TW201831641A - 熱可固化密封劑組合物 - Google Patents

熱可固化密封劑組合物 Download PDF

Info

Publication number
TW201831641A
TW201831641A TW106145859A TW106145859A TW201831641A TW 201831641 A TW201831641 A TW 201831641A TW 106145859 A TW106145859 A TW 106145859A TW 106145859 A TW106145859 A TW 106145859A TW 201831641 A TW201831641 A TW 201831641A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
sealant composition
group
meth
curable
Prior art date
Application number
TW106145859A
Other languages
English (en)
Inventor
高寶山
王明海
李雷
劉琪
Original Assignee
德商漢高股份有限及兩合公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商漢高股份有限及兩合公司 filed Critical 德商漢高股份有限及兩合公司
Publication of TW201831641A publication Critical patent/TW201831641A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/142—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C08F230/085—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/062—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D151/08—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2003/1034—Materials or components characterised by specific properties
    • C09K2003/1059—Heat-curable materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明係關於一種熱可固化密封劑組合物及其用途。詳言之，本發明係關於一種熱可固化密封劑組合物，其包含一或多種具有選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其組合之基團的熱可固化樹脂及潛伏固化劑，其中在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係0.1至5.0。該熱可固化密封劑組合物具有在高溫下極佳凝膠時間及對液晶滲透及液晶污染提高之抗性、良好黏著性及良好可靠性。

Description

熱可固化密封劑組合物
本發明係關於一種熱可固化密封劑組合物及其用途。詳言之，本發明係關於一種具有在高溫下極佳凝膠時間及提高之液晶滲透及液晶污染抗性、良好黏著性及可靠效能的熱可固化密封劑組合物。詳言之，該熱可固化密封劑組合物適合用於液晶顯示器(LCD)製造之滴下式注入(ODF)法。
具有輕量及高清晰度之特徵的液晶顯示器(LCD)面板已廣泛用作包括蜂巢式電話及TV的多種裝置之顯示面板。習知地，用於製造LCD面板之方法稱為滴下式注入(ODF)法，其包含在真空條件下將密封劑塗覆於具有電極圖案及配向膜之基板上，將液晶(LC)滴至其上面塗覆有密封劑之基板上，在真空下接合彼此相對面向之基板，隨後釋放真空且執行純紫外(UV)輻射、純加熱或UV輻射與加熱之組合以使密封劑固化，藉此製造LCD單元。 最近，LCD已更多地朝向「薄邊框(slim border)」或「窄帶槽框(narrow bezel)」設計之方向發展。在實現此目標之若干方法中，一種方法係使用窄寬度的密封劑。然而，由於該方法需要滿足極高的可靠性來防止液晶材料洩漏、錯配向及污染，因此在使用典型ODF方法時，較細密封劑線會產生更多挑戰。 此外，在正常ODF方法中，藉由單獨使用或組合諸如UV固化及熱固化之輻射固化來使密封劑固化。UV光可自單元之彩色濾光片側及陣列側輻照。近年來，為使諸如行動電話、行動遊戲機的含LCD之設備縮小尺寸，LCD零件之像幀(picture frame)已變窄。因此，形成於基板上的密封劑之圖案日益位於與黑色基質重疊之位置處。由於密封劑位於黑色基質之重疊部分在UV輻照後仍未固化且可流動，此可導致一種問題。未固化的密封劑易於自重疊部分溶離進入液晶，其造成LC污染。 另一方面，儘管自陣列側輻照UV光亦為可想像的，但挑戰仍繼續存在，因為陣列基板上之金屬佈線及電晶體與密封劑圖案重疊並形成陰影區，此可能轉而導致「陰影固化」問題，此係由於密封劑之未固化部分易於自密封劑溶離並與LC接觸，如此亦會導致LC污染。 已嘗試藉由使用一或多個加熱固化步驟或加熱與輻照固化步驟之組合改善ODF方法之陰影固化問題且避免LC污染。 舉例而言，US 20070096056 A1揭示在可固化密封劑組合物中使用硫醇化合物作為鏈轉移劑以改善陰影可固化性。 CN 101617267 A揭示在用於ODF方法之可固化密封劑組合物中同時使用熱自由基聚合引發劑及硫醇鏈轉移劑，其給予光遮蔽區提高的可固化性且促成良好密封性。 JP 3976749 B2揭示一種用於ODF方法之密封劑組合物，其包含丙烯酸化環氧基、胺、硫醇、膠凝劑、搖變劑，其中該密封劑組合物之搖變度(thixotropic index，TI)在1.2與2之間。 CN 101925852 A揭示一種用於ODF方法之包含環氧基及潛伏固化劑的密封劑組合物，其具有在100℃下小於3分鐘之凝膠時間且實現密封形狀之良好穩定性及長使用期限。 JP 5597338 B2揭示一種用於ODF方法之密封劑組合物，其包含烷氧基-矽烷基修飾之環氧樹脂、自由基可聚合樹脂、潛伏硬化劑，在置放於80℃處20 min或100 mw/cm2 照明及1000 mJ/cm2 UV輻射之後其黏度在40℃下經測試在1000至100000 Pa.s範圍內。 然而，LC污染及/或陰影可固化性之問題在先前技術之用於ODF方法的密封劑組合物中繼續存在。因此，仍然需要可至少部分解決該問題且維持極佳黏著性效能分佈的熱可固化密封劑組合物。
本發明提供一種尤其適合於具有純熱固化之ODF方法的熱可固化密封劑組合物。本發明者發現本發明之熱可固化密封劑組合物促成改良之凝膠時間及極佳的密封劑之LC滲透及污染抗性。詳言之，熱可固化密封劑組合物包含： 一或多種具有選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其組合之基團的熱可固化樹脂，及 潛伏固化劑， 其中在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自約0.1至約5.0。 本發明亦提供一種製造在第一基板與第二基板之間具有液晶層的液晶顯示器之方法，該方法包含以下步驟： 1)在該第一基板之表面之邊緣的密封區域上塗覆本發明之熱可固化密封劑組合物； 2)在約40℃至約75℃之溫度下進行該熱可固化密封劑組合物之第一熱固化，且獲得部分固化產物； 3)將液晶滴至由該第一基板之該表面之該密封區域環繞的中心區或該第二基板之對應區上，且形成該液晶層； 4)將該第二基板覆蓋於該第一基板上；及 5)進行該部分固化產物之第二熱固化。
本發明更詳細地描述於以下段落中。除非相反地明確指示，否則如此描述之各態樣可與任何其他態樣組合。詳言之，任何指明為較佳或有利之特徵可與任何其他指明為較佳或有利之特徵組合。 在本發明之上下文中，除非上下文另外規定，否則將根據以下定義解釋所使用之術語。 除非上下文另外清楚地指示，否則如本文所使用之單數形式「一(a/an)」及「該」包括單數個及複數個指示物。 如本文所使用之術語「包含(comprising/comprises/comprised of)」與「包括(including/includes)」或「含有(containing/contains)」同義，且為包括性或開放性的，且不排除其他未敍述成員、要素或方法步驟。 數值端點之列舉包括包含於各別範圍內之所有數字及分數，以及所述端點。 在本說明書中所引用之所有參考文獻以全文引用之方式併入本文中。 除非另外定義，否則所有用於揭示本發明之術語(包括技術及科學術語)均具有如熟習本發明所屬技術之一般技術者通常所理解的意義。藉助於進一步導引，包括術語定義以更好地理解本發明之教示。 在一個態樣中，本發明提供一種熱可固化密封劑組合物，其包含： 一或多種具有選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其組合之基團的熱可固化樹脂，及 潛伏固化劑， 其中在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自約0.1至約5.0。熱可固化樹脂 包含於本發明之密封劑組合物中之熱可固化樹脂可選自環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、具有至少兩個選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其混合物之基團的混合樹脂，其限制條件為在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自約0.1至約5.0。 在一個實施例中，包含於密封劑中之熱可固化樹脂係兩種或兩種以上，較佳地兩種類型選自環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂及順丁烯二醯亞胺樹脂之熱可固化樹脂。 在另一實施例中，熱可固化樹脂係具有至少兩個選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、及順丁烯二醯亞胺基之基團的混合樹脂。環氧樹脂 在本發明之上下文中，具有環氧基，且實質上具有或不具有(甲基)丙烯醯基及順丁烯二醯亞胺基之熱可固化樹脂係稱作環氧樹脂。本發明之環氧樹脂亦可包括任何環氧樹脂，包括(但不限於)雙酚型環氧樹脂，諸如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及雙酚S型環氧樹脂；酚醛清漆型環氧樹脂，諸如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；氫化雙酚型環氧樹脂(諸如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及雙酚S型環氧樹脂之雙酚型環氧樹脂中的苯環經氫化之彼等)；二環戊二烯類型環氧樹脂，諸如二環戊二烯苯酚酚醛清漆之縮水甘油醚；及環己烷二甲醇二縮水甘油醚。 待用於本發明中之適合的商業上可獲得的環氧樹脂為例如由Mitsubishi Chemical Corporation製造之雙酚A型環氧樹脂JER YL 980。 較佳的是環氧樹脂具有使得樹脂變成液體的分子量。其較佳為液態且具有在25℃下自約1,000至約1,000,000 cp之範圍內的黏度，更佳自約2,000至約700,000 cp之範圍內的黏度。( 甲基 ) 丙烯酸酯樹脂 在本發明之上下文中，具有(甲基)丙烯醯基，尤其(甲基)丙烯酸酯基(換言之，(甲基)丙烯醯氧基)及實質上具有或不具有環氧基及順丁烯二醯亞胺基之熱可固化樹脂係稱作(甲基)丙烯酸酯樹脂。術語(甲基)丙烯醯基表示如通常使用之丙烯醯基及甲基丙烯醯基兩者。上述適用於(甲基)丙烯酸酯及類似者。適合用於熱可固化樹脂之(甲基)丙烯酸酯樹脂包括(但不限於)可藉由(甲基)丙烯酸與具有羥基之化合物反應獲得的酯化合物、可藉由(甲基)丙烯酸與環氧化合物反應獲得的環氧基(甲基)丙烯酸酯、及可藉由異氰酸酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物反應獲得的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及其混合物或組合。 可藉由(甲基)丙烯酸與具有羥基之化合物反應獲得的酯化合物不受特定限制。具有單官能基之酯化合物的實例包括(但不限於)(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸醯亞胺酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。具有雙官能基之酯化合物的實例包括(但不限於)1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯及1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯。具有三個或超過三個官能基之酯化合物的實例包括季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。 可藉由(甲基)丙烯酸與環氧化合物反應獲得之作為具有一或多個(甲基)丙烯酸酯基且實質上不含環氧基之環氧樹脂衍生物的環氧基(甲基)丙烯酸酯亦適用於本發明。根據本發明，環氧基(甲基)丙烯酸酯係指一種特定類型之(甲基)丙烯酸酯樹脂，而非環氧樹脂。實例包括可藉由根據此項技術中之已知方法在鹼性觸媒存在下使環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應獲得之環氧基(甲基)丙烯酸酯。較佳地，環氧基(甲基)丙烯酸酯為完全(甲基)丙烯酸化環氧基，其中幾乎100%的環氧基可轉化為(甲基)丙烯酸基。 商業上可獲得的環氧基(甲基)丙烯酸酯之實例包括(但不限於)Ebecryl 3708、Ebecryl 3600、Ebecryl 3701、Ebecryl 3703、Ebecryl 3200、Ebecryl 3201、Ebecryl 3600、Ebecryl 3702、Ebecryl 3412、Ebecryl 860、Ebecryl RDX63182、Ebecryl 6040、Ebecryl 3800(皆由Cytec Industries, Inc.製造)、EA-1020、EA-1010、EA-5520、EA-5323、EA-CHD、EMA-1020(皆由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製造)。 可藉由異氰酸酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物反應獲得之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可藉由在觸媒量之錫化合物存在下使1當量具有兩個異氰酸酯基之化合物與2當量具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物反應獲得。 商業上可獲得的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之實例包括M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(皆由Toagosei Co., Ltd.製造)、Ebecryl 230、Ebecryl 270、Ebecryl 4858、Ebecryl 8402、Ebecryl 8804、Ebecryl 8803、Ebecryl 8807、Ebecryl 9260、Ebecryl 1290、Ebecryl 5129、Ebecryl 4842、Ebecryl 210、Ebecryl 4827、Ebecryl 6700、Ebecryl 220、Ebecryl 2220(皆由Daicel UCB Co., Ltd.製造)、Art Resin UN-9000H、Art Resin UN-9000A、Art Resin UN-7100、Art Resin UN-1255、Art Resin UN-330、Art Resin UN-3320HB、Art Resin UN-1200TPK、Art Resin SH-500B(皆由Negami Chemical Industrial Co., Ltd.製造)。順丁烯二醯亞 胺樹脂 在本發明之上下文中，在分子中具有一或多個、較佳地一個或兩個由部分(I)表示之子結構且基本上具有或不具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的樹脂係稱作順丁烯二醯亞胺樹脂：。 R1 及R2 表示H或具有1至6個碳的烷基，或R1 與R2 在一起表示具有2至6個碳的伸烷基。較佳地，R1 及R2 皆表示H，或R1 與R2 在一起表示1,4-伸丁基。 順丁烯二醯亞胺樹脂較佳在室溫下為液態，且因此部分(I)鍵結至使得順丁烯二醯亞胺樹脂為液態之基團，舉例而言，具有充足長度及支鏈以致使順丁烯二醯亞胺樹脂為液態之包含分支鏈烷基、伸烷基、烷醚、伸烷基羧基或伸烷基醯胺結構的有機基。順丁烯二醯亞胺樹脂可包含一個、或兩個或多於兩個子結構(I)。具有兩個此等基團之化合物係雙順丁烯二醯亞胺化合物。此外，若與其他順丁烯二醯亞胺化合物或其他組分混合時密封劑組合物變成液態，則亦可使用即使並非液態之順丁烯二醯亞胺化合物。 部分(I)鍵結至烷基或伸烷基(此等基團可包含雙鍵及飽和脂環)之順丁烯二醯亞胺化合物包括以下化合物： 尤佳實例包括可購自Henkel Corporation之十八烷基順丁烯二醯亞胺、油基順丁烯二醯亞胺、二十二烷基順丁烯二醯亞胺及X-BMI {X-雙順丁烯二醯亞胺；式(X-1)至(X-4)}及其組合。X-BMI根據描述於美國專利第5,973,166號(美國專利第5,973,166號之揭示內容以引用方式併入至本說明書中)中之方法由1,20-二胺基-10,11-二辛基二十烷及/或其環狀異構二胺合成。X-BMI含有一個、兩個或多於兩個1,20-雙順丁烯二醯亞胺-10,11-二辛基-二十烷(由式(X-1)表示之樹脂)、1-伸庚基順丁烯二醯亞胺-2-伸辛基順丁烯二醯亞胺-4-辛基-5-庚基環己烷(由式(X-2)表示之樹脂)、1,2-二伸辛基順丁烯二醯亞胺-3-辛基-4-己基環己烷(由式(X-3)表示之樹脂)、4,5-二伸辛基順丁烯二醯亞胺-1,2-二庚基環己烯(由式(X-4)表示之樹脂)及其類似物。由式(X-1)至(X-4)表示之雙順丁烯二醯亞胺樹脂亦可較佳單獨使用。混合樹脂 在本發明之上下文中，具有至少兩個選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基之基團的樹脂係稱作混合樹脂。較佳地，混合樹脂在一個分子中具有環氧基及選自(甲基)丙烯醯基及順丁烯二醯亞胺基之基團。更佳地，混合樹脂在分子之末端處具有環氧基及選自(甲基)丙烯醯基及順丁烯二醯亞胺基之基團。 混合樹脂之主鏈具有多種類別，諸如雙酚A主鏈、基於二環戊二烯之主鏈、基於間羥苯基二縮水甘油醚之主鏈、基於異氰尿酸酯化之主鏈等，且末端官能基可為環氧基、(甲基)丙烯醯基或順丁烯二醯亞胺基或其組合，且官能基之數目可大於2。商業上可獲得的混合樹脂包括(但不限於)諸如EA1010、EA1010N(由Shinakamura Co., Ltd製造)、HCT-1、HCT-2 (由Kagawa chemical Co., Ltd製造)之雙酚A環氧基與丙烯酸酯混合樹脂，或揭示於專利申請案PCT/CN2015/083963中之彼等，其以引用之方式併入本文中。 在一個實施例中，混合樹脂在一個分子中具有環氧基及(甲基)丙烯醯基，且較佳地具有基於雙酚A之主鏈。在另一實施例中，混合樹脂在一個分子中具有環氧基及順丁烯二醯亞胺基，且較佳地具有基於雙酚A及DCPD(二環戊二烯)酚之主鏈。 例示性實施例包括(但不限於)：根據本發明，一或多種熱可固化樹脂中的環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自約0.1至約5.0。本發明者出人意料地發現該熱可固化樹脂之官能基之莫耳當量比的選擇對密封劑組合物之凝膠時間及密封劑之LC滲透與污染、黏著性及可靠性而言至關重要。若莫耳當量比在該範圍內，則在ODF方法中熱可固化密封劑將具有LC滲透、污染、黏著性及可靠性之極佳平衡。若範圍較低或較高，則在ODF方法中密封劑之總體效能將劣化。較佳地，環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自約0.2至約4.0。 熱可固化樹脂之量可依據密封組合物中之潛伏固化劑的種類適當選擇。較佳地，密封組合物中之熱可固化樹脂以按密封劑組合物組分之總重量計約30重量%至約90重量%，且更佳地約50重量%至約80重量%之量存在。潛伏固化劑 潛伏固化劑係基於將在某一溫度下會被釋放的潛伏硬化劑。潛伏固化劑可易於自商業上可獲得的潛伏固化劑獲得，且可單獨使用或與兩種或多於兩個種類組合使用。具體言之，較佳待使用的潛伏固化劑包括基於胺之化合物、基於細粉型改質胺及改質咪唑之化合物。基於胺的潛伏固化劑之實例包括雙氰胺、醯肼(諸如己二酸二醯肼、乙二酸二醯肼、丙二酸二醯肼、丁二酸二醯肼、戊二酸二醯肼、辛二酸二醯肼、壬二酸二醯肼、癸二酸二醯肼及鄰苯二甲酸二醯肼)。基於改質胺及改質咪唑之化合物包括核殼型硬化劑，其中胺化合物(或胺加合物)核之表面塗佈有改質胺產物之殼(表面加合及其類似物)；及母料型硬化劑，呈核殼型固化劑與環氧樹脂之摻合物形式。 商業上可獲得的潛伏固化劑之實例包括(但不限於)：Adeka Hardener EH-5011S (咪唑型)、Adeka Hardener EH-4357S (改質胺型)、Adeka Hardener EH-4357PK (改質胺型)、Adeka Hardener EH-4380S (特殊混合型)、Adeka Hardener EH-5001P (特殊改質型)、Ancamine 2014FG/2014AS (改質多元胺)、Ancamine 2441 (改質多元胺)、Ancamine 2337s (改質胺型)、Fujicure FXR-1081 (改質胺型)、Fujicure FXR-1020 (改質胺型)、Sunmide LH-210 (改質咪唑型)、Sunmide LH-2102 (改質咪唑型)、Sunmide LH-2100 (改質咪唑型)、Ajicure PN-23 (改質咪唑型)、Ajicure PN-23J (改質咪唑型)、Ajicure PN-31 (改質咪唑型)、Ajicure PN-31J (改質咪唑型)、Novacure HX-3722 (母料型)、Novacure HX-3742 (母料型)、Novacure HX-3613 (母料型)及其混合物。 在一個較佳實施例中，具有約50至約110℃之熔化溫度，尤其具有約60至約100℃之熔化溫度的潛在固化劑適合用於熱可固化密封劑組合物。 較佳地，密封性組合物中的潛伏固化劑以按封閉劑組合物組分之總重量計約1重量%至約30重量%，且更佳地約5重量%至約20重量%之量存在。其他組分 密封劑組合物可更包含一或多種添加劑、樹脂組分及其類似物以改善或修改密封劑組合物之特性，諸如流動性、施配或印刷特性、儲存穩定性、固化特性及固化之後的物理特性。 按需要可包含於密封劑組合物中之組分包括(但不限於)例如有機或無機填充劑、搖變劑、矽烷偶合劑、稀釋劑、改質劑、諸如顏料及染料之著色劑、界面活性劑、防腐劑-安定劑、塑化劑、潤滑劑、消泡劑、調平劑及其類似物。詳言之，密封劑組合物較佳包含選自由以下組成之群之添加劑：無機或有機填充劑、搖變劑、矽烷偶合劑及其組合。 可視情況用於本發明中之合適的填充劑可包括(但不限於)無機填充劑，諸如二氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、碳酸鎂、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、滑石、玻璃珠粒、絹雲母活化之白土、膨潤土、氮化鋁、氮化矽及其類似物；有機填充劑，諸如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丙酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚戊二烯、聚異戊二烯、聚異丙烯及其類似物。填充劑可單獨或以其組合形式使用。 可視情況用於本發明中之合適的搖變劑包括(但不限於)滑石、發煙二氧化矽(fume silica)、精細加工表面處理碳酸鈣、細粒氧化鋁、板狀氧化鋁；分層化合物，諸如蒙脫石；針狀化合物，諸如硼酸鋁晶鬚及其類似物。滑石、發煙二氧化矽及細氧化鋁係較佳搖變劑。 適用之矽烷偶合劑包括乙烯基甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷及六甲基二矽氮烷。在此等中，更佳係γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及β-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷作為胺基類或環氧基類矽烷偶合劑。 本發明之熱可固化密封劑組合物基本上不含光起始劑，較佳地不含光起始劑。光起始劑之實例可包括(但不限於)苯乙酮類起始劑，諸如二乙氧基苯乙酮及苄基二甲基縮酮；安息香醚類起始劑，諸如安息香及安息香乙醚；二苯基酮類起始劑，諸如二苯基酮及鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯；α-二酮類起始劑，諸如丁二酮；苄基及乙醯萘并苯甲酮(naphthophenone)；及硫代化合物，諸如甲基噻噸酮。 本發明之熱可固化密封劑組合物可藉由藉助於例如諸如具有攪拌刀之攪拌器及三輥研磨機之混合器混合前述各組分獲得。只要其可易於施配，密封劑組合物之黏度不受限制。較佳地，密封劑組合物具有在25℃時約50至約500 Pa.s範圍內之黏度。 在另一態樣中，本發明亦關於一種製造在第一基板與第二基板之間具有液晶層的液晶顯示器之方法，該方法包含以下步驟： 1)在該第一基板之表面之邊緣的密封區域上塗覆本發明之熱可固化密封劑組合物； 2)在約40℃至約75℃之溫度下進行該熱可固化密封劑組合物之第一熱固化，且獲得部分固化產物； 3)將液晶滴至由該第一基板之該表面之該密封區域環繞的中心區或該第二基板之對應區上，且形成該液晶層； 4)將該第二基板覆蓋於該第一基板上；及 5)進行該部分固化產物之第二熱固化。 本發明之上下文中的第一基板及第二基板係由玻璃或塑膠所製成的透明基板。一般而言，透明電極、主動矩陣元件(諸如TFT)、配向膜、彩色濾光片及其類似物形成於兩個基板對置面之至少一面上。此等構造可根據LCD之類型進行修改。根據本發明之製造方法可視為可應用於任何類型的LCD。塑膠基板包括由諸如來自聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯及聚(醚碸)之塑膠製造的基板。 在步驟(a)中，密封劑組合物塗覆於一個基板之第一基板表面(與另一基板對置之面)之邊緣部分從而以呈框架之形狀包圍基板外周。如本文所描述，密封劑組合物以呈框架之形狀塗覆之部分係稱作密封區。此時，密封劑組合物可流動以使其可塗覆且可藉由諸如網板印刷及施配之已知方法塗覆。 在步驟(b)中，熱可固化密封劑組合物在約40至約75℃之溫度下經第一熱預固化步驟處理約1至約10 min，從而稠化且暫時固化密封劑組合物至不會藉由操作發生移位之程度，藉以兩基板暫時固定。暫時固化可避免在較佳真空條件下組裝對置基板之後的LC滲透。此外，其可避免密封劑組合物之組分在後固化期間進入液晶。 在步驟(c)中，隨後將液晶滴落至由第一基板之表面上呈框架形狀之密封區域包圍的中心區域上。此步驟較佳在減壓下進行，較佳在真空條件下。在步驟(d)中，該第二基板隨後置放於該第一基板之上，且對部分固化密封劑進行第二/後熱固化從而完全固化密封劑組合物。後固化通常在約80℃至約150℃之溫度下進行約30至約90 min。藉由前述方法，完成LCD面板之主要零件。 待用於本發明之密封劑組合物亦可用於除ODF方法，尤其如上所述純熱固化ODF方法外之其他應用，用於LCD製造，其中需要不移位之精密組裝。 熱可固化密封劑組合物具有90℃下小於約3 min之凝膠時間。熱可固化密封劑組合物之膠凝可藉由在熱固化期間在密封劑組合物中插入或接觸一木棒且將木棒拉出密封劑組合物並以肉眼檢查密封劑組合物是否形成線來加以判定。在固化開始時，密封劑組合物可流動，且在棒之末端與密封劑之間沒有密封劑線形成。隨著熱固化及膠凝繼續，密封劑組合物之流動性降低且其黏度升高，使得當木棒插入至密封劑組合物且將木棒拉出密封劑組合物時形成線。凝膠時間定義為自熱固化開始沒有線黏附至木棒的時間。若凝膠時間超過3 min，則存在即使在第一熱固化後密封劑組合物黏度升高之後，在後固化期間液晶滲透之高危。實例 以下實例意欲幫助熟習此項技術者更好地理解及實踐本發明。本發明之範疇不受該等實例限制但定義於隨附申請專利範圍中。除非另外陳述，否則所有份數及百分比均按重量計。 材料 熱可固化樹脂1： 由Cytec Industries Inc.製造之改質雙酚A型環氧二丙烯酸酯Ebecryl 3708。 熱可固化樹脂2： 由Mitsubishi Chemical Inc.製造之雙酚A型環氧樹脂YL980。 熱可固化樹脂3： 由Henkel Corporation製造之雙順丁烯二醯亞胺樹脂24-414A。 熱可固化樹脂4： 由Henkel Corporation製造之順丁烯二醯亞胺與環氧混合樹脂378538(環氧基與順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比為約1)。 熱可固化樹脂5： 由Shin-nakamura Chemical Co., Ltd.製造之環氧與丙烯酸酯混合樹脂EA1010N(環氧基與丙烯酸酯基之莫耳當量比為約1)。 矽烷偶合劑： 由Momentive Performance Materials Inc.製造之環氧功能性矽烷Silquest A-187。 填充劑： 由Admatechs Co., Ltd.製造之二氧化矽填充劑SO-E2。 潛伏固化劑： 由Adeka Corporation製造之多元胺型潛伏固化劑EH-4357S。 光起始劑： 由BASF製造之肟酯自由基光引發劑OXE02。 製備 根據本發明之具有表1中所示配方之熱可固化密封劑組合物作為實例(EX)1至7製備。所有組分藉由攪拌器及隨後三輥研磨機充分混合以獲得均相密封劑組合物。在經由5 μm篩網過濾之後，組合物脫氣以移除組合物中之氣泡。比較例(CE)1至5亦以相同方式製備，除了存在特定組分及重量比，且配方列於表1中。 表1.熱可固化密封劑組合物之配方及特性(重量份) * 「莫耳當量比」係指熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比 測試方法及結果 凝膠時間 玻璃板經預加熱至90℃且平衡10 min。隨後在熱板上分別稱量出1公克本發明實例及比較例，且記錄各實例之凝膠時間。凝膠時間藉由在密封劑組合物中插入或接觸一木棒且將木棒拉出密封劑組合物並以肉眼檢查密封劑組合物是否形成線來加以判定。凝膠時間測試結果示於表1中。 黏度 各實例在25℃下之黏度藉由流變計(TA, AR2000 ex)以剪切速率1.5 s-1 量測，且搖變度(TI)藉由1.5 s-1 下之黏度/ 15 s-1 下之黏度計算。 黏著強度 各實例之密封劑組合物以呈線寬0.5 mm之「L」形狀施配於ITO玻璃(50 mm × 60 mm)上。各實例置放於爐中按照第一加熱步驟條件進行第一固化。疊加對置ITO玻璃板且夾緊兩個玻璃板。實例隨後置放於爐中在120℃下持續1小時以完全固化密封劑組合物。一個玻璃板藉由英斯特強度試驗機(Instron strength tester)以1.27 mm/s之速度拉動。分別記錄各實例5個樣品的平均黏著強度。 對於比較例4，在基板上施配密封劑組合物之後，直接覆蓋對置玻璃基板，且夾緊兩個玻璃基板。基板中之一者由UV光透射率為30%之光罩覆蓋。具有光罩之標本置放於UV爐中接受3000 mJ/cm2 (100 mW/cm2 × 30 s) 輻射，且隨後在120℃下後固化1小時。 為了測試老化之後的黏著強度，各實例另外製備5個樣品且置放於Presscure Cooking Test爐(由ESPEC Corporation製造，型號為EHS-221M，處於120℃、100%濕度、2 atm)中持續24小時，且隨後在Instron強度試驗機中藉由記錄資料平均值測試黏著強度。 電壓保持率(VHR) 稱量出0.03 g各密封劑組合物及0.27 g液晶，混合且放入120℃爐中持續1小時。移出混合物且保持在室溫下，且填充至特定測試單元。VHR在60℃、5V及60Hz下藉由Toyo 6254分析器(由Toyo Corporation製造)測試。 NI點變化(由向列相液晶向等向性相液晶) 稱量出0.03 g各密封劑組合物及0.27 g液晶，混合且放入120℃爐中持續1小時。移出混合物且放入DSC(差示掃描量熱法)盤中，且溫度以5℃/min傾斜上升至120℃。記錄在純液晶與具有密封劑組合物之液晶混合物之間的溫度變化。 水蒸汽傳輸率(WVTR) 將0.5 g各密封劑組合物填充至特定模組，且在120℃下固化1小時，獲得具有0.3 mm厚度之大於10 cm2 之圓形樣本。隨後將樣本放入Mocon PERMATRAN-W® Model 3/61儀器(由Mocon Inc.製造)以測試在50℃及100% RH下的水蒸汽傳輸率。 LCD面板密封效能 添加1重量份3.5 μm間隔劑至100重量份密封劑組合物。在除氣之後，密封劑組合物藉由Musashi螺旋施配機以矩形形狀施配於玻璃基板(200 mm x 200 mm)表面之邊緣。環繞矩形形狀施配較大矩形形狀密封劑組合物作為閉合虛設密封，施配噴嘴之直徑為0.15 mm，施配速度為70 mm/s，樹脂組合物最終線寬為500 μm。 將施配密封劑之基板放入爐中按照如表2中所示之固化條件進行第一固化。取出基板且稍後將若干公克液晶(根據密封體積計算的105% LC量)滴至由密封區域環繞的中心區上，且在真空中脫氣，隨後在3 KPa下將第二玻璃基板覆蓋於第一基板上。在兩個玻璃基板附著之後，釋放真空以獲得LCD單元，且隨後把組件放入120℃爐中以施加第二固化。 對於比較例4，在施配之後液晶直接滴到基板上，且隨後附著第二基板，使僅30% UV光可透射之光罩覆蓋。3000 mJ/cm2 (100 mW/cm2 × 30s)之UV輻射施加至藉由密封劑附著之基板。把LCD單元放入120℃爐中以進行後固化。 隨後在顯微鏡下檢查LCD單元。若自液晶至框架固化密封劑組合物之滲透寬度小於50 μm，則滲透抗性記錄為「良好」。若自液晶至框架固化樹脂組合物之滲透寬度介於50至200 μm範圍內，則滲透抗性記錄為「一般」。而若自液晶至框架固化樹脂組合物之滲透寬度大於200 μm，則滲透抗性記錄為「不良」。 在LCD效能測試中，若當在LCD單元上施加5V電壓之直流電時出現色彩不一致性，則「斑(Mura)」效應將發生。斑問題通常出現於靠近LCD單元之框架。若在靠近框架處不存在明顯的色彩不一致性，則顯示不均效應效能記錄為「良好」。若在靠近框架處存在輕微色彩不一致性，則顯示不均效應效能記錄為「一般」。而若在靠近框架處存在嚴重色彩不一致性，則顯示不均效應效能記錄為「不良」。 製備之LCD單元各自在60℃及90%RH下置於爐中以進行3天老化。隨後各LCD單元在老化之後的顯示不均效應藉由在LCD單元上施加5V電壓之直流電加以測試。若在靠近框架處不存在明顯的色彩不一致性，則顯示不均效應抗性記錄為「良好」。若在靠近框架處存在輕微色彩不一致性，則顯示不均效應抗性記錄為「一般」。而若在靠近框架處存在嚴重色彩不一致性，則顯示不均效應抗性記錄為「不良」。 黏度、黏著強度、VHR、NI變化點、WVTR及LCD面板密封效能之測試結果示於表2中。 表2. 測試條件及結果 如表1及表2中所示，密封劑組合物之本發明實例具有令人滿意的特性，諸如90℃凝膠時間小於3 min、良好黏著性、施配特性及展現極佳的LC滲透、LC污染及顯示不均效應之抗性。 對於CE 1及CE 3，密封劑組合物之固化藉由丙烯酸酯/順丁烯二醯亞胺與潛伏胺之間的麥可(Michael)加成反應進行固化。如在90℃時凝膠時間中所示，固化速度極緩慢。在測試中，即使使用較高溫度及較長持續時間以預固化接近臨界邊界之密封劑組合物，其仍然具有在120℃後固化期間不良的滲透抗性，且較慢固化速度必然地誘發密封劑組合物與LC之間交互作用且導致LC污染，其致使顯示不均效應抗性為一般。歸因於不良障壁效能，顯示不均效應抗性在可靠性測試中變得較差。 對於CE. 2，密封劑組合物藉由環氧樹脂與潛伏胺反應進行固化。儘管如凝膠時間測試中所示反應速度快，其斑效能不良，因為環氧樹脂可易於進入液晶且污染LC，其由所有此等實例中最大之NI點變化2.2℃表明。 對於CE. 4，LCD單元藉由施加3000 mJ/cm2 UV光固定，且隨後在120℃下固化1小時。使用光罩以使UV光之70%被光罩阻擋，且基板大部分區域在陰影區中。如測試中所示，在陰影區域下之密封劑組合物具有嚴重固化問題，且導致不令人滿意的LC滲透及污染抗性且顯示不均效應抗性亦為一般。 根據以上結果，明顯證明本發明之密封劑組合物適合用於兩步熱固化ODF方法，因為此種密封劑組合物在障壁性、黏著強度、LC滲透及顯示不均效應抗性方面充分平衡。

Claims (15)

  1. 一種熱可固化密封劑組合物，其包含： 一或多種具有選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其組合之基團的熱可固化樹脂，及 潛伏固化劑， 其中在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自0.1至5。
  2. 如請求項1之熱可固化密封劑組合物，其中該一或多種熱可固化樹脂係選自環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、具有至少兩個選自環氧基、(甲基)丙烯醯基、順丁烯二醯亞胺基及其混合物之基團的混合樹脂。
  3. 如請求項2之熱可固化密封劑組合物，其中該環氧樹脂係選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及雙酚S型環氧樹脂。
  4. 如請求項2之熱可固化密封劑組合物，其中該(甲基)丙烯酸酯係環氧基(甲基)丙烯酸酯，較佳為完全(甲基)丙烯酸化之環氧基。
  5. 如請求項2之熱可固化密封劑組合物，其中該順丁烯二醯亞胺樹脂具有一或多個、較佳為一或兩個由部分(I)表示的子結構其中R1 及R2 係H或具有1至6個碳的烷基，或R1 與R2 在一起係具有2至6個碳之伸烷基。
  6. 如請求項1之熱可固化密封劑組合物，其中該一或多種熱可固化樹脂係兩種或兩種以上、較佳為兩種選自環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂及順丁烯二醯亞胺樹脂之熱可固化樹脂。
  7. 如請求項1之熱可固化密封劑組合物，其中該一或多種熱可固化樹脂係具有至少兩個選自環氧基、(甲基)丙烯醯基及順丁烯二醯亞胺基之基團的混合樹脂。
  8. 如請求項1至4中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中在該一或多種熱可固化樹脂中環氧基與(甲基)丙烯醯基及/或順丁烯二醯亞胺基之莫耳當量比係自0.2至4.0。
  9. 如請求項1至8中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中在該密封性組合物中該一或多種熱可固化樹脂以按密封劑組合物組分之總重量計30重量%至90重量%，且更佳為50重量%至80重量%之量存在。
  10. 如請求項1至4中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中該潛伏固化劑具有50至110℃之熔化溫度，尤其具有60至100℃之熔化溫度。
  11. 如請求項1至5中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中該潛伏固化劑以按該密封劑組合物之組分的總重量計1重量%至30重量%，且更佳地5重量%至20重量%之量存在。
  12. 如請求項1至6中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中該熱可固化密封劑組合物基本上不含光起始劑，較佳不含光起始劑。
  13. 如請求項1至6中任一項之熱可固化密封劑組合物，其中該熱可固化密封劑組合物具有90℃時小於3 min之凝膠時間。
  14. 一種製造在第一基板與第二基板之間具有液晶層之液晶顯示器的方法，該方法包含以下步驟： 1)在該第一基板之表面之邊緣的密封區域上塗覆如請求項1至13中任一項之熱可固化密封劑組合物； 2)在40℃至75℃的溫度下進行該熱可固化密封劑組合物之第一熱固化，並獲得部分固化產物； 3)將液晶滴至由該第一基板之該表面之該密封區域環繞的中心區或該第二基板之對應區上，且形成液晶層； 4)將該第二基板覆蓋於該第一基板上；及 5)進行該部分固化產物之第二熱固化。
  15. 一種如請求項1至13中任一項之熱可固化密封劑組合物或如請求項14之液晶顯示器製造方法的用途，其用於製造液晶裝置之滴下式注入法中。
TW106145859A 2017-01-12 2017-12-27 熱可固化密封劑組合物 TW201831641A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??PCT/CN2017/070936 2017-01-12
PCT/CN2017/070936 WO2018129685A1 (en) 2017-01-12 2017-01-12 Thermally curable sealant composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201831641A true TW201831641A (zh) 2018-09-01

Family

ID=62839182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106145859A TW201831641A (zh) 2017-01-12 2017-12-27 熱可固化密封劑組合物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2020506254A (zh)
KR (1) KR20190103352A (zh)
CN (1) CN110168039A (zh)
TW (1) TW201831641A (zh)
WO (1) WO2018129685A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2584348B (en) * 2019-05-31 2023-01-04 Henkel Ag & Co Kgaa Curative free joint sealant
EP4015557A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-22 Henkel AG & Co. KGaA Two component (2k) epoxy formulation

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005002015A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Nippon Kayaku Co Ltd マレイミド化合物、これを含有する樹脂組成物及びその硬化物
US7728948B2 (en) * 2007-04-26 2010-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method
JP5592081B2 (ja) * 2008-06-13 2014-09-17 ヘンケル コーポレイション 液晶滴下工法用シール剤および液晶表示装置の製造方法
JP5609165B2 (ja) * 2009-04-30 2014-10-22 横浜ゴム株式会社 シーラント用トップコート組成物
CN102812396A (zh) * 2010-03-26 2012-12-05 三井化学株式会社 液晶密封剂、使用其的液晶显示面板的制造方法及液晶显示面板
CN103038285B (zh) * 2010-07-29 2015-11-25 三井化学株式会社 组合物、由该组合物组成的显示设备端面密封剂用组合物、显示设备及其制造方法
JP4961055B2 (ja) * 2010-08-10 2012-06-27 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤
EP2756050A4 (en) * 2011-09-15 2015-06-03 Henkel Ag & Co Kgaa COMPOSITION OF SEALING AGENT

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190103352A (ko) 2019-09-04
WO2018129685A1 (en) 2018-07-19
CN110168039A (zh) 2019-08-23
JP2020506254A (ja) 2020-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5345393B2 (ja) 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル
JP5268235B2 (ja) 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP6556743B2 (ja) 液晶シーリング用の硬化性樹脂組成物
TWI606074B (zh) 密封劑組成物
TWI471351B (zh) 用於液晶滴注製程之密封劑及製造液晶顯示器之方法
TW201629146A (zh) 熱固性密封劑組成物及其用途
TW201831641A (zh) 熱可固化密封劑組合物
JP4909581B2 (ja) 有機ｅｌ素子のシール方法
JP5645765B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
TW201835282A (zh) 輻射可固化的密封劑組合物
WO2016013214A1 (ja) 液晶シール剤、および液晶表示パネルの製造方法
JP5748273B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
TWI843812B (zh) 顯示元件用密封劑、上下導通材料、及顯示元件
JP2014006325A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP2005308811A (ja) 液晶表示素子用熱硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
TW202225247A (zh) 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、及液晶顯示元件
TW201831604A (zh) 製造液晶顯示器的方法及用於其中的熱固性樹脂組合物
CN109416488A (zh) 制备液晶显示器的方法及用于所述方法的可固化树脂组合物
JP2014006324A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP6202683B2 (ja) 液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP2018063274A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル