JP6780732B2 - 搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２０１０年２月１７日に出願された米国仮出願第６１／３０５，３５５号、及び６１／３０５，４３９号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。

フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。

特開２００１−１００１６９号公報

上述の大型基板の搬送装置においては、基板支持部材に支持された基板を基板保持部へ受け渡した際に基板と基板保持部との間に空気の層が介在することで、受け渡し後の基板に変形が生じたり、基板保持部上の載置位置に対して基板の載置ずれが生じる場合がある。受け渡し後の基板に載置ずれや変形が生じると、例えば露光装置では、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる。基板の載置ずれや変形が生じた場合、それを解消するために例えば基板の受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。また、受け渡し後に空気の層を残留させないように、例えば基板の受け渡し速度を低くすると、さらに基板の処理が遅延するという問題が生じる。

本発明の態様は、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。

本発明の第１の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部と、前記基板の前記一面を支持可能な第２支持部と、前記第１及び第２支持部の少なくとも１つを移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて第１方向に配列する駆動部と、前記駆動部によって配列された前記第１及び第２支持部の一方が支持する前記基板を、前記第１方向に沿って他方側に移動する移送部と、を備える搬送装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部と、前記基板の前記一面を支持可能な第２及び第３支持部と、前記第１及び第２支持部の少なくとも１つを移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて第１方向に配列する第１駆動部と、前記第１及び第３支持部の少なくとも１つを移動し、該第１及び第３支持部を互いに近接又は接触させて第２方向に配列する第２駆動部と、前記第１駆動部によって前記第１支持部に配列された前記第２支持部が支持する前記基板を、前記第１方向に沿って前記第１支持部側へ移動する第１移送部と、前記第２駆動部によって前記第３支持部に配列された前記第１支持部が支持する前記基板を、前記第２方向に沿って前記第３支持部側へ移動する第２移送部と、を備える搬送装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、基板を搬送する搬送方法であって、前記基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部及び前記基板の前記一面を支持可能な第２支持部の少なくとも一方を移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて第１方向に配列することと、配列された前記第１及び第２支持部の一方が支持する前記基板を、前記第１方向に沿って他方側に移動することと、を含む搬送方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部及び前記基板の前記一面を支持可能な第２支持部の少なくとも１つを移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて第１方向に配列することと、前記第１支持部に配列された前記第２支持部が支持する前記基板を、前記第１方向に沿って前記第１支持部側へ移動することと、前記第１支持部及び前記基板の一方の面を支持する第３支持部の少なくとも一方を移動し、該第１及び第３支持部を互いに近接又は接触させて第２方向に配列することと、前記第３支持部に配列された前記第１支持部が支持する前記基板を、前記第２方向に沿って前記第３支持部側へ移動することと、を含む搬送方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部と、前記基板の前記一面を支持する第２支持部と、前記第１及び第２支持部の少なくとも１つを移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて配列する駆動部と、前記駆動部によって配列された前記第２支持部が支持する前記基板を、前記配列方向に沿って前記第１支持部側へ移動する移送部と、前記気体の供給を停止することで前記第１支持部の載置部に載置された前記基板を支持し、該載置部の上方に持ち上げる持ち上げ機構と、該持ち上げ機構により前記載置部の上方に支持される前記基板を前記第１支持部から搬出する搬出機構と、を備える搬送装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、基板を搬送する搬送方法であって、前記基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第１支持部、及び前記基板の前記一面を支持可能な第２支持部の少なくとも一方を移動し、該第１及び第２支持部を互いに近接又は接触させて配列することと、配列された前記第２支持部が支持する前記基板を、前記配列方向に沿って前記第１支持部側へ移送することと、前記気体の供給を停止することで前記第１支持部の載置部に載置された前記基板を支持し、該載置部の上方に持ち上げることと、前記載置部の上方に支持される前記基板を前記第１支持部から搬出することと、を含む搬送方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、前記基板を保持し、前記露光光の照射領域に前記基板を移動させる上記の搬送装置を備える露光装置が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、上記の露光装置を用いて、前記基板に前記パターンを転写することと、前記パターンが転写された前記基板を該パターンに基づいて加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる。

露光装置の全体概略を示す断面平面図である。 チャンバ内の具体構成を示す外観斜視図である。 プレートホルダの周辺構成を示す図である。 プレートホルダの周辺構成を示す図である。 搬入部の要部構成を示す図である。 搬入部の要部構成を示す図である。 搬出部の要部構成を示す図である。 搬出部の要部構成を示す図である。 搬入用テーブルへの基板の受け渡し工程を説明する図である。 プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。 プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。 搬入用テーブル上に基板を浮上支持した状態を示す図である。 搬入用テーブル上の基板を搬送する工程を説明する図である。 基板がプレートホルダ側に乗り移る工程を説明する図である。 プレートホルダ上に基板が載置された状態を示す図である。 搬出用テーブルへの基板の受け渡し工程を説明する図である。 プレートホルダ上に基板を浮上支持した状態を示す図である。 プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。 プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。 プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。 搬出部から基板を搬出する動作を説明する図である。 第２実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。 第２実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 図１８に続く工程を説明するための図である。 第３実施形態に係るプレートホルダの構成を示す図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 第４実施形態に係る構成を示す図である。 第４実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。 第４実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。 第４実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。 第４実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。 第５実施形態に係るチャンバ内部の構成を示す斜視図である。 搬出入部の概略構成を示す平面図である。 搬出入部の概略構成を示す平面図である。 第５実施形態に係る基板の搬入工程を説明する図である。 搬出入部からプレートホルダ側への基板の受け渡しを説明する図である。 プレートホルダから搬出入部側への基板の受け渡しを説明する図である。 露光装置の全体概略を示す断面平面図である。 チャンバ内の具体構成を示す外観斜視図である。 プレートホルダの周辺構成を示す図である。 プレートホルダの周辺構成を示す図である。 プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。 プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。 搬入用テーブル上に基板を浮上支持した状態を示す図である。 搬入用テーブル上の基板を搬送する工程を説明する図である。 基板がプレートホルダ側に乗り移る工程を説明する図である。 搬出ロボットの動作を説明するための図である。 プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する正面図である。 プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する正面図である。 プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する側面図である。 第３実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 第４実施形態に係る露光装置本体の構成を示す図である。 プレートホルダの平面構成を示す図である。 プレートホルダにおける側断面図である。 プレートホルダにおける側断面図である。 上下動部の構成を示す図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。 搬入用テーブル上に基板が浮上支持される状態を示す図である。 基板の端部に当接部が接触した状態を示す図である。 搬入用テーブルからプレートホルダに基板が移動する工程の説明図である。 搬出ロボットの動作を説明するための斜視図である。 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。 第５実施形態に係る吸着機構の構成を示す平面図である。 第５実施形態に係る吸着機構の構成を示す側面図である。 基板をプレートホルダから搬出する動作を説明する側面図である。 基板をプレートホルダから搬出する動作を説明する側面図である。 吸着機構の変形例に係る構成を示す図である。 吸着機構の変形例に係る構成を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る搬送方法およびデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。

（第１実施形態）
図１は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、図１に示すように、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬入部４と、搬出部５と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。

図２は、チャンバ２内の具体構成を示す外観斜視図である。露光装置本体３は、図２に示すように、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース部（不図示）上を２次元的に移動可能に設けられた基板ホルダとしてのプレートホルダ９と、プレートホルダ９を保持するとともに該プレートホルダ９をチャンバ２内において移動させる第１移動機構３３とを備えている。

なお、以下の説明においては、チャンバ２に設けられたベース部（不図示）に対するプレートホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対するプレートホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。

第１移動機構３３は、移動機構本体３５と、移動機構本体３５上に配置され、プレートホルダ９を保持する保持部３４とを有する。移動機構本体３５は、気体軸受によって、不図示のガイド面（ベース部）に非接触で支持されており、ガイド面上をＸＹ方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、プレートホルダ９は、基板Ｐを保持した状態で、光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、ガイド面の所定領域内を移動可能とされている。

移動機構本体３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む粗動システムの作動により、ガイド面上でＸＹ平面内を移動可能である。保持部３４は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含む微動システムの作動により、移動機構本体３５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。保持部３４は、粗動システム及び微動システムを含む基板ステージ駆動システムの作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

露光装置１は、上記プレートホルダ９上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持するプレートホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。

この１つの露光領域の走査露光の終了後に、プレートホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。

搬入部４は、図２に示すように露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐが搬入された際、該基板Ｐの一方の面（下面）を支持する搬入用テーブル４０と、該搬入用テーブル４０を移動する第２移動機構４３と、を備えている。なお、搬入部４は、搬入用テーブル４０に搬入された基板Ｐの温度を調整可能となっている。

第２移動機構４３は、移動機構本体４５と、移動機構本体４５上に配置され、搬入用テーブル４０を保持する保持部４４とを有する。移動機構本体４５は、気体軸受によって、不図示のガイド面に非接触で支持されており、ガイド面上をＸＹ方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、搬入用テーブル４０は、基板Ｐを保持した状態で、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。なお、不図示のガイド面に対する移動機構本体４５の支持は、気体軸受けによる支持に限定されるものではなく、気体軸受けとは異なる周知のガイド機構（ガイド面に対する駆動機構）を用いることもできる。

移動機構本体４５は、上記移動機構本体３５と同一構成からなるものであり、ガイド面上でＸＹ平面内を移動可能である。また、保持部４４は、上記保持部３４と同一構成からなるものであり、移動機構本体４５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。保持部４４は、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

また、搬出部５は、図２に示すように露光装置本体３によって露光処理が施された基板Ｐが受け渡された際、該基板Ｐの一方の面（下面）を支持する搬出用テーブル５０と、該搬出用テーブル５０を移動する第３移動機構５３と、を備えている。

第３移動機構５３は、移動機構本体５５と、移動機構本体５５上に配置され、搬出用テーブル５０を保持する保持部５４とを有する。移動機構本体５５は、気体軸受によって、不図示のガイド面に非接触で支持されており、ガイド面上をＸＹ方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、搬出用テーブル５０は、基板Ｐを保持した状態で、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。

