CN109870886B - 处理盒和电子照相设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及处理盒和电子照相设备。提供各自抑制其长期使用时的带电电位波动的处理盒和电子照相设备。处理盒包括：具有包含树脂和电荷输送物质的表面层的电子照相感光构件；和构造为使电子照相感光构件带电的充电构件，其中在7mN的压入力下测量的电子照相感光构件的表面层的马氏硬度的平均值为245N/mm2以上，和其中在充电构件的表面的通过三维表面形貌标准(ISO 25178‑2:2012)定义的核部中，在0.04mN的压入力下测量的马氏硬度的平均值为2N/mm2以上且20N/mm2以下，和用扫描探针显微镜在2微米见方的视野中测量的粘性的平均值为70mV以下。

Description

处理盒和电子照相设备
技术领域
本发明涉及处理盒和电子照相设备。
背景技术
在电子照相法中，近年来，对于打印速度的改进和大量打印的要求一直在增长，因此，已经要求处理盒的长寿命化。为了满足该要求，研究了涉及由具有优异的机械强度的树脂形成电子照相感光构件的表面层以赋予该层高表面硬度使得其耐磨耗性可以得到改进的方法。
当通过上述方法改进电子照相感光构件的表面层的硬度时，在其使用过程中，调色剂强固地附着至电子照相感光构件的表面。因此，有时观察到以下问题。随着打印张数增加，调色剂从电子照相感光构件的表面迁移至充电构件的表面而累积，从而导致感光构件的带电电位波动。
在日本专利申请特开No.2013-205674中，为了可以抑制调色剂对充电构件的表面的附着，存在涉及使充电构件的表面的形状平滑化以减小充电构件与电子照相感光构件之间的摩擦的方法的提议。
然而，即使当使用上述日本专利申请特开No.2013-205674中所述的充电构件时，在电子照相感光构件的表面层的硬度高的情况下，也不能完全抑制调色剂对充电构件的表面的附着，因此，对感光构件的带电电位波动的抑制效果尚不充分。
发明内容
因此，本发明的目的是提供处理盒和电子照相设备，其各自即使在电子照相感光构件的表面层的硬度高的情况下也抑制其长期使用时的带电电位的波动。
通过下述本发明来实现该目的。即，根据本发明的一个实施方案，提供一种处理盒，其包括：具有包含树脂和电荷输送物质的表面层的电子照相感光构件；和构造为使电子照相感光构件带电的充电构件，其中在7mN的压入力下测量的电子照相感光构件的表面层的马氏硬度(Martens hardnesses)的平均值为245N/mm2以上，并且其中在充电构件的表面的通过三维表面形貌标准(ISO 25178-2:2012)定义的核部中，在0.04mN的压入力下测量的马氏硬度的平均值为2N/mm2以上且20N/mm2以下，和由扫描探针显微镜在2微米见方的视野中测量的粘性(adhesivenesses)的平均值为70mV以下。
根据本发明的另一实施方案，提供一种包括上述处理盒的电子照相设备。
根据本发明，即使在电子照相感光构件的表面层的硬度高的情况下，也抑制调色剂对电子照相感光构件的表面层的强固附着，同时，可以抑制调色剂对充电构件的表面的附着。因此，可以提供各自在长期使用时的带电电位的波动得到抑制的处理盒和电子照相设备。
参照附图，从以下示例性实施方案的描述，本发明的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
图1为示出包括处理盒的电子照相设备的示意性构造的实例的图。
图2为用于示出通过三维表面形貌标准定义的核部和突出的峰部(protrudingpeak)的说明图。
具体实施方式
现在将依照附图详细地描述本发明的优选实施方案。
以下通过优选实施方案详细描述本发明。
本发明的发明人进行了研究，结果发现，当现有技术处理盒中使用的充电构件与表面层具有高硬度的电子照相感光构件组合时，感光构件的带电电位的波动变得特别显著。这可能是由于以下原因。充电构件具有高表面硬度，因此具有小的变形性。因此，当电子照相感光构件上残留的调色剂通过电子照相感光构件与充电构件之间的抵接部时，调色剂通过按压力受到应力而大大变形，从而特别强固地附着至电子照相感光构件。
为了解决该技术问题，本发明的发明人进行了研究，结果发现，即使当电子照相感光构件的表面层的硬度高时，具有特定的表面硬度和特定的粘性的充电构件的使用抑制调色剂对电子照相感光构件的表面层的强固附着，同时，可以抑制调色剂对充电构件的表面的附着。因此，可以提供各自抑制在长期使用时的带电电位的波动的处理盒和电子照相设备。
本发明的发明人推测即使当电子照相感光构件的表面层的硬度高时，通过使用具有特定的表面硬度和特定的粘附度的充电构件作为构造为使电子照相感光构件带电的充电构件也抑制感光构件在长期使用时的带电电位的波动的原因如下所述。
首先，充电构件的表面硬度的降低抑制电子照相感光构件上残留的调色剂的变形。本发明人认为，这是因为当调色剂通过电子照相感光构件与充电构件之间的抵接部时，充电构件大大变形以使通过按压力作用在调色剂上的应力缓和。
此外，充电构件的表面的粘性降低减少了调色剂从电子照相感光构件的表面向充电构件的表面的迁移量。本发明人认为，这是因为充电构件的表面的低粘性减小作用在充电构件与调色剂之间的附着力。
本发明人认为，上述效果抑制调色剂对电子照相感光构件的表面层的强固附着，同时，也抑制调色剂从电子照相感光构件向充电构件的迁移。本发明人推测，由于以上原因，即使当处理盒长期使用时，其带电电位的波动也得到抑制。
具体地，在以下情况下观察到显著的调色剂附着抑制效果：在包括具有包含树脂和电荷输送物质的表面层的电子照相感光构件、和构造为使电子照相感光构件带电的充电构件的处理盒中，在7mN的压入力下测量的表面层的马氏硬度(HMD)的平均值为245N/mm2以上；和在充电构件的表面的通过三维表面形貌标准(ISO 25178-2:2012)定义的核部中，在0.04mN的压入力下测量的马氏硬度的平均值(HMC)为2N/mm2以上且20N/mm2以下，和用扫描探针显微镜在2微米见方的视野中测量的粘性的平均值(Vc)为70mV以下。
当HMC大于20N/mm2时，调色剂在通过电子照相感光构件与充电构件之间的抵接部时受到的应力不能得到充分地缓和，因此，调色剂变形而强固地附着至电子照相感光构件。另外，当HMC小于2N/mm2时，存在的问题在于，充电构件的表面如此柔软以致于调色剂向充电构件的表面的埋入固着发生。另外，当Vc大于70mV时，发生的问题在于，充电构件的表面与调色剂之间的附着力增大而使调色剂固着至充电构件的表面。
根据本发明的充电构件的表面在其核部具有2N/mm2以上且20N/mm2以下的HMC，和70mV以下的Vc。
根据本发明的充电构件的表面优选包括包含具有丁二烯骨架的聚合物的橡胶组合物的硫化产物。根据本发明的充电构件中规定的马氏硬度为距离充电构件的表面的深度为几十纳米至几百纳米的部分的硬度，和用扫描探针显微镜测量的粘性为距离表面的深度为几纳米的部分的粘性。由于以下原因，优选具有丁二烯骨架的橡胶组合物。即使在组合物硫化之后，双键也容易残存，因此，仅距离表面的深度为几纳米的部分可以氧化和固化。因此，获得在充电构件的表面的核部中具有该HMC和该Vc的充电构件。
另外，充电构件的表面层优选通过从表面层露出的绝缘性颗粒来粗糙化。这是由于以下原因。当表面层通过露出的绝缘性颗粒而粗糙化时，由露出绝缘性颗粒的峰部的过度带电(charge-up)引起强放电，因此，可以产生电子照相感光构件的窄的并且具有大的电位差的微细表面电位梯度。因此，促进已经附着至充电构件的表面并且已经带电至与通过从充电构件向电子照相感光构件的放电的电子照相感光构件的电荷相反的电荷的调色剂向充电构件的表面层的峰部的移动，因此，可以更有效地抑制感光构件的表面电位的波动。短语"从表面层露出"是指绝缘性颗粒暴露于由充电构件的表面上多个存在的颗粒形成的峰部中至少与电子照相感光构件距离近的峰部的顶点。
在0.04mN的压入力下测量的在粗糙化表面中通过三维表面形貌标准(ISO 25178-2:2012)定义的突出的峰部的马氏硬度的平均值优选小于HMC。这是由于以下原因。在电子照相感光构件与充电构件抵接时，突出的峰部可以向附着的调色剂施加大于通过核部施加的应力。因此，当使突出的峰部的平均硬度低于核部的的平均硬度时，促进突出的峰部的弹性变形，因此，由于附着至充电构件的表面的调色剂的劣化使得可以更有效地抑制调色剂的固着。另外，通过突出的峰部的弹性变形使在抵接部中充电构件的表面上的调色剂与电子照相感光构件之间的距离更接近调色剂容易受到电子照相感光构件的表面电位梯度影响的距离，因此，可以进一步促进附着至充电构件的调色剂的移动。
在根据本发明的一个实施方案的充电构件中，核部和突出的峰部为通过三维表面形貌标准(ISO 25178-2:2012)定义的术语。参照图2来描述这些术语。表示具有表面且具有一定高度以上的区域的面积比率变为0％～100％时的高度的曲线称为"支承率曲线(material ratio curve)"。
当从支承率曲线绘制最低梯度直线(等效直线)时，测定等效直线中对应于0％的面积支承率(areal material raito)的高度和对应于100％的面积支承率的高度。
核部为包括在等效直线中对应于0％的面积支承率的高度至对应于100％的面积支承率的高度的范围内的部分。突出的峰部为从核部向上突出的部分，且为支承率曲线中对应于从0％的面积支承率至Smr1％的面积支承率的部分。Smr1为突出的峰部和核部彼此分离时的面积支承率。
绝缘性颗粒优选为绝缘性树脂的球囊状颗粒。这是因为在通过从表面层露出的球囊状颗粒使表面层粗糙化的情况下，由于球囊状颗粒内空气层的高绝缘性，与实心颗粒的情况相比可以更有效地引起通过由从表面层露出的绝缘性颗粒形成的凸部的过度带电引起的强放电。另外，由于颗粒内的空气层的影响，使得与实心颗粒相比，球囊状颗粒可以更容易地经历弹性变形。因此，使在抵接部中充电构件的表面上的调色剂与电子照相感光构件之间的距离更接近调色剂容易受到电子照相感光构件的表面电位梯度影响的距离，因此，可以进一步促进附着至充电构件的调色剂的移动。
根据本发明的电子照相感光构件的表面层具有HMD为245N/mm2以上的特征。以下描述电子照相感光构件的表面层的具体实例。
在根据本发明的电子照相感光构件的表面层中，优选的是，包含电荷输送物质的表面层包含聚酯树脂或聚碳酸酯树脂，并且聚酯树脂具有由通式(I)和通式(II)表示的结构。
Figure BDA0001877926040000061
在通式(I)中，X1表示单键、烷叉基或环烷叉基。R11～R18各自独立地表示氢原子或烷基。
由X1表示的烷叉基的实例包括甲叉基、乙叉基、丙叉基、丁叉基、戊叉基和己叉基。
另外，由X1表示的环烷叉基的实例包括环丙叉基、环丁叉基、环戊叉基、环己叉基、环庚叉基、环辛叉基、环壬叉基、环癸叉基、环十一烷叉基和环十二烷叉基。
由R11～R18各自表示的烷基的实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基和异丁基。
Figure BDA0001877926040000071
在通式(II)中，X2表示二价基团。
由X2表示的二价基团的实例包括亚苯基、亚萘基或联苯基的二价基团，和源自联苯基醚的二价基团。
由通式(I)表示的结构的实例包括由下式(I-1)至(I-10)表示的结构。其中，各由式(I-1)、式(I-2)、式(I-3)或式(I-4)表示的结构中的至少之一是优选的。
Figure BDA0001877926040000072
/>
Figure BDA0001877926040000081
由通式(II)表示的结构的实例包括源自如对苯二甲酸、间苯二甲酸、联苯二羧酸、脂肪族二羧酸和萘二羧酸等二羧酸的结构。其具体实例包括以下结构实例。
Figure BDA0001877926040000082
Figure BDA0001877926040000091
/>
其中，优选将由式(II-1)、式(II-2)和式(II-3)表示的结构中的至少之一引入至聚酯树脂中。
根据本发明的电子照相感光构件的表面层包含的聚碳酸酯树脂优选具有由通式(III)表示的结构。
Figure BDA0001877926040000092
在通式(III)中，X3表示单键、氧原子、烷叉基或环烷叉基。R21～R28各自独立地表示氢原子或烷基。
由X3表示的烷叉基的实例包括甲叉基、乙叉基、丙叉基、丁叉基、戊叉基和己叉基。
另外，由X3表示的环烷叉基的实例包括环丙叉基、环丁叉基、环戊叉基、环己叉基、环庚叉基、环辛叉基、环壬叉基、环癸叉基、环十一烷叉基和环十二烷叉基。
由R21～R28各自表示的烷基的实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基和异丁基。
另外，由通式(III)表示的结构优选为包含由通式(III-1)表示的结构的聚碳酸酯树脂。
Figure BDA0001877926040000093
在通式(III-1)中，R41～R44各自独立地表示氢原子或甲基。
由通式(III-1)表示的结构的实例包括由下式(III-1-1)、(III-1-2)和(III-1-3)表示的结构。其中，优选将各自由式(III-1-1)或式(III-1-2)表示的结构中的至少之一引入至聚碳酸酯树脂中。
Figure BDA0001877926040000101
/>
调色剂附着至电子照相感光构件的表面的容易性(ease)受形成电子照相感光构件的表面层的树脂的极性基团与形成调色剂的树脂的极性基团之间的相互作用影响。本发明人认为，当使用上述聚酯树脂或聚碳酸酯树脂时，树脂的分子链的极性变得更小使得其与调色剂的相互作用变弱，因此，调色剂对电子照相感光构件的表面的附着得到进一步抑制。本发明人认为，由于以上原因，调色剂从电子照相感光构件的表面向充电构件的表面的迁移量减少，因此，即使当处理盒长期使用时，其带电电位的波动也得到进一步抑制。
另外，在本发明中，聚碳酸酯树脂在其主链骨架上还可以具有除了由通式(III-1)表示的结构以外的结构。除了由通式(III-1)表示的结构以外的结构的实例包括由下式(III-2-1)至(III-2-7)表示的结构。
Figure BDA0001877926040000102
/>
Figure BDA0001877926040000111
聚碳酸酯树脂优选具有这些结构中的由式(III-2-1)、(III-2-2)、(III-2-3)或(III-2-4)表示的结构，因为可以抑制带电电位的波动。
此外，在带电电位波动的抑制方面，优选的是，在聚酯树脂中由通式(I-2)表示的结构与由通式(I)表示的结构的比为30mol％以上，或者在聚碳酸酯树脂中由通式(III-1)表示的结构与由通式(III)表示的结构的比为30mol％以上。另外，包含占据由通式(I)表示的结构的35mol％以上的由通式(I-2)表示的结构的聚酯树脂，或者包含占据由通式(III)表示的结构的35mol％以上的由通式(III-1)表示的结构的聚碳酸酯树脂是优选的，因为可以进一步抑制带电电位的波动。
在根据本发明的电子照相感光构件中，包含电荷输送物质的表面层可以进一步包含二氧化硅颗粒。
特别地，表面层优选包含相对于聚酯树脂或聚碳酸酯树脂的固成分为1质量％以上且10质量％以下的平均一次粒径为40nm以上且200nm以下的二氧化硅颗粒。
本发明人认为，当将二氧化硅颗粒添加至根据本发明的电子照相感光构件的表面层中以在表面上设置凹凸时，调色剂与电子照相感光构件接触时的接触面积减少从而进一步抑制调色剂对电子照相感光构件的表面的附着。本发明人认为，由于以上原因，使得调色剂从电子照相感光构件的表面向充电构件的表面的迁移量减少，因此，即使当处理盒长期使用时，其带电电位的波动也可以得到进一步抑制。
二氧化硅颗粒例如为合成二氧化硅。合成二氧化硅的实例包括干式二氧化硅颗粒和湿式二氧化硅颗粒。
干式二氧化硅颗粒的实例包括：通过燃烧硅烷化合物获得的基于燃烧法的二氧化硅颗粒；和通过爆炸性地燃烧金属硅粉末获得的基于爆燃法的二氧化硅颗粒。
湿式二氧化硅颗粒的实例包括：通过硅酸钠与无机酸之间的中和反应获得的湿式二氧化硅颗粒；通过使酸性硅酸呈碱性并且使该酸聚合而获得的胶体二氧化硅颗粒；和通过有机硅烷化合物的水解获得的溶胶-凝胶法二氧化硅颗粒。
其中，在电特性的方面，基于燃烧法的二氧化硅颗粒是优选的。当使用湿式二氧化硅颗粒时，通过纯化等减少如碱等杂质的量的二氧化硅是优选的。
当二氧化硅颗粒的平均一次粒径小于40nm时，无法充分获得对于调色剂对电子照相感光构件的表面的附着的抑制效果。当二氧化硅颗粒的平均一次粒径大于200nm时，观察到由于从电子照相感光构件的表面脱除二氧化硅颗粒而引起的电子照相感光构件的耐刮伤性(flaw resistance)的劣化。
以下描述二氧化硅颗粒的平均一次粒径的测量方法。
将二氧化硅颗粒与根据本发明的电子照相感光构件的表面层分离，并且用扫描电子显微镜(SEM)在100,000倍的放大倍率下观察二氧化硅颗粒的100个一次颗粒。测量一次颗粒各自的最长直径和最短直径，并且由二者的中间值测量球当量直径。测定所得球当量直径的累积频率中的50％直径(D50v)，并且将该直径定义为二氧化硅颗粒的平均一次粒径。
二氧化硅颗粒的粒度分布优选为其中直径等于或小于平均一次粒径的一半的体积分布累积值为10vol％以下，并且直径为平均一次粒径的两倍以上的体积分布累积值为10vol％以下的粒度分布。
[电子照相感光构件的表面层的马氏硬度]
电子照相感光构件的表面层的马氏硬度的测量部位为通过将长度方向的电子照相感光构件均匀地分成10份获得的各区域中的任意的一个部位。即，测量部位的总数为10个。电子照相感光构件的表面层的马氏硬度可以通过使用显微硬度测量设备(商品名：PICODENTOR HM500，由Fischer Instruments制造)来测量。可以在温度为25℃和相对湿度为50％的环境下通过使四角锥型金刚石压头与测量部位接触根据由以下等式(1)表示的压入速度的条件进行测量。
