KR101883319B1 - 반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

Abstract

반송 장치는 기판의 일면에 대해 기체를 공급하고, 기체를 통해서 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부 (3) 와, 기판의 일면을 지지할 수 있는 제 2 지지부 (400) 와, 제 1 및 제 2 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 1 방향으로 배열하는 구동부 (402) 와, 구동부에 의해 배열된 제 1 및 제 2 지지부의 일방이 지지하는 기판을 제 1 방향을 따라 타방측으로 이동시키는 이송부를 구비한다.

Description

반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법{TRANSFER APPARATUS, TRANSFER METHOD, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.

본원은 2010년 2월 17일에 출원된 미국 가출원 제61/305,355호, 및 61/305, 439호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

플랫 패널 디스플레이 등의 전자 디바이스의 제조 공정에서는 노광 장치나 검사 장치 등의 대형 기판의 처리 장치가 이용되고 있다. 이들 처리 장치를 이용한 노광 공정, 검사 공정에서는 대형 기판 (예를 들어, 유리 기판) 을 처리 장치에 반송하는, 하기 특허문헌에 개시된 바와 같은 반송 장치가 이용된다.

일본 공개특허공보 2001­100169호

상기 서술한 대형 기판의 반송 장치에서는 기판 지지 부재에 지지된 기판을 기판 유지부에 수수 (授受) 할 때, 기판과 기판 유지부의 사이에 공기층이 개재됨으로써 수수 후의 기판에 변형이 발생하거나, 기판 유지부 상의 재치 (載置) 위치에 대해 기판의 재치 어긋남이 생기는 경우가 있다. 수수 후의 기판에 재치 어긋남이나 변형이 발생하면, 예를 들어 노광 장치에서는 기판 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 실시할 수 없게 되는 등의 노광 불량의 문제가 생긴다. 기판의 재치 어긋남이나 변형이 발생한 경우, 그것을 해소하기 위해서, 예를 들어 기판의 수수를 다시 함으로써 기판의 처리가 지연된다는 문제가 생긴다. 또, 수수 후에 공기층이 잔류되지 않도록, 예를 들어 기판의 수수 속도를 낮게 하면, 더욱 기판의 처리가 지연된다는 문제가 생긴다.

본 발명의 양태는 재치 어긋남이나 변형을 발생시키지 않고 기판의 수수를 실시할 수 있는 반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 기판의 일면에 대해 기체를 공급하고, 그 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부와, 상기 기판의 상기 일면을 지지할 수 있는 제 2 지지부와, 상기 제 1 및 제 2 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 1 방향으로 배열하는 구동부와, 상기 구동부에 의해 배열된 상기 제 1 및 제 2 지지부의 일방이 지지하는 상기 기판을 상기 제 1 방향을 따라 타방측으로 이동시키는 이송부를 구비하는 반송 장치가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 기판의 일면에 대해 기체를 공급하고, 그 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부와, 상기 기판의 상기 일면을 지지할 수 있는 제 2 및 제 3 지지부와, 상기 제 1 및 제 2 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 1 방향으로 배열하는 제 1 구동부와, 상기 제 1 및 제 3 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 그 제 1 및 제 3 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 2 방향으로 배열하는 제 2 구동부와, 상기 제 1 구동부에 의해 상기 제 1 지지부에 배열된 상기 제 2 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 지지부 측으로 이동시키는 제 1 이송부와, 상기 제 2 구동부에 의해 상기 제 3 지지부에 배열된 상기 제 1 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 제 2 방향을 따라 상기 제 3 지지부 측으로 이동시키는 제 2 이송부를 구비하는 반송 장치가 제공된다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 상기 기판의 일면에 공급하는 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 일면을 지지할 수 있는 제 2 지지부의 적어도 일방을 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 1 방향으로 배열하는 것과, 배열된 상기 제 1 및 제 2 지지부의 일방이 지지하는 상기 기판을 상기 제 1 방향을 따라 타방측으로 이동시키는 것을 포함하는 반송 방법이 제공된다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 기판의 일면에 공급하는 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 일면을 지지할 수 있는 제 2 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 1 방향으로 배열하는 것과, 상기 제 1 지지부에 배열된 상기 제 2 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 지지부 측으로 이동시키는 것과, 상기 제 1 지지부 및 상기 기판의 일방의 면을 지지하는 제 3 지지부의 적어도 일방을 이동시켜서, 그 제 1 및 제 3 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 제 2 방향으로 배열하는 것과, 상기 제 3 지지부에 배열된 상기 제 1 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 제 2 방향을 따라 상기 제 3 지지부 측으로 이동시키는 것을 포함하는 반송 방법이 제공된다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 기판의 일면에 대해 기체를 공급하고, 그 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부와, 상기 기판의 상기 일면을 지지하는 제 2 지지부와, 상기 제 1 및 제 2 지지부의 적어도 1 개를 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 배열하는 구동부와, 상기 구동부에 의해 배열된 상기 제 2 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 지지부 측으로 이동시키는 이송부와, 상기 기체의 공급을 정지시킴으로써 상기 제 1 지지부의 재치부에 재치된 상기 기판을 지지하고, 그 재치부의 상방으로 들어올리는 리프트 기구와, 그 리프트 기구에 의해 상기 재치부의 상방에 지지되는 상기 기판을 상기 제 1 지지부로부터 반출하는 반출 기구를 구비하는 반송 장치가 제공된다.

본 발명의 제 6 양태에 따르면, 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 상기 기판의 일면에 공급하는 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부, 및 상기 기판의 상기 일면을 지지할 수 있는 제 2 지지부의 적어도 일방을 이동시켜서, 그 제 1 및 제 2 지지부를 서로 근접 또는 접촉시켜서 배열하는 것과, 배열된 상기 제 2 지지부가 지지하는 상기 기판을 상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 지지부 측으로 이송시키는 것과, 상기 기체의 공급을 정지시킴으로써 상기 제 1 지지부의 재치부에 재치된 상기 기판을 지지하고, 그 재치부의 상방으로 들어올리는 것과, 상기 재치부의 상방에 지지되는 상기 기판을 상기 제 1 지지부로부터 반출하는 것을 포함하는 반송 방법이 제공된다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 노광광에 의해 기판을 노광하는 노광 장치로, 상기 기판을 유지하고, 상기 노광광의 조사 영역에 상기 기판을 이동시키는 상기의 반송 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 8 양태에 따르면, 상기의 노광 장치를 이용하여 상기 기판에 상기 패턴을 전사하는 것과, 상기 패턴이 전사된 상기 기판을 그 패턴에 기초하여 가공하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 양태에 의하면, 재치 어긋남이나 변형을 발생시키지 않고, 기판의 수수를 실시할 수 있다.

도 1 은 노광 장치의 전체 개략을 나타내는 단면 평면도이다.
도 2 는 챔버 내의 구체적인 구성을 나타내는 외관 사시도이다.
도 3a 는 플레이트 홀더의 주변 구성을 나타내는 도면이다.
도 3b 는 플레이트 홀더의 주변 구성을 나타내는 도면이다.
도 4a 는 반입부의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4b 는 반입부의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5a 는 반출부의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5b 는 반출부의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은 반입용 테이블에 대한 기판의 수수 공정을 설명하는 도면이다.
도 7a 는 플레이트 홀더 및 반출부 사이에 있어서의 기판의 반송 공정의 설명도이다.
도 7b 는 플레이트 홀더 및 반출부 사이에 있어서의 기판의 반송 공정의 설명도이다.
도 8 은 반입용 테이블 상에 기판을 부상 지지한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9 는 반입용 테이블 상의 기판을 반송하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 10 은 기판이 플레이트 홀더측으로 옮겨가는 공정을 설명하는 도면이다.
도 11 은 플레이트 홀더 상에 기판이 재치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12 는 반출용 테이블에 대한 기판의 수수 공정을 설명하는 도면이다.
도 13 은 플레이트 홀더 상에 기판을 부상 지지한 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a 는 플레이트 홀더로부터 반출부 측으로의 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 14b 는 플레이트 홀더로부터 반출부 측으로의 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 14c 는 플레이트 홀더로부터 반출부 측으로의 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 15 는 반출부로부터 기판을 반출하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 16a 는 제 2 실시형태에 관한 반입부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16b 는 제 2 실시형태에 관한 반입부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 17 은 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 18 은 도 17 에 이어지는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 는 제 3 실시형태에 관한 플레이트 홀더의 구성을 나타내는 도면이다.
도 20a 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 20b 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 21 은 제 4 실시형태에 관한 구성을 나타내는 도면이다.
도 22a 는 제 4 실시형태에 관한 기판의 수수 동작을 설명하는 도면이다.
도 22b 는 제 4 실시형태에 관한 기판의 수수 동작을 설명하는 도면이다.
도 22c 는 제 4 실시형태에 관한 기판의 수수 동작을 설명하는 도면이다.
도 22d 는 제 4 실시형태에 관한 기판의 수수 동작을 설명하는 도면이다.
도 23 은 제 5 실시형태에 관한 챔버 내부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 24a 는 반출입부의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 24b 는 반출입부의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 25 는 제 5 실시형태에 관한 기판의 반입 공정을 설명하는 도면이다.
도 26 은 반출입부로부터 플레이트 홀더측으로의 기판의 수수를 설명하는 도면이다.
도 27 은 플레이트 홀더로부터 반출입부 측으로의 기판의 수수를 설명하는 도면이다.
도 28 은 노광 장치의 전체 개략을 나타내는 단면 평면도이다.
도 29 는 챔버 내의 구체적인 구성을 나타내는 외관 사시도이다.
도 30a 는 플레이트 홀더의 주변 구성을 나타내는 도면이다.
도 30b 는 플레이트 홀더의 주변 구성을 나타내는 도면이다.
도 31a 는 플레이트 홀더 및 반출부 사이에 있어서의 기판의 반송 공정의 설명도이다.
도 31b 는 플레이트 홀더 및 반출부 사이에 있어서의 기판의 반송 공정의 설명도이다.
도 32 는 반입용 테이블 상에 기판을 부상 지지한 상태를 나타내는 도면이다.
도 33 은 반입용 테이블 상의 기판을 반송하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 34 는 기판이 플레이트 홀더측으로 옮겨가는 공정을 설명하는 도면이다.
도 35 는 반출 로봇의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 36a 는 플레이트 홀더로부터 기판을 반출하는 동작을 설명하는 정면도이다.
도 36b 는 플레이트 홀더로부터 기판을 반출하는 동작을 설명하는 정면도이다.
도 37 은 플레이트 홀더로부터 기판을 반출하는 동작을 설명하는 측면도이다.
도 38 은 제 3 실시형태에 관한 반입부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 39a 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 39b 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 40 은 제 4 실시형태에 관한 노광 장치 본체의 구성을 나타내는 도면이다.
도 41 은 플레이트 홀더의 평면 구성을 나타내는 도면이다.
도 42a 는 플레이트 홀더에 있어서의 측단면도이다.
도 42b 는 플레이트 홀더에 있어서의 측단면도이다.
도 43 은 상하 이동부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 44a 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 44b 는 반입부로부터 플레이트 홀더측으로 기판을 반송하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 45 는 반입용 테이블 상에 기판이 부상 지지되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 46 은 기판의 단부에 맞닿음부가 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 47 은 반입용 테이블로부터 플레이트 홀더로 기판이 이동하는 공정의 설명도이다.
도 48 은 반출 로봇의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 49a 는 기판을 플레이트 홀더로부터 반출하는 공정의 설명도이다.
도 49b 는 기판을 플레이트 홀더로부터 반출하는 공정의 설명도이다.
도 49c 는 기판을 플레이트 홀더로부터 반출하는 공정의 설명도이다.
도 50a 는 제 5 실시형태에 관한 흡착 기구의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 50b 는 제 5 실시형태에 관한 흡착 기구의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 51a 는 기판을 플레이트 홀더로부터 반출하는 동작을 설명하는 측면도이다.
도 51b 는 기판을 플레이트 홀더로부터 반출하는 동작을 설명하는 측면도이다.
도 52a 는 흡착 기구의 변형예에 관한 구성을 나타내는 도면이다.
도 52b 는 흡착 기구의 변형예에 관한 구성을 나타내는 도면이다.
도 53 은 마이크로 디바이스의 제조 공정의 일례를 설명하기 위한 플로차트이다.

본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 본 발명에 관한 반송 장치를 구비하고, 감광제가 도포된 기판에 대해 액정 표시 디바이스용 패턴을 노광하는 노광 처리를 실시하는 노광 장치에 대해 설명함과 함께, 본 발명에 관한 반송 방법 및 디바이스 제조 방법의 일 실시형태에 대해서도 설명한다.

(제 1 실시형태)

도 1 은 본 실시형태의 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 단면 평면도이다. 노광 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 기판에 액정 표시 디바이스용 패턴을 노광하는 노광 장치 본체 (3) 와, 반입부 (4) 와, 반출부 (5) 를 구비하고 있으며, 이것들은 고도로 청정화되고 또한 소정 온도로 조정된 챔버 (2) 내에 수용되어 있다. 본 실시형태에서 기판은 대형 유리 플레이트이며, 그 한 변의 사이즈는 예를 들어 500 ㎜ 이상이다.

