JP5695094B2 - マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置及び方法 - Google Patents
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5695094B2 JP5695094B2 JP2013000166A JP2013000166A JP5695094B2 JP 5695094 B2 JP5695094 B2 JP 5695094B2 JP 2013000166 A JP2013000166 A JP 2013000166A JP 2013000166 A JP2013000166 A JP 2013000166A JP 5695094 B2 JP5695094 B2 JP 5695094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semi
- finished product
- processing
- partition
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/28—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with integral means for shielding the discharged liquid or other fluent material, e.g. to limit area of spray; with integral means for catching drips or collecting surplus liquid or other fluent material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Nozzles (AREA)
Description
この非仮出願の特許出願は、2006年7月7日に出願され、発明の名称が、「1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置」である米国仮出願第60/819,133の優先権を米国特許法第119条(e)に基づいて主張し、上記仮出願の全体は参照により本願に盛り込まれる。
Claims (6)
- マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
a)処理の期間中に前記半製品が配置される処理室と、
b)前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造と、
c)前記隔壁構造の下側表面に近接し且つ該下側表面と流れが連通している少なくとも一つの流体の入口を有する吸引通路であって、前記隔壁構造の下側表面と前記半製品との間の距離は、前記隔壁構造の下側表面上の液体が流れることができ且つ該吸引通路と流れが連通するように、前記隔壁構造の外周に向かう方向において先細りになる、吸引通路と、
d)前記吸引通路と流れが連通している真空源であって、該真空源及び吸引通路は、該真空源が該吸引通路に適用されると前記隔壁構造の下側表面上の液体が前記適用された真空によって前記隔壁構造の下側表面から吸引されて抜き取られるように構成される、真空源と
を備える装置。 - 前記隔壁構造の下側表面上の液体が該隔壁構造の下側表面の外周から吸引されて抜き取られる、請求項1に記載の装置。
- 前記隔壁構造が外周を有し、当該装置が、前記隔壁構造の下側表面上の液体を引きつけ又は収容することに役立つ、前記隔壁構造の下側表面上に又は該隔壁構造の下側表面に近接して配置された窪み、突起、又はこれらの組合せを更に備え、
前記少なくとも一つの流体の入口が、前記窪み、突起、又はこれらの組合せに近接している、請求項1に記載の装置。 - 前記吸引通路が吸引流路を含み、各吸引流路が前記隔壁構造の下側表面上に配置された入口ポートと前記隔壁構造の上側表面上に配置された出口ポートとの間に延在し、前記入口ポートが前記隔壁構造の下側表面の外周の周りに分配され、前記隔壁構造の上側表面が、該隔壁構造の上側表面の外周の周りに延在する環状の谷部を更に備え、前記出口ポートは、前記吸引流路を通して前記隔壁構造の下側表面から抜き取られた液体が該出口ポートから前記環状の谷部内に出るような態様において配置される、請求項1に記載の装置。
- マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
a)装置の処理室の中に前記半製品を配置する工程と、
b)前記処理の期間中に、覆われた半製品を提供すべく、前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を含み、前記半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、
c)前記処理室の中に液体を導く工程を含み、覆われた前記半製品が処理を受ける工程と、
d)前記隔壁構造の下側表面に集まる液体を吸引して除去すべく、前記隔壁構造の下側表面に近接し且つ該下側表面と流れが連通している少なくとも一つの流体の入口を有する吸引通路に真空を適用する工程であって、
前記隔壁構造の下側表面上の液体が流れることができ且つ前記吸引通路と流れが連通するように、前記隔壁構造の下側表面と前記半製品との間の距離が前記隔壁構造の外周に向かう方向において先細りになる、工程と
を含む、方法。 - マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
a)装置の処理室の中に前記半製品を配置する工程と、
b)前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を含み、前記半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程であって、前記隔壁構造が、該隔壁構造の下側表面上に存在する液体を効果的に引きつけ又は収容する態様で該隔壁構造の下側表面上に配置されている機構を含む、工程と、
c)前記処理室の中に液体を導く工程を含み、覆われた前記半製品が処理を受ける工程と、
d)前記隔壁構造の下側表面に集まる液体を吸引して除去すべく、前記機構に近接し且つ該機構と流れが連通している少なくとも一つの流体の入口を有する吸引通路に真空を適用する工程と
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81913306P | 2006-07-07 | 2006-07-07 | |
US60/819,133 | 2006-07-07 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009518159A Division JP2009543338A (ja) | 2006-07-07 | 2007-06-20 | 1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102184A JP2013102184A (ja) | 2013-05-23 |
JP5695094B2 true JP5695094B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=38728960
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009518159A Withdrawn JP2009543338A (ja) | 2006-07-07 | 2007-06-20 | 1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置 |
JP2013000167A Active JP5718951B2 (ja) | 2006-07-07 | 2013-01-04 | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置および方法 |
JP2013000168A Active JP5718952B2 (ja) | 2006-07-07 | 2013-01-04 | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置 |
JP2013000166A Expired - Fee Related JP5695094B2 (ja) | 2006-07-07 | 2013-01-04 | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置及び方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009518159A Withdrawn JP2009543338A (ja) | 2006-07-07 | 2007-06-20 | 1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置 |
JP2013000167A Active JP5718951B2 (ja) | 2006-07-07 | 2013-01-04 | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置および方法 |
JP2013000168A Active JP5718952B2 (ja) | 2006-07-07 | 2013-01-04 | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US8387635B2 (ja) |
JP (4) | JP2009543338A (ja) |
KR (1) | KR101191337B1 (ja) |
CN (4) | CN104299928B (ja) |
TW (3) | TWI548457B (ja) |
WO (1) | WO2008008154A2 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101316769B1 (ko) | 2005-04-01 | 2013-10-15 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 하나 이상의 처리 유체를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 장치용 배리어 구조 및 노즐 장치 |
KR101191337B1 (ko) | 2006-07-07 | 2012-10-16 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 하나 이상의 처리 유체로 마이크로일렉트로닉 워크피스를 처리하는데 사용되는 장치용 배리어 구조물 및 노즐장치 |
KR101282714B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2013-07-05 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 수증기 또는 스팀을 이용하여 기판을 처리하는 방법 |
WO2009020524A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Fsi International, Inc. | Rinsing methodologies for barrier plate and venturi containment systems in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids, and related apparatuses |
KR101690047B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2016-12-27 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법 |
US20100124410A1 (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-20 | Fsi International, Inc. | System for supplying water vapor in semiconductor wafer treatment |
CN102834182B (zh) * | 2010-04-27 | 2016-11-02 | 泰尔Fsi公司 | 在邻近基板表面处的受控流体混合情况下的微电子基板的湿处理 |
CN102834911B (zh) * | 2010-06-11 | 2016-10-12 | 泰尔Fsi公司 | 清洗用于处理微电子工件的工具中的工具表面的方法 |
KR101837226B1 (ko) | 2010-12-10 | 2018-03-09 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 기판으로부터 질화물을 선택적으로 제거하는 방법 |
US9573297B2 (en) * | 2011-11-21 | 2017-02-21 | Reza Reza Youssefi | Method and system for enhancing polymerization and nanoparticle production |
US9038262B2 (en) * | 2012-02-23 | 2015-05-26 | Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. | Device for holding disk-shaped articles and method thereof |
TWI576938B (zh) | 2012-08-17 | 2017-04-01 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US9691641B2 (en) * | 2012-12-13 | 2017-06-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method of cleaning wafers |
US8871108B2 (en) * | 2013-01-22 | 2014-10-28 | Tel Fsi, Inc. | Process for removing carbon material from substrates |
US9017568B2 (en) | 2013-01-22 | 2015-04-28 | Tel Fsi, Inc. | Process for increasing the hydrophilicity of silicon surfaces following HF treatment |
US10262880B2 (en) | 2013-02-19 | 2019-04-16 | Tokyo Electron Limited | Cover plate for wind mark control in spin coating process |
KR20160085845A (ko) * | 2013-11-13 | 2016-07-18 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 마이크로전자 디바이스들 및 그 전구체를 제조하기 위하여 산성 케미스트리들을 사용할 때의 향상된 챔버 세정 |
CN106132564B (zh) * | 2014-02-24 | 2019-12-20 | 东京毅力科创株式会社 | 用于旋转涂布中的缺陷控制的盖板 |
CN104384040A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-04 | 江苏利诺科技发展有限公司 | 一种雾化镀膜装置 |
CN104338656A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-11 | 江苏利诺科技发展有限公司 | 一种防水镀膜装置 |
CN104438010B (zh) * | 2014-11-27 | 2016-09-07 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种用于非气密性倒装焊器件真空涂覆工艺的装置 |
CN104572198B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-04-10 | 华为技术有限公司 | 一种业务恢复方法及装置 |
US10167552B2 (en) * | 2015-02-05 | 2019-01-01 | Lam Research Ag | Spin chuck with rotating gas showerhead |
PL3280539T3 (pl) * | 2015-04-09 | 2019-11-29 | Husqvarna Ab | Głowica natryskowa i aparat natryskowy |
US10139104B2 (en) * | 2016-06-02 | 2018-11-27 | Steris Instrument Management Services, Inc. | Hand held flow-through steam system |
JP6762824B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2020-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
US20190070639A1 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-07 | Applied Materials, Inc. | Automatic cleaning machine for cleaning process kits |
TWI664023B (zh) * | 2018-02-06 | 2019-07-01 | 漢民科技股份有限公司 | 漿料噴塗遮罩及漿料噴塗治具 |
CN110620031B (zh) * | 2018-06-20 | 2022-02-11 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种晶圆表面颗粒清洗装置 |
CN108906462B (zh) * | 2018-07-23 | 2020-04-14 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种用于半导体湿法工艺设备的液体雾化装置 |
CN111940159B (zh) * | 2019-05-14 | 2023-05-26 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴 |
CN113134434B (zh) * | 2020-01-17 | 2024-03-29 | 上海芯源微企业发展有限公司 | 晶圆表面颗粒清洗喷嘴 |
KR20230130648A (ko) * | 2021-01-15 | 2023-09-12 | 엘리멘탈 사이언티픽, 인코포레이티드 | 재료 표면을 스캐닝하기 위한 성형-채널 스캐닝 노즐 |
JP2023087757A (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル、基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (172)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3836329A (en) * | 1971-10-22 | 1974-09-17 | Damon Corp | Method and apparatus for removing liquid from containers |
US3990462A (en) | 1975-05-19 | 1976-11-09 | Fluoroware Systems Corporation | Substrate stripping and cleaning apparatus |
JPS605530Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1985-02-21 | 東光電気株式会社 | 樹脂モ−ルドコイル |
JPS611699Y2 (ja) | 1980-03-27 | 1986-01-21 | ||
JPS605530B2 (ja) | 1980-07-30 | 1985-02-12 | 博 石塚 | 特にZrCI↓4とHfCI↓4の分離に適する蒸溜装置 |
JPS5922792A (ja) | 1982-07-30 | 1984-02-06 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 感熱記録体用塗液の調成法 |
JPS6055530A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 情報記録媒体 |
JPS605530A (ja) | 1984-04-25 | 1985-01-12 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ洗浄装置 |
JPS611699A (ja) | 1984-06-11 | 1986-01-07 | ジ アツプジヨン カンパニー | 16α‐メチル化法 |
US4609575A (en) | 1984-07-02 | 1986-09-02 | Fsi Corporation | Method of apparatus for applying chemicals to substrates in an acid processing system |
US4682615A (en) | 1984-07-02 | 1987-07-28 | Fsi Corporation | Rinsing in acid processing of substrates |
US4801335A (en) | 1984-07-02 | 1989-01-31 | Fsi Corporation | Rinsing in acid processing of substrates |
US4544446A (en) * | 1984-07-24 | 1985-10-01 | J. T. Baker Chemical Co. | VLSI chemical reactor |
JP2555034B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1996-11-20 | 株式会社日立製作所 | 処理装置 |
JPH0537217Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1993-09-21 | ||
AT389959B (de) | 1987-11-09 | 1990-02-26 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben |
CH675762A5 (ja) | 1988-10-03 | 1990-10-31 | Peter Huerlimann | |
US5246526A (en) * | 1989-06-29 | 1993-09-21 | Hitachi, Ltd. | Surface treatment apparatus |
US5271774A (en) | 1990-03-01 | 1993-12-21 | U.S. Philips Corporation | Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate |
JP2555034Y2 (ja) | 1991-02-12 | 1997-11-19 | 三菱自動車エンジニアリング株式会社 | 遊星歯車機構 |
US5395649A (en) | 1992-02-04 | 1995-03-07 | Sony Corporation | Spin coating apparatus for film formation over substrate |
DE59407361D1 (de) | 1993-02-08 | 1999-01-14 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
CA2099711A1 (en) * | 1993-06-29 | 1994-12-30 | Kevin Peter Kowalchuk | Method and apparatus for cleaning optical surfaces |
US5472502A (en) * | 1993-08-30 | 1995-12-05 | Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus and method for spin coating wafers and the like |
US5571560A (en) | 1994-01-12 | 1996-11-05 | Lin; Burn J. | Proximity-dispensing high-throughput low-consumption resist coating device |
JP3415670B2 (ja) | 1994-03-03 | 2003-06-09 | 三菱電機株式会社 | ウエハ洗浄装置 |
US5783025A (en) | 1994-06-07 | 1998-07-21 | Texas Instruments Incorporated | Optical diebonding for semiconductor devices |
KR0125238Y1 (ko) * | 1994-11-04 | 1999-02-18 | 문정환 | 웨이퍼 세척장치 |
TW494714B (en) * | 1995-04-19 | 2002-07-11 | Tokyo Electron Ltd | Method of processing substrate and apparatus for processing substrate |
JP3337870B2 (ja) | 1995-05-11 | 2002-10-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板洗浄装置 |
JPH08316190A (ja) | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
TW406216B (en) | 1995-05-24 | 2000-09-21 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus for coating resist on substrate |
JP3504023B2 (ja) | 1995-05-26 | 2004-03-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP3983831B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2007-09-26 | シグマメルテック株式会社 | 基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法 |
US6239038B1 (en) * | 1995-10-13 | 2001-05-29 | Ziying Wen | Method for chemical processing semiconductor wafers |
US6065424A (en) | 1995-12-19 | 2000-05-23 | Cornell Research Foundation, Inc. | Electroless deposition of metal films with spray processor |
JP3377909B2 (ja) | 1996-02-28 | 2003-02-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
DE29606472U1 (de) * | 1996-04-09 | 1996-07-11 | Cyanamid Agrar GmbH & Co. KG, 55218 Ingelheim | Großgebinde-Mehrwegsystem für Flüssigprodukte, insbesondere für Pflanzenschutzmittel |
JPH09314019A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Toshiba Corp | 表面処理方法および表面処理装置 |
US5900059A (en) | 1996-05-29 | 1999-05-04 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating semiconductor single crystal |
TW346649B (en) | 1996-09-24 | 1998-12-01 | Tokyo Electron Co Ltd | Method for wet etching a film |
KR100277522B1 (ko) | 1996-10-08 | 2001-01-15 | 이시다 아키라 | 기판처리장치 |
JP3245813B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2002-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
JPH1133506A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-09 | Tadahiro Omi | 流体処理装置及び洗浄処理システム |
JPH10163154A (ja) | 1996-12-25 | 1998-06-19 | Sugai:Kk | 基板洗浄方法および装置 |
JPH10199852A (ja) | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JPH10209102A (ja) | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6069333A (en) * | 1997-02-21 | 2000-05-30 | Lincoln Global, Inc. | Method and system for welding railroad rails |
US6207920B1 (en) * | 1997-02-21 | 2001-03-27 | Lincoln Global, Inc. | Method and system for welding railroad rails |
AT405655B (de) | 1997-03-26 | 1999-10-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Verfahren und vorrichtung zum einseitigen bearbeiten scheibenförmiger gegenstände |
AT407586B (de) | 1997-05-23 | 2001-04-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern |
TW402737B (en) | 1997-05-27 | 2000-08-21 | Tokyo Electron Ltd | Cleaning/drying device and method |
JPH10335286A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Sony Corp | 半導体基板洗浄装置 |
JPH118213A (ja) | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Komatsu Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
JPH1154466A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Tamotsu Mesaki | 半導体ウエハー等の表面処理方法 |
JPH1154471A (ja) | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
JPH11129184A (ja) | 1997-09-01 | 1999-05-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板搬入搬出装置 |
JP3555724B2 (ja) | 1997-09-04 | 2004-08-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6398975B1 (en) | 1997-09-24 | 2002-06-04 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) | Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate |
US6491764B2 (en) | 1997-09-24 | 2002-12-10 | Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate |
US6260562B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-07-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and method |
US6332470B1 (en) | 1997-12-30 | 2001-12-25 | Boris Fishkin | Aerosol substrate cleaner |
JP3333135B2 (ja) * | 1998-06-25 | 2002-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
JP2000124181A (ja) | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6139636A (en) | 1998-11-12 | 2000-10-31 | United Microelectronics Corp. | Spray coating device |
DE19854743A1 (de) | 1998-11-27 | 2000-06-08 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum Naßätzen einer Kante einer Halbleiterscheibe |
US6680253B2 (en) | 1999-01-22 | 2004-01-20 | Semitool, Inc. | Apparatus for processing a workpiece |
JP2000286267A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理方法 |
DE59900743D1 (de) | 1999-04-28 | 2002-02-28 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
US6221781B1 (en) | 1999-05-27 | 2001-04-24 | Fsi International, Inc. | Combined process chamber with multi-positionable pedestal |
JP2000340540A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Hitachi Koki Co Ltd | 超臨界乾燥装置 |
AT407680B (de) | 1999-06-04 | 2001-05-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Verfahren und vorrichtung zum trocknen von scheibenförmigen gegenständen |
JP2001015481A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | エッチング装置 |
CH693822A5 (fr) * | 1999-07-07 | 2004-02-27 | Marcel Leisi | Tête de pulvérisation. |
JP4257816B2 (ja) | 2000-03-16 | 2009-04-22 | 三益半導体工業株式会社 | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
TW504776B (en) | 1999-09-09 | 2002-10-01 | Mimasu Semiconductor Ind Co | Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism |
US6299804B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-10-09 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Air cooling system for preform molding |
JP4426036B2 (ja) | 1999-12-02 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US6243966B1 (en) | 1999-12-10 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Air amplifier with uniform output flow pattern |
JP2001189260A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及びその方法 |
US6533954B2 (en) | 2000-02-28 | 2003-03-18 | Parker-Hannifin Corporation | Integrated fluid injection air mixing system |
US6594847B1 (en) * | 2000-03-28 | 2003-07-22 | Lam Research Corporation | Single wafer residue, thin film removal and clean |
WO2001084621A1 (en) | 2000-04-27 | 2001-11-08 | Ebara Corporation | Rotation holding device and semiconductor substrate processing device |
US7364625B2 (en) | 2000-05-30 | 2008-04-29 | Fsi International, Inc. | Rinsing processes and equipment |
US6589361B2 (en) * | 2000-06-16 | 2003-07-08 | Applied Materials Inc. | Configurable single substrate wet-dry integrated cluster cleaner |
US20020063169A1 (en) | 2000-06-26 | 2002-05-30 | Applied Materials, Inc. | Wafer spray configurations for a single wafer processing apparatus |
US6927176B2 (en) | 2000-06-26 | 2005-08-09 | Applied Materials, Inc. | Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process |
US7451774B2 (en) | 2000-06-26 | 2008-11-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for wafer cleaning |
US6488040B1 (en) * | 2000-06-30 | 2002-12-03 | Lam Research Corporation | Capillary proximity heads for single wafer cleaning and drying |
US6536454B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
WO2002004134A1 (en) | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Fsi International, Inc. | Thermal processing system and methods for forming low-k dielectric films suitable for incorporation into microelectronic devices |
US6393656B1 (en) | 2000-07-20 | 2002-05-28 | Oreck Holdings, Llc | Belt-mounted vacuum apparatus and methods |
US6688784B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-02-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Parallel plate development with multiple holes in top plate for control of developer flow and pressure |
US6705331B2 (en) | 2000-11-20 | 2004-03-16 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
JP2002246358A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-30 | Applied Materials Inc | ウェハ検出装置、洗浄乾燥装置およびメッキ装置 |
US20020125188A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Hacker John R. | Liquid filter having interchangeable spin-on canister filter and cartridge filter, and methods |
JP4037624B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2008-01-23 | 株式会社東芝 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP3511514B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2004-03-29 | エム・エフエスアイ株式会社 | 基板浄化処理装置、ディスペンサー、基板保持機構、基板の浄化処理用チャンバー、及びこれらを用いた基板の浄化処理方法 |
JP2002359220A (ja) | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
EP1406751A2 (en) | 2001-07-13 | 2004-04-14 | FSI International | Robotic system control |
US7171973B2 (en) | 2001-07-16 | 2007-02-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
JP3958539B2 (ja) | 2001-08-02 | 2007-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2003073847A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-12 | Araco Corp | 耐食性複層構造材の製造方法 |
JP2003086564A (ja) | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | 遠心乾燥装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体製造装置 |
JP3749848B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2006-03-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板周縁処理装置 |
AU2002334796A1 (en) | 2001-10-03 | 2003-04-14 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface |
US20030070695A1 (en) | 2001-10-16 | 2003-04-17 | Applied Materials, Inc. | N2 splash guard for liquid injection on the rotating substrate |
JP3892792B2 (ja) | 2001-11-02 | 2007-03-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板洗浄装置 |
US6776359B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-08-17 | Kolene Corporation | Spray nozzle configuration |
US20040062874A1 (en) | 2002-08-14 | 2004-04-01 | Kim Yong Bae | Nozzle assembly, system and method for wet processing a semiconductor wafer |
US6826910B1 (en) | 2002-01-28 | 2004-12-07 | Mark Richard Easton | Extreme charger with air amplifier |
JP4074814B2 (ja) | 2002-01-30 | 2008-04-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI261875B (en) | 2002-01-30 | 2006-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and substrate processing method |
JP3979113B2 (ja) | 2002-02-12 | 2007-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | チャンバ装置の大気置換方法、チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機el装置 |
US6913651B2 (en) | 2002-03-22 | 2005-07-05 | Blue29, Llc | Apparatus and method for electroless deposition of materials on semiconductor substrates |
JP4570008B2 (ja) | 2002-04-16 | 2010-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
JP2004031400A (ja) | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Sipec Corp | 基板処理装置及びその処理方法 |
US6861861B2 (en) * | 2002-07-24 | 2005-03-01 | Lg Electronics Inc. | Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler |
JP4005879B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 現像方法、基板処理方法、及び基板処理装置 |
JP4146709B2 (ja) | 2002-10-31 | 2008-09-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US7584760B2 (en) | 2002-09-13 | 2009-09-08 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US7531039B2 (en) | 2002-09-25 | 2009-05-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
US7293571B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-11-13 | Lam Research Corporation | Substrate proximity processing housing and insert for generating a fluid meniscus |
US7389783B2 (en) * | 2002-09-30 | 2008-06-24 | Lam Research Corporation | Proximity meniscus manifold |
KR100493849B1 (ko) | 2002-09-30 | 2005-06-08 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 건조 장치 |
US7383843B2 (en) * | 2002-09-30 | 2008-06-10 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for processing wafer surfaces using thin, high velocity fluid layer |
KR100466297B1 (ko) * | 2002-10-17 | 2005-01-13 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
JP4133209B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2008-08-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧処理装置 |
US7022193B2 (en) | 2002-10-29 | 2006-04-04 | In Kwon Jeong | Apparatus and method for treating surfaces of semiconductor wafers using ozone |
US7051743B2 (en) | 2002-10-29 | 2006-05-30 | Yong Bae Kim | Apparatus and method for cleaning surfaces of semiconductor wafers using ozone |
JP3759492B2 (ja) | 2002-12-03 | 2006-03-22 | 近藤工業株式会社 | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
WO2004053955A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7306002B2 (en) | 2003-01-04 | 2007-12-11 | Yong Bae Kim | System and method for wet cleaning a semiconductor wafer |
KR20040067330A (ko) * | 2003-01-22 | 2004-07-30 | 엘지전자 주식회사 | 모드 스위치 장치 |
WO2004070807A1 (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Personal Creation Ltd. | 基板の処理装置及び基板の処理方法 |
JP2004265911A (ja) | 2003-02-03 | 2004-09-24 | Personal Creation Ltd | 基板の処理装置 |
JP2004265912A (ja) | 2003-02-03 | 2004-09-24 | Personal Creation Ltd | 基板の処理装置 |
JP4105574B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2008-06-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR101121937B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2012-03-14 | 램 리써치 코포레이션 | 웨이퍼 처리를 위한 챔버 및 관련 방법 |
US7357115B2 (en) * | 2003-03-31 | 2008-04-15 | Lam Research Corporation | Wafer clamping apparatus and method for operating the same |
US7520939B2 (en) | 2003-04-18 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Integrated bevel clean chamber |
WO2004094702A2 (en) | 2003-04-18 | 2004-11-04 | Applied Materials, Inc. | Multi-chemistry plating system |
US7089076B2 (en) | 2003-05-16 | 2006-08-08 | Fsi International, Inc. | Scheduling multi-robot processing systems |
US20050029788A1 (en) * | 2003-05-28 | 2005-02-10 | Nobuyuki Katsuda | Inflator |
JP4494840B2 (ja) | 2003-06-27 | 2010-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 異物除去装置、基板処理装置および基板処理方法 |
US7827930B2 (en) | 2004-01-26 | 2010-11-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates |
JP2005167089A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP4369325B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置及び現像処理方法 |
JP4409312B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2010-02-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
US7323080B2 (en) * | 2004-05-04 | 2008-01-29 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate |
JP4288207B2 (ja) | 2004-05-25 | 2009-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US7699932B2 (en) | 2004-06-02 | 2010-04-20 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces |
JP2005353739A (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2006005315A (ja) | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP4347766B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2009-10-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006060161A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4271109B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2009-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、レジストパターン形成方法、露光装置及び洗浄装置 |
JP2006086474A (ja) | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Sharp Corp | 基板洗浄用ノズルおよび基板洗浄装置 |
JP2006093497A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
US7476616B2 (en) | 2004-12-13 | 2009-01-13 | Fsi International, Inc. | Reagent activator for electroless plating |
JP4410119B2 (ja) | 2005-02-03 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、塗布、現像装置及び洗浄方法 |
US8070884B2 (en) | 2005-04-01 | 2011-12-06 | Fsi International, Inc. | Methods for rinsing microelectronic substrates utilizing cool rinse fluid within a gas enviroment including a drying enhancement substance |
KR101316769B1 (ko) | 2005-04-01 | 2013-10-15 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 하나 이상의 처리 유체를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 장치용 배리어 구조 및 노즐 장치 |
US7309847B2 (en) | 2006-01-12 | 2007-12-18 | Carleton Life Support Systems, Inc. | Ceramic oxygen generating oven |
JP4641964B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-03-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2008008216A2 (en) | 2006-07-07 | 2008-01-17 | Fsi International, Inc. | Liquid aerosol particle removal method |
KR101191337B1 (ko) | 2006-07-07 | 2012-10-16 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 하나 이상의 처리 유체로 마이크로일렉트로닉 워크피스를 처리하는데 사용되는 장치용 배리어 구조물 및 노즐장치 |
JP4644170B2 (ja) | 2006-09-06 | 2011-03-02 | 栗田工業株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US20080213076A1 (en) | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Stephen Hanson | Edge grip end effector |
KR101282714B1 (ko) | 2007-05-18 | 2013-07-05 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 수증기 또는 스팀을 이용하여 기판을 처리하는 방법 |
WO2009020524A1 (en) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Fsi International, Inc. | Rinsing methodologies for barrier plate and venturi containment systems in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids, and related apparatuses |
KR101690047B1 (ko) | 2008-05-09 | 2016-12-27 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법 |
-
2007
- 2007-06-20 KR KR1020097001899A patent/KR101191337B1/ko active IP Right Grant
- 2007-06-20 JP JP2009518159A patent/JP2009543338A/ja not_active Withdrawn
- 2007-06-20 US US11/820,709 patent/US8387635B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-20 CN CN201410258881.7A patent/CN104299928B/zh active Active
- 2007-06-20 WO PCT/US2007/014325 patent/WO2008008154A2/en active Application Filing
- 2007-06-20 CN CN201410259354.8A patent/CN104319249B/zh active Active
- 2007-06-20 CN CN201210058797.1A patent/CN102569137B/zh active Active
- 2007-06-20 CN CN2007800256980A patent/CN101484974B/zh active Active
- 2007-06-29 TW TW102134174A patent/TWI548457B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-29 TW TW102134175A patent/TWI548458B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-29 TW TW096123640A patent/TWI461244B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-10-09 US US13/647,910 patent/US8668778B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-11 US US13/649,755 patent/US8967167B2/en active Active
- 2012-10-11 US US13/649,742 patent/US8978675B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-04 JP JP2013000167A patent/JP5718951B2/ja active Active
- 2013-01-04 JP JP2013000168A patent/JP5718952B2/ja active Active
- 2013-01-04 JP JP2013000166A patent/JP5695094B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-03-02 US US14/635,826 patent/US9666456B2/en active Active
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5695094B2 (ja) | マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置及び方法 | |
JP5257637B2 (ja) | マイクロエレクトロニクス用の加工物に使用されるツールの障壁構造体 | |
JP5705903B2 (ja) | 操作において開モードと閉モードとの切り替えを簡単に行う加工チェンバ設計を用いてマイクロ電子加工品を加工するための道具および方法 | |
KR101060664B1 (ko) | 하나 이상의 처리유체로 전자소자를 처리하는 장비의 배리어 판 및 벤튜리 시스템의 세정방법 및 관련 장치 | |
WO2011156669A2 (en) | Methodologies for rinsing tool surfaces in tools used to process microelectronic workpieces |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140502 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5695094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |