TWI821565B - 焊料膏及焊料膏用助焊劑 - Google Patents

Abstract

本發明係採用含有特定的焊料粉末與助焊劑之焊料膏。焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

Description

焊料膏及焊料膏用助焊劑

本發明係關於焊料膏及焊料膏用助焊劑。本申請案係根據2019年5月27日於日本提出申請之日本特願2019-098934號主張優先權，並在此援引其內容。

近年來，對於CPU(Central Processing Unt：中央處理單元)等之具有焊料接頭之電子裝置，係要求小型化、高性能化。伴隨於此，必須達到印刷電路板與電子裝置之電極的小型化。由於電子裝置經由電極與印刷電路板連接，所以伴隨著電極的小型化，使連接兩者之焊料接頭亦變小。

為了經由如此細微的電極來連接電子裝置與印刷電路板，一般是使用焊料膏。

焊料膏係藉由印刷等來供給至印刷電路板的電極上。焊料膏的印刷係藉由將設置有開口部之金屬遮罩放置在印刷電路板上，一面將刮板緊壓於金屬遮罩一面移動，以將焊料膏從金屬遮罩的開口部一次塗佈於印刷電路板上的電極而進行。

此外，在購入焊料膏之情形下，通常無法以1次的印刷來用完全量。如此，焊料膏必須以不會損及往基板之印刷性能之方式來維持製造當時的適當黏度。

然而，近年來隨著電極之小型化的進展，焊料膏的印刷面積亦往狹小化進展，用完所購入之焊料膏為止的時間亦跟著長期化。焊料膏為混煉焊料粉末與助焊劑者，在保管期間涵蓋長期間之情形下，因保管狀況的不同而使焊料膏的黏度上升，有時無法發揮購入當時的印刷性能。

因此，例如於專利文獻1中揭示一種焊料合金，其係為了抑制焊料膏隨時間經過之變化而含有Sn以及選自由Ag、Bi、Sb、Zn、In及Cu所構成之群組中的1種或2種以上，並且含有既定量的As。於同一文獻中，係顯示出於25℃下經過2週後的黏度與製作當時的黏度相比未達140%之結果。

另一方面，焊接(soldering，亦稱軟焊)所使用之助焊劑係具有：化學性地去除存在於焊料及成為焊接的對象之接合對象物的金屬表面之金屬氧化物，以使金屬元素可於兩者的交界上移動之效能。因此，藉由使用助焊劑來進行焊接，可於焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，而得到堅固的接合。

於含有此焊接用助焊劑與焊料粉末之焊料膏中，係藉由助焊劑所含有之搖變減黏劑(Thixotropic agent，又稱觸變劑)來賦予搖變減黏性。搖變減黏劑係於助焊劑中建構網絡而賦予搖變減黏性。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-98052號公報

如上述般，專利文獻1所記載之發明為除了Sn及As之外可選擇性地含有6種元素之焊料合金。此外，於同一文獻中係顯示出As含量較多時，熔融性較差之結果。

在此，於專利文獻1中被評估之熔融性可考量為相當於熔融焊料的潤濕性。於同一文獻中所揭示之熔融性係以顯微鏡來觀察熔融物的外觀，並藉由未完全熔融之焊料粉末的有無來評估。此係由於熔融焊料的潤濕性愈高，未完全熔融之焊料粉末愈難以殘存之故。

一般而言，為了提升熔融焊料的潤濕性，必須使用高活性的助焊劑。於專利文獻1所記載之助焊劑中，為了抑制由As所造成之潤濕性的劣化，可考量使用高活性的助焊劑。然而，於使用高活性的助焊劑時，由於焊料合金與活性劑之反應進行而使膏的黏度上升。此外，鑑於專利文獻1的記載，為了抑制黏度的上升，必須增加As含量。為了使專利文獻1所記載之焊料膏顯示出更低的黏度上升率及優異潤濕性，必須持續增加助焊劑的活性力與As含量，因而導致惡性循環。

近來，對於焊料膏係要求不受到使用環境或保管環境的影響而長期間維持穩定的性能者，此外，由於焊料接頭的細微化，亦要求更高的潤濕性。在欲使用專利文獻1所記載之焊料膏來對應近來的要求時，如前述般無法避免惡性循環。

再者，為了接合細微的電極，必須提升焊料接頭的機械特性等。因元素的不同，有時當含量增多時，液相線溫度上升而使液相線溫度與固相線溫度擴展，於凝固時會產生偏析而形成不均勻的合金組織。於焊料合金具有此合金組織時，焊料接頭的拉伸強度等機械特性劣化，容易因來自外部的應力而斷裂。此問題隨著近年來電極的小型化而變得顯著。

除此之外，於焊料膏中，因應其使用條件或用途等而要求焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性。

本發明係為了解決上述課題而成者，其目的在於提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化(亦即經時變化)，潤濕性優異，具有高機械特性，除此之外更可提高各種特性之焊料膏。

在同時改善焊料膏隨時間經過之變化的抑制與優異潤濕性時，必須避免因使用具有高活性力之助焊劑以及As含量的增加所導致之惡性循環。本發明者們係著眼於焊料粉末的合金組成，為了同時達成焊料膏隨時間經過之變化的抑制與優異潤濕性而進行精心探討。

首先，本發明者們係以先前作為焊料合金所使用之Sn、SnCu、SnAgCu焊料合金作為基本組成，來探討於此基本組成中含有As之焊料粉末。然後在使用此焊料粉末之情形下，著眼於抑制焊料膏隨時間經過的變化之理由，來探討As含量。

焊料膏的黏度隨時間經過而上升之理由可考量為焊料粉末與助焊劑進行反應之故。然後在比較專利文獻1的表1之實施例4及比較例2的結果 時，As含量超過100質量ppm者顯示出黏度上升率低之結果。在鑑於此等結果而著眼於抑制焊料膏隨時間經過的變化之效果(以下適當地稱為「增黏抑制效果」)之情形下，令人想到可進一步增加As含量。惟於增加As含量之情形下，增黏抑制效果伴隨著As含量而增加些許，但並非是得到因應As含量的增加份之增黏抑制效果。此可考量為於焊料合金的表面所濃化之As量仍有其限度，即使含有既定量以上的As，焊料合金內部的As量增多亦難以發揮增黏抑制效果之故。此外，可確認到As含量過多時，焊料合金的潤濕性惡化。

因此，本發明者們係想到在將As含量的範圍擴展至以往As含量較少而無法發揮增黏抑制效果之範圍為止後，除了As之外必須添加發揮增黏抑制效果之元素，進而探討各種元素。其結果偶然發現到Bi及Pb發揮與As相同之效果。該理由雖仍未確定，但可推測如下。

增黏抑制效果是藉由抑制與助焊劑之反應來發揮，所以與助焊劑之反應性低的元素可列舉出離子化傾向低之元素。一般而言，合金的離子化是以合金組成計的離子化傾向，亦即標準電極電位來考量。例如含有相對於Sn為高電位的Ag之SnAg合金，較Sn更難以離子化。因此，含有較Sn為高電位的元素之合金係難以離子化，所以可推測焊料膏的增黏抑制效果高。

在此，於專利文獻1中，除了Sn、Ag、Cu之外，係揭示Bi、Sb、Zn及In作為等效的元素，以離子化傾向來看，此等元素中Zn為電位最低的元素，且係較Sn更低電位之元素。亦即，於專利文獻1中係記載有即使添加電位最低的元素之Zn，亦可得到增黏抑制效果之內容。因此可考量到含有依循離子化傾向所選擇之元素之焊料合金，與專利文獻1所記載之焊料合金相比可得到同等以上的增黏抑制效果。此外，如前述般於As含量增加時，潤濕性劣化。

本發明者們係對發揮增黏抑制效果之Bi及Pb進行詳細探討。由於Bi及Pb降低焊料合金的液相線溫度，所以在焊料合金的加熱溫度為一定之情形下，提升焊料合金的潤濕性。然而，由於其含量的不同使固相線溫度顯著地降低，所以液相線溫度與固相線溫度之溫度差的△T過度地擴展。△T過度地擴展時，於凝固時產生偏析而導致機械強度等機械特性的降低。亦發現到△T擴展之現象在同時添加Bi及Pb之情形時顯著地顯現，所以必須進行嚴謹的管理。

於Sn、SnCu焊料合金及SnAgCu焊料合金中，為了使增黏抑制效果、優異潤濕性及△T的窄化之全部特性顯示優異結果，可考量到並非個別地管理As、Bi及Pb的含量，而是必須總體性地管理此等元素的含量。因此，本發明者們係對此等3種元素的含量進行各種探討，其結果偶然發現到在各元素的含量於既定量的範圍內滿足既定的關係式之情形下，增黏抑制效果、潤濕性及△T的窄化之全部特性顯示優異結果。

再者，係發現到藉由選擇調配於與上述焊料合金併用之助焊劑之成分，例如樹脂成分、活性成分或溶劑的種類，亦可達成焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性。

藉由此等發現所得到之本發明係如下列所述。

[1]一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[2]一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[3]一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[4]一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[5]一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[6]如上述[1]至[5]中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有樹脂成分、活性成分及溶劑。

[7]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有受阻酚系化合物。

[8]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有屬於氮化合物之金屬減活劑。

[9]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有酸改質松香。

[10]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有丙烯酸系樹脂。

[11]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑係含有：選自由屬於單羧酸的反應物且為二聚物之二聚物酸、將氫添加於二聚物酸而得之氫化二聚物酸、屬於單羧酸的反應物且為三聚物之三聚物酸、以及將氫添加於三聚物酸而得之氫化三聚物酸所構成之群組中之至少1種有機酸。

[12]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有以下述通式(1)所表示之化合物，

該式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1至4的烷基。

[13]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有唑(Azole)類。

[14]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有芳香族胍化合物。

[15]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有屬於醯胺化合物之醯胺系搖變減黏劑。

[16]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有屬於山梨醇(Sorbitol)化合物之山梨醇系搖變減黏劑。

[17]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑一併具有二醇系溶劑與有機酸酯。

[18]如上述[6]所述之焊料膏，其中前述助焊劑一併具有二醇系溶劑與碳數16至18的一元醇。

[19]如上述[1]至[18]中任一項所述之焊料膏，其係更含有氧化鋯粉末。

[20]一種焊料膏用助焊劑，其係使用在焊料膏之焊料膏用助焊劑，前述焊料膏係含有包含焊料合金之焊料粉末，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

[21]一種焊料膏用助焊劑，其係使用在焊料膏之焊料膏用助焊劑，前述焊料膏係含有包含焊料合金之焊料粉末，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

根據本發明，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，除此之外更可提高各種特性之焊料膏及焊料膏用助焊劑。

以下係詳細說明本發明。

於本說明書中，與焊料合金組成相關之「ppm」在未特別指定時為「質量ppm」。「%」在未特別指定時為「質量%」。

<焊料膏>

本實施型態之焊料膏係含有特定的焊料粉末與助焊劑。

《焊料粉末》

使用在本實施型態之焊料膏之焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

1.合金組成

(1)As：10質量ppm以上且未達40質量ppm

As為可抑制焊料膏的黏度隨時間經過產生變化之元素。

由於As與助焊劑之反應性低且相對於Sn為高電位之元素，故推測其可發揮增黏抑制效果。於As未達10質量ppm時，無法充分地發揮增黏抑制效果。As含量的下限為10質量ppm以上，較佳為14質量ppm以上。

另一方面，As過多時，由於助焊劑的活性使焊料合金的潤濕性劣化。As含量的上限未達40質量ppm，較佳未達38質量ppm，尤佳未達25質量ppm，更佳未達24質量ppm，特佳未達18質量ppm。

(2)Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm

Bi及Pb為與助焊劑之反應性低並顯示出增黏抑制效果之元素。此外，此等元素係降低焊料合金的液相線溫度，並且降低熔融焊料的黏性，所以為可抑制由As所導致之潤濕性的劣化之元素。若存在有Bi及Pb的至少1種，則可抑制由As所導致之潤濕性的劣化。

在本發明之焊料合金含有Bi之情形下，Bi含量的下限為0質量ppm以上，可超過0質量ppm，亦可為50質量ppm以上。Bi含量較佳為123質量ppm以上，尤佳為150質量ppm以上，更佳為246質量ppm以上。

在本發明之焊料合金含有Pb之情形下，Pb含量的下限為0質量ppm以上，可超過0質量ppm，亦可為50質量ppm以上。Pb含量較佳為123質量ppm以上，尤佳為246質量ppm以上。

另一方面，此等元素的含量過多時，由於固相線溫度顯著地降低，所以液相線溫度與固相線溫度之溫度差的△T過度地擴展。△T過度地擴展時，於熔融焊料的凝固過程中Bi或Pb的含量少之高熔點的結晶相析出，使液相的Bi或Pb濃縮。之後在熔融焊料的溫度進一步降低時，Bi或Pb的濃度高之低熔點的結晶相產生偏析。因此，焊料合金的機械強度等產生劣化。尤其是Bi濃度高之結晶相硬且脆，於焊料合金中產生偏析時，機械強度等顯著的降低。

從此觀點來看，在本發明之焊料合金含有Bi之情形下，Bi含量的上限為25000質量ppm以下，較佳為10000質量ppm以下，尤佳為1000質量ppm以下，更佳為300質量ppm以下。

在本發明之焊料合金含有Pb之情形下，Pb含量的上限值為8000質量ppm以下，較佳為5100質量ppm以下，尤佳為1000質量ppm以下，更佳為300質量ppm以下。

(3)(1)式

本發明之焊料合金必須滿足下述(1)式。

300≦3As+Bi+Pb (1)

上述(1)式中，As、Bi及Pb各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

As、Bi及Pb皆為顯示出增黏抑制效果之元素，此等之合計必須為300質量ppm以上。

於(1)式中將As含量設為3倍者，是由於在含有Bi及Pb的至少1種之情形下，As含量較此等的含量少，此外，As與Bi或Pb相比，增黏抑制效果較高之故。

(1)式未達300時，未充分地發揮增黏抑制效果。(1)式的下限為300以上，較佳為480以上，尤佳為496以上，更佳為504以上，特佳為522以上，最佳為564以上。另一方面，(1)式的上限從增黏抑制效果之觀點來看雖無特別限定，惟從將△T設成為適合的範圍之觀點來看，較佳為25114以下，尤佳為25042以下，更佳為15214以下，特佳為15172以下，最佳為15142以下。

由於As含量的上限未達40質量ppm，所以本發明之焊料合金係含有合計多於180質量ppm之Bi及Pb的至少1種。如此，於本發明中雖然As含量少，但Bi及Pb的含量設定地較多而發揮充分的增黏抑制效果。在皆不含有Bi及Pb之情形下，焊料膏的黏度會立即增加。

從上述較佳樣態中適當地選擇上限者，為下述(1a)式。

300≦3As+Bi+Pb≦25114 (1a)

上述(1a)式中，As、Bi及Pb各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

(4)(2)式

本發明之焊料合金必須滿足下述(2)式。

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(2)式中，Bi及Pb各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

Bi及Pb係抑制由於含有As所導致之潤濕性的劣化，惟當含量過多時△T會上升，所以須進行嚴格的管理。尤其在同時含有Bi及Pb之合金組成中，△T容易上升。於本發明中，藉由規定Bi及Pb的含量乘以既定的係數後之值的合計，可抑制△T的上升。於(2)式中，Pb的係數大於Bi的係數。此係由於Pb對△T之作用度較Bi大，僅增加些許含量即會導致△T大幅上升之故。

(2)式為0之焊料合金係不含Bi及Pb兩者，無法抑制由於含有As所導致之潤濕性的劣化。

(2)式的下限係超過0，較佳為0.06以上，尤佳為0.13以上，更佳為0.20以上，特佳為0.28以上，最佳為0.32以上。

另一方面，(2)式超過7時，△T的溫度區域過度地擴展，於熔融焊料的凝固時，Bi或Pb的濃度高之結晶相產生偏析而導致機械強度等的劣化。

(2)式的上限為7以下，較佳為6.56以下，尤佳為6.48以下，更佳為5.75以下，更佳為1.05以下，特佳為0.89以下，最佳為0.48以下。

從上述較佳樣態中適當地選擇上限及下限者，為下述(2a)式。

0.06≦2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦6.56 (2a)

上述(2a)式中，Bi及Pb各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

(5)Ni：0至600質量ppm、Fe：0至100質量ppm

Fe與Ni為可抑制金屬間化合物的生長之任意元素。

在本發明之焊料合金接合Cu電極之情形下或是如後述般含有Cu之情形下，Ni可將接合界面上所形成之Cu₆Sn₅層轉化為(Cu、Ni)₆Sn₅層，而薄化金屬間化合物層的膜厚。此外，Fe於熔融焊料的凝固時可促進晶核的生成而抑制Cu₆Sn₅、Cu₃Sn、Ag₃Sn等之金屬間化合物相的生長。若此等元素的含量位於既定範圍內，則液相線溫度不會過度地上升，使△T位於容許範圍內而能夠維持高機械特性。

在本發明之焊料合金含有Ni之情形下，Ni含量的上限較佳為600質量ppm以下，尤佳為500質量ppm以下，更佳為100質量ppm以下，特佳為50質量ppm以下。

在本發明之焊料合金含有Fe之情形下，Fe含量的上限較佳為100質量ppm以下，尤佳為80質量ppm以下，更佳為50質量ppm以下。

Ni與Fe之含量的下限並無特別限定，為了充分地發揮抑制金屬間化合物的生長之效果，Ni含量的下限較佳為10質量ppm以上，尤佳為40質量ppm以上。Fe含量的下限較佳為10質量ppm以上，尤佳為20質量ppm以上。

(6)In：0至1200質量ppm

In為Sn的固溶強化型元素體，所以為可維持高機械特性之任意元素。若In含量位於既定範圍內，則△T位於容許範圍內而能夠維持高機械特性。

在本發明之焊料合金含有In之情形下，In含量的上限較佳為1200質量ppm以下，尤佳為100質量ppm以下。

In含量的下限並無特別限定，為了充分地形成有固溶體，較佳為20質量ppm以上，尤佳為30質量ppm以上，更佳為50質量ppm以上。

(7)Ni：0至600質量ppm、Fe：0至100質量ppm及In：0至1200質量ppm中的至少2種

若Ni、Fe及In的各含量位於既定範圍內，則△T容易位於容許範圍內而能夠維持高機械特性。於本發明中，可在既定範圍內含有此等中的至少2種以上，亦可同時含有3種。

(8)Ni：0至600質量ppm及Fe：0至100質量ppm，以及(3)式

本發明之焊料合金較佳係含有既定量的Ni及Fe，並且滿足下述(3)式。

0≦Ni/Fe≦50 (3)

(3)式中，Ni及Fe各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

Fe與Ni可抑制金屬間化合物的生長，惟Ni可抑制接合界面之金屬間化合物層的生長，Fe可抑制焊料合金中之金屬間化合物相的生長。為了抑制焊料接頭全體之金屬間化合物的生長，兩元素的含量較佳係具有某種程度的均衡。

本發明之焊料合金除了含有既定量的Ni及Fe之外，較佳係滿足(3)式。為了發揮此效果，(3)式的下限較佳為0以上，尤佳為0.1以上，更佳為2以上，特佳為7.5以上。(3)式的上限較佳為50以下，尤佳為10以下，更佳為8.0以下。

本發明之焊料合金係為了抑制金屬間化合物的生長，並且液相線溫度不會過度地上升，使△T位於容許範圍內而維持高機械特性，較佳係更滿足下述(4)式。

0≦Ni+Fe≦680 (4)

(4)式中，Ni及Fe各自表示合金組成中的含量(質量ppm)。

為了抑制金屬間化合物的生長，(4)式的下限較佳為0質量ppm以上，尤佳為20質量ppm以上，更佳為40質量ppm以上，特佳為50質量ppm以上，最佳為60質量ppm以上。

此外，為了不使液相線溫度過度地上升，(4)式的上限較佳為680質量ppm以下，尤佳為500質量ppm以下，更佳為200質量ppm以下，特佳為150質量ppm以下，最佳為110質量ppm以下。

(9)Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種

Ag為於結晶界面形成Ag₃Sn而能夠提升焊料合金的機械強度等之任意元素。此外，Ag為離子化傾向相對於Sn為高電位之元素，藉由使As、Pb及Bi共存，可助長此等之增黏抑制效果。

Ag含量的下限較佳為0質量%以上，尤佳為0.5質量%以上，更佳1.0質量%以上。Ag含量的上限較佳為4質量%以下，尤佳為3.5質量%以下，更佳為3.0質量%以下。

Cu為可提升焊料接頭的接合強度之任意元素。此外，Cu為離子化傾向相對於Sn為高電位之元素，藉由使As、Pb及Bi共存，可助長此等之增黏抑制效果。

Cu含量的下限較佳為0質量%以上，尤佳為0.1質量%以上，更佳為0.2質量%以上。Cu含量的上限較佳為0.9質量%以下，尤佳為0.8質量%以下，更佳為0.7質量%以下。

(10)剩餘部分：Sn

本發明之焊料合金的剩餘部分為Sn。除了前述元素之外，可含有不可避免的雜質。即使含有不可避免的雜質，亦不會影響前述的效果。此外，如後述般，即使於本發明中未含有之元素作為不可避免的雜質而含有，亦不會影響前述的效果。

2.焊料粉末

本發明之焊料粉末係使用在後述焊料膏，較佳為球狀粉末。藉由成為球狀粉末，可提升焊料合金的流動性。本發明之焊料粉末於JIS Z 3284-1：2014中之粉末大小的分類(表2)中，較佳係滿足符合記號1至8之大小(粒度分布)，尤佳滿足符合記號4至8之大小(粒度分布)，更佳為滿足符合記號5至8之大小(粒度分布)。於粒徑滿足此條件時，粉末的表面積不會過大而抑制黏度的上升，此外，有時會抑制細微粉末的凝聚而抑制黏度的上升。因此可對更細微的零件進行焊接。

焊料粉末的真球度較佳為0.90以上，尤佳為0.95以上，最佳為0.99以上。於本發明中，球狀粉末的真球度係使用採用最小區域中心法(MZC法)之CNC圖像測定系統(Mitutoyo公司製的ULTRA QUICK VISION ULTRA QV350-PRO測定裝置)來測定。

於本發明中所謂真球度，係表示相距於真球之偏離，例如為將500個球之各球的直徑除以長徑時所算出之算術平均值，值愈接近於上限的1.00，表示愈接近於真球。

《助焊劑》

本實施型態之焊料膏所使用之助焊劑例如可列舉出含有樹脂成分與活性成分與溶劑者。

樹脂成分例如可列舉出：松香系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、聚酯系樹脂、苯氧樹脂、乙烯醚系樹脂、萜(Terpene)樹脂、改質萜樹脂(例如芳香族改質萜樹脂、氫化萜樹脂、氫化芳香族改質萜樹脂等)、萜酚樹脂、改質萜酚樹脂(例如氫化萜酚樹脂等)、苯乙烯樹脂、改質苯乙烯樹脂(例如苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯順丁烯二酸樹脂等)、二甲苯樹脂、改質二甲苯樹脂(例如酚改質二甲苯樹脂、烷基酚改質二甲苯樹脂、酚改質可溶酚醛型二甲苯樹脂、多元醇改質二甲苯樹脂、聚氧乙烯加成二甲苯樹脂等)。

在此所謂「丙烯酸系樹脂」，意指除了丙烯酸樹脂之外，包含甲基丙烯酸樹脂、此等之酯的其他衍生物之概念。

松香系樹脂例如可列舉出：脂松香(gum rosin)、木松香及妥爾油松香(tall oil rosin)等原料松香，以及從該原料松香所得到之衍生物。該衍生物例如可列舉出：精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香及α,β不飽和羧酸改質 物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等。

活性成分例如可列舉出：有機酸、胺、胺氫鹵酸鹽、有機鹵素化合物、搖變減黏劑、金屬減活劑、界面活性劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、著色劑等。

有機酸例如可列舉出：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、甘醇酸、琥珀酸、柳酸、二甘醇酸、二吡啶-2-甲酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代甘醇酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯基乙酸、吡啶-2-甲酸、苯基琥珀酸、鄰苯二甲酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、異三聚氰酸三(2-羧基乙基)酯、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸(Linoleic Acid)、次亞麻油酸(Linolenic Acid)、二聚物酸、三聚物酸、將氫添加於二聚物酸之氫化物的氫化二聚物酸、將氫添加於三聚物酸之氫化物的氫化三聚物酸等。

胺例如可列舉出：乙胺、三乙胺、乙二胺、三乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鹽偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鹽偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺 基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、氯化1-十二基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鹽、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-三級丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二(三級戊基)苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)4-三級辛基-6'-三級丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。

胺氫鹵酸鹽為胺與鹵化氫進行反應之化合物。胺氫鹵酸鹽中的胺可列舉出：乙胺、乙二胺、三乙胺、二苯基胍、二甲苯基胍、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，鹵化氫可列舉出氯、溴、碘的氫化物。

有機鹵素化合物例如可列舉出：反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、六溴化異三聚氰酸三烯丙酯、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2 丙二醇、1.4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。

搖變減黏劑例如可列舉出蠟系搖變減黏劑、醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑等。

蠟系搖變減黏劑例如可列舉出酯化合物，具體可列舉出蓖麻硬化油。

醯胺系搖變減黏劑例如可列舉出單醯胺系搖變減黏劑、雙醯胺系搖變減黏劑、聚醯胺系搖變減黏劑，具體可列舉出：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥子醯胺、不飽和脂肪醯胺、對甲苯醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等之單醯胺；亞甲基雙硬脂醯胺、乙烯雙月桂醯胺、乙烯雙羥基脂肪酸(脂肪酸的碳數C6至C24)醯胺、乙烯雙羥基硬脂醯胺、飽和脂肪雙醯胺、亞甲基雙油醯胺、不飽和脂肪雙醯胺、間二甲苯雙硬脂醯胺、芳香族雙醯胺等之雙醯胺；飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、1,2,3-丙烷三羧酸三(2-甲基環己基醯胺)、環狀醯胺低聚物、非環狀醯胺低聚物等之聚醯胺。

前述環狀醯胺低聚物可列舉出：二羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物等。

此外，前述非環狀醯胺低聚物可列舉出：單羧酸與二胺及/或三胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物之情形，以及二羧酸及/或三羧酸與單胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物之情形等。為含有單羧酸或單胺之醯胺低聚物時，單羧酸、單胺係發揮終端分子(terminal molecules)的功能，而成為降低分子量之非環狀醯胺低聚物。此外，在非環狀醯胺低聚物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺非經環狀縮聚之醯胺化合物之情形下，係成為非環狀高分子系醯胺聚合物。再者，非環狀醯胺低聚物亦包含單羧酸與單胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物。

山梨醇系搖變減黏劑例如可列舉出：二苯亞甲基-D-山梨醇、雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇、(D-)山梨醇、單苯亞甲基(-D-)山梨醇、單(4-甲基苯亞甲基)-(D-)山梨醇等。

金屬減活劑例如可列舉出：醯肼系氮化合物、醯胺系氮化合物、三唑系氮化合物、三聚氰胺系氮化合物等之氮化合物；受阻酚系化合物等。

在此所謂「金屬減活劑」，意指具有防止金屬因與某種化合物之接觸而劣化之性能的化合物。

界面活性劑例如可列舉出非離子系界面活性劑、弱陽離子系界面活性劑等。

非離子系界面活性劑可列舉出：聚氧化烯乙炔二醇類、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷胺、聚氧化烯烷醯胺、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物等。

弱陽離子系界面活性劑可列舉出：末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多元胺聚氧乙烯加成物等。

溶劑例如可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、有機酸酯系溶劑、萜品醇(terpineol)類、烴類等。

醇系溶劑可列舉出：異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2'-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-三(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤藻糖醇(Erythritol)、蘇糖醇(Threitol)、癒創木酚甘油醚(Guaiacol Glycerol Ether)、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、1-十六醇、2-己基癸醇、異十六醇、1-十七醇、1-十八醇、異硬脂醇等。

二醇醚系溶劑可列舉出：二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚等。

有機酸酯系溶劑可列舉出：己二酸二甲酯、己二酸二異丙酯、順丁烯二酸二丁酯、癸二酸二甲酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二異丙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯等。

烴類可列舉出甲苯、二甲苯、正己烷等。

於本實施型態之焊料膏所使用之助焊劑中，例如樹脂成分的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為20質量%以上70質量%以下，尤佳為35質量%以上60質量%以下。

例如有機酸的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為超過0質量%且為15質量%以下，尤佳為0.2質量%以上10質量%以下。

例如胺的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為0質量%以上8質量%以下，尤佳為1質量%以上6質量%以下。

例如胺氫鹵酸鹽的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為0質量%以上8質量%以下，尤佳為0.5質量%以上5質量%以下。

例如有機鹵素化合物的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為0質量%以上8質量%以下，尤佳為0.5質量%以上6質量%以下。

例如抗氧化劑的含量相對於助焊劑的全部質量較佳為0質量%以上8質量%以下，尤佳為1質量%以上6質量%以下。

助焊劑的含量：

焊料膏中之助焊劑的含量相對於焊料膏的全部質量較佳為5至95質量%，尤佳為5至15質量。

焊料膏中之助焊劑的含量位於此範圍時，可充分地發揮由焊料粉末所起因之增黏抑制效果。除此之外，容易達成調配於助焊劑之成分的效果，例如因應其使用條件或用途等，容易達成焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性。

焊料膏的製造方法：

本實施型態之焊料膏可藉由該業界之一般的方法來製造。

首先，焊料粉末的製造可採用使熔融的焊料材料滴落而得到粒子之滴落法，或是進行離心噴霧之噴霧法，或是將塊體的焊料材料粉碎之方法等一般所知的方法。於滴落法或噴霧法中，為了形成為粒子狀，滴落或噴霧較佳是在惰性氣體環境或是溶劑中進行。然後加熱混合上述各成分而調製助焊劑，並將上述焊料粉末導入於助焊劑中，可視情況導入氧化鋯粉末並攪拌混合而製造。

〈本實施型態之焊料膏的作用效果例〉

於本實施型態之焊料膏中，係採用含有焊料合金之焊料粉末，該焊料合金具有連同Sn以特定的比率併用特定的元素(Bi及Pb的至少一種以及As)之合金組成。

於組合該焊料粉末與助焊劑之焊料膏中，係顯示出不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異以及高機械特性。

再者，根據此焊料膏，藉由選擇調配於助焊劑之成分，可進一步達成焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性。

如上述般，本實施型態之焊料膏係含有特定的焊料粉末與助焊劑。

特定的焊料粉末可列舉出含有下列所示之焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末作為較佳實施型態。

焊料合金(S1)：

係具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式之焊料合金。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

焊料合金(S2)：

係具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式之焊料合金。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

焊料合金(S3)：

係具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式之焊料合金。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

焊料合金(S4)：

係具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式之焊料合金。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

焊料合金(S5)：

係具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式之焊料合金。

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

本實施型態之焊料膏中的助焊劑並無特別限定，例如可使用含有樹脂成分與活性成分與溶劑者。

該助焊劑可列舉出下列所示之助焊劑(F1)至助焊劑(F12)的各組成物作為較佳實施型態。

助焊劑(F1)：

助焊劑(F1)為含有酸改質松香之組成物，例如可列舉出含有酸改質松香與搖變減黏劑與溶劑者。

酸改質松香係在焊接中所假定之溫度區域中具有耐熱性，於焊接時發揮活性劑的功能。

助焊劑(F1)所含有之酸改質松香較佳為選自由丙烯酸改質松香、丙烯酸改質氫化松香、順丁烯二酸改質松香及順丁烯二酸改質氫化松香所構成之群組中之至少一種。

酸改質松香的含量相對於助焊劑(F1)全體的總量較佳為3.0質量%以上60.0質量%以下，尤佳為5.0質量%以上50.0質量%以下，更佳為10.0質量%以上50.0質量%以下。

助焊劑(F1)所使用之搖變減黏劑例如可列舉出醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑、蠟系搖變減黏劑(酯化合物)等。

該搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F1)的全部質量較佳為0.1至15.0質量%，尤佳為0.2質量%以上10.0質量%以下。

