JP2016500578A5 - - Google Patents
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 24
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 3
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium(0) Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
Claims (13)
- 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）１０重量％以下の銀と、
（ｂ）１０重量％以下のビスマスと、
（ｃ）３重量％以下の銅と、
（ｄ）以下の元素の少なくとも１つと、
１重量％以下のニッケル
１重量％以下のチタン
１重量％以下のコバルト
３．５重量％以下のインジウム
１重量％以下の亜鉛
１重量％以下のヒ素
（ｅ）必要に応じて以下の元素の１つ以上と、
０〜１重量％のマンガン
０〜１重量％のクロム
０〜１重量％のゲルマニウム
０〜１重量％の鉄
０〜１重量％のアルミニウム
０〜１重量％のリン
０〜１重量％の金
０〜１重量％のガリウム
０〜１重量％のテルリウム
０〜１重量％のセレン
０〜１重量％のカルシウム
０〜１重量％のバナジウム
０〜１重量％のモリブデン
０〜１重量％の白金
０〜１重量％のマグネシウム
０〜１重量％の希土類元素
（ｆ）残部 錫および不可避的不純物と
を含むはんだ合金。 - 前記合金が、２．５〜５重量％の銀、好ましくは３〜５重量％の銀、より好ましくは３〜４．５重量％の銀を含む請求項１に記載のはんだ合金。
- 前記合金が、２〜６重量％のビスマス、好ましくは２．５〜５重量％のビスマス、より好ましくは２．８〜４．５重量％のビスマスを含む請求項１または２に記載のはんだ合金。
- 前記合金が、０．３〜２重量％の銅、好ましくは０．４〜１重量％の銅、より好ましくは０．５〜０．９重量％の銅、さらにより好ましくは０．６〜０．９重量％の銅を含む請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ合金。
- 前記合金が、０．０１〜１重量％のニッケル、好ましくは０．０３〜０．６重量％のニッケル、より好ましくは０．０５〜０．５重量％のニッケルを含む請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ合金。
- 前記合金が、０．００５〜０．５重量％のチタン、好ましくは０．００７〜０．１重量％のチタン、より好ましくは０．００８〜０．０５重量％のチタンを含む請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ合金。
- 前記合金が、３〜５重量％の銀と、２〜５重量％のビスマスと、０．３〜１．５重量％の銅と、０．０５〜０．４重量％のニッケルと、必要に応じて、０．００８〜０．０６重量％のチタンと、必要に応じて、０．００５〜０．２の希土類元素（好ましくはセリウム）と、必要に応じて、３〜４重量％のインジウムと、必要に応じて、１重量％以下のゲルマニウムと、必要に応じて、１重量％以下のマンガンと、必要に応じて、０．０１〜０．１重量％のコバルトと残部 錫および不可避的不純物とを含む請求項１に記載のはんだ合金。
- 前記合金が：３．５〜４．５重量％の銀；２．８〜４．２重量％のビスマス、好ましくは２．８〜４重量％のビスマス；０．５〜０．９重量％の銅、好ましくは０．６〜０．９重量％の銅；０．１〜０．３重量％のニッケル；必要に応じて、０．００８〜０．０２重量％のチタン；必要に応じて、０．０１〜０．０８の希土類元素、好ましくはセリウム；必要に応じて、０．００２〜０．０１重量％のマンガン；および必要に応じて、０．００２〜０．０１重量％のゲルマニウムを含む請求項７に記載のはんだ合金。
- 前記合金が、１９５〜２２２℃、好ましくは２０７〜２２０℃、より好ましくは２０９〜２１８℃の融点を有する請求項１〜８のいずれかに記載のはんだ合金。
- バー、棒、ソリッドワイヤ若しくはフラックスコアードワイヤ、箔若しくはストリップ、または粉末若しくはペースト（粉末とフラックスとの混合）、またはボールグリッドアレイの接合若しくはチップスケールパッケージに用いるはんだ球、またはフラックス入り若しくはフラックス塗布を伴う若しくは伴わない他の予備塗布したはんだ片の形態である請求項１〜９のいずれかに記載のはんだ合金。
- 請求項１〜１０のいずれかに記載の合金を含む接合部。
- （i）接合する２つ以上のワークピースを供給する工程；
（ii）請求項１〜１０のいずれかに記載のはんだ合金を供給する工程；および
（iii）接合する前記ワークピースの近傍で前記はんだ合金を加熱する工程
を含むはんだ接合部の形成方法。 - ウェーブはんだ付け、表面実装技術（ＳＭＴ）のはんだ付け、ダイアタッチのはんだ付け、サーマルインターフェースのはんだ付け、手はんだ付け、レーザーはんだ付けおよび高周波誘導はんだ付け、およびリワークはんだ付け、ラミネーションのようなはんだ付け方法における、請求項１〜１０のいずれかに記載の合金組成物の使用。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261711277P | 2012-10-09 | 2012-10-09 | |
| US61/711,277 | 2012-10-09 | ||
| PCT/GB2013/052624 WO2014057261A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-09 | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016500578A JP2016500578A (ja) | 2016-01-14 |
| JP2016500578A5 true JP2016500578A5 (ja) | 2016-03-31 |
| JP6395713B2 JP6395713B2 (ja) | 2018-09-26 |
Family
ID=49382536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015536219A Active JP6395713B2 (ja) | 2012-10-09 | 2013-10-09 | 鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US20150266137A1 (ja) |
| EP (1) | EP2773484B1 (ja) |
| JP (1) | JP6395713B2 (ja) |
| KR (3) | KR101738007B1 (ja) |
| CN (2) | CN110900036B (ja) |
| ES (1) | ES2628028T3 (ja) |
| MY (1) | MY179941A (ja) |
| SG (2) | SG10201705882UA (ja) |
| TW (2) | TWI587964B (ja) |
| WO (1) | WO2014057261A1 (ja) |
