TWI344228B - Light emitting device - Google Patents

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TWI344228B
TWI344228B TW098123458A TW98123458A TWI344228B TW I344228 B TWI344228 B TW I344228B TW 098123458 A TW098123458 A TW 098123458A TW 98123458 A TW98123458 A TW 98123458A TW I344228 B TWI344228 B TW I344228B
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copper
emitting diode
lead
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Gundula Roth
Walter Tews
Chung Hoon Lee
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Seoul Semiconductor Co Ltd
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Description

15788-Dpif.doc 光體3例如係藉由硬化材料 resin)進行密封。 如環氧樹脂或石夕樹脂(silicon 燈體型態之發光元件60可具 在本發明一實施例中 有一對以上的接腳。 ㈣輕縣料1關^力輕統件封裝 向剖面圖。散熱器71係配置於高功率發光元件70 、成73内’且散熱II 71係部分暴露於外界。一對導線 架74係從殼體73突出。 一個或多個發光二極體係配置於其中—導線架74,且 發光二極體6的電極例如係藉由導線與另—導線架%連 ,導I變色二極體與導^線架74之間。鱗 光體3則係、配置於發光二極體6的頂面與側面上。 圖5繪示為依照本發明另一實施例高功率發光元件封 裝體的側向剖面圖。 尚力率發光元件80具有殼體63,以容納發光二極體 6 7 ’配置於發光二極體6、7之頂面與側面的燐光體3、 一個或多個散熱器6卜62,以及一個或多個導線架64。導 線架64可用以接收電源供應器所提供的電源且導線架 64係從殼體63突出。 、 在圖4與圖5之高功率發光元件70、8〇中,燐光體3 可添加至配置於散熱器與發光元件之間的膠體中。此外, 本發明可將透鏡與殼體63、73結合。 在本發明之高功率發光元件中可選擇性地使用一個 或多個發光二極體’且燐光體可依照發光二極體而進行調 1344228 15788-Dpif.doc 整。以下將進行更詳細之說明’燐光體包括鉛及/或銅摻雜 之化合物。 本發明之高功率發光元件例如可具有冷卻器(未繪 示)及/或散熱器。本發明可使用空氣或風扇對冷卻此冷卻 器。 本發明之發光元件並不限定於前述之結構,這些結構 可根據發光二極體的特性、燐光體的特性,以及光線的波 長作適當的修改。此外,尚可增加新的部件於前述之結構 〇 本發明中,用以舉例之燐光體係說明如下。 (燐光體) 本發明之燐光體包括鉛及/或銅摻雜之化合物。燐光體 可藉由紫外光及/或可見光,例如藍光,來激發。化合物包 括鋁酸鹽、矽酸鹽、銻酸鹽、鍺酸鹽、鍺酸鹽-矽酸鹽,或 磷酸鹽型態之化合物。 鋁酸鹽型態之化合物可包括具有分子式(1)、分子式 (2),及/或分子式(5)之化合物。 a(M10)-b(M22O)-c(M2X)^Al2〇>,e(M30)*f(M42〇3)-g(M50Op)· h(M6x〇y) ……⑴ 其中’ Μ1可為Pb、Cu ’及/或前述材料之任意組合: Μ可為一個或多個一價元素(m〇n〇vaient eiements),如 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag,及/或前述材料之任意組 1344228 15788-Dpif.doc s ’ Μ可為一個或多個二價元素(divalent elements),如 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,及/或前述材料之任 思組&,Μ可為一個或多個三價元素(trivaien〖 eiements), 如Sc、I、公、In,及/或前述材料之任意組合;M5可為 £、Ge、Ti、Zr、Mn、v、Nb、Ta、w、M〇,及/或前述 材料之任意組合;M6可為Bi、Sn、Sb、Sc、Y、La、Ce、
Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb ' Dy、Ho、Er、Tm、Yb、
Lu ’及/或前述材料之任意組合;χ可為F、a、工, 及/或前述材料之任意組合;〇<Μ2;〇 〇<d,S;〇<e,4;〇,f_<3;〇,g,8';〇-<h^-:^; $2, l$p$5; lSx$2;以及 l£ys5。 其/ ’ Ml可為此、CU,及/或前述材料之任意組合; 可為一個或多個一價元素,如Li、Na、K、Rb、Cs、
Au、Ag,及/或前述材料之任意組合;m3可為―個或多個 二=疋素,如 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、以、,及/ 或前述材料之任意組合;M4可為Bi、Sn、Sb、Se、Y、La、 In、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、%、h〇、扮、
Tm、Yb、Lu ’及前述材料之任意組合;X可為F、c卜 Br、I,及前述材料之任意組合; ^ 〇 < d < 1 ; 0 < e < 1 ; 0 < f < 1 ; 〇 < g < 2 Γ 11 1344228 157S8-Dpif.doc - ,_ y j 乂 久 4-a-b-c > ο ο 銅與錯摻雜發光材料的製備例如為— 材(伽ng喊nals),例如鐵M壬何 = ,為氧,'材皆可用以形成富氧之鱗光體(= dominated phosphors) a 1 製備的例子: 具有:子式(3)之發光材料的製備方法。
….,(3) 、Eu203,及/或前述材料
Cu〇.〇2Sr3.98Al14〇25 : Eu 原材:CuO、SrC03、Α1(〇ίΙ;)3 之任意組合。
氧化物(〇xldes)、氫氧化物(hydroxides),及/或碳酸鹽 (carbonates)型態之原材可藉由少量的助焊劑⑴ux),例如 H3B〇3等’並以化學當量比例(伽丨也〇〇^士 pr0p0rti0ns) 處合在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進 行第一階段燒製約1小時,其係於溫度約為1,2〇〇〇(:的條 件下進行。在授拌預燒製材料(pre-fire(jmateriais)之後,接 著進行第二階段燒製約4小時,其係於減壓環境以及溫度 約為】,450 DC的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗 蘇,乾燥,以及篩選=此最終的發光材料之發光波長約為 494奈米。 12 1344228 15788-Dpif.doc 表1 ·在激發波長約為400奈米的情況下,銅摻雜之
Eu2 ·活化鋁酸鹽與未經銅摻雜之Eu2'活化鋁酸鹽的比較。 表1
具有分子式(4)之發光材料的製備方法。
Pb〇,〇5 Sr3.95Ali4〇25 : Eu 原材,PbO、SrC〇3、Α1ζ〇3、Eu2〇3 ’及/或前述材料 之任意組合。 純氧化物(oxides)、碳酸鹽(carb〇nates)等型態之原材, 或其他能夠熱分解為氧化物之組成物可藉由少量的助焊劑 (flux) ’例如H3B〇3等’並以化學當量比例(st〇ichi〇metric proportions)混合在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進行第一階段燒製約1小時,其係於空氣中以 及溫度約為1,200 °C的條件下進行。在授拌預燒製材料 (pre-fired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於 λ氣中以及溫度約為1,450 C的條件下燒製約2小時,再 於減壓環境下燒製約2小時。之後,此材料可被攪拌、洗 滌、乾燥,以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為 494.5奈米。 表2 :在激發波長約為400奈米的情況下,錯推雜之 Eu2+-活化鋁酸鹽與未經鉛摻雜之Eu'活化鋁酸鹽的比較。 13 1344228 15788-Dpif.doc 表2 捧雜化合物_ 無鉛化合物^-- Q5Ali4〇?s : Eu Sr^AluO” : Fi)、 — 發光密度(%) inn ^ 波長(奈米) 4943 493 ' - 表3 :在激發波長約為400奈米的情況下,〜些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之鋁酸 鹽之光學特性’及其發光密度百分比的比較。 表3 在激發波長為400 f米的情況下,與 耒摻雜銅/鉛之化 合物的發光密度比 較(%) 101.2 1 1 r--- 組成 Cu〇5Sr3 5Ali4〇7^: Eu Cu〇〇2Sr3.98AliaO?<: Eu liiU 360-430 - 4^n 〶/鉛摻雜之化 會私岛波長沒 峰(奈米) 495 — AC\A 秃豐拳鋼/錯之 波嗥(¾繁产長 493~~- Pb〇〇5Sr3 95A1u〇,s : Eu ^llO.OlSr3>99Ali3 995SI0 005O25 : Eu 360-430 360-430 1U3.1 101.4 103 朽4 494.5 494 493 493 492 ^uO,OlSr3.395Ba〇,595Ali4〇25 Eu, Dy 360-430 100.8 494 493 ^*>0.05^3.95^! 3t95(Ja〇.〇5〇25 : Eu 360-430 — 101.5 494 494 a(M!0) · b(M20) · c(A1203) · d(M32〇3) · e(M402) · f (M5xOy) ......(5) 其中,M1可為Pb、Cu,及/或前述材料之任意組合; Μ2 可為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,及/或前述 材料之任意組合;M3可為B、Ga、In,及/或前述材料之 任意組合;M4可為Si、Ge、Ti、Zr、Hf,及/或前述材料 之任思組合,Μ5 可為 Bi、Sn、Sb、Sc、γ、La、Ce、Pr、
Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu, 及/或前述材料之任意組合;〇<a$l ;〇<b$2;0<c$8; 14 15788-Dpif.doc 15788-Dpif.doc f$2 ’ 1 ;以及 1 〇<d<l;〇<e<l;〇 1A的例子:' 具有分子式(6)之發光材料的製備方法 ⑹