助焊劑(F1)所使用之溶劑例如可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F1)可含有酸改質松香以外的松香(其他松香)。其他松香例如可列舉出：脂松香、木松香及妥爾油松香等原料松香，以及從該原料松香所得到之衍生物。該衍生物例如可列舉出：精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香、酚改質松香、以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，可使用此等的1種或2種以上。

助焊劑(F1)較佳係含有超過0質量%且為60.0質量%以下的其他松香，尤佳含有超過0質量%且為45質量%以下。

助焊劑(F1)較佳係含有合計為20質量%以上70質量%以下的酸改質松香與其他松香，尤佳含有合計為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F1)可含有有機酸、胺、鹵素系活性劑、抗氧化劑。助焊劑(F1)可更含有界面活性劑。

藉由將上述助焊劑(F1)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性並且已提升焊料的潤濕速度之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F1)，可提供一種即使在熱負荷大之條件下亦可得到良好的潤濕速度之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F2)：

助焊劑(F2)為含有丙烯酸系樹脂之組成物，例如可列舉出含有丙烯酸系樹脂與有機酸與溶劑者。

丙烯酸系樹脂係在焊接中所假定之溫度區域中具有耐熱性，藉由殘存於加熱後硬化之助焊劑殘渣中，使助焊劑殘渣成為軟殘渣。藉此，即使溫度產生變化亦可抑制助焊劑殘渣破裂，而提升溫度循環可靠度。

助焊劑(F2)所含有之丙烯酸系樹脂係以丙烯酸、丙烯酸與醇的反應物之丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸與醇的反應物之甲基丙烯酸酯為單體，可列舉出：丙烯酸的聚合物、丙烯酸酯的聚合物、丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物等。

此外，可列舉出：甲基丙烯酸的聚合物、甲基丙烯酸酯的聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物等。

再者，可列舉出：丙烯酸與甲基丙烯酸之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸 與丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物等。

丙烯酸酯例如可列舉出丙烯酸丁酯，以丙烯酸丁酯作為單體之丙烯酸系樹脂可列舉出：丙烯酸丁酯的聚合物、丙烯酸丁酯以外的丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸丁酯以外的丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物等。

此外，甲基丙烯酸酯例如可列舉出甲基丙烯酸丁酯，以甲基丙烯酸丁酯作為單體之丙烯酸系樹脂可列舉出：甲基丙烯酸丁酯的聚合物、甲基丙烯酸丁酯以外的甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯以外的甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物等。

再者，可列舉出：丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯以外的甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸丁酯以外的丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯以外的丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸丁酯以外的甲基丙烯酸酯之聚合物等。

聚合反應可為無規共聚合或嵌段共聚合等。

此外，上述醇係碳鏈為直鏈狀之碳數1至24的醇或是碳鏈為分枝狀之碳數3至24的醇，上述醇可列舉出：碳數1的甲醇、碳數2的乙醇、碳數3的1-丙醇、碳數3的2-丙醇、碳數3的乙二醇單甲醚、碳數4的1-丁醇、碳數4的2-丁醇、碳數4的異丁醇、碳數6的1-己醇、碳數6的二乙二醇單乙醚、碳數7的 苯甲醇、碳數8的1-辛醇、碳數8的2-乙基己醇、碳數8的苯基甘醇(phenyl glycol)、碳數9的1-癸醇、碳數12的月桂醇、碳數16的鯨蠟醇、碳數18的硬脂醇、碳數18的油醇、碳數22的山萮醇等。

關於丙烯酸系樹脂的分子量，其藉由凝膠滲透層析法(GPC：Gel Permeation Chromatography)所測定之經聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)較佳為5000至30000，重量平均分子量(Mw)尤佳為6000至15000。

該丙烯酸系樹脂可列舉出：聚丙烯酸2-乙基己酯(Mw=8300)、分子量相異之聚丙烯酸2-乙基己酯(Mw=11700)、聚甲基丙烯酸月桂酯(Mw=10080)等。

此外，丙烯酸系樹脂可為上述丙烯酸系樹脂與其他樹脂之聚合物，例如可為上述各丙烯酸系樹脂與聚乙烯之共聚物。該丙烯酸-聚乙烯共聚物樹脂可列舉出聚丙烯酸2-乙基己酯-聚乙烯(Mw=12300)等。

丙烯酸系樹脂的含量相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳為5質量%以上50質量%以下，尤佳為5質量%以上45質量%以下，更佳為10質量%以上30質量%以下。

助焊劑(F2)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係超過0質量%且為15質量%以下，尤佳為0.2質量%以上13質量%以下。

助焊劑(F2)所使用之溶劑例如可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F2)可含有超過0質量%且為45.0質量%以下的松香。在含有松香之情形下，1種松香或2種以上的松香與1種丙烯酸系樹脂或2種以上的丙烯酸系樹脂之合計含量，較佳為35.0質量%以上60.0質量%以下。

此外，在含有松香之情形下，1種松香或2種以上的松香之合計含量與1種丙烯酸系樹脂或2種以上的丙烯酸系樹脂之合計含量的比率(松香合計量/丙烯酸樹脂合計量)，較佳為0.1以上9..0以下。

助焊劑(F2)可含有丙烯酸系樹脂與松香系樹脂以外的其他樹脂，且含有0質量%以上10.0質量%以下的其他樹脂。

助焊劑(F2)可更含有胺、鹵素。

相對於助焊劑(F2)的全部質量，較佳係含有0質量%以上20.0質量%以下的胺，尤佳含有0質量%以上5.0質量%以下，此外，相對於助焊劑(F2)的全部質量，以鹵素計較佳係含有0質量%以上2.0質量%以下的胺氫鹵酸鹽，尤佳含有0質量%以上5.0質量%以下。

助焊劑(F2)可含有搖變減黏劑，相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係含有0質量%以上10.0質量%以下的搖變減黏劑。

可含有醯胺系搖變減黏劑作為搖變減黏劑，相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係含有0質量%以上10.0質量%以下的醯胺系搖變減黏劑，尤佳含有0質量%以上6.0質量%以下。

此外，助焊劑(F2)可含有酯化合物作為搖變減黏劑，相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係含有0質量%以上8.0質量%以下的酯化合物，尤佳含有0質量%以上4.0質量%以下。

再者，助焊劑(F2)可含有山梨醇系搖變減黏劑作為搖變減黏劑，相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係含有0質量%以上10.0質量%以下的山梨醇系搖變減黏劑，尤佳含有0質量%以上6.0質量%以下。

複數種搖變減黏劑的合計含量相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳為10.0質量%以下。

助焊劑(F2)可更含有抗氧化劑，相對於助焊劑(F2)的全部質量較佳係含有0質量%以上5.0質量%以下的抗氧化劑。

藉由將上述助焊劑(F2)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性並且助焊劑殘渣的溫度循環可靠度優異之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F2)，可提供一種使殘渣具有柔軟性而可抑制殘渣的破裂，以得到溫度循環可靠度優異之效果之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F3)：

助焊劑(F3)為含有選自由屬於單羧酸的反應物且為二聚物之二聚物酸、將氫添加於二聚物酸而得之氫化二聚物酸、屬於單羧酸的反應物且為三聚物之三聚物酸、以及將氫添加於三聚物酸而得之氫化三聚物酸所構成之群組中之至少1種有機酸之組成物。

助焊劑(F3)例如可列舉出：含有選自由前述二聚物酸、前述氫化二聚物酸、前述三聚物酸以及前述氫化三聚物酸所構成之群組中之至少1種有機酸，與松香，與搖變減黏劑，與溶劑者。

二聚物酸及三聚物酸係在焊接中所假定之溫度區域中具有耐熱性，於焊接時發揮活性劑的功能。

助焊劑(F3)所含有之二聚物酸、三聚物酸可列舉出：油酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、油酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸的反應物之二聚物酸、 甲基丙烯酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之三聚物酸、油酸的反應物之二聚物酸、油酸的反應物之三聚物酸、亞麻油酸的反應物之二聚物酸、亞麻油酸的反應物之三聚物酸、次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、上述各二聚物酸的氫化物之二聚物酸、上述各三聚物酸的氫化物之三聚物酸等。

例如，油酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸為碳數36的二聚物。此外，油酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸為碳數54的三聚物。

助焊劑(F3)較佳係含有相對於助焊劑的全部質量為0.5質量%以上20質量%以下之選自由二聚物酸、氫化二聚物酸、三聚物酸以及氫化三聚物酸所構成之群組中之至少一種，尤佳含有2質量%以上10質量%以下。

於選自由二聚物酸、氫化二聚物酸、三聚物酸以及氫化三聚物酸所構成之群組中之至少一種的含量為0.5質量%以上時，更容易得到焊料的潤濕擴展性、焊料之潤濕不良(去濕)的抑制效果。

除了選自由二聚物酸、氫化二聚物酸、三聚物酸以及氫化三聚物酸所構成之群組中之至少一種之外，助焊劑(F3)可更併用此等以外的有機酸。

此等以外的有機酸較佳為選自由琥珀酸、戊二酸及己二酸所構成之群組中之至少一種。選自由琥珀酸、戊二酸及己二酸所構成之群組中之至少一種的含量，相對於助焊劑的全部質量較佳為0.1質量%以上5質量%以下。

選自由二聚物酸、氫化二聚物酸、三聚物酸以及氫化三聚物酸所構成之群組中之至少一種與此等以外的有機酸之總含量，相對於助焊劑的全部質量較佳為0.5質量%以上20質量%以下，尤佳為3質量%以上15質量%以下，更佳為5質量%以上10質量%以下。

助焊劑(F3)所使用之松香例如可列舉出天然松香以及從該天然松香所得到之衍生物等。天然松香例如可列舉出：脂松香、木松香及妥爾油松香等。該衍生物例如可列舉出精製松香、改質松香等。改質松香可列舉出：氫化松香、聚合松香、岐化松香、酸改質松香、松香酯、酚改質松香及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香、丙烯酸改質氫化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等，可使用此等的1種或2種以上。

助焊劑(F3)較佳係含有15質量%以上70質量%以下的松香，尤佳含有35質量%以上60質量%以下的松香。

助焊劑(F3)所使用之搖變減黏劑例如可列舉出醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑、蠟系搖變減黏劑(酯化合物)等。該搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F3)的全部質量較佳為0.1至15.0質量%，尤佳為0.2質量%以上10.0質量%以下。

助焊劑(F3)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F3)可含有有機酸、松香、搖變減黏劑及溶劑以外的成分，例如可列舉出：胺、鹵素系活性劑、抗氧化劑、松香以外的樹脂成分、界面活性劑等。

藉由將上述助焊劑(F3)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且焊料的潤濕擴展性良好且已抑制去濕的產生之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F3)，可提供一種即使在熱負荷大之條件下亦可顯示良好的潤濕擴展性，並且可抑制去濕的產生之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F4)：

助焊劑(F4)為含有以下述通式(1)所表示之化合物之組成物。

助焊劑(F4)例如可列舉出含有以下述通式(1)所表示之化合物與松香與溶劑者。

該式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1至4的烷基。

於前述通式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1至4的烷基。碳數1至4的烷基可列舉出：甲基、乙基、丙基、環丙基、丁基、環丁基。當中，R¹、R²、R³及R⁴較佳為氫原子、甲基、乙基、環丙基，尤佳為氫原子、甲基，特佳為氫原子。R¹、R²、R³及R⁴可為相同或相異。

以前述通式(1)所表示之化合物可列舉出：吡啶-2-甲酸、6-甲基吡啶-2-甲酸、6-乙基吡啶-2-甲酸、3-環丙基吡啶-2-甲酸、4-環丙基吡啶-2-甲酸、6-環丙基吡啶-2-甲酸、5-丁基吡啶-2-甲酸、6-環丁基吡啶-2-甲酸等。此等當中，特佳為吡啶-2-甲酸。

以通式(1)所表示之化合物可單獨使用1種或混合2種以上而使用。

助焊劑(F4)較佳係含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為0.5質量%以上7質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，尤佳含有1.0質量%以上7.0質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，更佳含有3.0質量%以上7.0質量%以下，特佳含有3.0質量%以上5.0質量%以下。

助焊劑(F4)所使用之松香例如可列舉出：脂松香、木松香及妥爾油松香等原料松香，以及從該原料松香所得到之衍生物。該衍生物例如可列舉出：精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香、酸改質松香、酚改質松香及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等，可使用此等的1種或2種以上。

助焊劑(F4)較佳係含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為30質量%以上60質量%以下的松香，尤佳含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F4)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F4)更可併用有機酸(排除以通式(1)所表示之化合物)。有機酸可無特別限制地使用上述所例示者，較佳者例如可列舉出選自由琥珀酸、戊二酸、己二酸及氫化二聚物酸所構成之群組中之至少一種。

於助焊劑(F4)中，在未併用以通式(1)所表示之化合物與有機酸(排除以通式(1)所表示之化合物)之情形下，較佳係含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為1質量%以上7質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，尤佳含有2質量%以上7質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，更佳含有3質量%以上7質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，特佳含有3質量%以上5質量%以下之以通式(1)所表示之化合物。

於助焊劑(F4)中，在併用以通式(1)所表示之化合物與有機酸(排除以通式(1)所表示之化合物)之情形下，較佳係含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為0.5質量%以上7質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，尤佳含有0.5質量%以上5質量%以下之以通式(1)所表示之化合物，更佳含有1質量%以上5質量%以下之以通式(1)所表示之化合物。

助焊劑(F4)較佳係含有相對於助焊劑(F4)的全部質量為0質量%以上10質量%以下的有機酸，尤佳含有0.2質量%以上10質量%以下，更佳含有0.5質量%以上8質量%以下，特佳含有1質量%以上6質量%以下。

此外，相對於助焊劑(F4)的全部質量，較佳係含有合計為3質量%以上之以通式(1)所表示之化合物與前述有機酸(排除以通式(1)所表示之化合 物)，尤佳含有合計為5質量%以上，更佳含有合計為6質量%以上，特佳含有合計為6.5質量%以上15質量%以下。

助焊劑(F4)可更含有胺、有機鹵素化合物、胺氫鹵酸鹽。

此外，助焊劑(F4)可更含有搖變減黏劑。助焊劑(F4)所使用之搖變減黏劑例如可列舉出醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑、蠟系搖變減黏劑(酯化合物)等。

該搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F4)的全部質量較佳為0.1至15.0質量%，尤佳為0.2質量%以上10.0質量%以下。

此外，助焊劑(F4)可更含有例如松香以外的樹脂成分、界面活性劑、抗氧化劑等。

藉由將上述助焊劑(F4)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且已提高焊料的潤濕性之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F4)，可提供一種能夠提高增黏抑制效果並且提高接合對象物之金屬表面的焊料潤濕性之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F5)：

助焊劑(F5)為含有唑類之組成物。

助焊劑(F5)例如可列舉出含有唑類與有機酸與松香與溶劑者，根據此型態，可提高接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制性。

在此所謂「唑類」，意指具有包含1個以上的氮原子之雜五員環結構之化合物，亦包含該雜五員環結構與其他環結構之縮合環。

唑類例如可列舉出：2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、環氧基咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-三級丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二(三級戊基)苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-三級辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-三級辛基酚]、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鹽偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鹽偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、氯化1-十二基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鹽、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、6-(2-苯并三唑基)4-三級辛基-6'-三級丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚等。

唑類可單獨使用1種或混合2種以上而使用。

唑類較佳係選自由2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七基咪唑、苯并咪唑及2-辛基苯并咪唑所構成之群組中之至少一種，尤佳含有2-苯基咪唑。

助焊劑(F5)較佳係含有相對於助焊劑(F5)的全部質量為0.1質量%以上10質量%以下的唑類，尤佳含有相對於助焊劑(F5)的全部質量為0.5質量%以上5.0質量%以下。

助焊劑(F5)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F5)的全部質量較佳為0.5質量%以上20質量%以下，尤佳為3質量%以上18質量%以下。

於助焊劑(F5)中，有機酸的含量與唑類的含量之比率以有機酸的含量/唑類的含量所表示之質量比計，較佳為0.5以上10以下，尤佳為1以上9以下。若此質量比位於前述較佳範圍內，則更容易提高接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制性。

於助焊劑(F5)中，有機酸的含量與唑類的含量之合計量相對於助焊劑(F5)的全部質量較佳為3質量%以上25質量%以下，尤佳為5質量%以上20質量%以下，更佳為5質量%以上18質量%以下，特佳為5質量%以上15質量%以下。

助焊劑(F5)所使用之松香例如可列舉出：脂松香、木松香及妥爾油松香等原料松香，以及從該原料松香所得到之衍生物。該衍生物例如可列舉出：精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香、酸改質松香、酚改質松香及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等，可使用此等的1種或2種以上。

助焊劑(F5)較佳係含有相對於助焊劑(F5)的全部質量為30質量%以上60質量%以下的松香，尤佳含有相對於助焊劑(F5)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F5)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F5)可更含有胺、有機鹵素化合物、胺氫鹵酸鹽。

此外，助焊劑(F5)可更含有搖變減黏劑。助焊劑(F5)所使用之搖變減黏劑例如可列舉出醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑、蠟系搖變減黏劑(酯化合物)等。

該搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F5)的全部質量較佳為0.1至15.0質量%，尤佳為0.2質量%以上10.0質量%以下，更佳為1.0質量%以上10.0質量%以下，特佳為2.0質量%以上8.3質量%以下。

此外，助焊劑(F5)可更含有例如松香以外的樹脂成分、界面活性劑、抗氧化劑等。

藉由將上述助焊劑(F5)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且可提高接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制能力之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F5)，可提供一種能夠提高接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制性之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F6)：

助焊劑(F6)為含有芳香族胍化合物之組成物。

助焊劑(F6)例如可列舉出含有芳香族胍化合物與松香與有機酸與溶劑者。

芳香族胍化合物例如可列舉出二苯基胍(Diphenyl Guanidine)、二甲苯基胍(Ditolyl Guanidine)等。

芳香族胍化合物可單獨使用1種或混合2種以上而使用。

前述芳香族胍化合物較佳係選自由二苯基胍及二甲苯基胍所構成之群組中之至少一種，尤佳含有二苯基胍。

助焊劑(F6)較佳係含有相對於助焊劑(F6)的全部質量為0.2質量%以上15質量%以下的芳香族胍化合物，尤佳含有0.5質量%以上7.0質量%以下的芳香族胍化合物。

助焊劑(F6)所使用之松香例如可列舉出天然松香以及從該天然松香所得到之衍生物等。天然松香例如可列舉出：脂松香、木松香及妥爾油松香等。該衍生物例如可列舉出精製松香、改質松香等。改質松香可列舉出：氫化松香、聚合松香、岐化松香、酸改質松香、松香酯、酚改質松香及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香、丙烯酸改質氫化松香等)，以及該聚合松香的精製物、氫化物及岐化物，以及該α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物及岐化物等，可使用此等的1種或2種以上。

助焊劑(F6)較佳係含有相對於助焊劑(F6)的全部質量為15質量%以上70質量%以下的松香，尤佳含有相對於助焊劑(F6)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F6)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F6)的全部質量較佳為0.1質量%以上15質量%以下，尤佳為0.2質量%以上10質量%以下。

於助焊劑(F6)中，相對於助焊劑(F6)的全部質量，較佳係含有合計為2質量%以上18質量%以下之有機酸與芳香族胍化合物，尤佳含有合計為3質量%以上18質量%以下。

助焊劑(F6)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F6)可更含有搖變減黏劑。

助焊劑(F6)所使用之搖變減黏劑例如可列舉出醯胺系搖變減黏劑、山梨醇系搖變減黏劑、蠟系搖變減黏劑(酯化合物)等。

該搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F6)的全部質量較佳為0.1至15.0質量%，尤佳為0.2質量%以上10.0質量%以下。

助焊劑(F6)可更含有胺、有機鹵素化合物、胺氫鹵酸鹽。

此外，助焊劑(F6)可更含有例如松香以外的樹脂成分、界面活性劑、抗氧化劑等。

藉由將上述助焊劑(F6)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且已提高焊料相對於接合對象物的金屬表面之潤濕速度之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F6)，可提供一種焊料相對於接合對象物的金屬表面之潤濕速度高且焊料潤濕性良好之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F7)：

助焊劑(F7)為含有屬於醯胺化合物之醯胺系搖變減黏劑之組成物。

助焊劑(F7)例如可列舉出：含有前述屬於醯胺化合物之醯胺系搖變減黏劑、與有機酸、與選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分、與溶劑者。

醯胺系搖變減黏劑(醯胺化合物)例如可列舉出聚醯胺、雙醯胺、單醯胺。

該醯胺系搖變減黏劑(醯胺化合物)例如可列舉出：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥子醯胺、不飽和脂肪醯胺、對甲苯醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等之單醯胺；亞甲基雙硬脂醯胺、乙烯雙月桂醯胺、乙烯雙羥基脂肪酸(脂肪酸的碳數C6至C24)醯胺、乙烯雙羥基硬脂醯胺、飽和脂肪雙醯胺、亞甲基雙油醯胺、不飽和脂肪雙醯胺、間二甲苯雙硬脂醯胺、芳香族雙醯胺等之雙醯胺；飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、1,2,3-丙烷三羧酸三(2-甲基環己基醯胺)、環狀醯胺低聚物、非環狀醯胺低聚物等之聚醯胺。

前述環狀醯胺低聚物可列舉出：二羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、三羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺及三胺經環狀縮聚之醯胺低聚物等。

此外，前述非環狀醯胺低聚物可列舉出：單羧酸與二胺及/或三胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物之情形，以及二羧酸及/或三羧酸與單胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物之情形等。為含有單羧酸或單胺之醯胺低聚物時，單羧酸、單胺 係發揮終端分子(terminal molecules)的功能，而成為降低分子量之非環狀醯胺低聚物。此外，在非環狀醯胺低聚物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺非經環狀縮聚之醯胺化合物之情形下，係成為非環狀高分子系醯胺聚合物。再者，非環狀醯胺低聚物亦包含單羧酸與單胺非經環狀縮聚之醯胺低聚物。

本實施型態之助焊劑(F7)所含有之醯胺系搖變減黏劑(醯胺化合物)，較佳係使用含有選自由聚醯胺、雙醯胺及單醯胺所構成之群組中的至少一種者。當中尤佳係使用選自由對甲苯醯胺、乙烯雙羥基脂肪酸(C6至C24)醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、聚醯胺及環狀醯胺低聚物所構成之群組中的至少一種。

本實施型態之助焊劑(F7)之醯胺系搖變減黏劑的含量，相對於前述助焊劑(F7)的全部質量較佳係超過0質量%且為15質量%以下，尤佳為1.5質量%以上10.0質量%以下。

醯胺化合物以外的搖變減黏劑可列舉出蠟系搖變減黏劑。蠟系搖變減黏劑例如可列舉出酯化合物，具體可列舉出蓖麻硬化油。本實施型態之助焊劑較佳係含有相對於前述助焊劑(F7)的全部質量為0質量%以上15質量%以下的酯化合物，尤佳含有超過0質量%且為12.0質量%以下。

本實施型態之助焊劑相對於前述助焊劑(F7)的全部質量，較佳係含有合計為3.0質量%以上15.0質量%以下之屬於搖變減黏劑之醯胺化合物與酯化合物，尤佳含有5.0質量%以上10.0質量%以下。

助焊劑(F7)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F7)的全部質量較佳為0.1質量%以上15質量%以下，尤佳為0.2質量%以上10質量%以下。

相對於助焊劑(F7)的全部質量，助焊劑(F7)較佳係含有15質量%以上70質量%以下之選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分，尤佳含有相對於助焊劑(F7)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F7)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F7)可更含有松香系樹脂及丙烯酸系樹脂以外的樹脂成分、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑等。

藉由將上述助焊劑(F7)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且不易產生印刷流掛(slump-in-print)及加熱流掛(slump-in-heat)之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F7)，可提供一種不易產生稱為印刷流掛之印刷後之焊料的流掛或是稱為加熱流掛之藉由加熱而熔融時之焊料的流掛之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F8)：

助焊劑(F8)為含有屬於山梨醇化合物之山梨醇系搖變減黏劑之組成物。

助焊劑(F8)例如可列舉出：含有前述屬於山梨醇化合物之山梨醇系搖變減黏劑與松香系樹脂與溶劑者。

山梨醇系搖變減黏劑(山梨醇化合物)例如可列舉出二苯亞甲基山梨醇、雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇等。

此山梨醇系搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F8)的全部質量較佳為0.2質量%以上，尤佳為0.5質量%以上，更佳為0.5質量%以上5.0質量%以下，特佳為0.5質量%以上3.5質量%以下。

本實施型態之助焊劑(F8)所使用之搖變減黏劑亦可併用前述山梨醇系搖變減黏劑以外的搖變減黏劑。

山梨醇系搖變減黏劑以外的搖變減黏劑例如可列舉出山梨醇系添加劑、其他搖變減黏劑等。

山梨醇系添加劑可列舉出：(D-)山梨醇、單苯亞甲基(-D-)山梨醇、單(4-甲基苯亞甲基)-(D-)山梨醇等。

此山梨醇系添加劑的含量相對於助焊劑(F8)的全部質量較佳係超過0質量%且為0.035質量%以下，尤佳為0.00025質量%以上0.035質量%以下。

其他搖變減黏劑可列舉出選自由蠟系搖變減黏劑及醯胺系搖變減黏劑(醯胺化合物)所構成之群組中的至少一種。

屬於其他搖變減黏劑之蠟系搖變減黏劑例如可列舉出酯化合物，具體可列舉出蓖麻硬化油等。

屬於其他搖變減黏劑之醯胺系搖變減黏劑(醯胺化合物)例如可列舉出前述聚醯胺、雙醯胺、單醯胺。

該其他搖變減黏劑的含量相對於助焊劑(F8)的全部質量較佳為0.5至15.0質量%，尤佳為1質量%以上10質量%以下。

相對於助焊劑(F8)的全部質量，本實施型態之助焊劑(F8)較佳係含有合計為2質量%以上15質量%以下之山梨醇系搖變減黏劑及其他搖變減黏 劑，相對於助焊劑(F8)的全部質量，尤佳含有合計為2.5質量%以上11.5質量%以下。

本實施型態之助焊劑(F8)較佳係含有相對於助焊劑(F8)的全部質量為2質量%以上15質量%以下之搖變減黏劑的總量，尤佳含有2.5質量%以上11.5質量%以下。

本實施型態之助焊劑(F8)的搖變減黏劑，較佳係組合使用：選自由二苯亞甲基山梨醇及雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇所構成之群組中的至少一種之山梨醇系搖變減黏劑，與除此之外的搖變減黏劑。藉此，除了賦予搖變減黏性之外，亦容易抑制助焊劑及使用其之焊料膏中之結晶的析出、結塊的產生。

本實施型態之助焊劑(F8)的搖變減黏劑較佳係併用前述山梨醇系搖變減黏劑與前述山梨醇系添加劑。

尤佳的搖變減黏劑係含有：前述山梨醇系搖變減黏劑，與選自由(D-)山梨醇、單苯亞甲基(-D-)山梨醇及單(4-甲基苯亞甲基)-(D-)山梨醇所構成之群組中的至少一種之前述山梨醇系添加劑。

前述山梨醇系添加劑相對於前述山梨醇系搖變減黏劑之比率(質量比)較佳為0.03至1.50，尤佳為0.05至1.00。

此外，本實施型態之助焊劑(F8)的搖變減黏劑較佳係併用前述山梨醇系搖變減黏劑與前述山梨醇系添加劑與前述其他搖變減黏劑。

助焊劑(F8)較佳係含有相對於助焊劑(F8)的全部質量為15質量%以上70質量%以下的松香系樹脂，尤佳含有相對於助焊劑(F8)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F8)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F8)可更含有搖變減黏劑、松香系樹脂及溶劑以外的樹脂成分，例如可列舉出：有機酸、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑等。

藉由將上述助焊劑(F8)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且流動性及保形性良好之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F8)，可提供一種能夠賦予充分的搖變減黏性，較佳係抑制結晶的析出且不易產生結塊之焊料膏用助焊劑。

又，焊料膏往印刷電路板的電極上之供給通常是藉由分注吐出或網版印刷來進行。因此，對於焊料膏係要求吐出性、脫版等之印刷性，再者，於供給後亦須保持其形狀。於焊料膏中，兼具於吐出及印刷時的流動性(低黏性)與供給後的保形性(高黏性)之流動特性(搖變減黏性)，於近年來高密度持續進展之基板表面構裝中的細微間距印刷時，乃成為重要的因素。

助焊劑(F9)：

助焊劑(F9)為一併具有二醇系溶劑與有機酸酯之組成物。

助焊劑(F9)例如可列舉出含有樹脂成分與溶劑與各種活性成分者。較佳的助焊劑(F9)可列舉出含有松香系樹脂與有機酸與作為溶劑之二醇系溶劑及有機酸酯者。

可使用在助焊劑(F9)之松香系樹脂例如可列舉出：脂松香、木松香等之天然松香或是其衍生物(聚合松香、氫化松香、岐化松香、酸改質松香、松香酯等)。

助焊劑(F9)中之松香系樹脂的含量並無特別限定，例如相對於助焊劑(F9)的全部質量較佳為10至80質量%的範圍內，尤佳為20至70質量%的範圍內，更佳為30至60質量%的範圍內。

助焊劑(F9)中之有機酸的含量並無特別限定，例如相對於助焊劑(F9)的全部質量較佳為1至15質量%的範圍內，尤佳為3至10質量%的範圍內。

於本實施型態之助焊劑(F9)中，溶劑係至少一併具有二醇系溶劑與有機酸酯。此有機酸酯的沸點位於適度的範圍，於一般的焊接所採用之接合溫度中，於接合初期殘存於助焊劑中而將助焊劑的熔融黏度保持地較低，容易釋放分解氣體等，並且於接合後期揮發某種程度。

在此所謂「二醇系溶劑」，意指由二醇(具有於脂肪族或脂環式烴的2個相異碳原子各鍵結1個羥基之結構之化合物)或其衍生物所構成之溶劑。

於本實施型態之助焊劑(F9)中，二醇系溶劑的種類並無特別限定，例如可使用一般使用在焊接用助焊劑者。二醇系溶劑的具體例除了二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、苯基甘醇、己基二甘醇、2-乙基己基二甘醇之外，可列舉出：二乙二醇單丁醚(丁基卡必醇)、二乙二醇單甲醚(甲基卡必醇)、二乙二醇單己醚(己基卡必醇)、丙二醇單苯醚等之二醇醚類。

此等當中，較佳為碳數2至24的二醇醚(具體而言為單二醇醚(碳數：4至26)、二甘醇醚(碳數：6至28)、低聚二醇醚(碳數：2+2×n至24+2×n)，尤佳為碳數4至16的醇之二醇醚，特佳為碳數6至8的醇之二醇醚。

二醇系溶劑可單獨使用一種或併用兩種以上。

助焊劑(F9)中之二醇系溶劑的含量(在使用複數種二醇系溶劑之情形時為其總含量)並無特別限定，例如相對於助焊劑(F9)的全部質量較佳為10 至60質量%的範圍內，尤佳為15至50質量%的範圍內，更佳為20至45質量%的範圍內。

於本實施型態中，除了上述二醇系溶劑之外，亦可併用有機酸酯作為溶劑。藉此於焊接時可實現熔融黏度低的助焊劑。

含有有機酸酯之助焊劑由於在焊料膏的保管中可抑制焊料合金粉末與活性劑之反應，故即使不調整活性劑的活性度或調配量，其活性力亦可殘存，可確保焊接時的良好潤濕性而抑制空隙的產生。

有機酸酯例如可列舉出：己二酸二甲酯、己二酸二異丙酯、順丁烯二酸二丁酯、癸二酸二甲酯、己二酸二異丁酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二異丙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯等。此等可單獨使用1種或混合複數種而使用。

助焊劑(F9)中之有機酸酯的含量(在使用複數種有機酸酯之情形時為其總含量)並無特別限定，相對於助焊劑(F9)的全部質量較佳為0.5質量%以上，尤佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。另一方面，從消除助焊劑或焊料膏的乾燥不良以抑制黏滯之點來看，含量較佳係較少，較佳例如為30質量%以下，尤佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下，特佳為15質量%以下。

此外，有機酸酯的含量(質量%)相對於二醇系溶劑的含量(質量%)(在使用複數種之情形時為其總量)之質量比(有機酸酯的含量/二醇系溶劑的含量)並無特別限定，從防止空隙產生之點來看，較佳為0.01至1.25，尤佳為0.10至1.0，更佳為0.15至0.75，特佳為0.15至0.50。

於本實施型態之助焊劑(F9)中，除了二醇系溶劑及有機酸酯之外，亦可更併用其他一般所知的溶劑。

該溶劑例如可列舉出：苯甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、1,5-戊二醇、辛二醇、萜品醇、乙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇等之醇類；甲苯、二甲苯、正己烷等之烴類，可使用此等的一種或兩種以上。

本實施型態之助焊劑(F9)中之溶劑的含量相對於助焊劑(F9)的全部質量較佳為20至70質量%的範圍內，尤佳為25至60質量%的範圍內，更佳為30至60質量%的範圍內。

本實施型態之助焊劑(F9)可含有松香系樹脂以外的樹脂成分、搖變減黏劑、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑。

藉由將上述助焊劑(F9)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且可在不損及製造效率或保存穩定性下實現空隙的產生少之焊接之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F9)，可提供一種可在不損及製造效率或保存穩定性下實現空隙的產生少之焊接之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F10)：

助焊劑(F10)為一併具有二醇系溶劑與碳數16至18的一元醇之組成物。

助焊劑(F10)可列舉出含有樹脂成分與溶劑與各種活性成分者。較佳的助焊劑(F10)可列舉出含有松香系樹脂與有機酸與作為溶劑之二醇系溶劑及碳數16至18的一元醇者。

可使用在助焊劑(F10)之松香系樹脂例如可列舉出：脂松香、木松香等之天然松香或是其衍生物(聚合松香、氫化松香、岐化松香、酸改質松香、松香酯等)。

助焊劑(F10)中之松香系樹脂的含量並無特別限定，例如相對於助焊劑(F10)的全部質量較佳為10至80質量%的範圍內，尤佳為20至70質量%的範圍內，更佳為30至60質量%的範圍內。

助焊劑(F10)中之有機酸的含量並無特別限定，例如相對於助焊劑(F10)的全部質量較佳為1至15質量%的範圍內，尤佳為3至10質量%的範圍內。

於本實施型態之助焊劑(F10)中，溶劑係至少一併具有二醇系溶劑與碳數16至18的一元醇。此碳數的一元醇的沸點位於適度的範圍，於一般的焊接所採用之接合溫度中，於接合初期殘存於助焊劑中而將助焊劑的熔融黏度保持地較低，容易釋放分解氣體等，並且於接合後期揮發某種程度。

在此所謂二醇系溶劑，意指由二醇(具有於脂肪族或脂環式烴的2個相異碳原子各鍵結1個羥基之結構之化合物)或其衍生物所構成之溶劑。

於本實施型態之助焊劑(F10)中，二醇系溶劑的種類並無特別限定，例如可使用一般使用在焊接用助焊劑者。二醇系溶劑的具體例除了二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、苯基甘醇、己基二甘醇、2-乙基己基二甘醇之外，可列舉出：二乙二醇單丁醚(丁基卡必醇)、二乙二醇單甲醚(甲基卡必醇)、二乙二醇單己醚(己基卡必醇)、丙二醇單苯醚等之二醇醚類。

此等當中，較佳為碳數2至24的二醇醚(具體而言為單二醇醚(碳數：4至26)、二甘醇醚(碳數：6至28)、低聚二醇醚(碳數：2+2×n至24+2×n)，尤佳為碳數4至16的醇之二醇醚，特佳為碳數6至8的醇之二醇醚。

二醇系溶劑可單獨使用一種或併用兩種以上。

助焊劑(F10)中之二醇系溶劑的含量(在使用複數種二醇系溶劑之情形時為其總含量)並無特別限定，例如相對於助焊劑(F10)的全部質量較佳為10至60質量%的範圍內，尤佳為15至50質量%的範圍內，更佳為20至45質量%的範圍內。

於本實施型態之助焊劑(F10)中，除了上述二醇系溶劑之外，亦可併用碳數16至18的一元醇作為溶劑。藉此於焊接時可實現熔融黏度低的助焊劑。

碳數16至18的一元醇可列舉出：1-十六醇(碳數16)、2-十六醇(碳數16)、異十六醇(碳數16)、1-十七醇(碳數17)、1-十八醇(碳數18)、異硬脂醇(碳數18)。可僅使用一種或併用兩種以上。

當中較佳為碳數16者，尤其2-十六醇(CAS號碼：2425-77-6)的黏滯少，故較佳。2-十六醇例如可使用Fineoxocol 1600(日產化學工業股份有限公司製、註冊商標)等。

助焊劑(F10)中之碳數16至18的一元醇的含量並無特別限定，只要於助焊劑(F10)中含有碳數16至18的一元醇即可。

從降低助焊劑或焊料膏於焊接時的熔融黏度之點來看，助焊劑(F10)中之碳數16至18的一元醇的含量較多者愈佳，例如較佳為0.5質量%以上，尤佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。

另一方面，從消除助焊劑或焊料膏的乾燥不良以抑制黏滯之點來看，助焊劑(F10)中之碳數16至18的一元醇的含量較少者愈佳，例如較佳為30質量%以下，尤佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下。

此外，碳數16至18的一元醇的含量(質量%)相對於二醇系溶劑的含量(質量%)(在使用複數種之情形時為其總量)之質量比(碳數16至18的一元醇的含量/二醇系溶劑的含量)並無特別限定，從空隙產生的防止與乾燥之均衡之點來看，較佳為0.01至1.25，尤佳為0.15至1.25，更佳為0.15至0.72。

於本實施型態之助焊劑(F10)中，除了二醇系溶劑及碳數16至18的一元醇之外，亦可更併用其他一般所知的溶劑。

該溶劑例如可列舉出：苯甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、1,5-戊二醇、辛二醇、萜品醇、乙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇等之醇類；甲苯、二甲苯、正己烷等之烴類；乙酸異丙酯、苯甲酸丁酯等之酯類，可使用此等的一種或兩種以上。

本實施型態之助焊劑(F10)中之溶劑的含量相對於助焊劑(F10)的全部質量較佳為20至70質量%的範圍內，尤佳為25至60質量%的範圍內，更佳為30至55質量%的範圍內。

本實施型態之助焊劑(F10)可含有松香系樹脂以外的樹脂成分、搖變減黏劑、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑。

藉由將上述助焊劑(F10)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且可在不損及製造效率或保存穩定性下實現空隙的產生少之焊接之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F10)，可提供一種可在不損及製造效率或保存穩定性下實現空隙的產生少之焊接之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F11)：

助焊劑(F11)為含有受阻酚系化合物之組成物。

助焊劑(F11)例如可列舉出：含有受阻酚系化合物、與有機酸、與選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分、與溶劑者。

助焊劑(F11)係含有作為金屬減活劑之受阻酚系化合物。藉由使助焊劑含有受阻酚系化合物，於焊料膏中可達到增黏抑制效果。

所謂受阻酚系化合物，意指酚之鄰位的至少一方具有較龐大的取代基(例如三級丁基等之分枝狀或環狀烷基)之酚系化合物。

受阻酚系化合物並無特別限定，例如可列舉出：雙[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸][乙烯雙(氧基乙烯)]、N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙烷醯胺]、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]、2,2'-亞甲基雙(6-三級丁基對甲酚)、2,2'-亞甲基雙(6-三級丁基-4-乙基酚)、三乙二醇-雙[3-(3-三級丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙(正辛基硫)-6-(4-羥基-3,5-二(三級丁基)苯胺基)-1,3,5-三嗪、新戊四醇-四[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫-二乙烯基雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八基-3-3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯、N,N'-六亞甲基雙(3,5-二(三級丁基)-4-羥基-氫桂皮醯胺)、3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯甲基膦酸酯-二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯甲基)苯、N,N'-雙[2-[2-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)乙基羰氧基]乙基]草醯胺、以下述式(2)所表示之化合物等。

該式中，Z為可經取代之伸烷基；R⁵及R⁶各自獨立地為可經取代之烷基、芳烷基、芳基、雜芳基、環烷基或雜環烷基；R⁷及R⁸各自獨立地為可經取代之烷基。

上述受阻酚系化合物可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

受阻酚系化合物的含量相對於助焊劑(F11)的全部質量較佳為0.5至10質量%。藉由使含量成為0.5質量%以上，焊料膏可進一步提升增黏抑制效果。藉由使含量成為10質量%以下，焊料膏可進一步提升焊料潤濕性。從同樣的觀點來看，含量相對於助焊劑(F11)的全部質量尤佳為1.0至5.0質量%，相對於助焊劑(F11)的全部質量更佳為2.0至4.0質量%。

助焊劑(F11)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F11)的全部質量較佳為0.1質量%以上15質量%以下，相對於助焊劑(F11)的全部質量尤佳為0.2質量%以上10質量%以下。

相對於助焊劑(F11)的全部質量，助焊劑(F11)較佳係含有15質量%以上70質量%以下之選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分，尤佳含有相對於助焊劑(F11)的全部質量為20質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F11)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F11)可更含有松香系樹脂及丙烯酸系樹脂以外的樹脂成分、搖變減黏劑、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑。

藉由將上述助焊劑(F11)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且提高可靠度之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F11)，可提供一種能夠均衡性佳地同時兼具焊料膏的增黏抑制效果、可靠度及潤濕性之焊料膏用助焊劑。

助焊劑(F12)：

助焊劑(F12)為含有屬於氮化合物之金屬減活劑之組成物。

助焊劑(F12)例如可列舉出：含有屬於氮化合物之金屬減活劑、與選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分、與溶劑者。

助焊劑(F12)係含有作為金屬減活劑之氮化合物。藉由使助焊劑含有屬於氮化合物之金屬減活劑，於焊料膏中可達到增黏抑制效果。

該氮化合物只要是具有氮原子且用作為金屬減活劑之化合物即可，並無特別限定。從增黏抑制效果優異之觀點來看，在此之氮化合物較佳為選自由醯肼(Hydrazide)系氮化合物、醯胺系氮化合物、三唑(Triazole)系氮化合物及三聚氰胺系氮化合物所構成之群組中之至少1種氮化合物，尤佳為選自由醯肼系氮化合物及三唑系氮化合物所構成之群組中之至少1種。

醯肼系氮化合物只要是具有醯肼骨架之氮化合物即可，可列舉出：十二烷二酸雙[N2-(2羥基苯甲醯基)醯肼]、N,N'-雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙醯基]肼、癸烷二羧酸二柳醯基醯肼、N-亞柳基-N'-柳基醯肼、間硝基苯甲醯肼、3-胺基鄰苯二甲醯肼、鄰苯二甲酸二醯肼、己二酸醯肼、草醯基雙(2- 羥基-5-辛基苯亞甲基醯肼)、N'-苯甲醯基吡咯啶酮羧酸醯肼、N,N'-雙(3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙醯基)肼等。

醯胺系氮化合物只要是具有醯胺骨架之氮化合物即可，可列舉出：N,N'-雙{2-[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙醯基氧基]乙基}草醯胺等。

三唑系氮化合物只要是具有三唑骨架之氮化合物即可，可列舉出：N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)柳醯胺、3-胺基-1,2,4-三唑、3-(N-柳醯基)胺基-1,2,4-三唑等。

三聚氰胺系氮化合物只要是具有三聚氰胺骨架之氮化合物即可，可列舉出三聚氰胺、三聚氰胺衍生物等。

更具體而言，例如可列舉出：三胺基三嗪、烷基化三胺基三嗪、烷氧基烷基化三胺基三嗪、三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、烷氧基烷基化三聚氰胺、N2-丁基三聚氰胺、N2,N2-二乙基三聚氰胺、N,N,N',N',N",N"-六(甲氧基甲基)三聚氰胺等。

此外，三聚氰胺系氮化合物可使用市售品，例如可列舉出ADEKA公司製ADK STAB ZS-27、ZS-90等，尤佳為ADK STAB ZS-27。此等的具體市售品從增黏抑制效果更顯著之觀點來看為佳。

上述氮化合物可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

氮化合物的含量相對於助焊劑(F12)的全部質量較佳係超過0質量%且為10質量%以下，尤佳為0.05至5.0質量%，更佳為0.10至2.0質量%，特佳為0.10至1.0質量%。藉由使含量超過0質量%，焊料膏的增黏抑制效果變得優異。

於助焊劑(F12)中，除了上述氮化合物之外，可更併用受阻酚系化合物作為金屬減活劑。

藉由更使用受阻酚系化合物作為金屬減活劑，焊料膏的增黏抑制效果會更為優異。

受阻酚系化合物並無特別限定，例如可列舉出與上述助焊劑(F11)的說明中所例示之受阻酚系化合物為相同者。

受阻酚系化合物的含量相對於助焊劑(F12)的全部質量較佳例如為0至10質量%，尤佳為1至10質量%，更佳為2至10質量%。

相對於助焊劑(F12)的全部質量，助焊劑(F12)較佳係含有15質量%以上70質量%以下之選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分，尤佳含有相對於助焊劑(F12)的全部質量為35質量%以上60質量%以下。

助焊劑(F12)所使用之溶劑可列舉出：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。

助焊劑(F12)可更含有有機酸。

助焊劑(F12)所使用之有機酸的含量相對於助焊劑(F12)的全部質量較佳為0.1質量%以上15質量%以下，相對於助焊劑(F12)的全部質量尤佳為0.2質量%以上10質量%以下，更佳為1質量%以上8質量%以下。

助焊劑(F12)可更含有松香系樹脂及丙烯酸系樹脂以外的樹脂成分、搖變減黏劑、胺、鹵素系活性劑、界面活性劑、抗氧化劑。

藉由將上述助焊劑(F12)與含有焊料合金(S1)至焊料合金(S5)中的任一種之焊料粉末組合，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，並且提高可靠度之焊料膏。

此外，根據助焊劑(F12)，可提供一種能夠均衡性佳的同時兼具焊料膏的增黏抑制效果、可靠度及潤濕性之焊料膏用助焊劑。

以上所說明之本發明之焊料膏係適合於使用在半導體封裝中之IC晶片與其基板(中介基板)之接合，或是半導體封裝與印刷電路板之接合。

使用本發明之焊料膏之接合方法例如可使用回焊法並依循常用方法來進行。進行流焊(Flow Soldering)之情形時之焊料合金的熔融溫度大致可為高於液相線溫度約20℃之溫度。此外，在使用本實施型態之焊料合金進行接合之情形下，從組織的細微化之觀點來看，較佳係考量到凝固時的冷卻速度。例如以2至3℃/s以上的冷卻速度來冷卻焊料接頭。其他接合條件可因應焊料合金的合金組成來適當地調整。

本實施型態之焊料合金可藉由使用低α射線量材作為其之原材料來製造低α射線量合金。此低α射線量合金於使用在記憶體周邊之焊料凸塊的形成時，可抑制軟體錯誤。

本實施型態之焊料膏較佳係更含有氧化鋯粉末。藉由含有氧化鋯，可抑制焊料膏伴隨著時間經過的變化所導致之黏度上升。此可推測為藉由含有氧化鋯，焊料粉末表面的氧化膜厚維持在投入於助焊劑中之前的狀態之故。此詳細機制雖不明瞭，惟可推測如下。通常，助焊劑的活性成分即使在常溫下亦具有些許活性，所以焊料粉末的表面氧化膜會因為還原而變薄，而成為粉末彼此凝聚之原因。因此，藉由將氧化鋯粉末添加於焊料膏，助焊劑的活性成分優先與氧化鋯粉末進行反應，使焊料粉末表面的氧化膜維持在不凝聚之程度。

為了充分地發揮此作用效果，焊料膏中之氧化鋯粉末的含量相對於焊料膏的全部質量較佳為0.05至20.0質量%。為0.05質量%以上時，可發揮 上述作用效果，為20.0質量%以下時，可確保金屬粉末的含量並可發揮增黏抑制效果。氧化鋯粉末的含量尤佳為0.05至10.0質量%，更佳的含量為0.1至3質量%。

焊料膏中之氧化鋯粉末的粒徑較佳為5μm以下。粒徑為5μm以下時，可維持膏的印刷性。粒徑的下限並無特別限定，可為0.5μm以上。

上述氧化鋯粉末的粒徑係拍攝氧化鋯粉末的SEM照片，並藉由圖像解析對0.1μm以上的各粉末求取投影圓等效徑，並將其設為平均值。

氧化鋯粉末的形狀並無特別限定，為特異形狀者，與助焊劑之接觸面積增大而具有增黏抑制效果。為真球時可得到良好的流動性，所以可得到作為膏之優異的印刷性。可因應期望的特性選擇適當的形狀。

〈焊料膏用助焊劑〉

本實施型態之焊料膏用助焊劑係使用在採用了上述特定的焊料粉末之焊料膏。該助焊劑較佳係含有樹脂成分與活性成分與溶劑。

本實施型態之焊料膏用助焊劑係採用了特定的焊料粉末，亦即包含焊料合金之焊料粉末之適合用在焊料膏的助焊劑，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

此外，本實施型態之焊料膏用助焊劑係採用了特定的焊料粉末，亦即包含焊料合金之焊料粉末之適合用在焊料膏的助焊劑，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，

300≦3As+Bi+Pb (1)

0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)

上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。

於將本實施型態之焊料膏用助焊劑與上述特定的焊料粉末組合之焊料膏中，不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，並顯示出高機械特性。再者，根據將此焊料膏用助焊劑與前述特定的焊料粉末組合之焊料膏，藉由選擇調配於該助焊劑之成分，可進一步達成焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性。

[實施例]

以下係藉由實施例來更詳細地說明本發明，惟本發明並不限定於此等例子。

焊料粉末的製作：

首先製作：具有表1至表14所示之合金組成，並且於JIS Z 3284-1：2014中之粉末大小的分類(表2)中符合記號4之大小(粒度分布)的焊料粉末(試驗例1至258、試驗例301至354)。

助焊劑(F0)的調製：

使用松香作為樹脂成分。

使用搖變減黏劑、有機酸、胺及鹵素系活性劑作為活性成分。

使用二醇系溶劑作為溶劑。

混合松香42質量份、二醇系溶劑35質量份、搖變減黏劑8質量份、有機酸10質量份、胺2質量份、鹵素系活性劑3質量份而調製助焊劑(F0)。

混合前述所調製之助焊劑(F0)與具有表1至表14所示之各例的合金組成之焊料粉末，而調製出焊料膏。助焊劑(F0)與焊料粉末之質量比係設為助焊劑(F0)：焊料粉末=11：89。

對於使用各例的焊料粉末之情形，係測定焊料膏中之黏度隨時間經過的變化。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度。再者，使用剛製作的焊料膏來進行潤濕性的評估。詳細內容如下列所述。

〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉

(1)驗證方法

使用Malcom股份有限公司製：PCU-205，於轉數：10rpm、25℃、大氣下對剛製作的各焊料膏測定12小時黏度。

(2)判定基準

A：12小時後的黏度與製作焊料膏後經過30分鐘時的黏度相比為1.2倍以下。

B：12小時後的黏度與製作焊料膏後經過30分鐘時的黏度相比超過1.2倍。

〈△T的評估〉

(1)驗證方法

使用SII Nano Technology股份有限公司製、型號：EXSTAR DSC7020，在樣本量：約30mg、升溫速度：15℃/min下對與助焊劑(F0)混合前之焊料粉末進行DSC測定，而得到液相線溫度及固相線溫度。從所得到之液相線溫度減去固相線溫度以求取△T。

(2)判定基準

A：△T為10℃以下。

B：△T超過10℃。

〈潤濕性的評估〉

(1)驗證方法

將剛製作的各焊料膏印刷於Cu板上，於回焊爐中在N₂氣體環境中以1℃/s的升溫速度從25℃加熱至260℃為止後，冷卻至室溫。以光學顯微鏡來觀察冷卻後之焊料凸塊的外觀以評估潤濕性。

(2)判定基準

A：並未觀察到未完全熔融的焊料粉末之情形。

B：觀察到未完全熔融的焊料粉末之情形。

〈綜合評估〉

A：於表1至表14中，隨時間經過的變化、△T、潤濕性的各評估皆為A。

B：於表1至表14中，隨時間經過的變化、△T、潤濕性的各評估中至少1項為B。

評估結果如表1至表14所示。於表12至表14中，底線表示本發明的範圍外。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

[表5]

[表6]

[表7]

[表8]

[表9]

[表10]

[表11]

[表12]

[表13]

[表14]

如表1至表14所示，於含有具有試驗例1至258的合金組成之焊料粉末、與助焊劑(F0)之焊料膏中，於任一合金組成中皆滿足本發明之要件，故可確認到顯示出優異的增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

此等含有具有試驗例1至258的合金組成之焊料粉末、與助焊劑(F0)之焊料膏，為適用本發明之實施例的焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末、與助焊劑(F0)之焊料膏中，於任一合金組成中皆未滿足本發明之要件的至少1項，因而顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

[含有助焊劑(F1)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表15至表23所示之調配例(F1-1)至(F1-55)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F1-1)至(F1-55)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表15至表23所示之調配例(F1-1)至(F1-55)的各助焊劑之情形，進行焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估。

〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉

(1)驗證方法

焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估試驗係如下列方式來進行。

依據弧面狀沾焊料試驗(meniscograph test)的方法，於150℃對寬5mm×長25mm×厚0.5mm的銅板進行1小時的氧化處理而得到試驗板的氧化銅板，使用Solder Checker SAT-5200(RHESCA公司製)作為試驗裝置，並使用具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末作為焊料，以下列方式進行評估。

首先相對於量取於燒杯之調配例(F1-1)至(F1-55)的各助焊劑，將試驗板浸漬3mm以將助焊劑塗佈於試驗板。接著在塗佈助焊劑後，迅速地將塗佈有助焊劑之試驗板浸漬在試驗例1所示之合金組成的焊料槽，而得到零交叉時間(sec)。

接著對各調配例的助焊劑進行5次的測定，並算出所得到之5個零交叉(zero crossing)時間(sec)的平均值。試驗條件係設定如下。

往焊料槽之浸漬速度：5mm/sec(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬時間：10sec(JIS Z 3198-4：2003)

焊料槽溫度：245℃(JIS C 60068-2-69：2019附錄B)零交叉時間(sec)的平均值愈短，意指潤濕速度愈高，焊料潤濕性愈佳。

(2)判定基準

A：零交叉時間(sec)的平均值為2.5秒以下。

B：零交叉時間(sec)的平均值超過2.5秒。

評估結果如表15至表23所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表15]

[表16]

[表17]

[表18]

[表19]

[表20]

[表21]

[表22]

[表23]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F1-1)至(F1-54)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F1-55)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性更良好。當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F1-1)至(F1-54)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F1)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F1-1)至(F1-55)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈潤濕速度的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F1-1)至(F1-54)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F1)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F1-1)至(F1-54)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F1-55)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性更良好。

[含有助焊劑(F2)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表24至表36所示之調配例(F2-1)至(F2-62)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F2-1)至(F2-62)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表24至表36所示之調配例(F2-1)至(F2-62)的各助焊劑之情形，進行助焊劑之溫度循環可靠度的評估。

<溫度循環可靠度的評估>

(1)驗證方法

溫度循環可靠度的評估係將調配例(F2-1)至(F2-62)的各助焊劑塗佈於Cu板上，以使殘渣形成於Cu板上。重複進行將形成於此Cu板上之殘渣分別於-30℃與+110℃保持30分鐘之處理，並進行500次循環之此試驗，然後以目視來評估此時殘渣之破裂的有無。

(2)判定基準

A：於殘渣中未觀察到龜裂的產生，溫度循環可靠度優異。

B：於殘渣中觀察到龜裂的產生，溫度循環可靠度差。

評估結果如表24至表36所示。

表24至表36中的組成率為以助焊劑的全量為100之情形時的wt(質量)%。

於各表中，丙烯酸樹脂A為聚丙烯酸2-乙基己酯(Mw=8300)。丙烯酸樹脂B為分子量相異之聚丙烯酸2-乙基己酯(Mw=11700)。丙烯酸樹脂C為聚甲基丙烯酸月桂酯(Mw=10080)。丙烯酸樹脂D為聚丙烯酸2-乙基己酯-聚乙烯(1Mw=12300)。

於各表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表24]

[表25]

[表26]

[表27]

[表28]

[表29]

[表30]

[表31]

[表32]

[表33]

[表34]

[表35]

[表36]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F2-1)至(F2-60)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F2-61)至(F2-62)的各助焊劑 之情形相比，可確認到皆抑制殘渣中之龜裂的產生，溫度循環可靠度提高。當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F2-1)至(F2-60)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F2)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F2-1)至(F2-62)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈溫度循環可靠度的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F2-1)至(F2-60)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F2)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F2-1)至(F2-60)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F2-61)至(F2-62)的助焊劑之情形相比，可確認到皆抑制殘渣中之龜裂的產生，溫度循環可靠度提高。

[含有助焊劑(F3)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表37至表44所示之調配例(F3-1)至(F3-51)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進 行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F3-1)至(F3-51)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表37至表44所示之調配例(F3-1)至(F3-51)的各助焊劑之情形時的焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)，各自進行焊料之潤濕擴展性、焊料之去濕抑制能力的評估。

〈焊料之潤濕擴展性的評估〉

(1)驗證方法

焊料之潤濕擴展性的評估試驗係如下列方式來進行。

藉由JIS Z 3284-3：2014所記載之既定的圖案，使用形成有焊料膏的印刷部之不鏽鋼製的遮罩將各焊料膏印刷於縱50mm×橫50mm×厚0.5mm的Bare-Cu板。

形成於遮罩之印刷部為四角形的開口，大小為3.0mm×1.5mm。印刷部係使相同大小的複數個開口以相異間隔來排列，開口的間隔為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。

於焊料膏的印刷後移除遮罩，於回焊前在所並列之印刷部的最小間隔之0.2mm處，確認焊料膏未接觸並進行回焊。回焊的條件係在大氣環境下於190℃進行120秒的預熱後，將升溫速度設為1℃/秒並從190℃升溫至260℃來進行主要加熱。

(2)判定基準

確認上述以既定間隔所印刷之焊料膏於回焊後潤濕擴展並接觸而熔合之處的間隔(N=4)。

A：間隔L為0.8mm以下之處全部熔合。

B：間隔L為0.8mm以下之處即使是1處亦有未熔合者。

〈焊料之去濕抑制能力的評估〉

(1)驗證方法

焊料之去濕抑制能力的評估試驗係如下列方式來進行。

將各焊料膏印刷於縱0.8mm×橫0.8mm的Cu-OSP焊墊上並實施回焊。焊料膏的印刷厚度設為0.12mm。回焊的條件係在大氣環境下於190℃進行120秒的預熱後，將升溫速度設為1℃/秒並從190℃升溫至260℃來進行主要加熱。

(2)判定基準

使用光學顯微鏡來觀察回焊後之潤濕不良(去濕)之產生的有無(N=12)。

A：塗佈焊料膏之部分皆為經焊料潤濕之狀態。

B：雖然塗佈焊料膏之部分的大部分為經焊料潤濕之狀態(亦包含去濕)，惟亦產生潤濕不良。或是無經焊料潤濕之模樣，熔融焊料成為一個或複數個焊料球之狀態(不潤濕)。

〈綜合評估〉

A：於表37至表44中，焊料之潤濕擴展性、去濕抑制能力的各評估皆為A。

B：於表37至表44中，焊料之潤濕擴展性、去濕抑制能力的各評估中至少1項為B。

評估結果如表37至表44所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表37]

[表38]

[表39]

[表40]

[表41]

[表42]

[表43]

[表44]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F3-1)至(F3-50)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F3-51)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕擴展性皆較良好，去濕抑制能力高。當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F3-1)至(F3-50)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F3)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F3-1)至(F3-51)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈焊料之潤濕擴展性的評估〉及〈焊料之去濕抑制能力的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F3-1)至(F3-50)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F3)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F3-1)至(F3-50)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F3-51)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕擴展性皆較良好，去濕抑制能力高。

[含有助焊劑(F4)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表45至表56所示之調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表45至表56所示之調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑之情形，進行焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估。

〈焊料之焊料潤濕性(潤濕速度)的評估〉

(1)驗證方法

助焊劑的潤濕速度係依據弧面狀沾焊料試驗的方法，於150℃對寬5mm×長25mm×厚0.5mm的銅板進行1小時的氧化處理而得到試驗板的氧化銅板，使用Solder Checker SAT-5200(RHESCA公司製)作為試驗裝置，並使用具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末作為焊料，以下列方式進行評估。

首先相對於量取於燒杯之調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑，將試驗板浸漬5mm以將各助焊劑塗佈於試驗板。接著在塗佈助焊劑後，迅速地將塗佈有助焊劑之試驗板浸漬在焊料槽，而得到零交叉時間(sec)。接著對調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑進行5次的測定，並算出所得到之5個零交叉時間(sec)的平均值。試驗條件係設定如下。

往焊料槽之浸漬速度：5mm/sec(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬時間：10sec(JIS Z 3198-4：2003)

焊料槽溫度：245℃(JIS C 60068-2-69：2019附錄B)零交叉時間(sec)的平均值愈短，意指潤濕速度愈高，焊料潤濕性愈佳。

(2)判定基準

A：零交叉時間(sec)的平均值為6秒以下。

B：零交叉時間(sec)的平均值超過6秒。

評估結果如表45至表56所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表45]

[表46]

[表47]

[表48]

[表49]

[表50]

[表51]

[表52]

[表53]

[表54]

[表55]

[表56]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F4-1)至(F4-57)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F4-58)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性高。當中，含有具有試驗例1 的合金組成之焊料粉末、與調配例(F4-1)至(F4-57)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F4)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F4-1)至(F4-58)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈焊料潤濕性(潤濕速度)的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F4-1)至(F4-57)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F4)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F4-1)至(F4-57)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F4-58)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性更良好。

[含有助焊劑(F5)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表57至表68所示之調配例(F5-1)至(F5-62)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F5-1)至(F5-62)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表57至表68所示之調配例(F5-1)至(F5-62)的各助焊劑之情形，進行銅板腐蝕抑制能力的評估。

〈銅板腐蝕抑制能力的評估〉

(1)驗證方法

銅板腐蝕抑制能力的評估係依據JIS Z 3197：2012 8.4.1並藉由下述銅板腐蝕試驗來進行。

試驗銅板的製作：於尺寸50mm×50mm×0.5mm之磷脫氧銅板的中央，藉由直徑20mm的鋼球形成深度3mm的凹陷而形成試驗片。試驗片在藉由丙酮進行脫脂後，浸漬於65℃的硫酸1分鐘以去除表面的氧化覆膜等。接著浸漬在20℃的過硫酸銨溶液1分鐘後，以精製水洗淨並乾燥而形成試驗銅板。

使用JIS Z 3197：2012 8.1.3所規定之方法來測定各例之助焊劑的固形份含量，將含有以固形份計為0.035至0.040g之適量的助焊劑加入於前述試驗銅板中央的凹陷。

接著將試驗銅板投入於設定在溫度40℃、相對濕度90%的加濕條件之恆溫恆濕槽中，於槽內放置72小時。對各例的每個助焊劑，將試驗銅板設為2個，並加入1個空白銅板。

於槽內放置96小時後，從恆溫恆濕槽取出，並藉由30倍的顯微鏡與空白銅板比較其腐蝕的痕跡。根據下列所示之判定基準來評估銅板腐蝕抑制能力。

(2)判定基準

A：無變色

B：有變色

評估結果如表57至表68所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表57]

[表58]

[表59]

[表60]

[表61]

[表62]

[表63]

[表64]

[表65]

[表66]

[表67]

[表68]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F5-1)至(F5-61)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F5-62)的助焊劑之情形相比，可確認到銅板腐蝕抑制性皆提高。當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F5-1)至(F5-61)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F5)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F5-1)至(F5-62)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈銅板腐蝕抑制能力的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F5-1)至(F5-61)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F5)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F5-1)至(F5-61)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F5-62)的助焊劑之情形相比，可確認到銅板腐蝕抑制性皆提高。

[含有助焊劑(F6)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表69至表77所示之調配例(F6-1)至(F6-60)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F6-1)至(F6-60)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表69至表77所示之調配例(F6-1)至(F6-60)的各助焊劑之情形，進行焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估。

〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉

(1)驗證方法

焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估試驗係如下列方式來進行。

依據弧面狀沾焊料試驗的方法，於150℃對寬5mm×長25mm×厚0.5mm的銅板進行1小時的氧化處理而得到試驗板的氧化銅板，使用Solder Checker SAT-5200(RHESCA公司製)作為試驗裝置，並使用由試驗例1所示之合金組成所構成之焊料粉末作為焊料，以下列方式進行評估。

首先相對於量取於燒杯之各例的助焊劑，將試驗板浸漬5mm以將助焊劑塗佈於試驗板。接著在塗佈助焊劑後，迅速地將塗佈有助焊劑之試驗板浸漬在試驗例1所示之合金組成的焊料槽，而得到零交叉時間(sec)。

接著對各例的助焊劑進行5次的測定，並算出所得到之5個零交叉時間(sec)的平均值。試驗條件係設定如下。

往焊料槽之浸漬速度：5mm/sec(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬時間：10sec(JIS Z 3198-4：2003)

焊料槽溫度：245℃(JIS C 60068-2-69：2019附錄B)零交叉時間(sec)的平均值愈短，意指潤濕速度愈高，焊料潤濕性愈佳。

(2)判定基準

A：零交叉時間(sec)的平均值為6秒以下。

B：零交叉時間(sec)的平均值超過6秒。

評估結果如表69至表77所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表69]

[表70]

[表71]

[表72]

[表73]

[表74]

[表75]

[表76]

[表77]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F6-1)至(F6-59)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F6-60)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性更良好。當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F6-1)至(F6-59)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F6)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F6-1)至(F6-60)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F6-1)至(F6-59)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F6)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F6-1)至(F6-59)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F6-60)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料的潤濕速度皆較高，焊料潤濕性更良好。

[含有助焊劑(F7)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表78至表85所示之調配例(F7-1)至(F7-54)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時 間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F7-1)至(F7-54)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表78至表85所示之調配例(F7-1)至(F7-54)的各助焊劑之情形，進行助焊劑之搖變減黏性、焊料膏之印刷流掛抑制能力、焊料膏之加熱流掛抑制能力的評估。

〈助焊劑之搖變減黏性的評估〉

(1)驗證方法

搖變減黏性的評估係依據JIS Z3284-3：2014 4.2並使用螺旋式黏度計來進行。將黏度計的轉速設定為3rpm與30rpm，讀取旋轉既定時間後的黏度並算出搖變減黏比。

(2)判定基準

A：搖變減黏比為0.30以上

B：搖變減黏比未達0.30

〈焊料膏之印刷流掛抑制能力的評估〉

(1)驗證方法

焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)之印刷流掛抑制能力的評估係依據JIS Z3284-2014 4.3，使用以既定的圖案形成有焊料膏印刷部之不鏽鋼製金屬遮罩將焊料膏印刷於銅板，在移除金屬遮罩後，於室溫25±5℃、相對濕度 50±10%下保管10至20分鐘，於所印刷之各圖案中，藉由目視來確認所印刷之焊料膏全部未成為一體之最小間隔。金屬遮罩的厚度為0.2mm，焊料膏印刷部為四角形的開口且大小為3.0×1.5mm。焊料膏印刷部係使相同大小的複數個開口以相異間隔來排列，開口的間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。

(2)判定基準

A：於印刷後未成為一體之最小間隔為0.2mm以下

B：於印刷後未成為一體之最小間隔超過0.2mm

〈焊料膏之加熱流掛抑制能力的評估〉

(1)驗證方法

焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)之加熱流掛抑制能力的評估係依據JIS Z3284-2014 4.4，使用以既定的圖案形成有焊料膏印刷部之不鏽鋼製金屬遮罩將焊料膏印刷於銅板，在移除金屬遮罩後，以150±10℃加熱10分鐘，於所印刷之各圖案中，藉由目視來確認所印刷之焊料膏全部未成為一體之最小間隔。金屬遮罩的厚度為0.2mm，焊料膏印刷部為四角形的開口且大小為3.0×1.5mm。焊料膏印刷部係使相同大小的複數個開口以相異間隔來排列，開口的間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。

(2)判定基準

A：未成為一體之最小間隔為1.0mm以下

B：未成為一體之最小間隔超過1.0mm

〈綜合評估〉

A：於表78至表85中，助焊劑之搖變減黏性、焊料膏之印刷流掛抑制能力、焊料膏之加熱流掛抑制能力的各評估皆為A。

B：於表78至表85中，助焊劑之搖變減黏性、焊料膏之印刷流掛抑制能力、焊料膏之加熱流掛抑制能力的各評估中至少1項為B。

評估結果如表78至表85所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺。

表中，係使用以下述化學式(3)所表示之化合物的混合物(分子量300至1500)作為環狀醯胺低聚物。此化學式(3)中，m1、m2、m3、m4為亞甲基(CH₂)的重複數。p表示單元的重複數。

[表78]

[表79]

[表80]

[表81]

[表82]

[表83]

[表84]

[表85]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F7-53)的助焊劑之情形相比，可確認到助焊劑的搖變減黏性皆提升，抑制印刷後的焊料膏產生流動之印刷流掛，並且抑制由焊接時的加熱所導致之焊料膏的加熱流掛。

此外，在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F7-54)的助焊劑之情形相比，可確認到皆抑制由焊接時的加熱所導致之焊料膏的加熱流掛。

此等當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F7)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F7-1)至(F7-54)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈助焊劑之搖變減黏性的評估〉、〈焊料膏之印刷流掛抑制能力的評估〉及〈焊料膏之加熱流掛抑制能力的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F7)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F7-53)的助焊劑之情形相比，可確認到助焊劑的搖變減黏性皆提升，抑制印刷後的焊料膏產生流動之印刷流掛，並且抑制由焊接時的加熱所導致之焊料膏的加熱流掛。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F7-1)至(F7-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F7-54)的助焊劑之情形相比，可確認到皆抑制由焊接時的加熱所導致之焊料膏的加熱流掛。

[含有助焊劑(F8)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表86至表94所示之調配例(F8-1)至(F8-54)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F8-1)至(F8-54)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表86至表94所示之調配例(F8-1)至(F8-54)的各助焊劑之情形，進行搖變減黏性的評估。

此外，就對於由試驗例1所示之合金組成所構成之焊料粉末使用表87至表94所示之調配例(F8-8)至(F8-54)的各助焊劑之情形，更進行助焊劑及焊料膏中之結晶的析出與結塊的產生之評估。

〈搖變減黏性的評估〉

(1)驗證方法

搖變減黏性的評估係使用雙重圓筒管型旋轉黏度計Malcom Viscometer PCU-205(Malcom公司製)來進行。

使用前述雙重圓筒管型旋轉黏度計，於25℃的條件下以下列所示之轉數(rpm)及測量時間(min)依序對各焊料膏測定黏度。

依序將黏度計的轉速改變為：於10rpm下3分鐘、於3rpm下6分鐘、於4rpm下3分鐘、於5rpm下3分鐘、於10rpm下3分鐘、於20rpm下2分鐘、於30rpm下2分鐘、於10rpm下1分鐘。

然後根據下列式，從3轉(3rpm)時與30轉(30rpm)時的黏度中求取搖變減黏比。

搖變減黏比=Log(3轉時的黏度/30轉時的黏度)

然後順著下列判定基準來進行評估。

(2)判定基準

A：搖變減黏比為0.40以上

B：搖變減黏比未達0.40

〈結晶的析出與結塊的產生〉

(1)驗證方法

藉由下列所示之方法對表87至表94所示之各例的助焊劑以及使用此等之焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)的各個進行結晶的析出與結塊的產生之評估。然後順著下列判定基準來進行評估。對於表86所示之各例的助焊劑以及使用此等之焊料膏並未進行結晶的析出與結塊的產生之評估。

對助焊劑之評估：

採集各助焊劑100mL並裝入於200mL容量的玻璃燒杯，以試藥勺攪拌10次而製作目視觀察用的試樣。進行同樣的操作而對各助焊劑製備3個目視觀察用的試樣。

以目視來觀察各試樣之攪拌10次後的外觀，並評估結晶的析出與結塊的產生之狀態。

對焊料膏之評估：

使用細度計GS-2256M(太佑機材股份有限公司製、測定範圍：0至100μm)對各焊料膏測定3次。然後算出3次測定值的平均值並將此平均值設為焊料膏所含有之凝聚物的大小(粒度)。

於細度計的表面上設置有深度從一端的0至另一端的最大值為止以一定值增加之溝槽，在藉由刮板從最大深度側將焊料膏的試樣刮平時，於因應凝聚物的大小之深度之處殘留有線狀痕或粒狀痕。藉由形成有線狀痕或粒狀痕之位置的深度，可評估焊料膏的試樣中之結晶的析出與結塊的產生。

(2)判定基準

A：於助焊劑中以目視未確認到結晶及結塊，並且於焊料膏中以目視未確認到結晶及滴粒。

B：於助焊劑中以目視未確認到結晶及結塊，並且雖於焊料膏中以目視未確認到50μm以上的結晶或結塊，但存在有未達50μm的結晶或結塊。

C：於助焊劑之3個試樣中的任1個中以目視確認到結晶及結塊，或是於焊料膏中存在有50μm以上的結晶或結塊。

〈綜合評估〉

A：於表87至表94中，搖變減黏性的評估為A且結晶的析出與結塊的產生之評估為A。

B：於表87至表94中，搖變減黏性的評估為A且結晶的析出與結塊的產生之評估為B。

C：於表87至表94中，至少搖變減黏性的評估為B。

評估結果如表86至表94所示。

[表86]

[表87]

[表88]

[表89]

[表90]

[表91]

[表92]

[表93]

[表94]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F8-1)至(F8-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F8-53)、調配例(F8-54)的助 焊劑之情形相比，可確認到焊料膏的搖變減黏性皆提高，亦即該焊料膏的流動性及保形性良好。

此外，在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F8-8)至(F8-54)的各助焊劑之情形下，可確認到皆抑制助焊劑及焊料膏中之結晶的析出與結塊的產生。

此等當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F8-1)至(F8-52)、(F8-54)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F8)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F8-1)至(F8-54)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈搖變減黏性的評估〉及〈結晶的析出與結塊的產生〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F8-1)至(F8-52)、(F8-54)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F8)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F8-1)至(F8-52)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F8-53)、調配例(F8-54)的助焊劑 之情形相比，可確認到焊料膏的搖變減黏性皆提高，亦即該焊料膏的流動性及保形性良好。

此外，在相對於試驗例1之焊料粉末分別使用調配例(F8-8)至(F8-54)的各助焊劑之情形下，可確認到皆抑制助焊劑及焊料膏中之結晶的析出與結塊的產生。

[含有助焊劑(F9)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表95至表109所示之調配例(F9-1)至(F9-76)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F9-1)至(F9-76)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表95至表109所示之調配例(F9-1)至(F9-76)的各助焊劑之情形時的焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)，進行空隙產生及焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估。

〈空隙產生的評估〉

(1)空隙產生率

使用金屬遮罩，於8mm×8mm的Cu-OSP電極(N=15)上將焊料膏印刷120μm高。然後在大氣環境下進行回焊。回焊溫度曲線(reflow profile)係設為在190℃保持2分鐘，然後以1.5℃/秒升溫至260℃。

使用UNi-HiTESYSTEM公司製的Microfocus X-ray System XVR-160來觀察回焊後之焊接部(焊料凸塊)的穿透圖像，並求取空隙產生率。

具體而言，對焊料凸塊從上部朝向下部進行穿透觀察並得到圓形的焊料凸塊穿透圖像，根據該色調的對比來辨識金屬填充部與空隙部，藉由自動解析來得到空隙面積率並將此設為空隙產生率。使用如此求得之空隙產生率並以下列基準來評估空隙的產生難易度。

A：於15個焊接部的全部中，空隙產生率為15%以下之情形

B：於15個焊接部中，雖包含有空隙產生率超過15%者，惟皆為20%以下之情形

C：於15個焊接部中，包含有空隙產生率超過20%之情形

〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉

依據JIS Z 3198-4：2003來評估助焊劑的焊料潤濕性。

具體而言，在經150℃煅燒1小時之寬5mm×長25mm×厚0.5mm的銅板表面之長度方向的下端至3mm為止的部分上，以針尖塗佈各調配例的助焊劑，於下述條件下浸漬在焊料槽並測定零交叉時間。

〈浸漬條件〉

往焊料槽之浸漬速度：5mm/sec(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬時間：10sec(JIS Z 3198-4：2003)

焊料槽溫度：250℃(JIS C 60068-2-69：2019附錄B)

焊料潤濕性係藉由下列基準來評估。

A：零交叉時間為5.5秒以下

B：零交叉時間超過5.5秒

〈綜合評估〉

A：空隙產生的評估為A或B，以及焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估為A之情形

B：空隙產生的評估為C，或是焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估為B之至少一者之情形

評估結果如表95至表109所示。

表中，係使用脂肪族聚醯胺作為聚醯胺，使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺，使用對甲苯醯胺作為單醯胺。

[表95]

[表96]

[表97]

[表98]

[表99]

[表100]

[表101]

[表102]

[表103]

[表104]

[表105]

[表106]

[表107]

[表108]

[表109]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F9-75)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料潤濕性皆更良好。

此外，在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F9-76)的助焊劑之情形相比，可確認到皆抑制空隙的產生。

此等當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F9)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F9-1)至(F9-76)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈空隙產生的評估〉及〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F9)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F9-75)的助焊劑之情形相比，可確認到焊料潤濕性皆更良好。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F9-1)至(F9-74)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F9-76)的助焊劑之情形相比，可確認到皆抑制空隙的產生。

[含有助焊劑(F10)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表110至表115所示之調配例(F10-1)至(F10-30)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F10-1)至(F10-30)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表110至表115所示之調配例(F10-1)至(F10-30)的各助焊劑之情形時的焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)，進行乾燥度、空隙產生及焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估。

〈乾燥度的評估〉

依據JIS Z 3197：2012,8.5.1乾燥度試驗來評估助焊劑的乾燥度。

具體而言，係製作出以助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比來混合調配例(F10-1)至(F10-30)的各助焊劑與具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末(平均粒徑

：21μm)之焊料膏。

接著依循上述JIS試驗方法來製作試驗片並進行試驗，並藉由噴撒至試驗片上的助焊劑殘渣表面之粉末滑石的附著程度，來評估助焊劑的乾燥度(助焊劑的乾燥容易度，具體而言為助焊劑殘渣的黏著性)。

評估是以粉末滑石可藉由刷除來去除之情形為A，無法去除之情形為B。

〈空隙產生的評估〉

使用金屬遮罩，於8mm×8mm的Cu-OSP電極(N=15)上將與乾燥度試驗同樣地製作之焊料膏印刷120μm高。然後在大氣環境下進行回焊。回焊溫度曲線係設為在190℃保持2分鐘，然後以1.5℃/秒升溫至260℃。

使用UNi-HiTESYSTEM公司製的Microfocus X-ray System XVR-160來觀察回焊後之焊接部(焊料凸塊)的穿透圖像，並求取空隙產生率。

具體而言，對焊料凸塊從上部朝向下部進行穿透觀察並得到圓形的焊料凸塊穿透圖像，根據該色調的對比來辨識金屬填充部與空隙部，藉由自動解析來得到空隙面積率並將此設為空隙產生率。使用如此求得之空隙產生率並以下列基準來評估空隙的產生難易度。

A：於15個焊接部的全部中，空隙產生率為15%以下之情形

B：於15個焊接部中，雖包含有空隙產生率超過15%者，惟皆為20%以下之情形

C：於15個焊接部中，包含有空隙產生率超過20%之情形

〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉

依據JIS Z 3198-4：2003來評估助焊劑的焊料潤濕性。

具體而言，在經150℃煅燒1小時之寬5mm×長25mm×厚0.5mm的銅板表面之長度方向的下端至3mm為止的部分上，以針尖塗佈各調配例的助焊劑，於下述條件下浸漬在焊料槽並測定零交叉時間。

〈浸漬條件〉

往焊料槽之浸漬速度：5mm/sec(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬深度：2mm(JIS Z 3198-4：2003)

往焊料槽之浸漬時間：10sec(JIS Z 3198-4：2003)

焊料槽溫度：250℃(JIS C 60068-2-69：2019附錄B)

焊料潤濕性係藉由下列基準來評估。

A：零交叉時間為5.5秒以下

B：零交叉時間超過5.5秒

〈綜合評估〉

A：空隙產生的評估為A或B，並且乾燥度及焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估為A之情形

B：空隙產生的評估為C，或是乾燥度或焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估為B之至少一者之情形

評估結果如表110至表115所示。

表中，係使用六亞甲基雙羥基硬脂醯胺作為雙醯胺。

[表110]

[表111]

[表112]

[表113]

[表114]

[表115]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F10-29)的助焊劑之情形相比，可確認到皆具有良好的乾燥性，焊料潤濕性更良好。

此外，在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F10-30)的助焊劑之情形相比，可確認到皆更抑制空隙的產生。此等當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料 粉末、與調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F10)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F10-1)至(F10-30)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈乾燥度的評估〉、〈空隙產生的評估〉及〈焊料之潤濕速度(焊料潤濕性)的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F10)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F10-29)的助焊劑之情形相比，可確認到皆具有良好的乾燥性，焊料潤濕性更良好。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F10-1)至(F10-28)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F10-30)的助焊劑之情形相比，可確認到皆更抑制空隙的產生。

[含有助焊劑(F11)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表116至表118所示之調配例(F11-1)至(F11-18)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F11-1)至(F11-18)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表116至表118所示之調配例(F11-1)至(F11-18)的各助焊劑之情形時的焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)，各自進行增黏抑制評估及潤濕性的評估。

〈增黏抑制評估〉

依循JIS Z 3284-3：2014的「4.2黏度特性試驗」所記載之方法，使用旋轉黏度計(PCU-205、Malcom股份有限公司製)，於轉數：10rpm、測定溫度：25℃下對所得到之焊料膏持續測定12小時的黏度。然後比較初期黏度(攪拌30分鐘後的黏度)與13小時後的黏度，並根據下列基準來進行增黏抑制效果的評估。

13小時後的黏度≦初期黏度×1.2：隨時間經過的黏度上升小，良好(A)

13小時後的黏度>初期黏度×1.2：隨時間經過的黏度上升大，不良(B)

〈潤濕性的評估〉

與上述〈增黏抑制評估〉相同，使用開口徑6.5mm、開口數4個、遮罩厚度0.2mm的金屬遮罩，將調配例(F11-1)至(F11-18)的各助焊劑印刷於Cu板上，於回焊爐中在N₂氣體環境中以1℃/sec的升溫速度從25℃加熱至260℃為止後， 空冷至室溫(25℃)而形成4個焊料凸塊。使用光學顯微鏡(倍率：100倍)來觀察所得到之凸塊的外觀，並根據下列基準來進行評估。

於4個焊料凸塊的全部中，並未觀察到未完全熔融的焊料粒子：焊料潤濕性良好(A)。

於4個焊料凸塊的1個以上，觀察到未完全熔融的焊料粒子：焊料潤濕性不良(B)。

評估結果如表117至表119所示。

各表中，係使用下列所示之金屬減活劑A至H作為受阻酚系金屬減活劑。

‧「金屬減活劑A」

試藥名稱：雙[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸][乙烯雙(氧基乙烯)]；CAS No.36443-68-2。

‧「金屬減活劑B」

試藥名稱：N,N'-六亞甲基雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙烷醯胺]；CAS No.23128-74-7。

‧「金屬減活劑C」

試藥名稱：1,6-己二醇雙[3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)丙酸酯]；CAS No.35074-77-2。

‧「金屬減活劑D」

試藥名稱：2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]；CAS No.77-62-3。

‧「金屬減活劑E」

試藥名稱：2,2'-亞甲基雙(6-三級丁基對甲酚)；CAS No.119-47-1。

‧「金屬減活劑F」

試藥名稱：2,2'-亞甲基雙(6-三級丁基-4-乙基酚)；CAS No.88-24-4。

‧「金屬減活劑G」

試藥名稱：N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)柳醯胺；CAS No.36411-52-6。

‧「金屬減活劑H」

試藥名稱：N,N'-雙[2-[2-(3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基)乙基羰氧基]乙基]草醯胺；CAS No.70331-94-1。

[表116]

[表117]

[表118]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F11-1)至(F11-17)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F11-18)的助焊劑之情形相比，可確認到增黏抑制的效果皆提高。

此等當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F11-1)至(F11-17)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F11)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F11-1)至(F11-18)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈增黏抑制評估〉及〈潤濕性的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F11-1)至(F11-17)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F11)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F11-1)至(F11-17)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F11-18)的助焊劑之情形相比，可確認到增黏抑制的效果皆提高。

[含有助焊劑(F12)之焊料膏的評估]

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表119所示之調配例(F12-1)至(F12-8)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉。此外，係測定焊料粉末的液相線溫度及固相線溫度來進行上述〈△T的評估〉。再者，係使用剛製作的焊料膏來進行上述〈潤濕性的評估〉。

從此等之結果中，可確認到相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F12-1)至(F12-8)的各助焊劑之情形時的焊料膏，皆顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。

接著，就對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用表119所示之調配例(F12-1)至(F12-8)的各助焊劑之情形時的焊料膏(助焊劑：焊料粉末=11：89的質量比)，各自進行增黏抑制評估及潤濕性的評估。

〈增黏抑制評估〉

依循JIS Z 3284-3：2014的「4.2黏度特性試驗」所記載之方法，使用旋轉黏度計(PCU-205、Malcom股份有限公司製)，於轉數：10rpm、測定溫度：25℃下對所得到之焊料膏持續測定12小時的黏度。然後比較初期黏度(攪拌30分鐘後的黏度)與13小時後的黏度，並根據下列基準來進行增黏抑制效果的評估。

13小時後的黏度≦初期黏度×1.2：隨時間經過的黏度上升小，良好(A)

13小時後的黏度>初期黏度×1.2：隨時間經過的黏度上升大，不良(B)

〈潤濕性的評估〉

與上述〈增黏抑制評估〉相同，使用開口徑6.5mm、開口數4個、遮罩厚度0.2mm的金屬遮罩，將調配例(F12-1)至(F12-8)的各助焊劑印刷於Cu板上，於回焊爐中在N₂氣體環境中以1℃/sec的升溫速度從25℃加熱至260℃為止後，空冷至室溫(25℃)而形成4個焊料凸塊。使用光學顯微鏡(倍率：100倍)來觀察所得到之凸塊的外觀，並根據下列基準來進行評估。

於4個焊料凸塊的全部中，並未觀察到未完全熔融的焊料粒子：焊料潤濕性良好(A)。

於4個焊料凸塊的1個以上，觀察到未完全熔融的焊料粒子：焊料潤濕性不良(B)。

評估結果如表119所示。

各表中，係使用下列所示之金屬減活劑A至E作為含氮化合物系金屬減活劑。

‧「金屬減活劑A」

試藥名稱：N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)柳醯胺；CAS No.36411-52-6

‧「金屬減活劑B」

試藥名稱：十二烷二酸雙[N2-(2羥基苯甲醯基)醯肼]；CAS No.63245-38-5

‧「金屬減活劑C」

試藥名稱：三聚氰胺

‧「金屬減活劑D」

試藥名稱：ADEKA公司製商品名稱「ADK STAB ZS-27」

‧「金屬減活劑E」

試藥名稱：ADEKA公司製商品名稱「ADK STAB ZS-90」

各表中，係使用下列所示之金屬減活劑F作為受阻酚系金屬減活劑。

‧「金屬減活劑F」

試藥名稱：雙[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸][乙烯雙(氧基乙烯)]；CAS No.36443-68-2

[表119]

在相對於具有試驗例1所示之合金組成之焊料粉末使用調配例(F12-1)至(F12-7)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F12-8)的助焊劑之情形相比，可確認到增黏抑制的效果皆提高。

當中，含有具有試驗例1的合金組成之焊料粉末、與調配例(F12-1)至(F12-7)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F12)之實施型態之焊料膏。

接著，就對於具有試驗例2至258、試驗例301至354所示之各合金組成之焊料粉末分別使用調配例(F12-1)至(F12-8)的各助焊劑之情形，進行上述〈焊料膏中之黏度隨時間經過的變化之評估〉、〈△T的評估〉及〈潤濕性的評估〉，以及〈增黏抑制評估〉及〈潤濕性的評估〉。

從該評估的結果中，可確認到於含有具有試驗例2至258的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性。此等當中，含有具有試驗例2至258的合金組成之各焊料粉末、與調配例(F12-1)至(F12-7)的各助焊劑之焊料膏，為含有助焊劑(F12)之實施型態之焊料膏。

另一方面，於含有具有試驗例301至354的合金組成之焊料粉末之焊料膏的情形下，係顯示出增黏抑制效果、△T的窄化及優異潤濕性之至少1項為較差的結果。

此外，在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F12-1)至(F12-7)的各助焊劑之情形下，與使用調配例(F12-8)的助焊劑之情形相比，可確認到增黏抑制的效果皆提高。

在相對於試驗例2至258之焊料粉末分別使用調配例(F12-1)至(F12-7)的各助焊劑之焊料膏中，更含有相對於焊料膏的全部質量為0.1質量%之粒徑1μm的氧化鋯粉末時，可確認到增黏抑制效果的提升。

[產業上之可應用性]

根據本發明，可提供一種不易引起黏度上升等隨時間經過的變化，潤濕性優異，具有高機械特性，除此之外更可提高各種特性之焊料膏。

此外，根據本發明，藉由與特定的焊料粉末組合並且選擇所調配之成分，可提供一種進一步達成焊料之潤濕速度的提升、接合對象物之金屬表面(例如銅板)的腐蝕抑制、印刷性的提升、空隙抑制等各種特性之焊料膏用助焊劑。

Claims (40)

1. 一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：0至25000質量ppm及Pb：0至8000質量ppm中的至少1種，以及Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種，以及Ni：0至600質量ppm，以及Fe：0至100質量ppm，以及In：0至1200質量ppm，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
2. 一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，以及Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種，以及Ni：0至600質量ppm，以及Fe：0至100質量ppm，以及In：0至1200質量ppm，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
3. 一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：超過0質量ppm且為8000質量ppm以下中的至少1種，以及Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種，以及Ni：0至600質量ppm，以及Fe：0至100質量ppm，以及In：0至1200質量ppm，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
4. 一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：超過0質量ppm且為25000質量ppm以下及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，以及Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種，以及Ni：0至600質量ppm，以及Fe：0至100質量ppm，以及In：0至1200質量ppm，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
5. 一種焊料膏，其係含有焊料粉末與助焊劑，前述焊料粉末係含有焊料合金，該焊料合金具有：由As：10質量ppm以上且未達40質量ppm，以及Bi：50至25000質量ppm及Pb：50至8000質量ppm中的至少1種，以及Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%中的至少1種，以及Ni：0至600質量ppm，以及Fe：0至100質量ppm，以及In：0至1200質量ppm，且剩餘部分為Sn所構成之合金組成，並且滿足下述(1)式及(2)式，300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≦7 (2)上述(1)式及(2)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
6. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其更滿足下述(3)式，0≦Ni/Fe≦50 (3)上述(3)式中，Ni及Fe各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
7. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述合金組成更滿足下述(1a)式，300≦3As+Bi+Pb≦25114 (1a)上述(1a)式中，As、Bi及Pb各自表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
8. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述合金組成中的As為10質量ppm以上且未達25質量ppm。
9. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有樹脂成分、活性成分及溶劑。
10. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：受阻酚系化合物；有機酸；選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分；以及溶劑。
11. 如請求項10所述之焊料膏，其中前述受阻酚系化合物的含量相對於前述助焊劑的全部質量為0.5質量%以上10質量%以下。
12. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：屬於氮化合物之金屬減活劑；選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分；以及溶劑。
13. 如請求項12所述之焊料膏，其中前述金屬減活劑為選自由醯肼(Hydrazide)系氮化合物、醯胺系氮化合物、三唑(Triazole)系氮化合物及三聚氰胺系氮化合物所構成之群組中之至少1種氮化合物。
14. 如請求項12所述之焊料膏，其中前述金屬減活劑的含量相對於前述助焊劑的全部質量係超過0質量%且為10質量%以下。
15. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：酸改質松香；搖變減黏劑；以及溶劑。
16. 如請求項15所述之焊料膏，其中前述酸改質松香為選自由丙烯酸改質松香、丙烯酸改質氫化松香、順丁烯二酸改質松香及順丁烯二酸改質氫化松香所構成之群組中之至少1種。
17. 如請求項15所述之焊料膏，其中前述酸改質松香的含量相對於前述助焊劑的全部質量為3質量%以上60質量%以下。
18. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：丙烯酸系樹脂；有機酸；以及溶劑。
19. 如請求項18所述之焊料膏，其中前述丙烯酸系樹脂的含量相對於前述助焊劑的全部質量為5質量%以上50質量%以下。
20. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑係含有：選自由屬於單羧酸的反應物且為二聚物之二聚物酸、將氫添加於二聚物酸而得之氫化二聚物酸、屬於單羧酸的反應物且為三聚物之三聚物酸、以及將氫添加於三聚物酸而得之氫化三聚物酸所構成之群組中之至少1種有機酸；松香；搖變減黏劑；以及溶劑。
21. 如請求項20所述之焊料膏，其中選自由前述二聚物酸、前述氫化二聚物酸、前述三聚物酸以及前述氫化三聚物酸所構成之群組中之至少1種有機酸的含量，相對於前述助焊劑的全部質量為0.5質量%以上20質量%以下。
22. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：以下述通式(1)所表示之化合物；松香；以及溶劑；

    

    該式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴各自獨立地表示氫原子或碳數1至4的烷基。
23. 如請求項22所述之焊料膏，其中以前述通式(1)所表示之化合物為吡啶-2-甲酸(Picolinic Acid)。
24. 如請求項22所述之焊料膏，其中以前述通式(1)所表示之化合物的含量相對於前述助焊劑的全部質量為0.5質量%以上7質量%以下。
25. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：唑(Azole)類；有機酸；松香；以及溶劑。
26. 如請求項25所述之焊料膏，其中前述唑類為選自由2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七基咪唑、苯并咪唑及2-辛基苯并咪唑所構成之群組中之至少1種。
27. 如請求項25所述之焊料膏，其中前述唑類的含量相對於前述助焊劑的全部質量為0.1質量%以上10質量%以下。
28. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：芳香族胍化合物；松香；有機酸；以及溶劑。
29. 如請求項28所述之焊料膏，其中前述芳香族胍化合物為選自由二苯基胍(Diphenyl Guanidine)及二甲苯基胍(Ditolyl Guanidine)所構成之群組中之至少1種。
30. 如請求項28所述之焊料膏，其中前述芳香族胍化合物的含量相對於前述助焊劑的全部質量為0.2質量%以上15質量%以下。
31. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：屬於醯胺化合物之醯胺系搖變減黏劑；有機酸；選自由松香系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成之群組中的至少一種之樹脂成分；以及溶劑。
32. 如請求項31所述之焊料膏，其中前述醯胺系搖變減黏劑為選自由聚醯胺、雙醯胺及單醯胺所構成之群組中之至少1種。
33. 如請求項31所述之焊料膏，其中前述醯胺系搖變減黏劑的含量相對於前述助焊劑的全部質量係超過0質量%且為15質量%以下。
34. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑含有：屬於山梨醇(Sorbitol)化合物之山梨醇系搖變減黏劑；松香系樹脂；以及溶劑。
35. 如請求項34所述之焊料膏，其中前述山梨醇系搖變減黏劑為選自由二苯亞甲基山梨醇及雙(4-甲基苯亞甲基)山梨醇所構成之群組中之至少1種。
36. 如請求項34所述之焊料膏，其中前述山梨醇系搖變減黏劑的含量相對於前述助焊劑的全部質量為0.2質量%以上5質量%以下。
37. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑一併具有：松香系樹脂；有機酸；以及作為溶劑之二醇系溶劑及有機酸酯。
38. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其中前述助焊劑一併具有：松香系樹脂；有機酸；以及作為溶劑之二醇系溶劑及碳數16至18的一元醇。
39. 如請求項1至5中任一項所述之焊料膏，其更含有氧化鋯粉末。
40. 如請求項39所述之焊料膏，其中前述氧化鋯粉末的含量相對於前述焊料膏的全部質量為0.05至20.0質量%。