KR101999614B1 - 수지 조성물 및 그 경화물(1) - Google Patents

수지 조성물 및 그 경화물(1) Download PDF

Info

Publication number
KR101999614B1
KR101999614B1 KR1020157012714A KR20157012714A KR101999614B1 KR 101999614 B1 KR101999614 B1 KR 101999614B1 KR 1020157012714 A KR1020157012714 A KR 1020157012714A KR 20157012714 A KR20157012714 A KR 20157012714A KR 101999614 B1 KR101999614 B1 KR 101999614B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compound
skeleton
resin composition
group
meth
Prior art date
Application number
KR1020157012714A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150090063A (ko
Inventor
노부히코 나이토우
준 키도바
유이치로 마츠오
Original Assignee
닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 filed Critical 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20150090063A publication Critical patent/KR20150090063A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101999614B1 publication Critical patent/KR101999614B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18—Oxetanes
    • H01L51/5246—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2190/00—Compositions for sealing or packing joints
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 경화물이 가시광선 투과율, 내광성이 우수하고, Tg가 높고, 수증기 투과도가 낮고, 수지 조성물의 점도(25℃)가 1300mPa·s 이하로 작고, 액굴절률이 1.50 이상으로 비교적 큰 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물에 관한 것으로서, 상기 수지 조성물은 하기 방향족 화합물(A) 및 하기 환상 화합물(B)을 함유하고, 또한 25℃에서 측정한 점도가 1300mPa·s 이하이다;
방향족 화합물(A): 식(A-A)(생략)으로 나타내어지는 비페닐, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S 등의 골격, 식(A-B)(생략)으로 나타내어지는 탄소수 1∼4개의 알킬로 치환되어 있어도 좋은 페닐렌 골격, 안트라센 골격 및 페난트렌 골격으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 방향족 화합물(A),
환상 화합물(B): 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖고, 하기의 조건을 만족하는 환상 화합물(B),
상기 환상 화합물(B)의 조건:
상기 환상 화합물(B)에 있어서의 환은 방향족 환, 지방족 환 또는 헤테로 환이고, 이들 중에서 환이 (a)방향족 환인 경우, 상기 환상 화합물은 상기 방향족 화합물(A)로서 사용되는 화합물과는 다른 구조를 갖는 방향족 환과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 화합물이고, 또한 (b)지방족 환인 경우, 상기 환상 화합물은 가교 구조를 갖는 지환식 탄화 수소 골격 또는 시클로알킬렌 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 환상 화합물 또는 지환식 에폭시 수지이다.

Description

수지 조성물 및 그 경화물(1){RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT(1) THEREOF}
작금, 저투습성 재료는 각종 산업에 있어서 중요한 재료이다. 특히, 전기 전자, 디스플레이 주변에 있어서는 품질을 유지하기 위해서 필요 불가결한 재료이고, 또한, 보다 고성능한 저투습성 재료가 요구되고 있다.
최근, 디스플레이는 플랫 패널 디스플레이(FPD)라고 불리는 박형의 디스플레이, 특히 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정 디스플레이(LCD)가 시장 투입되어 널리 보급되고 있다. 또한, 차세대의 자발광형 박막 디스플레이로서 유기 EL 디스플레이(OLED)가 기대되고 있고, 일부 제작 상품에서는 이미 실용화되어 있다. 유기 EL 디스플레이의 유기 EL 소자는 TFT 등의 구동 회로가 형성된 유리 등의 기판 상에 음극 및 양극에 의해 협지된 발광층을 포함하는 박막 적층체로 이루어지는 소자부 본체가 형성된 구조를 갖고 있다. 소자부의 발광층 또는 전극이라고 한 층은 수분 또는 산소에 의해 열화되기 쉽고, 열화에 의해 휘도나 라이프의 저하, 변색이 발생한다. 그 때문에, 유기 EL 소자는 외부로부터의 수분 또는 불순물의 침입을 차단하도록 밀봉되어 있다. 고품질이면서 고신뢰성의 유기 EL 소자의 실현을 향해서, 보다 고성능한 밀봉 재료가 요구되고 있고, 종래부터 각종 밀봉 기술이 검토되고 있다.
유기 EL 소자의 대표적인 밀봉 방법으로서, 미리 건조제를 삽입한 금속제 또는 유리제의 밀봉 캡을, 밀봉용 접착제를 이용하여 유기 EL 소자의 기판에 고정하는 방법이 검토되고 있다(특허문헌 1). 이 방법은 유기 EL 소자의 기판 외주부에 접착제를 도포하고, 그 상에 밀봉 캡을 설치, 이어서 접착제를 고화시킴으로써 기판과 밀봉 캡을 고정하고, 유기 EL 소자를 밀폐하고 있다. 이러한 방법에서는 유리제 밀봉 캡에 의한 밀봉이 주류가 되어 있다. 그러나, 유리제 밀봉 캡은 평탄한 유리 기판에 건조제를 삽입하기 위한 굴삭 가공을 행함으로써 제작되기 때문에, 고비용이 되는 경향이 있다. 또한, 밀봉 캡에 의한 밀봉은 밀봉 캡의 내측에 건조제가 삽입되는 것이기 때문에, 밀봉 캡측에서 광을 인출할 수 없다. 즉, 광원으로부터 방출된 광은 소자의 기판측에서 인출되는 것이 되고, 보톰 에미션형의 소자로 제한된다. 보톰 에미션형의 소자인 경우, 기판에 형성된 구동 회로부에 의한 개구율의 저하 및 구동 회로부에 의해 광이 일부 차단됨으로써 인출 효율의 저하의 문제가 있다. 그 때문에 유기 EL 소자의 기판의 반대측으로부터 광을 인출하는 톱 에미션형의 소자에 적용 가능한 밀봉 방법의 개발이 요구되고 있다.
톱 에미션형의 소자에 적용 가능한 대표적인 밀봉 방법으로서, 박막 밀봉법 및 고체 밀봉법이 있다. 박막 밀봉법은 유기 EL 소자 상에 무기 또는 유기 재료로 이루어지는 박막을 다층 적층해서 패시베이션 막으로 하는 방법이다(특허문헌 2). 이 방법에 의해 소자에 충분한 방습성을 부여하기 위해서는 소자 상에 몇층의 박막을 순차적으로 적층할 필요가 있다. 그 때문에 박막 밀봉법에서는 성막 공정이 길어서 고비용이 되고, 또한 성막에 필요로 되는 대형의 진공계 설비의 도입에 의해 초기 투자가 높아지는 경향이 있다.
한편, 고체 밀봉법은 유기 EL 소자의 소자부 전체를 덮도록 패시베이션 막을 형성하고, 그 상에 밀봉 재료를 통하여 밀봉용 투명 기판을 설치하는 방법이다. 일반적으로, 패시베이션 막은 무기 재료를 증착 또는 스퍼터링함으로써 형성되지만, 그것은 핀홀을 갖는 불완전한 막이거나, 기계적 강도가 약한 막인 경우가 많다. 그 때문에 고체 밀봉법에서는 소자 상에 패시베이션 막을 형성한 후에, 밀봉용 접착제 를 통하여 유리 기판 등의 밀봉용 투명 기판을 설치함으로써 밀봉의 신뢰성을 높이고 있다. 또한, 에어 갭에 열 또는 광경화형의 수지를 충전함으로써 밀봉의 신뢰성을 향상시키는 방법도 검토되고 있다. 이러한 고체 밀봉법은 간편하면서 저비용으로 톱 에미션형의 소자의 밀봉을 실시 가능한 방법으로서 주목받고 있다.
유기 EL 소자의 고체 밀봉법에 의한 밀봉에서는 열 또는 광경화성 수지를 밀봉용 접착제, 면 밀봉용 접착제로서 사용하는 것이 가능하지만, 그들의 특성은 소자의 성능 및 밀봉 작업의 생산성에 현저한 영향을 미칠 가능성이 있기 때문에 매우 중요하다. 예를 들면, 밀봉용 접착제의 수증기 투과율이 충분하게 낮지 않으면 패시베이션 막의 핀홀로부터 소자부로 침입하여 소자의 열화를 초래할 가능성이 있다. 또한, 밀봉 재료의 경화 반응이 느리면, 경화 공정에 시간이 걸려 밀봉 작업의 생산성이 저하할 가능성이 있다.
이들에 사용되는 밀봉용 접착제에는 가시 광선 영역에서의 높은 투과율 외, 발광에 견딜 수 있는 내광성, 안정한 성형성이나 잔류 응력 억제를 위한 저경화 수축성, 발광 소자를 습기로부터 보호하기 위한 저수증기 투과율 등이 요구된다. 유기 EL 소자의 밀봉용 접착제로서 주지의 접착제를 사용해서 고체 밀봉법에 의한 밀봉을 실시하는 것은 가능하지만, 신뢰성 및 생산성의 쌍방을 만족할 수 있는 결과를 얻는 것은 어려운 것이 현재의 상태이며, 고체 밀봉법에 바람직하게 사용 가능한 밀봉용 접착제의 개발이 요구되고 있다.
일본특허 제 4876609 일본특허공개 2012-059553호 공보 일본특허 제 4655172 일본특허공개 2001-81182호 공보 일본특허공개 2011-225773호 공보 일본특허 제 4850231
본 발명의 목적은 유기 EL 소자의 밀봉재, 특히 면 밀봉에 적합한 수지 조성물과 가시광선 투과율, 내광성, 경화성이 우수하고, Tg가 높고, 경화 수축률, 수증기 투과도가 낮은 경화물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 특정 조성을 갖고, 점도가 일정 이하인 수지 조성물 및 그 경화물이 상기 과제를 해결하는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 하기 (1)∼(25)에 기재된 발명에 관한 것이다.
(1) 하기 (i)의 식(A-A)으로 나타내어지는 골격, 하기 (ii)의 식(A-B)으로 나타내어지는 골격, 안트라센 골격 및 페난트렌 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 방향족 화합물(A) 및 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖고, 하기 (iii)의 조건을 만족하는 환상 화합물(B)을 함유하고, 또한 25℃에서 측정한 점도가 1300mPa·s 이하인 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
(i) 식(A-A)으로 나타내어지는 골격
Figure 112015046295983-pct00001
(상기 식 중, X는 직접 결합, 황 원자 또는 디메틸메틸렌기를 나타내고, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, m은 1∼4의 정수를 나타낸다)으로 나타내어지는 골격,
(ii) 식(A-B)으로 나타내어지는 골격
Figure 112015046295983-pct00002
(상기 식 중, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, n은 1∼4개의 정수를 나타낸다)
(iii) 상기 환상 화합물(B)의 조건:
상기 환상 화합물(B)에 있어서의 환은 방향족 환, 지방족 환 또는 헤테로 환이고, 이들 중에서 환이 (a)방향족 환인 경우, 상기 환상 화합물은 상기 방향족 화합물(A)로서 사용되는 화합물과는 다른 구조를 갖는 화합물이고, 또한 (b)지방족 환인 경우, 상기 환상 화합물은 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격 또는 시클로알킬렌 골격, 및 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 환상 화합물 또는 지환식 에폭시 수지이다.
(2) 방향족 화합물(A)이 하기 (A-1)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 갖는 상기 (1)에 기재된 수지 조성물.
A-1: 페닐, 비페닐, 안트라센, 페난트렌, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S
(3) 방향족 화합물(A)이 방향족 골격으로서, 페닐, 비페닐 및 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 화합물인 상기 (1) 또는 상기 (2)에 기재된 수지 조성물.
(4) 환상 화합물(B)이 하기(B-1)에 기재된 군에서 선택되는 환을 갖는 상기 (1) 내지 상기 (3) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
B-1: 방향족 환, 상기 지방족 환 및 헤테로 환
(5) 시클로알킬렌 골격이 하기 식(B-A)으로 나타내어지는 골격을 형성하고 있는 상기 (1)에 기재된 수지 조성물.
Figure 112015046295983-pct00003
(상기 식 중, Y는 직접 결합, 황 원자 또는 메틸렌기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, t는 1∼4의 정수를 나타낸다)
(6) 환상 화합물(B)이 지환식 에폭시 수지인 상기 (1)에 기재된 수지 조성물.
(7) 환상 화합물(B)의 환이 방향족 환인 상기 (1) 내지 상기 (4) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(8) 환상 화합물(B)이 하기 (B-2)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 갖는 상기 (7)에 기재된 수지 조성물,
B-2: 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S.
(9) 환상 화합물(B)이 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌 및 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물인 상기 (8)에 기재된 수지 조성물.