도 2 는 챔버 (2) 내의 구체적인 구성을 나타내는 외관 사시도이다. 노광 장치 본체 (3) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 마스크 (M) 를 노광광 (IL) 에 의해 조명하는 도시하지 않은 조명계와, 액정 표시 디바이스용 패턴이 형성된 마스크 (M) 를 유지하는 도시하지 않은 마스크 스테이지와, 이 마스크 스테이지의 하방에 배치된 투영 광학계 (PL) 와, 투영 광학계 (PL) 의 하방에 배치된 베이스부 (도시 생략) 상을 2 차원적으로 이동 가능하게 형성된 기판 홀더로서의 플레이트 홀더 (9) 와, 플레이트 홀더 (9) 를 유지함과 함께, 그 플레이트 홀더 (9) 를 챔버 (2) 내에서 이동하게 하는 제 1 이동 기구 (33) 를 구비하고 있다.

또, 이하의 설명에서는 챔버 (2) 에 형성된 베이스부 (도시 생략) 에 대한 플레이트 홀더 (9) 의 2 차원적인 이동이 수평면 내에서 실시되는 것으로 하고, 이 수평면 내에서 서로 직교하는 방향으로 X 축 및 Y 축을 설정하고 있다. 기판 (P) 에 대한 플레이트 홀더 (9) 의 유지면은 기준 상태 (예를 들어, 기판 (P) 의 수수를 실시할 때의 상태) 에 있어서 수평면에 평행하게 된다. 또, X 축 및 Y 축과 직교하는 방향으로 Z 축을 설정하고 있고, 투영 광학계 (PL) 의 광축은 Z 축으로 평행하게 되어 있다. 또, X 축, Y 축 및 Z 축 둘레의 각 방향을 각각 θX 방향, θY 방향 및 θZ 방향이라고 한다.

제 1 이동 기구 (33) 는 이동 기구 본체 (35) 와, 이동 기구 본체 (35) 상에 배치되고, 플레이트 홀더 (9) 를 유지하는 유지부 (34) 를 갖는다. 이동 기구 본체 (35) 는 기체 베어링에 의해, 도시하지 않은 가이드면 (베이스부) 에 비접촉으로 지지되고 있으며, 가이드면 상을 XY 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이와 같은 구성에 기초하여, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 유지한 상태로 광 사출 측 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면 측) 에서 가이드면의 소정 영역 내를 이동 가능하게 되어 있다.

이동 기구 본체 (35) 는, 예를 들어 리니어 모터 등의 액츄에이터를 포함하는 조동 (粗動) 시스템의 작동에 의해 가이드면 상에서 XY 평면 내를 이동 가능하다. 유지부 (34) 는, 예를 들어 보이스 코일 모터 등의 액츄에이터를 포함하는 미동 (微動) 시스템의 작동에 의해 이동 기구 본체 (35) 에 대해 Z 축, θX, θY 방향으로 이동 가능하다. 유지부 (34) 는 조동 시스템 및 미동 시스템을 포함하는 기판 스테이지 구동 시스템의 작동에 의해, 기판 (P) 을 유지한 상태로 X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동 가능하다.

노광 장치 (1) 는 상기 플레이트 홀더 (9) 상에 장방형의 기판 (P) 이 재치된 상태로 스텝·앤드·스캔 방식의 노광이 실시되고, 마스크 (M) 에 형성된 패턴이 기판 (P) 상의 복수, 예를 들어 4 개의 노광 영역 (패턴 전사 영역) 에 순차 전사되도록 되어 있다. 즉, 이 노광 장치 (1) 에서는 조명계로부터의 노광광 (IL) 에 의해 마스크 (M) 상의 슬릿상의 조명 영역이 조명된 상태에서, 도시하지 않은 컨트롤러에 의해 도시하지 않은 구동계를 통해서 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지와, 기판 (P) 을 유지하는 플레이트 홀더 (9) 를 동기하여 소정의 주사 방향 (여기에서는 Y 축 방향으로 한다) 으로 이동시킴으로써, 기판 (P) 상의 하나의 노광 영역에 마스크 (M) 의 패턴이 전사되고, 즉, 주사 노광이 실시된다. 또, 본 실시형태에 관한 노광 장치 (1) 는 투영 광학계 (PL) 가 복수의 투영 광학 모듈을 갖고, 상기 조명계가 복수의 투영 광학 모듈에 대응하는 복수의 조명 모듈을 포함하는, 소위 멀티 렌즈형 스캔 노광 장치를 구성하는 것이다.

이 1 개의 노광 영역의 주사 노광의 종료 후에, 플레이트 홀더 (9) 를 다음 노광 영역의 주사 개시 위치까지 소정량 X 방향으로 이동시키는 스테핑 동작이 이루어진다. 그리고, 노광 장치 본체 (3) 에서는 이와 같은 주사 노광과 스테핑 동작을 반복해서 실시함으로써, 순차 4 개의 노광 영역에 마스크 (M) 의 패턴이 전사된다.

반입부 (4) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 노광 장치 (1) 에 인접 배치된 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제가 도포된 기판 (P) 이 반입되었을 때, 그 기판 (P) 의 일방의 면 (하면) 을 지지하는 반입용 테이블 (40) 과, 그 반입용 테이블 (40) 을 이동시키는 제 2 이동 기구 (43) 를 구비하고 있다. 또, 반입부 (4) 는 반입용 테이블 (40) 에 반입된 기판 (P) 의 온도를 조정 가능하게 되어 있다.

제 2 이동 기구 (43) 는 이동 기구 본체 (45) 와, 이동 기구 본체 (45) 상에 배치되고, 반입용 테이블 (40) 을 유지하는 유지부 (44) 를 갖는다. 이동 기구 본체 (45) 는 기체 베어링에 의해 도시하지 않은 가이드면에 비접촉으로 지지되고 있으며, 가이드면 상을 XY 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이와 같은 구성에 기초하여, 반입용 테이블 (40) 은 기판 (P) 을 유지한 상태로 가이드면의 소정 영역 내를 이동 가능하게 되어 있다. 또, 도시하지 않은 가이드면에 대한 이동 기구 본체 (45) 의 지지는 기체 베어링에 의한 지지에 한정되는 것은 아니며, 기체 베어링과는 상이한 주지된 가이드 기구 (가이드면에 대한 구동 기구) 를 이용할 수도 있다.