移動機構本体５５は、上記移動機構本体３５、４５と同一構成からなるものであり、ガイド面上でＸＹ平面内を移動可能である。また、保持部５４は、上記保持部３４、４４と同一構成からなるものであり、移動機構本体５５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。保持部５４は、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

次に、プレートホルダ９の周辺構成について図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら説明する。図３Ａはプレートホルダ９の平面構成を示す図であり、図３Ｂはプレートホルダ９の側面構成を示す図である。図３Ａに示されるように、プレートホルダ９には、基板Ｐが載置される基板載置部３１が形成されている。基板載置部３１の上面は、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、基板載置部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋ１が複数設けられている。各吸引孔Ｋ１は、不図示の真空ポンプに接続されている。

また、基板載置部３１の上面には、基板Ｐの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Ｐを浮上支持する気体噴射孔Ｋ２が複数設けられている。各気体噴射孔Ｋ２は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。なお、吸引孔Ｋ１と気体噴射孔Ｋ２とは互いが千鳥状に配置されている。

また、プレートホルダ９の周辺部には、基板Ｐの搬入時に該基板Ｐをガイドするためのガイド用ピン３６と、プレートホルダ９の基板載置部３１に対する基板Ｐの位置を規定する位置決めピン３７とが設けられている。これらガイド用ピン３６及び位置決めピン３７は、露光装置本体３内をプレートホルダ９とともに移動可能とされている。

プレートホルダ９は、図３Ｂに示されるように、その側面部９ａに、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０との相対位置を検出する位置検出センサ１９を備えている。位置検出センサ１９は、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ１９ａと、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ１９ｂとを含んでいる。なお、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０における位置検出センサ１９に対応する位置には凹部が形成されており、これにより位置検出センサ１９と搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０とが干渉するのを防止している。

次に、搬入部４の要部構成について図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。図４Ａは、搬入用テーブル４０の周辺構成を示す平面図であり、図４Ｂは図４ＡのＡ−Ａ線矢視による断面を示す図である。

図４Ａ及び４Ｂに示すように、搬入部４は、基板Ｐを搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと移送する第１移送部４２が設けられている。第１移送部４２は、ガイド部４２ａと、基板Ｐに当接する当接部４２ｂと、を含む。

搬入用テーブル４０の上面には、一方向（同図で示されるＹ方向）に沿って形成される２つの溝状の凹部４０ａが形成されている。この凹部４０ａ内には、上記ガイド部４２ａが設けられている。ガイド部４２ａには、搬入用テーブル４０の上面から突出した状態で上記当接部４２ｂが取り付けられている。当接部４２ｂは、例えばゴム等の弾性部材から構成されるものであり、当接時における基板Ｐへのダメージを低減することができる。

また、搬入用テーブル４０の上面には、基板Ｐの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Ｐを浮上支持する気体噴射孔Ｋ３が複数設けられている。
各気体噴射孔Ｋ３は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。

さらに、搬入用テーブル４０の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋ４が複数設けられている。各吸引孔Ｋ４は、不図示の真空ポンプに接続されている。気体噴射孔Ｋ３と吸引孔Ｋ４とは、Ｙ方向に沿って互いが千鳥状に配置されている。
なお、気体噴射孔Ｋ３と吸引孔Ｋ４とは、かかる千鳥状の配置に限定されず、種々の形態で配置して構わない（例えばＹ方向に沿って交互に配置してもよい）。また、気体噴射孔Ｋ３と吸引孔Ｋ４とは、互いに独立して設けることに限定されず、同一の孔を気体噴射孔Ｋ３及び吸引孔Ｋ４として兼用してもよい。この場合、各孔を気体噴射用ポンプと真空ポンプとに適宜切り換え可能に接続するとよい。

また、搬入用テーブル４０には、後述するようにコータ・デベロッパ（不図示）との間で基板Ｐの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔４７が形成されている。

次に、搬出部５の要部構成について図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明する。図５Ａ及び５Ｂに示すように、搬出部５は、基板Ｐをプレートホルダ９から搬出用テーブル５０へと移送する第２移送部５２が設けられている。第２移送部５２は、ガイド部５２ａと、基板Ｐを吸着保持する吸着部５２ｂと、を含む。

搬出用テーブル５０の上面には、一方向（同図で示されるＹ方向）に沿って形成される２つの溝状の凹部５０ａが形成されている。この凹部５０ａ内には、上記ガイド部５２ａが設けられている。ガイド部５２ａには、搬出用テーブル５０の上面から突出した状態で上記吸着部５２ｂが取り付けられている。吸着部５２ｂは、例えば真空吸着により基板Ｐを吸着保持する真空吸着パッドを含む。

また、吸着部５２ｂには、基板搬出時にプレートホルダ９から押し出された基板Ｐに当接する当接部５８が設けられている。この当接部５８は、例えばゴム等の弾性部材から構成されている。

また、搬出用テーブル５０の上面には、基板Ｐの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Ｐを浮上支持する気体噴射孔Ｋ５が複数設けられている。
各気体噴射孔Ｋ５は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。

さらに、搬出用テーブル５０の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋ６が複数設けられている。各吸引孔Ｋ６は、不図示の真空ポンプに接続されている。なお、気体噴射孔Ｋ５と吸引孔Ｋ６とは互いが千鳥状に配置されている。

また、搬出用テーブル５０には、後述するようにコータ・デベロッパ（不図示）との間で基板Ｐの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔５７が形成されている。

次に、露光装置１の動作について図６〜図１５を参照にしながら説明する。具体的には搬入部４とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作、及びプレートホルダ９と搬出部５との間における基板Ｐの受け渡し動作を主に説明する。なお、本実施形態においては、搬入部４の搬入用テーブル４０と、搬出部５の搬出用テーブル５０とが同一水平面内における異なる位置に配置されている。すなわち、搬入用テーブル４０と搬出用テーブル５０とは、平面視した状態（図２に示される+Ｚ方向から視た状態）で相互に重ならない位置に配置されている。

まず、搬入部４にコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐを搬入する。このとき、搬入用テーブル４０の下方に位置する上下動機構４９は、貫通孔４７を介して基板支持ピン４９ａを搬入用テーブル４０の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ（不図示）のアーム部４８は、図６に示すように基板支持ピン４９ａの間に挿入される。アーム部４８は降下することで基板Ｐを基板支持ピン４９ａへと受け渡した後、搬入部４から退避する。上下動機構４９は、基板Ｐを支持した基板支持ピン４９ａを降下することで搬入用テーブル４０への基板Ｐの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、搬入用テーブル４０の上面に吸引孔Ｋ４を介して吸着保持される。

続いて、プレートホルダ９は、図７Ａに示すように、搬入部４の搬入用テーブル４０に近接するように移動する。具体的に、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０をＹ方向に沿って近接させた状態で配列する。ここで、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０が近接した状態とは、後述する基板Ｐの受け渡し時に基板Ｐの移動が円滑に行われる距離だけ離間した状態を意味する。

また、搬入用テーブル４０とプレートホルダ９とを配列する際、第２移動機構４３を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル４０及びプレートホルダ９を基板Ｐの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Ｐの搬入動作に要する時間を短縮することができる。この場合、搬出用テーブル５０は、搬入用テーブル４０に干渉しない位置に退避する。

また、基板Ｐは、吸引孔Ｋ４を介して搬入用テーブル４０の上面に吸着保持されているので、第２移動機構４３の駆動時に基板Ｐが搬入用テーブル４０上において動いてしまうのを防止することができる。

本実施形態では、図７Ｂに示されるように、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を近接させる際、基板Ｐがプレートホルダ９よりも高く配置している。すなわち、第１移動機構３３は、基板Ｐを支持している搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９を搬入用テーブル４０に近接させる。なお、第２移動機構４３により搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるように搬入用テーブル４０を上昇させることもできる。

なお、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ９及び搬入用テーブル４０間における基板Ｐの受け渡しをスムーズに行うことができる。

続いて、搬入用テーブル４０は、図８に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ３から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。

搬入部４は、搬入用テーブル４０上に基板Ｐを浮上支持した状態で、図９に示されるように、当接部４２ｂを基板Ｐの一端部に当接させる。当接部４２ｂは、凹部４０ａ内のガイド部４２ａに沿って移動することで基板Ｐをプレートホルダ９側へと移動する。

基板Ｐは搬入用テーブル４０上に浮上した状態となっているので、当接部４２ｂは基板Ｐをプレートホルダ９側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ９の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔Ｋ３，Ｋ２から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

当接部４２ｂにより搬入用テーブル４０の上面をスライドする基板Ｐは、図１０に示されるように、プレートホルダ９の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなっているので、基板Ｐはプレートホルダ９の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ９上へと乗り移ることができる。

基板Ｐは、図９に示したように、プレートホルダ９の周辺部に設けられたガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定された状態でスライドする。当接部４２ｂは、プレートホルダ９における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン３７に当接させるまで基板Ｐを移動する。基板Ｐは、ガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン３７及び当接部４２ｂに挟まれることで同図中Ｙ方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ９は、気体噴射孔Ｋ２からの気体噴射を停止する。基板Ｐは、図１１に示すように、基板載置部３１に対して位置合わせされた状態で載置される。

ところで、従来基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ（所定の載置位置からの位置ずれ）や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した後に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。

これに対し、本実施形態においては、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡される。また、基板Ｐは浮上支持されていた高さから基板載置部３１へと載置されるため、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Ｐが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止することができる。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、基板載置部３１の上面に吸引孔Ｋ１を介して吸着保持される。

プレートホルダ９に基板Ｐを載置した後、マスクＭは照明系からの露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
露光装置１では、上述のようにプレートホルダ９上に良好に基板Ｐを載置することができるため、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。

本実施形態では、基板Ｐに露光処理を行っている最中、或いは後述するように露光処理済みの基板Ｐを搬出部５に搬送している間、コータ・デベロッパ（不図示）によって感光剤が塗布された次の基板Ｐが搬入部４の搬入用テーブル４０上に載置することができる。

