CZ2005659A3 - Bezolovnatá pájka - Google Patents

Bezolovnatá pájka Download PDF

Info

Publication number
CZ2005659A3
CZ2005659A3 CZ20050659A CZ2005659A CZ2005659A3 CZ 2005659 A3 CZ2005659 A3 CZ 2005659A3 CZ 20050659 A CZ20050659 A CZ 20050659A CZ 2005659 A CZ2005659 A CZ 2005659A CZ 2005659 A3 CZ2005659 A3 CZ 2005659A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
alloy
tin
lead
copper
free solder
Prior art date
Application number
CZ20050659A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ297596B6 (cs
Inventor
JenĂ­k@Jan
Original Assignee
JenĂ­k@Jan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JenĂ­k@Jan filed Critical JenĂ­k@Jan
Priority to CZ20050659A priority Critical patent/CZ297596B6/cs
Priority to PCT/CZ2006/000067 priority patent/WO2007045191A2/en
Publication of CZ2005659A3 publication Critical patent/CZ2005659A3/cs
Publication of CZ297596B6 publication Critical patent/CZ297596B6/cs

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Bezolovnatá cínová pájka na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bizmutu a cínu, nebo slitiny bizmutu a mědi, nebo bizmutu a stříbra, nebo mědi, niklu a cínu, nebo slitiny mědi, stříbra a cínu obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu.

Description

(57) Anotace:
Bezolovnatá cínová pájka na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bizmutu a cínu, nebo slitiny bizmutu a mědi, nebo bizmutu a stříbra, nebo mědi, niklu a cínu, nebo slitiny mědi, stříbra a cínu obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu.
CZ 2005 659 A3
EV 200S= 639
Bezolovnatá pájka
Y Oblast techniky
Vynález se týká bezolovnaté pájky na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem. Bezolovnatá pájka podle vynálezu může mít tvar drátu, trubky plněné tavidlem a vyrobené lisováním, odlitku, bloku a tyče.
Dosavadní stav techniky
Známé bezolovnaté pájky, jichž složení je popsáno v normách a patentové literatuře, obsahují vysoký obsah cínu a vykazují vyšší pracovní teploty. Důsledkem kombinace vysokého obsahu cínu a vyšších pracovních teplot je, že bezolovnaté pájky snadněji než pájky cínoolovnaté podléhají oxidaci. Tato nevýhoda se zčásti odstraňuje zvýšením množství tavidla použitého při pájení. Například u trubičkové pájky, která obsahuje 63 % hmotn. olova a zbytek tvoří cín, postačuje k zapájení 97, 4 % hmotn. pájky a 2,6 % hmotn. tavidla. Naproti tomu při použití slitiny, která obsahuje 97 % hmotn. cínu a 3 % hmotn. mědi, je nutné k dosažení stejného účinku použít 3,5 % hmotn. tavidla a 96,5 % hmotn. pájky ve tvaru $5 trubky. Obdobně je nutné zvýšit obsah tavidla také například při pájení v roztavené lázni pájky (tak zvané pájení postupnou vlnou). Přitom s rostoucím množstvím tavidla se podstatně zvyšuje znečištění pájeného spoje struskou. Každé znečištění pájeného spoje, tedy i struskou, negativně ovlivňuje spolehlivost a správnou funkci zařízení, které pájený spoj obsahuje. V řadě případů proto ani nelze s ohledem na zachování správné funkce zařízení zvýšit množství tavidla. Zvyšuje se rovněž počet pájených spojů, kter^je třeba čistit, a tím u zařízení, která obsahují pájené spoje, značně rostou výrobní náklady. Další nevýhodou je, že čištění pájených spojů od strusky se zpravidla provádí omýváním organickými rozpouštědly, které je třeba ekologicky likvidovat. Při manipulaci s nimi je rovněž třeba rovněž odsávat a zachycovat jejich výpary. To dále zvyšuje výrobní náklady na výrobu zařízení, která obsahují pájené spoje.
Podstata vynálezu
Úkolem tohoto vynálezu je odstranit nebo alespoň podstatně minimalizovat shora popsané nevýhody současného stavu techniky.
Tento úkol se vyřeší tím, že slitina tvořící shora uvedenou bezolovnatou pájku dále obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu. Fosfor představuje redukční činidlo. Podle vynálezu je v pájce obsažen v takovém množství, že při pájení chrání bezolovnatou pájku na bázi minimálně 80 % hmotn. cínu před vzdušnou oxidací za tepla. Na základě této samoredukční schopnosti pájky je možné snížit obsah tavidla na hodnoty běžné pro cínoolovnaté pájky, takže se sníží spotřeba tavidla. Tím se tavidlo využívá především pro redukci pájených kovů, protože pájka se redukuje samočinně. Samoredukční schopnost pájky se začíná projevovat již při obsahu 0,005 % hmotn. fosforu a zvyšuje se až do 1 % hmotn. fosforu. Vyšší množství fosforu, nad 1 % hmotn. nepřináší žádné další významné zlepšení.
V praxi připadá do úvahy zejména bezolovnatá pájka, u níž slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. médi nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Přednostně může zejména slitina obsahovat 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Podle dalšího provedení vynálezu je bezolovnatá pájka tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. V dalším provedení vynálezu pak může slitina tvořící bezolovnatou pájku obsahovat 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Slitina také může přednostně obsahovat 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Cín se přitom používá v průmyslové kvalitě, to znamená o čistotě 98,5 % až 99,99 %, přičemž zbytek tvoří doprovodné nečistoty.
Fosfor se přidává jako elementární prvek do taveniny kovů, nebo se používá ve formě předslitiny, například předslitiny, která obsahuje 96 % hmotn. cínu a 4 % hmotn. fosforu. Slitina se pak následně odlévá do forem požadovaného tvaru, přičemž odlitek pak představuje hotovou bezolovnatou pájku nebo polotovar, z něhož se lisováním vyrábí drát nebo trubka, která se plní tavidlem.
Příklady provedení vynálezu
Příklad 1
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 % hmotn. bismutu, 0,2 % Y hmotn. stříbra 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 2
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 0,001 % hmotn. niklu, 0,2 % hmotn. mědi, 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 3
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 2,5 % hmotn. mědi, 4 % hmotn. stříbra, 0005 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.

Claims (6)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Bezolovnatá pájka na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem, vyznačující se tím, že slitina dále obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu.
  2. 2. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % tyf hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
  3. 3. Bezolovnatá pájka podle nároku 2, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín,
  4. 4. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
  5. 5. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
  6. 6. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří
CZ20050659A 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka CZ297596B6 (cs)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20050659A CZ297596B6 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka
PCT/CZ2006/000067 WO2007045191A2 (en) 2005-10-19 2006-10-16 Lead-free solder alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20050659A CZ297596B6 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ2005659A3 true CZ2005659A3 (cs) 2007-01-10
CZ297596B6 CZ297596B6 (cs) 2007-01-10

Family

ID=37671988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20050659A CZ297596B6 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka

Country Status (2)

Country Link
CZ (1) CZ297596B6 (cs)
WO (1) WO2007045191A2 (cs)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9735126B2 (en) * 2011-06-07 2017-08-15 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
US10195541B2 (en) 2013-09-30 2019-02-05 Ge Healthcare Bio-Sciences Ab Method for transferring slurry
KR20160121562A (ko) 2014-02-20 2016-10-19 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 무연 솔더 조성물

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8807730D0 (en) * 1988-03-31 1988-05-05 Cookson Group Plc Low toxicity soldering compositions
WO1997009455A1 (en) * 1995-09-01 1997-03-13 Sarnoff Corporation Soldering composition
JP3693762B2 (ja) * 1996-07-26 2005-09-07 株式会社ニホンゲンマ 無鉛はんだ
KR19980068127A (ko) * 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
JP2000015476A (ja) * 1998-06-29 2000-01-18 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
US6176947B1 (en) * 1998-12-31 2001-01-23 H-Technologies Group, Incorporated Lead-free solders
JP2000288772A (ja) * 1999-02-02 2000-10-17 Nippon Genma:Kk 無鉛はんだ
GB9915954D0 (en) * 1999-07-07 1999-09-08 Multicore Solders Ltd Solder alloy
JP4338854B2 (ja) * 1999-11-25 2009-10-07 三井金属鉱業株式会社 スズ−ビスマス系無鉛はんだ
US6517602B2 (en) * 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
JP2002263880A (ja) * 2001-03-06 2002-09-17 Hitachi Cable Ltd Ｐｂフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy

Also Published As

Publication number Publication date
CZ297596B6 (cs) 2007-01-10
WO2007045191A2 (en) 2007-04-26
WO2007045191A3 (en) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1897649B1 (en) Lead-free solder alloy
ATE351929T1 (de) Zusammensetzungen; verfahren und vorrichtungen für bleifreies hochtemperaturlötmittel
CN103249519B (zh) 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
CN102601542A (zh) 一种黄铜钎料合金
CN100496864C (zh) 含镓、铟和稀土钕及铈的无镉银钎料
CN101716705B (zh) 多元合金无镉无磷铜基钎料
JP5249958B2 (ja) Ｎｉを含む無鉛はんだのＮｉ濃度調整法
CN103978323A (zh) 一种无铅焊料
CN101585119A (zh) 抗氧化低银无铅焊料合金
CN111940945A (zh) 一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法
CZ2005659A3 (cs) Bezolovnatá pájka
CN102476249A (zh) 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
JP6548537B2 (ja) はんだ合金及びはんだ組成物
CN101081463A (zh) 一种Sn－Ag－Cu－Dy无铅焊料合金
CN100534700C (zh) 无铅软钎焊料合金
CN106001991A (zh) 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法
CN100377832C (zh) 含镓和铈的无镉银钎料
JP5336142B2 (ja) はんだ合金
JP3966554B2 (ja) 半田合金
KR101945683B1 (ko) Fe 침식 방지용 땜납 합금, 수지 플럭스가 함유된 땜납, 선 땜납, 수지 플럭스가 함유된 선 땜납, 플럭스 피복 땜납, 납땜 이음 및 납땜 방법
JP2001287082A (ja) はんだ合金
CZ16488U1 (cs) Bezolovnatá pájka
CN105834613A (zh) 一种专用于四通阀高频钎焊的钎料
CN100366376C (zh) 含铈的Sn-Cu-Ni钎料