TWI328885B - Light emitting device - Google Patents

Light emitting device Download PDF

Info

Publication number
TWI328885B
TWI328885B TW093140901A TW93140901A TWI328885B TW I328885 B TWI328885 B TW I328885B TW 093140901 A TW093140901 A TW 093140901A TW 93140901 A TW93140901 A TW 93140901A TW I328885 B TWI328885 B TW I328885B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
combination
foregoing
materials
emitting
Prior art date
Application number
TW093140901A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200541105A (en
Inventor
Gundula Roth
Walter Tews
Chung Hoon Lee
Original Assignee
Seoul Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seoul Semiconductor Co Ltd filed Critical Seoul Semiconductor Co Ltd
Publication of TW200541105A publication Critical patent/TW200541105A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI328885B publication Critical patent/TWI328885B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7734Aluminates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/66Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing germanium, tin or lead
    • C09K11/664Halogenides
    • C09K11/665Halogenides with alkali or alkaline earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/66Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing germanium, tin or lead
    • C09K11/666Aluminates; Silicates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/74Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing arsenic, antimony or bismuth
    • C09K11/75Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing arsenic, antimony or bismuth containing antimony
    • C09K11/751Chalcogenides
    • C09K11/753Chalcogenides with alkaline earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/74Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing arsenic, antimony or bismuth
    • C09K11/75Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing arsenic, antimony or bismuth containing antimony
    • C09K11/755Halogenides
    • C09K11/756Halogenides with alkali or alkaline earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/77342Silicates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/77344Aluminosilicates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7735Germanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7737Phosphates
    • C09K11/7738Phosphates with alkaline earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7737Phosphates
    • C09K11/7738Phosphates with alkaline earth metals
    • C09K11/7739Phosphates with alkaline earth metals with halogens
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/774Borates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7743Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing terbium
    • C09K11/7751Vanadates; Chromates; Molybdates; Tungstates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7756Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing neodynium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7783Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
    • C09K11/7795Phosphates
    • C09K11/7796Phosphates with alkaline earth metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)

