JP2004001100A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004001100A5
JP2004001100A5 JP2003301801A JP2003301801A JP2004001100A5 JP 2004001100 A5 JP2004001100 A5 JP 2004001100A5 JP 2003301801 A JP2003301801 A JP 2003301801A JP 2003301801 A JP2003301801 A JP 2003301801A JP 2004001100 A5 JP2004001100 A5 JP 2004001100A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
lead
total
free solder
solder alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003301801A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004001100A (ja
JP4225165B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2003301801A priority Critical patent/JP4225165B2/ja
Priority claimed from JP2003301801A external-priority patent/JP4225165B2/ja
Publication of JP2004001100A publication Critical patent/JP2004001100A/ja
Publication of JP2004001100A5 publication Critical patent/JP2004001100A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4225165B2 publication Critical patent/JP4225165B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

本発明は、
(1)Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
(2)Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
(3)Ni、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下を含有する、上記(1)または(2)に記載の鉛フリーはんだ合金。
(4)Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下含有する上記(1)〜(3)のいずれかに記載の鉛フリーはんだ合金。
(5)Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
(6)Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
(7)Cu0.1〜3質量%、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Moからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下、P0.001〜0.1質量%、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
(8)Cu0.1〜3質量%、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Moからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。

Claims (8)

  1. Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
  2. Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
  3. Ni、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下を含有する、請求項1または2に記載の鉛フリーはんだ合金。
  4. Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下含有する請求項1〜3のいずれかに記載の鉛フリーはんだ合金。
  5. Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
  6. Cu0.1〜3質量%、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、Bi、InおよびZnの1種または2種以上を合計で5質量%以下、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
  7. Cu0.1〜3質量%、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Moからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下、P0.001〜0.1質量%、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
  8. Cu0.1〜3質量%、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Moからなる群から選んだ1種または2種以上を合計で0.5質量%以下、P0.001〜0.1質量%、Ge0.001〜0.1質量%、残部Snからなることを特徴とする、ゼロ・クロス時間で評価されるはんだぬれ性に優れた鉛フリーはんだ合金。
JP2003301801A 2001-06-28 2003-08-26 鉛フリーはんだ合金 Expired - Lifetime JP4225165B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003301801A JP4225165B2 (ja) 2001-06-28 2003-08-26 鉛フリーはんだ合金

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001195903 2001-06-28
JP2003301801A JP4225165B2 (ja) 2001-06-28 2003-08-26 鉛フリーはんだ合金

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002184931A Division JP3622788B2 (ja) 2001-06-28 2002-06-25 鉛フリーはんだ合金

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006245929A Division JP4432946B2 (ja) 2001-06-28 2006-09-11 鉛フリーはんだ合金
JP2007107100A Division JP2007260779A (ja) 2001-06-28 2007-04-16 鉛フリーはんだ合金

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004001100A JP2004001100A (ja) 2004-01-08
JP2004001100A5 true JP2004001100A5 (ja) 2005-09-08
JP4225165B2 JP4225165B2 (ja) 2009-02-18

Family

ID=19033808

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002184931A Expired - Lifetime JP3622788B2 (ja) 2001-06-28 2002-06-25 鉛フリーはんだ合金
JP2003301801A Expired - Lifetime JP4225165B2 (ja) 2001-06-28 2003-08-26 鉛フリーはんだ合金
JP2006245929A Expired - Lifetime JP4432946B2 (ja) 2001-06-28 2006-09-11 鉛フリーはんだ合金
JP2007107100A Pending JP2007260779A (ja) 2001-06-28 2007-04-16 鉛フリーはんだ合金
JP2009051984A Expired - Lifetime JP5099048B2 (ja) 2001-06-28 2009-03-05 溶融はんだ用鉛フリーはんだ合金
JP2009249113A Expired - Lifetime JP5152150B2 (ja) 2001-06-28 2009-10-29 鉛フリーはんだ合金

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002184931A Expired - Lifetime JP3622788B2 (ja) 2001-06-28 2002-06-25 鉛フリーはんだ合金

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006245929A Expired - Lifetime JP4432946B2 (ja) 2001-06-28 2006-09-11 鉛フリーはんだ合金
JP2007107100A Pending JP2007260779A (ja) 2001-06-28 2007-04-16 鉛フリーはんだ合金
JP2009051984A Expired - Lifetime JP5099048B2 (ja) 2001-06-28 2009-03-05 溶融はんだ用鉛フリーはんだ合金
JP2009249113A Expired - Lifetime JP5152150B2 (ja) 2001-06-28 2009-10-29 鉛フリーはんだ合金

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20030021718A1 (ja)
EP (2) EP1897649B1 (ja)
JP (6) JP3622788B2 (ja)
KR (1) KR100659890B1 (ja)
CN (2) CN100534699C (ja)
MY (1) MY136743A (ja)
TW (1) TW592872B (ja)

Families Citing this family (146)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8216395B2 (en) * 2001-06-28 2012-07-10 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
EP1464431B1 (en) * 2002-01-10 2011-03-02 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering method with refiling with solder having an oxidation suppressing element
JP3991788B2 (ja) * 2002-07-04 2007-10-17 日本電気株式会社 はんだおよびそれを用いた実装品
US7029542B2 (en) * 2002-07-09 2006-04-18 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
JP3724486B2 (ja) * 2002-10-17 2005-12-07 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだボール用合金とはんだボール
JP3974022B2 (ja) * 2002-11-21 2007-09-12 富士通株式会社 半田付け検査の特徴量算出方法及び装置並びに前記方法を実行するためのプログラム
US20040187976A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Fay Hua Phase change lead-free super plastic solders
WO2004113013A1 (ja) * 2003-06-24 2004-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba はんだ部材、はんだ材料、はんだ付け方法、はんだ材料の製造方法およびはんだ接合部材
JP4329532B2 (ja) * 2003-07-15 2009-09-09 日立電線株式会社 平角導体及びその製造方法並びにリード線
CN1295054C (zh) * 2003-08-20 2007-01-17 中国科学院金属研究所 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
CN1293985C (zh) * 2003-09-29 2007-01-10 中国科学院金属研究所 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
JP3925554B2 (ja) * 2003-10-07 2007-06-06 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだボール
JP4453473B2 (ja) * 2003-10-10 2010-04-21 パナソニック株式会社 鉛フリーはんだ合金と、それを用いたはんだ材料及びはんだ接合部
JP2005153010A (ja) 2003-10-27 2005-06-16 Topy Ind Ltd 無鉛はんだ合金
CN1317101C (zh) * 2003-11-07 2007-05-23 中国科学院金属研究所 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
WO2005119755A1 (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Senju Metal Industry Co., Ltd はんだ付け方法、ダイボンディング用はんだペレット、ダイボンディングはんだペレットの製造方法および電子部品
JP3827322B2 (ja) * 2004-07-29 2006-09-27 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金
GB2417038B (en) * 2004-08-12 2006-08-02 Kyoung Dae Kim Low-temperature unleaded alloy
CN1310737C (zh) * 2004-09-17 2007-04-18 张毅 一种高温抗氧化焊料及其制备方法
EP1526158A1 (en) * 2004-12-22 2005-04-27 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Electronic components
GB2419137A (en) * 2004-10-15 2006-04-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
KR100885543B1 (ko) * 2004-10-22 2009-02-26 엠케이전자 주식회사 무연 솔더 합금
GB2406101C (en) * 2004-10-27 2007-09-11 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in ro relating to solders
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
JP2006181635A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだの黒化防止方法およびソルダペースト
US7335269B2 (en) * 2005-03-30 2008-02-26 Aoki Laboratories Ltd. Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P)
US7816249B2 (en) 2005-05-20 2010-10-19 Fuji Electric Systems Co., Ltd. Method for producing a semiconductor device using a solder alloy
JP4635715B2 (ja) * 2005-05-20 2011-02-23 富士電機システムズ株式会社 はんだ合金およびそれを用いた半導体装置
EP1889684B1 (en) * 2005-06-03 2016-03-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
US8887980B2 (en) * 2005-06-10 2014-11-18 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method of soldering portions plated by electroless Ni plating
CN1895837B (zh) * 2005-07-12 2011-04-20 北京有色金属研究总院 Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
TWI465312B (zh) * 2005-07-19 2014-12-21 Nihon Superior Co Ltd 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Cu濃度及Ni濃度之調整方法
CN100387741C (zh) * 2005-08-04 2008-05-14 上海交通大学 Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法
CN100348361C (zh) * 2005-08-04 2007-11-14 上海交通大学 Sn-Zn-Cr合金无铅焊料
CN1325679C (zh) * 2005-08-04 2007-07-11 上海交通大学 Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
EP1749616A1 (de) * 2005-08-05 2007-02-07 Grillo-Werke AG Verfahren zum Lichtbogen- oder Strahllöten/-schweissen von Werkstücken gleicher oder verschiedener Metalle oder Metalllegierungen mit Zusatzwerkstoffen aus Sn-Basis-Legierungen; Draht bestehend aus einer Zinn-Basis-Legierung
US8641964B2 (en) 2005-08-24 2014-02-04 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
EP1924394A2 (en) * 2005-08-24 2008-05-28 FRY'S METALS, INC. d/b/a ALPHA METALS, INC. Solder alloy
CZ2005659A3 (cs) * 2005-10-19 2007-01-10 JenĂ­k@Jan Bezolovnatá pájka
GB2431412B (en) * 2005-10-24 2009-10-07 Alpha Fry Ltd Lead-free solder alloy
US9175368B2 (en) 2005-12-13 2015-11-03 Indium Corporation MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
CN100453244C (zh) * 2005-12-16 2009-01-21 浙江亚通焊材有限公司 无铅锡焊料
EP1971699A2 (en) * 2006-01-10 2008-09-24 Illinois Tool Works Inc. Lead-free solder with low copper dissolution
CN100366377C (zh) * 2006-01-24 2008-02-06 昆山成利焊锡制造有限公司 无铅软钎焊料
WO2007100014A1 (ja) * 2006-03-03 2007-09-07 Orient Instrument Computer Co., Ltd. プロテクトファイル作成システム、プロテクトファイル作成プログラム、並びにアプリケーションプログラムのプロテクト方法
KR20130073995A (ko) * 2006-03-09 2013-07-03 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재와, 자동차 탑재 전자 부재용 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재
WO2007102589A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
CN100453245C (zh) * 2006-03-15 2009-01-21 浙江亚通焊材有限公司 无铅锡基软焊料
JP5023583B2 (ja) * 2006-07-07 2012-09-12 富士電機株式会社 ソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法
JP4076182B2 (ja) * 2006-07-27 2008-04-16 トピー工業株式会社 無鉛はんだ合金
CN1927525B (zh) * 2006-08-11 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
CN100445018C (zh) * 2006-08-16 2008-12-24 东莞市普赛特电子科技有限公司 无铅软钎料
JP4979120B2 (ja) * 2006-08-17 2012-07-18 日本アルミット株式会社 鉛フリー半田合金
JP5080946B2 (ja) * 2007-01-11 2012-11-21 株式会社日本フィラーメタルズ マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金
WO2008084603A1 (ja) * 2007-01-11 2008-07-17 Topy Kogyo Kabushiki Kaisha マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金
CN100439027C (zh) * 2007-01-18 2008-12-03 广州有色金属研究院 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
CN100439028C (zh) * 2007-01-24 2008-12-03 太仓市南仓金属材料有限公司 一种无铅软钎锡焊料
KR100797161B1 (ko) * 2007-05-25 2008-01-23 한국생산기술연구원 주석-은-구리-인듐의 4원계 무연솔더 조성물
CN101801588B (zh) * 2007-07-13 2015-03-25 千住金属工业株式会社 车载安装用无铅焊料以及车载电路
US8888932B2 (en) * 2007-07-18 2014-11-18 Senju Metal Industry Co., Ltd. Indium-containing lead-free solder for vehicle-mounted electronic circuits
CN103008903A (zh) * 2007-08-14 2013-04-03 株式会社爱科草英 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
WO2009022758A1 (en) * 2007-08-14 2009-02-19 Ecojoin Pb-free solder compositions and pcb and electronic device using the same
US8252677B2 (en) * 2007-09-28 2012-08-28 Intel Corporation Method of forming solder bumps on substrates
TW200927357A (en) * 2007-10-17 2009-07-01 Ishikawa Metal Co Ltd Lead-free solder
WO2009051181A1 (ja) * 2007-10-19 2009-04-23 Nihon Superior Sha Co., Ltd. 無鉛はんだ合金
EP2243590B1 (en) * 2008-02-22 2020-04-15 Nihon Superior Sha Co., Ltd Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel
CN102017111B (zh) * 2008-03-05 2013-01-16 千住金属工业株式会社 无铅焊料连接构造体和焊料球
JP4968381B2 (ja) * 2008-04-23 2012-07-04 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ
US8013444B2 (en) 2008-12-24 2011-09-06 Intel Corporation Solder joints with enhanced electromigration resistance
CN101474728B (zh) * 2009-01-07 2011-06-01 高新锡业(惠州)有限公司 无铅软钎焊料
JP4554713B2 (ja) * 2009-01-27 2010-09-29 株式会社日本フィラーメタルズ 無鉛はんだ合金及び該はんだ合金を含む耐疲労性はんだ接合材並びに該接合材を使用した接合体
CN101554684A (zh) * 2009-05-19 2009-10-14 广州瀚源电子科技有限公司 一种无铅焊料的减渣方法
CN101988165B (zh) * 2009-07-31 2014-06-18 中国科学院金属研究所 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金
JP5463845B2 (ja) * 2009-10-15 2014-04-09 三菱電機株式会社 電力半導体装置とその製造方法
JP2011138968A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Senju Metal Ind Co Ltd 面実装部品のはんだ付け方法および面実装部品
CN101780608B (zh) * 2010-04-12 2011-09-21 天津市恒固科技有限公司 一种含Si和Ge的SnAgCu系无铅焊料
CN103038019B (zh) * 2010-06-01 2016-03-16 千住金属工业株式会社 无铅焊膏
US9024442B2 (en) 2010-08-18 2015-05-05 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Solder ball for semiconductor packaging and electronic member using the same
CN103153528B (zh) * 2010-11-19 2016-10-12 株式会社村田制作所 导电性材料、使用它的连接方法和连接结构
CN102476251A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 中国科学院金属研究所 一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料
WO2012131861A1 (ja) 2011-03-28 2012-10-04 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだボール
CN103534839B (zh) * 2011-06-17 2017-09-19 株式会社Lg 化学 用于二次电池的部件及其制造方法、以及使用该部件制造的二次电池和多电池系统
CN102896439B (zh) * 2011-07-28 2015-08-26 北京有色金属研究总院 一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料
MX2014001248A (es) * 2011-08-02 2014-10-24 Alpha Metals Aleacion de soldadura con alta tenacidad al impacto.
WO2013052428A1 (en) * 2011-10-04 2013-04-11 Indium Corporation A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
KR101283580B1 (ko) * 2011-12-14 2013-07-05 엠케이전자 주식회사 주석계 솔더 볼 및 이를 포함하는 반도체 패키지
KR101590289B1 (ko) * 2012-04-09 2016-02-01 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 땜납 합금
CN102699563A (zh) * 2012-06-23 2012-10-03 浙江亚通焊材有限公司 一种低银无铅软钎料
WO2014002304A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
TWI655052B (zh) * 2012-10-09 2019-04-01 美商‧阿爾發裝配解決方案公司 無鉛、無銻焊接合金、彼之用途、包含彼之焊接點,以及形成焊接點之方法
US20140284794A1 (en) * 2012-11-07 2014-09-25 Mk Electron Co., Ltd. Tin-based solder ball and semiconductor package including the same
TWI460046B (zh) * 2012-11-12 2014-11-11 Accurus Scient Co Ltd High strength silver-free lead-free solder
JP5825265B2 (ja) * 2013-01-16 2015-12-02 千住金属工業株式会社 プリント基板のはんだ付け方法
JPWO2014142153A1 (ja) * 2013-03-13 2017-02-16 株式会社日本スペリア社 はんだ接合物及びはんだ接合方法
CN104070302A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 昆山市天和焊锡制造有限公司 一种光伏焊带无铅焊料
US20160074971A1 (en) * 2013-04-18 2016-03-17 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103243234B (zh) * 2013-04-27 2015-08-26 深圳市同方电子新材料有限公司 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法
US9520347B2 (en) 2013-05-03 2016-12-13 Honeywell International Inc. Lead frame construct for lead-free solder connections
KR20160012878A (ko) 2013-05-29 2016-02-03 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 땜납 볼 및 전자 부재
US20150037087A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103480978A (zh) * 2013-09-29 2014-01-01 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 环保无铅防电极溶出焊锡丝
EP3385027A1 (en) * 2013-10-31 2018-10-10 Alpha Metals, Inc. Lead-free, silver-free solder alloys
CN103586599A (zh) * 2013-11-12 2014-02-19 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 无铅焊锡丝
KR101513494B1 (ko) 2013-12-04 2015-04-21 엠케이전자 주식회사 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치
JP5652560B1 (ja) * 2014-02-04 2015-01-14 千住金属工業株式会社 Cu核ボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
JP2017509489A (ja) 2014-02-20 2017-04-06 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 鉛フリーはんだ組成物
EP3112080A4 (en) * 2014-02-24 2017-11-29 Koki Company Limited Lead-free solder alloy, solder material, and joined structure
CN104923951A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 广西民族大学 一种新型抗氧化无铅焊料
EP3278920B1 (en) * 2014-04-02 2020-03-04 Senju Metal Industry Co., Ltd. Use of a solder alloy for bonding in a module
SG11201608933SA (en) * 2014-04-30 2016-12-29 Nihon Superior Co Ltd Lead-free solder alloy
WO2016012754A2 (en) * 2014-07-21 2016-01-28 Alpha Metals, Inc. Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy
JP5842973B1 (ja) * 2014-09-04 2016-01-13 千住金属工業株式会社 端子予備メッキ用鉛フリーはんだ合金及び電子部品
JP6648468B2 (ja) * 2014-10-29 2020-02-14 Tdk株式会社 Pbフリーはんだ及び電子部品内蔵モジュール
CN104353840B (zh) * 2014-11-25 2017-11-03 北京康普锡威科技有限公司 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法
CN104668810B (zh) * 2015-01-29 2016-09-07 苏州天兼新材料科技有限公司 一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法
CN106031963A (zh) * 2015-03-11 2016-10-19 中山翰华锡业有限公司 一种无铅无银锡条及其制备方法
US20160279741A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit board, and electronic control device
CN106271181A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 广西民族大学 一种Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料
JP5880766B1 (ja) * 2015-05-26 2016-03-09 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手
CN105220014A (zh) * 2015-11-13 2016-01-06 无锡清杨机械制造有限公司 一种锡合金丝的制备方法
JP6011709B1 (ja) * 2015-11-30 2016-10-19 千住金属工業株式会社 はんだ合金
CN105479031A (zh) * 2016-01-29 2016-04-13 谢拂晓 无铅钎料
JP6374424B2 (ja) * 2016-03-08 2018-08-15 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手
WO2017164194A1 (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
CN106181109B (zh) * 2016-08-16 2018-12-28 镇江市锶达合金材料有限公司 一种高性能绿色钎焊材料
JP6119911B1 (ja) * 2016-09-13 2017-04-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
JP6119912B1 (ja) * 2016-09-13 2017-04-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
CN108290249B (zh) * 2016-09-13 2020-01-10 千住金属工业株式会社 软钎料合金、焊料球和钎焊接头
WO2018168858A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 富士電機株式会社 はんだ材
US10456872B2 (en) 2017-09-08 2019-10-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device
KR102373856B1 (ko) * 2017-09-11 2022-03-14 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 납 프리 땜납 합금, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치
CN107538149B (zh) * 2017-10-25 2019-09-24 郑州轻工业学院 一种Sn-Cu-Co-Ni无铅焊料及其制备方法
US11123823B2 (en) * 2017-11-08 2021-09-21 Alpha Assembly Solutions Inc. Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
CN107931883A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 广西厚思品牌策划顾问有限公司 一种焊料合金及其制备方法
CN108044255B (zh) * 2018-01-17 2020-04-28 中山翰华锡业有限公司 一种用于智能焊接的锡线
JP6578393B2 (ja) * 2018-02-27 2019-09-18 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置
CN108611522B (zh) * 2018-05-03 2020-05-26 绍兴市天龙锡材有限公司 一种锡合金线
EP3895838A1 (en) * 2018-12-03 2021-10-20 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body
JP6731034B2 (ja) * 2018-12-25 2020-07-29 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、はんだ接合用材料、電子回路実装基板及び電子制御装置
JP6721851B1 (ja) * 2019-06-28 2020-07-15 千住金属工業株式会社 はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手
TWI714420B (zh) * 2020-01-06 2020-12-21 昇貿科技股份有限公司 無鉛無銅錫合金與用於球柵陣列封裝的錫球
JP6799701B1 (ja) * 2020-03-12 2020-12-16 有限会社 ナプラ 金属粒子
CN113385853A (zh) * 2021-07-30 2021-09-14 浙江亚通焊材有限公司 一种低银高可靠无铅软钎料及其制备方法、应用
JP7007623B1 (ja) 2021-08-27 2022-01-24 千住金属工業株式会社 はんだ合金及びはんだ継手
CN115464299A (zh) * 2021-10-21 2022-12-13 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种降低焊接空洞的预成型无铅焊片及其制备方法和应用

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US51728A (en) * 1865-12-26 Improved compound for tempering steel springs
GB601029A (en) 1945-06-20 1948-04-26 William Martin An improved aluminium solder
FR2612035B1 (fr) 1987-03-03 1989-05-26 Loire Electronique Machine de soudage a l'etain avec pare-vague automatique, pour cartes a circuit imprime
GB8807730D0 (en) 1988-03-31 1988-05-05 Cookson Group Plc Low toxicity soldering compositions
US5240169A (en) 1991-12-06 1993-08-31 Electrovert Ltd. Gas shrouded wave soldering with gas knife
US5390845A (en) 1992-06-24 1995-02-21 Praxair Technology, Inc. Low-bridging soldering process
JP3205466B2 (ja) * 1994-06-13 2001-09-04 福田金属箔粉工業株式会社 Sn基低融点ろう材
DE69632866T2 (de) * 1995-09-29 2005-07-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bleifreies lot
JPH0994687A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
KR100320545B1 (ko) * 1995-12-11 2002-04-22 후꾸다 긴조꾸하꾸훈 고오교 가부시끼가이샤 Sn계저융점땜납재
CN1044212C (zh) * 1995-12-12 1999-07-21 福田金属箔粉工业株式会社 Sn基低熔点焊料
JP3693762B2 (ja) 1996-07-26 2005-09-07 株式会社ニホンゲンマ 無鉛はんだ
JPH10144718A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
KR19980068127A (ko) * 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
US6179935B1 (en) 1997-04-16 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JP3296289B2 (ja) 1997-07-16 2002-06-24 富士電機株式会社 はんだ合金
CN1168571C (zh) * 1998-03-26 2004-09-29 斯比瑞尔社股份有限公司 无铅软钎焊料合金
WO1999048639A1 (fr) 1998-03-26 1999-09-30 Nihon Superior Sha Co., Ltd. Soudure sans plomb
JP2000015476A (ja) 1998-06-29 2000-01-18 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP2000288772A (ja) 1999-02-02 2000-10-17 Nippon Genma:Kk 無鉛はんだ
CN1144649C (zh) * 1999-06-11 2004-04-07 日本板硝子株式会社 无铅软钎料
GB9915954D0 (en) 1999-07-07 1999-09-08 Multicore Solders Ltd Solder alloy
JP3753168B2 (ja) * 1999-08-20 2006-03-08 千住金属工業株式会社 微小チップ部品接合用ソルダペースト
JP2001071173A (ja) 1999-09-06 2001-03-21 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP2001191196A (ja) * 1999-10-29 2001-07-17 Topy Ind Ltd ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田
US6517602B2 (en) 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
JP3775172B2 (ja) 2000-05-22 2006-05-17 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品
KR100333401B1 (ko) * 2000-05-26 2002-04-19 김경대 납땜용 무연합금
KR100337498B1 (ko) * 2000-06-08 2002-05-24 김경대 납땜용 무연합금
KR100337496B1 (ko) * 2000-06-08 2002-05-24 김경대 납땜용 무연합금
JP3786251B2 (ja) * 2000-06-30 2006-06-14 日本アルミット株式会社 無鉛半田合金
JP2002263880A (ja) * 2001-03-06 2002-09-17 Hitachi Cable Ltd Pbフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品
JP2002336988A (ja) * 2001-05-15 2002-11-26 Tokyo Daiichi Shoko:Kk 無鉛半田合金
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
US7282175B2 (en) 2003-04-17 2007-10-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
US7335269B2 (en) 2005-03-30 2008-02-26 Aoki Laboratories Ltd. Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004001100A5 (ja)
JP2003094195A5 (ja)
JP2010029942A5 (ja)
JP2017209732A5 (ja)
EP1705258A3 (en) Composition, methods and devices for high temperature lead-free solder
MY136743A (en) Lead-free solder alloy
DE60231046D1 (de) Aluminiumlegierung mit hervorragender zerspanbarkeit und aluminiumlegierungsmaterial und herstellungsverfahren dafür
DE50010623D1 (de) Cadmiumfreie Hartlotlegierungen
EP1614500A4 (en) WELDING IN PASTE
EP1468777A8 (en) Lead free solder
TW200710232A (en) Lead-free solder alloy
MX2020003650A (es) Aleación de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, pasta de soldadura y junta de soldadura.
RU2003114304A (ru) Бессвинцовый припой (варианты)
DK1323839T3 (da) Aluminiumhårdlodlegering
WO2007070548A3 (en) Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance
HRP20211480T1 (hr) Legura za lemljenje
WO2012153925A3 (ko) 브레이징 합금
WO2006000307A3 (de) Korrosionsbeständige kupferlegierung mit magnesium und deren verwendung
MX2021009104A (es) Aleacion de soldadura.
WO2003026828A3 (en) Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder
JP2021126704A5 (ja)
HK1096628A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), and phosphorus (p)
JPS5776142A (en) Abrasion-resistant copper-tin alloy
JPS56166352A (en) Functional copper alloy
WO2007045191A3 (en) Lead-free solder alloy