이동 기구 본체 (45) 는 상기 이동 기구 본체 (35) 와 동일한 구성으로 이루어지는 것이며, 가이드면 상에서 XY 평면 내를 이동 가능하다. 또, 유지부 (44) 는 상기 유지부 (34) 와 동일한 구성으로 이루어지는 것이며, 이동 기구 본체 (45) 에 대해 Z 축, θX, θY 방향으로 이동 가능하다. 유지부 (44) 는 기판 (P) 을 유지한 상태로 X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동 가능하다.

또, 반출부 (5) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 노광 장치 본체 (3) 에 의해 노광 처리가 실시된 기판 (P) 이 수수되었을 때, 그 기판 (P) 의 일방의 면 (하면) 을 지지하는 반출용 테이블 (50) 과, 그 반출용 테이블 (50) 을 이동시키는 제 3 이동 기구 (53) 를 구비하고 있다.

제 3 이동 기구 (53) 는 이동 기구 본체 (55) 와, 이동 기구 본체 (55) 상에 배치되고, 반출용 테이블 (50) 을 유지하는 유지부 (54) 를 갖는다. 이동 기구 본체 (55) 는 기체 베어링에 의해 도시하지 않은 가이드면에 비접촉으로 지지되고 있으며, 가이드면 상을 XY 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이와 같은 구성에 기초하여, 반출용 테이블 (50) 은 기판 (P) 을 유지한 상태로 가이드면의 소정 영역 내를 이동 가능하게 되어 있다.

이동 기구 본체 (55) 는 상기 이동 기구 본체 (35, 45) 와 동일한 구성으로 이루어지는 것이며, 가이드면 상에서 XY 평면 내를 이동 가능하다. 또, 유지부 (54) 는 상기 유지부 (34, 44) 와 동일한 구성으로 이루어지는 것이며, 이동 기구 본체 (55) 에 대해 Z 축, θX, θY 방향으로 이동 가능하다. 유지부 (54) 는 기판 (P) 을 유지한 상태로 X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동 가능하다.

다음으로, 플레이트 홀더 (9) 의 주변 구성에 대해 도 3a 및 도 3b 를 참조하면서 설명한다. 도 3a 는 플레이트 홀더 (9) 의 평면 구성을 나타내는 도면이고, 도 3b 는 플레이트 홀더 (9) 의 측면 구성을 나타내는 도면이다. 도 3a 에 나타내는 바와 같이, 플레이트 홀더 (9) 에는 기판 (P) 이 재치되는 기판 재치부 (31) 가 형성되어 있다. 기판 재치부 (31) 의 상면은 기판 (P) 에 대한 플레이트 홀더 (9) 의 실질적인 유지면이 양호한 평면도 (平面度) 를 갖도록 완성되어 있다. 또, 기판 재치부 (31) 의 상면에는 기판 (P) 을 이 면에 따라서 밀착시키기 위한 흡인공 (K1) 이 복수 형성되어 있다. 각 흡인공 (K1) 은 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다.

또, 기판 재치부 (31) 의 상면에는, 기판 (P) 의 하면에 대하여 에어 등의 기체를 분사함으로써 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상 지지하는 기체 분사공 (K2) 이 복수 형성되어 있다. 각 기체 분사공 (K2) 은 도시하지 않은 기체 분사용 펌프에 접속되어 있다. 또, 흡인공 (K1) 과 기체 분사공 (K2) 은 서로 지그재그상으로 배치되어 있다.

또, 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에는 기판 (P) 의 반입시에 그 기판 (P) 을 가이드하기 위한 가이드용 핀 (36) 과, 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 기판 (P) 의 위치를 규정하는 위치 결정 핀 (37) 이 형성되어 있다. 이들 가이드용 핀 (36) 및 위치 결정 핀 (37) 은 노광 장치 본체 (3) 내를 플레이트 홀더 (9) 와 함께 이동 가능하게 되어 있다.

플레이트 홀더 (9) 는, 도 3b 에 나타내는 바와 같이 그 측면부 (9a) 에 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 의 상대 위치를 검출하는 위치 검출 센서 (19) 를 구비하고 있다. 위치 검출 센서 (19) 는, 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 에 대한 상대 거리를 검출하기 위한 거리 검출용 센서 (19a) 와, 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 에 대한 상대 높이를 검출하기 위한 높이 검출용 센서 (19b) 를 포함하고 있다. 또한, 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 에 있어서의 위치 검출 센서 (19) 에 대응하는 위치에는 오목부가 형성되어 있으며, 이로써, 위치 검출 센서 (19) 와 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 이 간섭하는 것을 방지하고 있다.

다음으로, 반입부 (4) 의 주요부 구성에 대해 도 4a 및 도 4b 를 참조하면서 설명한다. 도 4a 는 반입용 테이블 (40) 의 주변 구성을 나타내는 평면도이고, 도 4b 는 도 4a 의 A­A 선 화살표에서 보았을 때의 단면을 나타내는 도면이다.

도 4a 및 4b 에 나타내는 바와 같이, 반입부 (4) 는 기판 (P) 을 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 이송하는 제 1 이송부 (42) 가 형성되어 있다. 제 1 이송부 (42) 는 가이드부 (42a) 와, 기판 (P) 에 맞닿는 맞닿음부 (42b) 를 포함한다.

반입용 테이블 (40) 의 상면에는 일 방향 (동 도면에서 나타내는 Y 방향) 을 따라 형성되는 2 개의 홈상의 오목부 (40a) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (40a) 내에는 상기 가이드부 (42a) 가 형성되어 있다. 가이드부 (42a) 에는 반입용 테이블 (40) 의 상면에서 돌출한 상태로 상기 맞닿음부 (42b) 가 장착되어 있다. 맞닿음부 (42b) 는 예를 들어 고무 등의 탄성 부재로 구성되는 것이며, 맞닿을 때 기판 (P) 에 대한 데미지를 저감할 수 있다.

또, 반입용 테이블 (40) 의 상면에는, 기판 (P) 의 하면에 대하여 에어 등의 기체를 분사함으로써 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상 지지하는 기체 분사공 (K3) 이 복수 형성되어 있다. 각 기체 분사공 (K3) 은 도시하지 않은 기체 분사용 펌프에 접속되어 있다.

또, 반입용 테이블 (40) 의 상면에는 기판 (P) 을 이 면에 따라서 밀착시키기 위한 흡인공 (K4) 이 복수 형성되어 있다. 각 흡인공 (K4) 은 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 기체 분사공 (K3) 과 흡인공 (K4) 은 Y 방향을 따라 서로 지그재그상으로 배치되어 있다. 또, 기체 분사공 (K3) 과 흡인공 (K4) 은 이러한 지그재그상의 배치에 한정되지 않고, 다양한 형태로 배치해도 상관없다 (예를 들어, Y 방향을 따라 교대로 배치해도 된다). 또, 기체 분사공 (K3) 과 흡인공 (K4) 은 서로 독립적으로 형성하는 것에 한정되지 않고, 동일한 구멍을 기체 분사공 (K3) 및 흡인공 (K4) 으로 겸용해도 된다. 이 경우, 각 구멍을 기체 분사용 펌프와 진공 펌프로 적절히 전환 가능하게 접속하면 된다.

