TWI623576B - 有機ｅｌ元件密封用樹脂組成物及其硬化物 - Google Patents
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Abstract
本發明之有機EL元件密封用樹脂組成物含有：單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，其係選自由具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，其係選自由具有芳香族烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；及聚合起始劑(C)。
Description
本發明係關於一種可較佳地用作各種阻障用材料、尤其是有機EL元件之膜密封材的硬化性樹脂組成物及其硬化物。
近年來，顯示器中被稱為平板顯示器(FPD)之薄型顯示器、尤其是電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)投入市場而廣泛普及。又，有機EL顯示器(OLED)作為下一代之自發光型薄膜顯示器而受到期待，於一部分製品中已將其實用化。有機EL顯示器因低耗電、高應答速度、高視野角等諸多優點，而作為代替陰極射線管或液晶顯示器之平板顯示器受到關注。有機EL顯示器之有機EL元件具有於形成有TFT等驅動電路之玻璃等基板上形成有由包含經陰極及陽極夾持之發光層之薄膜積層體所構成之元件部本體的構造。元件部之發光層或電極等層易因水分或氧而劣化，因劣化導致亮度下降或壽命縮減，產生變色。因此，對有機EL元件進行密封以阻斷來自外部之水分或雜質之侵入。為了實現高品質且高可靠性之有機EL元件，期待更高性能之密封方法或密封材料，自先前以來研究了各種技術。
作為有機EL元件之代表性之密封方法，研究了使用密封用接著劑將預先插入有乾燥劑之金屬製或玻璃製密封蓋固定於有機EL元件之基板的方法(專利文獻1)。該方法係於有機EL元件之基板外周部塗佈接
著劑，於其上設置密封蓋，繼而使接著劑固化，藉此將基板與密封蓋固定而密閉有機EL元件。於此種方法中，藉由玻璃製密封蓋之密封成為主流。然而，玻璃製密封蓋係藉由對平坦之玻璃基板加工用以插入乾燥劑之刻蝕部而製作，因此存在高成本之傾向。又，藉由密封蓋之密封係於密封蓋之內側插入乾燥劑，因此無法自密封蓋側提取光。即，需自元件之基板側提取自光源所放出之光而限於底部發光型之元件。於底部發光型元件之情形時，存在如下問題：由形成於基板之驅動電路部導致開口率下降，且因由驅動電路部將一部分光遮斷而使提取效率下降。因此，期望開發可應用於自有機EL元件之基板之相反側提取光之頂部發光型元件的密封方法。
作為可應用於頂部發光型元件之代表性之密封方法，有薄膜密封法。薄膜密封法係於有機EL元件上積層多層由無機或有機材料所構成之薄膜而形成鈍化膜的方法(專利文獻2)。代表性之密封膜多使用氮化矽作為無機材料，使之與(甲基)丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等有機材料積層而使用。該膜之形成通常係利用形成速度相對較快之電漿CVD(化學氣相成長)形成積層膜。利用電漿CVD使氮化矽形成之膜一般而言若形成數百nm左右則膜發生剝離，但藉由設置有機材料層作為緩衝層，而即便形成1μm左右之膜，於彎曲試驗或膠帶剝離試驗中亦未剝離，亦未見到裂痕之產生。為了藉由該方法對元件賦予充分之防濕性，需於元件上依序積層若干層薄膜。於膜形成時會因有機層受到損傷而產生粉塵(微粒)，成為針孔或裂痕等缺陷。又，存在因有機層受到損傷而產生有機氣體之問題。因此，期望開發於膜形成時損傷少之有機材料。
專利文獻1：日本專利第4876609號公報
專利文獻2：日本特開2012-059553號公報
專利文獻3：日本特開2009-270134號公報
專利文獻4：日本專利第4759971號公報
本發明之目的係關於一種適合於單片或連續移行之基材上將樹脂層製膜之製程的樹脂組成物。其係尤其是適合有機EL元件之保護用有機膜之樹脂組成物，並提供一種硬化性、加工性優異且具有高耐電漿損傷性之硬化物。
本發明人等為了解決上述課題而進行努力研究，結果發現：具有特定組成之紫外線硬化性樹脂組成物及其硬化物解決上述課題，從而完成本發明。
即，本發明係關於下述(1)~(19)。
(1)一種有機EL元件密封用樹脂組成物，其含有：單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，其係選自由具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，其係選自由具有芳香族烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；及聚合起始劑(C)。
(2)如(1)記載之樹脂組成物，其係用來使液狀之樹脂組成物汽化而沈積於基板上並加以使用。
(3)如(2)記載之樹脂組成物，其係用來藉由熱或光使沈積於基板上之樹脂組成物硬化並加以使用。
(4)如(2)或(3)記載之樹脂組成物，其係用於進一步使無機材料沈積而使有機層與無機層積層之製程。
(5)如(3)或(4)記載之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化係藉由能量線而進行。
(6)如(5)記載之樹脂組成物，其中，上述能量線之光源為LED(發光二極體)。
(7)如(6)記載之樹脂組成物，其中，上述LED之發光波長在365~425nm之範圍。
(8)如(1)至(7)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(1)表示之骨架之具有芳香族烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，
(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基(alkylene)或碳數1~3之伸烷氧基；虛線表示可有亦可無，＊鍵結於具有(甲基)丙烯
醯基之有機基)。
(9)如(1)至(8)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(2)表示之芳香族烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，
(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基或碳數1~3之(聚)伸烷氧基，R1表示氫原子、碳數1~9之烷基、碳數1~3之烷氧基、鹵素原子、(甲基)丙烯醯基、苯基或氧基苯基，Y表示氫原子、直接鍵結之苯基或碳數1~4之烷基)。
(10)如(1)至(7)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為1分子中具有2個以上脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(11)如(10)記載之樹脂組成物，其中，具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物含有二環癸烷環、三環癸烷環、異莰基環及金剛烷環中之任意者。
(12)如(1)至(7)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(3)~(6)中之任意者表示之脂環式烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，
(式中，R3分別獨立表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基、羥基或下述式(7)，於R3中，任一者為下述式(7))
(式中，R2為氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基或羥基，＊鍵結於環狀骨架)。
(13)如(1)至(12)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(A)表示之骨架，
(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子；再者，虛線表示可有亦可無，＊鍵結於具有(甲基)丙烯醯基之有機基)。
(14)如(1)至(13)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(B)表示之骨架，
(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子，n為重複數，表示1~50之整數)。
(15)如(1)至(12)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(8)表示之骨架，
(式中，R6及R7分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基