Description

15788pif.doc 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種發光元件,且特別是有關於一種 至少包括發光二極體及燐光體之發光元件,前述之燐光體 包括鉛及/或銅摻雜之化合物以改變光線之波長。 【先前技術】 以往用以使用在電子元件中的發光元件(發光二極 體)目前已被使用在汽車以及照明產品上。由於發光元件 具有優越的電性與結構特性,因此發光元件的需求已逐漸 增加。相較於填光燈(fluorescent lamps)與白熱燈 (incandescent lamps),白光發光二極體(white LEDs)已受到 相當大的關注。 在發光二極體技術中,已有多種實現白光的方法被提 出。一般實現白光發光二極體的技術係將燐光體置於發光 一極體上’並且使發光二極體所發出的主光線(primary emission)與用以改變波長的燐光體所發出之二次光線 (secondary emission)混合。舉例而言,如 W0 98/05078 與 WO 98/12757中所述,其係使用一個能夠發出波長波峰 (peak wavelength)介於450-490奈米之間的藍光發光二極 體以及镱铭石權石材料(YAG group material),前述之镱铭 石榴石材料能夠吸收藍光發光二極體,並且發出淡黃色光 線(大部分)’此淡黃色光線的波長不同於其所吸收之光 線的波長。 然而’在上述常用的白光發光二極體中,其色溫範圍 1328885 15788pif.doc 很狹窄’約介於6,〇〇〇K-8,OOOK之間,且其現色指數(Color
Rendering Index,CRI)約介於60至75之間。因此,很難 製造出色座標與色溫與可見光(visible light)相似的白光發 光二極體。這也是僅能實現寒冷感覺(cold feeling)的白色光 之原因之一。此外,使用於白光發光二極體中的燐光體在 水、蒸氣或極性溶劑中通常不穩定,且此不穩定性可能會 導致白光發光二極體的發光特性改變。 【發明内容】 本發明係提供一種波長轉換型發光元件(wavelength conversion LED)。在本發明一實施例中,係提供一種發光 元件。此發光元件包括基材、多個配置於基材上之電極、 用以發出光線且配置於其中一電極上之發光二極體、用以 改變光線波長的燐光體,且燐光體實質上係至少覆蓋住部 分的發光二極體,以及用以將發光二極體連接至其他電極 之導電元件。 在本發明另一實施例中,發光元件包括多個接腳、配 置於其中一接腳末端之二極體支架(di〇de h〇lder)、配置於 二極體支架内且包括多個電極之發光二極體、用以改變^ 線波長的燐光體,且燐光體實質上係至少覆蓋住部分的發 光二極體,以及用以將發光二極體連接至其他電極邋 元件。 電 在本發明另一實施例中,發光元件包括殼體、至少 分配置於殼體内之散熱器、配置於散熱器上之導線架(^己 置於其中一導線架上之發光二極體、用以改變光線波長^ 6 15788pif.doc 燐光體,且燐光體實質上係至少覆蓋住部分的發光二極 體,以及用以將發光二極體連接至其他導線架之導電元件。 本實施例之燐光體可包括鋁酸鹽型態之化合物、鉛及 /或銅摻雜之矽酸鹽、鉛及/或銅摻雜之銻酸鹽、鉛及/或銅 摻雜之鍺酸鹽、鉛及/或銅摻雜之鍺酸鹽·矽酸鹽、鉛及/或銅 摻雜之磷酸鹽,或前述材料之任意組合。本實施例亦提供 燐光體之分子式。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 3月參照所附圖式,本發明將對波長轉換型發光元件進 行詳細之說明,且為了易於說明,將分別針對發光元件以 及燐光體進行說明如下。 (發光元件) 圖1繪示為依照本發明一實施例晶片型態發光元件封 裝f的側向剖面圖。晶片型態發光元件封裝體包括至少一 發光一極體以及一燐光物質(phosphorescent substance)。電 極5係形成於紐1的_發出光線之發光二極體 :係配置於其中一個電極5上。發光二極體6係藉由導電 於電極5上。發光二極體6的—個電極係藉由 導線2與電極5連接。 稽由 …二極體適於發出具有大波長範圍的光線,例如, 攸紫外光到可見光之波長範圍。在本發明之一實施例中, 1328885 15788pif.doc 可使用紫外光發光二極體及/或藍光發光二極體。 燐光體,即燐光物質3係配置於發光二極體6的頂面 與侧面上。本發明之燐光體3包括錯及/或銅摻雜之鋁酸鹽 型態之化合物、船及/或銅摻雜之石夕酸鹽、錯及/或銅摻雜 之銻酸鹽、鉛及/或銅摻雜之鍺酸鹽、鉛及/或銅摻雜之鍺 酸鹽·矽酸鹽、錯及/或銅掺雜之碟酸鹽、或前述材料之任 意組合。燐光體3可將發光二極體6所發出之光線的波長 轉換為另一波長或其他波長。在本發明一實施例中,轉換 後的光線係位在可見光的波長範圍内。在燐光體3與硬化 樹脂混合後,燐光體3可運用至發光二極體6中。在燐光 體3與導電膠9混合之後,包含有燐光體3之硬化樹脂亦 可運用在發光二極體6的底部。 配置於基材1上之發光二極體6可藉由一或多種密 封材料10進行密封的動作。燐光體3係配置於發光二極 體6之頂面及侧面上。燐紐3亦可在製造過程中分佈於 硬化的密封材料中。上述的製造方法係揭露於美國專利仍 6,482,664,其所有内容於此一同併入參考。 燐光體3包括錯及/或銅摻雜之化合物。爝光體3包括 -㈣多種單-化合物。前述之單—化合物之發光波峰 irr:峨如係介於約44G奈米至約⑽奈米之間、 乎之門約590奈米之間,或是約580奈米至700奈 =峰燦光體3包括一種或多種構光體,其具有上述之 關;發光元件4〇’當發光二極體6接收到電源供應器 1328885 15788pifdoc 所提供的電源時,發光二極體6會發出主光線。之 光線會激發燐光體3,而鱗光體3會使主光線轉 波長的光線(二次光線)。從發光二極體6所發出 ~ 與從鱗光體3所發出的二次光線擴散並混合在一起,你 發光二極體6發出特定顏色之可見光頻譜。在本發明 施例中,可將-個以上具有不同發光波峰的發光二極體配 若適當地調整鱗光體的混合比例,本發 月可獲侍特疋的色光、色溫以及現色指數(CRI)。 承上述,若可適當地控制發光二極體 所包含之化合物’ 内 特別是在大範_色溫,例如從⑻ % ' =元::可使用於家電、立體聲音響、電=件本: 可提供與可見光相似發光元件 光元件亦可使用於汽車數™ 圖2繪示為依照本發明— 封裝體的側向剖面圖。本發明^ 型態之發光元件 體與圖1中的a H刑A 之員I型態的發光元件封裝 構。頂蓋型‘發光件封錢4G具有相似的結 的光線反射至特定方向。 上的發先二極體。每:H5〇中,可配置-個以 趙不同之波長波峰,體心括=;=: 9 1328885 15788pif.doc 的單一化合物。前述各種化合物的比例可經過適當的控 制。前述之燐光體3可應用於發光二極體及/或均勻地分佈 於反射器31的硬化材料中。以下將進行更詳細之說明,本 發明之燐光體包括錯及/或銅摻雜之铭酸鹽型態之化合 物、錯及/或銅摻雜之石夕酸鹽、錯及/或銅摻雜之録酸鹽、 錯及/或銅摻雜之鍺酸鹽、錯及/或銅摻雜之緒酸鹽_石夕酸 鹽、鉛及/或銅摻雜之磷酸鹽,或前述材料之任意組合。 在本發明之一實施例中,圖1與圖2中的發光元件包 括一具有良好導熱性之金屬基材。此發光元件可輕易地將 發光二極體所發出的熱散去。因此,可製造出高功率的發 光元件。若提供散熱器於金屬基材之下,可更有效率地將 發光二極體所發出的熱散去。 圖3繪示為依照本發明一實施例燈體型態之發光元件 封裝體的侧向剖面圖。燈體型態之發光元件6〇且有一對 接腳51、52以及配置於其中一接腳末端之二極體/支架 二極體支架53具有如杯子的形狀,且—個或多個發光二極 體6係配置於二極體支架53巾。當多個發光二極體配置於 二極體支架53中時’每-個發光二極體53具有與其他發 光二極體不同之波長波峰。發光二極體6的電二 過導線2而與接腳52連接。 ^ -疋體積m於環氧樹脂巾的燐光體係配置於二 極體支架53上。以下將進行更詳細之說明,燐細3例 如包括船及/或銅摻雜之化合物。 此外,二極體支架上例如配置有發光二鋪6,且鱗 1328885 15788pif.doc rt^)3進 ,*魏氣$销脂 有一施例中,燈體型態之發光元件60可具 體的 的殼體π内,且臟7丨發光元件7〇 架74係從殼體73突出。"刀暴路於外界。一對導線 一個或多個發光二極體係配置於其中 接導電膠9係配置於發光二極體6與 4連 光體3則係配置於發光二極體6的頂面與侧面上之間。燐 裝體照本發明另—實施例高功率發光元件封 6、7高具6ΤΓ以容納發先二極體 一個或多個散熱器61、62,以及—個或多個導 線架64可用以接收電源供應器所提供的 且^ 64係從殼體63突出。 且等線架 在圖4與圖5之高功率發光元件7〇、8〇中,鱗 可添加魏置於散熱H與發光元件之間的膠财 ,3 本發明可將透鏡與殼體63、73結合。 卜’ 在本發明之高功率發光元件中可選擇性地使用一 或多個發光二極體,且燐総可依照發光二極體而進行= 11 1328885 15788pif.doc 玉。以下將進行更詳、細之說明,鱗光體包括金。…或銅摻雜 之化合物。 器 本發明之向功率發光元件例如可具有冷卻器(未繪 一)及/或散熱器。本發明可使用空氣或風扇對冷卻此冷卻 本發明之發光元件並不限定於前述之結構,這些結構 可根據發光二極體的特性、燐光體的特性,以及光線的波 長作適當的修改。此外,尚可增加新的部件於前述之結構 中。 本發明中,用以舉例之燐光體係說明如下。 (燐光體) 本發明之鱗光體包括錯及/或銅捧雜之化合物。燐光體 可藉由紫外光及/或可見光’例如藍光,來激發。化合物包 括铭酸鹽、碎酸鹽、錄酸鹽、錯酸鹽、錯酸鹽夕酸鹽,或 磷酸鹽型態之化合物。 鋁酸鹽型態之化合物可包括具有分子式(1)、分子式 (2),及/或分子式(5)之化合物。 a(M10)-b(M22〇),c(M2X)-dAl2〇3-e(M30)-f(M42〇3)-g(M50Op)· h(M6xOy) ……(1) 其中,Μ1可為Pb、Cu,及/或前述材料之任意組合; M2可為一個或多個一價元素(monovalent elements),如 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag,及/或前述材料之任意組 12 1328885 合;Μ3可為一個或多個二價元素(divalent elements),如 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,及/或前述材料之任 意組合,Μ可為一個或多個三價元素(trivaient elements), 如Sc、B、Ga、In ’及/或前述材料之任意組合;Μ5可為 Si、Ge、Ti、Zr、Μη、V、Nb、Ta、W、Mo,及/或前述 材料之任意組合;M6可為Bi、Sn、Sb、Sc、Y、La、Ce、
Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、
Lu ’及/或前述材料之任意組合;x可為F、ci、Br、I, 及/或刖述材料之任意組合;〇<a$2;〇$b$2;〇2cS2 ; 〇<d<8;0<e<4;0<f<3;0<g<8;0<h<2; 1<〇 $2; 1$χ$2;以及 l£y$5。
a(M10).b(M22〇).c(M2X).4.a-b-c(M30)-7(Al2〇3).d(B2〇3)-e(G
Tm、Yb、Lu, 及前述材料之任意組合; ;X可為F、d、 Br、1,及前述材料之任意組合;〇 °^d<l , 0<e<i ; 〇<f< <a<4;0<b<2;0<c 〇<f<l > 〇<g<l ; 〇<h<2; 13 1328885 15788pif.doc l£x$2; l$y$5;以及 4-a-b-c > 0。 銅與錯摻雜發光材料的製備例如為一基礎固態反應 (basic solid reaction)。本發明可使用沒有任何雜質的純原 材(starting materials),例如鐵。任何能夠藉由加熱製程轉 換為氧化物的原材皆可用以形成富氧之燐光體(〇xygen dominated phosphors)。 製備的例手: 具有分子式(3)之發光材料的製備方法。 (3)
Cu〇.〇2Sr3.98Al14〇25 : Eu 原材.CuO、SrC〇3、Al(〇H)3、Eu203,及/或前述材料 之任意組合。 氧化物(〇XideS)、氫氧化物(hydroxides),及/或碳酸鴎 (Carb〇nateS)型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux), 例如 3 3 等,並以化學當量比例(stoichiometric proportions) '昆,-起。此混合物可在明礬坩堝(咖—a crudbie)内進 ^階段燒製約1小時,其係於溫度約為l,200 oC的條 =下進行。在擾拌預燒製材料(抑姻_响之後,接 =行第二隨燒製約4小時,㈣ 約為1,450 °C的條件下^_ 没 % n α 進仃。之後,此材料可被攪摔、洗 494 ^ 〇 師選。此最終的發光材料之發光波長約為 1328885 15788pif.doc 表1 .在激發波長約為400奈米的情況下,鋼摻 如气活化铭酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+-活化銘酸鹽的^較 之 表1 鋼摻雜化合物 ^Uo.n^Sr^oRAlidO^i : F.n 發光密度(%) 1波長(奈米)__ ^94 - 具有分子式(4)之發光材料的製備方法
〇5 Sr3.95Al14〇25 : Ell 原材:Pb〇、SrC〇3、Al2〇3、Eu2〇3,及/或前述材料 之任意組合。 純氧化物(oxides)、碳酸鹽(carbonates)等型態之原材, 或其他月b夠熱分解為氧化物之組成物可藉由少量的助焊劑 (flux) ’例如H3B〇3等,並以化學當量比例(st〇ichi〇metric proportions)混合在一起。此混合物可在明礬坩塌⑼聰― crucible)内進行第一階段燒製約!小時,其係於空氣中以 及溫度約為1,200。(:的條件下進行。在攪拌預燒製材料 (pre-fired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於 空氣中以及溫度約為1,450 °C的條件下燒製約2小時,再 於減壓環境下燒製約2小時。之後,此材料可被授拌、洗 滌、乾燥,以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為 494.5奈米。 表2 :在激發波長約為400奈米的情況下,錯摻雜之 Eu2+-活化叙酸鹽與未經船摻雜之Eu2'活化鋁酸鹽的比較。 15 1328885 15788pif.doc 表2 鉛摻雜化合物 無鉛化合物 05Sr^ Q5AI14O25 : Eu 鲞光密度(%) 101.4 100 s 波長(奈米) 494.5 493 ' 表3 :在激發波長約為400奈米的情況下,〜此能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛捧雜:銘酸 鹽之光學特性,及其發光密度百分比的比較。 表3 組成 在激發波长為40C 奪籴岛倍況下,與 耒摻雜銅/錯之化 合物的發光密度比 較 费/於摻雜之化 拿(¾产長波 竞,雜銅/錯之 的波長 波峰(奈米) Cu〇.sSr^sAli4〇?s : Eu 360-430 101.2 495 493 Cu〇.〇2Sr”gAlu〇7s: Eu 360 - 430 103.1 494 493 Pb〇〇5SriQ5Ali4〇?^ : Eu 360 - 430 101.4 4943 493 ^uO.OlSr3.99Ali3 995Si〇〇〇5〇25 Eu 360-430 103 494 492 Cu〇 01 Sr3 395Ba〇 595Αΐΐ4〇25 : Eu, Dy 360-430 100.8 494 493 Pb〇.()5Sr3.95AIi3 95Ga〇.〇5〇25 : Eu 360-430 101.5 丨一 . 494 494 a(M!0) · b(M20) · c(A1203) · d(M32〇3) · e(M402) · f (M5xOy) ......(5) 其中’ M1可為Pb、Cu,及/或前述材料之任意組合; Μ2 可為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,及/或前述 材料之任意組合;M3可為B、Ga、In,及/或前述材料之 任意組合;M4可為Si、Ge、Ti、Zr、Hf,及/或前述材料 之任思組合,]可為 Bi、Sn、Sb、Sc、γ、La、Ce、Pr、
Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu, 及/或如述材料之任意組合;〇<3£1;0<13$2;0<〇$8; 16 1328885 15788pif.doc 〇SdSl ·’ 0$e$l ; 〇<f$2; l£X$2;以及 1 Sy £5。 製備的例早: 具有分子式(6)之發光材料的製備方法。
Cu〇 〇5Sr〇 95Ali 9997S10.0003O4 : Eu ......(6) 原材:CuO、SrC03、Al2〇3、Si02、Eu203 ’ 及/或前 述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如A1F3等,並以化學當量 比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可在 明礬坩堝(alumina crucible)内進行燒製約3小時,其係於減 壓環境以及溫度約為1,250°C的條件下進行。之後,此材 料"T被授掉、洗滌、乾餘,以及師選。此最終的發光材料 之發光波長約為521.5奈米。 表4 .在激發波長約為400奈米的情況下,鋼摻雜之
Eu2+-活化銘酸鹽與未經銅摻雜之Eu'活化銘酸鹽的比較。 表4 銅捧雜化合物 無銅化合物 ^^.058^.95^11 9997^^0003^4 : SrAl204 : Eu 發光密度(%) 106 100 -- 波長(奈米) 521.5 519 ~~~*- 具有分子式(7)之發光材料的製備方法。
Cu〇.12BaMgL88Ali6〇27 : Eu ......⑺ 原材:CuO、MgO、BaC03、A1(〇H)3、Eu203,及/或 17 15788pif.doc 前述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)、氫氧化物(hydroxides),及/或碳酸 鹽(carbonates)型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),例如 A1FS等’並以化學當量比例(st〇ichi〇metric pr〇p〇rti〇ns)混合 在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進行燒 製約2小時,其係於減壓環境以及溫度約為“Μ 〇c的條 件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩 選。此最終的發光材料之發光波長約為452奈米。 表5 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鉛摻雜之
Eu -活化紹酸鹽與未經鉛摻雜之Eu2+活化铭酸鹽的比較。 表5 銅摻雜化合物 無銅化合物 ^.uBaMg, 8fiAl16027 : Eu · "Ριι 發光密度 1〇Γ - 100 波長(奈米) 452 450 具有分子式(8)之發光材料的製備方法。
Pb〇 iSr〇.9Al2〇4 : Eu 原材:PbO、SrC〇3、Al(OH)3、Eu2〇3,及/或前述材 料之任意組合。 純氧化物(oxides)、氫氧化物(hydroxides),及/或碳酸 鹽(carbonates)等型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),例 如11出〇3等’並以化學當量比例ρΓ〇ρ〇Γΐ^_) 混合在一起4混合物可在明礬坩堝(alumina crudble)内進 行第一階段燒製約2小時,其係於空氣中以及溫度約為 15788pif.doc 1,000 °C的條件下進行。在攪拌預燒製材料(prefired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於空氣中以 及溫度約為1,420 °C的條件下燒製約i小時,再於減壓環 境下燒製約2小時。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥, 以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為521奈米。 表6 ·在激發波長約為400奈米的情況下,錯摻雜之 Eu2+-活化鋁酸鹽與未經鉛摻雜之Eu2+·活化紹酸鹽的比較。 表6 紹捧雜化合物 無鉛化合物 Pbo.iSrooA^Oe : Eu SrAl204 : Eu 發光密度(%) 102 100 波長(奈米) 521 519 ' 關於銅及/或鉛摻雜之鋁酸鹽之結果係列於表7中。 表7 :在激發波長約為400奈米的情况下,一些能夠 被長波長备、外光及/或可見光激發的銅及/或錯換雜之銘酸 鹽之光學特性’及其發光密度百分比的比較。 1328885 15788pif.doc 表7 組成 可能激發 範圍(奈 米) 军激發波長為400 系米的情況下,與 采摻雜銅/鉛之化 合物的發光密度比 m%') 铜/鉛摻雜之化 會务命政長波 令(奈米) 系長波?($ Gu〇〇5Sr〇.95Ali.9997Si(K0003〇4 : 360-440 106 521.5 519 ^〜 Cuo.2Mg0.7995Li0.0005 All .9G^〇. \ 〇4 :Eu,Dy 360-440 101.2 482 480 Pb〇 jSr〇 9AI2O4 * 360 - 440 102 521 519 Uu〇 〇5BaMgi 95Αΐΐ6〇27· tu, Μη 360-400 100.5 451,515 450,515 Cu〇 i2BaMgi.88Ali6〇27 : 360-400 101 452 450 ~~~' Cu〇01BaMg〇99Ali〇〇i7 : Hu 360-400 102.5 451 449 Pbo1tiaMgo.9AI9.5Ciao.5U17 : EUj Dy 360 - 400 100.8 448 450 Pb〇 〇8Sr〇.9〇2Al2〇4: Eu,Dy 360-440 102.4 521 519 ' PbojSr。8AI2U4: Mn 360-440 100.8 658 655 Cu〇 〇^Sr〇 Q4AI2O4 * liu 360 - 440 102.3 521 ~ 519 一 Cu〇.〇5Ba〇_94Pb〇,〇6Mg〇95Ali〇〇17 :Eu 360-440 100.4 451 449 Pb〇 3Ba〇,7Cu〇t jMgi 9A1\ e〇27 :Eu 360 400 100.8 452 450 PW3Ba〇.7Cu〇.1Mgi.9Ali6027 :Eu,Mn __ 360-400 |l 00.4___ T —— 452, 515 450,515 錯及/或銅摻雜之石夕酸鹽具有分子式(9)。 42〇3)f(M50Op)-g(Si02)·
a(M 〇)-b(M20) c(M3X)-d(M320)-e(M h(M6xOy) ... (9) M2可為B '可為广’及/或前述材料之任意組合; 材^^f、Sr、Ba、Zn、Cd、Mn,^_
材枓之任意組合;W可為U、N 及/或前料料之随衫;Rb、CS、Au、^二 ' V ' Nb
Sb、SC、Y'La =料=組合 ^ 可為 Bi、Sn、 〜、H〇、Er、Tm、Yb、T Nd、Pm、如、Eu、Gd、Tb、 u ’及/或前述材料之任意組合; 20 ^^8885 15788pif.doc X可為F、C卜Br、I,及前述材料之任意組合;〇<a$2 ; 〇<b<8 ; 0<c<4; 0<d<2 ; 0<e<2; 0<f<2 i 〇<g $10,0<h$5; l$oS2’ lSp$5; 1$χ$2;以及 l£y 製備的例早: 具有分子式(10)之發光材料的製備方法。
Cu〇.〇5Sr1.7Ca〇.25Si〇4 : Eu ...... (1〇) 原材:CuO、SrC03 CaC03、Si02、Eu203,及/或前 述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明礬堆塌(alumina crucible)内進行燒製約卜卜時,其係於 鈍氣環境(如A或惰性氣體)以及溫度約為1200 〇c的 條件下進行。接著’授拌此材料(pre_fired皿故⑷也)。之後, 接著進行燒製約2小時’其係於稍微減壓之環境以及溫度 約為l,2fG °C的條件下進行。之後,此材料可觀摔、洗 條 '乾燥’以及!$選。此最終的發紐料之發光波長約為 592奈米。 表8 .在激發波長約為_奈米的情況下,鋼捧雜之 U -活化石夕酸鹽與未經鋼捧雜之仙2'活化石夕酸鹽的比較。 21 1328885 15788pif.doc 表8 銅摻雜化合物 _ 無銅化合物 Cu〇.〇5Sri.7Ca〇.25Si〇4 : Eu Sri 7Ca〇 3Si04 : Eu 104 100 波長(奈米) 592 588 具有分子式(11)之發光材料的製備方法。
Cu o.2Ba 2Zn 〇.2Mg 0 6Si 2〇7 : Eu ...... (11) 原材:CuO、BaC03、ZnO、Mg〇、Si02、Eu2〇3,及 /或如述材料之任意組合。 南純度氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)型態之 原材可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化 學虽量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合 物了在明礬堆禍(alumina crucible)内進行第一階段燒製約 2小時,其係於減壓環境以及溫度約為LiOO。匚的條件下 進行。接著,攪拌此材料(pre_firedmaterials”之後,接著 ,行燒製約2小時,其係於減壓之環境以及溫度約為i,235 C的牛下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥, 以及筛選。此最終的發光材料之發光波長約$ 467奈来。 &表9 .在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鋼摻雜之 ^ -活化矽酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+·活化矽酸鹽的比較。
VI
發光 波長 無銅化合物 gupSrzZno^Mgo sSbQ,: Eu Sr2Zn2Mg〇,6Si2〇7 : Eu
22 1328885 15788pif.doc 具有分子式(12)之發光材料的製備方法。 Pb〇.iBa〇 95Sr〇.95Si〇.998Ge〇 〇〇2〇4 : Eu ......(12) 原材.PbO、SrC〇3、BaC〇3' Si〇2、Ge〇2、Eu2〇3,及/ 或前述材料之任意組合。 純氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carbonates)等型態之原 材可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學 當量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此現合物 可在明礬i#禍(alumina crucible)内進行第一階段燒製約j 小時,其係於空氣中以及溫度約為1,000 °C的條件下進 行。在攪拌預燒製材料(pre-firedmaterials)之後,接著進行 第二階段燒製,其係於空氣中以及溫度約為1,220。〇的條 件下燒製約4小時,再於減壓環境下燒製約2小時。之後, 此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩選。此最終的發光 材料之發光波長約為527奈米。 表10 :在激發波長約為400奈米的情況下,錯摻雜之
Eu2+-活化矽酸鹽與未經鉛摻雜之Eu2+-活化矽酸鹽的比較。 表10 ------ 鉛摻雜化合物 無鉛化合物 Pb〇,iBa〇95Sr〇 g^Sin 〇〇«Ge〇 〇〇?〇4 Eu BaSrSi〇4 : Eu (%) 101.3 100 米) 527 525 具有分子式(13)之發光材料的製備方法。
Pb〇 25Sr3.75Si3〇8Cl4 : Eu ......(13) 23 1328885 15788pif.doc 原材:PbO、SrC03、SrCl2、Si02、Eu2〇3,及前述材 料之任意組合β 氧化物(oxides)、氣化物(chl〇ri心s),及/或碳酸鹽 (carbonates)等型悲之原材可藉由少量的助焊劑⑺似),例如 nh4ci 等,並以化學當量比例(stoichi〇metric pr〇p〇rti〇ns) 混合在一起。此混合物可在明礬坩堝(aluminacrucible)内進 行第一階段燒製約2小時,其係於空氣中以及溫度約為 ι,ιοο。(:的條件下進行。在攪拌預燒製材料(pre_fired materials)之後,接著進行第二階段燒製,其係於空氣中以 及溫度約為1,220 °C的條件下燒製約4小時,再於減壓環 境下燒製約1小時。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥, 以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為492奈米。 表11 ·在激發波長約為400奈米的情況下,鉛掺雜之
Eu -活化氯石夕酸鹽(chlorosilicate)與未經錯摻雜之eu2+-活 化氣矽酸鹽的比較。 表11 錯推雜化合物 無鉛化合物 Pb〇 25Sr3 75S“〇sCl4 : Eu SraSi^O^CL : Ρη 發光密度(%) 100.6 ' 100 波長(奈米) 492 490 關於銅及/或鉛摻雜之矽酸鹽之結果係列於表12中。 表12 ·在激發波長約為400奈米的情況下,一些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之稀土 活化梦酸鹽(rare earth activated silicates)之光學特性,及其 發光密度百分比的比較。 24 1328885 15788pif.doc 表12 組成 可能激發 範圍(奈 米) 在激發波長馬4UU f求的情況下,與 来無#备I /錯之犯 合物的發光密度比 較(%) 長波峰(奈米) 赉#雜銅/銘之 也會磊鈞A萇 波峰(奈米) Pb〇.iBa〇.95Sr〇,95Si〇.998Ge〇.002〇4 :Eu 360-470 101.3 527 525 Cu〇〇2(Ba,Sr,Ca,Zn) 198Si〇4 :Eu 360-500 108.2 565 560 Cu〇.〇5Sri.7Ca〇.25Si〇4 * Eu 360-470 104 592 ~~~~ 588 Cu〇.〇5Li〇.〇〇2 Sr x jBao^sS i〇4 :Gd, Eu 360-470 102.5 557 555 Cu〇 2Sr2Zn〇.2Mg〇 fiSi2〇7 · Eu 360-450 101.5 467 — 465 Cu〇.〇2Ba2.8Sr〇.2Mg〇.98Si2〇8 :Eu, Mn 360-420 100.8 440,660 438,660 Pb〇.25Sr3.75Si3〇8Cl4 : Eu 360-470 100.6 492~~~' 49〇 Cu〇.2Ba2.2Sr〇>75Pb〇.〇5Zn〇.8Si2〇8 :Eu 360-430 100.8 448 445 cu0.2Ba3Mg08sil99Ge0.01og :Eu 360 - 430 101 444 440 Cu〇.5Zn〇.5Ba2Ge〇 ,Sii R07: Eu 360-420 102.5 435 43^ Cu〇.8Mg〇2Ba3Si20R: Eu,Mn 360-430 103 438,670 ί^1ί\ Pb〇 i5B3j g4 〇jSi〇 99ΖΓ0 〇]〇4 :Eu 360-500 101 512 U 0 /u 510 Cu〇.2Ba5Ca2,8Si4〇lft : Eu 360-470 10L8 495 491 鉛及/或銅摻雜之銻酸鹽具有分子式(14)。 aCM^) · b(M220) · c(M2X) . d(Sb2〇s) . M3〇 . f(M4xOy) ……(14) 2 可為Pb、Cu,及/或前述材料之任意組合; 二可為Li、肀、K、Rb、Cs、Au、Ag,及/或前述材料之 ,二亡5 ;M 可為 Be、Mg、Ca、Sr、BaZn、cdMn, 及或則述材料之任意組合;Μ4可為Bi、Sn、Sc、γ、La、 =二,、吓、W、况’及/或前述材料之任意組合; 9 . η二C1、扮、1 ’及/或刖述材料之任意組合;0 < a $ ;〇<c<4;〇<d<8;〇<e<8.〇£f^2.1 25 1328885 15788pif.doc ;以及 1 <y $5。 製借的例早: 具有分子式(15)之發光材料的製備方法。
Cu〇 2Mg ! 7Li 〇.2Sb2〇7: Μη .. 原材:CuO、MgO、Li2〇、Sb205、MnC〇3,及/或前 述材料之任意組合。 氧化物(oxides)型態之原材可藉由少量的助焊劑 (flux),並以化學當量比例(stoichi〇metric pjOp〇rti〇ns)混合 在一起。此混合物可在明礬坩堝(alumina crucible)内進行第 一階段燒製約2小時,其係於溫度約為985 γ的條件下進 行。在預燒製之後,可授拌該預燒製之材料。接著進行第 二階段燒製約8小時,其係於含氧大氣環境以及溫度約為 1,200 °C的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、 乾燥,以及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為626 奈米。 表13 :在激發波長約為400奈米的情況下,鋼摻雜之 銻酸鹽與未經銅摻雜之銻酸鹽的比較。 表13 銅摻雜化合物 無銅化合物 u%2Mg] 7Li02Sb2〇7 : Μη Me,Li”Sb207: Μη— ^--- 發光密度 ϊοΓδ - 100 ~~~~~~ 波長(奈米) 652 ' 650 -— 具有分子式(16)之發光材料的製備方法。 26 15788pif.doc
Pb〇.〇〇6Ca〇.6Sr〇.394Sb2〇6 ......(16) 原材:PbO、CaC03、SrC03,Sb205 ’及/或前述材料 之任意組合。 氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carbonates)型態之原材可 藉由少量的助焊劑(flux),並以化學當量比例(st〇ichi〇metrie proportions)混合在一起。此混合物可在明礬坩禍(&1咖& crucible)内進行第一階段燒製約2小時,其係於溫度約為 975 °C的條件下進行。在預燒製之後,可攪拌該預燒製之 材料。接著進行第二階段燒製,其係於空氣中以及溫度約 為1,175 °C的條件下燒製約4小時,再於含氧大氣環境下 燒製約4小時。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以 及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為637奈米。 表14 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,鉛摻雜之 銻酸鹽與未經錯摻雜之録酸鹽的比較。 表14 錯捧雜化合物 無鉛化合物 Ρ^Ο.ΟΟβ^βο.β^Γρ ^q4SboOfi 102 -- Ca〇.6SrQ4Sb9〇fi loo " 發光密度(%) 波長(奈米) 637 638 - 關於銅及/或鉛摻雜之銻酸鹽之結果係列於表15中。 表15:在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,一些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之録酸 鹽之光學特性,及其發光密度百分比的比較。 27 1328885 15788pif.doc 表15 組成 可能激發 範圍(奈米) 在激發g长為 牵米的情況下,與 果摻雜銅/鉛之化 合物的發光密度 比鲛(%) 銅/鉛摻雜夸 化合备的婆 裏波冬(奈 米) 未摻雜銅/鉛 米) Pb〇.2Mg〇.〇〇2Ca| 798Sb2〇6F2 · Mn 360 - 400 102 645 _ 649 Cuo.isCai.^Sro.oosSbi.ggsSio^O? :Mn 360-400 101.5 660 658 Cu〇.2Mgi.7Li〇,2Sb2〇7 · Mn 360-400 101.8 652 650 Cu〇.2Pb〇.〇iCa〇.79Sbi 98Nb〇.〇2〇6 :Mn 360-400 98.5 658 658 Cu〇.〇iCai.99Sbi,9995V〇.〇〇〇5〇7 : Mn 360-400 100.5 660 657 Pb〇.〇〇6Ca〇.6Sr〇.394Sb2〇6 360-400 102 637 638 CU0.02Ca0.9Sr0.5Ba0.4Mg0.丨 8Sb2〇7 360 - 400 102.5 649 645 Pb〇198Mg〇.〇〇4Cai.798Sb2〇6^2 360-400 101.8 628 630 鉛及/或銅摻雜之鍺酸鹽’及/或鍺酸鹽_矽酸鹽具有分 子式(17)。 a(M 0) b(M22〇) c(M2X) dGe02 e(M3〇).f(M42〇3) g(M50〇 ).
h(M6x〇y) 〇 P ……(Π) 二,為Pb、Cu,及/或前述材料之任意組合 任音二二&ί、^、CS、AU、Ag,及/或前述材料; 任思組合’ M可為Be、Mg、Ca 或前述材料之任意組合;m4可為&、γ Ba、,、Cd,及 & ’及/或前述材料之任意組合;m5 、B、=、La、Ga V、Nb、Ta、w ” ^ bl' Ti > Zr ' Mn 為-、二二==材料之任意組合;… 組合;X可為F、α y二及/或前述材料之任ί 〇<a<2;0<b<2;〇J^;〇;^^ ^f^^〇<g<10;0<h<2;l<:〇<V e~14;, ' 、 1<p<5 ; 1 : 28 1328885 15788pif.doc XS2 ;以及 1 製備的例早: 具有分子式(18)之發光材料的製備方法
Pb〇.〇〇4Ca199Zn0.〇〇6Ge0.8Si0.2〇4 : Μη ......(18) 原材:Pb〇、CaC〇3、Zn〇、Ge〇2、Si〇2、MnC〇3, 及/或前述材料之任意組合。 “氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)等型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH/l等,並以化學當 量曰比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 ^明礬㈣(alumina _ible)内進行第一階段燒製約2小 係於含氧大氣環境中以及溫度約為L200 〇c的條件 ί著,攪拌該材料。之後’接著進行第二階段燒 、時’其係於含氧大氣環境中以及溫度約為 1,200 °C 刀L下進行。之後’此材料可被攪拌、洗條、乾燥,以 1 °此最終的發光材料之發光波長約為655奈米。 鐘-活化波長約為彻奈米的情況下,船摻雜之 表16 馱揽一未經鉛摻雜之錳-活化鍺酸鹽的比較。
波長 無銅化合物
QugZno^Geo.gSio ^Oa : Μη ”有分子式(l9)之發光材料的製備方法 29 1328885 15788pif.doc
Cu〇.46Sr〇 54Geo.6Sio.4O3 : Μη ......(19) 原材:CuO、SrC03、Ge〇2、Si02、MnC03,及/或前 述材料之任意組合。 氧化物(oxides)及/或碳酸鹽(carb〇nates)等型態之原材 可藉由少量的助焊劑(flux),例如NH4C1等,並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明礬坩堝(alumina crucible)内進行第一階段燒製約2小 時,其係於含氧大氣環境中以及溫度約為liOO 〇c的條件 下進行。接著,擾拌該材料。之後,接著進行第二階段燒 製約4小時,其係於含氧大氣環境中以及溫度約為iwooc 的條件下進行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以 及篩選。此最終的發光材料之發光波長約為658奈米。 表17 :在激發波長約為400奈米的情況下,銅摻雜之 猛-活化錯酸鹽·石夕酸鹽與未經銅摻雜之猛_活化鍺酸鹽_石夕 酸鹽的比較。 表17 銅摻雜化合物 無銅化合物 Cuo.^Sro.MCieo.ftSinA . λ/ίη SrGe〇 eSio 4〇3 · Μη 發光密度(%) 103 ^ 100 波長(奈米) 658 ~~' -- 655 表18 :在激發波長約為400奈米的情況下,一些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜之鍺酸 鹽-矽酸鹽之光學特性’及其發光密度百分比的比較。 30 1328885 15788pif.doc 表18
II 組成 可能激 f奈I)圍 400 下…, <鉛之化 發光去 (%) 未摻雜鋼/錯 之化合的 J長波峰(| 木) Qli.45Mg26.55Ge9.4Sin 6〇4S : MS.
Eu Cuj.2Mg26.8Gg8.9Si1.1O48 · Cu4Mg2〇Zn4Ge5Si2.5〇38Fio PWo〇iBa〇849Zn〇.〇5Sri.iGe〇. :Eu ---— ~~ , Cu〇.〇sMg3,95Ge〇s SF : Mn aw-a.;- · -:__ ---* —__. 鉛及/或銅摻雜之磷酸鹽具有分子式(20)
Cu〇.46Sr〇,54Ge〇.6Si〇,4〇3 : Μη___ Cu〇.〇〇2Sr〇 99gBa〇.99Ca〇.〇 丨 Si〇.98Ge〇.〇2 4 a(M10).b(M220)-c(M2X)-dP2〇5-e(M3〇).f(M42〇3) ^ M6xOy) 2 ……(20) 其中,M1可為Pb、Cu,及/或前述材料之任意组人. M2 可為 Li、Na、κ、Rb、Cs、Au、Ag ’及/或前述材二 任意組合;M3 可為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、7 厶n、cd、Mn, 及/或前述材料之任意組合;M4可為Sc、γ Ώ A1 ^ β、A1、La、
Ga、In ’及/或前述材料之任意組合;μ5可盔 J 令 Μ、Ge、Τι、 、V、Nb、Ta、W、Μο,及/或前述材料之任意組合; 义可為玢、Sn、Pr、Sm、Eu、Gd、Dy、Ce、Tb,及/或 刖述材料之任意組合;X可為F、a、B 从 挝少β立2 a A’及/或刖述材 抖之任忍組合;〇<a^2;〇^bs12;〇 “S16,〇<d<3 ; 31 1328885 15788pif.doc 0<G5;〇SfS3;〇SgS2;〇<hS2; Ι£χ<2;以及 1 S y < 5。 製備的例早: 具有分子式(21)之發光材料的製備方法。 Cu〇.〇2Ca4.98(P〇4)3Cl : Eu (2\λ 原材:CuO、CaC〇3、Ca3(P04)2、CaCl2、Eu2〇3,及/ 或前述材料之任意組合。 氧化物(oxides)、填酸鹽,及/或碳酸鹽(carb〇nates)、 氯化物型態之原材可藉由少量的助焊劑(flux),並以化學當 量比例(stoichiometric proportions)混合在一起。此混合物可 在明馨堆竭(alumina crucible)内進行第一階段燒製約2小 時,其係於減壓環境以及溫度約為1,24〇 °c的條件下進 行。之後,此材料可被攪拌、洗滌、乾燥,以及篩選。此 最終的發光材料之發光波長約為450奈米。 2表19:在激發波長約為400奈米的情況下,鋼摻雜之 Eu2+-活化氯磷酸鹽與未經銅摻雜之Eu2+·活化氣鱗酸睡 比較。 息的 表19 鲕摻雜化合物 無銅化合物 | Cu〇 〇2Ca4 98(P〇4)3Cl : Eu Ca5(P〇4)3Cl: Eu 〜--- 衫密度(%) 101.5 100 ^〜---- 衣長(奈米) 450 447 、---- 表20 :在激發波長約為4〇〇奈米的情況下,〜些能夠 被長波長紫外光及/或可見光激發的銅及/或鉛摻雜酸 32 1328885 15788pif.doc 鹽之光學特性,及其發光密度百分比的比較。 表20 組成 可能激發 範圍(奈 米) 在激發波長為400奈米 的情況下,與未摻雜銅/ 鉛之化合物的發光密度 比較 ^會岁7的波· 長波峰(奈米$ 耒掺雜銅/鉛 乏^匕合_的 長波峰(奈 Cu〇.〇2Sr4 98(P〇4)3Cl : Eu 360-410 101.5 450 —— 示)__ 447 Cu〇.2Mg〇 gBap7〇7: Ειι_ Mn 360-400 102 638 — 635 420 Pb0.5Sri.5P184B〇16〇684 : Eu 360-400 102 425 - Uu〇 5Mg〇 5lia2(F,Si)2〇ft : Eu 360-400 101 573~~- 570 456 Cu〇.5Sr9.5(P,B)6024Cl2: Eu 360-410 102 460 Cu〇5Ba3Sr6.5P6〇24(t,Cl)2 :Eu 360-410 102 443 442 435, 640 Cu0,05(Ca,Sr,Ba)4.95P3〇12Cl :Eus Mn 360-410 101.5 438, 641 Pb〇 iBa2.9P2〇8 · Eu 360-400 103 42Γ ' 419 承上述,本發明之發光元件内的燐光體可包括铭酸 鹽、矽酸鹽、銻酸鹽、鍺酸鹽、磷酸鹽型態之化合物,及 前述材料之任意組合。 圖6繪示為依照本發明一實施例具有發光材料之發光 元件的發光頻譜。本實施例具有發光波長為405对条奈米 之發光二極體以及燐光體’且此燐光體係藉由上述化合物 以一定比例混合而成。燐光體可由波長波峰約為451耐米 查產之Cuo.osBaMgwAl^On : Eu、波長波峰約為586蹲条 查米之Cuo.osSruCaofSiC^ : Eu、以及浊哥油峰約馬 奈米之Pbn fw;Can fiSrn 、油長波峰約為512崎米―♦ ill之 Pb。15Bai.84Zn〇〇i Sio^ZrooiC^ : Eu,以及波長波峰約 為494 •^米奈米之Cuo^Si^AIh 〇25 : Eu所構成。 在本實施例中,部分從發光二極體所發出,且波長為 405碎条查盘的初始光線會被燐光體所吸收,並被轉換為 較長的2nd波長。Ist光線與2nd光線係混合在一起,以產生 所需之光線。如圖6所繪示’發光元件會將波長為4〇5辞 33 1328885 15788pif.doc 条查迷·之1st紫外光轉換為寬頻譜範圍之可見光,即白光。 此時’色溫約為3,〇〇〇Κ,而現色指數(CRI)係介於約9〇至 約95之間。 圖7繪示為依照本發明另一實施例具有發光材料之發 光元件的發光頻譜。本實施例具有發光波長為455畔条查 ill之發光二極體以及燐光體,且此燐光體係藉由上述化合 物以一定比例混合而成。 燐光體可由波長波峰約為592砷米奈米之 Cu0_05Sr17Ca0.25SiO4 : Eu、波長波峰約為527碎条麦盘之 Pb〇.iBa〇.95Sr〇_95Si〇.998Ge〇.〇〇2〇4 : Eu ’ 以及波長波峰約為 557 而t 米查米_之 Cu〇.〇5Li〇.〇〇2Sri.5 Ba〇.448Si〇4 : Gd,Eu 所構成。 在本實施例中’部分從發光二極體所發出,且波長為 455碎条查兔的初始光線會被燐光體所吸收,並被轉換為 較長的2nd波長。Ist光線與2nd光線係混合在一起,以產生 所需之光線。如圖7所繪示,發光元件會將波長為4〇5耐 来查盘之Ist藍光轉換為寬頻譜範圍之可見光,即白光。此 時’色溫係介於約4,000K至約6,500K之間,而現色指數 (CRI)係介於約86至約93之間。 除了前述圖6與圖7中所描述之化合物,本發明中發 光元件内的填光體亦可以疋其他種單一化合物或是多種單 一化合物的混合物。 依據前述之内容’含有稀土元素之錯及/或銅摻雜之化 合物可使付發光元件具有寬色溫範圍,介於約2,00〇K至約 8,000Κ或約ιο,οοοκ之間’以及大於90之優越色現指數。 34 1328885 15788pif.doc 前述波長轉換型發光元件能夠應用在行動電話、筆記 型電腦,以及家電、立體聲音響、電信元件等電子元件中°, 亦可應用在展覽顯示器之按鍵(key pad)以及背光源。此
外,此波長轉換型發光元件尚可應用在汽車、醫療儀器及 照明產品中。 TO 本發明可提供一種波長轉換型發光元件,其具有抗 水、抗蒸氣以及抗極性溶劑等穩定性(stability)。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 ^範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪不為依照本發明一實施例晶片型態之發光元件 封裝體的側向剖面圖。 圖2緣示為依照本發明一實施例頂蓋型態之發光元件 封裝體的側向剖面圖。 圖3繪示為依照本發明一實施例燈體型態之發光元件 封裝體的侧向剖面圖。 圖4繪示為依照本發明一實施例高功率發光元件封裝 體的侧向剖面圖。 圖5繪示為依照本發明另一實施例高功率發光元件封 裝體的側向剖面圖。 圖6繪不為依照本發明一實施例具有發光材料之發光 疋件的發光頻譜。 35 1328885 15788pif.doc 圖7繪示為依照本發明另一實施例具有發光材料之發 光元件的發光頻譜。 【主要元件符號說明】 1 :基材 2 :導線 3 :燐光體(物質) 5 :電極 6、7 :發光二極體 9 :導電膠 10 :密封材料 31 :反射器 40:晶片型態之發光元件封裝體 50 :頂蓋型態之發光元件封裝體 51、52 :接腳 53 :二極體支架 60 :燈體型態之發光元件 61、62、71 :散熱器 63、 73 :殼體 64、 74 :導線架 70、80 :發光元件 36

