CZ16488U1 - Bezolovnatá pájka - Google Patents

Bezolovnatá pájka Download PDF

Info

Publication number
CZ16488U1
CZ16488U1 CZ200517079U CZ200517079U CZ16488U1 CZ 16488 U1 CZ16488 U1 CZ 16488U1 CZ 200517079 U CZ200517079 U CZ 200517079U CZ 200517079 U CZ200517079 U CZ 200517079U CZ 16488 U1 CZ16488 U1 CZ 16488U1
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
alloy
tin
lead
free solder
copper
Prior art date
Application number
CZ200517079U
Other languages
English (en)
Inventor
Jeník@Jan
Original Assignee
Jeník@Jan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeník@Jan filed Critical Jeník@Jan
Priority to CZ200517079U priority Critical patent/CZ16488U1/cs
Publication of CZ16488U1 publication Critical patent/CZ16488U1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Bezolovnatá pájka
Qblast techniky
Technické řešení se týká bezolovnaté pájky na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bází bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem. Bez5 olovnatá pájka podle technického řešení může mít tvar drátu, trubky plněné tavidlem a vyrobené lisováním, odlitku, bloku a tyče.
Dosavadní stav techniky
Známé bezolovnaté pájky, jejichž složení je popsáno v normách a patentové literatuře, obsahují vysoký obsah cínu a vykazují vyšší pracovní teploty. Důsledkem kombinace vysokého obsahu cínu a vyšších pracovních teplot je, že bezolovnaté pájky snadněji než pájky cínoolovnaté podléhají oxidaci. Tato nevýhoda se zčásti odstraňuje zvýšením množství tavidla použitého při pájení. Například u trubičkové pájky, která obsahuje 63 % hmotn. olova a zbytek tvoří cín, postačuje k zapájení 97,4 % hmotn. pájky a 2,6 % hmotn. tavidla. Naproti tomu při použití slitiny, která obsahuje 97 % hmotn. cínu a 3 % hmotn. mědi, je nutné k dosažení stejného účinku použít 3,5 % hmotn. tavidla a 96,5 % hmotn. pájky ve tvaru trubky. Obdobně je nutné zvýšit obsah tavidla také například při pájení v roztavené lázni pájky (tak zvané pájení postupnou vlnou). Přitom s rostoucím množstvím tavidla se podstatně zvyšuje znečištění pájeného spoje struskou. Každé znečištění pájeného spoje, tedy i struskou, negativně ovlivňuje spolehlivost a správnou funkci zařízení, které pájený spoj obsahuje. V řadě případů proto ani nelze s ohledem na zachování správné funkce zařízení zvýšit množství tavidla. Zvyšuje se rovněž počet pájených spojů, které je třeba čistit, a tím u zařízení, která obsahují pájené spoje, značně rostou výrobní náklady. Další nevýhodou je, že čištění pájených spojů od strusky se zpravidla provádí omýváním organickými rozpouštědly, které je třeba ekologicky likvidovat. Při manipulaci s nimi je rovněž třeba odsávat a zachycovat jejich výpary. To dále zvyšuje výrobní náklady na výrobu zařízení, která obsahují pájené spoje.
Podstata technického řešení
Úkolem technického řešení je odstranit nebo alespoň podstatně minimalizovat shora popsané nevýhody současného stavu techniky.
Tento úkol se vyřeší tím, že slitina tvořící shora uvedenou bezolovnatou pájku dále obsahuje
0,005 až 1 % hmotn. fosforu. Fosfor představuje redukční činidlo. Podle vynálezu je v pájce obsažen v takovém množství, že při pájení chrání bezolovnatou pájku na bázi minimálně 80 % hmotn. cínu před vzdušnou oxidací za tepla. Na základě této samoredukční schopnosti pájky je možné snížit obsah tavidla na hodnoty běžné pro cínoolovnaté pájky, takže se sníží spotřeba tavidla. Tím se tavidlo využívá především pro redukci pájených kovů, protože pájka se redukuje samočinně. Samoredukční schopnost pájky se začíná projevovat již při obsahu 0,005 % hmotn. fosforu a zvyšuje se až do 1 % hmotn. fosforu. Vyšší množství fosforu, nad 1 % hmotn. nepřináší žádné další významné zlepšení.
V praxi připadá do úvahy zejména bezolovnatá pájka, u níž slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi a/nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fos40 fóru a zbytek slitiny tvoří cín. Přednostně může zejména slitina obsahovat 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín, nebo může slitina obsahovat 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Podle dalšího provedení vynálezu je bezolovnatá pájka tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. V dalším provedení vynálezu pak může slitina tvořící bezolovnatou pájku obsahovat 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Slitina také může
-1 CZ 16488 Ul přednostně obsahovat 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Cín se přitom používá v průmyslové kvalitě, to znamená o čistotě 98,5 % až 99,99 %, přičemž zbytek tvoří doprovodné nečistoty.
Fosfor se přidává jako elementární prvek do taveniny kovů, nebo se používá ve formě předsliti5 ny, například předslitiny, která obsahuje 96 % hmotn. cínu a 4 % hmotn. fosforu. Slitina se pak následně odlévá do forem požadovaného tvaru, přičemž odlitek pak představuje hotovou bezolovnatou pájku nebo polotovar, z něhož se lisováním vyrábí drát nebo trubka, která se plní tavidlem.
Příklady provedení technického řešení ío Příklad 1
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 8 % hmotn. bismutu, 0,8 % hmotn. mědi a 0,8 % hmotn. stříbra, 0,5 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 2
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 % hmotn. bismutu, 0,2 % hmotn. stří15 bra, 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 3
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 18 % hmotn. bismutu, 1,8 % hmotn. stříbra, 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 4
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 0,001 % hmotn. niklu, 0,2 % hmotn. mědi, 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 5
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 2,5 % hmotn. mědi, 4 % hmotn. stříbra, 0005 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.

Claims (7)

1. Bezolovnatá pájka na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem, vyznačující se tím, že slitina dále obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu.
2. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5
30 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi a/nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až
1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
3. Bezolovnatá pájka podle nároku 2, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
35
4. Bezolovnatá pájka podle nároku 2, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
-2 CZ 16488 Ul
5. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
6. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje
5 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
7. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
CZ200517079U 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka CZ16488U1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ200517079U CZ16488U1 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ200517079U CZ16488U1 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ16488U1 true CZ16488U1 (cs) 2006-05-11

Family

ID=36973222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ200517079U CZ16488U1 (cs) 2005-10-19 2005-10-19 Bezolovnatá pájka

Country Status (1)

Country Link
CZ (1) CZ16488U1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1897649B1 (en) Lead-free solder alloy
KR20160034924A (ko) 경납땜 합금
CN108994480A (zh) 一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金
ATE351929T1 (de) Zusammensetzungen; verfahren und vorrichtungen für bleifreies hochtemperaturlötmittel
CN101716705B (zh) 多元合金无镉无磷铜基钎料
JP3736819B2 (ja) 無鉛はんだ合金
CN101585119A (zh) 抗氧化低银无铅焊料合金
CN102476249A (zh) 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料
CN106514050A (zh) 一种黄铜钎料及其制备方法
KR101945683B1 (ko) Fe 침식 방지용 땜납 합금, 수지 플럭스가 함유된 땜납, 선 땜납, 수지 플럭스가 함유된 선 땜납, 플럭스 피복 땜납, 납땜 이음 및 납땜 방법
KR20040073275A (ko) 땜납 합금 및 땜납 접합부
JP6548537B2 (ja) はんだ合金及びはんだ組成物
CZ297596B6 (cs) Bezolovnatá pájka
JP5336142B2 (ja) はんだ合金
JP3966554B2 (ja) 半田合金
CN109366037A (zh) 一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法
CZ16488U1 (cs) Bezolovnatá pájka
KR101494798B1 (ko) 은납 브레이징 합금
JP6721851B1 (ja) はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手
CA2502747A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus
KR100620368B1 (ko) 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉
CN1986142A (zh) 无铅软钎焊料合金
JP5387808B1 (ja) はんだ合金
CN102029478A (zh) 一种无铅焊料
CN108044254A (zh) 一种电子元件焊接用焊料合金及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
FG1K Utility model registered

Effective date: 20060511

MK1K Utility model expired

Effective date: 20091019