CZ16488U1 - Bezolovnatá pájka - Google Patents
Bezolovnatá pájka Download PDFInfo
- Publication number
- CZ16488U1 CZ16488U1 CZ200517079U CZ200517079U CZ16488U1 CZ 16488 U1 CZ16488 U1 CZ 16488U1 CZ 200517079 U CZ200517079 U CZ 200517079U CZ 200517079 U CZ200517079 U CZ 200517079U CZ 16488 U1 CZ16488 U1 CZ 16488U1
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- alloy
- tin
- lead
- free solder
- copper
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 36
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 37
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 14
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 11
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Ni].[Cu] Chemical compound [Sn].[Ni].[Cu] VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Bezolovnatá pájka
Qblast techniky
Technické řešení se týká bezolovnaté pájky na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bází bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem. Bez5 olovnatá pájka podle technického řešení může mít tvar drátu, trubky plněné tavidlem a vyrobené lisováním, odlitku, bloku a tyče.
Dosavadní stav techniky
Známé bezolovnaté pájky, jejichž složení je popsáno v normách a patentové literatuře, obsahují vysoký obsah cínu a vykazují vyšší pracovní teploty. Důsledkem kombinace vysokého obsahu cínu a vyšších pracovních teplot je, že bezolovnaté pájky snadněji než pájky cínoolovnaté podléhají oxidaci. Tato nevýhoda se zčásti odstraňuje zvýšením množství tavidla použitého při pájení. Například u trubičkové pájky, která obsahuje 63 % hmotn. olova a zbytek tvoří cín, postačuje k zapájení 97,4 % hmotn. pájky a 2,6 % hmotn. tavidla. Naproti tomu při použití slitiny, která obsahuje 97 % hmotn. cínu a 3 % hmotn. mědi, je nutné k dosažení stejného účinku použít 3,5 % hmotn. tavidla a 96,5 % hmotn. pájky ve tvaru trubky. Obdobně je nutné zvýšit obsah tavidla také například při pájení v roztavené lázni pájky (tak zvané pájení postupnou vlnou). Přitom s rostoucím množstvím tavidla se podstatně zvyšuje znečištění pájeného spoje struskou. Každé znečištění pájeného spoje, tedy i struskou, negativně ovlivňuje spolehlivost a správnou funkci zařízení, které pájený spoj obsahuje. V řadě případů proto ani nelze s ohledem na zachování správné funkce zařízení zvýšit množství tavidla. Zvyšuje se rovněž počet pájených spojů, které je třeba čistit, a tím u zařízení, která obsahují pájené spoje, značně rostou výrobní náklady. Další nevýhodou je, že čištění pájených spojů od strusky se zpravidla provádí omýváním organickými rozpouštědly, které je třeba ekologicky likvidovat. Při manipulaci s nimi je rovněž třeba odsávat a zachycovat jejich výpary. To dále zvyšuje výrobní náklady na výrobu zařízení, která obsahují pájené spoje.
Podstata technického řešení
Úkolem technického řešení je odstranit nebo alespoň podstatně minimalizovat shora popsané nevýhody současného stavu techniky.
Tento úkol se vyřeší tím, že slitina tvořící shora uvedenou bezolovnatou pájku dále obsahuje
0,005 až 1 % hmotn. fosforu. Fosfor představuje redukční činidlo. Podle vynálezu je v pájce obsažen v takovém množství, že při pájení chrání bezolovnatou pájku na bázi minimálně 80 % hmotn. cínu před vzdušnou oxidací za tepla. Na základě této samoredukční schopnosti pájky je možné snížit obsah tavidla na hodnoty běžné pro cínoolovnaté pájky, takže se sníží spotřeba tavidla. Tím se tavidlo využívá především pro redukci pájených kovů, protože pájka se redukuje samočinně. Samoredukční schopnost pájky se začíná projevovat již při obsahu 0,005 % hmotn. fosforu a zvyšuje se až do 1 % hmotn. fosforu. Vyšší množství fosforu, nad 1 % hmotn. nepřináší žádné další významné zlepšení.
V praxi připadá do úvahy zejména bezolovnatá pájka, u níž slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi a/nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fos40 fóru a zbytek slitiny tvoří cín. Přednostně může zejména slitina obsahovat 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín, nebo může slitina obsahovat 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Podle dalšího provedení vynálezu je bezolovnatá pájka tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. V dalším provedení vynálezu pak může slitina tvořící bezolovnatou pájku obsahovat 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Slitina také může
-1 CZ 16488 Ul přednostně obsahovat 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín. Cín se přitom používá v průmyslové kvalitě, to znamená o čistotě 98,5 % až 99,99 %, přičemž zbytek tvoří doprovodné nečistoty.
Fosfor se přidává jako elementární prvek do taveniny kovů, nebo se používá ve formě předsliti5 ny, například předslitiny, která obsahuje 96 % hmotn. cínu a 4 % hmotn. fosforu. Slitina se pak následně odlévá do forem požadovaného tvaru, přičemž odlitek pak představuje hotovou bezolovnatou pájku nebo polotovar, z něhož se lisováním vyrábí drát nebo trubka, která se plní tavidlem.
Příklady provedení technického řešení ío Příklad 1
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 8 % hmotn. bismutu, 0,8 % hmotn. mědi a 0,8 % hmotn. stříbra, 0,5 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 2
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 1,5 % hmotn. bismutu, 0,2 % hmotn. stří15 bra, 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 3
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 18 % hmotn. bismutu, 1,8 % hmotn. stříbra, 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 4
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 0,001 % hmotn. niklu, 0,2 % hmotn. mědi, 1 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Příklad 5
Bezolovnatá pájka je tvořena slitinou, která obsahuje 2,5 % hmotn. mědi, 4 % hmotn. stříbra, 0005 % hmotn. fosforu a zbytek tvoří cín.
Claims (7)
1. Bezolovnatá pájka na bázi slitiny vybrané ze skupiny tvořené slitinou na bázi bismutu a cínu, slitinou mědi s niklem a cínem a slitinou mědi se stříbrem a cínem, vyznačující se tím, že slitina dále obsahuje 0,005 až 1 % hmotn. fosforu.
2. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5
30 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi a/nebo 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až
1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
3. Bezolovnatá pájka podle nároku 2, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,2 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
35
4. Bezolovnatá pájka podle nároku 2, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. stříbra, 0,2 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
-2 CZ 16488 Ul
5. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 1,5 až 18 % hmotn. bismutu, 0,1 až 1,8 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
6. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje
5 0,001 až 2 % hmotn. niklu, 0,2 až 4 % hmotn. mědi, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
7. Bezolovnatá pájka podle nároku 1, vyznačující se tím, že slitina obsahuje 0,2 až 2,5 % hmotn. mědi, 2 až 4 % hmotn. stříbra, 0,005 až 1 % hmotn. fosforu a zbytek slitiny tvoří cín.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ200517079U CZ16488U1 (cs) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | Bezolovnatá pájka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ200517079U CZ16488U1 (cs) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | Bezolovnatá pájka |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ16488U1 true CZ16488U1 (cs) | 2006-05-11 |
Family
ID=36973222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ200517079U CZ16488U1 (cs) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | Bezolovnatá pájka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ16488U1 (cs) |
-
2005
- 2005-10-19 CZ CZ200517079U patent/CZ16488U1/cs not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1897649B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| KR20160034924A (ko) | 경납땜 합금 | |
| CN108994480A (zh) | 一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金 | |
| ATE351929T1 (de) | Zusammensetzungen; verfahren und vorrichtungen für bleifreies hochtemperaturlötmittel | |
| CN101716705B (zh) | 多元合金无镉无磷铜基钎料 | |
| JP3736819B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| CN101585119A (zh) | 抗氧化低银无铅焊料合金 | |
| CN102476249A (zh) | 一种耐大气腐蚀的Sn-Ag-Cu焊料 | |
| CN106514050A (zh) | 一种黄铜钎料及其制备方法 | |
| KR101945683B1 (ko) | Fe 침식 방지용 땜납 합금, 수지 플럭스가 함유된 땜납, 선 땜납, 수지 플럭스가 함유된 선 땜납, 플럭스 피복 땜납, 납땜 이음 및 납땜 방법 | |
| KR20040073275A (ko) | 땜납 합금 및 땜납 접합부 | |
| JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
| CZ297596B6 (cs) | Bezolovnatá pájka | |
| JP5336142B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JP3966554B2 (ja) | 半田合金 | |
| CN109366037A (zh) | 一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法 | |
| CZ16488U1 (cs) | Bezolovnatá pájka | |
| KR101494798B1 (ko) | 은납 브레이징 합금 | |
| JP6721851B1 (ja) | はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手 | |
| CA2502747A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus | |
| KR100620368B1 (ko) | 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉 | |
| CN1986142A (zh) | 无铅软钎焊料合金 | |
| JP5387808B1 (ja) | はんだ合金 | |
| CN102029478A (zh) | 一种无铅焊料 | |
| CN108044254A (zh) | 一种电子元件焊接用焊料合金及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG1K | Utility model registered |
Effective date: 20060511 |
|
| MK1K | Utility model expired |
Effective date: 20091019 |