JP2017209732A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- Agを2質量%以上3.8質量%以下と、Cuを0.5質量%と、Sbを1質量%以上5質量%以下と、Niを0.05質量%以上0.15質量%以下含み、残部がSnからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
- Agを2質量%以上3.8質量%以下と、Cuを0.5質量%と、Sbを1質量%以上5質量%以下と、NiおよびCoを合計で0.05質量%以上0.25質量%と、Biを0.5質量%以上3質量%以下含み、残部がSnからなり、Coの含有量に対するNiの含有量の質量比(Ni/Co)が0.25以上4以下であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
- 更にInを0.5質量%以上6質量%以下含有することを特徴とする請求項2に記載の鉛フリーはんだ合金。
- 更にP、Ga、およびGeの少なくとも1種を合計で0.001質量%以上0.05質量%以下含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の鉛フリーはんだ合金。
- 更にFe、Mn、Cr、およびMoの少なくとも1種を合計で0.001質量%以上0.05質量%以下含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の鉛フリーはんだ合金。
- 更にZnを0.5質量%以上8質量%以下含有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の鉛フリーはんだ合金。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の鉛フリーはんだ合金を用いて形成されるはんだ接合部を有することを特徴とする電子回路基板。
- 請求項7に記載の電子回路基板を有することを特徴とする電子制御装置。
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