JP4909581B2

JP4909581B2 - 有機ｅｌ素子のシール方法

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Publication number: JP4909581B2
Application number: JP2005361404A
Authority: JP
Inventors: 祐五山本; 祐一伊東
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2005-01-20
Filing date: 2005-12-15
Publication date: 2012-04-04
Anticipated expiration: 2025-12-15
Also published as: JP2006228708A

Description

本発明は、耐透湿性、接着性に優れ、生産性が良好な有機ＥＬシール材に関するものである。

近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられる。それらの中でＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されているが、フルカラー化にはまだ技術的課題があるとされている。有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れており、カーオーディオの表示部や携帯電話用モニターなどで実用化されている。有機ＥＬ素子は水分によって劣化が進むことが知られており、実用的には特許文献１に示されるような、ガラスなど透明な基板上に形成された有機ＥＬ素子をガラスや金属の封止缶で封止する構造が採用されている。この構造では、透明基板と封止缶を接着するためのシール材が用いられる。有機ＥＬ用シール材は、有機ＥＬ素子の耐熱性が低いため、その耐熱温度である８０〜１２０℃もしくはそれ以下の温度で硬化する熱硬化タイプのシール材、もしくは室温で硬化できる光硬化タイプのシール材が用いられている。

一方、最近では有機ＥＬの更なる高性能化とコストダウンを目的として、特許文献２に示されるように、有機ＥＬ素子に直接、または無機薄膜などの保護層を介して封止用樹脂で覆ってしまう構造が検討され始めている。この構造を、全固体封止方式、あるいは全面封止方式などと呼ぶ。この構造では、従来一般的に使用されているＵＶ硬化型の有機ＥＬ用シール材を用いると、全面に塗布されたシール材を硬化するためには有機ＥＬ素子にもＵＶ光が照射されてしまうため、封止したときに有機ＥＬ素子の劣化が生じてしまう恐れがある。そのため、有機ＥＬ素子に影響が無い程度の低温硬化性で、かつ耐透湿性・接着性に優れた有機ＥＬ用シール材が求められている。また、基板同士を貼り合わせる作業を行う場合、シール材の粘度が高すぎる場合は所定の厚みまでシール材を押し広げるのに強い力が必要になり、有機ＥＬ素子に物理的な負荷がかかるため、好ましくない。逆に粘度が低すぎると、作業時に所定の範囲からシール材が流れ出てしまい、封止が困難になる。

また、特許文献１に示される構成の有機ＥＬの場合は、通常有機ＥＬ素子の形成されている基板側から光を取り出して表示していたが、特許文献２に示される構成の有機ＥＬの場合、封止板側から光を取り出す方式が検討されている。有機ＥＬ素子の形成されている基板から表示する方法は、下方光取り出し方式、あるいはボトムエミッション方式などと呼び、それに対して封止板側から表示する方法を上方光取り出し方式、あるいはトップエミッション方式などと呼ぶ。トップエミッション方式の場合、封止板を含め、光を取り出す側の部材は透明であることが求められ、シール材についても可視光領域で高い光線透過率を有することが必要となる。現在、これらの要求を満たすような、有機ＥＬの全面封止に適したシール材が求められている。
特開平１１−４５７７８号公報特開２００２−２１６９５０号公報

本発明の目的は、有機ＥＬ素子に影響が無い程度の低温硬化性で、耐透湿性が良好で、接着性に優れ、作業性が良好な全面封止に適した有機ＥＬシール材を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物１００重量部に対し、（Ｂ）酸無水物硬化剤５０〜１０００重量部、（Ｃ）硬化促進剤０．０１〜２０重量部を含有し、粘度が１００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲にあることを特徴とする有機ＥＬシール材を見出した。
また、（Ｂ）成分の中に、（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーを５０〜１０００重量部含有することが好ましい。さらに、このシール材は（Ｄ）シランカップリング剤、（Ｅ）無機微粒子フィラーを含有していても良い。また、前記シール材を用いたシール方法であり、このシール材を用いて得られた有機ＥＬディスプレイである。

本発明により、有機ＥＬ素子に影響が無い程度の低温硬化性で、耐透湿性が良好で、接着性に優れ、作業性の良好な全面封止に適した有機ＥＬ用シール材を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。

[（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物]
本発明における（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物は、官能基としてエポキシ基を１分子中に少なくとも１個含有する化合物を使用する。（Ａ）成分の具体的な例として次の化合物が挙げられる。フェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の２官能性エポキシ化合物、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。

