JP2009267394A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】能動素子セル領域において、半導体基板1の主面側にP導電型の第1半導体領域2が形成され、IGBTセル領域において、裏面側にP導電型の第2半導体領域4が形成され、ダイオードセル領域において、裏面側にN導電型の第3半導体領域5が形成され、能動素子セル領域を取り囲むようにして、主面側にP導電型の第4半導体領域6が形成され、第1半導体領域2と第4半導体領域6とが、電気的に共通接続されてなり、第4半導体領域6の直下において、裏面側にN導電型の第6半導体領域5aが形成され、第2半導体領域4、第3半導体領域5および第6半導体領域5aが、電気的に共通接続されてなる半導体装置100とする。
【選択図】図2
Description
1 半導体基板
1b,1c,1d ライフタイム制御領域
2 第1半導体領域(ベース領域)
4 第2半導体領域(コレクタ領域)
5 第3半導体領域(カソード領域)
5a,5an,5b,5bs,5c 第6半導体領域
6,6a,6b 第4半導体領域
9 第5半導体領域
Claims (17)
- IGBTセル領域とダイオードセル領域がN導電型の半導体基板に形成されてなる半導体装置であって、
前記IGBTセル領域と前記ダイオードセル領域からなる能動素子セル領域において、前記半導体基板の主面側の表層部にIGBTセル領域のチャネル形成領域およびダイオードセル領域のアノード領域となるP導電型の第1半導体領域が形成され、
前記IGBTセル領域において、前記半導体基板の裏面側の表層部にコレクタ領域となるP導電型の第2半導体領域が形成され、
前記ダイオードセル領域において、前記半導体基板の裏面側の表層部にカソード領域となるN導電型の第3半導体領域が形成され、
前記能動素子セル領域を取り囲むようにして、前記半導体基板の主面側の表層部にP導電型の第4半導体領域が形成され、
前記第1半導体領域と前記第4半導体領域とが、電気的に共通接続されてなり、
前記半導体基板の周辺部において、主面側の表層部に前記第4半導体領域を取り囲むようにしてP導電型の第5半導体領域が形成され、
前記第4半導体領域の直下において、前記半導体基板の裏面側の表層部にN導電型の第6半導体領域が形成され、
前記第2半導体領域、前記第3半導体領域および前記第6半導体領域が、電気的に共通接続されてなることを特徴とする半導体装置。 - 前記第6半導体領域が、前記第4半導体領域の直下において、前記第4半導体領域に接続する電極の直下を避けるように形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第6半導体領域が、前記第4半導体領域の直下の全面に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第6半導体領域が、前記第2半導体領域と前記第3半導体領域を除いた前記半導体基板の全面に形成されてなることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第6半導体領域の不純物濃度が、1×1019cm−3以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第6半導体領域が、前記第3半導体領域と同時に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第6半導体領域の不純物濃度が、1×1015cm−3以上、1×1018cm−3以下であり、
前記第6半導体領域に接続する電極の材質が、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、タングステン(W)およびニッケル(Ni)のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第6半導体領域が、
前記第2半導体領域と前記第3半導体領域を覆うN導電型のフィールドストップ層と一体となるように形成されてなることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板におけるホールのライフタイムが、前記第4半導体領域の直下において、1×10−8sec以上、1×10−6sec以下に設定されてなることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板におけるホールのライフタイムが、該半導体基板の全面において、1×10−8sec以上、1×10−6sec以下に設定されてなることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板におけるホールのライフタイムが、
電子線照射、ヘリウム線照射、高加速イオン注入、金拡散または白金拡散により設定されてなることを特徴とする請求項9または10に記載の半導体装置。 - 前記第4半導体領域と前記第5半導体領域が、同じイオン注入条件で同時に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域の不純物濃度が、前記第5半導体領域の不純物濃度より低く設定されてなることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域の表面不純物濃度が、1×1017cm−3以下に設定されてなることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域が、前記第5半導体領域と異なるイオン注入条件で形成されてなることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体装置。
- 前記第4半導体領域を形成するための開口部が、前記第5半導体領域を形成するための開口部に較べて小さく設定され、
前記第4半導体領域と前記第5半導体領域が、同じイオン注入条件で同時に形成され、
前記イオン注入された不純物が横方向に熱拡散されて、前記第4半導体領域が形成されてなることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体装置。 - 前記半導体装置が、車載用のインバータ回路に用いられてなることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか一項に記載の半導体装置。
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