次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。
露光処理が終了すると、プレートホルダ９は、図１２に示されるように搬出部５の搬出用テーブル５０に近接するように移動する。具体的に、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬出用テーブル５０をＹ方向に沿って近接させた状態で配列する。このとき、基板Ｐは、吸引孔Ｋ１を介して吸着保持されているので、第１移動機構３３の駆動時に基板Ｐが基板載置部３１上において動いてしまうのを防止することができる。

また、搬出用テーブル５０とプレートホルダ９とを配列する際、第３移動機構５３を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル４０及びプレートホルダ９を基板Ｐの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Ｐの搬出動作に要する時間を短縮することができる。この場合、搬入用テーブル４０は、搬出用テーブル５０に干渉しない位置に退避する。

本実施形態では、プレートホルダ９及び搬出用テーブル５０を近接させる際、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を近接させる際同様、基板Ｐの搬送先に相当するプレートホルダ９よりも基板Ｐを高く配置している。すなわち、第１移動機構３３は、基板Ｐを支持しているプレートホルダ９の上面が搬出用テーブル５０の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９を搬出用テーブル５０に近接させる。なお、第３移動機構５３により搬出用テーブル５０の上面がプレートホルダ９の上面よりも低くなるように搬出用テーブル５０を下降させることもできる。

第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬出用テーブル５０を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ９及び搬出用テーブル５０間における基板Ｐの受け渡しをスムーズに行うことができる。

プレートホルダ９は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔Ｋ１を介した基板Ｐの基板載置部３１に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ９は、図１３に示すように、基板載置部３１の上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、搬出部５は、基板Ｐを受けとるに際し、搬出用テーブル５０の上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ５から気体を噴射しておく。

搬出部５は、プレートホルダ９の基板載置部３１上に浮上支持される基板Ｐ側に第２移送部５２の吸着部５２ｂをガイド部５２ａに沿って移動する。位置決めピン３７は、図１４Ａに示すように基板載置部３１上に浮上する基板Ｐの端部を押圧する。これにより、基板載置部３１上に浮上する基板Ｐは搬出用テーブル５０側へとスライドし、図１４Ｂに示すように吸着部５２ｂに取り付けられた当接部５８に接触する。このように位置決めピン３７を用いて基板Ｐを当接部５８側にスライドさせることで、プレートホルダ９上の基板Ｐに対向する位置まで吸着部５２ｂをガイド部５２ａに沿って移動させる必要が無い。当接部５８に基板Ｐの端部が接触した後、吸着部５２ｂは基板Ｐを吸着保持し、図１４Ｃに示すようにガイド部５２ａに沿って同図中Ｙ方向に沿って移動する。

このとき、基板Ｐはプレートホルダ９上に浮上した状態で支持されているので、吸着部５２ｂは基板Ｐを搬出用テーブル５０側にスムーズにスライドさせることができる。また、搬出用テーブル５０の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。
ここで、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ５から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

吸着部５２ｂの移動により基板載置部３１の上面をスライドする基板Ｐは、搬出用テーブル５０の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、プレートホルダ９の上面が搬出用テーブル５０の上面よりも高くなっているので、基板Ｐは搬出用テーブル５０の側面に接触することなく、スムーズに搬出用テーブル５０上へと乗り移ることができる。

吸着部５２ｂによる基板Ｐの移動が終了した後、搬出用テーブル５０は、気体噴射孔Ｋ５からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔Ｋ６を介して基板Ｐを吸着保持する。搬出部５は、基板Ｐを吸着保持した状態で、第３移動機構５３を駆動し、搬出用テーブル５０を基板Ｐの搬出位置へと移動する。

露光装置１は、プレートホルダ９から基板Ｐを搬出部５へと受け渡した後、搬入部４の搬入用テーブル４０にプレートホルダ９を近接するように移動する。そして、同様に、搬入用テーブル４０とプレートホルダ９との間で基板Ｐの受け渡しを行い、プレートホルダ９に載置された基板Ｐに対して露光処理を行うことができる。

本実施形態では、次の基板Ｐを搬入部４からプレートホルダ９に搬入している間、或いは該次の基板Ｐに対して露光処理を行っている間に、搬出用テーブル５０に載置される露光処理済みの基板Ｐを搬出する。このとき、搬出用テーブル５０の下方に位置する上下動機構６０は、貫通孔５７を介して、基板支持ピン６０ａを搬出用テーブル５０の上方に配置する。これにより、基板Ｐは、基板支持ピン６０ａに支持されることで搬出用テーブル５０の上方に保持されたものとなる。続いて、コータ・デベロッパ（不図示）のアーム部４８は、図１５に示すように基板支持ピン６０ａの間に挿入される。その後、基板支持ピン６０ａを降下することにより、アーム部４８に基板Ｐが受け渡される。アーム部４８は、コータ・デベロッパ（不図示）内に基板Ｐを移動し、現像処理を行う。

このように、プレートホルダ９は搬入部４と搬出部５とに対して同一水平面（ＸＹ平面）内を移動することで交互にアクセスすることで、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出入動作を行うことができる。本実施形態では、搬入部４及び搬出部５の配列方向に沿ってプレートホルダ９を移動する構成としたので、プレートホルダ９と搬入部４及び搬出部５とを近接或いは接触させた状態に配列することを短時間で行うことができる。よって、基板Ｐの搬出入動作に伴う処理時間（所謂、タクト）を短縮することができる。

本実施形態によれば、浮上支持された基板Ｐをスライドすることで搬入部４からプレートホルダ９へと搬送することができるので、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。

なお、第１実施形態において、搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと基板Ｐを搬送する際、搬入用テーブル４０の上面を傾斜させることもできる。具体的には、第２移動機構４３の保持部４４は、気体噴射孔Ｋ３からの気体噴射によって浮上した状態で基板Ｐを支持する搬入用テーブル４０の上面をプレートホルダ９側（θＹ方向）に傾斜させる。これにより、基板Ｐの自重を利用して該基板Ｐをプレートホルダ９側に移動させることができる。

また、プレートホルダ９から搬出用テーブル５０へと基板Ｐを搬送する際、プレートホルダ９の上面を傾斜させることもできる。具体的に、第１移動機構３３の保持部３４は、気体噴射孔Ｋ２からの気体噴射によって浮上した状態で基板Ｐを支持するプレートホルダ９の上面を搬出用テーブル５０側（θＹ方向）に傾斜させる。これにより、基板Ｐの自重を利用して該基板Ｐを搬出用テーブル５０側に移動させることができる。

（第２実施形態）
続いて、本発明の第２実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第２実施形態は、搬入部１０４における第１移送部１４９の構成が第１実施形態と異なっている。

図１６Ａ及び図１６Ｂは、本実施形態に係る搬入部１０４の構成を示す図であり、図１６Ａは搬入部１０４の平面構成を示す図であり、図１６Ｂは搬入部１０４の図１６Ａ中Ａ−Ａ線矢視による側断面を示す図である。

本実施形態に係る搬入部１０４の第１移送部１４９は、図１６Ａ及び１６Ｂに示すように、基板Ｐの一方の面に気体を噴射することで浮上支持する構成に代え、コロ機構１４８を有している。

搬入用テーブル１４０の一端側には、図１６Ａに示すように、複数の切欠１４１が形成されている。この切欠１４１の各々には、上記コロ機構１４８を構成するコロ１４２が軸１４３に回転可能に支持されており、コロ１４２は不図示の駆動機構により自転可能となっている。コロ機構１４８は、図１６Ｂに示すように、コロ１４２が基板Ｐに対して接触或いは離間可能に構成されている。

このような構成に基づき、コロ機構１４８は、搬入用テーブル１４０上に支持される基板Ｐの下面に複数のコロ１４２を接触させつつ、所定方向に回転させることで、該基板Ｐをプレートホルダ９側に移動することができる。コロ１４２の形成材料としては、基板Ｐとの間で大きな摩擦力を生じる、例えばゴム等の弾性部材を用いることができる。このような弾性部材を用いてコロ１４２を構成することで、基板Ｐに対するダメージ（傷など）を防止することができる。また、搬入用テーブル１４０の上面には、上記吸引孔Ｋ４のみが設けられている。

次に、本実施形態における露光装置１の動作について説明する。具体的には、第１実施形態と異なる、搬入部１０４とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作について述べる。

はじめに、コータ・デベロッパ（不図示）において感光剤を塗布した基板Ｐを搬入部１０４に搬入する。基板Ｐは、搬入用テーブル１４０の上面に吸引孔Ｋ４を介して吸着保持される。その後、プレートホルダ９は、搬入用テーブル１４０に近接するように移動する（図７Ａ参照）。

本実施形態においても、基板Ｐを支持している搬入用テーブル１４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９を搬入用テーブル１４０に近接させることが望ましい（図７Ｂ参照）。

しかしながら、本実施形態では、仮に、搬入用テーブル１４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも低い場合でも、少なくともコロ１４２の上面がプレートホルダ９の上面より高ければ、コロ１４２上に乗り上がった基板Ｐを搬入用テーブル４０側からプレートホルダ９側へと確実に搬送することができる。

続いて、搬入用テーブル１４０は、図１７に示すように、コロ機構１４８のコロ１４２を基板Ｐの下面に当接させるとともに、所定方向に回転させる。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。基板Ｐはコロ１４２との摩擦力によってプレートホルダ９側にスムーズにスライド移動する。

ここで、基板Ｐの搬送先であるプレートホルダ９は、気体噴射孔Ｋ２から気体が噴射されることで基板載置部３１上に基板Ｐが浮上支持されるようになっている。
したがって、コロ機構１４８により搬入用テーブル１４０の上面をスライドする基板Ｐは、プレートホルダ９の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。

基板Ｐは、図１８に示されるように、プレートホルダ９の周辺部に設けられたガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定された状態でスライドする。コロ機構１４８は、プレートホルダ９における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン３７に当接させるまで基板Ｐを移動する。基板Ｐは、ガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン３７及び当接部４２ｂに挟まれることで同図中Ｙ方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ９は、気体噴射孔Ｋ３からの気体噴射を停止する。これにより、基板Ｐは基板載置部３１に対して位置合わせされた状態で載置される。

本実施形態においても、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡すことができ、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。したがって、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作については第１実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。

なお、上記説明では、搬入部１０４の第１移送部１４９としてコロ機構１４８を採用する場合について説明したが、搬出部５の第２移送部５２としてコロ機構を採用することもできる。また、搬入用テーブル１４０において第１実施形態同様、気体噴射により基板Ｐを浮上支持する構成を採用することもできる。この構成によれば、基板Ｐが浮上した状態でコロ機構１４８によって搬送されるので、基板Ｐをプレートホルダ９側にスムーズに搬送することができる。

（第３実施形態）
続いて、本発明の第３実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第１、２実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第３実施形態は、プレートホルダ９が第１移送機構を備える点が主に異なっている。

図１９は、本実施形態に係るプレートホルダ１０９の構成を示す図である。本実施形態に係るプレートホルダ１０９は、図１９に示すように基板Ｐを搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと移送する第１移送部２４９を備えている。この第１移送部２４９は、基板Ｐの幅方向における両側部を吸着保持する吸着部２５０を含む。この吸着部２５０は、基板Ｐの面方向に沿うＸＹ平面内において自由に移動可能とされている。

また、本実施形態では、プレートホルダ９の周辺部に、第１移送部２４９により搬入される基板Ｐの基板載置部３１に対する位置を検出するための位置検出センサ２５２が設けられている。この位置検出センサ２５２としては、例えばポテンショメータを例示することができ、本発明は接触方式或いは非接触方式のいずれのメータを用いることができる。

吸着部２５０は、気体噴射孔Ｋ３からの気体噴射によって搬入用テーブル４０上に浮上支持される基板Ｐの端部を吸着保持し、図２０Ａに示すように搬入用テーブル４０からプレートホルダ９側へと搬送する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ３から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

吸着部２５０は、図２０Ｂに示すように、基板Ｐの端部を位置検出センサ２５２に接触させることで、露光装置１は、基板Ｐにおける基板載置部３１に対する位置ズレを検知することができる。なお、吸着部２５０は、上記位置検出センサ２５２の検出結果に基づいて駆動するように構成されている。
したがって、露光装置１は、位置検出センサ２５２の検出結果に基づき、吸着部２５０に保持された基板Ｐの基板載置部３１に対する位置を補正することができる。

本実施形態においても、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡すことができ、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。したがって、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作については第１実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。

（第４実施形態）
続いて、本発明の第４実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第４実施形態は、図２１に示すように、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０が平面視した状態で相互に重なる位置に配置される点が第１実施形態と主に異なっている。すなわち、プレートホルダ９との間で基板Ｐの受け渡しを行う際、搬入用テーブル４０及び搬出用テーブル５０がプレートホルダ９に対して上下動作を行うようになっている。

以下、本実施形態における基板Ｐの受け渡し動作について図２２Ａ、図２２Ｂ、及び図２２Ｃを参照にしつつ説明する。
プレートホルダ９に載置した基板Ｐに対する露光処理が終了した後、搬出用テーブル５０はＹ方向に沿ってプレートホルダ９に近接した状態に配列する。本実施形態では、図２２Ａに示すように、プレートホルダ９に対し、下方に待機している搬出用テーブル５０を、基板Ｐを受け取り可能な位置まで上昇させる。このとき、搬出用テーブル５０の上面をプレートホルダ９の上面よりも低く配置することもできる（図１３参照）。

なお、基板Ｐに対する露光処理が行われている間、搬入用テーブル４０にはコータ・デベロッパ（不図示）から次の基板Ｐが受け渡されている。これにより、搬入用テーブル４０は、プレートホルダ９から搬出用テーブル５０に基板Ｐを搬出している間、次の基板Ｐを載置した状態でプレートホルダ９の上方で待機している。

プレートホルダ９は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔Ｋ１を介した基板Ｐの基板載置部３１に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ９は、気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する（図１４Ａ−１４Ｃ参照）。一方、搬出部５は、基板Ｐを受けとるに際し、搬出用テーブル５０の上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ５から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ５から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

図２２Ｂに示すように、搬出部５は、第１実施形態と同様に、吸着部５２ｂが保持した基板Ｐを同図中Ｙ方向に沿って移動する。このとき、基板Ｐはプレートホルダ９上に浮上した状態で支持されているので、基板Ｐは搬出用テーブル５０上にスムーズにスライド移動する。また、搬出用テーブル５０の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。したがって、基板Ｐは、搬出用テーブル５０の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。

基板Ｐの移動が終了した後、搬出用テーブル５０は気体噴射孔Ｋ５からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔Ｋ６を介して基板Ｐを吸着保持する。搬出用テーブル５０は、基板Ｐを吸着保持した状態で、図２２Ｃに示されるように基板Ｐを下方へと移動する。なお、基板Ｐのサイズが大きく、搬出用テーブル５０の上面からはみ出た状態で載置されている場合においては、搬出用テーブル５０は、基板Ｐがプレートホルダ９に干渉しないようにプレートホルダ９から離間する同図中+Ｙ方向に退避した状態で上記下降動作を行う。

一方、搬出用テーブル５０が下降動作を開始するとともに、図２２Ｃに示すように、プレートホルダ９の上方で待機していた搬入用テーブル４０がプレートホルダ９に対して基板Ｐを受け渡し可能な位置まで下降する。これにより、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０がＹ方向に沿って近接した状態で配列する。このとき、搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも低く配置することもできる（図８参照）。

搬入用テーブル４０は、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ３から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ３から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

搬入部４は、搬入用テーブル４０上に基板Ｐを浮上支持した状態で、当接部４２ｂを基板Ｐの一端部に当接させる。当接部４２ｂは、凹部４０ａ内のガイド部４２ａに沿って移動することで基板Ｐをプレートホルダ９側へと移動する（図９，１０参照）。

基板Ｐは搬入用テーブル４０上に浮上した状態となっているので、プレートホルダ９側にスムーズにスライド移動する。また、プレートホルダ９の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっているので、基板Ｐは、図２２Ｄに示すように搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へとスムーズに乗り移ることとなる。

基板Ｐは、第１実施形態と同様、ガイド用ピン３６及び位置決めピン３７によって基板載置部３１に対して所定の位置に位置合わせされた状態で載置することができる（図９参照）。そして、基板Ｐに対して露光処理を行う。

本実施形態では、基板Ｐを搬入部４からプレートホルダ９に搬入している間、或いは基板Ｐに対する露光処理の間に、搬出用テーブル５０に載置される露光処理済みの基板Ｐを搬出する。

本実施形態においては、このように搬入部４及び搬出部５をプレートホルダ９に対して高さ方向（Ｚ方向）に移動して交互にアクセスすることで、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出入動作を行うことができる。また、搬入部４及び搬出部５は、非使用時にプレートホルダ９の上方に待機しており、それぞれが上下動作することでプレートホルダ９に対してアクセスできるので、基板Ｐの搬出入動作に伴う処理時間（所謂、タクト）を短縮することができる。

なお、上述の実施形態においては、搬入用テーブル４０及びプレートホルダ９が配列される第１方向と、搬出用テーブル５０及びプレートホルダ９が配列される第２方向とが、平行となる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、上記第１方向と第２方向とが異なる方向（例えば、直交する）となる場合についても本発明は適応可能である。

（第５実施形態）
続いて、本発明の第５実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第５実施形態は、搬入部或いは搬出部として機能する搬出入部を備える点が主に異なっている。

図２３は、チャンバ内部の構成を示す斜視図であり、図２４Ａ及び図２４Ｂは搬出入部４００の概略構成を示す平面図である。
図２３に示されるように、搬出入部４００は、基板載置テーブル４０１と、該基板載置テーブル４０１を移動する移動機構４０２と、を備えている。なお、移動機構４０２は、第１実施形態の第１、第２移動機構３３，４３と同一の構成からなるものである。このような構成に基づき、基板載置テーブル４０１は、基板Ｐを保持した状態で、光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。また、基板載置テーブル４０１はＺ軸方向に沿っても移動可能となっている。したがって、基板載置テーブル４０１は、搬入用テーブル及び搬出用テーブルとして機能している。

図２４Ａ及び２４Ｂに示すように、搬出入部４００は、基板Ｐを基板載置テーブル４０１からプレートホルダ９へと移送する移送部４０５を備えている。移送部４０５は、ガイド部４０６と、基板Ｐに吸着保持する吸着部４０８と、を含む。

基板載置テーブル４０１の上面には、一方向（同図で示されるＹ方向）に沿って形成される２つの溝状の凹部４０１ａが形成されている。この凹部４０１ａ内には、上記ガイド部４０６が設けられている。ガイド部４０６には、基板載置テーブル４０１の上面から突出した状態で上記吸着部４０８が取り付けられている。吸着部４０８は、例えば真空吸着により基板Ｐを吸着保持する真空吸着パッドを含む。

また、基板載置テーブル４０１の上面には、基板Ｐの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Ｐを浮上支持する気体噴射孔Ｋ７が複数設けられている。各気体噴射孔Ｋ７は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。さらに、基板載置テーブル４０１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋ８が複数設けられている。各吸引孔Ｋ８は、不図示の真空ポンプに接続されている。なお、気体噴射孔Ｋ７と吸引孔Ｋ８とは互いが千鳥状に配置されている。

また、基板載置テーブル４０１には、後述するようにコータ・デベロッパ（不図示）との間で基板Ｐの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔４０７が形成されている。

プレートホルダ９は、上述の実施形態と同様、その側面部に、基板載置テーブル４０１との相対位置を検出する上記位置検出センサ１９を備えている。位置検出センサ１９は、基板載置テーブル４０１に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ１９ａと、基板載置テーブル４０１に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ１９ｂとを含んでいる（図３Ｂ参照）。

次に、搬出入部４００とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作について図面を参照にしながら説明する。まず、搬出入部４００にコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐを搬入する。このとき、基板載置テーブル４０１の下方に位置する上下動機構４０９は、貫通孔４０７を介して基板支持ピン４１０を基板載置テーブル４０１の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ（不図示）のアーム部４８は、図２５に示すように基板支持ピン４１０の間に挿入される。アーム部４８は降下することで基板Ｐを基板支持ピン４１０へと受け渡した後、搬出入部４００から退避する。上下動機構４０９は、基板Ｐを支持した基板支持ピン４１０を降下することで基板載置テーブル４０１への基板Ｐの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、基板載置テーブル４０１の上面に吸引孔Ｋ８を介して吸着保持される。

