WO2012020688A1 - 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

低透湿性樹脂組成物及びその硬化物 Download PDF

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ダイセル化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention provides a low moisture-permeable resin composition, a cured product thereof, and a seal for forming a low moisture-permeable sealing material for electronic devices such as organic electroluminescence, electronic paper, and solar cells that require low moisture permeability.
  • the present invention relates to a stopping agent, a sealing agent for forming a low moisture-permeable sealing material, and organic electroluminescence, electronic paper, and a solar cell using them.
  • As a sealing agent for organic electroluminescence elements 20 to 80 parts by weight of an epoxy compound having an aliphatic cyclic skeleton, 80 to 20 parts by weight of an epoxy compound having an aromatic ring, and a photocationic polymerization initiator are contained.
  • a resin composition has been proposed (see Patent Document 1). Specifically, compounds having an epoxy group at both ends are described as an epoxy compound having an aliphatic cyclic skeleton and an epoxy compound having an aromatic ring.
  • the moisture permeability of the cured product is 55 g / m 2 ⁇ 24 h or more under the condition of 85 ° C. and 85% RH, which is not yet satisfactory.
  • the component (B) is contained in an amount of 30 to 150 parts by weight per 100 parts by weight of the component (A), and the component (C) is added to 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B).
  • Component and 0.1 to 10 parts by weight of component (D) have been proposed (see Patent Document 2). However, the moisture permeability of the cured product has not been studied.
  • a resin composition containing (A) an epoxy compound, (B) a novolac resin, (C) a photocationic polymerization initiator, and (D) a filler has been proposed.
  • A an epoxy compound
  • B a novolac resin
  • C a photocationic polymerization initiator
  • D a filler
  • a filler is essential, and when the filler is not included, the moisture permeability of the cured product is not sufficient at 60 ° C. and 90% RH, 60 g / m 2 ⁇ 24 h.
  • the object of the present invention is a cured product excellent in low moisture permeability, which can be used as a low moisture permeability sealing material and sealing material for electronic devices such as organic electroluminescence, electronic paper, solar cells and the like that require low moisture permeability. It is providing the resin composition which gives. Another object of the present invention is to provide a low moisture-permeable cured product obtained by curing the low moisture-permeable resin composition. Furthermore, the other object of this invention is to provide the sealing agent and sealing agent which form the low moisture-permeable sealing material which has the outstanding low moisture permeability, and a sealing material. Still another object of the present invention is to provide an organic electroluminescence, electronic paper, and solar cell in which the influence of moisture is reduced by sealing or sealing an electronic device with the low moisture-permeable sealing material or sealing material. Is to provide.
  • the present inventor compounded a compound having two or more reactive functional groups with a compound having a specific structure and one reactive functional group and polymerizing the compound.
  • the crosslinking density of the cured resin is reduced, while the side chain derived from the material having one reactive functional group of the specific structure in the polymer exhibits the effect of packing the free volume,
  • the moisture permeability can be improved as compared with a cured product obtained by curing a resin composed only of a resin having the above-mentioned reactive functional group, and particularly for an electronic device requiring low moisture permeability such as organic electroluminescence, electronic paper, and a solar cell. It was found useful and reached the present invention.
  • the present invention relates to a compound (A) having two or more reactive functional groups (a) in one molecule, one reactive functional group (b) in one molecule, and a molecular weight of 50 to
  • a low moisture-permeable resin composition for electronic devices requiring low moisture permeability comprising a compound (B) of 1000 and a polymerization initiator (C) is provided.
  • the compound (A) and / or the compound (B) preferably has one or more cyclic skeletons.
  • the cyclic skeletons are the same or different and are preferably a benzene ring or a cyclohexane ring.
  • the content of the compound (B) is 1 to 1000 parts by weight, more preferably 10 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound (A).
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices may further contain an inorganic filler (D).
  • the said low moisture-permeable resin composition for electronic devices may further contain the silane coupling agent (E).
  • the polymerization initiator (C) is a light or thermal cationic polymerization initiator or a light or thermal radical polymerization initiator.
  • the electronic device in the low moisture-permeable resin composition for an electronic device is organic electroluminescence, electronic paper, or a solar cell.
  • this invention provides the hardened
  • a resin composition that provides a cured product having improved moisture permeability and heat resistance of 100 to 200 ° C. for electronic devices that require low moisture permeability, such as organic electroluminescence, electronic paper, and solar cells. And a cured product thereof. Further, according to the present invention, a cured product (sealing material, sealing material) having excellent low moisture permeability is formed for an electronic device requiring low moisture permeability such as organic electroluminescence, electronic paper, and solar cell. A sealant and a sealant that can be obtained are obtained.
  • the organic electroluminescence, electronic paper, and solar cell including the cured product of the low moisture-permeable resin composition according to the present invention can minimize the influence of humidity.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention comprises a compound (A) having two or more reactive functional groups (a) in one molecule and one reactive functional group (b) in one molecule. And a compound (B) having a molecular weight of 50 to 1000 and a polymerization initiator (C) as essential components.
  • a cured product (resin cured product) obtained by curing a crosslinkable polyfunctional group-containing resin material has inherent moisture permeability due to the material skeleton, and the monofunctional group-containing material usually referred to as a diluent is used as the resin material.
  • the distance between the cross-linking points of the copolymerized polymer becomes long, so that it is generally higher than the moisture permeability of the resin alone.
  • the cured resin is usually prepared by blending a polymerization initiator with a resin having two or more reactive functional groups and activating the polymerization initiator with heat or light to cure by curing. It is thought that it permeates mainly from the free volume formed when the material crosslinks.
  • the compound (A) having two or more reactive functional groups (a) in one molecule has one reactive functional group (b) in one molecule and has a molecular weight of 50 to 1,000.
  • the crosslinking density of the cured resin is reduced, while the monomer unit derived from the compound (B) in the polymer has a free volume as a side chain of the polymer.
  • the moisture permeability can be improved as compared with the cured product obtained by curing the resin composed only of the compound (A).
  • the free volume packing structure in the polymer of the present invention is schematically shown below.
  • the ellipse with A represents the monomer unit derived from the compound (A) (in the case of bifunctionality)
  • the ellipse with B represents the monomer unit derived from the compound (B)
  • the wavy lines on both sides represent the polymer main chain. It is considered that the monomer unit derived from the compound (B) fills the gap between the monomer units derived from the compound (A), and the free volume is packed.
  • the free volume in the polymer decreases. It is easy and moisture permeability can be further improved.
  • the cyclic skeleton an alicyclic cyclic skeleton and an aromatic cyclic skeleton are mainly shown, but the hydrophobicity of the alicyclic cyclic skeleton and the aromatic cyclic skeleton, and the ⁇ - ⁇ stacking effect in the aromatic cyclic skeleton (aromatic It is considered that the cyclic skeleton is laminated) and the moisture permeability is improved.
  • the respective cyclic skeletons may be the same or different.
  • the compound (A) or the compound (B) has two or more cyclic skeletons, the plurality of cyclic skeletons may be the same or different.
  • cyclic skeleton examples include monocyclic or condensed polycyclic aromatic rings such as benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, and fluorene ring; cyclopentane ring, cyclohexane ring, decahydronaphthalene ring, norbornane Examples thereof include monocyclic or polycyclic aliphatic rings such as a ring and adamantane ring. Note that in this specification, the number of polycyclic cyclic skeletons in which n rings are condensed is n.
  • the number of cyclic skeletons in one molecule of the compound (A) is, for example, 1 to 30, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, and particularly preferably 1 to 5.
  • the number of cyclic skeletons in one molecule of the compound (B) is, for example, 1 to 10, preferably 1 to 6, and more preferably 1 to 3.
  • the compound (A) preferably contains a benzene ring, naphthalene ring, fluorene ring, or cyclohexane ring as a cyclic skeleton.
  • the compound (B) preferably contains a benzene ring or a cyclohexane ring as the cyclic skeleton.
  • the compound (A) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more reactive functional groups (a) in one molecule.
  • the reactive functional group (a) include cationic polymerizable groups such as epoxy groups, oxetane groups and vinyl ether groups, and radical polymerizable groups such as (meth) acryloyl groups.
  • the vinyl ether group may have radical polymerizability.
  • a group having cationic polymerizability can be preferably used, more preferably an epoxy group, and particularly preferably a glycidyl group.
  • the number of reactive functional groups (a) in one molecule of the compound (A) is, for example, 2 to 30, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6, particularly preferably 2 to 3. is there.
  • the plurality of reactive functional groups (a) may be the same or different.
  • the molecular weight of the compound (A) is not particularly limited, but the weight average molecular weight can be, for example, 100 to 100,000, preferably 100 to 50,000.
  • a compound (A) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the compound (A) for example, a compound (A-1) having two or more cationic polymerizable functional groups and an aromatic ring in one molecule; two or more radical polymerizable functional groups in one molecule And a compound having an aromatic ring (A-2); a compound having two or more cationically polymerizable functional groups in one molecule and an aliphatic ring (A-3); two or more in one molecule And a compound (A-4) having a radically polymerizable functional group and an aliphatic ring.
  • Examples of the compound (A-1) having an aromatic ring and two or more cationically polymerizable functional groups include biphenol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, Compounds having a benzene ring and two epoxy groups, such as tetramethylbiphenol diglycidyl ether; condensed rings such as naphthalenediol diglycidyl ether, bisphenol fluorenediglycidyl ether, biscresol fluorenediglycidyl ether, bisphenoxyethanol fluorenediglycidyl ether and 2 Compound having two epoxy groups; phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, novolak type epoxy resin containing biphenyl skeleton A compound having a benzene ring and / or a condensed ring and two or more epoxy groups, such as polyphenylglycidyl
  • Examples of the C 1-9 alkyl substituent in the C 1-9 alkyl substituent include methyl, ethyl, propyl, and t-butyl groups.
  • Examples of the halogen in the halide include F, Cl, Br and the like.
  • Examples of the compound (A-2) having an aromatic ring and two or more radically polymerizable functional groups include biphenol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol F di (meth) acrylate, Compounds having a benzene ring and two (meth) acryloyl groups such as bisphenol S di (meth) acrylate and tetramethylbiphenol di (meth) acrylate; naphthalenediol di (meth) acrylate, biphenol fluorenedi (meth) acrylate, biscresol Compounds having a condensed ring and two (meth) acryloyl groups such as full orange (meth) acrylate and bisphenoxyethanol full orange (meth) acrylate; and halides thereof, or C 1-9 alkyl substituents thereof Is
  • the Examples of the C 1-9 alkyl substituent in the C 1-9 alkyl substituent include methyl, ethyl, propy
  • Examples of the compound (A-3) having an aliphatic ring and two or more cationically polymerizable functional groups include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, and hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether.
  • Dicyclohexyl diglycidyl ether bis (3,4-epoxycyclohexyl) methyl, 3 ′, 4′-epoxycyclohexyl-3,4-epoxycyclohexane, etc., a compound having a cyclohexane ring and two epoxy groups; A compound having an oxetane group; and a cyclohexane ring and two vinyl ether groups such as hydrogenated bisphenol A divinyl ether, hydrogenated bisphenol F divinyl ether, hydrogenated bisphenol S divinyl ether, and dicyclohexyl divinyl ether. A compound having the like.
  • Examples of the compound (A-4) having an aliphatic ring and two or more radically polymerizable functional groups include hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, and hydrogenated bisphenol.
  • Examples thereof include compounds having a cyclohexane ring and two (meth) acryloyl groups such as S di (meth) acrylate and dicyclohexyl di (meth) acrylate.
  • Z 1 represents a group obtained by removing m OH groups from an m-valent polyvalent hydroxy compound (Z 1 (OH) m ), and R 1 has a glycidyl group and a substituent.
  • An oxetanylmethyl group, a vinyl group, or a (meth) acryloyl group may be used.
  • m is an integer of 2 or more.
  • Z 1 is preferably a group having a cyclic skeleton. Examples of the cyclic skeleton include those exemplified above.
  • Examples of m-valent polyvalent hydroxy compounds Z 1 (OH) m include compounds having two benzene rings such as biphenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and their halides, or their C 1-9 alkyls. Substituted compounds: compounds having a condensed ring such as naphthalenediol, bisphenol fluorene, biscresol fluorene, bisphenoxyethanol fluorene, and halides thereof, or C 1-9 alkyl substituents thereof; hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F , Compounds having two cyclohexane rings such as hydrogenated bisphenol S and dicyclohexyl; compounds having three or more aromatic rings such as benzene rings such as cresol novolak and phenol novolak, and halides thereof, or C 1- 9 Archi And the like.
  • Examples of the C 1-9 alkyl substituent in the C 1-9 alkyl substituent include methyl, ethyl, propyl, and t-butyl groups.
  • Examples of the halogen in the halide include F, Cl, Br and the like.
  • examples of the compound (A) include the following formula (I): [In the formula (I), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms), and the linking group includes a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, A carbonate group, an amide bond, or a group in which a plurality of these are linked] The compound represented by these is mentioned.
  • the divalent hydrocarbon group exemplified as the linking group is a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent alicyclic ring. Preferred examples thereof include a formula hydrocarbon group (particularly a divalent cycloalkylene group).
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include methylene, methylmethylene, dimethylmethylene, ethylene, propylene, and trimethylene groups.
  • divalent alicyclic hydrocarbon group examples include 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1, And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as 4-cyclohexylene and cyclohexylidene groups.
  • alicyclic epoxy compound represented by the above formula (I) include compounds represented by the following formulas (I-1) to (I-7).
  • the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (I) for example, commercially available products such as Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 8000 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) can be used.
  • n represents an integer of 1 to 30.
  • Compound (A) is preferably a compound having two each of an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group, or a (meth) acryloyl group and a benzene ring or a cyclohexane ring.
  • diglycidyl ether having 2 to 4 benzene rings such as bisphenol F diglycidyl ether, tetramethylbiphenol diglycidyl ether, or bisphenoxyethanol fluorenediglycidyl ether; bisphenol F bis ( Dioxetanyl ether having 2 to 4 benzene rings such as 3-ethyloxetane-3-ylmethyl) ether; divinyl ether having 2 to 4 benzene rings such as bisphenol F divinyl ether; or bisphenol F di (meth) acrylate (Meth) acrylate having 2 to 4 benzene rings can be preferably used.
  • the compound (A) is particularly preferably a compound having two glycidyl groups and two benzene rings.
  • the content of the compound (A) in the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention is, for example, 5 to 95 wt%, preferably 10 to 90 wt%, more preferably 20 to 85 wt%.
  • content of a compound (A) exists in such a range the applicability
  • the compound (B) has one reactive functional group (b) in one molecule and a molecular weight of 50 to 1,000. When the molecular weight of the compound (B) is 50 to 1000, the effect of packing the free volume as a side chain of the polymer can be effectively exhibited when cured.
  • the molecular weight of the compound (B) is preferably 50 to 500.
  • the compound (B) preferably has, for example, one or more, preferably 1 to 4, more preferably 2 to 4 cyclic skeletons in one molecule.
  • the plurality of cyclic skeletons may be the same or different. Examples of the cyclic skeleton in compound (B) include those exemplified above for compound (A). Of these, a benzene ring and a cyclohexane ring are preferred.
  • a compound (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the reactive functional group (b) examples include those exemplified as the reactive functional group (a).
  • the reactive functional group (a) is a cationic polymerizable functional group
  • the reactive functional group (b) is also a cationic polymerizable functional group
  • the reactive functional group (a) is a radical polymerizable functional group.
  • the reactive functional group (b) is also preferably a radical polymerizable functional group.
  • both are preferably epoxy groups, and particularly preferably both are glycidyl groups.
  • Examples of the compound (B) include a compound (B-1) having an aromatic ring and a cationic polymerizable functional group; a compound (B-2) having an aromatic ring and a radical polymerizable functional group; an aliphatic ring. And a compound (B-3) having an aliphatic ring and a radical polymerizable functional group (B-4); a compound having an alkyl group and a cationic polymerizable functional group (B-) 5); a compound (B-6) having an alkyl group and a radically polymerizable functional group.
  • Examples of the compound (B-1) having an aromatic ring and a cationically polymerizable functional group include benzene rings such as glycidyl phenyl ether, phenylphenol glycidyl ether, diphenylphenol glycidyl ether, and triphenylphenol glycidyl ether, and epoxy groups.
  • Examples of the compound (B-2) having an aromatic ring and a radical polymerizable functional group include phenyl (meth) acrylate, phenylphenol (meth) acrylate, phenoxymethyl (meth) acrylate, (phenylphenoxy) methyl (meta ) Acrylate, (2-phenoxy) ethyl (meth) acrylate, (2-phenylphenoxy) ethyl (meth) acrylate and other compounds having one or two benzene rings and a (meth) acryloyl group; and halides thereof; Or these C1-9 alkyl substitution products etc. are mentioned.
  • Examples of the C 1-9 alkyl substituent in the C 1-9 alkyl substituent include methyl, ethyl, propyl, and t-butyl groups.
  • Examples of the halogen in the halide include F, Cl, Br and the like.
  • Examples of the compound (B-3) having an aliphatic ring and a cationically polymerizable functional group include C 5-20 cycloalkyl glycidyl ether compounds such as cyclohexyl glycidyl ether, dicyclohexyl glycidyl ether, and tricyclohexyl glycidyl ether; cyclohexyl oxetanyl ether And C 5-20 cycloalkyl oxetanyl ether compounds such as dicyclohexyl oxetanyl ether and tricyclohexyl oxetanyl ether; C 5-20 cycloalkyl vinyl ether compounds such as cyclohexyl vinyl ether, dicyclohexyl vinyl ether and tricyclohexyl vinyl ether.
  • Examples of the compound (B-4) having an aliphatic ring and a radical polymerizable functional group include C 5-20 cycloalkyl (eg, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclohexyl (meth) acrylate, tricyclohexyl (meth) acrylate) ( And a (meth) acrylate compound.
  • Examples of the compound (B-5) having an alkyl group and a cationically polymerizable functional group include C 1- such as glycidyl methyl ether, glycidyl ethyl ether, propyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, and 2-ethylhexyl glycidyl ether.
  • Examples of the compound (B-6) having an alkyl group and a radical polymerizable functional group include C 1- such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. 9 Alkyl (meth) acrylate compounds and the like.
  • Z 2 -OR 2 (2) [In formula (2), Z 2 represents a group obtained by removing an OH group from a monovalent hydroxy compound (Z 2 OH), and R 2 is the same as R 1 described above. ] The compound represented by these is mentioned. Z 2 is preferably a group having a cyclic skeleton. Examples of the cyclic skeleton include those exemplified above.
  • hydroxy compound Z 2 OH examples include phenols having 1 to 3 benzene rings such as phenol, phenylphenol, diphenylphenol, triphenylphenol; methylphenol, ethylphenol, propylphenol, n-butylphenol, t-butylphenol.
  • Alkyl substituted phenols such as C 1-9 alkyl substituted phenols; alkyl substituted phenyl phenols such as methyl phenyl phenol, ethyl phenyl phenol, propyl phenyl phenol, n-butyl phenyl phenol, t-butyl phenyl phenol (eg C 1-9 alkyl-substituted phenyl phenol); methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, alkyl alcohols such as butyl alcohol (e.g., C 1-9 a Kill alcohol); benzyl alcohol, benzyl alcohols such as phenyl benzyl alcohol; cyclohexyl alcohol, dicyclohexyl alcohols, alcohols having an aliphatic ring, such as tricyclohexylphosphine alcohol; and the like of these halides.
  • the C 1-9 alkyl substituent include methyl, ethyl,
  • the compound (B) is preferably a compound having an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group, or a (meth) acryloyl group, and a benzene ring or a cyclohexane ring.
  • Specific examples of the compound (B) include glycidyl ether having 1 to 2 benzene rings such as glycidyl phenyl ether or o-phenylphenol glycidyl ether; benzene such as 2- (phenylphenoxy) ethyl (meth) acrylate.
  • a (meth) acrylate having 1 to 2 rings is preferred.
  • the content of the compound (B) is preferably 1 to 1000 parts by weight, more preferably 10 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound (A).
  • the content of the compound (B) is in such a range, the free space (free volume) of the polymer (cured product) can be effectively packed, and a polymer with better moisture permeability is obtained. be able to.
  • the compound (A) and the compound (B) for example, a combination in which the compound (A) has two cyclic skeletons and the compound (B) has one cyclic skeleton, a compound (A) Has two cyclic skeletons, compound (B) has two cyclic skeletons, compound (A) has five cyclic skeletons, and compound (B) has one cyclic skeleton A combination in which the compound (A) has five cyclic skeletons and the compound (B) has two cyclic skeletons.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices which gives the hardened
  • the compound (A) has a combination of two cyclic skeletons and the compound (B) has one cyclic skeleton.
  • the content of B) is not particularly limited, but is preferably 1 to 250 parts by weight, more preferably 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of compound (A) from the viewpoint of effectively reducing the moisture permeability of the cured product. 200 parts by weight, more preferably 20 to 150 parts by weight, particularly preferably 25 to 100 parts by weight.
  • the compound (A) has a combination of two cyclic skeletons and the compound (B) has two cyclic skeletons.
  • the content of B) is not particularly limited, but is preferably 1 to 350 parts by weight, more preferably 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of compound (A) from the viewpoint of effectively reducing the moisture permeability of the cured product.
  • the amount is 250 parts by weight, more preferably 20 to 200 parts by weight, and particularly preferably 30 to 150 parts by weight.
  • preferred combinations of the compound (A) and the compound (B) include a combination of bisphenol F diglycidyl ether and glycidyl phenyl ether, a combination of bisphenol F diglycidyl ether and o-phenylphenol glycidyl ether, and the like. Can be mentioned.
  • the content of glycidyl phenyl ether as compound (B) is 1 to 90 weights per 100 parts by weight of bisphenol F diglycidyl ether as compound (A). Part is particularly preferred.
  • the content of o-phenylphenol glycidyl ether as compound (B) is 100 parts by weight of bisphenol F diglycidyl ether as compound (A).
  • the amount is preferably 1 to 250 parts by weight.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention contains a polymerization initiator (C). Although it does not specifically limit as a polymerization initiator (C), Although a well-known and usual polymerization initiator can be used, a light or a thermal cationic polymerization initiator or a light or a thermal radical polymerization initiator can be used preferably. A polymerization initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • ⁇ Photocationic polymerization initiator examples include Cyracure UVI-6970, Cyracure UVI-6974, Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-950 (trade name, manufactured by Union Carbide, USA), Irgacure 250, Irgacure 261, Irgacure 264.
  • thermal cationic polymerization initiator examples include Sun-Aid SI-45, Same as left SI-47, Same as left SI-60, Same as left SI-60L, Same as left SI-80L, Same as left SI-80L, Same as left SI-100, Same as left SI-100L, Same left SI-110L, same left SI-145, same left SI-150, same left SI-160, same left SI-110L, same left SI-180L (above, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., product name), CI-2921, CI -2920, CI-2946, CI-3128, CI-2624, CI-2939, CI-2064 (above, Nippon Soda Co., Ltd., product name), PP-33, CP-66, CP-77 (Asahi) Diazonium salt, iodonium salt, sulfonium salt, phosphine represented by Denka Kogy
  • Salts, selenium salts, oxonium salts, ammonium salts and the like can be used.
  • a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and a acetoacetate or diketone compound and a silanol such as triphenylsilanol or a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and acetoacetate or diketone and bisphenol S
  • the compound with phenols, such as these, may be sufficient.
  • the amount of the light or thermal cationic polymerization initiator used is, for example, with respect to 100 parts by weight of the total polymerizable compound including the compound (A) and the compound (B) contained in the low moisture-permeable resin composition for electronic devices.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention may contain a curing accelerator having a function of accelerating the curing rate when the polymerizable compound is cured with light or a thermal cationic polymerization initiator.
  • a curing accelerator having a function of accelerating the curing rate when the polymerizable compound is cured with light or a thermal cationic polymerization initiator.
  • the curing accelerator well-known and commonly used curing accelerators can be used.
  • DBU 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7
  • salts thereof for example, phenol salts, octyls) Acid salt, p-toluenesulfonate, formate, tetraphenylborate salt
  • 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) and salts thereof (for example, phosphonium salt, sulfonium salt, Quaternary ammonium salts, iodonium salts); tertiary amines such as benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, N, N-dimethylcyclohexylamine; 2-ethyl-4-methylimidazole, 1 -Imidazoles such as cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole; phosphate esters, triphenylphosphines Phosphines such as
  • U-CAT SA 506, U-CAT SA 102, U-CAT 5003, U-CAT 18X, 12XD developed products
  • TPP-K TPP- Commercial products
  • MK both manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.
  • PX-4ET manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.
  • the amount of the curing accelerator used is, for example, 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total polymerizable compound contained in the low moisture-permeable resin composition for electronic devices. It is about 3 parts by weight, particularly preferably about 0.2 to 3 parts by weight, and most preferably about 0.25 to 2.5 parts by weight. If the amount of the curing accelerator used is less than 0.05 parts by weight, the curing acceleration effect may be insufficient. On the other hand, if the amount of the curing accelerator used exceeds 5 parts by weight, the cured product is colored. Hue may deteriorate.
  • ⁇ Radical radical polymerization initiator examples include benzophenone, acetophenone benzyl, benzyl dimethyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, dimethoxyacetophenone, dimethoxyphenylacetophenone, diethoxyacetophenone, diphenyldisulfite, ortho Benzoyl methyl benzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate (Nippon Kayaku Co., Ltd. Kayacure EPA), 2,4-diethylthioxanthone (Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • radical photopolymerization initiators can be used alone or in admixture of two or more. Moreover, a photosensitizer can be added as needed.
  • radical photopolymerization initiators from the viewpoint of sensitivity and chemical resistance, a combination of an imidazole compound and an aminobenzene derivative, 2-amino-2-benzoyl-1-phenylalkane compound, halomethylated triazine compound, halomethyloxadi An azole compound is preferred.
  • thermal radical polymerization initiator examples include organic peroxides.
  • organic peroxides dialkyl peroxides, acyl peroxides, hydroperoxides, ketone peroxides, peroxy esters and the like can be used.
  • specific examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoyl) peroxyhexane, t-butylperoxide.
  • naphthenic acid such as cobalt naphthenate, manganese naphthenate, zinc naphthenate, cobalt octenoate or the like, or metal salts such as cobalt of octenoic acid, manganese, lead, zinc, vanadium, etc.
  • metal salts such as cobalt of octenoic acid, manganese, lead, zinc, vanadium, etc.
  • tertiary amines such as dimethylaniline can be used.
  • the light or thermal radical polymerization initiator may be used alone or in a mixture of two or more at any ratio.
  • the amount of use is usually 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 4 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the resin composition.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention may further contain an inorganic filler (D).
  • the inorganic filler (D) is not particularly limited, but silica, alumina, mica, synthetic mica, talc, calcium oxide, calcium carbonate, zirconium oxide, titanium oxide, barium titanate, kaolin, bentonite, diatomaceous earth, boron nitride, nitriding. Examples include aluminum, silicon carbide, zinc oxide, cerium oxide, cesium oxide, magnesium oxide, glass beads, glass fiber, graphite, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, and cellulose.
  • An inorganic filler (D) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • These inorganic fillers (D) can be produced by a known method such as a flame hydrolysis method, a flame pyrolysis method, or a plasma method described in, for example, International Publication No. 96/31572.
  • a flame hydrolysis method a flame pyrolysis method
  • a plasma method described in, for example, International Publication No. 96/31572.
  • nano colloidal inorganic dispersion sols can be used, and commercially available products include silica sol manufactured by BAYER, SnO 2 sol manufactured by Goldschmidt, and MERCK.
  • Commercially available products such as TiO 2 sols from the company, SiO 2 , ZrO 2 , Al 2 O 3 and Sb 2 O 3 sols from Nissan Chemicals or Aerosil dispersions from DEGUSSA are available.
  • the inorganic filler (D) can change the viscosity behavior by surface modification.
  • the surface modification of the particles can be performed using a known surface modifier.
  • a surface modifier for example, a compound capable of interacting with a functional group present on the surface of the inorganic filler (D) such as a covalent bond or complex formation, or a compound capable of interacting with a polymer matrix.
  • Examples of such surface modifiers include carboxyl groups, (primary, secondary, and tertiary) amino groups, quaternary ammonium groups, carbonyl groups, glycidyl groups, vinyl groups, )
  • a compound having a functional group such as acryloxy group or mercapto group can be used.
  • Such a surface modifier is usually a liquid under standard temperature and pressure conditions, and is composed of a low molecular organic compound having a carbon number in the molecule of, for example, 15 or less, preferably 10 or less, particularly preferably 8 or less. Is done.
  • the molecular weight of the low molecular weight organic compound is, for example, 500 or less, preferably 350 or less, particularly 200 or less.
  • Preferred surface modifiers include, for example, formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, pentanoic acid, hexanoic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, citric acid, adipic acid, succinic acid, glutaric acid, oxalic acid, malein C1-C12 saturated or unsaturated mono- and polycarboxylic acids (preferably monocarboxylic acids) such as acids and fumaric acids; and their esters (preferably C 1 -C 4 alkyl esters such as methyl methacrylate) Amides; ⁇ -dicarbonyl compounds such as acetylacetone, 2,4-hexanedione, 3,5-heptanedione, acetoacetic acid and C 1 -C 4 alkylacetoacetic acids.
  • a well-known and usual silane coupling agent can also be used as a surface modifier.
  • the content of the inorganic filler (D) is preferably 1 to 2000 parts by weight, more preferably 10 to 1000 parts by weight, where the total content of the compound (A) and the compound (B) is 100 parts by weight. is there. Further, the content of the inorganic filler (D) with respect to the total amount of the low moisture-permeable resin composition for electronic devices is, for example, 5 to 95 wt%, preferably 10 to 90 wt%.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention may further contain a silane coupling agent (E) in order to improve the adhesion to an adherend such as a substrate.
  • a silane coupling agent (E) is not specifically limited, A well-known and usual silane coupling agent can be used. Examples of the silane coupling agent (E) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltris (methoxyethoxysilane).
  • the amount of the silane coupling agent (E) used is preferably about 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.3 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler (D). More preferably, it is in the range of 0.5 to 5 parts by weight. If it is less than 0.1 part by weight, the crosslinking effect of the resin by the silane coupling agent (E) is poor, so that a dense film cannot be obtained, and the coupling effect to the metal substrate is poor, and the adhesion is poor, which is desirable. Alkali resistance and rust resistance are difficult to obtain. When the amount is more than 20 parts by weight, various performances such as water resistance and alkali resistance due to hydrolysis are remarkably deteriorated, resulting in a problem of film-forming property, and also disadvantageous in terms of economy.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention includes, as desired, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a light stabilizer, a plasticizer, a leveling agent, an antifoaming agent, a pigment, an organic solvent, an ultraviolet absorber, an ion.
  • a polymerization inhibitor such as an antioxidant, a light stabilizer, a plasticizer, a leveling agent, an antifoaming agent, a pigment, an organic solvent, an ultraviolet absorber, an ion.
  • Conventional additives such as an adsorbent, a pigment, a phosphor, and a release agent can be used.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above components.
  • generally known mixing equipment such as a self-revolving stirring and defoaming device, a homogenizer, a planetary mixer, a three-roll mill, and a bead mill is used. It is desirable to perform stirring, dissolution, mixing, dispersion, and the like so as to make it as uniform as possible.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention can be cured by light or heat.
  • light for example, light irradiation of 1000 mJ / cm 2 or more can be performed with a mercury lamp or the like.
  • the temperature is 50 to 200 ° C., preferably 50 to 190 ° C., more preferably 50 to 180 ° C., for example, the curing time is 10 to 600 minutes, preferably 10 to 480 minutes, more preferably 15 It can be cured under conditions up to 360 minutes.
  • the curing temperature and the curing time are lower than the lower limit of the above range, curing is insufficient, and conversely, when higher than the upper limit of the range, the resin component may be decomposed.
  • the curing conditions depend on various conditions, the curing time can be appropriately adjusted such that the curing time is short when the curing temperature is high and the curing time is lengthened when the curing temperature is low.
  • a cured product excellent in low moisture permeability can be obtained by curing the low moisture permeability resin composition for electronic devices of the present invention.
  • a cured product obtained by curing the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention has low moisture permeability and excellent moisture resistance.
  • the moisture permeability of the cured product can be obtained by measuring the moisture permeability of the cured resin product adjusted to a thickness of 100 ⁇ m in accordance with JIS L1099 and JIS Z0208 under 60 ° C. and 90% RH conditions.
  • the cured product of the present invention has a moisture permeability measured by the above method of, for example, 50 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day or less (eg, 0 to 50 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day), preferably 30 g / m 2.
  • Atm ⁇ day or less for example, 0 to 30 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day), more preferably 25 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day or less (for example, 0 to 25 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day) .
  • the water vapor transmission rate is, for example, 20 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day or less (eg, 0 to 20 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day), particularly preferably 15 g / m 2 ⁇ atm.
  • -Day or less for example, 0 to 15 g / m 2 ⁇ atm ⁇ day
  • Organic electroluminescence, electronic paper, or solar cell As an electronic device in the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of this invention, Preferably organic electroluminescence, electronic paper, or a solar cell is mentioned. According to the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention, the influence of humidity in these electronic devices can be minimized.
  • the cured product of the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention has an excellent water vapor barrier property and is a sealing material for electronic components that require low moisture permeability such as organic electroluminescence, electronic paper, or solar cells. Can be used as a sealing material.
  • a sealant containing the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention as an essential component and a sealant containing the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention as an essential component.
  • a low moisture-permeable sealing material and sealing material can be formed.
  • the conditions for curing the conditions for obtaining the above-mentioned cured product can be adopted.
  • the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of this invention can be used also as an adhesive agent.
  • reaction solution was allowed to cool to room temperature, water was added, and the mixture was transferred to a separatory funnel.
  • the aqueous layer was extracted with ethyl acetate, and the organic layer was washed with saturated brine. Thereafter, the organic layer was separated and dehydrated with anhydrous magnesium sulfate, and then the solvent was distilled off to obtain a liquid crude product. This was purified by distillation under reduced pressure (160 ° C., 30 Pa) to obtain 71.6 g (yield 95%, purity 99%) of hydrogenated bisphenol A divinyl ether represented by the following formula (3) as a colorless transparent liquid.
  • reaction solution was allowed to cool to room temperature, water was added, and the mixture was transferred to a separatory funnel.
  • the aqueous layer was extracted with ethyl acetate, and the organic layer was washed with saturated brine. Thereafter, the organic layer was separated and dehydrated with anhydrous magnesium sulfate, and then the solvent was distilled off to obtain a liquid crude product. This was purified by distillation under reduced pressure (142 ° C., 30 Pa) to obtain 63.0 g (yield 97%, purity 99%) of bisphenol F divinyl ether represented by the following formula (7) as a colorless transparent liquid.
  • Example 1 Bisphenol F diglycidyl ether (trade name RE-303S; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 69.3 parts by weight, glycidyl phenyl ether (trade name G0098; manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 29.7 parts by weight, PI- 174 parts by weight of 2074 was put into a self-revolving stirring and degassing apparatus (model AR-250; manufactured by Shinky Co., Ltd.) and stirred, dissolved, mixed and dispersed to prepare a resin composition.
  • a self-revolving stirring and degassing apparatus model AR-250; manufactured by Shinky Co., Ltd.
  • Examples 2-4 The compound (A), compound (B), polymerization initiator (C), and inorganic filler (D) shown in Table 1 were used in the amounts shown in Table 1, and the resin composition was prepared in the same manner as in Example 1.
  • silica as the inorganic filler (D)
  • Admafine SC4500 manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • a silane coupling agent trade name KBM-403; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • talc brand name MST high talc; Takehara Chemical Industry Co., Ltd. product was used.
  • Example 5 Resin composition in the same manner as in Example 1 except that o-phenylphenol glycidyl ether (trade name SY-OPG; manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) was used as the compound (B) instead of glycidyl phenyl ether.
  • o-phenylphenol glycidyl ether trade name SY-OPG; manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.
  • Examples 6-8 The compound (A), compound (B), polymerization initiator (C) and inorganic filler (D) shown in Table 1 were used in the amounts shown in Table 1, and the resin composition was prepared in the same manner as in Example 5. did.
  • silica as the inorganic filler (D), the product name Admafine SC4500 (manufactured by Admatechs Co., Ltd.) was surface modified with a silane coupling agent (trade name KBM-403; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). We used what we did.
  • Example 9 As the compound (A), 3,4,3 ′, 4′-diepoxybicyclohexyl represented by the above formula (I-3) instead of bisphenol F diglycidyl ether (trade name “Celoxide 8000”, Daicel Chemical Industries, Ltd.) The resin composition was prepared in the same manner as in Example 5 except that the amount of each component was changed as shown in Table 1.
  • Example 10 As the compound (A), the hydrogenated bisphenol A divinyl ether (formula (3)) obtained in Production Example 1 was used in place of bisphenol F diglycidyl ether, and the compound (B) was produced in place of glycidyl phenyl ether. Using (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether (formula (4)) obtained in Example 2 and using SI-60 instead of PI-2074 as the compound (C), the blending amount of each component is shown. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed to 1.
  • Example 11 As the compound (A), instead of the hydrogenated bisphenol A divinyl ether obtained in Production Example 1, bisphenol F bis (3-ethyloxetane-3-ylmethyl) ether obtained by Production Example 3 (formula (5)) was used. 1,1′-biphenyl-2-yl (3-ethyloxetane-) obtained in Preparation Example 4 instead of (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether obtained in Preparation Example 2 was used as compound (B). A resin composition was prepared in the same manner as in Example 10 except that 3-ylmethyl) ether (formula (6)) was used and the amount of each component was changed as shown in Table 1.
  • Example 12 As compound (A), the bisphenol F divinyl ether (formula (7)) obtained in Production Example 5 was used in place of the hydrogenated bisphenol A divinyl ether obtained in Production Example 1, and the product obtained in Production Example 2 was obtained. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 10, except that o-phenylphenol vinyl ether (formula (8)) obtained in Production Example 6 was used instead of (2-phenylphenoxy) ethyl vinyl ether. did.
  • Example 13 Except for using the bisphenol F bis (2-vinyloxyethyl) ether (formula (9)) obtained in Production Example 7 instead of the bisphenol F divinyl ether obtained in Production Example 5 as the compound (A).
  • the resin composition was prepared in the same manner as in Example 12.
  • Example 14 As compound (A), bisphenol F bis (2-vinyloxyethyl) ether obtained in Production Example 7 (formula (9)) was used instead of hydrogenated bisphenol A divinyl ether obtained in Production Example 1. Except for this, the resin composition was prepared in the same manner as in Example 10.
  • Example 15 As the compound (A), bisphenol F diacrylate (Nard Research Laboratory Co., Ltd.) was used, and as the compound (B), 2- (o-phenylphenoxy) ethyl acrylate (trade name HRD-01, Nippon Distillation Industry And 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate (trade name Perocta O, manufactured by NOF Corporation) as the compound (C). And the resin composition was prepared like Example 1 except having changed the compounding quantity of each component as Table 1.
  • Example 16 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that novolak glycidyl ether resin (phenol novolac type epoxy resin) (trade name jER-152, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as compound (A). Liquid.
  • novolak glycidyl ether resin phenol novolac type epoxy resin
  • jER-152 trade name jER-152, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • the cured products of the resin compositions obtained in Examples 1 to 8 which are copolymers of the compound (A) and the compound (B) are all polymers prepared from the compound (A) (Comparative Example 1).
  • a cured product having a low water vapor transmission rate was obtained.
  • the cured product of Example 9 is more cured than the cured product of Comparative Example 3
  • the cured product of Example 10 is more cured than the cured product of Comparative Example 4
  • the cured product of Example 11 is more than the cured product of Comparative Example 5.
  • the cured product of Example 12 is more cured than the cured product of Comparative Example 6, the cured products of Examples 13 and 14 are more cured than the cured product of Comparative Example 7, and the cured product of Example 15 is more than the cured product of Comparative Example 8.
  • the cured product of Example 16 exhibited lower moisture permeability (lower moisture permeability) than the cured product of Comparative Example 9.
  • the cured product obtained by curing the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of the present invention is excellent in water vapor barrier properties and for electronic components that require low moisture permeability such as organic electroluminescence, electronic paper, or solar cells. It can be used as a sealing material or a sealing material. Moreover, the low moisture-permeable resin composition for electronic devices of this invention can be used also as an adhesive agent.

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Abstract

　有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池用の封止剤またはシール剤として使用でき、低透湿性に優れた硬化物を形成できる電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。　本発明では、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。

Description

低透湿性樹脂組成物及びその硬化物
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、低透湿性樹脂組成物及びその硬化物、低透湿性封止材を形成するための封止剤、低透湿性シール材を形成するためのシール剤、並びに、それらを使用した有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、及び太陽電池に関する。
　有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の低透湿性封止材およびシール材などに用いることのできる、低透湿性の硬化物を与える樹脂組成物が求められている。有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤として、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を２０～８０重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を８０～２０重量部と光カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。具体的には、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物、芳香族環を有するエポキシ化合物として、両末端にエポキシ基を有する化合物が記載されている。しかしながら、その硬化物の透湿度は、８５℃８５％ＲＨ条件下で５５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であり、未だ満足できるものではない。
　また、（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００～７０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００００～１０００００のエポキシ樹脂と、（Ｃ）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、（Ｄ）分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤とを含む組成物であって、前記（Ａ）成分１００重量部に対して前記（Ｂ）成分を３０～１５０重量部含み、なおかつ前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して前記（Ｃ）成分を０．１～１０重量部、前記（Ｄ）成分を０．１～１０重量部含む有機ＥＬ素子封止用光硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、その硬化物の透湿度については検討されていない。
　また、有機ＥＬ等の素子パッケージ用接着剤として、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、及び（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、低透湿性を得るためにはフィラーが必須であり、フィラーを含まない場合にはその硬化物の透湿度は６０℃９０％ＲＨ条件下で６０ｇ／ｍ2・２４ｈと十分ではない。
特開２００７－４６０３５号公報 特開２０１０－１２６６９９号公報 特開２０１０－２４３６４号公報
　本発明の目的は、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の低透湿性封止材およびシール材などとして使用できる、低透湿性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、上記低透湿性樹脂組成物を硬化させて得られる、低透湿性の硬化物を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、優れた低透湿性を有する低透湿性封止材およびシール材を形成する封止剤およびシール剤を提供することにある。
　さらにまた、本発明の他の目的は、上記低透湿性封止材またはシール材で電子デバイスを封止またはシールすることにより、湿気の影響が低減された、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池を提供することにある。
　本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、２つ以上の反応性官能基を有する化合物に、特定構造を有し反応性官能基を１つ有する化合物を配合して重合させることにより、樹脂硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、重合体中の前記特定構造の反応性官能基を１つ有する材料に由来する側鎖が自由体積をパッキングする効果を発現し、前記２つ以上の反応性官能基を有する樹脂のみからなる樹脂を硬化した硬化物よりも透湿度を改善でき、特に、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用に有用であることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。
　上記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）は、環状骨格を１つ以上有することが好ましい。
　また、上記環状骨格は、同一又は異なって、ベンゼン環若しくはシクロヘキサン環であることが好ましい。
　好ましくは、上記化合物（Ｂ）の含有量は、上記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１～１０００重量部であり、さらに好ましくは１０～２５０重量部である。
　上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、無機フィラー（Ｄ）を含んでいてもよい。
　また、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。
　好ましくは、上記重合開始剤（Ｃ）は、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤である。
　また、好ましくは、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物における電子デバイスは、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池である。
　また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
　また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含む封止剤を提供する。
　また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含むシール剤を提供する。
　また、本発明は、上記硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンスを提供する。
　また、本発明は、上記硬化物を含む電子ペーパーを提供する。
　また、本発明は、上記硬化物を含む太陽電池を提供する。
　本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、透湿度が改善され、１００～２００℃の耐熱性を有する硬化物を与える樹脂組成物、およびその硬化物が得られる。また、本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、優れた低透湿性を有する硬化物（封止材、シール材）を形成できる封止剤及びシール剤が得られる。本発明に係る低透湿性樹脂組成物の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池は、湿度の影響が最小限に抑えられる。
　＜電子デバイス用低透湿性樹脂組成物＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを必須成分として含有することを特徴とする。
　一般に、架橋性多官能基含有樹脂材料を硬化した硬化物（樹脂硬化物）は、材料骨格に起因した固有の透湿度を有し、通常は希釈剤といわれる１官能基含有材料を上記樹脂材料に配合した場合、共重合したポリマーの架橋点距離が長くなるため、樹脂単体での透湿度よりも高くなるのが一般的である。また、樹脂硬化物は、通常、２つ以上の反応性官能基を有する樹脂に重合開始剤を配合し、熱もしくは光で重合開始剤を活性させることで架橋硬化して作製するが、水蒸気は主に材料が架橋する際に形成される自由体積から透過していくと考えられる。
　本発明では、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）に、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である化合物（Ｂ）を配合して重合させることにより、樹脂硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、重合体中の前記化合物（Ｂ）に由来するモノマー単位が、重合物の側鎖として自由体積をパッキングする効果を発現し、前記化合物（Ａ）のみからなる樹脂を硬化した硬化物よりも透湿度を改善できる。
　本発明の重合体における自由体積のパッキング構造を、以下に模式的に示す。Ａを付した楕円は化合物（Ａ）由来のモノマー単位（２官能の場合）、Ｂを付した楕円は化合物（Ｂ）由来のモノマー単位、両側の波線はポリマーの主鎖を示す。化合物（Ａ）由来のモノマー単位の隙間を、化合物（Ｂ）由来のモノマー単位が埋めて、自由体積がパッキングされると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　前記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）（化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）のいずれか一方又は両方）が、環状骨格を１つ以上有すると、重合体中の自由体積が減少しやすく、透湿度をより改善でき、好ましい。環状骨格としては、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格が主に示されるが、脂環式環状骨格ならびに芳香族環状骨格の疎水性、さらに芳香族環状骨格ではπ－πスタッキング効果（芳香族環状骨格が積層）が相乗的に起因し、透湿度の改善に至っていると考えられる。前記化合物（Ａ）と前記化合物（Ｂ）が共に環状骨格を有する場合、それぞれの環状骨格は、同一でも異なっていてもよい。また、化合物（Ａ）又は化合物（Ｂ）が２つ以上の環状骨格を有する場合、複数の環状骨格は同一でも異なっていてもよい。
　環状骨格としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環；シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環が挙げられる。なお、本明細書において、ｎ個の環が縮合等した多環の環状骨格の数はｎ個とする。化合物（Ａ）１分子中の環状骨格の数は、例えば１～３０個であり、好ましくは１～１０個、さらに好ましくは１～６個、特に好ましくは１～５個である。化合物（Ｂ）１分子中の環状骨格の数は、例えば１～１０個であり、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～３個である。
　化合物（Ａ）中には、環状骨格として、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環、又はシクロヘキサン環が含まれていることが好ましい。また、化合物（Ｂ）中には、環状骨格として、ベンゼン環、又はシクロヘキサン環が含まれていることが好ましい。
　＜化合物（Ａ）＞
　化合物（Ａ）は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物であれば特に限定されない。反応性官能基（ａ）としては、具体的には、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性を有する基、（メタ）アクリロイル基などのラジカル重合性を有する基などが挙げられる。ビニルエーテル基は、ラジカル重合性を有する場合もある。反応性官能基（ａ）としては、カチオン重合性を有する基が好ましく使用でき、さらに好ましくはエポキシ基、特に好ましくはグリシジル基である。化合物（Ａ）１分子中の反応性官能基（ａ）の数は、例えば２～３０個であり、好ましくは２～１０個、さらに好ましくは２～６個、特に好ましくは２～３個である。複数個の反応性官能基（ａ）は同一であっても異なっていても良い。化合物（Ａ）の分子量は特に制限されないが、重量平均分子量として、例えば１００～１０００００、好ましくは１００～５００００とすることができる。化合物（Ａ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　化合物（Ａ）としては、例えば、１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ－１）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ－２）；１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ａ－３）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ａ－４）等が挙げられる。
　芳香族環と２つ以上のカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ－１）としては、例えば、ビフェノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルなどのベンゼン環と２つのエポキシ基を有する化合物； ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテルなどの縮合環と２つのエポキシ基を有する化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂のような繰り返し単位を有するポリフェニルグリシジルエーテル類などのベンゼン環及び／又は縮合環と２以上のエポキシ基とを有する化合物；ビスフェノールＦビス（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテル等の芳香族環と２つのオキセタニル基を有する化合物；ビフェノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ビスフェノールＦビス（２－ビニルオキシエチル）エーテル、ビスフェノールＳジビニルエーテル、テトラメチルビフェノールジビニルエーテルなどのベンゼン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；ナフタレンジオールジビニルエーテル、ビスフェノールフルオレンジビニルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジビニルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジビニルエーテルなどの縮合環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
　芳香族環と２つ以上のラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ－２）としては、例えば、ビフェノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、テトラメチルビフェノールジ（メタ）アクリレートなどのベンゼン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；ナフタレンジオールジ（メタ）アクリレート、ビフェノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスクレゾールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレートなどの縮合環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
　脂肪族環と２つ以上のカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ－３）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルジグリシジルエーテル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル、３'，４'－エポキシシクロヘキシル－３，４－エポキシシクロヘキサンなどのシクロヘキサン環と２つのエポキシ基を有する化合物；シクロヘキサン環と２つのオキセタン基を有する化合物；及び、水添ビスフェノールＡジビニルエーテル、水添ビスフェノールＦジビニルエーテル、水添ビスフェノールＳジビニルエーテル、ジシクロヘキシルジビニルエーテルなどのシクロヘキサン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物等が挙げられる。
　脂肪族環と２つ以上のラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ－４）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシルジ（メタ）アクリレートなどのシクロヘキサン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。
　また、化合物（Ａ）としては、例えば、下記式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（１）中、Ｚ1はｍ価の多価ヒドロキシ化合物（Ｚ1(ＯＨ)m）からｍ個のＯＨ基を除した基を示し、Ｒ1はグリシジル基、置換基を有していても良いオキセタニルメチル基、ビニル基、又は（メタ）アクリロイル基を示す。ｍは２以上の整数である。］
で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ1は環状骨格を有する基であるのが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。
　ｍ価の多価ヒドロキシ化合物Ｚ1(ＯＨ)mとしては、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのベンゼン環を２個有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体；ナフタレンジオール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン、ビスフェノキシエタノールフルオレンなどの縮合環を有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体；水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ、ジシクロヘキシルなどのシクロヘキサン環を２個有する化合物；クレゾールノボラック、フェノールノボラックなどのベンゼン環等の芳香族環を３個以上有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
　また、化合物（Ａ）としては、例えば、下記式（Ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示し、上記連結基は、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド結合、又はこれらが複数個連結した基である］
で表される化合物が挙げられる。
　上記式（Ｉ）で表される化合物において、連結基として例示される２価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基（特に２価のシクロアルキレン基）などが好ましく例示される。炭素数が１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン、１，３－シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２－シクロヘキシレン、１，３－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。
　上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ－１）～（Ｉ－７）で表される化合物などが挙げられる。上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド８０００（ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。なお、下記式中、ｎは、１～３０の整数を表す。これらの脂環式エポキシ化合物を用いると、硬化物の透明性やガラス転移温度の向上への影響も期待できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　化合物（Ａ）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを各２つ有する化合物が好ましい。化合物（Ａ）としては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、又はビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテルなどのベンゼン環を２～４個有するジグリシジルエーテル；ビスフェノールＦビス（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテルなどのベンゼン環を２～４個有するジオキセタニルエーテル；ビスフェノールＦジビニルエーテルなどのベンゼン環を２～４個有するジビニルエーテル；又はビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどのベンゼン環を２～４個有する（メタ）アクリレート等が好ましく使用できる。化合物（Ａ）としては、グリシジル基とベンゼン環とを各２つ有する化合物が特に好ましい。
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中の化合物（Ａ）の含有量は、例えば５～９５ｗｔ％、好ましくは１０～９０ｗｔ％、さらに好ましくは２０～８５ｗｔ％である。化合物（Ａ）の含有量がこのような範囲にあると、樹脂組成物の塗布性が向上し、優れた低透湿性、硬度を有する硬化物を提供できる。
　＜化合物（Ｂ）＞
　化合物（Ｂ）は、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である。化合物（Ｂ）の分子量が５０～１０００であると、硬化した場合に重合物の側鎖として自由体積をパッキングする効果を有効に発現できる。化合物（Ｂ）の分子量は、５０～５００が好ましい。化合物（Ｂ）は１分子中に、例えば１つ以上、好ましくは１～４個、さらに好ましくは２～４個の環状骨格を有することが好ましい。複数個の環状骨格は同一であっても異なっていても良い。化合物（Ｂ）における環状骨格としては、上記化合物（Ａ）で例示のものが挙げられる。なかでも、ベンゼン環、シクロヘキサン環が好ましい。なお、化合物（Ｂ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　反応性官能基（ｂ）としては、上記反応性官能基（ａ）として例示のものが挙げられる。上記反応性官能基（ａ）がカチオン重合性官能基で有る場合には、反応性官能基（ｂ）もカチオン重合性官能基であり、上記反応性官能基（ａ）がラジカル重合性官能基である場合には、反応性官能基（ｂ）もラジカル重合性官能基であることが好ましい。反応性官能基（ａ）と反応性官能基（ｂ）との組み合わせとしては、共にエポキシ基であることが好ましく、共にグリシジル基であることが特に好ましい。
　化合物（Ｂ）としては、例えば、芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－１）；芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－２）；脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－３）；脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－４）；アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－５）；アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－６）等が挙げられる。
　芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－１）としては、例えば、グリシジルフェニルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環とエポキシ基を有する化合物；グリシジルメチルフェニルエーテル、グリシジルエチルフェニルエーテル、グリシジルプロピルフェニルエーテル、グリシジル－ｎ－ブチルフェニルエーテル、グリシジルｔ－ブチルフェニルエーテルなどのアルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物（例えば、Ｃ1-9アルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物）；メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｎ－ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｔ－ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのアルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル）；ベンジル（Ｒ）－（－）－グリシジルエーテル、フェニルベンジルグリシジルエーテルなどのベンジルグリシジルエーテル化合物；フェニルビニルエーテル、フェニルフェノールビニルエーテル、フェノキシメチルビニルエーテル、（フェニルフェノキシ）メチルビニルエーテル、（２－フェノキシ）エチルビニルエーテル、（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルなどの１又は２個のベンゼン環を有するビニルエーテル化合物；フェニルオキセタン、フェニルフェノールオキセタン、フェノキシメチルオキセタン、（フェニルフェノキシ）メチルオキセタン、（２－フェノキシ）エチルオキセタン、（２－フェニルフェノキシ）エチルオキセタンなどの１又は２個のベンゼン環を有するオキセタン化合物及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。
　芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－２）としては、例えば、フェニル（メタ）アクリレート、フェニルフェノール（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、（フェニルフェノキシ）メチル（メタ）アクリレート、（２－フェノキシ）エチル（メタ）アクリレート、（２－フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレートなどの１又は２個のベンゼン環と（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
　脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－３）としては、例えば、シクロヘキシルグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルグリシジルエーテル、トリシクロヘキシルグリシジルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルグリシジルエーテル化合物；シクロヘキシルオキセタニルエーテル、ジシクロヘキシルオキセタニルエーテル、トリシクロヘキシルオキセタニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルオキセタニルエーテル化合物；シクロヘキシルビニルエーテル、ジシクロヘキシルビニルエーテル、トリシクロヘキシルビニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。
　脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－４）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロヘキシル（メタ）アクリレートなどのＣ5-20シクロアルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
　アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－５）としては、例えば、グリシジルメチルエーテル、グリシジルエチルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルへキシルグリシジルエーテルなどのＣ1-9アルキルグリシジルエーテル化合物；メチルオキセタニルエーテル、エチルオキセタニルエーテル、プロピルオキセタニルエーテル、ブチルオキセタニルエーテルなどのＣ1-9アルキルオキセタニルエーテル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテルなどのＣ1-9アルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。
　アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ－６）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレートなどのＣ1-9アルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
　また、化合物（Ｂ）としては、例えば、下記式（２）
　　　　　　Ｚ2－ＯＲ2  （２）
［式（２）中、Ｚ2は１価のヒドロキシ化合物（Ｚ2ＯＨ）からＯＨ基を除した基を示し、Ｒ2は前記Ｒ1と同様である。］
で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ2は環状骨格を有する基であるのが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。
　ヒドロキシ化合物Ｚ2ＯＨとしては、例えば、フェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、トリフェニルフェノールなどのベンゼン環を１～３個有するフェノール類；メチルフェノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ｎ－ブチルフェノール、ｔ－ブチルフェノールなどのアルキル置換フェノール（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェノール）；メチルフェニルフェノール、エチルフェニルフェノール、プロピルフェニルフェノール、ｎ－ブチルフェニルフェノール、ｔ－ブチルフェニルフェノールなどのアルキル置換フェニルフェノール（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェニルフェノール）；メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルキルアルコール（例えば、Ｃ1-9アルキルアルコール）；ベンジルアルコール、フェニルベンジルアルコールなどのベンジルアルコール類；シクロヘキシルアルコール、ジシクロヘキシルアルコール、トリシクロヘキシルアルコールなどの脂肪族環を有するアルコール類；及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ－ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
　化合物（Ｂ）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを有する化合物が好ましい。化合物（Ｂ）としては、具体的には、グリシジルフェニルエーテル、又はｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環を１～２個有するグリシジルエーテル；２－（フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレートなどのベンゼン環を１～２個有する（メタ）アクリレート等が好ましい。
　化合物（Ｂ）の含有量は、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１～１０００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０～２５０重量部である。化合物（Ｂ）の含有量がこのような範囲にあると、重合物（硬化物）の自由空間（自由体積）を効果的にパッキングすることができ、低透湿性のより優れた重合物を得ることができる。
　化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の好ましい組み合わせとしては、例えば、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を５個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を５個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせが挙げられる。このような組み合わせとすることにより、より低透湿性に優れた硬化物を与える電子デバイス用低透湿性樹脂組成物が得られる。このような組み合わせにおいては、硬化物中の自由体積のパッキングがより効果的に行われるためと考えられる。
　特に、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物において、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせの場合の、化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、硬化物の透湿性を効果的に低下させる観点で、化合物（Ａ）１００重量部に対して、１～２５０重量部が好ましく、より好ましくは１０～２００重量部、さらに好ましくは２０～１５０重量部、特に好ましくは２５～１００重量部である。
　また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物において、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせの場合の、化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、硬化物の透湿性を効果的に低下させる観点で、化合物（Ａ）１００重量部に対して、１～３５０重量部が好ましく、より好ましくは１０～２５０重量部、さらに好ましくは２０～２００重量部、特に好ましくは３０～１５０重量部である。
　化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の好ましい組み合わせとしては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとの組み合わせ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテルとの組み合わせなどが挙げられる。ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとを組み合わせる場合、化合物（Ｂ）としてのグリシジルフェニルエーテルの含有量は、化合物（Ａ）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１～９０重量部であることが特に好ましい。また、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテルとを組み合わせる場合、化合物（Ｂ）としてのｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテルの含有量は、化合物（Ａ）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１～２５０重量部であることが好ましい。
　＜重合開始剤（Ｃ）＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物には重合開始剤（Ｃ）が含まれる。重合開始剤（Ｃ）としては特に限定されず、周知慣用の重合開始剤を使用することができるが、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤を好ましく使用できる。重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　＜光カチオン重合開始剤＞
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、サイラキュアＵＶＩ－６９７０、サイラキュアＵＶＩ－６９７４、サイラキュアＵＶＩ－６９９０、サイラキュアＵＶＩ－９５０（以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名）、イルガキュア２５０、イルガキュア２６１、イルガキュア２６４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１５１、ＳＰ－１７０、オプトマーＳＰ－１７１（以上、旭電化工業株式会社製、商品名）、ＣＧ－２４－６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＤＡＩＣＡＴII（ダイセル化学工業（株）製、商品名）、ＵＶＡＣ１５９０、ＵＶＡＣ１５９１（ダイセル・サイテック（株）製、商品名）、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２４８１、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２８５５、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２７５８、ＣＩＴ－１６８２（以上、日本曹達（株）製品、商品名）、ＰＩ－２０７４（ローディア社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製品、商品名）、ＢＢＩ－１０２、ＢＢＩ－１０１、ＢＢＩ－１０３、ＭＰＩ－１０３、ＴＰＳ－１０３、ＭＤＳ－１０３、ＤＴＳ－１０３、ＮＡＴ－１０３、ＮＤＳ－１０３（ミドリ化学（株）製、商品名）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１、ＣＤ－１０１２（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製、商品名）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ（サンアプロ（株）製、商品名）などの市販品に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。
　＜熱カチオン重合開始剤＞
　熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－４５、同左ＳＩ－４７、同左ＳＩ－６０、同左ＳＩ－６０Ｌ、同左ＳＩ－８０、同左ＳＩ－８０Ｌ、同左ＳＩ－１００、同左ＳＩ－１００Ｌ、同左ＳＩ－１１０Ｌ、同左ＳＩ－１４５、同左ＳＩ－１５０、同左ＳＩ－１６０、同左ＳＩ－１１０Ｌ、同左ＳＩ－１８０Ｌ（以上、三新化学工業（株）製品、商品名）、ＣＩ－２９２１、ＣＩ－２９２０、ＣＩ－２９４６、ＣＩ－３１２８、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２０６４（以上、日本曹達（株）社製品、商品名）、ＰＰ－３３、ＣＰ－６６、ＣＰ－７７（旭電化工業社製品、商品名）、ＦＣ－５０９、ＦＣ－５２０（３Ｍ社製品、商品名）などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。
　光若しくは熱カチオン重合開始剤の使用量としては、例えば、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中に含有する化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを含む全重合性化合物１００重量部に対して、例えば０．０１～１５重量部、好ましくは０．０１～１２重量部、特に好ましくは０．０５～１０重量部、最も好ましくは０．１～１０重量部程度である。この範囲内で使用することにより、低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。
　＜硬化促進剤＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、重合性化合物が光若しくは熱カチオン重合開始剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する硬化促進剤を含んでいても良い。硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ－トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。これらは単独で又は、２種以上を混合して使用することができる。
　また、硬化促進剤として、Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　５０６、Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　１０２、Ｕ－ＣＡＴ　５００３、Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ、１２ＸＤ（開発品）（いずれもサンアプロ（株）製）、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＰＰ－ＭＫ（いずれも北興化学工業（株）製）、ＰＸ－４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
　硬化促進剤の使用量としては、例えば、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中に含有する全重合性化合物１００重量部に対して、例えば０．０５～５重量部、好ましくは０．１～３重量部、特に好ましくは０．２～３重量部、最も好ましくは０．２５～２．５重量部程度である。硬化促進剤の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合があり、一方、硬化促進剤の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
　＜光ラジカル重合開始剤＞
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬（株）製 カヤキュアＥＰＡ等)、２，４－ジエチルチオキサンソン（日本化薬（株）製 カヤキュアＤＥＴＸ等）、２－メチル－１－［４－（メチル）フェニル］－２－モルホリノプロパノン－１（チバガイギ－（株）製 イルガキュア９０７等）、２－ジメチルアミノ－２－（４－モルホリノ）ベンゾイル－１－フェニルプロパン等の２－アミノ－２－ベンゾイル－１－フェニルアルカン化合物、テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、４，４－ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、２，２'－ビス（２－クロロフェニル）－４，５，４'，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾ－ル（保土谷化学（株）製 Ｂ－ＣＩＭ等）等のイミダゾール化合物、２，６－ビス（トリクロロメチル）－４－（４－メトキシナフタレン－１－イル）－１，３，５－トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、２－トリクロロメチル－５－（２－ベンゾフラン２－イル－エテニル）－１，３，４－オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物などが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。また、必要に応じて光増感剤を加えることができる。光ラジカル重合開始剤としては、感度及び耐薬品性等の観点から、イミダゾール化合物とアミノベンゼン誘導体の組合せ、２－アミノ－２－ベンゾイル－１－フェニルアルカン化合物、ハロメチル化トリアジン化合物、ハロメチルオキサジアゾール化合物などが好ましい。
　＜熱ラジカル重合開始剤＞
　熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。有機過酸化物類としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシー２－エチルヘキサネート、２，５－ジメチルー２，５－ジ（２－エチルヘキサノイル）パーオキシヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチルー２，５－ジブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジーｔ－ブチルパーオキシジーイソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシー２－エチルヘキサノエート等が挙げられる。
　さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウムなどの金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の３級アミンも使用することができる。
　光若しくは熱ラジカル重合開始剤は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を任意の割合で混合して使用してもかまわない。その使用量は、通常、樹脂組成物１００重量部に対し、例えば０．１重量部～５重量部であり、好ましくは０．５重量部～４重量部である。
　＜無機フィラー（Ｄ）＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、無機フィラー（Ｄ）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｄ）としては、特に限定されないが、シリカ、アルミナ、マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、ガラスビーズ、ガラス繊維、グラファイト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、セルロースなどが挙げられる。無機フィラー（Ｄ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　これらの無機フィラー（Ｄ）は、例えば国際公開第９６／３１５７２号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましい無機フィラー（Ｄ）としては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、ＢＡＹＥＲ社製のシリカゾル、Ｇｏｌｄｓｃｈｍｉｄｔ社製のＳｎＯ2ゾル類、ＭＥＲＣＫ社製のＴｉＯ2ゾル類、Ｎｉｓｓａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製のＳｉＯ2、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3およびＳｂ2Ｏ3ゾルまたはＤＥＧＵＳＳＡ社製のＡｅｒｏｓｉｌ分散物類などの市販品が入手可能である。
　無機フィラー（Ｄ）は、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機フィラー（Ｄ）の表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、（第１級、第２級、第３級）アミノ基、４級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が例えば１５以下、好ましくは１０以下、特に好ましくは８以下の低分子有機化合物で構成される。前記低分子有機化合物の分子量は、例えば５００以下、好ましくは３５０以下、特に２００以下である。
　好ましい表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数１～１２の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類（好ましくは、モノカルボン酸類）；及びこれらのエステル類（好ましくはメタクリル酸メチル等のＣ1～Ｃ4アルキルエステル類）；アミド類；アセチルアセトン、２，４－ヘキサンジオン、３，５－ヘプタンジオン、アセト酢酸およびＣ1～Ｃ4アルキルアセト酢酸類などのβ－ジカルボニル化合物等が挙げられる。また、特に限定されないが、公知慣用のシランカップリング剤を表面改質剤として使用することもできる。
　無機フィラー（Ｄ）の粒径は、通常０．０１ｎｍ～２００μｍ程度、好ましくは０．１ｎｍ～１００μｍ、特に０．１ｎｍ～５０μｍ程度である。
　無機フィラー（Ｄ）の含有量は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計含有量を１００重量部とすると、１～２０００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０～１０００重量部である。また、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の全量に対する、無機フィラー（Ｄ）の含有量は、例えば５～９５ｗｔ％、好ましくは１０～９０ｗｔ％である。
　＜シランカップリング剤（Ｅ）＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、基板等の被接着体との接着性を向上させるために、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｅ）は特に限定されず、公知慣用のシランカップリング剤を使用できる。シランカップリング剤（Ｅ）としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等の水溶液中で比較的安定なものの中から選ばれる。
　シランカップリング剤（Ｅ）の使用量は、無機フィラー（Ｄ）の含有量１００重量部に対して０．１～２０重量部程度であるのが好ましく、より好ましくは０．３～８重量部であり、さらに好ましくは０．５～５重量部の範囲である。０．１重量部未満では、シランカップリング剤（Ｅ）による樹脂の架橋効果が乏しく、したがって緻密な膜が得られず、また金属基材へのカップリング効果が乏しく、密着性が劣り、望ましい耐アルカリ性と防錆力が得られにくい。２０重量部より多い場合は、加水分解による耐水、耐アルカリ性等諸性能の低下が著しく、造膜性に問題が生じ、また経済性の点でも不利となりやすい。
　＜他の添加剤＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物には、所望により、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。
　＜電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の製造法＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は上記各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を得るには、各成分を自公転式攪拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用してなるべく均一になるように、攪拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。
　＜硬化物＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、光若しくは熱により硬化させることができる。光により硬化させる場合、例えば、水銀ランプ等で１０００ｍＪ／ｃｍ2以上の光照射を行うことができる。また、熱により硬化させる場合、例えば温度５０～２００℃、好ましくは５０～１９０℃、さらに好ましくは５０～１８０℃で、例えば硬化時間１０～６００分、好ましくは１０～４８０分、さらに好ましくは１５～３６０分の条件で硬化させることができる。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲上限値より高い場合、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、何れも好ましくない場合がある。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等、適宜調整することができる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化させることにより低透湿性に優れた硬化物が得られる。
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、低透湿性であって、防湿性に優れている。硬化物の透湿度は、ＪＩＳ　Ｌ１０９９およびＪＩＳ　Ｚ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した樹脂硬化物の透湿量を、６０℃９０％ＲＨ条件下で測定することにより得ることができる。本発明の硬化物は、上記の方法で測定した透湿度が、例えば５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０～５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）であり、好ましくは３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０～３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）であり、さらに好ましくは２５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０～２５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）である。また、無機フィラー（Ｄ）を加えることにより、透湿度を、例えば２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０～２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）、特に好ましくは１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０～１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）と、さらに向上させることができる。
　＜有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物における電子デバイスとしては、好ましくは有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池が挙げられる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物によれば、これらの電子デバイスにおける、湿度の影響を最小限にすることができる。
　＜封止材、シール材＞
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の硬化物は、水蒸気バリア性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池などの低透湿性を必要とする電子部品用の、封止材、シール材などとして使用できる。具体的には、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を必須成分として含む封止剤、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を必須成分として含むシール剤を硬化させることにより、低透湿性の封止材、シール材を形成することができる。硬化の際の条件は、上述の硬化物を得る際の条件を採用できる。また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、接着剤としても使用できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　製造例１
［水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの合成］
　Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、炭酸ナトリウム（３１．８ｇ、３００．０ｍｍｏｌ）、トルエン（５３７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（１９９．９ｇ、２．００ｍｏｌ）、水添ビスフェノールＡ（６２．０ｇ、２５７．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（５．０４ｇ、７．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけて加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら、４時間攪拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し、水を加え分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これを減圧蒸留で精製し（１６０℃、３０Ｐａ）、下記式（３）で表される水添ビスフェノールＡジビニルエーテルを無色透明液体として７１．６ｇ（収率９５％、純度９９％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．７２－０．７６（ｍ，６Ｈ）、１．０１－１．４６（ｍ，１２Ｈ）、１．７０－１．７６（ｍ，３Ｈ）、２．００－２．１２（ｍ，３Ｈ）、３．６０－３．６６（ｍ，１Ｈ）、３．９７－４．０４（ｍ，３Ｈ）、４．２７－４．３０（ｄ，Ｊ＝１５．０Ｈｚ，２Ｈ）、６．３１－６．３４（ｍ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　製造例２
［（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの合成］
　冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％　ｉｎ　ｍｉｎｅｒａｌ　ｏｉｌ）（１５．４ｇ、３５２．９ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５１０．６ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ｏ－フェニルフェノール（５０．６ｇ、２９７．３ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１９１．０ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、６０℃のオイルバスにつけ、２－クロロエチルビニルエーテル（３８．２ｇ、３５８．５ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（６１．４ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を６時間攪拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）、下記式（４）で表される（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルを無色透明液体として５５．５ｇ（収率：７８％、純度９８％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．９６（ｔ，Ｊ＝５．０Ｈｚ，２Ｈ）、４．１７－４．２１（ｍ，３Ｈ）、６．４４（ｄｄ，Ｊ＝１４．１，６．５Ｈｚ，１Ｈ）、６．９８－７．０１（ｍ，１Ｈ）、７．０４－７．０７（ｍ，１Ｈ）、７．２８－７．４１（ｍ，６Ｈ）、７．５６－７．５７（ｍ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　製造例３
［ビスフェノールＦビス（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテルの合成］
　冷却管、撹拌器、温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％　ｉｎ　ｍｉｎｅｒａｌ　ｏｉｌ）（１３．５ｇ、３０９．４ｍｍｏｌ）、ＤＭＳＯ（２９５．０ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ビスフェノールＦ（２５．８ｇ、１２８．９ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１０４．１ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、８０℃のオイルバスにつけ、メタンスルホン酸３－エチル－３－オキセタンメチル（５０．０ｇ、２５７．４ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１００．６ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を４時間攪拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝２／１→１／１）、下記式（５）で表されるビスフェノールＦビス（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテルを無色透明液体として３８．５ｇ（収率：７５％、純度：９５％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．８５－０．９４（ｍ，６Ｈ）、１．７８－１．８９（ｍ，４Ｈ）、３．８７－３．９６（ｍ，２Ｈ）、４．０３－４．０５（ｍ，４Ｈ）、４．３８－４．５７（ｍ，８Ｈ）、６．８１－７．２３（ｍ，８Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　製造例４
［１，１’－ビフェニル－２－イル（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテルの合成］
　冷却管、撹拌器、温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％　ｉｎ　ｍｉｎｅｒａｌ　ｏｉｌ）（６．８ｇ、１５４．７ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（１４５．０ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ｏ－フェニルフェノール（２１．９ｇ、１２８．７ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１０４．１ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、８０℃のオイルバスにつけ、メタンスルホン酸３－エチル－３－オキセタンメチル（２５．０ｇ、１２８．９ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（５０．３ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を５時間撹拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝２／１→１／１）、下記式（６）で表される１，１’－ビフェニル－２－イル（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテルを無色透明液体として２９．４ｇ（収率：８５％、純度：９８％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．８５（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，３Ｈ）、１．７５（ｍ，２Ｈ）、４．１０（ｓ，２Ｈ）、４．４０（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，２Ｈ）、４．５０（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，２Ｈ）、７．１０－７．２５（ｍ，２Ｈ）、７．３１－７．４２（ｍ，５Ｈ）、７．５１（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　製造例５
［ビスフェノールFジビニルエーテルの合成］
　Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、炭酸ナトリウム（３１．８ｇ、３００．０ｍｍｏｌ）、トルエン（５３７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（１９９．９ｇ、２．００ｍｏｌ）、ビスフェノールＦ（５１．６ｇ、２５７．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（５．０４ｇ、７．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけ加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら４時間撹拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し、水を加え分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これを減圧蒸留で精製し（１４２℃、３０Ｐａ）、下記式（７）で表されるビスフェノールＦジビニルエーテルを無色透明液体として６３．０ｇ（収率９７％、純度９９％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．９０－４．０１（ｍ，２Ｈ）、４．３６－４．４０（ｍ，２Ｈ）、４．６３－４．７４（ｍ，２Ｈ）、６．５７－６．６３（ｍ，２Ｈ）、６．９３－７．００（ｍ，４Ｈ）、７．１０－７．２１（ｍ，４Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　製造例６
［ｏ－フェニルフェノールビニルエーテルの合成］
　Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに炭酸ナトリウム（１８．９ｇ、１７８．３ｍｍｏｌ）、トルエン（５５７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（２６７．５ｇ、２．６７ｍｏｌ）、ｏ－フェニルフェノール（５０．０ｇ、２９３．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（３．０２ｇ、４．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけ加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら４時間撹拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し水を加え、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをクーゲルロール減圧蒸留で精製し（２４０℃、５０Ｐａ）、下記式（８）で表されるｏ－フェニルフェノールビニルエーテルを無色透明液体として５２．３ｇ（収率：９１％、純度：９９％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ４．３３（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，１Ｈ）、４．５９（ｄ，Ｊ＝１３．８Ｈｚ，１Ｈ）、６．５６（ｄｄ，Ｊ＝１３．８，６．１Ｈｚ，１Ｈ）、７．１０（ｄ，Ｊ＝７.６Ｈｚ，１Ｈ）、７．１８（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，１Ｈ）、７．３１－７．３５（ｍ，２Ｈ）、７．３９－７．４２（ｍ，３Ｈ）、７．５１（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　製造例７
［ビスフェノールＦビス（２－ビニルオキシエチル）エーテルの合成］
　冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、水素化ナトリウム（５５％　ｉｎ　ｍｉｎｅｒａｌ　ｏｉｌ）（３０．８ｇ、７０５．８ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５０９．４ｇ）を入れ、０℃に冷却して、ここに、ビスフェノールＦ（５０．２ｇ、２５０．７ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１７１．６ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、６０℃のオイルバスにつけ、２－クロロエチルビニルエーテル（５８．６ｇ、５５０．０ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（４６．０ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を４時間撹拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）、下記式（９）で表されるビスフェノールＦビス（２－ビニルオキシエチル）エーテルを白色固体として３７．５ｇ（収率４４％、純度９９％）得た。
　1Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．８５－４．０５（ｍ，６Ｈ）、４．１４－４．１６（ｍ，４Ｈ）、４．２２－４．２５（ｍ，２Ｈ）、６．４７－６．５４（ｍ，２Ｈ）、６．８０－６．８９（ｍ，２Ｈ）、７．０６－７．０９（ｍ，４Ｈ）、７．１２－７．１６（ｍ，４Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　実施例１
　ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＲＥ－３０３Ｓ；日本化薬（株）製）６９．３重量部、グリシジルフェニルエーテル（商品名Ｇ００９８；東京化成工業（株）製）２９．７重量部、ＰＩ－２０７４　１重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ－２５０；（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。
　実施例２～４
　表１に示した化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、及び無機フィラー（Ｄ）を、表１に示した量使用し、実施例１と同様に樹脂組成物を調液した。なお、無機フィラー（Ｄ）としてのシリカについては、商品名アドマファインＳＣ４５００（（株）アドマテックス製）をシランカップリング剤（商品名ＫＢＭ－４０３；信越化学工業（株）製）により表面改質したものを使用した。また、無機フィラー（Ｄ）としてのタルクについては、商品名ＭＳＴハイタルク；竹原化学工業（株）製を使用した。
　実施例５
　化合物（Ｂ）として、グリシジルフェニルエーテルの代わりにｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル（商品名ＳＹ－ＯＰＧ；阪本薬品工業（株）製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例６～８
　表１に示した化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、無機フィラー（Ｄ）を、表１に示した量使用し、実施例５と同様に樹脂組成物を調液した。なお、無機フィラー（Ｄ）としてのシリカについては、商品名アドマファインＳＣ４５００（（株）アドマテックス製）をシランカップリング剤（商品名ＫＢＭ－４０３；信越化学工業（株）製）により表面改質したものを使用した。
　実施例９
　化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルの代わりに上記式（Ｉ－３）で表される３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキシル（商品名「セロキサイド８０００」、ダイセル化学工業（株）製）を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は実施例５と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１０
　化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルの代わりに製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテル（式（３））を使用し、化合物（Ｂ）として、グリシジルフェニルエーテルの代わりに製造例２で得られた（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル（式（４））を使用し、化合物（Ｃ）として、ＰＩ－２０７４の代わりにＳＩ－６０を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１１
　化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例３で得られたビスフェノールＦビス（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテル（式（５））を使用し、化合物（Ｂ）として、製造例２で得られた（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの代わりに製造例４で得られた１，１’－ビフェニル－２－イル（３－エチルオキセタン－３－イルメチル）エーテル（式（６））を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１２
　化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例５で得られたビスフェノールＦジビニルエーテル（式（７））を使用し、製造例２で得られた（２－フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの代わりに製造例６で得られたｏ－フェニルフェノールビニルエーテル（式（８））を使用したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１３
　化合物（Ａ）として、製造例５で得られたビスフェノールＦジビニルエーテルの代わりに製造例７で得られたビスフェノールＦビス（２－ビニルオキシエチル）エーテル（式（９））を使用したこと以外は、実施例１２と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１４
　化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例７で得られたビスフェノールＦビス（２－ビニルオキシエチル）エーテル（式（９））を使用したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１５
　化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジアクリレート（（株）ナード研究所合成品）を使用し、化合物（Ｂ）として、２－（ｏ－フェニルフェノキシ）エチルアクリレート（商品名ＨＲＤ－０１、日本蒸溜工業（株）製）を使用し、化合物（Ｃ）として、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（商品名パーオクタＯ、日本油脂（株）製）を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　実施例１６
　化合物（Ａ）として、ノボラックグリシジルエーテル樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）（商品名ｊＥＲ－１５２、三菱化学（株）製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　比較例１～９
　表１に示した化合物（Ａ）及び重合開始剤（Ｃ）を、表１に示した量使用し、実施例２と同様にして、樹脂組成物を調液した。
　＜樹脂組成物の硬化＞
　実施例１、２、４～９、１６、比較例１～３、９で得られた樹脂組成物に、水銀ランプで５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い、次いで加熱乾燥機内で１００℃で１時間加熱することで、硬化物を作製した。
　実施例３、１０～１５、比較例４～８で得られた樹脂組成物に、１５０℃で２時間加熱を行い、硬化物を作成した。
　＜透湿度の評価＞
　硬化物の透湿度は、ＪＩＳ　Ｌ１０９９およびＪＩＳ　Ｚ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した樹脂硬化物の透湿量を、６０℃９０％ＲＨ条件下で測定した。
　実施例１～１６、比較例１～９で得られた樹脂組成物の硬化物についての透湿度の測定結果を表１に示す。
　化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との共重合体である実施例１～８で得られた樹脂組成物の硬化物は、いずれも化合物（Ａ）のみから作製した重合体（比較例１）と比較して低透湿度の硬化物が得られた。同様に、実施例９の硬化物は比較例３の硬化物よりも、実施例１０の硬化物は比較例４の硬化物よりも、実施例１１の硬化物は比較例５の硬化物よりも、実施例１２の硬化物は比較例６の硬化物よりも、実施例１３、１４の硬化物は比較例７の硬化物よりも、実施例１５の硬化物は比較例８の硬化物よりも、実施例１６の硬化物は比較例９の硬化物よりも、低い透湿度（低透湿性）を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、水蒸気バリア性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池などの低透湿性を必要とする電子部品用の封止材、シール材などとして使用できる。また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、接着剤としても使用できる。

Claims (15)

  1. 　１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０～１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  2. 　前記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）が、環状骨格を１つ以上有する、請求項１記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  3. 　前記環状骨格が、同一又は異なって、ベンゼン環若しくはシクロヘキサン環である、請求項２記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  4. 　前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１～１０００重量部である、請求項１～３の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  5. 　前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０～２５０重量部である、請求項４記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  6. 　さらに、無機フィラー（Ｄ）を含む、請求項１～５の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  7. 　さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含む、請求項１～６の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  8. 　前記重合開始剤（Ｃ）が、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤である、請求項１～７の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  9. 　前記電子デバイスが、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池である、請求項１～８の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
  10. 　請求項１～９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
  11. 　請求項１～９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含む封止剤。
  12. 　請求項１～９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含むシール剤。
  13. 　請求項１０記載の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス。
  14. 　請求項１０記載の硬化物を含む電子ペーパー。
  15. 　請求項１０記載の硬化物を含む太陽電池。
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