JP3398203B2 - アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 - Google Patents
アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム合金と銅
を接合するのに好適なろう材と、このろう材によって接
合された複合材に関する。
を接合するのに好適なろう材と、このろう材によって接
合された複合材に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム合金と銅を接合する手段と
して、以下に述べる従来例１〜４が知られている。 ［従来例１］ アルミニウム合金と銅をＰｂ−Ｓｎ系の
はんだ材によってろう付けする。その場合、アルミニウ
ム合金側に、Ｎｉめっき、ＣｕめっきなどのようにＰｂ
−Ｓｎ系のはんだに対する濡れ性を有する金属をめっき
し、その後、めっきされたアルミニウム合金と銅をはん
だ付けする。 ［従来例２］ 摩擦圧接、爆圧接着等のように機械的な
圧力によってアルミニウム合金と銅を接合する。 ［従来例３］ フラックスを用いてアルミニウム合金表
面の酸化膜を破壊して溶融金属に対する濡れ性を改善
し、Ａｌ−Ｚｎ系のはんだ材によってはんだ付けを行
う。 ［従来例４］ アルミニウム合金同志のろう付けに用い
られていた従来のＡｌ−Ｓｉ系フラックスレスろう付け
用ろう材によって、アルミニウム合金と銅をろう付けす
る。
して、以下に述べる従来例１〜４が知られている。 ［従来例１］ アルミニウム合金と銅をＰｂ−Ｓｎ系の
はんだ材によってろう付けする。その場合、アルミニウ
ム合金側に、Ｎｉめっき、ＣｕめっきなどのようにＰｂ
−Ｓｎ系のはんだに対する濡れ性を有する金属をめっき
し、その後、めっきされたアルミニウム合金と銅をはん
だ付けする。 ［従来例２］ 摩擦圧接、爆圧接着等のように機械的な
圧力によってアルミニウム合金と銅を接合する。 ［従来例３］ フラックスを用いてアルミニウム合金表
面の酸化膜を破壊して溶融金属に対する濡れ性を改善
し、Ａｌ−Ｚｎ系のはんだ材によってはんだ付けを行
う。 ［従来例４］ アルミニウム合金同志のろう付けに用い
られていた従来のＡｌ−Ｓｉ系フラックスレスろう付け
用ろう材によって、アルミニウム合金と銅をろう付けす
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例１の場
合、アルミニウム合金にめっきを施す必要があるため工
程が複雑化し、ろう付けコストが高い。また、接合には
んだ（軟ろう）を用いるため、接合部の継手強度がアル
ミニウム合金および銅のいずれに対しても著しく劣る。
合、アルミニウム合金にめっきを施す必要があるため工
程が複雑化し、ろう付けコストが高い。また、接合には
んだ（軟ろう）を用いるため、接合部の継手強度がアル
ミニウム合金および銅のいずれに対しても著しく劣る。
【０００４】従来例２の場合、大きな機械的圧力が必要
とされるため、被接合部材に変形がおこる。また、単一
方向の圧力を利用するために、任意の形状の接合体が得
られない。従来例３は、フラックスの塗布および除去を
行う必要がある。また、高価なフラックスを多量に使用
する必要がある。従来例４の場合は、６００℃程度以上
の高温でろう付けを行う必要があるが、このような高温
でろう付けを行うと、アルミニウム合金と銅との間に厚
さ数μｍ以上のアルミニウム−銅化合物層（Ａｌ−Ｃｕ
金属間化合物）が生成する。この化合物は、非常に脆性
であるため、実用に供し得る強靭な接合を得ることがで
きない。
とされるため、被接合部材に変形がおこる。また、単一
方向の圧力を利用するために、任意の形状の接合体が得
られない。従来例３は、フラックスの塗布および除去を
行う必要がある。また、高価なフラックスを多量に使用
する必要がある。従来例４の場合は、６００℃程度以上
の高温でろう付けを行う必要があるが、このような高温
でろう付けを行うと、アルミニウム合金と銅との間に厚
さ数μｍ以上のアルミニウム−銅化合物層（Ａｌ−Ｃｕ
金属間化合物）が生成する。この化合物は、非常に脆性
であるため、実用に供し得る強靭な接合を得ることがで
きない。
【０００５】従って本発明の目的は、アルミニウム合金