続いて、プレートホルダ９は、搬出入部４００の基板載置テーブル４０１に近接するように移動する。なお、基板載置テーブル４０１とプレートホルダ９とを配列する際、移送部４０５を駆動することで基板載置テーブル４０１及びプレートホルダ９を基板Ｐの受け渡し位置に短時間で移動させ、基板Ｐの搬入動作に要する時間を短縮するようにしてもよい。この場合、基板Ｐは吸引孔Ｋ８を介して基板載置テーブル４０１の上面に吸着保持されているので、移送部４０５の駆動時に基板Ｐが基板載置テーブル４０１上において動いてしまうことが防止される。

本実施形態では、図２６に示すように、基板Ｐを支持している基板載置テーブル４０１の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるように、プレートホルダ９が基板載置テーブル４０１に近接する。なお、プレートホルダ９及び基板載置テーブル４０１を接触させた状態で配列することで基板Ｐの移動距離を短くして受け渡しをよりスムーズに行うようにしてもよい。

続いて、基板載置テーブル４０１は、図２６に示したように、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ７から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。
一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ７から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

搬出入部４００は、基板載置テーブル４０１上に基板Ｐを浮上支持した状態で、吸着部４０８により基板Ｐの一端部を吸着保持する。吸着部４０８は、凹部４０１ａ内のガイド部４０６に沿って移動することで基板Ｐをプレートホルダ９側へと移動する（図２４Ａ及び２４Ｂ参照）。

基板Ｐは基板載置テーブル４０１上に浮上した状態となっているので、吸着部４０８は基板Ｐをプレートホルダ９側にスムーズにスライドさせることができる。また、プレートホルダ９の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。

したがって、吸着部４０８により基板載置テーブル４０１の上面をスライドする基板Ｐは、プレートホルダ９の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、図２６に示したように基板載置テーブル４０１の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなっているので、基板Ｐはプレートホルダ９の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ９上へと乗り移ることができる。

基板Ｐは、プレートホルダ９の周辺部に設けられたガイド用ピン３６及び位置決めピン３７に当接することで基板載置部３１に対して所定の位置に位置合わせされた状態とされる（図９参照）。

本実施形態においても、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、基板載置部３１の上面に吸引孔Ｋ１を介して吸着保持される。そして、プレートホルダ９に基板Ｐを載置した後、基板Ｐに対し、露光処理を行う。

露光処理が終了すると、プレートホルダ９は、搬出入部４００の基板載置テーブル４０１に近接するように移動する。本実施形態では、プレートホルダ９の上面が基板載置テーブル４０１の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９及び基板載置テーブル４０１を近接させる。

なお、基板載置テーブル４０１とプレートホルダ９とを配列する際、基板載置テーブル４０１を移動することで基板Ｐの搬出動作に要する時間を短縮することができる。また、プレートホルダ９及び基板載置テーブル４０１を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、プレートホルダ９及び基板載置テーブル４０１間に隙間が形成されないため、基板Ｐの受け渡しをスムーズに行うことができる。

プレートホルダ９は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔Ｋ１を介した基板Ｐの基板載置部３１に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ９は、図２７に示すように、基板載置部３１の上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、搬出部５は、基板Ｐを受けとるに際し、基板載置テーブル４０１の上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ７から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ７から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

搬出入部４００は、プレートホルダ９の基板載置部３１上に浮上支持される基板Ｐ側に移送部４０５の吸着部４０８をガイド部４０６に沿って移動する。吸着部４０８は基板Ｐを吸着保持し、同図中＋Ｙ方向に沿って基板Ｐを移動する（図２４Ａ及び２４Ｂ参照）。

このとき、基板Ｐはプレートホルダ９上に浮上した状態で支持されているので、吸着部４０８は基板Ｐを基板載置テーブル４０１側にスムーズにスライドさせることができる。
また、基板載置テーブル４０１の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。

したがって、基板載置部３１の上面をスライドする基板Ｐは、基板載置テーブル４０１の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、プレートホルダ９の上面が基板載置テーブル４０１の上面よりも高くなっているので、基板Ｐは基板載置テーブル４０１の側面に接触することなく、スムーズに基板載置テーブル４０１上へと乗り移ることができる。

吸着部４０８による基板Ｐの移動が終了した後、基板載置テーブル４０１は、気体噴射孔Ｋ７からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔Ｋ８を介して基板Ｐを吸着保持する。
搬出入部４００は、基板Ｐを吸着保持した状態で、移送部４０５を駆動し、基板載置テーブル４０１を基板Ｐの搬出位置へと移動する。

続いて、基板載置テーブル４０１に載置される露光処理済みの基板Ｐを搬出する。このとき、基板載置テーブル４０１の下方に位置する上下動機構４０９は、貫通孔４０７を介して、基板支持ピン４１０を基板載置テーブル４０１の上方に配置する。これにより、基板Ｐは、基板支持ピン４１０に支持されることで基板載置テーブル４０１の上方に保持されたものとなる（図２５参照）。続いて、コータ・デベロッパ（不図示）のアーム部４８が基板支持ピン４１０の間に挿入され、基板支持ピン４１０を降下することにより、アーム部４８に基板Ｐが受け渡される。アーム部４８は、コータ・デベロッパ（不図示）内に基板Ｐを移動し、現像処理を行う。

本実施形態によれば、浮上支持された基板Ｐをスライドすることで搬出入部４００からプレートホルダ９へと搬送することができるので、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。また、搬出入部４００が上記第１〜第３実施形態における搬入部４及び搬出部５を兼ねているので、装置構成を簡略化することができる。

なお、第５実施形態においては、基板載置テーブル４０１からプレートホルダ９へと基板Ｐを搬送する際、基板載置テーブル４０１の上面を傾斜させることもできる。具体的には、移動機構４０２は、気体噴射孔Ｋ７からの気体噴射によって浮上した状態で基板Ｐを支持する基板載置テーブル４０１の上面をプレートホルダ９側（θＹ方向）に傾斜させる。これにより、基板Ｐの自重を利用して該基板Ｐをプレートホルダ９側に移動させることができる。

また、プレートホルダ９から基板載置テーブル４０１へと基板Ｐを搬送する際、プレートホルダ９の上面を傾斜させることもできる。具体的に、第１移動機構３３（保持部３４）は、気体噴射孔Ｋ２からの気体噴射によって浮上した状態で基板Ｐを支持するプレートホルダ９の上面を基板載置テーブル４０１側（θＹ方向）に傾斜させる。これにより、基板Ｐの自重を利用して該基板Ｐを基板載置テーブル４０１側に移動させることができる。

なお、本実施形態において、移送部４０５として、第２実施形態に示したようなコロ機構１４８を採用することもできる。また、移送部４０５として、第３実施形態に示したように移送部４０５を構成する吸着部４０８をプレートホルダ９側に設けることもできる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る構成について説明する。なお、以下の説明において、上述の実施形態の構成要素と同一または同様の要素については同一符号を付し、その説明を簡略または省略する。

図２８は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図であり、図２９は、チャンバ内の装置構成の概略を示す斜視図である。
上述した実施形態と同様に、露光装置１は、図２８に示すように、露光装置本体３と、搬入部４と、を備えている。また、本実施形態において、露光装置１は、搬出ロボット２０５を備えている。これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。

図２９に示すように、搬出ロボット２０５は、例えば水平関節型構造を有するものであり、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部１０と、このアーム部１０の先端に連結されるフォーク部１２と、駆動装置１３と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。駆動装置１３は、不図示の制御装置により、その駆動が制御されている。これにより搬出ロボット２０５は基板Ｐをプレートホルダ９から受け取るようになっている。なお、搬出ロボット２０５は、水平関節型構造のロボットに限定されるものではなく、公知のロボット（一般には搬送機構）を適宜採用もしくは組み合わせて実現可能なものである。

図３０Ａはプレートホルダ９の平面構成を示す図であり、図３０Ｂはプレートホルダ９の側面構成を示す図である。本実施形態において、図３０Ａに示されるように、プレートホルダ９には、基板Ｐが載置される基板載置部３１が形成されている。

また、本実施形態において、プレートホルダ９には、基板Ｐの搬出時において、搬出ロボット２０５のフォーク部１２を収容するための溝部３０が形成されている。この溝部３０は、フォーク部１２の移動方向（同図Ｙ方向）に沿って形成されている。プレートホルダ９の上面における溝部３０以外の領域は上記基板載置部３１を構成している。

なお、フォーク部１２の厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、後述するようにフォーク部１２を溝部３０内に収容した後、上昇させることで基板載置部３１上に載置された基板Ｐがフォーク部１２に受け渡されて載置されるようになっている。

図３Ｂと同様に、プレートホルダ９は、図３０Ｂに示されるように、その側面部９ａに、搬入用テーブル４０との相対位置を検出する位置検出センサ１９を備えている。位置検出センサ１９は、搬入用テーブル４０に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ１９ａと、搬入用テーブル４０に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ１９ｂとを含んでいる。なお、搬入用テーブル４０における位置検出センサ１９に対応する位置には凹部が形成されており、これにより位置検出センサ１９と搬入用テーブル４０とが干渉するのを防止している。

次に、本実施形態における露光装置１の動作について図６、図１１、３１Ａ〜図３４を参照にしながら説明する。具体的には搬入部４とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作、及びプレートホルダ９と搬出ロボット２０５との間における基板Ｐの受け渡し動作を主に説明する。

まず、搬入部４にコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐを搬入する。このとき、搬入用テーブル４０の下方に位置する上下動機構４９は、貫通孔４７を介して基板支持ピン４９ａを搬入用テーブル４０の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ（不図示）のアーム部４８は、図６に示すように基板支持ピン４９ａの間に挿入される。アーム部４８は降下することで基板Ｐを基板支持ピン４９ａへと受け渡した後、搬入部４から退避する。上下動機構４９は、基板Ｐを支持した基板支持ピン４９ａを降下することで搬入用テーブル４０への基板Ｐの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、搬入用テーブル４０の上面に吸引孔Ｋ４を介して吸着保持される。