dF/dt＝14mN/10s…(1)
在等式中，F表示力，和t表示时间。在电子照相感光构件的表面层的评价中，马氏硬度(HMD)的平均值通过以下来获得：从测量结果中取出当将压头在7mN的力下压入表面层中时的硬度；和使10个部位处测量的值平均。HMD的测量方法在实施例中由"评价1"表示。
[充电构件的表面的马氏硬度]
充电构件的表面的马氏硬度的测量部位为通过将长度方向的充电构件均匀地分成10份获得的核部或突出的峰部的各区域中的任意的一个部位。即，测量部位的总数为10个。在用共焦显微镜(商品名：OPTELICS HYBRID，由Lasertec Corporation制造)识别通过三维表面形貌标准(ISO 25178-2:2012)定义的核部之后，可以通过使用显微硬度测量设备(商品名：PICODENTOR HM500，由Fischer Instruments制造)和安装至其的显微镜来测量充电构件的表面的马氏硬度。通过以下来识别核部：在20倍的物镜放大倍率、1,024像素的像素数和0.1μm的高度的分辨率下使观察的表面的高度图像的全部进行曲面校正；使校正过的图像进行三维测量；和用测量的Sk值使高度图像二值化。在温度为25℃和相对湿度为50％的环境下用安装至显微硬度测量设备的显微镜通过使四角锥型金刚石压头与用白色共焦显微镜识别的核部接触根据由以下等式(1)表示的压入速度的条件测量马氏硬度。
dF/dt＝0.1mN/10s…(1)
在等式中，F表示力和t表示时间。
核部的马氏硬度(HMC)的平均值通过以下来获得：从测量结果中取出当将压头以0.04mN的力压入表面中时的硬度；和使10个部位处测量的值平均。HMC的测量结果在实施例中由"评价2"表示。也通过相同的方法获得突出的峰部的马氏硬度的平均值。
[充电构件的表面的粘性]
与马氏硬度测量的情况相同，充电构件的表面的粘性的测量部位为通过将长度方向的充电构件均匀地分成10份获得的各区域中的任意一个部位。即，测量部位的总数为10个。通过使用粘性-弹性映射(adhesiveness-elasticity mapping)作为测量模式、AC160FS(由Olympus Corporation制造)作为探针和38.7N/m的探针的弹簧常数，和通过使用2Hzm的扫描速度、2μm的扫描范围、2V的自由振幅和1V的设定点的测量条件在2微米见方(尺寸为2μm长×2μm宽)的视野下进行测量。通过使10个部位处测量的值平均获得粘性的平均值(Vc)。Vc的测量结果在实施例中由"评价3"表示。
[电子照相感光构件]
根据本发明的电子照相感光构件包括支承体和感光层，并且包括包含电荷输送物质和树脂的表面层。电子照相感光构件的感光层主要分类为(1)层叠型感光层和(2)单层型感光层。(1)层叠型感光层具有包含电荷产生物质的电荷产生层和包含电荷输送物质的电荷输送层。(2)单层型感光层具有包含电荷产生物质和电荷输送物质二者的感光层。在根据本发明的电子照相感光构件中，当感光层为(1)层叠型感光层时，电荷输送层用作表面层，和当感光层为(2)单层型感光层时，感光层用作表面层。
电子照相感光构件的生产方法为例如涉及以下的方法：制备后述各层的涂布液；以期望的层顺序涂布该涂布液；和使涂布液干燥。此时，各涂布液的涂布方法为例如浸涂法、喷涂法、帘涂法或旋涂法。其中，从效率性和生产性的观点，浸涂法是优选的。
以下描述各层。
<导电层>
在根据本发明的电子照相感光构件中，可以在支承体上设置导电层。导电层的设置可以掩蔽支承体表面的缺陷和凹凸，并且控制光在支承体表面上的反射。
导电层优选包含导电性颗粒和树脂。
导电性颗粒的材料为例如金属氧化物、金属或炭黑。
金属氧化物的实例包括氧化锌、氧化铝、氧化铟、氧化硅、氧化锆、氧化锡、氧化钛、氧化镁、氧化锑和氧化铋。金属的实例包括铝、镍、铁、镍铬合金、铜、锌和银。
其中，金属氧化物优选用作导电性颗粒，和特别是氧化钛、氧化锡，并且更有选使用氧化锌。
当金属氧化物用作导电性颗粒时，金属氧化物的表面可以用硅烷偶联剂等处理，或者金属氧化物可以掺杂有如磷或铝等元素或其氧化物。
另外，各导电性颗粒可以为具有核颗粒和包覆该颗粒的被覆层的层叠型构造。核颗粒的实例包括氧化钛、硫酸钡和氧化锌。被覆层例如为如氧化锡等金属氧化物。
另外，当金属氧化物用作导电性颗粒时，它们的体积平均粒径优选为1nm以上且500nm以下、更优选3nm以上且400nm以下。
树脂的实例包括聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丙烯酸系树脂、硅酮树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂和醇酸树脂。
另外，导电层可以进一步包含例如硅油、树脂颗粒，或者如氧化钛等掩蔽剂。
导电层的平均厚度优选为1μm以上且50μm以下、特别优选3μm以上且40μm以下。
导电层可以通过以下来形成：制备包含上述各材料和溶剂的导电层用涂布液；形成该涂布液的涂膜；和将涂膜干燥。用于该涂布液的溶剂的实例包括醇系溶剂、亚砜系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂和芳香族烃系溶剂。作为用于将导电性颗粒分散在导电层用涂布液中的分散方法，给出使用油漆搅拌器、砂磨机、球磨机和液体碰撞式高速分散机的方法。
<底涂层>
在根据本发明的电子照相感光构件中，可以在支承体或导电层上设置底涂层。底涂层的设置可以改进各层之间的粘接功能以赋予电荷注入抑制功能。
底涂层优选包含树脂。另外，底涂层可以通过使包含具有聚合性官能团的单体的组合物聚合形成为固化膜。
树脂的实例包括聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丙烯酸系树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚乙烯酚醛树脂、醇酸树脂、聚乙烯醇树脂、聚氧化乙烯树脂、聚氧化丙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和纤维素树脂。
具有聚合性官能团的单体的聚合性官能团的实例包括异氰酸酯基、封端异氰酸酯基、羟甲基、烷基化羟甲基、环氧基、金属醇盐基、羟基、氨基、羧基、巯基、羧酸酐基团和碳-碳双键基团。
另外，为了改进电特性的目的底涂层可以进一步包含电子输送物质、金属氧化物、金属和导电性高分子等。其中，优选使用电子输送物质和金属氧化物。
电子输送物质的实例包括醌化合物、酰亚胺化合物、苯并咪唑化合物、环戊二烯叉基(cyclopentadienylidene)化合物、芴酮化合物、呫吨酮化合物、二苯甲酮化合物、氰基乙烯基化合物、卤化芳基化合物、噻咯(silole)化合物和含硼化合物。
具有聚合性官能团的电子输送物质可以用作电子输送物质并且与上述具有聚合性官能团的单体共聚以形成作为固化膜的底涂层。
金属氧化物的实例包括氧化铟锡、氧化锡、氧化铟、氧化钛、氧化锌、氧化铝和二氧化硅。金属的实例包括金、银和铝。
另外，底涂层可以进一步包含添加剂。
底涂层的平均厚度优选为0.1μm以上且50μm以下、更优选0.2μm以上且40μm以下、特别优选0.3μm以上且30μm以下。
底涂层可以通过以下来形成：制备包含上述各材料和溶剂的底涂层用涂布液；形成该涂布液的涂膜；和将涂膜干燥和/或固化。用于该涂布液的溶剂的实例包括醇系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂和芳香族烃系溶剂。
<感光层>
(1)层叠型感光层
层叠型感光层包括电荷产生层和电荷输送层。
(1-1)电荷产生层
电荷产生层优选包含电荷产生物质和树脂。
电荷产生物质的实例包括偶氮颜料、苝颜料、多环醌颜料、靛蓝颜料和酞菁颜料。其中，偶氮颜料和酞菁颜料是优选的。在酞菁颜料中，氧钛酞菁颜料、氯镓酞菁颜料和羟基镓酞菁颜料是优选的。
在电荷产生层中电荷产生物质的含量相对于电荷产生层的总质量优选为40质量％以上且85质量％以下、更优选60质量％以上且80质量％以下。
树脂的实例包括聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸系树脂、硅酮树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚乙烯醇树脂、纤维素树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂和聚氯乙烯树脂。其中，聚乙烯醇缩丁醛树脂是更优选的。
另外，电荷产生层可以进一步包含添加剂，如抗氧化剂或紫外线吸收剂。其具体实例包括受阻酚化合物、受阻胺化合物、硫磺化合物、磷化合物和二苯甲酮化合物。
电荷产生层的平均厚度优选为0.1μm以上且1μm以下、更优选0.15μm以上且0.4μm以下。
