JP2000288772A - 無鉛はんだ - Google Patents
無鉛はんだInfo
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- JP2000288772A JP2000288772A JP2000025388A JP2000025388A JP2000288772A JP 2000288772 A JP2000288772 A JP 2000288772A JP 2000025388 A JP2000025388 A JP 2000025388A JP 2000025388 A JP2000025388 A JP 2000025388A JP 2000288772 A JP2000288772 A JP 2000288772A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた引張伸度と、良好なはんだ切れ特性を
有し、さらにはんだ溶融時の流動特性が良好ではんだ付
不良が生じにくい無鉛はんだ合金を提供する。 【解決手段】 Ａｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、Ｐを
０.００３〜０.００６重量％、Ｎｉを０.００５〜０.１
重量％、および残部としてＳｎとを含んでなる無鉛はん
だ合金。
有し、さらにはんだ溶融時の流動特性が良好ではんだ付
不良が生じにくい無鉛はんだ合金を提供する。 【解決手段】 Ａｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、Ｐを
０.００３〜０.００６重量％、Ｎｉを０.００５〜０.１
重量％、および残部としてＳｎとを含んでなる無鉛はん
だ合金。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は無鉛はんだ合金に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】１９８６年頃から、人体に及ぼす鉛の有
害性が問題視され、その使用の規制に関する法制化が検
討されてきた。従来の６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだに
代表されるはんだ付用Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ合金に替わる
ものとして、無鉛はんだ合金が各方面で検討されてい
る。コスト、融点、はんだぬれ性および接合強度の信頼
性などの面を考慮した結果、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｘ系は
んだ合金が有望な無鉛はんだ合金系の１つとされてい
る。しかし、この組成系で実用化が検討されている合金
組成の無鉛はんだ合金は、そのはんだ付工程における冷
却固化時にはんだ合金および母材の膨張・収縮に起因す
るはんだ表面の凹凸およびマイクロクラック（亀裂）の
発生が見られ、接合信頼性の面で問題となっている。ま
た、これら無鉛はんだ合金は延性に乏しく、そのほとん
どが２０％以下の伸びに止まる傾向がある。
害性が問題視され、その使用の規制に関する法制化が検
討されてきた。従来の６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだに
代表されるはんだ付用Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ合金に替わる
ものとして、無鉛はんだ合金が各方面で検討されてい
る。コスト、融点、はんだぬれ性および接合強度の信頼
性などの面を考慮した結果、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｘ系は
んだ合金が有望な無鉛はんだ合金系の１つとされてい
る。しかし、この組成系で実用化が検討されている合金
組成の無鉛はんだ合金は、そのはんだ付工程における冷
却固化時にはんだ合金および母材の膨張・収縮に起因す
るはんだ表面の凹凸およびマイクロクラック（亀裂）の
発生が見られ、接合信頼性の面で問題となっている。ま
た、これら無鉛はんだ合金は延性に乏しく、そのほとん
どが２０％以下の伸びに止まる傾向がある。
【０００３】Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金は一般
的に、はんだ合金の融点、はんだぬれ性および冷却工程
で発生するはんだ固化表面の凹凸などの問題がある。Ｓ
ｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金に対して、融点を下げ
る目的とはんだぬれ性を改善する目的でＢｉを添加する
試みがなされている。Ｂｉを添加することにより、はん
だ合金の融点が下がり、はんだぬれ性が向上するもの
の、一方でその添加量によっては冷却固化した無鉛はん
だ表面に凹凸やマイクロクラックが発生し、さらに、鉛
を含む部品をはんだ付する場合においてＳｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ三元共晶（融点９７℃）、Ｓｎ−Ｂｉ二元共晶（融点
１３９℃）組成の液相が生成し、リフトオフなどのはん
だ付の信頼性を大幅に低下するなどの問題も発生してい
る。
的に、はんだ合金の融点、はんだぬれ性および冷却工程
で発生するはんだ固化表面の凹凸などの問題がある。Ｓ
ｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金に対して、融点を下げ
る目的とはんだぬれ性を改善する目的でＢｉを添加する
試みがなされている。Ｂｉを添加することにより、はん
だ合金の融点が下がり、はんだぬれ性が向上するもの
の、一方でその添加量によっては冷却固化した無鉛はん
だ表面に凹凸やマイクロクラックが発生し、さらに、鉛
を含む部品をはんだ付する場合においてＳｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ三元共晶（融点９７℃）、Ｓｎ−Ｂｉ二元共晶（融点
１３９℃）組成の液相が生成し、リフトオフなどのはん
だ付の信頼性を大幅に低下するなどの問題も発生してい
る。
【０００４】米国特許第４,８７９,０９６号明細書に
は、Ａｇを０.０５〜３重量％、Ｃｕを０.５〜６重量
％、Ｂｉを０.１〜３重量％およびＳｎを８８〜９９.３
５重量％含む無鉛はんだ組成物が開示されている。この
発明は鉛を含まないことを前提に、はんだ特性として狭
い作業温度範囲作業範囲（約２５°Ｆから広くて３５°
〜４０°まで）を有し、且つ比較的低温で溶融し（４２
０°〜４２５°Ｆ）、せん断強度および破裂強度が高い
ことを特徴としている。しかし、この文献には引張伸度
について何ら記載がない。高い伸びを有することは歪に
よるクラックの発生を防止し、また伸線加工性にとって
極めて重要である。更に最近その用途が急増しているポ
ータブルパソコンや携帯電話ではしばしば大きな歪を受
けるため、はんだとして高い伸びを有することが強く求
められている。
は、Ａｇを０.０５〜３重量％、Ｃｕを０.５〜６重量
％、Ｂｉを０.１〜３重量％およびＳｎを８８〜９９.３
５重量％含む無鉛はんだ組成物が開示されている。この
発明は鉛を含まないことを前提に、はんだ特性として狭
い作業温度範囲作業範囲（約２５°Ｆから広くて３５°
〜４０°まで）を有し、且つ比較的低温で溶融し（４２
０°〜４２５°Ｆ）、せん断強度および破裂強度が高い
ことを特徴としている。しかし、この文献には引張伸度
について何ら記載がない。高い伸びを有することは歪に
よるクラックの発生を防止し、また伸線加工性にとって
極めて重要である。更に最近その用途が急増しているポ
ータブルパソコンや携帯電話ではしばしば大きな歪を受
けるため、はんだとして高い伸びを有することが強く求
められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は優れた引張伸
度と、良好なはんだ切れ特性を有し、さらにはんだ溶融
時の流動特性が良好ではんだ付不良が生じにくい、新規
な無鉛はんだ合金を提供する。
度と、良好なはんだ切れ特性を有し、さらにはんだ溶融
時の流動特性が良好ではんだ付不良が生じにくい、新規
な無鉛はんだ合金を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、はんだ全量に
対してＡｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.１〜１.３
重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、さらにＰを０.
