TWI654212B - 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物 - Google Patents
能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 7
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 166
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 39
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 136
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 46
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 38
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 claims description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 3
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RABVYVVNRHVXPJ-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)-1-adamantyl]methanol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(CO)CC2(CO)C3 RABVYVVNRHVXPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 14
- RNFGRORMFTVBNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzoyloxybutyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(CCC)OC(=O)C1=CC=CC=C1 RNFGRORMFTVBNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 13
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 11
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 6
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 6
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylnaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(C3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=CC=CC2=C1 DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 5
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical group C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N chloro(triethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(CC)CC DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- FZFFWZJDHRTEMQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenyl-2-trimethylsilyloxyethanol Chemical compound OC(C(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)O[Si](C)(C)C)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 FZFFWZJDHRTEMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XFDQLDNQZFOAFK-UHFFFAOYSA-N 2-benzoyloxyethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 XFDQLDNQZFOAFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- WTKVMIIQXATOJO-UHFFFAOYSA-N trimethyl-(1,1,2,2-tetraphenyl-2-trimethylsilyloxyethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O[Si](C)(C)C)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 WTKVMIIQXATOJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TWDFSQNRBYNLAA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenyl-2-triethylsilyloxyethanol Chemical compound OC(C(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)O[Si](CC)(CC)CC)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 TWDFSQNRBYNLAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003900 succinic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAAVXQPHWGURFL-UHFFFAOYSA-N (1,2-diethoxy-1,2,2-triphenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(OCC)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 VAAVXQPHWGURFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSYHCVAGLRXMPP-UHFFFAOYSA-N (1,2-dimethoxy-1,2,2-triphenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(OC)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 WSYHCVAGLRXMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARJBLMGEDUINDZ-UHFFFAOYSA-N (1,2-diphenoxy-1,2,2-triphenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(OC=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 ARJBLMGEDUINDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPPUJFRSINZXTE-UHFFFAOYSA-N (2,2,3,3,4-pentamethylpiperidin-1-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC1CCN(OC(=O)C(C)=C)C(C)(C)C1(C)C UPPUJFRSINZXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNDKNJEUSJAMT-UHFFFAOYSA-N (2,2,3,3-tetramethylpiperidin-1-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)ON1CCCC(C)(C)C1(C)C RPNDKNJEUSJAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKZFIPFKXAGEBP-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) benzoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1 DKZFIPFKXAGEBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTNYHSVRWXRDFR-UHFFFAOYSA-N 1-[1,2-dimethoxy-1,2,2-tris(4-methylphenyl)ethyl]-4-methylbenzene Chemical compound COC(C(C1=CC=C(C=C1)C)(C1=CC=C(C=C1)C)OC)(C1=CC=C(C=C1)C)C1=CC=C(C=C1)C XTNYHSVRWXRDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNZNWDDKFWTDQM-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-9h-fluorene Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(OCC)=CC=C2 DNZNWDDKFWTDQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZHIWRCQKBBTOW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxybutane Chemical compound CCCCOCC PZHIWRCQKBBTOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMOIEAKTNCGZAJ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-4-[1,2,2-tris(4-methoxyphenyl)-1,2-diphenoxyethyl]benzene Chemical compound O(C1=CC=CC=C1)C(C(C1=CC=C(C=C1)OC)(C1=CC=C(C=C1)OC)OC1=CC=CC=C1)(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC PMOIEAKTNCGZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCCIQVUYNPMYSL-UHFFFAOYSA-N 2-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-1,1,2,2-tetraphenylethanol Chemical compound OC(C(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)O[Si](C)(C)C(C)(C)C)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 KCCIQVUYNPMYSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 