电荷产生层可以通过以下来形成：制备包含上述各材料和溶剂的电荷产生层用涂布液；形成该涂布液的涂膜；和将涂膜干燥。用于该涂布液的溶剂的实例包括醇系溶剂、亚砜系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂和芳香族烃系溶剂。
电荷输送层包含电荷输送物质和树脂。
电荷输送物质的实例包括多环芳香族化合物、杂环化合物、腙化合物、苯乙烯基化合物、烯胺化合物、联苯胺化合物、三芳胺化合物、和具有源自这些物质的各自的基团的树脂。
另外，多种电荷输送物质可以一起引入至该层中。以下示出由式(CTM-1)至(CTM-10)表示的化合物作为电荷输送物质的具体实例。
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在电荷输送层中电荷输送物质的含量相对于电荷输送层的总质量优选为20质量％以上且60质量％以下，更优选30质量％以上且50质量％以下。
电荷输送层包含的树脂为例如，聚酯树脂或聚碳酸酯树脂。如上所述，聚酯树脂优选为具有由通式(I)和通式(II)表示的结构的聚酯树脂，和聚碳酸酯树脂优选为具有由通式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂。
在电荷输送层中电荷输送物质与树脂之间的含量比(质量比)优选为4:10至20:10，更优选5:10至10:10。
电荷输送层可以通过以下来形成：形成通过将电荷输送物质和树脂溶解在溶剂中制备的电荷输送层用涂布液的涂膜；和将涂膜干燥。用于电荷输送层形成用涂布液的溶剂为例如，醇系溶剂、亚砜系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂或芳香族烃系溶剂。
另外，电荷输送层可以包含添加剂，如抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、流平剂、滑动性赋予剂或耐磨耗性改进剂。
其具体实例包括受阻酚化合物、受阻胺化合物、硫磺化合物、磷化合物、二苯甲酮化合物、硅氧烷改性树脂、硅油、氟树脂颗粒、聚苯乙烯树脂颗粒、聚乙烯树脂颗粒、氧化铝颗粒、和氮化硼颗粒。
电荷输送层的平均厚度优选为5μm以上且50μm以下、更优选8μm以上且40μm以下、特别优选10μm以上且30μm以下。
电荷输送层可以通过以下来形成：制备包含上述各材料和溶剂的电荷输送层用涂布液；形成液体的涂膜；和将涂膜干燥。用于该涂布液的溶剂的实例包括醇系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂和芳香族烃系溶剂。在这些溶剂中，醚系溶剂或芳香族烃系溶剂是优选的。
(2)单层型感光层
单层型感光层可以通过以下来形成：制备包含电荷产生物质、电荷输送物质、树脂和溶剂的感光层用涂布液；形成该涂布液的涂膜；和将涂膜干燥。与上述"(1)层叠型感光层"中的材料的实例相同的材料可以用作电荷产生物质、电荷输送物质和树脂。
单层型感光层的平均厚度优选为10μm以上且45μm以下、更优选25μm以上且35μm以下。
[充电构件]
充电辊的构造作为根据本发明的充电构件的实例给出。充电辊由导电性支承体和形成在导电性支承体上的导电性弹性层形成。以下顺次描述形成充电构件的各部件。
<导电性支承体>
导电性支承体没有特别地限制，只要支承体具有导电性、可以支承导电性弹性层等、并且可以维持作为充电构件、典型地作为充电辊的强度即可。当充电构件为充电辊时，导电性支承体为实心圆柱体或中空圆筒体，并且其长度为例如，约240mm至约360mm，和其外径为例如，约4.5mm至约9mm。
<导电性弹性层>
导电性弹性层优选具有包括包含具有丁二烯骨架的聚合物的橡胶组合物的硫化产物的导电性弹性体，和橡胶组合物的体积电阻率优选为103Ω·cm以上且109Ω·cm以下。另外，导电性弹性体优选为通过将具有丁二烯骨架的聚合物适当地与离子导电剂、导电性颗粒和交联剂等共混而获得的橡胶组合物的硫化产物。
丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶等适于用作具有丁二烯骨架的聚合物。
经由其赋予橡胶组合物导电性的机制大致分类为两种机制，即，离子导电机制和电子导电机制。
用于离子导电机制的具有丁二烯骨架的聚合物特别优选为由氯丁橡胶或丁腈橡胶橡胶代表的极性橡胶。用于离子导电机制的离子导电剂的实例包括：包含无机离子物质的离子导电剂；包含季铵盐的离子导电剂；和由有机酸的无机盐形成的离子导电剂。包含无机离子物质的离子导电剂的实例包括高氯酸锂、高氯酸钠和高氯酸钙。包含季铵盐的离子导电剂的实例包括月桂基三甲基氯化铵、硬脂基三甲基氯化铵和四丁基高氯酸铵。由有机酸的无机盐形成的离子导电剂的实例包括三氟甲烷磺酸锂和全氟丁烷磺酸钾。这些化合物可以单独使用或者以其组合使用。在这些离子导电剂中，高氯酸的季铵盐是优选的，因为该盐具有稳定的耐环境变化性。
任何此类离子导电剂的使用量可以根据原料橡胶、离子导电剂和任意其它共混剂的种类以使得橡胶组合物可以具有期望的电阻值来适当地选择。例如，离子导电剂的使用量可以设定为相对于100质量份原料橡胶为0.1质量份以上且20质量份以下、优选0.2质量份以上且10质量份以下。
包括包含极性橡胶的具有丁二烯骨架的聚合物的橡胶组合物可以用作用于电子导电机制的具有丁二烯骨架的聚合物。用于电子导电机制的导电性颗粒优选为例如，炭黑、碳纤维、石墨、金属细粉末或金属氧化物。经由电子导电机制被赋予导电性的橡胶组合物具有例如，以下优势：与经由离子导电机制被赋予导电性的橡胶组合物相比，该组合物在其电阻的温度和湿度依赖性方面降低，在渗出和喷霜方面减少并且廉价。因此，优选使用包含经由电子导电机制被赋予导电性的橡胶组合物的硫化产物的导电性弹性体。
导电性颗粒的实例包括以下：如科琴黑EC和乙炔黑等导电性碳；如SAF、ISAF、HAF、FEF、GPF、SRF、FT和MT等橡胶用碳；如氧化锡、氧化钛、氧化锌、铜和银等金属和金属氧化物；进行了氧化处理的颜料(color)(墨)用碳、热解碳、天然石墨和人造石墨。导电性颗粒优选不在导电性弹性层的表面上形成大的凸部；和优选使用平均粒径为10nm至300nm的颗粒。
这些导电性颗粒的使用量可以根据原料橡胶、导电性颗粒和任意其它共混剂的种类以使得橡胶组合物可以具有期望的电阻值来适当地选择。例如，导电性颗粒的使用量可以设定为相对于100质量份原料橡胶为0.5质量份以上且100质量份以下、优选2质量份以上且60质量份以下。
另外，任意的其它导电剂、填料、加工助剂、防老剂、交联助剂、交联促进剂、交联促进剂助剂、交联延迟剂或分散剂等可以引入至橡胶组合物中。
<绝缘性颗粒>
当使充电构件的表面层粗糙化时，绝缘性颗粒优选在充电构件的表面露出。绝缘性颗粒仅需要具有使得其体积电阻率为1010Ω·cm以上的绝缘性。绝缘性颗粒的体积电阻率可以通过以下来测量：将绝缘性颗粒加压以使颗粒丸粒化；和用粉末电阻率测量设备(商品名：POWDER RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM MCP-PD51，由Mitsubishi ChemicalAnalytech Co.,Ltd.制造)测量丸粒的体积电阻率。为了使要进行测量的颗粒丸粒化，将颗粒装入粉末电阻率测量设备的直径为20mm的圆筒状腔室内。以使得在20kN下加压时丸粒层的厚度变为3mm至5mm的量装入颗粒。在温度为23℃和相对湿度为50％的环境下在90V的施加电压和4kN的负荷下进行测量。
绝缘性颗粒的材料没有特别地限制，并且该颗粒的实例包括由选自酚醛树脂、硅酮树脂、聚丙烯腈树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、尼龙树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂和丙烯酸系树脂的至少一种树脂形成的颗粒。
绝缘性颗粒的形状没有特别地限制，并且其实例包括球形、不定形状、碗形状和球囊状。其中，球囊状颗粒是特别优选的，因为该颗粒借助于颗粒内的空气层的存在而具有高绝缘性，并且可以通过感光构件与充电构件之间的抵接压力而弹性变形。通过使热膨胀性微胶囊膨胀而获得的颗粒可以用作球囊状颗粒。热膨胀性微胶囊各自为具有以下特征的材料：该材料在其壳内包含内包物质；并且施加热使得内包物质膨胀以提供球囊状树脂颗粒。
当使用热膨胀性微胶囊时，热塑性树脂需要用作壳材料。热塑性树脂的实例包括以下：丙烯腈树脂、氯乙烯树脂、偏二氯乙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、酰胺树脂、甲基丙烯腈树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂类和甲基丙烯酸酯树脂类。其中，优选使用由选自丙烯腈树脂、偏二氯乙烯树脂和甲基丙烯腈树脂的至少一种形成的热塑性树脂，因为该树脂显示低透气性和高回弹性。这些热塑性树脂可以单独使用或者以其组合使用。此外，可以使用作这些热塑性树脂的原料的单体共聚以提供共聚物。