００３〜０.００６重量％および/またはＮｉを０.００
５〜０.１重量％含み、残部としてＳｎを含んでなる無
鉛はんだ合金を提供する。
対してＡｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.１〜１.３
重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、さらにＰを０.
００３〜０.００６重量％および/またはＮｉを０.００
５〜０.１重量％含み、残部としてＳｎを含んでなる無
鉛はんだ合金を提供する。
【０００７】上記本発明の無鉛はんだ合金は、従来用い
られていた無鉛はんだ合金と比べ、各段に高い伸びを有
し、そのため展延性に優れるという特徴を備える。この
優れた展延性は機械的負荷もしくは熱応力によって受け
る歪みを緩和させ、歪みによるクラックが発生すること
を防ぐ上で極めて重要である。また、高伸度は無鉛はん
だ合金の伸線加工においては必須の物性である。加えて
本発明の無鉛はんだ合金は、はんだの基本的特性である
ぬれ性に優れ、適切な作業温度および接着信頼性にも優
れている。別の態様において、本発明は、本発明のはん
だを含んでなるクリームはんだ、成形はんだ、ヤニ入り
はんだを提供する。
られていた無鉛はんだ合金と比べ、各段に高い伸びを有
し、そのため展延性に優れるという特徴を備える。この
優れた展延性は機械的負荷もしくは熱応力によって受け
る歪みを緩和させ、歪みによるクラックが発生すること
を防ぐ上で極めて重要である。また、高伸度は無鉛はん
だ合金の伸線加工においては必須の物性である。加えて
本発明の無鉛はんだ合金は、はんだの基本的特性である
ぬれ性に優れ、適切な作業温度および接着信頼性にも優
れている。別の態様において、本発明は、本発明のはん
だを含んでなるクリームはんだ、成形はんだ、ヤニ入り
はんだを提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の無鉛はんだ合金は、はん
だ全量に対してＡｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％を含
み、さらにＰを０.００３〜０.００６重量％および/ま
たはＮｉを０.００５〜０.１重量％含み、残部としてＳ
ｎを含んでなることを特徴とする。なお、「残部として
Ｓｎ」とあるが、上記組成に加えてはんだ合金の製造工
程で混入する不純物が含まれるはんだ合金も、本発明の
範囲に含まれる。また、上記組成に加えて、当業者に公
知のはんだ合金に添加される添加剤を含有しているはん
だ合金もまた、本発明の効果を損なわない限り、本発明
の範囲である。本発明の無鉛はんだにおいて、Ａｇが
２.０重量％より少ない場合は、Ｂｉの固溶量が低下し
てＢｉの添加により伸びが著しく低下し、はんだ材料と
しての特性を満足しない。一方Ａｇ配合量が５.０重量
％を越えると融点の上昇を招き、またコスト的にも不利
である。
だ全量に対してＡｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％を含
み、さらにＰを０.００３〜０.００６重量％および/ま
たはＮｉを０.００５〜０.１重量％含み、残部としてＳ
ｎを含んでなることを特徴とする。なお、「残部として
Ｓｎ」とあるが、上記組成に加えてはんだ合金の製造工
程で混入する不純物が含まれるはんだ合金も、本発明の
範囲に含まれる。また、上記組成に加えて、当業者に公
知のはんだ合金に添加される添加剤を含有しているはん
だ合金もまた、本発明の効果を損なわない限り、本発明
の範囲である。本発明の無鉛はんだにおいて、Ａｇが
２.０重量％より少ない場合は、Ｂｉの固溶量が低下し
てＢｉの添加により伸びが著しく低下し、はんだ材料と
しての特性を満足しない。一方Ａｇ配合量が５.０重量
％を越えると融点の上昇を招き、またコスト的にも不利
である。
【０００９】Ｃｕの添加は融点を低下させ優れた作業性
を維持するために必須であり、少なくとも０.０１重量
％の添加を必要とする。しかしＣｕを２.０重量％を越
える量添加すると逆に融点が上昇し作業性を悪くする。
またＳｎ-Ａｇ-Ｂｉ系へのＣｕの添加は、はんだ付け後
の接合界面において、無鉛はんだと母材との界面のＣｕ
3Ｓｎ（ε相）やＣｕ6Ｓｎ5（η相）の成長速度を抑制
するためにも有効である。
を維持するために必須であり、少なくとも０.０１重量
％の添加を必要とする。しかしＣｕを２.０重量％を越
える量添加すると逆に融点が上昇し作業性を悪くする。
またＳｎ-Ａｇ-Ｂｉ系へのＣｕの添加は、はんだ付け後
の接合界面において、無鉛はんだと母材との界面のＣｕ
3Ｓｎ（ε相）やＣｕ6Ｓｎ5（η相）の成長速度を抑制
するためにも有効である。
【００１０】Ｂｉは、従来、主としてぬれ性改善、融点
降下を目的として添加されてきたが、本発明において
は、他の配合成分の上記配合量範囲内で、Ｂｉを１.３
重量％以下の範囲で配合することにより従来の無鉛はん
だ合金では得られなかった高強度且つ高伸度が得られ
る。添加量が１.３重量％より多くなると伸びが急激に
低下し、高伸度はんだ合金としての本発明の特徴が失わ
れる。一方Ｂｉ配合量が０.１重量％より少なくなると
ぬれ性および強度、伸びの改善効果が不十分となり好ま
しくない。
降下を目的として添加されてきたが、本発明において
は、他の配合成分の上記配合量範囲内で、Ｂｉを１.３
重量％以下の範囲で配合することにより従来の無鉛はん
だ合金では得られなかった高強度且つ高伸度が得られ
る。添加量が１.３重量％より多くなると伸びが急激に
低下し、高伸度はんだ合金としての本発明の特徴が失わ
れる。一方Ｂｉ配合量が０.１重量％より少なくなると
ぬれ性および強度、伸びの改善効果が不十分となり好ま
しくない。
【００１１】上記成分および残部がＳｎである組成のは
んだにＰを添加することによって、フローはんだ付によ
るはんだ付性を改善することができる。はんだ全量に対
するＰの量が０.００１重量％未満の場合にはかかる効
果は殆ど認められない。Ｐの添加量が多すぎるとはんだ
の流動性が高くなり、スルーホール部ではんだが抜け落
ちてしまうため、スルーホール部が存在する対象に用い
ることはできない。また、０.０２重量％以上添加する
と、はんだが脆くなりはんだ継ぎ手の信頼性を低下させ
る危険性が生じる。
んだにＰを添加することによって、フローはんだ付によ
るはんだ付性を改善することができる。はんだ全量に対
するＰの量が０.００１重量％未満の場合にはかかる効
果は殆ど認められない。Ｐの添加量が多すぎるとはんだ
の流動性が高くなり、スルーホール部ではんだが抜け落
ちてしまうため、スルーホール部が存在する対象に用い
ることはできない。また、０.０２重量％以上添加する
と、はんだが脆くなりはんだ継ぎ手の信頼性を低下させ
る危険性が生じる。
【００１２】上記はんだにＮｉを添加することによっ
て、はんだ溶融時の流動特性を改善し、はんだブリッ
ジ、ツララなどのはんだ付不良が低減される。また、は
んだ付対象がＮｉ母材である場合、Ｎｉ母材に対するぬ
れ性が改善されるという利点もある。Ｎｉ含有量は、は
んだ全量に対して０.００５〜０.１重量％とすることが
好ましい。０.００５重量％未満では、Ｎｉ添加による
効果が得られず、０.１重量％を超えると融点が上昇す
ると共にぬれ性が低下し、さらに溶融時の流動性が低下
するため好ましくない。さらにニッケルを添加すること
により、はんだ表面に発生するマイクロクラックが一層
効果的に抑制される。
て、はんだ溶融時の流動特性を改善し、はんだブリッ
ジ、ツララなどのはんだ付不良が低減される。また、は
んだ付対象がＮｉ母材である場合、Ｎｉ母材に対するぬ
れ性が改善されるという利点もある。Ｎｉ含有量は、は
んだ全量に対して０.００５〜０.１重量％とすることが
好ましい。０.００５重量％未満では、Ｎｉ添加による
効果が得られず、０.１重量％を超えると融点が上昇す
ると共にぬれ性が低下し、さらに溶融時の流動性が低下
するため好ましくない。さらにニッケルを添加すること
により、はんだ表面に発生するマイクロクラックが一層
効果的に抑制される。
【００１３】本発明の無鉛はんだにおいて、ＰとＮｉは
どちらか一方が添加されていればよいが、上記範囲のＰ
およびＮｉの両方を含有するものが好ましい。
どちらか一方が添加されていればよいが、上記範囲のＰ
およびＮｉの両方を含有するものが好ましい。
【００１４】また本発明の無鉛はんだ合金には、溶融温
度以上での酸化を防止または遅延させるために従来のＳ
ｎ−Ｐｂ系はんだで使用されているゲルマニウムおよび
ガリウムの１種または２種以上を合計１０ｐｐｍ〜２０
００ｐｐｍの範囲で添加することができる。さらに、本
発明の無鉛はんだ合金には、本発明の効果を損なわない
範囲で当業者に公知の添加物を添加してもよい。
度以上での酸化を防止または遅延させるために従来のＳ
ｎ−Ｐｂ系はんだで使用されているゲルマニウムおよび
ガリウムの１種または２種以上を合計１０ｐｐｍ〜２０
００ｐｐｍの範囲で添加することができる。さらに、本
発明の無鉛はんだ合金には、本発明の効果を損なわない
範囲で当業者に公知の添加物を添加してもよい。
【００１５】本発明の無鉛はんだ合金は、クリームはん
だ、ヤニ入りはんだ、成形はんだ等の態様で使用しても
よい。
だ、ヤニ入りはんだ、成形はんだ等の態様で使用しても
よい。
【００１６】クリームはんだは上記無鉛はんだ合金の粉
末に加えていずれかの公知のフラックス成分、即ち、樹
脂類、活性剤、粘度調整剤、溶剤などを含んで成る。は
んだ粉末は好ましくは平均粒径５〜１００μｍ、より好
ましくは１５〜５０μｍである。粒子形状は実質上完全
な球形、偏平なブロック状、針状、不定形などに任意で
あるが、チクソトロピー性、耐サギング性など要請され
るクリームはんだの性能に応じて適当に選択すればよ
い。
末に加えていずれかの公知のフラックス成分、即ち、樹
脂類、活性剤、粘度調整剤、溶剤などを含んで成る。は
んだ粉末は好ましくは平均粒径５〜１００μｍ、より好
ましくは１５〜５０μｍである。粒子形状は実質上完全
な球形、偏平なブロック状、針状、不定形などに任意で
あるが、チクソトロピー性、耐サギング性など要請され
るクリームはんだの性能に応じて適当に選択すればよ
い。
【００１７】はんだ粉末の含量はクリームはんだ全重量
の８０〜９５重量％、より好ましくは８５〜９２重量％
である。
の８０〜９５重量％、より好ましくは８５〜９２重量％
である。
【００１８】クリームはんだに配合し得る樹脂類は従来
