JP2010027194A - 駆動回路、表示装置、及び電子機器 - Google Patents

駆動回路、表示装置、及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2010027194A
JP2010027194A JP2009134597A JP2009134597A JP2010027194A JP 2010027194 A JP2010027194 A JP 2010027194A JP 2009134597 A JP2009134597 A JP 2009134597A JP 2009134597 A JP2009134597 A JP 2009134597A JP 2010027194 A JP2010027194 A JP 2010027194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
transistor
potential
gate
drain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009134597A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5378070B2 (ja
JP2010027194A5 (ja
Inventor
Atsushi Umezaki
敦司 梅崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2009134597A priority Critical patent/JP5378070B2/ja
Publication of JP2010027194A publication Critical patent/JP2010027194A/ja
Publication of JP2010027194A5 publication Critical patent/JP2010027194A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5378070B2 publication Critical patent/JP5378070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3674Details of drivers for scan electrodes
    • G09G3/3677Details of drivers for scan electrodes suitable for active matrices only
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3648Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C19/00Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
    • G11C19/18Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages
    • G11C19/182Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages in combination with semiconductor elements, e.g. bipolar transistors, diodes
    • G11C19/184Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages in combination with semiconductor elements, e.g. bipolar transistors, diodes with field-effect transistors, e.g. MOS-FET
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C19/00Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
    • G11C19/28Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809Several active elements per pixel in active matrix panels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0842Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264Details of driving circuits
    • G09G2310/0286Details of a shift registers arranged for use in a driving circuit
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00Control of display operating conditions
    • G09G2320/04Maintaining the quality of display appearance
    • G09G2320/043Preventing or counteracting the effects of ageing

Abstract

【課題】シフトレジスタ回路における動作不良を抑制することを課題とする。
【解決手段】複数のフリップフロップ回路からなるシフトレジスタを有し、フリップフロップ回路は、トランジスタ11、トランジスタ12、トランジスタ13、トランジスタ14、及びトランジスタ15を有し、非選択期間において、トランジスタ13またはトランジスタ14がオン状態になることにより、ノードAの電位を設定し、ノードAが浮遊状態になることを抑制する。
【選択図】図24

Description

駆動回路に関する。また当該駆動回路を有する表示装置に関する。また当該表示装置を表示部に有する電子機器に関する。
近年、液晶表示装置や発光装置などの表示装置は、液晶テレビなどの大型表示装置の増加から、活発に開発が進められている。特に絶縁基板上に設けられた半導体層を有するトランジスタなどから構成される、画素回路、及びシフトレジスタ等を含む駆動回路(内部回路ともいう)を同一基板上に一体形成する技術は、低消費電力化、低コスト化に大きく貢献するため、活発に開発が進められている。絶縁基板上に形成された内部回路は、FPC等を介して絶縁基板の外に配置されたコントローラIC等を含む外部回路に接続され、その動作が制御される。
内部回路の一つである駆動回路(ドライバともいう)は、例えば走査線駆動回路などがあり、例えば特許文献1に示すような複数のフリップフロップ回路からなるシフトレジスタにより構成される。
特開2006−24350号公報
特許文献1に示すような従来の駆動回路は、フリップフロップ回路内のトランジスタのスイッチング動作のタイミングにおいて、所望のタイミングとのずれが生じ、動作不良が起こるといった問題がある。トランジスタのスイッチング動作のタイミングにずれが生じる原因としては、例えば非選択期間にシフトレジスタのフリップフロップ回路においてプルアップトランジスタのゲート端子が浮遊状態になることにより、非選択期間に生じるノイズなどがプルアップトランジスタのゲート端子の電位に影響を及ぼす。
また、トランジスタ自体の劣化もスイッチング動作のタイミングのずれの原因の一つとされる。トランジスタが劣化することによりトランジスタの閾値電圧の値が変化し、駆動回路において動作不良が起こる。トランジスタとして、半導体層が非晶質半導体であるトランジスタを適用した場合には、半導体層が非晶質半導体であるトランジスタは劣化しやすいため、特に動作不良が起きやすい。
本発明の一態様では、シフトレジスタを用いた回路において、動作不良を抑制することを課題の一つとする。
本発明の一態様は、複数のフリップフロップ回路を含むシフトレジスタを有し、複数のフリップフロップ回路の少なくとも一つは、第1の信号、第2の信号、及び第3の信号が入力され、出力信号を出力するフリップフロップ回路であり、複数のフリップフロップ回路の少なくとも一つは、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第1の信号の電位である第1の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方に第1の電位または第2の電位が与えられる第1のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第2の信号の電位である第3の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第2のトランジスタと、一方が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方の電位を第1の電位または第4の電位に設定するか否かを制御し、他方が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方の電位を第4の電位に設定するか否かを制御し、一方がオン状態のときに他方がオフ状態になり、他方がオン状態のときに一方がオフ状態になる第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方に第3の信号の電位である第5の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の他方の電位が出力信号の電位となり、第3のトランジスタまたは第4のトランジスタがオン状態のときにオフ状態である第5のトランジスタと、を有する駆動回路である。
本発明の一態様は、複数のフリップフロップ回路を含むシフトレジスタを有し、フリップフロップ回路は、第1の制御信号、第2の制御信号、第1のクロック信号、及び第2のクロック信号が入力され、出力信号を出力するフリップフロップ回路であり、フリップフロップ回路は、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第1の制御信号の電位である第1の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方に第1の電位または第2の電位が与えられる第1のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第2の制御信号の電位である第3の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第2のトランジスタと、それぞれゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有するトランジスタであり、それぞれのトランジスタのソース端子及びドレイン端子の一方が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、一方のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に第1の電位または第4の電位が与えられ、他方のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられ、一方のトランジスタがオン状態のときに他方のトランジスタがオフ状態になり、他方のトランジスタがオン状態のときに一方のトランジスタがオフ状態になる第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方に第1のクロック信号の電位である第5の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の他方の電位が出力信号の電位となり、第3のトランジスタまたは第4のトランジスタがオン状態のときにオフ状態である第5のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第5のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第6のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第2のクロック信号の電位である第6の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方が第5のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第7のトランジスタと、を有する駆動回路である。
なお、本発明の一態様において、フリップフロップ回路は少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に第5の電位が与えられ、他方の端子が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続された第1の容量素子と、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第5のトランジスタのゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第8のトランジスタと、少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に第6の電位が与えられ、他方の端子が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの一方のゲート端子に電気的に接続された第2の容量素子と、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第1のトランジスタのゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの一方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第9のトランジスタと、を有する構成とすることもできる。
また、本発明の一態様において、フリップフロップ回路は少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に第5の電位が与えられ、他方の端子が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続された第1の容量素子と、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第5のトランジスタのゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第8のトランジスタと、を有する構成とすることもできる。
また、本発明の一態様において、フリップフロップ回路はゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子に第1の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第10のトランジスタを有する構成とすることもできる。
また、本発明の一態様において、フリップフロップ回路は第2の出力信号を出力する機能を有し、フリップフロップ回路はゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第1のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の一方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方に第5の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の他方の電位が第2の出力信号の電位となる第11のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの他方のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第11のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第12のトランジスタと、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、ゲート端子が第7のトランジスタのゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が第11のトランジスタのソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第13のトランジスタと、を有す構成とすることもできる。
また、本発明の一態様において、第1の制御信号及び第2の制御信号をデジタル信号とし、デジタル信号のハイ状態とロウ状態との電位差の絶対値をフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくすることもできる。
また、本発明の一態様において、第4の電位を第1の制御信号若しくは第2の制御信号、または第1のクロック信号若しくは第2のクロック信号のハイ状態またはロウ状態の電位と同等の値とすることもできる。
また、本発明の一態様において、第1のクロック信号及び第2のクロック信号を位相が相反の関係とし、第1のクロック信号及び第2のクロック信号のハイ状態とロウ状態の電位差の絶対値をフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくすることもできる。
また、本発明の一態様において、フリップフロップ回路内のトランジスタは、すべて同一の導電型とすることもできる。
また、本発明の一態様において、フリップフロップ回路内のトランジスタは、ゲート電極と、ゲート電極を覆うように設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜を挟んでゲート電極上に設けられた微結晶半導体層を含む第1の半導体層と、第1の半導体層上に設けられたバッファ層と、バッファ層上に設けられ、不純物元素を含む一対の第2の半導体層と、一対の第2の半導体層の一方の上に設けられたソース電極と、一対の第2の半導体層の他方の上に設けられたドレイン電極と、を有する構造とすることもできる。
本発明の一態様は、上記記載の駆動回路をいずれかに含む走査線駆動回路及び信号線駆動回路と、複数の走査線と、複数の信号線と、画素部と、を有し、画素部は、複数の走査線のいずれかを介して走査線駆動回路に電気的に接続され、且つ複数の信号線のいずれかを介して信号線駆動回路に電気的に接続された画素を複数有する表示装置である。
本発明の一態様は、上記記載の表示装置を表示部に有する電子機器である。
なお、本明細書において、トランジスタは、ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子の少なくとも3つの端子を有し、ゲート端子とは、ゲート電極の部分(導電層、及び配線などを含む)または、ゲート電極と電気的に接続されている部分の一部のことを言う。また、ソース端子とは、ソース電極の部分(導電層、及び配線などを含む)や、ソース電極と電気的に接続されている部分(半導体層などを含む)の一部のことを言う。また、ドレイン端子とは、ドレイン電極の部分(導電層、及び配線などを含む)や、ドレイン電極と電気的に接続されている部分(半導体層などを含む)の一部のことを言う。またトランジスタは、ドレイン領域とソース領域の間にチャネル領域を有し、ドレイン領域とチャネル領域とソース領域とを介して電流を流すことができる。
また、本明細書において、トランジスタのソース端子とドレイン端子は、トランジスタの構造や動作条件などによって変わるため、いずれがソース端子またはドレイン端子であるかを限定することが困難である。そこで、本書類(明細書、特許請求の範囲または図面など)においては、ソース端子及びドレイン端子から任意に選択した一方の端子をソース端子及びドレイン端子の一方と表記し、他方の端子をソース端子及びドレイン端子の他方と表記する。
なお、Aの上にBが形成されている、あるいは、A上にBが形成されている、と明示的に記載する場合は、Aの上にBが直接接して形成されていることに限定されない。直接接していない場合、つまり、AとBと間に別の対象物が介在する場合も含むものとする。ここで、A、Bは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、または層など)であるとする。
従って例えば、層Aの上に(もしくは層A上に)、層Bが形成されている、と明示的に記載されている場合は、層Aの上に直接接して層Bが形成されている場合と、層Aの上に直接接して別の層(例えば層Cや層Dなど)が形成されていて、その上に直接接して層Bが形成されている場合とを含むものとする。なお、別の層(例えば層Cや層Dなど)は、単層でもよいし、複層でもよい。
なお、Aの上にBが形成されているまたはA上にBが形成されていると明示的に記載する場合、斜め上にBが形成される場合も含むこととする。
また本明細書において、第1、第2などの序数を用いた用語は、構成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
本発明の一態様により、シフトレジスタを用いた回路において、動作不良を抑制することができる。
実施の形態1における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 図1に示す駆動回路の動作を示すタイミングチャート図である。 実施の形態1における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 実施の形態1における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 図4に示す駆動回路の動作を示すタイミングチャート図である。 実施の形態1における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 実施の形態2における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 図7に示す駆動回路の動作を示すタイミングチャート図である。 実施の形態2における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 実施の形態2における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 図10に示す駆動回路の動作を示すタイミングチャート図である。 実施の形態2における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。 実施の形態3における表示装置の構成の一例を示す回路図である。 図13に示す走査線駆動回路702の動作を示すタイミングチャート図である。 実施の形態3の液晶表示装置における画素の構成及び動作の一例を示す図である。 実施の形態3の液晶表示装置における画素の構成及び動作の一例を示す図である。 実施の形態4における駆動回路に適用可能なトランジスタの構成の一例を示す断面模式図である。 実施の形態4における駆動回路に適用可能なトランジスタの構成の一例を示す断面模式図である。 実施の形態4における駆動回路に適用可能なトランジスタの作製方法の一例を示す断面模式図である。 実施の形態4における駆動回路に適用可能なトランジスタの作製方法の一例を示す断面模式図である。 実施の形態4における駆動回路に適用可能なトランジスタの作製方法の一例を示す断面模式図である。 実施の形態5における表示装置を表示部に適用可能な電子機器の一例を示す図である。 実施の形態5における表示装置を表示部に適用可能な電子機器の一例を示す図である。 実施の形態1における駆動回路の構成の一例を示す図である。 実施の形態1における駆動回路の回路計算結果を示す図である。
本発明の実施の形態の例について、図面を用いて以下に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではないとする。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様である駆動回路について説明する。
本実施の形態における駆動回路は、複数のフリップフロップ回路を含むシフトレジスタを有する。
さらにフリップフロップ回路の回路構成の一例について図24を用いて説明する。図24は、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の回路構成の一例を示す回路図である。
複数のフリップフロップ回路の少なくとも一つは、図24に示す回路構成のフリップフロップ回路とすることができる。なお、図24に示すフリップフロップ回路は、一例として第1の信号、第2の信号、及び第3の信号が入力され、出力信号を出力する機能を有するものとする。
図24に示すフリップフロップ回路は、トランジスタ11と、トランジスタ12と、トランジスタ13と、トランジスタ14、トランジスタ15と、を有する。
トランジスタ11は、ゲート端子に第1の信号の電位である第1の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の一方に第1の電位または第2の電位が与えられる。
トランジスタ12は、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ11のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続される。また、トランジスタ12は、ゲート端子に第2の信号の電位である第3の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる。
トランジスタ13及びトランジスタ14は、一方がトランジスタ11のソース端子及びドレイン端子の他方の電位を第1の電位または第4の電位に設定するか否かを制御する機能を有し、他方がトランジスタ11のソース端子及びドレイン端子の他方の電位を第4の電位に設定するか否かを制御する機能を有する。
また、トランジスタ13は、トランジスタ14がオン状態のときにオフ状態になる機能を有し、また、トランジスタ14は、トランジスタ13がオン状態のときにオフ状態になる機能を有する。
トランジスタ15は、ゲート端子がトランジスタ11のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続される。また、トランジスタ15は、ソース端子及びドレイン端子の一方に第3の信号の電位である第5の電位が与えられ、ソース端子及びドレイン端子の他方の電位が出力信号の電位となる。なおトランジスタ11のソース端子及びドレイン端子の他方とトランジスタ15のゲート端子との接続箇所をノードAともいう。
また、トランジスタ15は、トランジスタ13またはトランジスタ14がオン状態のときオフ状態である。
上記の構成により、トランジスタ13またはトランジスタ14がオン状態のときは、ノードAの電位、すなわちトランジスタ15のゲート端子の電位が所定の値に設定され、ノードAが浮遊状態にならないため、フリップフロップ回路の動作不良を抑制することができる。
さらに、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の回路構成の一例について図1を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるフリップフロップ回路の回路構成の一例を示す回路図である。
本実施の形態の駆動回路における複数のフリップフロップ回路のそれぞれは、図1に示す回路構成のフリップフロップ回路とすることができる。図1に示すフリップフロップ回路は、端子100と、端子101と、端子102と、端子103と、端子104と、端子105と、トランジスタ106と、トランジスタ107と、容量素子108と、トランジスタ109と、トランジスタ110と、トランジスタ111と、容量素子112と、トランジスタ113と、トランジスタ114と、トランジスタ115と、トランジスタ116と、を有する。
なお図1に示すフリップフロップ回路では、端子102として端子102A及び端子102Bを示しているが、これに限定されず、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路では、端子102A及び端子102Bを電気的に接続させ、一つの端子102とすることもできる。また図1に示すフリップフロップ回路では、端子103として端子103A及び端子103Bを示しているが、これに限定されず、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路では、端子103A及び端子103Bを電気的に接続させ、一つの端子103とすることもできる。
また、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路では、端子104として端子104A乃至端子104Gを示しているが、これに限定されず、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路では、端子104A乃至端子104Gを電気的に接続させ、一つの端子104とすることもできる。
トランジスタ106は、ゲート端子が端子100に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ106のゲート端子に電気的に接続される。
トランジスタ107は、ゲート端子が端子101に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Aに電気的に接続される。なお便宜のため図示しないが、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路において、トランジスタ107を設けない構成とすることもできる。トランジスタ107を設けない構成とすることにより回路面積を小さくすることができる。
容量素子108は少なくとも2つの端子を有し、一方の端子が端子102Aに電気的に接続される。
トランジスタ109は、ゲート端子がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の一方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が容量素子108の他方の端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Bに電気的に接続される。
トランジスタ110は、ゲート端子がトランジスタ109のソース端子及びドレイン端子の一方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Cに電気的に接続される。
容量素子112は少なくとも2つの端子を有し、一方の端子が端子103Aに電気的に接続される。
トランジスタ111は、ゲート端子が容量素子112の他方の端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Dに電気的に接続される。
トランジスタ113は、ゲート端子がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ111のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Eに電気的に接続される。
トランジスタ114は、ゲート端子がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が端子103Bに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子105に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方の電位が出力信号となり、端子105を介して出力される。なお本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路は、トランジスタ114のゲート端子とソース端子及びドレイン端子の他方との間に別途容量素子を設ける構成とすることもできる。
またトランジスタ115は、ゲート端子がトランジスタ111のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ114のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Fに電気的に接続される。
また、トランジスタ116は、ゲート端子が端子102Bに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ114のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Gに電気的に接続される。
なお、トランジスタ109のソース端子及びドレイン端子の一方と、容量素子108の他方の端子またはトランジスタ110のゲート端子との接続箇所をノード118ともいう。またトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方と、トランジスタ107のソース端子及びドレイン端子の一方、トランジスタ110ソース端子及びドレイン端子の一方、トランジスタ111のソース端子及びドレイン端子の一方、トランジスタ113のゲート端子、またはトランジスタ114のゲート端子との接続箇所をノード117ともいう。またトランジスタ111のゲート端子と、容量素子112の他方の端子、トランジスタ113のソース端子及びドレイン端子の一方、またはトランジスタ115のゲート端子との接続箇所をノード119ともいう。
また、図1に示すフリップフロップ回路は、端子100を介して第1の制御信号が入力され、端子101を介して第2の制御信号が入力される。第1の制御信号及び第2の制御信号は、例えばそれぞれハイ状態とロウ状態の2つの状態を有するデジタル信号を用いることができる。デジタル信号を用いる場合、入力される第1の制御信号または第2の制御信号がハイ状態のとき(ハイレベルともいう)には、端子100または端子101を介して第1の電位(V1ともいう)として所定の値の電位である第1の制御信号または第2の制御信号が入力され、入力される第1の制御信号または第2の制御信号がロウ状態のとき(ロウレベルともいう)には、端子100または端子101を介して第2の電位(V2ともいう)として上記ハイ状態における所定の値の電位より低い値の電位である第1の制御信号または第2の制御信号が入力される。ハイ状態及びロウ状態における電位の値は、例えばトランジスタの閾値電圧の値などを考慮して適宜設定することができる。例えばハイ状態とロウ状態との電位差がフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくなるように、ハイ状態及びロウ状態における電位の値を設定することが好ましい。
また、図1に示すフリップフロップ回路は、端子102(端子102A及び端子102Bともいう)を介して第1の位相であるクロック信号(第1のクロック信号、またはCK信号ともいう)または第2の位相であるクロック信号(第2のクロック信号、CKB信号、または第1のクロック信号の反転信号ともいう)が入力される。第1のクロック信号及び第2のクロック信号は、ハイ状態とロウ状態の2つの電位の状態を有し、ハイ状態のとき(ハイレベルともいう)には、クロック信号の電位が電位V1となり、ロウ状態のとき(ロウレベルともいう)には、クロック信号の電位が電位V2となる。なおハイ状態のときの第1のクロック信号及び第2のクロック信号の電位は、ハイ状態のときの第1の制御信号及び第2の制御信号の電位と同等の値であることが好ましく、ロウ状態のときの第1のクロック信号及び第2のクロック信号の電位は、ロウ状態のときの第1の制御信号及び第2の制御信号の電位と同等の値であることが好ましい。また、ハイ状態及びロウ状態における電位の値は、例えばトランジスタの閾値電圧の値などを考慮して適宜設定することができる。例えばハイ状態とロウ状態との電位差がフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくなるように、ハイ状態及びロウ状態における電位の値を設定することが好ましい。
第1のクロック信号と第2のクロック信号の2つのクロック信号は、位相が相反の関係であり、例えば所定の期間において、第1のクロック信号がハイ状態のときには、第2のクロック信号はロウ状態であり、第1のクロック信号がロウ状態のときには、第2のクロック信号はハイ状態である。
また、フリップフロップ回路は、端子103(端子103A及び端子103Bともいう)を介して第1のクロック信号または第2のクロック信号が入力される。なお、端子102を介して入力されるクロック信号と端子103を介して入力されるクロック信号とは相反の関係であり、例えば端子102を介して第1のクロック信号が入力される場合には、端子103を介して第2のクロック信号が入力され、端子102を介して第2のクロック信号が入力される場合には、端子103を介して第1のクロック信号が入力される。
また、図1に示すフリップフロップ回路は、端子104(端子104A乃至端子104Gともいう)を介して所定の値の電位が与えられる。このとき所定の値の電位の値は、例えばV1またはV2にすることができ、すなわちクロック信号または制御信号などのデジタル信号のハイ状態またはロウ状態における電位の値と同等の値にすることができる。
なお、図1に示すフリップフロップ回路において、トランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の一方が端子100に電気的に接続される構成について説明したが、これに限定されず、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路は、別途電源端子に電気的に接続された構成とし、電位V1または電位V2が与えられる構成とすることもできる。
トランジスタ106は、端子100を介して入力される信号にしたがって、端子100とノード117との導通を制御する機能を有する。
トランジスタ107は、端子101を介して入力される信号にしたがって、端子104Aとノード117との導通を制御する機能を有し、端子104Aとノード117とが導通状態になることによって、ノード117の電位がV1またはV2に設定される。
容量素子108は、端子102(端子102A)を介して入力される信号にしたがって、容量結合によってノード118の電位を変動させる機能を有する。例えば、端子102(端子102A)を介して入力される信号がロウ状態からハイ状態になった場合、容量素子108は、容量結合によってノード118の電位を電位V1に設定する機能を有する。一方、端子102を介して入力される信号がハイ状態からロウ状態になった場合、容量素子108は、容量結合によってノード118の電位をV1またはV2に設定する機能を有する。
トランジスタ109は、端子100を介して入力される信号にしたがって、端子104Bとノード118との導通を制御する機能を有し、端子104Bとノード118とが導通状態になることによってノード118の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ110は、ノード118の電位にしたがって、端子104Cとノード117との導通を制御する機能を有し、端子104Cとノード117とが導通状態になることによってノード117の電位がV1またはV2に設定される。またトランジスタ110は、トランジスタ111がオン状態の時にオフ状態になる機能を有する。
トランジスタ111は、ノード119の電位にしたがって、端子104Dとノード117との導通を制御する機能を有し、端子104Dとノード117とが導通状態になることによってノード117の電位がV1またはV2に設定される。また、トランジスタ111は、トランジスタ110がオン状態のときにオフ状態になる機能を有する。
容量素子112は、端子103Aを介して入力される信号にしたがって、容量結合によってノード119の電位を変動させる機能を有する。例えば、端子103Aを介して入力される信号がロウ状態からハイ状態になった場合、容量素子112は、容量結合によってノード119の電位をV1に設定する。一方、端子103Aを介して入力される信号がハイ状態からロウ状態になった場合、容量素子112は、容量結合によってノード119の電位をV2に設定する。
トランジスタ113は、端子104Eとノード119との導通を制御する機能を有し、端子104Eとノード119とが導通状態となることによってノード119の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ114は、ノード117の電位にしたがって、端子103Bと端子105との導通を制御し、端子103Bと端子105とが導通状態になることにより、端子103Bを介して入力される信号の電位と端子105を介して出力される信号の電位とを同等の値にする機能を有する。
また、トランジスタ114は、例えばN型トランジスタであってノード117の電位がV1の場合に、端子103Bを介して入力される信号がロウ状態からハイ状態に変化すると、端子105との接続箇所の電位の上昇にしたがってノード117の電位を上昇させる機能を有する。いわゆる、ブートストラップである。ただし、ブートストラップは、トランジスタ114のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量によって行われることが多い。
トランジスタ115は、ノード119の電位にしたがって、端子104Fと端子105との導通を制御する機能を有し、端子104Fと端子105とが導通状態になることにより、端子105を介して出力する信号の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ116は、端子102Bを介して入力される信号にしたがって、端子104Gと端子105との導通を制御する機能を有し、端子104Gと端子105とを導通状態とし、端子105を介して出力される信号の電位をV1またはV2に設定する機能を有する。
なお、本実施の形態における駆動回路は、すべて同一の導電型のトランジスタにより構成することができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。したがって、製造コストの削減や歩留まりの向上を図ることができる。さらに、大型の表示パネルなどの半導体装置を作製することも容易となる。本実施の形態の駆動回路では、すべてのトランジスタをN型の導電型のトランジスタ(N型トランジスタともいう)またはP型の導電型のトランジスタ(P型トランジスタともいう)とすることもできる。なお本明細書において同一とは実質的に同一であるものも含まれる。
次に、図1に示す駆動回路の動作について図2を用いて説明する。図2は、図1に示す駆動回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。なお、本実施の形態では、一例として、端子102を介して第2のクロック信号が入力され、端子103を介して第1のクロック信号が入力されるものとする。また、ここでは、図1に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタの場合について説明する。
図1に示す駆動回路の動作は、図2に示すように、一定の期間における所定の動作が繰り返し行われる。一定の期間は、主に選択期間と非選択期間とに分けられ、さらに選択期間及び非選択期間は第1の期間、第2の期間、第3の期間、第4の期間、及び第5の期間に分けられる。図2において、第1の期間、第3の期間、第4の期間、及び第5の期間は非選択期間であり、第2の期間は選択期間である。
まず第1の期間では、端子100を介してハイ状態である第1の制御信号201が入力され、端子101を介してロウ状態である第2の制御信号208が入力され、端子102を介してハイ状態である第2のクロック信号203が入力され、端子103を介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力されることにより、トランジスタ106、トランジスタ109、及びトランジスタ116がオン状態になり、トランジスタ107がオフ状態になる。
トランジスタ106がオン状態になるとノード117の電位204が上昇し始める。このときノード117の電位は、第1の制御信号201の電位V1からトランジスタ106の閾値電圧(Vth106ともいう)を引いた値、すなわちV1−Vth106になるまで上昇し、V1−Vth106になるとトランジスタ106はオフ状態になる。
さらにノード117の電位204がV1−Vth106になると、トランジスタ113はオン状態になる。このときノード119の電位206は、端子104Eを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード119の電位206がV2になると、トランジスタ111及びトランジスタ115はオフ状態になる。
また、トランジスタ109がオン状態になると、ノード118の電位205は、端子104Bを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード118の電位205がV2になると、トランジスタ110がオフ状態になる。
さらに上記のように、トランジスタ106、トランジスタ107、トランジスタ110、及びトランジスタ111がオフ状態になると、ノード117は、電位がV1−Vth106に保たれたまま浮遊状態になる。
また、ノード117の電位204がV1−Vth106になると、トランジスタ114がオン状態になる。
さらにこのとき端子105を介して出力される出力信号207の電位は、端子103Bを介して与えられる電位V2、または端子104Gを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第1の期間における動作である。
次に第2の期間では、端子100を介してロウ状態である第1の制御信号201が入力され、端子101を介してロウ状態である第2の制御信号208が入力され、端子102を介してロウ状態である第2のクロック信号203が入力され、端子103を介してハイ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ106、トランジスタ109、及びトランジスタ116がオフ状態になり、トランジスタ107はオフ状態のままである。
なおトランジスタ109は、端子102Aを介して入力される第2のクロック信号203がロウ状態となった後にオフ状態となる場合が多い。なぜなら端子100を介して入力される第1の制御信号201は第2のクロック信号203よりも遅延している場合が多いからである。第2のクロック信号203がロウ状態になった後にトランジスタ109がオフ状態になることにより、ノード118は、電位V2に保たれたまま浮遊状態となり、トランジスタ110はオフ状態のままである。
また、容量素子108には、端子102Aを介して入力される第2のクロック信号203の電位とノード118の電位205との電位差、つまりロウ状態である第2のクロック信号203の電位と、端子104Bを介して与えられる電位V2との電位差が保持される。
また、上記のようにトランジスタ106、トランジスタ107、及びトランジスタ110がオフ状態であるとき、ノード117の電位204がV1−Vth106のままである。
さらにノード117の電位204がV1−Vth106であるとき、トランジスタ113はオン状態のままであり、トランジスタ113がオン状態のままであるとき、ノード119の電位206はV2のままであり、トランジスタ111及びトランジスタ115はオフ状態のままである。
ノード117の電位204がV1−Vth106のままであり、トランジスタ114のソース端子及びドレイン端子の一方の電位が第1のクロック信号202の電位V1になると、端子105を介して出力される出力信号207の電位が上昇する。するとノード117は浮遊状態であるため、ノード117の電位204は、トランジスタ114のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量による容量結合によって、出力信号207の電位にあわせて上昇する。いわゆるブートストラップである。
ノード117の電位204は、第1のクロック信号202の電位V1と、トランジスタ114の閾値電圧(Vth114ともいう)との和よりもさらに大きい値、すなわちV1+Vth114+Va(Vaは任意の正の値)まで上昇する。このときトランジスタ114はオン状態のままである。
さらにこのとき端子105を介して出力される出力信号207の電位は、端子103Bを介して与えられる電位V1と同等の値になる。以上が第2の期間における動作である。
次に第3の期間では、端子100を介してロウ状態である第1の制御信号201が入力され、端子101を介してハイ状態である第2の制御信号208が入力され、端子102を介してハイ状態である第2のクロック信号203が入力され、端子103を介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ107及びトランジスタ116がオン状態になり、トランジスタ106及びトランジスタ109がオフ状態のままである。
トランジスタ107がオン状態となると、ノード117の電位204が端子104Aを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード118の電位205は、容量素子108の容量結合によってV2+Vbになる。Vbは、トランジスタ110の閾値電圧よりも大きいことが好ましく、V1−V2よりも小さいことが好ましい。
さらにノード118の電位205の電位がV2+Vbになるとトランジスタ110がオン状態になる。さらにトランジスタ110がオン状態になるとノード117の電位204が端子104Cを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード117の電位204が電位V2となるとトランジスタ113及びトランジスタ114がオフ状態になる。なおトランジスタ113は、端子103Aを介して入力される第1のクロック信号202がロウ状態となった後にオフ状態となる場合が多い。なぜなら、ノード117の電位204は、第1のクロック信号202よりも遅延またはなまっている場合が多いからである。第1のクロック信号202がロウ状態になった後にトランジスタ113がオフ状態になると、端子104Eを介して与えられる電位V2と同等の値が保持されたままノード119が浮遊状態になる。
さらにノード119が浮遊状態であるとき、トランジスタ111及びトランジスタ115がオフ状態のままである。
さらに容量素子112には、端子103Aを介して入力される第1のクロック信号202の電位と、ノード119の電位206との電位差、つまりロウ状態である第1のクロック信号202の電位と、端子104Eを介して与えられる電位V2との電位差が保持される。
さらにこのとき端子105を介して出力される出力信号207の電位は、端子104Gを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第3の期間における動作である。
次に第4の期間では、端子100を介してロウ状態である第1の制御信号201が入力され、端子101を介してロウ状態である第2の制御信号208が入力され、端子102を介してロウ状態である第2のクロック信号203が入力され、端子103を介してハイ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ107及びトランジスタ116がオフ状態になり、トランジスタ106及びトランジスタ109はオフ状態のままである。
このときノード118の電位205は、容量素子108の容量結合によってV2となる。したがって、トランジスタ110はオフ状態となる。
また、ノード119の電位206は、容量素子112の容量結合によってV2+Vcとなる。Vcはトランジスタ111の閾値電圧またはトランジスタ115の閾値電圧よりも大きいことが好ましく、V1−V2よりも小さいことが好ましい。
さらにノード119の電位206がV2+Vcになると、トランジスタ111及びトランジスタ115がオン状態になる。
さらにトランジスタ111がオン状態になると、ノード117の電位204が端子104Dを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード117の電位204がV2になると、トランジスタ113及びトランジスタ114がオフ状態になる。
また、トランジスタ115がオン状態になると、端子105を介して出力される出力信号207の電位は、端子104Fを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第4の期間における動作である。
次に第5の期間では、端子100を介してロウ状態である第1の制御信号201が入力され、端子101を介してロウ状態である第2の制御信号208が入力され、端子102を介してハイ状態である第2のクロック信号203が入力され、端子103を介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ116がオン状態になり、トランジスタ106、トランジスタ107、及びトランジスタ109はオフ状態のままである。
このときノード118の電位は容量素子108の容量結合によってV2+Vbになる。さらにノード118の電位がV2+Vbになると、トランジスタ110がオン状態になる。さらにトランジスタ110がオン状態になると、ノード117の電位204が端子104Cを介して与えられる電位V2と同等の値となる。
また、ノード119の電位206は、容量素子112の容量結合によってV2となる。さらにノード119の電位206がV2になると、トランジスタ111及びトランジスタ115はオフ状態になる。
さらにノード117の電位204がV2になると、トランジスタ113及びトランジスタ114がオフ状態になる。
さらにこのとき端子105を介して出力される出力信号207の電位は、端子104Gを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第5の期間における動作である。
以上のように、本実施の形態における駆動回路は、リセット期間(第3の期間)後の非選択期間の間、第4の期間及び第5の期間の動作が複数回繰り返し行われる。これにより非選択期間のいずれの期間においてもノード117に所定の値の電位が与えられるため、ノード117が浮遊状態になるのを抑制することができる。よってノイズによる影響を低減することができるため、動作不良を抑制することができる。
また、本実施の形態における駆動回路の動作において、第4の期間と、第5の期間とで異なるトランジスタをオン状態にすることでノード117に所定の値の電位を与えることができるため、例えば半導体層が非晶質半導体であるトランジスタなど、劣化しやすいトランジスタを適用した場合においても各トランジスタにおいての劣化を抑制することができる。よって劣化によるトランジスタのスイッチング動作のタイミングのずれを低減することができるため、動作不良を抑制することができる。
ここで図2に示す第4の期間と第5の期間において、トランジスタ110及びトランジスタ111の一方のトランジスタだけを設けてノード117の電位を制御する従来の駆動回路の場合と、トランジスタ110及びトランジスタ111の両方のトランジスタを設けてノード117の電位を制御する本発明の一態様である駆動回路の場合との回路計算結果を図25に示す。なお、計算はSPICE回路シミュレータを用いて行った。また、ここでは一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタを全てN型トランジスタとし、V2=0Vとした。
図25のうち、図25(A)は、第4の期間と第5の期間において、トランジスタ110及びトランジスタ111の一方のトランジスタを用いてノード117を制御する場合におけるノード117の電位(電圧)の変化を示す図であり、図25(B)は、第4の期間と第5の期間において、トランジスタ110及びトランジスタ111の両方のトランジスタを用いてノード117を制御する場合におけるノード117の電位(電圧)の変化を示す図である。なお、図25(A)及び図25(B)において、電圧の単位は、任意単位(A.U.:Arbitrary Unit)とする。
リセット期間後の第4の期間及び第5の期間において発生するノイズは、主に図1に示すトランジスタ114の寄生容量によりノード117に影響を及ぼす。まず従来の駆動回路では、一つのクロック信号に同期した信号を用いてトランジスタを制御するため、リセット期間後、第4の期間及び第5の期間いずれか一方の期間で浮遊状態になる。浮遊状態になると通常の電位にノイズが上乗せされ、図25(A)に示すように、一定の期間(図25(A)では第5の期間)毎にノード117の電位(電圧)が0.4程度変動してしまう。
一方、本発明の一態様である駆動回路では、位相が相反の関係である2つのクロック信号のそれぞれに同期した信号を用いてトランジスタ110及びトランジスタ111を制御するため、第4の期間及び第5の期間の両方の期間で浮遊状態とならずに所定の電位が与えられるため、図25(B)に示すように、ノード117の電位の変化が0.2以下と変動が少ない、つまりノイズの影響が少ないことがわかる。以上のことからも複数のトランジスタを用い、第4の期間及び第5の期間の各期間でトランジスタ110またはトランジスタ111をオン状態にすることでノード117に所定の値の電位を与えることによりノイズによる影響を低減することができることがわかる。
さらに本実施の形態では、図1と異なる構成を用いて本発明の一態様である駆動回路とすることもできる。本実施の形態における駆動回路の他の構成について図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態の駆動回路の構成の一例を示す回路図である。
図3に示す本実施の形態における駆動回路の他の構成は、図1に示す回路構成に加え、トランジスタ120と、端子104Hと、を有する。
図3について図1と同一の符号が付されているものについては、図1における駆動回路と同一のものであるため、説明を省略する。
トランジスタ120は、ゲート端子が端子100に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ111のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Hに電気的に接続される。
端子104Hを介しては、図1における端子104A乃至端子104Gと同じ電位が与えられるため図1における説明を援用する。また端子104A乃至端子104Hを電気的に接続させて一つの端子104とすることもできる。
トランジスタ120は、端子100を介して入力される信号に従って、端子104Hとノード119との導通を制御する機能を有し、端子104Hとノード119とを導通状態にすることによってノード119の電位がV1またはV2に設定される。
次に図3に示す駆動回路の動作について説明する。なお、図3における駆動回路の動作についてはトランジスタ120の動作のみを説明し、図1に示す駆動回路の素子の動作と同一である部分は適宜図1における説明を援用する。また、ここでは、図3に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタの場合について説明する。
第1の期間では、端子100を介してハイ状態である第1の制御信号201が入力される。このときトランジスタ120はオン状態になる。
トランジスタ120がオン状態になると、ノード119の電位が端子104Hを介して与えられる電位V2と同等の値となる。従ってトランジスタ111及びトランジスタ115は、オフ状態となる。
その後第2の期間乃至第5の期間では、端子100を介してロウ状態である第1の制御信号201が入力される。このときトランジスタ120はオフ状態になる。
上記のように図3に示す駆動回路は、図1における回路構成による効果に加え、第1の期間において第1の制御信号201を直接トランジスタ120に入力し、トランジスタ120をオン状態にすることにより、第1の期間において、ノード119の電位をより確実に電位V2に設定することができる。
さらに本実施の形態では、図1及び図3とは異なる構成を用いて本発明の一態様である駆動回路とすることもできる。本実施の形態における駆動回路の他の構成について図4を用いて説明する。図4は本実施の形態における駆動回路の回路構成の一例を示す回路図である。
図4に示す駆動回路の構成は、図1の回路構成に加え、端子103C、端子104I及び端子104J、端子121、トランジスタ122、トランジスタ123、及びトランジスタ124を有する。
なお、図4において図1と同一の符号が付されている素子については、図1における駆動回路の各素子と同一であるため、図1における説明を援用する。
トランジスタ122は、ゲート端子がトランジスタ106のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が端子103Cに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子121に電気的に接続される。
またトランジスタ123は、ゲート端子がトランジスタ111のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ122のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Iに電気的に接続される。
またトランジスタ124は、ゲート端子が端子102Bに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ122のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子104Jに電気的に接続される。
端子103Cを介しては、図1における端子103A及び端子103Bと同じ信号が入力されるため図1における説明を援用する。また端子103A乃至端子103Cを電気的に接続させ、一つの端子103とすることもできる。
端子104I及び端子104Jを介しては、図1における端子104A乃至端子104Gを介して与えられる電位と同じ電位が与えられるため図1における説明を援用する。また端子104A乃至端子104G、並びに端子104I及び端子104Jを電気的に接続させ、一つの端子104とすることもできる。
また、フリップフロップ回路は、端子121を介してフリップフロップ回路において生成された信号を出力する。
トランジスタ122は、ノード117の電位にしたがって、端子103Cと端子121とを導通状態とし、端子103Cを介して入力される信号の電位と端子121を介して出力される信号の電位とを同等の値にする機能を有する。特に、ノード117の電位がV1の場合に、端子103Cを介して入力される信号がロウ状態からハイ状態に変化すると、トランジスタ122は、端子121を介して出力される信号の電位の上昇にしたがってノード117の電位を上昇させる機能を有する。いわゆる、ブートストラップである。ただし、ブートストラップは、トランジスタ122のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量によって行われることが多い。
トランジスタ123は、ノード119の電位にしたがって、端子104Iと端子121との導通を制御する機能を有し、端子104Iと端子121とを導通状態にすることにより、端子121を介して出力される信号の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ124は、端子102Bを介して入力される信号にしたがって、端子104Jと端子121との導通を制御する機能を有し、端子104Jと端子121とを導通状態にすることにより、端子121を介して出力される信号の電位がV1またはV2に設定される。
次に図4における駆動回路の動作について図5を用いて説明する。図5は本実施の形態における駆動回路の動作の一例を示すタイミングチャート図である。なお図4における駆動回路の動作についてはトランジスタ122、トランジスタ123、及びトランジスタ124の動作のみを説明し、図1に示す駆動回路の素子の動作と同一である部分については適宜図1における駆動回路の動作の説明を援用する。なお、図5における端子103Cには第1のクロック信号が入力されるとして説明する。また、ここでは、図4に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタの場合について説明する。
第1の期間では、図1に示す回路の動作に加え、端子103Cを介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ124はオン状態になる。
このときノード117の電位204がV1−Vth106になり、トランジスタ113がオン状態になる。さらにトランジスタ113がオン状態になるとトランジスタ123はオフ状態になる。
また、ノード117の電位204がV1−Vth106になるとトランジスタ122がオン状態になる。
さらにこのとき端子121を介して出力される出力信号209の電位は、端子103Cを介して与えられる第1のクロック信号の電位V2、または端子104Jを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第1の期間における動作である。
次に第2の期間では、図1に示す回路の動作に加え、端子103Cを介してハイ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ124がオフ状態になる。
このときノード117の電位204はV1−Vth106のままであり、トランジスタ113はオン状態のままである。トランジスタ113がオン状態であるとき、トランジスタ123はオフ状態のままである。
さらにこのときノード117は浮遊状態のままであり、ノード117の電位204は、V1−Vth106のままである。
さらにノード117の電位204がV1−Vth106のままであり、トランジスタ122のソース端子及びドレイン端子の一方の電位が第1のクロック信号202の電位V1になると、ノード117の電位204が、ブートストラップによりトランジスタ122のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量による容量結合によって、出力信号209の電位にあわせて上昇する。このときノード117の電位204は、第1のクロック信号202の電位V1と、トランジスタ114の閾値電圧との和、または第1のクロック信号202の電位V1と、トランジスタ122の閾値電圧(Vth122ともいう)との和よりもさらに大きい値、すなわちV1+Vth114+Va、またはV1+Vth122+Va(Vaは任意の正の値)まで上昇する。
さらにノード117の電位204がV1+Vth114+Va、またはV1+Vth122+Vaであるとき、トランジスタ122はオン状態のままである。
さらにこのとき端子121を介して出力される出力信号209の電位は端子103Cを介して入力される第1のクロック信号202の電位V1と同等の値になる。以上が第2の期間における動作である。
次に第3の期間では、図1に示す回路の動作に加え、端子103Cを介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ124がオン状態になる。
このときノード118の電位205がV2+Vbになり、トランジスタ110がオン状態になり、ノード117の電位204が電位V2と同等の値になる。ノード117の電位204が電位V2になるとトランジスタ122はオフ状態になる。
さらにノード119の電位206は電位V2と同等の値のままである。ノード119の電位206がV2であるとき、ノード119が浮遊状態になる。ノード119が浮遊状態であるとき、トランジスタ123はオフ状態のままである。
さらにこのとき端子121を介して出力される出力信号209の電位は、端子104Jを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第3の期間における動作である。
次に第4の期間では、図1に示す回路の動作に加え、端子103Cを介してハイ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ116はオフ状態になる。
このときノード119の電位206がV2+Vcとなり、ノード119の電位206がV2+Vcになるとトランジスタ123がオン状態になる。
さらにノード117の電位204は端子104Dを介して与えられる電位V2となる。ノード117の電位がV2になるとトランジスタ122がオフ状態になる。
さらにこのとき端子121を介して出力される出力信号209の電位は、端子104Iを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第4の期間における動作である。
次に第5の期間では、図1に示す回路の動作に加え、端子103Cを介してロウ状態である第1のクロック信号202が入力される。このときトランジスタ124がオン状態になる。
このときノード118の電位がV2+Vbになり、トランジスタ110がオン状態になる。トランジスタ110がオン状態になるとノード117の電位204が端子104Cを介して与えられる電位V2と同等の値となる。
さらにノード117の電位204がV2になるとトランジスタ122がオフ状態になる。
また、ノード119の電位206がV2になり、トランジスタ123はオフ状態になる。
さらにこのとき端子121を介して出力される出力信号209の電位は、端子104Jを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第5の期間における動作である。
上記のように、図4における駆動回路は、図1に示す回路構成による効果に加え、出力信号を複数にすることにより、一方の出力信号を次の段のフリップフロップ回路に出力し、他方の出力信号を画素のトランジスタのゲート端子に出力することにより、フリップフロップ回路にずれの小さい出力信号を出力することができ、動作不良を抑制することができる。
さらに本実施の形態では、図3における構成と図4における構成を組み合わせた構成とすることもできる。本実施の形態における駆動回路の他の構成について図6を用いて説明する。図6は、本実施の形態の駆動回路の他の構成を示す回路図である。
図6に示す本実施の形態における駆動回路の他の構成は、図1に示す回路構成に加え、端子103D、端子104K、端子104L、端子104M、端子125、トランジスタ126、トランジスタ127、トランジスタ128、及びトランジスタ129を有する。
図6において、図1と同一の符号が付されている素子については、図1における駆動回路と同一の素子であるため、図1における各素子の説明を援用する。
また図6において、端子103Dは図4における端子103Cに相当し、端子104Kは図3における端子104Hに相当し、端子104Lは図4における端子104Iに相当し、端子104Mは図4における端子104Jに相当し、端子125は、図4における端子121に相当し、トランジスタ126は図3におけるトランジスタ120に相当し、トランジスタ127は図4におけるトランジスタ122に相当し、トランジスタ128は図4におけるトランジスタ123に相当し、トランジスタ129は図4におけるトランジスタ124に相当する。それぞれの素子の説明については図3及び図4における各素子の説明を援用する。
また図6における駆動回路の動作については、図3及び図4における駆動回路の動作を組み合わせたものであるため、図3及び図4における駆動回路の動作の説明を援用する。
図6に示す構成とすることにより、図3及び図4に示す構成の駆動回路のそれぞれの効果と同じ効果が得られる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、上記実施の形態1と異なる構成の駆動回路について説明する。
本実施の形態における駆動回路は、複数のフリップフロップ回路からなるシフトレジスタを有する。
さらに本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の回路構成の一例について図7を用いて説明する。図7は本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の回路構成の一例を示す回路図である。
図7に示すフリップフロップ回路は、端子500と、端子501と、端子502と、端子503と、端子504と、端子505と、トランジスタ506と、トランジスタ507と、トランジスタ508と、トランジスタ509と、容量素子510と、トランジスタ511と、トランジスタ512と、トランジスタ513と、トランジスタ514と、を有する。
なお本実施の形態において、端子502として端子502A及び端子502Bを示しているが、これに限定されず、端子502A及び端子502Bを電気的に接続させ、一つの端子502とすることもできる。また本実施の形態において、端子503として端子503A及び端子503Bを示しているが、これに限定されず、端子503A及び端子503Bを電気的に接続させ、一つの端子503とすることもできる。
また、本実施の形態において、端子504として端子504A乃至端子504Eを示しているが、これに限定されず、端子504A乃至端子504Eを電気的に接続させ、一つの端子504とすることもできる。
トランジスタ506は、ゲート端子が端子502Aに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が端子500に電気的に接続される。
またトランジスタ507は、ゲート端子が端子500に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ507のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方がトランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続される。なお便宜のため図示しないが、本実施の形態においてトランジスタ507を設けない構成とすることにより回路面積を小さくすることもできる。
またトランジスタ508は、ゲート端子が端子501に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ507のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Aに電気的に接続される。なお便宜のため図示しないが、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路において、トランジスタ508を設けない構成とすることにより回路面積を小さくすることもできる。
容量素子510は少なくとも2つの端子を有し、一方の端子が端子503Aに電気的に接続される。
またトランジスタ509は、ゲート端子が容量素子510の他方の端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Bに電気的に接続される。
またトランジスタ511は、ゲート端子がトランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ509のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Cに電気的に接続される。
またトランジスタ512は、ゲート端子がトランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が端子503Bに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子505に電気的に接続される。なお便宜のため図示しないが、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路は、トランジスタ512のゲート端子とソース端子及びドレイン端子の他方との間に別途容量素子を設ける構成とすることもできる。
またトランジスタ513は、ゲート端子がトランジスタ509のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ512のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Dに電気的に接続される。
またトランジスタ514は、ゲート端子が端子502Bに電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ512のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Eに電気的に接続される。
なお、トランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方と、トランジスタ507、トランジスタ508、トランジスタ509、トランジスタ511、及びトランジスタ512との接続箇所をノード515という。また容量素子510の端子と、トランジスタ509、トランジスタ511、及びトランジスタ513との接続箇所をノード516という。
またフリップフロップ回路には、端子500を介して第1の制御信号が入力され、端子501を介して第2の制御信号が入力される。第1の制御信号及び第2の制御信号は、それぞれハイ状態とロウ状態の2つの電位の状態を有するデジタル信号を用いることができる。デジタル信号を用いる場合、入力される第1の制御信号または第2の制御信号がハイ状態のとき(ハイレベルともいう)には、端子500または端子501を介して第1の電位(V1ともいう)として所定の値の電位である第1の制御信号または第2の制御信号が入力され、入力される第1の制御信号または第2の制御信号がロウ状態のとき(ロウレベルともいう)には、端子500または端子501を介して第2の電位(V2ともいう)として上記ハイ状態における所定の値の電位より低い値の電位である第1の制御信号または第2の制御信号が入力される。ハイ状態及びロウ状態における電位の値は、例えばトランジスタの閾値電圧の値などを考慮して適宜設定することができる。例えばハイ状態とロウ状態との電位差がフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくなるように、ハイ状態及びロウ状態における電位の値を設定することが好ましい。
また、図7に示すフリップフロップ回路は、端子502(端子502A及び端子502Bともいう)を介して第1の位相であるクロック信号(第1のクロック信号、またはCK信号ともいう)または第2の位相であるクロック信号(第2のクロック信号、またはCKB信号ともいう)が入力される。第1のクロック信号及び第2のクロック信号はそれぞれハイ状態とロウ状態の2つの電位の値を有し、ハイ状態のとき(ハイレベルともいう)は、第1の電位(V1ともいう)であるクロック信号が入力され、ロウ状態のとき(ロウレベルともいう)には、第2の電位(V2ともいう)であるクロック信号が入力される。なおハイ状態のときの第1のクロック信号及び第2のクロック信号の電位は、ハイ状態のときの第1の制御信号及び第2の制御信号の電位と同等の値であることが好ましく、ロウ状態のときの第1のクロック信号及び第2のクロック信号の電位は、ロウ状態のときの第1の制御信号及び第2の制御信号の電位と同等の値であることが好ましい。また、ハイ状態及びロウ状態における電位の値は、例えばトランジスタの閾値電圧の値などを考慮して適宜設定することができる。例えばハイ状態とロウ状態との電位差がフリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きくなるように、ハイ状態及びロウ状態における電位の値を設定することが好ましい。
また、第1のクロック信号と第2のクロック信号とは、位相が異なる。具体的には位相が相反の関係であり、例えば所定の期間において第1のクロック信号がハイ状態のときには、第2のクロック信号はロウ状態であり、第1のクロック信号がロウ状態のときには、第2のクロック信号はハイ状態である。
また、フリップフロップ回路は、端子503(端子503A及び端子503Bともいう)を介して第1のクロック信号または第2のクロック信号が入力される。なお、端子502を介して入力されるクロック信号と、端子503を介して入力されるクロック信号とは相反の関係であり、例えば端子502を介して第1のクロック信号が入力される場合には端子503を介して第2のクロック信号が入力され、端子502を介して第2のクロック信号が入力される場合には端子503を介して第1のクロック信号が入力される。
また、フリップフロップ回路には、端子504(端子504A乃至端子504Eともいう)を介して所定の値の電位が与えられる。このとき所定の値の電位は、例えばV1またはV2にすることができ、すなわちクロック信号または制御信号などのデジタル信号のハイ状態またはロウ状態における電位の値と同等の値にすることができる。
トランジスタ506は、端子502Aを介して入力される信号にしたがって、端子500と、ノード515との導通を制御する機能を有し、端子500と、ノード515とを導通状態にすることによって、端子500を介して入力される信号の電位と、ノード515の電位とが同等の値に設定される。また、トランジスタ506は、トランジスタ509がオン状態の時にオフ状態になる機能を有する。
トランジスタ507は、端子500を介して入力される信号にしたがって、端子500と、ノード515との導通を制御する機能を有し、端子500と、ノード515とを導通状態にすることによって、ノード515の電位がV1またはV2に設定され、その後非導通状態になることによって、ノード515が浮遊状態になる。
トランジスタ508は、端子501を介して入力される信号にしたがって、端子504Aとノード515との導通を制御する機能を有し、端子504Aとノード515とを導通状態にすることによって、ノード515の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ509は、ノード516の電位にしたがって、端子504Bとノード515との導通を制御する機能を有し、端子504Bとノード515とを導通状態とすることによってノード515の電位がV1またはV2に設定される。また、トランジスタ509は、トランジスタ506がオン状態の時にオフ状態になる機能を有する。
容量素子510は、端子503Aを介して入力される信号にしたがって、容量結合によってノード516の電位を変動させる機能を有する。例えば、端子503Aを介して入力される信号がロウ状態からハイ状態になった場合、容量素子510は、容量結合によってノード516の電位をV1に設定する。一方、端子503Aを介して入力される信号がハイ状態からロウ状態になった場合、容量素子510は、容量結合によってノード516の電位をV1またはV2に設定する。
トランジスタ511は、ノード515の電位にしたがって、端子504Cとノード516との導通を制御する機能を有し、端子504Cとノード516とを導通状態とすることによってノード516の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ512は、ノード515の電位にしたがって、端子503Bと端子505との導通を制御する機能を有し、端子503Bと端子505とを導通状態とすることによって、端子503Bを介して入力される信号の電位と端子505を介して出力される信号の電位とが同等の値に設定される。また、トランジスタ512は、例えばN型トランジスタであってノード515の電位がV1の場合に、端子503Bを介して入力される信号がロウ状態からハイ状態に変化すると、端子505を介して出力される信号の電位の上昇にしたがってノード515の電位を上昇させる機能を有する。いわゆる、ブートストラップである。ただし、ブートストラップは、トランジスタ512のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量によって行われることが多い。
トランジスタ513は、ノード516の電位にしたがって、端子504Dと端子505との導通を制御する機能を有し、端子504Dと端子505とを導通状態とすることによって、端子505を介して出力される信号の電位がV1またはV2に設定される。
トランジスタ514は、端子502Bを介して入力される信号にしたがって、端子504Eと端子505との導通を制御する機能を有し、端子504Eと端子505とを導通状態にすることによって、端子505を介して出力される信号の電位がV1またはV2に設定される。
なお、本実施の形態における駆動回路は、すべて同一の導電型のトランジスタにより構成することができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造コストの削減や歩留まりの向上を図ることができる。さらに大型の表示パネルなどの半導体装置を作製することも容易となる。図7における本実施の形態における駆動回路では、すべてのトランジスタをN型トランジスタまたはP型トランジスタとすることもできる。
次に図7に示す駆動回路の動作について図8を用いて説明する。図8は、図7に示す駆動回路の動作を示すタイミングチャート図である。なお、ここでは、一例として端子503を介して第1のクロック信号が入力され、端子502を介して第2のクロック信号が入力されるとして説明する。また、ここでは、図7に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタである場合について説明する。
図8に示すように、図7における駆動回路の動作は、一定の期間における所定の動作が繰り返し行われる。一定の期間は、主に選択期間と非選択期間とに分けられ、さらに選択期間及び非選択期間は第1の期間、第2の期間、第3の期間、第4の期間、及び第5の期間に分けられる。図8において、第1の期間、第3の期間、第4の期間、及び第5の期間は非選択期間であり、第2の期間は選択期間である。
まず第1の期間では、端子500を介してハイ状態である第1の制御信号601が入力され、端子501を介してロウ状態である第2の制御信号607が入力され、端子502を介してハイ状態である第2のクロック信号603が入力され、端子503を介してロウ状態である第1のクロック信号602が入力されることにより、トランジスタ506、トランジスタ507、及びトランジスタ514がオン状態になり、トランジスタ508がオフ状態になる。
トランジスタ506及びトランジスタ507がオン状態になるとノード515の電位604が端子502Aを介して入力された第2のクロック信号603の電位V1からトランジスタ506の閾値電圧(Vth506ともいう)を引いた値、すなわちV1−Vth506、または端子500を介して入力された第1の制御信号601の電位V1からトランジスタ507の閾値電圧(Vth507ともいう)を引いた値、すなわちV1−Vth507になるまで上昇する。ノード515の電位がV1−Vth506またはV1−Vth507になるとトランジスタ507はオフ状態となる。このときトランジスタ506の閾値電圧と、トランジスタ507の閾値電圧は同等の値であることが好ましい。図8では一例として第2の期間におけるノード515の電位がV1−Vth507になるとして説明する。
さらにノード515の電位604がV1−Vth507になると、トランジスタ511及びトランジスタ512がオン状態になる。
さらにトランジスタ511がオン状態になるとノード516の電位605が端子504Cを介して与えられる電位V2と同等の値になる。さらにノード516の電位がV2になるとトランジスタ509及びトランジスタ513がオフ状態になる。
さらにこのとき端子505を介して出力される出力信号606の電位は、端子503Bを介して入力される第1のクロック信号602の電位V2または端子504Eを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が、第1の期間における動作である。
次に第2の期間では、端子500を介してロウ状態である第1の制御信号601が入力され、端子501を介してロウ状態である第2の制御信号607が入力され、端子502を介してロウ状態である第2のクロック信号603が入力され、端子503A及び端子503Bを介してハイ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ506、トランジスタ507、及びトランジスタ514がオフ状態になり、トランジスタ508はオフ状態のままである。
このときノード515の電位604はV1−Vth507のままであり、トランジスタ511はオン状態のままである。さらにノード515の電位604がV1−Vth507のままであるとき、ノード516の電位605は端子504Cを介して与えられる電位V2のままであり、トランジスタ509及びトランジスタ513はオフ状態のままである。
さらに上記のように、トランジスタ506、トランジスタ507、トランジスタ508、トランジスタ509、及びトランジスタ513がオフ状態であるとき、ノード515は浮遊状態のままであり、ノード515の電位604は、V1−Vth507のままである。
さらにノード515の電位604がV1−Vth507のままであり、トランジスタ512のソース端子及びドレイン端子の一方の電位が第1のクロック信号602の電位V1になると、端子505を介して出力される出力信号606の電位が上昇する。すると、ノード515は浮遊状態であるため、ブートストラップによりノード515の電位604は、トランジスタ512のゲート端子と、ソース端子とドレイン端子との他方との間の寄生容量による容量結合によって、出力信号606の電位にあわせて上昇する。
ノード515の電位604は、第1のクロック信号602の電位V1と、トランジスタ512の閾値電圧(Vth512ともいう)との和よりもさらに大きい値、すなわちV1+Vth512+Va(Vaは任意の正の値)まで上昇する。このときトランジスタ512はオン状態のままである。
さらにこのとき端子505を介して出力される出力信号606の電位は端子503Bを介して入力される電位V1と同等の値になる。以上が第2の期間における動作である。
次に第3の期間では、端子500を介してロウ状態である第1の制御信号601が入力され、端子501を介してハイ状態である第2の制御信号607が入力され、端子502A及び端子502Bを介してハイ状態である第2のクロック信号603が入力され、端子503A及び端子503Bを介してロウ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ506、トランジスタ508、トランジスタ514がオン状態になり、トランジスタ507はオフ状態のままである。
トランジスタ506及びトランジスタ508がオン状態になると、ノード515の電位が端子500を介して入力される第1の制御信号601の電位V2または端子504Aを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード515の電位604がV2になると、トランジスタ511及びトランジスタ512はオフ状態になる。なおトランジスタ511は、端子502Bを介して入力される第1のクロック信号602がロウ状態になった後にオフ状態になる場合が多い。なぜなら、ノード515の電位604は、第1のクロック信号602よりも遅延またはなまっている場合が多いからである。第1のクロック信号602がロウ状態になった後にトランジスタ511がオフ状態になると、端子504Cを介して与えられる電位V2と同等の値が保持されたままノード516が浮遊状態になる。
さらにノード516が浮遊状態であるとき、トランジスタ509及びトランジスタ513はオフ状態のままである。
さらに容量素子510には、端子503Aを介して入力される第1のクロック信号602の電位と、ノード516との電位との電位差、つまりロウ状態である第1のクロック信号602の電位と、端子504Cを介して与えられる電位V2との電位差が保持される。
さらにこのとき端子505を介して出力される出力信号606の電位は、端子504Eを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第3の期間における動作である。
次に第4の期間では、端子500を介してロウ状態である第1の制御信号601が入力され、端子501を介してロウ状態である第2の制御信号607が入力され、端子502A及び端子502Bを介してロウ状態である第2のクロック信号603が入力され、端子503A及び端子503Bを介してハイ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ506、トランジスタ508、及びトランジスタ514がオフ状態になり、トランジスタ507はオフ状態のままである。
このときノード516の電位605は、容量素子510の容量結合によってV2+Vbになる。Vbはトランジスタ509の閾値電圧またはトランジスタ513の閾値電圧よりも大きいことが好ましく、V1−V2よりも小さいことが好ましい。
さらにノード516の電位605がV2+Vcになるとトランジスタ509及びトランジスタ513がオン状態になり、トランジスタ509及びトランジスタ513がオン状態になると、ノード515の電位604が端子504Bを介して与えられる電位V2、または端子504Dを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
さらにノード515の電位604がV2になるとトランジスタ511及びトランジスタ512がオフ状態になる。
さらにこのとき端子505を介して出力される出力信号606の電位は、端子504Dを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第4の期間における動作である。
次に第5の期間では、端子500を介してロウ状態である第1の制御信号601が入力され、端子501を介してロウ状態である第2の制御信号607が入力され、端子502A及び端子502Bを介してハイ状態である第2のクロック信号603が入力され、端子503A及び端子503Bを介してハイ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ506及びトランジスタ514がオン状態になり、トランジスタ507及びトランジスタ508はオフ状態のままである。
このときノード516の電位605は、容量素子510の容量結合によってV2になる。さらにノード516の電位605がV2になるとトランジスタ509及びトランジスタ513がオフ状態になる。
さらにノード515の電位604がV2になると、トランジスタ511及びトランジスタ512がオフ状態になる。
さらにこのとき端子505を介して出力される出力信号606の電位は、端子504Dを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第5の期間における動作である。
なお、本実施の形態における駆動回路の動作において、第4の期間及び第5の期間は、第3の期間の後の非選択期間の間、複数回繰り返し行われる。これにより非選択期間のいずれの期間においてもノード515に所定の値の電位が与えられるため、ノード515が浮遊状態になるのを抑制することができる。よってノイズによる影響を低減することができるため、動作不良を抑制することができる。
また、本実施の形態における駆動回路の動作において、第4の期間と、第5の期間とで異なるトランジスタ(本実施の形態ではトランジスタ506及びトランジスタ509)をオン状態にすることでノード515に所定の値の電位を与えることができるため、例えば半導体層が非晶質半導体であるトランジスタを適用した場合においても各トランジスタの劣化を抑制することができる。よって劣化によるトランジスタの動作タイミングのずれを低減することができるため、動作不良を抑制することができる。
また、本実施の形態における駆動回路は、上記実施の形態の構成と比べて少ない素子で構成することができるため、回路面積を小さくすることができる。
さらに本実施の形態では、図7と異なる構成を用いて本発明の一態様である駆動回路とすることもできる。本実施の形態における駆動回路の他の構成について図9を用いて説明する。図9は、本実施の形態における駆動回路の構成の一例を示す回路図である。
図9に示す駆動回路は、図7に示す駆動回路の回路構成に加え、端子504F及びトランジスタ517を有する。
なお図9に示す駆動回路において、図7に示す駆動回路と同一の符号が付されているものについては、図7に示す駆動回路と同一のものであるため、説明を省略する。
トランジスタ517は、ゲート端子が端子500に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ509のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Fに電気的に接続される。
図9に示す駆動回路では、端子504Fを介しては、図7に示す端子504A乃至端子504Eと同等の電位が与えられる。また端子504A乃至端子504Fを電気的に接続させ、一つの端子504とすることもできる。
トランジスタ517は、端子500を介して入力される信号に従って端子504Fとノード516との導通を制御する機能を有し、端子504Fとノード516とを導通状態にすることによってノード516の電位がV1またはV2に設定される。
次に図9に示す駆動回路の動作について説明する。なお、図9における駆動回路の動作についてはトランジスタ517の動作のみを説明し、トランジスタ517以外の素子の動作は図7に示す駆動回路の動作と同一であるため、説明を省略する。また、ここでは、図9に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタの場合について説明する。
第1の期間では、端子500を介してハイ状態である第1の制御信号601が入力される。このときトランジスタ517はオン状態になる。
トランジスタ517がオン状態になるとノード516の電位が端子504Fを介して与えられる電位V2と同等の値になる。
その後第2の期間乃至第5の期間では、端子500を介してロウ状態である第1の制御信号601が入力され、トランジスタ517はオフ状態になる。
以上のように、図9に示す駆動回路は、上記図7に示す回路構成による効果に加え、第1の期間において第1の制御信号601を直接トランジスタ517に入力し、トランジスタ517をオン状態にすることにより、第1の期間においてノード516の電位をより確実に電位V2に設定することができる。
さらに本実施の形態では、図7及び図9とは異なる構成を用いて本発明の一態様である駆動回路とすることもできる。本実施の形態における駆動回路の他の構成について図10を用いて説明する。図10は本実施の形態における駆動回路の回路構成の一例を示す回路図である。
図10に示す駆動回路の構成は、図7に示す回路構成に加え、端子503C、端子504G、端子504H、端子518、トランジスタ519、トランジスタ520、及びトランジスタ521を有する。
なお図10について図7と同一の符号が付されている素子については、図7における駆動回路と同一の素子であるため、図7における各素子の説明を援用する。
トランジスタ519は、ゲート端子がトランジスタ506のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が端子503Cに電気的に接続される。
またトランジスタ520は、ゲート端子がトランジスタ509のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ519のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Gに電気的に接続される。
またトランジスタ521は、ゲート端子がトランジスタ514のゲート端子に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方がトランジスタ519のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の他方が端子504Hに電気的に接続される。
トランジスタ519は、ノード515の電位にしたがって、端子503Cと端子518とを導通状態にし、端子503Cを介して入力される信号の電位と端子518を介して出力される信号の電位とを同等の値にする機能を有する。特に、ノード515の電位がV1の場合に、端子503Cを介して入力される信号の電位がロウ状態からハイ状態に変化すると、トランジスタ519は、トランジスタ519のソース端子及びドレイン端子の他方の電位の上昇にしたがってノード515の電位を上昇させる機能を有する。いわゆる、ブートストラップである。ブートストラップは、トランジスタ519のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量によって行われることが多い。
トランジスタ520は、ノード516の電位にしたがって、端子504Gと端子518とを導通状態とし、端子518を介して出力する信号の電位をV1またはV2に設定する機能を有する。
トランジスタ521は、端子502Bを介して入力される信号にしたがって、端子504Hと端子518とを導通状態にし、端子518を介して出力する信号の電位をV1またはV2に設定する機能を有する。
次に図10における駆動回路の動作について図11を用いて説明する。図11は本実施の形態における駆動回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。なお図10における駆動回路の動作については、トランジスタ519、トランジスタ520、及びトランジスタ521の動作のみを説明し、図7に示す駆動回路の素子の動作と同一である部分については適宜図7における駆動回路の動作の説明を援用する。なお、図10における端子503Cには、第1のクロック信号が入力されるとして説明する。ここでは、図10に示す駆動回路の動作の一例としてフリップフロップ回路内のトランジスタがすべてN型トランジスタの場合について説明する。
第1の期間では、図7に示す回路の動作に加え、端子503Cを介してロウ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ521がオン状態になる。
このときノード515の電位604がV1−Vth507になり、トランジスタ511がオン状態になる。さらにトランジスタ511がオン状態になるとトランジスタ520がオフ状態になる。
また、ノード515の電位604がV1−Vth507になると、トランジスタ512はオン状態になる。
さらにこのとき端子518を介して出力する出力信号608の電位は、端子503Cを介して入力される第1のクロック信号の電位V2、または端子504Hを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第1の期間における動作である。
次に第2の期間では、図7に示す回路の動作に加え、端子503Cを介してハイ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ521がオフ状態になる。
このときノード515の電位604はV1−Vth507のままであり、トランジスタ511はオン状態のままである。さらにトランジスタ511がオン状態のままであるとき、トランジスタ520はオフ状態のままである。
さらにこのときノード515は浮遊状態のままであり、ノード515の電位604は、V1−Vth507のままである。
さらにノード515の電位604がV1−Vth507のままであり、ソース端子及びドレイン端子の一方の電位が第1のクロック信号602の電位V1になるとトランジスタ519のゲート端子と、ソース端子及びドレイン端子の他方との間の寄生容量による容量結合によって、ノード515の電位604が出力信号608の電位に合わせて上昇する。このときノード515の電位604は、第1のクロック信号602の電位V1と、トランジスタ512の閾値電圧(Vth512ともいう)との和、または第1のクロック信号602の電位V1と、トランジスタ519の閾値電圧(Vth519ともいう)との和よりもさらに大きな値、すなわちV1+Vth512+Va、またはV1+Vth519+Va(Vaは任意の正の値)まで上昇する。
さらにノード515の電位604がV1+Vth512+VaまたはV1+Vth519+Vaであるとき、トランジスタ519はオン状態のままである。
さらにこのとき端子518を介して出力する出力信号608の値は、端子503Cを介して入力される第1のクロック信号602の電位V1と同等の値となる。以上が第2の期間における動作である。
次に第3の期間では、図7に示す回路の動作に加え、端子503Cを介してロウ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ521がオン状態になる。
このときノード516の電位605は電位V2と同等の値のままである。ノード516の電位605がV2であるとき、ノード516が浮遊状態になる。ノード516が浮遊状態であるとき、トランジスタ520はオフ状態のままである。
さらにこのとき端子518を介して出力する出力信号608の電位は、端子504Hを介して与えられる電位V2と同等の値となる。以上が第3の期間における動作である。
次に第4の期間では、図7に示す回路の動作に加え、端子503Cを介してハイ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ521がオフ状態になる。
このときノード516の電位605がV2+Vbとなり、ノード516の電位605がV2+Vbとなるとトランジスタ520がオン状態になる。
さらにノード515の電位604は端子504Bを介して与えられる電位V2と同等の値になる。ノード515の電位604がV2になるとトランジスタ519がオフ状態になる。
さらにこのとき端子518を介して出力する出力信号608の電位は、端子504Gを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第4の期間における動作である。
次に第5の期間では、図7に示す回路の動作に加え、端子503Cを介してロウ状態である第1のクロック信号602が入力される。このときトランジスタ521がオン状態になる。
このときノード515の電位604がV2になるとトランジスタ519がオフ状態になる。
また、ノード516の電位605がV2になるとトランジスタ520がオフ状態になる。
さらにこのとき端子518を介して出力する出力信号608の電位は、端子504Hを介して与えられる電位V2と同等の値になる。以上が第5の期間における動作である。
以上のように、図10に示す駆動回路におけるフリップフロップ回路は、出力信号を複数にすることにより、一方の出力信号を次の段のフリップフロップ回路に出力し、他方の出力信号を画素のトランジスタのゲート端子に出力することにより、フリップフロップ回路にずれの小さい出力信号を出力することができ、動作不良を抑制することができる。
さらに本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路は、図7における構成と図10における構成を組み合わせた構成とすることもできる。本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の他の構成について図12を用いて説明する。図12は、本実施の形態の駆動回路におけるフリップフロップ回路の他の構成を示す回路図である。
図12に示す本実施の形態におけるフリップフロップ回路の駆動回路の他の構成は、図7に示す回路構成に加え、端子503D、端子504I、端子504J、端子504K、端子522、トランジスタ523、トランジスタ524、トランジスタ525、及びトランジスタ526を有する。
図12において、図7と同一の符号が付されている素子については、図7における駆動回路と同一の素子であるため、適宜図7における各素子の説明を援用する。
また図12において、端子503Dは、図10における端子503Cに相当し、端子504Iは図9における端子504Fに相当し、端子504Jは図10における端子504Gに相当し、端子504Kは図10における端子504Hに相当し、端子522は図10における端子518に相当し、トランジスタ523は図9におけるトランジスタ517に相当し、トランジスタ524は図10におけるトランジスタ519に相当し、トランジスタ525は図10におけるトランジスタ520に相当し、トランジスタ526は図10におけるトランジスタ521に相当する。それぞれの素子の説明については適宜図9及び図10における各素子の説明を援用する。
また図12における駆動回路の動作については、図9及び図10における駆動回路の動作を組み合わせたものであるため、適宜図9及び図10における駆動回路の動作の説明を援用する。
以上のように図12に示す構成とすることにより、図9及び図10示す駆動回路のそれぞれの効果が得られる。
また本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様である駆動回路を用いた表示装置の構成について説明する。
まず本実施の形態の表示装置の構成について図13を用いて説明する。図13は、本実施の形態の表示装置の構成の一例を示すブロック図である。
図13に示す表示装置は、画素部700と、信号線駆動回路701と、走査線駆動回路702と、制御回路703と、クロック信号生成回路704と、信号線705Aと、信号線705Bと、走査線706Aと、走査線706Bと、走査線706Cと、走査線706Dと、クロック信号線707と、クロック信号線708と、を有する。なお図13に示す表示装置において、走査線706A、走査線706B、走査線706C、または走査線706Dを単に走査線706ともいう。なお図13に示す表示装置において、信号線705Aまたは信号線705Bを単に信号線705ともいう。また図13では、2つの信号線及び4つの走査線を図示しているが、本実施の形態の表示装置では、信号線及び走査線の数は特に限定されず、他の数の信号線及び走査線を有する構成することもできる。信号線及び走査線の数を多くすることにより、画素数を増加させた場合においても表示動作を行うことができる。
さらに画素部700は、複数の画素709を有する。なお図13では、画素709を8つのみ図示しているが、これに限定されず、本実施の形態の表示装置では、他の数で構成することもできる。例えば同じ面積の画素部であれば、画素の数を増やすことにより鮮明に表示を行うことができる。
また画素部700における画素709は、複数の信号線705のうち、いずれか一つの信号線705を介して信号線駆動回路701に電気的に接続され、且つ複数の走査線706のうち、いずれか一つの走査線706を介して走査線駆動回路702に電気的に接続される。
さらに走査線駆動回路702は、シフトレジスタを有し、シフトレジスタは、第1のフリップフロップ回路(1段目のフリップフロップ回路ともいう)となるフリップフロップ回路710Aと、第2のフリップフロップ回路(2段目のフリップフロップ回路ともいう)となるフリップフロップ回路710Bと、第3のフリップフロップ回路(3段目のフリップフロップ回路ともいう)となるフリップフロップ回路710Cと、第4のフリップフロップ回路(4段目のフリップフロップ回路ともいう)となるフリップフロップ回路710Dと、を有する。なお、フリップフロップ回路710A、フリップフロップ回路710B、フリップフロップ回路710C、またはフリップフロップ回路710Dを単にフリップフロップ回路710ともいう。なお、本実施の形態の表示装置において、フリップフロップ回路の数は、図13に示すフリップフロップ回路の数に限定されず、他の数(N段(Nは自然数))で構成することもできる。例えばフリップフロップ回路の数を増やすことで、より多くの信号線を制御することができるため、画素部の面積を大きくする場合に有効である。
また、本実施の形態の表示装置において、フリップフロップ回路710に上記実施の形態1乃至実施の形態3のいずれかのフリップフロップ回路の構成を適用することができる。図13に示す表示装置では、一例として図1の構成のフリップフロップ回路を適用した場合について説明する。なお、図13に示す表示装置では、走査線駆動回路に本発明の一態様である駆動回路を適用した例について説明するが、これに限定されず、本実施の形態の表示装置では、信号線駆動回路においても本発明の一態様である駆動回路を適用することができる。
例えばN段(Nは2以上の自然数)のフリップフロップ回路710を有する構成の場合、1段目のフリップフロップ回路は、図1に示す端子100が制御回路703に電気的に接続され、図1に示す端子105が第1の走査線706を介して画素709に電気的に接続される。
N段目のフリップフロップ回路710は、図1に示す端子100がN−1段目におけるフリップフロップ回路710の端子105に電気的に接続され、図1に示す端子105がN−1段目におけるフリップフロップ回路710の図1に示す端子101に電気的に接続され、且つ第Kの走査線706を介して画素709に電気的に接続される。
また、奇数段目のフリップフロップ回路710は、図1に示す端子102がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続される。
また、偶数段目のフリップフロップ回路710は、図1に示す端子102がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続される。
さらに図13に示す走査線駆動回路702の構成について詳しく説明する。
さらに図13に示す走査線駆動回路702において、フリップフロップ回路710Aは、図1に示す端子100が制御回路703に電気的に接続され、図1に示す端子102がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子105が走査線706Aを介して画素709に電気的に接続される。
またフリップフロップ回路710Bは、図1に示す端子100がフリップフロップ回路710Aの端子105に電気的に接続され、図1に示す端子102がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子105がフリップフロップ回路710Aの図1に示す端子101に電気的に接続され、且つ走査線706Bを介して画素709に電気的に接続される。
またフリップフロップ回路710Cは、図1に示す端子100がフリップフロップ回路710Bにおける端子105に電気的に接続され、図1に示す端子102がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子105がフリップフロップ回路710Bにおける図1に示す端子101に電気的に接続され、且つ走査線706Cを介して画素709に電気的に接続される。
またフリップフロップ回路710Dは、図1に示す端子100がフリップフロップ回路710Cにおける端子105に電気的に接続され、図1に示す端子102がクロック信号線707を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子103がクロック信号線708を介してクロック信号生成回路704に電気的に接続され、図1に示す端子105がフリップフロップ回路710Cにおける図1に示す端子101に電気的に接続され、且つ走査線706Dを介して画素709に電気的に接続される。
クロック信号生成回路704は、クロック信号線707を介して第1のクロック信号を出力し、且つクロック信号線708を介して第2のクロック信号を出力する。なお第1のクロック信号及び第2のクロック信号については、それぞれ上記実施の形態1における第1のクロック信号及び第2のクロック信号と同じであるため、適宜実施の形態1の説明を援用する。
制御回路703からは、フリップフロップ回路の動作が開始となる第1の制御信号として開始信号を出力する。なお開始信号については、上記実施の形態1における第1の制御信号と同じであるため、実施の形態1における第1の制御信号の説明を援用する。また制御回路703は信号線駆動回路701に電気的に接続された構成とすることもできる。制御回路703と信号線駆動回路701とが電気的に接続された構成とすることにより、信号線駆動回路701においても制御信号を用いて所望の動作を行うことができる。
次に図13に示す表示装置の動作について説明する。
まず走査線駆動回路702の動作について図14を用いて説明する。図14は、図13に示す表示装置における走査線駆動回路の動作の一例を示すタイミングチャート図である。ここでは、一例としてN型のトランジスタでフリップフロップ回路を構成した場合について説明する。
図13に示す走査線駆動回路702の動作は、フリップフロップ回路の段数Nに応じてT(Tは自然数)個の期間に分けられる。ここでは、一例としてT=8とし、図13に図示しているフリップフロップ回路710A乃至フリップフロップ回路710Dの4つのフリップ回路における動作について説明する。
まず第1の期間では、フリップフロップ回路710Aに制御回路703からフリップフロップ回路710Aにおける端子100を介してハイ状態である開始信号801が入力され、端子102を介してハイ状態である第2のクロック信号803が入力され、端子103を介してロウ状態である第1のクロック信号802が入力される。ここでの第1の期間の動作は、上記実施の形態1における図2に示すタイミングチャートの第1の期間の動作に相当する。
次に第2の期間では、フリップフロップ回路710Aに制御回路703からフリップフロップ回路710Aにおける端子100を介してロウ状態である開始信号801が入力され、端子102を介してロウ状態である第2のクロック803信号が入力され、端子103を介してハイ状態である第1のクロック信号802が入力される。このとき端子105を介してフリップフロップ回路710Bの端子100、及び走査線706Aにハイ状態である出力信号804を出力する。
また第2の期間では、フリップフロップ回路710Bに端子100を介してフリップフロップ回路710Aの出力信号804が入力され、端子102を介してハイ状態である第1のクロック信号802が入力され、端子103を介してロウ状態である第2のクロック信号803が入力される。
次に第3の期間では、フリップフロップ回路710Bに端子100を介してロウ状態である出力信号804が入力され、端子102を介してロウ状態である第1のクロック信号802が入力され、端子103を介してハイ状態である第2のクロック信号803が入力される。このとき端子105を介してフリップフロップ回路710Cの端子100、フリップフロップ回路710Aの端子101、及び走査線706Bにハイ状態である出力信号805を出力する。
また第3の期間では、フリップフロップ回路710Cに端子100を介してハイ状態である出力信号805が入力され、端子102を介してハイ状態である第2のクロック信号803が入力され、端子103を介してロウ状態である第1のクロック信号802が入力される。
次に第4の期間では、フリップフロップ回路710Cに端子100を介してロウ状態である出力信号805が入力され、端子102を介してロウ状態である第2のクロック信号803が入力され、端子103を介してハイ状態である第1のクロック信号802が入力される。このとき端子105を介してフリップフロップ回路710Dの端子100、フリップフロップ回路710Bの端子101、及び走査線706Cに出力信号806を出力する。
また第4の期間では、フリップフロップ回路710Dに端子100を介してハイ状態である出力信号806が第1の制御信号として入力され、端子102を介してハイ状態である第1のクロック信号802が入力され、端子103を介してロウ状態である第2のクロック信号803が入力される。
次に第5の期間では、フリップフロップ回路710Dに端子100を介してロウ状態である出力信号806が第1の制御信号として入力され、端子102を介してロウ状態である第1のクロック信号が入力され、端子103を介してハイ状態である第2のクロック信号が入力される。このとき端子105を介して次の段のフリップフロップ回路の端子100、フリップフロップ回路710Cの端子101、及び走査線706Dに出力信号807を出力する。以上が走査線駆動回路における動作である。
次に画素部における動作について説明する。
まず走査線駆動回路702により複数の走査線706のいずれかが選択される。選択された走査線706に電気的に接続された画素709は、信号線駆動回路701により信号線705を介して信号が入力され、表示素子に所定の値の電位が与えられ、表示動作を行う。さらに別の走査線706が順次選択されることで他の画素も同様に表示動作を行う。以上が画素部における動作である。
以上のように、本実施の形態における表示装置は、本発明の一態様である駆動回路を走査線駆動回路として用いることにより、フリップフロップ回路がリセットされた後において、信号の値が変化することを抑制することができるため、動作不良を抑制することができる。また各走査線において所望の電位を保持することができるため、信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態の表示装置としては、例えば液晶表示装置を適用することができる。以下に液晶表示装置に適用した場合について説明する。
本実施の形態における液晶表示装置に適用可能な液晶素子の動作モードとしては、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optical Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モードなどを用いることができる。
次に本実施の形態における液晶表示装置に適用できる画素の構成及び画素の動作について説明する。
まず本実施の形態における液晶表示装置に適用可能な画素の構成について図15(A)を用いて説明する。図15(A)は、本実施の形態における液晶表示装置の画素部の構成の一例を示す回路図である。
図15(A)に示す画素部は、画素750、配線754、配線755、配線756、及び配線757を有し、画素750は、トランジスタ751、液晶素子752、及び容量素子753を有する。
トランジスタ751は、ゲート端子が配線755に電気的に接続され、ソース端子及びドレイン端子の一方が配線754と電気的に接続される。
液晶素子752は、第1端子、第2端子、及び液晶層を有し、第1端子がトランジスタ751のソース端子及びドレイン端子の他方に電気的に接続され、第2端子が配線757に電気的に接続される。
容量素子753は、少なくとも2つの端子を有し、一方の端子が液晶素子752の第1端子に電気的に接続され、他方の端子が配線756に電気的に接続される。
配線754は、例えば信号線として機能させることができる。信号線は、画素の外部から入力された所定の電位であるデータ信号を画素750に伝達するための配線である。
配線755は走査線として機能させることができる。走査線は、トランジスタ751のオン状態及びオフ状態を制御するための配線である。
配線756は容量線として機能させることができる。容量線は、容量素子753の端子に所定の電圧を加えるための配線である。
トランジスタ751はスイッチとして機能させることができる。
容量素子753は保持容量として機能させることができる。容量素子753は、トランジスタ751がオフ状態のときに、液晶素子752に印加される電圧を一定期間維持するための容量素子である。
配線757は、液晶素子752の対向電極として機能させることができる。対向電極は、液晶素子752に所定の電圧を加えるための配線である。
なお、それぞれの配線の機能はこれに限定されず、様々な機能を付加することが出来る。例えば、容量線として機能する配線に加える電位を変化させることで、液晶素子752に与えられる電圧を調整することもできる。
また、トランジスタ751はスイッチとして機能すればよいため、トランジスタ751の極性はP型でもよいし、N型でもよい。
また本実施の形態における液晶表示装置に適用可能な画素の他の構成について図15(B)を用いて説明する。図15(B)は、本実施の形態における液晶表示装置の画素部の他の構成の一例を示す回路図である。
図15(B)に示す画素部の構成は、図15(A)に示す画素部の構成と比較して、配線757が省略され、かつ、液晶素子752の端子と容量素子753の端子とが電気的に接続されている点が異なっている以外は、図15(A)に示す画素部と同様の構成である。図15(B)に示す画素部は、特に、液晶素子が横電界モード(IPSモード、FFSモードを含む)である場合に適用することが好ましい。なぜならば、液晶素子が横電界モードである場合、液晶素子752の端子の一部となる電極および容量素子753の端子の一部となる電極を同一な基板上に形成させることができるため、液晶素子752の電極と容量素子753の電極とを電気的に接続させることが容易であるからである。また、図15(B)に示す画素部の構成とすることで、配線757を省略できるので、製造工程を簡略にすることができ、製造コストを低減できる。
なお、図15(A)または図15(B)に示す画素部は、マトリクス状に画素を複数配置する構成とすることができる。こうすることで、液晶表示装置の表示部が形成され、様々な画像を表示することができる。
複数の画素を有する画素部の構成について、図15(C)を用いて説明する。図15(C)は、本実施の形態における液晶表示装置の画素部の構成の一例を示す回路図である。
図15(C)に示す画素部は、図15(A)に示す画素750がマトリクス状に複数配置された構成である。図15(C)では、画素部が有する複数の画素のうち、4つの画素を抜き出して示し、i列j行(i,jは自然数)に位置する画素を、画素750_i,jと表記する。図15(C)に示す画素部において、画素750_i,jは、配線754_i、配線755_j、配線756_jと電気的に接続され、画素750_i+1,jは、配線754_i+1、配線755_j、配線756_jと電気的に接続され、画素750_i,j+1は、配線754_i、配線755_j+1、配線756_j+1と電気的に接続され、画素750_i+1,j+1は、配線754_i+1、配線755_j+1、配線756_j+1と電気的に接続される。なお、図15(C)に示す画素部において、各配線を同じ列または行に属する複数の画素で共有することもできる。なお、図15(C)に示す画素部において、配線757は対向電極であり、対向電極は全ての画素において共通であることから、配線757については自然数iまたはjによって表記しないこととする。なお、本実施の形態の液晶表示装置では、図15(B)に示す画素部の構成を用いることも可能であるため、配線757が記載されている構成であっても配線757は必須ではなく、他の配線と共有すること等によって省略することもできる。
なお、図15(C)に示す画素部の画素は、様々な方法によって駆動させることができる。特に、交流駆動と呼ばれる方法によって駆動させることによって、液晶素子の劣化(焼き付き)を抑制することができる。図15(C)に示す画素部の画素を交流駆動によって駆動させる場合の動作について図15(D)を用いて説明する。図15(D)は、図15(C)に示す画素部の画素の動作を示すタイミングチャート図である。なお、ここでは、図15(C)に示す画素部の画素の動作として交流駆動の一つであるドット反転駆動を用いた動作について説明する。ドット反転駆動を用いることにより、交流駆動の場合に生じるフリッカ(ちらつき)を抑制することができる。
図15(C)に示す画素部の画素において、配線755_jと電気的に接続されている画素におけるスイッチは、1フレーム期間中の第jゲート選択期間において選択状態(オン状態)となり、それ以外の期間では非選択状態(オフ状態)となる。そして、第jゲート選択期間の後に、第j+1ゲート選択期間が設けられる。このように順次走査が行なわれることで、1フレーム期間内に全ての画素が順番に選択状態となる。図15Dに示すタイミングチャートでは、一例として電位が高い状態(ハイ状態)となることで、当該画素におけるスイッチが選択状態となり、電位が低い状態(ロウ状態)となることで非選択状態となるものとする。なお、これは各画素におけるトランジスタがN型の場合であり、P型のトランジスタが用いられる場合、電圧と選択状態の関係は、N型の場合とは逆となる。
図15(D)に示すタイミングチャートでは、第kフレーム(kは自然数)における第jゲート選択期間において、信号線として用いる配線754_iに正の電位が与えられ、配線754_i+1に負の電位が与えられる。そして、第kフレームにおける第j+1ゲート選択期間において、配線754_iに負の電位が与えられ、配線754_i+1に正の電位が与えられる。その後も、それぞれの信号線は、ゲート選択期間ごとに極性が反転した信号が交互に与えられる。その結果、第kフレームにおいては、画素750_i,jには正の電位、画素750_i+1,jには負の電位、画素750_i,j+1には負の電位、画素750_i+1,j+1には正の電位が、それぞれ与えられることとなる。そして、第k+1フレームにおいては、それぞれの画素において、第kフレームにおいて書き込まれた電位とは逆の極性の電位がデータとして書き込まれる。その結果、第k+1フレームにおいては、画素750_i,jには負の電位、画素750_i+1,jには正の電位、画素750_i,j+1には正の電位、画素750_i+1,j+1には負の電位が、それぞれ与えられることとなる。このように、同じフレームにおいては隣接する画素同士で異なる極性の電位が与えられ、さらに、それぞれの画素においては1フレームごとに電位の極性が反転される駆動方法が、ドット反転駆動である。ドット反転駆動によって、液晶素子の劣化を抑制しつつ、表示される画像全体または一部が均一である場合に視認されるフリッカを低減することができる。なお、配線756_j、配線756_j+1を含む全ての配線756に与えられる電圧は、一定の電圧とすることができる。なお、配線754のタイミングチャートにおける電位の表記は極性のみとなっているが、実際は、表示された極性において様々な電位の値をとり得る。なお、ここでは1ドット(1画素)毎に極性を反転させる場合について述べたが、これに限定されず、複数の画素毎に極性を反転させることもできる。例えば、2ゲート選択期間毎に書き込む電位の極性を反転させることで、電位の書き込みにかかる消費電力を低減させることができる。他にも、1列毎に極性を反転させること(ソースライン反転)もでき、また、1行ごとに極性を反転させること(ゲートライン反転)もできる。
なお、画素750における容量素子753には、1フレーム期間において一定の電圧が与えられていれば良い。ここで、走査線として用いる配線755に与えられる信号は1フレーム期間の大半においてロウ状態であり、ほぼ一定の電圧が与えられていることから、画素750における容量素子753の他方の端子の接続先は、配線755でも良い。容量素子753の他方の端子と配線755が電気的に接続された構成について図15(E)に示す。
図15(E)に示す画素部の画素構成は、図15(C)に示す画素部の画素構成と比較すると、配線756が省略され、かつ、画素750内の容量素子753の端子と、一つ前の行における配線755とが電気的に接続されている。具体的には、画素750_i,j+1および画素750_i+1,j+1における容量素子753の端子は、配線755_jと電気的に接続される。このように、画素750内の容量素子753の端子と、一つ前の行における配線755とを電気的に接続させることで、配線756を省略することができるので、配線の数が減った分、画素の開口率を向上することができる。なお、容量素子753の端子の接続先は、一つ前の行における配線755ではなく、他の行における配線755でも良い。なお、図15(E)に示す画素部の画素の駆動方法は、図15(C)に示す画素部の画素の駆動方法と同様のものを用いることができる。
なお、容量素子753および容量素子753の他方の端子に電気的に接続される配線を用いて、信号線として用いる配線754に加える電圧を小さくすることができる。このときの画素部の構成および駆動方法について、図15(F)および図15(G)を用いて説明する。
図15(F)に示す画素部の構成は、図15(A)に示す画素部の構成と比較し、配線756を1画素列あたり2本とし、かつ、画素750における容量素子753の端子との電気的な接続を、隣接する画素で交互に行なうことを特徴としている。なお、2本とした配線756は、それぞれ配線756−1および配線756−2と呼ぶこととする。具体的には、図15(F)に表記されている範囲においては、画素750_i,jにおける容量素子753の端子は、配線756−1_jと電気的に接続され、画素750_i+1,jにおける容量素子753の端子は、配線756−2_jと電気的に接続され、画素750_i,j+1における容量素子753の端子は、配線756−2_j+1と電気的に接続され、画素750_i+1,j+1における容量素子753の端子は、配線756−1_j+1と電気的に接続される。
また、例えば図15(G)に示すように、第kフレームにおいて画素750_i,jに正の極性の電位が書き込まれる場合、第jゲート選択期間において配線756−1_jをロウ状態とさせ、第jゲート選択期間の終了後、ハイ状態に変化させる。そして、1フレーム期間中はそのままハイ状態を維持し、第k+1フレームにおける第jゲート選択期間に負の極性の電位が書き込まれた後、配線756−1_jをロウ状態に変化させる。このように、正の極性の電位が画素に書き込まれた後に、容量素子753の他方の端子に電気的に接続される配線の電位を正の方向に変化させることで、液晶素子に与えられる電位を正の方向に所定の量だけ変化させることができる。すなわち、その分画素に書き込む電圧を小さくすることができるため、信号書き込みにかかる消費電力を低減させることができる。なお、第jゲート選択期間に負の極性の電圧が書き込まれる場合は、負の極性の電圧が画素に書き込まれた後に、容量素子753の他方の端子に電気的に接続される配線の電位を負の方向に変化させることで、液晶素子に与えられる電位を負の方向に所定の量だけ変化させることができるので、正の極性の場合と同様に、画素に書き込む電圧を小さくすることができる。つまり、容量素子753の他方の端子に電気的に接続される配線は、同じフレームの同じ行において、正の極性の電位が与えられる画素と、負の極性の電位が与えられる画素とで、それぞれ異なる配線であることが好ましい。
図15(F)に示す画素部は、第kフレームにおいて正の極性の電位が書き込まれる画素には配線756−1が電気的に接続され、第kフレームにおいて負の極性の電位が書き込まれる画素には配線756−2が電気的に接続される例である。ただし、これは一例であり、例えば、正の極性の電位が書き込まれる画素と負の極性の電位が書き込まれる画素が2画素毎に現れるような駆動方法の場合は、配線756−1および配線756−2の電気的接続も2画素毎に交互に行なわれることが好ましい。さらに言えば、1行全ての画素で同じ極性の電位が書き込まれる場合(ゲートライン反転)もあるが、その場合は、配線756は1行あたり1本でよい。つまり、図15(C)に示す画素部の画素構成においても、図15(F)および図15(G)を用いて説明したような、画素に書き込む電圧を小さくする駆動方法を用いることができる。
次に液晶素子がMVAモードまたはPVAモード等に代表される、垂直配向(VA)モードである場合に特に好ましい画素構成およびその駆動方法について説明する。VAモードは、製造時にラビング工程が不要、黒表示時の光漏れが少ない、駆動電圧が低い等の優れた特徴を有するが、画面を斜めから見たときに画質が劣化してしまう(視野角が狭い)という問題点も有する。VAモードの視野角を広くするには、1画素に複数の副画素(サブピクセル)を有する画素構成とすることが有効である。1画素に複数の副画素を有する画素構成について図16(A)及び図16(B)を用いて説明する。図16(A)及び図16(B)は、本実施の形態における液晶表示装置に適用可能な画素の構成の一例を示す回路図である。
図16(A)および図16(B)に示す液晶表示装置における画素部の画素750は、2つの副画素(副画素750−1,副画素750−2)を含む場合の一例を表すものである。なお、1つの画素における副画素の数は2つに限定されず、様々な数の副画素を用いることができる。副画素の数が大きいほど、より視野角を広くすることができる。複数の副画素は互いに同一の回路構成とすることができ、ここでは、全ての副画素が図15(A)に示す回路構成と同様であるとして説明する。なお、第1の副画素750−1は、トランジスタ751−1、液晶素子752−1、容量素子753−1を有するものとし、それぞれの接続関係は図15(A)に示す回路構成に準じることとする。同様に、第2の副画素750−2は、トランジスタ751−2、液晶素子752−2、容量素子753−2を有するものとし、それぞれの接続関係は図15(A)に示す回路構成に準じることとする。
図16(A)に示す画素部は、1画素を構成する2つの副画素に対し、走査線として用いる配線755を2本(配線755−1,配線755−2)有し、信号線として用いる配線754を1本有し、容量線として用いる配線756を1本有する構成である。このように、信号線および容量線を2つの副画素で共用することにより、開口率を向上させることができ、さらに、信号線駆動回路を簡単なものとすることができるので製造コストが低減でき、かつ、液晶パネルと駆動回路の接続部の数を低減できるので、歩留まりを向上できる。
図16(B)に示す画素部は、1画素を構成する2つの副画素に対し、走査線として用いる配線755を1本有し、信号線として用いる配線754を2本(配線754−1,配線754−2)有し、容量線として用いる配線756を1本有する構成である。このように、走査線および容量線を2つの副画素で共用することにより、開口率を向上させることができ、さらに、全体の走査線本数を低減できるので、高精細な液晶パネルにおいても1つあたりのゲート線選択期間を十分に長くすることができ、それぞれの画素に適切な電圧を書き込むことができる。
次に図16(B)に示す画素部における液晶素子752を液晶素子752の画素電極のみで表し、各素子の電気的接続状態を模式的に表した例について図16(C)および図16(D)を用いて説明する。
図16(C)および図16(D)において、電極758−1は第1の画素電極を表し、電極758−2は第2の画素電極を表すものとする。図16(C)において、電極758−1は、図16(B)における液晶素子752−1の第2端子に相当し、電極758−2は、図16(B)における液晶素子752−2の端子に相当する。すなわち、電極758−1は、トランジスタ751−1のソース端子またはドレイン端子の一方と電気的に接続され、電極758−2は、トランジスタ751−2のソース端子またはドレイン端子の一方と電気的に接続される。一方、図16(D)においては、画素電極とトランジスタの接続関係を逆にする。すなわち、電極758−1は、トランジスタ751−2のソース端子またはドレイン端子の一方と電気的に接続され、電極758−2は、トランジスタ751−1のソース端子またはドレイン端子の一方と電気的に接続されるものとする。
また、マトリクス状に図16(C)および図16(D)で示す画素をそれぞれ交互に配置することで、特別な効果を得ることができる。このときの画素部の構成およびその駆動方法の一例を、図16(E)および図16(F)を用いて説明する。なお図16(F)に示すタイミングチャートでは、一例として電位が高い状態(ハイ状態)となることで、当該画素におけるスイッチが選択状態となり、電位が低い状態(ロウ状態)となることで非選択状態となるものとする
図16(E)に示す画素部の構成は、画素750_i,jおよび画素750_i+1,j+1に相当する部分を図16(C)に示す構成とし、画素750_i+1,jおよび画素750_i,j+1に相当する部分を図16(D)に示す構成としたものである。この構成において、図16(F)に示すタイミングチャートのように駆動すると、第kフレームの第jゲート選択期間において、画素750_i,jの第1の画素電極および画素750_i+1,jの第2の画素電極に正の極性の電位が書き込まれ、画素750_i,jの第2の画素電極および画素750_i+1,jの第1の画素電極に負の極性の電位が与えられる。さらに、第kフレームの第j+1ゲート選択期間において、画素750_i,j+1の第2の画素電極および画素750_i+1,j+1の第1の画素電極に正の極性の電位が与えられ、画素750_i,j+1の第1の画素電極および画素750_i+1,j+1の第2の画素電極に負の極性の電位が与えられる。第k+1フレームにおいては、各画素において電圧の極性が反転される。こうすることによって、副画素を含む画素構成においてドット反転駆動に相当する駆動を実現しつつ、信号線に与えられる電位の極性を1フレーム期間内で同一なものとすることができるので、画素へのデータ書込みにかかる消費電力を大幅に低減することができる。なお、配線756_j、配線756_j+1を含む全ての配線756に与えられる電位は、一定の電位とすることができる。
さらに、図16(G)および図16(H)に示す画素部の構成およびその駆動方法によって、画素に書き込まれる電位の大きさを小さくすることができる。これは、それぞれの画素が有する複数の副画素に電気的に接続される容量線を、副画素毎に異ならせるものである。すなわち、図16(G)および図16(H)に示す画素部の構成およびその駆動方法によって、同一のフレーム内で同一の極性が書き込まれる副画素については、同一行内で容量線を共通とし、同一のフレーム内で異なる極性が書き込まれる副画素については、同一行内で容量線を異ならせる。そして、各行の書き込みが終了した時点で、それぞれの容量線の電位を、正の極性の電圧が書き込まれた副画素では正の方向、負の極性の電圧が書き込まれた副画素では負の方向に変化させることで、画素に書き込まれる電圧の大きさを小さくすることができる。具体的には、容量線として用いる配線756を各行で2本(配線756−1,配線756−2)とし、画素750_i,jの第1の画素電極と、配線756−1_jとが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i,jの第2の画素電極と、配線756−2_jとが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i+1,jの第1の画素電極と、配線756−1_jとが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i+1,jの第2の画素電極と、配線756−2_jとが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i,j+1の第1の画素電極と、配線756−2_j+1とが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i,j+1の第2の画素電極と、配線756−1_j+1とが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i+1,j+1の第1の画素電極と、配線756−2_j+1とが、容量素子を介して電気的に接続され、画素750_i+1,j+1の第2の画素電極と、配線756−1_j+1とが、容量素子を介して電気的に接続される。ただし、これは一例であり、例えば、正の極性の電圧が書き込まれる画素と負の極性の電圧が書き込まれる画素が2画素毎に現れるような駆動方法の場合は、配線756−1および配線756−2の電気的接続もそれに合わせて、2画素毎に交互に行なわれることが好ましい。さらに言えば、1行全ての画素で同じ極性の電位が書き込まれる場合(ゲートライン反転)もあるが、その場合は、配線756は1行あたり1本でよい。つまり、図16(E)に示す画素部の構成においても、図16(G)および図16(H)を用いて説明したような、画素に書き込む電圧を小さくする駆動方法を用いることができる。
なお、本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では本発明の一態様である駆動回路を構成するトランジスタに適用可能なトランジスタの構成について説明する。
まず本実施の形態の駆動回路を構成するトランジスタに適用可能なトランジスタの構成について図17を用いて説明する。図17は、本実施の形態の駆動回路に適用可能なトランジスタの構成を示す断面模式図であり、図17(A)は、トップゲート型のトランジスタの構成の一例を示し、図17(B)はボトムゲート型のトランジスタの構成の一例を示す。
図17(A)に示すトランジスタの構成は、基板900と、基板900上に設けられ、不純物領域901を有する半導体層902と、半導体層902を覆うように設けられたゲート絶縁膜903と、ゲート絶縁膜903を挟んで半導体層902の一部の上に設けられたゲート電極904と、ゲート電極904及びゲート絶縁膜903上に設けられ、開口部を有する層間絶縁膜906と、開口部を介して不純物領域901に接するように設けられた一対の電極である電極905a及び電極905bと、を有する。
また図17(B)に示すトランジスタの構成は、基板907と、基板907上に設けられたゲート電極908と、ゲート電極908を覆うように設けられたゲート絶縁膜910と、ゲート絶縁膜910上のゲート電極908が設けられていない部分に設けられた半導体層911と、半導体層911上に設けられたn型の導電型を有する一対の半導体層である半導体層912a及び半導体層912bと、一対の半導体層の一方、すなわち半導体層912aの上に設けられた電極913aと、一対の半導体層の他方、すなわち半導体層912bの上に設けられた電極913bと、を有する。
基板900及び基板907としては、例えばガラス基板、石英基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板などを用いることができる。また、上記基板以外にも可撓性基板を用いることもできる。可撓性基板とは、折り曲げることができる(フレキシブルである)基板のことであり、例えばポリカーボネート、ポリアリレート、またポリエーテルスルフォンなどからなるプラスチック基板などが挙げられる。また、基板900及び基板907としては、例えば貼り合わせフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどからなる)、繊維状な材料からなる紙、基材フィルム(ポリエステル、ポリアミド、無機蒸着フィルム、紙類等)などを用いることもできる。
半導体層902及び半導体層911としては、例えば非晶質半導体膜、単結晶半導体膜、多結晶半導体膜、または微結晶(マイクロクリスタル、またはセミアモルファスともいう)半導体膜などを用いて形成することができ、またそれらの半導体膜を積層させて形成することもできる。また半導体層としては酸化物半導体(例えばIGZO(InGaZnO)など)を用いることができる。また半導体層は、例えばスパッタリング法、LPCVD法、またはプラズマCVD法などにより形成することができる。また非晶質半導体膜を公知の技術(固相成長法、レーザ結晶化方法、触媒金属を用いた結晶化方法など)により結晶化させて形成された結晶構造を有する半導体膜(結晶性半導体膜)、例えば多結晶珪素膜を用いることもできる。
ゲート絶縁膜903及びゲート絶縁膜910としては、例えば窒化絶縁膜、酸化絶縁膜、窒素を含む酸化絶縁膜などを適用することができる。例えば酸化窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜などが挙げられる。なお、酸化窒化珪素膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものであって、濃度範囲として酸素が55〜65原子%、窒素が1〜20原子%、シリコンが25〜35原子%、水素が0.1〜10原子%の範囲で含まれるものをいう。また、窒化酸化珪素膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、濃度範囲として酸素が15〜30原子%、窒素が20〜35原子%、シリコンが25〜35原子%、水素が15〜25原子%の範囲で含まれるものをいう。
半導体層912a及び半導体層912bとしては、n型の導電型を有し、不純物元素としてリンなどを含む半導体層を用いることができる。
ゲート電極904及びゲート電極908としては、例えば、金、銀、白金、ニッケル、シリコン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、炭素、アルミニウム、マンガン、チタン、及びタンタルなどから選ばれた一種の元素または当該元素を複数含む合金からなる材料を用いることができ、また、それらを単層または積層して形成することができる。上記元素を複数含んだ合金としては、例えばアルミニウム及びチタンを含んだ合金、アルミニウム、チタン、及び炭素を含んだ合金、アルミニウム及びニッケルを含んだ合金、アルミニウム及び炭素を含んだ合金、アルミニウム、ニッケル、及び炭素を含んだ合金、またはアルミニウム及びモリブデンを含んだ合金などを適用することができる。またインジウム錫酸化物(ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、または酸化インジウム酸化亜鉛(IZO)などの透光性材料を用いることができる。ゲート電極904及びゲート電極908としては、蒸着法、スパッタ法、CVD法、印刷法、または液滴吐出法を用いて形成することができる。
層間絶縁膜906としては、例えば窒化絶縁膜、酸化絶縁膜、窒素を含む酸化絶縁膜などを適用することができる。
電極905a及び電極905b、並びに電極913a及び電極913bは、ソース電極またはドレイン電極として機能する。電極905a及び電極905b、並びに電極913a及び電極913bとしては、例えば金、銀、白金、ニッケル、シリコン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、炭素、アルミニウム、マンガン、チタン、及びタンタルなどから選ばれた一種の元素または当該元素を複数含む合金からなる材料を用いることができ、また、それらを単層または積層して形成することができる。上記元素を複数含んだ合金としては、例えばアルミニウム及びチタンを含んだ合金、アルミニウム、チタン、及び炭素を含んだ合金、アルミニウム及びニッケルを含んだ合金、アルミニウム及び炭素を含んだ合金、アルミニウム、ニッケル、及び炭素を含んだ合金、またはアルミニウム及びモリブデンを含んだ合金などを適用することができる。またインジウム錫酸化物(ITO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、または酸化インジウム酸化亜鉛(IZO)などの透光性材料を用いることができる。電極905a及び電極905b、並びに電極913a及び電極913bは、それぞれ異なる材料を用いて形成することもできる。また電極905a及び電極905b、並びに電極913a及び電極913bは、蒸着法、スパッタ法、CVD法、印刷法、または液滴吐出法を用いて形成することができる。
以上のように、上記構成のトランジスタのいずれかを適用することにより本発明の一態様である駆動回路を構成することができる。
次に本発明の一態様である駆動回路に適用可能なトランジスタとしてボトムゲート型トランジスタの他の構成について図18を用いて説明する。図18は本実施の形態における駆動回路を構成するトランジスタに適用可能なトランジスタの構造の一例を示す断面模式図である。
図18に示すトランジスタの構成は、基板1000と、基板1000上に設けられたゲート電極1001と、ゲート電極1001を覆うように設けられたゲート絶縁膜1002と、ゲート絶縁膜1002を挟んでゲート電極1001上に設けられた微結晶半導体層1003と、微結晶半導体層1003上に設けられたバッファ層1004と、バッファ層1004上に設けられた一対の半導体層である半導体層1005a及び半導体層1005bと、一対の半導体層の一方、すなわち半導体層1005aの上に設けられた電極1006aと、一対の半導体層の他方、すなわち半導体層1005bの上に設けられた電極1006bと、を有する。
基板1000としては、上記図17における基板900及び基板907に適用可能な基板を用いることができる。
ゲート電極1001としては、上記図17におけるゲート電極904及びゲート電極908に適用可能な材料及び構成を適用することができる。
ゲート絶縁膜1002としては、上記図17におけるゲート絶縁膜903及びゲート絶縁膜910に適用可能な材料を適用することができる。
微結晶半導体層1003は、非晶質と結晶構造(単結晶、多結晶を含む)の中間的な構造の半導体の層である。この半導体は、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有する半導体であって、短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質なものであり、粒径が0.5〜50nm、好ましくは1nm〜20nmの柱状または針状結晶が基板表面に対して法線方向に成長している構成である。微結晶半導体層1003としては、例えば微結晶シリコンなどを適用することができる。
また、微結晶半導体層1003は、価電子制御を目的とした不純物元素を意図的に添加しないときに弱いn型の電気伝導性を示すので、薄膜トランジスタのチャネル形成領域として機能する微結晶半導体膜には、p型を付与する不純物元素を、成膜と同時、または成膜後に添加することで、閾値電圧Vthを制御することが好ましい。p型を付与する不純物元素としては、代表的にはボロンがあり、B、BF等の不純物気体を1ppm〜1000ppm、好ましくは1〜100ppmの割合で水素化珪素に混入させることで形成することが好ましい。そしてボロンの濃度を、例えば1×1014〜6×1016atoms/cmとすることが好ましい。
また、微結晶半導体層1003の酸素濃度は、1×1019cm−3以下、好ましくは5×1018cm−3以下、窒素及び炭素の濃度を5×1018cm−3以下、好ましくは1×1018cm−3以下とすることが好ましい。微結晶半導体層1003に混入しうる酸素、窒素及び炭素の濃度を低減することで、微結晶半導体層1003のチャネル形成領域がn型半導体になることを防止することができる。また、これらが混入する濃度が素子間でばらつくと、閾値電圧Vthにばらつきが生じる。そのため、これらの濃度を低減することで、基板内における閾値電圧Vthのばらつきを少なくすることができる。
また、微結晶半導体層1003はバッファ層1004と比較して、キャリアの移動度が高い。このため、表示装置の駆動回路におけるトランジスタとして、チャネル形成領域が微結晶半導体で構成される薄膜トランジスタを用いると、チャネル形成領域の面積、即ち薄膜トランジスタの面積を小さくすることが可能である。そのため、回路の面積を小さくすることができ、額縁を狭くすることができる。
バッファ層1004は、微結晶半導体層1003上に設けることにより、トランジスタのオフ電流の値を微結晶半導体層1003単層構造の場合よりも低くさせることができる。バッファ層1004としては、例えば非晶質シリコンなどを適用することができる。
半導体層1005a及び半導体層1005bは、n型またはp型の導電型を有する不純物元素を含む半導体層により構成される。不純物元素を含む半導体層としては例えば非晶質シリコンなどが挙げられる。また不純物元素としては、例えばn型の場合にはリンを添加し、p型の場合にはボロンを添加すれば良い。また半導体層1005a及び半導体層1005bは、微結晶半導体材料または非晶質半導体材料を用いて形成することができる。半導体層1005a及び半導体層1005bは2nm以上50nm以下の厚さで形成することが好ましい。半導体層1005a及び半導体層1005bの膜厚を薄く成膜することでスループットを向上させることができる。
電極1006a及び電極1006bは、ソース電極またはドレイン電極として機能し、電極1006a及び電極1006bとしては、上記図17における電極905a及び電極905b、並びに電極913a及び電極913bに適用可能な材料を適用することができる。
次に図18に示すトランジスタの作製方法について図19乃至図21を用いて説明する。図19乃至図21は、本実施の形態のトランジスタの作製方法を示す断面模式図である。なお、微結晶半導体膜を有する薄膜トランジスタはp型よりもn型の方が、移動度が高い。同一の基板上に形成する薄膜トランジスタを全て同じ極性に統一すると、工程数を抑えることができ、好ましい。そのため、本実施の形態では、n型トランジスタの作製方法について説明する。
まず図19(A)に示すように、基板1000上に導電膜1007を形成する。本実施の形態では、導電膜1007として、アルミニウム膜とモリブデン膜の積層膜を形成する。なお導電膜1007は、例えばスパッタリング法や真空蒸着法により形成することができる。
次に図19(B)に示すように、導電膜1007の一部をエッチングし、ゲート電極1001を形成する。ゲート電極1001は、より具体的には導電膜1007上にフォトリソグラフィ技術又はインクジェット法によりレジストを形成し、レジストをマスクとして導電膜1007を選択的にエッチングすることにより形成することができる。なおこの工程で例えば走査線(図13における走査線706など)も同時に形成することができる。またレジストは、エッチング後除去されることが好ましい。
また、エッチングすることにより形成されるゲート電極1001の端部はテーパー形状であることが好ましい。テーパー形状とすることにより、後の工程にてこれらの上に形成される層の被覆性を向上させることができる。
次に図19(C)に示すように、ゲート電極1001を覆うようにゲート絶縁膜1002を形成する。ゲート絶縁膜1002は、例えばCVD法又はスパッタリング法などを用いて形成することができる。本実施の形態では、一例として窒化膜又は窒化酸化膜と、酸化膜又は酸化窒化膜の積層膜を形成することによりゲート絶縁膜1002を形成する。
さらにゲート絶縁膜1002の上に微結晶半導体膜1008を形成する。微結晶半導体膜1008は、例えば周波数が数十MHz乃至数百MHzの高周波プラズマCVD法、または周波数が1GHz以上のマイクロ波プラズマCVD装置を用いて形成することができる。周波数が1GHz以上のマイクロ波プラズマCVD装置で生成されたプラズマは電子密度が高く、原料ガスから多くのラジカルが生成されて基板1000へ供給されるため、基板表面でのラジカル反応が促進され、微結晶半導体膜1008の成膜速度を高めることができる。更に、複数のマイクロ波発生装置及び複数の誘電体板で構成されるマイクロ波プラズマCVD装置は、大面積のプラズマを安定して生成することができる。このため、大面積基板上においても、膜質について高い均一性を有する膜を成膜することが可能であると共に、量産性(生産性)を高めることができる。本実施の形態では、一例として微結晶半導体膜として微結晶シリコンを作製する場合について説明する。以下に微結晶半導体膜1008の具体的な作製方法について説明する。
微結晶半導体膜1008は、例えばSiH、Si等の水素化珪素を水素で希釈、または水素化珪素及び水素に加え、ヘリウム、アルゴン、クリプトン及びネオンから選ばれた一種又は複数種の希ガス元素で希釈して形成することができる。希釈は、水素化珪素に対して水素の流量比を5倍以上200倍以下、好ましくは50倍以上150倍以下、更に好ましくは100倍とする。なお、水素化珪素の代わりに、SiHCl、SiHCl、SiCl又はSiF等を用いることができる。
なお微結晶半導体膜1008を形成する場合、膜の下方から上方に向かって結晶成長し、針状結晶が形成される。これは結晶面が大きくなるように結晶が成長するためである。しかし、このように結晶成長する場合であっても、微結晶半導体層が成膜される速度は、非晶質半導体層が成膜される速度の1%以上10%以下程度である。
さらに本実施の形態において、微結晶半導体膜1008を形成した後に微結晶半導体膜1008の表面側からレーザ光を照射する処理(LP(Laser process)処理ともいう)を行うことが好ましい。以下にLP処理について具体的に説明する。
LP処理において、レーザ光は微結晶半導体膜1008が溶融しないエネルギー密度で照射されることが好ましい。すなわち、LP処理は輻射加熱により微結晶半導体膜1008を溶融させないで行う固相結晶成長によるものである。すなわち、堆積された微結晶半導体膜1008が液相にならない臨界領域を利用するものであり、その意味において「臨界成長」ともいうことができる。
上記のレーザ光は微結晶半導体膜1008とゲート絶縁膜1002との界面にまで作用させることができる。これにより、微結晶半導体膜1008の表面側における結晶を種として、該表面からゲート絶縁膜1002の界面に向けて固相結晶成長が進み、略柱状の結晶が成長する。LP処理による固相結晶成長は、結晶粒径を拡大させるものではなく、膜の厚さ方向における結晶性を改善する。
また上記のLP処理は矩形長尺状に集光(線状レーザビームに成形)することで、例えば730mm×920mmのガラス基板上の微結晶半導体膜1008を1回のレーザビームスキャンで処理することにより、行うことができる。この場合、線状レーザビームを重ね合わせる割合(オーバーラップ率)を0〜90%、好ましくは0〜67%として行う。これにより、基板1枚当たりの処理時間が短縮され、生産性を向上させることができる。ただし、レーザビームの形状は線状に限定されるものでなく面状としても同様に処理することができる。また、LP処理はガラス基板のサイズに限定されず、様々なサイズの基板を用いることができる。LP処理を行うことで、微結晶半導体膜1008とゲート絶縁膜1002との界面領域の結晶性が改善され、ボトムゲート構造を有するトランジスタの電気的特性を向上させることができる。
このような「臨界成長」によれば、従来の低温ポリシリコンに生じていた表面の凹凸(リッジと呼ばれる凸状体)が形成されず、LP処理後の半導体膜表面は平滑性が保たれる。
従って、成膜後に直接的にレーザ光を作用させて得られる微結晶半導体膜1008は、従来における堆積されたのみの微結晶半導体膜及び堆積後に伝導加熱により改質された微結晶半導体膜とは、その成長メカニズム及び形成される膜の膜質が明らかに異なることになる。
次に図20(D)に示すように、微結晶半導体膜1008上に非晶質半導体膜1009を形成する。
非晶質半導体膜1009は、SiH、Siなどの水素化珪素により、プラズマCVD法を用いて形成することができる。また、上記の水素化珪素に、ヘリウム、アルゴン、クリプトン及びネオンから選ばれた一種又は複数種の希ガス元素で希釈して用いることにより形成することができる。水素化珪素の流量の1倍以上20倍以下、好ましくは1倍以上10倍以下、更に好ましくは1倍以上5倍以下の流量の水素を用いて、水素を含む非晶質半導体膜1009を形成することができる。また、上記の水素化珪素と、窒素又はアンモニアと、を用いることで、窒素を含む非晶質半導体膜1009を形成することができる。また、上記の水素化珪素と、フッ素、塩素、臭素又はヨウ素を含む気体(F、Cl、Br、I、HF、HCl、HBr、HI等)を用いることで、フッ素、塩素、臭素、またはヨウ素を含む非晶質半導体膜1009を形成することができる。なお、水素化珪素の代わりに、SiHCl、SiHCl、SiCl、SiF等を用いることができる。なお、この非晶質半導体膜1009の膜厚は、100nm以上500nm以下とし、好ましくは150nm以上400nmとし、更に好ましくは200nm以上300nm以下とする。なお、このとき微結晶半導体膜1008には水素が供給される。すなわち、微結晶半導体膜1008上に非晶質半導体膜1009を堆積することにより、微結晶半導体膜1008に水素を拡散させてダングリングボンドを終端させることができる。
また、非晶質半導体膜1009は、ターゲットとして非晶質半導体を用いて、水素又は希ガス中でスパッタリングすることにより形成することもできる。このとき、アンモニア、窒素又はNOを雰囲気中に含ませることにより、窒素を含む非晶質半導体膜を形成することができる。また、雰囲気中にフッ素、塩素、臭素又はヨウ素を含む気体(F、Cl、Br、I、HF、HCl、HBr、HI等)を含ませることにより、フッ素、塩素、臭素又はヨウ素を含む非晶質半導体膜を形成することができる。
また、非晶質半導体膜1009を形成した後、非晶質半導体膜1009の表面を水素プラズマ、窒素プラズマ又はハロゲンプラズマにより処理して、非晶質半導体膜1009の表面を水素化、窒素化又はハロゲン化してもよい。または、非晶質半導体膜1009の表面を、ヘリウムプラズマ、ネオンプラズマ、アルゴンプラズマ又はクリプトンプラズマ等で処理してもよい。
また、非晶質半導体膜1009は結晶粒を含まないことが好ましい。このため、周波数が数十MHz〜数百MHzの高周波プラズマCVD法又はマイクロ波プラズマCVD法により形成する場合は、結晶粒を含まない非晶質半導体膜1009となるように、成膜条件を制御することが好ましい。
なお、非晶質半導体膜1009にはリンやボロン等の一導電型を付与する不純物が含まれないように形成する。特に、閾値を制御するために微結晶半導体膜1008に添加されたボロン、またはリンが非晶質半導体膜1009に混入しないことが好ましい。例えば、非晶質半導体膜1009がリンを含む場合には、微結晶半導体層1003と、非晶質半導体膜1009との間にPN接合が形成される。また、非晶質半導体膜1009がボロンを含む場合には、非晶質半導体膜1009と、半導体層1005a及び半導体層1005bとの間にPN接合が形成される。または、ボロンとリンの双方が混入することで、再結合中心が生じ、リーク電流を生じる原因となる。非晶質半導体膜1009が一導電型を付与するこれらの不純物を含まないことで、リーク電流の発生領域をなくし、リーク電流の低減を図ることができる。また、半導体層1005a及び半導体層1005bと、微結晶半導体層1003との間に、リンやボロン等の一導電型を付与する不純物が添加されていない非晶質半導体膜1009を有することで、チャネル形成領域となる微結晶半導体層1003、ソース領域及びドレイン領域の一部となる半導体層1005a及び半導体層1005bのそれぞれに含まれる不純物の拡散を防止することができる。
さらに、非晶質半導体膜1009上に半導体膜1010を形成する。n型の導電型を付与させる場合には、不純物元素として例えばリンなどを添加する。リンを添加する場合には水素化珪素にPHなどの気体を加えることによりリンを添加することができる。またp型の導電型付与させる場合には、不純物元素として例えばボロンなどを添加する。ボロンを添加する場合には、水素化珪素にB等の不純物気体を加えることによりボロンを添加することができる。
なお本実施の形態において、ゲート絶縁膜1002、微結晶半導体膜1008、及び非晶質半導体膜1009を連続的に成膜することが好ましい。より好ましくは、ゲート絶縁膜1002、微結晶半導体膜1008、非晶質半導体膜1009、及び半導体膜1010を連続的に成膜することが好ましい。連続的に成膜することにより、各膜が大気に触れないため、大気成分や大気中に浮遊する不純物元素に汚染されることなく、各積層界面を形成することができるため、各膜を用いて形成される薄膜トランジスタの電気的特性のばらつきを低減することができ、信頼性の高い駆動回路を歩留まりよく作製することができる。
次に微結晶半導体膜1008、非晶質半導体膜1009、半導体膜1010を選択的にエッチングする。
具体的には、まず半導体膜1010の一部にレジストを形成する。レジストは、例えばフォトリソグラフィ技術またはインクジェット法などを用いて形成する。
次に、レジストをマスクとして微結晶半導体膜1008、非晶質半導体膜1009、及び半導体膜1010を選択的にエッチングする。このときエッチングにより図20(E)に示すように微結晶半導体層1003を形成する。なおレジストはエッチング後除去されることが好ましい。
なお、このエッチング処理では、微結晶半導体膜、非晶質半導体膜及び不純物半導体膜が積層された層の端部がテーパー形状を有するようにエッチングを行うことが好ましい。テーパー角としては30°以上90°以下、好ましくは40°以上80°以下の範囲に制御することが好ましい。端部がテーパー形状を有するようにエッチングを行うことで、半導体膜1010と、微結晶半導体膜1008とが直接接することを防止することができるばかりでなく、端部におけるこれらの層の距離を十分にとることができ、端部におけるリーク電流を小さくすることができる。
また、端部をテーパー形状とすることで、後の工程にてこれらの上に形成される層の被覆性を向上させることができる。
次に図20(F)に示すように、半導体膜1010上に導電膜1011を形成する。
導電膜1011は、例えばスパッタリング法または真空蒸着法などを用いて形成することができる。また、導電膜1011は、銀、金、または銅等の導電性ナノペーストを用いてスクリーン印刷法又はインクジェット法等を用いて吐出し、焼成して形成することもできる。
次に導電膜1011をエッチングする。具体的にはまず導電膜1011上に選択的にレジストを形成する。次にレジストをマスクとして導電膜1011をエッチングする。このとき図21(G)に示すように一対の電極1006a及び電極1006bが形成される。
次に、半導体膜1010及び非晶質半導体膜1009をエッチングする。エッチングにより図21(H)に示すように、バッファ層1004及び一対の半導体層1005a及び半導体層1005bが形成される。
このとき、形成されたバッファ層1004は、一部がエッチングされて窪みが形成されるが、窪みと重畳する非晶質半導体膜1009の一部が残存する厚さで形成することが好ましい。エッチングされて残存する部分(窪みと重畳する部分)のエッチング後の膜厚は、エッチング前の膜厚の半分程度とすることが好ましい。なお、エッチング前の膜厚とは、上記のように、100nm以上500nm以下であり、好ましくは150nm以上400nmであり、更に好ましくは200nm以上300nm以下である。バッファ層1004は、微結晶半導体層1003のエッチングストッパーとして機能する。
また本実施の形態において電極1006a及び電極1006bの端部と、半導体層1005a及び半導体層1005bの端部とが一致しない形状とすることもできる。これにより、電極1006a及び電極1006bの端部の距離が大きくなり、ソース電極又はドレイン電極の一方とソース電極又はドレイン電極の他方との間の距離が十分に大きくなることで、リーク電流を小さくし、ショート(短絡)を防止することができる。また、電極1006a及び電極1006bの端部と、半導体層1005a及び半導体層1005bの端部とが一致しない形状であるため、電極1006a及び電極1006bの端部及び半導体層1005a及び半導体層1005bの端部において、電界集中が起こりにくい。このため、信頼性が高く、オフ電流が小さく、絶縁耐圧の高い薄膜トランジスタを作製することができる。
以上の工程により、図18に示す薄膜トランジスタを作製することができる。
また図18に一例として挙げたように、微結晶半導体層を含むトランジスタは、非晶質半導体層のみを用いたトランジスタと比べて信頼性が高いため、本発明の一態様である駆動回路に適用することにより、動作不良を抑制することができる。
なお、本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様である表示装置を表示部に用いた電子機器について説明する。
本発明の一態様である表示装置は様々な電子機器の表示部に用いることができる。本発明の一態様である表示装置を適用することが可能な電子機器の例として、ビデオカメラ、デジタルカメラなどのカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポなど)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯電話、携帯型情報端末(モバイルコンピュータ、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ゲーム機、電子書籍、またはコンピュータを内蔵し、複数のデータ処理を行うことにより、複数の機能を有するものも含む)、または記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)などの記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。それら電子機器の具体例について図22及び図23を用いて説明する。図22及び図23は、本実施の形態における電子機器の構成の一例を示す図である。
図22(A)はディスプレイ装置であり、筐体1101、支持台1102、表示部1103、スピーカー部1104、ビデオ入力端子1105などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1103に用いることができる。なお、ディスプレイ装置は、パーソナルコンピュータ用、TV放送受信用、広告表示用などの全てのディスプレイ装置が含まれる。
図22(B)はデジタルスチルカメラであり、本体1111、表示部1112、受像部1113、操作キー1114、外部接続ポート1115、シャッターボタン1116などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1112に用いることができる。
図22(C)はノート型パーソナルコンピュータであり、本体1121、筐体1122、表示部1123、キーボード1124、外部接続ポート1125、ポインティングデバイス1126などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1123に用いることができる。
図22(D)はモバイルコンピュータであり、本体1131、表示部1132、スイッチ1133、操作キー1134、赤外線ポート1135などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1132に用いることができる。
図22(E)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体1141、筐体1142、表示部A1143、表示部B1144、記録媒体(DVDなど)読込部1145、操作キー1146、スピーカー部1147などを含む。表示部A1143は主として画像情報を表示し、表示部B1144は主として文字情報を表示するが、本発明の一態様である表示装置は、これら表示部A1143、表示部B1144に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
図22(F)はゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)であり、本体1151、表示部1152、アーム部1153を含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1152に用いることができる。
図22(G)はビデオカメラであり、本体1161、表示部1162、筐体1163、外部接続ポート1164、リモコン受信部1165、受像部1166、バッテリー1167、音声入力部1168、操作キー1169、接眼部1170などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1162に用いることができる。
図22(H)は携帯電話であり、本体1171、筐体1172、表示部1173、音声入力部1174、音声出力部1175、操作キー1176、外部接続ポート1177、アンテナ1178などを含む。本発明の一態様である表示装置は、表示部1173に用いることができる。なお、表示部1173は黒色の背景に白色の文字を表示することにより携帯電話の消費電流を抑えることができる。
図23は、複数の機能を有する携帯型情報端末の一例であり、図23(A)が携帯型情報端末の正面図、図23(B)が携帯型情報端末の背面図、図23(C)が携帯情報端末の展開図である。図23を一例とした携帯型情報端末は、複数の機能を備えることができる。例えば電話機能に加えて、コンピュータを内蔵し、様々なデータ処理機能を備えることもできる。
図23に示す携帯型情報端末は、筐体1180及び筐体1181の二つの筐体で構成されている。筐体1180には、表示部1182、スピーカー1183、マイクロフォン1184、操作キー1185、ポインティングデバイス1186、カメラ用レンズ1187、外部接続端子1188、イヤホン端子1189などを備え、筐体1181には、キーボード1190、外部メモリスロット1191、カメラ用レンズ1192、ライト1193などを備えている。また、アンテナは筐体1181内部に内蔵されている。
また、上記構成に加えて、非接触ICチップ、小型記録装置などを内蔵していてもよい。
本発明の一態様である表示装置は、表示部1182に用いることができ、使用形態に応じて表示の方向が適宜変化する。また、表示部1182と同一面上にカメラ用レンズ1187を備えているため、テレビ電話が可能である。また、表示部1182をファインダーとしカメラ用レンズ1192及びライト1193で静止画及び動画の撮影が可能である。スピーカー1183及びマイクロフォン1184は音声通話に限らず、テレビ電話、録音、再生などが可能である。操作キー1185では、電話の発着信、電子メールなどの簡単な情報入力、画面のスクロール、カーソル移動などが可能である。さらに、重なり合った筐体1180と筐体1181(図23(A))はスライドし、図23(C)のように展開し、携帯情報端末として使用できる。この場合、キーボード1190、ポインティングデバイス1186を用いて円滑な操作が可能である。外部接続端子1188はACアダプタ及びUSBケーブルなどの各種ケーブルと接続可能であり、充電及びパーソナルコンピュータなどとのデータ通信が可能である。また、外部メモリスロット1191に記録媒体を挿入し、より大量のデータ保存及び移動に対応できる。
また、上記機能に加えて、赤外線通信機能、テレビ受信機能などを備えたものであってもよい。
以上のように、本発明の一態様である表示装置は、上記のような様々な電子機器の表示部として適用することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
11 トランジスタ
12 トランジスタ
13 トランジスタ
14 トランジスタ
15 トランジスタ
100 端子
101 端子
102 端子
102A 端子
102B 端子
103 端子
103A 端子
103B 端子
103C 端子
103D 端子
104 端子
104A 端子
104B 端子
104C 端子
104D 端子
104E 端子
104F 端子
104G 端子
104H 端子
104I 端子
104J 端子
104K 端子
104L 端子
104M 端子
105 端子
106 トランジスタ
107 トランジスタ
108 容量素子
109 トランジスタ
110 トランジスタ
111 トランジスタ
112 容量素子
113 トランジスタ
114 トランジスタ
115 トランジスタ
116 トランジスタ
117 ノード
118 ノード
119 ノード
120 トランジスタ
121 端子
122 トランジスタ
123 トランジスタ
124 トランジスタ
125 端子
126 トランジスタ
127 トランジスタ
128 トランジスタ
129 トランジスタ
201 制御信号
202 クロック信号
203 クロック信号
204 電位
205 電位
206 電位
207 出力信号
208 制御信号
209 出力信号
500 端子
501 端子
502 端子
502A 端子
502B 端子
503 端子
503A 端子
503B 端子
503C 端子
503D 端子
504 端子
504A 端子
504B 端子
504C 端子
504D 端子
504E 端子
504F 端子
504G 端子
504H 端子
504I 端子
504J 端子
504K 端子
505 端子
506 トランジスタ
507 トランジスタ
508 トランジスタ
509 トランジスタ
510 容量素子
511 トランジスタ
512 トランジスタ
513 トランジスタ
514 トランジスタ
515 ノード
516 ノード
517 トランジスタ
518 端子
519 トランジスタ
520 トランジスタ
521 トランジスタ
522 端子
523 トランジスタ
524 トランジスタ
525 トランジスタ
526 トランジスタ
601 制御信号
602 クロック信号
603 クロック信号
604 電位
605 電位
606 出力信号
607 制御信号
608 出力信号
700 画素部
701 信号線駆動回路
702 走査線駆動回路
703 制御回路
704 クロック信号生成回路
705 信号線
705A 信号線
705B 信号線
706 走査線
706A 走査線
706B 走査線
706C 走査線
706D 走査線
707 クロック信号線
708 クロック信号線
709 画素
710 フリップフロップ回路
710A フリップフロップ回路
710B フリップフロップ回路
710C フリップフロップ回路
710D フリップフロップ回路
750 画素
751 トランジスタ
752 液晶素子
753 容量素子
754 配線
755 配線
756 配線
757 配線
758 電極
801 開始信号
802 クロック信号
803 クロック信号
804 出力信号
805 出力信号
806 出力信号
807 出力信号
900 基板
901 不純物領域
902 半導体層
903 ゲート絶縁膜
904 ゲート電極
905a 電極
905b 電極
906 層間絶縁膜
907 基板
908 ゲート電極
910 ゲート絶縁膜
911 半導体層
912 半導体層
912a 半導体層
912b 半導体層
913a 電極
913b 電極
1000 基板
1001 ゲート電極
1002 ゲート絶縁膜
1003 微結晶半導体層
1004 バッファ層
1005a 半導体層
1005b 半導体層
1006a 電極
1006b 電極
1007 導電膜
1008 微結晶半導体膜
1009 非晶質半導体膜
1010 半導体膜
1011 導電膜
1101 筐体
1102 支持台
1103 表示部
1104 スピーカー部
1105 ビデオ入力端子
1111 本体
1112 表示部
1113 受像部
1114 操作キー
1115 外部接続ポート
1116 シャッターボタン
1121 本体
1122 筐体
1123 表示部
1124 キーボード
1125 外部接続ポート
1126 ポインティングデバイス
1131 本体
1132 表示部
1133 スイッチ
1134 操作キー
1135 赤外線ポート
1141 本体
1142 筐体
1143 表示部A
1144 表示部B
1145 読込部
1146 操作キー
1147 スピーカー部
1151 本体
1152 表示部
1153 アーム部
1161 本体
1162 表示部
1163 筐体
1164 外部接続ポート
1165 リモコン受信部
1166 受像部
1167 バッテリー
1168 音声入力部
1169 操作キー
1170 接眼部
1171 本体
1172 筐体
1173 表示部
1174 音声入力部
1175 音声出力部
1176 操作キー
1177 外部接続ポート
1178 アンテナ
1180 筐体
1181 筐体
1182 表示部
1183 スピーカー
1184 マイクロフォン
1185 操作キー
1186 ポインティングデバイス
1187 カメラ用レンズ
1188 外部接続端子
1189 イヤホン端子
1190 キーボード
1191 外部メモリスロット
1192 カメラ用レンズ
1193 ライト

Claims (13)

  1. 複数のフリップフロップ回路を含むシフトレジスタを有し、
    前記複数のフリップフロップ回路の少なくとも一つは、第1の信号、第2の信号、及び第3の信号が入力され、出力信号を出力するフリップフロップ回路であり、
    前記複数のフリップフロップ回路の少なくとも一つは、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第1の信号の電位である第1の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に前記第1の電位または第2の電位が与えられる第1のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第2の信号の電位である第3の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第2のトランジスタと、
    一方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方の電位を前記第1の電位または前記第4の電位に設定するか否かを制御し、他方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方の電位を前記第4の電位に設定するか否かを制御し、前記一方がオン状態のときに前記他方がオフ状態になり、前記他方がオン状態のときに前記一方がオフ状態になる第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に前記第3の信号の電位である第5の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方の電位が前記出力信号の電位となり、前記第3のトランジスタまたは前記第4のトランジスタがオン状態のときにオフ状態である第5のトランジスタと、を有する駆動回路。
  2. 複数のフリップフロップ回路を含むシフトレジスタを有し、
    前記フリップフロップ回路は、第1の制御信号、第2の制御信号、第1のクロック信号、及び第2のクロック信号が入力され、出力信号を出力するフリップフロップ回路であり、
    前記フリップフロップ回路は、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第1の制御信号の電位である第1の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に前記第1の電位または第2の電位が与えられる第1のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第2の制御信号の電位である第3の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に第4の電位が与えられる第2のトランジスタと、
    それぞれゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有するトランジスタであり、一方のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記一方のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第1の電位または前記第4の電位が与えられ、他方のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記他方のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられ、前記一方のトランジスタがオン状態のときに前記他方のトランジスタがオフ状態になり、前記他方のトランジスタがオン状態のときに前記一方のトランジスタがオフ状態になる第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に前記第1のクロック信号の電位である第5の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方の電位が前記出力信号の電位となり、前記第3のトランジスタまたは前記第4のトランジスタがオン状態のときにオフ状態である第5のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第5のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第6のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第2のクロック信号の電位である第6の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第5のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第7のトランジスタと、を有する駆動回路。
  3. 請求項2において、
    前記フリップフロップ回路は、
    少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に前記第5の電位が与えられ、他方の端子が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続された第1の容量素子と、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第5のトランジスタの前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第8のトランジスタと、
    少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に前記第6の電位が与えられ、他方の端子が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの一方の前記ゲート端子に電気的に接続された第2の容量素子と、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第1のトランジスタの前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの一方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第9のトランジスタと、を有する駆動回路。
  4. 請求項2において、
    前記フリップフロップ回路は、
    少なくとも2つの端子を有し、一方の端子に前記第5の電位が与えられ、他方の端子が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続された第1の容量素子と、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第5のトランジスタの前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第8のトランジスタと、を有する駆動回路。
  5. 請求項3または請求項4において、
    前記フリップフロップ回路は、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子に前記第1の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第10のトランジスタを有する駆動回路。
  6. 請求項2乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記フリップフロップ回路は、第2の出力信号を出力する機能を有し、
    前記フリップフロップ回路は、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第1のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方に前記第5の電位が与えられ、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方の電位が第2の出力信号の電位となる第11のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第3のトランジスタ及び前記第4のトランジスタの他方の前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第11のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第12のトランジスタと、
    ゲート端子、ソース端子、及びドレイン端子を有し、前記ゲート端子が前記第7のトランジスタの前記ゲート端子に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の一方が前記第11のトランジスタの前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に電気的に接続され、前記ソース端子及び前記ドレイン端子の他方に前記第4の電位が与えられる第13のトランジスタと、を有する駆動回路。
  7. 請求項2乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記第1の制御信号及び前記第2の制御信号は、デジタル信号であり、
    前記デジタル信号のハイ状態とロウ状態との電位差の絶対値は、前記フリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きい駆動回路。
  8. 請求項7において、
    前記第4の電位は、前記第1の制御信号若しくは前記第2の制御信号、または前記第1のクロック信号若しくは前記第2のクロック信号のハイ状態またはロウ状態の電位と同等の値である駆動回路。
  9. 請求項2乃至請求項8のいずれか一項において、
    前記第1のクロック信号及び前記第2のクロック信号のハイ状態とロウ状態の電位差の絶対値は、前記フリップフロップ回路内のトランジスタの閾値電圧の絶対値より大きい駆動回路。
  10. 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、
    前記フリップフロップ回路内のトランジスタは、すべて同一の導電型である駆動回路。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
    前記フリップフロップ回路内のトランジスタは、
    ゲート電極と、
    前記ゲート電極を覆うように設けられたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜を挟んで前記ゲート電極上に設けられた微結晶半導体層を含む第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上に設けられたバッファ層と、
    前記バッファ層上に設けられ、不純物元素を含む一対の第2の半導体層と、
    前記一対の第2の半導体層の一方の上に設けられたソース電極と、
    前記一対の第2の半導体層の他方の上に設けられたドレイン電極と、を有する駆動回路。
  12. 請求項1乃至請求項11のいずれか一項に記載の駆動回路をいずれかに含む走査線駆動回路及び信号線駆動回路と、
    複数の走査線と、
    複数の信号線と、
    画素部と、を有し、
    前記画素部は、
    複数の走査線のいずれかを介して前記走査線駆動回路に電気的に接続され、且つ前記複数の信号線のいずれかを介して前記信号線に電気的に接続された画素を複数有する表示装置。
  13. 請求項12に記載の表示装置を表示部に有する電子機器。
JP2009134597A 2008-06-17 2009-06-04 半導体装置、表示装置及び電子機器 Active JP5378070B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009134597A JP5378070B2 (ja) 2008-06-17 2009-06-04 半導体装置、表示装置及び電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008157400 2008-06-17
JP2008157400 2008-06-17
JP2009134597A JP5378070B2 (ja) 2008-06-17 2009-06-04 半導体装置、表示装置及び電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013197659A Division JP5890815B2 (ja) 2008-06-17 2013-09-25 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010027194A true JP2010027194A (ja) 2010-02-04
JP2010027194A5 JP2010027194A5 (ja) 2012-07-12
JP5378070B2 JP5378070B2 (ja) 2013-12-25

Family

ID=41414785

Family Applications (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009134597A Active JP5378070B2 (ja) 2008-06-17 2009-06-04 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2013197659A Active JP5890815B2 (ja) 2008-06-17 2013-09-25 半導体装置
JP2014227647A Active JP5940130B2 (ja) 2008-06-17 2014-11-10 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2016098761A Withdrawn JP2016186639A (ja) 2008-06-17 2016-05-17 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2017091612A Active JP6391755B2 (ja) 2008-06-17 2017-05-02 半導体装置
JP2018154564A Active JP6652604B2 (ja) 2008-06-17 2018-08-21 駆動回路
JP2020009109A Active JP7145898B2 (ja) 2008-06-17 2020-01-23 半導体装置
JP2021154049A Withdrawn JP2022003602A (ja) 2008-06-17 2021-09-22 半導体装置
JP2022189379A Active JP7393111B2 (ja) 2008-06-17 2022-11-28 表示装置
JP2023198702A Pending JP2024028741A (ja) 2008-06-17 2023-11-23 半導体装置及び表示装置

Family Applications After (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013197659A Active JP5890815B2 (ja) 2008-06-17 2013-09-25 半導体装置
JP2014227647A Active JP5940130B2 (ja) 2008-06-17 2014-11-10 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2016098761A Withdrawn JP2016186639A (ja) 2008-06-17 2016-05-17 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2017091612A Active JP6391755B2 (ja) 2008-06-17 2017-05-02 半導体装置
JP2018154564A Active JP6652604B2 (ja) 2008-06-17 2018-08-21 駆動回路
JP2020009109A Active JP7145898B2 (ja) 2008-06-17 2020-01-23 半導体装置
JP2021154049A Withdrawn JP2022003602A (ja) 2008-06-17 2021-09-22 半導体装置
JP2022189379A Active JP7393111B2 (ja) 2008-06-17 2022-11-28 表示装置
JP2023198702A Pending JP2024028741A (ja) 2008-06-17 2023-11-23 半導体装置及び表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (10) US8314765B2 (ja)
JP (10) JP5378070B2 (ja)
KR (11) KR101574624B1 (ja)
TW (9) TWI719808B (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012238826A (ja) * 2010-07-02 2012-12-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2014078704A (ja) * 2012-09-24 2014-05-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JPWO2013001676A1 (ja) * 2011-06-30 2015-02-23 パナソニック株式会社 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法
JP2016129338A (ja) * 2011-05-13 2016-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017011310A (ja) * 2011-10-14 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017034272A (ja) * 2011-10-14 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6138394B1 (ja) * 2010-02-18 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP2017147018A (ja) * 2010-03-02 2017-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019068103A (ja) * 2011-05-25 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP2019110328A (ja) * 2011-09-29 2019-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2021072147A (ja) * 2010-02-23 2021-05-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2021184468A (ja) * 2009-09-16 2021-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2023189014A1 (ja) * 2022-04-01 2023-10-05 出光興産株式会社 半導体膜、及び半導体膜の製造方法

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153341B2 (en) 2005-10-18 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device
US8330492B2 (en) 2006-06-02 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
CN101878592B (zh) * 2007-12-28 2012-11-07 夏普株式会社 半导体装置和显示装置
JP4981928B2 (ja) * 2007-12-28 2012-07-25 シャープ株式会社 表示駆動回路及び表示装置
CN103036548B (zh) * 2007-12-28 2016-01-06 夏普株式会社 半导体装置和显示装置
WO2009084270A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Sharp Kabushiki Kaisha 補助容量配線駆動回路および表示装置
US8314765B2 (en) 2008-06-17 2012-11-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, display device, and electronic device
US8330702B2 (en) * 2009-02-12 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse output circuit, display device, and electronic device
KR101785992B1 (ko) 2009-07-24 2017-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102024410B (zh) 2009-09-16 2014-10-22 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及电子设备
WO2011033909A1 (en) 2009-09-16 2011-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, display device including the driver circuit, and electronic device including the display device
WO2011043215A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Shift register and display device and driving method thereof
KR101945301B1 (ko) 2009-10-16 2019-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치 및 전자 장치
KR101903918B1 (ko) 2009-10-16 2018-10-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 논리 회로 및 반도체 장치
KR101835300B1 (ko) 2009-12-08 2018-03-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20120106786A (ko) 2009-12-08 2012-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011070929A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
BR112012014473A2 (pt) * 2009-12-15 2017-03-14 Sharp Kk circuito de acionamento de linha de sinal de varredura e dispositivo de exibição que inclui o mesmo
WO2011074409A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101994074B1 (ko) 2010-05-21 2019-06-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 펄스 출력 회로, 시프트 레지스터, 및 표시 장치
US8515001B2 (en) * 2010-12-24 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Shift register
TWI568181B (zh) * 2011-05-06 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 邏輯電路及半導體裝置
KR101874144B1 (ko) 2011-05-06 2018-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
KR101952570B1 (ko) 2011-05-13 2019-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
TWI536502B (zh) 2011-05-13 2016-06-01 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路及電子裝置
JP5951351B2 (ja) 2011-05-20 2016-07-13 株式会社半導体エネルギー研究所 加算器及び全加算器
US8736315B2 (en) * 2011-09-30 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9135182B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Central processing unit and driving method thereof
US9742378B2 (en) 2012-06-29 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse output circuit and semiconductor device
US9171842B2 (en) * 2012-07-30 2015-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sequential circuit and semiconductor device
CN102945650B (zh) * 2012-10-30 2015-04-22 合肥京东方光电科技有限公司 一种移位寄存器及阵列基板栅极驱动装置
JP6475424B2 (ja) 2013-06-05 2019-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015140665A1 (en) 2014-03-19 2015-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10199006B2 (en) * 2014-04-24 2019-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display module, and electronic device
US9312280B2 (en) * 2014-07-25 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6521794B2 (ja) 2014-09-03 2019-05-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
US9450581B2 (en) 2014-09-30 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit, semiconductor device, electronic component, and electronic device
CN104485065B (zh) * 2014-12-30 2017-02-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 移位寄存器、驱动方法、栅极驱动电路
US10431159B2 (en) * 2015-08-25 2019-10-01 Joled Inc. Register circuit, driver circuit, and display unit
CN105469761B (zh) * 2015-12-22 2017-12-29 武汉华星光电技术有限公司 用于窄边框液晶显示面板的goa电路
KR102481068B1 (ko) * 2016-01-04 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN105427830A (zh) 2016-01-12 2016-03-23 京东方科技集团股份有限公司 移位寄存器及其驱动方法、栅极驱动电路和显示装置
CN105427829B (zh) * 2016-01-12 2017-10-17 京东方科技集团股份有限公司 移位寄存器及其驱动方法、栅极驱动电路和显示装置
CN107516491A (zh) * 2016-06-17 2017-12-26 群创光电股份有限公司 显示设备
JP6841099B2 (ja) * 2017-03-15 2021-03-10 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、発光制御回路、及び、電子機器
CN106960655B (zh) * 2017-05-22 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种栅极驱动电路及显示面板
JP7137979B2 (ja) 2018-07-09 2022-09-15 キオクシア株式会社 半導体装置
CN108898992B (zh) * 2018-07-31 2021-08-20 北京大学深圳研究生院 移位寄存器以及栅极驱动装置
CN112655039A (zh) * 2018-09-21 2021-04-13 株式会社半导体能源研究所 触发器电路、驱动电路、显示面板、显示装置、输入输出装置、数据处理装置
JP7289850B2 (ja) * 2018-11-02 2023-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子機器
CN111261120B (zh) * 2020-01-21 2022-03-18 合肥京东方卓印科技有限公司 显示设备及其像素电路和显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024350A (ja) * 2004-06-30 2006-01-26 Samsung Electronics Co Ltd シフトレジスタ、それを有する表示装置、及び、そのシフトレジスタの駆動方法
JP2008083692A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP2008108374A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
JP2008217902A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置

Family Cites Families (186)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4104860A (en) * 1976-12-27 1978-08-08 Solid State Scientific Inc. High speed dynamic flip-flop system
JPS5421152A (en) * 1977-07-18 1979-02-17 Toshiba Corp Comparison circuit
JPS6039180B2 (ja) * 1978-11-28 1985-09-04 日本電気株式会社 センスアンプ
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP3189990B2 (ja) 1991-09-27 2001-07-16 キヤノン株式会社 電子回路装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
TW297142B (ja) 1993-09-20 1997-02-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
FR2720185B1 (fr) 1994-05-17 1996-07-05 Thomson Lcd Registre à décalage utilisant des transistors M.I.S. de même polarité.
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
US5550503A (en) * 1995-04-28 1996-08-27 Motorola, Inc. Circuits and method for reducing voltage error when charging and discharging a capacitor through a transmission gate
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JPH1056180A (ja) 1995-09-29 1998-02-24 Canon Inc 半導体装置及びその製造方法
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5949398A (en) 1996-04-12 1999-09-07 Thomson Multimedia S.A. Select line driver for a display matrix with toggling backplane
US6229508B1 (en) 1997-09-29 2001-05-08 Sarnoff Corporation Active matrix light emitting diode pixel structure and concomitant method
JP4376979B2 (ja) 1998-01-12 2009-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3475851B2 (ja) 1999-04-28 2003-12-10 日本電気株式会社 フリップフロップ回路
DE50008514D1 (de) * 1999-06-07 2004-12-09 Infineon Technologies Ag Flipflop-schaltungsanordnung
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
TW567452B (en) * 2000-01-27 2003-12-21 Ind Tech Res Inst Liquid crystal scan line driver circuit having fault detection-and-correction function
JP2001242803A (ja) 2000-02-29 2001-09-07 Sony Corp 表示装置及びその製造方法
JP2002008388A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びそれに用いるシフトレジスタ
US6553556B1 (en) * 2000-08-18 2003-04-22 Micron Technology Programmable element latch circuit
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4785271B2 (ja) * 2001-04-27 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、電子機器
JP4439761B2 (ja) * 2001-05-11 2010-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、電子機器
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
US6501307B1 (en) * 2001-11-12 2002-12-31 Pericom Semiconductor Corp. Spread-spectrum clock buffer/driver that modulates clock period by switching loads
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
JP4004835B2 (ja) * 2002-04-02 2007-11-07 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
WO2003104879A2 (en) * 2002-06-01 2003-12-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Shift register, liquid crystal display device having the shift register and method of driving scan lines using the same
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US6845140B2 (en) * 2002-06-15 2005-01-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of driving a shift register, a shift register, a liquid crystal display device having the shift register
JP4610843B2 (ja) 2002-06-20 2011-01-12 カシオ計算機株式会社 表示装置及び表示装置の駆動方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP2006054499A (ja) 2002-07-09 2006-02-23 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置及びそれを用いた半導体システム
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4339103B2 (ja) * 2002-12-25 2009-10-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
US7638815B2 (en) 2002-12-27 2009-12-29 Momentive Performance Materials Inc. Crystalline composition, wafer, and semi-conductor structure
JP4425547B2 (ja) * 2003-01-17 2010-03-03 株式会社半導体エネルギー研究所 パルス出力回路、シフトレジスタ、および電子機器
GB2397710A (en) 2003-01-25 2004-07-28 Sharp Kk A shift register for an LCD driver, comprising reset-dominant RS flip-flops
KR100917009B1 (ko) * 2003-02-10 2009-09-10 삼성전자주식회사 트랜지스터의 구동 방법과 쉬프트 레지스터의 구동 방법및 이를 수행하기 위한 쉬프트 레지스터
JP4118706B2 (ja) 2003-02-25 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
TWI220051B (en) 2003-05-22 2004-08-01 Au Optronics Corp Shift register circuit
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7486269B2 (en) * 2003-07-09 2009-02-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Shift register, scan driving circuit and display apparatus having the same
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US6937687B2 (en) 2003-10-21 2005-08-30 Au Optronics Corporation Bi-directional shift register control circuit
JP2005167051A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
CN102867855B (zh) 2004-03-12 2015-07-15 独立行政法人科学技术振兴机构 薄膜晶体管及其制造方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7289594B2 (en) 2004-03-31 2007-10-30 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Shift registrer and driving method thereof
KR101023726B1 (ko) * 2004-03-31 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트 레지스터
KR20050099259A (ko) 2004-04-09 2005-10-13 삼성전자주식회사 고속 플립플롭들 및 이를 이용한 복합 게이트들
KR101057891B1 (ko) * 2004-05-31 2011-08-19 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트 레지스터
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR101019416B1 (ko) * 2004-06-29 2011-03-07 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트레지스터 및 이를 포함하는 평판표시장치
JP4574261B2 (ja) * 2004-07-16 2010-11-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101057297B1 (ko) * 2004-08-31 2011-08-22 엘지디스플레이 주식회사 내장형 게이트 드라이버 및 이를 구비한 표시장치
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2006072078A (ja) 2004-09-03 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置及びその駆動方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
KR101056375B1 (ko) 2004-10-01 2011-08-11 삼성전자주식회사 쉬프트 레지스터와, 이를 이용한 게이트 구동 회로 및표시 패널
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
RU2369940C2 (ru) 2004-11-10 2009-10-10 Кэнон Кабусики Кайся Аморфный оксид и полевой транзистор с его использованием
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
KR101066493B1 (ko) 2004-12-31 2011-09-21 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트 레지스터
KR101191157B1 (ko) * 2004-12-31 2012-10-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 구동부
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI481024B (zh) 2005-01-28 2015-04-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
KR101183431B1 (ko) * 2005-06-23 2012-09-14 엘지디스플레이 주식회사 게이트 드라이버
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
TWI316219B (en) * 2005-08-11 2009-10-21 Au Optronics Corp A three-level driving shift register
US7623097B2 (en) * 2005-08-17 2009-11-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Emission control driver and organic light emitting display device having the same and a logical or circuit for an emission control driver for outputting an emission control signal
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
TWI320564B (en) * 2005-08-25 2010-02-11 Au Optronics Corp A shift register driving method
KR100666637B1 (ko) * 2005-08-26 2007-01-10 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 표시장치의 발광제어 구동장치
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5064747B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
US7310402B2 (en) 2005-10-18 2007-12-18 Au Optronics Corporation Gate line drivers for active matrix displays
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577293B (zh) 2005-11-15 2012-09-19 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP4846348B2 (ja) * 2005-11-18 2011-12-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP5132884B2 (ja) 2005-12-28 2013-01-30 三菱電機株式会社 シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
KR101115026B1 (ko) 2006-01-10 2012-03-06 삼성전자주식회사 게이트 드라이버와 이를 구비한 박막 트랜지스터 기판 및액정 표시 장치
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
TWI326445B (en) * 2006-01-16 2010-06-21 Au Optronics Corp Shift register turning on a feedback circuit according to a signal from a next stage shift register
KR101100335B1 (ko) * 2006-01-19 2011-12-30 삼성전자주식회사 표시장치
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
TWI325132B (en) * 2006-02-10 2010-05-21 Au Optronics Corp Shift register capable of self feedback
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
US7279935B2 (en) * 2006-03-09 2007-10-09 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for reducing clock enable setup time in a multi-enabled clock gating circuit
JP4912000B2 (ja) * 2006-03-15 2012-04-04 三菱電機株式会社 シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
JP5079350B2 (ja) 2006-04-25 2012-11-21 三菱電機株式会社 シフトレジスタ回路
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5386069B2 (ja) * 2006-06-02 2014-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
US8330492B2 (en) 2006-06-02 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
KR101232171B1 (ko) 2006-06-30 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트 레지스터
US8055695B2 (en) 2006-07-12 2011-11-08 Wintek Corporation Shift register with each stage controlled by a specific voltage of the next stage and the stage after thereof
US7675498B2 (en) 2006-07-20 2010-03-09 Tpo Displays Corp. Dot-inversion display devices and driving method thereof with low power consumption
KR101300038B1 (ko) * 2006-08-08 2013-08-29 삼성디스플레이 주식회사 게이트 구동회로 및 이를 포함하는 표시 장치
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
EP1895545B1 (en) 2006-08-31 2014-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5468196B2 (ja) 2006-09-29 2014-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び液晶表示装置
JP4932415B2 (ja) 2006-09-29 2012-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI585730B (zh) 2006-09-29 2017-06-01 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置和電子裝置
JP5116277B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
JP4990034B2 (ja) 2006-10-03 2012-08-01 三菱電機株式会社 シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
KR101368822B1 (ko) 2006-10-12 2014-03-04 삼성디스플레이 주식회사 게이트 구동회로 및 이를 갖는 표시 장치
JP2008124408A (ja) 2006-11-16 2008-05-29 Sony Corp 薄膜半導体装置の製造方法
JP4970004B2 (ja) 2006-11-20 2012-07-04 三菱電機株式会社 シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置、並びに信号生成回路
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
TWI383348B (zh) 2006-12-05 2013-01-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 移位暫存器以及使用其之驅動電路與顯示裝置
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP2008251094A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Electric Corp シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
TWI385624B (zh) * 2007-04-11 2013-02-11 Wintek Corp 移位暫存器及其位準控制器
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US9176353B2 (en) * 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8921858B2 (en) * 2007-06-29 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
TWI338900B (en) * 2007-08-07 2011-03-11 Au Optronics Corp Shift register array
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
US8314765B2 (en) * 2008-06-17 2012-11-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, display device, and electronic device
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
US9349751B2 (en) 2013-12-12 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9467133B2 (en) * 2015-02-27 2016-10-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Comparator apparatus and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024350A (ja) * 2004-06-30 2006-01-26 Samsung Electronics Co Ltd シフトレジスタ、それを有する表示装置、及び、そのシフトレジスタの駆動方法
JP2008083692A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP2008108374A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置
JP2008217902A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp シフトレジスタ回路およびそれを備える画像表示装置

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021184468A (ja) * 2009-09-16 2021-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017168843A (ja) * 2010-02-18 2017-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US10153303B2 (en) 2010-02-18 2018-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11170728B2 (en) 2010-02-18 2021-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11455969B2 (en) 2010-02-18 2022-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
KR101840617B1 (ko) 2010-02-18 2018-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 장치
JP6138394B1 (ja) * 2010-02-18 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US11769462B2 (en) 2010-02-18 2023-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US10586505B2 (en) 2010-02-18 2020-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11222906B2 (en) 2010-02-23 2022-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, semiconductor device, and driving method thereof
US11749685B2 (en) 2010-02-23 2023-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, semiconductor device, and driving method thereof
JP2021072147A (ja) * 2010-02-23 2021-05-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11348653B2 (en) 2010-03-02 2022-05-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP2017147018A (ja) * 2010-03-02 2017-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019012585A (ja) * 2010-03-02 2019-01-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11942170B2 (en) 2010-03-02 2024-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
US10340021B2 (en) 2010-03-02 2019-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP2020107889A (ja) * 2010-07-02 2020-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2012238826A (ja) * 2010-07-02 2012-12-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US11682332B2 (en) 2011-05-13 2023-06-20 Semionductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10062717B2 (en) 2011-05-13 2018-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US11295649B2 (en) 2011-05-13 2022-04-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2016129338A (ja) * 2011-05-13 2016-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10559606B2 (en) 2011-05-13 2020-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device employing N-channel type transistors
JP2019068103A (ja) * 2011-05-25 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP2021036586A (ja) * 2011-05-25 2021-03-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11967648B2 (en) 2011-05-25 2024-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US11489077B2 (en) 2011-05-25 2022-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
JP7026749B2 (ja) 2011-05-25 2022-02-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020129686A (ja) * 2011-05-25 2020-08-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JPWO2013001676A1 (ja) * 2011-06-30 2015-02-23 パナソニック株式会社 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法
US10622485B2 (en) 2011-09-29 2020-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2019110328A (ja) * 2011-09-29 2019-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11791415B2 (en) 2011-09-29 2023-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US11217701B2 (en) 2011-09-29 2022-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2017034272A (ja) * 2011-10-14 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020036025A (ja) * 2011-10-14 2020-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017011310A (ja) * 2011-10-14 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014078704A (ja) * 2012-09-24 2014-05-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
WO2023189014A1 (ja) * 2022-04-01 2023-10-05 出光興産株式会社 半導体膜、及び半導体膜の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170021809A (ko) 2017-02-28
TWI763302B (zh) 2022-05-01
US10121435B2 (en) 2018-11-06
JP2016186639A (ja) 2016-10-27
US20220343873A1 (en) 2022-10-27
TWI525991B (zh) 2016-03-11
JP5378070B2 (ja) 2013-12-25
JP2018195371A (ja) 2018-12-06
US20150255033A1 (en) 2015-09-10
JP2015097267A (ja) 2015-05-21
TWI496418B (zh) 2015-08-11
JP7145898B2 (ja) 2022-10-03
KR20180089895A (ko) 2018-08-09
TWI594574B (zh) 2017-08-01
US11837189B2 (en) 2023-12-05
KR101709063B1 (ko) 2017-02-22
US9036767B2 (en) 2015-05-19
TW201014178A (en) 2010-04-01
KR20130129157A (ko) 2013-11-27
TW202131635A (zh) 2021-08-16
US11455968B2 (en) 2022-09-27
KR102492329B1 (ko) 2023-01-27
KR102435828B1 (ko) 2022-08-25
US20190206354A1 (en) 2019-07-04
TW201616813A (zh) 2016-05-01
KR102118311B1 (ko) 2020-06-03
KR101589473B1 (ko) 2016-02-01
US11620962B2 (en) 2023-04-04
US8314765B2 (en) 2012-11-20
US20160190174A1 (en) 2016-06-30
US20130069923A1 (en) 2013-03-21
TWI523424B (zh) 2016-02-21
US20090310734A1 (en) 2009-12-17
US10971103B2 (en) 2021-04-06
JP2024028741A (ja) 2024-03-05
TW201909559A (zh) 2019-03-01
KR20220052877A (ko) 2022-04-28
JP2020074255A (ja) 2020-05-14
US20230215397A1 (en) 2023-07-06
KR102182276B1 (ko) 2020-11-24
TW201513572A (zh) 2015-04-01
KR102252563B1 (ko) 2021-05-18
KR20160014081A (ko) 2016-02-05
US20140292629A1 (en) 2014-10-02
KR20230018500A (ko) 2023-02-07
KR101603519B1 (ko) 2016-03-15
JP6652604B2 (ja) 2020-02-26
TW202230986A (zh) 2022-08-01
TW201735544A (zh) 2017-10-01
JP2014057072A (ja) 2014-03-27
JP6391755B2 (ja) 2018-09-19
KR20150008833A (ko) 2015-01-23
TWI639309B (zh) 2018-10-21
US20210193072A1 (en) 2021-06-24
TWI685198B (zh) 2020-02-11
KR20200062119A (ko) 2020-06-03
TW201404042A (zh) 2014-01-16
US20200234668A1 (en) 2020-07-23
JP2022003602A (ja) 2022-01-11
US10665195B2 (en) 2020-05-26
US8774347B2 (en) 2014-07-08
JP2017188688A (ja) 2017-10-12
JP5890815B2 (ja) 2016-03-22
KR101574624B1 (ko) 2015-12-04
KR20090131249A (ko) 2009-12-28
TWI719808B (zh) 2021-02-21
KR101885509B1 (ko) 2018-08-07
JP5940130B2 (ja) 2016-06-29
KR102603857B1 (ko) 2023-11-21
JP2023024479A (ja) 2023-02-16
US9311876B2 (en) 2016-04-12
TW202023198A (zh) 2020-06-16
JP7393111B2 (ja) 2023-12-06
KR20210056971A (ko) 2021-05-20
KR20200133695A (ko) 2020-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102492329B1 (ko) 반도체장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120529

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120529

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130806

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130819

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130910

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130925

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5378070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250