JP3205466B2 - Ｓｎ基低融点ろう材 - Google Patents
Ｓｎ基低融点ろう材Info
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- JP3205466B2 JP3205466B2 JP12996294A JP12996294A JP3205466B2 JP 3205466 B2 JP3205466 B2 JP 3205466B2 JP 12996294 A JP12996294 A JP 12996294A JP 12996294 A JP12996294 A JP 12996294A JP 3205466 B2 JP3205466 B2 JP 3205466B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属同志、特に表面に
強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを真空ろう
付する際に使用するための、ぬれ性、流動性の優れたＳ
ｎ基低融点ろう材に関するものである。
強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを真空ろう
付する際に使用するための、ぬれ性、流動性の優れたＳ
ｎ基低融点ろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ステンレス鋼のろう付には、ＪＩ
Ｓに規定された耐熱Ｎｉろう(BNi-1〜7, JIS Z 3265)や
Ａｇろう(BAg-1〜8, JIS Z3261) などが使用されてい
る。Ｎｉろうは、Ｎｉを主成分とし、Ｃｒ，Ｂ，Ｓｉ，
Ｐなどを含む合金で、自溶性を有するため、フラックス
を使用する必要がなく、真空ろう付等で良好なろう付部
品を製造することができるが、融点が高いため1000℃(B
Ni-6,7) 〜1200℃(BNi-5)の高いろう付温度が必要であ
る。ＡｇろうはAg-Cu を主成分とし、これにＺｎ，Ｃ
ｄ，Ｎｉ，Ｓｎなどを含む合金組成で、融点も比較的低
く650℃〜900℃でろう付できるが、自溶性がないためフ
ラックスを使用する必要があり、蒸気圧の高いＺｎを多
量に含むため真空ろう付に適さない。
Ｓに規定された耐熱Ｎｉろう(BNi-1〜7, JIS Z 3265)や
Ａｇろう(BAg-1〜8, JIS Z3261) などが使用されてい
る。Ｎｉろうは、Ｎｉを主成分とし、Ｃｒ，Ｂ，Ｓｉ，
Ｐなどを含む合金で、自溶性を有するため、フラックス
を使用する必要がなく、真空ろう付等で良好なろう付部
品を製造することができるが、融点が高いため1000℃(B
Ni-6,7) 〜1200℃(BNi-5)の高いろう付温度が必要であ
る。ＡｇろうはAg-Cu を主成分とし、これにＺｎ，Ｃ
ｄ，Ｎｉ，Ｓｎなどを含む合金組成で、融点も比較的低
く650℃〜900℃でろう付できるが、自溶性がないためフ
ラックスを使用する必要があり、蒸気圧の高いＺｎを多
量に含むため真空ろう付に適さない。
【０００３】Sn-Pb, Sn-Ag, Sn-Pb-Ag, Sn-Pb-Sb等のは
んだ（(JIS H 4341 等) は融点が約200 ℃と低く、ステ
ンレス鋼用としても使用されているが、フラックスを必
要とするため、Ａｇろうと同様に真空ろう付の場合、ス
テンレス鋼とのぬれ性が悪く、良好なろう付部品を得る
ことができない。以上のように、表面に強固な酸化皮膜
を形成するステンレス鋼などのろう付において、ステン
レス鋼の鋭敏化処理温度 (約 650℃) 以下、あるいは冷
間加工材の焼鈍軟化開始温度 (18-8ステンレス鋼：約60
0℃, 25Cr鋼：約500℃；ステンレス鋼便覧による) 以
下、即ち 600℃以下の温度でフラックスを使用せず真空
ろう付等で、良好なぬれ性を発揮するろう材が必要とさ
れる場合、従来のろう材やはんだでは融点やぬれ性の点
で、上記目的を達成することができない。
んだ（(JIS H 4341 等) は融点が約200 ℃と低く、ステ
ンレス鋼用としても使用されているが、フラックスを必
要とするため、Ａｇろうと同様に真空ろう付の場合、ス
テンレス鋼とのぬれ性が悪く、良好なろう付部品を得る
ことができない。以上のように、表面に強固な酸化皮膜
を形成するステンレス鋼などのろう付において、ステン
レス鋼の鋭敏化処理温度 (約 650℃) 以下、あるいは冷
間加工材の焼鈍軟化開始温度 (18-8ステンレス鋼：約60
