JP2018508361A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018508361A5
JP2018508361A5 JP2017530268A JP2017530268A JP2018508361A5 JP 2018508361 A5 JP2018508361 A5 JP 2018508361A5 JP 2017530268 A JP2017530268 A JP 2017530268A JP 2017530268 A JP2017530268 A JP 2017530268A JP 2018508361 A5 JP2018508361 A5 JP 2018508361A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
brazing
base material
component
arranging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017530268A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6860484B2 (ja
JP2018508361A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2016/051187 external-priority patent/WO2016116536A1/de
Publication of JP2018508361A publication Critical patent/JP2018508361A/ja
Publication of JP2018508361A5 publication Critical patent/JP2018508361A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6860484B2 publication Critical patent/JP6860484B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

ろう付け温度が液相線温度を超える場合、それ故に、目標ろう付け温度を超える場合、この構造は形成せず、これは、機械的特性における劣化に関与する、ろう付け継ぎ目の機械的特性(すなわち、せん断強度)が変化するという結果を有している。したがって、この場合には、液相線温度を超える高すぎるろう付け温度では、デンドライトは、ろう付け適用の慣例的冷却速度未満の冷却時に形成され、その結果、高すぎる温度におけるろう付けは、金属組織断面によって、またろう付け継ぎ目の様々な場所においても明確に識別することができる。この情報は、欠陥、不具合、及び品質管理の解析用に使用することができるが、互いにろう付けされることとなる物品の局所過熱が実際に発生するが、温度計又は温度素子による点検により確実に検出できないために、熱源又はろう付け装置を温度計を用いずに調整する際にも使用することができる。それ故に、ユーザは、構造調査により鋼における過熱(及びその結果としての強度変化)を防止することができる。

Claims (12)

  1. 25〜33重量%の銀、15〜25重量%の亜鉛、6重量%〜14重量%のマンガン、0.25重量%〜4重量%のニッケル、0.5重量%〜4重量%のインジウム、0〜1.5重量%のスズ及び/又はガリウム、0.1〜1重量%のコバルト、0〜0.5重量%のゲルマニウム、20〜53.5重量%の銅、並びに不可避不純物として、最大0.001重量%までの量のアルミニウム、それぞれ最大0.008重量%までの量のリン、マグネシウム、又はカルシウム、並びに他のアルカリ及びアルカリ土類金属、それぞれ最大0.01重量%までの量のカドミウム、セレン、テルリウム、スズ、アンチモン、ビスマス、及びヒ素、最大0.025重量%までの鉛、最大0.03重量%までの硫黄、最大0.05重量%までのケイ素、並びに最大0.15重量%までの量の鉄からなり、前記量は、合計で最大0.5重量%までに達し、前記構成成分の量は、合計100重量%になる、ろう付け合金。
  2. 26〜30重量%の銀と、17〜23重量%の亜鉛と、8重量%〜12重量%のマンガンと、0.25重量%〜2重量%のニッケルと、1重量%〜3重量%のインジウムと、を含有する、請求項1に記載のろう付け合金。
  3. 27〜29重量%の銀と、18〜22重量%の亜鉛と、9重量%〜11重量%のマンガンと、0.5重量%〜1.5重量%のニッケルと、1.5重量%〜2.5重量%のインジウムと、を含有する、請求項1又は2に記載のろう付け合金。
  4. 0.1〜1.5重量%のスズ及び/若しくはガリウム、並びに/又は0.1〜1重量%のコバルト及び/若しくは0.1〜0.5重量%のゲルマニウムを含有する、請求項1〜3のいずれか一項又は二項以上に記載のろう付け合金。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項又は二項以上に記載のろう付け合金とフラックスとの組み合わせ。
  6. 金属部品を接合する方法であって、
    ベース材を提供する工程と、
    前記ベース材に接合されることとなる部品を提供する工程と、
    前記ベース材及び前記部品をろう付けに適するように互いに接触させて配置する工程と、
    請求項1〜4のいずれか一項若しくは二項以上に記載のろう付け合金、又は請求項5に記載の組み合わせを、前記ベース材、前記部品、又は両方に、ろう付けに適するように接触させて配置する工程と、
    接合部品を得るように、ろう付けをもたらすために十分な温度で、その結果得られた前記配置を熱処理する工程と、
    前記接合部品を冷却する工程と、を含む、方法。
  7. 前記ろう付けを生成するために十分な温度は、710℃〜730℃である、請求項6に記載の方法。
  8. 前記ベース材又は前記部品は、合金鋼である、請求項6又は7に記載の方法。
  9. 前記ベース材又は前記部品は、炭化物合金又はサーメットである、請求項6〜8のいずれか一項に記載の方法。
  10. う付け物品のろう付け継ぎ目の構造は、金属組織断面においてほぼ円形に出現する銅が豊富な相を示す、請求項6〜8のいずれか一項に記載の方法
  11. 金属部品を接合する方法であって、
    ベース材を提供する工程と、
    前記ベース材に結合されることとなる部品を提供する工程であって、前記ベース材又は前記部品は、合金鋼である、工程と、
    前記ベース材及び前記部品をろう付けに適するように互いに接触させて配置する工程と、
    請求項1〜4のいずれか一項若しくは二項以上に記載のろう付け合金、又は請求項5に記載の組み合わせを、前記ベース材、前記部品、又は両方に、ろう付けに適するように接触させて配置する工程と、
    接合部品を得るために、710℃〜730℃の温度で、その結果得られた前記配置を熱処理する工程と、
    前記接合部品を冷却する工程と、を含む、方法。
  12. ろう付け接合の構造を制御するための方法であって、
    母材を提供する工程と、
    前記母材に結合されることとなる部品を提供する工程と、
    前記母材及び前記部品をろう付けに適するように互いに接触させて配置する工程と、
    請求項1〜4のいずれか一項若しくは二項以上に記載のろう付け合金、又は請求項5に記載の組み合わせを、前記ベース材、前記部品、又は両方に、ろう付けに適するように接触させて配置する工程と、
    接合部品を得るように、ろう付けをもたらすために十分な温度で、その結果得られた前記配置を熱処理する工程と、
    前記接合部品を冷却する工程と、
    ろう付け継ぎ目の少なくとも1つの位置において少なくとも1つの金属断面を生成する工程と、
    前記金属組織断面の検査によって構造を調査する工程と、
    記ろう付け物品のろう付け継ぎ目の構造が金属断面においてほぼ円形に出現する銅が豊富な相を示すように、ろう付け条件を710℃〜730℃の温度に適合する工程と、を有する、方法。
JP2017530268A 2015-01-22 2016-01-21 ろう付け合金 Active JP6860484B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015100937.4 2015-01-22
DE102015100937 2015-01-22
PCT/EP2016/051187 WO2016116536A1 (de) 2015-01-22 2016-01-21 Hartlotlegierung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018508361A JP2018508361A (ja) 2018-03-29
JP2018508361A5 true JP2018508361A5 (ja) 2020-02-20
JP6860484B2 JP6860484B2 (ja) 2021-04-14

Family

ID=55221399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017530268A Active JP6860484B2 (ja) 2015-01-22 2016-01-21 ろう付け合金

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170368641A1 (ja)
EP (1) EP3247530B1 (ja)
JP (1) JP6860484B2 (ja)
KR (1) KR20170103978A (ja)
CN (1) CN108136548B (ja)
TR (1) TR201908097T4 (ja)
WO (1) WO2016116536A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10987747B2 (en) * 2017-12-19 2021-04-27 Zhengzhou Research Institute Of Mechanical Engineering Co., Ltd. Brazing material outer coat and preparation method thereof, in-situ synthetic metal-coated flux-cored silver brazing material, preparation method thereof, welding method and joint body
EP3785845B1 (en) * 2018-04-23 2024-06-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Silver brazing material and joining method using the silver brazing material
KR102335531B1 (ko) * 2019-05-17 2021-12-07 주식회사 아모센스 세라믹 기판 제조 방법
CN112475667B (zh) * 2020-11-13 2023-03-21 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 一种陶瓷覆铜基板用金属钎焊活性钎料及其制作工艺
CN115041863B (zh) * 2022-06-22 2023-04-25 浙江亚通新材料股份有限公司 一种汽车玻璃用复合钎料及其制备方法和应用
CN115255537B (zh) * 2022-08-09 2023-09-26 吉林大学 一种超声驱动室温下超快速钎焊方法
CN115255372B (zh) * 2022-08-31 2024-01-02 河南机电职业学院 一种合金粉末的制粉装置及在制备铜基焊料中的应用
CN117086505B (zh) * 2023-09-11 2024-02-13 浙江亚通新材料股份有限公司 一种金刚石钎料及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289256C (zh) * 2004-12-08 2006-12-13 哈尔滨工业大学 一种中温Ag基钎料及其制备方法
CN102626837B (zh) * 2012-05-09 2014-06-04 哈尔滨工业大学 中温铜基钎料及其制备方法
ITVI20120121A1 (it) * 2012-05-23 2013-11-24 Kci Srl Lega per la saldobrasatura
CN103056551B (zh) * 2013-01-04 2015-04-29 西安交通大学 一种含锡和铟的新型多组元无镉银钎料
EP2832488A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-04 Umicore AG & Co. KG Brazing alloys
CN103909361A (zh) * 2014-03-17 2014-07-09 金华市三环焊接材料有限公司 一种低银含量的无镉钎料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018508361A5 (ja)
JP6951438B2 (ja) SnBiSb系低温鉛フリーはんだ
JP2008290150A (ja) 錫・銀・銅・インジウムの4元系鉛フリー半田組成物
Haque et al. Die attach properties of Zn–Al–Mg–Ga based high-temperature lead-free solder on Cu lead-frame
JP2016500578A5 (ja)
US7988908B2 (en) Filler metal alloy compositions
CN103249519B (zh) 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
TW201615854A (zh) 用於焊料層次的低溫高可靠度合金
US20200030921A1 (en) Alloys
JP6860484B2 (ja) ろう付け合金
JP2014223678A5 (ja)
Kim et al. Effect of Sb addition on Bi–2.6 Ag–0.1 Cu solders for high-temperature applications
WO2013175290A1 (en) Alloy for braze welding
MX2018002650A (es) Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
Fima et al. Wetting of Cu by Bi–Ag based alloys with Sn and Zn additions
Fima et al. Wetting and interfacial chemistry of SnZnCu alloys with Cu and Al substrates
JP2013000744A (ja) 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部
JP5937214B2 (ja) 金属接合用はんだ合金及びこれを用いたはんだ付け方法
Gancarz et al. Effect of Cu addition to Zn-12Al alloy on thermal properties and wettability on Cu and Al substrates
CN106624443A (zh) 黄铜钎料合金
Koleňák et al. Characteristics and properties of Bi‐11Ag solder
JPWO2016185673A1 (ja) はんだ合金
WO2015053114A1 (ja) 低融点ろう材
Beáta et al. Development of SnAgCu solders with Bi and In additions and microstructural characterization of joint interface
Chen et al. Ag-Ni-Sb phase equilibria and Ag-Sb/Ni interfacial reactions