と銅のろう付けにおいて、アルミニウム合金にめっきを
施したりフラックスを用いることなく、任意の形状のア
ルミニウム合金および銅の部材を比較的低温で接合する
ことができ、継手強度の高いろう付けが可能なろう材
と、ろう付けされた複合材を提供することにある。
と銅のろう付けにおいて、アルミニウム合金にめっきを
施したりフラックスを用いることなく、任意の形状のア
ルミニウム合金および銅の部材を比較的低温で接合する
ことができ、継手強度の高いろう付けが可能なろう材
と、ろう付けされた複合材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を果たすため
に開発された本発明のろう材は、Ａｌを主成分とするも
のであり、次の２系統の化学成分をもつ。第１のろう材
は、Ａｌ：４０〜４９wt％，添加成分としてＣｕ：１０
〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４０wt％，Ｍｇ：０．１〜５
wt％からなる。
に開発された本発明のろう材は、Ａｌを主成分とするも
のであり、次の２系統の化学成分をもつ。第１のろう材
は、Ａｌ：４０〜４９wt％，添加成分としてＣｕ：１０
〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４０wt％，Ｍｇ：０．１〜５
wt％からなる。
【０００７】第２のろう材は、Ａｌ：４０〜４９wt％，
添加成分としてＧｅ：１０〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４
０wt％，Ｓｉ：２〜１０wt％，Ｍｇ：０．１〜５wt％か
らなる。
添加成分としてＧｅ：１０〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４
０wt％，Ｓｉ：２〜１０wt％，Ｍｇ：０．１〜５wt％か
らなる。
【０００８】上記第１のろう材または第２のろう材によ
ってアルミニウム合金部材と銅部材を接合することによ
り、アルミニウム合金と銅からなる複合材が得られる。
この明細書でいう銅部材は、工業用純銅（無酸素銅）の
ように実質的な純銅をはじめとして、例えばアルミナを
含有した銅やクロム銅などのように添加成分を含む銅合
金も含まれる。
ってアルミニウム合金部材と銅部材を接合することによ
り、アルミニウム合金と銅からなる複合材が得られる。
この明細書でいう銅部材は、工業用純銅（無酸素銅）の
ように実質的な純銅をはじめとして、例えばアルミナを
含有した銅やクロム銅などのように添加成分を含む銅合
金も含まれる。
【０００９】
【作用】第１のろう材は、Ａｌ−Ｃｕ−Ａｇの３元共晶
反応の作用によって、５００℃程度までろう材の融点を
下げることができる。これにＳｉを添加することによっ
て、更に融点を下げることも可能である。この場合、５
２０℃〜４９０℃程度の比較的低温でろう付けを行うこ
とができる。添加成分としてのＣｕは入手が容易であ
り、コストも安い。
反応の作用によって、５００℃程度までろう材の融点を
下げることができる。これにＳｉを添加することによっ
て、更に融点を下げることも可能である。この場合、５
２０℃〜４９０℃程度の比較的低温でろう付けを行うこ
とができる。添加成分としてのＣｕは入手が容易であ
り、コストも安い。
【００１０】第２のろう材は、Ａｌ−Ｇｅ−Ａｇの３元
共晶反応の作用によって、４７０℃程度までろう材の融
点を下げることができる。これにＳｉを添加することに
よって、更に４００℃程度まで融点を下げることも可能
である。この場合、５００℃〜４５０℃程度の比較的低
温でろう付けを行うことができる。
共晶反応の作用によって、４７０℃程度までろう材の融
点を下げることができる。これにＳｉを添加することに
よって、更に４００℃程度まで融点を下げることも可能
である。この場合、５００℃〜４５０℃程度の比較的低
温でろう付けを行うことができる。
【００１１】いずれのろう材においても、５２０℃を越
えるあたりからアルミニウム合金と銅によるＡｌ−Ｃｕ
金属間化合物が生成されるようになる。特に、５４８℃
を越えると上記金属間化合物の生成が顕著になるため、
好ましくは５２０℃〜５００℃の温度域でろう付けを行
うとよい。更に好ましくは、５２０℃を越える直前の温
度でろう付けを行うと好結果が得られる。
えるあたりからアルミニウム合金と銅によるＡｌ−Ｃｕ
金属間化合物が生成されるようになる。特に、５４８℃
を越えると上記金属間化合物の生成が顕著になるため、
好ましくは５２０℃〜５００℃の温度域でろう付けを行
うとよい。更に好ましくは、５２０℃を越える直前の温
度でろう付けを行うと好結果が得られる。
【００１２】Ｃｕ，Ｇｅ，Ａｇは、いずれも、Ａｌに添
加することによってろう材の融点を下げる効果がある。
これらは単独で添加しても融点の降下幅は小さく、単独
の添加ではろう付け温度を５５０℃以上にする必要があ
り、その場合には金属間化合物の生成が著しくなるため
本発明の目的を果たすことができない。そこで、本発明
では、前述のＣｕ−ＡｇまたはＧｅ−Ａｇを組合わせて
添加することにより、融点を更に下げるようにしてい
る。
加することによってろう材の融点を下げる効果がある。
これらは単独で添加しても融点の降下幅は小さく、単独
の添加ではろう付け温度を５５０℃以上にする必要があ
り、その場合には金属間化合物の生成が著しくなるため
本発明の目的を果たすことができない。そこで、本発明
では、前述のＣｕ−ＡｇまたはＧｅ−Ａｇを組合わせて
添加することにより、融点を更に下げるようにしてい
る。
【００１３】第１のろう材において、Ｃｕの添加量が１
０wt％未満では融点降下の程度が小さすぎてこの発明の
目的を達成できない。Ｃｕが４０wt％を越えると融点が
かえって上昇してしまう。第２のろう材において、Ｇｅ
の添加量が１０wt％未満では融点降下の程度が小さすぎ
てこの発明の目的を達成できない。Ｇｅが４０wt％を越
えると融点がかえって上昇してしまう。これらのろう材
において、Ａｇの含有量が１０wt％未満では融点降下の
程度が小さすぎてこの発明の目的を達成できない。Ａｇ
が４０wt％を越えると融点がかえって上昇してしまう。
０wt％未満では融点降下の程度が小さすぎてこの発明の
目的を達成できない。Ｃｕが４０wt％を越えると融点が
かえって上昇してしまう。第２のろう材において、Ｇｅ
の添加量が１０wt％未満では融点降下の程度が小さすぎ
てこの発明の目的を達成できない。Ｇｅが４０wt％を越
えると融点がかえって上昇してしまう。これらのろう材
において、Ａｇの含有量が１０wt％未満では融点降下の
程度が小さすぎてこの発明の目的を達成できない。Ａｇ
が４０wt％を越えると融点がかえって上昇してしまう。
【００１４】Ｓｉも融点を降下させるために添加する
が、Ｃｕ，Ｇｅ，Ａｇの添加量によっては、必要のない
場合がある。但し、Ｓｉを添加すると融点が降下するの
で、より、ろう付けが実施しやすくなる。本発明では被
接合部材の一方がアルミニウム合金であることから、ろ
う材の主成分はＡｌが望ましい。Ａｌの量は上記各添加
成分の残量であるが、３０〜８０wt％の範囲とする。更
に好ましいＡｌの範囲は、４０〜４９wt％である。Ａｌ
が３０wt％を下回ると、母材とろう材との主成分の違い
が大きすぎて継手強度が低下する原因になることがあ
る。
が、Ｃｕ，Ｇｅ，Ａｇの添加量によっては、必要のない
場合がある。但し、Ｓｉを添加すると融点が降下するの
で、より、ろう付けが実施しやすくなる。本発明では被
接合部材の一方がアルミニウム合金であることから、ろ
う材の主成分はＡｌが望ましい。Ａｌの量は上記各添加
成分の残量であるが、３０〜８０wt％の範囲とする。更
に好ましいＡｌの範囲は、４０〜４９wt％である。Ａｌ
が３０wt％を下回ると、母材とろう材との主成分の違い
が大きすぎて継手強度が低下する原因になることがあ
る。
【００１５】ろう付けを行う場合には、ろうが母材に濡
れることと、ろうが流れることが必要である。しかし、
これらの性質にも適切な範囲があり、ろうが濡れすぎた
り流れすぎる場合には、母材を汚染したり、ろう付けし
たい部分にろうが適切に在留しないなどの問題を生じ
る。従って、母材の表面状況やろう付け条件、ろう付け
対象物の形状などによってろうの濡れ性と流動性を適宜
調整する必要がある。
れることと、ろうが流れることが必要である。しかし、
これらの性質にも適切な範囲があり、ろうが濡れすぎた
り流れすぎる場合には、母材を汚染したり、ろう付けし
たい部分にろうが適切に在留しないなどの問題を生じ
る。従って、母材の表面状況やろう付け条件、ろう付け
対象物の形状などによってろうの濡れ性と流動性を適宜
調整する必要がある。
【００１６】本発明のろう材にＭｇを添加した場合に
は、ろう付け時の真空中でのＭｇの揮発および揮発した
ＭｇによるＡｌ合金表面の酸化物の還元がおこるため、
フラックスを用いずにＡｌ合金表面の清浄化をおこさせ
ることができ、これによって、ろう材の濡れがおこる。
ろう付け時の雰囲気がＡｌの表面酸化膜を生じにくい場
合にはＭｇの添加量が０．１％程度でも効果があるが、
ろう付け条件によってはＭｇは数％程度必要である。但
し、Ｍｇを多量に添加することはろう付け炉の汚染につ
ながるため、Ｍｇの上限は５％までとする。
は、ろう付け時の真空中でのＭｇの揮発および揮発した
ＭｇによるＡｌ合金表面の酸化物の還元がおこるため、
フラックスを用いずにＡｌ合金表面の清浄化をおこさせ
ることができ、これによって、ろう材の濡れがおこる。
ろう付け時の雰囲気がＡｌの表面酸化膜を生じにくい場
合にはＭｇの添加量が０．１％程度でも効果があるが、
ろう付け条件によってはＭｇは数％程度必要である。但
し、Ｍｇを多量に添加することはろう付け炉の汚染につ
ながるため、Ｍｇの上限は５％までとする。
【００１７】Ｂｉは、ろうの母材に対する濡れ性と流動
性を向上させる効果がある。Ｍｎはろうの流動性を抑制
する効果がある。Ａｌを主成分とするろうは一般に流動
性が良すぎることがあるため、ろう付け部の隙間にろう
が十分に残留しないことがある。この点を改善するのに
Ｍｎは効果がある。Ｚｎは蒸気圧が低いため蒸発しやす
く、ろう付け部の表面酸化膜を破壊する効果があること
から、ろうの濡れ性を改善する効果がある。このよう
に、添加可能元素であるＭｇ，Ｂｉ，Ｚｎ，Ｍｎをろう
付け雰囲気等に応じて適宜に組合わせるとよい。
性を向上させる効果がある。Ｍｎはろうの流動性を抑制
する効果がある。Ａｌを主成分とするろうは一般に流動
性が良すぎることがあるため、ろう付け部の隙間にろう
が十分に残留しないことがある。この点を改善するのに
Ｍｎは効果がある。Ｚｎは蒸気圧が低いため蒸発しやす
く、ろう付け部の表面酸化膜を破壊する効果があること
から、ろうの濡れ性を改善する効果がある。このよう
に、添加可能元素であるＭｇ，Ｂｉ，Ｚｎ，Ｍｎをろう
付け雰囲気等に応じて適宜に組合わせるとよい。
【００１８】本発明のろう材は、アルミニウム合金表面
の酸化膜を破壊する効果をもたせることができ、これま
でフラックスの使用なしには困難であったＡ５０００系
あるいはＡ６０００系のアルミニウム合金と銅をフラッ
クスレスろう付けすることができる。
の酸化膜を破壊する効果をもたせることができ、これま
でフラックスの使用なしには困難であったＡ５０００系
あるいはＡ６０００系のアルミニウム合金と銅をフラッ
クスレスろう付けすることができる。
【００１９】Ａ５０００系アルミニウム合金は、ＪＩＳ
Ｈ４０００に準拠する合金番号５００５〜５０８６の合
金であり、表１に掲げた化学成分からなる。Ａ５０００
系アルミニウム合金には一定量以上のＭｇが含まれてい
るため、従来のフラックスレスろう付け用Ａｌ−Ｓｉ系
ろう材ではろう付けが不可能であった。
Ｈ４０００に準拠する合金番号５００５〜５０８６の合
金であり、表１に掲げた化学成分からなる。Ａ５０００
系アルミニウム合金には一定量以上のＭｇが含まれてい
るため、従来のフラックスレスろう付け用Ａｌ−Ｓｉ系
ろう材ではろう付けが不可能であった。
【００２０】
【表１】
【００２１】Ａ６０００系アルミニウム合金（合金番号
６０６１）の成分は、Ｓｉ：０．４〜０．８wt％，Ｆ
ｅ：０．７wt％以下，Ｃｕ：０．１５〜０．４wt％，Ｍ
ｎ：０．１５wt％以下，Ｍｇ：０．８〜１．２wt％，Ｃ
ｒ：０．０４〜０．３５wt％，Ｚｎ：０．２５wt％以
下，Ｔｉ：０．１５wt％以下，残部がＡｌである。
６０６１）の成分は、Ｓｉ：０．４〜０．８wt％，Ｆ
ｅ：０．７wt％以下，Ｃｕ：０．１５〜０．４wt％，Ｍ
ｎ：０．１５wt％以下，Ｍｇ：０．８〜１．２wt％，Ｃ
ｒ：０．０４〜０．３５wt％，Ｚｎ：０．２５wt％以
下，Ｔｉ：０．１５wt％以下，残部がＡｌである。
【００２２】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。図
１に示す複合材１０の試作品は、アルミニウム合金製の
部材１１と銅製の部材１２をろう付けによって接合した
ものである。ろう付けは次表２に示す化学成分のろう材
を用いて行い、各々について、ろう付け部１５の継手強
度（引張り強度）を調べた。アルミニウム合金部材１１
は、実用合金として多用されているＡ１０５０とＡ６０
６１の２種類を使用し、銅部材１２に工業用純銅（無酸
素銅）を使用した。ろう付け接合はいずれも１×１０-4
Torr台の真空中で、５２０℃、６０分間保持で行った。
ろう材の形態は箔であり、このろう材を部材１１，１２
の間に挟み、ろう付け炉に収容して前記温度まで加熱し
た。
１に示す複合材１０の試作品は、アルミニウム合金製の
部材１１と銅製の部材１２をろう付けによって接合した
ものである。ろう付けは次表２に示す化学成分のろう材
を用いて行い、各々について、ろう付け部１５の継手強
度（引張り強度）を調べた。アルミニウム合金部材１１
は、実用合金として多用されているＡ１０５０とＡ６０
６１の２種類を使用し、銅部材１２に工業用純銅（無酸
素銅）を使用した。ろう付け接合はいずれも１×１０-4
Torr台の真空中で、５２０℃、６０分間保持で行った。
ろう材の形態は箔であり、このろう材を部材１１，１２
の間に挟み、ろう付け炉に収容して前記温度まで加熱し
た。
【００２３】Ａ１０５０の化学成分は、ＪＩＳＨ４００
０に示されているように、Ｓｉ：０．２５wt％以下，Ｆ
ｅ：０．４０wt％以下，Ｃｕ：０．０５wt％以下，Ｍ
ｎ：０．０５wt％以下、Ｍｇ：０．０５wt％以下，Ｚ
ｎ：０．０５wt％以下，Ｔｉ：０．０３wt％以下，Ａ
ｌ：９９．５０wt％以上である。
０に示されているように、Ｓｉ：０．２５wt％以下，Ｆ
ｅ：０．４０wt％以下，Ｃｕ：０．０５wt％以下，Ｍ
ｎ：０．０５wt％以下、Ｍｇ：０．０５wt％以下，Ｚ
ｎ：０．０５wt％以下，Ｔｉ：０．０３wt％以下，Ａ
ｌ：９９．５０wt％以上である。
【００２４】
【表２】
【００２５】例えば表２中のＮｏ．３のろう材によって
接合された複合材のろう付け部は、４ｋｇｆ／ｍｍ2
（３９ＭＰａ）程度の引張り強度を有しており、この継
手強度は、母材としてのアルミニウム合金（Ａ１０５
０）の降伏強度に匹敵する値である。
接合された複合材のろう付け部は、４ｋｇｆ／ｍｍ2
（３９ＭＰａ）程度の引張り強度を有しており、この継
手強度は、母材としてのアルミニウム合金（Ａ１０５
０）の降伏強度に匹敵する値である。
【００２６】上記ろう材を使用したアルミニウム合金と
銅の接合は、例えば図２に示すようなコンピュータの電
源接続用ブスバー（ｂｕｓ ｂａｒ）２０において、端
子本体２１と電極板２２との接合に適用される。端子本
体２１には、軽量化を目的として、アルミニウム合金
（Ａ１０５０）を使用し、電極板２２には電源接続部の
接触抵抗を減らすために工業用純銅を使用した。端子本
体２１と電極板２２を、表２中のＮｏ．４のろう材によ
って接合した。ろう付け温度は５２０℃、ろう付け保持
時間は６０分である。ろう付け部２５の継手強度（引張
り強度）は、３８ＭＰａであった。なお本発明は、上記
実施例以外のアルミニウム合金部材と銅部材との接合に
も適用できる。
銅の接合は、例えば図２に示すようなコンピュータの電
源接続用ブスバー（ｂｕｓ ｂａｒ）２０において、端
子本体２１と電極板２２との接合に適用される。端子本
体２１には、軽量化を目的として、アルミニウム合金
（Ａ１０５０）を使用し、電極板２２には電源接続部の
接触抵抗を減らすために工業用純銅を使用した。端子本
体２１と電極板２２を、表２中のＮｏ．４のろう材によ
って接合した。ろう付け温度は５２０℃、ろう付け保持
時間は６０分である。ろう付け部２５の継手強度（引張
り強度）は、３８ＭＰａであった。なお本発明は、上記
実施例以外のアルミニウム合金部材と銅部材との接合に
も適用できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、５２０℃以下の低い温
度でアルミニウム合金と銅をろう付けすることができる
ため、接合界面に生じるＡｌ−Ｃｕ金属間化合物層がき
わめて少なく、実用に供し得る強靭なろう付け接合が得
られる。また本発明のろう材によれば、アルミニウム合
金表面に予めめっきを施すなどの前処理が不要であり、
フラックスを用いる必要もない。しかも本発明のろう材
によれば、摩擦圧接や爆圧接着等のように機械的な圧力
によって接合する場合に問題となる被接合部材の変形を
引き起こすおそれがなく、任意形状の部材を接合するこ
とができる。
度でアルミニウム合金と銅をろう付けすることができる
ため、接合界面に生じるＡｌ−Ｃｕ金属間化合物層がき
わめて少なく、実用に供し得る強靭なろう付け接合が得
られる。また本発明のろう材によれば、アルミニウム合
金表面に予めめっきを施すなどの前処理が不要であり、
フラックスを用いる必要もない。しかも本発明のろう材
によれば、摩擦圧接や爆圧接着等のように機械的な圧力
によって接合する場合に問題となる被接合部材の変形を
引き起こすおそれがなく、任意形状の部材を接合するこ
とができる。
【図１】本発明のろう材によって接合された複合材の試
作品の斜視図。
作品の斜視図。
【図２】本発明の一実施例を示す複合材の斜視図。
１０…複合材
１１…アルミニウム合金部材
１２…銅部材
１５…ろう付け部
２０…複合材（ブスバー）
２１…端子本体
２２…電極板
２５…ろう付け部
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−32492（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−214379（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−32489（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−32488（ＪＰ，Ａ)
特公 昭42−22218（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭44−27451（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭38−12834（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭43−22386（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 35/26 - 35/30
Claims (4)
- 【請求項１】Ａｌを主成分とするろう材であって、添加
成分としてＣｕ：１０〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４０wt
％，Ｍｇ：０．１〜５wt％、残量がＡｌ：４０〜４９wt
％からなることを特徴とするアルミニウム合金と銅の接
合用ろう材。 - 【請求項２】Ａｌを主成分とするろう材であって、添加
成分としてＧｅ：１０〜４０wt％，Ａｇ：１０〜４０wt
％，Ｓｉ：２〜１０wt％，Ｍｇ：０．１〜５wt％、残量
がＡｌ：４０〜４９wt％からなることを特徴とするアル
ミニウム合金と銅の接合用ろう材。 - 【請求項３】アルミニウム合金部材と銅部材を、Ａｌ：
４０〜４９wt％，添加成分としてのＣｕ：１０〜４０wt
％，Ａｇ：１０〜４０wt％，Ｍｇ：０．１〜５wt％から
なるろう材によって接合したことを特徴とするアルミニ
ウム合金と銅からなる複合材。 - 【請求項４】アルミニウム合金部材と銅部材を、Ａｌ：
４０〜４９wt％，添加成分としてのＧｅ：１０〜４０wt
％，Ａｇ：１０〜４０wt％，Ｓｉ：２〜１０wt％，Ｍ
ｇ：０．１〜５wt％からなるろう材によって接合したこ
とを特徴とするアルミニウム合金と銅からなる複合材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01853894A JP3398203B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01853894A JP3398203B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 |
Publications (2)
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