0℃, 25Cr鋼：約500℃；ステンレス鋼便覧による) 以
下、即ち 600℃以下の温度でフラックスを使用せず真空
ろう付等で、良好なぬれ性を発揮するろう材が必要とさ
れる場合、従来のろう材やはんだでは融点やぬれ性の点
で、上記目的を達成することができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表面
に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜
600℃の低温で、しかもフラックスを使用できない真空
ろう付などで、成分元素が蒸発せず、良好なぬれ性や流
動性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供すること
である。
に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜
600℃の低温で、しかもフラックスを使用できない真空
ろう付などで、成分元素が蒸発せず、良好なぬれ性や流
動性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供すること
である。
【０００５】本発明者らは、表面に強固な酸化皮膜を形
成するステンレス鋼などを500〜600℃の低温で、フラッ
クスを使用しないでろう付することができ、ぬれ性が良
好なろう材合金組成を見つけるために種々のベース成分
及び添加成分の研究を進めてきた結果、ベース成分とし
ては実用金属中で融点が 232℃と最も低く、蒸気圧も比
較的低く (ＡｇとＣｕの間）、しかも無毒で耐食性が良
く、価格的にも安定しているＳｎを選択した。これに添
加成分として種々の元素の効果を検討した結果、Ｐを少
量添加することにより、ろう付過程での自溶性発揮によ
りステンレス鋼母材表面の強固な酸化皮膜を破壊し、ぬ
れ性が向上することを見出した。また、これにＮｉを添
加することにより、真空ろう付過程でのＰの蒸発が抑制
され、炉や排気装置の汚染を少なくする効果があること
を見出した。さらに、これにＣｕあるいはＡｇを添加す
ることにより、ろう付過程でのろう材の流動性が更に向
上し、ＣｕとＡｇは各々の単独あるいは複合添加が可能
であることを見出し、600℃ろう付で良好なぬれ性を発
揮する添加成分の範囲を限定することにより本発明を完
成したものである。
成するステンレス鋼などを500〜600℃の低温で、フラッ
クスを使用しないでろう付することができ、ぬれ性が良
好なろう材合金組成を見つけるために種々のベース成分
及び添加成分の研究を進めてきた結果、ベース成分とし
ては実用金属中で融点が 232℃と最も低く、蒸気圧も比
較的低く (ＡｇとＣｕの間）、しかも無毒で耐食性が良
く、価格的にも安定しているＳｎを選択した。これに添
加成分として種々の元素の効果を検討した結果、Ｐを少
量添加することにより、ろう付過程での自溶性発揮によ
りステンレス鋼母材表面の強固な酸化皮膜を破壊し、ぬ
れ性が向上することを見出した。また、これにＮｉを添
加することにより、真空ろう付過程でのＰの蒸発が抑制
され、炉や排気装置の汚染を少なくする効果があること
を見出した。さらに、これにＣｕあるいはＡｇを添加す
ることにより、ろう付過程でのろう材の流動性が更に向
上し、ＣｕとＡｇは各々の単独あるいは複合添加が可能
であることを見出し、600℃ろう付で良好なぬれ性を発
揮する添加成分の範囲を限定することにより本発明を完
成したものである。
【０００６】即ち、本発明は (1) Ｐ 0.05 〜1.5 重量％、Ｎｉ 0.5〜5.0 重量％、残
部Ｓｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材。 (2) Ｐ 0.05 〜1.5 重量％、Ｎｉ 0.5〜5.0 重量％、Ｃ
ｕ 30 重量％以下、又は／及びＡｇ10重量％以下で、Ｎ
ｉとＣｕとＡｇの合計が35重量％以下、残部Ｓｎ及び不
可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材である。
部Ｓｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材。 (2) Ｐ 0.05 〜1.5 重量％、Ｎｉ 0.5〜5.0 重量％、Ｃ
ｕ 30 重量％以下、又は／及びＡｇ10重量％以下で、Ｎ
ｉとＣｕとＡｇの合計が35重量％以下、残部Ｓｎ及び不
可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材である。
【０００７】
【作用】本発明において、各成分範囲を前記のごとく限
定した理由を以下に述べる。Ｐは本ろう材に添加、合金
化することにより各成分とのリン化物 (Sn4P3,Ni3P,Cu3
P,AgP など) を形成し、ろう付過程で自溶性を発揮し、
ステンレス鋼表面の強固な酸化被膜を破壊することによ
りぬれ性を改善する効果があるが、0.05％未満ではその
効果が発揮されず、 1.5％を超えると上記効果が緩慢に
なると共に、真空ろう付過程でのＰの蒸発の危険性が生
じてくる。このため、Ｐの添加範囲を0.05〜1.5 ％と限
定した。
定した理由を以下に述べる。Ｐは本ろう材に添加、合金
化することにより各成分とのリン化物 (Sn4P3,Ni3P,Cu3
P,AgP など) を形成し、ろう付過程で自溶性を発揮し、
ステンレス鋼表面の強固な酸化被膜を破壊することによ
りぬれ性を改善する効果があるが、0.05％未満ではその
効果が発揮されず、 1.5％を超えると上記効果が緩慢に
なると共に、真空ろう付過程でのＰの蒸発の危険性が生
じてくる。このため、Ｐの添加範囲を0.05〜1.5 ％と限
定した。
【０００８】Ｎｉは本ろう材に添加、合金化することに
より、安定なNi3P等を成形し、自溶性を発揮すると共
に、真空ろう付時のＰの蒸発を抑制する効果があるが、
0.5 ％未満ではその効果が少なく、5.0 ％を超えると合
金の融点 (液相線温度) が好ましくない温度(600℃以
上) まで上昇してしまう。このためＮｉの添加範囲を0.
5〜5.0 ％と限定した。
より、安定なNi3P等を成形し、自溶性を発揮すると共
に、真空ろう付時のＰの蒸発を抑制する効果があるが、
0.5 ％未満ではその効果が少なく、5.0 ％を超えると合
金の融点 (液相線温度) が好ましくない温度(600℃以
上) まで上昇してしまう。このためＮｉの添加範囲を0.
5〜5.0 ％と限定した。
【０００９】Sn-P-Ni 三元合金でも良好なぬれ性を有
し、Ｐの蒸発しない安定な真空ろう付を行うことができ
るが、これにＣｕ及びＡｇを添加することによりSn-P-N
i 三元合金よりも液相線温度が低下し、さらにろう拡が
り性、即ち、ろう材の流動性が向上する効果がある。Ｃ
ｕとＡｇは各々の単独添加でも複合添加でも、同様の上
記効果を発揮する。しかし、Ｃｕ添加の場合が30％を超
えると液相線温度が600℃以上に上昇し、溶け別れなど
のろう付不良を生じやすくなる。Ａｇ添加の場合は10％
を超えると、ろう材の靱性が低下し、ろう付部が割れや
すくなる。また、ＣｕとＡｇを複合添加する場合は、Ｎ
ｉとＣｕとＡｇの合計が35％を超えると上記不良が生じ
てくる。このため、それぞれＣｕは30％以下、Ａｇは10
％以下、両方添加の場合は、ＮｉとＣｕとＡｇの合計を
35％以下と限定した。
し、Ｐの蒸発しない安定な真空ろう付を行うことができ
るが、これにＣｕ及びＡｇを添加することによりSn-P-N
i 三元合金よりも液相線温度が低下し、さらにろう拡が
り性、即ち、ろう材の流動性が向上する効果がある。Ｃ
ｕとＡｇは各々の単独添加でも複合添加でも、同様の上
記効果を発揮する。しかし、Ｃｕ添加の場合が30％を超
えると液相線温度が600℃以上に上昇し、溶け別れなど
のろう付不良を生じやすくなる。Ａｇ添加の場合は10％
を超えると、ろう材の靱性が低下し、ろう付部が割れや
すくなる。また、ＣｕとＡｇを複合添加する場合は、Ｎ
ｉとＣｕとＡｇの合計が35％を超えると上記不良が生じ
てくる。このため、それぞれＣｕは30％以下、Ａｇは10
％以下、両方添加の場合は、ＮｉとＣｕとＡｇの合計を
35％以下と限定した。
【００１０】Ｓｎは、本発明のベース成分として約65％
以上含まれるが、Ｓｎ自体の融点の低さから上記添加成
分を合金化しても融点を低く抑え、また、Ｐ及びＮｉと
結合して自溶性を発揮するとともに、ＣｕやＡｇと結合
することにより流動性の良好なろう材合金を形成する。
本発明のＳｎ基低融点ろう材は、通常のガスアトマイズ
法などによる粉末の形態や、箔、線などに成形して使用
することができ、また、ステンレス鋼以外の母材のろう
付に応用することも可能であり、有用である。
以上含まれるが、Ｓｎ自体の融点の低さから上記添加成
分を合金化しても融点を低く抑え、また、Ｐ及びＮｉと
結合して自溶性を発揮するとともに、ＣｕやＡｇと結合
することにより流動性の良好なろう材合金を形成する。
本発明のＳｎ基低融点ろう材は、通常のガスアトマイズ
法などによる粉末の形態や、箔、線などに成形して使用
することができ、また、ステンレス鋼以外の母材のろう
付に応用することも可能であり、有用である。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例の合金組成と融点及び 600℃
でのろう付試験結果、加熱後のＰ分析結果を表１に示
し、比較例の合金組成と各試験結果を表２に示す。な
お、融点の測定方法、ろう付試験方法及び加熱後のＰ分
析方法は以下の通りである。 (1) 融点（液相線，固相線）測定 実施例及び比較例の合金を電気炉内、アルゴンガス雰囲
気中で溶解し、熱分析法により融点を測定した。即ち、
溶湯中央部に装入した熱電対に連結した記録計に熱分析
曲線を描かせ、その冷却曲線から液相線及び固相線の各
温度を読み取った。
でのろう付試験結果、加熱後のＰ分析結果を表１に示
し、比較例の合金組成と各試験結果を表２に示す。な
お、融点の測定方法、ろう付試験方法及び加熱後のＰ分
析方法は以下の通りである。 (1) 融点（液相線，固相線）測定 実施例及び比較例の合金を電気炉内、アルゴンガス雰囲
気中で溶解し、熱分析法により融点を測定した。即ち、
溶湯中央部に装入した熱電対に連結した記録計に熱分析
曲線を描かせ、その冷却曲線から液相線及び固相線の各
温度を読み取った。
【００１２】(2) ろう付試験 実施例及び比較例の合金を電気炉内、アルゴンガス雰囲
気中で溶解し、その溶湯を黒鉛型に鋳造して５mmφの棒
状鋳造片を得、それを約５mmの高さに切断し、ろう材試
験片とした。次に図１(a) に示すようにSUS304ステンレ
ス鋼母材上にろう材試験片を載せて、 600℃で30分間、
10-4torr台の真空中でろう付熱処理（以下、ろう付とい
う）を行った。ろう付後、図１(b) に示すようにろう材
が溶けて拡がった面積Ｓを計測し、その面積Ｓをろう付
前のろう材試験片の断面積Ｓｏで割った数値、即ち、ろ
う拡がり係数Ｗ（＝S/So）を求め、ろう材合金のSUS304
ステンレス鋼母材に対するぬれ性、流動性の指標とし
た。
気中で溶解し、その溶湯を黒鉛型に鋳造して５mmφの棒
状鋳造片を得、それを約５mmの高さに切断し、ろう材試
験片とした。次に図１(a) に示すようにSUS304ステンレ
ス鋼母材上にろう材試験片を載せて、 600℃で30分間、
10-4torr台の真空中でろう付熱処理（以下、ろう付とい
う）を行った。ろう付後、図１(b) に示すようにろう材
が溶けて拡がった面積Ｓを計測し、その面積Ｓをろう付
前のろう材試験片の断面積Ｓｏで割った数値、即ち、ろ
う拡がり係数Ｗ（＝S/So）を求め、ろう材合金のSUS304
ステンレス鋼母材に対するぬれ性、流動性の指標とし
た。
【００１３】また、図１(c) に示すように、ろう付試験
片を90°曲げ、その時のはく離の状態を調査し、ろう材
合金のSUS304ステンレス鋼母材に対する付着力を評価し
た。なお、表中に示す付着力評価は下記基準で行った。 付着力（９０°曲げ） ◎；はく離せず ○；一部、端部はく離 ×；全面はく離 (3) 加熱後のＰ分析 実施例及び比較例(No.ａ〜ｅ）の合金について、 (2)ろ
う付試験と同じ方法で得たろう材試験片を磁性ボートに
入れ、ろう付試験と同じ条件で加熱処理を行った。こう
して得た加熱後のろう材合金のＰ量を、化学分析法によ
り定量分析した。この値を加熱前のろう材のＰ量から引
いた値、即ち、Ｐ減少量を求め、ろう材合金中最も蒸発
する可能性の高いＰの、ろう付過程での挙動を調査し
た。
片を90°曲げ、その時のはく離の状態を調査し、ろう材
合金のSUS304ステンレス鋼母材に対する付着力を評価し
た。なお、表中に示す付着力評価は下記基準で行った。 付着力（９０°曲げ） ◎；はく離せず ○；一部、端部はく離 ×；全面はく離 (3) 加熱後のＰ分析 実施例及び比較例(No.ａ〜ｅ）の合金について、 (2)ろ
う付試験と同じ方法で得たろう材試験片を磁性ボートに
入れ、ろう付試験と同じ条件で加熱処理を行った。こう
して得た加熱後のろう材合金のＰ量を、化学分析法によ
り定量分析した。この値を加熱前のろう材のＰ量から引
いた値、即ち、Ｐ減少量を求め、ろう材合金中最も蒸発
する可能性の高いＰの、ろう付過程での挙動を調査し
た。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１に示すように、本発明の実施例合金は
600℃でのろう付試験において、いずれもろう拡がり係
数が大きく、付着力も良好で、SUS304ステンレス鋼母材
に対するぬれ性、流動性が良好であることがわかる。ま
た、 600℃加熱後のＰ減少量は 0〜0.05％と非常に少な
く、ろう付過程でＰはほとんど蒸発しないことがわか
る。なお、本実施例合金は 500℃でのろう付試験におい
ても、良好なろう付性を示すことを確認している。
600℃でのろう付試験において、いずれもろう拡がり係
数が大きく、付着力も良好で、SUS304ステンレス鋼母材
に対するぬれ性、流動性が良好であることがわかる。ま
た、 600℃加熱後のＰ減少量は 0〜0.05％と非常に少な
く、ろう付過程でＰはほとんど蒸発しないことがわか
る。なお、本実施例合金は 500℃でのろう付試験におい
ても、良好なろう付性を示すことを確認している。
【００１６】
【表２】
【００１７】一方、表２に示す比較例合金において、 N
o.ａ〜ｉは本発明合金の範囲から外れた組成で、そのう
ち、 No.ａ〜ｃはＰ，Ｃｕ，Ａｇは本発明の範囲でＮｉ
を含まない組成である。この場合、ろう付性は良好であ
るが、Ｐ減少量が多くろう付過程でＰのほとんどが蒸発
してしまい、炉や真空排気装置を汚染する危険性が大き
い。この点からも本発明合金におけるＮｉのＰ蒸発抑制
効果が明らかである。
o.ａ〜ｉは本発明合金の範囲から外れた組成で、そのう
ち、 No.ａ〜ｃはＰ，Ｃｕ，Ａｇは本発明の範囲でＮｉ
を含まない組成である。この場合、ろう付性は良好であ
るが、Ｐ減少量が多くろう付過程でＰのほとんどが蒸発
してしまい、炉や真空排気装置を汚染する危険性が大き
い。この点からも本発明合金におけるＮｉのＰ蒸発抑制
効果が明らかである。
【００１８】No. ｄ〜ｉは主にＰ及びＮｉが本発明合金
の範囲から外れた組成であるが、これらは 600℃ろう付
試験でのろう拡がり係数が小さく、付着力も不良で、SU
S304ステンレス鋼母材に対し、ほとんどぬれないことが
わかる。この点からも 本発明合金におけるＰのステン
レス鋼母材に対するぬれ性改善効果が明らかである。N
o.ｊはJISに規定されるBAg-8 ，Ａｇろう合金、No.ｋ〜
ｍは Sn-PbあるいはSn-Agはんだの従来合金であるが、
Ａｇろうの場合は、融点の点で600℃ではろう付でき
ず、はんだの場合、融点は実施例合金より低いにもかか
わらず、600℃でろう付してもSUS304ステンレス鋼母材
にはほとんどぬれないことがわかる。
の範囲から外れた組成であるが、これらは 600℃ろう付
試験でのろう拡がり係数が小さく、付着力も不良で、SU
S304ステンレス鋼母材に対し、ほとんどぬれないことが
わかる。この点からも 本発明合金におけるＰのステン
レス鋼母材に対するぬれ性改善効果が明らかである。N
o.ｊはJISに規定されるBAg-8 ，Ａｇろう合金、No.ｋ〜
ｍは Sn-PbあるいはSn-Agはんだの従来合金であるが、
Ａｇろうの場合は、融点の点で600℃ではろう付でき
ず、はんだの場合、融点は実施例合金より低いにもかか
わらず、600℃でろう付してもSUS304ステンレス鋼母材
にはほとんどぬれないことがわかる。
【００１９】なお、本発明のＳｎ基低融点ろう材の融点
の特徴として、液相線は Ni3P ,Ni-Cu(Ag)などの初晶晶
出温度で、固相線はそれらとＳｎとの共晶温度で、220
℃付近に共通して現れる。固相線と液相線の幅は組成に
より変化し、その幅が 200℃以上となる場合が多いが、
ろう付後の合金組織を観察した結果、晶出物は母相中に
均一に分布しており、組織的な偏りはみられず、いずれ
も溶け別れやボイドなどのろう付不良となる形跡はみら
れなかった。
の特徴として、液相線は Ni3P ,Ni-Cu(Ag)などの初晶晶
出温度で、固相線はそれらとＳｎとの共晶温度で、220
℃付近に共通して現れる。固相線と液相線の幅は組成に
より変化し、その幅が 200℃以上となる場合が多いが、
ろう付後の合金組織を観察した結果、晶出物は母相中に
均一に分布しており、組織的な偏りはみられず、いずれ
も溶け別れやボイドなどのろう付不良となる形跡はみら
れなかった。
【００２０】また、実施例のろう付試験片の接合界面を
EPMA等で観察した結果、ステンレス鋼母材表面のＣｒ，
Ｆｅ酸化物皮膜は、ろう材中のＰにより還元され全くみ
られず、接合界面でのはく離等の形跡もなく、ろう材と
母材が良好に接合していることを確認した。
EPMA等で観察した結果、ステンレス鋼母材表面のＣｒ，
Ｆｅ酸化物皮膜は、ろう材中のＰにより還元され全くみ
られず、接合界面でのはく離等の形跡もなく、ろう材と
母材が良好に接合していることを確認した。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明のＳｎ基
低融点ろう材は、表面に強固な酸化皮膜を形成するステ
ンレス鋼などを、 500〜600℃の低温で、しかもフラッ
クスを使用しないで真空ろう付でき、構成成分の中で蒸
発しやすい元素であるＰが蒸発せず、良好なぬれ性、流
動性を発揮する効果を有するもので、産業の発展に寄与
するところ大なる発明である。
低融点ろう材は、表面に強固な酸化皮膜を形成するステ
ンレス鋼などを、 500〜600℃の低温で、しかもフラッ
クスを使用しないで真空ろう付でき、構成成分の中で蒸
発しやすい元素であるＰが蒸発せず、良好なぬれ性、流
動性を発揮する効果を有するもので、産業の発展に寄与
するところ大なる発明である。
【図１】ろう材のろう付試験を説明するための模式図で
ある。
ある。
Ｓｏ：ろう材試験片の断面積 Ｓ ：ろう付後の合金の拡がり面積 Ｗ ：ろう付拡がり係数（Ｓ／Ｓｏ） １ ：母材（SUS304ステンレス鋼） ２ ：ろう付前のろう材試験片（５φ×約５mm） ３ ：ろう付後の溶けて拡がったろう材合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−246166（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−128459（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−84297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−156693（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−90948（ＪＰ，Ａ) 特公 昭51−4193（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−39880（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/26 C22C 13/00
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｐ 0.05 〜1.5 重量％、Ｎｉ 0.5〜5.0
重量％、残部Ｓｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融
点ろう材。 - 【請求項２】 Ｐ 0.05 〜1.5 重量％、Ｎｉ0.5 〜5.0
重量％、Ｃｕ30重量％以下、又は／及びＡｇ10重量％以
下で、ＮｉとＣｕとＡｇの合計が35重量％以下、残部Ｓ
ｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12996294A JP3205466B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | Ｓｎ基低融点ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12996294A JP3205466B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | Ｓｎ基低融点ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081373A JPH081373A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3205466B2 true JP3205466B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=15022742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12996294A Expired - Fee Related JP3205466B2 (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | Ｓｎ基低融点ろう材 |
Country Status (1)
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