続いて、プレートホルダ９は、図３１Ａに示すように、搬入部４の搬入用テーブル４０に近接するように移動する。なお、図３１Ａ及び３１Ｂにおいては搬出ロボットの図示を省略している。
具体的に、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０をＹ方向に沿って近接させた状態で配列する。ここで、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０が近接した状態とは、後述する基板Ｐの受け渡し時に基板Ｐの移動が円滑に行われる距離だけ離間した状態を意味する。

また、搬入用テーブル４０とプレートホルダ９とを配列する際、第２移動機構４３を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル４０及びプレートホルダ９を基板Ｐの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Ｐの搬入動作に要する時間を短縮することができる。このとき、基板Ｐは、吸引孔Ｋ４を介して搬入用テーブル４０の上面に吸着保持されているので、第２移動機構４３の駆動時に基板Ｐが搬入用テーブル４０上において動いてしまうのを防止することができる。

本実施形態では、図３１Ｂに示されるように、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を近接させる際、基板Ｐがプレートホルダ９よりも高く配置している。すなわち、第１移動機構３３は、基板Ｐを支持している搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９を搬入用テーブル４０に近接させる。なお、第２移動機構４３により搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるように搬入用テーブル４０を上昇させることもできる。

また、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ９及び搬入用テーブル４０間における基板Ｐの受け渡しをスムーズに行うことができる。

続いて、搬入用テーブル４０は、図３２に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ３から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。

搬入部４は、搬入用テーブル４０上に基板Ｐを浮上支持した状態で、図３３に示されるように、当接部４２ｂを基板Ｐの一端部に当接させる。当接部４２ｂは、凹部４０ａ内のガイド部４２ａに沿って移動することで基板Ｐをプレートホルダ９側へと移動する。

基板Ｐは搬入用テーブル４０上に浮上した状態となっているので、当接部４２ｂは基板Ｐをプレートホルダ９側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ９の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔Ｋ３，Ｋ２から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

当接部４２ｂにより搬入用テーブル４０の上面をスライドする基板Ｐは、図３４に示されるように、プレートホルダ９の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなっているので、基板Ｐはプレートホルダ９の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ９上へと乗り移ることができる。

基板Ｐは、図３３に示したように、プレートホルダ９の周辺部に設けられたガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定された状態でスライドする。当接部４２ｂは、プレートホルダ９における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン３７に当接させるまで基板Ｐを移動する。基板Ｐは、ガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン３７及び当接部４２ｂに挟まれることで同図中Ｙ方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ９は、気体噴射孔Ｋ２からの気体噴射を停止する。基板Ｐは、図１１に示すように、基板載置部３１に対して位置合わせされた状態で載置される。

ところで、従来基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ（所定の載置位置からの位置ずれ）や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した後に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。

これに対し、本実施形態においては、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡される。また、基板Ｐは浮上支持されていた高さから基板載置部３１へと載置されるため、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Ｐが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止することができる。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、基板載置部３１の上面に吸引孔Ｋ１を介して吸着保持される。

プレートホルダ９に基板Ｐを載置した後、マスクＭは照明系からの露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。

上述のようにプレートホルダ９上に良好に基板Ｐが載置されるため、露光装置１は基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。

本実施形態では、基板Ｐに露光処理を行っている最中、或いは後述するように露光処理済みの基板Ｐを搬出ロボット２０５が搬送している間、コータ・デベロッパ（不図示）によって感光剤が塗布された次の基板Ｐが搬入部４の搬入用テーブル４０上に載置することができる。

次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。
具体的には搬出ロボット２０５により基板Ｐを搬出する方法について説明する。図３５は搬出ロボット２０５の動作を説明するための斜視図であり、図３６Ａ及び３６Ｂは基板Ｐをプレートホルダ９から搬出する際にＹ軸方向から視た際の断面構成図であり、図３７は基板Ｐをプレートホルダ９から搬出する動作をＸ軸方向から視た際の側面図である。なお、図３５においてはフォーク部１２のみを図示しており、搬出ロボット２０５の全体構成は省略している。また、図３６Ａ及び３６Ｂにおいては、便宜上、基板Ｐを支持するフォーク部１２の図示を簡略化している。

露光処理が終了すると、真空ポンプによる吸引孔Ｋ１の吸着が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。続いて、搬出ロボット２０５は、図３５に示すようにプレートホルダ９に形成された溝部３０にフォーク部１２を−Ｙ方向側から挿入する。

そして、駆動装置１３はフォーク部１２を所定量上方に移動することで、図３６Ａに示すように基板Ｐの下面にフォーク部１２を当接させる。また、図３６Ｂに示されるように、フォーク部１２はさらに上方に移動することで基板Ｐをプレートホルダ９の上方に持ち上げて基板載置部３１から離間させる。

また、搬出ロボット２０５は、感光剤が塗布された次の基板Ｐを載置した搬入部４の搬入用テーブル４０に接触しない高さまでフォーク部１２を上昇（退避）させる。フォーク部１２が搬入用テーブル４０上の基板Ｐに接触しない位置まで上昇した後、図３７に示すように搬入部４の搬入用テーブル４０はプレートホルダ９に近接するように移動し、上述のようにして基板Ｐをプレートホルダ９側へと搬送する。

搬入部４からプレートホルダ９へと基板Ｐが搬送されている間、搬出ロボット２０５は、フォーク部１２に載置された基板Ｐをコータ・デベロッパ（不図示）内に移動させる。
以上のようにして、露光装置本体３からの基板Ｐの搬出動作が完了する。

このように本実施形態によれば、浮上支持された基板Ｐをスライドすることで搬入部４からプレートホルダ９へと搬送することができるので、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。

また、本実施形態では、気体噴射を用いて基板Ｐを搬入部４からプレートホルダ９側へとスライドさせて搬入するため、従来のトレイを用いたプレートホルダへの基板搬入に比べてタクトタイムが長くなる。

これに対し、本実施形態では、搬出ロボット２０５のフォーク部１２を溝部３０に挿入して基板Ｐを下面から持ち上げてプレートホルダ９から基板Ｐを退避させた状態で、搬入部４が次の基板Ｐをプレートホルダ９に搬入することができるので、プレートホルダ９に対する基板Ｐの搬出入に要する全体のタクトタイムが従来のトレイを用いた場合と略同等にすることができる。したがって、基板Ｐの搬出入時におけるタクトタイムを増加させることなく、基板Ｐを良好な状態でプレートホルダ９に搬入することができる。

なお、本実施形態において、搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと基板Ｐを搬送する際、搬入用テーブル４０の上面を傾斜させることもできる。具体的には、第２移動機構４３の保持部４４は、気体噴射孔Ｋ３からの気体噴射によって浮上した状態で基板Ｐを支持する搬入用テーブル４０の上面をプレートホルダ９側（θＹ方向）に傾斜させる。
これにより、基板Ｐの自重を利用して該基板Ｐをプレートホルダ９側に移動させることができる。

（第７実施形態）
続いて、本発明の第７実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第６実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第７実施形態は、搬入部の構成が第６実施形態と異なっている。

本実施形態において、搬入部１０４は、図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて説明したものと同様である。

また、本実施形態における露光装置１の動作についても、図１７及び図１８を用いて説明したものと同様である。

本実施形態において、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡すことができ、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。
したがって、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。

（第８実施形態）
続いて、本発明の第８実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第６、７実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第８実施形態は、プレートホルダ９が移送部を備える点が第６及び第７実施形態と主に異なっている。

図３８は、本実施形態に係るプレートホルダ１０９の構成を示す図である。本実施形態に係るプレートホルダ１０９は、図３８に示すように基板Ｐを搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと移送する第１移送部２４９を備えている。この第１移送部２４９は、基板Ｐの幅方向における両側部を吸着保持する吸着部２５０を含む。この吸着部２５０は、基板Ｐの面方向に沿うＸＹ平面内において自由に移動可能とされている。

また、本実施形態では、プレートホルダ９の周辺部に、第１移送部２４９により搬入される基板Ｐの基板載置部３１に対する位置を検出するための位置検出センサ２５２が設けられている。この位置検出センサ２５２としては、例えばポテンショメータを例示することができ、本発明は接触方式或いは非接触方式のいずれのメータを用いることができる。

吸着部２５０は、気体噴射孔Ｋ３からの気体噴射によって搬入用テーブル４０上に浮上支持される基板Ｐの端部を吸着保持し、図３９Ａに示すように搬入用テーブル４０からプレートホルダ９側へと搬送する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ２から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔Ｋ２，Ｋ３から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

吸着部２５０は、図３９Ｂに示すように、基板Ｐの端部を位置検出センサ２５２に接触させることで、露光装置１は、基板Ｐにおける基板載置部３１に対する位置ズレを検知することができる。なお、吸着部２５０は、上記位置検出センサ２５２の検出結果に基づいて駆動するように構成されている。
したがって、露光装置１は、位置検出センサ２５２の検出結果に基づき、吸着部２５０に保持された基板Ｐの基板載置部３１に対する位置を補正することができる。

本実施形態においても、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡すことができ、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Ｐを載置することができる。したがって、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作については第１実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。

（第９実施形態）
続いて、本発明の第９実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第６〜８実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第６実施形態は、露光装置本体の構成が第６〜８実施形態と主に異なっている。図４０は、本実施形態に係る露光装置本体３の概略構成を示す斜視図である。

図４０に示されるように、本実施形態の露光装置本体３は、プレートホルダ９と、該プレートホルダ９に設けられた基板持ち上げ機構１５０と、第１移動機構３３と、を備えている。基板持ち上げ機構１５０は、基板Ｐを搬出する際に基板Ｐを上方に持ち上げるためのものである。

図４１はプレートホルダ９の平面構成を示す図であり、図４２Ａ及び図４２Ｂはプレートホルダ９における側断面図であり、図４２Ａは基板の受け渡し前の状態を示す図であり、図４２Ｂは基板の受け渡し後の状態を示す図である。