の錫／鉛系はんだ用樹脂類に一般に採用されている樹脂
を任意に使用できる。典型的な樹脂類の例は、ロジン、
不均化ロジン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、重
合ロジン、精製ロジンなどが例示される。本発明の目的
にとって特に好ましい樹脂類は重合ロジンである。
の錫／鉛系はんだ用樹脂類に一般に採用されている樹脂
を任意に使用できる。典型的な樹脂類の例は、ロジン、
不均化ロジン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、重
合ロジン、精製ロジンなどが例示される。本発明の目的
にとって特に好ましい樹脂類は重合ロジンである。
【００１９】樹脂類の配合量は好ましくはフラックス全
量の２０〜８０重量％、より好ましくは４０〜６０重量
％である。
量の２０〜８０重量％、より好ましくは４０〜６０重量
％である。
【００２０】活性剤としては従来の錫／鉛系はんだに一
般的に使用されているものから任意に使用すればよい。
具体的には例えば有機酸、例えばアジピン酸、セバシン
酸やサリチル酸が例示できる。またアミンアミノアルコ
ール、例えばトリエタノールアミンなどが例示できる。
アミンのハロゲン化水素酸、例えばエチルアミンＨＢ
ｒ、アニリンＨＢｒ、シクロヘキシルアミンＨＣｌ、シ
クロヘキシルアミンＨＢｒなどが例示される。これらの
活性剤は、通常フラックス全重量に対し、０〜１０重量
％、好ましくは０.５〜３重量％である。
般的に使用されているものから任意に使用すればよい。
具体的には例えば有機酸、例えばアジピン酸、セバシン
酸やサリチル酸が例示できる。またアミンアミノアルコ
ール、例えばトリエタノールアミンなどが例示できる。
アミンのハロゲン化水素酸、例えばエチルアミンＨＢ
ｒ、アニリンＨＢｒ、シクロヘキシルアミンＨＣｌ、シ
クロヘキシルアミンＨＢｒなどが例示される。これらの
活性剤は、通常フラックス全重量に対し、０〜１０重量
％、好ましくは０.５〜３重量％である。
【００２１】粘度調整剤としてはエステル系物質、例え
ばヤシ油、牛脂、ヒマシ油、鯨油、菜種油などの硬化
油、半硬化油、ホロウ、密ロウ、キャンデリラワック
ス、カルナウバワックスなど；遊離酸類、例えば、コル
ク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン
酸、ベヘニン酸、ヤシ油脂肪酸牛脂脂肪酸、菜種油脂
肪、モンタン酸、安息香酸、フタール酸、トリメリト酸
など、ポリアルキレングリコール類、例えばポリエチレ
ングコール・ワックス、高分子量ポリエチレンワックス
と高級脂肪酸、ポリカルボン酸などのワックス；ポリオ
レフィン類、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ブ
タジエン、ブテン、イソプレンなどの共重合体など；無
機または有機体質顔料、例えばベントナイト、有機ベン
トナイト、超微粉シリカ、アルミニウム、ステアレート
など；アミド類、例えばステアロアミド、エチレンビス
ステアロアミド、オレイルアミドなどが例示される。特
に好適な粘度調整剤は硬化ヒマシ油やアミドワックスな
どである。
ばヤシ油、牛脂、ヒマシ油、鯨油、菜種油などの硬化
油、半硬化油、ホロウ、密ロウ、キャンデリラワック
ス、カルナウバワックスなど；遊離酸類、例えば、コル
ク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン
酸、ベヘニン酸、ヤシ油脂肪酸牛脂脂肪酸、菜種油脂
肪、モンタン酸、安息香酸、フタール酸、トリメリト酸
など、ポリアルキレングリコール類、例えばポリエチレ
ングコール・ワックス、高分子量ポリエチレンワックス
と高級脂肪酸、ポリカルボン酸などのワックス；ポリオ
レフィン類、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ブ
タジエン、ブテン、イソプレンなどの共重合体など；無
機または有機体質顔料、例えばベントナイト、有機ベン
トナイト、超微粉シリカ、アルミニウム、ステアレート
など；アミド類、例えばステアロアミド、エチレンビス
ステアロアミド、オレイルアミドなどが例示される。特
に好適な粘度調整剤は硬化ヒマシ油やアミドワックスな
どである。
【００２２】粘度調整剤の使用量は好ましくはフラック
ス全量の０.１〜１０重量％、より好ましくは２〜７重
量％である。
ス全量の０.１〜１０重量％、より好ましくは２〜７重
量％である。
【００２３】溶剤類としてはアルキレングリコール類な
どが例示される。特に好適な溶剤はプロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルなどである。
どが例示される。特に好適な溶剤はプロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルなどである。
【００２４】溶剤の配合量は好ましくはフラックス全重
量の２０〜８０重量％、より好ましくは３５〜６５重量
％である。
量の２０〜８０重量％、より好ましくは３５〜６５重量
％である。
【００２５】本発明クリームはんだは上記成分の他、酸
化防止剤など通常の錫／鉛系クリームはんだに用いられ
るものを適宜配合してもよい。クリームはんだのフラッ
クス含有量は６〜２５％、好ましくは８〜１２％であ
る。６％以下ではペーストにならない。又、２５％以上
でははんだの量が充分でない。
化防止剤など通常の錫／鉛系クリームはんだに用いられ
るものを適宜配合してもよい。クリームはんだのフラッ
クス含有量は６〜２５％、好ましくは８〜１２％であ
る。６％以下ではペーストにならない。又、２５％以上
でははんだの量が充分でない。
【００２６】本発明はんだはヤニ入りはんだであっても
よい。使用するヤニ成分は樹脂類、活性剤を含む。
よい。使用するヤニ成分は樹脂類、活性剤を含む。
【００２７】はんだ成形物は、線はんだをローラー等で
偏平につぶしたあと、シャーリング、プレス加工等の成
形を行い、製造する。
偏平につぶしたあと、シャーリング、プレス加工等の成
形を行い、製造する。
【００２８】またヤニ入りはんだをローラーで偏平につ
ぶしたあと、プレスで打ち抜き成形はんだを得ることが
できる。ヤニ入りはんだを使用した成形物はフラックス
の供給が不要で便利である。成形はんだは、はんだ付け
の必要な所にはんだを置きはんだを供給する。
ぶしたあと、プレスで打ち抜き成形はんだを得ることが
できる。ヤニ入りはんだを使用した成形物はフラックス
の供給が不要で便利である。成形はんだは、はんだ付け
の必要な所にはんだを置きはんだを供給する。
【００２９】本発明のはんだの使用方法としては、はん
だ槽によるディップはんだ付、ヤニ入りはんだによるコ
テ付はんだ付、クリームはんだによるリフローはんだ
付、成形はんだによる置きはんだ付等が例示される。
だ槽によるディップはんだ付、ヤニ入りはんだによるコ
テ付はんだ付、クリームはんだによるリフローはんだ
付、成形はんだによる置きはんだ付等が例示される。
【００３０】またはんだ付けは、はんだ付け製品のさま
ざまな製造工法に従い変化に富むので、工法を限定する
ものでなく、本発明のはんだは様々に使用できる。各は
んだ製品には、使用用途に適したはんだ付方法を採用す
ればよい。
ざまな製造工法に従い変化に富むので、工法を限定する
ものでなく、本発明のはんだは様々に使用できる。各は
んだ製品には、使用用途に適したはんだ付方法を採用す
ればよい。
【００３１】以下、参考例および実施例により本発明を
より詳細に説明する。 参考例 １ Ａｇを２.６重量％、Ｃｕを０.５重量％配合し、Ｂｉの
配合量を０重量％から３重量％まで変動させ、残部とし
てＳｎを加えて、当業界で公知の方法により各配合組成
の無鉛はんだを調製した。即ち、Ｓｎを４００℃で溶融
し、この中にＣｕを加え、さらにＡｇおよびＢｉを添加
し、十分に混合した後、徐冷して、表１に示すＢｉ含有
量の異なる１０種類の無鉛はんだを製造した。
より詳細に説明する。 参考例 １ Ａｇを２.６重量％、Ｃｕを０.５重量％配合し、Ｂｉの
配合量を０重量％から３重量％まで変動させ、残部とし
てＳｎを加えて、当業界で公知の方法により各配合組成
の無鉛はんだを調製した。即ち、Ｓｎを４００℃で溶融
し、この中にＣｕを加え、さらにＡｇおよびＢｉを添加
し、十分に混合した後、徐冷して、表１に示すＢｉ含有
量の異なる１０種類の無鉛はんだを製造した。
【００３２】得られた無鉛はんだ合金の強度および伸度
を次のようにして評価した。各はんだ合金を３００℃に
加熱して溶融し、２７０℃に加熱した黒鉛製の鋳型に流
し込み、４℃／秒で冷却して、図５に示す形状の引張試
験片を得た。この試験片を次の条件で引張試験にかけ破
断時の伸びと強度を求めた。 引張速度：５.０ｍｍ／ｍｉｎ 把握長：２０ｍｍ Ｂｉ配合量と得られたはんだの引張強伸度の関係を表１
および図１に示した。
を次のようにして評価した。各はんだ合金を３００℃に
加熱して溶融し、２７０℃に加熱した黒鉛製の鋳型に流
し込み、４℃／秒で冷却して、図５に示す形状の引張試
験片を得た。この試験片を次の条件で引張試験にかけ破
断時の伸びと強度を求めた。 引張速度：５.０ｍｍ／ｍｉｎ 把握長：２０ｍｍ Ｂｉ配合量と得られたはんだの引張強伸度の関係を表１
および図１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】参考例 ２ 無鉛はんだの表面および内部組織のＳＥＭによる観察 参考例１で得られたＳｎ(95.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.0)-
Ｃｕ(0.5)（括弧内の数値は各成分の配合量（重量％）
を示す。以下同じ）の無鉛はんだを用いて溶融状態から
凝固したはんだ表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観
察した。また比較例としてＳｎ(93.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ
(3.0)-Ｃｕ(0.5)の無鉛はんだの表面観察を同様にして
行った。得られたＳＥＭ写真を図２および図３に示し
た。図中（ａ）および（ｂ）はそれぞれ倍率１０倍およ
び１００倍で観察したものである。倍率はＳＥＭ写真中
に挿入した長さ１００μｍの尺度により示した。Ｂｉ含
有量１.０重量％の無鉛はんだの場合、拡大写真（ｂ）
においても均一な表面が観察されるが、Ｂｉ含有量３.
０重量％の比較試料では明瞭なマイクロクラックが観察
される。
Ｃｕ(0.5)（括弧内の数値は各成分の配合量（重量％）
を示す。以下同じ）の無鉛はんだを用いて溶融状態から
凝固したはんだ表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観
察した。また比較例としてＳｎ(93.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ
(3.0)-Ｃｕ(0.5)の無鉛はんだの表面観察を同様にして
行った。得られたＳＥＭ写真を図２および図３に示し
た。図中（ａ）および（ｂ）はそれぞれ倍率１０倍およ
び１００倍で観察したものである。倍率はＳＥＭ写真中
に挿入した長さ１００μｍの尺度により示した。Ｂｉ含
有量１.０重量％の無鉛はんだの場合、拡大写真（ｂ）
においても均一な表面が観察されるが、Ｂｉ含有量３.
０重量％の比較試料では明瞭なマイクロクラックが観察
される。
【００３５】参考例と、比較例の無鉛はんだにつき、そ
の内部組織についても研磨後、上記と同様にして倍率２
０００倍でＳＥＭ観察を行った。写真を図４に示す。図
中の尺度は１０μｍを表している。図４（ａ）は参考例
のＳｎ(95.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.0)-Ｃｕ(0.5)の断面組
織、（ｂ）は比較例であるＳｎ(95.4)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ
(1.5)-Ｃｕ(0.5)の断面組織を示す。参考例の断面組織
にはＢｉの析出は観察されないが、比較例にはＢｉの析
出が観察される。Ｂｉ含有量が１.３重量％を越える範
囲ではこのような析出Ｂｉによる不均一構造のため応力
集中が生じ、伸びの低下をもたらすものと推定される。
の内部組織についても研磨後、上記と同様にして倍率２
０００倍でＳＥＭ観察を行った。写真を図４に示す。図
中の尺度は１０μｍを表している。図４（ａ）は参考例
のＳｎ(95.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.0)-Ｃｕ(0.5)の断面組
織、（ｂ）は比較例であるＳｎ(95.4)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ
(1.5)-Ｃｕ(0.5)の断面組織を示す。参考例の断面組織
にはＢｉの析出は観察されないが、比較例にはＢｉの析
出が観察される。Ｂｉ含有量が１.３重量％を越える範
囲ではこのような析出Ｂｉによる不均一構造のため応力
集中が生じ、伸びの低下をもたらすものと推定される。
【００３６】実施例１ 参考例で用いたＳｎ(95.7)−Ａｇ(2.8)−Ｂｉ(1.0)−Ｃ
ｕ(0.5)の組成に、表２に記載の量のＰおよび／または
Ｎｉを添加して無鉛はんだを調製した。表２に記載の量
はＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕの合計を１００重量％とした
場合の配合量（重量％）を示す。得られたはんだを用
い、以下の方法にてはんだブリッジの発生を調べた。
ｕ(0.5)の組成に、表２に記載の量のＰおよび／または
Ｎｉを添加して無鉛はんだを調製した。表２に記載の量
はＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕの合計を１００重量％とした
場合の配合量（重量％）を示す。得られたはんだを用
い、以下の方法にてはんだブリッジの発生を調べた。
【００３７】得られたはんだそれぞれを、フローはんだ
付装置へ投入し、２５０℃に加熱した。２.５４ ｍｍピ
ッチ紙フェノール基板(160×115×1.6 mm)へナイロン製
８ピンコネクタを20ケずつ刺した。これにフラックスを
塗布し、定法に基づきディップはんだ付を行った。得ら
れた製品のはんだブリッジ発生件数を調べた。結果を表
２に示す。
付装置へ投入し、２５０℃に加熱した。２.５４ ｍｍピ
ッチ紙フェノール基板(160×115×1.6 mm)へナイロン製
８ピンコネクタを20ケずつ刺した。これにフラックスを
塗布し、定法に基づきディップはんだ付を行った。得ら
れた製品のはんだブリッジ発生件数を調べた。結果を表
２に示す。
【００３８】
【表２】
【００３９】実施例２ Ｓｎ(95.7)−Ａｇ(2.8)−Ｂｉ(1.0)−Ｃｕ(0.5)に表３
に示す各量のＮｉを添加してはんだを作成した。各組成
のはんだの液相線および固相線温度を冷却曲線法および
Differential Scanning Calorimeter（示差熱量計）に
よって測定した。結果を表３に示す。
に示す各量のＮｉを添加してはんだを作成した。各組成
のはんだの液相線および固相線温度を冷却曲線法および
Differential Scanning Calorimeter（示差熱量計）に
よって測定した。結果を表３に示す。
【００４０】
【表３】
【００４１】実施例３ 無鉛はんだにリンを添加した際の引張強度と伸びの変化 銀を２.８重量％、銅を０.５重量％、ビスマスを１.０
重量％配合および錫を９５.７重量％となるよう配合
し、これを１００重量％とした場合に表４に示す各濃度
となるようにリンを加えてはんだ合金を調製した。得ら
れた無鉛はんだについて、参考例１の方法を用いて引張
試験を行った。結果を表４および図６に示した。
重量％配合および錫を９５.７重量％となるよう配合
し、これを１００重量％とした場合に表４に示す各濃度
となるようにリンを加えてはんだ合金を調製した。得ら
れた無鉛はんだについて、参考例１の方法を用いて引張
試験を行った。結果を表４および図６に示した。
【００４２】
【表４】
【００４３】実施例４ 無鉛はんだにニッケルを添加した際のぬれ性の変化 銀を２.８重量％、銅を０.５重量％、ビスマスを１.０
重量％および錫９５.７重量％を配合し、これに対して
表５に示す各濃度となるようにニッケルを加えてはんだ
合金を調製した。
重量％および錫９５.７重量％を配合し、これに対して
表５に示す各濃度となるようにニッケルを加えてはんだ
合金を調製した。
【００４４】得られたはんだ合金をメニスコグラフ試験
器（(株）レスカ：ＳＡＴ−５０００）に投入し、ニッ
ケル試験片（25×5.0×0.5 mm）をはんだに浸漬させ、
試験片にかかる力を測定した。結果を表５および図７に
示す。
器（(株）レスカ：ＳＡＴ−５０００）に投入し、ニッ
ケル試験片（25×5.0×0.5 mm）をはんだに浸漬させ、
試験片にかかる力を測定した。結果を表５および図７に
示す。
【００４５】 はんだ温度：２５０℃ 浸漬スピード：５ｍｍ／ｓｅｃ． 浸漬深さ：４ｍｍ 浸漬時間：１０ｓｅｃ． フラックス：ロジン系液状フラックス
【表５】
【００４６】
【発明の効果】上記本発明の無鉛はんだ合金は、従来用
いられていた無鉛はんだ合金と異なり、３０％以上の高
い伸びを有し、そのため展延性に優れるという特徴を備
える。加えてはんだの基本的特性であるぬれ性に優れ、
且つ接着信頼性にも優れる。
いられていた無鉛はんだ合金と異なり、３０％以上の高
い伸びを有し、そのため展延性に優れるという特徴を備
える。加えてはんだの基本的特性であるぬれ性に優れ、
且つ接着信頼性にも優れる。
【００４７】この特性は大きな曲げ変形を受けやすい携
帯電話やノート型パソコン等比較的薄型で携帯用製品に
おける部品接合用途に有利に使用できる。また本発明の
無鉛はんだ合金は浸漬はんだ付け、はんだクリームを使
用したリフローはんだ付け、伸線加工をおこなった線状
はんだを使用した手はんだ付けとして最適な特性を有す
る。
帯電話やノート型パソコン等比較的薄型で携帯用製品に
おける部品接合用途に有利に使用できる。また本発明の
無鉛はんだ合金は浸漬はんだ付け、はんだクリームを使
用したリフローはんだ付け、伸線加工をおこなった線状
はんだを使用した手はんだ付けとして最適な特性を有す
る。
【００４８】さらに、ニッケルを添加した態様において
は、はんだ表面に発生するマイクロクラックの抑制がよ
り一層抑えられるという効果も認められる。
は、はんだ表面に発生するマイクロクラックの抑制がよ
り一層抑えられるという効果も認められる。
【図１】 Ｓｎ-Ａｇ-Ｂｉ-Ｃｕ系の無鉛はんだのＢｉ
添加量とはんだの引張強度および伸びの関係を示すグラ
フ。
添加量とはんだの引張強度および伸びの関係を示すグラ
フ。
【図２】 参考例１のＳｎ-Ａｇ-Ｂｉ-Ｃｕ系無鉛はん
だの固化表面のＳＥＭ写真： （ａ）測定倍率：１０倍 （ｂ）測定倍率：１００
倍。
だの固化表面のＳＥＭ写真： （ａ）測定倍率：１０倍 （ｂ）測定倍率：１００
倍。
【図３】 Ｓｎ-Ａｇ-Ｂｉ-Ｃｕ系無鉛はんだの固化表
面のＳＥＭ写真： （ａ）測定倍率：１０倍 （ｂ）測定倍率：１００
倍。
面のＳＥＭ写真： （ａ）測定倍率：１０倍 （ｂ）測定倍率：１００
倍。
【図４】 はんだ断面組織のＳＥＭ写真（測定倍率２０
００倍）： （ａ）参考例の無鉛はんだ： Ｓｎ(95.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.0)-Ｃｕ(0.5) （ｂ）比較例の無鉛はんだ Ｓｎ(95.4)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.5)-Ｃｕ(0.5)。
００倍）： （ａ）参考例の無鉛はんだ： Ｓｎ(95.9)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.0)-Ｃｕ(0.5) （ｂ）比較例の無鉛はんだ Ｓｎ(95.4)-Ａｇ(2.6)-Ｂｉ(1.5)-Ｃｕ(0.5)。
【図５】 引張試験片の形状を示す模式図である。
【図６】 実施例３の結果を示すグラフである。
【図７】 実施例４の結果を示すグラフである。
フロントページの続き (72)発明者 竹中 順一 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番10 号 株式会社ニホンゲンマ内
Claims (4)
- 【請求項１】 Ａｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、Ｐを
０.００３〜０.００６重量％、Ｎｉを０.００５〜０.１
重量％、および残部としてＳｎを含んでなる無鉛はんだ
合金。 - 【請求項２】 Ａｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、Ｐを
０.００３〜０.００６重量％、および残部としてＳｎと
を含んでなる無鉛はんだ合金。 - 【請求項３】 Ａｇを２.０〜５.０重量％、Ｂｉを０.
１〜１.３重量％、Ｃｕを０.０１〜２.０重量％、Ｎｉ
を０.００５〜０.１重量％、および残部としてＳｎを含
んでなる無鉛はんだ合金。 - 【請求項４】 Ａｇが２.６〜３.５重量％、Ｂｉが０.
８〜１.２重量％、Ｃｕが０.４〜１.０重量％含有され
ている、請求項１から３いずれかに記載の無鉛はんだ合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025388A JP2000288772A (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 無鉛はんだ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-25342 | 1999-02-02 | ||
| JP2534299 | 1999-02-02 | ||
| JP2000025388A JP2000288772A (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 無鉛はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000288772A true JP2000288772A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=26362943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025388A Pending JP2000288772A (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 無鉛はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000288772A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002040213A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd. | Lead-free solders |
| JP2002239780A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| KR20030033919A (ko) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | 동영전자주식회사 | 납이 함유되어 있지 않은 무연납 합금의 개발 |
| WO2003059564A1 (fr) | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Technique de brasage et alliage de brasure pour apport supplementaire |
| JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
| JP2006181635A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだの黒化防止方法およびソルダペースト |
| US7148426B2 (en) | 2001-03-06 | 2006-12-12 | Hitachi Cable, Ltd. | Lead-free solder, and connection lead and electrical component using said lead-free solder |
| FR2888253A1 (fr) * | 2005-07-07 | 2007-01-12 | Ind Des Poudres Spheriques Sa | Alliage d'assemblage sans plomb, a base d'etain et dont l'oxydation a l'air est retardee et utilisation d'un tel alliage. |
| JP2007010437A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| CN1310737C (zh) * | 2004-09-17 | 2007-04-18 | 张毅 | 一种高温抗氧化焊料及其制备方法 |
| WO2007045191A2 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-26 | Jan Jenik | Lead-free solder alloy |
| WO2007049025A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Alpha Fry Limited | Lead-free solder alloy |
| EP1897649A1 (en) | 2001-06-28 | 2008-03-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| WO2011102034A1 (ja) * | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 |
| WO2014002283A1 (ja) * | 2012-06-30 | 2014-01-03 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだボール |
| WO2015037279A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路 |
| EP2524763A4 (en) * | 2009-12-08 | 2016-10-05 | Arakawa Chem Ind | BRAZING PULP |
| CN111112870A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-05-08 | 深圳市镱豪金属有限公司 | 一种环保锡条 |
| CN111230355A (zh) * | 2019-10-06 | 2020-06-05 | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 | 用于取代Sn-Pb合金、SAC305、Sn-Cu和Sn100C的无铅焊料合金 |
| CN112867582A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-05-28 | 德红股份有限公司 | 复合焊料合金及其用途 |
| US11090768B2 (en) | 2012-10-09 | 2021-08-17 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures |
-
2000
- 2000-02-02 JP JP2000025388A patent/JP2000288772A/ja active Pending
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002040213A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd. | Lead-free solders |
| JP2002239780A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| US7148426B2 (en) | 2001-03-06 | 2006-12-12 | Hitachi Cable, Ltd. | Lead-free solder, and connection lead and electrical component using said lead-free solder |
| EP1897649A1 (en) | 2001-06-28 | 2008-03-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| KR20030033919A (ko) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | 동영전자주식회사 | 납이 함유되어 있지 않은 무연납 합금의 개발 |
| US7628308B2 (en) | 2002-01-10 | 2009-12-08 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of replenishing an oxidation suppressing element in a solder bath |
| WO2003059564A1 (fr) | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Technique de brasage et alliage de brasure pour apport supplementaire |
| EP1464431A1 (en) * | 2002-01-10 | 2004-10-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering method and solder alloy for additional supply |
| EP1464431A4 (en) * | 2002-01-10 | 2008-06-18 | Senju Metal Industry Co | BRAZING AND BRAZING ALLOY TECHNIQUE FOR ADDITIONAL SUPPORT |
| JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
| CN1310737C (zh) * | 2004-09-17 | 2007-04-18 | 张毅 | 一种高温抗氧化焊料及其制备方法 |
| JP2006181635A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだの黒化防止方法およびソルダペースト |
| JP4618427B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-01-26 | 三菱マテリアル株式会社 | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| JP2007010437A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。 |
| FR2888253A1 (fr) * | 2005-07-07 | 2007-01-12 | Ind Des Poudres Spheriques Sa | Alliage d'assemblage sans plomb, a base d'etain et dont l'oxydation a l'air est retardee et utilisation d'un tel alliage. |
| WO2007045191A2 (en) * | 2005-10-19 | 2007-04-26 | Jan Jenik | Lead-free solder alloy |
| WO2007045191A3 (en) * | 2005-10-19 | 2007-11-29 | Jan Jenik | Lead-free solder alloy |
| WO2007049025A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Alpha Fry Limited | Lead-free solder alloy |
| EP2524763A4 (en) * | 2009-12-08 | 2016-10-05 | Arakawa Chem Ind | BRAZING PULP |
| WO2011102034A1 (ja) * | 2010-02-16 | 2011-08-25 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 |
| JPWO2011102034A1 (ja) * | 2010-02-16 | 2013-06-17 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 |
| JP5722302B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2015-05-20 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 |
| US9780055B2 (en) | 2012-06-30 | 2017-10-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder ball |
| WO2014002283A1 (ja) * | 2012-06-30 | 2014-01-03 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだボール |
| US11090768B2 (en) | 2012-10-09 | 2021-08-17 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures |
| CN105189027A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-12-23 | 千住金属工业株式会社 | 无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路 |
| JPWO2015037279A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-03-02 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路 |
| CN105189027B (zh) * | 2013-09-11 | 2018-06-29 | 千住金属工业株式会社 | 无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路 |
| US10434608B2 (en) | 2013-09-11 | 2019-10-08 | Senju Metal Indsutry Co., Ltd. | Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint using the lead-free solder and semiconductor circuit having the solder joint |
| WO2015037279A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路 |
| CN112867582A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-05-28 | 德红股份有限公司 | 复合焊料合金及其用途 |
| CN111230355A (zh) * | 2019-10-06 | 2020-06-05 | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 | 用于取代Sn-Pb合金、SAC305、Sn-Cu和Sn100C的无铅焊料合金 |
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