Claims (1)

1328885 15788pii.doc ' ^年》月W修正本 十、申請專利範圍: 1. 一種發光元件,包括: 一發光二極體,用以發出一光線;以及 一燐光體,用以改變該光線的波長,該燐光體實質上 係至少覆蓋住部分的該發光二極體; 其中該燐光體包括作為活化劑之一稀土元素和/或其 他發光離子, 其中該燐光體包括一含鉛及/或銅的矽酸鹽、一含鉛及 /或銅之録酸鹽、一含錯及/或銅之鍺酸鹽、一含錯及/或銅 之鍺酸鹽-矽酸鹽、一含鉛及/或銅之磷酸鹽’或前述材料 之任意組合,以及 其中鉛及/或銅為該燐光體的主體晶格組份。 2. —種發光元件,包括: 一發光二極體,用以發出一光線;以及 一燐光體,用以改變光線之波長,且燐光體實質上係 至少覆蓋住部分的該,發光二極體; 其中該燐光體包括一具有分子式(1)之化合物, a(M10)-b(M220)x(M2X).dAl2〇3-e(M30).f(M42〇3). g(M 0Op)*h(M xOy)...... (1) 其中, M1為Pb、Cu,或前述材料之任意組合; Μ2 為 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag,或前述材料之 任意組合; Μ3 為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、,或前述 37 1328885 15788pif.doc 材料之任意組合; Μ為Sc、B、Ga、In,及/或則述材料之任意組合; M5 為 Si、Ge、Ti、Zr、Μη、V、灿、Ta、W、Mo, 或前述材料之任意組合; Μ6 為 Bi、Sn、Sb、Sc、Y、La、Ce、pr、Nd、Pm、 Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu,或前述 材料之任意組合; X為F、Cl、Br、I,或前述材料之任意組合; 〇<a<2; 〇 <b <2 ; 〇<c<2; 〇<d<8 ; 0 < e < 4 ; 〇<f<3; °<g<8; 〇<h<2; 1<〇<2; 1<P<5; 1 ;以及 1Sy 5 5 ° 3.一種發光元件,包括: 一發光二極體,用以發出一光線;以及 一燐光體,用以改變光線的波長,且鱗光體實質上係 至少覆蓋住部分的發光二極體; 38 1328885 15788pif.doc 其中該燐光體包括一具有分子式(2)之化合物’ a(M10)-b(M220)-c(M2X)-4-a-b-c(M30)-7(Al203)· d(B2O3)-e(Ga2O3).f(Si02).g(Ge02).h (M4xOy) ·..... (2) 其中, Μ1為Pb、Cu’或前述材料之任意組合; M2 為 Li、Na、K、灿、p A 丄 之任意組合; G、Au、Ag,及/或力述材料 Μ3 為 Be、Mg、Ca、 述材料之任意組合; Μ4 為 Bi、Sn、Sb、 、Sm、Eu、Gd、Tb、 月1J述材料之任意組合; Slr' Ba、Zn、Cd、Μη,及/或前 ο c、γ、La、In、Ce、Pr、Nd、 、Ho、εγ、Tm、Yb、Lu,及 及則述材料之任意組合; X包括F、C卜Br、 〇 < a < 4 ; 〇<b<2; 〇<c<2; 〇<d<l; °<e<1; °<f<l; °^g<1; 〇 < h < 2 ; 1 ^x<2 ; 1 Sy $5 ;以及 4-a-b,c > 0。 39 1328885 15788pif.doc 4. 一種發光元件,包括: 一發光二極體,用以發出一光線;以及 一燐光體,用以改變光線的波長,且燐光體實質上係 至少覆蓋住部分的發光二極體; 其中該燐光體包括一具有分子式(5)之化合物, a(M!0) · b(M20) · c(A1203) * d(M32 03) · e(M402) · f(M5xOy)……(5) 其中, M1為Pb、Cu,或前述材料之任意組合; M2 為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,或前述 材料之任意組合; Μ3為Β、Ga、In,或前述材料之任意組合; M4為Si、Ge、Ti、Zr、Hf,或前述材料之任意組合; M5 為 Bi、Sn、Sb、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、 Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu,或前述 材料之任意組合; 0 < a < 1 ; 0<b<2 ; 0 < c < 8 ; 0<d< 1 ; 0 < e < 1 ; 0 < f<2 ; 1 S x S 2 ;以及 1 $ y $ 5。 1328885 15788pif.doc 5.如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該燐 光體包括厂具有分子式(9)之化合物, a(M10)-b(M2〇)x(M3X)d(M32〇).e(M42〇3).f(M5〇〇p). g(Si02).h(M6x〇y). 其中, Μ:為Pb Cu '或前述材料之任意組合; 為 Be、Mg、Ca、。 a sr、Ba、Zn、Cd、Μη,或前述 材料之任意組合; Μ3 為 Li、Na、Κ、^ 任意組合; Kb、Cs、Au、Ag,或前述材料之 為Ge、V、C料之任意組合; 述材料之任意組合; 、W、M〇、Ti、Zr、Hf’或前 M6 為 Bi、Sn、Sb、Se Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、H〇、、U、Ce、Pr、Nd、Pm、 材料之任意組合; &、了功、Yb、Lu,或前述 及前迷#料之域組合; X 為 F、〇、Br、 〇 < a<2 ; 〇<b<8; 〇 < c <4 ; 〇<d<2; 〇<e<2; 〇 <f<2; 0<g< 10 ; 1328885 15788pif.doc 0<h<5; 1<〇<2; 1<p<5; 1 ;以及 1 £ y S 5 ° 6.如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該燐 光體包括一具有分子式(14)之化合物, aiM1。). b(M220) . c(M2X). d(Sb205) . e(M30) · f(M4xOy)……(14) 其中, M1為Pb、Cu,或前述材料之任意組合; M2 為 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag,或前述材料之 任意組合; Μ3 為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Μη,或前述 材料之任意組合; Μ4 為 Bi、Sn、Sc、Υ、La、Pr、Sm、Eu、Tb、Dy、 Gd,或前述材料之任意組合; X為F、C卜Br、I,或前述材料之任意組合; 0 < a < 2 ; 〇<b<2; Ο < c < 4 ; 0<d<8; 0 < e < 8 ; 0<f<2; 42 1328885 15788pif.doc 1 S X S 2 ;以及 1 < y £ 5 0 7.如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該燐 光體包括一具有分子式(17)之化合物, a(M10)-b(M220)c(M2X)dGe02-e(M30)f(M42〇3)· g(M50Op) · h(M6xOy)……(17) 其中, Μ1為Pb、Cu,或前述材料之任意組合; M2 為 Li、Na、K、Rb、Cs、Au、Ag,或前述材料之 任意組合; Μ3 為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd,或前述材料 之任意組合; Μ4為Sc、Y、B、A卜La、Ga、In,或前述材料之任 意組合; Μ5 為 Si、Ti、Zr、Μη、V、Nb、Ta、W、Mo,或前 述材料之任意組合; Μ6 為 Bi、Sn、Pr、Sm、Eu、Gd、Dy,或前述材料之 任意組合; X為F、Q、Br、I,或前述材料之任意組合; 0 < a<2 ; 0 <b <2 ; 0 < c < 10 ; 0<d< 10 ; 0 < e < 14 ; 43 1328885 15788pif.doc 0<f< 14 ; 〇<g< 10 ; 0<h<2; 1<〇<2; 1<p<5; 1 S x S 2 ;以及 1 S y S 5 ° 8.如申請專利範圍第i項所述之發光元件,其中該 光體包括一具有分子式(20)之化合物, 〆 a(M10)b(M220)c(M2X)dP2〇5e(M3〇).f(]v142〇3) g(M502) · h(M6xOy) ...... (20) 其中, Μ為Pb、Cu、或前述材料之任意組合·MWK'Rb'Cs、Au、Ag,或前述材料 任意組合; 之 M3 為 Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、 材料之任意組合; Cd、, 或前逮 M4 為 Sc、Y、B、A1、 意組合; La、Ga、In, 或前述材料之住 Μ5 為 Si、Ge、Ti、Zr、Hf、v、 或前述材料之任意組合; b Ta、W、Mo, M6 為 Bi、Sn、Pr、sm、p 前述材料之任意組合; u Gd、Dy、Ce、Tb’或 X 為 F、Cl、Br、I 或别迷材料之任意組合; 44 15788pif.doc 〇<a<2; 〇<b< 12 ; 〇 < c < 16 ; 〇<d<3; 〇 < e < 5 ; 〇<f<3; 〇<g<2; 〇<h<2; 1 ;以及 1Sy<5。 9.如申請專利範圍第1 項至第4頂之杯一餅述之發光
,或前述 10.如中請專利範圍第i項至第4項之任一所述之發光 更包括岔封材料,以覆蓋住該發光二極體以及該 稱光體。 11_如申請專利範圍$ 1〇項所述之發光元件,其中該 燐光體係分佈於該密封材料中。 _ I2·如申請專利範圍第1項至第4項之任一所述之發光 元件,其中該燐光體係與一硬化材料混合。 一 13.如申請專利範圍第1項至第4項之任一所述之發光 元件,其中該發光二極體包括多個發光二極體。 一 14.如申請專利範圍第1項至第4項之任一所述之發光 兀件’更包括一反射器’用以反射該發光二極體所發出的 45 1578Spif.doc 先線。 1578Spif.doc 15.如申請專利範圍第i 元件,更包括: 多個接腳; 項至第4項之任一所述之發光 .又乐 一導電元件,用以將該接腳的末端;以及 其中該發光二極體配置極體連接至其他接腳, 16.如申請專利範圍第心:一極體支架内。 声 元件,更包括一散熱器,用、、第4項之任一所述之發光 散出。 从將來自於該發光二極體的熱 16項所述之發光元件,其中該 項至第4項之任一所述之發光 Π.如申請專利範圍第 散熱器包括多個散熱器。 18.如申請專利範圍第j 元件,更包括: 一基材; 多個電極,配置在該基材上;以及 一導電元件’用以將該發光二極體連接至其中一電極, 其中該發光二極體配置於其他電極上。 19.如申請專利範圍第18項所述之發光元件,更包括 一導電膠,配置於該發光二極體與其+—電極之間。 46
TW093140901A 2004-06-10 2004-12-28 Light emitting device TWI328885B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040042396A KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2004-06-10 발광장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200541105A TW200541105A (en) 2005-12-16
TWI328885B true TWI328885B (en) 2010-08-11

Family

ID=34930126

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093140901A TWI328885B (en) 2004-06-10 2004-12-28 Light emitting device
TW098123458A TWI344228B (en) 2004-06-10 2004-12-28 Light emitting device

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098123458A TWI344228B (en) 2004-06-10 2004-12-28 Light emitting device

Country Status (11)

Country Link
US (4) US7554129B2 (zh)
EP (3) EP1605030B1 (zh)
JP (1) JP4159542B2 (zh)
KR (1) KR100665298B1 (zh)
CN (2) CN100442553C (zh)
AT (1) ATE478126T1 (zh)
DE (2) DE602004028710D1 (zh)
ES (2) ES2490603T3 (zh)
MX (1) MX2007007648A (zh)
PT (1) PT1605030E (zh)
TW (2) TWI328885B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8134165B2 (en) 2007-08-28 2012-03-13 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors
US8137589B2 (en) 2007-08-22 2012-03-20 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
US8158028B2 (en) 2004-06-10 2012-04-17 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminescent material
US8188492B2 (en) 2006-08-29 2012-05-29 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having plural light emitting diodes and at least one phosphor for emitting different wavelengths of light
US8273266B2 (en) 2005-11-11 2012-09-25 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Copper-alkaline-earth-silicate mixed crystal phosphors
US8703014B2 (en) 2009-06-24 2014-04-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminescent substances having Eu2+-doped silicate luminophores
US8847254B2 (en) 2005-12-15 2014-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US8900482B2 (en) 2004-06-10 2014-12-02 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US9312246B2 (en) 2006-03-31 2016-04-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US10186642B2 (en) 2004-05-13 2019-01-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device including RGB light emitting diodes and phosphor

Families Citing this family (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1598450B1 (en) * 2003-02-24 2011-09-21 Waseda University Beta-Ga2O3 SINGLE CRYSTAL GROWING METHOD
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
JP3931239B2 (ja) * 2004-02-18 2007-06-13 独立行政法人物質・材料研究機構 発光素子及び照明器具
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
KR100724591B1 (ko) 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP5249773B2 (ja) * 2005-11-18 2013-07-31 クリー インコーポレイテッド 可変電圧ブースト電流源を有する固体照明パネル
US7926300B2 (en) 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
EP1963743B1 (en) * 2005-12-21 2016-09-07 Cree, Inc. Lighting device
BRPI0620413A2 (pt) 2005-12-21 2011-11-08 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
EP1969633B1 (en) 2005-12-22 2018-08-29 Cree, Inc. Lighting device
RU2315135C2 (ru) 2006-02-06 2008-01-20 Владимир Семенович Абрамов Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы
US8323529B2 (en) 2006-03-16 2012-12-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Fluorescent material and light emitting diode using the same
KR101274044B1 (ko) * 2006-03-31 2013-06-12 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
BRPI0711255A2 (pt) 2006-04-18 2011-08-30 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
US7648257B2 (en) 2006-04-21 2010-01-19 Cree, Inc. Light emitting diode packages
US7625103B2 (en) 2006-04-21 2009-12-01 Cree, Inc. Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
EP2021688B1 (en) 2006-05-05 2016-04-27 Cree, Inc. Lighting device
KR101263934B1 (ko) * 2006-05-23 2013-05-10 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 및 그의 제조방법
JP2009538536A (ja) 2006-05-26 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 固体発光デバイス、および、それを製造する方法
US7969097B2 (en) * 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
WO2007142946A2 (en) 2006-05-31 2007-12-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of lighting
KR101258229B1 (ko) * 2006-06-30 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
JP5205724B2 (ja) * 2006-08-04 2013-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7665862B2 (en) 2006-09-12 2010-02-23 Cree, Inc. LED lighting fixture
US7766508B2 (en) * 2006-09-12 2010-08-03 Cree, Inc. LED lighting fixture
JP3964449B1 (ja) * 2006-10-06 2007-08-22 根本特殊化学株式会社 橙色発光蛍光体
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
JP2008140704A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Stanley Electric Co Ltd Ledバックライト
US7918581B2 (en) 2006-12-07 2011-04-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CN100503776C (zh) * 2006-12-19 2009-06-24 上海师范大学 一种CaSiO3:Pb,Mn纳米红色荧光材料的制备方法
JP2008166782A (ja) 2006-12-26 2008-07-17 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光素子
KR101423456B1 (ko) 2006-12-28 2014-07-29 서울반도체 주식회사 형광막 구조를 포함하는 백라이팅 유닛
WO2008082136A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Back lighting unit having phosphor film structure
US8258682B2 (en) * 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
JP5476128B2 (ja) 2007-02-22 2014-04-23 クリー インコーポレイテッド 照明装置、照明方法、光フィルタ、および光をフィルタリングする方法
KR101396588B1 (ko) * 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
US7824070B2 (en) * 2007-03-22 2010-11-02 Cree, Inc. LED lighting fixture
CN101720402B (zh) 2007-05-08 2011-12-28 科锐公司 照明装置和照明方法
CN101755164B (zh) 2007-05-08 2013-03-27 科锐公司 照明装置和照明方法
TWI489648B (zh) 2007-05-08 2015-06-21 Cree Inc 照明裝置及照明方法
JP2010527156A (ja) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
CN101711325B (zh) 2007-05-08 2013-07-10 科锐公司 照明装置和照明方法
US20090002979A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Cree, Inc. Light emitting device (led) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
US8042971B2 (en) * 2007-06-27 2011-10-25 Cree, Inc. Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods
JP5431320B2 (ja) 2007-07-17 2014-03-05 クリー インコーポレイテッド 内部光学機能を備えた光学素子およびその製造方法
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
JP2011501417A (ja) 2007-10-10 2011-01-06 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび製作方法
CN100546058C (zh) * 2007-10-15 2009-09-30 佛山市国星光电股份有限公司 功率发光二极管封装结构
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
TWM337834U (en) * 2007-12-10 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Package structure for light emitting diode
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
TW201019006A (en) * 2008-11-06 2010-05-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd LED light module
JP2010171379A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 発光デバイス
TWI376043B (en) * 2009-01-23 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting device package structure and manufacturing method thereof
KR101047603B1 (ko) * 2009-03-10 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
US8610156B2 (en) * 2009-03-10 2013-12-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR101092063B1 (ko) * 2009-04-28 2011-12-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US8568615B2 (en) * 2009-05-11 2013-10-29 Oceans King Lighting Science & Technology Co., Ltd. Full-color light-emitting material and preparation method thereof
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
KR101055762B1 (ko) 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
WO2011035292A2 (en) 2009-09-21 2011-03-24 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Near infrared doped phosphors having a zinc, germanium, gallate matrix
EP2480626A4 (en) 2009-09-21 2013-04-03 Univ Georgia NEAR-FROSTED PHOSPHERE WITH AN ALKALI GALLAT MATRIX
KR20120094477A (ko) 2009-09-25 2012-08-24 크리, 인코포레이티드 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치
JP5748769B2 (ja) 2009-12-21 2015-07-15 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド ストロンチウムオキシオルトシリケート型の蛍光体を有する発光装置
DE102009059798A1 (de) * 2009-12-21 2011-06-22 LITEC-LP GmbH, 17489 Mittel zur Verbesserung der Stabilität gegenüber der auftretenden Strahlenbelastung sowie Resistenz gegenüber dem Einfluß von Luftfeuchtigkeit bei Strontiumoxyorthosilikat-Leuchtstoffen
US8338317B2 (en) 2011-04-06 2012-12-25 Infineon Technologies Ag Method for processing a semiconductor wafer or die, and particle deposition device
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
WO2011115515A1 (ru) * 2010-03-16 2011-09-22 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" Способ управления цветностью светового потока белого светодиода и устройство для его осуществления способа
US20110309393A1 (en) * 2010-06-21 2011-12-22 Micron Technology, Inc. Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
TWI418742B (zh) * 2011-06-30 2013-12-11 Lextar Electronics Corp 發光元件的封裝結構
JP2014532103A (ja) * 2011-09-28 2014-12-04 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co.KGaA オキセタン含有化合物およびその組成物
CN102560659B (zh) * 2012-03-21 2015-01-07 新疆紫晶光电技术有限公司 一种非线性光学晶体及其制备方法和用途
WO2014025345A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 University Of South Carolina Stable phosphors for lighting applications
CN104736663A (zh) * 2012-10-31 2015-06-24 海洋王照明科技股份有限公司 锗酸盐发光材料及其制备方法
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
EP3070146B1 (en) * 2013-11-13 2018-02-14 LG Innotek Co., Ltd. Blue-green phosphor, and light-emitting device package and lighting apparatus comprising same
JP6519746B2 (ja) * 2014-10-23 2019-05-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体材料及び発光装置
KR102100213B1 (ko) * 2016-03-14 2020-04-13 미쓰이금속광업주식회사 형광체
US20200093238A1 (en) * 2016-06-16 2020-03-26 Harsh Kumar Mobile phone case having mirrored surface and lighting
JP7227922B2 (ja) * 2017-01-13 2023-02-22 カリクスピュア インコーポレイテッド Led構造及び連続消毒用照明器具
US11856858B2 (en) 2017-10-16 2023-12-26 Akoustis, Inc. Methods of forming doped crystalline piezoelectric thin films via MOCVD and related doped crystalline piezoelectric thin films
CN110444644B (zh) * 2019-07-26 2022-10-14 浙江大学 一种增强硅基铒掺杂ZnO薄膜电致发光的器件及制备方法
KR102205984B1 (ko) * 2019-12-03 2021-01-21 에스지에너지주식회사 자정작용 특성을 갖는 칼라 태양광 모듈 제조방법
US12102010B2 (en) 2020-03-05 2024-09-24 Akoustis, Inc. Methods of forming films including scandium at low temperatures using chemical vapor deposition to provide piezoelectric resonator devices and/or high electron mobility transistor devices

Family Cites Families (159)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2110162A (en) * 1938-03-08 Luminescent material
US2402760A (en) * 1942-06-27 1946-06-25 Rca Corp Luminescent material
US2617773A (en) 1948-09-10 1952-11-11 Westinghouse Electric Corp Lead activated calcium tungstate phosphor
US2570136A (en) * 1949-12-22 1951-10-02 Du Pont Infrared phosphors
US2719128A (en) 1950-06-21 1955-09-27 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Luminescent material
US2780600A (en) 1955-01-24 1957-02-05 Westinghouse Electric Corp Lead-and manganese-activated cadmium-sodium fluorophosphate phosphor
US3143510A (en) 1959-06-12 1964-08-04 Philips Corp Copper and tin activated orthophosphate phosphors
US3598752A (en) * 1967-04-14 1971-08-10 Itt Ultraviolet emitting cathodoluminescent material
NL7013516A (zh) * 1970-09-12 1972-03-14
JPS476258U (zh) 1971-02-18 1972-09-21
US3644212A (en) 1971-02-18 1972-02-22 Westinghouse Electric Corp Zinc-magnesium silico-germanate phosphor composition and method of preparing same
JPS4938994A (zh) 1972-08-19 1974-04-11
US3893939A (en) 1973-01-04 1975-07-08 Us Energy Activated phosphors having matrices of yttrium-transition metal compound
US3905911A (en) 1974-09-25 1975-09-16 Gte Sylvania Inc Copper activated hafnium phosphate phosphors and method of making
JPS51119388A (en) * 1975-03-19 1976-10-19 Gte Sylvania Inc Fluorescent substances
NL7807274A (nl) * 1978-03-10 1979-09-12 Philips Nv Luminescerende stof, luminescerend scherm voorzien van een dergelijke stof en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
JPS55135190A (en) * 1979-04-06 1980-10-21 Dainippon Toryo Co Ltd Fluorescent substance and its manufacture
DE3029389C2 (de) * 1979-08-03 1986-04-24 Kasei Optonix, Ltd., Tokio/Tokyo Borat-Leuchtstoff
NL8006223A (nl) 1980-11-14 1982-06-01 Philips Nv Luminescerend scherm en lagedrukkwikdampontladingslamp voorzien van een dergelijk scherm.
NL8201943A (nl) 1982-05-12 1983-12-01 Philips Nv Luminescerend scherm.
JPS61258892A (ja) * 1985-05-13 1986-11-17 Matsushita Electronics Corp 螢光ランプ
JPS62197487A (ja) 1986-02-25 1987-09-01 Hitachi Ltd 蛍光体の製造方法
JPS62218476A (ja) 1986-03-18 1987-09-25 Murata Mfg Co Ltd 薄膜el素子
US5188763A (en) * 1986-08-29 1993-02-23 Gte Products Corporation Method for preparing zinc orthosilicate phosphor
JPH07110941B2 (ja) 1987-10-19 1995-11-29 化成オプトニクス株式会社 発光組成物
US4972086A (en) 1989-02-03 1990-11-20 Eastman Kodak Company X-ray intensifying screen including a titanium activated hafnium dioxide phosphor containing erbium to reduce afterglow
DE69002470T2 (de) 1989-02-07 1994-03-03 Agfa Gevaert Nv Reproduktion von Röntgenbildern mit photostimulierbarem Leuchtstoff.
US5060118A (en) * 1989-04-06 1991-10-22 Frank A. Arone Apparatus for daylight color duplication
JPH0578659A (ja) * 1991-09-18 1993-03-30 Toshiba Corp 蛍光体および蛍光ランプ
US5518808A (en) 1992-12-18 1996-05-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Luminescent materials prepared by coating luminescent compositions onto substrate particles
KR940019586A (ko) * 1993-02-04 1994-09-14 휴고 라이히무트, 한스 블뢰흐레 엘리베이터용 표시소자
TW353678B (en) 1994-08-17 1999-03-01 Mitsubishi Chem Corp Aluminate phosphor
US5472636A (en) * 1994-09-14 1995-12-05 Osram Sylvania Inc. Method of preparing manganese and lead coactivated calcium silicate phosphor
US5770111A (en) * 1995-04-14 1998-06-23 Kabushiki Kaisha Tokyo Kagaku Kenkyusho Phosphor with afterglow characteristic
JPH0940946A (ja) 1995-07-28 1997-02-10 Tokyo Kagaku Kenkyusho:Kk 残光特性を有する蛍光成形体
DE19539315A1 (de) 1995-10-23 1997-04-24 Hoechst Ag UV-aktive Regeneratcellulosefasern
JPH09153644A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体表示装置
KR200150839Y1 (ko) 1995-12-11 1999-07-15 정몽규 버스차량의 사이드 고정 유리 장착구조
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5965192A (en) 1996-09-03 1999-10-12 Advanced Vision Technologies, Inc. Processes for oxide based phosphors
DE69627334T2 (de) 1996-10-10 2003-12-11 Agfa-Gevaert, Mortsel Neuer Photostimulierbarer Leuchtstoff
US5853614A (en) * 1996-12-17 1998-12-29 Beijing Hongye Coating Materials Company Long decay luminescent material
EP0907970B1 (de) * 1997-03-03 2007-11-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Weisse lumineszenzdiode
JP2992254B2 (ja) 1997-08-11 1999-12-20 北京市豊台区宏業塗装輔料廠 高速励起・高輝度低減衰性発光材料の製造方法
CN1085719C (zh) 1997-11-21 2002-05-29 中国科学院长春应用化学研究所 镝、铅共掺高压汞灯用荧光粉的制备方法
US5952681A (en) 1997-11-24 1999-09-14 Chen; Hsing Light emitting diode emitting red, green and blue light
US6278832B1 (en) 1998-01-12 2001-08-21 Tasr Limited Scintillating substance and scintillating wave-guide element
US6855515B1 (en) * 1998-04-22 2005-02-15 Merck & Co., Inc. Autoantigenic fragments, methods and assays
JP2907286B1 (ja) 1998-06-26 1999-06-21 サンケン電気株式会社 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置
EP1046196B9 (en) 1998-09-28 2013-01-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
KR100355456B1 (ko) 1999-07-30 2002-10-11 한국전자통신연구원 형광 디스플레이용 적색 형광체와 그것의 제조방법
JP2001144331A (ja) * 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6686691B1 (en) 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
TWI272299B (en) 1999-10-06 2007-02-01 Sumitomo Chemical Co A process for producing aluminate-based phosphor
JP2001115157A (ja) 1999-10-15 2001-04-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd 蛍光体およびその製造方法
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
JP3809760B2 (ja) 2000-02-18 2006-08-16 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
GB0012377D0 (en) 2000-05-22 2000-07-12 Isis Innovation Oxide based phosphors
JP2002057376A (ja) 2000-05-31 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledランプ
CN100567447C (zh) 2000-06-27 2009-12-09 住友化学工业株式会社 铝酸盐荧光物质的制法、荧光物质和含荧光物质的装置
US6737801B2 (en) * 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
JP4432275B2 (ja) 2000-07-13 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 光源装置
DE10036940A1 (de) 2000-07-28 2002-02-07 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lumineszenz-Konversions-LED
TW459403B (en) 2000-07-28 2001-10-11 Lee Jeong Hoon White light-emitting diode
JP4396016B2 (ja) 2000-09-21 2010-01-13 三菱化学株式会社 アルミン酸塩蛍光体、蛍光体ペースト組成物及び真空紫外線励起発光装置
US7205256B2 (en) * 2000-10-17 2007-04-17 Sharp Kabushiki Kaisha Oxide material, method for preparing oxide thin film and element using said material
JP2002173677A (ja) 2000-12-04 2002-06-21 Tokin Corp 真空紫外線励起蛍光体及びそれを用いた蛍光体ペースト
KR100392363B1 (ko) 2000-12-26 2003-07-22 한국전자통신연구원 형광체 및 그 제조방법
AT410266B (de) * 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
CN1187428C (zh) 2001-02-12 2005-02-02 湖南师范大学 单基双能转光剂及其制造方法和应用方法
JP2002254273A (ja) 2001-02-23 2002-09-10 Mori Seiki Co Ltd 切削工機の制御装置、切削工機及びその切削方法
JP3783572B2 (ja) 2001-03-05 2006-06-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
JP3891115B2 (ja) * 2001-04-17 2007-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100419611B1 (ko) 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
JP4055373B2 (ja) 2001-05-31 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2002368277A (ja) 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
US20030030063A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
KR200253975Y1 (ko) 2001-08-18 2001-11-23 허성유 곤충관찰통
US6737681B2 (en) 2001-08-22 2004-05-18 Nichia Corporation Light emitting device with fluorescent member excited by semiconductor light emitting element
US7189340B2 (en) 2004-02-12 2007-03-13 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor, light emitting device using phosphor, and display and lighting system using light emitting device
JP4032682B2 (ja) 2001-08-28 2008-01-16 三菱化学株式会社 蛍光体
KR100923804B1 (ko) * 2001-09-03 2009-10-27 파나소닉 주식회사 반도체발광소자, 발광장치 및 반도체발광소자의 제조방법
US6770398B1 (en) 2001-09-11 2004-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Potassium stabilized manganese dioxide for lithium rechargeable batteries
JPWO2003034508A1 (ja) 2001-10-12 2005-02-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN1152114C (zh) 2001-10-26 2004-06-02 中国科学院长春应用化学研究所 蓝紫色、绿色硅铝锌体系长余辉发光材料的制备方法
JP2003152229A (ja) 2001-11-16 2003-05-23 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP4092911B2 (ja) 2001-12-21 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイ装置の製造方法
CN1266776C (zh) 2002-01-21 2006-07-26 诠兴开发科技股份有限公司 白色发光二极管的制造方法
TWI243339B (en) * 2002-03-19 2005-11-11 Casio Computer Co Ltd Image reading apparatus and drive control method
SG173925A1 (en) * 2002-03-22 2011-09-29 Nichia Corp Nitride phosphor and production process thereof, and light emitting device
JP2003321675A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物蛍光体及びその製造方法
JP4280038B2 (ja) 2002-08-05 2009-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4868685B2 (ja) 2002-06-07 2012-02-01 日亜化学工業株式会社 蛍光体
JP2003306674A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Sumitomo Chem Co Ltd 白色led用蛍光体とそれを用いた白色led
DE10233050B4 (de) 2002-07-19 2012-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
JP4263453B2 (ja) 2002-09-25 2009-05-13 パナソニック株式会社 無機酸化物及びこれを用いた発光装置
JP2004127988A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
JP2004134699A (ja) 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP3929885B2 (ja) 2002-12-06 2007-06-13 シーケーディ株式会社 Led照明装置、led照明装置の製造装置、及び、led照明装置の製造方法
DE10259946A1 (de) 2002-12-20 2004-07-15 Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. Leuchtstoffe zur Konversion der ultravioletten oder blauen Emission eines lichtemittierenden Elementes in sichtbare weiße Strahlung mit sehr hoher Farbwiedergabe
CN2624578Y (zh) 2003-01-21 2004-07-07 夏志清 一种交直流两用的led灯
KR100499079B1 (ko) 2003-02-10 2005-07-01 엘지전자 주식회사 녹색 산화물 형광체
JP4387119B2 (ja) * 2003-03-27 2009-12-16 三菱電機株式会社 半導体装置
KR100574546B1 (ko) 2003-03-28 2006-04-27 한국화학연구원 스트론튬실리케이트계 형광체, 그 제조방법 및 이를이용한 발광다이오드
US7320531B2 (en) 2003-03-28 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
US20040206970A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Martin Paul S. Alternating current light emitting device
TW200501456A (en) 2003-04-23 2005-01-01 Hoya Corp Light-emitting diode
US6982045B2 (en) 2003-05-17 2006-01-03 Phosphortech Corporation Light emitting device having silicate fluorescent phosphor
AU2003902422A0 (en) * 2003-05-19 2003-06-05 Intellirad Solutions Pty. Ltd Access security system
ES2284031T3 (es) * 2003-07-08 2007-11-01 Viasystems Group, Inc. Metodo para fabricar un plano medio.
US6987353B2 (en) 2003-08-02 2006-01-17 Phosphortech Corporation Light emitting device having sulfoselenide fluorescent phosphor
US7026755B2 (en) 2003-08-07 2006-04-11 General Electric Company Deep red phosphor for general illumination applications
CN100395897C (zh) 2003-08-08 2008-06-18 厦门三安电子有限公司 一种氮化物器件倒装的方法
US7204607B2 (en) * 2003-09-16 2007-04-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
KR100586944B1 (ko) * 2003-12-26 2006-06-07 삼성전기주식회사 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법
US7608200B2 (en) * 2004-01-16 2009-10-27 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and including the same, light emitting apparatus, illuminating apparatus and image display
CN2690724Y (zh) 2004-03-05 2005-04-06 深圳市蓝科电子有限公司 高亮度发光二极管照明装置
KR100605211B1 (ko) * 2004-04-07 2006-07-31 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드
KR100655894B1 (ko) 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
JP2006012770A (ja) * 2004-05-27 2006-01-12 Hitachi Ltd 発光装置及び該発光装置を用いた画像表示装置
CN100397544C (zh) 2004-05-27 2008-06-25 株式会社日立制作所 发光装置以及使用该发光装置的图像显示装置
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US8308980B2 (en) * 2004-06-10 2012-11-13 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665299B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US7601276B2 (en) 2004-08-04 2009-10-13 Intematix Corporation Two-phase silicate-based yellow phosphor
JP5081370B2 (ja) 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP1811009A4 (en) * 2004-09-07 2008-10-22 Sumitomo Chemical Co PHOSPHORUS, PHOSPHORIC PASTE AND LIGHT-EMITTING DEVICE
JP4880892B2 (ja) 2004-10-18 2012-02-22 株式会社東芝 蛍光体,蛍光体の製造方法およびこれを用いた発光装置
JP4836429B2 (ja) * 2004-10-18 2011-12-14 株式会社東芝 蛍光体およびこれを用いた発光装置
JP2006173433A (ja) 2004-12-17 2006-06-29 Ube Ind Ltd 光変換用セラミック複合体およびそれを用いた発光装置
AU2005319965B2 (en) 2004-12-22 2011-02-10 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US7138770B2 (en) * 2004-12-27 2006-11-21 Top Union Globaltek Inc. LED driving circuit
US7541728B2 (en) * 2005-01-14 2009-06-02 Intematix Corporation Display device with aluminate-based green phosphors
KR200382395Y1 (ko) 2005-01-20 2005-04-20 한일이화주식회사 자동차용 도어포켓의 칸막이장치
DE102005005263A1 (de) 2005-02-04 2006-08-10 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Gelb emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
JP4868499B2 (ja) * 2005-04-08 2012-02-01 独立行政法人産業技術総合研究所 応力発光体とその製造方法およびそれを含む複合材料、並びに応力発光体の母体構造
KR100927154B1 (ko) 2005-08-03 2009-11-18 인터매틱스 코포레이션 실리케이트계 오렌지 형광체
KR100666211B1 (ko) 2005-09-22 2007-01-09 한국화학연구원 자외선 및 장파장 여기용 규산염계 형광체
US20070069869A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Arnold Vaughn R Automobile security and reporting system
KR101258397B1 (ko) 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100626272B1 (ko) 2006-01-20 2006-09-20 씨엠에스테크놀로지(주) 바륨실리케이트계 형광체, 그의 제조 방법, 및 이를 이용한백색 발광소자 및 발광필름
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US7820075B2 (en) * 2006-08-10 2010-10-26 Intematix Corporation Phosphor composition with self-adjusting chromaticity
KR101396588B1 (ko) * 2007-03-19 2014-05-20 서울반도체 주식회사 다양한 색온도를 갖는 발광 장치
JP5521273B2 (ja) 2007-06-01 2014-06-11 日立化成株式会社 シンチレータ用単結晶、シンチレータ用単結晶を製造するための熱処理方法、及びシンチレータ用単結晶の製造方法
CN101784636B (zh) 2007-08-22 2013-06-12 首尔半导体株式会社 非化学计量四方铜碱土硅酸盐磷光体及其制备方法
KR101055769B1 (ko) * 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
WO2009028818A2 (en) 2007-08-28 2009-03-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11605762B2 (en) 2004-05-13 2023-03-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device including RGB light emitting diodes and phosphor
US10916684B2 (en) 2004-05-13 2021-02-09 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device including RGB light emitting diodes and phosphor
US10186642B2 (en) 2004-05-13 2019-01-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device including RGB light emitting diodes and phosphor
US8158028B2 (en) 2004-06-10 2012-04-17 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminescent material
US8900482B2 (en) 2004-06-10 2014-12-02 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US8883040B2 (en) 2004-06-10 2014-11-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminescent material
US8273266B2 (en) 2005-11-11 2012-09-25 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Copper-alkaline-earth-silicate mixed crystal phosphors
US8847254B2 (en) 2005-12-15 2014-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
US9312246B2 (en) 2006-03-31 2016-04-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US9576939B2 (en) 2006-03-31 2017-02-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US11322484B2 (en) 2006-03-31 2022-05-03 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US12009348B2 (en) 2006-03-31 2024-06-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US8674380B2 (en) 2006-08-29 2014-03-18 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having plural light emitting diodes and plural phosphors for emitting different wavelengths of light
US8188492B2 (en) 2006-08-29 2012-05-29 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having plural light emitting diodes and at least one phosphor for emitting different wavelengths of light
US8501040B2 (en) 2007-08-22 2013-08-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non-stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
US8137589B2 (en) 2007-08-22 2012-03-20 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
US8134165B2 (en) 2007-08-28 2012-03-13 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors
US8431954B2 (en) 2007-08-28 2013-04-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device employing non-stoichiometric tetragonal alkaline earth silicate phosphors
US8703014B2 (en) 2009-06-24 2014-04-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminescent substances having Eu2+-doped silicate luminophores

Also Published As

Publication number Publication date
DE202004021351U1 (de) 2007-10-11
US20080224163A1 (en) 2008-09-18
KR100665298B1 (ko) 2007-01-04
US20050274972A1 (en) 2005-12-15
US8089084B2 (en) 2012-01-03
CN1707819A (zh) 2005-12-14
KR20050117164A (ko) 2005-12-14
JP2005354027A (ja) 2005-12-22
EP2025734B1 (en) 2014-05-14
TW200541105A (en) 2005-12-16
EP1605030A3 (en) 2007-09-19
ES2490603T3 (es) 2014-09-04
EP1605030B1 (en) 2010-08-18
US20100301371A1 (en) 2010-12-02
US20080067920A1 (en) 2008-03-20
DE602004028710D1 (de) 2010-09-30
EP2025734A2 (en) 2009-02-18
CN100442553C (zh) 2008-12-10
EP2253690A3 (en) 2012-02-15
US7554129B2 (en) 2009-06-30
CN101424388B (zh) 2011-04-13
TW200952225A (en) 2009-12-16
MX2007007648A (es) 2007-09-18
ATE478126T1 (de) 2010-09-15
US8066909B2 (en) 2011-11-29
CN101424388A (zh) 2009-05-06
PT1605030E (pt) 2010-11-22
EP1605030A2 (en) 2005-12-14
JP4159542B2 (ja) 2008-10-01
EP2253690A2 (en) 2010-11-24
TWI344228B (en) 2011-06-21
ES2350830T3 (es) 2011-01-27
EP2025734A3 (en) 2009-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI328885B (en) Light emitting device
AU2005319965B2 (en) Light emitting device
JP6002193B2 (ja) 発光ダイオード用途に使用するための赤色線放出蛍光体
TWI443854B (zh) 包含黃綠冷光材料的照明系統
US8308980B2 (en) Light emitting device
TW200927886A (en) Red line emitting complex fluoride phosphors activated with Mn4+
TW200909564A (en) Silicate-base luminescent material with muti-emission peak, a method of manufacturing the same and a lighting apparatus using the same
WO2008011782A1 (en) Silicate-containing luminescent material,its making method and the light-emitting device using the same
JP2008509552A (ja) 白色光発光ダイオード用の新規蛍光体システム
EP1763567A1 (en) Illumination system comprising a radiation source and a fluorescent material
TW201140891A (en) Warelength converting member, optical elemant and manufacturing method for wavelength converting member
JP2005139449A (ja) 赤色蛍光体、その製造方法、それを利用した赤色led素子、白色led素子及び能動発光型液晶ディスプレイ素子
JP2009079069A (ja) 炭窒化物系蛍光体及びこれを用いた発光装置並びに炭窒化物系蛍光体の製造方法
TW201110415A (en) Light emitting device employing luminescent substances with oxyorthosilicate luminophores

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees