CN104704682A

CN104704682A - 高频电连接器

Info

Publication number: CN104704682A
Application number: CN201380053398.9A
Authority: CN
Inventors: 托马斯·S·科恩
Original assignee: Amphenol Corp
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 2012-08-22
Filing date: 2013-08-22
Publication date: 2015-06-10
Anticipated expiration: 2033-08-22
Also published as: US20210203096A1; US20230099389A1; US20140057498A1; US11901663B2; CN104704682B; US20140057494A1; US20180145438A1; US11522310B2; US10931050B2; US9831588B2; US9240644B2; WO2014031851A9; WO2014031851A1

Abstract

一种具有改进的高频性能的电连接器。所述连接器具有导电元件，所述导电元件形成信号导体和接地导体，所述导电元件具有沿着伸长尺寸分布的多个接触点。所述接地导体可以形成有不同长度的多个梁部。所述信号导体可以形成有具有不同特性的在单个梁部上的多个接触区域。信号导体可以具有相嵌合以提供期望的阻抗和配合接触间距的梁部。另外地，在所述连接器内部和/或外部的电磁辐射可以通过电连接多个接地结构的插头和/或将接地导体耦合至加固件的接触特征来整形。在不同列中的导电元件可以按照不同方式整形以降低串扰。

Description

高频电连接器

背景技术

本公开内容总体上涉及电互连系统，更具体地，涉及互连系统，特别是高速电连接器的改进的信号完整性。

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统的布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。

电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着，电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传输更多的数据并且需要比甚至几年前的连接器在电气上能够以更高的速度处理更多的数据的电连接器。

制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的电导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号导体之间或围绕相邻的信号导体放置屏蔽构件。屏蔽防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽也影响每个导体的阻抗，其可以进一步有助于期望的电气性质。屏蔽可以具有接地金属结构的形式或可以具有电损耗材料的形式。

其他技术可以用来控制连接器的性能。差分地传输信号也可以降低串扰。差分信号承载在被称为“差分对”的一对导电路径上。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在成对的导电路径之间具有优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以布置成与连接器中的相邻信号路径相比彼此更靠近。在成对的导电路径之间不期望屏蔽，但屏蔽可以用在差分对之间。电连接器可以针对差分信号以及单端信号来设计。

差分连接器通常被认为“边缘耦合”或“宽边耦合”。在两种类型的连接器中，承载信号的导电构件的横截面通常是矩形的。该矩形的两个对边比形成导电构件的宽边的其他边宽。当导电构件对被定位成成对的构件的宽边与相邻导电构件相比彼此更靠近时，连接器被认为是宽边耦合的。相反，如果导电构件对被定位成接合宽边的较窄边缘与相邻导电构件相比彼此更靠近，则连接器被认为是边缘耦合的。

保持信号完整性可能是在连接器的配合接口方面的特别挑战。在配合接口处，必须生成力以将来自可分离的连接器的导电元件压到一起，使得在两个导电元件之间进行可靠的电连接。通常，该力由连接器之一中的配合接触部的弹簧特性生成。例如，一个连接器的配合接触部可以包括整形为梁部的一个或更多个构件。在连接器被压到一起时，每个梁部通过另一连接器中的整形为柱或销的配合触头偏转。在梁部偏转时由梁部生成的弹簧力提供接触力。

为了机械可靠性，触头可以具有多个梁部。在一些实现方案中，梁部是相对的，压在来自另一连接器的导电元件的配合接触部的相对侧。在一些替选实现中，梁部可以是平行的，压在配合接触部的相同侧。

不管具体的接触结构如何，生成机械力的需要提出了对配合接触部的形状的要求。例如，配合接触部必须足够大，以生成足以进行可靠的电连接的力。这些机械要求会排除屏蔽的使用，或会规定在改变导电元件在配合接口附近的阻抗的位置使用导电材料。由于阻抗的突然改变会改变信号导体的信号完整性，所以配合接触部通常被接受作为连接器的噪声较大的部分。

发明内容

本公开内容的各方面涉及改进的高速、高密度互连系统。本发明人已经认识并且理解用于配置连接器配合接口和其他的连接器部件以改进信号完整性的技术。这些技术可以一起、单独地或者以任何适合的组合进行使用。

在一些实施方式中，涉及提供支承沿着连接器的导电元件的伸长尺寸分布的多个接触点的配合接触结构。针对信号导体和接地导体可以使用不同的接触结构，然而在一些实施方式中，针对信号导体和接地导体中的每个可以提供多个接触点。

因此，在一些方面，本发明可以实施为一种电连接器，其包括设置成列的多个导电元件，多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在配合接触部与接触尾部之间的中间部。电连接器可以是第一电连接器。多个导电元件中的第一导电元件的第一配合接触部可以包括第一梁部、第二梁部和第三梁部，第一梁部比第二梁部和第三梁部短。第一配合接触部的第一梁部可以包括第一接触区域，第一接触区域适于在第一接触点处与第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触。第一配合接触部的第二梁部可以包括第二接触区域，第二接触区域适于在第二接触点处与第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触，第二接触点与第一接触点相比距第二配合接触部的远端更远。第一配合接触部的第三梁部可以包括第三接触区域，第三接触区域适于在第三接触点处与第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触，第三接触点与第一接触点相比距第二配合接触部的远端更远。

在一些实施方式中，导电元件可以是接地导体，接地导体可以隔开列内的信号导体。

在一些实施方式中，第一梁部可以设置在第二梁部与第三梁部之间。

在一些实施方式中，第一接触区域可以包括第一突出部，并且第二接触区域包括第二突出部，第二突出部与第一突出部相比在更大程度上突出。

在一些实施方式中，第一导电元件的第一配合接触部可以适于在第一电连接器与第二电连接器配合时向第二导电元件的第二配合接触部施加弹簧力。在一些实施方式中，第一导电元件的第一配合接触部可以适于在第一电连接器与第二电连接器配合时被第二导电元件的第二配合接触部偏转约1/1000英寸。

在一些实施方式中，第二梁部的长度可以约为第一梁部的两倍。

在一些实施方式中，多个导电元件可以包括设置成与第一导电元件相邻的第三导电元件，并且第三导电元件的第三配合接触部可以包括第四梁部和第五梁部，第四梁部和第五梁部在长度上大致相等。在一些实施方式中，第一梁部、第二梁部与第三梁部的第一组合宽度可以大于第四梁部与第五梁部的第二组合宽度。在一些实施方式中，第三配合接触部的第四梁部可以包括第四接触区域，第四接触区域适于与第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触，并且第三配合接触部的第五梁部可以包括第五接触区域，第五接触区域适于与第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触。在一些实施方式中，第三配合接触部的第四梁部可以被设置成与第三配合接触部的第五梁部相比更靠近第一配合接触部，并且第四梁部还可以包括第六接触区域，第六接触区域适于与第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触，第六接触区域与第四接触区域相比距第四配合接触部的远端更远。

在另一方面，一种电连接器可以包括设置成导电元件列的多个导电元件。多个导电元件中的每个导电元件可以包括至少一个梁部。多个导电元件可以被布置成多个导电元件对，每个对中的每个导电元件具有第一宽度。多个导电元件可以包括多个宽导电元件，每个宽导电元件设置在多个对中的相邻对之间。每个宽导电元件可以包括多个梁部，多个梁部包括至少一个较长梁部和至少一个较短梁部，较短梁部被设置成与较长梁部隔开，并且较短梁部被定位成使得当电连接器与配合电连接器相配合并且宽导电元件与配合连接器中的相应导电元件进行接触时，较短梁部终止相应导电元件的线端，线端包括相应导电元件上的用于较长梁部的拭接区域。

在一些实施方式中，设置在列上的多个导电元件可以形成多个共面波导，每个共面波导包括一个对或多个对以及多个宽导电元件中的至少一个相邻宽导电元件。

在一些实施方式中，电连接器可以包括针座，针座包括壳体，多个导电元件至少部分地封闭在壳体中。在一些实施方式中，壳体可以包括绝缘材料和损耗材料。

在一些实施方式中，多个梁部中的每个梁部可以包括在梁部的远端部上的接触区域，并且多个对中的每个对的梁部的接触区域和宽导电元件的每个较长梁部的接触区域可以与连接器的配合面相邻地成排设置。

在一些实施方式中，用于每个宽导电元件的多个梁部可以包括两个较长梁部和设置在两个较长梁部之间的一个较短梁部，两个较长梁部沿着宽导电元件的相邻边缘设置。在一些实施方式中，多个对中的每个对中的多个导电元件中的每个导电元件可以包括两个梁部。在一些实施方式中，电连接器可以包括壳体，多个导电元件中的每个导电元件可以包括在壳体内的中间部和从壳体延伸的接触部，接触部包括相应的梁部，多个导电元件的中间部可以被配置成在宽导电元件的边缘与相邻的导电元件对的导电元件的边缘之间具有第一间隔，并且多个导电元件的梁部可以被配置成使得成对的导电元件的梁部具有第一区域和第二区域，第一区域提供成对的导电元件与相邻的宽导电元件之间的近似第一间隔的间隔，并且第二区域提供成对的导电元件与相邻的宽导电元件之间的大于第一间隔的间隔。在一些实施方式中，大于第一间隔的间隔可以沿着连接器的配合接口提供接触区域的均匀间隔。在一些实施方式中，每个对的至少一个梁部中的每个可以包括两个梁部。

在其他方面，连接器中的导电元件可以被整形以提供期望的电气和机械性质。因此，在一些实施方式中，一种电连接器可以包括壳体和设置成列的多个导电元件。多个导电构件中的每个导电构件可以包括配合接触部、接触尾部和在配合接触部与接触尾部之间的中间部。多个导电元件的中间部可以设置在壳体内，并且多个导电元件的配合接触部可以从壳体延伸。多个导电元件可以包括第一导电元件和设置成与第一导电元件相邻的第二导电元件。第一导电元件的第一配合接触部的第一近端可以与第二导电元件的第二配合接触部的第二近端间隔开第一距离。第一导电元件的第一配合接触部的第一远端可以与第二导电元件的第二配合接触部的第二远端间隔开第二距离，第二距离大于第一距离。

在一些实施方式中，第一导电元件和第二导电元件可以形成适于承载差分信号的导电元件的边缘耦合对。

在一些实施方式中，电连接器可以是第一电连接器，第一配合接触部可以包括第一接触区域，第一接触区域适于在第一接触点处与第二电连接器的第三导电元件的第三配合接触部进行电接触，并且第一配合接触部还可以包括第二接触区域，第二接触区域适于在第二接触点处与第二电连接器的第三导电元件的第三配合接触部进行电接触，第二接触点与第一接触点相比更靠近第三配合接触部的第三远端。在一些实施方式中，第一接触区域可以接近第一配合接触部的第一远端，并且第二接触区域可以接近第一配合接触部的第一近端与第一远端之间的中点。

在一些实施方式中，第一导电元件的第一配合接触部可以包括第一梁部和第二梁部，并且第二导电元件的第二配合接触部可以包括第三梁部和第四梁部。在一些实施方式中，第一梁部、第二梁部、第三梁部和第四梁部可以被设置成彼此依次相邻，第一梁部可以包括接近第一远端的第一接触区域，第二梁部可以包括接近第一远端的第二接触区域，第三梁部可以包括接近第二远端的第三接触区域，第四梁部可以包括接近第二远端的第四接触区域，第一梁部还可以包括第五接触区域，第五接触区域与第一接触区域相比距第一远端更远，第四梁部还可以包括第六接触区域，第六接触区域与第四接触区域相比距第二远端更远，并且每个配合接触部可以包括两个梁部。

在另一方面，一种电连接器可以包括壳体和设置成多个列的多个导电元件，多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在配合接触部与接触尾部之间的中间部。多个导电元件的中间部可以设置在壳体内，并且多个导电元件的配合接触部可以从壳体延伸。在多个列中的每个列中，导电元件的中间部可以包括多个导电元件对，成对的导电元件具有第一宽度。中间部还可以包括多个较宽导电元件，较宽导电元件具有第二宽度，第二宽度比第一宽度宽。多个对中的相邻对可以被较宽导电元件隔开。每个对可以具有距相邻的较宽导体的第一边缘-边缘间隔。每个对的导电元件的配合接触部可以相嵌合，以相邻于壳体提供距相邻的较宽导体的第一边缘-边缘间隔并且在配合接触部的远端处提供第二边缘-边缘间隔。

在一些实施方式中，多个导电元件对可以包括差分信号对，并且多个较宽导电元件可以包括接地导体。

在一些实施方式中，每个对的导电元件的配合接触部可以包括至少一个第一梁部和至少一个第二梁部；并且至少一个第一梁部和至少一个第二梁部二者可以远离至少一个第一梁部与至少一个第二梁部之间的中心线相嵌合。在一些实施方式中，至少一个第一梁部可以包括两个梁部并且至少一个第二梁部可以包括两个梁部。

在一些方面，可以提供改进的接地结构。该结构可以包括对连接器内的电磁能量和/或从连接器辐射的电磁能量进行控制的特征。

在一些实施方式中，一种电连接器可以包括设置成多个平行列的多个导电元件，多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在配合接触部与接触尾部之间的中间部。多个导电元件可以至少包括第一导电元件和第二导电元件。连接器还可以包括导电插头，导电插头适于在导电插头被设置在横越第一导电元件和第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，与至少第一导电元件和第二导电元件进行电连接。这样的插头可以在任何适合的时间集成到连接器中，包括作为在连接器被制造后作为改进性能的改型而添加的可分离构件或者作为在连接器制造期间形成的另一部件的整体部分。

在一些实施方式中，第一导电元件和第二导电元件可以适于作为接地导体，多个导电元件还可以包括适于作为信号导体的至少一个第三导电元件，并且导电插头可以适于在导电插头被设置在横越第一导电元件和第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，避免与第三导电元件进行电连接。在一些实施方式中，导电插头可以包括具有至少一个切口的导电材料板，使得在导电插头被设置在横越第一导电元件和第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，第三导电元件延伸穿过至少一个切口而不与导电插头进行电接触。

在一些实施方式中，第一导电元件和第二导电元件可以具有第一宽度，多个导电元件还可以包括具有第二宽度的至少一个第三导电元件，第二宽度小于第一宽度，并且导电插头可以包括开口，开口在导电插头被设置在横越第一导电元件和第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，提供围绕第三导电元件的间隙。

在一些实施方式中，电连接器可以是第一电连接器，并且导电插头可以被设置在第一电连接器与第二电连接器之间的配合接口处，并且导电插头与第一导电元件和第二导电元件的配合接触部物理接触。

在一些实施方式中，电连接器还可以包括导电支承构件，第一导电元件可以被设置在电连接器的第一针座中，并且第一导电元件可以包括第一接合特征，第一接合特征从第一针座延伸以能够接合导电支承构件，第二导电元件可以被设置在电连接器的第二针座中，并且第二导电元件可以包括第二接合特征，第二接合特征从第二针座延伸以能够接合导电支承构件，并且当第一接合特征和第二接合特征接合导电支承构件时，第一导电元件和第二导电元件可以经由导电支承构件彼此电连接。

在又一其他的方面，导电元件在不同列内的定位可以是不同的。

在一些实施方式中，一种电连接器可以包括：多个针座，其包括具有第一边缘和第二边缘的壳体。针座还可以包括多个导电元件，每个导电元件包括延伸穿过第一边缘的接触尾部、延伸穿过第二边缘的配合接触部以及将接触尾部和配合接触部接合的中间部。导电元件可以按顺序布置，使得接触尾部从第一边缘以与第一边缘的第一端相距根据顺序而增大的距离来延伸，并且配合接触部从第二边缘以与第二边缘的第一端相距根据顺序而增大的距离来延伸。多个针座可以包括第一类型针座和第二类型针座，第一类型针座和第二类型针座被布置成第一类型针座与第二类型针座的交替式样。多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件可以被布置为形成至少一个对。多个第二类型针座中的每个第二类型针座中的多个导电元件可以被布置为形成与第一类型针座的至少一个对相对应的至少一个对。第一类型针座的每个对的接触尾部可以与第二类型针座的相应对的接触尾部相比更靠近第一边缘的第一端；并且第一类型针座的每个对的配合接触部可以与第二类型针座的相应对的配合接触部相比距第二边缘的第一端更远。

在一些实施方式中，多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件可以被布置为形成多个对，并且多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件还可以包括设置在多个对中的相邻对之间的接地导体。

在一些实施方式中，第二边缘可以垂直于第一边缘。

在一些实施方式中，多个导电元件包括第一多个导电元件，连接器还可以包括第二多个导电元件，并且第二多个导电元件中的导电元件可以比第一多个导电元件中的导电元件宽。

在一些实施方式中，多个导电元件可以包括第一多个导电元件，连接器还可以包括第二多个导电元件。在一些实施方式中，对于至少一个对中的每个，成对的导电元件可以以第一距离隔开，并且成对的导电元件可以与第二多个导电元件中的导电元件相邻，并且与第二多个导电元件中的导电元件以第二距离隔开，第二距离大于第一距离。

在又一其他的实施例中，一种电连接器可以包括多个导电元件，多个导电元件被设置成至少第一列和与第一类平行的第二列。第一列和第二列中的每个列可以包括具有第一导电元件和第二导电元件的至少一个对。多个导电元件中的每个导电元件可以具有第一端和第二端。多个导电元件可以被配置成使得在第一端，第一列中的至少一个对中的每个对的第一导电元件更强地电耦接至第二列中的至少一个对中的相应对的第一导电元件，并且在第二端，第一列中的至少一个对中的每个对的第二导电元件更强地电耦接至第二列中的至少一个对中的相应对的第二导电元件。

在一些实施方式中，多个导电元件中的每个导电元件的第一端可以包括接触尾部，并且多个导电元件中的每个导电元件的第二端可以包括配合接触部。

在一些实施方式中，多个导电元件中的每个导电元件可以包括在接触尾部与配合接触部之间的中间部，并且对于第一列和第二列中的每个列中的至少一个对中的每个对，成对的第一导电元件和第二导电元件可以在第一导电元件和第二导电元件的中间部上均匀地隔开。

在一些实施方式中，一种电连接器可以包括设置成列的多个导电元件，多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在配合接触部与接触尾部之间的中间部，其中多个导电元件中的至少一部分导电元件的配合接触部可以包括梁部，梁部包括第一接触区域和第二接触区域，第一接触区域可以包括第一深度的第一弯曲部，第二接触区域可以包括第二深度的第二弯曲部，并且第一深度可以大于第二深度。

在一些实施方式中，对于多个导电元件中的至少一部分导电元件的每个配合接触部，梁部可以包括第一梁部，并且配合接触部还可以包括第二梁部。在一些实施方式中，每个第二梁部可以包括单个接触区域。

在一些实施方式中，第一弯曲部可以具有提供小于1欧姆的接触电阻的形状，并且第二弯曲部可以具有提供超过1欧姆的接触电阻的形状。

在一些实施方式中，多个导电元件可以包括第一类型导电元件，并且列还可以包括第二类型导电元件，第一类型导电元件在每个对之间与第二类型导电元件成对设置。在一些实施方式中，第一类型导电元件可以是信号导体，并且第二类型导电元件可以是接地导体。

根据在结合附图考虑时的本公开内容的各种非限制性实施方式的以下详细描述并且根据权利要求，其他优点和新型特征将变得明显。

附图说明

在附图中：

图1是根据一些实施方式的包括底板连接器和子卡连接器的说明性电互连系统的立体图；

图2是根据一些实施方式的适于在图1的子卡连接器的针座中使用的说明性引线框的平面图；

图3是根据一些实施方式的在图2中示出的说明性引线框的区域300的放大图，其示出了用于将接地导体与连接器的支承构件短接的特征；

图4是根据一些实施方式的适用于在子卡连接器的配合接口处使用以将一个或更多个接地导体短接在一起的说明性插头的平面图；

图5是图示根据一些实施方式的连接器的接地导体与其他的导电构件之间的电连接的示意图；

图6是根据一些实施方式的在图2中示出的说明性引线框的区域600的放大平面图，其示出了导电元件的配合接触部；

图7A是根据一些实施方式的在图6中示出的说明性引线框的区域700的放大立体图，其示出了用于配合接触部的双梁部结构；

图7B是根据一些实施方式的在图7A中示出的配合接触部的梁部的侧视图；

图8A是根据一些实施方式的、当配合接触部彼此完全配合时的子卡连接器的导电元件的配合接触部和底板连接器的导电元件的配合接触部的侧视图；

图8B是根据一些实施方式的、当配合接触部在彼此部分配合时的子卡连接器的导电元件的配合接触部和底板连接器的导电元件的配合接触部的侧视图；

图8C是根据一些实施方式的子卡连接器的导电元件的配合接触部的侧视图，所述配合接触部处于偏置位置并且向底板连接器的导电元件施加弹簧力；

图8D是根据一些实施方式的子卡连接器的导电元件的配合接触部的侧视图，所述配合接触部处于非偏置位置；

图9A是根据一些实施方式的接地导体的配合接触部的立体图，其示出了三梁部结构；

图9B是根据一些实施方式的在图9A中示出的配合接触部的两个梁部的侧视图；

图10是根据一些实施方式的彼此交叉的信号导体的两个差分对的示意图；以及

图11示出了根据一些实施方式的实施图10中说明的“交叉”构思的针座的两个说明性类型。

具体实施方式

本发明人已经认识并理解到，可以单独地或者以任何适合的组合来使用各种技术以改进高速互连系统的性能。

一种用于改进高速电连接器的性能的这样的技术会伴有配置第一连接器的配合接触部，使得当第一连接器与第二连接器配合时，第一连接器的第一配合接触部与第二连接器的第二配合接触部的预期接触区域进行电接触，其中该预期接触区域与第二配合接触部的远端相距至少一定距离。第二配合接触部在该远端与预期接触区域之间的部分有时称为“拭接”区域。提供充分拭接可以帮助确保在配合接触部之间进行适当电连接，即使第一配合接触部由于制造或组装偏差而没有达到第二配合接触部的预期接触区域也如此。

然而，本发明人还已经认识并且理解到，当电流在两个配合连接器的配合接触部之间流动时，拭接区域可以形成未终止线端。这种未终止线端的存在会导致不想要的谐振，这会降低通过配合连接器承载的信号的质量。因此，会期望提供简单又可靠的结构来减少这样的未终止线端，同时还提供充分拭接来确保适当的电连接。

因此，在一些实施方式中，可以在第一连接器中的第一配合接触部上提供多个接触区域，使得第一配合接触部可以具有至少较大接触区域和较小接触区域，较大接触区域与较小接触区域相比更靠近第一配合接触部的远端。较大区域可以适于达到第二连接器的第二配合接触部上的预期接触区域。较小接触区域可以适于与第二配合接触部在该第二配合接触部的远端和预期接触区域之间的位置处进行电接触。在此方式下，当第一连接器和第二连接器彼此配合时，线端长度被减小为例如仅包括该第二配合接触部的、在与第一配合接触部的上接触区域电接触的位置和远端之间的部分。然而，较小接触区域会伴有将较大接触区域与配合触头分离的相对低的风险，这可以产生非预期的线端。

在一些实施方式中，第一连接器的第一配合接触部的接触区域均可以通过突出部比如在第一配合接触部中形成的“波纹”来提供。本发明人已经认识并且理解到，这样的波纹的尺寸和/或位置可以影响在第一连接器正与第二连接器配合时是否进行适当的电连接。本发明人还认识并且理解到，如果接触区域被设计成具有不同的大小和/或接触电阻，则可以简化制造和/或更大地提高可靠性。例如，如果近波纹(例如，位于距第一配合接触部的远端更远的波纹)相对于远波纹(例如，位于更靠近第一配合接触部的远端的波纹)太大，则远波纹不会与第二连接器的第二配合接触部进行充分电接触，这是由于近波纹会在压在第二配合接触部上时引起第一配合接触部的过度偏转，这会抬起远波纹远离第二配合接触部。

因此，在一些实施方式中，第一连接器的配合接触部的接触区域可以被配置成使得远接触区域(例如，更靠近配合接触部的远端的区域)可以与近接触区域(例如，更远离配合接触部的远端的接触区域)相比在更大程度上突出。突出程度的差异可以取决于远接触区域与近接触区域之间的距离和配合接触部在第一连接器与第二连接器配合时偏转的期望角度。

本发明人进一步认识并且理解到，在具有适于作为接地导体的一个或更多个导电元件的连接器中，与连接器中接地导体的连接可以影响电连接器系统的性能。这样的连接可以对电连接器内部或外部的电磁场整形，在而非在电连接器附近对电磁场整形，这又可以改进性能。

因此，在一些实施方式中，提供将适于作为连接器中接地导体的一个或更多个导电元件短接在一起的特征。在一个实现方案中，这样的特征包括通过在导电材料板中形成一个或更多个切口来制成的导电插头。该切口可以被布置成使得，当导电插头被设置跨连接器的配合接口时，导电插头与接地导体中的至少一些接地导体而非与任何信号导体进行电接触。例如，切口可以在配合接口处与信号导体对准，使得每个信号导体延伸穿过相应切口而不与导电插头进行电接触。然而替选地或者另外地，这样的插头可以在接触尾部附近集成到连接器中。

在一些连接器系统中，连接器的“针座”或其他的子组件可以与有时称为“加固件”的导电构件固持在一起。在一些实施方式中，在形成针座时使用的引线框可以形成有当针座附接于加固件时在针座外部在接触加固件的位置延伸的导电部。该部分可以被整形为柔性构件，使得在导电构件与加固件之间形成电接触。在一些实施方式中，具有凸出部的导电元件可以被设计用作接地导体，使得加固件接地。这样的配置还可以使不同的针座中的一些接地导体结合在一起，使得改进连接器的性能。

本发明人还已经认识并且理解到，将嵌合部合并到导电元件的配合接触部的梁部中还可以导致连接器系统的期望的电气和机械性质。这样的配置可以允许子组件内的信号导体之间的紧密间隔，具有对连接器的诸如串扰或阻抗的性能参数的期望的影响，同时提供期望的机械性质，比如小间距的配合接触部，在一些实施方式中，该小间距可以是均匀的。

可以单独地或以任何适合的组合来使用这样的技术，在下述示例性实施方式中提供了这样的技术的示例。

图1示出了根据一些实施方式的具有两个连接器的说明性电互连系统100。在该示例中，电互连系统100包括子卡连接器120和底板连接器150，子卡连接器120和底板连接器150适于彼此配合以在底板160与子卡140之间产生导电路径。尽管未被明确地示出，但是互连系统100可以使具有相似的子卡连接器的多个子卡互连，这些相似的子卡连接器配合至底板160上的相似的底板连接器。因此，本公开内容的方面不限于通过互连系统连接的子组件的任何特定数目或特定类型。此外，尽管说明性子卡连接器120和说明性底板连接器150形成了直角连接器，但是应当理解到，本公开内容的方面不限于使用直角连接器。在其他实施方式中，由于本文中公开的发明构思可以广泛地应用于许多类型的电连接器中，包括但不限于直角连接器、正交连接器、夹层连接器、卡边缘连接器、线缆连接器以及芯片插座，因此电互连系统可以包括其他类型的连接器以及组合。

在图1中示出的示例中，底板连接器150和子连接器120均包括导电元件。子卡连接器120的导电元件可以耦合至子卡140内的迹线(该迹线中的迹线142被编号)、接地板和/或其他导电元件。这些迹线可以承载电信号，而接地板可以为子卡140上的部件提供参考电平。由于任何电压电平都可以用作参考电平，因此这样的接地板可以具有大地的电压或者相对于大地为正或为负的电压。

相似地，底板连接器150中的导电元件可以耦合至底板160内的迹线(该迹线中的迹线162被编号)、接地板和/或其他导电元件。当子卡连接器120和底板连接器150配合时，这两个连接器中的导电元件完成了底板160与子卡140内的导电元件之间的导电路径。

在图1的示例中，底板连接器150包括底板罩158以及延伸穿过底板罩158的底部514的多个导电元件，所述多个导电元件具有位于底部514的上方和下方的部分。导电元件的在底部514的上方延伸的部分形成了被共同地示出为配合接触部154的配合触头，所述配合触头适于与子卡连接器120的相应导电元件配合。在示出的实施方式中，配合接触部154具有叶片的形式，但是由于本公开内容的方面在这一点上不受限制，因此也可以采用其他适合的接触配置。

导电元件的在底部514的下方延伸的部分形成了被共同地示出为接触尾部156的接触尾部，所述接触尾部适于附接至底板160。在图1中示出的示例中，接触尾部156具有压配合的“针眼”柔性部的形式，其配装在底板160上的被共同地示出为通孔164的通孔内。然而，由于本公开内容的方面在这一点上不受限制，因此其他的配置也可以是适合的，包括但不限于表面安装元件、弹簧触头以及可软焊销。

在图1中示出的实施方式中，子卡连接器120包括耦合在一起的多个针座122₁、122₂、…122₆，每个针座具有壳体(例如针座122₁的壳体123₁)以及设置在壳体内的导电元件列。所述壳体可以部分地或全部地由绝缘材料形成。该列中的部分导电元件可以固持在用于针座的壳体的绝缘部分内。可以通过在导电元件周围的插入成型绝缘材料来形成这样的针座。如果要在壳体中包括导电材料或损耗材料，则可以使用多次注模成型操作，该导电材料或损耗材料被应用于第二注模或后续注模中。

如以下结合图2所更详细说明的，该列中的一些导电元件可以适于用作信号导体，而一些其他导电元件可以适于用作接地导体。可以采用接地导体来减小信号导体之间的串扰或者另外地控制连接器的一个或更多个电气性质。接地导体可以基于其形状和/或在针座中的导电元件列内的位置或在多个针座并排布置时形成的导电元件阵列内的位置来执行这些功能。

信号导体可以被整形并且定位以承载高速信号。信号导体可以具有在要由导体承载的高速信号的频率范围上的特性。例如，一些高速信号可以包括高达12.5GHz的频率分量，并且被设计用于这样的信号的信号导体可以以高达12.5GHz的频率呈现50欧姆+/-10％的基本上均匀的阻抗。然而应当理解，这些值是说明性而非限制性的。在一些实施方式中，信号导体可以具有85欧姆或100欧姆的阻抗。而且，应当理解，其他的电气参数可以影响高速信号的信号完整性。例如，针对信号导体，还可以期望在相同频率范围上的插入损耗均匀性。

不同的性能要求会导致信号导体和接地导体的不同形状。在一些实施方式中，接地导体可以比信号导体宽。在一些实施方式中，接地导体可以耦合至一个或更多个其他的接地导体，同时每个信号导体可以与其他的信号导体和接地导体电绝缘。再者，在一些实施方式中，信号导体可以以成对地定位以承载差分信号，而接地导体可以被定位为将相邻对隔开。

在示出的实施方式中，子卡连接器120为直角连接器并且具有横越直角的导电元件。结果，导电元件的相对端从针座122₁、122₂、…122₆的垂直边缘延伸。例如，针座122₁、122₂、…122₆的导电元件的被共同地示出为接触尾部126的接触尾部从针座122₁、122₂、…122₆的侧边缘延伸并且适于连接至子卡140。与接触尾部126相对，导电元件的被共同地示出为配合接触部124的配合触头从针座122₁、122₂、…122₆的底边缘延伸并且适于连接底板连接器150中的相应导电元件。每个导电元件还具有位于配合接触部与接触尾部之间的中间部，该中间部可以由针座的壳体(例如针座122₁的壳体123₁)封闭、可以嵌入针座的壳体内或者另外地可以由针座的壳体固持。

接触尾部126可以适于将子卡连接器120内的导电元件电连接至子卡140中的导电元件(例如迹线142)。在图1中示出的实施方式中，接触尾部126为适于通过子卡140中的通孔进行电连接的压配合的“针眼”触头。然而，代替通孔和压配合式接触尾部或者除通孔和压配合式接触尾部以外，也可以使用任何适合的附接机构。

在图1中示出的示例中，每个配合接触部124具有被配置成与底板连接器150的相应的一个配合接触部154中配合的双梁部结构。然而，应当理解，本公开内容的方面不限于使用双梁部结构。例如，如以下结合图2所更详细地论述的，配合接触部124中的一些配合接触部或者所有配合接触部可以具有三梁部结构。比如单梁部结构的其他类型的结构也是适合的。此外，如以下结合图7A-B和图9A-B所更详细论述的，配合接触部可以具有波浪形状，该波浪形状适于改进一个或更多个电气性质和/或机械性质，并且因此改进通过配合接触部耦合的信号的质量。

在图1的示例中，子卡连接器120的一些导电元件旨在用作信号导体，而子卡连接器120的一些其他导电元件旨在用作接地导体。信号导体可以以适于承载差分信号的配置按照被接地导体隔开的对的方式来分组。如本领域的技术人员理解的，这种对可以被指定为“差分对”。例如，尽管导电元件的其他用途是可以的，但是差分对可以基于构成该对的导电元件之间的优先耦合来识别。导电元件对的使该对适于承载差分信号的比如阻抗的电气特性可以提供将该对识别为差分对的替选方法或另外方法。此外，在具有差分对的连接器中，接地导体可以通过其相对于差分对的位置来识别。在其他实例中，接地导体可以通过形状和/或电气特性来识别。例如，接地导体可以是相对宽的，以提供对于提供稳定的参考电位而言所期望的低电感，但是可以提供对于承载高速信号而言不期望的阻抗。

尽管出于说明的目的在图1中示出了具有差分对的连接器，但是应当理解，实施方式可以用于单端使用，在该单端使用中导电元件在没有指定的接地导体隔开指定的差分对的情况下或者在指定的接地导体在相邻的指定信号导体之间的情况下均匀地间隔开。

在图1中示出的实施方式中，子卡连接器120包括六个针座122₁、122₂、…122₆，这六个针座中的每个针座具有以交替方式布置成列的多个信号导体对和多个接地导体。针座122₁、122₂、…122₆中的每个针座插入前壳体130中，使得配合接触部124插入到并固持在前壳体130中的开口内。前壳体130中的开口定位成使得允许底板连接器150的配合接触部154进入前壳体130中的开口并且在子卡连接器120与底板连接器150配合时与配合接触部124进行电连接。

在一些实施方式中，子卡连接器120可以包括代替前壳体130或除壳体130以外的支承构件以固持针座122₁、122_,2、…122₆。在图1中示出的实施方式中，使用加固件128来支承针座122₁、122₂、…122₆。在一些实施方式中，加固件128可以由导电材料形成。加固件128可以由冲压金属或者任何其他适合的材料制成，并且可以冲压有用于接合多个针座以在期望的方位支承针座的槽、孔、凹槽和/或任何其他特征。然而，应当理解到，本公开内容的方面不限于加固件的使用。此外，尽管图1的示例中的加固件128附接至多个针座的上部和侧部，但是由于也可以采用其他适合的配置，因此本公开内容的方面不限于该特定配置。再者，应当理解，图1表示互连系统的一部分。例如，前壳体130和针座122₁、122₂、…122₆可以视为模块，并且可以使用多个这种模块来形成连接器。在使用多个模块的实施方式中，加固件128可以用作用于多个这种模块的支承构件，将它们固持在一起作为一个连接器。

在一些另外的实施方式中，针座122₁、122₂、…122₆中的每个针座可以包括用于接合加固件128的一个或更多个特征。这种特征可以用于将针座122₁、122₂、…122₆附接至加固件128，以使针座相对于彼此定位，和/或以防止针座的旋转。例如，针座可以包括具有适于插入形成在加固件128中的相应的槽、孔或凹槽中的突出部的形式的附接特征。由于本公开内容的方面在这一点上不受限制，因此其他类型的附接特征也可以是适合的。

在一些实施方式中，代替提供机械支承或者除提供机械支承之外，还可以使用加固件128来改变连接器的电气性能。例如，针座的特征还可以适于与加固件128进行电连接。以下结合图2至图3来更详细地论述这种连接的示例。例如，针座可以包括用于将针座中的一个或更多个接地导体电连接至加固件128的一个或更多个短接特征。在此方式下，针座122₁、122₂、…122₆的接地导体可以经由加固件128彼此电连接。

这样的连接可以通过改变连接器的谐振频率来影响连接器的信号完整性。可以提高谐振频率例如使得其在连接器的期望操作范围之外的频率出现。作为示例，接地导体与加固件128之间的耦合可以单独地或者以与其他的设计特征组合地将谐振的频率升高以超过12.5GHz、15GHz或基于通过连接器的信号的期望速度来选择的一些其他的频率。

代替将接地导体连接至加固件128或者除将接地导体连接至加固件128之外，还可以使用任何适合的特征。作为示例，在图1中示出的实施方式中，子卡连接器120还包括设置在子卡连接器120与底板连接器150之间的配合接口处的插头180。例如，插头180可以设置成跨前壳体130的顶表面，并且插头180可以包括一个或更多个开口(例如，开口182和184)，该一个或更多个开口适于容纳子卡连接器120的配合接触部124中的相应的配合接触部。开口可以被整形并且定位成使得插头180与接地导体的配合接触部而非与信号导体的配合接触部进行电接触。在此方式下，(除经由加固件128被连接之外或者代替经由加固件128被连接)针座122₁、122₂、…122₆的接地导体还可以经由插头180彼此电连接。

虽然图1中示出并且以上论述了具体布置和配置的示例，然而应当理解，由于本公开内容的各种发明构思不限于任何特定实现方式，因此这样的示例被提供仅用于说明目的。例如，本公开内容的方面不限于连接器中的针座的任何特定数目，也不限于连接器的每个针座中的信号导体和接地导体的任何特定数目或布置。而且，虽然已描述了接地导体可以通过作为金属部件的导电构件比如加固件128或插头180来连接，然而互连不需要通过金属结构进行也不要求接地导体之间的电耦合是完全导电的。代替金属构件或者除金属构件以外，还可以使用部分导电或损耗构件。加固件128和插头180中的一者或者二者可以由其上具有损耗材料的涂层的金属制成，或者可以完全由损耗材料制成。

可以使用任何适合的损耗材料。在关注的频率范围上导电但具有一些损耗的材料在本文中被总体上称作“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于使用这种连接器的系统的操作参数，但是将通常具有在约1GHz与25GHz之间的上限，然而在一些应用中可以关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越了该范围的一部分的关注频率范围，例如1GHz至10GHz或者3GHz至15GHz或者3GHz至6GHz。

电损耗材料可以由传统地被视为介电材料的材料形成，例如在关注频率范围内具有大于约0.003的电损耗因子的介电材料。“电损耗因子”为材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料还可以由下述材料形成：这些材料通常被认为是导体，但是这些材料在关注频率范围上是相对差的导体，包括充分分散的颗粒和区域使得它们不提供高电导率，或者另外地这些材料被制备成具有导致在关注频率范围上的相对弱的体积电导率的性质。电损耗材料通常具有约1西门子/米至约6.1x 10⁷西门子/米、优选地约1西门子/米至约1x 10⁷西门子/米并且最优选地约1西门子/米至约30,000西门子/米的电导率。在一些实施方式中，可以使用具有在约10西门子/米与约100西门子/米之间的体积电导率的材料。作为具体的示例，可以使用具有约50西门子/米的电导率的材料。但是，应当理解到，材料的电导率可以凭经验来选择或者通过利用已知的仿真工具进行电仿真来选择以确定提供适当低的串扰和适当低的插入损耗两者的适当电导率。

电损耗材料可以为部分导电的材料，例如具有在1欧姆/平方与106欧姆/平方之间的表面电阻率的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在1欧姆/平方与103欧姆/平方之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10欧姆/平方与100欧姆/平方之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可以具有在约20欧姆/平方与40欧姆/平方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，通过将含有导电颗粒的填料加入粘结剂来形成电损耗材料。在这样的实施方式中，可以通过将粘结剂成型为或另外地整形为期望形式来形成损耗构件。可以用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、碎片或其他颗粒的碳或石墨。还可以使用具有粉末、碎片、纤维或其他颗粒的形式的金属来提供适合的电损耗性质。替选地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀覆金属的碳颗粒。银和镍是适于针对纤维进行镀覆的金属。经涂覆的颗粒可以单独地使用或者与例如碳片的其他填料组合使用。粘结剂或基质可以是将固定、固化填料材料或者可以另外地用于定位填料材料的任何材料。在一些实施方式中，粘结剂可以为诸如传统地在电连接器的制造中使用的热塑性材料以利于作为电连接器的制造的一部分，使电损耗材料成型为所需的形状和位置。这些材料的示例包括LCP和尼龙。然而，可以使用粘结剂材料的许多替选形式。比如环氧树脂的可固化材料可以用作粘结剂。替选地，可以使用比如热固性树脂或粘合剂的材料。

再者，尽管上述粘结剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填料形成粘结剂来产生电损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸入整形基质材料中或者可以例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件被涂覆到所形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘结剂”包括封装填料的材料，是浸有填料或者另外地用作固持填料的基板的材料。

优选地，填料将以充分的体积百分比存在以允许产生从颗粒到颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以体积计的约3％至40％存在。填料的量可以影响材料的导电特性。

填充材料可以商业购买，例如由泰科纳(Ticona)以商标名称出售的材料。还可以使用比如填充了粘合剂预成型品的损耗导电碳的损耗材料，例如，由美国的马萨诸加州的比尔里卡的Techfilm出售的损耗材料。此预成型品可以包括填充有碳颗粒的环氧粘结剂。粘结剂围绕碳颗粒，用作对预成型品的加固。此预成型品可以被插入针座中以形成整个壳体或壳体的一部分。在一些实施方式中，预成型品可以通过预成型品中的可以在热处理过程中被固化的粘合剂来粘合。在一些实施方式中，预成型品中的粘合剂替选地或另外地可以用于将比如箔片的一个或更多个导电元件固定至损耗材料。

可以使用具有编织或非编织形式的、被涂覆或者未被涂覆的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维为一种适合的材料。由于本发明在这一点上不受限制，因此可以采用比如由RTP公司出售的定制混合物的其他适合材料。

在一些实施方式中，可以通过对预成型品或损耗材料板进行冲压来制造损耗构件。例如，可以通过将如上所述的预成型品冲压有适当的开口图案来形成插头180。然而，代替这样的预成型品或者除这样的预成型品之外，还可以使用其他的材料。可以使用例如铁磁材料板。

然而，还可以用其他的方式形成损耗构件。在一些实施方式中，可以通过使损耗材料层和导电材料层交错来形成损耗构件，比如金属箔。这些层可以比如通过使用环氧粘合剂或其他的粘合剂来刚性地彼此附接，或者可以通过任何其他的适合方式固持在一起。这些层可以在彼此固定之前具有期望的形状，或者这些层可以在它们被固持在一起之后被冲压或另外地整形。

图2示出了根据一些实施方式的适于在子卡连接器的针座(例如，图1中示出的子卡连接器120的针座122₁)中使用的说明性引线框200的平面图。在此示例中，引线框200包括布置成列的多个导电元件，比如导电元件210、220、230和240。在一些实施方式中，可以通过冲压单个金属板来制造这样的引线框以形成导电元件列，并且可以将这样的引线框封闭在绝缘壳体(未示出)中以形成适于在子卡连接器中使用的针座(例如，图1中示出的针座122₁)。

在一些实施方式中，可以在多步骤工艺中形成单独的导电元件。例如，现有技术中已知的是，由金属带冲压多个引线框，并且然后围绕导电元件的部分使形成壳体的绝缘材料成型，从而形成导电元件。然而，为了便于处理，可以用下述方式来冲压引线框：将结合条留在相邻的导电元件之间以固持这些导电元件就位。另外地，可以将引线框冲压有载体带以及在载体带与导电元件之间的结合条。在围绕导电元件使壳体成型，将它们锁定就位之后，可以使用冲床来分割结合条。然而，在最初时冲压具有结合条的引线框便利处理。图2说明了具有诸如结合条243的结合条的引线框200，然而没有示出载体带。

说明性引线框200的每个导电元件可以具有在一端的一个或更多个接触尾部和在另一端的配合接触部。如以上结合图1所论述的，接触尾部可以适于附接至印刷电路板或其他的基板(例如，图1中示出的子卡140)以与基板的相应的导电元件进行电连接。配合接触部可以适于与配合连接器(例如，图1中示出的底板连接器150)的相应的配合接触部进行电连接。

在图2中示出的实施方式中，一些导电元件比如导电元件210和240适于用作接地导体，并且相对较宽。正因如此，可以期望针对导电元件210和240中的每个提供多个接触尾部，比如，针对导电元件210提供接触尾部214a和214b，并且针对导电元件240提供接触尾部244a和244b。

在一些实施方式中，可以期望向具有配合接触部的信号导体和/或接地导体提供在与导电元件的伸长尺寸相对应的方向上间隔开的多个接触点。在一些实施方式中，可以通过使用不同长度的梁部的多梁部结构来提供这样的多个接触点。可以用任何适合的方式来提供这样的接触结构，包括将形成配合接触部的梁部整形为各自在距梁部的远端不同距离处提供多个接触点，或者向配合接触部提供不同长度的多个梁部。在一些实施方式中，可以在同一连接器中使用不同的技术。作为具体示例，在一些实施方式中，信号导体可以被配置成通过在同一梁部上形成至少两个接触区域来提供接触点，并且接地导体可以被配置成使用不同长度的梁部来提供接触点。

在图2的示例中，用于导电元件210和240中的每个导电元件的三梁部配合接触部，比如用于导电元件210的配合接触部212和用于导电元件240的配合接触部242，被用来提供针对接地导体的多个接触点。然而，应当理解，其他类型的配合接触部结构(例如，单梁部结构或双梁部结构)也可以适于每个接地导体。

在图2中示出的实施方式中，其他的导电元件比如导电元件220和230适于用作信号导体，并且相对较窄，正因如此，导电元件220和230可以分别具有仅一个接触尾部，即接触尾部224和接触尾部234。在此示例中，信号导体被配置为边缘耦合差分对。制造，导电元件220和230中的每个导电元件具有双梁部配合接触部，比如用于导电元件220的配合接触部222和用于导电元件230的配合接触部232。可以通过将梁部中的一个或更多个梁部整形有两个或更多个接触区域来实现沿着配合接触部的伸长尺寸隔开的多个接触点。例如，在图7A、7B、8A、8B、8C和8D中更详细地示出了这样的结构。此外，应当理解，接触尾部的其他数目和配合接触部结构的其他类型也可以适于信号导体。

然而引线框200中的没有编号的其他导电元件可以相似地整形为信号导体或接地导体。以下结合图6更详细地描述关于配合接触部的各个发明特征，图6示出了引线框200的在图2中用虚线圆形指示的区域的放大图。

在图2示出的实施方式中，引线框200进一步包括两个特征216和218，这两个特征216和218之一或二者可以用于接合连接器的一个或更多个其他构件。例如，如以上结合图1所论述的，可以提供这样的特征来将引线框200的导电元件电耦合至加固件128。在此示例中，特征216和218中的每个特征具有从接地导体210突出的金属凸起的形式，并且能够在接地导体210与加固件128之间进行电连接。然而，该特征可以被折弯或者另外地形成以在包括引线框200的针座附接至加固件时产生压在加固件128上的柔性结构。

图3示出了根据一些实施方式的引线框200的在图2中用虚线椭圆形指示的区域的部分切掉的放大图。在此视图中，通过由适合的绝缘材料制成的针座壳体323来封闭引线框200。得到的的针座安装在具有加固件328的连接器中，图3中还示出了加固件328的横截面。加固件328可以与图1示出的示例中的加固件128相似。

在图3示出的实施方式中，引线框200的特征218具有适于压在加固件328上的折弯弹簧凸起的形式。如以上结合图1所论述的，这样的特征可以允许不同针座的接地导体经由加固件彼此电连接，从而影响可以改变连接器在其期望操作范围内的频率处的诸如插入损耗的电气特性的谐振。替选地或者另外地，将加固件耦合至又接地的导电元件可以降低来自加固件的辐射或者通过加固件的辐射，这又可以改进连接器系统的性能。

通过特征218施加的弹簧力可以利于接地导体210与加固件328之间的电连接。然而，应当理解，由于本公开内容的方面不限于使用弹簧凸起用于电连接接地导体和加固件，因此特征218可以采取任何其他的适合形式。例如，该特征可以是插入到加固件328的一部分中的凸起。可以通过过盈配装来形成连接。在一些实施方式中，加固件328可以由损耗聚合材料来成型或者可以包括由损耗聚合材料形成的部分，并且可以在特征218与损耗聚合物之间产生过盈配装。然而，在其他的实施方式中，不要求特征218与加固件328进行机械连接。在一些实施方式中，可以使用电容耦合或其他类型的耦合。

在图3说明的实施方式中，示出了在连接器模块内的多个针座中的接地导体与公共接地结构(这里为加固件328)连接。该公共接地结构可以相似地耦合至其他的连接器模块中的接地导体(未示出)。使用图3说明的技术，与导体的一端相邻地进行这些连接。在此示例中，接近导体的接触尾部来进行接触。在一些实施方式中，替选地或者另外地，连接器内的接地导体可以在沿着接地导体的长度的其他的位置处耦合至公共接地结构。

在一些实施方式中，可以通过从接地导体延伸的特征比如特征216(图2)来进行在其他的位置处的连接。在其他的实施方式中，可以例如通过使用插头180(图1)来进行与公共接地结构的其他类型连接。

图4示出了适于在连接器内的导电元件的一端或附近使用的用以电连接接地导体的说明性插头400。在此示例中，插头400适于根据一些实施方式接近子卡连接器的配合接口使用以将子卡连接器的一个或更多个接地导体短接在一起。例如，参照图1示出的示例，插头400可以用作插头180，并且可以设置成跨子卡连接器120的前壳体130的顶表面。插头400可以由任何适合的材料构成。例如，在一些实施方式中，插头400可以由金属板来冲压，然而在其他的实施方式中，插头400可以包括损耗材料。

在图4示出的实施方式中，插头400包括适于容纳子卡连接器的相应的配合接触部的多个开口。例如，所述多个开口可以被布置成多个列，每个列对应于子卡连接器中的针座。作为更具体的示例，插头400可以包括开口410A、420A、430A、…，所述开口410A、420A、430A、…被布置成列并且适于容纳图2示出的说明性引线框200的配合接触部212、222、232、…。

在一些实施方式中，插头400的开口可以被整形并且定位为使得插头400与接地导体的配合接触部而非与信号导体的配合接触部进行电接触。例如，开口410A和430A可以适于分别容纳图2示出的配合接触部212和242并且分别与配合接触部212和242进行电连接。另一方面，开口420A可以适于容纳图2示出的配合接触部222和232二者，而不与配合接触部222和232中任一者进行电连接。例如，开口420A可以具有宽度w，该宽度w被选择成以充分间隙容置配合接触部222和232二者以避免插头400与接触部222和232中任一者之间的任何接触。

相似地，插头400的开口410B和430B可以适于容纳另一针座中的接地导体的配合接触部并且与该配合接触部进行电连接，并且插头400的开口420B可以适于容纳该针座中的信号导体的配合接触部。在一些实施方式中，可以通过按一个或更多个尺寸将适于容纳接地导体的开口的大小确定为与接地导体的大小近似相同，来进行该连接。开口可以与接地导体相同或略小于接地导体，从而产生过盈配装。然而，在一些实施方式中，开口可以略大于接地导体。在这样的实施方式中，接地导体的一侧可以接触插头。然而，即使没有进行接触，接地导体也可以充分靠近插头以用于电容耦合或其他的间接耦合。在又一其他的实施方式中，插头400可以形成有延伸到适于容纳接地导体的开口中的凸出或其他的特征。在此方式下，开口可以具有比接地导体的标称尺寸大的标称尺寸，从而利于容易插入，可以在接地导体与插头之间进行再接触。不管具体的接触机构如何，不同针座中的接地导体可以经由插头400彼此电连接，从而提供跨不同针座的更均匀的参考电平。

尽管图4示出了具有具体开口布置的说明性插头，然而应当理解，由于也可以使用具有其他的形状和/或尺寸的其他的开口布置来将连接器中的接地导体短接在一起，因此本公开内容的方面在这一点上不受限制。

然而，应当理解，插头400可以在任何适合的时间集成到连接器中。例如，作为连接器的制造的一部分，可以将这样的插头集成到连接器中。例如，如果如同插头180(图1)那样来使用插头400，则可以在将针座插入到前壳体中之前将插头置于前壳体130上方。这样的方法利于在不改变连接器系统的现有部件的设计的情况下为更高性能而对连接器系统改型。因此，电连接器的用户可以通过合并插头来改变连接器的性能特性。可以在连接器附接于印刷电路板或者另外地投入使用之前或者之后来完成此修改。

然而，电连接器的制造商可以在将连接器运送给客户之前将这样的插头合并到连接器中。这样的方法可以允许现有的制造工具被用在支持更高速度速度的连接器的生产中。然而，在其他的实施方式中，插入件400可以集成到连接器的另一部件中。例如，可以围绕插头使前壳体130成型(图1)。

不管何时以及如何将插头集成到连接器中，插头的存在可以改进用于承载高速信号的连接器的性能。图5是示出根据一些实施方式的在连接器的接地导体与其他的导电构件之间的电连接的示意图。例如，连接器可以是图1示出的说明性子卡连接器120，其中，接地导体可以电连接至加固件128和插头180。

在图5示出的实施方式中，连接器包括布置成多个平行列的多个导电构件。每个列可以对应于安装在连接器中的针座(例如，图1示出的针座122₁、122₂、…122₆)。每个列可以包括被接地导体隔开的信号导体对。然而，为了清楚起见，图5中示出仅接地导体。例如，连接器可以包括布置在第一列中的接地导体510A、540A、570A、…、布置在第二列中的接地导体510B、540B、570B、…、布置在第三列中的接地导体510C、540C、570C、…和布置在第四列中的接地导体510D、540D、570D、…，等等。

在一些实施方式中，连接器的接地导体可以电连接至在图5中表示为线的各种其他的导电构件。例如，表示为线528的加固件(例如，图1示出的加固件128)可以电连接至每个其他的针座的外部接地导体，比如接地导体510A和510C。作为另一示例，表示为线580、582、584、586、588、590、…的集合的插头(例如，图1示出的插头180)可以电连接至连接器的所有接地导体。从而，在此实施方式中，所有接地导体可以被短接在一起，这可以提供期望的电气性质，比如在针对高速导体的预期操作频率范围上的降低的插入损耗。然而，应当理解，本公开内容的方面不限于使用导电元件用于将接地导体短接在一起。

现在转向图6，说明了可以改进高速连接器的性能的上述特征和另外特征的另外细节。图6示出了根据一些实施方式的说明性引线框200的在图2中用虚线圆形600指示的区域的放大图。如以上结合图2所论述的，引线框200可以适于在子卡连接器的针座(例如，图1示出的子卡连接器120的针座122₁)中使用。然而，可以在任何适合的类型的连接器中使用相似的构造技术。引线框200的在图6中示出的区域包括适于与底板连接器(例如，图1示出的底板连接器150)中的对应配合接触部进行配合的多个配合接触部。这些配合接触部中的一些配合接触部(例如，配合接触部622、632、652、662、682和692)可以与指定为信号导体的导电元件相关联，而一些其他的配合接触部(例如，配合接触部642和672)可以与指定为接地导体的导电元件相关联。

在图6示出的实施方式中，与信号导体相关联的配合接触部中的一些或全部配合接触部可以具有双梁部结构。例如，配合接触部622可以包括彼此基本上平行的两个梁部622a和622b。在一些实施方式中，与接地导体相关联的配合接触部中的一些或全部配合接触部可以具有三梁部结构。例如，配合接触部642可以包括两个较长梁部642a和642b，其中这两个较长梁部642a和642b之间设置有较短梁部642。

如上所述，期望具有相对宽的接地导体和相对窄的信号导体。而且，期望保持被指定为彼此靠近的差分对的成对的信号导体，使得改进耦合和/或建立期望阻抗。因此，在一些实施方式中，导电元件列的相当大的部分可以在导电元件之间具有不均匀的间距。不均匀的间距的这些部分可以包括针座壳体内的导电元件的中间部的全部或一部分和/或该导电元件内的全部或部分导电元件。例如，在图6的示例中，在中间部的区域601中，相邻导电元件的中心线之间的距离可以不同，其中两个相邻信号导体的中心线之间的距离(例如，距离s1或s4)可以小于接地导体与相邻信号导体的中心线之间的距离(例如，距离s2、s3或s5)。

然而，在配合接口处，可以期望在相邻导电元件之间具有更均匀的间距，例如以更易于促进壳体构造以引导并且避免对子卡连接器的配合接触部和底板连接器的相应配合接触部的短接。因此，在图6示出的实施方式中，相邻配合接触部之间(例如，配合接触部622和632之间、配合接触部632和642之间等等)的距离可以基本上相似。

在配合接口的区域603中，可以用梁部本身中的嵌合部来实现从导电元件的中间部至配合接触部的这种间距改变。在信号导体以及在接地导体中可以包括嵌合部，并且嵌合部可以以不同方式来整形以用于不同类型导体。在一些实施方式中，接地导体可以具有近端更宽并且远端更窄的配合接触部。可以通过同一导体的朝向彼此嵌合的梁部来实现这样的配置。例如，在图6示出的实施方式中，配合接触部642的两个较长梁部642a和642b围绕较短梁部642弯曲，并且靠近配合接触部642的远端彼此接近，使得配合接触部642在远端比在近端具有更小的总宽度。在图6说明的实施方式中，相同信号导体的梁部在同一方向上嵌合。然而，在对内，梁部在相对方向上嵌合，使得信号导体可以在其长度的一部分长度上与这些信号导体在配合接口处相比更靠近在一起。

因此，信号导体的差分对的配合接触部可以被配置成接近近端彼此更靠近并且接近远端更分离。例如，在图6示出的实施方式中，配合接触部682和692在接近近端处被隔开更小距离d1，但是彼此远离嵌合使得在接近远端处被隔开更大距离d2。这会是有利的，原因是成对的导体的差分边缘保持彼此靠近直到配合接触部682和692分开为止。而且，该间隔和耦合可以在信号导体的中间部上方以及配合接触部内保持相对恒定。

尽管图6说明了用于保持导电元件的从中间部至配合接触部内的间隔的具体技术，然而应当理解，本公开内容的方面不限于任何特定间隔，也不限于使用用于改变该间隔的任何特定技术。

图7A、7B、8A、8B、8C和8D提供用于沿着梁部的伸长尺寸提供多个接触点的梁部设计的另外细节。图7A示出了根据一些实施方式的说明性引线框200的在图6中用虚线椭圆形指示的区域的放大立体图。该引线框的在图7A中示出的区域包括适于与另一连接器(例如，图1示出的底板连接器150)中的相应配合接触部进行配合的多个配合接触部。这些配合接触部中的一些配合接触部(例如，配合接触部722和732)可以与指定为信号导体的导电元件相关联，而一些其他的配合接触部(例如，配合接触部742)可以与指定为接地导体的导电元件相关联。

在图7A示出的示例中，配合接触部722和732中的每个配合接触部具有双梁部结构。例如，配合接触部722包括两个伸长的梁部722a和722b，并且配合接触部732包括两个伸长的梁部732a和732b。而且，配合接触部722和732中的每个配合接触部可以包括适于与底板连接器中的相应配合接触部电接触的至少一个接触区域。例如，在图7A示出的实施方式中，配合接触部722接近远端具有两个接触区域，即，梁部722a的接触区域726a和梁部722b的接触区域726b。在此示例中，这些接触区域形成在梁部的凸形表面上，并且可以涂覆有金或其他的可延展性金属或者抗氧化的导电材料。另外地，配合接触部722具有第三接触区域728a，该第三接触区域728a位于梁部722a上且远离远端(大概在沿着梁部722a的长度的中点处)。如以下结合图8A至8D所更详细地说明的，可以使用这样的另外接触区域在配合接触部772与对应配合接触部进行配合时短接底板连接器中的相应配合接触部的未终止线端。

图7B示出了根据一些实施方式的图7A的配合接触部722的梁部722a的侧视图。在此示例中，接触区域726a和728a具有突出部(例如，“隆起”或“波纹”)的形式，从而产生压在配合触头上的凸形表面。然而，由于本公开内容的方面在这一点上不受限制，因此还可以使用其他类型的接触区域。

返回图7A，说明性配合接触部732还可以具有三个接触区域：梁部732a的接触区域736a、梁部732b的接触区域736b、以及位于梁部732b上大概在该梁部732b的远端与近端中间的接触区域738b。在图7示出的实施方式中，配合接触部722和732可以是彼此的镜像，第三接触区域在外梁部(例如，更远离差分对中的另一信号导体的梁部)上而不在内梁部上(例如，更靠近差分对中的另一信号导体的梁部)。

尽管并不要求如此，但是可以将这样的配置用在与以上结合图6描述的“嵌合”接触结构的连接上。在示例中，该对中的、在梁部对朝向其嵌合的侧的梁部包括第二接触区域。如可以在图6中看出的，此更近的第二接触区域(例如，728a和738b)与远接触区域(例如，726a、726b、736a和736b)对准。在此方式下，在配合期间沿着远接触区域(例如，726a、726b、736a和736b)滑动的配合触头还将与近接触区域(例如，728a和738b)进行接触。由于嵌合部，梁部722b或732a上的相应的近接触区域不会与来自另一连接器(比如图1的底板连接器150)的配合触头对准。

在说明的实施方式中，通过梁部中的折弯来形成每个接触区域。如图7B所示，这些折弯在不同尺寸的梁部中产生弯曲部。本发明人已经认识并且理解到，当在梁部中形成多个接触区域时，接触区域的形状可以影响接触结构的有效性。期望的接触结构将会在足以影响性能的长度的线端的低可能性下可靠地进行低电阻接触。

因此，在说明的示例中，接触区域728a与接触区域726a相比具有更浅的弧形。每个触头的具体尺寸可以被选择成在每个接触区域提供期望力。在说明的配置中，接触区域728a与接触区域726b相比对配合触头施加更小的力。这样的配置提供了低的接触区域726a将被迫远离另一连接器的配合触头的风险，在接触区域728a被设计成与接触区域726a具有近似相同的尺寸时可能导致该风险，然而制造中的不精确、配合期间的失准或者其他因素引起相对于设计位置的偏离。在接触区域726a上的这种力可以使接触区域726a形成不可靠接触，从而甚至可能与配合触头分离。要发生的是，在接触区域726a处形成的接触可能是不适当的，或者线端可能由梁部的远离接触区域728a的部分形成。

尽管接触区域728可以具有更小的尺寸，但是接触区域728a可以施加充分的力来使可能另外由配合连接器的延伸经过接触区域726a的配合触头引起的线端短接。力的差异可以导致接触电阻的差异。例如，在说明的示例中作为远接触区域726a的大接触区域在与来自相应连接器的接触区域进行配合时可以具有在毫欧姆范围内的接触电阻，比如小于1欧姆。在一些实施方式中，接触电阻可以小于100毫欧姆。在又一其他的实施方式中，接触电阻可以小于50毫欧姆。作为具体示例，接触电阻可以在在5至10毫欧姆的范围内。另一方面，在与来自相应连接器的接触区域进行配合时的更小的接触可以具有欧姆量级或更大的接触电阻。在一些实施方式中，接触电阻可以大于5欧姆或10欧姆。接触电阻例如可以在10欧姆至20欧姆的范围内。尽管有这种更高的电阻，仍可以形成足以消除线端的触头。然而，可以使用任何适合的尺寸来实现任何适合的力或其他的参数。

尽管以上在图7A-B中示出并且描述了接触区域的具体示例以及其布置，然而应当理解，本公开内容的方面不限于接触区域的任何特定类型或布置。例如，可以在每个配合接触部上使用更多或更少的接触区域，并且可以根据许多因素比如期望的机械性质和电气性质以及制造偏差来改变每个接触区域的位置。作为更具体的示例，代替仅一个接触区域，配合接触部722的梁部722b可以具有两个接触区域，这两个接触区域可以沿着梁部722b位于任何适合的位置(例如，第一接触区域在梁部722b的远端，而第二接触区域在梁部722b的距远端的约三分之一长度处)。

图8A至8D示出了如何在梁部上的接触区域的尺寸不同的情况下实现期望的配合特性。图8A示出了根据一些实施方式的与底板连接器的相应的配合接触部854完全配合的子卡连接器的配合接触部822侧视图。例如，配合接触部822可以是图6示出的配合接触部622，而配合接触部854可以是图1示出的底板连接器的接触叶片154中的一个接触叶片。通过箭头说明配合部在配合期间的相对运动方向，该方向在配合触头的伸长尺寸上。

在图8A示出的说明性配置中，配合接触部822的接触区域826与配合接触部854的接触区域R1电接触。配合接触部854的在远端与接触区域R1之间的部分有时称为“拭接”区域。

在一些实施方式中，接触区域R1可以距配合接触部854的远端至少所选距离T1，使得提供充分大的拭接区域。这可以帮助确保在配合接触部822与854之间进行适当的电连接，即使配合接触部822由于制造或组装偏差而没有达到接触区域R1也如此。

然而，当电流在配合接触部822与854之间流动时，拭接区域可以形成未终止线端。这样的未终止线端的存在会导致不想要的谐振，这会降低通过配合接触部822和854承载的信号的质量。因此，期望减少这样的未终止线端，同时还提供充分拭接来确保适当的电连接。

因此，在图8A示出的实施方式中，在配合接触部822上提供另外的接触区域828来与配合接触部854在配合接触部854的接触区域R1与远端之间的位置(例如，接触区域R1)处进行电连接。在此方式下，将线端长度从T1(即，配合接触部854的接触区域R1与远端之间的距离)减小至T2(即，配合接触部854的接触区域R2与远端之间的距离)。这可以减少不想要的谐振，并且从而改进信号质量。

图8B示出了根据一些实施方式的在图8A中示出的配合接触部822和854的侧视图，然而它们彼此仅部分配合。在此示例中，配合接触部822的接触区域826没有达到配合接触部854的接触区域R1。这会例如由于制造或组装偏差而发生。结果，配合接触部822的接触区域826仅达到配合接触部854的接触区域R3，从而产生长度T3(即，配合接触部854的接触区域R3与远端之间的距离)的未终止线端。然而，长度T3至多是配合接触部822的接触区域826和828之间的距离T4。这是因为，如果T3大于T4，则接触区域828将与配合接触部854进行电接触，从而短接未终止线端。因此，可以通过沿着配合接触部822将接触区域826和828定位在适合的位置来限制线端长度，使得接触区域826和828只是相隔所选距离。

如上文所讨论的，可以期望接触力将两个导电元件一起压在配合接口处使得形成可靠的电连接。因此，在一些实施方式中，子卡连接器的配合接触部(例如，图8A-B示出的配合接触部822)可以是相对柔性的，而底板连接器的相应配合接触部(例如，图8A-B示出的配合接触部854)可以是相对刚性的。当子卡连接器和底板连接器彼此配合时，子卡连接器的配合接触部可以通过底板连接器的对应配合接触部来偏转，从而生成将配合接触部一起按压以形成可靠的电连接的弹簧力。

图8C示出了根据一些实施方式的图8A的配合接触部822和854的另一侧视图。在此视图中，配合接触部822和854彼此完全配合，并且配合接触部822通过配合接触部854来偏转。由于此偏转，配合接触部822的远端可以在远离配合接触部854的距离h3处。距离h3可以约为1/1000英寸，尽管其他的值也是可以的。

而且，由于偏转，配合接触部822可以在从配合接触部854起的角度θ处。由于此角度，可以期望形成接触区域826和828，使得接触区域828与接触区域826相比以更小程度突出。例如，在图8D示出的实施方式中，接触区域826和828具有形成在配合接触部822上的波纹的形式，并且接触区域828的波纹的高度h2小于接触区域826的波纹的高度h1。如果接触区域828过大(例如，如果h2与h1相同)，则会在配合接触部822与配合接触部854配合时抬起接触区域826远离配合接触部854，这会妨碍形成可靠的电连接。

高度h1和h2可以具有任何适合的尺寸，并且可以采用任何适合的比。例如，在一些实施方式中，高度h2可以在h1的25％与75％之间。然而，在其他的实施方式中，h2可以在h1的45％与75％之间或者25％与55％之间。

应当理解，图8C示出了如何使用接触结构来消除信号导体中的线端。消除线端可以避免会有助于近端串扰、增大插入损耗或者另外地影响通过连接器系统的高速信号传播的反射。

本发明人已经认识并且理解到，避免接地导体的未终止部分还可以改进信号完整性，即使接地导体不意在承载高频信号也如此。上述用于避免信号中的线端的技术也可以应用于接地导体。图9A示出了根据一些实施方式的接地导体的配合接触部942的横截面的部分切掉的立体图。例如，配合接触部942可以是图6的配合接触部642，并且可以沿着图6示出的线L1截取横截面。

在图9A示出的实施方式中，配合接触部942具有三梁部结构，包括示出了其中的梁部942b的两个较长梁部和设置在这两个较长梁部之间的较短梁部942c。这些梁部中的每个梁部可以包括适于与底板连接器(例如，图1示出的底板连接器150)中的对应配合接触部电接触的至少一个接触区域，使得配合接触部942可以具有至少三个接触区域。这些接触区域可以在相对于配合接触部的远端的不同位置处产生接触点。

例如，在图9A示出的实施方式中，接触区域946b被定位成接近较长梁部942b的远端，并且接触区域946c被定位成接近较短梁部942c的远端。与以上在图7A中示出并且论述的梁部722a的接触区域728b相似，可以使用接触区域946c来在配合接触部942与相应的配合接触部进行配合时短接底板连接器中的相应配合接触部的未终止线端。

图9B示出了根据一些实施方式的图9A的配合接触部942的梁部942b和942c的侧视图。在此示例中，接触区域946b和946c具有相应梁部上的突出部(例如，“隆起”或“波纹”)的形式，具有在这些隆起的凸形侧的接触表面。

代替上述用于改进高速连接器中的信号完整性的技术或者除该技术之外，还可以使用其他的技术。在一些实施方式中，可以建立对信号导体的相邻对的相对定位以改进信号完整性。在一些实施方式中，可以例如通过降低串扰来建立该定位以改进信号完整性。

图10示出了根据一些实施方式的信号导体1022A和1032A(用实线示出)的第一差分对以及信号导体1022B和1032B(用虚线示出)的第二差分对的示意图。信号导体1022A和1032A可以是子卡连接器(例如，图1示出的子卡连接器120)的第一针座(例如，图1示出的针座122₁)的一部分，而信号导体1022B和1032B可以是与第一针座相邻安装的第二针座(例如，图1示出的针座122₂)的一部分。

在图10示出的实施方式中，信号导体1022A和1032A具有相应的起点1024A和1034A以及相应的终点1026A和1036A。相似地，信号导体1022B和1032B具有相应的起点1024B和1034B以及相应的终点1026B和1036B。这些起点和终点可以表示导电元件的接触尾部或配合接触部。在起点与终点之间，每个信号导体可以遵照通常弓形的路径。

在图10的示例中，信号导体1022A和1022B在中间点P1处彼此交叉，并且信号导体1032A和1032B在中间点P2处彼此交叉。结果，起点1024A和1034A可以在起点1024B和1034B“前面”，而终点1026A和1036A可以在终点1026B和1036B“后面”。

在此情况下，前面和后面用作与导电元件列的端相距的距离的指示。起点1024A、1024B、1034A和1034B沿着连接器的边缘定位，并且与该列的端相距不同距离，该不同距离在此情况下通过沿着标示为D1的轴的距离来指示。在终点处，这些信号导体使与该列的端相距的距离被测量为沿着标示为D2的轴的距离。如可以看出的，导体1022B在相应导体1022A“前面”开始并且在相应导体1022A后面结束。同样，导体1032B在1032A前面开始并且在1032A后面结束。从而，一个对与另一个对交叉以从在前面变成在后面。

在不束缚于任何操作理论的情况下，相信此配置有利于降低串扰。当信号从其他的附近信号导体耦合至信号导体时，会发生串扰。对于差分对，该对的一个导体将承载正向信号，同时该对的另一导体正承载相似但负向信号。在差分连接器中，可以通过使信号导体在该信号导体的整个长度上与任何相邻信号承载对的正向信号导体和负向信号导体相距相等距离来避免该信号导体上的串扰。

然而，这样的配置会难于在密集连接器中实现。在一些连接器中，例如，使用不同的针座式样来形成连接器。不同式样的针座可以按照交替布置的方式来布置。使用不同的针座式样可以允许每个针座中的信号对与相邻针座中的接地导体比与信号对更紧密地对准。这样的配置还可以限制串扰，原因是来自一个针座中的对的信号与相邻针座中的信号导体相比可以更多地耦合至相邻针座中的接地导体。

然而，本发明人已经认识并且理解到，还可以通过路由信号导体使得信号导体与相邻对中的正向和负向信号导体之间的间隔在该信号导体的长度上变化来降低串扰。该间隔可以使得与相邻对中的正向和负向信号导体耦合的量随信号的长度而变化。

实现这种消隐的一个方法可以是接近信号的中点来改变相邻对的正向和负向信号导体的位置。因此，在一些实施方式中，连接器可以由至少两种类型的针座构成。在至少一种类型的针座中，针对每个对，一个信号导体可以在另一信号导体前面开始并且在该另一信号导体后面结束。当这样的针座被放置成与具有通常沿着如同平行平面内的对的对应路径来路由的另一信号导体的针座相邻时，该信号导体将会在其一半长度上更靠近该对的正向信号导体，并且在其一半长度上更靠近负向信号导体。这样的配置可以以在信号导体的长度上平均的方式产生信号导体与相邻对的正向和负向导体之间的相等间隔。这样的配置可以以平均方式提供信号导体与相邻对的正向和负向信号导体之间的相同耦合，这可以提供期望的低水平串扰。

通过反转每个其他的针座中的每个对的信号导体的位置，每个对将具有与其相邻对的相对低水平的串扰。然而，反转同一对中的信号导体的位置，在该对由同一列中的导电元件形成的情况下，可能需要便于使该对的导体彼此交叉的非标准制造技术。

在一些实施方式中，如图10所示，可以通过使相邻针座中的对交叉来实现相似的串扰消除效果。例如，图10示出了可以位于第一针座中的对1022A和1032A以及可以位于第二相邻针座中的另一对1022B和1032B。在此示例中，在端1024B和1024A处，导体1022B在1022A前面，但是在端1026A和1026B处，导体1022B在1022A后面。相信此配置也降低串扰。

在不束缚于任何操作理论的情况下，可以看出，由导体1022A和1032A形成的对与对1022B和1032B之间的耦合在所述对的长度上以趋于消除串扰的方式变化。为了说明，导体1022A和1022B可以视为所述对的正向导体，而导体1032A和1032B是负向导体。接近端1024A和1024B，正向导体1024B位于相邻对的正向导体1024A和负向导体1034A之间，从而将正向信号耦合至相邻对的正向导体和负向导体二者。由于导体1024A和1034A的差分性质，正向信号的相等耦合不产生串扰。

然而，接近端1034A和1034B，负向导体1034B与1024A相比更靠近导体1034A。此非对称定位会趋于产生负向串扰。然而，在另一端处使对正向导体和负向导体的相对定位反转，这趋于消除该串扰。

例如，接近端1036A和1026A，负向导体1032B相对于导体1024A和1034A更均匀地间隔。正向导体1024B相对于相邻对的导体1022A和1032A非对称定位。这样的定位会趋于产生正向串扰。然而，这样的正向串扰会趋于消除接近端1024A和1034A出现的负向串扰。在此方式下，通过引入如图10所说明的交叉，相邻对之间的总串扰被消除。

图11示出了根据一些实施方式的来自实施以上结合图10论述的“交叉”构思的两种说明性类型的针座的引线框。为了示出交叉，类型“A”针座1100A被示出与类型“B”针座1100B水平地对准并且与等同于类型“B”针座1100B的另一类型“B”针座1105B垂直地对准。针座1100A包括被共同地标识为导电元件1100A的四个导电元件的组。这些导电元件中的两个导电元件可以适于用作信号导体的差分对，而另两个导电元件可以适于用作接地导体，并且可以设置在差分对的任一侧。导电元件1110A的接触尾部被共同地标识为接触尾部1112A，而导电元件1110A的配合接触部被共同地标识为配合接触部1114A。

相似地，针座1100B包括被共同地标识为导电元件1110B的四个导电元件的组，导电元件1110B的配合接触部被共同地标识为配合接触部1114B，并且针座1105B包括被共同地标识为导电元件1115B的四个导电元件的组，导电元件1115B的接触尾部被共同地标识为接触尾部1112B.

这些组1110A和1110B可以表示相邻针座中的对应信号导体对。虽然描述了仅一个信号导体对，然而应当理解，可以针对针座中的其他对提供对其他对的相同的相对定位。

如通过图11示出的竖直带条和水平带条所强调的，类型“A”针座1100A的接触尾部1112A在类型“B”针座1105B的接触尾部1112B“前面”，而类型“A”针座1100A的配合接触部1114A在类型“B”针座1100B的接触尾部1114B“后面”。从而，当类型“A”针座相邻于类型“B”安装在连接器中时，会出现与图10示出的“交叉”配置相似的“交叉”配置，这与其中没有这样的交叉的连接器相比可以降低串扰。

在此示例中，可以看出，基于引线框1100A和1100B中的导电元件的配置，可以产生串扰。由于通过传统的冲压操作来形成导电元件的配置，所以如图11所示可以简单地产生具有期望的串扰性质的连接器配置。

本文中公开的各种发明构思在其应用方面不限于在以下说明中陈述的或者在附图中说明的构造细节和部件布置。这样的构思能够实现其他实施方式并且能够以各种方式实践或实施。而且，本文中使用的措辞和术语出于描述的目的而不应当被视为是限制性的。对“包含”、“包括”、“具有”、“容纳”或“涉及”以及其在本文中的变体的使用意指包括其之后列出的项目和这些项目的等同内容以及可能的另外项目。

虽然这样描述了本公开内容的若干发明构思，然而应当理解，本领域内技术人员将容易地想到各种改变、修改和改进。

例如，上述连接器的一部分可以由绝缘材料构成。可以使用任何适合的绝缘材料，包括现有技术中已知的绝缘材料。适合的绝缘材料的示例是液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。由于本发明在这一点上不受限制，因此可以使用其他适合的材料。这些材料全部适于在制造根据本发明的一些实施方式的连接器时用作粘结剂材料。在用来形成连接器的绝缘壳体部分的粘结剂材料中的一些或全部材料中，可以包括一种或更多种填料。作为具体示例，可以使用按体积计填充30％的玻璃纤维的热塑性PPS。

这样的改变、修改和改进在本公开内容的发明构思的精神内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

Claims

1.一种电连接器，包括：

设置成列的多个导电元件，所述多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在所述配合接触部与所述接触尾部之间的中间部，其中：

所述电连接器是第一电连接器；

所述多个导电元件中的第一导电元件的第一配合接触部包括第一梁部、第二梁部和第三梁部，所述第一梁部比所述第二梁部和所述第三梁部短；

所述第一配合接触部的第一梁部包括第一接触区域，所述第一接触区域适于在第一接触点处与第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触；

所述第一配合接触部的第二梁部包括第二接触区域，所述第二接触区域适于在第二接触点处与所述第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触，所述第二接触点与所述第一接触点相比距所述第二配合接触部的远端更远；以及

所述第一配合接触部的所述第三梁部包括第三接触区域，所述第三接触区域适于在第三接触点处与所述第二电连接器的第二导电元件的第二配合接触部进行电接触，所述第三接触点与所述第一接触点相比距所述第二配合接触部的远端更远。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一梁部设置在所述第二梁部与所述第三梁部之间。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一接触区域包括第一突出部，并且所述第二接触区域包括第二突出部，所述第二突出部与所述第一突出部相比在更大程度上突出。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一导电元件的第一配合接触部适于在所述第一电连接器与所述第二电连接器配合时向所述第二导电元件的第二配合接触部施加弹簧力。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述第一导电元件的第一配合接触部适于在所述第一电连接器与所述第二电连接器配合时被所述第二导电元件的第二配合接触部偏转约1/1000英寸。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第二梁部的长度约为所述第一梁部的两倍。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个导电元件还包括设置成与所述第一导电元件相邻的第三导电元件，以及其中，所述第三导电元件的第三配合接触部包括第四梁部和第五梁部，所述第四梁部和所述第五梁部在长度上大致相等。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述第一梁部、所述第二梁部与所述第三梁部的第一组合宽度大于所述第四梁部与所述第五梁部的第二组合宽度。

9.根据权利要求7所述的电连接器，其中，所述第三配合接触部的第四梁部包括第四接触区域，所述第四接触区域适于与所述第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触，以及其中，所述第三配合接触部的第五梁部包括第五接触区域，所述第五接触区域适于与所述第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其中，所述第三配合接触部的第四梁部被设置成与所述第三配合接触部的第五梁部相比更靠近所述第一配合接触部，以及其中，所述第四梁部还包括第六接触区域，所述第六接触区域适于与所述第二电连接器的第四导电元件的第四配合接触部进行电接触，所述第六接触区域与所述第四接触区域相比距所述第四配合接触部的远端更远。

11.一种电连接器，包括设置成导电元件列的多个导电元件，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件包括至少一个梁部；

所述多个导电元件被布置成多个导电元件对，每个对中的每个导电元件具有第一宽度；

所述多个导电元件包括多个宽导电元件，每个宽导电元件设置在所述多个对中的相邻对之间；以及

每个宽导电元件包括多个梁部，所述多个梁部包括至少一个较长梁部和至少一个较短梁部，所述较短梁部被设置成与所述较长梁部隔开，并且所述较短梁部被定位成使得当所述电连接器与配合电连接器相配合并且所述宽导电元件与配合连接器中的相应导电元件进行接触时，所述较短梁部终止相应导电元件的线端，所述线端包括相应导电元件上的用于所述较长梁部的拭接区域。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中：

设置在所述列上的所述多个导电元件形成多个共面波导，每个共面波导包括一个对或多个对以及所述多个宽导电元件中的至少一个相邻宽导电元件。

13.根据权利要求11所述的电连接器，其中：

所述电连接器包括针座，所述针座包括壳体，所述多个导电元件至少部分地封闭在所述壳体中。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其中，所述壳体包括绝缘材料和损耗材料。

15.根据权利要求11所述的电连接器，其中：

所述多个梁部中的每个梁部包括在所述梁部的远端部上的接触区域，以及

所述多个对中的每个对的梁部的接触区域和所述宽导电元件的每个较长梁部的接触区域与所述连接器的配合面相邻地成排设置。

16.根据权利要求11所述的电连接器，其中：

用于每个宽导电元件的多个梁部包括两个较长梁部和设置在所述两个较长梁部之间的一个较短梁部，所述两个较长梁部沿着所述宽导电元件的相邻边缘设置。

17.根据权利要求16所述的电连接器，其中：

所述多个对中的每个对中的所述多个导电元件中的每个导电元件包括两个梁部。

18.根据权利要求17所述的电连接器，其中：

所述电连接器包括壳体，

所述多个导电元件中的每个导电元件包括在所述壳体内的中间部和从所述壳体延伸的接触部，所述接触部包括相应的梁部；

所述多个导电元件的中间部被配置成在宽导电元件的边缘与相邻的导电元件对的导电元件的边缘之间具有第一间隔；

所述多个导电元件的梁部被配置成使得成对的导电元件的梁部具有第一区域和第二区域，所述第一区域提供成对的导电元件与相邻的宽导电元件之间的近似所述第一间隔的间隔，并且所述第二区域提供成对的导电元件与相邻的宽导电元件之间的大于所述第一间隔的间隔。

19.根据权利要求18所述的电连接器，其中：

所述的大于所述第一间隔的间隔沿着所述连接器的配合接口提供接触区域的均匀间隔。

20.根据权利要求19所述的电连接器，其中：

每个对的所述至少一个梁部中的每个包括两个梁部。

21.一种电连接器，包括：

壳体；

所述多个导电元件的中间部设置在所述壳体内，并且所述多个导电元件的配合接触部从所述壳体延伸；

所述多个导电元件包括第一导电元件和设置成与所述第一导电元件相邻的第二导电元件；

所述第一导电元件的第一配合接触部的第一近端与所述第二导电元件的第二配合接触部的第二近端间隔开第一距离；以及

所述第一导电元件的第一配合接触部的第一远端与所述第二导电元件的第二配合接触部的第二远端间隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

22.根据权利要求21所述的电连接器，其中，所述第一导电元件和所述第二导电元件形成适于承载差分信号的导电元件的边缘耦合对。

23.根据权利要求21所述的电连接器，其中：

所述电连接器是第一电连接器；

所述第一配合接触部包括第一接触区域，所述第一接触区域适于在第一接触点处与第二电连接器的第三导电元件的第三配合接触部进行电接触；以及

所述第一配合接触部还包括第二接触区域，所述第二接触区域适于在第二接触点处与所述第二电连接器的第三导电元件的第三配合接触部进行电接触，所述第二接触点与所述第一接触点相比更靠近所述第三配合接触部的第三远端。

24.根据权利要求23所述的电连接器，其中，所述第一接触区域接近所述第一配合接触部的第一远端；以及所述第二接触区域接近所述第一配合接触部的第一近端与第一远端之间的中点。

25.根据权利要求21所述的电连接器，其中，所述第一导电元件的第一配合接触部包括第一梁部和第二梁部，以及其中，所述第二导电元件的第二配合接触部包括第三梁部和第四梁部。

26.根据权利要求25所述的电连接器，其中：

所述第一梁部、所述第二梁部、所述第三梁部和所述第四梁部被设置成彼此依次相邻；

所述第一梁部包括接近所述第一远端的第一接触区域；

所述第二梁部包括接近所述第一远端的第二接触区域；

所述第三梁部包括接近所述第二远端的第三接触区域；

所述第四梁部包括接近所述第二远端的第四接触区域；

所述第一梁部还包括第五接触区域，所述第五接触区域与所述第一接触区域相比距所述第一远端更远；以及

所述第四梁部还包括第六接触区域，所述第六接触区域与所述第四接触区域相比距所述第二远端更远。

每个配合接触部包括两个梁部。

27.一种电连接器，包括：

壳体；

设置成多个列的多个导电元件，所述多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在所述配合接触部与所述接触尾部之间的中间部，其中：

在所述多个列中的每个列中：

所述导电元件的中间部包括：

多个导电元件对，成对的导电元件具有第一宽度；以及

多个较宽导电元件，所述较宽导电元件具有第二宽度，所述第二宽度比所述第一宽度宽；

所述多个对中的相邻对被较宽导电元件隔开；以及

每个对具有距相邻的较宽导体的第一边缘-边缘间隔；

每个对的导电元件的配合接触部相嵌合，以相邻于所述壳体提供距相邻的较宽导体的所述第一边缘-边缘间隔并且在所述配合接触部的远端处提供第二边缘-边缘间隔。

28.根据权利要求27所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件对包括差分信号对；

所述多个较宽导电元件包括接地导体。

29.根据权利要求27所述的电连接器，其中：

每个对的导电元件的配合接触部包括至少一个第一梁部和至少一个第二梁部；以及

所述至少一个第一梁部和所述至少一个第二梁部二者远离所述至少一个第一梁部与所述至少一个第二梁部之间的中心线相嵌合。

30.根据权利要求29所述的电连接器，其中：

所述至少一个第一梁部包括两个梁部；以及

所述至少一个第二梁部包括两个梁部。

31.一种电连接器，包括：

设置成多个平行列的多个导电元件，所述多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在所述配合接触部与所述接触尾部之间的中间部，所述多个导电元件至少包括第一导电元件和第二导电元件；以及

导电插头，所述导电插头适于在所述导电插头被设置在横越所述第一导电元件和所述第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，与至少所述第一导电元件和所述第二导电元件进行电连接。

32.根据权利要求31所述的电连接器，其中：

所述第一导电元件和所述第二导电元件适于作为接地导体；

所述多个导电元件还包括适于作为信号导体的至少一个第三导电元件；以及

所述导电插头适于在所述导电插头被设置在横越所述第一导电元件和所述第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，避免与所述第三导电元件进行电连接。

33.根据权利要求32所述的电连接器，其中：

所述导电插头包括具有至少一个切口的导电材料板，使得在所述导电插头被设置在横越所述第一导电元件和所述第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，所述第三导电元件延伸穿过所述至少一个切口而不与所述导电插头进行电接触。

34.根据权利要求31所述的电连接器，其中：

所述第一导电元件和所述第二导电元件具有第一宽度；

所述多个导电元件还包括具有第二宽度的至少一个第三导电元件，所述第二宽度小于所述第一宽度；以及

所述导电插头包括开口，所述开口在所述导电插头被设置在横越所述第一导电元件和所述第二导电元件中的每个导电元件伸长的方向的平面中时，提供围绕所述第三导电元件的间隙。

35.根据权利要求31所述的电连接器，其中，所述电连接器是第一电连接器，以及其中，所述导电插头被设置在所述第一电连接器与第二电连接器之间的配合接口处，并且所述导电插头与所述第一导电元件和所述第二导电元件的配合接触部物理接触。

36.根据权利要求31所述的电连接器，还包括导电支承构件，其中：

所述第一导电元件被设置在所述电连接器的第一针座中，并且所述第一导电元件包括第一接合特征，所述第一接合特征从所述第一针座延伸以能够接合所述导电支承构件；

所述第二导电元件被设置在所述电连接器的第二针座中，并且所述第二导电元件包括第二接合特征，所述第二接合特征从所述第二针座延伸以能够接合所述导电支承构件；以及

当所述第一接合特征和所述第二接合特征接合所述导电支承构件时，所述第一导电元件和所述第二导电元件经由所述导电支承构件彼此电连接。

37.一种电连接器，包括：

多个针座，所述多个针座包括：

具有第一边缘和第二边缘的壳体；

多个导电元件，每个导电元件包括延伸穿过所述第一边缘的接触尾部、延伸穿过所述第二边缘的配合接触部以及将所述接触尾部和所述配合接触部接合的中间部，所述导电元件按顺序布置，使得所述接触尾部从所述第一边缘以与所述第一边缘的第一端相距根据所述顺序而增大的距离来延伸，并且所述配合接触部从所述第二边缘以与所述第二边缘的第一端相距根据所述顺序而增大的距离来延伸；

其中：

所述多个针座包括第一类型针座和第二类型针座，所述第一类型针座和所述第二类型针座被布置成第一类型针座与第二类型针座的交替式样；

多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件被布置为形成至少一个对，

多个第二类型针座中的每个第二类型针座中的多个导电元件被布置为形成与所述第一类型针座的所述至少一个对相对应的至少一个对；

所述第一类型针座的每个对的接触尾部与所述第二类型针座的相应对的接触尾部相比更靠近所述第一边缘的第一端；以及

所述第一类型针座的每个对的配合接触部与所述第二类型针座的相应对的配合接触部相比距所述第二边缘的第一端更远。

38.根据权利要求37所述的电连接器，其中：

多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件被布置为形成多个对；以及

多个第一类型针座中的每个第一类型针座中的多个导电元件还包括设置在所述多个对中的相邻对之间的接地导体。

39.根据权利要求37所述的电连接器，其中：

所述第二边缘垂直于所述第一边缘。

40.根据权利要求37所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件包括第一多个导电元件；

所述连接器还包括第二多个导电元件；以及

所述第二多个导电元件中的导电元件比所述第一多个导电元件中的导电元件宽。

41.根据权利要求37所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件包括第一多个导电元件；

所述连接器还包括第二多个导电元件；

对于所述至少一个对中的每个：

成对的导电元件以第一距离隔开；以及

成对的导电元件与所述第二多个导电元件中的导电元件相邻，并且与所述第二多个导电元件中的导电元件以第二距离隔开，所述第二距离大于第一距离。

42.一种电连接器，包括：

多个导电元件，所述多个导电元件被设置成至少第一列和与所述第一类平行的第二列，所述第一列和所述第二列中的每个列包括具有第一导电元件和第二导电元件的至少一个对，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件具有第一端和第二端；

所述多个导电元件被配置成使得：

在所述第一端，所述第一列中的至少一个对中的每个对的第一导电元件更强地电耦接至所述第二列中的至少一个对中的相应对的第一导电元件；以及

在所述第二端，所述第一列中的所述至少一个对中的每个对的第二导电元件更强地电耦接至所述第二列中的至少一个对中的相应对的第二导电元件。

43.根据权利要求42所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件的第一端包括接触尾部；

所述多个导电元件中的每个导电元件的第二端包括配合接触部。

44.根据权利要求43所述的电连接器，其中，

所述多个导电元件中的每个导电元件包括在所述接触尾部与所述配合接触部之间的中间部；

对于所述第一列和所述第二列中的每个列中的至少一个对中的每个对，成对的所述第一导电元件和所述第二导电元件在所述第一导电元件和所述第二导电元件的中间部上均匀地隔开。

45.一种电连接器，包括：

设置成列的多个导电元件，所述多个导电构件中的每个导电构件包括配合接触部、接触尾部和在所述配合接触部与所述接触尾部之间的中间部，

其中：

所述多个导电元件中的至少一部分导电元件的配合接触部包括梁部，所述梁部包括第一接触区域和第二接触区域；

所述第一接触区域包括第一深度的第一弯曲部，

所述第二接触区域包括第二深度的第二弯曲部，以及

所述第一深度大于所述第二深度。

46.根据权利要求45所述的电连接器，其中：

对于所述多个导电元件中的至少一部分导电元件的每个配合接触部，所述梁部包括第一梁部，并且所述配合接触部还包括第二梁部。

47.根据权利要求46所述的电连接器，其中：

每个第二梁部包括单个接触区域。

48.根据权利要求45所述的电连接器，其中：

所述第一弯曲部具有提供小于1欧姆的接触电阻的形状。

所述第二弯曲部具有提供超过1欧姆的接触电阻的形状。

49.根据权利要求45所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件包括第一类型导电元件；

所述列还包括第二类型导电元件，所述第一类型导电元件在每个对之间与第二类型导电元件成对设置。

50.根据权利要求49所述的电连接器，其中：

所述第一类型导电元件是信号导体，并且所述第二类型导电元件是接地导体。