Cu〇.〇5Sr〇.95Al 1.9997¾.〇〇。3〇4 : Eu 原材.CuO、SrC03、Al2〇3、Si〇2、Eu2〇3,及/或前 述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如A1F3等,並以化學當量 比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物^在 明礬襲(alumina crucible)内進行燒製約3小時,其係於減 壓環境以及溫度約為1,250 〇C的條件下進行。之後,此材 料可被猜、洗滌、乾燥,以及_。此最終的發光材料 之發光波長約為521.5奈米。 +表4 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,銅摻雜之
Eu2 -活化鋁酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+活化鋁酸鹽的比較。 表4 發光密度(%) 波長(奈米) 釦摻雜化合物 一 Cu〇.〇5Sr〇 9sA1i 9997Si〇 onn^Qa : Ell 106 521.5 無銅化合物
SrAl2〇4 : Eu 100 519 具有分子式(7)之發光材料的製備方法
Cu〇.12BaMg,.88Al16〇27 : Eu ......⑺ 原材:CuO、MgO、BaC03、ai(〇h)3、Eu203,及/或 15 1344228 15788-Dpif.doc 前述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)、氫氧化物(hydroxides),及/或碳酸 鹽(carbonates)型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),例如 AIF3等,並以化學當量比例(st〇ichi〇metric pr〇p〇rti〇ns)昆合 在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進行燒 製約2小時,其係於減壓環境以及溫度約為142〇〇c的條 件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩 選。此最終的發光材料之發光波長約為452奈米。 表5 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鉛摻雜之
Eu -活化鋁酸鹽與未經斜摻雜之Eu2+·活化鋁酸鹽的比較。 表5 銅摻雜化合物 - 無銅化合物 Cu〇.i2BaMg, · P„ 發光密度 101 100 波長(奈米) 450 具有分子式(8)之發光材料的製備方法。
Pb〇.iSr〇 9Al2〇4 : Eu 原材:PbO、SrC03、Al(〇H)3、Eu203,及/或前述材 料之任意組合。 純氧化物(oxides)、氫氧化物(hydr〇xides),及/或碳酸 鹽(carbonates)等型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),例 如邮〇3等,並以化學當量比例(stoichi〇metric proportions) 混合在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進 行第一階段燒製約2小時,其係於空氣中以及溫度約為 1344228 15788-Dpif.doc 1,000 °c的條件下進行。在攪拌預燒製材料(prefired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於空氣中以 及溫度約為1,420 °C的條件下燒製約i小/時,再於減壓環 境下燒製約2小時。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥: 以及筛選。此最終的發光材料之發光波長約為521奈米。
表6 :在激發波長約為400奈米的情況下,錯捧雜之 Eu2+-活化鋁酸鹽與未經鉛摻雜之Eu2+-活化鋁酸鹽的比較。 表6
梦光密度(%) 波長(奈米) 關於銅及/或鉛摻雜之鋁酸鹽之結果係列於表7中 表7 :在激發波長約為400奈米的情況下,一此能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜&^酸 鹽之光學特性’及其發光密度百分比的比較。
17 1344228 15788-Dpif.doc 組成 可能激發 廷® (萘 米) 在激發波長為4uu 奪米的情況下,與 臬摻雜銅/紹之化 合私A發光密度比 m%) 銅/鉛摻雜之化 合物的波長波 降(奈米) it%%% 長波峰(奈 米) CUnnsSrng^Ali Q9g?Si〇on〇1〇4 360 - 440 106 521.5 519 " CUo.2Mg07995Li0.G005 All ·9〇3〇.ι〇4 :Eu, Dv 360-440 101.2 482 480 Pb〇.iSr〇.9Al2〇4 : Eu 36〇. 440 102 521 519 ClloosBaMgi 95·Αΐΐ6〇27: Eu,Mu 360 - 400 100,5 451,515 450,515 Cu〇i2BaMgi 8gAli6〇2? - Eu 360-400 101 452 450 Cu〇〇iBaMg〇.9cjAli〇〇i7: Eu 360-400 102.5 fol 449 Pbo1BaMgo.9Al95Gao.5On : Eu, Dy 360-400 100.8 448 450 Pb〇.o8Sr〇.9n2Al2〇4 : Eu, Dy 360 - 440 102.4 521 519 Pb〇2Sr〇 8AI2O4 .* Mn 360 - 440 100.8 658 655 Cu〇〇6Sr〇q4Al2〇4 : Eu 360-440 102.3 521 519 CUo.O5Bao94Pboo6Mgo.95Al 1 〇017 :Eu 360-440 100.4 451 449 Pb〇.3Ba〇.7Cu〇.1Mglt9Ali6〇27 :Eu 360-400 100.8 452 450 Fb〇.3Ba〇.7Cu〇. iMg! .9 A116027 :Eu, Mn 360-400 100.4 452,515 450,515
鉛及/或銅摻雜之矽酸鹽具有分子式(9)。 a(M1〇).b(M2〇).c(M3X)-d(M320).e(M42〇3).f(M50〇p).g(Si〇2)· h(M6xOy) ... (9) 其中’ Μ1可為Pb、Cu ’及/或前述材料之任意組合; 為 ^、^、^、^^、^、^、-,及/或前述 任意組合;Μ、為 Ll、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag, i材二述rr之任意,合;μ4可為ai、Ga、In,及/或前 Ti 7 1 忍組合;M 可為 Ge、V、Nb、Ta、W、M〇、 Sb、Γ 及/或前述材料之任意組合;Μ可為扭、Sn、
Dy>HV.FLa'Ce'Pr'Nd'Pm>Sm'Eu'Gd'Tb' r Tm、Yb、Lu ’及/或前述材料之任意組合; 18 15788-Dpif.doc X可為F、CbBr、I,及前述材料之任意組合;0<a<2. 0<b<8;0<c<4;0<d<2;〇<e<2;〇^f<2;^<g $10’0<h$5; ls〇$2’ l$p$5; Hxg;以及 製備的例早: 具有分子式(10)之發光材料的製備方法。
Cu〇 〇5Sri 7Ca〇 25Si〇4 : Eu 原材:CuO、SrC03 CaC03、Si〇2、Eu203,及/戍前 述材料之任意組合。 — 純氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學當 置比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明礬坩堝(alumina crucible)内進行燒製約i小時,其係於 鈍氣環境(如A或惰性氣體)以及溫度約為L200 〇c的 條件下進行。接著,授拌此材料(pre朽red 。之後, 接著進行燒製約2小時,其係於稍微減壓之環境以及溫度 '、、勺為1,2GG°C的條件下進行。之後,此材料可被授摔、洗 私、乾燥’以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約 奈米。 2+表8 .在激發波長約為400奈米的情況下,銅摻雜之 U -活化石夕酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+-活化石夕酸鹽的比較。 1344228 15788-Dpif.doc 表8
Cu〇 osSri 7Ca〇,25Si04 : Eu —— 苎銅化合物 —- ^ri.7Ca〇^Si04: Eu ioo ~ — 588 網推雜化合物 發光密度(%) 104 592 ----------- 具有分子式(11)之發光材料的製備方法
Cu 〇.2Ba 2Zn 〇.2Mg 〇.6Si 207: Eu 原材.CuO、BaC03、ZnO、Mg〇、Si02、Eu2〇3,及 /或前述材料之任意組合。 高純度氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之 原材可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化 學當量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合 物可在明馨掛禍(alumina crucible)内進行第一階段燒製約 2小時’其係於減壓環境以及溫度約為1,1〇〇。(:的條件下 進行。接著,授拌此材料(pre-fired materials)。之後,接著 進行燒製約2小時,其係於減壓之環境以及溫度約為〗,235 °C的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥, 以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為467奈米。 表9 :在激發波長約為400奈米的情況下,鋼摻雜之
Eu2+-活化矽酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+·活化矽酸鹽的比較。 表9 一摻雜化合物 無銅化合物 Cu〇2Sr2Zn〇2Mg〇ftSi7〇7 · Eu Sr2Zn2Mg〇.6Si2〇7 : Eu 發光密度(%) 101.5 100 苎長(奈米) 467 465 " 1344228 15788-Dpif.doc 具有分子式(12)之發光材料的製備方法。
Pb〇 jBa〇 95Sr〇 95Si〇.998Ge〇 002〇4 : Eu ......(12) 原材:PbO、SrC03、BaC03、Si02、Ge02、Eu2〇3,及/ 或前述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)及/或破酸鹽(carb〇nates)等型態之原 材可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學 當量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物 可在明釁掛禍(alumina crucible)内進行第一階段燒製約1 小時,其係於空氣中以及溫度約為L000 的條件下進 行。在搜拌預燒製材料(pre-fired materials)之後,接著進行 第二階段燒製,其係於空氣中以及溫度約為1220。^:的條 件下燒製約4小時’再於減壓環境下燒製約2小時。之後, 此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩選。此最終的發光 材料之發光波長約為527奈米。 表10:在激發波長約為400奈米的情況下,鉛摻雜之 Eu ·活化石夕酸鹽與未經錯掺雜之如2+_活化石夕酸鹽的比車交。 表10 鉛摻雜化合物 - 無鉛化合物 Pb〇.iBa〇95Sr〇.95iii〇.99RGenftftn01 · PM BaSrSi〇4 '· Eu 發光密度(%) 101.3 --- 100 波長(奈米) 527 -- 525 具有分子式(13)之發光材料的製備方法^