各热膨胀性微胶囊的内包物质优选为在热塑性树脂的软化点以下的温度下气化而膨胀的物质，并且其实例包括以下：低沸点液体，如丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、正戊烷和异戊烷；和高沸点液体，如正己烷、异己烷、正庚烷、正辛烷、异辛烷、正癸烷和异癸烷。
热膨胀性微胶囊可以通过如悬浮聚合法、界面聚合法、界面沉淀法或液体干燥法等已知的生产方法来生产。例如，在悬浮聚合法中，作为实例，可以给出涉及以下的方法：将聚合性单体、要内包在各热膨胀性微胶囊内的物质和聚合引发剂混合；将混合物分散在包含表面活性剂和分散稳定剂的水系介质中；然后将所得物进行悬浮聚合。具有与聚合性单体的官能团反应的反应性基团的化合物、或者有机填料也可以添加至水系介质中。
聚合性单体的实例可以包括以下：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富马腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸、偏二氯乙烯和乙酸乙烯酯；丙烯酸酯类(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯和丙烯酸苄酯)；甲基丙烯酸酯类(甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸环己酯和甲基丙烯酸苄酯)；和苯乙烯系单体、丙烯酰胺、取代的丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、取代的甲基丙烯酰胺、丁二烯、ε-己内酰胺、聚醚和异氰酸酯。这些聚合性单体可以单独使用或者以其组合使用。
聚合引发剂优选为在聚合性单体中可溶的引发剂，并且可以各自使用已知的过氧化物引发剂和已知的偶氮引发剂。其中，偶氮引发剂是优选的。以下列出偶氮引发剂的实例：2,2′-偶氮二异丁腈、1,1′-偶氮双(环己烷-1-腈)和2,2′-偶氮双-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈。其中，2,2′-偶氮二异丁腈是优选的。聚合引发剂的使用量相对于100质量份聚合性单体优选为0.01质量份至5质量份。
阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂、两性表面活性剂或高分子型分散剂可以用作表面活性剂。表面活性剂的使用量相对于100质量份聚合性单体优选为0.01质量份至10质量份。
分散稳定剂的实例包括以下：有机细颗粒(例如，聚苯乙烯细颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒、聚丙烯酸细颗粒和聚环氧化物细颗粒)、二氧化硅(例如，胶体二氧化硅)、碳酸钙、磷酸钙、氢氧化铝、碳酸钡和氢氧化镁。分散稳定剂的使用量相对于100质量份聚合性单体优选为0.01质量份至20质量份。
悬浮聚合优选通过使用耐压容器在密闭下进行。另外，聚合用的原料可以用分散机等来悬浮，然后转移至耐压容器内并且进行悬浮聚合，或者可以在耐压容器内悬浮。聚合温度优选为50℃至120℃。可以在大气压下进行的聚合优选在加压下(在高于大气压0.1MPa至1MPa的压力下)进行以使内包在各热膨胀性微胶囊内的物质不会气化。在聚合完成后，可以通过离心分离或过滤进行固液分离和洗涤。当进行固液分离和洗涤时，然后可以在形成各热膨胀性微胶囊的树脂的软化温度以下的温度下进行干燥和粉碎。干燥和粉碎可以通过已知的方法来进行，并且各自可以使用气流干燥机、顺风干燥机(fair-wind dryer)和诺塔混合机。另外，干燥和粉碎可以用粉碎干燥机来同时进行。在微胶囊生产之后，可以通过重复洗涤和过滤来除去表面活性剂和分散稳定剂。
绝缘性颗粒的马氏硬度没有特别地限制，并且优选小于充电构件的表面的由三维表面形貌标准定义的核部的HMC。
绝缘性颗粒的马氏硬度的平均值可以通过与核部的HMC的测量相同的方法来测量。从涉及使压头与绝缘性颗粒接触、用安装至显微硬度测量设备的显微镜的测量结果中取出当以0.04mN的力将压头压入绝缘性颗粒中时的硬度，并且定义为绝缘性颗粒的马氏硬度。对10个绝缘性颗粒进行测量，并且将10个测量值平均以计算绝缘性颗粒的马氏硬度的平均值。测量颗粒的马氏硬度时的颗粒可以各自为原料本身的形式，或者可以各自为在充电构件的表面层露出的形式。
绝缘性颗粒的体积平均粒径更优选为6μm以上且45μm以下。当体积平均粒径为6μm以上时，可以容易地抑制通过由电子照相感光构件的旋转方向上游的不充分放电引起的其下游的放电的间歇发生而导致的横条纹状图像缺陷。另外，当体积平均粒径为45μm以下时，可以容易地防止由于在凸部周围各自具有小的表面粗糙度的部位的不充分带电引起的图像不均匀。体积平均粒径通过以下方法来测定。在用切割面聚焦离子束处理设备(商品名：FB-2000C，由Hitachi,Ltd.制造)切割出与其中充电构件正交投影在导电性基体的表面上的投影部的面平行的面的同时拍摄截面图像。分别得出当基于截面图像随机选择的50个绝缘性颗粒接近于球形时的直径和体积，并且由这些值计算50个绝缘性颗粒的体积平均粒径。
为了使充电构件的表面层粗糙化，可以将其它颗粒引入至橡胶组合物中。其它颗粒的材料没有特别地限制，并且例如，可以使用如铝、钯、铁、铜和银等金属系细颗粒，纤维，和如氧化钛、氧化锡和氧化锌等金属氧化物，通过借由电解处理、喷涂、和混合与振动使金属系细颗粒、纤维和金属氧化物的表面进行表面处理而获得的复合颗粒，和如石墨和玻璃碳等碳颗粒。
其它颗粒的形状没有特别地限制，并且其实例包括球形、不定形状、碗形状和球囊状。
从通过生产工艺的简化而降低成本和降低环境负荷的观点，可以多层化的导电性弹性层优选为单层。另外，为了可以确保与电子照相感光构件的辊隙宽度，在该情况下导电性弹性层的厚度落在优选0.8mm以上且4.0mm以下、特别优选1.2mm以上且3.0mm以下的范围内。
<充电构件的生产方法>
以下作为根据本发明的充电构件的生产方法的实例来描述从生产工艺简单的观点有效的方法。
作为根据本发明的充电构件的充电辊的生产方法包括以下三个步骤：
步骤1：制备未硫化橡胶组合物的步骤；
步骤2：将导电性支承体和未硫化橡胶组合物供应至十字头挤出成形机以提供未硫化橡胶辊的步骤；和
步骤3：使未硫化橡胶辊在空气中硫化，接着表面处理的步骤。
首先，在步骤1中，制备形成导电性弹性层的包含导电性橡胶组合物的未硫化橡胶组合物。当通过绝缘性颗粒使充电构件的表面层粗糙化时，在未硫化橡胶组合物中绝缘性颗粒的含量相对于100质量份原料橡胶优选为5质量份以上且50质量份以下。当该含量为5质量份以上时，可以使绝缘性颗粒容易地存在于导电性弹性层的表面上，因此，可以在电子照相感光构件的表面的适当范围内生成电位梯度。另外，当该含量为50质量份以下时，可以容易地抑制由于导电性弹性层的表面上存在的大量绝缘性颗粒而对调色剂移动的阻碍(inhibition)。然而，当绝缘性颗粒为球囊状颗粒时，在橡胶组合物中球囊状颗粒的含量相对于100质量份原料橡胶优选为2质量份以上且20质量份以下。这是因为球囊状颗粒具有比实心颗粒小的比重。
接下来，在步骤2中，将导电性支承体(芯轴)和未硫化橡胶组合物供应至十字头挤出成形机中，并且取出以提供未硫化橡胶辊。十字头挤出成形机为未硫化橡胶组合物和具有预定长度的芯轴同时供给至机器的成形机，并且将通过用具有预定厚度的未硫化橡胶组合物均匀地覆盖芯轴的外周获得的未硫化橡胶辊从十字头的出口挤出。使用十字头挤出成形机可以容易地使导电性弹性层的表面粗糙化。
通过十字头挤出成形机用未硫化橡胶组合物均匀地覆盖芯轴的整个外周，因此，可以生产在中心设置有芯轴的未硫化橡胶辊。
十字头挤出成形机包括：芯轴和未硫化橡胶组合物供给至其中的十字头；构造为将芯轴供给至十字头的输送辊；和构造为将未硫化橡胶组合物供给至十字头的料筒。
输送辊可以将多个芯轴连续的供给至十字头。料筒包括其自身的螺杆，并且可以通过螺杆的旋转将未硫化橡胶组合物供给至十字头。
当将芯轴供给至十字头时，其整个外周被从料筒供给至十字头的未硫化橡胶组合物覆盖。然后，在十字头的出口处从模头送出芯轴作为表面覆盖有未硫化橡胶组合物的未硫化橡胶辊。
未硫化橡胶组合物优选成形为其中沿各芯轴的长度方向的中央部的外径(壁厚度)大于该方向的端部的外径(壁厚度)的所谓的凸起形状。由此，可以获得未硫化橡胶辊。
接下来，在步骤3中，使未硫化橡胶辊硫化，然后进行表面处理。未硫化橡胶辊在加热下硫化。尽管加热处理的方法的具体实例可以包括用齿轮烘箱的热风炉加热和用远红外线的加热，未硫化橡胶辊优选在其中其表面与空气接触的状态下硫化。其中，热风炉加热是优选的，因为空气可以间歇地供应至表面。当在硫化期间存在空气时，可以使橡胶辊的最外表面氧化和固化，因此，橡胶辊的表面的粘性可以降低，同时表面的核部的HMC保持在2N/mm2以上且20N/mm2以下。在随后的另一步骤中除去橡胶辊的两端部的硫化橡胶组合物，因此，获得硫化橡胶辊。因此，在所得硫化橡胶辊中，芯轴的两端部露出。
通过使硫化橡胶辊的表面原样进行表面处理，仅最外表面进一步氧化和固化。结果，硫化橡胶辊的表面的粘性进一步降低，因此，可以获得根据本发明的充电构件。从生产工艺简单的观点和从可以仅降低粘性而不提高表面的马氏硬度的观点，表面处理的方法优选为紫外线照射。
[处理盒和电子照相设备]
本发明的处理盒具有以下特征：一体化地支承上述电子照相感光构件和充电单元，以及选自由显影单元、转印单元和清洁单元组成的组的至少一个单元；并且可拆卸地安装至电子照相设备的主体。
另外，本发明的电子照相设备具有包括上述电子照相感光构件和充电单元，曝光单元和显影单元的特征。
包括包含电子照相感光构件的处理盒的电子照相设备的示意性构造的实例示于图1中。
在图1中，具有圆筒形状的电子照相感光构件1围绕轴2沿由箭头表示的方向在预定的圆周速度下旋转驱动。要旋转驱动的电子照相感光构件1的表面(周面)通过充电单元3(一次充电单元：充电辊等)均匀地带电至预定的正或负电位。接下来，表面接收到来自如狭缝曝光或激光束扫描曝光等曝光单元(未示出)的曝光光(图像曝光光)4。因此，对应于目标图像的静电潜像顺次形成在电子照相感光构件1的表面上。
然后，用显影单元5的显影剂中的调色剂使形成在电子照相感光构件1的表面上的静电潜像显影，以在电子照相感光构件1上形成调色剂图像。接下来，通过来自转印单元6(例如，转印辊)的转印偏压使电子照相感光构件1的表面上的调色剂图像顺次转印至转印材料P(例如，纸)。通过中间转印构件可以使电子照相感光构件1的表面上的调色剂图像转印至转印材料(例如，纸)。与电子照相感光构件1的旋转同步地将转印材料P从转印材料供给单元(未示出)中取出并且供给至电子照相感光构件1与转印单元6之间的空间(抵接部)。
将其上转印有调色剂图像的转印材料P与电子照相感光构件1的表面分离并且引入至其中使调色剂图像定影的定影单元8。因此，转印材料作为图像形成物(打印件或复印件)排出至设备的外部。
通过清洁单元7(例如，清洁刮板)从调色剂图像转印之后的电子照相感光构件1的表面除去转印残留显影剂(调色剂)。接下来，用来自预曝光单元(未示出)的预曝光光(未示出)使电子照相感光构件1的表面进行除电处理，然后重复用于图像形成。当如图1所示充电单元3为如充电辊等接触充电单元时，预曝光光不是必需的。
选自如电子照相感光构件1、充电单元3、显影单元5、转印单元6和清洁单元7等构成要素的多个构成要素可以收纳在容器中并且一体化结合以形成处理盒。于是，处理盒可以可拆卸地安装至如复印机或激光束打印机等电子照相设备的主体。在图1中，一体化地支承电子照相感光构件1、充电单元3、显影单元5和清洁单元7以提供盒。然后通过使用如轨道等电子照相设备的主体的引导单元10将该盒变成可拆卸地安装至电子照相设备的主体的处理盒9。
实施例
通过实施例和比较例的方式更详细地描述本发明。本发明绝不限于以下实施例，并且在不背离本发明的要旨的情况下可以进行各种改变。在以下实施例的记载中，"份"基于质量，除非另有说明。在各实例中，生产充电辊作为充电构件。
<聚酯树脂生产例>
<聚酯树脂(1)>
通过将29.5g由下式表示的二羧酸卤化物溶解在二氯甲烷中来制备酰基卤溶液。
Figure BDA0001877926040000321
另外，通过将24.4g由下式表示的二醇溶解在10％的氢氧化钠水溶液中，将作为聚合催化剂的三丁基苄基氯化铵添加至该溶液中，并且搅拌混合物来分别地制备二醇化合物溶液。
Figure BDA0001877926040000322
接下来，通过在搅拌的同时将酰基卤溶液添加至二醇化合物溶液中来引发聚合。在将反应温度保持在25℃以下并且搅拌混合物的同时进行聚合3小时。
在聚合反应期间，添加作为聚合改性剂的对叔丁基苯酚。之后，添加乙酸以使聚合反应终止，并且重复用水洗涤直至水相变为中性。
洗涤之后，在搅拌下将二氯甲烷溶液滴加至甲醇中以使聚合物沉淀，并且将聚合物真空干燥以获得聚酯树脂(1)。
<聚酯树脂(2)～(20)>
除了在聚酯树脂生产例中，改变所使用的二羧酸卤化物和二醇的种类和量以外，以与聚酯树脂(1)相同的方式进行生产。所生产的聚酯树脂的结构和摩尔比示于表1中。
表1
Figure BDA0001877926040000331
<聚碳酸酯树脂生产例>
<聚碳酸酯树脂(1)>
将16.9g由下式表示的二醇：
Figure BDA0001877926040000332
35.1g由下式表示的二醇：
Figure BDA0001877926040000341
和0.1g亚硫酸氢盐溶解在1,100ml 5质量％的氢氧化钠水溶液中。将500ml二氯甲烷添加溶液中。接下来，在搅拌混合物并且将其温度保持在15℃的同时，经60分钟将60.0g光气吹入混合物中。
光气吹入完成之后，将1.0g作为分子量调节剂的对叔丁基苯酚添加至反应液中，接着搅拌以使反应液乳化。在乳化之后，将0.3ml三乙胺添加至乳化产物中，并且将混合物在23℃下搅拌1小时以聚合。
在聚合完成之后，将反应液分离成水相和有机相。用磷酸中和有机相，并且重复水洗涤直至洗涤液(水相)的电导率变为10μS/cm以下。将所得聚合物溶液滴加至保持在45℃的温水中，并且通过蒸发除去溶剂。由此，获得白色粉末状沉淀物。将所得沉淀物过滤，并且在110℃下干燥24小时，从而获得聚碳酸酯树脂(1)。所得聚碳酸酯树脂(1)为具有35mol％的由式(III-1-1)的表示的结构和65mol％的由式(III-2-1)表示的结构各自作为由式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂。
<聚碳酸酯树脂(2)～(10)>
除了在聚碳酸酯树脂生产例中，改变所使用的二醇的种类和量以外，以与聚碳酸酯树脂(1)相同的方式进行生产。所生产的聚碳酸酯树脂的结构和摩尔比示于表2中。
表2
Figure BDA0001877926040000351
<电子照相感光构件生产例>
<电子照相感光构件(1)>
将直径为24mm且长度为257mm的铝圆筒用作支承体(导电性支承体)。
[导电层]
接下来，将100份氧化锌颗粒(比表面积：15m2/g，平均粒径：70nm，粉末电阻率：3.7×105Ω·cm)在搅拌下与500份甲苯混合。
将1.5份用作硅烷偶联剂的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(商品名：KBM-603，由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)添加至混合物中，并且将全部搅拌6小时。
之后，在减压下蒸发甲苯，并且将残留物在140℃下加热6小时以干燥。由此，获得经硅烷偶联剂表面处理过的氧化锌颗粒。
接下来，将15份用作多元醇树脂的丁醛树脂(商品名：BM-1，由Sekisui ChemicalCo.,Ltd.制造)和15份封端异氰酸酯(商品名：DESMODUR BL3175/1，由Sumika BayerUrethane Co.,Ltd.制造)溶解在包含73.5份甲基乙基酮和73.5份1-丁醇的混合溶剂中。
将81份经硅烷偶联剂表面处理过的氧化锌颗粒、0.8份2,3,4-三羟基二苯甲酮(由Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)和0.81份辛酸锌(商品名：NIKKA OCTHIX ZINCZn 8％，由Nihon Kagaku Sangyo Co.,Ltd.制造)添加至溶液中。将混合物装入使用各自直径为0.8mm的玻璃珠的砂磨机中，并且在23±3℃的气氛下进行分散处理3小时。
在分散处理之后，将0.01份硅油(商品名：SH28PA，由Dow Corning ToraySilicone Co.,Ltd.制造)和5.6份硅酮树脂颗粒(商品名：TOSPEARL 145，由GE ToshibaSilicone制造)添加至处理的产物中，并且搅拌混合物，从而制备导电层用涂布液。
通过浸渍涂布将导电层用涂布液施涂在支承体上，并且将所得涂膜在150℃下干燥30分钟以热固化。由此，形成厚度为30μm的导电层。
[底涂层]
接下来，将8.5份用作电荷输送物质的由下式表示的化合物、15份封端异氰酸酯化合物(商品名：SBN-70D，由Asahi Kasei Chemicals Corporation制造)、0.97份用作树脂的聚乙烯醇树脂(商品名：KS-5Z，由Sekisui Chemical Co.,Ltd.制造)和0.15份用作催化剂的己酸锌(II)(商品名：ZINC(II)HEXANOATE，由Mitsuwa Chemicals Co.,Ltd制造.)溶解在包含88份1-甲氧基-2-丙醇和88份四氢呋喃的混合溶剂中。
Figure BDA0001877926040000361
将1.8份分散在异丙醇中并且平均一次粒径为9nm～15nm的二氧化硅浆料(商品名：IPA-ST-UP，由Nissan Chemical Corporation制造，固成分浓度：15质量％，粘度：9mPa·s)通过由Tokyo Screen Co.,Ltd.制造的尼龙网筛片(商品名N-No.150T)并且添加至溶液中，并且将混合物搅拌1小时。之后，用由Advantec制造的过滤器(商品名：PF020)在加压下过滤混合物，从而制备底涂层用涂布液。
通过浸渍涂布将底涂层用涂布液施涂至导电层上，并且将所得涂膜在170℃下加热20分钟以固化(聚合)。由此，在导电层上形成厚度为0.7μm的底涂层。
[电荷产生层]
接下来，将2份聚乙烯醇缩丁醛(商品名；S-LEC BX-1，由Sekisui Chemical Co.,Ltd.制造)溶解在100份环己酮中。
将4份在CuKα特征X射线衍射中布拉格角(Bragg angles)2θ±0.2°为7.4°和28.1°处具有强峰的晶体形式的羟基镓酞菁晶体(电荷产生物质)添加至溶液中。
将混合物装入使用各自直径为1mm的玻璃珠的砂磨机中，并且在23±3℃的气氛下进行分散处理1小时。在分散处理之后，将100份乙酸乙酯添加至处理的产物中。由此，制得电荷产生层用涂布液。
通过浸渍涂布将电荷产生层用涂布液施涂至底涂层上，并且将所得涂膜在90℃下干燥10分钟，从而形成厚度为0.20μm的电荷产生层。
[电荷输送层]
接下来，将7.2份由式(CTM-1)表示的化合物、0.8份由式(CTM-2)表示的化合物和10份聚酯树脂生产例中合成的聚酯树脂(1)溶解在包含33份二甲氧基甲烷、15份邻二甲苯和25份苯甲酸甲酯的混合溶液中。由此，制得电荷输送层用涂布液。
通过浸渍涂布将电荷输送层用涂布液施涂至电荷产生层上以形成涂膜，将所得涂膜在130℃下干燥30分钟，从而形成厚度为22μm的电荷输送层(表面层)。
由此，生产依次包括支承体、导电层、底涂层、电荷产生层和电荷输送层的电子照相感光构件(1)。
(评价1)电子照相感光构件的表面层的马氏硬度
电子照相感光构件的表面层的HMD通过上文所述方法来测量。电子照相感光构件(1)的表面层的HMD为274N/mm2。
<电子照相感光构件(2)～(30)>
除了如表3所示改变聚酯树脂或聚碳酸酯树脂的种类以外，以与电子照相感光构件(1)相同的方式进行生产。关于所生产的电子照相感光构件的细节及其评价结果示于表3中。
<电子照相感光构件(31)>
除了如下所述改变电荷输送层的生产方法以外，以与电子照相感光构件(1)相同的步骤生产依次包括支承体、导电层、底涂层、电荷产生层和电荷输送层的电子照相感光构件(31)。关于所生产的电子照相感光构件的细节及其评价结果示于表3中。
[电荷输送层]
将0.1份二氧化硅颗粒(商品名：RX50，由Nippon Aerosil Co.,Ltd.制造)添加至9.9份环戊酮的溶液中，并且用超声波分散器经2小时分散在其中。由此，获得10份二氧化硅分散液。
将7.2份由式(CTM-1)表示的化合物、0.8份由式(CTM-3)表示的化合物和10份聚酯树脂生产例中合成的聚酯树脂(2)溶解在包含40份二甲氧基甲烷和50份环戊酮的混合溶液中，然后将10份二氧化硅分散液添加至该溶液中。由此，制得电荷输送层用涂布液。
通过浸渍涂布将电荷输送层用涂布液施涂在电荷产生层上以形成涂膜，并且将所得涂膜在130℃下干燥30分钟，从而形成厚度为22μm的电荷输送层(表面层)。
<电子照相感光构件(32)～(43)>
除了如表3所示改变聚酯树脂或聚碳酸酯树脂的种类，以及二氧化硅颗粒的种类、体积平均粒径和份数以外，以与电子照相感光构件(31)相同的方式进行生产。关于所生产的电子照相感光构件的细节及其评价结果示于表3中。
表3
Figure BDA0001877926040000391
表3(续)
Figure BDA0001877926040000401
描述表3中所使用的二氧化硅颗粒。
RX50：经三甲基甲硅烷基表面处理过的气相法二氧化硅(fumed silica)(商品名：RX50，由Nippon Aerosil Co.,Ltd.制造)
N2N：未进行任何表面处理的湿法二氧化硅(商品名：N2N，由Ube Exsymo Co.,Ltd.制造)
<充电构件生产例>
<充电构件(1)>
1.导电性基体
将其中引入了10质量％的炭黑的热固性树脂施涂至直径为6mm且长度为252.5mm的由不锈钢制成的圆筒状基体的外周，并且干燥。所得物用作导电性基体。
2.导电性弹性层用的未硫化橡胶组合物的制备
将50质量份炭黑(商品名：TOKABLACK#7360SB,，由Tokai Carbon Co.,Ltd.制造)、5质量份氧化锌(商品名：ZINC WHITE TYPE 2，由Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制造)、40质量份碳酸钙(商品名：SUPER#1700，由Maruo Calcium Co.,Ltd.制造)和1质量份硬脂酸锌添加至100质量份丁腈橡胶(商品名：N230SL，由JSR Corporation制造)中，并且将混合物用调节至50℃的密闭型混合机捏合15分钟。接下来，将25质量份PMMA颗粒(商品名：GANZPEARL GM0801，由Aica Kogyo Co.,Ltd.制造)、1.5质量份硫磺和4质量份二硫化四苄基秋兰姆(TBzTD)(商品名：NOCCELER TBzTD，由Ouchi Shinko Chemical Industrial Co.,Ltd.制造)添加至混合物中，并且将全部用冷却至25℃的温度的双辊机捏合10分钟，从而获得未硫化橡胶组合物。
3.硫化橡胶辊的成形
用十字头挤出成形机在100℃的成形温度和9rpm的螺杆转数下通过在改变导电性基体的供给速度的同时运行该机器而在导电性基体的外周上形成未硫化橡胶组合物的被覆层。未硫化橡胶辊为沿其轴方向的中央部的外径为8.60mm和从中央部朝向其两端部各自的距离为90mm位置处的外径为8.50mm的凸起形状。
之后，将未硫化橡胶层用电热风炉在温度为160℃的空气气氛下加热1小时以硫化，并且切割硫化橡胶层的两端部使得其沿轴方向的长度变为232mm。由此，获得硫化橡胶辊。
4.导电性弹性层的表面处理
将硫化橡胶辊通过用波长为254nm的紫外光照射使得累积光量变为9,000mJ/cm2来进行表面处理。将低压汞灯[由Harison Toshiba Lighting Corporation制造]用于紫外线照射。由此获得充电构件(1)并且使其进行以下各评价。
(评价2)充电构件表面的核部和突出的峰部的马氏硬度的平均值的计算
充电构件的表面的HMC和表面的突出的峰部的马氏硬度的平均值通过上文中所述的方法来测量。充电构件(1)的表面的HMC为11.5N/mm2，和充电构件(1)表面的突出的峰部的马氏硬度的平均值为13.7N/mm2。
(评价3)充电构件的表面的粘性
充电构件的表面的Vc通过上文中所述的方法来测量。充电构件(1)的表面的Vc为59.9mV。
(评价4)添加至充电构件的绝缘性颗粒的体积电阻率的测量方法
绝缘性颗粒的体积电阻率通过上文中所述的方法来测量。充电构件(1)中使用的绝缘性颗粒的体积电阻率为1010Ω·cm以上。关于绝缘性颗粒的导电特性，其中绝缘性颗粒的体积电阻率为1010Ω·cm以上的情况表示为"绝缘"，和其中体积电阻率为103Ω·cm以下的情况表示为"导电"。
(评价5)充电构件的表面上的绝缘性颗粒的观察
充电辊的表面上的绝缘性颗粒用共焦显微镜(商品名：OPTELICS HYBRID，由Lasertec Corporation制造)来观察。在物镜放大倍率为50、像素数为1,024像素和高度的分辨率为0.1μm的条件下进行观察。绝缘性颗粒以露出状态存在。
(评价6)添加至充电构件的绝缘性颗粒的形状的观察
通过用由上文中所述的切割面聚焦离子束处理设备(商品名：FB-2000C，由Hitachi,Ltd.制造)进行切出的同时获得的截面图像观察颗粒的空隙量来判断绝缘性颗粒的形状是否为球囊状。实施例1的绝缘性颗粒不显示球囊状。当绝缘性颗粒的截面积的80％以上为空隙时，判断颗粒为球囊状。随后的实施例和比较例也通过相同的标准来判断。
<充电构件(2)>
除了将PMMA颗粒改变为3质量份热膨胀性微胶囊颗粒；和将未硫化橡胶辊的形状改变为沿其轴方向的中央部的外径为8.25mm和从中央部朝向其两端部各自的距离为90mm位置处的外径为8.15mm的凸起形状以外，以与充电构件(1)相同的方式进行生产。关于所生产的充电构件的细节及其评价结果示于表4中。
以下描述热膨胀性微胶囊颗粒(以下，称为"胶囊颗粒")的生产例。另外，商购的高质量试剂用作材料，除非另有说明。
制备包含4,000质量份离子交换水、9质量份用作分散稳定剂的胶体二氧化硅和0.15质量份聚乙烯基吡咯烷酮的水性混合液。接下来，制备由用作聚合性单体的50质量份丙烯腈、45质量份甲基丙烯腈和5质量份甲基丙烯酸甲酯，用作内包物质的5.0质量份异戊烷和7.5质量份正己烷，以及用作聚合引发剂的0.75质量份过氧化二枯基形成的油性混合液。将油性混合液添加至水性混合液中，并且将0.4质量份氢氧化钠进一步添加至混合物中。由此，制得分散液。
将所得分散液的内容物用均质器搅拌并混合3分钟。将分散液装入用氮气吹扫的聚合反应器中并且在200rpm的搅拌下在60℃下进行反应20小时，从而制得反应产物。将所得反应产物重复过滤和用水洗涤，然后在80℃下干燥5小时，从而生产胶囊颗粒。
将所得胶囊颗粒用干燥气流分级机(商品名：CLASSIEL N-20，由SeishinEnterprise Co.,Ltd.制造)分级以生产胶囊颗粒。分级在分级转子的转数为1,500rpm的条件下进行。所得胶囊颗粒的体积平均粒径为10.0μm。
<充电构件(3)～(13)>
除了如表4所示改变充电构件的表面用材料的种类和共混量、硫化条件和表面处理条件以外，以与充电构件(1)相同的方式进行生产。关于所生产的充电构件的细节及其评价结果示于表4中。
<充电构件(14)>
除了将未硫化橡胶辊成形为沿其轴方向的中央部的外径为9.00mm和从中央部朝向其两端部各自的距离为90mm位置处的外径为8.90mm的形状；和硫化橡胶辊的表面用切入式圆筒形研磨机研磨，然后用紫外光照射以外，以与充电构件(1)相同的方式生产充电构件(14)。以与充电构件(1)相同的方式评价充电构件。如下所述进行研磨。玻璃化磨石用作研磨磨石，和研磨粒为绿色碳化硅(GC)并且各自具有100目的粒度。辊的转数设定为400rpm，和研磨磨石的转数设定为2,500rpm。进给速度(infeed rate)设定为20mm/min，和清磨时间(spark-out time)(进给0mm时的时间)设定为1秒。在硫化橡胶辊的外径上留下400μm的研磨余量(polishing margin)，并且进行研磨使得中央部与从中央部朝向两端部各自的距离为90mm的位置处之间的外径差变为100μm。
关于所生产的充电构件的细节及其评价结果示于表4中。
Figure BDA0001877926040000451
/>
Figure BDA0001877926040000461
[实施例1]
通过使用依照上述电子照相感光构件生产例和充电构件生产例生产的电子照相感光构件(1)和充电构件(1)来进行以下评价。
(评价7)耐久后的带电电位的评价
将所生产的充电构件和电子照相感光构件安装至在温度为23℃和湿度为50％RH的环境下的由Hewlett-Packard Company制造的激光束打印机(商品名：HP LaserJetEnterprise Color M553dn，由HP Japan Inc.制造)的改造机。然后，测量感光构件的表面电位。关于测量的细节如下所述。
如下所述来测量表面电位。改造激光束打印机的处理盒，并且将电位探测器(商品名：MODEL 6000B-8，由Trek Japan制造)安装在其显影位置，接着用表面电位计(商品名：MODEL 344，由Trek Japan制造)测量电子照相感光构件的中央部的电位。设定电子照相感光构件的表面电位使得其初期带电电位(Vd)变为-500V。
用激光束打印机在3,000张A4尺寸普通纸上输出打印率为1％的文字图像。
测量在形成3,000图像前后感光构件的带电电位之差。随着带电电位的波动值变得越小，对处理盒长期使用时的带电电位的波动的抑制效果变得越高。带电电位的差通过基于以下等式的耐久后的带电电位(Vdt)与初期带电电位(Vd)之差来评价。
ΔVd＝|耐久后的带电电位(Vdt)-初期带电电位(Vd)|
结果示于表5中。
[实施例2～67和比较例1～5]
除了如表5所示改变充电构件和电子照相感光构件的组合以外，以与实施例1相同的方式进行评价。结果示于表5中。
表5
Figure BDA0001877926040000481
表5(续)
Figure BDA0001877926040000491
表5(续)
Figure BDA0001877926040000501
如比较例1～5中所示，当HMD为245N/mm2以上的电子照相感光构件与HMC大于20N/mm2的充电构件、HMC小于2N/mm2的充电构件或Vc大于70mV的充电构件组合时，无法充分获得对耐久后的感光构件的带电电位的波动的抑制效果不充分。当HMD为245N/mm2以上的电子照相感光构件与HMC为2N/mm2以上且20N/mm2以下并且Vc为70mV以下的充电构件组合时，获得对耐久后的感光构件的带电电位的波动的抑制效果。
虽然参考示例性实施方案已描述了本发明，但应理解本发明并不局限于公开的示例性实施方案。权利要求的范围符合最宽泛的解释以涵盖所有此类改进以及等同的结构和功能。

Claims (10)

1.一种处理盒，其包括：
具有包含树脂和电荷输送物质的表面层的电子照相感光构件；和
构造为使所述电子照相感光构件带电的充电构件，
其特征在于，在7mN的压入力下测量的所述电子照相感光构件的所述表面层的马氏硬度的平均值为245N/mm2以上，
其中在所述充电构件的表面的通过三维表面形貌标准ISO 25178-2:2012定义的核部中，在0.04mN的压入力下测量的马氏硬度的平均值为2N/mm2以上且20N/mm2以下，和用扫描探针显微镜在2微米见方的视野中测量的粘性的平均值为70mV以下，和
其中绝缘性颗粒在所述充电构件的表面上露出，
所述绝缘性颗粒为绝缘性树脂的球囊状颗粒，
所述球囊状颗粒为通过使热膨胀性微胶囊膨胀而获得的颗粒，
所述热膨胀性微胶囊包括壳和在所述壳内的内包物质，
所述壳为热塑性树脂，
所述内包物质为在所述热塑性树脂的软化点以下的温度下气化而膨胀的物质。
2.根据权利要求1所述的处理盒，其中所述树脂为选自由具有由通式(I)表示的结构和由通式(II)表示的结构的聚酯树脂，和具有由通式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂组成的组的至少一种树脂：
Figure FDA0004003704690000011
在通式(I)中，X1表示单键、烷叉基或环烷叉基，和R11～R18各自独立地表示氢原子或烷基；
Figure FDA0004003704690000021
在通式(II)中，X2表示二价基团；
Figure FDA0004003704690000022
在通式(III)中，X3表示单键、氧原子、烷叉基或环烷叉基，和R21～R28各自独立地表示氢原子或烷基。
3.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述树脂为所述具有由通式(I)表示的结构和由通式(II)表示的结构的聚酯树脂，并且所述由通式(I)表示的结构具有选自由式(I-1)、式(I-2)、式(I-3)和式(I-4)表示的结构组成的组的至少一种结构：
Figure FDA0004003704690000023
4.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述聚酯树脂中的所述由通式(II)表示的结构具有选自由式(II-1)、式(II-2)和式(II-3)表示的结构组成的组的至少一种结构：
Figure FDA0004003704690000031
5.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述树脂为所述具有由通式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂，并且所述由通式(III)表示的结构具有由通式(III-1)表示的结构：
Figure FDA0004003704690000032
在通式(III-1)中，R41～R44各自独立地表示氢原子或甲基。
6.根据权利要求5所述的处理盒，其中在所述聚碳酸酯树脂中所述由通式(III-1)表示的结构与所述由通式(III)表示的结构之比为30mol％以上。
7.根据权利要求5所述的处理盒，其中所述聚碳酸酯树脂进一步具有选自由式(III-2-1)、式(III-2-2)、式(III-2-3)和式(III-2-4)表示的结构组成的组的至少一种结构：
Figure FDA0004003704690000033
Figure FDA0004003704690000041
8.根据权利要求1所述的处理盒，
其中所述电子照相感光构件的所述表面层包含平均一次粒径为40nm以上且200nm以下的二氧化硅颗粒，和
其中所述二氧化硅颗粒的含量相对于所述树脂的固成分为1质量％以上且10质量％以下。
9.根据权利要求1所述的处理盒，其中所述充电构件的表面包括包含具有丁二烯骨架的聚合物的橡胶组合物的硫化产物。
10.一种电子照相设备，其特征在于，其包括根据权利要求1～9任一项所述的处理盒。
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