持ち上げ機構１５０は、図４１、４２Ａ、及び４２Ｂに示すように、基板Ｐを支持する複数の基板支持部材１５１と、該基板支持部材１５１を上下動する上下動作部１５２（図４３参照）と、を備えている。

基板支持部材１５１は、軸部（上下動部材）１５５に対して図４１中Ｘ方向（第１方向）に架設される第１線状部材１１９と、図４１中Ｙ方向（第２方向）に架設される第２線状部材１２０とを含んでおり、全体として略格子状に形成されている。これら第１線状部材１１９及び第２線状部材（第２架設部）１２０は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。各基板支持部材１５１は、複数（本実施形態では、例えば６つ）の軸部１５５間に架設されている。

各基板支持部材１５１を構成する各格子形状は、いずれもが基板Ｐよりも小さい略矩形状の複数の開口部１２１を有している。なお、基板支持部材１５１の形状は図４１に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部１２１が一つのみ形成された枠状の単一フレームであってもよい。

本実施形態では、４つの基板支持部材１５１が、第２線状部材１２０の延在方向（図４１に示されるＹ方向）に沿って隙間Ｓを空けた状態で配置されている。このような基板支持部材１５１間の隙間Ｓは、後述するようにプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出時にフォーク部１２が挿入される空間を構成するためのものである。

なお、基板支持部材１５１（第１線状部材１１９及び第２線状部材１２０）の形成材料としては、基板支持部材１５１が基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることが好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。

上下動作部１５２は、図４３に示すように軸部（上下動部材）１５５と、該軸部１５５を上下駆動する駆動装置１５３とを有している。駆動装置１５３は各軸部１５５に対して設けられており、これにより各軸部１５５は独立して上下動作を行う。

この構成に基づき、基板支持部材１５１は、図４２Ａ及び図４２Ｂに示すように上下動作部１５２（軸部１５５）の上下動に伴い、プレートホルダ９の基板載置部３１に対し、上下動作を行うようになっている。

一方、プレートホルダ９には、基板支持部材１５１を収容するための凹部１３０が形成されている。この凹部１３０は、基板支持部材１５１のフレーム構造に対応して格子状に設けられている。プレートホルダ９の上面における凹部１３０以外の領域（部分載置部）は、基板Ｐを保持する基板載置部３１を構成している。

基板支持部材１５１の厚さは、凹部１３０の深さよりも小さくなっている。これにより、図４２Ｂに示すように、基板支持部材１５１が凹部１３０内に収容されることで基板支持部材１５１上に載置された基板Ｐのみが基板載置部３１に受け渡されて載置されるようになっている。

また、基板載置部３１は、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、基板載置部３１の基板保持面（上面）には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引口、或いは後述の基板搬入時にエアー（気体）を噴射することで基板Ｐをこの面上に浮上支持する気体噴射口として機能する開口部Ｋ２０５が形成されている。開口部Ｋ２０５には、不図示の真空ポンプ及び気体噴射用ポンプがそれぞれ接続されており、これらポンプの駆動を切り替えることで開口部Ｋ２０５を上述のように吸引口或いは噴射口として機能させることができる。

プレートホルダ９の周辺部には、基板Ｐの搬入時に該基板Ｐをガイドするためのガイド用ピン３６と、プレートホルダ９の基板載置部３１に対する基板Ｐの位置を規定する位置決めピン３７とが設けられている（図４４Ａ及び図４４Ｂ参照）。これらガイド用ピン３６及び位置決めピン３７は、露光装置本体３内をプレートホルダ９とともに移動可能とされている。

次に、本実施形態の露光装置１の動作について図４４Ａ〜図５０Ｂを参照にしながら説明する。具体的には搬入部４とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作、及びプレートホルダ９と搬出ロボット２０５との間における基板Ｐの受け渡し動作を主に説明する。

まず、第６実施形態と同様、搬入部４にコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐを搬入する。このとき、基板Ｐは搬入用テーブル４０の上面に吸引孔Ｋ４を介して吸着保持される。

続いて、プレートホルダ９は、図４４Ａに示すように、搬入部４の搬入用テーブル４０に近接するように移動する。なお、図４４Ａ及び図４４Ｂにおいては搬出ロボットの図示を省略している。具体的に、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０をＹ方向に沿って近接させた状態で配列する。このとき、第２移動機構４３を駆動することで、搬入用テーブル４０及びプレートホルダ９を基板Ｐの受け渡し位置に短時間で移動させ、基板Ｐの搬入動作に要する時間を短縮することができる。なお、基板Ｐは、吸引孔Ｋ４を介して搬入用テーブル４０の上面に吸着保持されているので、第２移動機構４３の駆動時に基板Ｐが搬入用テーブル４０上において動いてしまうことがない。

本実施形態では、図４４Ｂに示されるように、第１移動機構３３は、基板Ｐを支持している搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるようにプレートホルダ９を搬入用テーブル４０に近接させる。なお、第２移動機構４３により搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなるように搬入用テーブル４０を上昇させることもできる。また、第１移動機構３３は、プレートホルダ９及び搬入用テーブル４０を接触させた状態で配列することもでき、これにより基板Ｐの受け渡しをスムーズに行うことができる。

続いて、搬入用テーブル４０は、図４５に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔Ｋ３から気体を噴射し、該気体を介して基板Ｐを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ９は、基板Ｐを受けとるに際し、不図示の気体噴射用ポンプを駆動し、基板載置部３１に設けられた開口部Ｋ２０５からエアーを噴射しておく。

搬入部４は、搬入用テーブル４０上に基板Ｐを浮上支持した状態で、図４６に示されるように、当接部４２ｂを基板Ｐの一端部に当接させる。当接部４２ｂは、凹部４０ａ内のガイド部４２ａに沿って移動することで基板Ｐをプレートホルダ９側へと移動する。

基板Ｐは搬入用テーブル４０上に浮上した状態となっているので、当接部４２ｂは基板Ｐをプレートホルダ９側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ９の上面は、上述のように基板Ｐを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔Ｋ３及び開口部Ｋ２０５から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。

当接部４２ｂにより搬入用テーブル４０の上面をスライドする基板Ｐは、図４７に示されるように、プレートホルダ９の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル４０の上面がプレートホルダ９の上面よりも高くなっているので、基板Ｐはプレートホルダ９の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ９上へと乗り移ることができる。

基板Ｐは、ガイド用ピン３６により同図中Ｘ方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン３７及び当接部４２ｂに挟まれることで同図中Ｙ方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ９は、開口部Ｋ２０５からの気体噴射を停止する。これにより、基板Ｐは基板載置部３１に対して位置合わせされた状態で載置される。

本実施形態においては、基板Ｐが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ９に受け渡される。また、基板Ｐは浮上支持されていた高さから基板載置部３１へと載置されるため、基板Ｐと基板載置部３１との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Ｐが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止することができる。
したがって、基板Ｐは、プレートホルダ９に対する所定の位置に平面度が高い状態で載置される。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Ｐは、基板載置部３１の上面に開口部Ｋ２０５を介して吸着保持される。

プレートホルダ９に基板Ｐを載置した後、マスクＭは照明系からの露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。

本実施形態に係る露光装置１は、上述のようにプレートホルダ９上に良好に基板Ｐが載置されるので、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。

次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。
具体的には搬出ロボット２０５により基板Ｐを搬出する方法について説明する。図４８は搬出ロボット２０５の動作を説明するための斜視図であり、図４９Ａ、図４９Ｂ、及び図４９Ｃは基板Ｐをプレートホルダ９から搬出する際にＹ軸方向から視た際の断面構成図である。なお、図４８においてはフォーク部１２のみを図示しており、搬出ロボット２０５の全体構成は省略している。本実施形態では、持ち上げ機構１５０の形状に対応し、フォーク部１２における基板支持部が上記実施形態と異なっている。また、図４９Ａ、図４９Ｂ、及び図４９Ｃにおいては、便宜上、基板Ｐを支持するフォーク部１２の図示を簡略化している。

露光処理が終了すると、真空ポンプによる開口部Ｋ２０５を介した吸着が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。続いて、持ち上げ機構１５０は、軸部１５５を駆動して基板支持部材１５１を上昇させる。このとき、図４９Ａに示すように、基板支持部材１５１とともに基板載置部３１上に載置されている基板Ｐが上方へと持ち上げられる。このとき、基板Ｐは、複数の基板支持部材１５１により支持されることで上方へと持ち上げられるので、剥離帯電の発生を防止することができる。また、従来のようにピンによって基板Ｐを持ち上げる場合に比べ、広い面で基板Ｐを支持することができるので、基板Ｐに生じる撓み量を低減することができ、基板Ｐに割れが生じるのを防止することができる。

搬出ロボット２０５はフォーク部１２を駆動し、図４８に示すように基板載置部３１の上方に配置される基板支持部材１５１間の隙間Ｓ及びＸ軸方向両端部に向けてフォーク部１２を−Ｙ方向側から移動し、隙間Ｓ及び両端部にフォーク部１２を挿入する（図４９Ｂ）。

そして、駆動装置１３がフォーク部１２を所定量上方に移動すると、フォーク部１２が基板Ｐの下面に当接する。さらにフォーク部１２を上方に移動させると、図４９Ｃに示されるように、基板Ｐがプレートホルダ９の上方に持ち上げられることで持ち上げ機構１５０から離間する。

持ち上げ機構１５０は、基板Ｐが離間した後、基板支持部材１５１を凹部１３０内に収容する。凹部１３０内に基板支持部材１５１を収容した後、プレートホルダ９は、搬入部４の搬入用テーブル４０に近接するように移動し、上述のようにして基板Ｐをプレートホルダ９側へと搬送する。

搬入部４からプレートホルダ９へと基板Ｐが搬送されている間、搬出ロボット２０５は、フォーク部１２に載置された基板Ｐをコータ・デベロッパ（不図示）内に移動させる。
以上のようにして、露光装置本体３からの基板Ｐの搬出動作が完了する。

