KR20110111220A - SeOI상의 의사 인버터 회로 - Google Patents

SeOI상의 의사 인버터 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR20110111220A
KR20110111220A KR1020100093768A KR20100093768A KR20110111220A KR 20110111220 A KR20110111220 A KR 20110111220A KR 1020100093768 A KR1020100093768 A KR 1020100093768A KR 20100093768 A KR20100093768 A KR 20100093768A KR 20110111220 A KR20110111220 A KR 20110111220A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transistor
circuit
signal
channel
terminal
Prior art date
Application number
KR1020100093768A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101269785B1 (ko
Inventor
카를로스 마주레
리차드 페란트
비치-엔 엔구엔
Original Assignee
에스. 오. 이. 떼끄 씰리꽁 오 냉쉴라또흐 떼끄놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스. 오. 이. 떼끄 씰리꽁 오 냉쉴라또흐 떼끄놀로지 filed Critical 에스. 오. 이. 떼끄 씰리꽁 오 냉쉴라또흐 떼끄놀로지
Publication of KR20110111220A publication Critical patent/KR20110111220A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101269785B1 publication Critical patent/KR101269785B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • G11C11/4085Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/401Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C2211/4016Memory devices with silicon-on-insulator cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

제 1 양태에 따른 본 발명은, 절연층에 의해 베이스 기판으로부터 분리되는 반도체 재료의 박층을 포함하는 세미컨덕터-온-인슐레이터 기판 상에 형성되고, 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 1 및 2 단자 간에 제 2 타입의 채널의 트랜지스터와 직렬인 제 1 타입의 채널의 트랜지스터를 포함하는 회로를 제안하며, 상기 트랜지스터들의 각각은 상기 박층 내의 드레인 영역 및 소스 영역, 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 간에 연장하는 채널 및, 상기 채널 위에 위치되는 프론트(front) 제어 게이트를 포함하며,
각 트랜지스터는 상기 트랜지스터의 채널의 아래의 상기 베이스 기판 내에 형성되고, 상기 트랜지스터의 임계 전압을 조절하기 위해 바이어스될 수 있는 백 제어 게이트를 가지며,
상기 트랜지스터 중 하나 이상은 상기 임계 전압을 충분히 조절하는 백 게이트 신호의 동작 하에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성된다.

Description

SeOI상의 의사 인버터 회로 {PSEUDO-INVERTER CIRCUIT ON SeOI}
본 발명의 분야는 절연층에 의해 베이스 기판(base substrate)으로부터 분리되는 반도체 재료의 박층을 포함하는 세미컨덕터-온-인슐레이터(semiconductor-on-insulator) 기판(SeOI 기판) 상에 형성되는 반도체 장치의 분야이다.
본 발명은 특히 의사 인버터 SeOI 회로에 관한 것이며, 상기 의사 인버터 SeOI 회로는, 그것에 인가되는 입력에 따라, CMOS 셀의 표준 라이브러리(standard library)의 대부분이 본 발명의 단일 회로에 기초로 하여 기술될 수 있도록 논리 INV(반전), NOR 및 NAND 함수를 제공할 수 있다.
본 발명의 우선 출원은 메모리 셀의 네트워크에 대한 워드라인 드라이버 회로의 제조에 관한 것이다.
통상의 DRAM (Dynamic Random Access Memory) 메모리 셀은 트랜지스터와, 전하를 저장하기 위한 커패시턴스를 관련시킴으로써 형성된다. 최근에는, 하나의 트랜지스터로만 구성되는 DRAM 메모리 셀은 제안되어 있다. 이런 셀은 전하를 저장하기 위한 부동 채널 효과를 활용하며, 어떤 부가적 커패시턴스를 필요로 하지 않는다.
통상적으로, 메모리 어레이의 라인을 따라 배치되는 셀의 트랜지스터의 게이트는 워드라인을 공유하지만, 메모리 어레이의 칼럼(column)을 따라 배치되는 셀의 트랜지스터의 소스는 비트라인을 공유하도록, 메모리 셀이 메모리 어레이 내에 배치된다. 메모리 셀 내의 저장된 데이터는, 워드라인에 의해 나타내는 단일 로우(row) 어드레스 및, 비트라인에 의해 나타내는 단일 칼럼 어드레스에 의해 액세스될 수 있다.
각 워드라인은, 자체가 로우 어드레스 디코더에 의해 구동되는 워드라인 드라이버 회로를 통해 제어된다.
사실상, DRAM 메모리 셀 내의 액세스 트랜지스터에는, 가능한 정보를 오래 지속하기 위해 누설이 매우 적어야 한다. 따라서, 이의 임계 전압은 비교적 높아야 한다. 이것은, 비교적 큰 전압이 전도하게 하도록 게이트 상에 인가될 필요가 있음을 의미한다. 워드라인의 전압은 또한, "인체 효과(body effect)"로서 알려져 있는 메모리 셀의 트랜지스터의 임계 전압의 소스 의존 변화(source-dependent change)를 고려해야 함에 주목될 것이다. 따라서, 트랜지스터의 게이트를 구동하는 워드라인은, 전형적으로 공칭 전압보다 1.5 내지 2 배 높은 전압을 공급해야 한다.
따라서, 통상의 워드라인 드라이버 회로는 메모리 셀의 사이즈에 비해서 비교적 현저하게 부피가 크며, 이는, 일반적으로, 통합 문제(integration problems) (특히, 메모리 셀의 수개의 인접한 라인을 처리하기 위해 서로 뒤의 수개의 드라이버 회로에 대한 적층 기술(stacking technique), 소위 "스태거링(staggering)" 기술에 따르는 필요 조건)를 유발시킨다.
도 1에서, 현재 수준의 기술적 상태에 따른 워드라인 드라이버 회로(300)는 문서 US 2007/0109906에 기술된 바와 같이 도시된다.
드라이버 회로(300)는 워드라인 WL을 통해 메모리 셀(100)의 라인을 처리한다. 회로(300)의 노드의 모두는, 라인 어드레스 디코더(330)로부터의 입력 신호 Yi 및 Yi#를 제외하고는, 고 전압을 갖는다. 따라서, 드라이버 회로(300)의 트랜지스터, 특히, 트랜지스터(303 및 313)는 고 전압을 유지해야 한다.
서로 다른 상호 접속을 고려하여, 본 출원인은 도 1의 드라이버 회로(300)의 영역이 트랜지스터(303)의 영역의 약 6배에 상응함을 추정할 수 있었다. 그래서, 회로(300)는, 특히 단일 트랜지스터로 형성되는 메모리 셀의 영역과 비교되는 바와 같이, 특히 영역이 소비되는 것으로 입증되었다.
그 후, 서로의 뒤의 수개의 드라이버 회로(300)의 스태거링은 피치 차이(pitch difference)를 고려하기 위해 필요함이 입증되었다.
보다 간단한 워드라인 드라이버 회로는 도 2a 및 2b에 도시되어 있다. 도 2a는 이런 회로에 의해 제공되는 논리 함수를 도시하지만, 도 2b는 이의 가능한 실시예를 도시한다.
무엇보다도 먼저, 이런 회로는, 공통 입력 MWL# 및, 다른 입력으로서 단일 신호 A 또는 그의 상보 신호 A#를 가진 병렬의 2개의 논리 NOR 게이트(2, 3)를 포함하는 것으로 주지될 것이다. 출력은 로컬 워드라인 LWLE 및 LWLO에 의해 형성된다.
그리고 나서, 도 1의 회로와는 달리, 도 2a 및 2b의 회로에는, 라인 어드레스 디코더(1)에 의해 제공되는 고 전압의 주요 워드라인 신호 MWL#가 공급된다. 결과로서, 도 1의 회로의 경우보다 상당히 많은 전력 소비가 있다 (약 2 내지 4 배 많음).
도 1의 트랜지스터(303)의 폭을 나타내는 레퍼런스 W303에 비교한 각 트랜지스터의 사이즈에 대해 출원인이 행한 추정은 도 2b에 보고된다. 결과로서, 전체 사이즈는 6W303의 정도이다. 따라서, 도 2a 및 2b의 회로는 실제로, 영역 소비(area consuming)가 있음에도 불구하고, 도 1의 회로보다 더 간단함이 입증되었다.
본 발명의 제 1 목적은, 초기에 언급된 결점을 갖지 않은 회로, 특히, 메모리 어레이 내의 워드라인 드라이버 회로로서 이용될 수 있는, 비교적 부피가 크지 않고, 저 소비 회로를 제안하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상이한 논리 함수를 제공하기 위해 이용될 수 있는, 특히 간단하고 부피가 크지 않은 회로를 제안하기 위한 것이다.
이에 관련하여, 제 1 양태에 따른 본 발명은, 절연층에 의해 베이스 기판으로부터 분리되는 반도체 재료의 박층을 포함하는 세미컨덕터-온-인슐레이터 기판 상에 형성되고, 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 1 및 2 단자 간에 제 2 타입의 채널의 트랜지스터와 직렬인 제 1 타입의 채널의 트랜지스터를 포함하는 회로를 제안하며, 상기 트랜지스터들의 각각은 상기 박층 내의 드레인 영역 및 소스 영역, 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 간에 연장하는 채널 및, 상기 채널 위에 위치되는 프론트(front) 제어 게이트를 포함하며,
각 트랜지스터는 상기 트랜지스터의 채널의 아래의 상기 베이스 기판 내에 형성되고, 상기 트랜지스터의 임계 전압을 조절하기 위해 바이어스될 수 있는 백(back) 제어 게이트를 가지며,
상기 트랜지스터 중 하나 이상은 상기 임계 전압을 충분히 조절하는 백 게이트 신호의 동작 하에 공핍 모드(depletion mode)로 동작하기 위해 구성된다.
어떤 바람직하지만 제한하지 않는 이 장치의 양태는 다음과 같다:
- 상기 백 제어 게이트는 동일한 백 게이트 신호에 의해 바이어스되고;
- 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 상기 백 게이트 신호의 상보 신호에 의해 바이어스되는 반면에, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 "OFF" 상태에서 바이어스되며;
- 상기 제 2 타입의 채널의 트랜지스터는, 상기 백 게이트 신호가 "ON" 상태에 있을 시에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성되며;
- 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 상기 백 게이트 신호의 상보 신호에 의해 바이어스되는 반면에, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 "ON" 상태로 바이어스되며;
- 상기 제 1 타입의 채널의 트랜지스터는, 상기 백 게이트 신호가 "OFF" 상태에 있을 시에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성되며;
- 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 ON 상태에서 바이어스되는 반면에, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 "OFF" 상태에서 바이어스되며;
- 그것은 상기 트랜지스터의 각각의 상기 프론트 제어 게이트에 접속되는 입력 노드, 및 상기 트랜지스터의 직렬 결합(serial association)의 중간점에 접속되는 출력 노드를 포함하며;
- 상기 제 1 타입의 채널의 트랜지스터는 PFET 트랜지스터이고, 상기 제 2 타입의 채널의 트랜지스터는 NFET 트랜지스터이며;
- 상기 트랜지스터는 완전히 공핍된 SeOI 트랜지스터이다.
제 2 양태에 따르면, 본 발명은, 본 발명의 제 1 양태에 따라 병렬로 배치되는 적어도 한 쌍의 회로를 포함하는 워드라인 드라이버 회로에 관계하며, 상기 쌍의 각 회로는, 로우 어드레스 디코더로부터 입력 신호를 수신하도록 의도되고, 로우로서 배치되는 다수의 메모리 셀에 대한 로컬 워드라인으로서 이용되도록 의도되는 신호를 출력에 제공한다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 본 발명의 제 2 양태에 따른 워드라인 드라이버 회로를 포함하는 메모리에 관계한다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 본 발명의 제 2 양태에 따른 드라이버 회로를 제어하는 방법에 관계하는데,
- 활성 모드에서, 한 쌍의 회로 중 제 1 회로의 백 게이트를 바이어스하는 신호는 상기 한 쌍의 회로 중 제 2 회로의 백 게이트를 바이어스하는 신호의 상보 신호이며;
- 비활성 모드에서는, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자 및, 상기 쌍의 각각의 회로의 백 게이트를 바이어스하는 신호는 "OFF" 상태에 있다.
본 발명의 다른 양태, 목적 및 이점은, 비제한 예로서 제공되고, 첨부한 도면을 참조로 행해지는 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명을 판독할 시에 더욱 자명해질 것이다.
도 1, 2a 및 2b에 대해서는 이미 상술되었다.
도 3a 및 3b는 백 제어 게이트를 가진 트랜지스터의 예들을 도시한 것이다.
도 4는 백 제어 게이트의 바이어스에 따라 트랜지스터의 임계 전압의 조절을 도시한 것이다.
도 5는 논리 NOR 함수를 제공하는 본 발명의 제 1 양태에 따른 회로의 가능한 실시예를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 제 2 양태에 따른 워드라인 드라이버 회로의 가능한 실시예를 도시한 것이다.
도 7은 논리 NAND 함수를 제공하는 본 발명의 제 1 양태에 따른 회로의 가능한 실시예를 도시한 것이다.
제 1 양태에 따른 본 발명은 절연층에 의해 베이스 기판으로부터 분리되는 반도체 재료의 박층을 포함하는 세미컨덕터-온-인슐레이터 기판 상에 형성되는 회로에 관계한다.
이 회로는, 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 1 및 2 단자 간에 제 2 채널 타입의 트랜지스터와 직렬인 제 1 채널 타입의 트랜지스터를 포함하는데, 상기 트랜지스터의 각각은 상기 박층 내의 드레인 영역 및 소스 영역, 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 간에 연장하는 채널 및, 상기 채널 위에 위치되는 프론트 제어 게이트를 포함한다.
도 5 내지 도 7에 도시되는 실시예에서, 상기 회로는, 소스가 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 1 단자에 접속되는 P 채널 트랜지스터 TP 및, 소스가 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 2 단자에 접속되는 N 채널 트랜지스터 TN을 포함한다.
상기 회로의 트랜지스터 TP, TN의 게이트는 서로 접속되고, 공통 입력 (도 5 및 7에서는 B, 도 6에서는 MWL#)에 접속된다. 트랜지스터 TP, TN의 직렬 결합의 중간점은 상기 회로의 출력 (도 5 및 7에서는 OUT, 도 6에서는 LWLE 및 LWLO)을 형성한다.
본 발명의 제 1 양태에 따른 회로는 CMOS 인버터의 표준 구조를 갖는 의사 인버터라고 한다. 그러나, 이것이 또한 연속하여 기술되는 바와 같이, 이 회로 상에 인가되는 입력에 따라, 후자는 다른 논리 함수를 생성할 수 있다.
더욱이, 논리 반전 함수는, 표준 방식으로, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자를 고 상태 VDD로 설정하고, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 2 단자를 저 상태 GND로 설정함으로써 달성될 수 있는 것으로 주지될 것이다.
본 발명의 범주 내에서, 각 트랜지스터는, 채널의 아래의 베이스 기판 내에 형성되고, 상기 트랜지스터의 임계 전압을 조절하기 위해 바이어스될 수 있는 백 제어 게이트를 갖는다.
프론트 제어 게이트 G에 직면하여 위치되도록 하기 위해 절연층 BOX 아래의 베이스 기판 내에 배치되는 백 제어 게이트 BGP를 가진 P 채널 트랜지스터는 도 3a에 도시된다. 백 제어 게이트 BGP는 여기서 도전율 N의 웰 CN에 의해 베이스 기판으로부터 격리되는 P형 도핑 영역에 의해 형성된다.
프론트 제어 게이트 G에 면하여 위치되도록 하기 위해 절연층 아래의 베이스 기판 내에 배치되는 백 제어 게이트 BGN를 가진 N 채널 트랜지스터는 도 3b에 도시된다. 백 제어 게이트 BGN는 여기서 도전율 P의 웰 CP에 의해 베이스 기판으로부터 격리되는 N형 도핑 영역에 의해 형성된다.
도 3a 및 3b에서, 트랜지스터는, (보통의 전압 조건 하에) 최상부 제어 게이트에 의해 유도된 필드가 매립된 산화층 BOX에 도달하도록 하기에 충분히 얇은 채널/바디(body) 영역에 의해 정의되는 완전히 공핍된 SeOI 트랜지스터이다.
채널이 N형 도전율 및 도전율 P의 백 제어 게이트를 갖는 트랜지스터는 매우 높은 임계 전압을 갖는다. 이 임계 전압은 이때 백 제어 게이트 상에 양의 전압을 인가함으로써 감소될 수 있다. 채널이 N형 도전율 및 그것에 관한 도전율 N의 백 제어 게이트를 갖는 트랜지스터는, 백 제어 게이트 상에 양의 전압을 인가함으로써 감소될 수 있는 공칭 임계 전압을 갖는다.
백 제어 게이트를 통한 트랜지스터의 임계 전압의 이런 변동(variation)은 Vth = Vt0 - α.VBG로서 공식화될 수 있는데, 여기서, Vth는 트랜지스터의 임계 전압을 나타내고, VBG는 백 제어 게이트에 인가되는 전압을 나타내며, Vt0는 (N형 또는 P형의 백 제어 게이트가 이용되는 여부에 따라 워크(work) 함수에 의해 시프트될 수 있는) 공칭 임계 전압을 나타내며, α는 트랜지스터의 기하학 형상에 관계되는 계수이다.
2009년 6월 the University of Provence Aix Marseille I에서 Germain Bossu에 의해 지지된 제목 "Architectures innovantes de memoire non-volatile embarquee sur film mince de silicium" (실리콘의 박막 상에 매립된 비휘발성 메모리의 혁신적 구조)에 나타나 있는 바와 같이, 계수 α는 특히
Figure pat00001
로서 접근될 수 있으며, 여기서, tox는 채널로부터 프론트 제어 게이트를 분리하는 게이트 유전층의 두께를 나타내고, tBOX는 채널로부터 백 제어 게이트를 분리하는 절연층의 두께를 나타내며, tsi는 박층의 두께를 나타낸다.
그래서, 트랜지스터와 관련된 백 제어 게이트의 도핑의 타입이 공칭 임계 전압을 시프트하거나 시프트하지 않으며, 백 제어 게이트의 바이어스가 임계 전압의 조정을 허용하는 것으로 이해된다.
이 점에서, 도 4는 백 제어 게이트의 바이어스 VBG에 따라 트랜지스터의 임계 전압 VTH의 조절을 도시한 것이다. 이 바이어스는 전형적으로 범위 0V-VDD 내에 있다.
N형 트랜지스터는 공칭 임계 전압 VTNO을 갖는다. 이 트랜지스터의 유효 임계 전압은 백 제어 게이트의 바이어스 VBG를 증가시킴으로써 공칭 임계 전압 VTNO에서 감소될 수 있고, 이것은 트랜지스터의 기하학 형상에 관계되는 계수 α에 대응하는 기울기에 따라 전체적으로 선형이다.
N 채널 트랜지스터의 임계 전압 대 기하학 형상 계수 α의 2개의 가능 변동은 도 4에서 제각기 실선 및 점선으로 도시된다. 그것은 트랜지스터의 기하학 형상을 채용할 수 있음으로써(점선 곡선 참조), 상당히 큰 바이어스가 백 제어 게이트에 인가될 시에 트랜지스터가 공핍 모드 (음의 임계 전압)에 있도록 함이 주목된다.
P형 트랜지스터는 공칭 임계 전압 VTPO을 갖는다. 이 트랜지스터의 유효 임계 전압은 백 제어 게이트의 바이어스 VBG를 감소시킴으로써 공칭 임계 전압 VTPO에서 증가될 수 있고, 이것은 트랜지스터의 기하학 형상에 관계되는 계수 α에 대응하는 기울기에 따라 전체적으로 선형이다.
P 채널 트랜지스터의 임계 전압 대 기하학 형상 계수 α의 2개의 가능 변동은 도 4에서 제각기 실선 및 점선으로 도시된다. 그것은 트랜지스터의 기하학 형상을 채용할 수 있음으로써(점선 곡선 참조), 상당히 작은 바이어스가 백 제어 게이트에 인가될 시에 트랜지스터가 공핍 모드 (양의 임계 전압)에 있도록 함이 주목된다.
우선적으로, 본 발명의 제 1 양태에 따라 완전히 공핍될 회로의 트랜지스터에 대한 준비가 행해진다. 따라서, 이와 같은 트랜지스터는 매우 낮은 도펀트의 파동(fluctuation) (RDF: Random Dopant Fluctuation)을 갖는다는 사실로 인해 이득이 있다: 즉, 임계 전압 대 백 제어 게이트의 바이어스의 변동 뿐만 아니라 공칭 임계 전압도 이때 명백히 정의된다.
본 발명의 설명을 참조하면, 회로의 트랜지스터 중 하나 이상은 이의 임계 전압을 충분히 조절하는 백 게이트 신호의 동작 하에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성되는 것으로 제공된다.
또한, 이점으로, 트랜지스터 TP 및 TN의 백 제어 게이트는 동일한 백 게이트 신호 (경우에 따라서는 백 게이트 신호의 진폭의 수정으로)로 바이어스되는 것으로 제공될 수 있다.
이 단계에서, 계획된 애플리케이션(contemplated application)에 따라, 공칭 임계 전압 (VTNO 및 VTPO)이 (절대값에서) 동일하지 않아, 회로의 2개의 트랜지스터 중 하나만이 공핍 모드로 동작할 수 있도록 하는 트랜지스터가 선택될 수 있다. 선택적으로, 동일한 진폭을 갖지 않은 백 게이트 신호는 또한 트랜지스터 TP 및 TN의 각각의 백 제어 게이트에 인가될 수 있다.
본 발명의 제 1 양태에 따라 도 5에 도시되는 회로의 제 1 가능 실시예에 따르면, 의사 인버터 회로는 논리 NOR 함수를 제공한다.
도 5에서, 백 제어 신호는 동일한 백 게이트 신호 A#에 의해 바이어스된다. 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자는 백 게이트 신호의 상보 신호 A에 의해 바이어스되지만, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 2 단자는 OFF 상태 (저 상태 GND)에서 바이어스된다. 그것에 관해, 제 2 채널 타입 TN의 트랜지스터는, 백 게이트 신호 A#가 ON 상태 (고 상태 H)에 있을 시에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성된다.
청구범위 내에서, 고/저의 개념은 N 채널 트랜지스터에는 좋지만, P 채널 트랜지스터에는 반대로 됨에 따라, 용어 "ON 상태"는 "고 상태"보다 더 선호되고, 용어 "OFF 상태"는 "저 상태"보다 더 선호된다는 것이 주목될 것이다.
그래서, ON은, 트랜지스터가 부스트(boost)되고 누설됨을 의미한다. 그것은, 임계 전압 조절 시에 충분한 진폭이 존재할 경우에 공핍할 수도 있다. OFF는 트랜지스터의 임계 전압이 백 게이트 제어에 의해 상승됨을 의미한다: 트랜지스터는 누설이 보다 적고, 구동이 덜 된다. 백 제어 게이트에 의한 전압 효과는 P 및 N 채널에 대해 대칭이다.
도 5의 회로의 동작은 입력 A 및 B의 고 H 또는 저 L 상태에 따라 다음과 같다.
B=H 및 A=H
의사 인버터 회로의 입력 B이 고 상태에 있으면, 트랜지스터 TN은 전도하지만, 트랜지스터 TP는 차단된다.
전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자에 인가된 신호 A가 고일 시에, 회로는 가동된다.
백 게이트에 인가되는 상보 신호 A#는, 트랜지스터 TP가 강화 모드에 남고 그리고 따라서 차단되도록 된 것이다.
선택적으로, (파라미터 tOX, tBOX 및 tSI를 통한) 트랜지스터 기하학 형상은 TP가 A# = 0V일 시에 강화 모드에 있도록 채택될 수 있다. 이런 선택적인 대안은 물론 트랜지스터 TN가 다른 경우에 가져야 하는 특성과 필적해야 한다.
이 회로의 OUT 출력은 이때 저 상태에 있다.
B=H 및 A=L
의사 인버터 회로의 입력 B이 고 상태에 있으면, 트랜지스터 TN은 전도하지만, 트랜지스터 TP는 차단된다.
전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자에 인가된 신호 A가 (충분히) 저일 시에, 회로는 가동되지 않는다.
백 게이트 신호 A#가 고 상태에 있을 시에, 트랜지스터 TP는 차단되어, 누설 전류 IOFF가 매우 적다.
백 게이트 신호 A#가 고 상태에 있을 시에, 트랜지스터 TN는 강한 전도 전류를 가져, 회로의 출력 OUT 상에 저 상태를 완벽하게 유지한다.
B=L 및 A=H
의사 인버터 회로의 입력 B이 저 상태에 있으면, 트랜지스터 TN은 차단되지만, 트랜지스터 TP는 전도한다.
전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자에 인가된 신호 A가 고일 시에, 회로는 가동된다.
백 제어 게이트에 인가되는 상보 신호 A#는 트랜지스터 TP가 강화 모드에 있어서 강한 전도 전류로 전도하도록 한다. 그래서, 고 상태는 회로의 출력 OUT 상에 완벽하게 유지된다.
B=L 및 A=L
의사 인버터 회로의 입력 B이 저 상태에 있으면, 트랜지스터 TN은 차단되지만, 트랜지스터 TP는 전도한다.
전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자에 인가된 신호 A가 (충분히 저)일 시에, 회로는 가동되지 않는다.
백 게이트 신호 A#가 고 상태에 있을 시에, 트랜지스터 TP는 차단되어, 누설 전류 IOFF가 매우 적다. 그것에 관해, 트랜지스터 TN는 매우 양호한 전도 전류를 가져, 파라미터 tOX, tBOX 및 tSI의 조합이 트랜지스터가 공핍 모드로 동작하도록 하는 한에 있어서는 전도 상태를 유지한다. 회로의 OUT 출력은 이때 저 상태에 있다.
도 5의 회로의 진리표(truth table)는 이때 다음과 같다.
B A A# OUT
H H L L
H L H L
L H L H
L L H L
신호 A 및 B는 제각기 백 제어 및 프론트 제어 게이트에 동작하며, 이들 게이트를 트랜지스터의 채널로부터 분리하는 산화물 두께는 동일하지 않음에 주목될 것이다 (매립된 절연 BOX 층의 두께는 전형적으로 채널로부터 프론트 제어 게이트를 분리하는 게이트 유전층보다 크다). 결과적으로, 신호 A 및 B는 동등하지 않으며: A는 느린 입력이지만, B는 비교적 빠른 입력이다.
도 2a의 회로와 동일한 논리 함수를 실현하는 도 5의 NOR 회로의 가능 애플리케이션은 도 6에서, 즉 병렬의 2개의 NOR 게이트의 실시예로 도시된다.
이 애플리케이션에서, 병렬로 배치되는 도 5에 따른 하나 이상의 회로의 쌍을 포함하는 메모리 어레이의 워드라인 드라이버 회로가 제공되는데, 상기 쌍의 각 회로는, 로우 어드레스 디코더(1)로부터 입력 신호 (주요 워드라인 신호 MWL#)를 수신하기 위해 의도되고, 라인으로서 배치되는 다수의 메모리 셀에 대한 로컬 워드라인으로서 이용되도록 의도되는 신호 LWLE, LWLO를 출력에 제공한다.
도 6에 도시된 드라이버 회로의 제어에 대해서는 다음과 같다.
활성 모드에서, 회로의 쌍의 제 1 회로(4)의 백 게이트 바이어스 신호 A#는 회로의 쌍의 제 2 회로(5)의 백 게이트 신호 A의 상보 신호이다.
이와 같은 방식으로, 주요 워드라인 신호 MWL#이 고 상태에 있을 시에, 제 1 및 2 회로(4, 5)의 양방은 출력 (LWLE=LWLO=L)에서 저 상태를 제공한다. 다른 한편, 주요 워드라인 신호 MWL#이 저 상태에 있을 시에는, 제 1 회로(4)는 고 상태 (LWLE=H)를 제공하는 반면에, 제 2 회로(5)는 저 상태 (LWLO=L)를 제공한다.
비활성 모드 (대기 모드)에서, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자 및, 회로의 쌍의 각각의 백 게이트의 바이어스 신호는 저 상태에 있다.
비활성 모드에서, 주요 워드라인 신호 MWL#는 고 상태에 있다. 회로(4, 5)의 트랜지스터 TN는 전도하는 반면에, 회로(4, 5)의 트랜지스터 TP는 차단된다.
전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자 및, 회로의 쌍의 각각의 백 게이트의 바이어스 신호가 저 상태에 있는 한에 있어서, 드라이버 회로는 가동되지 않아, 누설이 관찰되지 않는다. 그래서, 출력 (로컬 워드라인 LWLE 및 LWLO)은 양자 모두 저 상태에 있다.
따라서, 도 6의 드라이버 회로의 진리표는 다음과 같다.
MWL# A A# LWLE LWLO

활성 모드

H H L L L
H L H L L
L H L H L
L L H L H
대기 모드 H L L L L
도 6의 워드라인 드라이버 회로는 저 전력 소비의 이점을 갖는다. 실제로, 대기 모드에서는, 드라이버 회로는 가동되지 않는다. 더욱이, 드라이버 회로는 감소된 수의 구성 요소 (2개의 트랜지스터만)를 포함하여, 활성 모드에서, 감소된 수의 구성 요소에 대한 스위칭만이 관찰된다.
본 발명의 제 1 양태에 따라 도 7에 도시되는 회로의 제 2 가능 실시예에 따르면, 의사 인버터 회로는 논리 NAND 함수를 제공한다.
도 7에서, 백 제어 신호는 동일한 백 게이트 신호 A에 의해 바이어스된다. 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 1 단자는 고 상태 VDD에서 바이어스되는 반면에, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 제 2 단자는 백 게이트 신호의 상보 신호 A#에 의해 바이어스된다. 그것에 관해, 제 1 채널 타입 TP의 트랜지스터는, 백 게이트 신호 A가 저 상태 L에 있을 시에 공핍 모드로 동작하기 위해 구성된다.
도 5의 회로의 동작은 입력 A 및 B의 고 H 또는 저 L 상태에 따라 다음과 같다.
B=L 및 A=L
트랜지스터 TP는 전도하고, 백 게이트 신호가 저 상태에 있기 때문에 강한 전도 전류를 갖는다.
트랜지스터 TN는 차단되고, 누설이 거의 없다 (저 상태의 백 게이트 신호로 인한 약한 누설 전류). 어떠한 경우에 있어서든, 그것은 가동되지 않는다.
따라서, 출력 OUT은 고 상태에 있다.
B=H 및 A=L
트랜지스터 TN는 차단되고, 누설이 거의 없다 (저 상태의 백 게이트 신호로 인한 약한 누설 전류). 어떠한 경우에 있어서든, 그것은 가동되지 않는다.
트랜지스터 TP는, 저 상태의 백 게이트의 바이어스 신호의 동작 하에 공핍 모드로 동작하는 한에 있어서 전도한다.
따라서, 출력 OUT은 고 상태에 있다.
B=L 및 A=H
트랜지스터 TP는 전도한다 (그러나, 백 게이트 신호에 인가되는 고 상태 때문에 부스트되지 않는다).
트랜지스터 TN는 차단된다 (그것은 여기서 공핍 모드에 있지 않다).
따라서, 출력 OUT은 고 상태에 있다.
B=H 및 A=H
트랜지스터 TP는 차단된다 (백 게이트 신호에 인가되는 고 상태 때문에 부스트되지 않는다).
트랜지스터 TN는 전도한다 (그것은 여기서 공핍 모드에 있지 않다).
따라서, 출력 OUT은 저 상태에 있다.
따라서, 도 7의 회로의 진리표는 다음과 같다.
B A A# OUT
L L H H
H L H L
L H L L
H H L L
본 발명의 범주 내에서, 트랜지스터 TN 및 TP는 이것이 백 제어 게이트의 바이어스로 인해 요구될 때 부스트될 수 있다 (이들의 전도 전류에 있어서의 증가).
도 6의 드라이버 회로의 예를 취하면, 로컬 워드라인 상에 필요로 되는 비교적 큰 전압은 전체적으로 표준 드라이버 솔루션에 이용된 것보다 두배 작은 트랜지스터를 이용함으로써 획득될 수 있다.
따라서, 트랜지스터 TP의 사이즈는 도 1의 트랜지스터(303)의 사이즈의 3분의 1의 정도인 반면에, 트랜지스터 TN의 사이즈는 (트랜지스터(303)과 거의 동일한) 도 1의 트랜지스터(313)의 사이즈의 3분의 1의 정도이다.
따라서, 드라이버 회로는 전체적으로 트랜지스터(303)의 사이즈 (W303)와 동일한 사이즈를 갖는다.
따라서, 본 발명에 의해 제안된 솔루션은 표준 드라이버 솔루션 보다 (금속화에 관계하는 4개의 고려하는 제한(four taking into account limitations) 정도의 요소만큼) 더 조밀하다.
초기에 나타낸 바와 같이, 소비가 또한 감소된다.
이와 같은 회로의 통합은 또한 적용하기가 더 간단하다. 그것은 적층 (스태거링)에 의지할 필요가 없어, 주변 구성 요소를 간략화하여 4F2 표면적의 메모리 셀의 도입을 용이하게 한다.
또한, 본 발명의 이점은, 회로에 인가되는 입력에 따라, 양자 모두 논리 INV, NOR 및 NAND 함수를 제공하여, CMOS 셀의 표준 라이브러리의 전체가 본 발명의 단일 회로에 기초로 하여 기술될 수 있도록 하는 회로를 이용 가능하게 할 수 있는 것이다.
특히, 논리 NOR 및 NAND 함수를 제공하기 위해, 본 발명은, 일반적인 OV 및 VDD 전력 공급보다 오히려, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 단자에 디지털 신호를 인가함으로써 (의사) 인버터의 원래의 명령을 제공함을 알게 될 것이다.
특히, 이런 디지털 신호는 백 게이트 신호에 상보적일 수 있다.
초기에 언급된 바와 같이, 입력들은 특히 속도에 관해 동등하지 않지만, 이와 같은 회로는, 예컨대, 디코딩 회로, 또는 드라이버 회로와 같이 식별된 컨텍스트에서 매우 흥미가 있음을 입증할 수 있다.

Claims (13)

  1. 절연층에 의해 베이스 기판으로부터 분리되는 반도체 재료의 박층을 포함하는 세미컨덕터-온-인슐레이터 기판 상에 형성되고, 전력 공급 퍼텐셜을 인가하기 위한 제 1 단자와 제 2 단자 사이의 제 2 타입의 채널의 트랜지스터와 직렬인 제 1 타입의 채널의 트랜지스터를 포함하는 회로이고, 상기 트랜지스터들의 각각은 상기 박층 내의 드레인 영역 및 소스 영역, 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에서 연장하는 채널, 및 상기 채널 위에 위치되는 프론트(front) 제어 게이트를 포함하는, 회로로서,
    각 트랜지스터는 상기 트랜지스터의 채널의 아래의 상기 베이스 기판 내에 형성되고 상기 트랜지스터의 임계 전압을 조절하기 위해 바이어스될 수 있는 백(back) 제어 게이트를 가지며,
    상기 트랜지스터들 중 적어도 하나는 그 자신의 임계 전압을 충분히 조절할 백 게이트 신호의 동작 하에 공핍 모드로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회로.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 백 제어 게이트들은 동일한 백 게이트 신호에 의해 바이어스되는, 회로.
  3. 청구항 2에 있어서,
    전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 상기 백 게이트 신호의 상보 신호에 의해 바이어스되고, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 "OFF" 상태에서 바이어스되는, 회로.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 2 타입의 채널의 트랜지스터는 상기 백 게이트 신호가 "ON" 상태에 있을 시에 공핍 모드로 동작하도록 구성되는, 회로.
  5. 청구항 2에 있어서,
    전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 상기 백 게이트 신호의 상보 신호에 의해 바이어스되고, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 "ON" 상태에 대해 바이어스되는, 회로.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1 타입의 채널의 트랜지스터는 상기 백 게이트 신호가 "OFF" 상태에 있을 시에 공핍 모드로 동작하도록 구성되는, 회로.
  7. 청구항 1에 있어서,
    전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자는 ON 상태에서 바이어스되고, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 2 단자는 "OFF" 상태에서 바이어스되는, 회로.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트랜지스터들의 각각의 상기 프론트 제어 게이트에 접속되는 입력 노드, 및 상기 트랜지스터들의 직렬 결합의 중간점에 접속되는 출력 노드를 포함하는, 회로.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 타입의 채널의 트랜지스터는 PFET 트랜지스터이고, 상기 제 2 타입의 채널의 트랜지스터는 NFET 트랜지스터인, 회로.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트랜지스터들은 완전히 공핍되는, 회로.
  11. 병렬로 배치되는 청구항 3 및 청구항 4에 따른 적어도 한 쌍의 회로들을 포함하는 워드라인(wordline) 드라이버 회로로서,
    상기 쌍의 각각의 회로는 로우(row) 어드레스 디코더로부터 입력 신호를 수신하도록 되어 있고, 로우로서 배치되는 복수의 메모리 셀에 대한 로컬 워드라인으로서 이용되도록 되어 있는 신호를 출력에서 제공하는, 워드라인 드라이버 회로.
  12. 청구항 11에 따른 워드라인 드라이버 회로를 포함하는 메모리.
  13. 청구항 11에 따른 드라이버 회로를 제어하기 위한 방법으로서,
    - 활성 모드에서, 한 쌍의 회로 중 제 1 회로의 백 게이트를 바이어스하기 위한 신호는 상기 한 쌍의 회로 중 제 2 회로의 백 게이트를 바이어스하기 위한 신호의 상보(complementary)이며;
    - 비활성 모드에서, 전력 공급 퍼텐셜의 인가를 위한 상기 제 1 단자 및, 상기 쌍의 각각의 회로의 백 게이트를 바이어스하기 위한 신호는 "OFF" 상태에 있는, 드라이버 회로 제어 방법.
KR1020100093768A 2010-04-02 2010-09-28 SeOI상의 의사 인버터 회로 KR101269785B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1052543 2010-04-02
FR1052543A FR2958441B1 (fr) 2010-04-02 2010-04-02 Circuit pseudo-inverseur sur seoi
US12/793,553 2010-06-03
US12/793,553 US8223582B2 (en) 2010-04-02 2010-06-03 Pseudo-inverter circuit on SeOI

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110111220A true KR20110111220A (ko) 2011-10-10
KR101269785B1 KR101269785B1 (ko) 2013-05-30

Family

ID=43301890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100093768A KR101269785B1 (ko) 2010-04-02 2010-09-28 SeOI상의 의사 인버터 회로

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8223582B2 (ko)
JP (1) JP5313217B2 (ko)
KR (1) KR101269785B1 (ko)
CN (1) CN102214483B (ko)
FR (1) FR2958441B1 (ko)
SG (1) SG174660A1 (ko)
TW (1) TWI430436B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140110874A (ko) * 2011-12-13 2014-09-17 소이텍 트라이스테이트 게이트

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2953643B1 (fr) * 2009-12-08 2012-07-27 Soitec Silicon On Insulator Cellule memoire flash sur seoi disposant d'une seconde grille de controle enterree sous la couche isolante
FR2955195B1 (fr) * 2010-01-14 2012-03-09 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de comparaison de donnees dans une memoire adressable par contenu sur seoi
FR2972838B1 (fr) * 2011-03-18 2013-04-12 Soitec Silicon On Insulator Memoire a semi-conducteurs comportant des amplificateurs de lecture decales associes a un decodeur de colonne local
CN103843066B (zh) * 2011-09-30 2016-08-17 Soitec公司 具有多个独立栅极晶体管的类反相器电路
FR2987710B1 (fr) 2012-03-05 2017-04-28 Soitec Silicon On Insulator Architecture de table de correspondance
FR2988535B1 (fr) 2012-03-23 2014-03-07 Soitec Silicon On Insulator Circuit de pompage de charge a transistors munis de portes doubles en phase, et procédé de fonctionnement dudit circuit.
US9590351B2 (en) 2015-02-19 2017-03-07 Kidde Technologies Inc. Cable strain relief
US9589611B2 (en) * 2015-04-01 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device, semiconductor device, and electronic device
US9972395B2 (en) * 2015-10-05 2018-05-15 Silicon Storage Technology, Inc. Row and column decoders comprising fully depleted silicon-on-insulator transistors for use in flash memory systems
CN107481748B (zh) * 2016-06-07 2020-06-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种字线电压生成电路、半导体器件及电子装置
US9762245B1 (en) * 2016-06-14 2017-09-12 Globalfoundries Inc. Semiconductor structure with back-gate switching
CN106875907A (zh) * 2017-01-22 2017-06-20 格科微电子(上海)有限公司 驱动电压控制电路
US10848153B2 (en) * 2018-11-30 2020-11-24 Micron Technology, Inc. Leakage current reduction in electronic devices
KR20220060381A (ko) 2020-11-04 2022-05-11 삼성전자주식회사 집적회로 장치
CN117095714A (zh) * 2022-05-13 2023-11-21 长鑫存储技术有限公司 驱动电路及其驱动方法、存储器

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4169233A (en) 1978-02-24 1979-09-25 Rockwell International Corporation High performance CMOS sense amplifier
KR100213602B1 (ko) 1988-05-13 1999-08-02 가나이 쓰도무 다이나믹형 반도체 기억장치
US5028810A (en) 1989-07-13 1991-07-02 Intel Corporation Four quadrant synapse cell employing single column summing line
JPH04345064A (ja) 1991-05-22 1992-12-01 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその製造方法
JP2717740B2 (ja) 1991-08-30 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
EP0564204A3 (en) 1992-03-30 1994-09-28 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
US5325054A (en) 1992-07-07 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Method and system for screening reliability of semiconductor circuits
US5306530A (en) 1992-11-23 1994-04-26 Associated Universities, Inc. Method for producing high quality thin layer films on substrates
JPH06275826A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Fujitsu Ltd 半導体装置
JP3488730B2 (ja) 1993-11-05 2004-01-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
US5455791A (en) 1994-06-01 1995-10-03 Zaleski; Andrzei Method for erasing data in EEPROM devices on SOI substrates and device therefor
JP3003088B2 (ja) 1994-06-10 2000-01-24 住友イートンノバ株式会社 イオン注入装置
JP3549602B2 (ja) 1995-01-12 2004-08-04 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JPH08255846A (ja) 1995-03-17 1996-10-01 Nippondenso Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP3288554B2 (ja) 1995-05-29 2002-06-04 株式会社日立製作所 イオン注入装置及びイオン注入方法
JPH0982814A (ja) 1995-07-10 1997-03-28 Denso Corp 半導体集積回路装置及びその製造方法
US6787844B2 (en) 1995-09-29 2004-09-07 Nippon Steel Corporation Semiconductor device including transistor with composite gate structure and transistor with single gate structure, and method for manufacturing the same
JP3265178B2 (ja) 1996-02-20 2002-03-11 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその製造方法
JPH10125064A (ja) 1996-10-14 1998-05-15 Toshiba Corp 記憶装置
JPH10208484A (ja) 1997-01-29 1998-08-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置のデータ読出回路及び半導体記憶装置
US5889293A (en) 1997-04-04 1999-03-30 International Business Machines Corporation Electrical contact to buried SOI structures
JP3699823B2 (ja) 1998-05-19 2005-09-28 株式会社東芝 半導体装置
US6072217A (en) 1998-06-11 2000-06-06 Sun Microsystems, Inc. Tunable threshold SOI device using isolated well structure for back gate
FR2779869B1 (fr) 1998-06-15 2003-05-16 Commissariat Energie Atomique Circuit integre de type soi a capacite de decouplage, et procede de realisation d'un tel circuit
US6181166B1 (en) * 1998-06-19 2001-01-30 Intel Corporation Tristate driver for integrated circuit interconnects
US6826730B2 (en) * 1998-12-15 2004-11-30 Texas Instruments Incorporated System and method for controlling current in an integrated circuit
JP3456913B2 (ja) 1998-12-25 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置
US6372600B1 (en) 1999-08-30 2002-04-16 Agere Systems Guardian Corp. Etch stops and alignment marks for bonded wafers
US6476462B2 (en) 1999-12-28 2002-11-05 Texas Instruments Incorporated MOS-type semiconductor device and method for making same
US6417697B2 (en) 2000-02-02 2002-07-09 Broadcom Corporation Circuit technique for high speed low power data transfer bus
US6300218B1 (en) 2000-05-08 2001-10-09 International Business Machines Corporation Method for patterning a buried oxide thickness for a separation by implanted oxygen (simox) process
US6350653B1 (en) 2000-10-12 2002-02-26 International Business Machines Corporation Embedded DRAM on silicon-on-insulator substrate
JP2002164544A (ja) 2000-11-28 2002-06-07 Sony Corp 半導体装置
US6614190B2 (en) 2001-01-31 2003-09-02 Hitachi, Ltd. Ion implanter
JP3982218B2 (ja) 2001-02-07 2007-09-26 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP3884266B2 (ja) 2001-02-19 2007-02-21 株式会社東芝 半導体メモリ装置及びその製造方法
US6611023B1 (en) 2001-05-01 2003-08-26 Advanced Micro Devices, Inc. Field effect transistor with self alligned double gate and method of forming same
US6759282B2 (en) 2001-06-12 2004-07-06 International Business Machines Corporation Method and structure for buried circuits and devices
JP2003152192A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Sony Corp 電界効果半導体装置及びその駆動方法
US6498057B1 (en) 2002-03-07 2002-12-24 International Business Machines Corporation Method for implementing SOI transistor source connections using buried dual rail distribution
KR100476889B1 (ko) * 2002-04-04 2005-03-17 삼성전자주식회사 플래쉬메모리의 워드라인디코더
EP1357603A3 (en) 2002-04-18 2004-01-14 Innovative Silicon SA Semiconductor device
US6838723B2 (en) 2002-08-29 2005-01-04 Micron Technology, Inc. Merged MOS-bipolar capacitor memory cell
US7710771B2 (en) 2002-11-20 2010-05-04 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for capacitorless double-gate storage
JP2004179506A (ja) 2002-11-28 2004-06-24 Seiko Epson Corp Soi構造を有する半導体基板及びその製造方法及び半導体装置
US7030436B2 (en) 2002-12-04 2006-04-18 Micron Technology, Inc. Embedded DRAM gain memory cell having MOS transistor body provided with a bi-polar transistor charge injecting means
JP2004303499A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Hitachi High-Technologies Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
JP4077381B2 (ja) 2003-08-29 2008-04-16 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US6965143B2 (en) 2003-10-10 2005-11-15 Advanced Micro Devices, Inc. Recess channel flash architecture for reduced short channel effect
JP2005158952A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US7109532B1 (en) 2003-12-23 2006-09-19 Lee Zachary K High Ion/Ioff SOI MOSFET using body voltage control
US20050255666A1 (en) 2004-05-11 2005-11-17 Miradia Inc. Method and structure for aligning mechanical based device to integrated circuits
US7112997B1 (en) 2004-05-19 2006-09-26 Altera Corporation Apparatus and methods for multi-gate silicon-on-insulator transistors
JP4795653B2 (ja) 2004-06-15 2011-10-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7196921B2 (en) 2004-07-19 2007-03-27 Silicon Storage Technology, Inc. High-speed and low-power differential non-volatile content addressable memory cell and array
US7190616B2 (en) 2004-07-19 2007-03-13 Micron Technology, Inc. In-service reconfigurable DRAM and flash memory device
US7560361B2 (en) 2004-08-12 2009-07-14 International Business Machines Corporation Method of forming gate stack for semiconductor electronic device
JP2006165808A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Seiko Epson Corp 差動増幅回路
KR100663359B1 (ko) 2005-03-31 2007-01-02 삼성전자주식회사 리세스 채널 트랜지스터 구조를 갖는 단일 트랜지스터플로팅 바디 디램 셀 및 그 제조방법
US20060267064A1 (en) 2005-05-31 2006-11-30 Infineon Technologies Ag Semiconductor memory device
US7274618B2 (en) * 2005-06-24 2007-09-25 Monolithic System Technology, Inc. Word line driver for DRAM embedded in a logic process
JP4967264B2 (ja) 2005-07-11 2012-07-04 株式会社日立製作所 半導体装置
JP4800700B2 (ja) 2005-08-01 2011-10-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびそれを用いた半導体集積回路
US7314794B2 (en) 2005-08-08 2008-01-01 International Business Machines Corporation Low-cost high-performance planar back-gate CMOS
JP4413841B2 (ja) 2005-10-03 2010-02-10 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその製造方法
JP4822791B2 (ja) 2005-10-04 2011-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7592841B2 (en) * 2006-05-11 2009-09-22 Dsm Solutions, Inc. Circuit configurations having four terminal JFET devices
US7601271B2 (en) 2005-11-28 2009-10-13 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Process and equipment for bonding by molecular adhesion
JP5054919B2 (ja) 2005-12-20 2012-10-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
KR100735613B1 (ko) 2006-01-11 2007-07-04 삼성전자주식회사 이온주입설비의 디스크 어셈블리
US7304903B2 (en) 2006-01-23 2007-12-04 Purdue Research Foundation Sense amplifier circuit
JP4762036B2 (ja) 2006-04-14 2011-08-31 株式会社東芝 半導体装置
JPWO2007125775A1 (ja) 2006-04-24 2009-09-10 パナソニック株式会社 受信装置、それを用いた電子機器、及び受信方法
US7494902B2 (en) 2006-06-23 2009-02-24 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw (Imec) Method of fabricating a strained multi-gate transistor
KR100843055B1 (ko) 2006-08-17 2008-07-01 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 소자 및 그의 제조방법
US7659579B2 (en) * 2006-10-06 2010-02-09 International Business Machines Corporation FETS with self-aligned bodies and backgate holes
US7560344B2 (en) 2006-11-15 2009-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device having a pair of fins and method of manufacturing the same
JP2008130670A (ja) 2006-11-17 2008-06-05 Seiko Epson Corp 半導体装置、論理回路および電子機器
JP5057430B2 (ja) 2006-12-18 2012-10-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路とその製造方法
KR101358361B1 (ko) * 2006-12-26 2014-02-06 소이텍 절연체 상 반도체 구조물을 제조하는 방법
JP4869088B2 (ja) 2007-01-22 2012-02-01 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその書き込み方法
JP5019436B2 (ja) 2007-02-22 2012-09-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
JP5594927B2 (ja) 2007-04-11 2014-09-24 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置
FR2915024A1 (fr) 2007-04-12 2008-10-17 St Microelectronics Crolles 2 Procede de fabrication permettant l'homogeneisation de l'environnement de transistors et dispositif associe
US7729149B2 (en) 2007-05-01 2010-06-01 Suvolta, Inc. Content addressable memory cell including a junction field effect transistor
EP2015362A1 (en) 2007-06-04 2009-01-14 STMicroelectronics (Crolles 2) SAS Semiconductor array and manufacturing method thereof
US7449922B1 (en) 2007-06-15 2008-11-11 Arm Limited Sensing circuitry and method of detecting a change in voltage on at least one input line
US7759714B2 (en) 2007-06-26 2010-07-20 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
FR2918823B1 (fr) 2007-07-13 2009-10-16 Ecole Centrale De Lyon Etablis Cellule logique reconfigurable a base de transistors mosfet double grille
FR2919112A1 (fr) 2007-07-16 2009-01-23 St Microelectronics Crolles 2 Circuit integre comprenant un transistor et un condensateur et procede de fabrication
JP5035345B2 (ja) 2007-08-30 2012-09-26 富士通セミコンダクター株式会社 イオン注入装置、基板クランプ機構、及びイオン注入方法
KR100884344B1 (ko) 2007-10-10 2009-02-18 주식회사 하이닉스반도체 비대칭 소스/드레인 접합을 갖는 불휘발성 메모리소자 및그 제조방법
JP5222520B2 (ja) 2007-10-11 2013-06-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US20090101940A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Barrows Corey K Dual gate fet structures for flexible gate array design methodologies
DE102007052097B4 (de) 2007-10-31 2010-10-28 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zur Herstellung eines SOI-Bauelements mit einer Substratdiode
FR2925223B1 (fr) 2007-12-18 2010-02-19 Soitec Silicon On Insulator Procede d'assemblage avec marques enterrees
US7593265B2 (en) 2007-12-28 2009-09-22 Sandisk Corporation Low noise sense amplifier array and method for nonvolatile memory
JP5412445B2 (ja) 2008-02-20 2014-02-12 ソイテック 酸化物溶解後の酸化
JP6053250B2 (ja) 2008-06-12 2016-12-27 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置
WO2010007478A1 (en) 2008-06-13 2010-01-21 Yale University Improved complementary metal oxide semiconductor devices
US8120110B2 (en) 2008-08-08 2012-02-21 International Business Machines Corporation Semiconductor structure including a high performance FET and a high voltage FET on a SOI substrate
US8012814B2 (en) 2008-08-08 2011-09-06 International Business Machines Corporation Method of forming a high performance fet and a high voltage fet on a SOI substrate
KR101623958B1 (ko) 2008-10-01 2016-05-25 삼성전자주식회사 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로
KR101522400B1 (ko) 2008-11-10 2015-05-21 삼성전자주식회사 인버터 및 그를 포함하는 논리소자

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140110874A (ko) * 2011-12-13 2014-09-17 소이텍 트라이스테이트 게이트

Also Published As

Publication number Publication date
CN102214483B (zh) 2015-01-14
FR2958441A1 (fr) 2011-10-07
KR101269785B1 (ko) 2013-05-30
CN102214483A (zh) 2011-10-12
FR2958441B1 (fr) 2012-07-13
TWI430436B (zh) 2014-03-11
JP2011222940A (ja) 2011-11-04
US8654602B2 (en) 2014-02-18
SG174660A1 (en) 2011-10-28
US20110242926A1 (en) 2011-10-06
TW201135921A (en) 2011-10-16
US8223582B2 (en) 2012-07-17
JP5313217B2 (ja) 2013-10-09
US20120250444A1 (en) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101269785B1 (ko) SeOI상의 의사 인버터 회로
US6603345B2 (en) Semiconductor device with reduced leakage of current
US6903984B1 (en) Floating-body DRAM using write word line for increased retention time
US8508283B2 (en) Semiconductor device with back-gate voltage control of a logic circuit
US6232793B1 (en) Switched backgate bias for FET
KR100298917B1 (ko) 고속스태틱램
US8120968B2 (en) High voltage word line driver
JP5225837B2 (ja) ロジックプロセスで埋め込まれたdramのためのワード線ドライバ
JP4558410B2 (ja) 無負荷4tsramセルのメモリをアクセスする方法
US20160343428A1 (en) Device comprising a plurality of fdsoi static random-access memory bitcells and method of operation thereof
JPH06216346A (ja) 半導体装置
US7391640B2 (en) 2-transistor floating-body dram
KR101880221B1 (ko) 다수의 독립 게이트 트랜지스터들을 갖는 의사-인버터 회로
US7675785B2 (en) Semiconductor storage device
JP4955340B2 (ja) 半導体記憶装置
EP2372716A1 (en) Pseudo-inverter circuit on SeOI

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180510

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190430

Year of fee payment: 7