3,7-dimethylocta-1,6-dien-3-yl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(C)(C=C)CCC=C(C)C ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPAVOPGWBBBBJI-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C[PH2]=O)C(=CC(=C1)C)C Chemical class CC1=C(C[PH2]=O)C(=CC(=C1)C)C MPAVOPGWBBBBJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGTZDMAYACKNE-UHFFFAOYSA-N CCCC[SiH2]C Chemical group CCCC[SiH2]C MFGTZDMAYACKNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMVMVEZHMZTUHD-UHFFFAOYSA-N DL-Propylene glycol dibenzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1 UMVMVEZHMZTUHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC2CCCCC2)C=1C(=O)OC1CCCCC1 VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N Diethyl succinate Chemical compound CCOC(=O)CCC(=O)OCC DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N Diisobutyl adipate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(C)C RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical class OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenylthiourea Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=S)NC1=CC=CC=C1 FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N N-Butylbenzenesulfonamide Natural products CCCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical class C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKGDWZQXVZSXAO-ADYSOMBNSA-N Ricinoleic Acid methyl ester Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OC XKGDWZQXVZSXAO-ADYSOMBNSA-N 0.000 description 1
- XKGDWZQXVZSXAO-SFHVURJKSA-N Ricinolsaeure-methylester Natural products CCCCCC[C@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC XKGDWZQXVZSXAO-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N Tri-2-ethylhexyl trimellitate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C(C(=O)OCC(CC)CCCC)=C1 KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFJGMUWBVMNSSU-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-phenylphenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1CO PFJGMUWBVMNSSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRVXYOKUZSUDA-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C1=CC=CC=C1 NYRVXYOKUZSUDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005234 alkyl aluminium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940088990 ammonium stearate Drugs 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N azane;octadecanoic acid Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) nonanedioate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC ZDWGXBPVPXVXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTEKOFXDMRILGB-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl)carbamothioylsulfanyl n,n-bis(2-ethylhexyl)carbamodithioate Chemical compound CCCCC(CC)CN(CC(CC)CCCC)C(=S)SSC(=S)N(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC VTEKOFXDMRILGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCABKEBYDRTODC-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2-butoxyethoxy)ethyl] hexanedioate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCOCCOCCCC SCABKEBYDRTODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKPMZLPPEXRJOM-UHFFFAOYSA-N butane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound CC(O)CCO.OC(=O)CCCCC(O)=O KKPMZLPPEXRJOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N butyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CO VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical group CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- XSYZCZPCBXYQTE-UHFFFAOYSA-N cyclodecylcyclodecane Chemical group C1CCCCCCCCC1C1CCCCCCCCC1 XSYZCZPCBXYQTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100539 dibutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- PGAXJQVAHDTGBB-UHFFFAOYSA-N dibutylcarbamothioylsulfanyl n,n-dibutylcarbamodithioate Chemical compound CCCCN(CCCC)C(=S)SSC(=S)N(CCCC)CCCC PGAXJQVAHDTGBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940031769 diisobutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl sebacate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid Chemical class OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001087 glyceryl triacetate Substances 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- ZZXXBDPXXIDUBP-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCO.C(C=C)(=O)OCO ZZXXBDPXXIDUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HLJDOURGTRAFHE-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;3,5,5-trimethylcyclohex-2-en-1-one Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HLJDOURGTRAFHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVLTXCYWHPZMCA-UHFFFAOYSA-N po4-po4 Chemical class OP(O)(O)=O.OP(O)(O)=O QVLTXCYWHPZMCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M ricinoleate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M 0.000 description 1
- 229940066675 ricinoleate Drugs 0.000 description 1
