JPH0665473A - 光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物 - Google Patents
光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物Info
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- JPH0665473A JPH0665473A JP22032992A JP22032992A JPH0665473A JP H0665473 A JPH0665473 A JP H0665473A JP 22032992 A JP22032992 A JP 22032992A JP 22032992 A JP22032992 A JP 22032992A JP H0665473 A JPH0665473 A JP H0665473A
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- resin
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高透過性かつ低熱応力性であり、光機能素子
封止用樹脂組成物に適した充填材の提供。 【構成】 ＳｉＯ2 、ＣａＯ及びＡｌ2 Ｏ3 を主成分と
してなり、屈折率が１．５０以上のガラス粒子からなる
ことを特徴とする光機能素子封止樹脂用充填材。及び透
明エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び上記充填材
を含有してなることを特徴とする光機能素子封止用樹脂
組成物。
封止用樹脂組成物に適した充填材の提供。 【構成】 ＳｉＯ2 、ＣａＯ及びＡｌ2 Ｏ3 を主成分と
してなり、屈折率が１．５０以上のガラス粒子からなる
ことを特徴とする光機能素子封止樹脂用充填材。及び透
明エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び上記充填材
を含有してなることを特徴とする光機能素子封止用樹脂
組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光機能素子封止樹脂用
充填材及びそれを用いた樹脂組成物に関する。
充填材及びそれを用いた樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レー
ザーダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード等の光機能
素子は、ＧａＡｓ、ＩｎＰを初めとする化合物半導体に
より構成されており、機械的、熱的、電気的衝撃や雰囲
気変化に対して非常に敏感であるため、容易に損傷して
しまう欠点がある。これを解決するために、透明エポキ
シ樹脂等の樹脂で素子を封止することが行われている。
ザーダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード等の光機能
素子は、ＧａＡｓ、ＩｎＰを初めとする化合物半導体に
より構成されており、機械的、熱的、電気的衝撃や雰囲
気変化に対して非常に敏感であるため、容易に損傷して
しまう欠点がある。これを解決するために、透明エポキ
シ樹脂等の樹脂で素子を封止することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＥＤは、自動
車用ハイマウントストップランプや各種の表示板等とし
て屋外で使用されており、輝度の増大にともなう発熱量
の増加や、外気温の変化など、従来よりも温度差の大き
い熱的に厳しい環境下で使用されつつある。このため、
透明エポキシ樹脂単味による封止では、温度差による大
きな熱応力が生じてしまい、断線等素子の損傷が生じや
すくなっている。そこで、透明エポキシ樹脂に、熱膨張
率が小さく、屈折率が１．５３以上のシリカ−チタニア
ガラスを配合し、熱応力を緩和し光の透過率を低下させ
ないようにすることの提案がある（特開平３−２３２３
７０号公報）。
車用ハイマウントストップランプや各種の表示板等とし
て屋外で使用されており、輝度の増大にともなう発熱量
の増加や、外気温の変化など、従来よりも温度差の大き
い熱的に厳しい環境下で使用されつつある。このため、
透明エポキシ樹脂単味による封止では、温度差による大
きな熱応力が生じてしまい、断線等素子の損傷が生じや
すくなっている。そこで、透明エポキシ樹脂に、熱膨張
率が小さく、屈折率が１．５３以上のシリカ−チタニア
ガラスを配合し、熱応力を緩和し光の透過率を低下させ
ないようにすることの提案がある（特開平３−２３２３
７０号公報）。
【０００４】しかしながら、シリカ−チタニアガラス
は、近紫外域にＴｉＯ2 に由来する吸収帯が存在するた
め、淡黄色に着色しており、このため特に青色系統の短
波長光の透過率が低くなる。また、通常のガラス同様の
溶融法でそれを製造すると、高温下でＴｉ4+よりも低価
数のＴｉ3+の安定性が増し、冷却後もこのＴｉ3+が一部
残留するためにガラスが青色に着色しやすいという問題
がある。それを防止するには、ゾル−ゲル法など比較的
低温の製造プロセスの適用が有効であるが、金属アルコ
キシド等の高価な原料が必要となり、製造コストが著し
く高くなる問題があった。
は、近紫外域にＴｉＯ2 に由来する吸収帯が存在するた
め、淡黄色に着色しており、このため特に青色系統の短
波長光の透過率が低くなる。また、通常のガラス同様の
溶融法でそれを製造すると、高温下でＴｉ4+よりも低価
数のＴｉ3+の安定性が増し、冷却後もこのＴｉ3+が一部
残留するためにガラスが青色に着色しやすいという問題
がある。それを防止するには、ゾル−ゲル法など比較的
低温の製造プロセスの適用が有効であるが、金属アルコ
キシド等の高価な原料が必要となり、製造コストが著し
く高くなる問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解消するものであって、ＳｉＯ2 、ＣａＯ及びＡｌ2Ｏ
3 を主成分としてなり、屈折率が１．５０以上のガラス
粒子からなることを特徴とする光機能素子封止樹脂用充
填材、及び透明エポキシ樹脂、透明エポキシ樹脂の硬化
剤及び上記充填材を含有してなることを特徴とする光機
能素子封止樹脂組成物である。
解消するものであって、ＳｉＯ2 、ＣａＯ及びＡｌ2Ｏ
3 を主成分としてなり、屈折率が１．５０以上のガラス
粒子からなることを特徴とする光機能素子封止樹脂用充
填材、及び透明エポキシ樹脂、透明エポキシ樹脂の硬化
剤及び上記充填材を含有してなることを特徴とする光機
能素子封止樹脂組成物である。
【０００６】以下、さらに詳しく本発明について説明す
ると、まず、本発明の充填材はガラス質であるというこ
とである。結晶質であると、屈折率に異方性が生じてエ
ポキシ樹脂との屈折率と一致させることができなくな
り、光の透過率が低下してしまう。ここで、「ガラス
質」とは、Ｘ線回折分析で回折線が認められないことを
いう。
ると、まず、本発明の充填材はガラス質であるというこ
とである。結晶質であると、屈折率に異方性が生じてエ
ポキシ樹脂との屈折率と一致させることができなくな
り、光の透過率が低下してしまう。ここで、「ガラス
質」とは、Ｘ線回折分析で回折線が認められないことを
いう。
【０００７】本発明の充填材の主要構成成分は、二酸化
珪素（ＳｉＯ2 ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）及び酸化
アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）である。ＳｉＯ2 はガラス
の骨格を形成する成分、ＣａＯはガラス化範囲を広げ結
晶質の生成を抑える成分、Ａｌ2 Ｏ3 はガラスの屈折率
を増大させ透明エポキシ樹脂のそれと一致させる成分で
ある。本発明の充填材の主要成分を上記３成分とするこ
とにより、比較的容易に結晶質生成の抑制や高屈折率化
が可能となる。しかも、これらの原料は入手が容易であ
ることから製造コストが低くなる。
珪素（ＳｉＯ2 ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）及び酸化
アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）である。ＳｉＯ2 はガラス
の骨格を形成する成分、ＣａＯはガラス化範囲を広げ結
晶質の生成を抑える成分、Ａｌ2 Ｏ3 はガラスの屈折率
を増大させ透明エポキシ樹脂のそれと一致させる成分で
ある。本発明の充填材の主要成分を上記３成分とするこ
とにより、比較的容易に結晶質生成の抑制や高屈折率化
が可能となる。しかも、これらの原料は入手が容易であ
ることから製造コストが低くなる。
【０００８】本発明においては、上記３成分からなるガ
ラスの屈折率は、１．５０以上好ましくは１．５３〜
１．６５である。屈折率が１．５０未満であるとエポキ
シ樹脂のそれと一致しなくなる。屈折率は、主にＡｌ2
Ｏ3 成分の割合によって調節することができ、その割合
が大きくなるほど屈折率が高くなる。
ラスの屈折率は、１．５０以上好ましくは１．５３〜
１．６５である。屈折率が１．５０未満であるとエポキ
シ樹脂のそれと一致しなくなる。屈折率は、主にＡｌ2
Ｏ3 成分の割合によって調節することができ、その割合
が大きくなるほど屈折率が高くなる。
【０００９】本発明の充填材の好ましい組成範囲は、図
１に示される曲線で囲まれた範囲内である。これ以外の
範囲にあっては、結晶質が含まれて屈折率に異方性が生
じたり屈折率が１．５０未満となってしまう。なお、図
１において、点Ａ〜点Ｋの化学組成（重量％）は表１の
とおりである。
１に示される曲線で囲まれた範囲内である。これ以外の
範囲にあっては、結晶質が含まれて屈折率に異方性が生
じたり屈折率が１．５０未満となってしまう。なお、図
１において、点Ａ〜点Ｋの化学組成（重量％）は表１の
とおりである。
【００１０】
【表１】
【００１１】本発明の充填材には、３成分の化学組成が
図１に示す範囲を保持するかぎり、酸化ほう素（Ｂ2 Ｏ
3 ）及／又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を１０重量％
まで含ませることができる。
図１に示す範囲を保持するかぎり、酸化ほう素（Ｂ2 Ｏ
3 ）及／又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を１０重量％
まで含ませることができる。
【００１２】本発明の充填材の最大粒径は、１ｍｍ以下
好ましくは０．１ｍｍ以下である。粒径が小さいほど注
型時に素子のボンディングワイヤ等を傷つけたり破損さ
せたりすることを少なくすることができるが、トランス
ファー成型時のゲート詰りを考慮した場合、最大粒径は
５００μｍ以下好ましくは１４９μｍ以下特に７４μｍ
以下である。
好ましくは０．１ｍｍ以下である。粒径が小さいほど注
型時に素子のボンディングワイヤ等を傷つけたり破損さ
せたりすることを少なくすることができるが、トランス
ファー成型時のゲート詰りを考慮した場合、最大粒径は
５００μｍ以下好ましくは１４９μｍ以下特に７４μｍ
以下である。
【００１３】本発明の充填材の製造方法については、特
に制限はない。例えば、原料調合、溶融（ガラス化）、
粉砕、分級の各工程からなる一般的なガラス粉末の製造
方法を採用することができる。
に制限はない。例えば、原料調合、溶融（ガラス化）、
粉砕、分級の各工程からなる一般的なガラス粉末の製造
方法を採用することができる。
【００１４】原料としては、ＳｉＯ2 供給源として珪
石、珪砂等、ＣａＯ供給源として石灰石、消石灰、生石
灰等、Ａｌ2 Ｏ3 供給源としてアルミナ、水酸化アルミ
ニウム等、また、ＳｉＯ2 とＡｌ2 Ｏ3 の同時供給源と
してカオリン、カイアナイト、ムライト等を用いること
ができる。さらには微量成分のＢ2 Ｏ3 供給源としてほ
う酸等、ＭｇＯ供給源としてドロマイト、マグネシア、
炭酸マグネシウム等を用いることができる。
石、珪砂等、ＣａＯ供給源として石灰石、消石灰、生石
灰等、Ａｌ2 Ｏ3 供給源としてアルミナ、水酸化アルミ
ニウム等、また、ＳｉＯ2 とＡｌ2 Ｏ3 の同時供給源と
してカオリン、カイアナイト、ムライト等を用いること
ができる。さらには微量成分のＢ2 Ｏ3 供給源としてほ
う酸等、ＭｇＯ供給源としてドロマイト、マグネシア、
炭酸マグネシウム等を用いることができる。
【００１５】これらの原料は、ガラス化後に目的の組成
が得られるように所定量計量し振動ミル等で混合する。
それを温度１４００〜１８００℃程度で加熱溶融後冷却
してガラス化し、得られたインゴットを粉砕して本発明
の充填材とする。
が得られるように所定量計量し振動ミル等で混合する。
それを温度１４００〜１８００℃程度で加熱溶融後冷却
してガラス化し、得られたインゴットを粉砕して本発明
の充填材とする。
【００１６】本発明の充填材の粒子形状は、破砕状、球
状、角取り状のいずれであってもよい。樹脂組成物の注
型時の流動性を改善したり、粉砕時に生じる粒子内部の
微小な亀裂をなくして光の散乱を防止し透過率をさらに
向上させるためには、球状が望ましい。
状、角取り状のいずれであってもよい。樹脂組成物の注
型時の流動性を改善したり、粉砕時に生じる粒子内部の
微小な亀裂をなくして光の散乱を防止し透過率をさらに
向上させるためには、球状が望ましい。
【００１７】ここで、「球状」とは、表面に凹凸がな
く、粒子の投影図における（短径）／（長径）が０．８
以上であるものをいい、それは、上記破砕状充填材を酸
素ガスに分散させ、この酸素ガスとプロパン等の可燃ガ
スとにより形成させた火炎中で溶融・球状化し、捕集・
分級することによって得ることができる。
く、粒子の投影図における（短径）／（長径）が０．８
以上であるものをいい、それは、上記破砕状充填材を酸
素ガスに分散させ、この酸素ガスとプロパン等の可燃ガ
スとにより形成させた火炎中で溶融・球状化し、捕集・
分級することによって得ることができる。
【００１８】本発明の充填材が使用される樹脂として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
などのエポキシ樹脂が一般的であるが、中でも透明エポ
キシ樹脂が最適である。
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
などのエポキシ樹脂が一般的であるが、中でも透明エポ
キシ樹脂が最適である。
【００１９】エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系
硬化剤、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の酸無水
物系硬化剤等をあげることができる。その使用量は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対し１０〜１２０重量部が好
ましい。
ルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系
硬化剤、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の酸無水
物系硬化剤等をあげることができる。その使用量は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対し１０〜１２０重量部が好
ましい。
【００２０】本発明の充填材の上記エポキシ樹脂組成物
中の含有率は、１０〜９７重量％好ましくは２０〜９０
重量％である。充填材の含有率が１０重量％未満である
と、樹脂組成物の成形性は優れるが、熱応力が大きくな
り耐熱衝熱性や耐湿信頼性が低下する。一方、９７重量
％を越えると、樹脂組成物の成形性が損われ、未充填部
やボイドが発生し、電気絶縁性や信頼性が損われる。
中の含有率は、１０〜９７重量％好ましくは２０〜９０
重量％である。充填材の含有率が１０重量％未満である
と、樹脂組成物の成形性は優れるが、熱応力が大きくな
り耐熱衝熱性や耐湿信頼性が低下する。一方、９７重量
％を越えると、樹脂組成物の成形性が損われ、未充填部
やボイドが発生し、電気絶縁性や信頼性が損われる。
【００２１】
【実施例】以下、実施例、比較例、参考例をあげてさら
に具体的に本発明を説明する。
に具体的に本発明を説明する。
【００２２】実施例１〜５ 比較例１〜３ 表２〜３に示す原料の所定量を振動ミルで混合した後、
その約１００グラムを白金ルツボにいれ、電気炉を用い
て、大気中、表２〜３に示す温度まで昇温し、その温度
で５時間保持した後室温まで放冷した。保持時間の５時
間は、原料の溶融、融液中の泡の消失、融液の均質化等
が充分行われる時間である。
その約１００グラムを白金ルツボにいれ、電気炉を用い
て、大気中、表２〜３に示す温度まで昇温し、その温度
で５時間保持した後室温まで放冷した。保持時間の５時
間は、原料の溶融、融液中の泡の消失、融液の均質化等
が充分行われる時間である。
【００２３】取得物の外観観察を行ってからそれを振動
ミルで粉砕し、Ｘ線回折分析及び光源にナトリウムラン
プを用いた液浸法による波長５８９．２９ｎｍでの屈折
率（ｎD ）を２５℃で測定した。
ミルで粉砕し、Ｘ線回折分析及び光源にナトリウムラン
プを用いた液浸法による波長５８９．２９ｎｍでの屈折
率（ｎD ）を２５℃で測定した。
【００２４】さらに、珪素、カルシウム、アルミニウ
ム、ほう素及びマグネシウムをＩＣＰ（高周波プラズマ
発光分光分析）法により、また、酸素を酸素／窒素同時
分析計（ＬＥＣＯ社製商品名「ＴＣ−１３６」）を用い
て測定し、取得物の化学分析を行った。それらの結果を
表２〜３に示す。
ム、ほう素及びマグネシウムをＩＣＰ（高周波プラズマ
発光分光分析）法により、また、酸素を酸素／窒素同時
分析計（ＬＥＣＯ社製商品名「ＴＣ−１３６」）を用い
て測定し、取得物の化学分析を行った。それらの結果を
表２〜３に示す。
【００２５】実施例６ 実施例３の粉砕物を分級し、最大粒径７４μｍ、平均粒
径２５μｍのガラス粒子を得た。これを酸素ガスとプロ
パンガスとにより形成させた温度１９００℃の火炎中に
供給した。火炎を通過したチャンバー下部における捕集
物を顕微鏡観察したところ、（短径）／（長径）が０．
９の球状粒子であった。
径２５μｍのガラス粒子を得た。これを酸素ガスとプロ
パンガスとにより形成させた温度１９００℃の火炎中に
供給した。火炎を通過したチャンバー下部における捕集
物を顕微鏡観察したところ、（短径）／（長径）が０．
９の球状粒子であった。
【００２６】上記実施例１〜６及び比較例１〜３の取得
物を分級し、表２〜３に示す最大粒径と平均粒径を有す
る充填材とした。
物を分級し、表２〜３に示す最大粒径と平均粒径を有す
る充填材とした。
【００２７】次いで、上記充填材の性能を評価するた
め、透明液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び
硬化促進剤の種類と配合割合を種々変化させ、上記充填
材の屈折率との差が±０．００１以下である樹脂原料組
成物を調合した。
め、透明液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び
硬化促進剤の種類と配合割合を種々変化させ、上記充填
材の屈折率との差が±０．００１以下である樹脂原料組
成物を調合した。
【００２８】なお、比較例１及び３については、その充
填材の屈折率に幅があるので、その平均値に対する差が
±０．００１以下である樹脂原料組成物を調合した。ま
た、比較例２については、屈折率が小さすぎてその差が
±０．００１以下である樹脂原料組成物を調合すること
ができないので、屈折率が１．５０である樹脂原料組成
物を調合した。
填材の屈折率に幅があるので、その平均値に対する差が
±０．００１以下である樹脂原料組成物を調合した。ま
た、比較例２については、屈折率が小さすぎてその差が
±０．００１以下である樹脂原料組成物を調合すること
ができないので、屈折率が１．５０である樹脂原料組成
物を調合した。
【００２９】上記樹脂原料組成物の屈折率（ｎD ）は、
金型を用いて正三角柱のプリズム型を成型し、温度１２
０℃で２４時間保持して硬化させて得られたプリズムを
用い、最小偏角法により波長５８９．２９ｎｍにおける
屈折率（ｎD ）を測定することによって求めた。
金型を用いて正三角柱のプリズム型を成型し、温度１２
０℃で２４時間保持して硬化させて得られたプリズムを
用い、最小偏角法により波長５８９．２９ｎｍにおける
屈折率（ｎD ）を測定することによって求めた。
【００３０】実施例３の配合例を示せば、透明液状エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商品名「エピコート
８２７」）５０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤（４−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸）５０重量部及び硬化促
進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．５重
量部であり、この樹脂原料組成物の屈折率（ｎD ）は
１．５４２８である。この樹脂原料組成物１００重量部
に対して充填材１００重量部混合して樹脂組成物とし
た。
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商品名「エピコート
８２７」）５０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤（４−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸）５０重量部及び硬化促
進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．５重
量部であり、この樹脂原料組成物の屈折率（ｎD ）は
１．５４２８である。この樹脂原料組成物１００重量部
に対して充填材１００重量部混合して樹脂組成物とし
た。
【００３１】上記樹脂組成物を金型に注型し、温度１２
０℃で２４時間保持して硬化させた後冷却・離型して厚
さ１ｍｍの固形物を得た。この固形物の波長４００ｎ
ｍ、６００ｎｍ及び８００ｎｍにおける透過率を分光光
度計を用いて測定した。その結果をそれぞれＴ400 、Ｔ
600 及びＴ800 として表２〜３に示す。
０℃で２４時間保持して硬化させた後冷却・離型して厚
さ１ｍｍの固形物を得た。この固形物の波長４００ｎ
ｍ、６００ｎｍ及び８００ｎｍにおける透過率を分光光
度計を用いて測定した。その結果をそれぞれＴ400 、Ｔ
600 及びＴ800 として表２〜３に示す。
【００３２】参考例１ テトラエトキシシラン１００重量部にエタノール３０重
量部と１重量％塩酸水溶液８重量部を添加して充分に撹
拌した。これにテトラエチルオルトチタナート２９重量
部を徐々に添加して原料溶液を調製した後、水３５重量
部を加えて撹拌し、テトラエトキシシランとテトラエチ
ルオルトチタナートを加水分解・重縮合させてゾルを得
た。
量部と１重量％塩酸水溶液８重量部を添加して充分に撹
拌した。これにテトラエチルオルトチタナート２９重量
部を徐々に添加して原料溶液を調製した後、水３５重量
部を加えて撹拌し、テトラエトキシシランとテトラエチ
ルオルトチタナートを加水分解・重縮合させてゾルを得
た。
【００３３】これをガラス容器に入れ、容器の開口部を
アルミ箔で覆って密閉した後、８０℃で２日間保持して
ゲル化、熟成を行って湿潤ゲル体を得た。その後、アル
ミ箔の覆いに直径約１ｍｍの孔を数個あけ、８０℃で５
日間保持した後、１５０℃まで４日間かけて徐々に昇温
し、１５０℃に達した後１日間保持して乾燥ゲル体を製
造した。
アルミ箔で覆って密閉した後、８０℃で２日間保持して
ゲル化、熟成を行って湿潤ゲル体を得た。その後、アル
ミ箔の覆いに直径約１ｍｍの孔を数個あけ、８０℃で５
日間保持した後、１５０℃まで４日間かけて徐々に昇温
し、１５０℃に達した後１日間保持して乾燥ゲル体を製
造した。
【００３４】この乾燥ゲル体を室温から１０５０℃まで
２０℃／時の割合で徐々に昇温し、１０５０℃に達して
から２時間保持後室温まで冷却した。取得物の特性を表
３に示す。それを粉砕・分級して最大粒径７４μｍ、平
均粒径１８μｍのガラス粒子からなる充填材とした。そ
れを用いて実施例と同様にして樹脂組成物を製造し透過
率を測定した。その結果を表３に示す。
２０℃／時の割合で徐々に昇温し、１０５０℃に達して
から２時間保持後室温まで冷却した。取得物の特性を表
３に示す。それを粉砕・分級して最大粒径７４μｍ、平
均粒径１８μｍのガラス粒子からなる充填材とした。そ
れを用いて実施例と同様にして樹脂組成物を製造し透過
率を測定した。その結果を表３に示す。
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】実施例７ 実施例３で得られた樹脂組成物に、ＧａＡｌＡｓ赤色Ｌ
ＥＤ素子を浸して注型法により成型した後、温度１２０
℃で２４時間保持して硬化させ、１００個のＬＥＤ素子
を封止した。これらのＬＥＤ素子の全てに対し、−５０
〜１００℃の急冷・急加熱を１００回繰り返し行い、そ
の後通電して点灯させた。この時、点灯しなかった素子
の数を不良率（％）として測定したところ、０％であっ
た。
ＥＤ素子を浸して注型法により成型した後、温度１２０
℃で２４時間保持して硬化させ、１００個のＬＥＤ素子
を封止した。これらのＬＥＤ素子の全てに対し、−５０
〜１００℃の急冷・急加熱を１００回繰り返し行い、そ
の後通電して点灯させた。この時、点灯しなかった素子
の数を不良率（％）として測定したところ、０％であっ
た。
【００３８】参考例２ 実施例７において、封止材として充填材を含まない樹脂
原料組成物を用いたこと以外は同様にして不良率を求め
たところ、２６％であった。
原料組成物を用いたこと以外は同様にして不良率を求め
たところ、２６％であった。
【００３９】
【発明の効果】本発明の光機能素子封止樹脂用充填材を
使用した樹脂組成物は、高透過性かつ低熱応力性あるの
で、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード
（ＬＤ）、フォトダイオード等の光機能素子の損傷低減
効果が大きく、生産性向上に大きく寄与する。
使用した樹脂組成物は、高透過性かつ低熱応力性あるの
で、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード
（ＬＤ）、フォトダイオード等の光機能素子の損傷低減
効果が大きく、生産性向上に大きく寄与する。
【図１】 本発明の好適な充填材のＳｉＯ2 、ＣａＯ、
Ａｌ2 Ｏ3 の組成範囲を示す三角図である。
Ａｌ2 Ｏ3 の組成範囲を示す三角図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 31/02 33/00 Ｎ 7514−4Ｍ Ｈ０１Ｓ 3/18
Claims (2)
- 【請求項１】 ＳｉＯ2 、ＣａＯ及びＡｌ2 Ｏ3 を主成
分としてなり、屈折率が１．５０以上のガラス粒子から
なることを特徴とする光機能素子封止樹脂用充填材。 - 【請求項２】 透明エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化
剤及び請求項１記載の充填材を含有してなることを特徴
とする光機能素子封止樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22032992A JPH0665473A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22032992A JPH0665473A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665473A true JPH0665473A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16749442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22032992A Pending JPH0665473A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0665473A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005458A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
| JP2005298701A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
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| JP2010001496A (ja) * | 2009-10-05 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 |
| JP2012116695A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 球状ガラスフィラー及びそれを用いた透明基板 |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP22032992A patent/JPH0665473A/ja active Pending
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