(10) 환상 화합물(B)이 하기 (B-3)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 갖는 상기 (1) 내지 상기 (4) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
B-3: 이소보르닐, 아다만탄, 시클로펜탄, 시클로헥산, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 및 수첨 비스페놀 S.
(11) 환상 화합물(B)이 아다만탄, 시클로헥산 및 수첨 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물인 상기 (4) 또는 상기 (10)에 기재된 수지 조성물.
(12) 환상 화합물(B)이 하기 (B-4)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 갖는 상기 (1) 내지 상기 (4) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
B-4: 모르폴린, 테트라히드로푸란, 옥산, 디옥산, 트리아진, 카르바졸, 피롤리딘 및 피페리딘.
(13) 환상 화합물(B)이 옥산, 디옥산 및 트리아진으로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물인 상기 (4) 또는 상기 (12)에 기재된 수지 조성물.
(14) 경화제(C)를 더 함유하는 상기 (1) 내지 상기 (13) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(15) 경화제(C)가 광 양이온 중합개시제인 상기 (14)에 기재된 수지 조성물.
(16) 상기 광 양이온 중합개시제가 하기 (C-1)에 기재된 군에서 선택되는 적어도 1개인 상기 (15)에 기재된 수지 조성물.
C-1: 술포늄염, 요오드늄염, 포스포늄염, 암모늄염 및 안티몬산염
(17) 경화제(C)가 열경화제인 상기 (14)에 기재된 수지 조성물.
(18) 상기 열경화제가 하기 (C-2)에 기재된 군에서 선택되는 상기 (17)에 기재된 수지 조성물.
C-2: 아민계 화합물, 산무수물계 화합물, 아미드계 화합물, 페놀계 화합물, 카르복실산계 화합물, 이미다졸계 화합물, 이소시아누르산 부가물, 금속 화합물, 술포늄염, 암모늄염, 안티몬산염, 포스포늄염, 마이크로캡슐형 경화제.
(19) 방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량 100질량부에 대하여, 방향족 화합물(A)을 20∼80질량부 함유하는 상기 (1) 내지 상기 (18) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(20) 방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량을 100질량부에 대하여, 환상 화합물(B)을 20∼80질량부 함유하는 상기 (1) 내지 상기 (19) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(21) 방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량을 100질량부로 한 경우에 경화제(C)를 0.1∼5질량부 함유하는 상기 (1) 내지 상기 (20) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(22) 두께 100㎛의 경화물로 해서 60℃에서 상대 습도 90%에 있어서 측정한 상기 경화물의 수증기 투과도가 35g/m2·24hr 이하인 상기 (1) 내지 상기 (21) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
(23) 상기 (1) 내지 상기 (22) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 경화물로 면 밀봉된 유기 EL 디스플레이.
(24) 상기 (1) 내지 상기 (22) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 기재 상게 도포, 경화시켜서 이루어지는 배리어 성능을 갖는 유기 EL 디스플레이의 면 밀봉용의 필름.
(25) 상기 (1) 내지 상기 (22) 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물의 유기 EL 소자의 면 밀봉을 위한 사용.
(발명의 효과)
본 발명의 수지 조성물은 저점도이고, 또한 그 경화물은 가시광선 투과율, 내광성이 우수하고, Tg가 높고, 경화 수축률, 수증기 투과도가 낮다는 점에서, 특히 유기 EL 소자의 밀봉재, 특히 면 밀봉에 적합하다.
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 상기 방향족 화합물(A)로서는 이하에 예시되는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물이 열거된다.
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 방향족 화합물(A)은 상기 식(A-A)으로 나타내지는 골격, 상기 식(A-B)으로 나타내어지는 골격, 안트라센 골격 및 페난트렌 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 방향족 화합물(A)이면 된다.
또한, 본 발명에 있어서 안트라센 골격 또는 페난트렌 골격은 치환기를 갖고 있어도, 갖지 않고 있어도 된다. 갖고 있는 경우의 치환기로서는 알킬기, 알콕시 기 또는 알케닐기를 들 수 있고, 이들의 기는 모두 탄소수 1∼4개가 바람직하다.
본 발명에 있어서는 방향족 화합물(A)로서, 하기 식(A-A)
Figure 112015046295983-pct00004
(상기 식 중, X는 직접 결합, 황원자 또는 디메틸메틸렌기를 나타내고, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, m은 1∼4개의 정수를 나타낸다)으로 나타내어지는 골격 또는 하기 식(A-B)
Figure 112015046295983-pct00005
(상기 식 중, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, n은 1∼4의 정수를 나타낸다. 단, 상기 식(A-A)에 포함되는 골격을 제외한다)으로 나타내어지는 골격, 안트라센 골격 및 페난트렌 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 방향족 화합물을 사용한다.
상기 방향족 화합물(A)(이하, 성분(A)이라고도 한다)과 상기의 환상 화합물(B)(이하, 성분(B)이라고도 한다)을 조합시킴으로써 매우 우수한 내습성의 효과를 얻을 수 있다. 상기의 골격이 수분에 대하여 충분한 배리어가 되어 투습을 억제하기 때문이다.
상기 식(A-A) 골격에 있어서 바람직한 것은 X가 직접 결합 또는 디메틸메틸렌기를 갖는 것이고, 직접 결합한 것(비페닐 골격)이 특히 바람직하다.
상기 (A-A) 골격, (A-B) 골격, 안트라센 골격 또는 페난트렌 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기는 직접 또는 탄화수소기에 의해 연결되어 있는 것이 바람직하다.
상기 골격에 옥세타닐기 또는 에폭시기가 탄화수소기에 의해 연결되어 있는 경우, 상기 탄화수소기로서는 탄소수 1∼10개의 알킬렌기 또는 에테르 결합을 갖는 탄소수 1∼10개의 알킬렌기가 열거된다. 에테르 결합은 상기 알킬렌기 중이어도, 상기 알킬렌기 중 어느 하나의 말단에 있어도 된다. 바람직하게는 탄소수 1∼4개의 알킬렌기(보다 바람직하게는 탄소수 1∼3개의 알킬렌기), 탄소수 1∼4개의 알킬렌-산소 원자-탄소수 1∼4개의 알킬렌기(보다 바람직하게는 탄소수 1∼3개의 알킬렌-산소 원자-탄소수 1∼3개의 알킬렌기) 등의 에테르 결합을 탄소 원자 사이에 포함하는 탄소수 2∼10개의 알킬렌기(보다 바람직하게는 2∼6개의 알킬렌기) 또는 -옥시메틸기 등의 에테르 결합을 알킬렌기의 말단에 갖는 탄소수 1-4개의 알킬렌기(-옥시-탄소수 1-4개의 알킬기, 보다 바람직하게는 -옥시-탄소수 1-4개의 알킬기)이다. 에테르 결합을 말단에 갖는 경우, 통상 에테르기가 방향 환에 결합하고, 알킬기가 옥세탄 환 또는 에폭시 환에 결합한다.
옥세타닐기를 포함하는 방향족 화합물(A)로서는 예를 들면, 하기에 예시하는 옥세탄 화합물을 들 수 있다.
예를 들면, 1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}벤젠, 3-에틸-3-페녹시메틸옥세탄, 크실릴렌비스옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 1,3-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 4,4'-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]비페닐, 2,2'-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸[4,4'-비스(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]비페닐, 2,7-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]나프탈렌, 4,4'-비스[(1-에틸-3-옥세타닐)메틸]티오디벤젠티오에테르산 등의 옥세탄 화합물을 들 수 있다.
에폭시기를 갖는 방향족 화합물(A)로서는 스티렌옥사이드, 페닐글리시딜에테르 등의 페닐 골격을 갖는 에폭시 화합물, 비페닐글리시딜에테르, 비페닐디글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스(글리시딜옥시)-1,1'-비페닐, 페닐아랄킬형 에폭시 화합물, 비페닐아랄킬형 에폭시 화합물 등의 비페닐 골격을 갖는 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물 등의 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르 또는 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 S 디글리시딜에테르 또는 브롬화 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 비스페닐플루오렌디글리시딜에테르 또는 비스페닐플루오렌에탄올글리시딜에테르 등의 플루오렌 골격(바람직하게는 비스페닐플루오렌 골격)을 갖는 에폭시 화합물 등이 열거된다.
여기서, 비페닐아랄킬에폭시 화합물의 예로서는 하기 식(A-Aa)의 것이 열거된다.
식(A-Aa)
Figure 112015046295983-pct00006
(상기 식 중, G는 글리시딜기를 나타내고, p는 1∼50의 정수를 나타낸다)
상기 식(A-Aa)의 화합물로서는 시판의 o-페닐페놀글리시딜에테르(SANKO CO.,LTD. 제품) 등을 들 수 있다.
성분(A)의 구체적인 골격으로서는 하기 (A-1)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 들 수 있다.
A-1: 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S
본 발명의 수지 조성물에서는 상기 성분(A)의 상기의 골격 중에서도 페닐 골격(식(A-A)의 골격을 제외한다, 이하 동일), 비페닐 골격, 비스페놀 A 골격 또는 비스페놀 S 골격이 바람직하다. 보다 바람직하게는 점도, 투습도가 낮고, 광선 투과율이 우수한 비페닐 골격, 비스페놀 A 골격이다. 상기 중에서도, 비페닐 골격이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 성분(A)로서는 옥세타닐기 또는 에폭시기를 1개 갖는 성분(A)이 바람직하고, 보다 바람직하게는 골격이 상기의 바람직한 골격 또는 보다 바람직한 골격을 더 갖는 방향족 화합물(A)이다. 더욱 바람직하게는 비페닐 골격 함유 모노 에폭시 화합물 또는 모노옥세타닐 화합물이다.
상기 성분(A)로서는 옥세타닐기 또는 에폭시기 중 어느 하나를 가지면 좋지만, 에폭시기가 보다 바람직하다.
에폭시기를 갖는 더욱 바람직한 방향족 화합물(A)로서는 비페닐 골격 함유 모노에폭시 화합물, 페닐 골격 함유 모노에폭시 화합물, 예를 들면 페닐페놀글리시딜에테르(보다 바람직하게는 o-페닐페놀글리시딜에테르)를 들 수 있다.
본 발명의 성분(A)의 함유량은 반응성 화합물인 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여, 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 또한, 저투습도를 달성하기 위해서는 성분(A)의 관능기 당량이 10∼500g/eq가 바람직하고, 50∼250g/eq가 더욱 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 환상 화합물(B)로서는 특정 골격을 갖는 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물, 특정 골격을 갖는 지방족 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물, 헤테로 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물이 열거된다.
환상 화합물(B)에 있어서의 환으로서는 하기 (B-1)에 기재된 군에서 선택되는 환을 들 수 있다.
B-1: 방향 환, 지방족 환 및 헤테로 환
여기서, 환상 화합물(B)로서 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물을 선택하는 경우는 방향족 화합물(A)로서 선택한 화합물의 구조와는 다른 구조를 갖는 화합물을 사용하는 것으로 한다.
또한, 환상 화합물(B)로서는 통상, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 복수(적어도 2개) 갖는 환상 화합물(B)이 바람직하다.
환상 화합물(B)로서 사용할 수 있는 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물로서는 상기 방향족 화합물(A)로서 예시한 화합물과 동일한 것을 들 수 있지만, 본 발명에 있어서는 상기 방향족 화합물(A)과 병용하는 경우, 상기한 바와 같이, 상기 방향족 화합물(A)로서 사용하는 화합물과는 구조가 다른 화합물을 환상 화합물(B)로서 사용하는 것이 중요하다.
방향 환을 갖는 환상 화합물(B)에 있어서의 구체적인 방향 환 골격으로서는 하기 (B-2)에 기재된 군에서 선택되는 골격을 들 수 있다.
B-2: 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S
이들 중에서 바람직한 골격으로서는 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌 및 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격이다.
이하, 구체적인 화합물에 대해서 열거한다.
환상 화합물(B)로서 사용할 수 있는 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물로서는 상기 성분(A)의 부분에서 열거된 것과 동일한 것을 들 수 있고, 구체적으로는 하기의 화합물을 예시할 수 있다.
예를 들면, 1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}벤젠, 3-에틸-3-페녹시메틸옥세탄, 크실릴렌비스옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 1,3-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠, 4,4'-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]비페닐, 2,2'-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸 [4,4'-비스(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]비페닐, 2,7-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]나프탈렌, 4,4'-비스[(1-에틸-3-옥세타닐)메틸]티오디벤젠티오에테르산 등이 열거된다.
환상 화합물(B)로서 사용할 수 있는 방향 환을 갖는 에폭시 화합물로서는 하기의 화합물을 예시할 수 있다.
예를 들면, 스티렌옥사이드, 페닐글리시딜에테르 등의 페닐 골격을 갖는 에폭시 화합물, 비페닐글리시딜에테르, 비페닐디글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스(글리시딜옥시)-1,1'-비페닐, 비페닐아랄킬형 에폭시 화합물 등의 비페닐 골격을 갖는 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물 등의 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 비스페닐플루오렌디글리시딜에테르, 비스페닐플루오렌에탄올디글리시딜에테르 등의 플루오렌 골격을 갖는 에폭시 화합물, 글리시딜옥시나프탈렌, 1,6-비스(2,3-에폭시프로판-1-일옥시)나프탈렌, 비나프탈렌글리시딜에테르, 비나프탈렌디글리시딜에테르, 비나프톨에탄올디글리시딜에테르 등의 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는 환상 화합물(B)로서 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물을 선택하는 경우, 상기 화합물 중에서도 성분(A)로서 선택한 화합물과는 다른 구조를 갖는 방향족 환과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 화합물을 사용한다. 그 경우, 본 발명의 수지 조성물 중에는 다른 2종류의 방향 환을 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물이 함유되는 것이 된다.
환상 화합물(B)로서 방향 환을 갖는 화합물을 선택하는 경우, 상기 방향 환을 포함하는 바람직한 골격으로서는 페닐 골격, 비페닐 골격, 비스페놀 A 골격, 비스페놀 F 골격, 비스페놀 S 골격 또는 나프탈렌 골격 등을 들 수 있다. 보다 바람직하게는 점도, 투습도가 낮고, 광선투과율이 우수한 비페닐 골격, 비스페놀 A 골격 또는 나프탈렌 골격이다. 더욱 바람직하게는 비페닐 골격 또는 비스페놀 A 골격이고, 가장 바람직하게는 비스페놀 A 골격이다. 이들 화합물의 점도는 1500mPa·s 이하가 바람직하다.
방향 환을 갖는 바람직한 환상 화합물(B)로서는 상기의 바람직한 골격을 갖는 환상 화합물(B)을 들 수 있고, 보다 바람직한 골격, 더욱 바람직한 골격, 가장 바람직한 골격을 갖는 환상 화합물(B)은 각각, 보다 바람직한 환상 화합물(B), 더욱 바람직한 환상 화합물(B), 가장 바람직한 환상 화합물(B)이다. 상기 환상 화합물(B)에 있어서, 옥세타닐기와 에폭시기에서는 어떤 것이라도 좋지만, 통상 에폭시기가 바람직하다. 특히, 환상 화합물(B)로서는 비페닐 골격 또는 비스페놀 A 골격을 갖는 에폭시 화합물이 바람직하고, 특히, 에폭시기를 복수 갖는 화합물이 바람직하다.
본 발명의 성분(B)의 함유량은 반응성 화합물인 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여, 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 저 투습도를 달성하기 위해서 바람직한 성분(B)의 관능기 당량은 10∼1000g/eq이고, 보다 바람직하게 50∼500g/eq이다.
또한, 저투습성의 점으로부터 성분(A)와 성분(B)는 다른 화합물을 사용한다. 이것은 투습도를 저하시키는데 전자 밀도가 높은 화합물이 유효하다고 생각되지만, 전자 밀도뿐만 아니라 화합물간의 가교 밀도와의 밸런스도 중요하기 때문이다. 그 때문에, 투습도를 저하시키기 위해서는 예를 들면, 성분(A)로서, 페닐 골격, 비페닐 골격 또는 비스페놀 A 골격을 함유하고, 중합성기(옥세타닐기 또는 에폭시기)를 1개 갖는 화합물을 사용하고, 성분(B)로서, 페닐 골격, 비페닐 골격, 비스페놀 A 골격 또는 나프탈렌 골격을 함유하고 중합성기(옥세타닐기 또는 에폭시기)를 복수(두개 내지 세개 이상) 갖는 화합물을 각각 상기 바람직한 함유량으로 사용하는 형태이다. 보다 바람직한 조합의 일례로서는 성분(A)로서, 비페닐 골격 또는 비스페놀 A 골격을 갖고, 또한 옥세타닐기 또는 에폭시기를 1개 갖는 화합물(바람직하게는 에폭시기를 1개 갖는 화합물)을 사용하고, 성분(B)로서 페닐 골격, 비페닐 골격 또는 비스페놀 A골격을 갖고, 또한 옥세타닐기 또는 에폭시기(바람직하게는 에폭시기)를 복수(적어도 2개) 갖는 화합물 또는 시클로헥산 골격 함유 에폭시 화합물(예를 들면, 리모넨옥사이드, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트 및 수첨 비스페놀디글리시딜에테르 화합물 등)을 사용하는 형태를 들 수 있다. 또한, 수첨 비스페놀디글리시딜에테르 화합물로서는 수첨 비스페놀 A, F 또는 S 디글리시딜에테르가 열거된다. 이들 성분(A) 및 성분(B)로서 사용되는 화합물은 모두 점도가 1300mPa·s 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 800mPa·s 이하, 더욱 바람직하게는 500mPa·s 이하이다.
다음에, 환상 화합물(B)에 있어서의 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)에 대해서, 이하 상세하게 설명한다.
본 발명에 있어서는 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)로서, 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격 또는 시클로알킬렌 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 환상 화합물 또는 지환식 에폭시 수지를 사용한다.
상기에 있어서의 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격 또는 시클로알킬렌 골격(가교 구조를 갖지 않는 시클로알킬렌 골격)은 치환기를 갖고 있어도, 갖지 않고 있어도 좋다. 치환기를 갖고 있는 경우의 치환기는 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기를 들 수 있고, 이들 기는 탄소수 1∼4개가 바람직하고, 탄소수 1∼3개가 더욱 바람직하다.
상기의 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)에 있어서의 지방족 환 골격으로서는 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격(바람직하게는 탄소수 7∼10개의 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격) 및 가교 구조를 포함하지 않는 시클로알킬렌 골격(바람직하게는 탄소수 4∼7개의 시클로알킬렌 골격, 보다 바람직하게는 탄소수 5개 또는 6개의 시클로알킬렌 골격, 더욱 바람직하게는 시클로헥실 골격)을 들 수 있다. 또한, 시클로알킬렌 골격 중에서, 시클로헥실렌 골격은 직접 결합 또는 연결기를 통하여 2개의 시클로헥실렌 골격이 결합하고, 하기 식(B-A)으로 나타내어지는 골격이어도 좋다.
Figure 112015046295983-pct00007
(상기 식 중 Y는 직접 결합, 황 원자 또는 메틸렌기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1∼4개의 알킬기를 나타내고, t는 1∼4의 정수를 나타낸다)
상기 환상 화합물(B)에 있어서의 지방족 환 골격으로서는 경우에 따라서, 가교 구조를 갖지 않는 탄소수 4∼7개의 시클로알킬렌 골격이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 5개 또는 6개의 시클로알킬렌 골격이고, 가장 바람직하게는 2가의 시클로헥실렌 골격이다. 또한, 시클로헥실렌 골격은 상기의 식(B-A)으로 나타내어지는 골격을 형성하고 있어도 된다.
상기 환상 화합물(B)에 있어서의 바람직한 지방족 환 골격을 예시하면 하기 B-3에 기재된 군에서 선택되는 골격을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 시클로펜탄, 시클로헥산, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 및 수첨 비스페놀 S를 들 수 있다.
B-3: 이소보르닐, 아다만탄, 시클로펜탄, 시클로헥산, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 및 수첨 비스페놀 S
가교 구조를 포함하지 않는 시클로알킬렌 골격 중에서는 시클로헥실렌 골격이 가장 바람직하다. 시클로헥실렌 골격인 경우, 식(B-A)으로 나타내어지는 골격을 형성하지 않는 시클로헥산 골격이 바람직한 경우나 식(B-A)으로 나타내어지는 골격을 형성한 쪽이 바람직한 경우가 있으므로 적당하게 선택해서 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)로서는 상기의 지방족 환 골격과 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖는 환상 화합물 또는 지환식 에폭시 수지를 들 수 있다.
상기의 환상 화합물(B)을 상기의 방향족 화합물(A)과 조합시킴으로써 매우 뛰어난 내습성의 효과를 얻을 수 있다. 상기의 골격이 수분에 대하여 충분한 배리어가 되어 투습을 억제하기 때문이다.
상기 식(B-A) 골격에 있어서 바람직한 것은 Y가 직접 결합 내지 메틸렌기를 갖는 것이고, 직접 결합의 것이 특히 바람직하다.
또한, 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격으로서 구체적으로는 아다만탄 골격, 디시클로펜타디엔 골격, 이소보르닐 골격이 바람직한 것으로서 열거되고, 경우에 따라서, 아다만탄 골격 또는 이소보르닐 골격이 바람직하다.
또한, 시클로알킬렌 골격(가교 구조를 갖지 않는 시클로알킬렌 골격)의 구체예로서는 시클로펜탄 골격, 시클로헥산 골격, 시클로헵탄 골격 등이 바람직한 것으로서 열거되고, 상기한 바와 같이, 이들의 2개가 직접 결합 또는 연결기를 통하여 결합해서 상기 식(B-A) 골격을 형성하고 있어도 된다.
상기 가교 구조를 갖는 지환식 탄화수소 골격, 시클로알킬렌 골격(상기 (B-A)골격을 포함한다)과, 옥세타닐기 또는 에폭시기는 직접 또는 탄화수소기(에테르 결합을 포함해도 좋다)에 의해 연결되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 구체적인 연결로서는 옥세타닐기 또는 에폭시기가 탄화수소기에 결합하고, 상기 탄화수소기가 직접 또는 에테르 결합을 통하여 지방족 환에 연결된다. 탄화수소기에 의해 연결되어 있는 경우의 탄화수소기로서는 탄소수 1∼10개의 알킬기 또는 에테르 결합을 갖는 탄소수 1∼10개의 알킬기가 열거된다. 바람직한 연결기로서의 에테르 결합을 포함하는 탄화수소기로서는 탄소수 1∼4개의 알킬렌-산소 원자-탄소수 1∼4개의 알킬렌기(보다 바람직하게는 탄소수 1∼3개의 알킬렌-산소 원자-탄소수 1∼3개의 알킬렌기) 등의 에테르 결합을 탄소 원자 사이에 포함하는 탄소수 2∼10개의 알킬렌기(보다 바람직하게는 2∼6개의 알킬렌기) 또는 -옥시메틸기 등의 에테르 결합을 알킬렌기의 말단에 갖는 탄소수 1-4개의 알킬렌기(-옥시-탄소수 1-4개의 알킬기)(보다 바람직하게는 -옥시-탄소수 1-3개의 알킬기) 등을 들 수 있다. 상기 알킬렌기가 에테르 결합을 말단에 갖는 경우, 통상 에테르기가 지방족 환에 결합하고, 알킬기가 옥세탄 환 또는 에폭시 환에 결합한다. 또한, 지환식 에폭시 수지와 같이 지방족 환에 에폭시기가 직접 형성되어 있어도 된다.
이러한 지방족 환을 갖는 옥세탄 화합물로서는 3(4), 8(9)-비스[(1-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸]-트리시클로[5.2.1.2.6]데칸 등이 열거된다.
이러한 지방족 환을 갖는 에폭시 화합물로서는 리모넨옥사이드, 후술하는 식(b-1a), 식(b-1b) 및 식(b-1c)에 기재된 지환식 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 A에폭시 화합물, 수첨 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 브롬화 수첨 비스페놀 F 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 수첨 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 브롬화 수첨 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 디에폭시트리시클로데칸, 트리시클로데칸디글리시딜에테르 등의 트리시클로데칸 골격을 갖는 에폭시 화합물, 아다만탄글리시딜에테르 등의 아다만탄 골격을 갖는 에폭시 화합물 등이 열거된다.
식(b-1a):
Figure 112015046295983-pct00008
식(b-1b)
Figure 112015046295983-pct00009
식(b-1c)
Figure 112015046295983-pct00010
(n은 평균값으로 1∼5의 정수를 나타낸다)
환상 화합물(B)에 있어서의 지방족 환을 갖는 화합물로서는 지환식 에폭시 수지 또는 이소보르닐 골격, 아다만탄 골격 및 수첨 비스페놀 A 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 환상 화합물(B)이 바람직하다. 특히, 바람직하게는 무색이고 반응성이 우수하고, 유리전이점이 높은 점에서 지환식 에폭시 수지 또는 아다만탄 골격을 갖는 환상 화합물(B)이 열거된다.
본 발명의 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)의 함유량은 반응성 화합물인 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여, 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 저투습도를 달성하기 위해서, 상기 환상 화합물(B)의 바람직한 관능기 당량은 10∼1000g/eq이고, 보다 바람직하게는 50∼500g/eq이다.
헤테로 환의 예로서는 모르폴린 골격, 테트라히드로푸란 골격, 옥산 골격, 디옥산 골격, 트리아진 골격, 카르바졸 골격, 피롤리딘 골격, 피페리딘 골격이 열거된다. 이들은 치환기를 갖고 있어도, 치환기를 갖지 않고 있어도 되고, 치환기를 갖는 경우에는 상기 치환기로서는 알킬기, 알콕시기 또는 알케닐기를 들 수 있고, 그것은 통상 탄소수 1∼4개 정도이다.
상기 헤테로 환 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기는 직접 결합하고 있어도, 또한 2가의 탄화수소기에 의해 연결되어 있어도 되지만, 통상의 2가의 탄화수소기에 의해 연결되어 있다. 탄화수소기에 의해 연결되어 있는 경우의 탄화수소기로서는 탄소수 1∼10개의 알킬렌기 또는 에테르 결합을 갖는 탄소수 1∼10개의 알킬렌기가 열거된다.
헤테로 환을 갖는 옥세탄 화합물로서는 이소시아누르산(CIC산)과 옥세탄알콜의 반응 생성물 등이 열거된다.
헤테로 환을 갖는 에폭시 화합물로서는 1,3,5-트리글리시딜이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 골격을 갖는 화합물, 디옥산글리콜디글리시딜에테르 등의 디옥산글리콜 골격을 갖는 화합물 등의 에폭시 화합물이 열거된다.
헤테로 환을 갖는 성분(B)로서는 이소시아누레이트 골격을 갖는 화합물이 바람직하고, CIC산과 옥세탄알콜의 반응 생성물, 1,3,5-트리글리시딜이소시아누레이트가 특히 바람직하다.
헤테로 환을 갖는 성분(B)의 함유량은 반응성 화합물인 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여, 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 투습도를 향상시키기 위해서 바람직한 상기 성분(B)의 관능기 당량은 10∼500g/eq이고, 보다 바람직하게는 50∼250g/eq이다.
본 발명은 상기 성분(A), 상기 성분(B)를 함유하는 경화성 수지 조성물이고, 이하, 이들 성분의 조합으로서 바람직한 조합에 관하여 설명한다.
바람직한 조합으로서는 상기 성분(A) 또는 상기 성분(B) 중 어느 하나가 중량 평균 분자량 2000 이하, 보다 바람직하게는 1000 이하, 특히 바람직하게는 500 이하인 것을 사용해서 경화성 수지 조성물로 하는 것이 바람직하다. 이러한 저분자량의 것을 성분(A), 성분(B) 중 어느 하나에 사용함으로써 저흡습성을 확보하면서, 저점도로 도포 후에 퍼지기 쉬어 OLED의 제조에 우수한 조성물을 얻을 수 있기 때문이다.
또한, 특히 열경화의 경우, 성분(A)와 성분(B) 중 어느 하나를 옥세탄 화합물로 하는 것도 바람직하다. 어느 하나를 옥세탄 화합물로 함으로써 저흡습성을 확보하면서, 단시간에서의 경화성이 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있기 때문이다.
또한, 성분(A)와 성분(B)의 바람직한 사용 비율로서는 (A)/(B)가 8/2∼2/8이고, 7/3∼3/7이 보다 바람직하다.
Tg(유리전이점)를 향상시키고 싶은 경우, 방향족계 화합물이면 비스페놀 A 골격, 지환식 화합물이면 디시클로펜타디엔 골격, 이소보르닐 골격, 아다만탄 골격을 도입하면 좋다.
특히, 본 발명에서는 수지 조성물의 점도(25℃에서 측정했을 때의 점도: 이하 동일)가 통상 1500mPa·s 이하, 바람직하게는 1300mPa·s 이하, 더욱 바람직하게는 1200mPa·s 이하이므로, 성분(A) 및 성분(B)를 혼합했을 때에, 상기 점도 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는 성분(A)로서, 비페닐 골격을 포함하고, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 1개 갖는 단관능의 방향족 화합물, 바람직하게는 에폭시기를 1개 갖는 비페닐 골격 함유 에폭시 화합물(바람직하게는 비페닐 골격 함유 모노글리시딜에테르), 보다 바람직하게는 o-페닐페놀글리시딜에테르를 사용하고, 성분 (B)로서, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 적어도 2개 갖는 다관능의 환상 화합물(B)을 사용하는 형태가 바람직하다. 상기 다관능의 환상 화합물(B)로서는 수지 조성물의 점도, 경화물의 수증기 투과도의 낮음, 경화 수축률의 낮음, 경화물의 Tg의 높음 등을 고려하고, 방향족 환 또는 가교하지 않고 있는 지방족 환을 갖는 환상 화합물(B)이 바람직하다. 상기 다관능의 환상 화합물(B)로서는 점도가 1400mPa·s 이하, 바람직하게는 1350mPa·s 이하이고, 또한 방향족 환 골격으로서 상기 식(A-A)으로 나타내어지는 골격 또는 가교를 갖지 않는 탄소수 5∼7개의 시클로알칸 골격을 갖는 환상 화합물(B) 등이 바람직하다. 보다 바람직하게는 점도가 1400mPa·s 이하, 바람직하게는 1350mPa·s 이하이고, 또한 방향족 환 골격으로서 상기 식(A-A)으로 나타내어지는 골격을 갖고, 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물 또는/및 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 지환식 에폭시 수지이고, 더욱 바람직하게는 점도가 1350mPa·s 이하이고, 또한 비페닐 골격 또는 비스페놀 A 골격을 갖는 폴리글리시딜에테르 화합물 또는/및 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트이다.
또한, 경우에 따라서, 환상 화합물(B)로서, 플루오렌이나 카르바졸 등의 축합 환 구조를 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물도 사용할 수 있다.
성분(B)로서의 지환식 에폭시 수지는 점도가 낮기 때문에 가공성이 양호하고, 경화 속도가 우수하다는 점으로부터 바람직하다. 지환식 에폭시 화합물 중에서도 바람직하게는 2관능의 지환식 에폭시이고, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3', 4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트가 특히 바람직하다.
또한, 성분(A) 및 성분(B) 이외의 플루오렌이나 카르바졸 등의 축합 환 구조를 갖는 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물도, 필요에 따라서 사용할 수 있고, 도막에 강성을 부여할 수 있다. 이들 옥세탄 화합물 또는 에폭시 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 경화제(C)는 상기 성분(A) 및/또는 (B)와 반응성을 갖는다. 경화제에는 광 등의 에너지선 또는 열로 경화 반응을 일으키는 화합물을 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는 어느 쪽도 사용 가능하지만, 통상은 에너지선으로 경화 반응을 일으키는 경화제(C)가 바람직하다.
광 등의 에너지선으로 경화 반응을 일으키는 경화제(C)로서는 자외선(파장200∼400nm정도)을 받음으로써 양이온을 발생하는 화합물이면 제한없이 사용할 수 있고, 예를 들면 양이온 중합개시제, 특히 광 양이온 중합개시제가 열거되고, 술포늄염, 요오드늄염, 포스포늄염, 암모늄염, 안티몬산염이 예시된다.
술포늄염으로서는 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술피드-비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드-비스헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티옥산톤헥사플루오로포스페이트, 7- [디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티옥산톤헥사플루오로안티모네이트, 7- [디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐 카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로포스페이트, 페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로포스페이트, 4-tert-부틸페닐 카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-{4-(2-클로로벤조일)페닐티오}페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트의 할로겐화물, 4,4',4''-트리(β-히드록시에톡시페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술피드-비스헥사플루오로안티모네이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스페이트, 트리스 [4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드 등을 들 수 있다.
요오드늄염으로서는 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등이 열거된다.
포스포늄염으로서는 트리-n-부틸(2,5-디히드록시페닐)포스포늄브로마이드, 헥사데실트리부틸포스포늄클로라이드 등이 열거된다.
암모늄염으로서는 벤질트리메틸암모늄클로라이드, 페닐트리부틸암모늄클로라이드, 벤질트리메틸암모늄브로마이드 등이 열거된다.
안티몬산염으로서는 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, p-(페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-클로로페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술피드비스헥사플루오로안티모네이트 및 디아릴요오드늄헥사플루오로안티모네이트 등이 열거된다.
본 발명에서 사용되는 광 등의 에너지선으로 경화 반응을 야기하는 경화제(C)(광 양이온 중합개시제)로서는 요오드늄염과 술포늄염이 바람직하고, 그 중에서도 고감도이고, 또한 시장으로부터 입수하기 쉬운 (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-{4-(2-클로로벤조일)페닐티오}페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스페이트, 트리스[4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드 등이 바람직하다.
또한, 환경 및 인체로의 유해성 및 각국의 규제를 감안하면, 안티몬 원소를 함유하지 않는 (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스페이트, 트리스 [4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드를 사용하는 것이 가장 바람직하다.
본 발명의 광 양이온 중합개시제의 함유량은 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여, 0.05∼5질량부이고, 바람직하게는 0.1∼3질량부이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물에 있어서는 광 양이온 중합개시제는 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 혼합해서 사용해도 된다.
열경화제로서는 예를 들면, 아민계 화합물, 산무수물계 화합물, 아미드계 화합물, 페놀계 화합물, 카르복실산계 화합물 등이 열거된다. 사용할 수 있는 경화제의 구체예로서는 디아미노디페닐메탄, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 디아미노디페닐술폰, 이소포론디아민, 디시안디아미드, 리놀렌산의 2량체와 에틸렌디아민으로부터 합성되는 폴리아미드 수지, 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 무수 말레산, 테트라히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나딕산, 무수 나딕산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산, 부탄테트라카르복실산 무수물, 비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디카르복실산 무수물, 메틸비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디카르복실산 무수물, 시클로헥산-1,3,4-트리카르복실산-3,4-무수물, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 플루오렌비스페놀, 테르펜디페놀, 4,4'-비페놀, 2,2'-비페놀, 3,3',5,5'-테트라메틸-[1,1'-비페닐]-4,4'-디올, 하이드로퀴논, 레조르신, 나프탈렌디올, 트리스-(4-히드록시페닐)메탄, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 페놀류(페놀, 알킬 치환 페놀, 나프톨, 알킬 치환 나프톨, 디히드록시벤젠, 디히드록시나프탈렌 등)과 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, p-히드록시벤즈알데히드, o-히드록시벤즈알데히드, p-히드록시아세토페논, o-히드록시아세토페논, 디시클로펜타디엔, 푸르푸랄, 4,4'-비스(클로로메틸)-1,1'-비페닐, 4,4'-비스(메톡시메틸)-1,1'-비페닐, 1,4'-비스(클로로메틸)벤젠, 1,4'-비스(메톡시메틸)벤젠 등과의 중축합물 및 이들의 변성물, 테트라브로모비스페놀 A 등의 할로겐화 비스페놀류, 이미다졸, 트리플루오로 보란-아민 착체, 구아니딘 유도체, 테르펜과 페놀류의 축합물 등이 열거되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
또한, 밀봉 재료, 특히, 유기 EL에 있어서의 면 밀봉에는 경화 후에 투명성이 우수한 산무수물을 사용하는 것이 바람직한 경우가 많고, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나딕산, 무수 나딕산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산, 부탄테트라카르복실산 무수물, 비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디카르복실산 무수물, 메틸비시클로[2,2,1]헵탄-2,3-디카르복실산 무수물, 시클로헥산-1,3,4-트리카르복실산-3,4-무수물 등의 지환 골격을 갖는 산무수물이 바람직하다. 이들 지환식 골격을 갖는 산무수물은 시판품을 사용하는 것이 가능하고, 예를 들면 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.등에서 H-TMA시리즈로서, 고형품 또는 액상품(단, 액상품으로 되어 있지만 실온에 있어서는 반고형 상태이고, 작업성이 대단히 열악함)을 입수할 수 있다.
또한, 시클로헥산-1,3,4-트리카르복실산-3,4-무수물을 사용하는 경우, 단독의 사용에서는 고형 또는 점도가 높은 반고형 상태이므로 작업성이 매우 열악하게 될 경우가 있다. 그 때문에 다른 경화제, 바람직하게는 지환식 골격을 갖는 산무수물과 병용해서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우에 병용할 수 있는 경화제로서는 액상이고, 점도가 낮은 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 시판되어 있는 경화제로서는 무수 메틸나딕산, 무수 나딕산을 함유한 HNA-100(New Japan Chemical co., ltd. 제품)이나 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산을 함유한 리카시드 MH700(New Japan Chemical co., ltd. 제품) 등의 경화제가 열거된다. 병용해서 사용할 때에는 미리 고체 또는 반고형상의 시클로헥산-1,3,4-트리카르복실산-3,4-무수물과 점도의 낮은 경화제를 실온 또는 가온(가온 조건으로서는 경화제의 휘발을 막기 위해서 바람직하게는 150℃ 이하, 보다 바람직하게는 120℃이다) 조건 하에서 균일해질 때까지 혼합함으로써 작업성이 좋은 상태로 하는 것이 가능하다. 또한, 취급 작업성과 경화 후에 있어서의 밀봉재의 패임의 관점으로부터, 시클로헥산-1,3,4-트리카르복실산-3,4-무수물의 전체 경화제 중에 있어서의 사용 비율로서는 20∼90질량%, 보다 바람직하게는 30∼80질량% 이하의 범위이다. 혼합 비율이 90중량%를 초과하면, 극단적으로 경화제로서의 작업성이 열악하다. 또한, 20질량%를 하회하면 밀봉재의 패임의 점에서 개선 효과가 희미해질 우려가 있다.
본 발명의 열경화제를 사용한 계의 배합비는 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물에 함유되는 관능기 당량과 카르복실산계 경화제의 카르복실기의 당량에 의해 결정된다. 바람직하게는 관능기 1당량에 대하여 카르복실기가 0.2∼5당량, 보다 바람직하게는 0.5∼2당량인 것이 바람직하다. 이 범위를 초과하는 경우에는 경화 반응이 충분히 진행하지 않고, 또한 과잉의 관능기, 카르복실기의 잔류가 생기기 때문에 경화물의 강인성이나 내열성이 충분히 발휘될 수 없다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서는 경화제와 함께 경화 촉매를 병용, 또는 경화제를 사용하지 않고 경화 촉매 단독으로 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 경화 촉진제의 구체예로서는 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-운데실이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-에틸, 4-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진·이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아누르산의 2:3 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-3,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-히드록시메틸-5-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-3,5-디시아에톡시메틸이미다졸의 각종 이미다졸류 및 그들 이미다졸류와 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 나프탈렌디카르복실산, 말레산, 옥살산 등의 다가 카르복실산과의 염류, 디시안디아미드 등의 아미드류, 1,8-디아자-비시클로(5.4.0)운데센-7 등의 디아자 화합물 및 그들의 테트라페닐보레이트, 페놀노볼락 등의 염류, 상기 다가 카르복실산류 또는 포스핀산류와의 염류, 테트라부틸암모늄브로마이드, 세틸트리메틸암모늄브로마이드, 트리옥틸메틸암모늄브로마이드 등의 암모늄염계 열 양이온 개시제, 트리페닐포스핀, 트리(톨루일)포스핀, 테트라페닐포스포늄브로마이드, 테트라페닐포스포늄테토라페닐보레이트 등의 포스핀류나 포스포늄 화합물계 열 양이온 개시제, 1-나프틸메틸메틸-p-히드록시페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 벤질메틸-p-히드록시페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디메틸-p-아세톡시페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트 등의 안티몬산염계 열 양이온 개시제, 1-나프틸메틸메틸-p-히드록시페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 벤질메틸-p-히드록시페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 디메틸-p-아세톡시페닐술포늄헥사플루오로포스페이트등의 포스포늄염계 열 양이온 개시제, 2,4,6-트리스아미노메틸페놀 등의 페놀류, 아민 어덕트, 옥틸산 주석 등의 금속 화합물 등, 및 이들 경화 촉진제를 마이크로캡슐로 한 마이크로캡슐형 경화 촉진제 등이 열거된다. 이들 경화 촉진제 중 어느 것을 사용할지는 예를 들면 투명성, 경화 속도, 작업 조건으로 한 얻어지는 투명 수지 조성물에 요구되는 특성에 따라서 적당하게 선택된다. 바람직하게는 열 양이온 개시제이고, 특히 바람직하게는 포스포늄염계 열 양이온 개시제이다. 경화 촉진제는 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여 통상 0.001∼15질량부의 범위에서 사용되고, 바람직하게는 0.01∼5질량부이다.
본 발명에서는 라디칼 중합계에 사용되는 개열형 광중합개시제를 병용한 레독스 반응도 유효하다. 병용계의 경우, 1전자 이동 반응의 발생 쉬움이 반응성을 결정하고, LUMO(최저공 궤도: 전자 이동 반응의 발생 쉬움의 기준이 된다)의 준위가 낮은 요오드늄염의 반응성이 양호하다. 개열형 광중합개시제이면 어떠한 광중합개시제이어도 되지만, 예를 들면 2-히드록시-2-메틸-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤이 열거된다.
본 발명에 사용되는 경화제로서는 반응 속도, 구성 부재로의 열이력을 고려하여 열경화라면 100℃ 이하에서의 경화하는 것이 바람직하고 열 양이온 중합개시제가 바람직하게 사용된다. 또한, 열 에너지를 필요로 하지 않는 광 양이온 중합개시제의 사용도 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에는 필요에 따라서 미립자를 병용할 수 있다.
상기 미립자로서는 유기 미립자, 무기 미립자가 열거된다. 또한, 미립자는 필요로 되는 광선 투과율, 경도, 내찰상성, 경화 수축률, 굴절률을 고려하여 단독 또는 복수종을 혼합해서 사용할 수 있다.
본 발명에 사용할 수 있는 유기 미립자로서는 폴리스티렌 수지 비즈, 아크릴계 수지 비즈, 우레탄 수지 비즈, 폴리카보네이트 수지 비즈 등의 유기 폴리머 비즈, 다공질 폴리스티렌 수지 비즈, 다공질 아크릴계 수지 비즈, 다공질 우레탄 수지 비즈, 다공질 폴리카보네이트 수지 비즈 등의 다공질 유기 폴리머 비즈, 벤조구아나민-포르말린 축합물의 수지 분말, 벤조구아나민-멜라민-포르말린 축합물의 수지 분말, 요소-포르말린 축합물의 수지 분말, 아스파르트산 에스테르 유도체의 분말, 스테아르산 아연의 분말, 스테아르산 아미드의 분말, 에폭시 수지 파우더, 폴리에틸렌 파우더 등이 열거되고, 가교 폴리메틸메타크릴레이트 수지 비즈나 가교 폴리메틸메타크릴레이트·스티렌 수지 비즈 등이 바람직하다. 이들 유기 미립자는 시판품으로서 용이하게 입수할 수 있고, 또한 공지 문헌을 참고로 조제할 수도 있다.
본 발명에 사용할 수 있는 무기 미립자로서는 도전성 금속 산화물, 투명성 금속 산화물, 기타 무기 필러 등이 열거된다.
본 발명에 사용할 수 있는 도전성 금속 산화물로서는 안티몬산 아연, 산화 주석 도프 산화 인듐(ITO), 안티몬 도프 산화 주석(ATO), 5산화 안티몬, 산화 주석, 알루미늄 도프 산화 아연, 갈륨 도프 산화 아연, 불소 도프 산화 주석 등이 열거된다.
본 발명에 사용할 수 있는 투명성 금속 산화물로서는 실리카, 산화 티탄, 산화 지르코늄, 산화 세륨, 산화 아연, 산화 철, 산화 티탄/산화 지르코늄/산화 주석/5산화 안티몬 복합물, 산화 지르코늄/산화 주석/5산화 안티몬 복합물, 산화 티탄/산화 지르코늄/산화 주석 복합물 등이 열거된다.
본 발명에 사용할 수 있는 기타 무기 필러로서는 산화 칼슘, 염화 칼슘, 제올라이트, 실리카 겔 등이 열거된다.
본 발명에 사용할 수 있는 미립자로서는 경도와 내찰상성이 우수하고, 굴절률이 높은 미립자가 바람직하고, 산화 티탄, 산화 지르코늄, 산화 세륨, 산화 아연, 산화 철, 산화 티탄/산화 지르코늄/산화 주석/5산화 안티몬 복합물, 산화 지르코늄/산화 주석/5산화 안티몬 복합물, 산화 티탄/산화 지르코늄/산화 주석 복합물이 바람직하게 사용된다. 또한, 디스플레이에 사용되는 광학 시트는 높은 광선 투과율이 요구되기 때문에, 미립자의 1차 입경은 100nm 이하가 바람직하다. 이들의 배합 비율로서는 성분(A)+성분(B)의 총량 100질량부에 대하여 1∼30질량부이고, 바람직하게는 5∼20질량부이다.
또한, 미립자의 분산제로서, 폴리카르복실산계의 분산제나 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 변성 실리콘 오일 등의 실리콘계 분산제나 유기 공중합체계의 분산제 등을 병용하는 것도 가능하다. 이들을 배합하는 경우에 있어서의 배합 비율로서는 본 발명의 수지 조성물의 전체 질량에 대하여 0.001∼30질량% 정도, 바람직하게는 0.05∼5질량% 정도이다.
또한, 1차 입경이란 응집을 붕괴했을 때의 그 입자가 갖는 제일 작은 입경을 의미한다. 즉, 타원 형상의 미립자에서는 단경을 1차 입경으로 한다. 1차 입경은 동적 광산란법이나 전자 현미경 관찰 등에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는 JEOL Ltd. 제품 JSM-7700F 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용하고, 가속 전압 30kV 조건 하에서 1차 입경을 측정할 수 있다.
이들 미립자는 용매에 분산되어 사용할 수 있다. 특히, 무기 미립자는 물 또는 유기 용매에 분산된 형태로 시판품을 입수하기 쉽고, 사용되는 유기 용매로서는 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 테트라메틸벤젠 등의 방향족계 탄화수소 용제, 헥산, 옥탄, 데칸 등의 지방족계 탄화수소 용제 및 그들의 혼합물인 석유 에테르, 화이트 가솔린, 솔벤트 나프타 등, 에스테르계 용제로서는 아세트산 에틸, 아세트산 프로필, 아세트산 부틸 등의 알킬아세테이트류, γ-부티로락톤 등의 환상 에스테르류, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르모노아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르모노아세테이트, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르모노아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르모노아세테이트, 부틸렌글리콜모노메틸에테르모노아세테이트 등의 (모노 또는 폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르모노아세테이트류, 글루타르산 디알킬, 숙신산 디알킬, 아디프산 디알킬 등의 폴리카르복실산 알킬에스테르류 등, 에테르계 용제로서는 디에틸에테르, 에틸부틸에테르 등의 알킬에테르류, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 글리콜에테르류, 테트라히드로푸란 등의 환상 에테르류 등, 케톤계 용제로서는 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 이소포론 등이 열거된다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에는 얻어지는 본 발명의 수지 조성물의 점도, 굴절률, 밀착성 등을 고려하여 성분(A), 성분(B) 이외에 반응성의 화합물을 사용해도 좋다. 구체적으로는 (메타)아크릴레이트가 열거되고, 상기 (메타)아크릴레이트로서는 단관능 (메타)아크릴레이트, 2관능 (메타)아크릴레이트, 분자내에 3개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
단관능 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트 등의 지환식 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 모르폴린(메타)아크릴레이트 등의 헤테로 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 에톡시 변성 크레졸 (메타)아크릴레이트, 프로폭시 변성 크레졸(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조에이트(메타)아크릴레이트, o-페닐페놀(메타)아크릴레이트, o-페닐페놀모노에톡시(메타)아크릴레이트, o-페닐페놀폴리에톡시(메타)아크릴레이트, p-페닐페놀(메타)아크릴레이트, p-페닐페놀모노에톡시(메타)아크릴레이트, p-페닐페놀폴리에톡시(메타)아크릴레이트, o-페닐벤질아크릴레이트, p-페닐벤질아크릴레이트 등의 방향 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 카르바졸(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 카르바졸(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 카르바졸(메타)아크릴레이트 등의 복소환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 나프틸(메타)아크릴레이트, 나프틸(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 나프틸(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 나프틸(메타)아크릴레이트, 비나프톨(메타)아크릴레이트, 비나프톨(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 비나프톨(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 비나프톨(메타)아크릴레이트, 나프톨(메타)아크릴레이트, 나프톨(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 나프톨(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 나프톨(메타)아크릴레이트 등의 축합 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 이미드 환 구조를 갖는 이미드(메타)아크릴레이트, 부탄디올모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 카프로락톤(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소미리스틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 카르비톨(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜의 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
2개의 관능기를 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 히드로피발알데히드 변성 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트 등의 헤테로 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 비스페놀 F 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 비스페놀 F 디(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 비스페놀 S 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 비스페놀 S 디(메타)아크릴레이트, 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 비스페녹시(폴리)에톡시플루오렌 등의 방향 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 비페닐디메탄올디(메타)아크릴레이트 등의 복소환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 비나프톨디(메타)아크릴레이트, 비나프톨(폴리)에톡시디(메타)아크릴레이트, 비나프톨(폴리)프로폭시디(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 비나프톨디(메타)아크릴레이트 등의 축합 환을 갖는 (메타)아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디(메타)아크릴레이트, 비스페녹시메탄올플루오렌디(메타)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌디(메타)아크릴레이트, 비스페녹시카프로락톤플루오렌디(메타)아크릴레이트 등의 다환 방향족을 갖는 (메타)아크릴레이트, 디아크릴화 이소시아누레이트 등의 이소시아네이트의 아크릴화물, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 직쇄 메틸렌 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트 등의 지환식 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌디(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜의 디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서는 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, (폴리)카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 환을 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 펜타에리스리톨테트라 (메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, (폴리)카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 폴리펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, (폴리)에톡시 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, (폴리)프로폭시 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 글리세롤트리(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜의 다관능 (메타)아크릴레이트, 인산 트리(메타)아크릴레이트 등의 인함유의 다관능 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트(메타)아크릴레이트 등의 방향족을 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트, 2,2,2-트리스아크릴로일옥시메틸숙신산 등의 산변성된 다관능 (메타)아크릴레이트, 실리콘헥사(메타)아크릴레이트 등의 실리콘 골격을 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
우레탄 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 디올 화합물(예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 비스페놀 A 폴리에톡시디올, 비스페놀 A 폴리프로폭시디올 등) 또는 이들 디올 화합물과 이염기산 또는 그 무수물(예를 들면 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 다이머산, 이소프탈산, 테레프탈산, 프탈산 또는 이들 무수물)과의 반응물인 폴리에스테르디올과, 유기 폴리이소시아네이트(예를 들면, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 쇄상 포화 탄화수소이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 수첨 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨 크실렌디이소시아네이트, 수첨 톨루엔디이소시아네이트 등의 환상 포화 탄화수소 이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디이소시아네이트, 6-이소프로필-1,3-페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리 이소시아네이트)를 반응시키고, 이어서 수산기 함유 (메타)아크릴레이트를 부가한 반응물 등이 열거된다.
폴리에스테르 (메타)아크릴레이트로서는 디올 화합물과 이염기산 또는 그 무수물의 반응물인 폴리에스테르디올과 (메타)아크릴산의 반응물 등이 열거된다.
그 중에서도 본 발명의 수지 조성물에 사용할 수 있는 (메타)아크릴레이트로서는 경화 수축률이 낮은 재료가 바람직하게 사용된다. 구체적으로는 환 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, p-쿠밀페놀(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 나프톨(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 나프톨(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, 페닐페놀(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 페닐페놀(폴리)프로폭시(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 히드로피발알데히드 변성 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 비페닐디메탄올디(메타)아크릴레이트 등이 열거된다. 특히 바람직하게는 경화물의 Tg가 높고, 경화 수축률이 낮은 페닐페놀(폴리)에톡시(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 히드로피발알데히드 변성 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 비페닐디메탄올디(메타)아크릴레이트이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물에 있어서는 그 밖의 성분인 (메타)아크릴레이트는 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 혼합해서 사용해도 된다. 본 발명에서 (메타)아크릴레이트를 배합하는 경우의 배합량으로서는 성분(A)+성분(B)를 100질량부로 한 경우에, 10∼200질량부이고, 바람직하게는 50∼150질량부이다.
또한, (메타)아크릴레이트를 사용하는 경우에는 상기 광 양이온 중합개시제 이외의 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인류; 아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-페닐프로판-1-온, 디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온] 등의 아세토페논류; 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 2,4-디에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤 등의 티옥산톤류; 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈 등의 케탈류; 벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술파이드, 4,4'-비스메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 디페닐-(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다. 바람직하게는 아세토페논류이고, 더욱 바람직하게는 2-히드록시-2-메틸-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤을 들 수 있다. 상기 라디칼 중합개시제를 사용하는 경우에는 (메타)아크릴레이트 성분 100질량부에 대하여 0.1∼10질량부가 바람직하다. 더욱 바람직하게는 1∼5질량부이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물에 있어서는 광중합개시제는 단독으로 사용해도 되고, 복수종을 혼합해서 사용해도 된다.
본 발명의 수지 조성물의 각 성분의 사용 비율은 소망의 굴절률이나 내구성이나 점도나 밀착성 등을 고려해서 결정할 수 있다.
통상, 성분(A)+성분(B)를 100질량부로 한 경우에, 성분(A)의 함유량은 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 성분(B)의 함유량은 20∼80질량부이고, 바람직하게는 30∼70질량부이다. 성분(C)의 함유량은 열 양이온 개시제이면 0.05∼5질량부이고, 바람직하게는 0.1∼3질량부이다.
본 발명의 수지 조성물의 총량에 대하여, 통상 성분(A)+성분(B)의 합계량은 50∼99질량% 정도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70∼99질량%이며, 더욱 바람직하게는 80∼99질량%이고, 경우에 따라서, 90∼99질량%, 또는 95∼99질량%이어도 된다. 잔부는 상기의 성분(C) 및 임의의 첨가 성분이다.
본 발명의 수지 조성물에는 상기 성분 이외에 취급시의 편리성 등을 개선하기 위해서, 이형제, 소포제, 레벨링제, 광안정제, 산화방지제, 중합금지제, 가소제, 대전방지제 등을 상황에 따라서 병용하여 함유할 수 있다.
또한, 내구성이나 가요성을 얻기 위해서 가소제를 사용하는 예도 많다. 사용되는 재료로서는 소망의 점도, 내구성, 투명성이나 가요성 등에 의해 선택된다. 구체적으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 폴리머, 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 비스(2-에틸헥실)프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디시클로헥실프탈레이트, 에틸프탈릴에틸글리콜레이트, 부틸프탈릴부틸글리콜레이트 등의 프탈산 에스테르, 트리스(2-에틸헥실)트리멜리테이트 등의 트리멜리트산 에스테르, 디부틸아디페이트, 디이소부틸아디페이트, 비스(2-에틸헥실)아디페이트, 디이소노닐아디페이트, 디이소데실아디페이트, 비스(2-(2-부톡시에톡시)에틸)아디페이트, 비스(2-에틸헥실)아젤레이트, 디부틸세바케이트, 비스(2-에틸헥실)세바케이트, 디에틸숙시네이트 등의 지방족 이염기산 에스테르, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리스(2-에틸헥실)포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트 등의 정인산 에스테르, 메틸아세틸리시놀레이트 등의 리시놀산 에스테르, 폴리(1,3-부탄디올아디페이트) 등의 폴리에스테르, 글리세릴트리아세테이트 등의 아세트산 에스테르, N-부틸벤젠술폰아미드 등의 술폰아미드, 폴리에틸렌글리콜벤조에이트, 폴리에틸렌글리콜디벤조에이트, 폴리프로필렌글리콜벤조에이트, 폴리프로필렌글리콜디벤조에이트, 폴리테트라메틸렌글리콜벤조에이트, 폴리테트라메틸렌글리콜벤조에이트 등의 폴리알킬렌옥사이드(디)벤조에이트, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리에테르, 폴리에톡시 변성 비스페놀 A, 폴리프로폭시 변성 비스페놀 A 등의 폴리알콕시 변성 비스페놀 A, 폴리에톡시 변성 비스페놀 F, 폴리프로폭시 변성 비스페놀 F 등의 폴리알콕시 변성 비스페놀 F, 나프탈렌, 페난트렌, 안트라센 등의 다환 방향족, (비)나프톨, (폴리)에톡시 변성 (비)나프톨, (폴리)프로폭시 변성 (비)나프톨, (폴리)테트라메틸렌글리콜 변성 (비)나프톨, (폴리)카프로락톤 변성 (비)나프톨 등의 나프톨 유도체, 디페닐술피드, 디페닐폴리술피드, 벤조티아졸릴디술피드, 디페닐 티오 요소, 모르폴리노디티오벤조티아졸, 시클로헥실벤조티아졸-2-술펜아민, 테트라메틸티우람디술피드, 테트라에틸티우라디술피드, 테트라부틸티우람디술피드, 테트라키스(2-에틸헥실)티우람디술피드, 테트라메틸티우람모노술피드, 디펜타메틸렌티우람테트라술피드 등의 황 함유 화합물이 열거된다. 바람직하게는 (폴리)에틸렌글리콜디벤조에이트, (폴리)프로필렌글리콜디벤조에이트, 비나프톨, (폴리)에톡시 변성 비나프톨, (폴리)프로폭시 변성 비나프톨, 디페닐술피드이다.
접착력을 향상시키는 목적에서 커플링제를 첨가해도 좋다. 사용하는 커플링제에 특별한 한정은 없지만, 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는 예를 들면, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, N-(2-(비닐벤질아미노)에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 염산염, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란 등의 실란 커플링제, 이소프로필(N-에틸아미노에틸아미노)티타네이트, 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 티타늄디(디옥틸피로포스페이트)옥시아세테이트, 테트라이소프로필디(디옥틸포스파이트)티타네이트, 네오알콕시트리(p-N-(β-아미노에틸)아미노페닐)티타네이트 등의 티타늄계 커플링제, Zr-아세틸아세테이트, Zr-메타크릴레이트, Zr-프로피오네이트, 네오알콕시지르코네이트, 네오알콕시트리스네오데카노일지르코네이트, 네오알콕시트리스(도데카노일)벤젠술포닐지르코네이트, 네오알콕시트리스(에틸렌디아미노에틸)지르코네이트, 네오알콕시트리스(m-아미노페닐)지르코네이트, 암모늄지르코늄카보네이트, Al-아세틸아세토네이트, Al-메타크릴레이트, Al-프로피오네이트 등의 지르코늄 또는 알루미늄계 커플링제가 열거되고, 이들을 단독으로 사용해도 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다. 이들의 커플링제 중 바람직하게는 실란계 커플링제이고, 더욱 바람직하게는 아미노실란계 커플링제 또는 에폭시실란계 커플링제이다. 커플링제를 사용하는 것에 의해 내습 신뢰성이 우수하고, 흡습 후의 접착 강도의 저하가 적은 밀봉 재료가 얻어진다. 이러한 커플링제의 함유량은 반응성 수지 조성물 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부 정도이다.
또한, 필요에 따라서, 아크릴 폴리머, 폴리에스테르 엘라스토머, 우레탄 폴리머 및 니트릴 고무 등의 폴리머류도 첨가할 수 있다. 반응성기를 갖지 않는 성분에 대해서는 상용성의 점으로부터 중량 평균 분자량이 10,000g/mol인 것이 바람직하다. 또한, 수증기 투과도를 저하시키기 위해서 알킬알루미늄 등의 유기 금속 화합물을 첨가할 수도 있다. 용제를 첨가할 수도 있지만, 용제를 첨가하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에서는 각 성분의 중량 평균 분자량이 10,000g/mol 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5,000g/mol 이하이다. 중량 평균 분자량이 큰 성분은 용해하지 않기 때문에, 조제된 수지 조성물은 탁한 액체가 된다. 이것은 디스플레이에 사용되는 수지 조성물은 균일하게 투명한 것이 불가결하기 때문에, 부적합하다. 또한, 투과율에 관해서도 뛰어난 특성이 요구되고, 구체적으로는 파장 380∼780nm에 있어서의 각 파장의 광선투과율이 90% 이상인 것이 바람직하다. 광선투과율은 Hitachi High-Technologies Corporation 제품 분광광도계 U-3900H 등의 측정 기기에 의해 측정을 할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 각 성분을 상법에 따라서 혼합 용해함으로써 조제할 수 있다. 예를 들면, 교반 장치, 온도계가 설치된 둥근 바닥 플라스크에 각 성분을 투입하고, 40∼80℃에서 0.5∼6시간 교반함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 점도는 디스플레이 등을 제조할 때의 가공성의 작업성에 적합한 점도, 특히, 유기 EL 소자에 있어서의 면 밀봉에 적합한 점도인 것이 필요하다. 유기 EL 소자는 통상, 댐재로 둘러싸인 중에, 유리 등의 기판 상에 상기 기판 측으로부터, 순차적으로 금속 전극, 유기 캐리어 수송층, 유기 EL 발광층, ITO 전극, 패시베이션 막이 적층되고, 상기 패시베이션 막 상을 필재(면 밀봉용 수지 조성물)로 충전하고, 그 상을 유리 등의 밀봉 기판으로 더 밀봉한 구조로 되어 있다. 상기 필재는 상기의 금속 전극측의 기판과 그 반대측의 밀봉 기판 간의 공간을 메우고, 유기 발광층을 외부의 습기 등으로부터 보호하는 역할을 하는 것이고, 통상 경화성 수지 조성물이 사용되고, 상기 수지 조성물을 충전한 후, 통상은 유리 등의 밀봉 기판을 실은 후, 수지 조성물을 경화시키고, 유기 발광층을 밀봉한다. 상기 필재로서 사용되는 수지 조성물이 면 밀봉용 수지 조성물이다. 따라서, 상기 수지 조성물은 상기의 기판 간의 간극을 완전하게 밀봉할 수 있도록 저점도인 것이 바람직하다.
상기 점도는 바람직하게는 E형 점도계(TV-200: TOKI SANGYO CO.,LTD. 제품) 를 이용하여 측정한 점도가 25℃에서 1.5Pa·s(1500mPa·s) 이하이고, 보다 바람직하게는 1300mPa·s 이하이고, 더욱 바람직하게는 700mPa·s 이하이고, 특히 바람직하게는 400mPa·s 이하이다. 하한은 특별히 없지만, 통상 50mPa·s 정도이다.
본 발명에 있어서, 에너지선으로 경화 반응을 일으키는 경화제를 포함하는 수지 조성물은 에너지선에 의해 용이하게 경화시킬 수 있다. 여기서 에너지선의 구체예로서는 자외선, 가시광선, 적외선, X선, 감마선, 레이저 광선 등의 전자파, 알파선, 베타선, 전자선 등의 입자선 등이 열거된다. 본 발명에 있어서는 이들 중, 자외선, 레이저 광선, 가시광선 또는 전자선이 바람직하다.
상법에 따라서, 본 발명의 수지 조성물에 상기 에너지선을 조사함으로써, 본 발명의 경화물을 얻을 수 있다. 본 발명의 수지 조성물의 액굴절률은 통상 1.45∼1.70이고, 바람직하게는 1.50∼1.65이다. 굴절률은 아베 굴절률계(형식번호:DR-M2, ATAGO CO.,LTD. 제품) 등으로 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 경화 시의 수축률(경화 수축률)이 작은 쪽이 바람직하고, 바람직하게는 5% 이하이고, 보다 바람직하게는 4% 이하이며, 더욱 바람직하게는 3.5% 이하이다.
또한, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은 유기 발광층을 외부의 습기 등으로부터 보호하기 위해서, 수증기 투과도가 50g/m2·24h(60℃에서 습도 90%에 있어서 측정, 이하 동일) 이하, 바람직하게는 35g/m2·24h 이하, 보다 바람직하게는 30g/m2·24h이하, 더욱 바람직하게는 30g/m2·24h 미만이 바람직하다.
또한, 경화물의 유리 전위 온도는 어느 정도 높은 쪽이 바람직하고, 본 발명에 있어서는 상기 Tg가 40℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45℃ 이상이며, 가장 바람직하게는 50℃ 이상이다.
본 발명의 수지 조성물의 바람직한 형태를 이하에 기재한다.
i．방향족 화합물(A)이 상기 식(A-A)으로 나타내어지는 골격, 상기 식(A-B)으로 나타내어지는 골격, 안트라센 골격 및 페난트렌 골격으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 방향족 화합물(A)이고,
환상 화합물(B)이 하기 B-2에 기재된 군 또는 하기의 B-3에 기재된 군
B-2: 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 S,
B-3: 이소보르닐, 아다만탄, 시클로펜탄, 시클로헥산, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 및 수첨 비스페놀 S,
에서 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 환상 화합물 또는 지환식 에폭시 수지이고,
상기 방향족 화합물(A), 환상 화합물(B)(단, B-2에 기재된 군에서 선택되는 골격의 경우, 방향족 화합물(A)로서 사용되는 화합물은 다른 화합물이다) 및 경화제(C)를 포함하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
ii．방향족 화합물(A) 및 환상 화합물(B) 중 어느 하나가 적어도 옥세타닐기 또는 에폭시기를 1개 갖는 화합물을 포함하는 상기 i에 기재된 수지 조성물.
iii．방향족 화합물(A)이 방향족 골격으로서, 페닐, 비페닐 및 비스페놀 A로이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 방향족 화합물(A)인 상기 i 또는 ii에 기재된 수지 조성물.
iv．방향족 화합물(A)이 옥세타닐기 또는 에폭시기를 1개 갖는 방향족 화합물(A)을 포함하는 상기 i∼iii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
v．방향족 화합물(A)이 에폭시기를 1개 갖는 방향족 화합물(A)을 포함하는 상기 i∼iv 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
vi．방향족 화합물(A)이 o-페닐페놀글리시딜에테르인 상기 i∼v 중 어느 하나 하나에 기재된 수지 조성물.
vii．환상 화합물(B)이,
(a) 페닐, 비페닐, 나프탈렌, 비나프탈렌 및 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격, 또는
(b) 하기(B-3)에 기재된 군에서 선택되는 골격
B-3: 이소보르닐, 아다만탄, 시클로펜탄, 시클로헥산, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 및 수첨 비스페놀 S,
를 갖는 환상 화합물(B)인 상기 i∼vi 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
viii．환상 화합물(B)이 페닐, 비페닐, 비스페놀 A, 시클로펜탄, 시클로헥산 및 수첨 비스페놀 A로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 환상 화합물(B)인 상기 i∼vii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
ix．환상 화합물(B)이 비페닐, 비스페놀 A 및 시클로헥산으로 이루어지는 군에서 선택되는 골격을 갖는 환상 화합물(B)인 상기 viii에 기재된 수지 조성물.
x．환상 화합물(B)이 적어도 옥세타닐기 또는 에폭시기를 적어도 2개 갖는 환상 화합물(B) 또는 리모넨옥사이드인 상기 i∼ix 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xi．환상 화합물(B)의 점도가 1500mPa·s 이하인 상기 i∼x 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xii．환상 화합물(B)로서, 점도 1500mPa·s 이하인 비스페놀 A 디글리시딜에테르를 포함하는 상기 xi에 기재된 수지 조성물.
xiii．환상 화합물(B)로서, 지환식 에폭시 수지를 포함하는 상기 i∼xii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xiv．상기 수지 조성물의 점도가 1500mPa·s 이하인 상기 i∼xiii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xv．상기 수지 조성물의 점도가 바람직하게는 1300mPa·s 이하인 상기 xiv에 기재된 수지 조성물.
xvi．두께 100㎛의 경화물로 해서 60℃에서 상대습도 90%에 있어서 측정한 상기 경화물의 수증기 투과도가 35g/m2·24hr 이하인 상기 i∼xv 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xvii．상기의 경화물의 수증기 투과도가 30g/m2·24hr 이하인 상기 xvi에 기재된 수지 조성물.
xviii．경화 수축률이 4% 이하인 상기 i∼xvii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xix．수지 조성물의 액굴절률이 1.54∼1.7인 상기 i∼xvii 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xx．수지 조성물의 경화물의 유리 전위점(Tg)이 45℃ 이상인 상기 i∼xix 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xxi．상기의 유리 전이점이 50℃ 이상인 상기 xx에 기재된 수지 조성물.
xxii．방향족 화합물(A): 환상 화합물(B)의 비율이 3:7∼7:3인 상기 i∼xxi 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xxiii．방향족 화합물(A): 환상 화합물(B)의 비율이 3.5:6.5∼6.5:3.5인 상기 i∼xxi 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xxiv．경화제(C)가 광 양이온 중합개시제인 상기 i∼xxi 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xxv．광 양이온 중합개시제가 (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스페이트 및 트리스[4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물인 상기 xxiv에 기재된 수지 조성물.
xxvi．방향족 화합물(A)이 o-페닐페놀글리시딜에테르이고, 환상 화합물(B)이 점도 1500mPa·s 이하인 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 크실릴렌비스옥세탄, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스(글리시딜옥시)-1,1'-비페닐, 비페닐아랄킬형 폴리글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트, 수첨 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 리모넨옥사이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물인 상기 i 내지 xxv 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
xxvii．환상 화합물(B)이 점도 1500mPa·s 이하인 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3', 4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트 및 수첨 비스페놀 A 디글리시딜에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물인 상기 xxvi에 기재된 수지 조성물.
xxviii．환상 화합물(B)에 있어서의 지환식 에폭시 수지의 지방족 환이 탄소수 6개 또는 7개, 보다 바람직하게는 시클로헥산 환인 상기 i 내지 xxv 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
본 발명에 의한 유기 EL 소자의 고체 밀봉 방법은 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 상에 패시베이션 막을 형성하는 공정, 상기 패시베이션 막 상에 면 밀봉용 수지 조성물을 도포하고, 밀봉용 투명 기판을 설치하는 공정 및 상기 면 밀봉용 수지 조성물을 경화시키는 공정을 갖고, 상기 밀봉용 수지 조성물로서 상기의 본 발명에 의한 경화성 수지 조성물을 사용하는 것을 특징으로 한다.
밀봉되는 유기 EL 소자는 기판과, 하부 전극과, 적어도 발광층을 포함하는 유기 EL 층과, 상부 전극을 포함하는 소자부 본체로 구성된다. 기판에는 유리 기판, 시클로올레핀이나 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트 등으로 이루어지는 투명 유기 재료, 상기 투명 유기 재료를 유리 섬유 등으로 고강성화한 유기/무기 하이브리드 투명 기판 등의 전기 절연성 물질로 이루어지는 평탄한 기판을 사용한다. 또한, 소자부 본체의 대표적인 구성으로서는 이하의 것이 열거된다.
(1) 하부 전극/발광층/상부 전극
(2) 하부 전극/전자 수송층/발광층/상부 전극
(3) 하부 전극/발광층/정공 수송층/상부 전극
(4) 하부 전극/전자 수송층/발광층/정공 수송층/상부 전극
예를 들면, 상기 (4)의 층 구조를 갖는 유기 EL 소자는 기판의 편면 상에 Al-Li 합금 등으로 이루어지는 하부 전극(음극)을 저항 가열 증착법 또는 스퍼터법에 의해 형성하고, 이어서 유기 EL 층으로서, 옥사디아졸 유도체나 트리아졸 유도체 등으로 이루어지는 전자 수송층, 발광층, TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)-1,1-biphenyl-.4,4'-diamine) 등으로 이루어지는 정공 수송층 및 상부 전극(양극)을 저항 가열 증착법 또는 이온빔 스퍼터법 등의 박막 형성 방법에 의해 순차적으로 적층함으로써 제작하는 것이 가능하다. 또한, 유기 EL 소자의 층구조 또는 재료는 표시 소자로서 기능하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 또한 본 발명에 의한 고체 밀봉 방법은 어떠한 구조의 유기 EL 소자이어도 적용 가능하다.
패시베이션 막은 유기 EL 소자를 덮도록 형성된다. 패시베이션 막은 질화 규소, 산화 규소 등의 무기 재료를 증착이나 스퍼터 등의 방법에 의해 형성하는 것이 가능하다. 패시베이션 막은 유기 EL 소자에 수분이나 이온성 불순물 등이 침입하는 것을 방지하기 위해서 설치된다. 패시베이션 막의 두께는 10nm∼100㎛의 범위가 바람직하고, 100nm∼10㎛의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다. 패시베이션 막은 신뢰성을 높이는 목적에서 적층시켜도 좋다.
패시베이션 막은 성막법에도 의하지만, 일반적으로 핀홀이 존재하는 불완전한 막이거나, 기계적 강도가 약한 막인 경우가 많다. 그 때문에 고체 밀봉 방법에서는 패시베이션 막 상에 접착제를 더 도포하고, 밀봉용 투명기판을 이용하여 압착하고, 접착제를 경화함으로써 밀봉의 신뢰성을 높이고 있다.
실시예
다음에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다. 또한, 수치의 단위 「부」는 질량부를 나타낸다.
이하의 실시예 및 비교예에 나타내는 바와 같은 조성으로, 실시예 및 비교예 각각의 자외선 경화형 수지 조성물 및 각각의 경화물을 얻었다. 또한, 수지 조성물 및 경화막에 관한 평가 방법 및 평가 기준은 이하와 같이 행했다.
(1) 점도: E형 점도계(TV-200: Toki Sangyo Co.,Ltd. 제품)를 이용하여 25℃에서 측정했다.
(2) 액굴절률: 배합한 수지 조성물의 굴절률(25℃)을 아베 굴절률계(DR-M2: ATAGO CO.,LTD. 제품)로 측정했다.
(3) 수증기 투과도: 에너지선 또는 열경화형 수지를 유리 기판으로 끼워, 100㎛의 스페이서를 사용하여 막두께를 조정하고, 고압 수은등(80W/cm, 오존레스)으로 3000mJ/cm2 또는 100℃ 1hr의 가온으로 경화시켜 시험편을 제작했다. 얻어진 시험편을 Lyssy 수증기 투과도계 L80-5000(Systech Illinois사 제품), 60℃×90% RH로 투습도를 측정했다.
(4) Tg(유리 전이점): 경화한 에너지선 또는 열경화성 수지층의 Tg점을 점탄성 측정 시스템 EXSTAR DMS-6000(SII·NANOTECHNOLOGY CO., LTD. 제품), 인장 모드, 주파수 1Hz로 측정했다.
(5) 경화 수축률: 기재 상에 에너지선 또는 열경화형 수지층을 도포하고, 고압 수은등(80W/cm, 오존레스)으로 3000mJ/cm2의 조사 또는 건조기 100℃ 1hr의 가열에 의해 수지 조성물을 경화시켜 막비중 측정용의 경화물을 제작했다.
이것을 JIS K7112 B법에 준거하여 경화물의 비중(DS)을 측정했다. 또한, 23±2℃에서 수지 조성물의 비중(DL)을 측정하고, 다음 식에 의해 경화 수축률을 산출했다. 측정 결과는 4회의 측정 결과의 평균값으로 나타낸다.
경화 수축률(%) = (DS-DL)/DS×100
(6) 가공성:
청정한 유리 기판 상에 KAYATORON Z-5536을 5㎛ 두께로 디스펜서(SHOTMASTER: Musashi Engineering, Inc. 제품)를 사용하고, 시일 패턴의 도포를 행했다.
이어서, 실시예 및 비교예의 수지 조성물을 시일 패턴과 동일하게 디스펜서를 사용하여 미소적을 시일 패턴 범위 내에 적하했다.
또 다른 한장의 청정한 유리 기판을 접착시켜 장치를 이용하여 진공 중에서 상기 수지 조성물 적하 완료 기판과 접착시켰다. 그 후, 대기 개방해서 갭 형성하고 UV 조사(적산 광량: 3000mJ/cm2)하여 경화시키고, 120℃ 오븐에 투입해서 1시간 가열 경화시켜 평가용 시료를 제작했다.
평가기준
○ … 적하 액이 신속하게 셀내에 퍼지고, 셀내에 수지 조성물이 간극없이 균일하게 채워져 있다.
△ … 적하 액의 셀내로의 퍼짐이 약간 느리지만, 셀내에 수지 조성물이 간없이 균일하게 채워져 있다.
× … 적하 액이 셀내에 충분히 퍼지지 않고, 셀내에 간극이 생기고, 수지 조성물이 균일하게 채워져 있지 않다.
Figure 112015046295983-pct00011
OPP-G: SANKO CO.,LTD. 제품 o-페닐페놀글리시딜에테르
OXT-121: Toagosei Company, Limited 제품 크실릴렌비스옥세탄
jER-828: Mitsubishi Chemical Corporation 제품 비스페놀 A 디글리시딜에테르
EP-4088S: ADEKA CORPORATION 제품 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르
YX-4000H: Mitsubishi Chemical Corporation 제품 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스(글리시딜옥시)-1,1'-비페닐
KAYARAD NC-3000H: Nippon Kayaku Co., Ltd.제품 비페닐아랄킬형 폴리글리시딜에테르
SEJ-01R: Nippon Kayaku Co., Ltd.제품 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3', 4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트
GSID 26-1: BASF Japan Co., Ltd.제품 (트리스[4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드
에포라이트 4000: KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 제품 수첨 비스페놀 A 디글리시딜에테르
리모넨옥사이드: RENESSENZ사 제품 리모넨 옥사이드
에포라이트 80MF: KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 제품 글리세린디글리시딜에테르
에포라이트 100MF: KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 제품 트리메틸올프로판트리 글리시딜에테르:
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3의 평가 결과로부터 분명하게 나타내는 바와 같이, 특정한 조성을 갖는 본 발명의 수지 조성물은 Tg가 높고, 경화 수축률, 수증기 투과도가 낮다. 그 때문에 예를 들면, 배리어 필름용의 도포제나 각종 밀봉재, 특히 유기 EL 소자의 면 밀봉재에 적합하다.
(산업상 이용 가능성)
본 발명의 수지 조성물 및 그 경화물은 가시광선 투과율, 내광성이 우수하고, Tg가 높고, 경화 수축률, 수증기 투과도가 낮은 점에서 각종 밀봉재, 특히 유기 EL 소자의 면 밀봉재에 적합한 것이다.

Claims (25)

  1. 비페닐 골격 및 비스페놀 A 골격으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 골격과, 옥세타닐기 또는 에폭시기를 더 갖는 방향족 화합물(A), 및 옥세타닐기 또는 에폭시기를 갖고, 하기 (iii)의 조건을 만족하는 환상 화합물(B)을 함유하고,
    또한 두께 100㎛의 경화물로 해서 60℃에서 상대습도 90%에 있어서 측정한 상기 경화물의 수증기 투과도가 35g/m2·24hr 이하이고,
    파장 380∼780nm에 있어서의 각 파장의 광선투과율이 90% 이상이고,
    경화물의 유리전이점(Tg)이 84℃ 이상이고,
    기판 상에 형성된 유기 EL 소자 상에 형성된 패시베이션 막 상에 수지 조성물을 도포하고, 밀봉용 투명 기판을 설치하고, 상기 수지 조성물을 경화시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
    (iii) 상기 환상 화합물(B)의 조건:
    상기 환상 화합물(B)에 있어서의 환은 방향족 환이고, 상기 환상 화합물(B)은 상기 방향족 화합물(A)로서 사용되는 화합물과는 다른 구조를 갖고, 비페닐 골격을 갖는 화합물이다.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 1 항에 있어서,
    경화제(C)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  15. 제 14 항에 있어서,
    경화제(C)는 광 양이온 중합개시제인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광 양이온 중합개시제는 하기 (C-1)에 기재된 군에서 선택되는 적어도 1개인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
    C-1: 술포늄염, 요오드늄염, 포스포늄염, 암모늄염 및 안티몬산염
  17. 제 14 항에 있어서,
    경화제(C)는 열경화제인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 열경화제는 하기 (C-2)에 기재된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
    C-2: 아민계 화합물, 산무수물계 화합물, 아미드계 화합물, 페놀계 화합물, 카르복실산계 화합물, 이미다졸계 화합물, 이소시아누르산 부가물, 금속 화합물, 술포늄염, 암모늄염, 안티몬산염, 포스포늄염, 마이크로캡슐형 경화제
  19. 제 1 항에 있어서,
    방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량 100질량부에 대하여 방향족 화합물(A)을 20∼80질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  20. 제 1 항에 있어서,
    방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량을 100질량부에 대하여 환상 화합물(B)을 20∼80질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  21. 제 14 항에 있어서,
    방향족 화합물(A)과 환상 화합물(B)의 총량을 100질량부로 한 경우에 경화제(C)를 0.1∼5질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물.
  22. 삭제
  23. 제 1 항, 및 제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 경화물로 면 밀봉된 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
  24. 제 1 항, 및 제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물을 기재 상에 도포, 경화시켜서 이루어지는 배리어 성능을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이의 면 밀봉용의 필름.
  25. 제 1 항, 및 제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 유기 EL 소자의 면 밀봉용의 수지 조성물을 사용하여 유기 EL 소자를 면 밀봉하는 방법.
KR1020157012714A 2012-11-28 2013-11-27 수지 조성물 및 그 경화물(1) KR101999614B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012259621 2012-11-28
JPJP-P-2012-259621 2012-11-28
PCT/JP2013/006982 WO2014083850A1 (ja) 2012-11-28 2013-11-27 樹脂組成物及びその硬化物（１）

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150090063A KR20150090063A (ko) 2015-08-05
KR101999614B1 true KR101999614B1 (ko) 2019-07-12

Family

ID=50827511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157012714A KR101999614B1 (ko) 2012-11-28 2013-11-27 수지 조성물 및 그 경화물(1)

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6363508B2 (ko)
KR (1) KR101999614B1 (ko)
CN (1) CN104813741B (ko)
TW (1) TWI658062B (ko)
WO (1) WO2014083850A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6534540B2 (ja) * 2014-09-27 2019-06-26 アイカ工業株式会社 熱硬化性シート組成物
JP6883021B2 (ja) * 2016-03-30 2021-06-02 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
WO2017170881A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
US11248142B2 (en) 2016-12-09 2022-02-15 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition
CN109690806B (zh) * 2016-12-09 2021-09-24 株式会社Lg化学 封装组合物
KR102010735B1 (ko) * 2016-12-09 2019-08-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
JP6878076B2 (ja) * 2017-03-24 2021-05-26 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、及び硬化物
WO2018225723A1 (ja) * 2017-06-07 2018-12-13 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
CN111479693B (zh) * 2017-12-13 2023-06-16 3M创新有限公司 含有三烷基硼烷络合物引发剂和光酸的光学透明粘合剂
WO2019240484A1 (ko) * 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
CN113272383B (zh) * 2019-02-21 2023-11-17 电化株式会社 组合物
KR20220038275A (ko) * 2019-07-17 2022-03-28 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자용 봉지제
JP2019206717A (ja) * 2019-08-08 2019-12-05 三井化学株式会社 画像表示装置封止材
KR102448613B1 (ko) * 2020-11-23 2022-09-28 솔루스첨단소재 주식회사 수지 조성물
KR20230102201A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 솔루스첨단소재 주식회사 고온안정성 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재
KR20230102199A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 솔루스첨단소재 주식회사 고굴절 고접착성 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재
KR20230102200A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 솔루스첨단소재 주식회사 고굴절 고접착성 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008059945A (ja) 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2010024364A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物
JP2011021183A (ja) 2009-06-15 2011-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2012020688A1 (ja) * 2010-08-12 2012-02-16 ダイセル化学工業株式会社 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4850231A (ko) 1971-10-27 1973-07-16
JPS4876609A (ko) 1972-01-13 1973-10-15
JP2001081182A (ja) 1999-09-09 2001-03-27 Nippon Shokubai Co Ltd 重合性樹脂および重合性樹脂組成物
JP4655172B2 (ja) 2000-04-27 2011-03-23 日立化成工業株式会社 水酸基含有オキセタン化合物
JP2004111380A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Toray Ind Inc 有機電界発光素子封止用樹脂組成物、有機電界発光素子及び有機電界発光素子の封止方法
JP2006236987A (ja) * 2005-01-26 2006-09-07 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4452683B2 (ja) * 2005-01-26 2010-04-21 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4850231B2 (ja) * 2005-01-26 2012-01-11 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤
JP2006307063A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Idemitsu Kosan Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学電子部材
JP2007284475A (ja) * 2006-04-12 2007-11-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化型エンドシール材
JP5555532B2 (ja) 2010-04-22 2014-07-23 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ素子用封止剤及び有機ｅｌ素子
JP2012059553A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
EP2439240A1 (en) * 2010-10-06 2012-04-11 Henkel AG & Co. KGaA Radiation curable composition
JP2013157204A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008059945A (ja) 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2010024364A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物
JP2011021183A (ja) 2009-06-15 2011-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2012020688A1 (ja) * 2010-08-12 2012-02-16 ダイセル化学工業株式会社 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
JP6363508B2 (ja) 2018-07-25
TW201428025A (zh) 2014-07-16
CN104813741B (zh) 2018-01-05
JPWO2014083850A1 (ja) 2017-01-05
WO2014083850A1 (ja) 2014-06-05
CN104813741A (zh) 2015-07-29
TWI658062B (zh) 2019-05-01
KR20150090063A (ko) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101999614B1 (ko) 수지 조성물 및 그 경화물(1)
KR102031575B1 (ko) 수지 조성물 및 그 경화물(2)
TWI623576B (zh) 有機ｅｌ元件密封用樹脂組成物及其硬化物
TWI654212B (zh) 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物
KR101980560B1 (ko) 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물
TWI618741B (zh) 有機el元件之密封用樹脂組成物及其硬化物
JP6012433B2 (ja) 樹脂組成物及びその硬化物（３）
JP6112603B2 (ja) エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP6474432B2 (ja) エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
KR20090107108A (ko) 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant