JP2018518368A5 - - Google Patents

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  1. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ、及び、０．１〜４．５重量％のＩｎのうちの少なくとも一方；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、はんだ合金。
  2. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜４．５重量％のＩｎ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項１に記載のはんだ合金。
  3. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜４．５重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項２に記載のはんだ合金。
  4. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜３．０重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項３に記載のはんだ合金。
  5. ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    ０．３〜１．５重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項４に記載のはんだ合金。
  6. 約３．８重量％のＡｇ、約１．０重量％のＣｕ、約５．５重量％のＳｂ、約０．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎを含んでなる、請求項５に記載のはんだ合金。
  7. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項１に記載のはんだ合金。
  8. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項７に記載のはんだ合金。
  9. ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項８に記載のはんだ合金。
  10. ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    約０．３重量％のＢｉ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、請求項９に記載のはんだ合金。
  11. フラックス及びはんだ合金粉末を含んでなるはんだペーストであって、
    前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ、及び、０．１〜４．５重量％のＩｎのうちの少なくとも一方；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とするはんだペースト。
  12. 前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜４．５重量％のＩｎ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１１に記載のはんだペースト。
  13. 前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜４．５重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１２に記載のはんだペースト。
  14. 前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１〜３．０重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１３に記載のはんだペースト。
  15. 前記はんだ合金粉末は、
    ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    ０．３〜１．５重量％のＩｎ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１４に記載のはんだペースト。
  16. 前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１１に記載のはんだペースト。
  17. 前記はんだ合金粉末は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
  18. 前記はんだ合金粉末は、
    ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とする請求項１７に記載のはんだペースト。
  19. はんだ合金を基材とデバイスとの間に塗布してアセンブリを形成すること、及び、前記アセンブリをリフローはんだ付けしてはんだ継手を形成すること、のプロセスを経て形成されるはんだ継手であって、
    前記はんだ合金は、
    ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く９．０重量％までのＳｂ；
    ０．１重量％以上で０．５重量％未満のＢｉ、及び、０．１〜４．５重量％のＩｎのうちの少なくとも一方；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    を含んでなる、ことを特徴とするはんだ継手。
  20. ２．５〜４．５重量％のＡｇ；
    ０．６〜２．０重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く８．０重量％までのＳｂ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    からなる、ことを特徴とするはんだ合金。
  21. ３．０〜４．０重量％のＡｇ；
    ０．６〜１．２重量％のＣｕ；
    ５．０重量％より多く６．０重量％までのＳｂ；
    オプションとして、０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方；
    並びに、残余のＳｎ
    からなる、ことを特徴とする請求項２０に記載のはんだ合金。
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