JP4799706B1 - 帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性基体と導電性樹脂層を有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダー、導電性微粒子及び開口を有するボウル形状の樹脂粒子を含有しており、該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しないように該導電性樹脂層に含有されており、かつ、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口に由来する凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口のエッジに由来する凸部とを有している。
【選択図】図2
Description
図(2a)及び図(2b)は、本発明に係る帯電部材の表面部分の拡大断面図である。表面層としての導電性樹脂層3中に、ボウル形状の樹脂粒子61が、帯電部材の表面に非露出な状態で含有されている。また、帯電部材の表面には、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口51に由来する凹部52と、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ53に由来する凸部54が形成されている。
バインダーとしては、公知のゴムまたは樹脂を使用することができる。ゴムとしては、例えば、天然ゴムやこれを加硫処理したもの、合成ゴムを挙げることができる。合成ゴムとしては以下のものが挙げられる。エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム(SBR)、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム(IR)、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、クロロプレンゴム(CR)、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム及びフッ素ゴム。樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の如き樹脂が使用できる。中でも、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂がより好ましい。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらバインダーの原料である単量体を共重合させ、共重合体としてもよい。導電性樹脂層を、第1の導電性樹脂層と第2の導電性樹脂層で形成する場合、第1の導電性樹脂層に用いるバインダーは、ゴムを使用することが好ましい。これは、ボウル形状の樹脂粒子にかかる圧力が、より緩和されやすくなる傾向にあるためである。第1の導電性樹脂層に用いるバインダーとしてゴムを使用した場合、第2の導電性樹脂層に用いるバインダーは、樹脂を使用することが好ましい。これは、電子写真感光体との密着性及び摩擦性の制御を、より容易に行うことができるためである。導電性樹脂層は、プレポリマー化したバインダーの原料に架橋剤等を添加し、硬化または架橋することによって形成してもよい。本発明においては、上記混合物についても、以下、バインダーと称して説明する。
導電性樹脂層は、導電性を発現するために公知の導電性微粒子を含有する。導電性微粒子の具体例としては、金属酸化物、金属微粒子、カーボンブラック等が挙げられる。また、これらの導電性微粒子を、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。導電性樹脂層中における導電性微粒子の含有量の目安としては、バインダー100質量部に対して2〜200質量部、特には5〜100質量部である。第1の導電性樹脂層と第2の導電性樹脂層に使用するバインダー及び導電性微粒子は、同じであっても、異なっていてもよい。なお、導電性樹脂層は前記ボウル形状の樹脂粒子を非露出な状態で含有するために、第1の導電性樹脂層と第2の導電性樹脂層は、密着性及び親和性を有することが好ましい。
前記導電性樹脂層3を形成する方法を以下に説明する。
〔方法1〕
方法1では、まず、導電性基体上に、バインダーに、導電性微粒子及び中空形状の樹脂粒子を分散させた被覆層(以下、「予備被覆層」とも称す)を作成する。次に、表面を研磨して中空形状の樹脂粒子の一部を削除してボウル形状とする。これにより、表面にボウル形状の樹脂粒子の開口による凹部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジによる凸部が形成される(以下、「ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状」とも称す)。この様にして、まず、第1の導電性樹脂層を形成する。更に、その表面に、第2の導電性樹脂層を形成する。これにより、前記ボウル形状の樹脂粒子を非露出な状態とすることができる。
まず、予備被覆層に中空形状の樹脂粒子を分散させる方法について説明する。一つの方法としては、内部に気体を含有している中空粒子を、バインダー及び導電性微粒子とともに分散させた導電性樹脂組成物の塗膜を導電性基体上に形成し、当該塗膜を、乾燥、硬化または架橋等させる方法が挙げられる。中空形状の樹脂粒子に用いる材料としては、前述した公知の樹脂を挙げることができる。
続いて、予備被覆層の形成方法について説明する。
予備被覆層の形成方法としては、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布、所定の膜厚に成膜されたシート形状又はチューブ形状の層を接着又は被覆する方法、型内で所定の形状に材料を硬化、成形する方法等が挙げられる。また、特に、バインダーがゴムの場合には、クロスヘッドを備えた押出機を用いて、導電性基体と未加硫ゴム組成物を一体的に押出して作製することもできる。クロスヘッドとは、電線や針金の被覆層を構成するために用いられる、押出機のシリンダ先端に設置して使用する押出金型である。この後、乾燥、硬化、または、架橋等を経た後、予備被覆層の表面を研磨して、中空形状の樹脂粒子の一部を削除してボウル形状とする。研磨方法としては、円筒研磨方法やテープ研磨法を使用することができる。円筒研磨機としては、トラバース方式のNC円筒研磨機、プランジカット方式のNC円筒研磨機等を例示することができる。
予備被覆層の厚みが中空粒子の体積平均粒径の5倍以下場合、予備被覆層表面には、通常、中空形状の樹脂粒子由来の凸部が形成される。従って、中空の樹脂粒子に由来する凸部の一部を削除することで、予備被覆層の表面に開口を有するボウル形状の樹脂粒子が含有された予備被覆層を形成することができる。また、中空の樹脂粒子は弾性を有するため、当該中空の樹脂粒子に由来する凸部を削除する際の弾性変形によって、予備被覆層の表面に形成される開口のエッジを凸形状とすることができる。
中空の樹脂粒子に由来する凸部の一部の削除するためには、テープ研磨を用いることが好ましい。研磨時に帯電部材にかかる圧力が比較的小さいからである。一例として、テープ研磨方式を用いて予備被覆層の凸部の一部を削除する際に用いる研磨テープの具体例および研磨条件を以下に述べる。
研磨テープは、研磨砥粒を樹脂に分散させ、それを、シート状基材に塗布している。研磨砥粒としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、炭化珪素、酸化鉄、ダイヤモンド、酸化セリウム、コランダム、窒化珪素、炭化珪素、炭化モリブデン、炭化タングステン、炭化チタン及び酸化珪素等が例示できる。研磨砥粒の平均粒径は、0.01μm以上、50μm以下が好ましく、より好ましくは、1μm以上、30μm以下である。なお、上記、研磨砥粒の平均粒径は、遠心沈降法で測定されたメジアン径D50である。上記好ましい範囲の研磨砥粒を有する研磨テープの番手の好ましい範囲は、500以上、20000以下であり、より好ましくは、1000以上、10000以下である。研磨テープの例を以下に挙げる。MAXIMA LAP、MAXIMA Tタイプ(商品名、レフライト株式会社製)、ラピカ(商品名、KOVAX社製)、マイクロフィニッシングフィルム、ラッピングフィルム(商品名、住友3M株式会社製)、ミラーフィルム、ラッピングフィルム(商品名、三共理化学株式会社製)、ミポックス(商品名、日本ミクロコーティング株式会社製)等。
予備被覆層の厚みが中空の樹脂粒子の体積平均粒径の5倍を超える場合、予備被覆層の表面には、中空の樹脂粒子由来の凸部が形成されていないことがある。この場合は、中空の樹脂粒子と予備被覆層との研磨性の差を利用して、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。
中空の樹脂粒子は、内部に気体を内包しているため、高い反発弾性を有する。これに対し、予備被覆層のバインダーとしては、相対的に低い反発弾性を有し、かつ、伸びの小さなゴムまたは樹脂を選択する。これにより、予備被覆層は研磨されやすく、中空の樹脂粒子は研磨されにくい状態を達成することができる。この状態にある予備被覆層を研磨すると、中空の樹脂粒子の一部のみを削除し、ボウル形状の樹脂粒子とすることができる。その結果、予備被覆層の表面には、ボウル形状の樹脂粒子の開口を形成することができる。本方法は、中空の樹脂粒子と予備被覆層との研磨性の差を利用して、開口に由来する凹部と、該開口のエッジに由来する凸部を形成する方法であるため、予備被覆層に使用するバインダーにはゴムを使用することが好ましい。具体的には、低い反発弾性を有し、かつ、伸びが小さいアクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、または、ブタジエンゴムを好適に用い得る。
〔研磨方法〕
研磨方法としては、円筒研磨方法やテープ研磨法を使用することができるが、材料の研磨性の差を顕著に引き出す必要があるため、より速く研磨する条件とすることが好ましい。この観点から、円筒研磨方法を使用することがより好ましい。円筒研磨法のなかでも、長手方向を同時に研磨でき、研磨時間が短縮できるという観点から、プランジカット方式を使用することが、更に好ましい。また、研磨面を均一にするという観点から従来行われていたスパークアウト工程(侵入速度0mm/minでの研磨工程)を、できるだけ短時間とする、もしくは行わないことが好ましい。
一例として、プランジカット方式の円筒研磨機を使用する際の、予備被覆層の研磨条件として好ましい範囲を下記に示す。円筒研磨砥石の回転数は、1000rpm以上、4000rpm以下、特には2000rpm以上4000rpmが好ましい。予備被覆層への侵入速度は、5mm/min以上30mm/min以下、特には10mm/min以上が好ましい。侵入工程の最後には、研磨表面に慣らし工程を有してもよく、0.1mm/min〜0.2mm/minの侵入速度で2秒以内とすることが好ましい。スパークアウト工程(侵入速度0mm/minでの研磨工程)は、3秒以下が好ましい。予備被覆層を形成した部材が回転可能な形状の場合(例えば、ローラ形状の場合)は、回転数を、50rpm以上500rpm以下、特には200rpm以上500rpmとすることが好ましい。上記の条件とすることで、第1の導電性樹脂層表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を、より容易に形成することができる。
次いで、第1の導電性樹脂層の表面に、導電性樹脂組成物を被覆し、乾燥、硬化、または、架橋等を行うことにより、第2の導電性樹脂層を形成する。被覆方法としては、前記の方法を使用することができる。第1の導電性樹脂層表面に作成したボウル形状の樹脂粒子の開口およびそのエッジによる凹凸形状を反映した表面とすることが必要である。そのため、第2の導電性樹脂層は、比較的薄いことが好ましい。第2の導電性樹脂層の厚さの目安としては、50μm以下、特には30μm以下である。従って、上記被覆方法の中でも、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布等により第2の導電性樹脂層を形成する方法がより好ましい。これらの塗布法を使用する場合、バインダーに導電性微粒子を分散した導電性樹脂組成物の塗布液を作成し、塗布を行う。
バインダーに、導電性微粒子及びボウル形状の樹脂粒子を分散させた導電性樹脂組成物を作成する。その組成物を、導電性基体上に被覆し、乾燥、硬化、または架橋等を行うことにより、導電性樹脂層を形成する。
ボウル形状の樹脂粒子は、前述した中空形状の樹脂粒子の一部を削除して製造することができる。また、樹脂粒子の製造過程においてボウル形状となるように重合しても良い。ボウル形状となるように樹脂粒子を製造する方法としては、重合性単量体を、架橋剤、疎水性液体及び重合開始剤の存在下で、水中で撹拌しながら懸濁重合させ、疎水性液体を重合体の重合膜中に内包する粒子を調製する方法を挙げることができる。このとき、疎水性物質は重合時に形成される重合体の粒子中に内包され、重合時に重合体が変形してボウル形状の粒子となる。重合性単量体としては、以下のものが挙げられる。スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、メタクリル酸エステル類、アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、アクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、クロロプレン、イソプレン、ブタジエン、アクロレイン、アクリルアミド、アリルアルコール、ビニルピリジン、安息香酸ビニル、安息香酸アリルおよびこれらの混合物等。
上記で得られたボウル形状の樹脂粒子を、バインダー及び導電性微粒子とともに混合し、導電性樹脂組成物を作成する。この導電性樹脂組成物を、導電性基体上に被覆し、導電性樹脂層を形成する。被覆方法としては前述した方法を使用できる。ここで、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部を形成し、開口のエッジに由来する凸部を形成する為には、導電性樹脂層の膜厚を、ボウル形状の樹脂粒子の最大径の5倍以下、特には3倍以下とすることが好ましい。上記形状を形成するためには、バインダーと、導電性微粒子及びボウル形状の樹脂粒子を混合した導電性樹脂塗布液を準備し、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布等を行い、乾燥または加熱する工程を有する方法を使用することが好ましい。この場合、被覆した塗膜の乾燥工程においては、塗膜の乾燥温度を高めることが好ましく、または、塗膜中の固形分濃度を小さくすることが好ましい。乾燥工程において、塗膜からの揮発成分の揮発速度が高まり、高速で揮発する揮発成分の流動によって、ボウル形状の樹脂粒子の開口部を、導電性樹脂層表面側に向け、前記凹凸形状を形成することが可能になる。揮発速度を制御する為、塗布液には前述の溶剤を使用することが好ましい。
本発明の導電性樹脂層は、前記の導電性微粒子に加えイオン導電剤、絶縁性粒子を含有してもよい。導電性樹脂層の体積抵抗率の目安としては、温度23℃、湿度50%RH環境において、1×102Ω・cm以上、1×1016Ω・cm以下とすることが好ましい。本範囲とすることで、放電により電子写真感光体を適切に帯電することが、より容易になる。
本発明の帯電部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる導電性樹脂層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケルの如き金属やその合金を挙げることができる。
本発明の帯電部材には、導電性基体と導電性樹脂層との間に、導電性弾性層を形成してもよい。導電性弾性層に使用するバインダーとしては、公知のゴムまたは樹脂を使用することができる。帯電部材と感光体との間で十分なニップを確保するという観点から、比較的低い弾性を有することが好ましく、ゴムを使用することがより好ましい。ゴムとしては、前述したゴムを例示することができる。導電性弾性層の体積抵抗率は、温度23℃、湿度50%RHの環境下で、102Ω・cm以上、1010Ω・cm以下であることが好ましい。
本発明に係る帯電部材は、上記導電性基体と導電性樹脂層を有するものであればよく、その形状も、ローラ状、平板状等いずれであってもよい。以下において、帯電部材の一例としての、帯電ローラを使用して詳細に説明する。導電性基体上には、その直上の層と、接着剤を介して接着してもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性とするため、接着剤には公知の導電剤を有することができる。接着剤のバインダーとしては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられるが、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系等の公知のものを用いることができる。
本発明の帯電部材は、電子写真装置の構成部品として使用することができる。この電子写真装置は、該帯電部材、露光装置及び現像装置を少なくとも有する。本発明の帯電部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を図6に示す。電子写真装置は、電子写真感光体、電子写真感光体の帯電装置、潜像形成装置、現像装置、転写装置、電子写真感光体上の転写残トナーを回収するクリーニング装置および定着装置等を有する。
本発明に係るプロセスカートリッジは、上記した本発明にかかる帯電部材と、該帯電部材に接触して配置された被帯電体(電子写真感光体等)とが一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されている。
以下製造例1〜69について説明するが、製造例の内訳は次の通りである。
製造例1〜38、44及び45は樹脂粒子の製造例である。製造例39〜43はボウル形状の樹脂粒子の製造例である。製造例46〜49は樹脂粒子を含む導電性ゴム組成物の製造例である。製造例50は複合導電性微粒子の製造例である。製造例51は表面処理酸化チタン粒子の製造例である。製造例52〜59は、樹脂粒子を含まない導電性樹脂塗布液1〜8の製造例である。製造例60〜68は、樹脂粒子を含む導電性樹脂塗布液9〜17の製造例である。製造例69は導電性ゴム組成物の製造例である。樹脂粒子の平均粒径は体積平均粒径を意味する。
イオン交換水4000質量部と、分散安定剤としてコロイダルシリカ9質量部及びポリビニルピロリドン0.15質量部を添加し、水性混合液を調製した。次に、重合性単量体として、アクリロニトリル50質量部、メタクリロニトリル45質量部及び、メチルメタクリレート5質量部と、内包物質としてノルマルヘキサン12.5質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド0.75質量部からなる油性混合液を調製した。この油性混合液を、前記水性混合液に添加し、更に水酸化ナトリウム0.4質量部を添加して分散液を調製した。
コロイダルシリカの添加部数を4.5質量部に変更した以外は製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径50μmの樹脂粒子2を得た。
<製造例3>〔樹脂粒子3の作製〕
製造例2で分級した粒経違いの平均粒径60μmの粒子を樹脂粒子3とした。
<製造例4>〔樹脂粒子4の作製〕
製造例1で分級した粒経違いの平均粒径18μmの粒子を樹脂粒子4とした。
<製造例5>〔樹脂粒子5の作製〕
製造例1で分級した粒経違いの平均粒径10μmの粒子を樹脂粒子5とした。
製造例2で分級した粒経違いの平均粒径40μmの粒子を樹脂粒子6とした。
<製造例7>〔樹脂粒子7の作製〕
製造例1で分級した粒経違いの平均粒径15μmの粒子を樹脂粒子7とした。
<製造例8>〔樹脂粒子8の作製〕
重合性単量体をアクリロニトリル80質量部及び、メチルメタクリレート20質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径30μmの樹脂粒子8を得た。
<製造例9>〔樹脂粒子9の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を9質量部に変更した以外は製造例8と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径10μmの樹脂粒子9を得た。
製造例9で分級した粒経違いの平均粒径15μmの粒子を樹脂粒子10とした。
<製造例11>〔樹脂粒子11の作製〕
製造例8で分級した粒経違いの平均粒径50μmの粒子を樹脂粒子11とした。
<製造例12>〔樹脂粒子12の作製〕
製造例1において、重合性単量体を、メタクリロニトリル45質量部及び、メチルアクリレート55質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径25μmの樹脂粒子12を得た。
<製造例13>〔樹脂粒子13の作製〕
製造例12で分級した粒経違いの平均粒径15μmの粒子を樹脂粒子13とした。
コロイダルシリカの添加部数を4.5質量部に変更した以外は製造例12と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径30μmの樹脂粒子14を得た。
<製造例15>〔樹脂粒子15の作製〕
製造例14で分級した粒経違いの平均粒径40μmの粒子を樹脂粒子15とした。
<製造例16>〔樹脂粒子16の作製〕
重合性単量体を、アクリルアミド45質量部及び、メタクリルアミド55質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径40μmの樹脂粒子16を得た。
製造例16で分級した粒経違いの平均粒径45μmの粒子を樹脂粒子17とした。
<製造例18>〔樹脂粒子18の作製〕
製造例16で分級した粒経違いの平均粒径30μmの粒子を樹脂粒子18とした。
<製造例19>〔樹脂粒子19の作製〕
重合性単量体を、アクリロニトリル37.5質量部及び、メタクリルアミド62.5質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径8μmの樹脂粒子19を得た。
<製造例20>〔樹脂粒子20の作製〕
製造例19で分級した粒経違いの平均粒径20μmの粒子を樹脂粒子20とした。
製造例19で分級した粒経違いの平均粒径25μmの粒子を樹脂粒子21とした。
<製造例22>〔樹脂粒子22の作製〕
製造例1において、重合性単量体を、メタクリロニトリル50質量部及び、アクリルアミド50質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径20μmの樹脂粒子22を得た。
<製造例23>〔樹脂粒子23の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を4.5質量部に変更した以外は製造例22と同様にして、体積平均粒径30μmの樹脂粒子23を作製した。
重合性単量体を、メチルメタクリレート60質量部及び、アクリルアミド40質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径40μmの樹脂粒子24を得た。
<製造例25>〔樹脂粒子25の作製〕
製造例24で分級した粒経違いの平均粒径50μmの粒子を樹脂粒子25とした。
<製造例26>〔樹脂粒子26の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を18質量部に変更した以外は製造例24と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径10μmの樹脂粒子26を得た。
重合性単量体を、アクリルアミド100質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径8μmの樹脂粒子27を得た。
<製造例28>〔樹脂粒子28の作製〕
製造例27で分級した粒経違いの平均粒径20μmの粒子を樹脂粒子28とした。
<製造例29>〔樹脂粒子29の作製〕
製造例27で分級した粒経違いの平均粒径25μmの粒子を樹脂粒子29とした。
<製造例30>〔樹脂粒子30の作製〕
重合性単量体を、メタクリルアミド100質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径20μmの樹脂粒子30を得た。
製造例30で分級した粒経違いの平均粒径25μmの粒子を樹脂粒子31とした。
<製造例32>〔樹脂粒子32の作製〕
重合性単量体を、メチルメタクリレート55質量部及び、メタクリルアミド45質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径30μmの樹脂粒子32を得た。
<製造例33>〔樹脂粒子33の作製〕
製造例32で分級した粒経違いの平均粒径45μmの粒子を樹脂粒子33とした。
重合性単量体を、スチレン100質量部に変更した以外は、製造例1と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径15μmの樹脂粒子34を得た。
<製造例35>〔樹脂粒子35の作製〕
製造例34で分級した粒経違いの平均粒径10μmの粒子を樹脂粒子35とした。
<製造例36>〔樹脂粒子36の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を4.5質量部に変更した以外は製造例34と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径40μmの樹脂粒子36を得た。
重合性単量体を、メチルメタクリレート100質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また、同様に分級して平均粒径50μmの樹脂粒子37を得た。
<製造例38>〔樹脂粒子38の作製〕
製造例37で分級した粒経違いの平均粒径40μmの粒子を樹脂粒子38とした。
イオン交換水250質量部と、コロイダルシリカ(固形分20質量%)12.5質量部及びアジピン酸−ジエタノールアミン縮合物(50%縮合物)0.8質量部を添加し、pH3.3の水性混合液を調製した。pHは、硫酸により調整した。
重合反応時の撹拌速度を、300rpmとした以外は、製造例39と同様にして、平均粒径5μmの樹脂粒子40を得た。
<製造例41>〔ボウル形状の樹脂粒子41の作製〕
製造例39で分級した粒経違いの平均粒径17μmの粒子を樹脂粒子41とした。
<製造例42>〔ボウル形状の樹脂粒子42の作製〕
メチルメタクリレートを75質量部、エチレングリコールジメタクリレートを8.3質量部、流動パラフィンを42質量部、2,2’−アゾビスブチロニトリルを0.5質量部に変更した以外は、製造例39と同様にして、平均粒径11μmの樹脂粒子42を得た。
重合反応時の撹拌速度を、200rpmとした以外は、製造例42と同様にして、平均粒径5μmの樹脂粒子43を得た。
<製造例44>〔樹脂粒子44の作製〕
重合性単量体を、アクリロニトリル100質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で平均粒径50μmの樹脂粒子44を得た。
<製造例45>〔樹脂粒子45の作製〕
重合性単量体を、塩化ビニリデン100質量部に変更した以外は、製造例2と同様の方法で平均粒径50μmの樹脂粒子45を得た。
アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)(商品名:N230SV、JSR社製)100質量部に対し下記4成分を加えて、50℃に調節した密閉型ミキサーにて15分間混練した。
・カーボンブラック(商品名:トーカブラック#7360SB、東海カーボン社製):48質量部、
・ステアリン酸亜鉛(商品名:SZ−2000、堺化学工業社製):1質量部、
・酸化亜鉛(商品名:亜鉛華2種、堺化学工業社製):5質量部、
・炭酸カルシウム(商品名:シルバーW、白石工業社製):20質量部。
スチレンブタジエンゴム(SBR)(商品名:SBR1500、JSR社製)100質量部に対し下記6成分を加えて、80℃に調節した密閉型ミキサーにて15分間混練した。
・酸化亜鉛(製造例46と同様):5質量部、
・ステアリン酸亜鉛(製造例46と同様):2質量部、
・カーボンブラック(商品名:ケッチェンブラックEC600JD、ライオン社製):8質量部、
・カーボンブラック(商品名:シーストS、東海カーボン社製):40質量部、
・炭酸カルシウム(製造例46と同様):15質量部、
・パラフィンオイル(商品名:PW380、出光興産社製):20質量部。
・樹脂粒子6を20質量部、
・加硫剤として硫黄1質量部、
・加硫促進剤としてジベンゾチアジルスルフィド(DM)(商品名:ノクセラーDM、大内新興化学工業社製)1質量部、
・テトラメチルチウラムモノスルフィド(TS)(商品名:ノクセラーTS、大内新興化学工業社製)1質量部。
アクリロニトリルブタジエンゴムをブタジエンゴム(BR)「JSR BR01」(商品名、JSR社製)に変更し、カーボンブラックを30質量部に変更した。樹脂粒子1の12質量部を樹脂粒子31の8質量部に変更した。上記以外は、製造例46と同様にして、導電性ゴム組成物3を作製した。
クロロプレンゴム(商品名:ショープレンWRT、昭和電工(株)製)75質量部に対し下記3成分を加えて、50℃に調節した密閉型ミキサーにて15分間混練した。
・NBR(商品名:ニッポール401LL、日本ゼオン(株)製):25質量部、
・ハイドロタルサイト(商品名:DHT−4A−2、協和化学工業(株)製):3質量部、
・第4級アンモニウム塩(商品名:KS−555、花王(株)製):5質量部。
シリカ粒子(平均粒子径15nm、体積抵抗率1.8×1012Ω・cm)7000質量部に、メチルハイドロジェンポリシロキサン140質量部をエッジランナーを稼動させながら添加した。そして、588N/cm(60kg/cm)の線荷重で30分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は22rpmであった。その中に、カーボンブラック「#52」(商品名、三菱化学社製)7000質量部を、エッジランナーを稼動させながら10分間かけて添加し、更に588N/cm(60kg/cm)の線荷重で60分間混合攪拌を行った。このようにしてメチルハイドロジェンポリシロキサンで被覆したシリカ粒子の表面にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて80℃で60分間乾燥を行い、複合導電性微粒子を作製した。この時の攪拌速度は22rpmであった。得られた複合導電性微粒子1は、平均粒径が15nmであり、体積抵抗率は1.1×102Ω・cmであった。
針状ルチル型酸化チタン粒子(平均粒径15nm、縦:横=3:1、体積抵抗率2.3×1010Ω・cm)1000質量部に、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン110質量部及び溶媒としてトルエン3000質量部を配合してスラリーを調製した。このスラリーを、攪拌機で30分間混合した後、有効内容積の80%が平均粒子径0.8mmのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度35±5℃で湿式解砕処理を行った。湿式解砕処理して得たスラリーを、ニーダーを用いて減圧蒸留(バス温度:110℃、製品温度:30〜60℃、減圧度:約100Torr)によりトルエンを除去し、120℃で2時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理した粒子を室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕して、表面処理酸化チタン粒子1を作製した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液「プラクセルDC2016」(商品名、ダイセル化学工業株式会社製)にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が10質量%となるように調整した。この溶液1000質量部(アクリルポリオール固形分100質量部)に対して、下記4成分を加え、混合溶液を調製した。
・複合導電性微粒子(製造例50で作製):45質量部、
・表面処理酸化チタン粒子(製造例51で作製):20質量部、
・変性ジメチルシリコーンオイル(*1):0.08質量部、
・ブロックイソシアネート混合物(*2):80.14質量部。
(*1)変性ジメチルシリコーンオイル「SH28PA」(商品名、東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製)、
(*2)ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)とイソホロンジイソシアネート(IPDI)の各ブタノンオキシムブロック体の7:3混合物。
複合導電性微粒子をカーボンブラック(銘柄:#52、三菱化学社製)に変更した以外は、製造例52と同様にして導電性樹脂塗布液2を作製した。
<製造例54>〔導電性樹脂塗布液3の作製〕
固形分が10質量%となるように、シリコーン樹脂(商品名:SR2360、東レ・ダウコーニング株式会社製)をメチルエチルケトンに溶解した。次いで、上記シリコーン樹脂の固形分100質量部に対して30質量部のカーボンブラック(銘柄:♯52、三菱化学株式会社製)を加えて混合溶液を調製した。以下、製造例52と同様にして導電性樹脂塗布液3を作製した。
ウレタン樹脂「DF−407」(商品名、DIC株式会社製)にメチルエチルケトンを加え、固形分が8質量%になるように混合溶液を調製した以外は、製造例54と同様にして、導電性樹脂塗布液4を作製した。
<製造例56>〔導電性樹脂塗布液5の作製〕
ポリビニルブチラール「エスレックB」(商品名、積水化学工業社製)にエタノールを加え、固形分が10質量%となるように混合溶液を調製した以外は、製造例54と同様にして、表面層用塗布液5を作製した。
<製造例57〜59>〔導電性樹脂塗布液6〜8の作製〕
製造例53、56及び55において、カーボンブラックをカーボンブラック「MA100」(商品名、三菱化学社製)に変更した以外は同様にして導電性樹脂塗布液6、7及び8を作製した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液の固形分が17質量%となるように調製した以外は、製造例52と同様にして、混合溶液を調製した。24時間分散後、樹脂粒子1を5質量部添加した。その後、5分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液9を作製した。
<製造例61>〔導電性樹脂塗布液10の作製〕
樹脂粒子1を樹脂粒子18に変更した以外は、製造例60と同様にして、導電性樹脂塗布液10を作製した。
<製造例62>〔導電性樹脂塗布液11の作製〕
製造例54と同様にして、混合溶液を調製した。28時間分散後、樹脂粒子27を10質量部添加した。その後、5分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液11を作製した。
樹脂粒子27を樹脂粒子13とした以外は、製造例62と同様にして、導電性樹脂塗布液12を作製した。
<製造例64>〔導電性樹脂塗布液13の作製〕
樹脂粒子1を樹脂粒子39に、添加部数を20質量部相当に変更した以外は、製造例61と同様にして、導電性樹脂塗布液13を作製した。
樹脂粒子39を樹脂粒子40に変更した以外は、製造例64と同様にして、導電性樹脂塗布液14を作製した。
<製造例66>〔導電性樹脂塗布液15の作製〕
樹脂粒子27を樹脂粒子41に、また添加部数を20質量部相当に変更した以外は、製造例62と同様にして、導電性樹脂塗布液15を作製した。
<製造例67>〔導電性樹脂塗布液16の作製〕
製造例55と同様にして、混合溶液を調製した。24時間分散後、樹脂粒子42を20質量部添加した。その後、5分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液16を作製した。
<製造例68>〔導電性樹脂塗布液17の作製〕
製造例56と同様にして、混合溶液を調製した。24時間分散後、樹脂粒子43を20質量部添加した。その後、5分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液17を作製した。
エピクロルヒドリンゴム(EO−EP−AGC三元共重合体、EO/EP/AGE=73mol%/23mol%/4mol%)100質量部に対して、下記7成分を加えて、50℃に調節した密閉型ミキサーにて10分間混練し、未加硫ゴム組成物を得た。
・炭酸カルシウム:60質量部、
・脂肪族ポリエステル系可塑剤:5質量部、
・ステアリン酸亜鉛:1質量部、
・2−メルカプトベンズイミダゾール(MB)(老化防止剤):0.5質量部、
・酸化亜鉛:5質量部、
・四級アンモニウム塩「アデカサイザーLV70」(商品名、旭電化工業社製):2質量部、
・カーボンブラック「サーマックスフローフォームN990」(商品名、カナダCancarb社製、平均粒径270nm):5質量部。
実施例1は図(1b)に示したように、導電性基体上に第1の導電性樹脂層と第2の導電性樹脂層とをこの順に有する帯電ローラにかかるものである。
直径6mm、長さ252.5mmのステンレス鋼製基体に、カーボンブラックを10質量%含有させた熱硬化性接着剤を塗布し、乾燥したものを導電性基体として使用した。
図7に示すクロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に製造例46で作製した導電性ゴム組成物1を被覆した。被覆したゴム組成物の厚みは、1.75mmに調整した。なお、図7において、36は導電性基体、37は送りローラ、38は押出機、40はクロスヘッド、41は押出後のローラを示している。
押出後のローラを、熱風炉にて160℃で1時間加熱したのち、弾性体層の端部を除去して、長さを224.2mmとし、更に、160℃で1時間2次加熱を行い、層厚3.5mmの予備被覆層を有するローラを作成した。得られたローラの外周面を、プランジカット式の円筒研磨機を用いて研磨した。研磨砥石としてビトリファイド砥石を用い、砥粒は緑色炭化珪素(GC)で粒度は100メッシュとした。ローラの回転数を350rpmとし、研磨砥石の回転数を2050rpmとした。ローラの回転方向と研磨砥石の回転方向は、同方向(従動方向)とした。切込み速度を20mm/minとし、スパークアウト時間(切込み0mmでの時間)を0秒と設定して研磨を行い、第1の導電性樹脂層を有する弾性ローラ1を作製した。樹脂層の厚みは、3mmに調整した。なお、このローラのクラウン量(中央部と中央部から90mm離れた位置の外径の差)は120μmであった。
この弾性ローラ1に対して導電性樹脂塗布液1を1回ディッピング塗布した。なお、ディッピング塗布の条件としては、浸漬時間を9秒とし、また、導電性樹脂塗布液からの引き上げ速度は、初期速度を20mm/s、最終速度を2mm/sとした。初期速度から最終速度に至る速度変化は、時間に対して直線的に行った。導電性塗布液から引き上げた弾性ローラ1を、常温で30分間風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度80℃で1時間、更に温度160℃で1時間乾燥して、帯電ローラ1を得た。
図5は帯電ローラの電気抵抗値の測定装置である。導電性基体1の両端を、荷重のかかった軸受け33、33により電子写真感光体と同じ曲率の円柱形金属32に、平行になるように当接させる。この状態で、モータ(不図示)により円柱形金属32を回転させ、当接した帯電ローラ5を従動回転させながら安定化電源34から直流電圧−200Vを印加する。この時に流れる電流を電流計35で測定し、帯電ローラの抵抗値を計算する。荷重は各4.9Nとし、金属製円柱は直径φ30mm、金属製円柱の回転は周速45mm/secとする。
表面粗さ測定器(商品名:SE−3500、株式会社小坂研究所製)を用いて、日本工業規格(JIS)B 0601−1994に基づく測定を行なう。Rzjisは、帯電部材の無作為に選択した6箇所における測定値の平均値である。またSmは、帯電部材の無作為に選択した6箇所について10点測定値の平均値を求め、次いで6箇所の平均値として求めた値である。測定に際して、カットオフ値は0.8mm、評価長さは8mmとする。
導電性樹脂層の任意の点を500μmに亘って、20nmずつ集束イオンビーム加工観察装置(商品名:FB−2000C、日立製作所社製)を用いて切り出し、その断面画像を撮影する。そして同じボウル形状の樹脂粒子を撮影した画像を組み合わせ、ボウル形状の樹脂粒子の立体像を算出する。立体像から、図3で示すように最大径58と、図4で示す開口径の最小径74を算出する。また、上記立体像から、ボウル形状の樹脂粒子の任意の5点において、外径と内径の差を算出する。このような作業を視野内の樹脂粒子10個について行う。そして、同様の測定を帯電部材の長手方向10箇所について行い、得られた計100個の樹脂粒子の平均値を算出する。
帯電部材表面をレーザ顕微鏡(商品名:LXM5 PASCAL;カール・ツアイス(Carl Zeiss)社製)を用いて、縦0.5mm、横0.5mmの視野で観察する。レーザを視野内のX−Y平面でスキャンさせることにより2次元の画像データを得、更に焦点をZ方向に移動させ、上記のスキャンを繰り返すことにより3次元の画像データを得る。その結果、まず、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部を有していることを確認できる。更に、前記凸部54の頂点55と、前記凹部の底部56との高低差57を算出する。このような作業を視野内のボウル形状の樹脂粒子2個について行う。そして、同様の測定を帯電部材の長手方向50箇所について行い、得られた計100個の樹脂粒子の平均値を算出する。
図6に示す構成を有する電子写真装置である日本ヒューレットパッカート社製モノクロレーザープリンタ(「LaserJet P4515n」(商品名))を使用し、外部より、帯電部材に電圧を印加した。印加する電圧は、交流電圧として、ピークピーク電圧(Vpp)を1800V、周波数(f)を2930Hz、直流電圧(Vdc)を−600Vとした。画像の解像度は、600dpiで出力した。なお、プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジを用いた。上記プロセスカートリッジから付属の帯電ローラを取り外し、作製した帯電ローラ1をセットした。また、帯電ローラ1は、電子写真感光体に対し、一端で4.9N、両端で合計9.8Nのバネによる押し圧力で当接させた。帯電ローラ1を、上記プロセスカートリッジにセットしこのプロセスカートリッジを15℃/10%RH環境(環境1)、温度23℃/湿度50%RH環境(環境2)及び温度32.5℃/湿度80%RH環境(環境3)の3つの環境に24時間馴染ませた。その後、それぞれの環境にて、耐久評価を行った。
ランク1;ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が認められない。
ランク2;ドット状、横スジ状、または縦スジ状の欠陥がわずかに認められる。
ランク3;ドット状、および横スジ状の欠陥が帯電ローラの回転ピッチに対応して発生していることが認められる。また、一部に縦スジ状の欠陥が認められる。
ランク4;ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が目立つ。
図6に示す構成を有する電子写真装置であるヒューレットパッカート社製モノクロレーザープリンタ(「LaserJet P4014n」(商品名))を使用し、外部より、帯電部材に電圧を印加した。1次帯電の出力は直流電圧−1100V、画像の解像度は、600dpiとした。プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジを用いた。その途中(6千枚終了時、9千枚終了時、12千枚終了時、15千枚終了時)での画像を出力とした以外は、耐久評価1と同様にして、評価を行った。本実施例の帯電部材においては、ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が発生せず、良好な画像が得られた。
帯電ローラ1の電気抵抗値は6.7×105Ωであった。また帯電ローラ1のRzjisは30μmであり、Smは80μmであった。これらの結果を表1−1に示す。
樹脂粒子1を樹脂粒子2に変更した以外は、製造例46と同様にして、導電性ゴム組成物6を作製した。導電性ゴム組成物1の代わりに導電性ゴム組成物6を使用し、また第2の導電性樹脂層の形成に、導電性樹脂塗布液1に代えて導電性樹脂塗布液2を使用した以外は、実施例1と同様にして、帯電ローラ2を作製した。
樹脂粒子の種類と添加部数を表1−1に示すように変更した以外は実施例2と同様にして帯電ローラ3〜9を作製した。
導電性ゴム組成物を、製造例47において作製した導電性ゴム組成物2に変更し、実施例2と同様にして弾性ローラ10を作製した。この際、切込み速度を30mm/minに変更した。上記以外は、実施例2と同様にして、帯電ローラ10を作製した。
樹脂粒子1を樹脂粒子8に変更し、スパークアウト時間を1秒に変更した以外は実施例2と同様にして、帯電ローラ11を作製した。
樹脂粒子6を樹脂粒子8に変更し、添加部数を12質量部に変更し、スパークアウト時間を1秒に変更した以外は、実施例10と同様にして、弾性ローラ12を作製した。この後、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性塗樹脂布液3を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった以外は実施例10と同様にして、帯電ローラ12を作製した。
樹脂粒子8を樹脂粒子9に変更し、添加部数を20質量部に変更し、切込み速度を10mm/minに変更した以外は、実施例12と同様にして、帯電ローラ13を作製した。
樹脂粒子9を樹脂粒子10に変更し、第2の導電性樹脂層の形成に導電性樹脂塗布液4を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった以外は、実施例13と同様にして、帯電ローラ14を作製した。
樹脂粒子10を樹脂粒子11に変更し、添加部数を15質量部に変更した以外は、実施例14と同様にして、帯電ローラ15を作製した。
樹脂粒子1を樹脂粒子12に変更し、添加部数を8質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして帯電ローラ16を作製した
<実施例17〜21>
樹脂粒子12の添加部数を表1−1に示すように変更した以外は、実施例16と同様にして、帯電ローラ17〜21を作製した。
樹脂粒子1を樹脂粒子13に変更し、添加部数を10質量部に変更し、切込み速度を10mm/min、スパークアウト時間を2秒に変更した以外は実施例2と同様にして、帯電ローラ22を作製した。
樹脂粒子9を樹脂粒子14に、添加部数を15質量部に変更し、切込み速度を30mm/min、スパークアウト時間を2秒に変更した以外は実施例13と同様にして帯電ローラ23を作製した。
樹脂粒子14を樹脂粒子13に、添加部数を10質量部に変更し、切込み速度を10mm/minに変更した以外は、実施例23と同様にして、弾性ローラ24を作製した。この後、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液5を使用した以外は、実施例23と同様にして、帯電ローラ24を作製した。
樹脂粒子13を樹脂粒子15に、添加部数を10質量部に変更し、スパークアウト時間を1秒に変更した以外は、実施例24と同様にして、帯電ローラ25を作製した。
樹脂粒子の添加部数を5質量部に変更し、切込み速度を10mm/min、スパークアウト時間を3秒に変更した以外は、実施例7と同様にして、弾性ローラ26を作製した。この後、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液4を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった以外は、実施例7と同様にして、帯電ローラ26を作製した。
樹脂粒子8を樹脂粒子6に、添加部数を10質量部に変更し、切込み速度を20mm/minに、スパークアウト時間を0秒に変更した以外は実施例12と同様にして帯電ローラ27を作製した。
樹脂粒子6を樹脂粒子1に、添加部数を8質量部に変更し、切込み速度を10mm/min、スパークアウト時間を1秒に変更した以外は実施例10と同様にして帯電ローラ28を作製した。
樹脂粒子6を樹脂粒子16に、添加部数を12質量部に変更し、切込み速度を20mm/minに変更した以外は実施例10と同様にして、帯電ローラ29を作製した。
樹脂粒子6を樹脂粒子16に、添加部数を9質量部に変更し、スパークアウト時間を1秒に変更した以外は、実施例26と同様にして、帯電ローラ30を作製した。
樹脂粒子16を樹脂粒子17に、添加部数を12質量部に変更した以外は、実施例30と同様にして、弾性ローラ31を作製した。第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液3を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった以外は実施例30と同様にして帯電ローラ31を作製した。
樹脂粒子10を樹脂粒子18に、添加部数を9質量部に変更し、スパークアウト時間を2秒に変更した以外は実施例14と同様にして帯電ローラ32を作製した。
樹脂粒子13を樹脂粒子27に、添加部数を15質量部に変更した以外は実施例24と同様にして帯電ローラ33を作製した。
樹脂粒子2を樹脂粒子28に、添加部数を9質量部に変更し、切込み速度を5mm/min、スパークアウト時間を2秒に変更した以外は実施例2と同様にして、帯電ローラ34を作製した。
樹脂粒子6を樹脂粒子29に、添加部数を20部に変更し、切込み速度を20mm/min、スパークアウト時間を0秒に変更した以外は、実施例26と同様にして帯電ローラ35を作製した。
樹脂粒子27を樹脂粒子30に、添加部数を8質量部に変更し、切込み速度を5mm/min、スパークアウト時間を3秒に変更した以外は実施例33と同様にして帯電ローラ36を作製した。
導電性ゴム組成物を、製造例48において作製した導電性ゴム組成物3に変更し、実施例2と同様にして弾性ローラ37を作製した。この際、切込み速度を10mm/minに、スパークアウト時間を2秒に変更した。第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液6を使用した。また、温度160℃で1時間乾燥しなかった。それら以外は実施例2と同様にして帯電ローラ37を作製した。
樹脂粒子2を樹脂粒子32に、添加部数を20質量部に変更した以外は、実施例2と同様にして、弾性ローラ38を作製した。第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液6を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった以外は実施例2と同様にして帯電ローラ38を作製した。
樹脂粒子31を樹脂粒子33に、添加部数を20質量部に、切込み速度を30mm/min、スパークアウト時間を0秒に変更した。更に、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液4を使用し、温度160℃で1時間乾燥しなかった。それら以外は実施例37と同様にして帯電ローラ39を作製した。
樹脂粒子30を樹脂粒子34に変更し、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液4を使用した以外は、実施例36と同様にして、帯電ローラ40を作製した。
実施例39において、樹脂粒子33を樹脂粒子35に、添加部数を5質量部に、切込み速度を5mm/min、スパークアウト時間を3秒に変更した。更に、第2の導電性樹脂層形成時に導電性樹脂塗布液7を使用した以外は、実施例39と同様にして、帯電ローラ41を作製した。
実施例37において、樹脂粒子31を樹脂粒子36に、添加部数を15質量部に変更し、切込み速度を20mm/minに変更した。更に、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液8を使用した以外は、実施例37と同様にして、帯電ローラ42を作製した。
樹脂粒子5を樹脂粒子37に、第2の導電性樹脂層形成時に導電性樹脂塗布液8を使用した。また、温度160℃で1時間乾燥しなかった。それら以外は実施例6と同様にして帯電ローラ43を作製した。
樹脂粒子36を樹脂粒子38に、添加部数を10部に、スパークアウト時間を0秒に変更し、第2の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液5を使用した以外は、実施例42と同様にして、帯電ローラ44を作製した。
実施例45は、図(1d)に示したように、導電性基体上に導電性弾性層、第一の導電性樹脂層および第二の導電性樹脂層をこの順に有する帯電ローラにかかるものである。
〔導電性弾性層及び第1の導電性樹脂層の形成〕
導電性ゴム組成物1から樹脂粒子1を除いたゴム組成物を用いた以外は実施例1の第1の導電性樹脂層の製法と同様の方法により導電性弾性層を有するローラ45を作製した。導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、3.25mmになるよう調整した。導電性樹脂塗布液9を用いて、作製した導電性弾性層を有するローラ45に1回ディッピング塗布した。常温で30分間以上風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度80℃で1時間、更に温度160℃で1時間乾燥した。ここで、ディッピング塗布の条件は実施例1と同条件である。なお、導電性樹脂塗布液9により形成した、導電性樹脂の膜厚は、10μmであった。続いて、得られたローラをテープ研磨法により研磨した。研磨装置は、フィルム方式超仕上げ装置スーパーフィニッシャーSP100型(松田精機株式会社製)を使用した。研磨テープとしては、ラッピングフィルム(住友スリーエム社株式会社製、研磨砥粒:酸化アルミニウム、平均粒径:12μm(#1200))を使用した。研磨テープのローラ長手移動速度を、200mm/min、ローラの回転数を500rpm、研磨テープの押し当て圧を0.2MPa、研磨テープの送り速度を、40mm/min、揺動速度(オシレーション)を500サイクル/minとした。研磨テープとローラの回転方向は反対方向(カウンターの方向)とし、第1の導電性樹脂層を有する弾性ローラ45を作製した。
〔第2の導電性樹脂層の形成〕
実施例1と同様にして、第2の導電性樹脂層を形成して帯電ローラ45を作製した。
導電性樹脂塗布液9を導電性樹脂塗布液10に変更した以外は、実施例45と同様にして、帯電ローラ46を作製した。なお、導電性樹脂塗布液10により形成した、導電性樹脂の膜厚は、11μmであった。
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例10と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ47を作製した。作製方法は、実施例45と同様である。
導電性樹脂塗布液11を導電樹脂塗布液12に変更した以外は、実施例47と同様にして、弾性ローラ48を作製した。なお、導電性樹脂塗布液12により形成した、導電性樹脂の膜厚は、12μmであった。その後、導電性樹脂塗布液2を導電性樹脂塗布液4に変更した以外は、実施例47と同様にして、帯電ローラ48を作製した。
〔導電性弾性層の形成〕
導電性ゴム組成物を、製造例69において作製した導電性ゴム組成物5に変更し、実施例45と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ49を作製した。
〔導電性樹脂層の作製〕
この弾性ローラ49に対して導電性樹脂塗布液13を1回ディッピング塗布した。常温で1分間風乾した後、熱風循環乾燥機にて、温度40℃で30分、温度80℃で30分、更に温度150℃で1時間乾燥し、導電性弾性層上に導電性樹脂層を有する帯電ローラ49を作製した。ここで、ディッピング塗布の条件は実施例45と同条件とした。
導電性樹脂塗布液13を導電性樹脂塗布液14に変更した以外は、実施例49と同様にして、帯電ローラ50を作製した。
実施例45と同様にして、導電性弾性層を有するローラ51を作製した。導電性樹脂塗布液13を導電性樹脂塗布液15に変更し、温度150℃で1時間乾燥しなかった以外は、実施例50と同様にして、帯電ローラ51を作製した。
導電性樹脂塗布液15を導電性樹脂塗布液16に変更した以外は、実施例51と同様にして、帯電ローラ52を作製した。
実施例47と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ53を作製した。続いて、導電性樹脂塗布液16を導電性樹脂塗布液17に変更した以外は、実施例52と同様にして、帯電ローラ53を作製した。
導電性ゴム組成物を、製造例49において作製した導電性ゴム組成物4に変更し、実施例44と同様にして、弾性ローラ54を作成した。この際、切込み速度は、砥石が未研磨ローラに接してからφ12に成形されるまでに10mm/minから0.1mm/minまで段階的に変化する条件に変更し、スパークアウト時間は10秒に変更した。本比較例においては、弾性ローラ54をそのまま帯電ローラ54として使用した。帯電ローラ54は、ローラ表面に凸部を有していなかった。
樹脂粒子27を樹脂粒子44に、添加部数を5質量部に変更した以外は比較例1と同様にして弾性ローラ55を作製した。また、実施例43と同様にして第2の導電性樹脂層形を形成し、帯電ローラ55を得た。帯電ローラ55はローラ表面に凸部を有していなかった。
樹脂粒子44の添加部数を10質量部に変更した以外は、比較例2と同様にして、帯電ローラ56を作製した。帯電ローラ56はローラ表面に凸部を有していなかった。
樹脂粒子5を樹脂粒子45に、添加部数を3部に変更し、研磨条件を比較例3と同様にした以外は、実施例25と同様にして、帯電ローラ57を作製した。帯電ローラ57はローラ表面に凸部を有していなかった。
樹脂粒子2を添加せず、発泡剤としてADCA(アゾジカルボンアミド)15質量部を添加した以外は実施例2と同様にして帯電ローラ58を作製した。
比較例5において、発泡剤を添加しなかった以外は、比較例5と同様にして、帯電ローラ59を作製した。導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、3.25mmになるよう調整した。
実施例44において作製した弾性ローラ44を帯電ローラ60として使用した。
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例44と同様にして帯電ローラ61を作製した。導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、3.25mmになるよう調整した。
樹脂粒子43を、球状形状のポリメチルメタクリレート樹脂粒子(平均粒径20μm)に変更した以外は、実施例53と同様にして帯電ローラ62を作製した。
Claims (3)
- 導電性基体と導電性樹脂層を有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダー、導電性微粒子及び開口を有するボウル形状の樹脂粒子を含有しており、該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しないように該導電性樹脂層に含有されており、かつ、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口に由来する凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口のエッジに由来する凸部とを有していることを特徴とする帯電部材。
- 請求項1に記載の帯電部材が被帯電体と少なくとも一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されていることを特徴とするプロセスカートリッジ。
- 請求項1に記載の帯電部材、露光装置及び現像装置を少なくとも有することを特徴とする電子写真装置。
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Cited By (4)
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