また、エポキシ基を含有するポリマーも（Ａ）成分として使用可能である。ポリマーにエポキシ基を導入する方法について本発明では制限するものではないが、例えば、エポキシ基を有するビニルモノマーなどを重合してポリマーとする方法が挙げられる。エポキシ基を有するビニルモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートが好ましい。これらのエポキシ基を有するビニルモノマーなどと、他のビニルモノマーなどの共重合体でも良い。他のビニルモノマーの例としては、（メタ）アクリレート類が挙げられる。この（メタ）アクリレート類のエステル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ターシャルブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、イソボロニル基、ラウリル基、ミリスチル基等の直鎖状、分岐構造を問わず、非官能性アルキルエステルを有する物が好ましい。また、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル等、（メタ）アクリレート類と共重合可能な物は、エポキシ基を含有するポリマーを構成する単量体として用いる事ができる。

以上に挙げたエポキシ基を有するビニルモノマーと、他のビニルモノマーなどを有機過酸化物やアゾ化合物をラジカル重合開始剤として用いることにより，有機溶剤中でラジカル重合することによりエポキシ基含有ポリマーが得られる。そのまま用いても構わないが、このポリマーを含む樹脂溶液から有機溶剤分を脱溶剤することによって用いることも可能である。また、エポキシ基含有ポリマーを得る他の方法としては、反応性官能基を有しないポリマーの側鎖を化学修飾してエポキシ基を形成する方法、重合開始剤や連鎖移動剤等にエポキシ基を有するものを用いてポリマーを重合する方法などが挙げられる。
本発明に用いるエポキシ基含有ポリマーのＧＰＣによる重量平均分子量（ポリスチレン換算）は、特に規定するものではなく、本発明の有機ＥＬ用シール材を形成する他の成分に相溶するものであれば良いが、好ましくは重量平均分子量で５００〜５０，０００である。

また、この（Ａ）成分の中には、脂環式エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物も使用可能である。具体的には、下記式［化１］、［化２］、［化３］、［化４］で表される化合物等が挙げられる。

［化１］中、Ｒ₁は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

［化３］中、Ｒ₁は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ₁は互いに同じでも異なっていてもよい。

［化４］中、Ｒ₁は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ₁は、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ₂は、酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

また、これら[化２]〜[化５]の化合物の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。より具体的には、ビスフェノールＡグリシジルエーテル中のメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物（ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＡのメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物とエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。

[（Ｂ）酸無水物硬化剤]
本発明の（Ｂ）酸無水物硬化剤は、有機ＥＬ素子の耐熱温度である８０〜１２０℃もしくはそれ以下の温度で硬化可能なものを用いることが望ましい。具体的な例としては、無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの酸無水物系硬化剤である。

更に、この（Ｂ）成分の中には（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーも使用可能である。ポリマー中に酸無水物基を導入する方法について本発明では制限するものではないが、例えば、酸無水物基を有するビニルモノマーなどを重合してポリマーとする方法が挙げられる。酸無水物基を有するビニルモノマーなどの例としては、無水イタコン酸、無水マレイン酸、４−メタクリル酸エチル無水トリメリット酸エステル等分子中に酸無水物基とビニル基を有する化合物等が挙げられる。また、酸無水物基を有するビニルモノマーなどと、他のビニルモノマーなどとの共重合体でも良い。他のビニルモノマーの例としては、（メタ）アクリレート類が挙げられる。この（メタ）アクリレート類のエステル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ターシャルブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、イソボロニル基、ラウリル基、ミリスチル基等の直鎖状、分岐構造を問わず、非官能性アルキルエステルを有する物が好ましい。また、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル等、酸無水物基を有するビニルモノマー類と共重合可能な物は、酸無水物基を含有するポリマーを構成する単量体として用いる事ができる。

以上に挙げた酸無水物基を有するビニルモノマーと、他のビニルモノマーなどを有機過酸化物やアゾ化合物をラジカル重合開始剤として用いることにより，有機溶剤中でラジカル重合することにより酸無水物基を含有するポリマーが得られる。そのまま用いても構わないが、このポリマーを含む樹脂溶液から有機溶剤分を脱溶剤することによって用いることも可能である。
また、酸無水物基含有ポリマーを得る他の方法としては、酸無水物基を有しないポリマーの主鎖、側鎖もしくは末端を化学修飾してエポキシ基を形成する方法、重合開始剤や連鎖移動剤等に酸無水物基を有するものを用いてポリマーを重合する方法などが挙げられる。本発明に用いる酸無水物基含有ポリマーのＧＰＣによる重量平均分子量（ポリスチレン換算）は、特に規定するものではなく、本発明の有機ＥＬ用シール材を形成する他の成分に相溶するものであれば良いが、好ましくは重量平均分子量で５００〜５０，０００である。この（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーは、他の酸無水物と併用することができる。