Families Citing this family (73)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6395713B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2018-09-26 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ |
| US20140290931A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-02 | University Of Maryland, College Park | High Temperature Solder For Downhole Components |
| US10180035B2 (en) | 2013-04-01 | 2019-01-15 | Schlumberger Technology Corporation | Soldered components for downhole use |
| US10076808B2 (en) * | 2013-08-05 | 2018-09-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| AU2015254179B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-07-20 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| US10322471B2 (en) * | 2014-07-21 | 2019-06-18 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy |
| CN104259685A (zh) * | 2014-08-06 | 2015-01-07 | 上海新华锦焊接材料科技有限公司 | 无铅焊料及其制备方法 |
| CN104353840B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-11-03 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 |
| CN104625464A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-20 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种新型无铅锡棒 |
| CN104526190A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种新型锡条的制作方法 |
| CN105834610A (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
| CN104690441B (zh) * | 2015-02-09 | 2017-06-20 | 深圳市兴鸿泰锡业有限公司 | 焊锡丝及焊锡丝的制备方法 |
| WO2016185673A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 日本電気株式会社 | はんだ合金 |
| US10195698B2 (en) | 2015-09-03 | 2019-02-05 | AIM Metals & Alloys Inc. | Lead-free high reliability solder alloys |
| US9953908B2 (en) * | 2015-10-30 | 2018-04-24 | International Business Machines Corporation | Method for forming solder bumps using sacrificial layer |
| CN105463247B (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-20 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种绑定靶材用合金及其制备方法和应用 |
| CN108406158A (zh) * | 2015-12-30 | 2018-08-17 | 弘硕科技（宁波）有限公司 | 抗高温时效高强度无铅焊锡 |
| JP6289756B1 (ja) * | 2016-07-04 | 2018-03-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN106181109B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-12-28 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种高性能绿色钎焊材料 |
| CN106181110B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-11-23 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种稀土合金钎料的制备方法 |
| CN106181111A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-12-07 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种高性能铜铝复合焊料 |
| CN106238951A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-21 | 王泽陆 | 一种环保高强度无铅钎料及其制备工艺 |
| JP6780994B2 (ja) * | 2016-09-22 | 2020-11-04 | 日本電波工業株式会社 | はんだ材料及び電子部品 |
| US20180102464A1 (en) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects |
| CN106624433A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点无铅焊料合金 |
| TWI650196B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-02-11 | 國立雲林科技大學 | 金屬接合管材及金屬管接合方法 |
| CN106825982B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-04-16 | 深圳市斯特纳新材料有限公司 | 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法 |
| JP6355091B1 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-07-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | はんだ合金およびそれを用いた接合構造体 |
| CN107177751B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-08-30 | 广西大学 | 一种耐腐蚀及润湿性好的无铅焊料及其制备方法 |
| TWI602929B (zh) * | 2017-05-17 | 2017-10-21 | Solder composition | |
| US11577343B2 (en) | 2017-11-09 | 2023-02-14 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low-silver alternative to standard SAC alloys for high reliability applications |
| US11732330B2 (en) * | 2017-11-09 | 2023-08-22 | Alpha Assembly Solutions, Inc. | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments |
| KR102600306B1 (ko) | 2017-11-24 | 2023-11-10 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 재료, 솔더 페이스트 및 납땜 이음 |
| CN107999993A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-05-08 | 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） | 一种用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料及其制备方法 |
| CN108080810A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-29 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种电子封装用焊料合金及其制备方法 |
| CN108296668A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-20 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种无铅焊料合金及其制备方法 |
| JP6578393B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-18 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置 |
| CN112518167A (zh) * | 2018-04-04 | 2021-03-19 | 史国民 | 耐腐蚀低温焊接材料 |
| JP6521160B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
| JP6521161B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
| JP6643691B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-02-12 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| JP6880438B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2021-06-02 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| KR102145215B1 (ko) * | 2018-07-30 | 2020-08-18 | 경북대학교 산학협력단 | 치과용 코발트계 합금의 레이저 용접 페이스트 조성물, 치과용 코발트계 합금의 용접방법, 이에 따라 제조된 치과용 코발트계 합금 및 이를 포함하는 치과용 보철물 |
| JP7287606B2 (ja) | 2018-08-10 | 2023-06-06 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
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2013
- 2013-10-09 JP JP2015536219A patent/JP6395713B2/ja active Active
- 2013-10-09 SG SG10201705882UA patent/SG10201705882UA/en unknown
- 2013-10-09 CN CN201911227024.XA patent/CN110900036B/zh active Active
- 2013-10-09 ES ES13777315.6T patent/ES2628028T3/es active Active
- 2013-10-09 SG SG11201401482UA patent/SG11201401482UA/en unknown
- 2013-10-09 MY MYPI2015000887A patent/MY179941A/en unknown
- 2013-10-09 TW TW102136585A patent/TWI587964B/zh active
- 2013-10-09 TW TW106108905A patent/TWI655052B/zh active
- 2013-10-09 US US14/434,470 patent/US20150266137A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-09 CN CN201380003661.3A patent/CN103889644B/zh active Active
- 2013-10-09 KR KR1020147011276A patent/KR101738007B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-09 EP EP13777315.6A patent/EP2773484B1/en active Active
- 2013-10-09 KR KR1020167001382A patent/KR20160011242A/ko active IP Right Grant
- 2013-10-09 KR KR1020177012946A patent/KR101974477B1/ko active IP Right Review Request
- 2013-10-09 WO PCT/GB2013/052624 patent/WO2014057261A1/en active Application Filing
-
2015
- 2015-04-28 US US14/698,450 patent/US11090768B2/en active Active
- 2015-10-08 US US14/878,056 patent/US20160023309A1/en not_active Abandoned
-
2023
- 2023-06-05 US US18/205,590 patent/US20230330788A1/en active Pending
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