或伸烷氧基)。
(16)如(1)至(12)中任一項記載之樹脂組成物，其中，上述具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)為以下述式(9)表示之具有雜環骨架且具有2個以上官能基的(甲基)丙烯酸酯化合物，
(式中，R8分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基或伸烷氧基；R9分別獨立表示氫、碳數1~4之伸烷基或羥基；Z分別獨立表示碳、氧、氮)。
(17)如(1)至(16)中任一項記載之樹脂組成物，其中，單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)：具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)的質量比為9：1~1：9。
(18)一種低透濕阻障膜，其係使(1)至(17)中任一項記載之樹脂組成物硬化而成。
(19)一種有機EL顯示器，其搭載有使(1)至(17)中任一項記載之樹脂組成物硬化而成之光學材料。
本發明之樹脂組成物及其硬化物之硬化性、加工性、可見光穿透率優異，電漿損傷小。因此，可用作蒸鍍用樹脂組成物，尤其適於有機EL元件之膜密封材。
本發明之樹脂組成物之特徵在於含有：單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)及聚合起始劑(C)。
藉由上述構成，而使用2種環狀結構之(甲基)丙烯酸酯化合物，可達成一面維持蒸鍍等之加工適應性一面兼具低電漿損傷性、且基材密接性優異的效果。
作為本發明之樹脂組成物所含有之單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，只要為具有芳香環、脂環或雜環之化合物，則可使用公知之任意者。於此種具有環結構之化合物中，藉由具備環結構而可將後步驟中之電漿損傷抑制為較低。此與具有環狀結構、尤其是芳香環或脂環之化合物具有高耐乾式蝕刻性存在密切關係。並且，若為分子內具有1個以上環結構之(甲基)丙烯酸酯化合物，則可充分發揮該效果。又，藉由選擇分子內具有1個以上芳香環或脂環之(甲基)丙烯酸酯，該效果變得更優異，因此較佳。作為此種分子中具備1個以上芳香環或脂環之骨架，可列舉：苯骨架、聯苯骨架、雙酚骨架、異丙苯骨架、萘骨架、聯萘骨架、環己烷骨架、環戊烷骨架、環丁烷骨架、環丙烷骨架、降莰烯骨架、異莰基骨架、二環癸烷骨架、三環癸烷骨架及金剛烷骨架，該等骨架發揮表現出優異之低電漿損傷性之作用。再者，於後述具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物中之環結構中亦相同。
再者，本發明中記載之骨架可具有取代基，亦可不具有取代基，於具有取代基之情形時，將該取代基設為碳數1~6之烷基或碳數1~6之烷氧基。
作為此種具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物(A)之具體例，如下所示。
可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基改質甲酚(甲基)丙
烯酸酯、丙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸苯甲酸酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸鄰苯基苄酯、丙烯酸對苯基苄酯等具有芳香環單環之(甲基)丙烯酸酯化合物，咔唑(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質咔唑(甲基)丙烯酸酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)己內酯改質(甲基)丙烯酸萘酯、聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質萘酚(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環之(甲基)丙烯酸酯。
其中，作為具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可較佳地使用例如具有以下述式(1)表示之部分骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基或碳數1~3之伸烷氧基。虛線表示可有亦可無，＊連結於具有(甲基)丙烯醯基之有機基)
認為藉由具有上述部分骨架，可更有效地表現出芳香環可賦予之低電漿損傷性。
具體而言，上述(甲基)丙烯酸酯化合物之中，具有苯骨架、聯苯骨架、雙酚骨架、萘骨架或聯萘骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物符合上述(1)式，可較佳地使用。
此處，於本說明書中，所謂伸烷氧基，意指具有醚鍵之伸烷基，例如可列舉：(聚)氧乙烯基、(聚)氧丙烯基、-O-(CH2)2-O-基等，以下相同。
進一步，作為本發明中使用之具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，較佳為以下述式(2)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基或碳數1~3之伸烷氧基，R1表示氫原子、碳數1~9之烷基、碳數1~3之伸烷氧基、鹵素原子、(甲基)丙烯醯基、苯基或氧基苯基，Y表示氫原子、直接鍵結之苯基、碳數1~4之烷基)
此種(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苄酯、(甲基)丙烯酸對苯基苄酯等。該等化合物為低電漿損傷性且黏度低，因此蒸鍍加工性亦優異。其中，較佳為丙烯酸苄酯、苯酚單乙氧基丙烯酸酯、鄰苯基苯酚(聚)乙氧基丙烯酸酯、丙烯酸鄰苯基苄酯，尤佳為丙烯酸苄酯。
具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為10~90質量份，更佳為20~80質量份，尤佳為30~70質量份。
作為本發明中可使用之具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可無特別限定地使用公知者，較佳為脂環式烴骨架為飽和烴骨架。於此種環式骨架中，與鏈狀結構者等其他骨架相比，具有防止水蒸氣穿透之效果，藉由與具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物一起配置於硬化系中，而可利用協同效應顯著地防止水蒸氣穿透。有機EL元件由於易因有機氣體或水蒸氣之侵害而劣化，故而水蒸氣穿透率低、即低透濕性可謂重要之物性。
作為可具體地用作環式烴骨架之骨架，可列舉：環丙烷骨架、環丁烷骨架、環戊烷骨架、環己烷骨架、環庚烷骨架、二環癸烷環、三環癸烷環、金剛烷環、異莰基環、降莰烯環等。
其中，較佳為具有三環癸烷環、異莰基環、金剛烷環等橋接環烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。認為此種化合物之耐乾式蝕刻性優異，表現出抑制電漿損傷之效果。又，此種化合物存在與鏈狀結構等其他骨架相比具有較高之Tg(玻璃轉移點)但硬化收縮率較低之傾向。因此，可維持於使用環境下之硬度，又，於使其在基材上硬化時界面上之殘留應力小。因而亦為基材密接性優異之材料。並且，上述協同效應藉由將此種具有橋接環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物與具有芳香環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物進行混合而變得更高。再者，於後述具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物中之脂環式烴骨架中亦相同。
作為此種具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-1-金剛烷基酯、(甲基)丙
烯酸1-金剛烷基酯等。其中，較佳為丙烯酸環己酯。
作為此種具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可較佳地使用具有以下述式(3)~(6)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R3分別獨立表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基、羥基或下述式(7)，於R3中，任一者為下述式(7))
(式中，R2為氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基或羥基，＊鍵結於環狀骨架)
具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為10~90質量份，更佳為20~80質量份，尤佳為30~70質量份。
以下對本發明中可用作單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物之具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物進行說明。
此種雜環骨架與鏈狀結構等其他骨架相比，具有防止電漿損傷之效果，藉由與具有芳香族烴骨架或脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物一起配置於硬化系中，而可利用協同效應顯著地防止電漿損傷。
作為可具體地用作雜環骨架之骨架，可列舉：二烷骨架、三烷骨架、四氫呋喃骨架、吡咯啶骨架、哌啶骨架、螺二醇骨架、嗎福林骨架、三骨架、三聚異氰酸酯骨架、咔唑骨架、醯亞胺環骨架等。
作為此種具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，有下述(甲基)丙烯酸酯化合物。
即，可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、烷氧基化(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸嗎福林酯、異三聚氰酸EO改質(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質三聚異氰酸((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶基酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶基酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、螺二醇(甲基)丙烯酸酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等。
具有雜環骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為10~90質量份，更佳為20~80質量份，尤佳為30~70質量份。
關於本發明之樹脂組成物，於樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯化合物成分中，具有以下述部分結構式(PE)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物(以下稱為聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物)之總質量較佳為小於聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物以外之(甲基)丙烯酸酯化合物之總質量，更佳為1/2以下。
(式中，t表示2以上之整數)
其原因在於：上述聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物易受到電漿損傷，若該聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較多而於樹脂組成物中處於支配地位，則存在電漿損傷性較差之虞。
並且，樹脂組成物中之聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之總質量較佳為相對於樹脂組成物100質量份為10質量份以下，更佳為5質量份以下，尤佳為2質量份以下。
於本發明中，作為環狀(甲基)丙烯酸酯化合物且為聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之環狀聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為不將其用作本發明之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物或環狀(甲基)丙烯酸酯化合物，因此即便使用亦較佳為相對於樹脂組成物100質量份為50質量份以下，尤佳為20質量份以下。
作為本發明中使用之具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，只要為具有芳香環、脂環或雜環之化合物，則可使用
公知之任意者。
作為具有芳香族烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，作為芳香環或脂環而較佳之骨架如上所述，具體而言，可列舉：(聚)乙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)乙氧基茀等具有單環之(甲基)丙烯酸酯，聯苯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聯苯酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯苯酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸改質新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯，二羥基萘二(甲基)丙烯酸酯、二羥基萘(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、二羥基萘(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環之(甲基)丙烯酸酯，雙酚茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基甲醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)己內酯茀二(甲基)丙烯酸酯等具有多環芳香族之(甲基)丙烯酸酯，聯苯型苯酚芳烷基環氧樹脂與丙烯酸之反應物(視需要進一步與多元酸酐之反應物)等。其中，較佳為具有萘骨架之化合物，尤佳為聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯。
其中，較佳為具有以下述式(A)表示之部分結構之(甲基)丙烯酸酯。
(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子。再者，虛線表示可有亦可無，＊與具有(甲基)丙烯醯基之有機基鍵結)
又，尤佳為以下述式(B)表示之(甲基)丙烯酸酯。
(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子，m及n為重複數，表示1~50之整數)
再者，於上述式(B)中，較佳為m+n為2~30，尤佳為m+n為4~10。
再者，於上述聯苯型苯酚芳烷基環氧樹脂、丙烯酸及多元酸酐之反應中，作為可使用之多元酸酐，具體而言，可列舉：順丁烯二酸酐、琥珀酸酐、伊康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐等二元酸酐，1,2,4-苯三甲酸酐、焦蜜石酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、聯苯四羧酸酐等。其中，就耐熱性、耐水解性優異之方面而言，較佳為順丁烯二酸酐、琥珀酸酐、伊康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐。
作為具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之式(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚S(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚S(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯等。
作為此種具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物，可較佳地使用具有以下述式(3)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R3表示下述式(7))
(式中，R2與上述相同，＊鍵結於環狀骨架)
作為上述式(3)之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，可列舉三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯等。
具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為10~90質量份，更佳為20~80質量份，尤佳為30~70質量份。
作為具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，可列舉：異三聚氰酸EO改質二(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質三聚異氰酸三((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、異三聚氰酸EO改質二及三丙烯酸酯、羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、螺二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作為此種具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如作為雜環之例，可列舉：嗎福林骨架、四氫呋喃骨架、烷骨架、二烷骨架、三骨架、咔唑骨架、吡咯啶骨架、哌啶骨架、螺二醇骨架，可較佳地使用具有以下述式(10)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(上述式中，R10分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基或伸烷氧基，R11表示氫原子或碳數1~4之伸烷基，X表示氮原子、氧原子或亞甲基，Y表示亞甲基或羰基，m表示1~4之整數。其中，X不會均為亞甲基)
此處，可較佳地使用以下述式(9)表示之化合物。
(式中，R8分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基或伸烷氧基。R9分別獨立表示氫原子或碳數1~4之伸烷基。Z表示亞甲基、氧原子或氮原子)
具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為10~90質量份，更佳為20~80質量份，尤佳為30~70質量份。
於本發明中，可用於成膜之(甲基)丙烯酸酯單體之分子量較佳為100~1000。更佳為120~700，尤佳為150~400。其原因在於分子量較大之單體難以使之汽化。若構成之樹脂間之汽化難易度差異大，則存在蒸發器內之樹脂組成比發生變化之虞。又，若為難以汽化之材料，則生產性變差，結果工站時間(takt time)變長，從而存在導致成本增大之虞。
作為本發明中使用之聚合起始劑(C)，可使用以下之聚合起始劑。
作為聚合起始劑，具體而言，可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丁醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基-苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基)-2-嗎福林基丙烷-1-酮、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等苯乙酮
類；2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；2,4-二乙基9-氧硫、2-異丙基9-氧硫、2-氯9-氧硫等9-氧硫類；苯乙酮二甲基縮酮、二苯乙二酮二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、4,4'-雙甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦等氧化膦類等。較佳為苯乙酮類，可更佳地列舉：2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基-苯基酮。又，為了將對其他材料之損傷抑制為最小限度，進行光硬化之光源有時採用LED燈。一般認為LED燈與高壓水銀燈或金屬鹵化物燈相比其照射能量較弱。於藉由LED燈進行硬化之情形時，作為市售品，發光波長有365nm、385nm、390nm、395nm、405nm等，該等燈均接近可見光，因此需選擇於相對較長之波長側具有吸收帶之光聚合起始劑。於該情形時，較佳為氧化膦類之光聚合起始劑，其中，較佳為雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦。又，尤佳為醯基氧化膦系之光聚合起始劑。
本發明之成分(C)之含量相對於樹脂組成物之總量100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.5~5質量份。再者，於本發明之樹脂組成物中，聚合起始劑(C)可單獨使用，亦可將複數種混合使用。
又，考慮到所獲得之本發明之樹脂組成物之黏度、折射率、密接性等，本發明之樹脂組成物中亦可使用除成分(A)、成分(B)以外之(甲基)丙烯酸酯化合物。作為該(甲基)丙烯酸酯單體，可使用：單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、分子內具有3個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺酯(urethane(meth)acrylate)、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：丁二醇(甲基)
丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有烷基之(甲基)丙烯酸酯，乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等多元醇之(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有2個官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等具有直鏈亞甲基結構之(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多元醇之二(甲基)丙烯酸酯等。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(聚)乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(聚)丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(聚)乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(聚)丙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)己內酯五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)乙氧基五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)丙氧基五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)己內酯六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)乙氧基六(甲基)
丙烯酸酯、二新戊四醇(聚)丙氧基六(甲基)丙烯酸酯、聚新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷(聚)乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷(聚)丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯等多元醇之多官能(甲基)丙烯酸酯，磷酸三(甲基)丙烯酸酯等含磷之多官能(甲基)丙烯酸酯，2,2,2-三丙烯醯氧基甲基琥珀酸等經酸改質之多官能(甲基)丙烯酸酯，聚矽氧六(甲基)丙烯酸酯等具有聚矽氧骨架之多官能(甲基)丙烯酸酯等。
作為(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：使二醇化合物(例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、環己烷-1,4-二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、雙酚A聚乙氧基二醇、雙酚A聚丙氧基二醇等)或該等二醇化合物與二元酸或其酐(例如琥珀酸、己二酸、壬二酸、二聚酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸或該等之酐)之反應物即聚酯二醇與有機聚異氰酸酯(例如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀飽和烴異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞甲基雙(異氰酸4-環己酯)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯等環狀飽和烴異氰酸酯，2,4-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二異氰酸酯、6-異丙基-1,3-苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯)進行反應，繼而加成含羥基之(甲基)丙烯酸酯所得之反應物等。
作為環氧(甲基)丙烯酸酯，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、
雙酚F型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A之環氧丙烷加成物之末端環氧丙基醚、茀環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等環氧樹脂類與(甲基)丙烯酸的反應物等。
作為聚酯(甲基)丙烯酸酯，可列舉：二醇化合物與二元酸或其酐之反應物即聚酯二醇與(甲基)丙烯酸的反應物等。
此種(A)成分、(B)成分以外之(甲基)丙烯酸酯單體於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為5~95質量份，更佳為10~80質量份，尤佳為20~70質量份。
本發明之樹脂組成物中亦可含有具有氧雜環丁烷(oxetane)環之化合物。
作為具有氧雜環丁烷環之化合物，可無特別限定地使用公知者，例如可列舉：1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}苯、二[2-(3-氧雜環丁基)丁基]醚、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,2-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4'-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2'-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]聯苯、3,3',5,5'-四甲基[4,4'-雙(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,7-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]萘、1,6-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]-2,2,3,3,4,4,5,5-八氟己烷、3(4),8(9)-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]-三環[5.2.1.2.6]癸烷、1,2-雙{[2-(1-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]乙硫基}乙烷、4,4'-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁基)甲基]硫代二苯硫醚、2,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基甲基]降莰烷、2-乙基-2-[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基甲基]-1,3-O-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、2,2-二甲
基-1,3-O-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-O-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、1,4-O-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丁烷-1,4-二醇、2,4,6-O-三[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]三聚氰酸等。該等較佳為使用2種以上，較佳為至少1種為具有伸烷氧基之氧雜環丁烷化合物。
氧雜環丁烷化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物100質量份通常為5~95質量份，更佳為10~80質量份，尤佳為20~70質量份。
本發明之樹脂組成物可適當含有具有環氧基之化合物。作為具有環氧基之化合物，可列舉：單官能環氧化合物、多官能環氧化合物、脂環式環氧化合物。
作為單官能環氧化合物，例如可列舉：苯基環氧丙基醚、對三級丁基苯基環氧丙基醚、丁基環氧丙基醚、2-乙基己基環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、1,2-環氧丁烷、一氧化1,3-丁二烯、1,2-環氧十二烷、表氯醇、1,2-環氧癸烷、環氧苯乙烷、環氧環己烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基環氧環己烷、3-丙烯醯氧基甲基環氧環己烷、3-乙烯基環氧環己烷等。
作為多官能環氧化合物之例，例如可列舉：雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚F二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚、環氧酚醛清漆樹脂、氫化雙酚A二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚S二環氧丙基醚、3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷-甲烷-二烷、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、乙烯基環氧環己烷、4-乙烯基環氧環己烷、己二酸雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)酯、3,4-環氧-6-甲基環己
基-3',4'-環氧-6'-甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙(3,4-環氧環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、乙二醇之二(3,4-環氧環己基甲基)醚、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚類、二氧化1,1,3-十四碳二烯、二氧化檸檬烯、1,2,7,8-二環氧辛烷、1,2,5,6-二環氧環辛烷等。
作為脂環式環氧化合物之例，可列舉含有環氧環己烷或環氧環戊烷之化合物。作為該脂環式環氧化合物，具體而言可例示具有下述結構之化合物。
(式中，n表示以平均值計1~5之整數)
雖並不限定於該等，但於通常使用之環氧化合物中，就硬化速度更優異之方面而言，較佳為芳香族環氧化合物及脂環式環氧化合物，尤佳為脂環式環氧化合物。脂環式環氧化合物之中，較佳為2官能之脂環式環氧，尤佳為3,4-環氧環己烯基甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯。該等
可單獨使用，亦可使用2種以上。本發明之成分(B)之含量較佳為相對於作為反應性化合物之成分(A)+成分(B)之總量100質量份為0~70質量份，更佳為20~70質量份，尤佳為25~50質量份。作為環氧當量，較佳為50~500g/eq，更佳為100~300g/eq。
為了使上述氧雜環丁烷樹脂、環氧樹脂硬化，需摻合陽離子光聚合起始劑等聚合起始劑(C)。作為陽離子光起始劑，例如可列舉：芳香族錪錯鹽或芳香族鋶錯鹽等。
作為芳香族錪錯鹽之具體例，可列舉：二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)錪六氟磷酸鹽等。
作為芳香族鋶錯鹽之具體例，可列舉：三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、4,4'-雙[二苯基鋶基]二苯硫醚-雙六氟磷酸鹽、4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯硫醚-雙六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基9-氧硫六氟磷酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基9-氧硫六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基四(五氟苯基)硼酸鹽、苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯硫醚-四(五氟苯基)硼酸鹽、苯硫基(thiophenyl)二苯基鋶六氟銻酸鹽、苯硫基(thiophenyl)二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-{4-(2-氯苯甲醯基)苯硫基(phenylthio)}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、苯硫基(thiophenyl)二苯基鋶六氟銻酸鹽之鹵化物、4,4',4"-三(β-羥基乙氧基苯基)鋶六氟銻酸鹽、4,4'-雙[二苯基鋶基]二苯硫醚-雙六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫
基(phenylthio))苯基]鋶三氟三-五氟乙基磷酸鹽、三[4-(4-乙醯基苯基磺醯基(sulfanyl))苯基]鋶三[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等。
芳香族鋶鹽之中，較佳為高感度且易自市場獲得之苯硫基(thiophenyl)二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-{4-(2-氯苯甲醯基)苯硫基(phenylthio)}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基(phenylthio))苯基]鋶三氟三-五氟乙基磷酸鹽、三[4-(4-乙醯基苯基磺醯基(sulfanyl))苯基]鋶三[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等。
進一步，若鑒於對環境及人體之有害性以及各國之規定，最佳為使用不含銻元素之二苯基[4-(苯硫基(phenylthio))苯基]鋶三氟三-五氟乙基磷酸鹽、三[4-(4-乙醯基苯基磺醯基(sulfanyl))苯基]鋶三[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物。陽離子光聚合起始劑之含量較佳為相對於氧雜環丁烷樹脂、環氧樹脂成分之總量100質量份為0.1~10質量份，更佳為0.5~3質量份。再者，陽離子光聚合起始劑可單獨使用，亦可將複數種混合使用。
為了改善操作時之便利性等，本發明之樹脂組成物中除上述成分以外根據情況亦可一併含有脫模劑、消泡劑、調平劑、光穩定劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、塑化劑、抗靜電劑等。
又，為了獲得耐久性或可撓性而使用塑化劑之例亦多。作為所使用之材料，根據所需之黏度、耐久性、透明性或可撓性等而進行選擇。具體而言，可列舉：聚乙烯、聚丙烯等烯烴系聚合物，鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁基苄酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二環己酯、乙基鄰苯二甲醯基乙醇酸乙酯、丁基鄰苯二甲醯基乙醇酸丁酯等鄰苯二甲酸酯，偏苯三酸三(2-乙基己基)酯等偏苯三酸酯，己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二異
壬酯、己二酸二異癸酯、己二酸雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯、壬二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二丁酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯、琥珀酸二乙酯等脂肪族二元酸酯，磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲酚酯、磷酸酯三(二甲酚)酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸2-乙基己基二苯酯等正磷酸酯，乙醯蓖麻油酸甲酯等蓖麻油酸酯，聚(1,3-丁二醇己二酸酯)等聚酯，甘油三乙酸酯等乙酸酯，N-丁基苯磺醯胺等磺醯胺，聚乙二醇苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚1,4-丁二醇苯甲酸酯等聚環氧烷(二)苯甲酸酯，聚丙二醇、聚乙二醇、聚1,4-丁二醇等聚醚，聚乙氧基改質雙酚A、聚丙氧基改質雙酚A等聚烷氧基改質雙酚A，聚乙氧基改質雙酚F、聚丙氧基改質雙酚F等聚烷氧基改質雙酚F，萘、菲、蒽等多環芳香族，(聯)萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚、(聚)1,4-丁二醇改質(聯)萘酚、(聚)己內酯改質(聯)萘酚等萘酚衍生物，二苯硫醚、二苯基多硫化物、苯并噻唑基二硫化物、二苯基硫脲、嗎福林基二硫代苯并噻唑、環己基苯并噻唑-2-亞磺醯胺、二硫化四甲基秋蘭姆、二硫化四乙基秋蘭姆、二硫化四丁基秋蘭姆、二硫化四(2-乙基己基)秋蘭姆、一硫化四甲基秋蘭姆、四硫化雙五亞甲基秋蘭姆等含硫化合物。較佳為(聚)乙二醇二苯甲酸酯、(聚)丙二醇二苯甲酸酯、聯萘酚、(聚)乙氧基改質聯萘酚、(聚)丙氧基改質聯萘酚、二苯硫醚。
關於不具有反應性基之有機化合物成分，就相溶性之方面而言，較佳為重量平均分子量為10,000g/mol以下，尤佳為5,000g/mol以下。於本發明中，不具有反應性基之有機化合物於樹脂組成物中之含量較佳為相對於樹脂組成物為1.5質量%以下，更佳為1.0質量%以下，尤佳為0.5質量%以下。藉由設為1.5質量%以下，易於防止不具有反應性基之成分
未相溶而以固體狀或凝膠狀等之不溶成分之形式殘存，因此易於防止作為硬化物性之透明性、耐熱性變差，從而較佳。又，為了降低水蒸氣穿透度，亦可添加烷基鋁等有機金屬化合物。亦可添加溶劑，但會引起真空度之下降，因此較佳為不添加溶劑。
於本發明中，作為供樹脂層成膜之基材，並無特別限定，若為PET(聚對苯二甲酸伸乙酯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)、PEN(聚萘二甲酸伸乙酯)、TAC(三乙醯纖維素)、PC(聚碳酸酯)、PI(聚醯亞胺)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等各種樹脂膜，鋁片材等各種金屬片材，玻璃基板等可成膜單體層者，則可用作用於阻氣膜、光學膜、保護膜等各種功能性膜之各種基礎膜。於有機EL顯示器用途中，多採用玻璃基板。為了製作可撓性之有機EL顯示器，基材亦必須為可撓性者，又，要求高尺寸穩定性與耐熱性，因此多採用薄膜玻璃基材、PEN、PI或該等之複合材料。
作為使本發明之樹脂組成物沈積於基板上之方法，可列舉：噴墨方式、輥塗方式、旋轉塗佈方式、模具塗佈方式、蒸鍍方式等，於本發明中較佳為蒸鍍方式。
作為蒸鍍方式所使用之蒸鍍裝置，較佳為至少具備進行如下步驟之機構者，上述步驟係向蒸發器供給液狀之樹脂組成物、於上述蒸發器內使樹脂組成物汽化並將汽化之樹脂組成物排出、將上述汽化之樹脂組成物供給至基板而使之沈積、及使上述沈積之樹脂組成物硬化。
進行供給步驟之機構只要為可向蒸發器供給一定量之樹脂組成物之方式即可，較佳為利用分注器或噴墨而控制供給量。尤佳為以噴墨方式供給。噴墨頭有具備發熱之致動器之熱感應式與具備壓電元件而藉由施加電壓而使之振動之壓電式，於本發明中較佳為壓電式。其原因在於：噴墨頭之耐久性與對所供給之樹脂之控制性優異。
進行汽化步驟之機構較佳為可調整蒸發器內部之壓力，內部
壓力較佳為0.01Torr~10Torr。更佳為0.1Torr~1Torr。更佳為可調整蒸發器內部之溫度，內部溫度較佳為100~300℃。更佳為200~250℃。
進行排出步驟與沈積步驟之機構係可藉由自蒸發器排出一定量之汽化之樹脂組成物並使之蒸鍍於單片或連續移行之基材上而獲得均勻之樹脂層。樹脂層通常較佳為0.1μm~10μm，更佳為1~5μm。藉由形成較佳之厚度，亦可確保無機層之強度，耐龜裂性提高。
於進行使已沈積之樹脂組成物硬化之步驟之機構中，硬化光源為能量線，作為能量線，可列舉：紫外線、可見光線、紅外線、X射線、γ射線、雷射光線等電磁波、α射線、β射線、電子束等粒子束等。於本發明中，該等之中，較佳為紫外線、雷射光線、可見光線或電子束。尤佳為紫外線或可見光線，作為光源之種類，可列舉：高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、LED燈。於需考慮節省電力或對有機材料之損傷之情形時，較佳為發熱少之LED燈。
本發明之樹脂組成物較佳為關於穿透率亦為優異之特性，具體而言，較佳為波長380~780nm之各波長之光線穿透率為90%以上。光線穿透率可藉由Hitachi High-Technologies(股)製造之分光光度計U-3900H等測定機器進行測定。
本發明之樹脂組成物可藉由依據常規方法將各成分混合溶解而製備。例如可藉由於附有攪拌裝置、溫度計之圓底燒瓶中添加各成分，於20~80℃、較佳為40~80℃下攪拌0.5~6小時而獲得。
本發明之樹脂組成物之黏度並無特別限定，於向真空室內供給樹脂時有時採用使用有壓電元件之噴嘴，因此會有要求低黏度之情況。於該情形時，具體而言，較佳為使用E型黏度計(TV-200：東機產業公司製造)所測得之於25℃之黏度為200mPa‧s以下之組成物。更佳為50mPa‧s以下，尤佳為20mPa‧s。
依據常規方法，對本發明之樹脂組成物照射上述能量線，藉此可獲得本發明之硬化物。本發明之樹脂組成物之液態折射率通常較佳為1.45~1.55，更佳為1.47~1.54。折射率可利用阿貝折射率計(型號：DR-M2，Atago(股)製造)等進行測定。
其次，藉由實施例更詳細地說明本發明。本發明並不受以下實施例之任何限定。再者，數值之單位「份」表示質量份。
根據如以下表1所示之組成，獲得本發明之紫外線硬化型樹脂組成物及硬化物。又，有關表1所示之樹脂組成物及硬化膜之物性值的評價方法及評價基準如下所示。
表1中之合成例1及合成例2係利用以下之方法而合成。又，合成例中之物性值係利用以下之方法進行測定。
[環氧當量]係利用JIS K7236：2001中記載之方法進行測定。
添加作為環氧樹脂之聯苯型苯酚芳烷基環氧樹脂即日本化藥製造之NC-3000H(環氧值288g/eq，n=2.1)144g、作為含乙烯性不飽和基之單羧酸的丙烯酸(簡稱AA，分子量72)36g、作為觸媒之三苯膦1.5g、作為溶劑之丙二醇單甲醚單乙酸酯100g，使於100℃反應24小時，獲得環氧羧酸酯化合物。
於所獲得之環氧羧酸酯化合物中添加作為多元酸酐之四氫鄰苯二甲酸酐4g(設定酸值7)，以固體成分成為70質量%之方式添加作為溶劑之丙二醇單甲醚單乙酸酯，於100℃加熱10小時而使進行加成反應，獲得(聚)羧酸化合物(實測固體成分酸值11)。
於附有攪拌裝置、回流管、溫度計之燒瓶中添加1,1'-聯-2-萘酚286.3
g(1.0mol)、碳酸伸乙酯264.2g(3.0mol)、碳酸鉀41.5g(0.3mol)、甲苯2000ml，使其於110℃反應12小時。
反應後，對所獲得之反應液進行水洗，並利用1%NaOH水溶液進行清洗，繼而進行水洗直至清洗水變為中性。對水洗後之溶液使用旋轉蒸發器於減壓下蒸餾去除溶劑，獲得1,1'-聯-2-萘酚之環氧乙烷2mol反應物300.0g。
繼而，於附有攪拌裝置、回流管、溫度計及水分離機之燒瓶中添加1,1'-聯-2-萘酚之環氧乙烷2mol反應物187.2g(0.5mol)、丙烯酸86.5g(2.4mol)、對甲苯磺酸0.95g、對苯二酚0.87g、甲苯917.4g、環己烷393.2g，於反應溫度95~105℃一面使所產生之水與溶劑共沸而將其蒸餾去除一面進行反應。反應後，利用25%NaOH水溶液進行中和後，利用15質量%食鹽水200g清洗3次，於減壓下蒸餾去除溶劑後，獲得聯萘酚聚乙氧基二丙烯酸酯。
(1)黏度：使用E型黏度計(TV-200：東機產業(股)製造)於25℃進行測定。
(2)硬化收縮率：於基材上塗佈紫外線硬化型樹脂層，利用高壓水銀燈(80W/cm，無臭氧)進行3000mJ/cm2之照射而使之硬化，製作膜比重測定用硬化物。
依據JIS K7112 B法，對其測定硬化物之比重(DS)。又，於23±2℃測定樹脂組成物之比重(DL)，藉由下式算出硬化收縮率。測定結果係以4次測定結果之平均值表示。
硬化收縮率(%)=(DS-DL)/DS×100
(3)液態折射率(25℃)：利用阿貝折射率計(DR-M2：Atago(股)製造)測定所調配之能量線硬化性樹脂之折射率(25℃)。
(4)Tg(玻璃轉移點)：利用黏彈性測定系統EXSTAR DMS-6100(Hitachi-Hitec-Science(股)製造)於拉伸模式、頻率1Hz下測定已硬化之紫外線硬化性樹脂層之Tg點。
(5)電漿損傷：於玻璃基板上以膜厚3μm塗佈紫外線硬化型樹脂組成物，切割1cm見方之試樣，於UV處理前後實施TDS(升溫脫離氣體分析裝置)測定。
根據UV處理前後之M/Z=28之檢測強度為2.0×10-11以下…A
UV處理前後之M/Z=28之任一檢測強度為2.0×10-11以上…D
進行評價。
於如下條件下實施UV處理：波長170nm，照度2.3mW/cm2，照射時間5分鐘。
於如下條件下實施TDS測定：使用電子科學(股)製造之WA1000S，升溫速率10℃/min，60℃~300℃，利用IR進行加熱。
Fancryl(商品名)FA-BZA：丙烯酸苄酯，日立化成(股)製造
New Frontier(商品名)PHE：苯酚單乙氧基丙烯酸酯，第一工業製藥(股)製造
ARONIX(商品名)M117：壬基苯酚聚丙氧基丙烯酸酯，東亞合成(股)製造
Viscoat(商品名)#150：丙烯酸四氫糠酯，大阪有機化學工業(股)製造
Viscoat(商品名)#155：丙烯酸環己酯，大阪有機化學工業(股)製造
KAYARAD(商品名)OPP-1：鄰苯基苯酚單乙氧基丙烯酸酯，日本化藥(股)製造
KAYARAD R-604：羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷二丙烯酸酯，日本化藥(股)製造
KAYARAD R-684：三環癸烷二羥甲基二丙烯酸酯，日本化藥(股)製造
New Frontier BPE-4A：雙酚A四乙氧基二丙烯酸酯，第一工業製藥(股)製造
Irgacure(商品名)819：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦，BASF Japan(股)製造
Irgacure TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦，BASF Japan(股)製造
Irgacure 369：2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎福林基苯基)-丁酮-1，BASF Japan(股)製造
Irgacure 184：1-羥基環己基-苯基酮，BASF Japan(股)製造
HDDA：1,6-己二醇二丙烯酸酯，Daicel-Cytec(股)製造
Blemmer(商品名)AE-400：聚乙二醇丙烯酸酯，日油(股)製造
KAYARAD DPHA：二新戊四醇五丙烯酸酯與二新戊四醇六丙烯酸酯之混合物，日本化藥(股)製造
KAYARAD TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，日本化藥(股)製造
Light acrylate L-A：丙烯酸月桂酯，共榮社化學工業(股)製造
由實施例1~8及比較例1~3之評價結果得知，具有特定組成之本發明之樹脂組成物之加工性優異，硬化收縮率較低，電漿損傷較小。因此，例如適於各種阻障基材用有機膜、尤其是有機EL元件之膜密封用樹脂組成物。
參照特定之態樣詳細地說明了本發明，但本行業者自可明瞭可於未脫離本發明之精神與範圍之情況下進行各種變更及修正。
再者，本案係基於2013年5月23日提出申請之日本專利申請(2013-108477)，以引用之形式援用其整體。又，此處所引用之全部參照係作為整體而併入。
本發明之樹脂組成物及其硬化物之可見光穿透率、加工性優異，硬化收縮率低且基材密接性良好。又，電漿損傷小，因而適於各種阻障用材料、尤其是有機EL元件之膜密封材。
Claims (19)
- 一種有機EL元件密封用樹脂組成物，其含有：單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，其係選自由具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，其係選自由具有芳香族烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中的至少1種；及聚合起始劑(C)；該具有芳香族烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、丙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸苯甲酸酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸鄰苯基苄酯、丙烯酸對苯基苄酯、咔唑(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質咔唑(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)己內酯改質(甲基)丙烯酸萘酯、聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質萘酚(甲基)丙烯酸酯、苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單丙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苄酯及(甲基)丙烯酸對苯基苄酯；該具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-1-金剛烷基酯及(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯；該具有雜環骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、烷氧基化(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸嗎福林酯、異三聚氰酸EO改質(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質三聚異氰酸((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶基酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶基酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、螺二醇(甲基)丙烯酸酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯；該具有芳香族烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：(聚)乙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)乙氧基茀、聯苯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聯苯酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯苯酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸改質新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二羥基萘二(甲基)丙烯酸酯、二羥基萘(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、二羥基萘(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯、雙酚茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基甲醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)己內酯茀二(甲基)丙烯酸酯、聯苯型苯酚芳烷基環氧樹脂與丙烯酸之反應物、及聯苯型苯酚芳烷基環氧樹脂與丙烯酸與多元酸酐之反應物；該具有脂環式烴骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚S(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯及氫化雙酚S(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯；該具有雜環骨架且具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物係選自以下化合物群的化合物：異三聚氰酸EO改質二(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質三聚異氰酸三((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、異三聚氰酸EO改質二及三丙烯酸酯、羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯以及螺二醇二(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係用來使液狀之樹脂組成物汽化而沈積於基板上並加以使用。
- 如申請專利範圍第2項之樹脂組成物，其係用來藉由熱或光使沈積於基板上之樹脂組成物硬化並加以使用。
- 如申請專利範圍第2或3項之樹脂組成物，其係用於進一步使無機材料沈積而使有機層與無機層積層之製程。
- 如申請專利範圍第3項之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化係藉由能量線而進行。
- 如申請專利範圍第5項之樹脂組成物，其中，該能量線之光源為LED(發光二極體)。
- 如申請專利範圍第6項之樹脂組成物，其中，該LED之發光波長在365~425nm之範圍。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(1)表示之骨架之具有芳香族烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基(alkylene)或碳數1~3之伸烷氧基；虛線表示可有亦可無，＊鍵結於具有(甲基)丙烯醯基之有機基)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(2)表示之芳香族烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(式中，X表示氧原子、碳數1~3之伸烷基或碳數1~3之(聚)伸烷氧基，R1表示氫原子、碳數1~9之烷基、碳數1~3之烷氧基、鹵素原子、(甲基)丙烯醯基、苯基或氧基苯基，Y表示氫原子、直接鍵結之苯基或碳數1~4之烷基)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為1分子中具有2個以上脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
- 如申請專利範圍第10項之樹脂組成物，其中，具有脂環式烴骨架之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物含有二環癸烷環、三環癸烷環、異莰基環及金剛烷環中之任意者。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)為具有以下述式(3)~(6)中之任意者表示之脂環式烴骨架的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物， (式中，R3分別獨立表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基、羥基或下述式(7)，於R3中，任一者為下述式(7))(式中，R2為氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子、羧基或羥基，＊鍵結於環狀骨架)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(A)表示之骨架，(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子；再者，虛線表示可有亦可無，＊鍵結於具有(甲基)丙烯醯基之有機基)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(B)表示之骨架，(式中，X表示直接鍵、亞甲基、二甲基亞甲基、磺醯基、硫原子或氧原子，n為重複數，表示1~50之整數)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)具有以下述式(8)表示之骨架，(式中，R6及R7分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基或伸烷氧基)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，該具有2個以上官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物(B)為以下述式(9)表示之具有雜環骨架且具有2個以上官能基的(甲基)丙烯酸酯化合物，(式中，R8分別獨立表示直接鍵、碳數1~6之伸烷基或伸烷氧基；R9分別獨立表示氫、碳數1~4之伸烷基或羥基；Z分別獨立表示碳、氧、氮)。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中，單官能環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(A)：具有2個以上官能基之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)的質量比為9：1~1：9。
- 一種低透濕阻障膜，其係使申請專利範圍第1至17項中任一項之樹脂組成物硬化而成。
- 一種有機EL顯示器，其搭載有使申請專利範圍第1至17項中任一項之樹脂組成物硬化而成的光學材料。
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