- XKGDWZQXVZSXAO-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid methyl ester Natural products CCCCCCC(O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC XKGDWZQXVZSXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWOEPOBDHZQEJ-UHFFFAOYSA-N s-(4-cyclohexyl-1,3-benzothiazol-2-yl)thiohydroxylamine Chemical compound C1=CC=C2SC(SN)=NC2=C1C1CCCCC1 YWWOEPOBDHZQEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N triazanium;[3-methylbut-3-enoxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].CC(=C)CCOP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPQVYFJXQMBTHQ-UHFFFAOYSA-N triethyl-(1,1,2,2-tetraphenyl-2-triethylsilyloxyethoxy)silane Chemical compound C(C)[Si](OC(C(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)O[Si](CC)(CC)CC)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)(CC)CC MPQVYFJXQMBTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAPOZRICGSDRLP-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(OP(=O)(OC=2C(=C(C)C=CC=2)C)OC=2C(=C(C)C=CC=2)C)=C1C CAPOZRICGSDRLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N trizinc;distiborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-][Sb]([O-])([O-])=O.[O-][Sb]([O-])([O-])=O SOLUNJPVPZJLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1811—C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/301—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety and one oxygen in the alcohol moiety
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Abstract
本發明提供一種樹脂組成物，其含有具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)及聚合起始劑(C)，化合物(B)為選自由化合物(A)以外之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯化合物。
Description
本發明係關於一種能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物。
能量線硬化樹脂通常可於無溶劑之情況下進行加工，因此作業性優異。又，因硬化速度快，能量必需量較低，故能量線硬化技術於以顯示器周邊材料為首之各種產業中為重要技術。近年來，關於顯示器，被稱為平板顯示器(FPD)之薄型顯示器、尤其是電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)被投入市場且廣泛普及。又，作為下一代之自發光型薄膜顯示器，有機EL顯示器(OLED)受到期待，且一部分製品已被實際使用化。有機EL顯示器之有機EL元件具有如下結構：於形成有TFT等驅動電路之玻璃等基板上，形成有由包含陰極及陽極所夾持之發光層之薄膜積層體所構成的元件部本體。元件部之發光層或電極等層容易因水分或氧而劣化，且因劣化而亮度降低或壽命縮短，並產生變色。因此，有機EL元件係以阻斷來自外部之水分或雜質之滲入之方式進行密封。為了實現高品質且高可靠性之有機EL元件，而期望有更高性能之密封材料，而自先前即對各種密封技術進行研究。
作為有機EL元件之代表性密封方法，研究有如下方法：使用密封用接著劑，將預先裝有乾燥劑之金屬製或玻璃製之密封蓋固定於有機EL元件之基板(專利文獻1)。該方法係將接著劑塗佈於有機EL元件之
基板外周部，於其上設置密封蓋，繼而使接著劑固化，藉此將基板與密封蓋固定，而將有機EL元件密封。於此種方法中，利用玻璃製之密封蓋進行密封成為主流。然而，玻璃製之密封蓋係藉由對平坦之玻璃基板進行用以裝入乾燥劑之刻蝕加工而製作，因此有成本變高之傾向。又，利用密封蓋之密封係於密封蓋之內側裝入乾燥劑，因此無法自密封蓋側提取光。即，自光源發出之光被自元件之基板側提取，從而被限制於底部發光型之元件。於底部發光型之元件之情形時，存在如下問題：由形成於基板之驅動電路部導致開口率降低，及光被驅動電路部遮住一部分而提取效率降低。因此，期望開發一種可應用於自有機EL元件之基板之相反側提取光之頂部發光型元件的密封方法。
作為可應用於頂部發光型元件之代表性密封方法，有薄膜密封法及固體密封法。薄膜密封法係於有機EL元件上積層多層由無機或有機材料所構成之薄膜並製成鈍化膜之方法(專利文獻2)。就藉由該方法對元件賦予充分之防濕性而言，必需於元件上依序積層多層之薄膜。因此，薄膜密封法存在如下傾向：成膜步驟長而成本變高，又由於成膜所必需之大型真空系設備之導入而初期投資變高。
另一方面，固體密封法係以覆蓋有機EL元件之元件部整體之方式設置鈍化膜，並於其上隔著密封材料設置密封用透明基板之方法(參照專利文獻3)。通常，鈍化膜係藉由將無機材料進行蒸鍍或濺鍍而形成，但其大多為具有針孔之不完全膜或機械強度弱之膜。因此，於固體密封法中，於元件上設置鈍化膜後，隔著密封用接著劑設置玻璃基板等密封用透明基板，藉此提高密封之可靠性。此種固體密封法作為簡便且低成本並且可實施頂部發光型元件之密封的方法而廣受關注。
於有機EL元件利用固體密封法之密封中，可使用熱或光硬化性樹脂作為密封用接著劑，但該等之特性有可能對元件之性能及密封作
業之生產性造成明顯影響，故非常重要。例如，若密封用接著劑之水蒸氣穿透率不充分，則有水分自鈍化膜之針孔滲入元件部，而導致元件劣化之可能性。又，若密封材料之硬化反應慢，則有硬化步驟耗費時間而密封作業之生產性降低之可能性。
針對該等所使用之密封用接著劑，除要求於可見光區域之高穿透率外，亦要求可經受發光之耐光性、穩定之成形性或用以抑制殘留應力之低硬化收縮性、及用以保護發光元件以免濕氣滲入之低水蒸氣穿透率等。可使用周知之接著劑作為有機EL元件之密封用接著劑而實施利用固體密封法之密封，但現狀為難以獲得於可靠性及生產性、水蒸氣穿透率方面可滿意之結果，從而期望開發一種可較佳地用於固體密封法之密封用接著劑。
專利文獻1：日本專利第3876630號
專利文獻2：日本專利第2679586號
專利文獻3：日本專利第4421938號
專利文獻4：日本專利第4655172號
專利文獻5：日本特開2001-81182號公報
專利文獻6：日本特開2000-169552號公報
本發明之目的在於提供一種適於有機EL元件之密封材之樹脂組成物、與硬化性優異，且可見光穿透率、硬化收縮率、水蒸氣穿透度
低之硬化物。
本發明人等為解決上述課題而努力進行研究，結果發現，具有特定組成之能量線硬化性樹脂組成物及其硬化物解決上述課題，從而完成本發明。
即，本發明係關於下述(1)~(13)。
(1)一種樹脂組成物，其含有具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)及聚合起始劑(C)，
化合物(B)為選自由化合物(A)以外之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物及具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯化合物。
(2)如(1)之樹脂組成物，其中，化合物(A)為1分子中具有2個以上之芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(3)如(1)或(2)之樹脂組成物，其中，化合物(A)之芳香族烴骨架具有下述式(1)表示之骨架。
(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基)。
(4)如(1)至(3)中任一項之樹脂組成物，其中，化合物(A)為下述式(2)表示之化合物。
(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基，Y表示氫原子或甲基，R1表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或(甲基)丙烯醯基，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基)。
(5)如(2)之樹脂組成物，其中，1分子中具有2個以上之芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物為具有茀骨架、萘骨架或聯苯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(6)如(1)至(5)中任一項之樹脂組成物，其中，化合物(B)為具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，為1分子中具有2個以上之脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(7)如(6)之樹脂組成物，其中，具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物含有二環癸烷結構、三環癸烷環或金剛烷環作為脂環式烴骨架。
(8)如(6)之樹脂組成物，其中，具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物為下述式(3)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R3分別獨立地表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或下述式(4)，且R3之至少1個為下述式(4))。
(式中，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基，Y表示氫原子或甲基，＊係向環狀骨架進行鍵結)。
(9)如(6)之樹脂組成物，其中，具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物為下述式(5)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R6及R7分別獨立地表示直接鍵結或碳數1~6之伸烷基或(聚)伸烷基氧基)。
(10)如(1)至(5)中任一項之樹脂組成物，其中，化合物(B)為具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，且為下述式(6)表示之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R8表示直接鍵結、碳數1~6之伸烷基或伸烷基氧基。R9表示氫或碳數1~4之烷基。Z表示碳原子、氧原子或氮原子)。
(11)如(1)之樹脂組成物，其中，下述式(2)表示之化合物(A)：下述式(3)表示之化合物(B)之重量比為9：1~1：9。
(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基，Y表示氫原子或甲基，R1表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或(甲基)丙烯醯基，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基)。
(式中，R3分別獨立地表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或下述式(4)，且R3之至少1個為下述式(4))。
(式中，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基，Y表示氫原子或甲基，＊係向環狀骨架進行鍵結)。
(12)一種低透濕障壁膜，其係使(1)至(11)中任一項之樹脂組成物硬化而成。
(13)如(1)至(11)中任一項之樹脂組成物，其可用於OLED用途。
本發明之樹脂組成物及其硬化物由於可見光穿透率優異，且硬化收縮率、水蒸氣穿透度低，故尤其適合有機EL元件之密封材。
本發明之樹脂組成物含有具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)及聚合起始劑(C)。