Pb0.25Sr3.75Si3〇8Cl4 : Eu (13) 21 1344228 15788-Dpif.doc 原材.PbO、SrC03、SrCl2、Si02、Eu2〇3,及前述材 料之任意組合。 氧化物(oxides)、氣化物(chi〇rides),及/或碳酸鹽 (carbonates)等型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),例如 nh4ci 等,並以化學當量比例(stoichiometric piOporticms) 混合在一起。此混合物可在明礬坩堝(aluniina cruciWe)内進 行第一階段燒製約2小時,其係於空氣中以及溫度約為 ι,ιοο。(:的條件下進行。在攪拌預燒製材料(pre_fired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於空氣中以 及溫度約為1,220 °C的條件下燒製約4小時,再於減壓環 境下燒製約1小時。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥, 以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為492奈米。 表11 :在激發波長約為400奈米的情況下,鉛摻雜之 Eu2+-活化氣石夕酸鹽(chlorosilicate)與未經紹摻雜之Eu2+_活 化氣石夕酸鹽的比較。 表11 鉛摻#^^合病 無鉛化合物" -- Pb〇.25Sr3.75S“〇RCl4 : Eu Sr4Si3〇8CU : Eu 發光密度(%) 100.6 100 -- 波長(奈米) 492 490 ---- 關於銅及/或鉛摻雜之矽酸鹽之結果係列於表12中。 表12 :在激發波長約為400奈米的情況下,—些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之稀土 活化石夕酸鹽(rare earth activated silicates)之光學特十生,及其 發光密度百分比的比較。 22 1344228 15788-Dpif.doc 組成 可能激登 範圍(奈 米) 在數發波長為^00 f米的情況下,與 ▲海雜銅/鉛之化 合物的發光#度比 較(%) ——^ 鋼/羚摻雜之 —- 雜銅/船之 絲赖皮長 —---— 525 Pb〇. iBa〇,95Sr〇.95Si〇.998GC〇.002^4 :Eu 360-470 101.3 527 Cu〇〇2(Ba,Sr,Ca,Zn)i.98Si〇4 :Eu 360 - 500 108.2 565 560 CuoosSfi 7Ca〇7sSi〇4 * Eu — 360-470 104 592 588 Cu〇 〇5Li〇.〇〇2Srj 5Ba〇.448Si〇4 :Gd, Eu 360-470 102.5 557 555 465 Cu〇2Sr2Zn〇?MgnftSi2〇7 : Eu_ 360-450 101.5 467 Cu〇〇2Ba2.eSr〇2Mg〇.98Si2〇8 :Eu, Mn 360-420 100.8 440, 660 438,660 490 P^0.25Sr3 75SI3O8CI4 ^ Eu 360-470 100.6 492 Cu〇.2Ba2.2Sr〇,75Pb〇.〇5Zn〇.8Si2〇8 :Eu 360-430 100.8 448 445 440 cuo2Ba3Mgo.8sil.99Geo.0108 :Eu 360-430 101 ---—. 444 Cuo 5Zno.5Ba2Geo2Si1.8O7 * Eu 360-420 102.5 435 — 433 41^ cnr\ Cu〇 8Mg〇 2Ba3Si2〇8 : Eu, Mn 360 - 430 Ϊ03 438,"670 Pb〇 i5Ba! 84 Zn〇.01Si〇 99ΖΓ0.01Ο4 :Eu 360 - 500 101 512 O/U 510 Cuo^BHsCajgSi^Oig 1 Eu 360-470 101.8 ' 495 491 鉛及/或銅摻雜之銻酸鹽具有分子式(14) 挪1。).摩220) . c(M2X) . d(Sb2〇5) 3f(M4xOy) ……(14) 其么中,可為Pb、Cu ’及/或前述材料之任意組合; Μ 可為 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ap,a /少此 m ,, m r g及/或則述材料之 ΪΓ二 V: g Sr、Ba、Zn、Cd、Mn, 及/或刖述材料之任意組合;W可為m、&、&、Y、U、
Ec; Tb ' Dy ' Gd ^ ; < a < 0< 【〇=r ’及/或前述材料之任意組合;0 e<8;0<f<2;1 2 , 0<b<2 ; 〇<c<4; 0<d<i 23 T344228 15788-Dpif.doc
Sx<2 ;以及 1 。 製備的例早: 具有分子式(15)之發光材料的製備方法
Cu〇.2Mg ! 7Li 〇.2Sb207 : Μη ......(15) 原材:CuO、MgO、Li20、Sb205、MnC03,及/或前 述材料之任意組合。 氧化物(oxides)型態之原材可藉由少量的助焊劑 (flux) ’ 並以化學當量比例(st〇jchi〇metric pr0p〇rti〇ns)混合 在起此混合物可在明馨禍(alumina crucible)内進行第 一階段燒製約2小時,其係於溫度約為985。(:的條件下進 行。在預燒製之後,可攪拌該預燒製之材料。接著進行第 一階段燒製約8小時,其係於含氧大氣環境以及溫度約為 1,20。0 °C的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、 乾燥,以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為626 奈米。 表丨3 .在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鋼摻雜 錄酸鹽與未經銅摻雜之銻酸鹽的比較。 厂、 表13 銅摻雜化合物~~~ Cu〇,2Mgi 7Li〇 2Sb2〇7 : Μη" 101.8 ^ 波長(条来) 652 ~ 具有分子式(16)之發光材料的製備方法 — 無銅化合物 " η MgjLi。2%2〇7: Mn 100 --—J 650 24 1344228 15788-Dpif.doc
Pb〇.〇〇6Ca〇 6Sr〇.394Sb2〇6 原材:PbO、CaC03、SrC03、Sb205,及/或前述材料 之任意組合。
氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carbonates)型態之原材可 藉由少量的助焊劑(flux),並以化學當量比例(st〇ichi〇metrie proportions)混合在一起。此混合物可在明礬坩堝⑷咖^ crucible)内進行第一階段燒製約2小時,其係於溫度約為 975 °C的條件下進行。在預燒製之後,可攪拌該預燒製之 材料。接著進行第二階段燒製’其係於空氣中以及溫度約 為1,175 °C的條件下燒製約4小時,再於含氧大氣環境下 燒製約4小時。之後’此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以 及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為637奈米。 表14 :在激發波長約為400奈米的情況下,錯摻雜之 録酸鹽與未經鉛摻雜之銻酸鹽的比較。
(16) 表14
關於銅及/或鉛摻雜之銻酸鹽之結果係列於表15中 表15 :在激發波長約為400奈米的情況下,一些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或斜摻雜之錄酸 鹽之光學特性’及其發光密度百分比的比較。 25 T344228 15788-Dpif.doc 类15 組成 可能激發 範圍(奈米) 在激發写7長$ lllfstl 比較(%) __— 網/鉛摻雜号 化合物的婆 長波峰(奈 米) 645 未摻雜銅/鉛 之化合4的 1、長波峰(S 木) 649 ?b〇 2Mg〇,〇〇2Cai 79gSb2〇6F2 * Μη Cu〇.i5Cai.g45Sr〇.〇〇5Sbt 99sSi〇.〇02〇7 :Μη 360 - 400 360-400 1U2 101.5 660 658 650 CUaoMSi : Μπ 360-400 101.8 652 Cu〇.2Pb〇.〇iCa〇.79Sbi.98Nb〇.〇2〇6 :Μη 360-400 98.5 658 658 CUo.oiCai 9gSb] 9995^0.0005〇7 : Mil 360-400 100.5 660 657 ------- Pb〇.〇〇6Ca〇 ^Sr〇 394Sb2〇6 360-400 102 637 638 〇11〇.〇2^3〇 ^Sr〇 i«Sb〇〇7 360-400 102.5 649 645 Pb〇.!98Mg〇 〇〇4Ca] 798Sb2〇6p2 360 · 400 101.8 628 630 ~
鉛及/或銅摻雜之鍺酸鹽,及/或鍺酸鹽-矽酸鹽具有分 子式(17)。 a(M10)b(M220)c(M2X)dGe02e(M30)f(M4203)g(M500p). h(M6x〇y) ……(Π) 2。、中,Μ1可為Pb、CU,及/或前述材料之任意組<
= ^、Κ、Μ、&、M、Ag ’及/或前述材米
可為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、cd, 或則返材料之任意級合;M4可為HE ΙΠ ’及/或前述材料之任意組合;M5 / V、Nb、Ta、u, w J ^ S,' Tl' Zr ^ 為Bi、Snm 及/或前述材料之任意組合; 組合;心F Hu、”,及/或前述材㈣ o<a〇 。為 1,及/或前述材料之任专‘ 0<a$2’〇W2;〇w10;0< 叶:任思⑷ < f < 14 · π ~l〇,〇<e<14 26 1344228 15788-Dpif.doc Χ$2;以及 l$y$5。 製備的你丨子: 具有分子式(18)之發光材料的製備方法。 Ρ^ο.ο〇4〇αι 99Zn〇.〇〇6Ge〇.8Si〇 2〇4 · Μη 原材:PbO、CaC03、ΖηΟ、Ge02、Si〇2、MnC〇3, 及/或前述材料之任意組合。 氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carbonates)等型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明礬坩堝(alumina crucible)内進行第一階段燒製約2小 時,其係於含氧大氣環境中以及溫度約為12〇〇〇c的條件 下進行。接著,攪拌該材料。之後,接著進行第二階段燒 製約2小時’其係於含氧大氣環境中以及溫度約為〇c 的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以 及筛選。此最終的發光材料之發光波長約為655奈米。 表16 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鉛摻雜之 錳-活化鍺酸鹽與未經鉛摻雜之錳_活化鍺酸鹽的比較。 表16 蛔#雜化合物 無銅化合物 Caj 99Zn〇.〇iGc() gSi〇 2〇4 * Μπ 發光密度(%) 101.5 100 波長(奈米) 655" " 1 657 具有分子式(19)之發光材料的製備方法。 27 1344228 15788-Dpif.doc
Cu0 46Sr0 54Ge0 6Si0.4〇3 : Μη ......(19) 原材.CuO、SrC〇3、Ge02、Si〇2、MnC03,及/或前 述材料之任意組合。 氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carbonates)等型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux) ’例如ΝΗβΙ等,並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明釁掛堝(alumina crucible)内進行第一階段燒製約2小 時’其係於含氧大氣環境中以及溫度約為ijOOoC的條件 下進行。接著,攪拌該材料。之後,接著進行第二階段燒 製約4小時’其係於含氧大氣環境中以及溫度約為丨,丨8 〇。c 的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以 及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為658奈米。 表17 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,銅摻雜之 猛-活化鍺酸鹽-矽酸鹽與未經鋼摻雜之錳_活化鍺酸鹽_矽 酸鹽的比較。 表17 無銅化合物 h.46叫: Μη SrGen<;Sin4〇i · Μπ 發光密度(%) 103 - 100 波長(奈米) 658 655 表18 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,一些能夠 被長波長系外光及/或0J見光激發的銅及/或錯摻雜之錯酸 鹽-矽酸鹽之光學特性,及其發光密度百分比的比較。 28 1344228 15788-Dpif.doc
'ίίΙΙϊ Ιβήϊ 表18 可能激 發範固 (奈米) $($為波 Pb〇.004Cai 99Zn〇.Q〇6Ge〇.8Sin 9〇4 · MS. Cu145Mg26 550e9 4Si〇 6048: Mn Cu1.2Mg26.gGe8.9Si11〇48 : Mn Cu4Mg20Zn4GesSi2.5〇3sFi0: Mn Pb〇 o〇iBa〇 849Zn〇 osSr]】Ge〇 〇4Si〇.96〇4 :Eu
組成
Pb0002Sr0954Cai.044Ge0.93Si0.07O4 :Μη f U〇.4t_ ... . 一 ^_____ C^,〇〇2Sr〇 99gBa〇 99Ca〇 〇lSi〇 9gGC〇.〇2^4 Eu
Cu〇 〇5Mg4,9sGeQ^F7: Mn
Cu〇,〇5M^3 95Ge〇s sF : Mn 鉛及/或銅摻雜之磷酸鹽具有分子式(2〇) a(M10)-b(M^O)x(M2X)-dP205-e(M3〇).f(M42〇3) g(M5〇^ ^ x〇y) (20) # 中L.’ Ϊ可為此、CU,及/或前述材料之任意組合; 二丄二ί、肋、CS、AU、Ag ’及/或前述材料之 任思、.且口,Μ 可為 Be、Mg、Ca、Sr 及/或前述材料之任意組合;M4可為“'/η Cd、Mn, 夕,’及/或前述材料之任意組合;M5、、L;、 刖述材料之杯咅έ人 丫 Ce、Tb,及/或 料之任意=t合;Γ為F、。1,、1,· -^*〇<a<2;0<b<12;〇,csl6;〇<d^; 29 Γ544228 15788-Dpif.doc 〇<e$5;〇$f£3Kg£2;0<h£2; Mxw,以及 1Sy$5 ° 製備的例+: 具有分子式(21)之發光材料的製備方法。
Cu〇.〇2Ca4.98(P〇4)3Cl : Eu ......(21) 原材· CuO、CaC03、Ca3(P〇4)2、CaCl2、Eu2〇3,及/ 或前述材料之任意組合。 氧化物(oxides)、瑞酸鹽,及/或碳酸鹽(carbcmates)、 氣化物型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明釁掛瑪(alumina crucible)内進行第一階段燒製約2小 時,其係於減壓環境以及溫度約為1,240。(:的條件下進 行。之後’此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩選。此 最終的發光材料之發光波長約為450奈米。 表19 :在激發波長約為400奈米的情況下,銅摻雜之 Eu2+-活化氣磷酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+_活化氣磷酸鹽的 比較。 表19 匕合物 無銅化合物 一 ^Uo.ozCa^o^PO^Cl: Eu Ca5(P04)3Cl: Eu 呀光密度(%) 、本 e , 1 , ' 101.5 ~ 100 _ 波長(奈米) 450 」 447 ~1 表20:在激發波長約為400奈米的情況下,—些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之磷酸 30 1344228 15788-Dpif.doc 型電腦,以及家電、立體聲音響、電信元件等電子元件中, 亦可應用在展覽顯示器之按鍵(key pad)以及背光源。此 外,此波長轉換型發光元件尚可應用在汽車、醫療儀器及 照明產品中。 ' ° 本發明可提供一種波長轉換型發光元件,其具有抗 水、抗蒸氣以及抗極性溶劑等穩定性(stability)。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 • 限^本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 =範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1績示為依照本發明一實施例晶片型態之發光元件 封裝體的側向剖面圖。 圖2續·不為依照本發明一實施例頂蓋型態之發光元件 封裝體的側向剖面圖。 鲁圖3繪示為依照本發明一實施例燈體型態之發光元件 封裝體的側向剖面圖。 圖4繪示為依照本發明一實施例高功率發光元件 體的側向剖面圖β 、 圖5繪示為依照本發明另一實施例高功率發光元件封 裝體的側向剖面圖。 31 _ 圖6綠示為依照本發明一實施例具有發光材料之發来 元件的發光頻譜。 ^ 圖7繪不為依照本發明另一實施例具有發光材料之發 33 1344228 15788-Dpif.doc 光元件的發光頻譜。 【主要元件符號說明】 1 :基材 2 :導線 3 :燐光體(物質) 5 :電極 6、7 :發光二極體 9 :導電膠 10 ·密封材料 31 :反射器 40:晶片型態之發光元件封裝體 50 :頂蓋型態之發光元件封裝體 51、52 :接腳 53 :二極體支架 60 :燈體型態之發光元件 61、62、71 :散熱器 63、 73 :殼體 · 64、 74 ··導線架 70、80 :發光元件 34

Claims (1)

1344228 15788-Dpifl 修正日期:99年12 爲第98123458號中文專利範圍無劃線修正本 七、申請專利範圍: 1.一種發光元件,包括: 一發光二極體,用以發出一光線 ;以及 一鱗光體’用以改變從該發光二極體發出之該光線的 波長’該鱗光體實質上係至少覆蓋住部分的該發光二極體; 其中該燐光體包括一二價銅離子及氧, 其中該燐光體包括作為活化劑之一稀土元素和/或其 他發光離子;以及 其中該二價銅離子為該燐光體的主體晶格組份。 2. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該燐 光體包括一含銅的鋁酸鹽、或一含銅的鋁酸鹽與一含銅之 銻酸鹽、一含銅之鍺酸鹽、一含銅之錯酸鹽_梦酸鹽、一含 銅之矽酸鹽及一含銅之磷酸鹽之至少一者的組合。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件’ 其中該燐光體包括Y及Gd之至少一者。 4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件, 更包括一密封材料’以覆蓋住該發光二極體以及該燐光體。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件, 其中該燐光體係與一硬化材料混合。 6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件’ 更包括: 一基材; 多個電極’配置在該基材上;以及 一導電元件’用以將該發光二極體連接至其中一電極, 其中該發光二極體配置於其他電極上。 35 Γ344228 15788-Dpifl 爲第98123458號中文專利範圍無劃線修正本 修正日期:99年12月9日 7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件, 更包括: 多個接腳; 一二極體支架,配置於其中一接腳的末端;以及 一導電元件,用以將該發光二極體連接至其他接腳, 其中該發光二極體配置於該二極體支架内且包括多 個電極。 8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之發光元件, 更包括: 一殼體; 一散熱器,至少部分配置於該殼體内 多數導線架,配置於該散熱器上或該散熱器周圍;以 及 一導電元件,用以將該發光二極體連接至其中一導線 架, 其中該發光二極體配置於該散熱器上。 36
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Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7393411B2 (en) 2003-02-24 2008-07-01 Waseda University β-Ga2O3 single crystal growing method, thin-film single crystal growing method, Ga2O3 light-emitting device, and its manufacturing method
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
JP3931239B2 (ja) * 2004-02-18 2007-06-13 独立行政法人物質・材料研究機構 発光素子及び照明器具
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
KR100665299B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US8318044B2 (en) 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
KR100724591B1 (ko) * 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
KR101258397B1 (ko) * 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
US8278846B2 (en) * 2005-11-18 2012-10-02 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
US7926300B2 (en) 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
CN103925521A (zh) 2005-12-21 2014-07-16 科锐公司 照明装置
BRPI0620413A2 (pt) 2005-12-21 2011-11-08 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
WO2007073496A2 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
RU2315135C2 (ru) * 2006-02-06 2008-01-20 Владимир Семенович Абрамов Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы
US8323529B2 (en) 2006-03-16 2012-12-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Fluorescent material and light emitting diode using the same
KR101274044B1 (ko) * 2006-03-31 2013-06-12 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
KR100875443B1 (ko) * 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2052589A4 (en) 2006-04-18 2012-09-19 Cree Inc LIGHTING DEVICE AND METHOD
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP5681364B2 (ja) 2006-04-20 2015-03-04 クリー インコーポレイテッドCree Inc. 照明装置
US7625103B2 (en) 2006-04-21 2009-12-01 Cree, Inc. Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
US7648257B2 (en) 2006-04-21 2010-01-19 Cree, Inc. Light emitting diode packages
WO2007130536A2 (en) 2006-05-05 2007-11-15 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
KR101263934B1 (ko) * 2006-05-23 2013-05-10 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 및 그의 제조방법
US8008676B2 (en) 2006-05-26 2011-08-30 Cree, Inc. Solid state light emitting device and method of making same
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US7969097B2 (en) * 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
KR101258229B1 (ko) * 2006-06-30 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
JP5205724B2 (ja) * 2006-08-04 2013-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101258227B1 (ko) 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7665862B2 (en) 2006-09-12 2010-02-23 Cree, Inc. LED lighting fixture
US7766508B2 (en) * 2006-09-12 2010-08-03 Cree, Inc. LED lighting fixture
JP3964449B1 (ja) * 2006-10-06 2007-08-22 根本特殊化学株式会社 橙色発光蛍光体
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
JP2008140704A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Stanley Electric Co Ltd Ledバックライト
JP5153783B2 (ja) 2006-12-07 2013-02-27 クリー インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
CN100503776C (zh) * 2006-12-19 2009-06-24 上海师范大学 一种CaSiO3:Pb,Mn纳米红色荧光材料的制备方法
JP2008166782A (ja) 2006-12-26 2008-07-17 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光素子
KR101423456B1 (ko) 2006-12-28 2014-07-29 서울반도체 주식회사 형광막 구조를 포함하는 백라이팅 유닛
WO2008082136A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Back lighting unit having phosphor film structure
US8258682B2 (en) * 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
WO2008103876A1 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
KR101396588B1 (ko) * 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
US7824070B2 (en) * 2007-03-22 2010-11-02 Cree, Inc. LED lighting fixture
US10030824B2 (en) 2007-05-08 2018-07-24 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP5325208B2 (ja) 2007-05-08 2013-10-23 クリー インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
WO2008137977A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
CN101720402B (zh) 2007-05-08 2011-12-28 科锐公司 照明装置和照明方法
JP2010527510A (ja) 2007-05-08 2010-08-12 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
US20090002979A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Cree, Inc. Light emitting device (led) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
US8042971B2 (en) 2007-06-27 2011-10-25 Cree, Inc. Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
WO2009012287A1 (en) 2007-07-17 2009-01-22 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Optical elements with internal optical features and methods of fabricating same
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
CN101784636B (zh) * 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
EP2210036B1 (en) 2007-10-10 2016-11-23 Cree, Inc. Lighting device and method of making
CN100546058C (zh) * 2007-10-15 2009-09-30 佛山市国星光电股份有限公司 功率发光二极管封装结构
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
TWM337834U (en) * 2007-12-10 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Package structure for light emitting diode
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
TW201019006A (en) * 2008-11-06 2010-05-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd LED light module
JP2010171379A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 発光デバイス
TWI376043B (en) * 2009-01-23 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting device package structure and manufacturing method thereof
US8610156B2 (en) * 2009-03-10 2013-12-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR101047603B1 (ko) * 2009-03-10 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
KR101092063B1 (ko) 2009-04-28 2011-12-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
CN102421871B (zh) * 2009-05-11 2013-03-27 海洋王照明科技股份有限公司 全彩色发光材料及其制备方法
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
KR101055762B1 (ko) 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
DE102009030205A1 (de) 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
WO2011035292A2 (en) 2009-09-21 2011-03-24 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Near infrared doped phosphors having a zinc, germanium, gallate matrix
EP2480626A4 (en) 2009-09-21 2013-04-03 Univ Georgia NEAR-FROSTED PHOSPHERE WITH AN ALKALI GALLAT MATRIX
EP2480816A1 (en) 2009-09-25 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting device with low glare and high light level uniformity
DE102009059798A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 LITEC-LP GmbH, 17489 Mittel zur Verbesserung der Stabilität gegenüber der auftretenden Strahlenbelastung sowie Resistenz gegenüber dem Einfluß von Luftfeuchtigkeit bei Strontiumoxyorthosilikat-Leuchtstoffen
EP2516584B1 (en) 2009-12-21 2018-03-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having strontium/barium oxyorthosilicate type phosphors
US8338317B2 (en) 2011-04-06 2012-12-25 Infineon Technologies Ag Method for processing a semiconductor wafer or die, and particle deposition device
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
RU2525166C2 (ru) * 2010-03-16 2014-08-10 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Способ управления цветностью светового потока белого светодиода и устройство для осуществления способа
US20110309393A1 (en) 2010-06-21 2011-12-22 Micron Technology, Inc. Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
TWI418742B (zh) * 2011-06-30 2013-12-11 Lextar Electronics Corp 發光元件的封裝結構
CN103958562A (zh) * 2011-09-28 2014-07-30 汉高知识产权控股有限责任公司 含氧杂环丁烷的化合物及其组合物
CN102560659B (zh) * 2012-03-21 2015-01-07 新疆紫晶光电技术有限公司 一种非线性光学晶体及其制备方法和用途
US9856419B2 (en) 2012-08-08 2018-01-02 University Of South Carolina Stable phosphors for lighting applications
WO2014067111A1 (zh) * 2012-10-31 2014-05-08 海洋王照明科技股份有限公司 锗酸盐发光材料及其制备方法
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
KR101619982B1 (ko) * 2013-11-13 2016-05-12 엘지이노텍 주식회사 청녹색 형광체, 이를 포함하는 발광 소자 패키지 및 조명 장치
JP6519746B2 (ja) * 2014-10-23 2019-05-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体材料及び発光装置
JP6589048B2 (ja) * 2016-03-14 2019-10-09 三井金属鉱業株式会社 蛍光体
US20200093238A1 (en) * 2016-06-16 2020-03-26 Harsh Kumar Mobile phone case having mirrored surface and lighting
JP7227922B2 (ja) * 2017-01-13 2023-02-22 カリクスピュア インコーポレイテッド Led構造及び連続消毒用照明器具
US11856858B2 (en) 2017-10-16 2023-12-26 Akoustis, Inc. Methods of forming doped crystalline piezoelectric thin films via MOCVD and related doped crystalline piezoelectric thin films
CN110444644B (zh) * 2019-07-26 2022-10-14 浙江大学 一种增强硅基铒掺杂ZnO薄膜电致发光的器件及制备方法
KR102205984B1 (ko) * 2019-12-03 2021-01-21 에스지에너지주식회사 자정작용 특성을 갖는 칼라 태양광 모듈 제조방법
CN116925760A (zh) * 2023-07-12 2023-10-24 安徽三联学院 一种Mn4+激活锑酸盐红色荧光材料及其制备方法

Family Cites Families (159)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2110162A (en) 1938-03-08 Luminescent material
US2402760A (en) 1942-06-27 1946-06-25 Rca Corp Luminescent material
US2617773A (en) * 1948-09-10 1952-11-11 Westinghouse Electric Corp Lead activated calcium tungstate phosphor
US2570136A (en) 1949-12-22 1951-10-02 Du Pont Infrared phosphors
US2719128A (en) * 1950-06-21 1955-09-27 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Luminescent material
US2780600A (en) * 1955-01-24 1957-02-05 Westinghouse Electric Corp Lead-and manganese-activated cadmium-sodium fluorophosphate phosphor
US3143510A (en) * 1959-06-12 1964-08-04 Philips Corp Copper and tin activated orthophosphate phosphors
US3598752A (en) 1967-04-14 1971-08-10 Itt Ultraviolet emitting cathodoluminescent material
NL7013516A (zh) * 1970-09-12 1972-03-14
US3644212A (en) * 1971-02-18 1972-02-22 Westinghouse Electric Corp Zinc-magnesium silico-germanate phosphor composition and method of preparing same
JPS476258U (zh) 1971-02-18 1972-09-21
JPS4938994A (zh) 1972-08-19 1974-04-11
US3893939A (en) * 1973-01-04 1975-07-08 Us Energy Activated phosphors having matrices of yttrium-transition metal compound
US3905911A (en) 1974-09-25 1975-09-16 Gte Sylvania Inc Copper activated hafnium phosphate phosphors and method of making
JPS51119388A (en) * 1975-03-19 1976-10-19 Gte Sylvania Inc Fluorescent substances
NL7807274A (nl) * 1978-03-10 1979-09-12 Philips Nv Luminescerende stof, luminescerend scherm voorzien van een dergelijke stof en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
JPS55135190A (en) * 1979-04-06 1980-10-21 Dainippon Toryo Co Ltd Fluorescent substance and its manufacture
DE3029389C2 (de) * 1979-08-03 1986-04-24 Kasei Optonix, Ltd., Tokio/Tokyo Borat-Leuchtstoff
NL8006223A (nl) 1980-11-14 1982-06-01 Philips Nv Luminescerend scherm en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
NL8201943A (nl) 1982-05-12 1983-12-01 Philips Nv Luminescerend scherm.
JPS61258892A (ja) * 1985-05-13 1986-11-17 Matsushita Electronics Corp 螢光ランプ
JPS62197487A (ja) 1986-02-25 1987-09-01 Hitachi Ltd 蛍光体の製造方法
JPS62218476A (ja) * 1986-03-18 1987-09-25 Murata Mfg Co Ltd 薄膜el素子
US5188763A (en) * 1986-08-29 1993-02-23 Gte Products Corporation Method for preparing zinc orthosilicate phosphor
JPH07110941B2 (ja) 1987-10-19 1995-11-29 化成オプトニクス株式会社 発光組成物
US4972086A (en) * 1989-02-03 1990-11-20 Eastman Kodak Company X-ray intensifying screen including a titanium activated hafnium dioxide phosphor containing erbium to reduce afterglow
EP0382295B1 (en) 1989-02-07 1993-08-04 Agfa-Gevaert N.V. Reproduction of x-ray images with photostimulable phosphor
US5060118A (en) * 1989-04-06 1991-10-22 Frank A. Arone Apparatus for daylight color duplication
JPH0578659A (ja) * 1991-09-18 1993-03-30 Toshiba Corp 蛍光体および蛍光ランプ
US5518808A (en) * 1992-12-18 1996-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Luminescent materials prepared by coating luminescent compositions onto substrate particles
KR940019586A (ko) 1993-02-04 1994-09-14 휴고 라이히무트, 한스 블뢰흐레 엘리베이터용 표시소자
TW353678B (en) 1994-08-17 1999-03-01 Mitsubishi Chem Corp Aluminate phosphor
US5472636A (en) * 1994-09-14 1995-12-05 Osram Sylvania Inc. Method of preparing manganese and lead coactivated calcium silicate phosphor
US5770111A (en) * 1995-04-14 1998-06-23 Kabushiki Kaisha Tokyo Kagaku Kenkyusho Phosphor with afterglow characteristic
JPH0940946A (ja) 1995-07-28 1997-02-10 Tokyo Kagaku Kenkyusho:Kk 残光特性を有する蛍光成形体
DE19539315A1 (de) * 1995-10-23 1997-04-24 Hoechst Ag UV-aktive Regeneratcellulosefasern
JPH09153644A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体表示装置
KR200150839Y1 (ko) 1995-12-11 1999-07-15 정몽규 버스차량의 사이드 고정 유리 장착구조
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5965192A (en) * 1996-09-03 1999-10-12 Advanced Vision Technologies, Inc. Processes for oxide based phosphors
DE69627334T2 (de) * 1996-10-10 2003-12-11 Agfa Gevaert Nv Neuer Photostimulierbarer Leuchtstoff
US5853614A (en) 1996-12-17 1998-12-29 Beijing Hongye Coating Materials Company Long decay luminescent material
WO1998039805A1 (de) * 1997-03-03 1998-09-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Weisse lumineszenzdiode
JP2992254B2 (ja) 1997-08-11 1999-12-20 北京市豊台区宏業塗装輔料廠 高速励起・高輝度低減衰性発光材料の製造方法
CN1085719C (zh) 1997-11-21 2002-05-29 中国科学院长春应用化学研究所 镝、铅共掺高压汞灯用荧光粉的制备方法
US5952681A (en) * 1997-11-24 1999-09-14 Chen; Hsing Light emitting diode emitting red, green and blue light
US6278832B1 (en) 1998-01-12 2001-08-21 Tasr Limited Scintillating substance and scintillating wave-guide element
US6855515B1 (en) * 1998-04-22 2005-02-15 Merck & Co., Inc. Autoantigenic fragments, methods and assays
JP2907286B1 (ja) 1998-06-26 1999-06-21 サンケン電気株式会社 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置
CN1227749C (zh) 1998-09-28 2005-11-16 皇家菲利浦电子有限公司 照明系统
KR100355456B1 (ko) * 1999-07-30 2002-10-11 한국전자통신연구원 형광 디스플레이용 적색 형광체와 그것의 제조방법
JP2001144331A (ja) 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6686691B1 (en) * 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
TWI272299B (en) 1999-10-06 2007-02-01 Sumitomo Chemical Co A process for producing aluminate-based phosphor
JP2001115157A (ja) 1999-10-15 2001-04-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 蛍光体およびその製造方法
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
JP3809760B2 (ja) 2000-02-18 2006-08-16 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
GB0012377D0 (en) * 2000-05-22 2000-07-12 Isis Innovation Oxide based phosphors
JP2002057376A (ja) 2000-05-31 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledランプ
TW574343B (en) 2000-06-27 2004-02-01 Sumitomo Chemical Co Method of producing aluminate fluorescent substance, a fluorescent substance and a device containing a fluorescent substance
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
JP4432275B2 (ja) 2000-07-13 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 光源装置
TW459403B (en) 2000-07-28 2001-10-11 Lee Jeong Hoon White light-emitting diode
DE10036940A1 (de) 2000-07-28 2002-02-07 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lumineszenz-Konversions-LED
JP4396016B2 (ja) 2000-09-21 2010-01-13 三菱化学株式会社 アルミン酸塩蛍光体、蛍光体ペースト組成物及び真空紫外線励起発光装置
WO2002032809A1 (fr) 2000-10-17 2002-04-25 Sharp Kabushiki Kaisha Compose oxyde, procede de preparation d'une couche mince d'oxyde et element comprenant ce compose
JP2002173677A (ja) 2000-12-04 2002-06-21 Tokin Corp 真空紫外線励起蛍光体及びそれを用いた蛍光体ペースト
KR100392363B1 (ko) 2000-12-26 2003-07-22 한국전자통신연구원 형광체 및 그 제조방법
AT410266B (de) * 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
CN1187428C (zh) 2001-02-12 2005-02-02 湖南师范大学 单基双能转光剂及其制造方法和应用方法
JP2002254273A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Mori Seiki Co Ltd 切削工機の制御装置、切削工機及びその切削方法
JP3783572B2 (ja) 2001-03-05 2006-06-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
US7019335B2 (en) * 2001-04-17 2006-03-28 Nichia Corporation Light-emitting apparatus
KR100419611B1 (ko) * 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
JP4055373B2 (ja) 2001-05-31 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2002368277A (ja) 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
US20030030063A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
KR200253975Y1 (ko) 2001-08-18 2001-11-23 허성유 곤충관찰통
US6737681B2 (en) 2001-08-22 2004-05-18 Nichia Corporation Light emitting device with fluorescent member excited by semiconductor light emitting element
JP4032682B2 (ja) 2001-08-28 2008-01-16 三菱化学株式会社 蛍光体
US7189340B2 (en) * 2004-02-12 2007-03-13 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor, light emitting device using phosphor, and display and lighting system using light emitting device
CN101335322B (zh) * 2001-09-03 2010-12-08 松下电器产业株式会社 荧光体层、半导体发光装置及半导体发光元件的制造方法
US6770398B1 (en) * 2001-09-11 2004-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Potassium stabilized manganese dioxide for lithium rechargeable batteries
ATE525755T1 (de) 2001-10-12 2011-10-15 Nichia Corp Lichtemittierendes bauelement und verfahren zu seiner herstellung
CN1152114C (zh) 2001-10-26 2004-06-02 中国科学院长春应用化学研究所 蓝紫色、绿色硅铝锌体系长余辉发光材料的制备方法
JP2003152229A (ja) 2001-11-16 2003-05-23 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP4092911B2 (ja) 2001-12-21 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイ装置の製造方法
CN1266776C (zh) 2002-01-21 2006-07-26 诠兴开发科技股份有限公司 白色发光二极管的制造方法
TWI243339B (en) 2002-03-19 2005-11-11 Casio Computer Co Ltd Image reading apparatus and drive control method
JP4280038B2 (ja) 2002-08-05 2009-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4868685B2 (ja) 2002-06-07 2012-02-01 日亜化学工業株式会社 蛍光体
JP2003321675A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物蛍光体及びその製造方法
CN100430456C (zh) * 2002-03-22 2008-11-05 日亚化学工业株式会社 氮化物荧光体,其制造方法及发光装置
JP2003306674A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Sumitomo Chem Co Ltd 白色led用蛍光体とそれを用いた白色led
DE10233050B4 (de) 2002-07-19 2012-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
JP4263453B2 (ja) 2002-09-25 2009-05-13 パナソニック株式会社 無機酸化物及びこれを用いた発光装置
JP2004127988A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
JP2004134699A (ja) 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
MY149573A (en) 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
JP4072632B2 (ja) 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP3929885B2 (ja) 2002-12-06 2007-06-13 シーケーディ株式会社 Led照明装置、led照明装置の製造装置、及び、led照明装置の製造方法
DE10259946A1 (de) 2002-12-20 2004-07-15 Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. Leuchtstoffe zur Konversion der ultravioletten oder blauen Emission eines lichtemittierenden Elementes in sichtbare weiße Strahlung mit sehr hoher Farbwiedergabe
CN2624578Y (zh) 2003-01-21 2004-07-07 夏志清 一种交直流两用的led灯
KR100499079B1 (ko) * 2003-02-10 2005-07-01 엘지전자 주식회사 녹색 산화물 형광체
JP4387119B2 (ja) * 2003-03-27 2009-12-16 三菱電機株式会社 半導体装置
US7320531B2 (en) 2003-03-28 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
KR100574546B1 (ko) 2003-03-28 2006-04-27 한국화학연구원 스트론튬실리케이트계 형광체, 그 제조방법 및 이를이용한 발광다이오드
US20040206970A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Martin Paul S. Alternating current light emitting device
TW200501456A (en) 2003-04-23 2005-01-01 Hoya Corp Light-emitting diode
US6982045B2 (en) 2003-05-17 2006-01-03 Phosphortech Corporation Light emitting device having silicate fluorescent phosphor
AU2003902422A0 (en) * 2003-05-19 2003-06-05 Intellirad Solutions Pty. Ltd Access security system
WO2005004570A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Viasystems Group, Inc. Method for manufacturing a midplane
US6987353B2 (en) * 2003-08-02 2006-01-17 Phosphortech Corporation Light emitting device having sulfoselenide fluorescent phosphor
US7026755B2 (en) 2003-08-07 2006-04-11 General Electric Company Deep red phosphor for general illumination applications
CN100395897C (zh) 2003-08-08 2008-06-18 厦门三安电子有限公司 一种氮化物器件倒装的方法
US7204607B2 (en) * 2003-09-16 2007-04-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp
TWI263356B (en) * 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7066623B2 (en) 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
KR100586944B1 (ko) * 2003-12-26 2006-06-07 삼성전기주식회사 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법
EP1715023B1 (en) * 2004-01-16 2012-10-24 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and including the same, light emitting apparatus, illuminating apparatus and image display
CN2690724Y (zh) 2004-03-05 2005-04-06 深圳市蓝科电子有限公司 高亮度发光二极管照明装置
KR100605211B1 (ko) * 2004-04-07 2006-07-31 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
JP2006012770A (ja) 2004-05-27 2006-01-12 Hitachi Ltd 発光装置及び該発光装置を用いた画像表示装置
CN100397544C (zh) 2004-05-27 2008-06-25 株式会社日立制作所 发光装置以及使用该发光装置的图像显示装置
KR100665298B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100665299B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US8318044B2 (en) 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US7601276B2 (en) 2004-08-04 2009-10-13 Intematix Corporation Two-phase silicate-based yellow phosphor
JP5081370B2 (ja) 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20070247051A1 (en) 2004-09-07 2007-10-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Phosphor, Phosphor Paste and Light-Emitting Device
JP4880892B2 (ja) 2004-10-18 2012-02-22 株式会社東芝 蛍光体,蛍光体の製造方法およびこれを用いた発光装置
JP4836429B2 (ja) * 2004-10-18 2011-12-14 株式会社東芝 蛍光体およびこれを用いた発光装置
JP2006173433A (ja) 2004-12-17 2006-06-29 Ube Ind Ltd 光変換用セラミック複合体およびそれを用いた発光装置
RU2359362C2 (ru) 2004-12-22 2009-06-20 Сеул Семикондактор Ко., Лтд. Светоизлучающее устройство
US7138770B2 (en) 2004-12-27 2006-11-21 Top Union Globaltek Inc. LED driving circuit
US7541728B2 (en) 2005-01-14 2009-06-02 Intematix Corporation Display device with aluminate-based green phosphors
KR200382395Y1 (ko) 2005-01-20 2005-04-20 한일이화주식회사 자동차용 도어포켓의 칸막이장치
DE102005005263A1 (de) 2005-02-04 2006-08-10 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Gelb emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
JP4868499B2 (ja) 2005-04-08 2012-02-01 独立行政法人産業技術総合研究所 応力発光体とその製造方法およびそれを含む複合材料、並びに応力発光体の母体構造
KR100927154B1 (ko) 2005-08-03 2009-11-18 인터매틱스 코포레이션 실리케이트계 오렌지 형광체
KR100666211B1 (ko) 2005-09-22 2007-01-09 한국화학연구원 자외선 및 장파장 여기용 규산염계 형광체
US20070069869A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Arnold Vaughn R Automobile security and reporting system
KR101258397B1 (ko) 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100626272B1 (ko) 2006-01-20 2006-09-20 씨엠에스테크놀로지(주) 바륨실리케이트계 형광체, 그의 제조 방법, 및 이를 이용한백색 발광소자 및 발광필름
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US7820075B2 (en) 2006-08-10 2010-10-26 Intematix Corporation Phosphor composition with self-adjusting chromaticity
KR101396588B1 (ko) 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
JP5521273B2 (ja) 2007-06-01 2014-06-11 日立化成株式会社 シンチレータ用単結晶、シンチレータ用単結晶を製造するための熱処理方法、及びシンチレータ用単結晶の製造方法
CN101784636B (zh) 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
WO2009028818A2 (en) 2007-08-28 2009-03-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors

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