DE602005006354T2

DE602005006354T2 - Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine lithographische Druckplatte

Info

Publication number: DE602005006354T2
Application number: DE602005006354T
Authority: DE
Inventors: Atsuo Fuji Photo Co. Nishino; Hirokazu Fuji Photo Co. Sawada; Akio Fuji Photo Co. Uesugi; Yoshinori Fuji Photo Co. Hotta
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2004-08-13
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2009-06-10
Anticipated expiration: 2025-08-13
Also published as: EP1625944A1; CN1733498A; EP1625944B1; US20060032759A1; DE602005006354D1; JP2006076281A; ATE393706T1; CN100522644C; JP4410714B2

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers. Spezifischer betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers, der für eine vorsensibilisierte Platte verwendet wird, die sowohl eine herausragende Scumming-Beständigkeit und gute Drucklebensdauer besitzt.
Die Lithografie ist ein Druckprozess, der die Gegebenheit ausnutzt, dass Wasser und Öl im wesentlichen nicht miteinander mischbar sind. Auf der Druckoberfläche einer Lithografie-Druckplatte, die in diesem Prozess verwendet wird, werden Bereiche, die Wasser aufnehmen und eine auf Öl basierende Tinte abstossen (nachstehend als "Nicht-Bildbereiche" bezeichnet), und Bereiche, die Wasser abstossen und eine auf Öl basierende Tinte aufnehmen (nachstehend als "Bildbereiche" bezeichnet), vorgesehen.
Die Oberfläche eines Aluminiumträgers für Lithografie-Druckplatten, der für Lithografie-Druckplatten verwendet wird (nachstehend auch einfach als "Lithografie-Druckplattenträger" bezeichnet), muss verschiedene, sich widersprechende Eigenschaften aufweisen. Zum Beispiel sollte er bezüglich der Benetzbarkeit mit Wasser und der Wasseraufnahmefähigkeit herausragend sein, weil er aufgrund dessen zum Tragen von Nicht-Bildbereichen verwendet wird, und gleichzeitig sollte er eine gute Adhäsion an die hierauf gebildete Bildaufzeichnungsschicht bereitstellen. Wenn die Oberfläche eines Lithografie-Druckplattenträgers eine zu geringe Wasserbenetzbarkeit aufweist, werden die Nicht-Bildbereiche beim Drucken mit Tinte verunreinigt/angefleckt, was zu der Bildung von Schmutz auf einem Druckzylinder (blanket cylinder) oder sogar sogenanntem Scumming führt, d. h. die Scumming-Beständigkeit wird verringert. Zusätzlich ergeben sich einige Nachteile beim Drucken, wenn die Wasseraufnahmefähigkeit der Oberfläche zu niedrig ist, einschliesslich des Verschmierens (plugging) von Schatten, ausser es wird die Menge der Anfeuchtlösung erhöht. Wenn andererseits die Adhäsion zwischen der Trägeroberfläche und der Bildaufzeichnungsschicht zu schlecht ist, wird leicht die Bildaufzeichnungsschicht abgelöst, und entsprechend verringert sich die Haltbarkeit (Drucklebensdauer) während des Druckens einer grossen Anzahl gedruckter Bögen/Blätter.
In der Tat wird die Oberfläche eines Lithografie-Druckplattenträgers einer Körnungsbehandlung und anderen Oberflächenbehandlungen unterzogen, um verschiedene Eigenschaften zu verbessern, wie z. B. die Scumming-Beständigkeit und die Drucklebensdauer. Beispiele bekannter Körnungsbehandlungen umfassen mechanische Körnungsbehandlungen, wie z. B. Kugelkörnen, Bürstenkörnen, Drahtkörnen und Strahlkörnen; elektrochemische Körnungsbehandlungen, worin ein Wechselstrom durch eine Aluminiumplatte geleitet wird, die in eine saure Lösung eingetaucht ist; chemisches Ätzen (chemische Körnungsbehandlung); und Kombinationen hiervon.
Unter diesen Körnungsbehandlungen stellt die elektrochemische Körnungsbehandlung wie vorstehend Schlupflöcher (Vertiefungen) mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm gleichmässig über die gesamte Oberfläche einer Aluminiumplatte bereit, wenn eine wässrige Lösung, die Salpetersäure enthält, als saure Lösung verwendet wird. Wenn eine wässrige Lösung, die Salzsäure enthält, als saure Lösung verwendet wird, werden Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm gleichmässig über die gesamte Oberfläche der Aluminiumplatte gebildet.
Wenn die Aluminiumplatte anfänglich einer elektrochemischen Körnungsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung, die Salpetersäure enthält, als wässriger Lösung, und dann einer elektrochemischen Körnungsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung, die Salzsäure enthält, als wässriger Lösung unterzogen wird, wird die Aluminiumplatte auf ihrer gesamten Oberfläche gebildete Schroffheiten aufweisen, worin Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,1 bis 0,5 μm über Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm überlagert sind. Eine Lithografie-Druckplatte, worin eine Aluminiumplatte mit solch einem Oberflächeprofil wie vorstehend als Lithografie-Druckplattenträger verwendet wird, ist herausragend sowohl bezüglich der Scumming-Beständigkeit als auch der Drucklebensdauer.
Zusätzlich beschreibt JP-B-48-28123 (der Ausdruck "JP-B", wie hier verwendet, bezeichnet eine "geprüfte japanische Patentveröffentlichung") ein Verfahren zur Herstellung einer Offset-Druckplatte, das einen Schritt zur Körnung einer Aluminiumplatte oder einer Aluminiumlegierungsplatte mittels Wechselstromelektrolyse in einer Lösung, die 1 bis 3 Salzsäure und Salpetersäure enthält, bei einer Stromdichte von mehr als 10 A/dm², einen Schritt zum geringfügigen Ätzen in einer wässrigen Alkalilösung und einen Schritt zur Durchführung einer Anodisierungsbehandlung, um eine anodisierte Schicht mit einer Dicke von nicht mehr als 5 μm zu bilden, umfasst.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG:
Im ersten Fall ist es jedoch notwendig, zwei Arten von elektrochemischen Körnungsbehandlungen durchzuführen, eine elektrochemische Körnungsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung, die Salpetersäure enthält, als saurer Lösung, und dann eine elektrochemische Körnungsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung, die Salzsäure enthält, als saurer Lösung. Anders ausgedrückt erfordert die Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers eine erhöhte Anzahl von Prozessen und ist daher komplizierter.
Im letzten Fall, nämlich dem in JP-B-48-28123 beschriebenen Verfahren, haben die Erfinder dies untersucht, um herauszufinden, dass die offenbarten Techniken Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von etwa 1 bis 5 μm und grobe Schlupflöcher mit einem mittleren Durchmesser von grösser als 10 μm auf der Aluminiumplattenoberfläche in gemischter Weise bereitstellen, und dass eine Lithografie-Druckplatte, worin eine Aluminiumplatte mit solch einem Oberflächenprofil als Lithografie-Druckplattenträger verwendet wird, weder eine adäquate Scumming-Beständigkeit noch Drucklebensdauer aufweist.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers bereitzustellen, mit dem man eine vorsensibilisierte Platte mit sowohl einer herausragenden Scumming-Beständigkeit als auch einer guten Drucklebensdauer mit einer einzelnen elektrochemischen Körnungsbehandlung erhalten kann.
Um die obige und andere Aufgaben zu lösen, haben die Erfinder umfangreich geforscht, um letztendlich herauszufinden, dass, wenn eine Aluminiumplatte einer elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, worin ein Wechselstrom durch die Aluminiumplatte in einer wässrigen Lösung geführt wird, die zumindest Chloridionen und Nitrationen enthält, so dass die Gesamtmenge der Elektrizität, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, 100 bis 300 C/dm² beträgt, um so einen Lithografie-Druckplattenträger zu erhalten, eine vorsensibilisierte Platte, worin der Lithografie-Druckplattenträger verwendet wird, sowohl eine herausragende Scumming-Beständigkeit wie auch eine gute Drucklebensdauer aufweist, obwohl die Aluminiumplatte nur einer einzigen elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen worden ist.
Erfindungsgemäss werden die folgenden (1) bis (6) bereitgestellt.

(1) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers, umfassend einen Schritt, in dem eine Aluminiumplatte einer elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, bei der Wechselstrom durch die Aluminiumplatte in einer wässrigen Lösung, die zumindest Chloridionen und Nitrationen enthält, geführt wird, so dass die Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, 100 bis 300 C/dm² beträgt.
(2) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers gemäss obigem Punkt (1), worin die Lösung Salzsäure und Salpetersäure enthält.
(3) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers gemäss obigen Punkten (1) oder (2), worin die wässrige Lösung eine Chloridionenkonzentration von 3 g/l oder grösser und eine Nitrationenkonzentration von 0,50 g/l oder grösser besitzt.
(4) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers gemäss irgendeinem der obigen Punkte (1) bis (3), worin die wässrige Lösung einen pH-Wert von 0,8 oder kleiner aufweist.
(5) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers gemäss irgendeinem der obigen Punkte (1) bis (4), worin die wässrige Lösung 2 g/l oder mehr Aluminiumionen enthält.
(6) Ein Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers gemäss irgendeinem der obigen Punkte (1) bis (5), worin die Aluminiumplatte ein auf ihrer Oberfläche vorgesehenes Muster von vertieften und vorstehenden Bereichen aufweist.

Wie nachstehend beschrieben, kann erfindungsgemäss ein Lithografie-Druckplattenträger erhalten werden, der für eine vorsensibilisierte Platte verwendet wird, die sowohl eine herausragende Scumming-Beständigkeit wie auch eine gute Drucklebensdauer aufweist, wenn sie zu einer Lithografie-Druckplatte geformt wird. Darüber hinaus kann der Lithografie-Druckplattenträger, der für eine vorsensibilisierte Platte verwendet wird, die sowohl eine herausragende Scumming-Beständigkeit wie auch eine gute Drucklebensdauer aufweist, erhalten werden, indem eine Aluminiumplatte einer einzelnen elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN:
In den beiliegenden Zeichnungen ist:
1 eine schematische Querschnittsansicht einer Vorrichtung zum Spülen mit einem freifallenden Wasservorhang, die im erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers zum Spülen verwendet wird;
2 eine schematische Querschnittsansicht einer Aluminiumplatte, die mit Schroffheiten versehen ist, worin Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm auf Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm überlagert sind;
3 ein Graph, der ein Beispiel einer Wechselstrom-Wellenform zeigt, die in der elektrochemischen Körnungsbehandlung in dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers verwendet wird;
4 eine Seitenansicht einer radialen Elektrolytzelle, die in dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers verwendet wird, um die elektrochemische Körnungsbehandlung mit Wechselstrom durchzuführen;
5 eine schematische Ansicht einer Anodisierungsvorrichtung, die in dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers in der Anodisierungsbehandlung verwendet wird; und
6 eine Seitenansicht, die konzeptartig Prozesse zur mechanischen Körnungsbehandlung in dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers zeigt.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG:
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend detailliert erklärt.
Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers:
Aluminiumplatte (gewalztes Aluminium):
Es kann eine bekannte Aluminiumplatte verwendet werden, um den erfindungsgemässen Lithografie-Druckplattenträger zu erhalten. Die erfindungsgemäss verwendete Aluminiumplatte besteht aus einem dimensionsstabilen Metall, das sich hauptsächlich aus Aluminium zusammensetzt; d. h. Aluminium oder Aluminiumlegierung. Neben Platten aus reinem Aluminium können auch Legierungsplatten verwendet werden, die sich hauptsächlich aus Aluminium zusammensetzen und kleine Mengen anderer Elemente enthalten.
In dieser Beschreibung werden die verschiedenen Platten, die aus solche(m/n) vorstehende(m/n) Aluminium oder Aluminiumlegierungen bestehen, generisch als "Aluminiumplatte" bezeichnet. Andere Elemente, die in der Aluminiumlegierung vorliegen können, umfassen Silicium, Eisen, Kupfer, Mangan, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan. Der Gehalt anderer Elemente in der Legierung beträgt nicht mehr als 10 Gew.%.
Die Aluminiumplatten, die zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung geeignet sind, werden hier bezüglich ihrer Zusammensetzung nicht spezifiziert, umfassen jedoch Platten aus bekannten Materialien, die in der 4. Auflage von "Aluminium Handbook", veröffentlicht 1990 von der Light Metal Association (Japan), erwähnt sind, wie z. B. Aluminiumlegierungen mit den Bezeichnungen JIS A1050, JIS A1100, JIS A1070, JIS A3004 und internationale Legierungsbezeichnung (International Alloy Designation) 3103A, wobei die beiden letzten Materialien manganhaltige Aluminiumlegierungen auf Aluminium-Mangan-Basis sind. Für eine erhöhte Zugfestigkeit ist es bevorzugt, Aluminium-Magnesium-Legierungen und Aluminium-Mangan-Magnesium-Legierungen (z. B. JIS A 3005) zu verwenden, die sich aus den vorstehenden Aluminiumlegierungen zusammensetzen, wozu mindestens 0,1 Gew.% Magnesium zugegeben worden ist. Es können auch Aluminium-Zirkonium-Legierungen und Aluminium-Silicium-Legierungen, die Zirkonium bzw. Silicium enthalten, verwendet werden. Es können auch Aluminium-Magnesium-Silicium-Legierungen verwendet werden.
Es kann auch eine Aluminiumplatte verwendet werden, die durch Walzen eines UBC (used beverage can; gebrauchte Getränkedose)-Barrens erhalten wird, zu dem eine gebrauchte Aluminium-Getränkedose in geschmolzenem Zustand geformt wird.
Der Cu-Gehalt in der Aluminiumplatte beträgt bevorzugt 0,00 Gew.% oder mehr, stärker bevorzugt mindestens 0,01 Gew.%, und noch stärker bevorzugt mindestens 0,02 Gew.%, beträgt jedoch bevorzugt 0,15 Gew.% oder weniger, stärker bevorzugt 0,11 Gew.% oder weniger, und noch stärker bevorzugt 0,03 Gew.% oder weniger. Es ist eine Aluminiumplatte besonders bevorzugt, die 0,07 bis 0,09 Gew.% Si, 0,20 bis 0,29 Gew.% Fe, nicht mehr als 0,03 Gew.% Cu, nicht mehr als 0,01 Gew.% Mn, nicht mehr als 0,01 Gew.% Mg, nicht mehr als 0,01 Gew.% Cr, nicht mehr als 0,01 Gew.% Zn, nicht mehr als 0,02 Gew.% Ti und nicht weniger als 99,5 Gew.% Al umfasst.
Der Anmelder hat verwandten Stand der Technik in bezug auf JIS 1050-Materialien in JP-A-59-153861 (der Ausdruck "JP-A", wie hier verwendet, bezeichnet eine "ungeprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung"), JP-A-61-51395 , JP-A-62-146694 , JP-A-60-215725 , JP-A-60-215726 , JP-A-60-215727 , JP-A-60-216728 , JP-A-61-272367 , JP-A-58-11759 , JP-A-58-42493 , JP-A-58-221254 , JP-A-62-148295 , JP-A-4-254545 , JP-A-4-165041 , JP-B-3-68939 , JP-A-3-234594 , JP-B-1-47545 und JP-A-62-140894 offenbart. Auch ist der in JP-B-1-35910 und JP-B-55-28874 beschriebene Stand der Technik bekannt.
Der Anmelder hat auch verwandten Stand der Technik in bezug auf JIS 1070-Materialien in JP-A-7-81264 , JP-A-7-305133 , JP-A-8-49034 , JP-A-8-73974 , JP-A-8-108659 und JP-A-8-92679 offenbart.
Zusätzlich hat der Anmelder verwandten Stand der Technik in bezug auf Aluminium-Magnesium-Legierungen in JP-B-62-5080 , JP-B-63-60823 , JP-B-3-61753 , JP-A-60-203496 , JP-A-60-203497 , JP-B-3-11635 , JP-A-61-274993 , JP-A-62-23794 , JP-A-63-47347 , JP-A-63-47348 , JP-A-63-47349 , JP-A-64-1293 , JP-A-63-135294 , JP-A-63-135294 , JP-A-63-87288 , JP-B-4-73392 , JP-B-7-100844 , JP-A-62-149856 , JP-B-4-73394 , JP-A-62-181191 , JP-B-5-76530 , JP-A-63-30294 und JP-B-6-37116 offenbart. Der Stand der Technik ist auch in JP-A-2-215599 , JP-A-61-201747 usw. offenbart.
Der Anmelder hat verwandten Stand der Technik betreffend Aluminium-Mangan-Legierungen in JP-A-60-230951 , JP-A-1-306288 und JP-A-2-293189 offenbart. Stand der Technik ist auch in JP-B-54-42284 , JP-B-4-19290 , JP-B-4-19291 , JP-B-4-19292 , JP-A-61-35995 , JP-A-64-51992 , JP-A-4-226394 , US-PS 5 009 722 , US-PS 5 028 276 usw. offenbart.
Der Anmelder hat verwandten Stand der Technik betreffend Aluminium-Mangan-Magnesium-Legierungen in JP-A-62-86143 und JP-A-3-222796 offenbart. Stand der Technik ist auch in JP-B-63-60824 , JP-A-60-63346 , JP-A-60-63347 , JP-A-1-293350 , EP 223 737 , US-PS 4 818 300 , GB-PS 1 222 777 usw. offenbart.
Der Anmelder hat auch verwandten Stand der Technik betreffend Aluminium-Zirkonium-Legierungen in JP-B-63-15978 und JP-A-61-51395 offenbart. Stand der Technik ist auch in JP-A-63-143234 , JP-A-63-143235 usw. offenbart.
Aluminium-Magnesium-Silicium-Legierungen sind in GB-PS 1 4521 710 usw. beschrieben.
Die Aluminiumlegierung kann z. B. durch das folgende Verfahren zu einer Platte geformt werden. Es wird eine Aluminiumlegierungsschmelze, die auf einen gegebenen Anteil von Legierungsinhaltsstoffen eingestellt worden ist, anfänglich einer Reinigungsbehandlung mit einem herkömmlichen Verfahren unterzogen und dann gegossen. Die Reinigungsbehandlung, die durchgeführt wird, um Wasserstoff und andere unnötige Gase aus der Schmelze zu entfernen, umfasst typischerweise eine Fluxbehandlung; eine Entgasungsbehandlung unter Verwendung von Argongas, Chlorgas oder dergleichen; Filterbehandlung unter Verwendung dessen was z. B. als rigides Filtermedium bezeichnet wird (z. B. keramische Röhrenfilter, keramische Schaumfilter), einem Filter, bei dem ein Filtermedium, wie z. B. Aluminiumoxidspäne oder Aluminiumoxidkugeln, eingesetzt wird, oder einem Glaswollefilter; oder eine Kombination von Entgasungsbehandlung oder Filterbehandlung.
Die Reinigungsbehandlung wird bevorzugt durchgeführt, um Defekte aufgrund von Fremdmaterial, wie z. B. nichtmetallische Einschlüsse und Oxide in der Schmelze, und Defekte aufgrund von gelösten Gasen in der Schmelze zu vermeiden. Die Filtration der Schmelzen ist z. B. in JP-A-6-57432 , JP-A-3-162530 , JP-A-5-140659 , JP-A-4-231425 , JP-A-4-276031 , JP-A-5-311261 und JP-A-6-136466 beschrieben. Das Entgasen der Schmelzen ist z. B. in JP-A-5-51659 und JP-U-5-49148 beschrieben. Der Anmelder offenbart verwandten Stand der Technik in bezug auf das Entgasen von Schmelzen in JP-A-7-40017 .
Als nächstes wird die Schmelze, die, wie vorstehend beschrieben, einer Reinigungsbehandlung unterzogen worden ist, gegossen. Die Gussprozesse umfassen solche, bei denen eine stationäre Gussform verwendet wird, wie z. B. der Direkthartguss (direct chill casting), und solche, bei denen eine angetriebene Gussform verwendet wird, wie z. B. der kontinuierliche Guss (continuous casting).
Beim Direkthartguss wird die Schmelze bei einer Kühlgeschwindigkeit von 0,5 bis 30°C pro Sekunde verfestigt. Bei weniger als 0,5°C/sek können viele grobe intermetallische Verbindungen gebildet werden. Wenn der Direkthartguss durchgeführt wird, kann ein Barren mit einer Dicke von 300 bis 800 mm erhalten werden. Falls notwendig, wird dieser Barren durch ein konventionelles Verfahren skalpiert, wobei im allgemeinen 1 bis 30 mm, und bevorzugt 1 bis 10 mm, des Materials der Oberfläche entfernt werden. Der Barren kann auch gegebenenfalls einer Haltezeit unterzogen werden (soaked), entweder vor oder nach dem Skalpieren. Wenn eine Haltezeit durchgeführt wird, wird der Barren bei 450 bis 620°C für 1 bis 48 Stunden wärmebehandelt, um das Wachsen intermetallischer Verbindungen zu vermeiden. Die Wirkungen der Haltezeitbehandlung können unzureichend sein, wenn die Wärmebehandlung kürzer als 1 Stunde ist. Wenn keine Haltezeitbehandlung durchgeführt wird, kann dies den Vorteil niedrigerer Kosten haben.
Der Barren wird dann heissgewalzt und kaltgewalzt, wobei sich eine gewalzte Aluminiumplatte ergibt. Zu Beginn des Heisswalzens ist eine Temperatur von 350 bis 500°C angemessen. Es kann ein Zwischenglühen (intermediate annealing) vor oder nach dem Heisswalzen oder sogar während des Heisswalzens durchgeführt werden. Die Bedingungen des Zwischenglühens bestehen aus 2- bis 20-ständigem Erwärmen bei 280 bis 600°C, und bevorzugt 2- bis 10-ständigem Erwärmen bei 350 bis 500°C, in einem Glühofen vom Batch-Typ, oder Erwärmen für bis zu 6 Minuten bei 400 bis 600°C, und bevorzugt bis zu 2 Minuten bei 450 bis 550°C, in einem kontinuierlichen Glühofen. Die Verwendung eines kontinuierlichen Glühofens, um die gewalzte Platte bei einer Temperaturerhöhungsrate von 10 bis 200°C/sek zu erwärmen, ermöglicht es, eine feinere Kristallstruktur zu erhalten.
Die Aluminiumplatte, die durch den vorstehenden Prozess zu einer gegebenen Dicke von z. B. 0,1 bis 0,5 mm behandelt worden ist, kann dann mit einer Glättmaschine (leveling machine), wie z. B. einer Dressierwalze (roller leveler) oder einem Zugdressierer (tension leveler) verflacht werden. Das Verflachen kann durchgeführt werden, nachdem die Aluminiumplatte zu diskreten Blättern geschnitten worden ist. Um die Produktivität zu erhöhen, ist es jedoch bevorzugt, solch eine Verflachung mit der gewalzten Aluminiumplatte im Zustand einer kontinuierlichen Bahn durchzuführen. Die Platte kann auch durch eine Schlitzlinie geführt werden, um sie auf eine vorbestimmte Breite zu schneiden. Es kann ein dünner Ölfilm auf der Aluminiumplatte vorgesehen werden, um eine Abnutzung aufgrund der Reibung zwischen angrenzenden Aluminiumplatten zu vermeiden. Bedarfsabhängig kann geeigneterweise entweder ein flüchtiger oder nichtflüchtiger Ölfilm eingesetzt werden.
Kontinuierliche Gussprozesse, die industriell durchgeführt werden, umfassen Prozesse, bei denen Kühlwalzen verwendet werden, wie z. B. den Doppelwalzenprozess (Hunter-Prozess) und den 3C-Prozess, den Doppelbandprozess (Hazelett-Prozess) und Prozesse, bei denen ein Kühlband oder ein Kühlblock verwendet wird, wie z. B. der Alusuisse Caster II-Prozess. Wenn ein kontinuierlicher Prozess eingesetzt wird, wird die Schmelze bei einer Kühlrate von 100 bis 1.000°C/sek verfestigt. Kontinuierliche Gussprozesse weisen im allgemeinen eine höhere Kühlgeschwindigkeit als Direkthartgussprozesse auf, und sie sind somit durch die Fähigkeit gekennzeichnet, eine höhere Feststofflöslichkeit von Legierungsinhaltsstoffen in der Aluminiummatrix zu erreichen. Die Technologie im Zusammenhang mit kontinuierlichen Gussprozessen, die vom Anmelder offenbart worden ist, ist z. B. in JP-A-3-79798 , JP-A-5-201166 , JP-A-5-156414 , JP-A-6-262203 , JP-A-6-122949 , JP-A-6-210406 und JP-A-6-26308 beschrieben.
Wenn ein kontinuierlicher Guss durchgeführt wird, wie z. B. mit einem Prozess, der die Verwendung von Kühlwalzen involviert (z. B. der Hunter-Prozess), kann die Schmelze direkt und kontinuierlich als Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm gegossen werden, wodurch es ermöglicht wird, auf den Heisswalzschritt zu verzichten. Wenn darüber hinaus ein Prozess verwendet wird, bei dem Kühlbänder eingesetzt werden (z. B. der Hazelett-Prozess), kann eine Platte mit einer Dicke von 10 bis 50 mm gegossen werden. Im allgemeinen kann durch Positionieren einer Heisswalzwalze unmittelbar hinter (downstream) der Gussvorrichtung (caster) die gegossene Platte dann sukzessive gewalzt werden, wodurch es ermöglicht wird, eine kontinuierlich gegossene und gewalzte Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm zu erhalten.
Diese kontinuierlich gegossenen und gewalzten Platten werden dann solchen Prozessen, wie z. B. Kaltwalzen, Zwischenglühen, Verflachen und Schlitzen, auf die gleiche Weise wie vorstehend für den Direkthartguss beschrieben, unterzogen und damit z. B. zu einer Plattendicke von 0,1 bis 0,5 mm endbehandelt. Die vom Anmelder offenbarte Technologie in bezug auf die Zwischenglühbedingungen und die Kaltwalzbedingungen in einem kontinuierlichen Gussprozess ist z. B. in JP-A-6-220593 , JP-A-6-210308 , JP-A-7-54111 und JP-A-8-92709 beschrieben.
Die in der vorliegenden Erfindung verwendete Aluminiumplatte ist entsprechend H18, definiert in JIS, wohl getempert.
Es ist wünschenswert, dass die wie vorstehend beschrieben hergestellte Aluminiumplatte die folgenden Eigenschaften aufweist.
Damit die Aluminiumplatte eine Steifigkeit/Festigkeit erreicht, die für einen Lithografie-Druckplattenträger erforderlich ist, sollte sie eine 0,2%-Dehngrenze (proof strength) von vorzugsweise 120 MPa aufweisen. Um etwas Steifigkeit/Festigkeit sicherzustellen, sogar wenn eine Brennbehandlung durchgeführt worden ist, sollte die 0,2%-Dehngrenze nach 3- bis 10-minütiger Wärmebehandlung bei 270°C bevorzugt mindestens 80 MPa, und stärker bevorzugt mindestens 100 MPa betragen. Wenn die Aluminiumplatte eine hohe Steifigkeit/Festigkeit aufweisen muss, kann ein Aluminiummaterial, das Magnesium oder Mangan enthält, eingesetzt werden. Da jedoch eine grössere Steifigkeit/Festigkeit es erschwert, die Platte auf einen Plattenzylinder einer Druckpresse zu montieren, werden das Plattenmaterial und die Menge von hierzu zugegebenen Nebenkomponenten geeignet gemäss der beabsichtigten Anwendung ausgewählt. Vom Anmelder offenbarte, verwandte Technologie ist z. B. in JP-A-7-126820 und JP-A-62-140894 beschrieben.
Die Aluminiumplatte weist stärker bevorzugt eine Zugfestigkeit von 160 + 15 N/mm², eine 0,2%-Dehngrenze von 140 + 15 MPa und eine Verlängerung, wie in JIS 22241 und 22201 definiert, von 1 bis 100% auf.
Weil die Kristallstruktur an der Oberfläche der Aluminiumplatte zu einer schlechten Oberflächenqualität führen kann, wenn eine chemische Körnungsbehandlung oder eine elektrochemische Körnungsbehandlung durchgeführt wird, ist es bevorzugt, dass die Kristallstruktur nicht zu grob ist. Die Kristallstruktur auf der Oberfläche der Aluminiumplatte weist bevorzugt eine Breite von bis zu 200 μm, stärker bevorzugt bis zu 100 μm, und am stärksten bevorzugt bis zu 50 μm, auf. Darüber hinaus weist die Kristallstruktur bevorzugt eine Länge von bis zu 5.000 μm, stärker bevorzugt bis zu 1.000 μm, und am stärksten bevorzugt bis zu 500 μm, auf. Vom Anmelder offenbarte, verwandte Technologie ist z. B. in JP-A-6-218495 , JP-A-7-39906 und JP-A-7-124609 beschrieben.
Es ist bevorzugt, dass die Verteilung der legierungsbildenden Inhaltsstoffe an der Oberfläche der Aluminiumplatte einigermassen gleichmässig ist, weil eine ungleichmässige Verteilung der legierungsbildenden Inhaltsstoffe an der Oberfläche der Aluminiumplatte manchmal zu einer schlechten Oberflächenqualität führt, wenn eine chemische Körnungsbehandlung oder elektrochemische Körnungsbehandlung durchgeführt wird. Vom Anmelder offenbarte, verwandte Technologie ist z. B. in JP-A-6-48058 , JP-A-5-301478 und JP-A-7-132689 beschrieben.
Die Grösse oder Dichte von intermetallischen Verbindungen in einer Aluminiumplatte kann die chemische Körnungsbehandlung oder die elektrochemische Körnungsbehandlung beeinflussen. Vom Anmelder offenbarte, verwandte Technologie ist z. B. in JP-A-7-138687 und JP-A-4-254545 beschrieben.
In der vorliegenden Erfindung kann die vorstehend beschriebene Aluminiumplatte verwendet werden, nachdem im abschliessenden Salzprozess oder dergleichen durch Presswalzen, Übertragung oder ein anderes Verfahren hierauf vertiefte und hervorstehende Bereiche vorgesehen worden sind.
Insbesondere ist es bevorzugt, ein Verfahren einzusetzen, worin eine Oberfläche mit einem Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen gegen die Oberfläche der Aluminiumplatte gepresst wird, um während des Kaltwalzens zum Einstellen der letztendlichen Plattendicke oder einem Finish-Kaltwalzen zur Endbehandlung (finishing) des Oberflächenprofils nach der Einstellung der letztendlichen Plattendicke das Muster hierauf zu übertragen und hierdurch ein Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen hierauf zu bilden. Spezifischer kann vorteilhaft das in JP-A-6-262203 beschriebene Verfahren eingesetzt werden.
Die Verwendung der Aluminiumplatte mit dem auf deren Oberfläche übertragenen Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen erhöht die Scumming-Beständigkeit, weil das übertragene Muster vertiefte und hervorstehende Bereiche mit gleichmässiger Breite und Tiefe im Vergleich zu denjenigen, die mit Bürsten und einem Schleifmittel gebildet werden, umfasst. Darüber hinaus ist es möglich, den Energieverbrauch in der anschliessenden Alkaliätzbehandlung und Körnungsbehandlung zu verringern und die Kontrolle der Menge der Anfeuchtlösung (fountain solution) auf einer Druckpresse zu erleichtern. Zum Beispiel kann die Ätzmenge auf etwa 3 g/m² oder weniger in der ersten Ätzbehandlung, die später beschrieben wird, verringert werden. Zusätzlich besitzt der Lithografie-Druckplattenträger, der durch die Verwendung der Aluminiumplatte mit dem Muster auf vertieften und hervorstehenden Bereichen erhalten wird, eine grössere Oberfläche und bietet daher eine bessere Drucklebensdauer.
Es ist besonders bevorzugt, solch eine Übertragung wie vorstehend gleichzeitig mit dem üblicherweise durchgeführten, abschliessenden Kaltwalzen durchzuführen. Die Aluminiumplatte wird bevorzugt für die Übertragung ein- bis dreimal gewalzt, und die Dickenverringerung (draft) in jedem Walzprozess beträgt bevorzugt 3 bis 8 Darüber hinaus werden vertiefte und hervorstehende Bereiche durch die Übertragung bevorzugt auf beiden Seiten der Aluminiumplatte vorgesehen. Auf diese Weise kann die prozentuale Ausdehnung bzw. Verlängerung der Aluminiumplatte so modifiziert werden, dass sie auf der Vorderseite und der Rückseite der Platte ähnlich ist, und entsprechend kann die Aluminiumplatte bezüglich der Flachheit verbessert werden.
Beispiele von Verfahren, um eine Walze zum Metallwalzen zu erhalten, die ein auf ihrer Oberfläche vorgesehenes Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen aufweist und für die Übertragung der vertieften und hervorstehenden Bereiche verwendet wird (die Walze wird nachstehend auch als "Übertragungswalze" bezeichnet, umfassen Strahlverfahren, elektrolytische Verfahren, elektrische Entladungs-Oberflächenverfahren (electrical discharge machining method) und Kombinationen hiervon. Neben anderen ist eine Kombination von Strahlverfahren und elektrolytischem Verfahren bevorzugt. Gegenüber anderen Strahlverfahren ist ein Luftstrahlverfahren bevorzugt.
Der Luftdruck, der während des Luftstrahlverfahrens eingesetzt wird, beträgt bevorzugt 1 bis 10 kgf/cm² (9,81 × 10⁴ bis 9,91 × 10⁵ Pa) und stärker bevorzugt 2 bis 5 kgf/cm² (1,96 × 10⁵ bis 4,80 × 10⁵ Pa).
Es besteht keine besondere Beschränkung bezüglich des im Luftstrahlverfahren verwendeten Strahlmittels, solange Aluminiumoxidpartikel mit einer vorbestimmten Partikelgrösse verwendet werden. Wenn harte Aluminiumoxidpartikel mit jeweils scharfen Kanten als Strahlmittel verwendet werden, können leicht tiefe und gleichmässige vertiefte und hervorstehende Bereiche auf der Oberfläche der Übertragungswalze vorgesehen werden.
Die Aluminiumoxidpartikel besitzen bevorzugt eine mittlere Partikelgrösse von 50 bis 150 μm, bevorzugt 60 bis 130 μm, und stärker bevorzugt 70 bis 90 μm. Wenn sie eine mittlere Partikelgrösse innerhalb der obigen Bereiche aufweisen, können die Aluminiumoxidpartikel der Übertragungswalze eine adäquate Oberflächenrauhigkeit verleihen, und somit besitzt die Aluminiumplatte, die unter Verwendung der Übertragungswalze mit einem Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen hierauf versehen worden ist, eine adäquate Oberflächenrauhigkeit, wobei die Anzahl der gebildeten Vertiefungen gross genug ist.
Im Luftstrahlverfahren ist es bevorzugt, zwei bis fünf Strahlbehandlungen (blasts), und stärker bevorzugt zwei Strahlbehandlungen durchzuführen. Wenn zwei Strahlbehandlungen durchgeführt werden, können die Unregelmässigkeiten der hervorstehenden Bereiche, die in der ersten Strahlbehandlung gebildet worden sind, mit der zweiten Strahlbehandlung entfernt werden, so dass es schwierig ist, tiefe vertiefte Bereiche lokal auf der Oberfläche der Aluminiumplatte zu bilden, auf der die vertieften und hervorstehenden Bereiche unter Verwendung der so erhaltenen Walze für das Metallwalzen vorgesehen werden. Folglich besitzt die vorsensibilisierte Platte, die unter Verwendung der Aluminiumplatte erhalten wird, eine herausragende Entwicklungsfähigkeit (Empfindlichkeit).
Der Strahlwinkel im Luftstrahlverfahren beträgt bevorzugt 60 bis 120° und stärker bevorzugt 80 bis 100°, in bezug auf die Oberfläche, auf die Luft gestrahlt wird (Walzenoberfläche).
Es ist bevorzugt, dass nach der Luftstrahlbehandlung, jedoch vor der nachfolgend beschriebenen Plattierungsbehandlung, die Übertragungswalzenoberfläche poliert wird, bis deren mittlere Oberflächenrauhigkeit (Ra) relativ zu der nach dem Luftstrahlen um 10 bis 40% reduziert ist. Das Polieren wird bevorzugt mit Schleifpapier, einem Schleifstein oder einer Polierscheibe durchgeführt. Das Polieren ermöglicht es, dass die hervorstehenden Bereiche auf der Oberfläche der Übertragungswalze eine gleichmässige Höhe aufweisen, so dass keine tiefen vertieften Bereiche lokal auf der Oberfläche der Aluminiumplatte gebildet werden, auf der die vertieften und hervorstehenden Bereiche unter Verwendung der Übertragungswalze vorgesehen werden. Im Ergebnis besitzt die unter Verwendung der Aluminiumplatte erhaltene vorsensibilisierte Platte eine besonders herausragende Entwicklungsfähigkeit (Empfindlichkeit).
Die Oberfläche der Übertragungswalze besitzt bevorzugt eine mittlere Oberflächenrauhigkeit (Ra) von 0,4 bis 1,0 μm, und stärker bevorzugt 0,6 bis 0,9 μm.
Die Anzahl der Erhebungen auf der Oberfläche der Übertragungswalze beträgt bevorzugt 1.000 bis 40.000/mm², und stärker bevorzugt 2.000 bis 10.000/mm². Wenn die Anzahl der Erhebungen zu klein ist, werden die Wasseraufnahmefähigkeit des Lithografie-Druckplattenträgers und seine Adhäsion an die Bildaufzeichnungsschicht beeinträchtigt. Eine beeinträchtigte Wasseraufnahmefähigkeit kann ein Scumming in Halbton-Punktbereichen der unter Verwendung des Trägers hergestellten Lithografie-Druckplatte verursachen.
Es besteht keine besondere Beschränkung bezüglich des Materials für die Übertragungswalze und es kann irgendein bekanntes Material für Walzen für das Metallwalzen verwendet werden.
In der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, eine Walze aus Stahl zu verwenden. Eine gegossene Walze ist besonders bevorzugt. Eine beispielhafte Zusammensetzung eines bevorzugten Walzenmaterials ist wie folgt: C: 0,07 bis 6 Gew.%; Si: 0,2 bis 1 Gew.%; Mn: 0,15 bis 1 Gew.%; P: nicht mehr als 0,03 Gew.%, S: nicht mehr als 0,03 Gew.%; Cr: 2,5 bis 12 Gew.%; Mo: 0,05 bis 1,1 Gew.%; Cu: nicht mehr als 0,5 Gew.%; V: nicht mehr als 0,5 Gew.%; Rest: Eisen und unvermeidbare Verunreinigungen.
Ausser den obigen umfassen Beispiele von bevorzugten Walzenmaterialien Werkzeugstähle (SKD), Hochgeschwindigkeits-Werkzeugstähle (SKH), Lagerstähle vom Chromtyp mit hohem Kohlenstoffgehalt (SUJ) und Schmiedestähle, die als Legierungselemente Kohlenstoff, Chrom, Molybdän und Vanadium umfassen, welche im allgemeinen als Material für Walzen zum Metallwalzen verwendet werden. Um eine lange Walzenlebensdauer zu erhalten, kann Gusseisen mit einem hohen Chromlegierungsanteil, das etwa 10 bis 20 Gew.% Chrom enthält, verwendet werden.
Es ist besonders bevorzugt, eine gegossene Walze zu verwenden. In diesem Fall besitzt die Walze bevorzugt eine Härte (Hs) von 80 bis 100, nachdem das Quenchen und Tempern durchgeführt worden sind. Das Tempern wird bevorzugt bei niedriger Temperatur durchgeführt.
Die Walze besitzt vorzugsweise einen Durchmesser von 200 bis 1.000 mm. Die Walze besitzt bevorzugt eine Breite von 1.000 bis 4.000 mm.
Die Übertragungswalze, die hierauf das mittels eines Luftstrahlverfahrens oder dergleichen gebildete Muster aus vertieften und hervorstehenden Bereichen aufweist, wird bevorzugt nach der Reinigung einer Härtungsbehandlung, wie z. B. Quenchen oder hartes Chromplattieren, unterzogen, wodurch die Verschleissbeständigkeit und die Lebensdauer der Walze verbessert werden.
Als Härtungsbehandlung ist das harte Chromplattieren besonders bevorzugt. Es kann mit einem Elektroplattierungsverfahren unter Verwendung eines CrO₃-SO₄-Bades, eine CrO₃-SO₄-Fluorid-Bades oder dergleichen, das in industriellen Chromplattierungsverfahren wohlbekannt ist, durchgeführt werden.
Die Dicke der durch die harte Chromplattierung gebildeten Schicht beträgt bevorzugt 5 bis 15 μm. Wenn die Dicke innerhalb dieses Bereichs liegt, wird die Verschleissbeständigkeit adäquat verbessert. Die Dicke der durch das harte Chromplattieren gebildeten Schicht kann durch die Einstellung der Plattierungszeit kontrolliert werden.
Bevorzugt wird eine elektrolytische Behandlung auf der Übertragungswalze vor dem harten Chromplattieren durchgeführt, indem ein Gleichstrom durch die Walze als Anode in der gleichen Plattierungslösung, wie sie für das harte Chromplattieren zu verwenden ist, bei einer Elektrizitätsmenge von 5.000 bis 50.000 C/dm² durchgeführt wird. Die Behandlung ermöglicht es, dass die Oberfläche der Walze gleichmässig vertiefte und hervorstehende Bereiche aufweist.
Die mittlere Rauhigkeit (Ra) der Aluminiumplatte wird wie folgt gemessen: Es wird eine zweidimensionale Rauhigkeitsmessung unter Verwendung eines Rauhigkeitstesters vom Fühlertyp (stylus-type roughness tester) (z. B. Surfcom 575, hergestellt von Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) durchgeführt. Die mittlere Rauhigkeit (Ra), wie durch ISO 4287 definiert, wird fünfmal gemessen, und das Mittel der fünf Messungen wird als Wert der mittleren Rauhigkeit verwendet.
Die Bedingungen der zweidimensionalen Rauhigkeitsmessung sind nachstehend beschrieben.
Messbedingungen:
Grenzwert (cutoff value): 0,8 mm; Neigungskorrektur (slope correction): FLAT-ML; Messlänge: 3 mm; vertikale Vergrösserung: 10.000X; Scan/Rastergeschwindigkeit: 0,3 mm/sek; Durchmesser der Fühlerspitze: 2 μm.
R_max und R_sm können gemäss ISO 427 gemessen werden.
Die in dieser Erfindung verwendete Aluminiumplatte liegt in Form eines kontinuierlichen Blechs oder von diskreten Blechen vor. Das heisst, sie kann entweder eine Aluminiumbahn oder ein geschnittenes Blech aus Aluminium mit einer Grösse, die der vorsensibilisierten Platte entspricht, die als Endprodukt verschickt wird, sein.
Weil Kratzer und andere Spuren auf der Oberfläche der Aluminiumplatte zu Defekten werden können, wenn die Platte zu einem Lithografie-Druckplattenträger geformt wird, ist es essentiell, die Bildung solcher Spuren vor den Oberflächenbehandlungshandlungen zum Formen der Aluminiumplatte zu einem Lithografie-Druckplattenträger zu minimieren. Es ist somit wünschenswert, dass die Aluminiumplatte auf solch eine Weise stabil verpackt wird, damit sie während des Transports nicht beschädigt wird.
Wenn die Aluminiumplatte in Form einer Bahn vorliegt, kann sie z. B. durch Legen von Karton und Filz auf eine Eisenpalette, Plazieren von geripptem Karton auf beide Seiten des Produkts, Verpacken von allem mit Kunststoffolie, Einführen eines Holzstücks in die Öffnung in der Mitte der Rolle, Stopfen von Filz im den Umfang der Rolle, Anziehen von Stahlbändern um die gesamte Packung und Beschriften des Äusseren verpackt werden. Zusätzlich kann Polyethylenfolie als äusseres Verpackungsmaterial verwendet werden, und es können Nadelfilz und Karton als Dämpfungsmaterial verwendet werden. Es gibt verschiedene andere Formen von Verpackungen, von denen jede verwendet werden kann, solange die Aluminiumplatte stabil transportiert werden kann, ohne dass sie zerkratzt oder anderweitig beschädigt wird.
Die in der vorliegenden Erfindung verwendete Aluminiumplatte besitzt eine Dicke von etwa 0,1 bis 0,6 mm, bevorzugt 0,15 bis 0,4 mm, und stärker bevorzugt 0,2 bis 0,3 mm. Diese Dicke kann unter Berücksichtigung der Grösse der Druckpresse, der Grösse der Druckplatte und den Wünschen des Verwenders geeignet verändert werden.
Oberflächenbehandlung:
Erfindungsgemäss wird die vorstehend beschriebene Aluminiumplatte einer elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen, worin Wechselstrom durch die Aluminiumplatte in einer wässrigen Lösung geführt wird, die zumindest Chloridionen und Nitrationen enthält, so dass die Gesamtmenge der Elektrizität, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, 100 bis 300 C/dm² beträgt, um so einen Lithografie-Druckplattenträger zu erhalten.
In der Oberflächenbehandlung können verschiedene Prozesse ausser den elektrochemischen Körnungsbehandlungen beinhaltet sein.
Spezifisch umfassen Beispiele von geeigneten Oberflächenbehandlungsverfahren ein Verfahren, in dem eine Atzbehandlung in einer wässrigen Alkalilösung (nachstehend als "erste Ätzbehandlung" bezeichnet), eine Belagsentfernung (desmutting treatment) in einer wässrigen sauren Lösung (nachstehend als "erste Belagsentfernung" bezeichnet), eine elektrochemische Körnungsbehandlung, eine Ätzbehandlung in einer wässrigen Alkalilösung (nachstehend als "zweite Ätzbehandlung" bezeichnet), eine Belagsentfernung in einer wässrigen sauren Lösung (nachstehend als "zweite Belagsentfernung" bezeichnet) und eine Anodisierungsbehandlung in dieser Reihenfolge durchgeführt werden.
Ein anders Verfahren, in dem eine Versiegelungsbehandlung oder Hydrophilisierungsbehandlung oder eine Versiegelungsbehandlung und dann eine Hydrophilisierungsbehandlung nach der Anodisierungsbehandlung durchgeführt werden, ist ebenfalls bevorzugt.
Es ist auch möglich, eine mechanische Körnungsbehandlung vor der ersten Atzbehandlung durchzuführen. Die mechanische Körnungsbehandlung, die verwendet werden kann, umfasst ein Drahtbürsten-Körnungsverfahren, in dem die Oberfläche einer Aluminiumplatte mit Metalldraht zerkratzt wird, ein Kugelkörnungsverfahren, worin die Oberfläche einer Aluminiumplatte mit Schleifkugeln und einem Schleifmittel gekörnt wird, und ein Bürstenkörnungsverfahren, worin die Oberfläche mit Nylonbürsten und einem Schleifmittel gekörnt wird, wie in JP-A-6-135175 und JP-B-50-4047 beschrieben.
Es kann auch ein Übertragungsverfahren eingesetzt werden, worin eine Oberfläche mit vertieften und hervorstehenden Bereichen einer Übertragungswalze gegen eine Aluminiumplatte gepresst wird (Übertragungswalzenverfahren). Beispiele von einsetzbaren Verfahren umfassen diejenigen, die in JP-A-55-74898 , JP-A-60-36195 und JP-A-60-203496 beschrieben sind, sowie das in JP-A-6-55871 beschriebene Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Übertragung mehrere Male wiederholt wird, und das Verfahren in JP-A-6-024168 , das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Oberfläche elastisch ist.
Von diesen ist das Übertragungswalzenverfahren bevorzugt, weil dieses Verfahren leicht mit der Erhöhung der Geschwindigkeit im Prozess zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers kompatibel ist. Wie vorstehend beschrieben, ist es bevorzugt, dass im Übertragungswalzenverfahren die Übertragung beim Kaltwalzen zum Einstellen der finalen Plattendicke oder dem Finish-Kaltwalzen zum Finishen des Oberflächenprofils, nachdem die finale Plattendicke eingestellt worden ist, durchgeführt wird.
Durch Durchführen der mechanischen Körnungsbehandlung oder durch Vorsehen von vertieften und hervorstehenden Bereichen unter Verwendung einer Übertragungswalze vor der ersten Atzbehandlung kann die in der elektrochemischen Körnungsbehandlung verwendete Elektrizitätsmenge verringert werden. Zusätzlich verbessern solche Massnahmen den Glanz (anders ausgedrückt, die Leichtigkeit, mit der die Menge an Anfeuchtlösung auf der Plattenoberfläche während des Druckens wahrgenommen werden kann) einer Lithografie-Druckplatte, die unter Verwendung des Lithografie-Druckplattenträgers hergestellt ist, der unter Durchführung dieser Massnahmen erhalten wird.
Nachstehend werden die entsprechenden Oberflächenbehandlungsprozesse im Detail erklärt.
Erste Atzbehandlung:
Die Alkaliätzbehandlung ist eine Behandlung, worin eine Oberflächenschicht der vorstehend beschriebenen Aluminiumplatte aufgelöst wird, indem eine Aluminiumplatte in Kontakt mit einer Alkalilösung gebracht wird.
Ziel der ersten Atzbehandlung, die vor der elektrochemischen Körnungsbehandlung durchgeführt wird, ist es, die Bildung von gleichmässigen Vertiefungen in der elektrochemischen Körnungsbehandlung zu ermöglichen und Substanzen, wie z. B. Walzöl, kontaminierende Stoffe und einen natürlichen Oxidfilm von der Oberfläche der Aluminiumplatte (gewalztes Aluminium) zu entfernen.
In der ersten Ätzbehandlung wird die Oberfläche, die anschliessend der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, in einer Ätzmenge, nämlich der Menge des durch Ätzen entfernten Materials, von bevorzugt mindestens 0,5 g/m², stärker bevorzugt mindestens 1 g/m², jedoch bevorzugt nicht mehr als 10 g/m², stärker bevorzugt nicht mehr als 5 g/m², behandelt. Bei einer Ätzmenge von 0,5 g/m² oder mehr können gleichmässige Vertiefungen in der elektrochemischen Körnungsbehandlung gebildet werden. Bei einer Ätzmenge von 10 g/m² oder weniger verringert sich die verwendete Menge der wässrigen Alkalilösung, was wirtschaftlich vorteilhaft ist.
Auf der Rückseite der Aluminiumplatte, die der Oberfläche gegenüberliegt, die der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, beträgt die Ätzmenge bevorzugt mindestens 5%, stärker bevorzugt mindestens 10%, jedoch vorzugsweise nicht mehr als 50%, stärker bevorzugt nicht mehr als 30% der Ätzmenge, mit der die Oberfläche, die der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, behandelt wird. Wenn die Ätzmenge innerhalb der vorstehenden Bereiche liegt, kann eine geeignete Balance zwischen der Entfernungswirkung von Walzöl auf der Rückseite der Aluminiumplatte und der wirtschaftlichen Effizienz gefunden werden. Dies ist auch bei der später beschriebenen zweiten Ätzbehandlung der Fall.
Alkalimittel, die in der Alkalilösung verwendet werden können, werden durch Alkalihydroxide und Alkalimetallsalze veranschaulicht. Spezifische Beispiele geeigneter Alkalihydroxide umfassen Natriumhydroxid und Kaliumhydroxid. Spezifische Beispiele geeigneter Alkalimetallsalze umfassen Alkalimetallsilicate, wie z. B.
Natriummetasilicat, Natriumsilicat, Kaliummetasilicat und Kaliumsilicat; Alkalimetallcarbonate, wie z. B. Natriumcarbonat und Kaliumcarbonat; Alkalimetallaluminate, wie z. B. Natriumaluminat und Kaliumaluminat; Alkalimetallaldonate, wie z. B. Natriumgluconat und Kaliumgluconat; und Alkalimetallhydrogenphosphate, wie z. B. sekundäres Natriumphosphat, sekundäres Kaliumphosphat, primäres Natriumphosphat und primäres Kaliumphosphat. Wegen der hohen Ätzgeschwindigkeit und der niedrigen Kosen sind, neben anderen Alkalihydroxidlösungen und Lösungen, die sowohl ein Alkalihydroxid als auch ein Alkalimetallaluminat umfassen, bevorzugt. Eine wässrige Lösung von Natriumhydroxid ist besonders bevorzugt.
In der ersten Ätzbehandlung besitzt die Alkalilösung bevorzugt eine Konzentration von mindestens 1 Gew.%, und stärker bevorzugt mindestens 20 Gew.%, jedoch bevorzugt nicht mehr als 40 Gew., und stärker bevorzugt nicht mehr als 35 Gew.%.
Es ist wünschenswert, dass die Alkalilösung Aluminiumionen umfasst. Die Aluminiumionenkonzentration beträgt bevorzugt mindestens 0,5 Gew.%, und stärker bevorzugt mindestens 4 Gew.%, jedoch bevorzugt nicht mehr als 10 Gew.%, und stärker bevorzugt nicht mehr als 8 Gew.%. Solch eine Alkalilösung kann aus z. B. Wasser, einer 48 Gew.%-igen Natriumhydroxidlösung in Wasser und Natriumaluminat hergestellt werden.
In der ersten Atzbehandlung beträgt die Temperatur der Alkalilösung bevorzugt mindestens 25°C, und stärker bevorzugt mindestens 40°C, jedoch bevorzugt nicht mehr als 95°C, und stärker bevorzugt nicht mehr als 80°C.
Die Behandlungszeit der ersten Ätzbehandlung beträgt bevorzugt mindestens 1 Sekunde, und stärker bevorzugt mindestens 2 Sekunden, jedoch bevorzugt nicht mehr als 30 Sekunden, und stärker bevorzugt nicht mehr als 10 Sekunden.
Wenn die Aluminiumplatte kontinuierlich geätzt wird, erhöht sich die Aluminiumionenkonzentration in der Alkalilösung, und die Ätzmenge, mit der die Aluminiumplatte behandelt wird, verändert sich. Es ist somit bevorzugt, die Zusammensetzung der Ätzlösung wie folgt zu kontrollieren.
Zunächst wird eine Matrix aus der elektrischen Leitfähigkeit, der spezifischen Dichte und der Temperatur oder eine Matrix aus der Leitfähigkeit, der Ausbreitungsgeschwindigkeit von Ultraschallwellen und der Temperatur in bezug auf eine Matrix der Natriumhydroxidkonzentration und der Aluminiumionenkonzentration hergestellt. Die Lösungszusammensetzung wird dann auf Grundlage von entweder der Leitfähigkeit, der spezifischen Dichte und der Temperatur oder der Leitfähigkeit, der Ausbreitungsgeschwindigkeit von Ultraschallwellen und der Temperatur bestimmt, und es werden Natriumhydroxid und Wasser bis zum Zielwert für die Lösungszusammensetzung zugegeben. Als nächstes wird die Ätzlösung mit dem durch die Zugabe von Natriumhydroxid und Wasser erhöhten Volumen aus einem Zirkulationstank überfliessen gelassen, wodurch die Lösungsmenge konstant gehalten wird. Das zugegebene Natriumhydroxid kann 40 bis 60 Gew.%-iges Natriumhydroxid in technischer Reinheit sein.
Der Leitfähigkeitsmesser und das Hydrometer, die verwendet werden, um die elektrische Leitfähigkeit bzw. die spezifische Dichte zu messen, sind bevorzugt jeweils Temperatur-kompensierte Instrumente. Das Hydrometer ist bevorzugt ein Druckdifferentialhydrometer.
Veranschaulichende Beispiele von Verfahren zum In-Kontakt-Bringen der Aluminiumplatte mit der Alkalilösung umfassen ein Verfahren, in dem die Aluminiumplatte durch einen mit eine Alkalilösung gefüllten Tank geführt wird, ein Verfahren, worin die Aluminiumplatte in eine in einem Tank enthaltene Alkalilösung eingetaucht wird, und ein Verfahren, worin die Oberfläche der Aluminiumplatte mit einer Alkalilösung besprüht wird. Von diesen ist ein Verfahren am stärksten gewünscht, das das Besprühen der Oberfläche der Aluminiumplatte mit einer Alkalilösung involviert. Spezifisch wird in einem solchen Verfahren die Ätzlösung aus einem Sprührohr/Sprühschlauch gesprüht, das/der Öffnungen mit einem Durchmesser von 2 bis 5 mm in einem Abstand von 10 bis 50 mm aufweist, mit einer Rate von 10 bis 100 l/min je Sprührohr/Sprühschlauch. Es ist bevorzugt, zwei oder mehr Sprührohre/Sprühschläuche einzusetzen.
Nach Vollendung der Alkaliätzbehandlung ist es wünschenswert, die Ätzlösung von der Aluminiumplatte mit Anpresswalzen (nip rollers) zu entfernen, die Platte eine Spülbehandlung für 1 bis 10 Sekunden zu unterziehen und dann das Wasser durch Anpresswalzen zu entfernen.
Die Spülbehandlung wird bevorzugt durch Spülen mit einer Spülvorrichtung durchgeführt, bei der ein freifallender Wasservorhang verwendet wird, und dann ferner mit einem Sprührohr/Sprühschlauch gespült wird.
1 ist eine schematische Querschnittsansicht der Vorrichtung (100) zur Durchführung der Spülbehandlung mit einem freifallenden Wasservorhang. Wie in 1 gezeigt, weist die Vorrichtung (100), mit der das Spülen mit einem freifallenden Wasservorhang durchgeführt wird, einen Wasserhaltetank (104), der Wasser (102) hält, ein Rohr (106), das Wasser zum Wasserhaltetank (104) zuführt, und einen Flussverteiler (108), der den freifallenden Wasservorhang von dem Wasserhaltetank (104) zur Aluminiumplatte (1) zuführt, auf.
In dieser Vorrichtung (100) führt das Rohr (106) Wasser (102) zum Wasserhaltetank (104) zu. Wenn das Wasser (102) im Wasserhaltetank (104) überfliesst, wird es durch den Flussverteiler (108) verteilt, und der freifallende Wasservorhang wird zu der Aluminiumplatte (1) zugeführt. Eine Flussrate von 10 bis 100 l/min ist bevorzugt, wenn diese Vorrichtung (100) verwendet wird. Der Abstand (L) zwischen der Vorrichtung (100) und der Aluminiumplatte (1), über dem das Wasser (102) als freifallender Flüssigkeitsvorhang vorliegt, beträgt bevorzugt 20 bis 50 mm. Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass die Aluminiumplatte in einem Winkel (α) zur Horizontalen von 30 bis 80° geneigt ist.
Durch die Verwendung einer Vorrichtung wie in 1, mit der die Aluminiumplatte mit einem freifallenden Wasservorhang gespült wird, kann die Aluminiumplatte gleichmässig gespült werden. Dies macht es wiederum möglich, die Gleichmässigkeit der vor dem Spülen durchgeführten Behandlung zu erhöhen.
Ein bevorzugtes Beispiel einer Vorrichtung, die die Spülbehandlung mit einem freifallenden Wasservorhang durchführt, ist in JP-A-2003-96584 beschrieben.
Das Spülen mit einem Sprührohr/Sprühschlauch kann durch Verwendung von z. B. einem Sprührohr mit einer Vielzahl von Sprühspitzen, die entlang der Breite der Aluminiumplatte angeordnet sind, durchgeführt werden, von denen jede einen ausgespreizten Wasserstrahl (spray) ausstösst. Der Abstand zwischen den Sprühspitzen beträgt bevorzugt 20 bis 100 mm, und die je Sprühspitze ausgestossene Wassermenge beträgt bevorzugt 0,5 bis 20 l/min. Die Verwendung einer Vielzahl von Sprührohren ist bevorzugt.
Erste Belagsentfernung (first desmutting treatment):
Es ist bevorzugt, nach der ersten Ätzbehandlung ein Säurepickeln (erste Belagsentfernung) durchzuführen, um kontaminierende Substanzen (Beläge (smut)), die auf der Oberfläche der Aluminiumplatte verbleiben, zu entfernen. Die Belagsentfernung wird durchgeführt, indem die Aluminiumplatte in Kontakt mit einer sauren Lösung gebracht wird.
Beispiele von Säuren, die verwendet werden können, umfassen Salpetersäure, Schwefelsäure, Salzsäure und Chromsäure. Von diesen sind Salpetersäure und Schwefelsäure bevorzugt. Zum Beispiel kann geeigneterweise eine wässrige Schwefelsäurelösung als Abfallwasser aus der später beschriebenen Anodisierungsbehandlung verwendet werden.
Die Zusammensetzung der Lösung zur Belagsentfernung kann auf Grundlage der elektrischen Leitfähigkeit und der Temperatur oder auf Grundlage der elektrischen Leitfähigkeit, der spezifischen Dichte und der Temperatur, oder auf Grundlage der elektrischen Leitfähigkeit, der Ausbreitungsgeschwindigkeit von Ultraschallwellen und der Temperatur kontrolliert werden, wobei die Parameter einer Matrix aus der Konzentration der sauren Lösung und der Aluminiumionenkonzentration entspricht.
Es ist bevorzugt, in der ersten Belagsentfernung eine saure Lösung zu verwenden, die 0,5 bis 30 Gew. der Säure und 0,5 bis 10 Gew.% Aluminiumionen enthält.
Die Temperatur der sauren Lösung liegt bevorzugt im Bereich von 25 bis 95°C.
In der ersten Belagsentfernung beträgt die Behandlungszeit bevorzugt mindestens 1 Sekunde, und stärker bevorzugt mindestens 2 Sekunden, jedoch bevorzugt nicht mehr als 30 Sekunden, und stärker bevorzugt nicht mehr als 10 Sekunden.
Veranschaulichende Beispiele eines Verfahrens zum In-Kontakt-Bringen der Aluminiumplatte mit der sauren Lösung umfassen das Hindurchführen der Aluminiumplatte durch einen mit der sauren Lösung gefüllten Tank, Eintauchen der Aluminiumplatte in eine in einem Tank enthaltene saure Lösung und Sprühen der sauren Lösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte.
Von diesen ist ein Verfahren bevorzugt, worin die saure Lösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte gesprüht wird. Spezifisch wird in solch einem Verfahren die Lösung zur Belagsentfernung auf die Aluminiumplatte aus einem Sprührohr in einer Menge von 10 bis 100 l/min je Sprührohr gesprüht, das Öffnungen mit einem Durchmesser von 2 bis 5 mm in einem Abstand von 10 bis 50 mm aufweist. Es ist bevorzugt, dass zwei oder mehr Sprührohre eingesetzt werden.
Es ist bevorzugt, nach der Belagsentfernung die Lösung mit Anpresswalzen zu entfernen, dann eine Spülbehandlung mit Wasser für 1 bis 10 Sekunden durchzuführen und dann das Wasser wiederum mit Anpresswalzen zu entfernen.
Die Spülbehandlung ist die gleiche wie die Spülbehandlung nach der Alkaliätzbehandlung. Die je Sprühspitze ausgestossene Wassermenge beträgt jedoch bevorzugt 1 bis 20 l/min.
Elektrochemische Körnungsbehandlung:
In der elektrochemischen Körnungsbehandlung wird Wechselstrom durch die Aluminiumplatte in einer wässrigen Lösung geführt, die Chloridionen und Nitrationen enthält, so dass die Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, 100 bis 300 C/dm² beträgt.
Aufgrund der erfindungsgemässen elektrochemischen Körnungsbehandlung kann die Aluminiumplatte mit solch einem Oberflächenprofil durch einen einzelnen elektrochemischen Körnungsprozess versehen werden, dass sie Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm umfasst, die auf vertieften Bereichen (Vertiefungen) mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm überlagert sind, wie in 2 gezeigt. Erfindungsgemäss werden die Vertiefungen gleichmässig auf der Plattenoberfläche nach der elektrochemischen Körnungsbehandlung gebildet, um so die Drucklebensdauer einer hergestellten Lithografie-Druckplatte zu erhöhen, und darüber hinaus führen gleichmässige Vertiefungen zu einer herausragenden Scumming-Beständigkeit der Lithografie-Druckplatte.
In der erfindungsgemässen elektrochemischen Körnungsbehandlung beträgt die Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, 100 bis 300 C/dm², bevorzugt 150 bis 250 C/dm². Wenn die Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, innerhalb der vorstehenden Bereiche liegt, wird die Aluminiumplatte adäquat der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen, und folglich wird ihre Oberfläche mit Schroffheiten versehen, worin Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm gleichmässig auf Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm überlagert sind. Hierbei verringert sich die Tiefe der Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm geringfügig im Vergleich zu einem Fall, worin die Aluminiumplatte einer elektrochemischen Körnungsbehandlung durch Führen eines Wechselstroms durch die Platte in einer wässrigen Lösung, die Salpetersäure enthält, und dann in einer wässrigen Lösung, die Salzsäure enthält, unterzogen wird.
Es sollte angemerkt werden, dass solch eine grosse Elektrizitätsmenge, wie sie in dem in JP-B-48-28123 beschriebenen Verfahren verwendet wird, die Bildung von groben Vertiefungen an manchen Stellen auf der Aluminiumplattenoberfläche verursacht, d. h. es wird eine Ungleichmässigkeit der auf der Aluminiumplattenoberfläche gebildeten Vertiefungen herbeigeführt.
Die Chloridionenkonzentration der wässrigen Lösung, die als Elektrolytlösung verwendet wird, beträgt bevorzugt 3 bis 60 g/l, und stärker bevorzugt 8 bis 50 g/l. Wenn die Chloridionenkonzentration innerhalb der vorstehenden Bereiche liegt, kann die Gleichmässigkeit der Vertiefungen erhöht werden.
Die Nitrationenkonzentration beträgt bevorzugt 0,5 bis 20 g/l, und stärker bevorzugt 0,8 bis 6 g/l. Wenn die Nitrationenkonzentration innerhalb dieser Bereiche liegt, kann die Gleichmässigkeit der Vertiefungen erhöht werden.
Die Chloridionen können in die wässrige Lösung unter Verwendung von Salzsäure als Lösungsinhaltsstoff eingearbeitet werden. Solche Chloride, wie Aluminiumchlorid, Natriumchlorid und Ammoniumchlorid sind ebenfalls verwendbar. Neben anderen wird bevorzugt Aluminiumchlorid verwendet. Erfindungsgemäss ist es bevorzugt, sowohl Salzsäure als auch ein Chlorid zu verwenden, wobei die Verwendung von Salzsäure und Aluminiumchlorid stärker bevorzugt ist. Falls Salzsäure verwendet wird, beträgt deren Konzentration bevorzugt 3 bis 30 g/l, stärker bevorzugt 4 bis 20 g/l, und noch stärker bevorzugt 5 bis 18 g/l.
Die Nitrationen können in die wässrige Lösung durch Verwendung von Salpetersäure als Lösungsinhaltsstoff eingearbeitet werden. Solche Nitrate, wie Aluminiumnitrat, Natriumnitrat und Ammoniumnitrat, sind ebenfalls verwendbar. Falls Salpetersäure verwendet wird, beträgt deren Konzentration bevorzugt 0,5 bis 15 g/l, und stärker bevorzugt 1 bis 10 g/l.
Die Einarbeitung von Nitrationen in die wässrige Lösung, die als Elektrolyt verwendet wird, ermöglicht es, Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 mm auf der Aluminiumplattenoberfläche zu bilden, und die Einarbeitung von Chloridionen ermöglicht es, Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm auf der Aluminiumplattenoberfläche zu bilden. Daher kann die Aluminiumplatte nicht mit einem Oberflächenprofil versehen werden, das Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm überlagert auf Vertiefungen mit einem mittleren Durchmesser von 1 bis 5 μm umfasst, wenn die wässrige Lösung keine Nitrationen oder Chloridionen enthält.
Bevorzugt weist die als Elektrolyt zu verwendende wässrige Lösung einen pH-Wert von 0,8 oder kleiner auf. Wenn die Lösung einen pH-Wert von 0,8 oder kleiner aufweist, kann die Gleichmässigkeit der Vertiefungen noch grösser sein.
Die als Elektrolyt zu verwendende wässrige Lösung kann Schwefelsäure enthalten.
Neben Schwefelsäure können Sulfatverbindungen, die Sulfationen enthalten, wie z. B. Aluminiumsulfat, Natriumsulfat und Ammoniumsulfat, in die Lösung eingearbeitet werden.
Es kann auch eine Verbindung, die mit Kupfer einen Komplex bildet, in einer Menge von 1 bis 200 g/l zugegeben werden. Die wässrige Mischung kann hierin gelöste Elemente aufweisen, die in der Aluminiumlegierung vorliegen, wie z. B. Eisen, Kupfer, Mangan, Nickel, Titan, Magnesium und Silicium. Es können hypochlorige Säure oder Wasserstoffperoxid in einer Menge von 1 bis 10 g/l zugegeben werden.
Die wässrige Lösung weist bevorzugt eine Aluminiumionenkonzentration von mindestens 2 g/l, stärker bevorzugt 3 bis 30 g/l, und noch stärker bevorzugt 3 bis 20 g/l, insbesondere 4 bis 18 g/l, auf. Wenn die Aluminiumionenkonzentration innerhalb der vorstehenden Bereiche liegt, kann die Gleichmässigkeit der Vertiefungen verbessert werden. Zusätzlich kann ein überschüssiges Nachfüllen/Regenerieren der wässrigen Lösung vermieden werden.
In die wässrige Lösung können durch Auflösen eines Aluminiumsalzes in der Lösung Aluminiumionen eingearbeitet werden. Beispiele von verwendbaren Aluminiumsalzen umfassen Aluminiumchlorid, Aluminiumnitrat und Aluminiumsulfat, von denen Aluminiumchlorid oder Aluminiumnitrat, die Chloridionen oder Nitrationen enthalten, die in die wässrige Lösung einzuarbeiten sind, zur Verwendung besser geeignet sind, weil sie die Vertiefungsform verbessern.
Es ist bevorzugt, eine Konzentrationskontrolle jeder Komponente einer Elektrolytlösung unter Verwendung eines Konzentrationsmessverfahrens durchzuführen, wie z. B. eine Multikomponenten-Konzentrationsmessung in Kombination mit einer Zuführkontrolle und Rückführkontrolle (feed forward control and feed back control). Dies ermöglicht es, die Konzentration der Elektrolytlösung akkurat zu kontrollieren.
Beispiele von Multikomponenten-Konzentrationsmessverfahren umfassen ein Verfahren, worin die Konzentration unter Verwendung der Ausbreitungsgeschwindigkeit von Ultraschallwellen in der Elektrolytlösung und der elektrischen Leitfähigkeit (elektrische Leitung) der Elektrolytlösung, Neutralisationstitration, kapillarer Elektrophorese, kapillarer Isotachophorese und Ionenchromatografie gemessen wird.
In Abhängigkeit von der Art des verwendeten Detektors werden die Verfahren für die Ionenchromatografie in solche unter Verwendung eines Ionenchromatografen für die Absorptionsdetektion, solche unter Verwendung eines Ionenchromatografen vom Nicht-Suppressortyp zur Detektierung der elektrischen Leitfähigkeit, solche unter Verwendung eines Ionenchromatografen vom Suppressortyp usw. eingeordnet. Neben anderen wird bevorzugt die Ionenchromatografie unter Verwendung eines Ionenchromatografen vom Suppressortyp durchgeführt, weil die Messstabilität sichergestellt ist.
Die in der elektrochemischen Körnungsbehandlung eingesetzte Stromdichte beträgt bevorzugt 10 bis 300 A/dm², stärker bevorzugt 15 bis 200 A/dm², und noch stärker bevorzugt 20 bis 125 A/dm², als Peak-Stromwert. Eine Stromdichte von 10 A/dm² oder mehr erhöht die Produktivität. Wenn die Stromdichte 300 A/dm² oder weniger beträgt, wird die Spannung nicht erhöht und die Kapazität der Stromquelle kann moderat sein, wodurch die Kosten für die Stromquelle verringert werden können.
Die elektrochemische Körnungsbehandlung kann z. B. in Übereinstimmung mit den elektrochemischen Körnungsprozessen (elektrolytische Körnungsprozesse), die in JP-B-48-28123 und GB-PS 896 563 beschrieben sind, durchgeführt werden.
Für die Verwendung in der elektrolytischen Behandlung sind verschiedene Elektrolytzellen und Stromquellen vorgeschlagen worden. Zum Beispiel können diejenigen verwendet werden, die in US-PS 4 203 637 , JP-A-56-123400 , JP-A-57-59770 , JP-A-53-12738 , JP-A-53-32821 , JP-A-53-32822 , JP-A-53-32823 , JP-A-55-122896 , JP-A-55-132884 , JP-A-62-127500 , JP-A-1-52100 , JP-A-1-52098 , JP-A-60-67700 , JP-A-1-230800 , JP-A-3-257199 , JP-A-52-58602 , JP-A-52-152302 , JP-A-53-12738 , JP-A-53-12739 , JP-A-53-32821 , JP-A-53-32822 , JP-A-53-32833 , JP-A-53-32824 , JP-A-53-32825 , JP-A-54-85802 , JP-A-55-122896 , JP-A-55-132884 , JP-B-48-28123 , JP-B-51-7081 , JP-A-52-133838 , JP-A-52-133840 , JP-A-52-133844 , JP-A-52-133845 , JP-A-53-149135 und JP-A-54-146234 beschrieben sind.
Durch Zugabe und Verwendung einer Verbindung, die mit Kupfer einen Komplex bilden kann, kann eine gleichmässige Körnung sogar auf einer Aluminiumplatte mit einem hohen Kupfergehalt durchgeführt werden. Beispiele von Verbindungen, die mit Kupfer einen Komplex bilden können, umfassen Ammoniak; Amine, erhalten durch Substituieren eines Wasserstoffatoms von Ammoniak mit einer Kohlenwasserstoffgruppe (mit aliphatischer, aromatischer oder anderer Natur), wie z. B. Methylamin, Ethylamin, Dimethylamin, Diethylamin, Trimethylamin, Cyclohexylamin, Triethanolamin, Triisopropanolamin und Ethylendiamintetraacetat (EDTA); und Metallcarbonate, wie z. B. Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat und Kaliumhydrogencarbonat. Zusätzliche Verbindungen, die für diesen Zweck geeignet sind, umfassen Ammoniumsalze, wie z. B. Ammoniumnitrat, Ammoniumchlorid, Ammoniumsulfat, Ammoniumphosphat und Ammoniumcarbonat.
Die Temperatur der wässrigen Mischung beträgt bevorzugt mindestens 20°C, stärker bevorzugt mindestens 25°C, und noch stärker bevorzugt mindestens 30°C, jedoch bevorzugt nicht mehr als 60°C, stärker bevorzugt nicht mehr als 50°C, und noch stärker bevorzugt nicht mehr als 40°C. Wenn die Temperatur mindestens 20°C beträgt, werden die Kosten nicht erhöht, die zum Betrieb eines Kühlschranks zum Kühlen erforderlich sind, und die Menge des zum Kühlen verwendeten Grundwassers kann klein gehalten werden. Wenn die Temperatur nicht mehr als 60°C beträgt, kann die Korrosionsbeständigkeit der Einrichtungen leicht sichergestellt werden.
Es besteht keine besondere Beschränkung bezüglich der Wechselstrom-Wellenform, die bei der elektrochemischen Körnungsbehandlung eingesetzt wird. Zum Beispiel kann eine sinusartige, rechteckige, trapizoidale oder dreieckige Wellenform verwendet werden.
Die Frequenz des Wechselstroms beträgt bevorzugt 10 bis 200 Hz, stärker bevorzugt 20 bis 150 Hz, und noch stärker bevorzugt 50 bis 60 Hz. Wenn die Frequenz 10 Hz oder mehr beträgt, ist es schwierig, grosse Vertiefungen mit einer facettenartigen (rechteckigen) Form zu bilden, was in einer stärker verbesserten Scumming-Beständigkeit resultiert. Bei einer Frequenz von 200 Hz oder kleiner ist der Elektrolytstrom gegenüber Induktionskomponenten einer Schaltung, durch die der Strom geführt wird, nicht anfällig, und somit wird die Herstellung einer Stromquelle mit grosser Kapazität erleichtert.
Hierin bezieht sich die "trapezoidale Wellenform" auf eine solche Wellenform wie in 3 gezeigt. In der trapezoidalen Wellenform beträgt die Zeit (TP), in der sich der Stromwert von 0 bis zum Peak verändert, bevorzugt 0,3 bis 2,0 msek, und stärker bevorzugt 0,5 bis 0,8 msek. Wenn die Zeit mindestens 0,3 msek beträgt, können die für die Herstellung der Stromquelle erforderlichen Kosten verringert werden. Wenn die Zeit nicht mehr als 2 msek beträgt, kann eine grössere Gleichmässigkeit der Vertiefungen erreicht werden. Im Fall der rechteckigen Wellenform kann die Stromanstiegszeit in geeigneter Weise eingestellt werden.
Als Stromquelleneinrichtung kann z. B. eine Stromquelle unter Verwendung eines kommerziellen Wechselstroms oder eine Wechselrichter-Stromquelle verwendet werden. Neben anderen ist eine Wechselrichter-Stromquelle unter Verwendung eines Bipolartransistors mit isolierter Gate-Elektrode (insulated gate bipolar transistor) (IGBT) bevorzugt, weil unter Kontrolle der Pulsweitenmodulation (PWM) in der Ausrüstung jegliche Wellenform generiert werden kann. Darüber hinaus ist solch eine Stromquelle bezüglich der nachfolgenden Leistungseigenschaften herausragend, wenn der Stromwert (Stromdichte in der Aluminiumplatte) durch Verändern der Spannung in Übereinstimmung mit der Breite und Dicke der Aluminiumplatte, der Variation der Konzentration der individuellen Komponenten in der Elektrolytlösung usw. konstant gehalten wird.
4 ist eine schematische Ansicht einer radialen Elektrolytzelle, wie sie z. B. zur Durchführung der elektrochemischen Körnungsbehandlung unter Verwendung von Wechselstrom in dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers eingesetzt werden kann.
Es können eine oder mehrere Wechselstromquellen mit der Elektrolytzelle verbunden sein. Um das Anoden/Kathoden-Stromverhältnis oder den Wechselstrom, der an die Aluminiumplatte gegenüber den Hauptelektroden angelegt wird, zu kontrollieren und hierdurch eine gleichmässige Körnung durchzuführen und Kohlenstoff von den Hauptelektroden zu lösen, ist es vorteilhaft, eine Hilfsanode vorzusehen und etwas von dem Wechselstrom umzuleiten, wie in 4 gezeigt. 4 zeigt eine Aluminiumplatte (11), eine radiale Trommelwalze (12), Hauptelektroden (13a, 13b), eine elektrolytische Behandlungslösung (14), einen Lösungseinlass (15), einen Schlitz (16), einen Lösungskanal (17), eine Hilfsanode (18), Thyristoren (19a, 19b), eine Wechselstromquelle (20), eine Hauptelektrolytzelle (40) und eine Hilfsanodenzelle (50). Durch die Verwendung einer Gleichrichtungs- oder Schaltvorrichtung, um etwas von dem Strom als Gleichstrom zur Hilfsanode umzuleiten, die in der separaten Zelle von der, die die zwei Hauptelektroden enthält, vorgesehen ist, ist es möglich, das Verhältnis zwischen dem Stromwert, wenn die Aluminiumplatte gegenüber den Hauptelektroden als Anode dient, und dem Stromwert, wenn die Aluminiumplatte als Kathode dient, zu kontrollieren. Das Stromverhältnis (Verhältnis zwischen der Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, und der Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Kathode dient) beträgt bevorzugt 0,9 bis 3 und stärker bevorzugt 0,9 bis 1,0.
In dem erfindungsgemässen Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers kann jegliche bekannte Elektrolytzelle für die Oberflächenbehandlung eingesetzt werden, einschliesslich Elektrolytzellen vom vertikalen, flachen und radialen Typ. Elektrolytzellen vom radialen Typ, wie z. B. in JP-A-5-195300 beschrieben, sind besonders bevorzugt. Die Elektrolytlösung läuft entweder parallel oder gegenläufig zu der Richtung, in der die Aluminiumbahn sich bewegt, durch die Elektrolytzelle. Die Elektrolytzelle kann in zwei Abschnitte aufgeteilt werden. In diesem Fall kann die Elektrolyse in den entsprechenden Abschnitten unter den gleichen oder unterschiedlichen Bedingungen durchgeführt werden.
Nach Vollendung der elektrochemischen Körnungsbehandlung ist es wünschenswert, die Lösung von der Aluminiumplatte durch Anpresswalzen zu entfernen, die Platte mit Wasser für 1 bis 10 Sekunden zu spülen und dann das Wasser durch Anpresswalzen zu entfernen.
Die Spülbehandlung wird bevorzugt unter Verwendung eines Sprührohrs/eine Sprühanlage durchgeführt. Das bei der Spülbehandlung verwendete Sprührohr ist typischerweise eines mit einer Vielzahl von Sprühspitzen, die entlang der Breite der Aluminiumplatte angeordnet sind, von denen jede einen gespreizten Wasserstrahl ausstösst. Der Abstand zwischen den Sprühspitzen beträgt bevorzugt 20 bis 100 mm, und die je Sprühspitze ausgestossene Wassermenge beträgt bevorzugt 1 bis 20 l/min. Die Verwendung einer Vielzahl von Sprührohren ist bevorzugt.
Zweite Ätzbehandlung:
Bevorzugt wird nach der elektrochemischen Körnungsbehandlung eine zweite Ätzbehandlung durchgeführt. Der Zweck der zweiten Ätzbehandlung ist, Beläge zu lösen, die sich in der elektrochemischen Körnungsbehandlung ergeben und die Kanten der durch die elektrochemische Körnungsbehandlung gebildeten Vertiefungen zu lösen. Der vorliegende Schritt löst die Kanten der grossen Vertiefungen, die durch die elektrochemische Körnungsbehandlung gebildet wurden, glättet die Oberfläche und vermeidet, dass sich Tinte an solchen Kanten fängt. Als Ergebnis können vorsensibilisierte Platten mit herausragender Scumming-Beständigkeit erhalten werden.
Die zweite Ätzbehandlung ist grundlegend die gleiche wie die erste Ätzbehandlung, ausser den folgenden Punkten: Die Aluminiumionenkonzentration in der Alkalilösung beträgt bevorzugt 0,1 bis 10 Gew.%; es ist stärker bevorzugt, eine 20 bis 40 Gew.%-ige Alkalilösung, die 4 bis 8 Gew.% Aluminiumionen enthält, oder eine 4 bis 6 Gew.%-ige Alkalilösung, die 0,3 bis 0,7 Gew.% Aluminiumionen enthält, zu verwenden; und die Temperatur der Lösung beträgt stärker bevorzugt 30 bis 00°C.
Die Ätzmenge beträgt bevorzugt mindestens 0,01 g/m², stärker bevorzugt mindestens 0,05 g/m², und noch stärker bevorzugt mindestens 0,1 g/m², jedoch bevorzugt nicht mehr als 10 g/m², stärker bevorzugt nicht mehr als 3 g/m², und noch stärker bevorzugt nicht mehr als 0,3 g/m².
Zweite Belagsentfernung:
Nachdem die zweite Ätzbehandlung durchgeführt worden ist, ist es bevorzugt, ein Säurepickeln (zweite Belagsentfernung) durchzuführen, um kontaminierende Substanzen (Beläge), die auf der Oberfläche der Aluminiumplatte verbleiben, zu entfernen. Die zweite Belagsentfernung kann grundlegend auf die gleiche Weise wie die erste Belagsentfernung durchgeführt werden.
Falls die Lösung zur Belagsentfernung, die in der zweiten Belagsentfernung verwendet wird, von der gleichen Art Lösung ist, wie die Elektrolytlösung, die in der anschliessend durchgeführten Anodisierungsbehandlung verwendet wird, kann auf die Entfernung der Lösung durch Anpresswalzen und Spülen der Platte nach der Belagsentfernung verzichtet werden.
Die zweite Belagsentfernung wird bevorzugt in einer Elektrolytzelle einer Anodisierungsvorrichtung, die in der später beschriebenen Anodisierungsbehandlung verwendet wird, durchgeführt, wobei die Aluminiumplatte in dieser Zelle einer kathodischen Reaktion unterzogen wird. Diese Konfiguration eliminiert die Notwendigkeit der Vorsehung einer unabhängigen Belagsentfernungszelle für die zweite Belagsentfernung, was zu einer Verringerung der Ausrüstungskosten führen kann.
Anodisierungsbehandlung:
Es ist bevorzugt, dass die wie vorstehend beschrieben behandelte Aluminiumplatte ferner einer Anodisierungsbehandlung unterzogen wird. Die Anodisierungsbehandlung kann mit irgendeinem geeigneten Verfahren durchgeführt werden, das in dem Gebiet eingesetzt wird, zu dem die vorliegende Erfindung gehört. Spezifischer kann eine anodisierte Schicht auf der Aluminiumplattenoberfläche durch z. B. Führen eines Stroms durch die Aluminiumplatte als Anode in einer Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 50 bis 300 g/l und einer Aluminiumkonzentration von bis zu 5 Gew.% gebildet werden. Die für die Anodisierungsbehandlung verwendete Lösung kann Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfamsäure, Benzolsulfonsäure, Amidosulfonsäure oder dergleichen, allein oder in Kombination, umfassen.
In diesem Zusammenhang sind Komponenten, die gewöhnlich zumindest in der Aluminiumplatte, den Elektroden, dem Leitungswasser, dem Grundwasser und dergleichen vorhanden sind, in der Elektrolytlösung akzeptabel. Zusätzlich können sekundäre und tertiäre Komponenten zugegeben werden. Beispiele "sekundärer und tertiärer Komponenten" umfassen Ionen solcher Metalle, wie z. B. Natrium, Kalium, Magnesium, Lithium, Calcium, Titan, Aluminium, Vanadium, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer und Zink; Kationen, wie z. B. Ammoniumionen; und Anionen, wie z. B. Nitrationen, Carbonationen, Chloridionen, Phosphationen, Fluoridionen, Sulfitionen, Titanationen, Silicationen und Borationen. Diese können in einer Konzentration von etwa 0 bis 10.000 ppm vorliegen.
Die Bedingungen der Anodisierungsbehandlung variieren empirisch gemäss der verwendeten Elektrolytlösung, obwohl es allgemein geeignet ist, dass die Elektrolytlösung eine Konzentration von 1 bis 80 Gew.% und eine Temperatur von 5 bis 70°C aufweist und dass die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm² beträgt, die Spannung 1 bis 100 V beträgt und die Elektrolysezeit 15 Sekunden bis 50 Minuten beträgt. Diese Bedingungen können eingestellt werden, um das gewünschte Gewicht der anodisierten Schicht zu erhalten.
Verfahren, die verwendet werden können, um die Anodisierungsbehandlung durchzuführen, umfassen diejenigen, die in JP-A-54-81133 , JP-A-57-47894 , JP-A-57-51289 , JP-A-57-51290 , JP-A-57-54300 , JP-A-57-136596 , JP-A-58-107498 , JP-A-60-200256 , JP-A-62-136596 , JP-A-63-176494 , JP-A-4-176897 , JP-A-4-280997 , JP-A-6-207299 , JP-A-5-24377 , JP-A-5-32083 , JP-A-5-125597 und JP-A-5-195291 beschrieben sind.
Unter anderem ist es bevorzugt, eine Schwefelsäurelösung als Elektrolytlösung zu verwenden, wie in JP-A-12853 und JP-A-48-45303 beschrieben. Die Lösung besitzt bevorzugt eine Schwefelsäurekonzentration von 10 bis 300 g/l (1 bis 30 Gew.%), und stärker bevorzugt 50 bis 200 g/l (5 bis 20 Gew.%), und eine Aluminiumionenkonzentration von bevorzugt 1 bis 25 g/l (0,1 bis 2,5 Gew.%) und stärker bevorzugt 2 bis 10 g/l (0,2 bis 1 Gew.%). Solch eine Elektrolytlösung kann z. B. durch Zugabe von Aluminiumsulfat zu einer verdünnten Schwefelsäure mit einer Schwefelsäurekonzentration von 50 bis 200 g/l hergestellt werden.
Die Kontrolle der Zusammensetzung der Elektrolytlösung wird bevorzugt unter Verwendung eines Verfahrens durchgeführt, das ähnlich zu demjenigen ist, das bei der Salpetersäure-Elektrolyse eingesetzt wird, wie vorstehend beschrieben. Das heisst, die Zusammensetzung kann auf Grundlage der elektrolytischen Leitfähigkeit, der spezifischen Dichte und der Temperatur oder auf Grundlage der elektrischen Leitfähigkeit, der Ausbreitungsgeschwindigkeit von Ultraschallwellen und der Temperatur kontrolliert werden, wobei die Parameter einer Matrix der Schwefelsäurekonzentration und der Aluminiumionenkonzentration entsprechen.
Die Elektrolytlösung besitzt eine Temperatur von bevorzugt 25 bis 55°C, und stärker bevorzugt 30 bis 50°C.
Wenn eine Anodisierungsbehandlung in einer Elektrolytlösung durchgeführt wird, die Schwefelsäure enthält, kann ein Gleichstrom oder Wechselstrom über die Aluminiumplatte und die Gegenelektrode angelegt werden.
Wenn ein Gleichstrom an die Aluminiumplatte angelegt wird, beträgt die Stromdichte bevorzugt 1 bis 60 A/dm², stärker bevorzugt 5 bis 40 A/dm².
Um zu vermeiden, dass verbrannte Ablagerungen (burnt deposits) (Bereiche der anodisierten Schicht, die dicker als umgebende Bereiche sind) auf Teilen der Aluminiumplatte aufgrund der Stromkonzentration, wenn die Anodisierungsbehandlung als kontinuierlicher Prozess durchgeführt wird, auftreten, ist es bevorzugt, einen Strom mit einer niedrigen Dichte von 5 bis 10 A/dm² zu Beginn der Anodisierungsbehandlung anzulegen und im Verlauf der Anodisierungsbehandlung die Stromdichte auf 30 bis 50 A/dm² oder mehr zu erhöhen.
Spezifisch ist es bevorzugt, den Strom von der Gleichstrom-Stromquelle so zu verteilen, dass der Strom von den in Bewegungsrichtung abwärts (downstream) angeordneten Gleichstromquellen gleich oder grösser als der Strom aus den in Bewegungsrichtung vorher (upstream) angeordneten Gleichstromquellen ist. Eine Stromverteilung auf diese Art vermeidet die Bildung von verbrannten Ablagerungen, was die Durchführung einer Anodisierung mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
Wenn die Anodisierungsbehandlung als kontinuierlicher Prozess durchgeführt wird, wird dies bevorzugt unter Verwendung eines Systems durchgeführt, das Strom zu der Aluminiumplatte durch die Elektrolytlösung zuführt.
Durch die Durchführung der Anodisierungsbehandlung unter solchen Bedingungen kann ein poröser Film mit vielen Mikroporen erhalten werden. Der Film besitzt im allgemeinen einen mittleren Porendurchmesser von etwa 5 bis 50 nm und eine mittlere Porendichte von etwa 300 bis 800 Poren/μm.
Das Gewicht der anodisierten Schicht beträgt bevorzugt 1 bis 5 g/m². Bei einem Gewicht von 1 g/m² oder mehr werden Kratzer auf der Platte nicht leicht gebildet. Ein Gewicht von nicht mehr als 5 g/m² erfordert keine grosse Menge an elektrischer Leistung zur Bildung der Schicht, was wirtschaftlich vorteilhaft ist. Ein Gewicht der anodisierten Schicht von 1,5 bis 4 g/m² ist stärker bevorzugt. Es ist auch wünschenswert, die Anodisierungsbehandlung auf solche Weise durchzuführen, dass der Unterschied des Gewichts der anodisierten Schicht zwischen der Mitte der Aluminiumplatte und den Bereichen nahe den Kanten nicht mehr als 1 g/m² beträgt.
Das Gewicht der anodisierten Schicht auf der Rückseite der Aluminiumplatte, die der Oberfläche gegenüberliegt, die der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen worden ist, beträgt bevorzugt 0,1 bis 1 g/m². Bei einem Gewicht von 0,1 g/m² oder mehr werden Kratzer auf der Rückseitenoberfläche nicht leicht gebildet, und somit wird eine Abnutzung der Bildaufzeichnungsschicht, die in Kontakt mit der Rückseitenoberfläche gebracht wird, wenn die vorsensibilisierten Platten aufeinandergestapelt werden, vermieden. Ein Gewicht von nicht mehr als 1 g/m² ist wirtschaftlich vorteilhaft.
Beispiele von Elektrolysevorrichtungen, die bei der Anodisierungsbehandlung verwendet werden können, umfassen die in JP-A-48-26638 , JP-A-47-18739 , JP-B-58-24517 und JP-A-2001-11698 beschriebenen.
Neben anderen ist eine Vorrichtung wie die in 5 gezeigte bevorzugt. 5 ist eine schematische Ansicht, die eine beispielhafte Vorrichtung zum Anodisieren der Oberfläche einer Aluminiumplatte zeigt.
In einer in 5 gezeigten Anodisierungsvorrichtung (410) ist eine Stromzuführzelle (412) in Bewegungsrichtung der Aluminiumplatte (416) oberhalb und ein Anodisierungsbehandlungstank (414) unterhalb angeordnet, um einen Strom an die Aluminiumplatte (416) durch eine Elektrolytlösung anzulegen. Die Aluminiumplatte (416) wird durch die Antriebswalzen (422, 428) in die durch die Pfeile in 5 gezeigte Richtung bewegt. Die Stromzuführzelle (412), durch die die Aluminiumplatte (416) zunächst läuft, ist mit Anoden (420) versehen, die mit den positiven Polen einer Wechselstromquelle (434) verbunden sind, und die Aluminiumplatte (416) dient als Kathode in der Zelle. Somit tritt eine kathodische Reaktion an der Aluminiumplatte (416) auf.
Der Anodisierungsbehandlungstank (414), durch den die Aluminiumplatte (416) als nächstes läuft, ist mit einer Kathode (430) versehen, die mit dem negativen Pol einer Gleichstromquelle (434) verbunden ist, und in dem Tank dient die Aluminiumplatte (416) als Anode. Somit tritt eine anodische Reaktion an der Aluminiumplatte (416) auf und es wird eine anodisierte Schicht auf der Oberfläche der Aluminiumplatte (416) gebildet.
Die Aluminiumplatte (416) ist in einem Abstand von vorzugsweise 50 bis 200 mm von der Kathode (430) angeordnet. Die Kathode (430) besteht aus Aluminium. Um die Entlüftung von Wasserstoffgas, das durch die anodische Reaktions gebildet wird, von dem System zu erleichtern, ist es gegenüber einer einzelnen Elektrode mit einer grossen Oberfläche für die Kathode (430) bevorzugt, dass sie in eine Vielzahl von Abschnitte in Vorwärtsrichtung der Aluminiumplatte (416) aufgeteilt ist.
Wie in 5 gezeigt, ist es vorteilhaft, zwischen der Stromzuführzelle (412) und dem Anodisierungsbehandlungstank (414) einen Zwischentank (413) vorzusehen, der keine Elektrolytlösung enthält. Durch Vorsehen des Zwischentanks (413) kann vermieden werden, dass der Strom direkt von der Anode (420) zur Kathode (430) läuft und die Aluminiumplatte (416) umgeht. Es ist bevorzugt, den Umgehungsstrom zu minimieren, indem Anpresswalzen (424) in dem Zwischentank (413) vorgesehen werden, um die Lösung von der Aluminiumplatte (416) zu entfernen. Die Elektrolytlösung, die durch die Anpresswalzen (424) entfernt wird, wird ausserhalb der Anodisierungsvorrichtung (410) durch einen Auslass (442) ausgestossen.
Um einen Spannungsverlust zu vermeiden, wird die Elektrolytlösung (418), die in der Stromzuführzelle (412) enthalten ist, auf eine höhere Temperatur und/oder Konzentration als die Elektrolytlösung (426), die in dem Anodisierungsbehandlungstank (414) enthalten ist, eingestellt. Darüber hinaus werden die Zusammensetzung, die Temperatur und andere Eigenschaften der Elektrolytlösungen (418, 426) unter Berücksichtigung der Bildungseffizienz der anodisierten Schicht, der Form von Mikroporen in der anodisierten Schicht, der Härte der anodisierten Schicht, der Spannung und der Kosten der Elektrolytlösung eingestellt.
Die Stromzuführzelle (412) und der Anodisierungsbehandlungstank (414) werden mit Elektrolytlösungen versorgt, die durch die Lösungszuführdüsen (436, 438) eingespritzt werden. Um sicherzustellen, dass die Verteilung der Elektrolytlösung gleichmässig bleibt und somit die lokalisierte Konzentration von Strom auf der Aluminiumplatte (416) in dem Anodisierungsbehandlungstank (414) zu vermeiden, besitzen die Lösungszuführdüsen (436, 438) eine Konstruktion, worin Schlitze vorgesehen sind, um den Fluss der eingespritzten Flüssigkeit in Breitenrichtung konstant zu halten.
In dem Anodisierungsbehandlungstank (414) ist eine Platte (440) auf der der Kathode (430) gegenüberliegenden Seite der Aluminiumplatte (416) vorgesehen, um den Stromfluss zu der gegenüberliegenden Oberfläche der Aluminiumplatte (416) mit der Oberfläche, auf der eine anodisierte Schicht gebildet werden soll, zu überprüfen. Der Abstand zwischen der Aluminiumplatte (416) und der Platte (440) beträgt bevorzugt 5 bis 30 mm. Es ist bevorzugt, eine Vielzahl von Gleichstromquellen als Gleichstromquelle (434) zu verwenden, wobei ihre positiven Pole in Reihe geschaltet sind, wodurch eine Kontrolle der Stromverteilung innerhalb des Anodisierungsbehandlungstanks (414) ermöglicht wird.
Wenn die Anodisierungsbehandlung durchgeführt wird, kann eine Anodisierungsvorrichtung (410) verwendet werden, jedoch wird die Anodisierungsbehandlung bevorzugt als kontinuierlicher Prozess durchgeführt, indem zwei bis fünf Anodisierungsvorrichtungen (410) in Serie in der Richtung, in der die Aluminiumplatte sich bewegt, angeordnet werden. Dies ist zur Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und zur Verringerung des verbrauchten elektrischen Stroms effektiv.
Versiegelungsbehandlung:
Falls erforderlich, kann eine Versiegelungsbehandlung durchgeführt werden, um die Mikroporen in der anodisierten Schicht zu versiegeln. Solch eine Behandlung kann die Entwicklungsfähigkeit (Empfindlichkeit) der vorsensibilisierten Platte verbessern.
Es ist bekannt, dass anodisierte Schichten poröse Filme sind, die Mikroporen aufweisen, die sich in einer im wesentlichen senkrechten Richtung zur Oberfläche des Films ausbreiten. Erfindungsgemäss ist es vorteilhaft, eine Versiegelungsbehandlung mit einem hohen Versiegelungsverhältnis nach der Anodisierungsbehandlung durchzuführen. Das Versiegelungsverhältnis beträgt bevorzugt mindestens 50%, stärker bevorzugt mindestens 70%, und noch stärker bevorzugt mindestens 90%. Das "Versiegelungsverhältnis", wie hier verwendet, ist wie folgt definiert.
Versiegelungsverhältnis = [(Oberfläche vor der Versiegelung) – (Oberfläche nach der Versiegelung)]/(Oberfläche vor der Versiegelung) × 100
Die Oberfläche kann mit einem simplen Oberflächenanalysator vom BET-Typ gemessen werden, wie z. B. Quantasorb (Yuasa Innics Inc.).
Die Versiegelung kann ohne besondere Beschränkung unter Verwendung irgendeines bekannten Verfahrens durchgeführt werden. Veranschaulichende Beispiele von Versiegelungsverfahren, die verwendet werden können, umfassen eine Heisswasserbehandlung, Behandlung mit siedendem Wasser, Dampfbehandlung, Dichromatbehandlung, Nitritbehandlung, Ammoniumacetatbehandlung, Elektroabscheidungs-Versiegelungsbehandlung, Hexafluorzirkonsäurebehandlung, wie z. B. in JP-B-36-22063 beschrieben, Behandlung mit einer wässrigen Lösung, die ein Phosphat und eine anorganische Fluorverbindung enthält, wie in JP-A-9-244227 beschrieben, Behandlung mit einer zuckerhaltigen wässrigen Lösung, wie in JP-A-9-134002 beschrieben, Behandlung mit einer titan- und fluorhaltigen wässrigen Lösung, wie in JP-A-2000-81704 und JP-A-2000-89466 beschrieben, und Alkalimetallsilicatbehandlung, wie z. B. in US-PS 3 181 461 beschrieben.
Eine bevorzugte Versiegelungsbehandlung ist eine Alkalimetallsilicatbehandlung. Diese kann unter Verwendung einer wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats mit einem pH-Wert von 10 bis 13 bei 25°C, die keine Lösungs-Gelbildung eingeht oder die anodisierte Schicht löst, und durch geeignetes auswählen der Behandlungsbedingungen, wie z. B. der Alkalimetallsilicatkonzentration, der Behandlungstemperatur und der Behandlungszeit, durchgeführt werden. Bevorzugte Alkalimetallsilicate umfassen Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat. In die wässrige Lösung des Alkalimetallsilicats können Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid oder dergleichen eingearbeitet werden, um deren pH-Wert zu erhöhen.
Falls notwendig, kann in der wässrigen Alkalimetallsilicatlösung auch ein Erdalkalimetallsalz und/oder ein Salz eines Metalls der Gruppe 4 (Gruppe IVA) enthalten sein. Beispiele geeigneter Erdalkalimetallsalze umfassen die folgenden wasserlöslichen Salze: Nitrate, wie z. B. Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat; und auch Sulfate, Hydrochloride, Phosphate, Acetate, Oxalate und Borate von Erdalkalimetallen. Beispielhafte Salze von Metallen der Gruppe 4 (Gruppe IVA) umfassen Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Titankaliumfluorid, Titankaliumoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkonylchlorid, Zirkoniumdioxid und Zirkoniumtetrachlorid. Diese Erdalkalimetallsalze und Salze von Metallen der Gruppe 4 (Gruppe IVA) können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren hievon verwendet werden.
Die Konzentration der wässrigen Alkalimetallsilicatlösung beträgt bevorzugt 0,01 bis 10 Gew.% und stärker bevorzugt 0,05 bis 5,0 Gew.%.
Eine andere bevorzugte Versiegelungsbehandlung ist eine Hexafluorzirkonsäurebehandlung. Solch eine Behandlung wird unter Verwendung eines Hexafluorzirkonats durchgeführt, wie z. B. Natriumhexafluorzirkonat und Kaliumhexafluorzirkonat. Es ist besonders bevorzugt, Natriumhexafluorzirkonat zu verwenden. Diese Behandlung versieht die vorsensibilisierte Platte mit herausragender Entwicklungsfähigkeit. Die in dieser Behandlung verwendete Hexafluorzirkonatlösung besitzt eine Konzentration von vorzugsweise 0,01 bis 2 Gew.%, und stärker bevorzugt 0,1 bis 0,3 Gew.%.
Es ist wünschenswert, dass die Hexafluorzirkonatlösung Natriumdihydrogenphosphat in einer Konzentration von vorzugsweise 0,01 bis 3 Gew.%, und stärker bevorzugt 0,1 bis 0,3 Gew.%, enthält.
Die Hexafluorzirkonatlösung kann Aluminiumionen enthalten. In diesem Fall besitzt die Hexafluorzirkonatlösung bevorzugt eine Aluminiumionenkonzentration von 1 bis 500 mg/l.
Die Temperatur der Versiegelungsbehandlung beträgt bevorzugt 20 bis 90°C, und stärker bevorzugt 50 bis 80°C.
Die Versiegelungsbehandlungszeit (Zeitspanne des Eintauchens in die Lösung) beträgt bevorzugt 1 bis 20 Sekunden, und stärker bevorzugt 5 bis 15 Sekunden.
Falls notwendig, kann der Versiegelungsbehandlung eine Oberflächenbehandlung folgen, wie z. B. die vorstehend beschriebene Alkalimetallsilicatbehandlung oder eine Behandlung, worin die Aluminiumplatte mit einer Lösung beschichtet wird oder hierin eingetaucht wird, die Polyvinylphosphonsäure, Polyacrylsäure, ein Polymer oder Copolymer mit anhängigen Gruppen, wie z. B. Sulfogruppen, oder irgendeine der organischen Verbindungen oder Salze hiervon, wie in JP-A-11-231509 beschrieben, die eine Aminogruppe und eine Phosphingruppe, Phosphongruppe oder Phosphorsäuregruppe aufweisen, enthält.
Es ist wünschenswert, nach der Versiegelungsbehandlung die nachstehend beschriebene Hydrophilisierungsbehandlung durchzuführen.
Hydrophilisierungsbehandlung:
Die Hydrophilisierungsbehandlung kann nach der Anodisierungsbehandlung oder der Versiegelungsbehandlung durchgeführt werden. Veranschaulichende Beispiele von geeigneten Hydrophilisierungsbehandlungen umfassen die Kaliumhexafluorzirkonatbehandlung, die in US-PS 2 946 638 beschrieben ist, die Phosphomolybdatbehandlung, die in US-PS 3 201 247 beschrieben ist, die Alkyltitanatbehandlung, die in GB-PS 1 108 559 beschrieben ist, die Polyacrylsäurebehandlung, die in DE-PS 10 91 433 beschrieben ist, die Polyvinylphosphonsäurebehandlung, die in DE-PS 11 34 093 und GB-PS 1 230 447 beschrieben ist, die Phosphonsäurebehandlung, die in JP-B-44-6409 beschrieben ist, die Phytinsäurebehandlung, die in US-PS 3 307 951 beschrieben ist, die Behandlungen, die ein Salz eines divalenten Metalls einer lipophilen organischen polymeren Verbindung involvieren, beschrieben in JP-A-58-16893 und JP-A-58-18291 , eine Behandlung, wie in US-PS 3 860 426 beschrieben, worin eine Grundierung aus hydrophiler Cellulose (z. B. Carboxymethylcellulose) vorgesehen wird, die ein wasserlösliches Metallsalz (z. B. Zinkacetat) enthält, und die Behandlung, wie sie in JP-A-59-101651 beschrieben ist, worin ein wasserlösliches Polymer grundiert wird, das eine Sulfogruppe aufweist.
Zusätzliche Beispiele geeigneter Hydrophilisierungsbehandlungen umfassen eine Grundierungsbeschichtung unter Verwendung der Phosphate, die in JP-A-62-019494 beschrieben sind, der wasserlöslichen Epoxyverbindungen, die in JP-A-62-033692 beschrieben sind, der Phosphorsäure-modifizierten Stärken, die in JP-A-62-097892 beschrieben sind, der Diaminverbindungen, die in JP-A-63-056498 beschrieben sind, der anorganischen oder organischen Salze von Aminosäuren, die in JP-A-63-130391 beschrieben sind, der organischen Phosphonsäuren mit einer Carboxy- oder Hydroxygruppen, die in JP-A-63-145092 beschrieben sind, der Aminogruppen und Phosphonsäuregruppen enthaltenden Verbindungen, die in JP-A-63-165183 beschrieben sind, der spezifischen Carbonsäurederivate, die in JP-A-2-316290 beschrieben sind, der Phosphatester, die in JP-A-3-215095 beschrieben sind, der Verbindungen mit einer Aminogruppe und einer Phosphoroxosäuregruppe, die in JP-A-3-261592 beschrieben sind, der aliphatischen oder aromatischen Phosphonsäuren (z. B. Phenylphosphonsäure), die in JP-A-5-246171 beschrieben sind, der Schwefelatom enthaltenden Verbindungen (z. B. Thiosalicylsäure), die in JP-A-1-307745 beschrieben sind, und der Phosphoroxosäuregruppen enthaltenden Verbindungen, die in JP-A-4-282637 beschrieben sind.
Es kann auch eine Färbung mit einem sauren Farbstoff durchgeführt werden, wie in JP-A-60-64352 beschrieben.
Es ist ebenfalls bevorzugt, die Hydrophilisierungsbehandlung mit einem Verfahren durchzuführen, worin die Aluminiumplatte in eine wässrige Lösung eines Alkalimetallsilicats, wie z. B. Natriumsilicat oder Kaliumsilicat, eingetaucht wird oder mit einem hydrophilen Vinylpolymer oder einer anderen hydrophilen Verbindung beschichtet wird, um so eine hydrophile Grundierung zu bilden.
Die Hydrophilisierungsbehandlung mit einer wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats, wie z. B. Natriumsilicat oder Kaliumsilicat, kann gemäss den Prozessen und Prozeduren durchgeführt werden, die in US-PSen 2 714 066 und 3 181 461 beschrieben sind.
Veranschaulichende Beispiele geeigneter Alkalimetallsilicate umfassen Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat. Es können geeignete Mengen von Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid oder dergleichen in der wässrigen Alkalimetallsilicatlösung enthalten sein.
In der wässrigen Alkalimetallsilicatlösung kann auch ein Erdalkalimetallsalz oder ein Salz eines Metalls der Gruppe 4 (Gruppe IVA) enthalten sein. Beispiele geeigneter Erdalkalimetallsalze umfassen Nitrate, wie z. B. Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat; und auch Sulfate, Hydrochloride, Phosphate, Acetate, Oxalate und Bore. Beispielhafte Salze von Metallen der Gruppe 4 (Gruppe IVA) umfassen Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Titankaliumfluorid, Titankaliumoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkonylchlorid, Zirkondioxid und Zirkontetrachlorid. Diese Erdalkalimetallsalze und Salze von Metallen der Gruppe 4 (Gruppe IVA) können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden.
Die als Ergebnis der Alkalimetallsilicatbehandlung adsorbierte Menge von Silicium kann mit einem fluoreszierenden Röntgenanalysator gemessen werden und beträgt bevorzugt etwa 1,0 bis 15,0 mg/m². Diese Alkalimetallsilicatbehandlung hat die Wirkung, die Löslichkeitsbeständigkeit der Oberfläche des Lithografie-Druckplattenträgers gegenüber einem alkalischen Entwickler zu verstärken, das Auswaschen von Aluminiuminhaltsstoffen in den Entwickler zu unterdrücken und die Bildung von Entwicklungs-Scumming aufgrund der Ermüdung des Entwicklers zu reduzieren.
Die Hydrophilisierungsbehandlung, die die Bildung einer hydrophilen Grundierung involviert, kann auch in Übereinstimmung mit den Bedingungen und Prozeduren durchgeführt werden, die in JP-A-59-101651 und JP-A-60-149491 beschrieben sind.
In solch einem Verfahren verwendbare hydrophile Vinylpolymere umfassen Copolymere (einer) Sulfogruppe(n) enthaltenden polymerisierbaren Vinylverbindung, wie z. B. Polyvinylsulfonsäure, oder (einer) Sulfogruppe(n) enthaltenden p-Styrolsulfonsäure mit einer konventionellen polymerisierbaren Vinylverbindung, wie z. B. Alkyl(meth)acrylat. Beispiele von hydrophilen Verbindungen, die in diesem Verfahren verwendet werden können, umfassen Verbindungen mit zumindest einer Gruppe, die ausgewählt ist aus -NH₂-Gruppen, -COOH-Gruppen und Sulfogruppen.
Trocknung:
Nachdem der Lithografie-Druckplattenträger wie vorstehend beschrieben erhalten worden ist, ist es vorteilhaft, die Oberfläche des Trägers zu trocknen, bevor hierauf eine Bildaufzeichnungsschicht vorgesehen wird. Das Trocknen wird bevorzugt im Anschluss an die letzte Oberflächenbehandlung durchgeführt, nachdem der Träger mit Wasser gespült worden und das Wasser durch Anpresswalzen entfernt worden ist.
Die Trocknungstemperatur beträgt bevorzugt mindestens 70°0, und stärker bevorzugt mindestens 80°C, jedoch bevorzugt nicht mehr als 110°C, und stärker bevorzugt nicht mehr als 100°C.
Die Trocknungszeit beträgt bevorzugt mindestens 1 Sekunde, und stärker bevorzugt mindestens 2 Sekunden, jedoch bevorzugt nicht mehr als 20 Sekunden, und stärker bevorzugt nicht mehr als 15 Sekunden.
Vorsensibilisierte Platte:
Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenträger kann zu einer erfindungsgemässen vorsensibilisierten Platte geformt werden, indem hierauf eine Bildaufzeichnungsschicht vorgesehen wird. In der Bildaufzeichnungsschicht wird eine fotoempfindliche Zusammensetzung verwendet.
Bevorzugte Beispiele von fotoempfindlichen Zusammensetzungen, die erfindungsgemäss verwendet werden können, umfassen fotoempfindliche Zusammensetzungen vom thermischen Positivtyp, die eine alkalilösliche polymere Verbindung und eine fotothermische Umwandlungssubstanz umfassen (solche Zusammensetzungen und die unter Verwendung dieser Zusammensetzung erhaltenen Bildaufzeichnungsschichten werden nachstehend als "thermisch positive" Zusammensetzungen und Bildaufzeichnungsschichten bezeichnet), fotoempfindliche Zusammensetzungen vom thermischen Negativtyp, die eine härtbare Verbindung und eine fotothermische Umwandlungssubstanz umfassen (diese Zusammensetzungen und die Bildaufzeichnungsschichten, die hieraus erhalten werden, werden nachstehend in ähnlicher Weise als "thermisch negative" Zusammensetzungen und Bildaufzeichnungsschichten bezeichnet), fotopolymerisierbare fotoempfindliche Zusammensetzungen (nachstehend als "Zusammensetzungen vom Fotopolymertyp" bezeichnet), fotoempfindliche Zusammensetzungen vom Negativtyp, die ein Diazoharz und ein fotovernetzbares Harz, umfassen (nachstehend als "konventionelle negative" Zusammensetzungen bezeichnet), fotoempfindliche Zusammensetzungen vom Positivtyp, die eine Chinondiazidverbindung umfassen (nachstehend als "konventionelle positive" Zusammensetzungen bezeichnet) und fotoempfindliche Zusammensetzungen, die keinen besonderen Entwicklungsschritt erfordern (nachstehend als Zusammensetzungen vom Nicht-Behandlungstyp bezeichnet). Die thermisch positiven, thermisch negativen und die Zusammensetzungen vom Nicht-Behandlungstyp sind bevorzugt. Diese bevorzugten fotoempfindlichen Zusammensetzungen sind nachstehend beschrieben.
Thermisch positive fotoempfindliche Zusammensetzungen:
Fotoempfindliche Schicht:
Thermisch positive fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen eine alkalilösliche polymere Verbindung und eine fotothermische Umwandlungssubstanz. In einer thermisch positiven Bildaufzeichnungsschicht wandelt die fotothermische Umwandlungssubstanz Lichtenergie, wie z. B. von einem Infrarotlaser, in Wärme um, die effizient Wechselwirkungen eliminiert, die die Alkalilöslichkeit der alkalilöslichen polymeren Verbindung verringern.
Die alkalilösliche polymere Verbindung kann z. B. ein Harz mit einer sauren Gruppe am Molekül oder eine Mischung von zwei oder mehreren solcher Harze sein. Harze mit eine sauren Gruppe, wie z. B. einer phenolischen Hydroxygruppe, eine Sulfonamidgruppe (-SO₂NH-R, worin R eine Kohlenwasserstoffgruppe ist) oder einer aktiven Iminogruppe (-SO₂NHCOR, -SO₂NHSO₂R oder -CONHSO₂R, worin R wie vorstehend definiert ist), sind wegen ihrer Löslichkeit in alkalischen Entwicklern besonders bevorzugt.
Für eine herausragende Bildgebungsfähigkeit bei der Belichtung mit einem Infrarotlaser sind z. B. Harze mit phenolischen Hydroxygruppen besonders wünschenswert. Bevorzugte Beispiele solcher Harze umfassen Novolak-Harze, wie z. B. Phenol-Formaldehydharze, m-Kresol-Formaldehydharze, p-Kresol-Formaldehydharze, Kresol-Formaldehydharze, worin das Kresol eine Mischung aus m-Kresol und p-Kresol ist, und gemischte Phenol/Kresol-Formaldehydharze (Phenol/Kresol-Formaldehyd-Cokondensationsharze), worin das Kresol m-Kresol, p-Kresol oder eine Mischung von m- und p-Kresol ist.
Zusätzliche bevorzugte Beispiele umfassen die polymeren Verbindungen, die in JP-A-2001-305722 beschrieben sind (insbesondere Absätze [0023] bis [0042]), die polymeren Verbindungen mit wiederholt auftretenden Einheiten der allgemeinen Formel (1), beschrieben in JP-A-2001-215693 , und die in JP-A-2002-311570 beschriebenen polymeren Verbindungen (insbesondere Absatz [0107]).
Um eine gute Aufzeichnungsempfindlichkeit vorzusehen, ist die fotothermische Umwandlungssubstanz bevorzugt ein Pigment oder Farbstoff, das/der Licht im infraroten Wellenlängenbereich von 700 bis 1.200 nm absorbiert. Veranschaulichende Beispiele geeigneter Farbstoffe umfassen Azofarbstoffe, Metallkomplex-Azofarbstoffe, Pyrazolon-Azofarbstoffe, Naphthochinonfarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Methinfarbstoffe, Cyaninfarbstoffe, Squaryliumfarbstoffe, Pyryliumsalze und Metall-Thiolat-Komplexe (z. B. Nickel-Thiolat-Komplexe). Von diesen sind Cyaninfarbstoffe bevorzugt. Die Cyaninfarbstoffe der allgemeinen Formel (I), beschrieben in JP-A-2001-305772 , sind besonders bevorzugt.
In der thermisch positiven fotoempfindlichen Zusammensetzung kann ein Auflösungsinhibitor enthalten sein. Bevorzugte Beispiele von Auflösungsinhibitoren umfassen die in den Absätzen [0056] bis [0060] von JP-A-2001-305722 beschriebenen.
Die thermisch positiven fotoempfindlichen Zusammensetzungen umfassen bevorzugt auch als Additive Empfindlichkeitsregulatoren, Ausdruckmittel zum Erhalt eines sichtbaren Bildes unmittelbar nach dem Erwärmen durch die Belichtung, Verbindungen, wie z. B. Farbstoffe, als Bildfärbemittel, und Tenside zur Erhöhung der Beschichtungsfähigkeit und der Behandlungsstabilität. Die Verbindungen, wie sie in den Absätzen [0056] bis [0060] von JP-A-2001-305722 beschrieben sind, sind besonders bevorzugte Additive.
Die Verwendung von fotoempfindlichen Zusammensetzungen, in JP-A-2001-305722 im Detail beschrieben, ist wegen der obigen bevorzugten Komponenten und zusätzlicher Vorteile wünschenswert.
Die thermisch positive Bildaufzeichnungsschicht ist nicht auf eine Einzelschicht beschränkt, sondern kann eine Zwei-Schicht-Konstruktion aufweisen.
Bevorzugte Beispiele von Bildaufzeichnungsschichten mit Zwei-Schicht-Konstruktion (auch als "Multischicht-Bildaufzeichnungsschichten" bezeichnet) umfassen solche, die eine Bodenschicht ("Schicht (A)") mit herausragender Drucklebensdauer und Lösungsmittelbeständigkeit, die auf der Seite nahe dem Träger vorgesehen ist, und eine Schicht ("Schicht (B)") mit herausragender positiver Bildgebungsfähigkeit, die auf der Schicht (A) vorgesehen ist, umfasst. Diese Art Bildaufzeichnungsschicht besitzt eine hohe Empfindlichkeit und kann eine grosse Entwicklungsfreiheit bereitstellen. Schicht (B) enthält im allgemeinen eine fotothermische Umwandlungssubstanz. Bevorzugte Beispiele von fotothermischen Umwandlungssubstanzen umfassen die vorstehend erwähnten Farbstoffe.
Bevorzugte Beispiele von Harzen, die in Schicht (A) verwendet werden können, umfassen Polymere, die als copolymerisierbare Komponente ein Monomer mit einer Sulfonamidgruppe, einer aktiven Iminogruppe oder einer phenolischen Hydroxygruppe umfassen; solche Polymere besitzen eine herausragende Drucklebensdauer und Lösungsmittelbeständigkeit. Bevorzugte Beispiele von Harzen, die in Schicht (B) verwendet werden können, umfassen (eine) phenolische Hydroxygruppe(n) enthaltende Harze, die in einer wässrigen Alkalilösung löslich sind.
Zusätzlich zu den obigen Harzen können, falls notwendig, verschiedene Additive in den Zusammensetzungen, die zur Bildung der Schichten (A) und (B) verwendet werden, umfasst sein. Zum Beispiel können in geeigneter Weise die Additive verwendet werden, die in den Absätzen [0062] bis [0085] von JP-A-2002-323769 beschrieben sind. Die in den Absätzen [0053] bis [0060] von JP-A-2001-305722 beschriebenen Additive sind ebenfalls zur Verwendung geeignet.
Die Komponenten und die Aneile hievon in jeder von Schicht (A) und (B) werden bevorzugt wie in JP-A-11-218914 beschrieben ausgewählt.
Zwischenschicht:
Es ist vorteilhaft, eine Zwischenschicht zwischen der thermisch positiven Bildaufzeichnungsschicht und dem Träger vorzusehen. Bevorzugte Beispiele von Inhaltsstoffen, die in der Zwischenschicht verwendet werden können, umfassen die verschiedenen organischen Verbindungen, die in JP-A-2001-305722 , Absatz [0068] beschrieben sind.
Andere:
Die im Detail in JP-A-2001-305722 beschriebenen Verfahren können verwendet werden, um eine thermisch positive Bildaufzeichnungsschicht zu bilden und eine Druckplatte mit solch einer Schicht herzustellen.
Thermisch negative fotoempfindliche Zusammensetzung:
Thermisch negative fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen eine härtbare Verbindung und eine fotothermische Umwandlungssubstanz. Eine thermisch negative Bildaufzeichnungsschicht ist eine fotoempfindliche Schicht vom Negativtyp, worin mit Licht, wie z. B. von einem Infrarotlaser, bestrahlte Bereiche härten, um Bildbereiche zu erzeugen.
Polymerisierbare Schicht:
Ein Beispiel einer bevorzugten, thermisch negativen Bildaufzeichnungsschicht ist eine polymerisierbare Bildaufzeichnungsschicht (polymerisierbare Schicht). Die polymerisierbare Schicht umfasst eine fotothermische Umwandlungssubstanz, einen Radikalbildner, eine radikalpolymerisierbare Verbindung, die eine härtbare Verbindung ist, und ein Bindemittelpolymer. In der polymerisierbaren Schicht wandelt die fotothermische Umwandlungssubstanz das absorbierte Infrarotlicht in Wärme um, und die Wärme zersetzt den Radikalbildner, wodurch Radikale gebildet werden. Die Radikale lösen dann die Kettenpolymerisation und das Härten der radikalpolymerisierbaren Verbindung aus.
Veranschaulichende Beispiele der fotothermischen Umwandlungssubstanz umfassen fotothermische Umwandlungssubstanzen, die in den vorstehend beschriebenen, thermisch positiven, fotoempfindlichen Zusammensetzungen verwendet werden können. Spezifische Beispiele von Cyaninfarbstoffen, die besonders bevorzugt sind, umfassen die in den Absätzen [0017] bis [0019] von JP-A-201-133969 beschriebenen.
Bevorzugte Radikalbildner umfassen Oniumsalze. Die in den Absätzen [0030] bis [0033] von JP-A-2001-133969 beschriebenen Oniumsalze sind besonders bevorzugt.
Beispielhafte radikalpolymerisierbare Verbindungen umfassen Verbindungen mit einer und bevorzugt zwei oder mehr endständige(r/n), ethylenisch ungesättigten Bindung(en).
Bevorzugte Bindemittelpolymere umfassen geradkettige organische Polymere. Bevorzugt sind geradkettige organische Polymere, die in Wasser oder einer schwach alkalischen Lösung löslich oder quellbar sind. Von diesen sind (Meth)acrylharze mit ungesättigten Bindungen (z. B. Allyl, Acryloyl) oder Benzylgruppen und Carboxygruppen in Seitenketten besonders bevorzugt, weil sie eine herausragende Balance zwischen der Filmfestigkeit, der Empfindlichkeit und der Entwicklungsfähigkeit bieten.
Radikalpolymerisierbare Verbindungen und Bindemittelpolymere, die verwendet werden können, umfassen diejenigen, die spezifisch in den Absätzen [0036] bis [0060] von JP-A-2001-133969 beschrieben sind.
Bevorzugt umfassen thermisch negative fotoempfindliche Zusammensetzungen Additive, die in den Absätzen [0061] bis [0068] von JP-A-2001-133969 beschrieben sind (z. B. Tenside zur Erhöhung der Beschichtungsfähigkeit).
Die im Detail in JP-A-2001-133969 beschriebenen Verfahren können verwendet werden, um eine polymerisierbare Schicht zu bilden und eine Druckplatte mit solch einer Schicht herzustellen.
Säurevernetzbare Schicht:
Eine andere bevorzugte, thermisch negative Bildaufzeichnungsschicht ist eine säurevernetzbare Bildaufzeichnungsschicht (nachstehend als "säurevernetzbare Schicht" abgekürzt). Eine säurevernetzbare Schicht umfasst eine fotothermische Umwandlungssubstanz, einen thermischen Säurebildner, eine Verbindung (Vernetzungsmittel), die härtbar ist und unter dem Einfluss einer Säure vernetzt, und eine alkalilösliche polymere Verbindung, die mit dem Vernetzungsmittel in Gegenwart eine Säure reagieren kann. In einer säurevernetzbaren Schicht wandelt die fotothermische Umwandlungssubstanz das absorbierte Infrarotlicht in Wärme um. Die Wärme zersetzt den thermischen Säurebildner, wodurch eine Säure gebildet wird, die verursacht, dass das Vernetzungsmittel und die alkalilösliche polymere Verbindung reagieren und härten.
Die fotothermische Umwandlungssubstanz wird durch die gleichen Substanzen veranschaulicht, wie sie in der polymerisierbaren Schicht verwendet werden können.
Beispielhafte thermische Säurebildner umfassen Fotoinitiatoren für die Fotopolymerisation, Farbstofffotochromogene Substanzen und wärmezersetzbare Verbindungen, wie z. B. Säurebildner, die in Mikro-Fotolacken und dergleichen verwendet werden.
Beispielhafte Vernetzungsmittel umfassen Hydroxymethyl- oder Alkoxymethyl-substituierte aromatische Verbindungen, Verbindungen mit N-Hydroxymethyl-, N-Alkoxymethyl- oder N-Acyloxymethylgruppen und Epoxyverbindungen.
Beispielhafte alkalilösliche polymere Verbindungen umfassen Novolak-Harze und Polymere mit Hydroxyaryigruppen in ihren Seitenketten.
Fotoempfindliche Zusammensetzungen vom Fotopolymertyp:
Fotoempfindliche Zusammensetzungen vom Fotopolymertyp umfassen eine additionspolymerisierbare Verbindung, einen Fotopolymerisationsinitiator und ein Polymer-Bindemittel.
Bevorzugte additionspolymerisierbare Verbindungen umfassen Verbindungen, die eine ethylenisch ungesättigte Bindung umfassen, die additionspolymerisierbar sind. Ethylenisch ungesättigte Bindung(en) enthaltende Verbindungen sind Verbindungen, die eine endständige ethylenisch ungesättigte Bindung aufweisen. Solche Verbindungen können die chemische Form eines Monomers, eines Präpolymers oder einer Mischung hiervon aufweisen. Die Monomere werden durch Ester ungesättigter Carbonsäuren (z. B. Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Maleinsäure) und aliphatischer Polyole und Amide ungesättigter Carbonsäuren und aliphatischer Polyamine veranschaulicht.
Bevorzugte additionspolymerisierbare Verbindungen umfassen auch additionspolymerisierbare Verbindungen vom Urethantyp.
Der Fotopolymerisationsinitiator kann irgendeiner von verschiedenen Fotopolymerisationsinitiatoren oder ein System von zwei oder mehreren Fotopolymerisationsinitiatoren (Fotoinitiationssystem) sein, die entsprechend der Wellenlänge der zu verwendenden Lichtquelle geeignet ausgewählt werden. Bevorzugte Beispiele umfassen die Initiationssysteme, die in den Absätzen [0021] bis [0023] von JP-A-2001-22079 beschrieben sind.
Da es als filmbildendes Mittel für die fotopolymerisierbare fotoempfindliche Zusammensetzung dienen muss und es gleichzeitig der Bildaufzeichnungsschicht ermöglichen muss, in einem alkalischen Entwickler gelöst zu werden, sollte das Polymer-Bindemittel ein organisches Polymer sein, das in einer wässrigen Alkalilösung löslich oder quellbar ist. Bevorzugte Beispiele solcher organischer Polymere umfassen diejenigen die in den Absätzen [0036] bis [0063] von JP-A-2001-22079 beschrieben sind.
Es ist bevorzugt, dass die fotoempfindliche Zusammensetzung vom Fotopolymertyp Additive umfasst, die in den Absätzen [0079] bis [0088] von JP-A-2001-22079 beschrieben sind (z. B. Tenside zur Verbesserung der Beschichtungsfähigkeit, Färbemittel, Weichmacher, thermische Polymerisationsinhibitoren).
Um die Inhibierung der Polymerisation durch Sauerstoff zu vermeiden, ist es bevorzugt, eine sauerstoffblockierende Schutzschicht auf der Bildaufnahmeschicht vom Fotopolymertyp vorzusehen. Das Polymer, das in der sauerstoffblockierenden Schutzschicht vorliegt, wird durch Polyvinylalkohole und Copolymere hiervon veranschaulicht.
Es ist auch wünschenswert, eine Zwischenschicht oder eine Bindungsschicht vorzusehen, wie diejenigen, die in den Absätzen [0124] bis [0165] von JP-A-2001-228608 beschrieben sind.
Konventionelle negative fotoempfindliche Zusammensetzungen:
Konventionelle negative fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen ein Diazoharz oder ein fotovernetzbares Harz. Neben anderen sind fotoempfindliche Zusammensetzungen bevorzugt, die ein Diazoharz und eine alkalilösliche oder -quellbare polymere Verbindung (Bindemittel) umfassen.
Das Diazoharz wird durch Kondensationsprodukte aus einem aromatischen Diazoniumsalz mit einer Verbindung mit einer aktiven Carbonylgruppe, wie z. B. Formaldehyd; und anorganischen Salzen eines in einem organischen Lösungsmittel löslichen Diazoharzes, die Reaktionsprodukte eines Hexafluorphosphats oder Tetrafluorborats mit dem Kondensationsprodukt von p-Diazophenylamin und Formaldehyd sind, veranschaulicht. Die Diazoverbindungen mit grossem Molekulargewicht, beschrieben in JP-A-59-78340 , worin der Gehalt von Hexamer und grösseren Polymeren mindestens 20 mol-% beträgt, sind besonders bevorzugt.
Beispielhafte Bindemittel umfassen Copolymere, die Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure oder Maleinsäure als essentielle Komponente umfassen. Spezifische Beispiele umfassen die Multikomponenten-Copolymere solcher Monomere, wie z. B. 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, (Meth)acrylnitril und (Meth)acrylsäure, beschrieben in JP-A-50-118802 , und die Multikomponenten-Copolymere von Alkylacrylaten, (Meth)acrylnitril und ungesättigten Carbonsäuren, beschrieben in JP-A-56-4144 .
Konventionelle negative fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen bevorzugt als Additive die Ausdruckmittel, Farbstoffe, Weichmacher, um der aufgetragenen Beschichtung Flexibilität und Verschleissbeständigkeit zu verleihen, Entwicklungsförderer und andere Verbindungen, und die Tenside zur Erhöhung der Beschichtungsfähigkeit, beschrieben in den Absätzen [0014] bis [0015] von JP-A-7-281425 .
Es ist vorteilhaft, unter der konventionellen negativen fotoempfindlichen Schicht eine Zwischenschicht vorzusehen, die eine polymere Verbindung mit einer (eine) Säuregruppe(n) enthaltenden Komponente und einer (eine) Oniumgruppe(n) enthaltenden Komponente umfasst, beschrieben in JP-A-2000-105462 .
Konventionelle positive fotoempfindliche Zusammensetzungen:
Konventionelle positive fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen eine Chinondiazidverbindung. Fotoempfindliche Zusammensetzungen, die eine o-Chinondiazidverbindung und eine alkalilösliche polymere Verbindung umfassen, sind besonders bevorzugt.
Veranschaulichende Beispiele von o-Chinondiazidverbindungen umfassen Ester von 1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid und einem Phenol-Formaldehydharz oder einem Kresol-Formaldehydharz, und Ester von 1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid und Pyrogallol-Acetonharzen, beschrieben in US-PS 3 636 709 .
Veranschaulichende Beispiele von alkalilöslichen polymeren Verbindungen umfassen Phenol-Formaldehydharze, Kresol-Formaldehydharze, Phenol-Kresol-Formaldehyd-Cokondensationsharze, Polyhydroxystyrol, N-(4-Hydroxyphenyl)methacrylamid-Copolymere, die (eine) Carboxygruppe(n) enthaltenden Polymere, beschrieben in JP-A-7-36184 , die (eine) phenolische Hydroxygruppe(n) enthaltenden Acrylharze, beschrieben in JP-A-51-34711 , die (eine) Sulfonamidgruppe(n) enthaltenden Acrylharze, beschrieben in JP-A-2-866 , und Urethanharze.
Konventionelle positive fotoempfindliche Zusammensetzungen umfassen als Additive bevorzugt Verbindungen, wie z. B. Empfindlichkeitsregulatoren, Ausdruckmittel und Farbstoffe, beschrieben in den Absätzen [0024] bis [0027] von JP-A-7-92660 , und Tenside zur Verbesserung der Beschichtungsfähigkeit, wie sie z. B. in Absatz [0031] von JP-A-7-92660 beschrieben sind.
Es ist vorteilhaft, unter der konventionellen positiven fotoempfindlichen Schicht eine Zwischenschicht vorzusehen, die der Zwischenschicht ähnlich ist, die bevorzugt im Fall der konventionellen negativen fotoempfindlichen Schicht, wie vorstehend, verwendet wird.
Fotoempfindliche Zusammensetzungen vom Nicht-Behandlungstyp:
Veranschaulichende Beispiele von fotoempfindlichen Zusammensetzungen vom Nicht-Behandlungstyp umfassen fotoempfindliche Zusammensetzungen auf Basis eines thermoplastischen Polymerpulvers, fotoempfindliche Zusammensetzungen auf Mikrokapselbasis und sulfonsäurebildendes Polymer enthaltende fotoempfindliche Zusammensetzungen. Diese sind alle wärmeempfindliche Zusammensetzungen, die eine fotothermische Umwandlungssubstanz umfassen. Die fotothermische Umwandlungssubstanz ist bevorzugt ein Farbstoff der gleichen Art wie diejenigen, die in den oben beschriebenen, thermisch positiven, fotoempfindlichen Zusammensetzungen verwendet werden können.
Fotoempfindliche Zusammensetzungen auf thermoplastischer Polymerpulverbasis setzen sich aus einem hydrophoben wärmeschmelzbaren feinverteilten Polymer, das in einer hydrophilen Polymermatrix dispergiert ist, zusammen. In der Bildaufnahmeschicht auf thermoplastischer Polymerpulverbasis schmelzen die Feinpartikel des hydrophoben Polymers unter dem Einfluss der Wärme, die durch die Belichtung generiert wird, und verschmelzen wechselseitig miteinander, wodurch sie hydrophobe Bereiche bilden, die als Bildbereiche dienen.
Das feinverteilte Polymer ist bevorzugt eines, worin die Partikel schmelzen und sich unter dem Einfluss von Wärme zusammenschliessen. Ein feinverteiltes Polymer, worin die individuellen Partikel eine hydrophile Oberfläche aufweisen, die es ihnen ermöglicht, in einer hydrophilen Komponente, wie z. B. einer Anfeuchtlösung, dispergiert zu werden, ist besonders bevorzugt. Bevorzugte Beispiele umfassen die feinverteilten thermoplastischen Polymere, die in Research Disclosure Nr. 33303 (Januar 1992), JP-A-9-123387 , JP-A-9-131850 , JP-A-9-171249 , JP-A-9-171250 und EP 931 647 A beschrieben sind. Von diesen sind Polystyrol und Polymethylmethacrylat bevorzugt. Veranschaulichende Beispiele feinverteilter Polymere mit einer hydrophilen Oberfläche umfassen diejenigen, in denen das Polymer selbst hydrophil ist, und diejenigen, in denen die Oberflächen der Polymerpartikel hydrophil gestaltet worden sind, indem hierauf eine hydrophile Verbindung, wie z. B. Polyvinylalkohol oder Polyethylenglykol, adsorbiert worden ist.
Das feinverteilte Polymer weist bevorzugt reaktive funktionelle Gruppen auf.
Bevorzugte Beispiele fotoempfindlicher Zusammensetzungen vom Mikrokapseltyp umfassen diejenigen, die in JP-A-2000-118160 beschrieben worden sind, und Zusammensetzungen wie diejenigen, die in JP-A-2001-277740 beschrieben sind, worin eine Verbindung mit thermisch reaktiven, funktionellen Gruppen innerhalb von Mikrokapsel eingeschlossen ist.
Veranschaulichende Beispiele sulfonsäurebildender Polymere, die in fotoempfindlichen Zusammensetzungen verwendet werden können, die ein sulfonsäurebildendes Polymer umfassen, umfassen die Polymere, die in JP-A-10-282672 beschrieben sind, die Sulfonatestergruppen, Disulfongruppen oder sek- oder tert-Sulfonamidgruppen in ihren Seitenketten aufweisen.
Die Einarbeitung eines hydrophilen Harzes in eine fotoempfindliche Zusammensetzung vom Nicht-Behandlungstyp ergibt nicht nur eine gute Entwicklungsfähigkeit auf der Presse, es erhöht auch die Filmfestigkeit der fotoempfindlichen Schicht selbst. Bevorzugte hydrophile Harze umfassen Harze mit hydrophilen Gruppen, wie z. B. Hydroxy-, Carboxy-, Hydroxyethyl-, Hydroxypropyl-, Amino-, Aminoethyl-, Aminopropyl- oder Carboxymethylgruppen; und hydrophile Bindemittelharze vom Sol-Gel-Umwandlungstyp.
Eine Bildaufnahmeschicht vom Nicht-Behandlungstyp kann auf der Presse entwickelt werden und erfordert somit keinen speziellen Entwicklungsschritt. Die im Detail in JP-A-2002-178655 beschriebenen Verfahren können als Verfahren zur Bildung einer Bildaufnahmeschicht vom Nicht-Behandlungstyp und als damit im Zusammenhang stehende Plattenherstellungs- und Druckverfahren verwendet werden.
Rückseitenbeschichtung:
Falls notwendig, kann die erfindungsgemässe vorsensibilisierte Platte, erhalten durch Vorsehen irgendeiner der verschiedenen obigen Bildaufnahmeschichten auf einem erfindungsgemäss erhaltenen Lithografie-Druckplattenträger, auf der Rückseite mit einer Beschichtung versehen werden, die sich aus einer organischen polymeren Verbindung zusammensetzt, um eine Abnutzung der Bildaufnahmeschichten zu vermeiden, wenn die vorsensibilisierten Platten aufeinandergestapelt werden.
Lithografisches Plattenherstellungsverfahren:
In Abhängigkeit von der Art der Bildaufnahmeschicht wird eine Lithografie-Druckplatte aus der vorsensibilisierten Platte, die einen erfindungsgemäss erhaltenen Lithografie-Druckplattenträger umfasst, durch irgendeines von verschiedenen Behandlungsverfahren hergestellt.
Veranschaulichende Beispiele von Lichtquellen, die zur bildweisen Belichtung verwendet weiden können, umfassen Quecksilberdampflampen, Metallhalogenidlampen, Xenonlampen und chemische Lampen. Beispiele von Laserstrahlen, die verwendet werden können, umfassen solche aus Helium-Neon-Lasern (He-Ne-Laser), Argonlasern, Kryptonlasern, Helium-Cadmium-Lasern, KrF-Exzimerlasern, Halbleiterlasern, YAG-Lasern und YAG-SHG-Lasern.
Falls die Bildaufnahmeschicht vom thermisch positiven, thermisch negativen, konventionellen negativen, konventionellen positiven oder Fotopolymertyp ist, ist es bevorzugt, nach der obigen Belichtung eine Entwicklung durchzuführen, worin ein Entwickler verwendet wird, um eine Lithografie-Druckplatte herzustellen.
Der Entwickler ist bevorzugt ein alkalischer Entwickler, und stärker bevorzugt eine wässrige alkalische Lösung, die im wesentlichen kein organisches Lösungsmittel enthält.
Auch sind Entwickler bevorzugt, die im wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthalten. Ein Beispiel eines geeigneten Verfahrens zur Entwicklung unter Verwendung eines Entwicklers, der im wesentlichen kein Alkalimetallsilicat enthält, ist das im Detail in JP-A-11-109637 beschriebene Verfahren.
Es können auch Entwickler verwendet werden, die ein Alkalimetallsilicat enthalten.
BEISPIELE
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf nicht-beschränkende Beispiele im Detail beschrieben.
1. Herstellung einer Prägewalze für eine Aluminiumplatte:
Eine Walze aus Werkzeugstahl (SKD11), die zu eine Härte von Hv750 gequencht worden ist, wurde sukzessive den nachstehenden Behandlungen (1) bis (5) unterzogen, wodurch eine Prägewalze für eine Aluminiumplatte erhalten wurde.
(1) Spiegelpolieren:
Es wurde ein Polierscheibenpolieren als Spiegelpolierprozess durchgeführt, wodurch Spuren entfernt wurden, die von dem Schleifstein verblieben sind, der verwendet wurde, um die Walzenoberfläche abzuschleifen. Auf der polierten Oberfläche betrug die mittlere Rauhigkeit (Ra) 0,2 μm und die maximale Höhe (R_max) betrug 1 μm. Die mittlere Rauhigkeit (Ra) und die maximale Höhe (R_max) wurden gemäss den Messprozeduren für die arithmetische Mittelabweichung des Profils (Ra) und der Maximalhöhe des Profils (R_y), definiert in JIS 130601-1994, gemessen.
(2) Strahlen:
Die Walzenoberfläche wurde einer Körnungsbehandlung durch zweimaliges Luftstrahlen unter Verwendung eines Strahlgutmaterials, das sich aus #80 Mesh-Aluminiumoxidpartikeln zusammensetzte, unterzogen. Jedes Strahlen wurde bei einem Luftdruck von 2 kgf/dm² (1,96 × 10⁵ Pa) durchgeführt, und die mittlere Rauhigkeit (Ra) der luftgestrahlten Oberfläche betrug 0,8 μm.
(3) Entfetten:
Die Walze wurde für 30 Sekunden in eine Entfettungsflüssigkeit bei 30°C eingetaucht, die sich in einem Entfettungstank befand, und das Öl auf der Walzenoberfläche wurde mit der Flüssigkeit entfernt. Die Walze wurde dann mit Wasser gewaschen, wonach Luft hierüber geblasen wurde, um Feuchtigkeit zu entfernen.
(4) Elektrolytbehandlung:
Die Walze wurde einer Elektrolytbehandlung durch Anlegen eines kontinuierlichen Gleichstroms an die Walze als Anode in einer Elektrolytlösung bei 50°C, die 300 g/l Chromsäure, 2 g/l Schwefelsäure und 1 g/l Eisen enthielt, bei einer Stromdichte von 30 A/dm² unterzogen. Die in der Elektrolytbehandlung verwendete Elektrizitätsmenge betrug 10.000 C/dm².
Der Gleichstrom wurde durch die Drei-Phasen-Vollwellengleichrichtung der Stromwellenform bereitgestellt und dann durch eine Filterschaltung vor dem Anlegen geführt, um so die Welligkeit hiervon auf 5 oder kleiner zu verringern. Als Gegenelektrode wurde Blei verwendet. Die Walze wurde aufrecht in der Elektrolytlösung plaziert und die Bleielektrode wurde in zylindrischer Form angeordnet, so dass sie sie umgab. Die Achse der Walze wurde mit Vinylchlorid maskiert, um zu vermeiden, dass sie eine Elektrolytbehandlung eingeht.
(5) Chromplattierung:
Als nächstes wurde eine Chromplattierung auf der Walze durch Anlegen eines Gleichstroms an die Walze als Kathode in eine Elektrolytlösung bei 50°C, die 300 g/l Chromsäure, 2 g/l Schwefelsäure und 1 g/l Eisen enthielt, bei einer Stromdichte von 40 A/dm² durchgeführt. Die Plattierungsbehandlungszeit wurde so eingestellt, dass sich eine Plattierungsdicke von 6 μm ergab.
Der Gleichstrom wurde durch die Drei-Phasen-Vollwellengleichrichtung der Stromwellenform bereitgestellt und dann durch eine Filterschaltung vor dem Anlegen geführt, um so die Welligkeit hiervon auf 5 oder kleiner zu verringern. Als Gegenelektrode wurde Blei verwendet. Die Walze wurde aufrecht in der Elektrolytlösung plaziert und die Bleielektrode wurde in zylindrischer Form angeordnet, so dass sie sie umgab. Die Achse der Walze wurde mit Vinylchlorid maskiert, um zu vermeiden, dass sie eine Plattierungsbehandlung eingeht.
2. Herstellung einer Aluminiumplatte:
Aus einer Aluminiumlegierung, die die in Tabelle 1 gezeigten entsprechenden Komponenten (Gew.%) umfasste, wobei der Rest Aluminium und unvermeidbare Verunreinigungen ist, wurde eine Schmelze hergestellt. Die Schmelze der Aluminiumlegierung wurde einer geschmolzenen Metallbehandlung und Filtration unterzogen, dann wurde sie zu einem 500 mm dicken, 1.200 mm breiten Barren durch einen Stranggussprozess (direct chill casting process) gegossen. Der Barren wurde mit einer Skalpiermaschine skalpiert, wobei etwa 10 mm des Materials von der Oberfläche entfernt wurden, dann Haltezeit-behandelt und für etwa 5 Stunden bei 550°C gehalten. Als die Temperatur auf 400°C gefallen war, wurde der Barren mit einer Heisswalzmühle zu einer Dicke von 2,7 mm gewalzt. Zusätzlich wurde eine Wärmebehandlung bei 500°C in einem kontinuierlichen Glühofen durchgeführt, und das Kaltwalzen wurde durchgeführt, wodurch die Aluminiumplatte zu einer Dicke von 0,3 mm und einer Breite von 1.060 mm endbehandelt wurde. Auf diese Weise wurden die Aluminiumplatten (1) bis (3) erhalten.
Die Aluminiumplatten (4) bis (6) wurden durch Wiederholen des für die Aluminiumplatten (1) bis (3) verwendeten Verfahrens erhalten, ausser dass die wie vorstehend erhaltene Prägewalze für eine Aluminiumplatte beim Kaltwalzen verwendet wurde. TABELLE 1

Aluminiumplatte Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Ti

1 0,080 0,300 0,001 0,001 0,000 0,001 0,003 0,021

2 0,076 0,270 0,023 0,001 0,000 0,001 0,003 0,021

3 0,278 0,413 0,201 0,892 0,783 0,022 0,122 0,034
3. Herstellung eines Lithografie- Druckplattenträgers:
BEISPIELE 1-1 BIS 1-38, 3-1 BIS 3-7, 3-9 UND VERGLEICHSBEISPIELE 1-1 UND 1-2
Die in den obigen Prozessen erhaltenen Aluminiumplatten wurden den nachstehend beschriebenen Oberflächenbehandlungen unterworfen, um die in Tabelle 2 gezeigten Lithografie-Druckplattenträger zu erhalten.
Oberflächenbehandlung:
Die Aluminiumplatte wurden sukzessive den folgenden Oberflächenbehandlungen (a) bis (g) unterzogen:
(a) Ätzen in einer wässrigen Alkalilösung (erste Ätzbehandlung):
Das Ätzen wurde durch Besprühen der Aluminiumplatten mit einer wässrigen Lösung mit einer Natriumhydroxidkonzentration von 370 g/l, einer Aluminiumionenkonzentration von 100 g/l und einer Temperatur von 60°C aus einem Sprührohr durchgeführt. Die durch das Ätzen von der Oberfläche jeder Aluminiumplatte, die anschliessend der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, entfernte Materialmenge betrug 3 g/m².
Die Lösung wurde von den Platten durch Anpresswalzen entfernt. Es wurde dann eine Spülbehandlung für 5 Sekunden durchgeführt, wobei ausgespreizte Wassersprühnebel aus Sprühspitzen verwendet wurden, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt.
(b) Belagsentfernung in wässriger saurer Lösung (erste Belagsentfernung):
Die Belagsentfernung wurde für 5 Sekunden durch Besprühen der Aluminiumplatten mit einer wässrigen Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 170 g/l, einer Aluminiumionenkonzentration von 5 g/l und einer Temperatur von 50°C aus einem Sprührohr durchgeführt. Hier wurde Abfallwasser aus dem anschliessend beschriebenen Anodisierungsbehandlungsschritt (f) als wässrige Schwefelsäurelösung verwendet.
Die Lösung wurde von den Platten durch Anpresswalzen entfernt. Die Spülbehandlung wurde dann für 5 Sekunden unter Verwendung von ausgespreizten Wassersprühnebeln aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde von den Platten durch Anpresswalzen entfernt.
(c) Elektrochemische Körnung mit Wechselstrom in einer wässrigen sauren Lösung (elektrochemische Körnungsbehandlung):
Die elektrochemische Körnung wurde bei den Aluminiumplatten durchgeführt, die der Behandlung (b) unterzogen worden waren, wobei wässrige Lösungen mit den in Tabelle 2 gezeigten Chloridionenkonzentrationen, Nitrationenkonzentrationen, Aluminiumionenkonzentrationen und pH-Werten (Temperatur: 35°C) als Elektrolytlösungen verwendet wurden, der Strom durch eine Stromrichterkontrolle unter Verwendung einer IGBT-Vorrichtung kontrolliert wurde, und wobei eine Stromquelle eingesetzt wurde, die einen Wechselstrom mit jeglicher Wellenform generieren kann.
Die Chloridionenkonzentration wurde unter Verwendung von Salzsäure und/oder Aluminiumchlorid eingestellt, die Nitrationenkonzentration wurde unter Verwendung von Salpetersäure eingestellt und die Aluminiumionenkonzentration wurde unter Verwendung von Aluminiumchlorid eingestellt.
Die Wellenform des verwendeten Stroms, die Anstiegszeit, wenn der Strom eine trapezoidale Wellenform besitzt, die Frequenz des verwendeten Stroms, die Elektrizitätsmenge und das Stromverhältnis waren wie in Tabelle 2 gezeigt. Die Elektrizitätsmenge bezeiht sich auf die Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die zu behandelnde Aluminiumplatte als Anode dient. Das Stromverhältnis bezieht sich auf das Verhältnis zwischen der Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die zu behandelnde Aluminiumplatte als Kathode dient, und der Gesamtelektrizitätsmenge, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient.
Bei den Wechselstrom-Strompeaks betrug die Stromdichte, wenn die zu behandelnde Aluminiumplatte als Anode dient, 50 A/dm². Das Wellenverhältnis betrug 0,5.
Zur Konzentrationskontrolle der Elektrolytlösungen wurde ein Verfahren verwendet, worin Chloridionen, Nitrationen und Wasser in Mengen zugegeben wurden, die der Menge der angelegten Elektrizität entsprechend der vorbestimmten Datentabelle proportional sind, eine Multikomponenten-Konzentrationsmessung durch die kapillare Elektrophorese durchgeführt wurde und die zuzugebenden Menge von Chloridionen, Nitrationen und Wasser auf Grundlage der erhaltenen Ergebnisse korrigiert wurden.
Am Ende der Behandlung wurden die Lösungen von den Platten durch Anpresswalzen entfernt. Dann wurde eine Spülbehandlung für 5 Sekunden unter Verwendung von gespreizten Wassersprays aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt.
(d) Ätzen in einer wässrigen Alkalilösung (zweite Ätzbehandlung):
Das Ätzen wurde durch Besprühen der Aluminiumplatten mit einer wässrigen Lösung mit einer Natriumhydroxidkonzentration von 50 g/l, einer Aluminiumionenkonzentration von 5 g/l und einer Temperatur von 35°C aus einem Sprührohr durchgeführt. Die durch das Ätzen von den Oberflächen der Aluminiumplatten, die der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen worden waren, entfernte Materialmenge war wie in Tabelle 2 gezeigt.
Die Lösung wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt. Es wurde dann eine Spülbehandlung für 5 Sekunden unter Verwendung von gespreizten Wassersprays aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt.
(e) Belagsentfernung in wässriger saurer Lösung (zweite Belagsentfernung):
Die Belagsentfernung wurde durchgeführt, indem die Aluminiumplatten für 5 Sekunden mit einer wässrigen Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 170 g/l, einer Aluminiumionenkonzentration von 5 g/l und einer Temperatur von 50°C aus einem Sprührohr besprüht wurden. Hier wurde als wässrige Schwefelsäurelösung Abfallwasser aus dem anschliessend beschriebenen Anodisierungsbehandlungsschritt (f) verwendet.
Die Lösung wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt. Dann wurde eine Spülbehandlung für 5 Sekunden unter Verwendung von gespreizten Wassersprays aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt.
(f) Anodisierungsbehandlung:
Die verwendete Elektrolytlösung wurde durch Auflösen von Aluminiumsulfat in einer 170 g/l wässrigen Schwefelsäurelösung zu einer Aluminiumkonzentration von 5 g/l hergestellt und besass eine Temperatur von 50°C. Die Anodisierungsbehandlung wurde auf solche Weise durchgeführt, dass die mittlere Stromdichte während der anodischen Reaktion der zu behandelnden Aluminiumplatte 15 A/dm² betrug. Das Endgewicht der anodisierten Schicht betrug 2,7 g/m².
Die Lösung wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt. Dann wurde eine Spülbehandlung für 5 Sekunden unter Verwendung von gespreizten Wassersprays aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt.
(g) Hydrophilisierungsbehandlung:
Es wurde eine Hydrophilisierungsbehandlung durch Eintauchen der Aluminiumplatten in eine 1 Gew.%-ige Natriumsilicatlösung in Wasser (Lösungstemperatur: 20°C) für 10 Sekunden durchgeführt. Die Siliciummenge auf der Oberfläche jeder Aluminiumplatte, gemessen mit einem Fluoreszenz-Röntgenanalysator, betrug 3,5 mg/m².
Die Lösung wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt. Dann wurde eine Spülbehandlung für 5 Sekunden unter Verwendung von gespreizten Wassersprays aus Sprühspitzen durchgeführt, die an Sprührohren montiert waren, und das Spülwasser wurde durch Anpresswalzen von den Platten entfernt. Danach wurden die Aluminiumplatten durch Blasen von 90°C heisser Luft hierauf für 10 Sekunden getrocknet, wodurch die Lithografie-Druckplattenträger erhalten wurden.
BEISPIELE 2-1 BIS 2-4 UND 3-8
Die Lithografie-Druckplattenträger der Beispiele 2-1 bis 2-4 und 3-8 in Tabelle 2 wurden mit dem gleichen Verfahren wie in den Beispielen 1-1 bis 1-38 erhalten, ausser dass die nachstehend beschriebene Behandlung (z) vor der Behandlung (a) durchgeführt wurde, und in (a) die durch das Ätzen von der Oberfläche von jeder Aluminiumplatte, die anschliessend der elektrochemischen Körnungsbehandlung unterzogen wird, entfernte Materialmenge 10 g/m² betrug.
(z) Mechanische Körnungsbehandlung:
Unter Verwendung eine wie in 6 gezeigten Vorrichtung wurde eine mechanische Körnungsbehandlung mit rotierenden Nylonbürstenwalzen durchgeführt, während eine Schleifmittelsuspension (Bimsstein) in Wasser (spezifische Dichte: 1,12) zu der Oberfläche der zu behandelnden Aluminiumplatte als Schleifmittelaufschlämmung zugeführt wurde. 6 zeigt eine Aluminiumplatte (1), Bürstenwalzen (2, 4), die Schleifmittelaufschlämmung (3) und Trägerwalzen (5, 6, 7, 8). Die mittlere Partikelgrösse des Schleifmittels betrug 30 μm. Die Bürsten umfassten Borsten aus Nylon 6.10 mit einer Länge von 50 mm und einem Durchmesser von 0,3 mm. In jeder Bürste waren die Nylonborsten dicht in die Löcher eingepflanzt, die in einem Edelstahlzylinder mit einem Durchmesser von 300 mm gebildet worden waren. Die Anzahl der verwendeten rotierenden Bürsten betrug drei. Es waren zwei Trägerwalzen (200 mm Durchmesser) unter jeder Bürste im Abstand von 300 mm angeordnet. Die Richtung, in der die Bürsten rotiert wurden, war die gleiche wie die Bewegungsrichtung der Aluminiumplatte. Die Rotationsgeschwindigkeit der Bürsten betrug 200 U/min. Die mittlere Rauhigkeit (Ra) der mechanisch gekörnten Oberfläche betrug 0,45 μm.
4. Oberflächenuntersuchung der Lithografie-Druckplattenträger:
Das Oberflächenprofil der in den Beispielen 1-1 bis 1-38, 2-1 bis 2-4 und 3-1 bis 3-4 erhaltenen Lithografie-Druckplattenträger wurde mit einem Rasterelektronenmikroskop (JSM-5500, hergestellt von JEOL, Ltd.; auch nachstehend) bei 50.000-facher Vergrösserung untersucht, wobei gefunden wurde, dass feine Vertiefungen mit einem Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm gleichmässig und dicht auf der Oberfläche jedes Träges gebildet worden waren. Zusätzlich wurde bei der Untersuchung unter dem Rasterelektronenmikroskop mit 2.000-facher Vergrösserung gefunden, das Vertiefungen mit einem Durchmesser von 1 bis 5 μm auf den Oberflächen der Lithografie-Druckplattenträger gebildet worden waren. Die feinen Vertiefungen mit einem Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm waren über die Vertiefungen mit einem Durchmesser von 0,1 bis 5 μm überlagert. Die Vertiefungen mit einem Durchmesser von 1 bis 5 μm waren im allgemeinen voneinander getrennt und waren gleichmässig.
Andererseits wurden die Oberflächenprofile der in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 erhaltenen Lithografie-Druckplattenträger ebenfalls auf die gleiche Weise untersucht, und es wurde gefunden, dass feine Vertiefungen mit einem Durchmesser von 0,01 bis 0,5 μm und Vertiefungen mit einem Durchmesser von 1 bis 5 μm auf der Oberfläche jedes Trägers gebildet worden waren. Die Vertiefungen mit einem Durchmesser von 1 bis 5 μm überlappten einander jedoch an ihren Kanten öfter als in den obigen Beispielen und besassen keine Gleichmässigkeit.
5. Herstellung einer vorsensibilisierten Platte:
Es wurden vorsensibilisierte Platten für den Lithografiedruck hergestellt, indem eine thermisch positive Bildaufnahmeschicht auf die nachstehend beschriebene Weise auf den entsprechenden, wie vorstehend erhaltenen Lithografie-Druckplattenträgern vorgesehen wurde. Bevor die Bildaufnahmeschicht vorgesehen wurde, wurde eine Grundierung auf den Träger wie folgt gebildet.
Es wurde eine Grundierungslösung mit der nachstehend angegebenen Zusammensetzung auf den Lithografie-Druckplattenträger aufgetragen und bei 80°C für 15 Sekunden getrocknet, wodurch eine Grundierungsschicht gebildet wurde. Das Gewicht der Grundierungsschicht nach dem Trocknen betrug 15 mg/m².
Als nächstes wurde eine Beschichtungslösung zur Bildung einer wärmeempfindlichen Schicht der folgenden Zusammensetzung hergestellt und auf den grundierten Lithografie-Druckplattenträger mit einem Beschichtungsgewicht (Gewicht der wärmeempfindlichen Schicht) nach dem Trocknen von 1,8 g/m² aufgetragen. Als Ergebnis des anschliessenden Trocknens wurde eine wärmeempfindliche Schicht (thermisch positive Bildaufnahmeschicht) gebildet, und somit wurde eine vorsensibilisierte Platte erhalten.
6. Bewertung der vorsensibilisierten Platte:
Die resultierenden vorsensibilisierten Platten wurden auf Grundlage der Drucklebensdauer, der Scumming-Beständigkeit und des Glanzes der aus ihnen hergestellten Lithografie- Druckplatten bewertet. Die Bewertungsverfahren waren wie folgt.
(1) Drucklebensdauer:
Es wurde ein Trendsetter, hergestellt von Creo, verwendet, um ein Bild auf der vorsensibilisierten Platte bei einer Trommelrotationsgeschwindigkeit von 150 U/min und einer Strahlintensität von 10 W zu bilden.

Die vorsensibilisierten Platten wurden dann mit einem PS-Prozessor 940H, hergestellt von Fuji Photo Film Co., Ltd., entwickelt, der mit einem alkalischen Entwickler der folgenden Zusammensetzung befüllt war, um so Lithografie-Druckplatten zu erhalten. Während der Entwicklung wurde die Temperatur des Entwicklers bei 30°C gehalten, und die Entwicklungszeit wurde auf 20 Sekunden eingestellt. Die vorsensibilisierten Platten besassen alle eine herausragende Empfindlichkeit.

Zusammensetzung des alkalischen Entwicklers:
D-Sorbitol	2,5 Gew.%
Natriumhydroxid	0,85 Gew.%
Polyethylenglykollaurylether (gewichtsgemitteltes Molekulargewicht: 1.000)	0,5 Gew.%
Wasser	96,15 Gew.%

Mit den erhaltenen Lithografie-Druckplatten wurde das Drucken auf einer Lithrone-Druckpresse, hergestellt von Komori Corporation, unter Verwendung von DIC-GEOS (N) schwarzer Tinte, einem Produkt von Dainippon Ink and Chemicals, Inc., durchgeführt. Die Drucklebensdauer jeder Druckplatte wurde auf Grundlage der Anzahl der gedruckten Blätter bzw. Bögen bewertet, die bereits mit der entsprechenden Platte zu dem Zeitpunkt hergestellt worden waren, wenn die Verringerung der Dichte eines flächigen Bildes visuell erkennbar wurde. Natürlich impliziert eine grössere Anzahl eine bessere Drucklebensdauer.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt. Die Bedeutungen der Buchstaben in der Tabelle sind wie folgt:

A: die Anzahl betrug 30.000 oder mehr
A-B: die Anzahl betrug 20.000 oder mehr, jedoch weniger als 30.000
B: die Anzahl betrug 10.000 oder mehr, jedoch weniger als 20.000
C: die Anzahl betrug weniger als 10.000

(2) Scumming-Beständigkeit:
Mit den Lithografie-Druckplatten, die auf die gleiche Weise wie bei der Bewertung der Drucklebensdauer wie vorstehend unter (1) beschrieben erhalten wurden, wurde das Drucken auf einer Mitsubishi DAYA F2-Druckpresse (hergestellt von Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.) unter Verwendung von DIC-GEOS (S)-Purpurtinte durchgeführt. Die Scumming- Beständigkeit jeder Druckplatte wurde durch visuelle Überprüfung des Drucktuchs (blanket) nach Flecken bewertet, nachdem 10.000 gedruckte Bögen mit der relevanten Platte hergestellt worden waren.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt. Die Bedeutungen der Buchstaben in der Tabelle sind wie folgt.

A: das Drucktuch wies nahezu keine Flecken auf
A-B: das Drucktuch wies wenige Flecken auf
B: das Drucktuch wies tolerierbare Flecken auf
C: das Drucktuch wurde sicher angefleckt und bei den gedruckten Bögen trat deutliches Scumming (Tonen) auf

(3) Glanz:
Die Lithografie-Druckplatten, die auf die gleiche Weise wie bei der Bewertung der Drucklebensdauer, wie vorstehend unter (1) beschrieben, erhalten wurde, wurden auf eine Lithrone-Druckpresse, hergestellt von Komori Corporation, eingesetzt, und der Glanzzustand in Nicht-Bildbereichen der Oberfläche jede Druckplatte wurde visuell überprüft, während allmählich etwas Anfeuchtlösung zugeführt wurde. Der Glanz (die Leichtigkeit, mit der die Menge der Anfeuchtlösung auf der Plattenoberfläche wahrgenommen werden kann) jeder Druckplatte wurde bezüglich der Menge der Anfeuchtlösung, die zugeführt worden war, wenn die Plattenoberfläche zu glänzen begann, bewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt. Die Bedeutungen der Buchstaben in der Tabelle sind wie folgt:

A: die Plattenoberfläche glänzte nicht, bis die allmählich zugeführte Anfeuchtlösung zu einer im wesentlichen grossen Gesamtmenge wurde
B: die Plattenoberfläche glänzte bereits, wenn die allmählich zugeführte Anfeuchtlösung noch eine kleine Gesamtmenge besass, so dass es etwas schwierig war, die Menge der Anfeuchtlösung unter visueller Überprüfung einzustellen

Wie aus Tabelle 2 ersichtlich ist, besass jede Lithografie-Druckplatte, bei der irgendeiner der Lithografie-Druckplattenträger verwendet wurde, die durch das erfindungsgemässe Verfahren zur Herstellung eines Lithografie-Druckplattenträgers erhalten wurden (Beispiele 1-1 bis 1-38, 2-1 bis 2-4 und 3-1 bis 3-4) eine gute Drucklebensdauer und herausragende Scumming-Beständigkeit. Der Glanz war ebenfalls herausragend.
In den Fällen, in denen eine Prägewalze für eine Aluminiumplatte vor der ersten Ätzbehandlung gegen die Oberfläche einer Aluminiumplatte gepresst wurde, um vertiefte und hervorstehende Bereiche hierauf vorzusehen (Beispiele 1-1 bis 1-18 und 1-37), und worin eine Aluminiumplatte einer mechanischen Körnungsbehandlung vor der ersten Ätzbehandlung unterzogen wurde, um so vertiefte und hervorstehende Bereiche auf deren Oberfläche vorzusehen (Beispiele 2-1 bis 2-4 und 3-8), waren darüber hinaus die Lithografie-Druckplatten, bei denen irgendeiner der erhaltenen Lithografie-Druckplattenträger verwendet wurde, bezüglich des Glanzes besonders herausragend.
Andererseits war im Vergleichsbeispiel 1-1, worin eine zu grosse Gesamtelektrizitätsmenge für die elektrochemische Körnungsbehandlung eingesetzt wurde, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, die Lithografie-Druckplatte, bei der der erhaltene Lithografie-Druckplattenträger verwendet wurde, bezüglich der Scumming-Beständigkeit unterlegen.
In Vergleichsbeispiel 1-2, worin der pH-Wert der wässrigen Lösung, die in der elektrochemischen Körnungsbehandlung eingesetzt wurde, zu hoch war, besass der erhaltene Lithografie-Druckplattenträger hierauf gebildete Vertiefungen, die unangemessen verteilt und bezüglich der Grösse nicht gleichmässig waren, um wirklich grosse Vertiefungen zu bilden. Die Lithografie-Druckplatte, bei der der Träger verwendet wurde, war nicht nur bezüglich der Scumming-Beständigkeit, sondern auch bezüglich der Drucklebensdauer und des Glanzes unterlegen.

Claims

Verfahren zum Herstellen eines Lithographie-Druckplattenträgers umfassend einen Schritt, eine Aluminiumplatte einer elektrochemischen Körnungsbehandlung zu unterziehen, bei dem Wechselstrom durch die Aluminiumplatte in einer wäßrigen Lösung geführt wird, die wenigstens Chloridionen und Nitrationen enthält, so daß die Gesamtelektrizitätsmenge 100 bis 300 C/dm² beträgt, wenn die Aluminiumplatte als Anode dient, wobei die wäßrige Lösung eine Chloridionenkonzentration von 8 bis 50 g/l und eine Nitrationenkonzentration von 0,8 bis 6 g/l aufweist.
Verfahren zum Herstellen eines Lithographie-Druckplattenträgers gemäß Anspruch 1, wobei die wäßrige Lösung Salzsäure und Salpetersäure enthält.
Verfahren zum Herstellen eines Lithographie-Druckplattenträgers gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die wäßrige Lösung einen pH von 0,8 oder weniger hat.
Verfahren zum Herstellen eines Lithographie-Druckplattenträgers gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die wäßrige Lösung 2 g/l oder mehr Aluminiumionen enthält.
Verfahren zum Herstellen eines Lithographie-Druckplattenträgers gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Aluminiumplatte ein auf ihrer Oberfläche angeordnetes Muster von vertieften und hervorstehenden Bereichen aufweist.