藉由上述構成，2種不同骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物於硬化時相互被導入硬化體系，而可實現低收縮率，並且達成僅含有1種具有環狀骨架之化合物而無法達成之極為優異的低水蒸氣穿透率之效果。
作為本發明之樹脂組成物所含有之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，只要為分子內具有至少1個芳香環之化合物，則可使用公知者中之任一者。於此種具有芳香環之化合物中，藉由具備芳香環而可使樹脂組成物具有撥水性，而使水蒸氣穿透率降低。並且，只要為分子內具有1個以上之芳香環之(甲基)丙烯酸酯化合物，則可充分發揮該效果。又，藉由分子內具有2個以上之芳香環，該效果變得更為優異，故而較佳。作為此種分子中具備2個以上之芳香環之骨架，可列舉：聯苯骨架或雙酚骨架，該等骨架可起到顯現優異之水蒸氣穿透率之效果。
再者，該等芳香族烴骨架可具有取代基，亦可不具有取代基，於具有取代基之情形時，該取代基較佳為碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、碳數1~6之烯基。
作為此種具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)之具體例，可列舉下述之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物或2官能以上之
(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯化合物之例，可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、丙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基丙烯酸苄基酯、對苯基丙烯酸苄基酯等具有單環之(甲基)丙烯酸酯化合物、咔唑(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質咔唑(甲基)丙烯酸酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯化合物、萘基(甲基)丙烯酸酯、萘基(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘基(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質萘基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質萘酚(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環之(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為2官能以上之(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：(聚)乙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、六氫苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)乙氧基茀等具有單環之(甲基)丙烯酸酯化合物、聯苯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯化合物、萘酚二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘
酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環之(甲基)丙烯酸酯化合物、雙酚茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基甲醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基己內酯茀二(甲基)丙烯酸酯等具有多環芳香族之(甲基)丙烯酸酯化合物等。
作為具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，除如上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可列舉環氧(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為環氧(甲基)丙烯酸酯，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型苯酚芳烷基樹脂、雙酚A之環氧丙烷加成物之末端環氧丙醚、茀環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等環氧樹脂類與(甲基)丙烯酸之反應物等。
其中，作為具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，具體而言，例如可較佳地使用具有下述式(1)之部分骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基)。
可認為藉由具有上述之部分骨架，可使芳香環可賦予之撥水性更有效地顯現。
具體而言，上述之(甲基)丙烯酸酯化合物中，具有雙酚A骨架、雙酚F骨架等雙酚骨架、或聯苯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物符合上述(1)式，而可較佳地使用。
進而，較佳為(甲基)丙烯醯基連結於芳香族烴骨架。具體而言，較佳為(甲基)丙烯醯基直接或經由烴基連結於上述芳香族烴骨架，作為經由烴基連結之情形之烴基，可列舉：碳數1~10之伸烷基、或具有醚鍵之碳數1~10之伸烷基。
進而，作為於本發明中使用之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)，較佳為下述式(2)所表示之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基，Y表示氫原子或甲基，R1表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或下述式(4)，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基)。
(式中，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基，Y表示氫原子或甲基，＊係向苯骨架進行鍵結)。
關於此種(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，可列舉：鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚聚乙
氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對苯基苯酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基丙烯酸苄基酯、對苯基丙烯酸苄基酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等。
關於具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)於樹脂組成物中之含量，相對於樹脂組成物100重量份，通常較佳為5~95重量份，更佳為10~80重量份，尤佳為20~70重量份。
作為於本發明中使用之環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，可使用上述具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯。
此處，於使用具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物作為環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)之情形時，樹脂組成物變得含有結構不同之2種「具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物」。即，可用作環狀(甲基)丙烯酸酯化合物之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯係與上文所列舉者相同，但無法使用與化合物(A)相同之(甲基)丙烯酸酯化合物。
將如上述般具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物用於樹脂組成物中之情形時，與鏈狀結構者等其他骨架相比，有防止水蒸氣穿透之效果，且藉由與具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)一併配置於硬化系，可利用協同效應顯著地防止水蒸氣之穿透。
作為於本發明中可使用之具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，可使用公知者並無特別限定，脂環式烴骨架較佳為飽和烴骨架。此種環式骨架與鏈狀結構者等其他骨架相比，有防止水蒸氣穿透之效果，且藉由與具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)一併配置於硬化系，可利用協同效應顯著地防止水蒸氣之穿透。
關於環式烴骨架，作為具體可使用之骨架，可列舉：環戊烷骨架、環己烷骨架、環庚烷骨架、二環癸烷結構、三環癸烷環、金剛烷環、異莰基環等。
其中，較佳為具有三環癸烷環、金剛烷環等橋接環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。於此種化合物中，因橋接於脂環式烴骨架，故成為立體結構並於環狀結構之空間配置有碳原子，因此可更有效地防止水蒸氣之穿透。並且，上述協同效應係藉由與此種具有橋接環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物之混合而變得更高。
進而，較佳為(甲基)丙烯醯基連結於環式烴骨架。具體而言，較佳為(甲基)丙烯醯基直接或經由烴基連結於上述環式烴骨架，作為經由烴基連結之情形之烴基，可列舉：碳數1~10之伸烷基、或具有醚鍵之碳數1~10之伸烷基。
作為此種具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，有下述之單官能(甲基)丙烯酸酯化合物或2官能以上之(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯等。
作為2官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯等。
作為此種具有環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，可較
佳地使用具有下述式(3)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R3分別獨立地表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或下述式(4)，且R3之至少1個為下述式(4))。
(式中，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基，Y表示氫原子或甲基，＊係向環狀骨架進行鍵結)。
作為上述式(3)之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，可列舉：三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯等。
關於具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量，相對於樹脂組成物100重量份，通常較佳為5~95重量份，更佳為10~80重量份，尤佳為20~70重量份。
針對於本發明中可用作環狀(甲基)丙烯酸酯化合物之具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，於以下進行說明。
此種雜環骨架與鏈狀結構者等其他骨架相比，有防止水蒸氣穿透之效
果，且藉由與具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)一併配置於硬化系，可利用協同效應顯著地防止水蒸氣之穿透。
關於雜環骨架，作為具體可使用之骨架，可列舉：二烷結構、三烷結構、異氰尿酸酯結構等。
進而，較佳為(甲基)丙烯醯基連結於雜環骨架。具體而言，較佳為(甲基)丙烯醯基直接或經由烴基連結於上述雜環骨架，作為經由烴基連結之情形之烴基，可列舉：碳數1~10之伸烷基、或者具有醚鍵之碳數1~10之伸烷基。
作為此種具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，有下述之(甲基)丙烯酸酯化合物。
即，可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、烷氧基化丙烯酸四氫糠酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、嗎福林(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸EEO改質二丙烯酸酯(M-215)、ε-己內酯改質異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯(M-327)、異三聚氰酸EO改質二及三丙烯酸酯(M-313或M-315)、羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷二丙烯酸酯(R-604)、甲基丙烯酸五甲基哌啶基酯(FA-711)、甲基丙烯酸四甲基哌啶基酯(FA-712HM)、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛丙烯酸酯(SR531)。
作為此種具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如作為雜環之例，可列舉：嗎福林骨架、四氫呋喃骨架、烷骨架、二烷骨架、三骨架、咔唑骨架、吡咯啶骨架、哌啶骨架、異氰尿酸酯結構，可較佳地使用具有下述式(7)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(式中，R8表示直接鍵結、碳數1~6之伸烷基或伸烷基氧基，R9表示氫原子、碳數1~4之烷基或烯基，X表示氮原子、氧原子或亞甲基，Y表示亞甲基或羰基，m表示1~4之整數。其中，無X全部成為亞甲基之情況)。
此處，較佳為可使用下述式(6)表示之化合物。
(式中，R8表示直接鍵結或碳數1~6之伸烷基或伸烷基氧基。R9表示氫原子、碳數1~4之烷基。Z表示碳原子、氧原子或氮原子)。
關於具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物於樹脂組成物中之含量，相對於樹脂組成物100重量份，通常較佳為5~95重量份，更佳為10~80重量份，尤佳為20~70重量份。
關於本發明之樹脂組成物，於樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯化合物成分中，較佳為具有下述部分結構式(A)表示之結構之(甲基)丙烯酸酯化合物(以下，稱為聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物)之總重量少於聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物以外之(甲基)丙烯酸酯化合物的總重量，更佳為1/2以下。
(式中，t表示2以上之整數)。
其原因在於：上述聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之水蒸氣穿透率差，若該聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之含量多，於樹脂組成物中成為主導，則有水蒸氣穿透率較差之虞。
並且，於樹脂組成物中聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物之總重量相對於樹脂組成物100重量份，較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下，尤佳為2重量份以下。
於本發明中，為環狀(甲基)丙烯酸酯化合物且為聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物的環狀聚EO改質(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為不用作本發明之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)或環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)，因此即便使用，亦相對於樹脂組成物100重量份較佳為20重量份以下，尤佳為10重量份以下。
本發明中，樹脂組成物中所含有之具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)與環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)的比例以重量比計較佳為1：9~9：1，更佳為7：3~9：1，尤佳為5：5~9：1。
藉由設為上述較佳之範圍，可獲得水蒸氣穿透率極為優異之樹脂組成物。
作為本發明所使用之聚合起始劑(C)，可使用光聚合起始劑、熱自由基聚合起始劑等各種聚合起始劑。
又，作為光聚合起始劑，具體而言，可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丁醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二
氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基-苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎福林基丙烷-1-酮、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等苯乙酮類；2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；2,4-二乙基9-氧硫、2-異丙基9-氧硫、2-氯9-氧硫等9-氧硫類；苯乙酮二甲基縮酮、苯偶醯二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、4,4'-雙甲胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦等氧化膦類等。較佳為苯乙酮類，進而較佳為可列舉2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基-苯基酮。再者，於本發明之樹脂組成物中，光聚合起始劑可單獨使用，亦可混合數種使用。
又，作為熱自由基聚合起始劑，只要為藉由加熱而產生自由基，使連鎖聚合反應開始之化合物，則無特別限定，可列舉：有機過氧化物、偶氮化合物、安息香化合物、安息香醚化合物、苯乙酮化合物、苯醇等，可較佳地使用苯醇。例如，作為有機過氧化物，Kayamek(商標)A、M、R、L、LH、SP-30C、Perkadox(商標)CH-50L、BC-FF、Cadox(商標)B-40ES、Perkadox14、Trigonox(商標)22-70E、23-C70、121、121-50E、121-LS50E、21-LS50E、42、42LS、Kayaester(商標)P-70、TMPO-70、CND-C70、OO-50E、AN、Kayabutyl(商標)B、Perkadox16、Kayacarbon(商標)BIC-75、AIC-75(Kayaku Akzo股份有限公司製造)、PERMECK(商標)N、H、S、F、D、G、PERHEXA(商標)H、HC、TMH、C、V、22、MC、PERCURE(商標)AH、AL、HB、PERBUTYL(商標)H、C、ND、L、PERCUMYL(商標)H、D、PEROYL(商標)IB、IPP、PEROCTA(商標)ND、(日油股份有限公司製造)等可作為市售品而獲取。又，作為
偶氮化合物，VA-044、V-070、VPE-0201、VSP-1001等(和光純藥工業股份有限公司製造)等可作為市售品而獲取。
作為上述熱自由基聚合起始劑，較佳為苯醇系之熱自由基聚合起始劑(包含將苯醇進行化學修飾者)。具體而言，可列舉：苯醇、1,2-二甲氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-二乙氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-二苯氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-二甲氧基-1,1,2,2-四(4-甲基苯基)乙烷、1,2-二苯氧基-1,1,2,2-四(4-甲氧基苯基)乙烷、1,2-雙(三甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-雙(三乙基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-雙三級丁基二甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷、1-羥基-2-三甲基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1-羥基-2-三乙基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1-羥基-2-三級丁基二甲基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷等，較佳為1-羥基-2-三甲基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1-羥基-2-三乙基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1-羥基-2-三級丁基二甲基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-雙(三甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷，進而較佳為1-羥基-2-三甲基矽烷氧基-1,1,2,2-四苯基乙烷、1,2-雙(三甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷，尤佳為1,2-雙(三甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷。
上述苯醇係由東京化成工業股份有限公司、和光純藥工業股份有限公司等市售。又，關於使苯醇之羥基醚化，可藉由周知之方法而容易地合成。又，關於使苯醇之羥基矽基醚化，可藉由將對應之苯醇與各種矽化劑於吡啶等鹼性觸媒下進行加熱之方法進行合成而獲得。作為矽化劑，可列舉通常已知之作為三甲基矽化劑之三甲基氯矽烷(TMCS)、六甲基二矽氮烷(HMDS)、N,O-雙(三甲基矽基)三氟乙醯胺(BSTFA)或作為三乙基矽化劑之三乙基氯矽烷(TECS)、作為三級丁基二甲基矽化劑之三級丁基甲基矽烷(TBMS)等。該等試劑可自矽衍生物製造商等之市場容易
地獲取。作為矽化劑之反應量，相對於對象化合物之羥基1莫耳，較佳為1.0~5.0倍莫耳。進而較佳為1.5~3.0倍莫耳。若少於1.0倍莫耳，則有反應效率差，反應時間變長，因此促進熱分解之虞。若多於5.0倍莫耳，則有於回收時分離變差、或精製變困難之虞。
關於本發明之聚合起始劑(C)之含量，相對於樹脂組成物之總量100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.5~5重量份。再者，於本發明之樹脂組成物中，聚合起始劑(C)可單獨使用，亦可混合多種使用。
又，於本發明之樹脂組成物中，考慮獲得之本發明之樹脂組成物之黏度、折射率、密接性等，亦可使用化合物(A)、化合物(B)以外之(甲基)丙烯酸酯化合物。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸酯單體，作為該(甲基)丙烯酸酯單體，可使用單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、分子內具有3個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸聚酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：具有醯亞胺環結構之醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸己內酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有烷基之(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、
聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等多元醇之(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有2個官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二丙烯醯基化異氰尿酸酯等異氰酸酯之丙烯醯基化物、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚伸丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等具有直鏈亞甲基結構之(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯二(甲基)丙烯酸酯等多元醇之二(甲基)丙烯酸酯等。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、(聚)己內酯改質異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯等具有異氰尿酸酯環之多官能(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯等多元醇之多官能(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯酸酯等含磷之多官能(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸(甲基)丙烯酸酯等具有芳香族之多官能(甲基)丙烯酸酯、經2,2,2-三丙烯醯氧基甲基
琥珀酸等酸改質之多官能(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧六(甲基)丙烯酸酯等具有聚矽氧骨架之多官能(甲基)丙烯酸酯等。
此種化合物(A)、化合物(B)以外之(甲基)丙烯酸酯單體於樹脂組成物中之含量相對於樹脂組成物100重量份，通常較佳為5~95重量份，更佳為10~80重量份，尤佳為20~70重量份。
於本發明中，可以不損害特性之程度使用(甲基)丙烯酸胺酯(urethane)。
作為(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：使二醇化合物(例如，乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、環己烷-1,4-二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、雙酚A聚乙氧基二醇、雙酚A聚丙氧基二醇等)或者作為該等二醇化合物與二元酸或其酐(例如，琥珀酸、己二酸、壬二酸、二聚酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯二甲酸或該等之酐)之反應物的聚酯二醇、與有機聚異氰酸酯(例如，四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀飽和烴異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞甲基雙(異氰酸4-環己酯)、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯等環狀飽和烴異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二異氰酸酯、6-異丙基-1,3-苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯)進行反應，繼而加成含羥基之(甲基)丙烯酸酯而成之反應物等。
(甲基)丙烯酸胺酯化合物於樹脂組成物中之含量相對於樹脂組成物
100重量份，通常較佳為5~95重量份，更佳為10~80重量份，尤佳為20~70重量份。
本發明中，可於樹脂組成物中適當含有微粒。作為微粒，可列舉：有機微粒、無機微粒。又，微粒可考慮必需之光線穿透率、硬度、耐擦傷性、硬化收縮率、折射率，單獨使用、或混合數種使用。
再者，就使穿透率(尤其是於380nm~780nm之穿透率)提高之觀點而言，較佳為不含有微粒。
作為可用於本發明之有機微粒，可列舉：聚苯乙烯樹脂顆粒、丙烯酸系樹脂顆粒、胺酯樹脂顆粒、聚碳酸酯樹脂顆粒等有機聚合物顆粒、多孔質聚苯乙烯樹脂顆粒、多孔質丙烯酸系樹脂顆粒、多孔質胺酯樹脂顆粒、多孔質聚碳酸酯樹脂顆粒等多孔質有機聚合物顆粒、苯胍-福馬林縮合物之樹脂粉末、苯胍-三聚氰胺-福馬林縮合物之樹脂粉末、脲-福馬林縮合物之樹脂粉末、天冬胺酸酯衍生物之粉末、硬脂酸鋅之粉末、硬脂酸醯胺之粉末、環氧樹脂粉末、聚乙烯粉末等，較佳為交聯聚甲基丙烯酸甲酯樹脂顆粒或交聯聚甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯樹脂顆粒等。該等有機微粒可以市售品之方式容易地獲取，又，亦可參考公知文獻而進行製備。
作為可用於本發明之無機微粒，可列舉：導電性金屬氧化物、透明性金屬氧化物、其他無機填料等。
作為可用於本發明之導電性金屬氧化物，可列舉：銻酸鋅、摻雜氧化錫之氧化銦(ITO)、摻銻氧化錫(ATO)、五氧化銻、氧化錫、摻鋁氧化鋅、摻鎵氧化鋅、摻氟氧化錫等。
作為可用於本發明之透明性金屬氧化物，可列舉：二氧化矽、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物等。
作為可用於本發明之其他無機填料，可列舉：氧化鈣、氯化鈣、沸石、矽膠等。
作為可用於本發明之微粒，較佳為硬度與耐擦傷性優異，折射率高之微粒，可較佳地使用氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物。又，顯示器所使用之光學片材係要求有高光線穿透率，因此微粒之一次粒徑較佳為100nm以下。作為該等之摻合比例，相對於化合物(A)+化合物(B)之總量100重量份，較佳為1~30重量份，更佳為5~20重量份。
進而，亦可併用多羧酸系之分散劑或矽烷偶合劑、鈦酸酯系矽烷偶合劑、改質聚矽氧油等聚矽氧系分散劑或有機共聚物系之分散劑等作為微粒之分散劑。作為該等之摻合比例，相對於本發明之樹脂組成物之總重量，為0~30重量%左右，較佳為0.05~5重量%左右。
再者，所謂一次粒徑，意指使凝集崩潰時之該粒子所具有之最小粒徑。即，若為橢圓形狀之微粒，則將短徑設為一次粒徑。一次粒徑可利用動態光散射法或電子顯微鏡觀察等而進行測定。具體而言，可使用日本電子(股)製造之JSM-7700F場發射形掃描式電子顯微鏡，於加速電壓30kV條件下對一次粒徑進行測定。
於本發明中，1次粒徑較佳為100nm以下。並且，可較佳地使用5~100nm之微粒。藉由為100nm以下，可提供賦予耐擦傷性並且穿透率較高之硬化物。
該等微粒可分散於溶劑中使用。尤其是無機微粒係分散於水或有機溶劑之形態且容易獲取市售品，作為所使用之有機溶劑，可列舉烴系溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑及酮系溶劑。作為烴系溶劑，可列舉：甲苯、二甲苯、乙基苯、四甲基苯等芳香族系烴溶劑、己烷、辛烷、癸烷等脂肪
族系烴溶劑、及作為該等之混合物之石油醚、白汽油(white gasoline)、溶劑石油腦等，作為酯系溶劑，可列舉：乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等乙酸烷基酯類、γ-丁內酯等環狀酯類、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚單乙酸酯、二乙二醇單乙醚單乙酸酯、三乙二醇單乙醚單乙酸酯、二乙二醇單丁醚單乙酸酯、丙二醇單甲醚單乙酸酯、丁二醇單甲醚單乙酸酯等(單或聚)伸烷基二醇單烷基醚單乙酸酯類、戊二酸二烷基酯、琥珀酸二烷基酯、己二酸二烷基酯等多羧酸烷基酯類等，作為醚系溶劑，可列舉：二乙醚、乙基丁基醚等烷基醚類、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二乙醚等二醇醚類、四氫呋喃等環狀醚類等，作為酮系溶劑，可列舉：丙酮、甲基乙基酮、環己酮、異佛爾酮等。
於本發明中使用微粒之情形時，微粒之含量相對於樹脂組成物100重量份，通常較佳為0.001~20重量份，更佳為0.001~10重量份，尤佳為0.001~5重量份。
於本發明之樹脂組成物中，除上述成分以外，為了改善作業時之便利性等，可根據狀況含有脫模劑、消泡劑、調平劑、光穩定劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、塑化劑、抗靜電劑等且進行併用。
又，為了獲得耐久性或可撓性，使用塑化劑之例亦多。作為所使用之材料，係根據所需之黏度、耐久性、透明性或可撓性等而進行選擇。具體而言，可列舉：聚乙烯、聚丙烯等烯烴系聚合物；鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁基苄酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二環己酯、乙基鄰苯二甲醯基乙醇酸乙酯、丁基鄰苯二甲醯基乙醇酸丁酯等鄰苯二甲酸酯；苯偏三酸三(2-乙基己基)酯等苯偏三酸酯；己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己
二酸二異壬酯、己二酸二異癸酯、己二酸雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯、壬二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二丁酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯、丁二酸二乙酯等脂肪族二元酸酯；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲酚酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸2-乙基己基二苯酯等正磷酸酯；蓖麻油酸甲基乙醯酯等蓖麻油酸酯；聚(1,3-丁二醇己二酸酯)等聚酯；三乙酸甘油酯等乙酸酯；N-丁基苯磺醯胺等磺醯胺；聚乙二醇苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚伸丁二醇苯甲酸酯、聚伸丁二醇二苯甲酸酯等聚烷醚(二)苯甲酸酯；聚丙二醇、聚乙二醇、聚伸丁二醇等聚醚；聚乙氧基改質雙酚A、聚丙氧基改質雙酚A等聚烷氧基改質雙酚A；聚乙氧基改質雙酚F、聚丙氧基改質雙酚F等聚烷氧基改質雙酚F；萘、菲、蒽等多環芳香族；(聯)萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚、(聚)伸丁二醇改質(聯)萘酚、(聚)己內酯改質(聯)萘酚等萘酚衍生物；二苯硫醚、二苯多硫醚、二硫化苯并噻唑、二苯基硫脲、嗎福林二硫苯并噻唑、環己基苯并噻唑-2-次磺胺、二硫化四甲基秋蘭姆、二硫化四乙基秋蘭姆、二硫化四丁基秋蘭姆、二硫化四(2-乙基己基)秋蘭姆、一硫化四甲基秋蘭姆、四硫化二-五亞甲基秋蘭姆等含硫化合物。較佳為(聚)乙二醇二苯甲酸酯、(聚)丙二醇二苯甲酸酯、聯萘酚、(聚)乙氧基改質聯萘酚、(聚)丙氧基改質聯萘酚、二苯硫醚。
進而，亦可根據需要，添加丙烯酸系聚合物、聚酯彈性體、胺酯系聚合物及腈基橡膠等聚合物類。
關於不具有反應性基之有機化合物成分，就相溶性之方面而言，重量平均分子量較佳為10,000g/mol以下，尤佳為5,000g/mol以下。於本發明中，不具有反應性基之有機化合物於樹脂組成物中之含量相對於
樹脂組成物，較佳為1.5重量%以下，更佳為1.0重量%以下，尤佳為0.5重量%以下。藉由設為1.5重量%以下，可防止不具有反應性基之成分不相溶，而作為固體狀或凝膠狀等之不溶成分殘留，因此可防止成為作為硬化物性之透明性、耐熱性差者，故而較佳。又，為了使水蒸氣穿透度降低，亦可加入烷基鋁等有機金屬化合物。雖亦可加入溶劑，但較佳為不添加溶劑者。
於本發明之樹脂組成物中，關於穿透率亦期望優異之特性，具體而言，波長380~780nm之各波長之光線穿透率較佳為90%以上。光線穿透率可藉由Hitachi High-Technologies(股)製造之分光光度計U-3900H等測定機器進行測定。
又，於本發明之樹脂組成物中，玻璃轉移溫度較佳為70℃以上，尤佳為100℃以上。
本發明之樹脂組成物可藉由依據常法將各成分混合溶解而進行製備。例如，可藉由於附帶攪拌裝置、溫度計之圓底燒瓶中添加各成分，於20~80℃，較佳為40~80℃攪拌0.5~6小時而獲得。
關於本發明之樹脂組成物之黏度，作為適合作業性之黏度，較佳為使用E型黏度計(TV-200：東機產業公司製造)測定之黏度於25℃為1000mPa‧s以下之組成物，黏度尤佳為500mPa‧s以下。
本發明之樹脂組成物藉由能量線而可容易地硬化。此處，作為能量線之具體例，可列舉：紫外線、可見光線、紅外線、X射線、伽瑪射線、雷射光線等電磁波、α射線、β射線、電子束等粒子線等。於本發明中，該等中，較佳為紫外線、雷射光線、可見光線、或電子束。
依據常法，對本發明之樹脂組成物照射上述能量線，藉此可獲得本發明之硬化物。本發明之樹脂組成物之液折射率通常為1.45~1.55，較佳為1.48~1.52。折射率可利用阿貝折射率計(型號：DR-M2，Atago(股)製造)等進行測定。
於本發明之樹脂組成物中，厚度100μm之於60℃之水蒸氣穿透率較佳為200g/m2‧day以下，更佳為100g/m2‧day以下，尤佳為60g/m2‧day以下。藉由處於該範圍，可有效地防止由於水分之穿透而對元件造成損傷。
使用本發明之樹脂組成物之有機EL元件之固體密封方法較佳為具有：於形成於基板上之有機EL元件上形成鈍化膜之步驟；於上述鈍化膜上塗佈密封用接著劑，設置密封用透明基板之步驟；及使上述密封用接著劑硬化之步驟，且可使用上述本發明之硬化性樹脂組成物作為密封用接著劑。
被密封之有機EL元件例如由基板、與包含下部電極、至少含有發光層之有機EL層、及上部電極之元件部本體所構成。就基板而言，可使用玻璃基板、由環烯或聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等所構成之透明有機材料、利用玻璃纖維等使該透明有機材料高剛性化之有機/無機混合透明基板等由電氣絕緣性物質所構成之平坦基板。又，作為元件部本體之代表性構成，可列舉以下者。
(1)下部電極/發光層/上部電極
(2)下部電極/電子傳輸層/發光層/上部電極
(3)下部電極/發光層/電洞傳輸層/上部電極
(4)下部電極/電子傳輸層/發光層/電洞傳輸層/上部電極
例如，具有上述(4)之層構造之有機EL元件可藉由如下方式製作：藉由電阻加熱蒸鍍法或濺鍍法而於基板之單面上形成由Al-Li合金等所構成之下部電極(陰極)，繼而，藉由電阻加熱蒸鍍法或離子束濺鍍法等薄膜形成方法，依序積層作為有機EL層之由二唑衍生物或三唑衍生物等所構成之電子傳輸層、發光層、由TPD等所構成之電洞傳輸層、及上部電極(陽極)。再者，有機EL元件之層構造、或材料只要為作為顯示元件發揮功
能者，則無特別限定。又，本發明之樹脂組成物可應用於任何構造之有機EL元件。
鈍化膜係以覆蓋有機EL元件之方式形成。鈍化膜可藉由將氮化矽、氧化矽等無機材料進行蒸鍍或濺鍍等之方法而形成。鈍化膜係為了防止水分或離子性雜質等向有機EL元件滲入而設置。鈍化膜之厚度較佳為10nm~100μm之範圍，更佳為設為100nm~10μm之範圍。
鈍化膜亦取決於成膜法，但通常大多為存在針孔之不完全膜、或機械強度弱之膜。因此，於使用本發明之樹脂組成物之固體密封方法中，可藉由於鈍化膜上進而塗佈接著劑，使用密封用透明基板進行壓接，使接著劑硬化而提高密封之可靠性。
繼而，藉由實施例，對本發明進一步詳細地進行說明。本發明並不受以下實施例任何限定。再者，數值之單位「份」表示重量份。
以如以下之實施例所示之組成，獲得紫外線硬化型之本發明之樹脂組成物及硬化物。又，關於樹脂組成物及硬化膜之評價方法及評價基準，係如下所述。再者，關於含有有機溶劑之實施例，於利用蒸發器使有機溶劑充分揮發後進行評價。
(1)透濕度：以5mm厚之玻璃基板夾住樹脂組成物，使用100μm之間隔片調整膜厚，利用高壓水銀燈(120W/cm，無臭氧)以3000mJ/cm2使上述樹脂組成物硬化，而製作試片。針對獲得之試片，利用Lyssy水蒸氣穿透度計L80-5000(Systech IIIinois公司製造)於60℃×90%RH測定透濕度。將結果示於表1。
(2)Tg(玻璃轉移點)：利用黏彈性測定系統EXSTAR DMS-6000(SII NanoTechnology(股)製造)於拉伸模式、頻率1Hz，對硬化之樹脂組成物之Tg點進行測定。將結果示於表1。
(3)硬化收縮率：於基材上塗佈樹脂組成物，利用高壓水銀燈(120W/cm，無臭氧)進行3000mJ/cm2之照射，使上述樹脂組成物硬化而製作膜比重測定用之硬化物。
針對其，依據JIS K7112 B法，對硬化物之比重(DS)進行測定。又，於23±2℃對樹脂組成物之比重(DL)進行測定，根據下式算出硬化收縮率。測定結果係以4次之測定結果之平均值表示。
硬化收縮率(%)=(DS-DL)/DS×100
(4)脆性：利用梅爾棒式塗佈機，將樹脂組成物以20μm厚度塗佈於易接著PET(A4300 100μm厚度：東洋紡織(股)製造)上，利用高壓水銀燈(120W/cm，無臭氧)進行3000mJ/cm2之照射，使上述樹脂組成物硬化而獲得試片。其後，藉由將試片彎折180°而進行評價。
(5)穿透率：以玻璃基板夾住樹脂組成物，使用60μm之間隔片調整膜厚，利用高壓水銀燈(120W/cm，無臭氧)以3000mJ/cm2使上述樹脂組成物硬化，而製作試片。針對獲得之試片，利用分光光度計U-3900(Hitachi High-Technologies(股)製造)於測定範圍：780~380nm、光源：C、視野角：2°進行測定，且記載有400nm之穿透率。
關於比較例1，由於利用高壓水銀燈(120W/cm，無臭氧)以2000mJ/cm2未完全硬化，故僅記載有可測定之項目。
R-604：羥基三甲基乙醛改質三羥甲基丙烷二丙烯酸酯，日本化藥(股)公司製造
R-684：三環癸烷二羥甲基二丙烯酸酯，日本化藥(股)公司製造
OPP-1：鄰苯基苯氧基丙烯酸乙酯、日本化藥(股)公司製造
PHE：苯氧基丙烯酸乙酯，新中村化學工業(股)公司製造
FA-320A：環氧乙烷2莫耳改質雙酚A型二丙烯酸酯，日立化成工業(股)公司製造
Nicanor Y-50：間二甲苯與甲醛之反應物(數量平均分子量250)，Fudow(股)公司製造
ADAMANTATE M-104：甲基丙烯酸1-金剛烷基酯，出光興產(股)公司製造
MH-002：1,2-雙(三甲基矽烷氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷，和光純藥(股)公司製造
Irgacure 184D：1-羥基環己基苯基酮，BASF(股)公司製造
自表1之實施例1~7、參考例1及比較例1之評價結果可明確，具有特定組成之本發明之樹脂組成物，其Tg高，且硬化收縮率、透濕度低。因此，例如適合於各種密封材，尤其是有機EL元件之密封材。又，於實施例中，硬化收縮率全部為2%以下，即便於脆性試驗中，亦未發現龜裂產生。穿透率全部為90%以上。
雖已詳細且參照特定實施態樣對本發明進行說明，但對從業者而言很明確，可不脫離本發明之精神及範圍而進行各種變更或修正。
再者，本申請案係基於2013年3月29日提出申請之日本專利申請(2013-071027)，且其整體係藉由引用而被援用。又，此處所引用之全部參照係
以整體方式被援用。
本發明之樹脂組成物及其硬化物係因可見光穿透率優異，Tg高，且硬化收縮率、透濕度、脆性低，故適合於各種密封材，尤其是有機EL元件之密封材者。
Claims (8)
- 一種有機EL元件密封用樹脂組成物，其含有具有芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、下述環狀(甲基)丙烯酸酯化合物(B)及聚合起始劑(C)，且不具有反應性基之有機化合物於樹脂組成物中之含量相對於樹脂組成物為1.5重量%以下，化合物(B)係選自由(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、1,3-金剛烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯化合物、或下述式(6)表示之具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物：(式中，R8表示伸烷基氧基，R9表示氫或碳數1~4之烷基，Z表示碳原子、氧原子或氮原子)；化合物(B)係選自由相對於樹脂組成物100重量份為20~70重量份的具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、及相對於樹脂組成物100重量份為20~70重量份的具有雜環骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯化合物，且聚合起始劑(C)之含量，相對於樹脂組成物100重量份為0.1~10重量份；化合物(A)之芳香族烴骨架具有下述式(1)表示之骨架，(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基)。
- 如申請專利範圍第1項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其中，化合物(A)為1分子中具有2個以上芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
- 如申請專利範圍第1或2項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其中，化合物(A)為下述式(2)表示之化合物，(式中，X表示直接鍵結或碳數1~3之伸烷基，Y表示氫原子或甲基，R1表示氫原子、碳數1~3之烷基、鹵素原子或(甲基)丙烯醯基，R2表示直接鍵結或碳數1~10之(聚)伸烷基氧基)。
- 如申請專利範圍第2項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其中，1分子中具有2個以上芳香族烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物為具有茀骨架、萘骨架或聯苯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
- 如申請專利範圍第1或2項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其中，化合物(B)為具有脂環式烴骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
- 如申請專利範圍第1項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其中，化合物(A)：化合物(B)的重量比為9：1~1：9。
- 如申請專利範圍第1、2、4項中任一項之有機EL元件密封用樹脂組成物，其可用於OLED用途。
- 一種低透濕障壁膜，其係使申請專利範圍第1至7項中任一項之有機EL元件密封用樹脂組成物硬化而成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2013-071027 | 2013-03-29 | ||
| JP2013071027A JP6099198B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201504265A TW201504265A (zh) | 2015-02-01 |
| TWI654212B true TWI654212B (zh) | 2019-03-21 |
Family
ID=51624598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103111941A TWI654212B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-31 | 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6099198B2 (zh) |
| KR (1) | KR102193400B1 (zh) |
| CN (1) | CN105073800B (zh) |
| TW (1) | TWI654212B (zh) |
| WO (1) | WO2014157642A1 (zh) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016068415A1 (ko) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광경화 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 장치 |
| WO2016068414A1 (ko) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| WO2016068416A1 (ko) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR101871549B1 (ko) * | 2014-10-29 | 2018-07-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| CN107683637A (zh) * | 2015-06-15 | 2018-02-09 | 日希机电株式会社 | 机器的散热方法 |
| KR101943689B1 (ko) | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
| KR101943687B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
| KR101943688B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
| CN109416509B (zh) * | 2016-07-06 | 2022-07-29 | 富士胶片株式会社 | 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法 |
| KR101928803B1 (ko) | 2016-08-03 | 2018-12-17 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | (메트)아크릴계 조성물, 이를 포함하는 도료 및 경화체 |
| WO2018070488A1 (ja) | 2016-10-14 | 2018-04-19 | デンカ株式会社 | 組成物 |
| JP6936330B2 (ja) | 2017-10-26 | 2021-09-15 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| KR20200143442A (ko) | 2018-04-16 | 2020-12-23 | 덴카 주식회사 | 유기 일렉트로루미네센스 표시 소자용 봉지제 |
| KR102323778B1 (ko) * | 2019-12-04 | 2021-11-11 | 주식회사 트리엘 | 아다만틸 아크릴계 모노머를 포함하는 저유전 코팅액 조성물 |
| KR20210082015A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 솔루스첨단소재 주식회사 | 봉지용 조성물, 이를 포함하는 봉지층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
| CN113248653B (zh) * | 2020-02-13 | 2023-05-19 | 三星Sdi株式会社 | 封装有机发光装置的组合物以及有机发光装置显示设备 |
| JPWO2021200668A1 (zh) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
| JPWO2021241437A1 (zh) | 2020-05-29 | 2021-12-02 | ||
| WO2022039019A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜形成方法及び電子デバイス封止膜 |
| CN117296450A (zh) | 2021-04-30 | 2023-12-26 | 柯尼卡美能达株式会社 | 电子器件密封用组合物、电子器件密封膜形成方法以及电子器件密封膜 |
| WO2023032372A1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-09 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜形成方法及び電子デバイス封止膜 |
| WO2023153385A1 (ja) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | 三井化学株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物及び表示装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2679586B2 (ja) | 1993-08-17 | 1997-11-19 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型組成物 |
| JP2000169552A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Toagosei Co Ltd | カチオン硬化性樹脂組成物 |
| JP2001081182A (ja) | 1999-09-09 | 2001-03-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | 重合性樹脂および重合性樹脂組成物 |
| JP4655172B2 (ja) | 2000-04-27 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 水酸基含有オキセタン化合物 |
| JP3876630B2 (ja) | 2001-03-01 | 2007-02-07 | 東亞合成株式会社 | 硬化性組成物 |
| JP4421938B2 (ja) | 2004-05-10 | 2010-02-24 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
| US8187718B2 (en) * | 2008-04-14 | 2012-05-29 | Fujifilm Corporation | Barrier laminate, barrier film substrate and device |
| US8829070B2 (en) * | 2009-08-31 | 2014-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultraviolet-curable resin material for pattern transfer and magnetic recording medium manufacturing method using the same |
| JP5691314B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2015-04-01 | 東レ株式会社 | ポリエステルフィルム、およびそれを用いた太陽電池 |
| JP5779039B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2015-09-16 | 大阪ガスケミカル株式会社 | ハードコート性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP4988032B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-08-01 | 株式会社東芝 | 磁気記録媒体の製造方法 |
| JP5017446B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5671377B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2015-02-18 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン |
| JP2012216682A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Jsr Corp | ナノインプリント用感放射線性組成物、及びパターン形成方法 |
| WO2012141000A1 (ja) * | 2011-04-11 | 2012-10-18 | 昭和電工株式会社 | 共重合体、その共重合体を含む樹脂組成物及び感光性樹脂組成物、並びにカラーフィルター |
| JP2013076015A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Zeon Co Ltd | 重合性組成物、樹脂成形体、および積層体 |
| JP5846974B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2016-01-20 | 富士フイルム株式会社 | 光インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン |
| JP2013249381A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 電子素子用絶縁材料形成用組成物及び電子素子 |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013071027A patent/JP6099198B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-03-28 WO PCT/JP2014/059201 patent/WO2014157642A1/ja active Application Filing
- 2014-03-28 KR KR1020157022269A patent/KR102193400B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-28 CN CN201480019186.3A patent/CN105073800B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-31 TW TW103111941A patent/TWI654212B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014157642A1 (ja) | 2014-10-02 |
| TW201504265A (zh) | 2015-02-01 |
| CN105073800B (zh) | 2018-05-04 |
| CN105073800A (zh) | 2015-11-18 |
| JP2014193970A (ja) | 2014-10-09 |
| KR102193400B1 (ko) | 2020-12-21 |
| KR20150137049A (ko) | 2015-12-08 |
| JP6099198B2 (ja) | 2017-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |