JP2014136219A5 - - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
すなわち本発明は、Cuを1.5重量%以上、Agを2重量%以上、残部をSnからなる鉛フリーはんだ合金を用いることにより、水等の耐食性に優れ、接合強度に優れた効果を有するはんだ接合及びはんだ継手を実現させたのである。
また、本発明の主成分に、更にSbを添加することにより、Cuの含有量を低くすることが可能となる。
また、本発明の主成分に、更にSbを添加することにより、Cuの含有量を低くすることが可能となる。
Claims (3)
- Cuを1.5重量%以上、Agを2重量%以上、残部をSnからなることを特徴とするアルミニウム材接合用鉛フリーはんだ。
- Cuが0.7重量%、Agが3重量%、Sbが1重量%、及び残部をSnからなることを特徴とするアルミニウム材接合用鉛フリーはんだ。
- 請求項1及び請求項2のアルミニウム材接合用鉛フリーはんだを用いて接合することを特徴とするはんだ継手。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013004315A JP6247819B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013004315A JP6247819B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016087213A Division JP6165294B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
JP2017177819A Division JP6389553B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014136219A JP2014136219A (ja) | 2014-07-28 |
JP2014136219A5 true JP2014136219A5 (ja) | 2016-06-16 |
JP6247819B2 JP6247819B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=51414051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013004315A Active JP6247819B2 (ja) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6247819B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7216419B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-02-01 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016019992A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 株式会社日本スペリア社 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
JP6165294B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-07-19 | 株式会社日本スペリア社 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
JP2017213602A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社日本スペリア社 | はんだ付け方法及びはんだ継手 |
JP6389553B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2018-09-12 | 株式会社日本スペリア社 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6042458U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-26 | 株式会社高岳製作所 | アルミ導体の接続部 |
JPH11291083A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 半田合金 |
WO2001078931A1 (fr) * | 2000-04-17 | 2001-10-25 | Fujitsu Limited | Assemblage par brasure |
WO2009051181A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | 無鉛はんだ合金 |
JP5878290B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2016-03-08 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
DE102011013928A1 (de) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Schott Solar Ag | Verfahren zum Löten von Solarzellen |
JP6165294B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-07-19 | 株式会社日本スペリア社 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
-
2013
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7216419B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-02-01 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
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