本発明の樹脂組成物におけるこれら（Ｂ）硬化剤の成分の含有割合は、前記（Ａ）成分との化学量論量前後で用いることが好ましく、（Ａ）１００重量部に対して、通常５０〜１０００重量部となる。また、（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーを使用する場合は、（Ｂ）成分中に、硬化性の点で５０〜１０００重量部含有することが好ましい。

[（Ｃ）硬化促進剤]
一般的に酸無水物を用いた硬化系では硬化温度が１５０℃程度と高く、有機ＥＬ用シール剤としてはより低温での硬化が望まれる。そこで本発明では、（Ｃ）硬化促進剤を併用することにより硬化性を向上し、有機ＥＬ素子の耐熱温度である８０〜１２０℃程度で硬化可能なシール剤を実現している。本発明の硬化促進剤は、ベンジルジメチルアミンや２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三アミン化合物、２−メチルイミダゾールや２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などを用いることが出来るが、その他ルイス塩基化合物ならば使用することが出来る。

本発明の樹脂組成物におけるこれら（Ｃ）硬化促進剤の成分の含有割合は、硬化促進剤の反応性などを考慮して決定するが、前記（Ａ）１００重量部に対して、通常０．０１〜２０重量部が好ましい。０．０１重量部未満ではシール材の硬化性が悪く、２０重量部を超えるとポットライフが無くなり作業性が悪くなる。

[（Ｄ）カップリング剤]
本発明の有機ＥＬ用シール材には、基材との界面密着性を向上させるために、任意成分（Ｄ）カップリング剤を添加することが出来る。カップリング剤としては、例えば下記
[化７]（Ｒ_２Ｏ）_３-Ｓｉ-Ｒ_３Ｒ_４
[化８]（Ｒ_２Ｏ）_３-Ｔｉ-Ｒ_３Ｒ_４
で表される化合物を使用することが可能である。

［化７］、［化８］中、Ｒ_２は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基である。Ｒ_３は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基、フェニル基である。Ｒ_４は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基、グリシジルエーテル基。１級アミン、チオール基、ビニル基、イソシアネート基である。また、これらカップリング剤の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換している材料を使用することが可能である。好ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素を弗素で置換した材料を使用する。
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）カップリング剤の成分の含有割合は、前記（Ａ）１００重量部に対して、０〜３０重量部が好ましい。

[（Ｅ）微粒子無機フィラー]
本発明の有機ＥＬ用シール材には、任意成分（Ｅ）微粒子無機フィラーを添加することが出来る。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。これらの成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｅ）微粒子無機フィラーの成分の含有割合は、シール材に要求される透明性や粘度によって調整する必要があるが、前記（Ａ）１００重量部に対して、０〜５００重量部含有することにより、耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果が得られる。

[その他添加物]
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。
＜他の樹脂成分＞
他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜充填剤＞
充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜改質剤＞
改質剤としては、たとえば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜安定剤＞
安定剤としては、たとえば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

[樹脂組成物の調整]
本発明の全面封止に適した有機ＥＬシール材は、各組成物を均一に混合するように調製する。粘度は樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整できる。その粘度は全面封止に適した作業性の観点から、１００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲にあることを特徴とする。好ましくは、５００〜８０００ｍＰａ・ｓの範囲である。ここで粘度測定は２５℃でＥ型粘度計（東機産業製ＲＣ−５００）によって測定されたものである。
前記各原料を混合し、シール材組成物を得る際に、トップエミッション方式で用いるシール材の場合、可視光領域で高い透明性が要求される。シール材を透明にするためには、各原料に着色の無いものを選択して用い、微粒子無機フィラーを用いる場合にはエポキシ樹脂など有機成分と屈折率を合わせたり、無機微粒子フィラーの粒径を可視光の波長よりも十分に小さくしたりすることで光散乱をなくし、透明性を確保すればよい。

[シール方法]
本発明のシール材は、基板上に形成された有機ＥＬ素子上に直接、または無機薄膜などの保護膜を介して有機ＥＬ素子全面を覆うように硬化物を形成して用いる全面封止用有機ＥＬシール材に好適である。シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。また、樹脂製フィルムやガラス板、金属板など防湿性に優れた板状の部材を封止板として用い、ディスプレイ基板と封止板の間にシール材を充填する形態で使用することも可能である。シール剤を塗布後、加熱してシール剤を硬化させる。硬化条件としては、例えば１００℃の恒温槽内で１時間保管することで硬化する。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜原材料＞
成分（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）、フェノールノボラックエポキシ（商品名ＹＤＰＮ６３８、東都化成（株）製）成分（Ｂ）酸無水物硬化剤；ヒドロメチル無水フタル酸（商品名エピキュアＹＨ３００、ジャパンエポキシレジン（株）製）成分（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマー；以下の製造例により得られた酸無水物基含有ポリマーを用いた。

[製造例１]
窒素下において、撹拌機、温度計、還流冷却機、滴下槽などを備えた内容量２Ｌのアクリル樹脂組成物製造装置に、キシレン３４０．０ｇを仕込んだ後、重合温度の１３５℃まで昇温した。ここに、ラジカル重合性モノマーとして無水マレイン酸１７５ｇ、スチレン３２５ｇ、ラジカル開始剤としてターシャルブチル２−エチルヘキサノエーテト２０ｇを混合した物を４時間かけて滴下した。滴下終了後１時間１３５℃で攪拌を続けた。続いて、この製造装置を真空にする事により、キシレンと残存モノマーを留去し、成分（Ｂ−１）の酸無水物基含有ポリマーを得た。

[製造例２、３]
ラジカル重合性モノマー量とラジカル開始剤量を変更した以外は製造例１と同様に行った。
以下、表１に示す。

[実施例１]
(樹脂組成物の調製)
表２に示す配合処方により、エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、微粒子無機フィラー、反応性官能基含有（メタ）アクリルポリマーを３本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。
この樹脂組成物につき、各種の評価を行い、その結果を表２に示す。

[実施例２〜６、比較例１，２]
表２に示す組成の成分を表２に示す量で用いた以外は、実施例１と同様にして、表２に示す配合処方により樹脂組成物を調製し、各種の評価を行い、その結果を表２に示す。

＜測定法＞
得られた有機ＥＬ用シール材及び硬化物について以下の評価を行った。
（粘度）
樹脂組成物の粘度を２５℃でＥ型粘度計（東機産業製ＲＣ−５００）によって測定した。
（硬化性）
硬化性は、ガラス板に樹脂組成物を膜厚１００μｍで塗布し、１００℃恒温槽内に１時間保管した後の硬化状態を指触により評価した。
○：硬化、△：一部硬化、×：未硬化
（フィルム透湿量）
ＪＩＳＺ０２０８に準じてシール材硬化物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。
（接着強度）
接着強度は、１枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物（厚み２０μｍ）ではさみ、加熱硬化して接着させた。これら２枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
（作業性）
作業性とは、基板を貼りあわせる際に必要な時間で評価した。具体的には、０．２ｃｍ^３のシール材をガラス板上に滴下し、その上に４０ｍｍ×４５ｍｍ×１ｍｍのガラス板をのせた際に、直径４０ｍｍの円状に広がるまでの時間を測定した。
○：３０秒未満、△：３０秒以上〜６０秒未満、×：６０秒以上
実施例及び比較例について、各評価結果を表２に示す。

成分（Ｃ）硬化促進剤；２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（商品名アミキュア３０１０、ジャパンエポキシレジン（株）製）成分（Ｄ）シランカップリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン（商品名ＳＨ６０４０、東レダウ・コーニングシリコーン（株）製）成分（Ｅ）微粒子無機フィラー；微粒子タルク（商品名ＳＧ−２０００、日本タルク（株）製）。

耐透湿性に優れ、様々な被着体に対する良好な接着強度が得られるため、電子材料分野をはじめとする様々な分野に使用が可能である。

Claims

（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物１００重量部に対して
（Ｂ）酸無水物硬化剤５０〜１０００重量部
（Ｃ）硬化促進剤０．０１〜２０重量部
を含有し、２５℃における粘度が１５５０〜８０００ｍＰａ・ｓの範囲にある有機ＥＬシール材を、
基板上に形成された有機ＥＬ素子上に直接、または保護膜を介して有機ＥＬ素子全面を覆うようにスクリーン印刷法により塗布し、前記有機ＥＬシール材の硬化物を形成して全面封止をすることを特徴とする有機ＥＬ素子のシール方法。
前記有機ＥＬシール材は、前記（Ｂ）中に、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び無水メチルナジック酸からなる群から選ばれる、少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１に記載のシール方法。
前記有機ＥＬシール材は、前記（Ｂ）が、（Ｂ−１）無水イタコン酸、無水マレイン酸、及び４−メタクリル酸エチル無水トリメリット酸エステルからなる群から選ばれる、少なくとも１種を単量体として含むポリマーからなることを特徴とする請求項１に記載のシール方法。
前記有機ＥＬシール材は、前記（Ａ）１００重量部に対して、（Ｄ）シランカップリング剤を０〜３０重量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のシール方法。
前記有機ＥＬシール材は、前記（Ａ）１００重量部に対して、（Ｅ）無機微粒子フィラーを０〜５００重量部含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のシール方法。
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシール方法で得られる有機ＥＬディスプレイ。