|
DE2027737C3
(de)
*
|
1969-07-08 |
1975-11-20 |
Ncr Corp., Dayton, Ohio (V.St.A.) |
Härtbare Klebstoff- oder Vergußmasse auf Basis von Epoxidharz und ungesättigtem Polyesterharz
|
|
US3851363A
(en)
*
|
1971-12-27 |
1974-12-03 |
Mallory & Co Inc P R |
Method of making a capacitor utilizing bonded discrete polymeric film dielectrics
|
|
JPS52137601A
(en)
*
|
1976-05-12 |
1977-11-17 |
Hitachi Ltd |
Resin mold stator
|
|
US4160858A
(en)
*
|
1978-01-31 |
1979-07-10 |
General Electric Company |
Solventless silicone resins
|
|
US4237596A
(en)
*
|
1978-10-04 |
1980-12-09 |
Standard Oil Company (Indiana) |
Method of converting membrane separation units
|
|
US4239877A
(en)
*
|
1978-11-24 |
1980-12-16 |
General Electric Company |
Solventless silicone resins
|
|
JPS61233011A
(ja)
*
|
1985-04-10 |
1986-10-17 |
Mitsubishi Electric Corp |
エポキシ樹脂組成物
|
|
US4954304A
(en)
*
|
1988-04-04 |
1990-09-04 |
Dainippon Ink And Chemical, Inc. |
Process for producing prepreg and laminated sheet
|
|
JPH03259949A
(ja)
*
|
1990-03-09 |
1991-11-20 |
Mitsubishi Petrochem Co Ltd |
注型樹脂組成物
|
|
US5173766A
(en)
*
|
1990-06-25 |
1992-12-22 |
Lsi Logic Corporation |
Semiconductor device package and method of making such a package
|
|
US5386342A
(en)
*
|
1992-01-30 |
1995-01-31 |
Lsi Logic Corporation |
Rigid backplane formed from a moisture resistant insulative material used to protect a semiconductor device
|
|
US5831836A
(en)
*
|
1992-01-30 |
1998-11-03 |
Lsi Logic |
Power plane for semiconductor device
|
|
DE4208922C1
(en)
*
|
1992-03-19 |
1993-05-27 |
Wustlich, Hans-Dieter |
Flat display background illuminator - has plastics-sealed PCB housing which displays by reflection using diffusing glass in sealing material
|
|
AU5131793A
(en)
*
|
1992-09-21 |
1994-04-12 |
Thermoset Plastics, Inc. |
Thermoplastic modified, thermosetting polyester encapsulants for microelectronics
|
|
US5492586A
(en)
*
|
1993-10-29 |
1996-02-20 |
Martin Marietta Corporation |
Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate
|
|
US5583378A
(en)
*
|
1994-05-16 |
1996-12-10 |
Amkor Electronics, Inc. |
Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor
|
|
US5612513A
(en)
*
|
1995-09-19 |
1997-03-18 |
Micron Communications, Inc. |
Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
|
|
US5717011A
(en)
*
|
1995-12-14 |
1998-02-10 |
Minnesota Mining And Manufacturing Company |
Curing agent compositions and a method of making
|
|
US5987739A
(en)
*
|
1996-02-05 |
1999-11-23 |
Micron Communications, Inc. |
Method of making a polymer based circuit
|
|
DE69718693T2
(de)
*
|
1996-03-08 |
2003-11-27 |
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
Elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren
|
|
US6075711A
(en)
*
|
1996-10-21 |
2000-06-13 |
Alpine Microsystems, Inc. |
System and method for routing connections of integrated circuits
|
|
KR100216840B1
(ko)
*
|
1996-12-06 |
1999-09-01 |
김규현 |
반도체 패키지용 인쇄회로기판 스트립
|
|
US6117705A
(en)
*
|
1997-04-18 |
2000-09-12 |
Amkor Technology, Inc. |
Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate
|
|
EP2015359B1
(en)
*
|
1997-05-09 |
2015-12-23 |
Citizen Holdings Co., Ltd. |
Process for manufacturing a semiconductor package and circuit board substrate
|
|
EP1004141A4
(en)
*
|
1997-05-23 |
2001-01-24 |
Alpine Microsystems Inc |
SYSTEM AND ENCLOSURE METHOD OF INTEGRATED CIRCUITS
|
|
US6047470A
(en)
*
|
1997-08-20 |
2000-04-11 |
Micron Technology, Inc. |
Singulation methods
|
|
TW421980B
(en)
*
|
1997-12-22 |
2001-02-11 |
Citizen Watch Co Ltd |
Electronic component device, its manufacturing process, and collective circuits
|
|
US6165232A
(en)
*
|
1998-03-13 |
2000-12-26 |
Towa Corporation |
Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing
|
|
US6280559B1
(en)
*
|
1998-06-24 |
2001-08-28 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Method of manufacturing color electroluminescent display apparatus and method of bonding light-transmitting substrates
|
|
EP0971401B1
(en)
|
1998-07-10 |
2010-06-09 |
Apic Yamada Corporation |
Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor
|
|
US7081219B2
(en)
*
|
1999-03-18 |
2006-07-25 |
Stewart David H |
Method and machine for manufacturing molded structures using zoned pressure molding
|
|
BR0009055A
(pt)
*
|
1999-03-18 |
2002-01-08 |
David H Stewart |
Método de fabrico de parte moldada numa prensa e máquina para moldar uma parte
|
|
US6329228B1
(en)
*
|
1999-04-28 |
2001-12-11 |
Citizen Watch Co., Ltd. |
Semiconductor device and method of fabricating the same
|
|
JP3901427B2
(ja)
*
|
1999-05-27 |
2007-04-04 |
松下電器産業株式会社 |
電子装置とその製造方法およびその製造装置
|
|
JP3194917B2
(ja)
*
|
1999-08-10 |
2001-08-06 |
トーワ株式会社 |
樹脂封止方法
|
|
JP2001089639A
(ja)
*
|
1999-09-24 |
2001-04-03 |
Mitsubishi Heavy Ind Ltd |
エネルギー線硬化樹脂組成物
|
|
JP4230679B2
(ja)
*
|
2000-06-26 |
2009-02-25 |
株式会社東芝 |
半導体樹脂モールド装置および半導体樹脂モールド方法
|
|
JP2002026182A
(ja)
*
|
2000-07-07 |
2002-01-25 |
Sanyo Electric Co Ltd |
半導体装置の製造方法
|
|
US6543127B1
(en)
*
|
2000-07-11 |
2003-04-08 |
St Assembly Test Service Ltd. |
Coplanarity inspection at the singulation process
|
|
JP3399453B2
(ja)
*
|
2000-10-26 |
2003-04-21 |
松下電器産業株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP2002158312A
(ja)
*
|
2000-11-17 |
2002-05-31 |
Oki Electric Ind Co Ltd |
３次元実装用半導体パッケージ、その製造方法、および半導体装置
|
|
MY145695A
(en)
*
|
2001-01-24 |
2012-03-30 |
Nichia Corp |
Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
|
|
TWI283831B
(en)
*
|
2001-02-28 |
2007-07-11 |
Elpida Memory Inc |
Electronic apparatus and its manufacturing method
|
|
JP4034073B2
(ja)
*
|
2001-05-11 |
2008-01-16 |
株式会社ルネサステクノロジ |
半導体装置の製造方法
|
|
CN100407422C
(zh)
*
|
2001-06-07 |
2008-07-30 |
株式会社瑞萨科技 |
半导体装置及其制造方法
|
|
JP4790157B2
(ja)
*
|
2001-06-07 |
2011-10-12 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
|
EP1286194A3
(en)
*
|
2001-08-21 |
2004-05-19 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Optical waveguide apparatus
|
|
DE20115914U1
(de)
*
|
2001-09-27 |
2003-02-13 |
Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 81543 München |
Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
|
|
JP2003174111A
(ja)
*
|
2001-12-06 |
2003-06-20 |
Sanyo Electric Co Ltd |
半導体装置
|
|
JP3560585B2
(ja)
*
|
2001-12-14 |
2004-09-02 |
松下電器産業株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP3831287B2
(ja)
*
|
2002-04-08 |
2006-10-11 |
株式会社日立製作所 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP2003318213A
(ja)
*
|
2002-04-18 |
2003-11-07 |
Fujitsu Ltd |
半導体製造方法及び装置、並びに、半導体装置
|
|
DE10223988A1
(de)
*
|
2002-05-29 |
2003-12-18 |
Siemens Ag |
Leuchtstoffpulver, Verfahren zum Herstellen des Leuchtstoffpulvers und Leuchtstoffkörper mit dem Leuchtstoffpulver
|
|
TWI237209B
(en)
*
|
2002-05-31 |
2005-08-01 |
Sanyo Electric Co |
Surface pressure distribution sensor and method for making same
|
|
JP2004031510A
(ja)
*
|
2002-06-24 |
2004-01-29 |
Towa Corp |
樹脂部材
|
|
JP2004055860A
(ja)
*
|
2002-07-22 |
2004-02-19 |
Renesas Technology Corp |
半導体装置の製造方法
|
|
EP1413619A1
(en)
*
|
2002-09-24 |
2004-04-28 |
Osram Opto Semiconductors GmbH |
Luminescent material, especially for LED application
|
|
EP1413618A1
(en)
*
|
2002-09-24 |
2004-04-28 |
Osram Opto Semiconductors GmbH |
Luminescent material, especially for LED application
|
|
US7244775B2
(en)
*
|
2002-09-30 |
2007-07-17 |
Rohm And Haas Company |
Damage resistant coatings, films and articles of manufacture containing crosslinked nanoparticles
|
|
JP2004201285A
(ja)
*
|
2002-12-06 |
2004-07-15 |
Murata Mfg Co Ltd |
圧電部品の製造方法および圧電部品
|
|
JP3844467B2
(ja)
*
|
2003-01-08 |
2006-11-15 |
沖電気工業株式会社 |
半導体装置及びその製造方法
|
|
US6762074B1
(en)
*
|
2003-01-21 |
2004-07-13 |
Micron Technology, Inc. |
Method and apparatus for forming thin microelectronic dies
|
|
JP4607429B2
(ja)
*
|
2003-03-25 |
2011-01-05 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
半導体装置の製造方法および半導体装置
|
|
TW573450B
(en)
*
|
2003-04-02 |
2004-01-21 |
Comchip Technology Co Ltd |
Process for fabricating a discrete circuit component on a substrate having fabrication stage clogged through-holes
|
|
JP2005150350A
(ja)
*
|
2003-11-14 |
2005-06-09 |
Renesas Technology Corp |
半導体装置の製造方法
|
|
JP4243177B2
(ja)
*
|
2003-12-22 |
2009-03-25 |
株式会社ルネサステクノロジ |
半導体装置の製造方法
|
|
TWI239655B
(en)
*
|
2004-02-23 |
2005-09-11 |
Siliconware Precision Industries Co Ltd |
Photosensitive semiconductor package with support member and method for fabricating the same
|
|
JP2005317661A
(ja)
*
|
2004-04-27 |
2005-11-10 |
Sharp Corp |
半導体発光装置およびその製造方法
|
|
JP2005327805A
(ja)
*
|
2004-05-12 |
2005-11-24 |
Renesas Technology Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP4651359B2
(ja)
*
|
2004-10-29 |
2011-03-16 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP2006253297A
(ja)
*
|
2005-03-09 |
2006-09-21 |
Sharp Corp |
光半導体装置、電子機器および光半導体装置の製造方法
|
|
JP2006252390A
(ja)
*
|
2005-03-14 |
2006-09-21 |
Renesas Technology Corp |
Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
|
|
TW200644259A
(en)
*
|
2005-06-02 |
2006-12-16 |
Siliconware Precision Industries Co Ltd |
Semiconductor package and fabrication method thereof
|
|
US7520052B2
(en)
*
|
2005-06-27 |
2009-04-21 |
Texas Instruments Incorporated |
Method of manufacturing a semiconductor device
|
|
TWI305389B
(en)
*
|
2005-09-05 |
2009-01-11 |
Advanced Semiconductor Eng |
Matrix package substrate process
|
|
US8133933B2
(en)
*
|
2005-11-15 |
2012-03-13 |
Georgia-Pacific Chemicals Llc |
Binder compositions compatible with thermally reclaiming refractory particulate material from molds used in foundry applications
|
|
TWI283056B
(en)
*
|
2005-12-29 |
2007-06-21 |
Siliconware Precision Industries Co Ltd |
Circuit board and package structure thereof
|
|
JP5207591B2
(ja)
*
|
2006-02-23 |
2013-06-12 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
半導体装置の製造方法および半導体装置
|
|
JP2007274455A
(ja)
*
|
2006-03-31 |
2007-10-18 |
Nippon Dempa Kogyo Co Ltd |
表面実装用水晶発振器
|
|
US8048358B2
(en)
*
|
2006-04-18 |
2011-11-01 |
Texas Instruments Incorporated |
Pop semiconductor device manufacturing method
|
|
US20070243667A1
(en)
*
|
2006-04-18 |
2007-10-18 |
Texas Instruments Incorporated |
POP Semiconductor Device Manufacturing Method
|
|
JP5117692B2
(ja)
*
|
2006-07-14 |
2013-01-16 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP2008084263A
(ja)
*
|
2006-09-29 |
2008-04-10 |
Renesas Technology Corp |
メモリカードおよびその製造方法
|
|
JP4367480B2
(ja)
*
|
2006-11-28 |
2009-11-18 |
セイコーエプソン株式会社 |
電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
|
|
KR100850213B1
(ko)
*
|
2007-05-22 |
2008-08-04 |
삼성전자주식회사 |
몰딩된 볼을 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법
|
|
JP5543058B2
(ja)
*
|
2007-08-06 |
2014-07-09 |
ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル |
半導体装置の製造方法
|
|
JP5437626B2
(ja)
*
|
2007-12-28 |
2014-03-12 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置及び半導体装置の作製方法
|
|
JP2009283835A
(ja)
*
|
2008-05-26 |
2009-12-03 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP5155890B2
(ja)
*
|
2008-06-12 |
2013-03-06 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP5262530B2
(ja)
*
|
2008-09-30 |
2013-08-14 |
セイコーエプソン株式会社 |
電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
|
|
JP5557439B2
(ja)
|
2008-10-24 |
2014-07-23 |
ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP2010135501A
(ja)
*
|
2008-12-03 |
2010-06-17 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置の製造方法
|
|
JP2010219210A
(ja)
*
|
2009-03-16 |
2010-09-30 |
Renesas Electronics Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP5590814B2
(ja)
*
|
2009-03-30 |
2014-09-17 |
ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP2010245337A
(ja)
*
|
2009-04-07 |
2010-10-28 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP5443827B2
(ja)
*
|
2009-05-20 |
2014-03-19 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
|
JP2011009514A
(ja)
*
|
2009-06-26 |
2011-01-13 |
Renesas Electronics Corp |
半導体装置の製造方法
|
|
JP5619381B2
(ja)
*
|
2009-07-09 |
2014-11-05 |
ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルＰＳ４ Ｌｕｘｃｏ Ｓ．ａ．ｒ．ｌ． |
半導体装置及び半導体装置の製造方法
|
|
JP2011040602A
(ja)
*
|
2009-08-12 |
2011-02-24 |
Renesas Electronics Corp |
電子装置およびその製造方法
|
|
JP5149881B2
(ja)
*
|
2009-09-30 |
2013-02-20 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
CN102157461A
(zh)
*
|
2010-02-11 |
2011-08-17 |
飞思卡尔半导体公司 |
制作半导体封装的方法
|
|
EP2565951B1
(en)
*
|
2010-04-26 |
2019-07-31 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. |
Light emitting unit and illuminating apparatus
|
|
JP2012028513A
(ja)
|
2010-07-22 |
2012-02-09 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置及びその製造方法
|
|
CN102347418A
(zh)
*
|
2010-08-02 |
2012-02-08 |
展晶科技(深圳)有限公司 |
发光二极管封装结构及其制造方法
|
|
DE102010046091A1
(de)
*
|
2010-09-20 |
2012-03-22 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Optoelektronischer Halbleiterchip, Verfahren zur Herstellung und Anwendung in einem optoelektronischen Bauelement
|
|
WO2012074675A2
(en)
*
|
2010-11-30 |
2012-06-07 |
Palmese Giuseppe R |
Toughening cross-linked thermosets
|
|
JP2012142536A
(ja)
*
|
2010-12-13 |
2012-07-26 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP2012212786A
(ja)
*
|
2011-03-31 |
2012-11-01 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置の製造方法
|
|
US9765489B2
(en)
*
|
2011-09-22 |
2017-09-19 |
Flint Trading, Inc. |
Anti-skid high retroreflectivity performed thermoplastic composites for runway applications
|
|
US8980696B2
(en)
*
|
2011-11-09 |
2015-03-17 |
Freescale Semiconductor, Inc. |
Method of packaging semiconductor die
|
|
CN102403282B
(zh)
*
|
2011-11-22 |
2013-08-28 |
江苏长电科技股份有限公司 |
有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法
|
|
CN102376672B
(zh)
*
|
2011-11-30 |
2014-10-29 |
江苏长电科技股份有限公司 |
无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法
|
|
JP2013153068A
(ja)
*
|
2012-01-25 |
2013-08-08 |
Shinko Electric Ind Co Ltd |
配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法
|
|
JP6096413B2
(ja)
*
|
2012-01-25 |
2017-03-15 |
新光電気工業株式会社 |
配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法
|
|
JP5848976B2
(ja)
*
|
2012-01-25 |
2016-01-27 |
新光電気工業株式会社 |
配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法
|
|
JP2015144147A
(ja)
*
|
2012-05-11 |
2015-08-06 |
シチズンホールディングス株式会社 |
Ｌｅｄモジュール
|
|
JP5845152B2
(ja)
*
|
2012-07-26 |
2016-01-20 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置、携帯通信機器、及び、半導体装置の製造方法
|
|
CN104661590B
(zh)
*
|
2012-09-24 |
2016-11-02 |
株式会社村田制作所 |
生物传感器、及生物传感器的制造方法
|
|
DE102012218786B3
(de)
*
|
2012-10-16 |
2014-02-13 |
Osram Gmbh |
Herstellen einer linearen Leuchtvorrichtung und entsprechende Leuchtvorrichtung
|
|
CN103824932A
(zh)
*
|
2012-11-15 |
2014-05-28 |
日本电波工业株式会社 |
压电零件
|
|
JP5991915B2
(ja)
*
|
2012-12-27 |
2016-09-14 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
US9570405B2
(en)
*
|
2013-02-21 |
2017-02-14 |
Ps4 Luxco S.A.R.L. |
Semiconductor device and method for manufacturing same
|
|
JP2015002308A
(ja)
*
|
2013-06-18 |
2015-01-05 |
ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルＰＳ４ Ｌｕｘｃｏ Ｓ．ａ．ｒ．ｌ． |
半導体装置及びその製造方法
|
|
JP2015008210A
(ja)
*
|
2013-06-25 |
2015-01-15 |
マイクロン テクノロジー， インク． |
半導体装置の製造方法
|
|
US9076801B2
(en)
*
|
2013-11-13 |
2015-07-07 |
Azurewave Technologies, Inc. |
Module IC package structure
|
|
US9536800B2
(en)
*
|
2013-12-07 |
2017-01-03 |
Fairchild Semiconductor Corporation |
Packaged semiconductor devices and methods of manufacturing
|
|
US20150303170A1
(en)
*
|
2014-04-17 |
2015-10-22 |
Amkor Technology, Inc. |
Singulated unit substrate for a semicondcutor device
|
|
JP2015220235A
(ja)
*
|
2014-05-14 |
2015-12-07 |
マイクロン テクノロジー， インク． |
半導体装置
|
|
JP2015225869A
(ja)
*
|
2014-05-26 |
2015-12-14 |
マイクロン テクノロジー， インク． |
半導体装置
|
|
KR101640076B1
(ko)
*
|
2014-11-05 |
2016-07-15 |
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 |
웨이퍼 레벨의 칩 적층형 패키지 및 이의 제조 방법
|
|
WO2016084841A1
(ja)
*
|
2014-11-26 |
2016-06-02 |
京セラ株式会社 |
電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージの製造方法
|
|
US10332866B2
(en)
*
|
2015-02-13 |
2019-06-25 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Light source device and light emitting apparatus
|
|
KR102435128B1
(ko)
*
|
2015-09-16 |
2022-08-24 |
삼성전기주식회사 |
인쇄회로기판
|
|
US10427382B2
(en)
*
|
2015-10-29 |
2019-10-01 |
King Abdulaziz University |
Composite epoxy material with embedded MWCNT fibers and process of manufacturing
|
|
CN106653727A
(zh)
*
|
2015-10-30 |
2017-05-10 |
飞思卡尔半导体公司 |
用于封装集成电路的基板阵列
|
|
US20170179041A1
(en)
*
|
2015-12-22 |
2017-06-22 |
Intel Corporation |
Semiconductor package with trenched molding-based electromagnetic interference shielding
|
|
US10279519B2
(en)
*
|
2015-12-30 |
2019-05-07 |
The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy |
Mold assembly and method of molding a component
|
|
TWI604388B
(zh)
*
|
2016-02-19 |
2017-11-01 |
致伸科技股份有限公司 |
指紋辨識模組及其製造方法
|
|
TW201730809A
(zh)
*
|
2016-02-19 |
2017-09-01 |
致伸科技股份有限公司 |
指紋辨識模組及其製造方法
|
|
TWI623249B
(zh)
*
|
2016-02-23 |
2018-05-01 |
致伸科技股份有限公司 |
指紋辨識模組及其製造方法
|
|
JP2017157739A
(ja)
*
|
2016-03-03 |
2017-09-07 |
イビデン株式会社 |
電子部品付き配線板の製造方法
|
|
TWI698968B
(zh)
*
|
2016-07-04 |
2020-07-11 |
大陸商蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
封裝結構以及封裝方法
|
|
US10902770B2
(en)
*
|
2016-12-22 |
2021-01-26 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Display device
|
|
JP6845316B2
(ja)
*
|
2017-05-23 |
2021-03-17 |
京セラ株式会社 |
多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置
|
|
DE102017114668A1
(de)
*
|
2017-06-30 |
2019-01-03 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Anordnung mit einem optoelektronischen Halbleiterbauteil
|
|
EP3657923A4
(en)
*
|
2017-07-20 |
2021-05-05 |
Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. |
METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE
|
|
JP6893558B2
(ja)
*
|
2017-07-20 |
2021-06-23 |
三井化学東セロ株式会社 |
電子装置の製造方法
|
|
US10615321B2
(en)
*
|
2017-08-21 |
2020-04-07 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. |
Light emitting device package
|
|
JP6838528B2
(ja)
*
|
2017-08-31 |
2021-03-03 |
日亜化学工業株式会社 |
基板の製造方法と発光装置の製造方法
|
|
EP3499560B1
(en)
*
|
2017-12-15 |
2021-08-18 |
Infineon Technologies AG |
Semiconductor module and method for producing the same
|
|
US20200391287A1
(en)
*
|
2018-02-28 |
2020-12-17 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. |
Compound powder
|
|
BE1026321B1
(nl)
*
|
2018-05-29 |
2020-01-13 |
Orineo Bvba |
Hardingsmiddel voor het uitharden van een hars
|
|
US11189610B2
(en)
*
|
2018-06-27 |
2021-11-30 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. |
Substrate structure and manufacturing process
|
|
EP3790062B1
(en)
*
|
2018-07-12 |
2025-10-29 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. |
Liquid crystal display with backlight unit including light emitting devices
|
|
JP7491910B2
(ja)
*
|
2018-09-28 |
2024-05-28 |
ストラタシス リミテッド |
熱的に安定な物体の三次元インクジェット印刷
|
|
EP3856486B1
(en)
*
|
2018-09-28 |
2025-05-28 |
Stratasys Ltd. |
Method for additive manufacturing with partial curing
|
|
US11062968B2
(en)
*
|
2019-08-22 |
2021-07-13 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Package structure and method for forming the same
|
|
US11201095B1
(en)
*
|
2019-08-23 |
2021-12-14 |
Xilinx, Inc. |
Chip package having a cover with window
|
|
US11289399B2
(en)
*
|
2019-09-26 |
2022-03-29 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Package structure and manufacturing method thereof
|
|
US11532533B2
(en)
*
|
2019-10-18 |
2022-12-20 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Integrated circuit package and method
|
|
FR3104315B1
(fr)
*
|
2019-12-04 |
2021-12-17 |
St Microelectronics Tours Sas |
Procédé de fabrication de puces électroniques
|
|
US11072096B1
(en)
*
|
2020-02-21 |
2021-07-27 |
Trusty-Cook, Inc. |
Apparatuses and methods to mold complex shapes
|
|
TWI871304B
(zh)
*
|
2020-03-02 |
2025-02-01 |
晶智達光電股份有限公司 |
雷射封裝結構
|
|
US20210296196A1
(en)
*
|
2020-03-20 |
2021-09-23 |
Texas Instruments Incorporated |
Semiconductor device package with reduced stress
|
|
US20210399041A1
(en)
*
|
2020-06-18 |
2021-12-23 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. |
Light emitting module having a plurality of unit pixels, method of fabricating the same, and displaying apparatus having the same
|
|
TWI887269B
(zh)
*
|
2020-09-17 |
2025-06-21 |
晶智達光電股份有限公司 |
雷射封裝結構
|