このように本実施形態によれば、浮上支持された基板Ｐをスライドすることで搬入部４からプレートホルダ９へと搬送するので、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止できる。
また、本実施形態においても、プレートホルダ９に対する基板Ｐの搬出入に要する全体のタクトタイムが従来のトレイを用いた場合と略同等とすることができる。よって、基板Ｐの搬出入時におけるタクトタイムを増加させることなく、基板Ｐを良好な状態でプレートホルダ９に搬入することができる。

なお、上記実施形態では、基板載置部３１のみに気体噴射口としての開口部Ｋ２０５を形成する場合について説明したが、基板支持部材１５１の上面に気体噴射口を形成することもできる。このようにすれば、基板Ｐをプレートホルダ９に搬入する際、基板搬送面に噴射される気体の量が増加するので、基板Ｐをよりスムーズに搬送することができる。

（第１０実施形態）
続いて、本発明の第１０実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第６実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第１０実施形態は、プレートホルダ９から基板Ｐを搬出する手段として非接触状態で基板Ｐを吸着する吸着機構を備える点が上記実施形態と主に異なっている。

吸着機構は基板Ｐを保持し、基板Ｐをプレートホルダ９の基板載置部３１から上方に持ち上げ、コータ・デベロッパ（不図示）内に移動させるためのものである。図５０Ａは吸着面の構成を示し、図５０Ｂは吸着機構の全体構成を示す図である。

図５０Ａ及び図５０Ｂに示されるように、吸着機構３５０は、非接触状態で基板Ｐを保持する複数の保持部３５１と、これら保持部３５１を保持するベース部３５２と、該ベース部３５２を移動可能な駆動機構３５５と、ベース部３５２を備えている。ベース部３５２は、基板Ｐと略同等の大きさを有する板状部材である。保持部３５１は、ベース部３５２上に規則的に配置されており、これにより基板Ｐを良好に保持できるようになっている。

保持部３５１としては、所謂ベルヌーイチャックを用いた。保持部３５１は、圧縮空気を基板Ｐとの間に噴射することで基板Ｐとの間に負圧を発生させる。これにより、基板Ｐを保持部３５１側に押し付ける押し付け力を生じさせる。一方、保持部３５１は、基板Ｐとの隙間が小さくなると圧縮空気の流速が低下し、保持部３５１と基板Ｐとの間の圧力が上昇する。これにより、基板Ｐを保持部３５１から離そうとする力を生じさせる。保持部３５１は、このような２つの力の釣り合いを取るように圧縮空気を噴射することで、基板Ｐと保持部３５１との間隔を一定に保持した状態、すなわち非接触状態で基板Ｐを保持することができる。

次に、露光装置１の動作について図面を参照にしながら説明する。なお、搬入部４とプレートホルダ９との間における基板Ｐの受け渡し動作については、第１実施形態と同様であることから説明を省略する。

以下、プレートホルダ９から基板Ｐを搬出する動作について説明する。具体的に、上記吸着機構３５０により基板Ｐをプレートホルダ９から搬出する方法について説明する。図５１Ａ及び図５１Ｂは基板Ｐをプレートホルダ９から搬出する動作をＸ軸方向から視た際の側面図である。

露光処理が終了すると、真空ポンプによる吸引孔Ｋ１の吸着が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。続いて、吸着機構３５０はプレートホルダ９の上方に移動する。そして、吸着機構３５０は、図５１Ａに示されるように保持部３５１が基板Ｐを保持可能な位置まで下降する。そして、複数の保持部３５１によって基板Ｐの上面を非接触状態で保持する。このとき、複数の保持部３５１は同時に駆動させる、或いは順次駆動させることで基板Ｐを保持することができる。

吸着機構３５０は、複数の保持部２５１によって基板Ｐを保持した状態で、駆動機構３５５によって基板Ｐをプレートホルダ９の上方に持ち上げ、図５１Ｂに示すように基板載置部３１から離間させる。このとき、保持部３５１は基板Ｐに非接触であるため、基板Ｐに吸着跡が残ることが無い。

吸着機構３５０が搬入用テーブル４０上の基板Ｐに接触しない位置まで上昇した後、搬入部４の搬入用テーブル４０はプレートホルダ９に近接するように移動する。そして、上記実施形態と同様、基板Ｐを浮上支持した状態で搬入用テーブル４０からプレートホルダ９へと搬送する。

搬入部４からプレートホルダ９へと基板Ｐが搬送されている間、吸着機構３５０は、保持部３５１に保持された基板Ｐをコータ・デベロッパ（不図示）内に移動させる。以上のようにして、露光装置本体３からの基板Ｐの搬出動作が完了する。

なお、図５２Ａ及び図５２Ｂに示すように、ベース部３５２の周囲に基板Ｐの下面を支持する支持部材３５３を設けることもできる。支持部材３５３は、基板Ｐの周囲を囲む枠状部材からなり、基板Ｐの面方向に張り出した張り出し部３５４を複数有する。この張り出し部３３４は、基板Ｐの下面に当接するようになっている。この構成によれば、基板Ｐのダレが生じるおそれのある大型基板を保持する場合、基板Ｐの周端部が張り出し部３５４によって支持されるので、大型基板を保持する場合であっても、基板Ｐの端部にダレが生じるのを防止しつつ、保持部３５１によって平面度が高い状態で基板Ｐを保持することができる。

また、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

また、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号、欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の実施形態の露光装置は、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図５３に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。

なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

Ｐ…基板、Ｋ１，Ｋ４，Ｋ６，Ｋ８…吸引孔、Ｋ２，Ｋ３，Ｋ５，Ｋ７…気体噴射孔、Ｋ２０５…開口部、１…露光装置、４，１０４…搬入部、５…搬出部、９，１０９…プレートホルダ、１２…フォーク部、１９…位置検出センサ、３３…第１移動機構、４０，１４０…搬入用テーブル、４２，１４９，２４９…第１移送部、４３…第２移動機構、５０…搬出用テーブル、５２…第２移送部、５３…第３移動機構、１０９…プレートホルダ、１４２…コロ、１４８…コロ機構、１４９…第１移送部、１５０…持ち上げ機構、２０５…搬出ロボット、２５０…吸着部、２５１…保持部、２５２…位置検出センサ、３５０…吸着機構、３５１…保持部、４０１…基板載置テーブル、４０５…移送部、４０８…吸着部

Claims (14)

1. 基板に対して処理を行う処理装置が有する支持部に対して、前記基板の搬送を行う搬送装置であって、
   前記基板を非接触支持可能な支持装置と、
   前記支持部と前記支持装置との一方を前記所定方向に移動させ、前記支持部と前記支持装置との他方に接近または接触させるように移動させる駆動部と、
   前記処理装置により処理され前記支持部に非接触支持された第１基板を、所定方向に並んで配列された前記支持装置へ前記支持部上から搬出する搬出装置と、
   前記第１基板が搬出された前記支持部上に、前記支持装置に非接触支持された前記第１基板と異なる第２基板を搬入する搬入装置と、を備え、
   前記支持装置は、前記支持部から搬出された前記第１基板を非接触支持可能な第１テーブルと、前記支持部へ搬入される前記第２基板を非接触支持可能な第２テーブルと、を有し、
   前記第１及び第２テーブルは、前記所定方向に直交する直交方向に並んで設けられる搬送装置。
2. 基板に対して処理を行う処理装置が有する支持部に対して、前記基板の搬送を行う搬送装置であって、
   前記基板を非接触支持可能な支持装置と、
   前記支持部と前記支持装置との一方を前記所定方向に移動させ、前記支持部と前記支持装置との他方に接近または接触させるように移動させる駆動部と、
   前記処理装置により処理され前記支持部に非接触支持された第１基板を、所定方向に並んで配列された前記支持装置へ前記支持部上から搬出する搬出装置と、
   前記第１基板が搬出された前記支持部上に、前記支持装置に非接触支持された前記第１基板と異なる第２基板を搬入する搬入装置と、を備え、
   前記支持装置は、前記支持部から搬出された前記第１基板を非接触支持可能な第１テーブルと、前記支持部へ搬入される前記第２基板を非接触支持可能な第２テーブルと、を有し、
   前記第１及び第２テーブルは、上下方向に並んで設けられる搬送装置。
3. 前記支持装置は、前記第１基板の搬出動作中に、前記第１基板のうち前記支持部に非接触支持された領域外を非接触支持する請求項１又は２に記載の搬送装置。
4. 前記支持部は、前記第２基板の搬入動作中に、前記第２基板のうち前記支持装置に非接触支持された領域外を非接触支持する請求項１から３のいずれか一項に記載の搬送装置。
5. 前記搬出装置は、前記第１基板を、前記支持部と前記支持装置とに対して前記所定方向へ相対移動させ、前記支持装置へ前記第１基板を搬出する請求項１から４のいずれか一項に記載の搬送装置。
6. 前記搬入装置は、前記第２基板を、前記支持装置と前記支持部とに対して前記所定方向へ相対移動させ、前記支持部へ前記第２基板を搬入する請求項１から５のいずれか一項に記載の搬送装置。
7. 前記駆動部は、前記支持部から前記第１テーブルへ前記第１基板が搬出されると、前記支持部が前記第２テーブルと前記所定方向に配列されるよう前記支持部を前記直交方向へ移動させる請求項１に記載の搬送装置。
8. 前記駆動部は、前記支持部から前記第１テーブルへ前記第１基板が搬出されると、前記支持部が前記第２テーブルと前記所定方向に配列されるよう前記支持部を前記上下方向へ移動させる請求項２に記載の搬送装置。
9. 前記搬入装置により搬入された前記第２基板の前記支持部に対する位置を調整する調整部を備える請求項１から８のいずれか一項に記載の搬送装置。
10. 前記支持部は、搬入された前記第２基板を吸着支持する請求項９に記載の搬送装置。
11. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記支持部により支持された前記第２基板を、前記露光光の照射領域へ移動させる請求項１から１０のいずれか一項に記載の搬送装置を備える露光装置。
12. 前記第１および第２基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１１に記載の露光装置。
13. 前記第１および第２基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１１又は１２に記載の露光装置。
14. 請求項１１から１３のいずれか一項に記載の露光装置を用いて、感光材が塗布された前記基板の露光を行い、前記基板にパターンを転写することと、
    前記露光によって露光された前記感光材を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、
    前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法。

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