또, 반입용 테이블 (40) 에는, 후술하는 바와 같이 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 사이에서 기판 (P) 의 수수를 실시하기 위한 상하 이동 기구의 기판 지지 핀을 삽입 통과 가능하게 하는 관통공 (47) 이 형성되어 있다.

다음으로, 반출부 (5) 의 주요부 구성에 대해 도 5a 및 도 5b 를 참조하면서 설명한다. 도 5a 및 5b 에 나타내는 바와 같이, 반출부 (5) 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출용 테이블 (50) 로 이송시키는 제 2 이송부 (52) 가 형성되어 있다. 제 2 이송부 (52) 는 가이드부 (52a) 와 기판 (P) 을 흡착 유지하는 흡착부 (52b) 를 포함한다.

반출용 테이블 (50) 의 상면에는 일 방향 (동 도면에서 나타내는 Y 방향) 을 따라 형성되는 2 개의 홈상의 오목부 (50a) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (50a) 내에는 상기 가이드부 (52a) 가 형성되어 있다. 가이드부 (52a) 에는 반출용 테이블 (50) 의 상면에서 돌출한 상태로 상기 흡착부 (52b) 가 장착되어 있다. 흡착부 (52b) 는 예를 들어 진공 흡착에 의해 기판 (P) 을 흡착 유지하는 진공 흡착 패드를 포함한다.

또, 흡착부 (52b) 에는 기판 반출시에 플레이트 홀더 (9) 로부터 압출된 기판 (P) 에 맞닿는 맞닿음부 (58) 가 형성되어 있다. 이 맞닿음부 (58) 는, 예를 들어 고무 등의 탄성 부재로 구성되어 있다.

또, 반출용 테이블 (50) 의 상면에는, 기판 (P) 의 하면에 대하여 에어 등의 기체를 분사함으로써 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상 지지하는 기체 분사공 (K5) 이 복수 형성되어 있다. 각 기체 분사공 (K5) 은 도시하지 않은 기체 분사용 펌프에 접속되어 있다.

또, 반출용 테이블 (50) 의 상면에는 기판 (P) 을 이 면에 따라서 밀착시키기 위한 흡인공 (K6) 이 복수 형성되어 있다. 각 흡인공 (K6) 은 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 또, 기체 분사공 (K5) 과 흡인공 (K6) 은 서로 지그재그상으로 배치되어 있다.

또, 반출용 테이블 (50) 에는, 후술하는 바와 같이 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 사이에서 기판 (P) 의 수수를 실시하기 위한 상하 이동 기구의 기판 지지 핀을 삽입 통과 가능하게 하는 관통공 (57) 이 형성되어 있다.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 도 6 ∼ 도 15 를 참조하면서 설명한다. 구체적으로는, 반입부 (4) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작, 및 플레이트 홀더 (9) 와 반출부 (5) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작을 주로 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 과, 반출부 (5) 의 반출용 테이블 (50) 이 동일 수평면 내에서의 상이한 위치에 배치되어 있다. 즉, 반입용 테이블 (40) 과 반출용 테이블 (50) 은 평면에서 본 상태 (도 2 에 나타내는 +Z 방향에서 본 상태) 에서 상호 중첩되지 않는 위치에 배치되어 있다.

먼저, 반입부 (4) 에 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제가 도포된 기판 (P) 을 반입한다. 이때, 반입용 테이블 (40) 의 하방에 위치하는 상하 이동 기구 (49) 는 관통공 (47) 을 통해서 기판 지지 핀 (49a) 을 반입용 테이블 (40) 의 상방에 배치해 둔다. 계속해서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 아암부 (48) 는 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 지지 핀 (49a) 의 사이에 삽입된다. 아암부 (48) 는 하강함으로써 기판 (P) 을 기판 지지 핀 (49a) 으로 수수한 후, 반입부 (4) 로부터 퇴피한다. 상하 이동 기구 (49) 는 기판 (P) 을 지지한 기판 지지 핀 (49a) 을 하강시킴으로써, 반입용 테이블 (40) 에 대한 기판 (P) 의 반입 동작이 종료된다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡인공 (K4) 을 통해서 흡착 유지된다.

계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는, 도 7a 에 나타내는 바와 같이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 근접하도록 이동된다. 구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 Y 방향을 따라 근접시킨 상태로 배열한다. 여기서, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 이 근접한 상태란, 후술하는 기판 (P) 의 수수시에 기판 (P) 의 이동이 순조롭게 행해지는 거리만큼 이간된 상태를 의미한다.

또, 반입용 테이블 (40) 과 플레이트 홀더 (9) 를 배열할 때, 제 2 이동 기구 (43) 를 구동할 수도 있다. 이와 같이 하면, 반입용 테이블 (40) 및 플레이트 홀더 (9) 를 기판 (P) 의 수수 위치에 단시간에 이동시킬 수 있어서, 기판 (P) 의 반입 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 이 경우, 반출용 테이블 (50) 은 반입용 테이블 (40) 에 간섭하지 않는 위치로 퇴피한다.

또, 기판 (P) 은 흡인공 (K4) 을 통해서 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡착 유지되어 있으므로, 제 2 이동 기구 (43) 의 구동시에 기판 (P) 이 반입용 테이블 (40) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는 도 7b 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 근접시킬 때, 기판 (P) 이 플레이트 홀더 (9) 보다 높게 배치 되어 있다. 즉, 제 1 이동 기구 (33) 는 기판 (P) 을 지지하고 있는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 를 반입용 테이블 (40) 에 근접시킨다. 또, 제 2 이동 기구 (43) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 반입용 테이블 (40) 을 상승시킬 수도 있다.

또, 제 1 이동 기구 (33) 는, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 접촉시킨 상태로 배열할 수도 있다. 이와 같이 하면, 후술하는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수를 순조롭게 실시할 수 있다.

계속해서, 반입용 테이블 (40) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K3) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다.

반입부 (4) 는 반입용 테이블 (40) 상에 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로, 도 9 에 나타내는 바와 같이 맞닿음부 (42b) 를 기판 (P) 의 일 단부 (端部) 에 맞닿게 한다. 맞닿음부 (42b) 는 오목부 (40a) 내의 가이드부 (42a) 를 따라 이동함으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킨다.

기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 상에 부상한 상태로 되어 있으므로, 맞닿음부 (42b) 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또한, 플레이트 홀더 (9) 의 상면은, 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다. 여기서, 기체 분사공 (K3, K2) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

맞닿음부 (42b) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 플레이트 홀더 (9) 상으로 옮겨갈 수 있다.

기판 (P) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 형성된 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태로 슬라이드한다. 맞닿음부 (42b) 는, 플레이트 홀더 (9) 에 있어서의 기판 반송 방향의 하류 측에 형성된 위치 결정 핀 (37) 에 맞닿게 할 때까지 기판 (P) 을 이동시킨다. 기판 (P) 은 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정됨과 함께, 위치 결정 핀 (37) 및 맞닿음부 (42b) 에 개재됨으로써 동 도면 중 Y 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태가 된다. 플레이트 홀더 (9) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터의 기체 분사를 정지시킨다. 기판 (P) 은, 도 11 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 에 대해 위치 맞춤된 상태로 재치된다.

그러나, 종래 기판을 플레이트 홀더에 재치하는 경우, 기판의 재치 어긋남 (소정의 재치 위치로부터의 위치 어긋남) 이나 기판의 변형이 발생될 가능성이 있었다. 이 재치 어긋남이 발생되는 원인의 하나로, 예를 들어 기판의 재치 직전에 기판과 플레이트 홀더의 사이에 생기는 얇은 공기층에 의해 기판이 부유 상태가 되는 것을 생각할 수 있다. 또, 기판의 변형을 발생시키는 원인의 하나로서, 예를 들어 기판을 재치한 후에 기판과 플레이트 홀더의 사이에 공기류 (空氣溜) 가 개재됨으로써 기판이 부풀은 상태가 되는 것을 생각할 수 있다.

이에 대해, 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수된다. 또, 기판 (P) 은 부상 지지되었던 높이로부터 기판 재치부 (31) 로 재치되므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 기판 (P) 이 부풀은 상태가 되는 것이 억제되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 의 상면에 흡인공 (K1) 을 통해서 흡착 유지된다.

플레이트 홀더 (9) 에 기판 (P) 을 재치한 후, 마스크 (M) 는 조명계로부터의 노광광 (IL) 에 의해 조명된다. 노광광 (IL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴은, 플레이트 홀더 (9) 에 재치되어 있는 기판 (P) 에 투영 광학계 (PL) 를 통해서 투영 노광된다.

노광 장치 (1) 에서는 상기 서술한 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 상에 양호하게 기판 (P) 을 재치할 수 있으므로, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실현할 수 있다.

본 실시형태에서는 기판 (P) 에 노광 처리를 실시하고 있는 한창 중, 혹은 후술하는 바와 같이 노광 처리가 완료된 기판 (P) 을 반출부 (5) 에 반송하고 있는 동안, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 의해 감광제가 도포된 다음의 기판 (P) 이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 상에 재치될 수 있다.

다음으로, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해 설명한다.

노광 처리가 종료되면, 플레이트 홀더 (9) 는 도 12 에 나타내는 바와 같이 반출부 (5) 의 반출용 테이블 (50) 에 근접하도록 이동된다. 구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반출용 테이블 (50) 을 Y 방향을 따라 근접시킨 상태로 배열된다. 이때, 기판 (P) 은 흡인공 (K1) 을 통해서 흡착 유지되어 있으므로, 제 1 이동 기구 (33) 의 구동시에 기판 (P) 이 기판 재치부 (31) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다.

또, 반출용 테이블 (50) 과 플레이트 홀더 (9) 를 배열할 때, 제 3 이동 기구 (53) 를 구동할 수도 있다. 이와 같이 하면, 반입용 테이블 (40) 및 플레이트 홀더 (9) 를 기판 (P) 의 수수 위치에 단시간에 이동시킬 수 있어서, 기판 (P) 의 반출 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 이 경우, 반입용 테이블 (40) 은 반출용 테이블 (50) 에 간섭하지 않는 위치로 퇴피한다.

본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 및 반출용 테이블 (50) 을 근접시킬 때, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 근접시킬 때와 마찬가지로, 기판 (P) 의 반송처에 상당하는 플레이트 홀더 (9) 보다 기판 (P) 을 높게 배치하고 있다. 즉, 제 1 이동 기구 (33) 는 기판 (P) 을 지지하고 있는 플레이트 홀더 (9) 의 상면이 반출용 테이블 (50) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 를 반출용 테이블 (50) 에 근접시킨다. 또, 제 3 이동 기구 (53) 에 의해, 반출용 테이블 (50) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 낮아지도록 반출용 테이블 (50) 을 하강시킬 수도 있다.

제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반출용 테이블 (50) 을 접촉 시킨 상태로 배열할 수도 있다. 이와 같이 하면, 후술하는 플레이트 홀더 (9) 및 반출용 테이블 (50) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수를 순조롭게 실시할 수 있다.

플레이트 홀더 (9) 는, 진공 펌프의 구동을 정지시키고, 흡인공 (K1) 을 개재한 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 흡착 유지를 해제한다. 계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는, 도 13 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 의 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 반출부 (5) 는 기판 (P) 을 받을 때, 반출용 테이블 (50) 의 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K5) 으로부터 기체를 분사해 둔다.

반출부 (5) 는 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 상에 부상 지지되는 기판 (P) 측으로 제 2 이송부 (52) 의 흡착부 (52b) 를 가이드부 (52a) 를 따라 이동시킨다. 위치 결정 핀 (37) 은, 도 14a 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 상으로 부상하는 기판 (P) 의 단부를 가압한다. 이로써, 기판 재치부 (31) 상으로 부상하는 기판 (P) 은 반출용 테이블 (50) 측으로 슬라이드되어, 도 14b 에 나타내는 바와 같이 흡착부 (52b) 에 장착된 맞닿음부 (58) 에 접촉된다. 이와 같이 위치 결정 핀 (37) 을 이용하여 기판 (P) 을 맞닿음부 (58) 측으로 슬라이드시킴으로써, 플레이트 홀더 (9) 상의 기판 (P) 에 대향하는 위치까지 흡착부 (52b) 를 가이드부 (52a) 를 따라 이동시킬 필요가 없다. 맞닿음부 (58) 에 기판 (P) 의 단부가 접촉된 후, 흡착부 (52b) 는 기판 (P) 을 흡착 유지하고, 도 14c 에 나타내는 바와 같이 가이드부 (52a) 를 따라 동 도면 중 Y 방향을 따라 이동한다.

이때, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 상으로 부상한 상태로 지지되어 있으므로, 흡착부 (52b) 는 기판 (P) 을 반출용 테이블 (50) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또, 반출용 테이블 (50) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다. 여기서, 기체 분사공 (K2, K5) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

흡착부 (52b) 의 이동에 의해 기판 재치부 (31) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은, 반출용 테이블 (50) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 의 상면이 반출용 테이블 (50) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 반출용 테이블 (50) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 반출용 테이블 (50) 상으로 옮겨갈 수 있다.

흡착부 (52b) 에 의한 기판 (P) 의 이동이 종료된 후, 반출용 테이블 (50) 은 기체 분사공 (K5) 으로부터의 기체 분사를 정지시킴과 함께, 흡인공 (K6) 을 개재하여 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 반출부 (5) 는 기판 (P) 을 흡착 유지한 상태로 제 3 이동 기구 (53) 를 구동시키고, 반출용 테이블 (50) 을 기판 (P) 의 반출 위치로 이동시킨다.

노광 장치 (1) 는 플레이트 홀더 (9) 로부터 기판 (P) 을 반출부 (5) 로 수수한 후, 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 플레이트 홀더 (9) 를 근접하도록 이동시킨다. 그리고, 마찬가지로 반입용 테이블 (40) 과 플레이트 홀더 (9) 의 사이에서 기판 (P) 의 수수를 실시하고, 플레이트 홀더 (9) 에 재치된 기판 (P) 에 대해 노광 처리를 실시할 수 있다.

본 실시형태에서는 다음의 기판 (P) 을 반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 에 반입하고 있는 동안, 혹은 그 다음의 기판 (P) 에 대해 노광 처리를 실시하고 있는 동안에, 반출용 테이블 (50) 에 재치되는 노광 처리가 완료된 기판 (P) 을 반출한다. 이때, 반출용 테이블 (50) 의 하방에 위치하는 상하 이동 기구 (60) 는, 관통공 (57) 을 개재하여 기판 지지 핀 (60a) 을 반출용 테이블 (50) 의 상방에 배치한다. 이로써, 기판 (P) 은 기판 지지 핀 (60a) 에 지지됨으로써 반출용 테이블 (50) 의 상방에 유지된 것이 된다. 계속해서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 아암부 (48) 는, 도 15 에 나타내는 바와 같이 기판 지지 핀 (60a) 의 사이에 삽입된다. 그 후, 기판 지지 핀 (60a) 을 하강시킴으로써, 아암부 (48) 에 기판 (P) 이 수수된다. 아암부 (48) 는 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 기판 (P) 을 이동시키고, 현상 처리를 실시한다.

이와 같이, 플레이트 홀더 (9) 는 반입부 (4) 와 반출부 (5) 에 대해 동일 수평면 (XY 평면) 내를 이동시켜서 교대로 액세스함으로써, 노광 장치 본체 (3) 에 대한 기판 (P) 의 반출입 동작을 실시할 수 있다. 본 실시형태에서는 반입부 (4) 및 반출부 (5) 의 배열 방향을 따라 플레이트 홀더 (9) 를 이동시키는 구성으로 했으므로, 플레이트 홀더 (9) 와 반입부 (4) 및 반출부 (5) 를 근접 또는 접촉시킨 상태로 배열하는 것을 단시간에 실시할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 반출입 동작에 수반되는 처리 시간 (소위, 택트) 을 단축할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 부상 지지된 기판 (P) 을 슬라이드함으로써, 반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 반송할 수 있으므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

또, 제 1 실시형태에 있어서, 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 을 반송할 때, 반입용 테이블 (40) 의 상면을 경사지도록 할 수도 있다. 구체적으로는, 제 2 이동 기구 (43) 의 유지부 (44) 는 기체 분사공 (K3) 으로부터의 기체 분사에 의해 부상한 상태로 기판 (P) 을 지지하는 반입용 테이블 (40) 의 상면을, 플레이트 홀더 (9) 측 (θY 방향) 으로 경사지도록 한다. 이로써, 기판 (P) 의 자중 (自重) 을 이용하여 그 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킬 수 있다.

또, 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출용 테이블 (50) 로 기판 (P) 을 반송할 때, 플레이트 홀더 (9) 의 상면을 경사지도록 할 수도 있다. 구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) 의 유지부 (34) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터의 기체 분사에 의해 부상한 상태로 기판 (P) 을 지지하는 플레이트 홀더 (9) 의 상면을, 반출용 테이블 (50) 측 (θY 방향) 으로 경사지도록 한다. 이로써, 기판 (P) 의 자중을 이용하여 그 기판 (P) 을 반출용 테이블 (50) 측으로 이동시킬 수 있다.

(제 2 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 1 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 2 실시형태는 반입부 (104) 에 있어서의 제 1 이송부 (149) 의 구성이 제 1 실시형태와 상이하다.

도 16a 및 도 16b 는 본 실시형태에 관한 반입부 (104) 의 구성을 나타내는 도면으로, 도 16a 는 반입부 (104) 의 평면 구성을 나타내는 도면이고, 도 16b 는 반입부 (104) 의 도 16a 중, A­A 선 화살표에서 보았을 때의 측단면을 나타내는 도면이다.

본 실시형태에 관한 반입부 (104) 의 제 1 이송부 (149) 는, 도 16a 및 16b 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 의 일방의 면에 기체를 분사함으로써 부상 지지하는 구성 대신에 롤러 기구 (148) 를 가지고 있다.

반입용 테이블 (140) 의 일 단측에는 도 16a 에 나타내는 바와 같이, 복수의 노치 (141) 가 형성되어 있다. 이 노치 (141) 의 각각에는 상기 롤러 기구 (148) 를 구성하는 롤러 (142) 가 축 (143) 에 회전 가능하게 지지되어 있으며, 롤러 (142) 는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 자전 가능하게 되어 있다. 롤러 기구 (148) 는, 도 16b 에 나타내는 바와 같이 롤러 (142) 가 기판 (P) 에 대해 접촉 혹은 이간 가능하게 구성되어 있다.

이와 같은 구성에 기초하여, 롤러 기구 (148) 는 반입용 테이블 (140) 상에 지지되는 기판 (P) 의 하면에 복수의 롤러 (142) 를 접촉시키면서, 소정 방향으로 회전시킴으로써, 그 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킬 수 있다. 롤러 (142) 의 형성 재료로는 기판 (P) 과의 사이에 큰 마찰력을 발생시키는, 예를 들어 고무 등의 탄성 부재를 이용할 수 있다. 이와 같은 탄성 부재를 이용하여 롤러 (142) 를 구성함으로써, 기판 (P) 에 대한 데미지 (흠집 등) 를 방지할 수 있다. 또, 반입용 테이블 (140) 의 상면에는 상기 흡인공 (K4) 만이 형성되어 있다.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 설명한다. 구체적으로는, 제 1 실시형태와 상이한 반입부 (104) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작에 대해 서술한다.

처음에, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제를 도포한 기판 (P) 을 반입부 (104) 에 반입한다. 기판 (P) 은 반입용 테이블 (140) 의 상면에 흡인공 (K4) 을 개재하여 흡착 유지된다. 그 후, 플레이트 홀더 (9) 는 반입용 테이블 (140) 에 근접하도록 이동시킨다 (도 7a 참조).

본 실시형태에 있어서도, 기판 (P) 을 지지하고 있는 반입용 테이블 (140) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 를 반입용 테이블 (140) 에 근접시키는 것이 바람직하다 (도 7b 참조).

그러나, 본 실시형태에서는 가령 반입용 테이블 (140) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 낮은 경우라도, 적어도 롤러 (142) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높으면, 롤러 (142) 상으로 들어올려진 기판 (P) 을 반입용 테이블 (40) 측에서 플레이트 홀더 (9) 측으로 확실하게 반송할 수 있다.

계속해서, 반입용 테이블 (140) 은 도 17 에 나타내는 바와 같이 롤러 기구 (148) 의 롤러 (142) 를 기판 (P) 의 하면에 맞닿게 함과 함께, 소정 방향으로 회전시킨다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 기판 (P) 은 롤러 (142) 와의 마찰력에 의해, 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드 이동한다.

여기서, 기판 (P) 의 반송처인 플레이트 홀더 (9) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체가 분사됨으로써, 기판 재치부 (31) 상에 기판 (P) 이 부상 지지되도록 되어 있다.

따라서, 롤러 기구 (148) 에 의해 반입용 테이블 (140) 의 상면을 슬라이드 하는 기판 (P) 은, 플레이트 홀더 (9) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다.

기판 (P) 은, 도 18 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 형성된 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태로 슬라이드한다. 롤러 기구 (148) 는 플레이트 홀더 (9) 에 있어서의 기판 반송 방향의 하류 측에 형성된 위치 결정 핀 (37) 에 맞닿게 할 때까지 기판 (P) 을 이동시킨다. 기판 (P) 은 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정됨과 함께, 위치 결정 핀 (37) 및 맞닿음부 (42b) 에 개재됨으로써 동 도면 중 Y 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태가 된다. 플레이트 홀더 (9) 는 기체 분사공 (K3) 으로부터의 기체 분사를 정지시킨다. 이로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 에 대해 위치 맞춤된 상태로 재치된다.

본 실시형태에 있어서도 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수할 수 있고, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

또, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해서는 제 1 실시형태와 동일하므로, 그 설명을 생략하는 것으로 한다.

또, 상기 설명에서는 반입부 (104) 의 제 1 이송부 (149) 로서 롤러 기구 (148) 를 채용하는 경우에 대해 설명하는데, 반출부 (5) 의 제 2 이송부 (52) 로서 롤러 기구를 채용할 수도 있다. 또, 반입용 테이블 (140) 에서 제 1 실시형태와 마찬가지로, 기체 분사에 의해 기판 (P) 을 부상 지지하는 구성을 채용할 수도 있다. 이 구성에 의하면, 기판 (P) 이 부상한 상태로 롤러 기구 (148) 에 의해 반송되므로, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 반송할 수 있다.

(제 3 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 1, 2 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 3 실시형태는 플레이트 홀더 (9) 가 제 1 이송 기구를 구비하는 점이 주로 차이가 있다.

도 19 는 본 실시형태에 관한 플레이트 홀더 (109) 의 구성을 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 관한 플레이트 홀더 (109) 는, 도 19 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 을 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 이송시키는 제 1 이송부 (249) 를 구비하고 있다. 이 제 1 이송부 (249) 는 기판 (P) 의 폭 방향에 있어서의 양 측부를 흡착 유지하는 흡착부 (250) 를 포함한다. 이 흡착부 (250) 는 기판 (P) 의 면 방향에 따른 XY 평면 내에서 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다.

또, 본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 제 1 이송부 (249) 에 의해 반입되는 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치를 검출하기 위한 위치 검출 센서 (252) 가 형성되어 있다. 이 위치 검출 센서 (252) 로는 예를 들어 포텐셔미터를 예시할 수 있으며, 본 발명은 접촉 방식 또는 비접촉 방식 어느 미터를 이용할 수 있다.

흡착부 (250) 는 기체 분사공 (K3) 으로부터의 기체 분사에 의해 반입용 테이블 (40) 상에 부상 지지되는 기판 (P) 의 단부를 흡착 유지하고, 도 20a 에 나타내는 바와 같이 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 측으로 반송된다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K3) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

흡착부 (250) 는 도 20b 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 의 단부를 위치 검출 센서 (252) 에 접촉시킴으로써, 노광 장치 (1) 는 기판 (P) 에 있어서의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 또, 흡착부 (250) 는 상기 위치 검출 센서 (252) 의 검출 결과에 기초하여 구동하도록 구성되어 있다.

따라서, 노광 장치 (1) 는 위치 검출 센서 (252) 의 검출 결과에 기초하여, 흡착부 (250) 에 유지된 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치를 보정할 수 있다.

본 실시형태에 있어서도 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수할 수 있고, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

또한, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해서는 제 1 실시형태와 동일하므로, 그 설명을 생략하는 것으로 한다.

(제 4 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 4 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 1 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 4 실시형태는, 도 21 에 나타내는 바와 같이 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 이 평면에서 본 상태에서 상호 중첩되는 위치에 배치되는 점이 제 1 실시형태와 주로 차이가 있다. 즉, 플레이트 홀더 (9) 와의 사이에서 기판 (P) 의 수수를 실시할 때, 반입용 테이블 (40) 및 반출용 테이블 (50) 이 플레이트 홀더 (9) 에 대해 상하 동작을 실시하도록 되어 있다.

이하, 본 실시형태에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작에 대해 도 22a, 도 22b, 및 도 22c 를 참조하면서 설명한다.

플레이트 홀더 (9) 에 재치한 기판 (P) 에 대한 노광 처리가 종료된 후, 반출용 테이블 (50) 은 Y 방향을 따라 플레이트 홀더 (9) 에 근접한 상태로 배열된다. 본 실시형태에서는, 도 22a 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 에 대해 하방에서 대기하고 있는 반출용 테이블 (50) 을 기판 (P) 을 받을 수 있는 위치까지 상승시킨다. 이때, 반출용 테이블 (50) 의 상면을 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 낮게 배치할 수도 있다 (도 13 참조).

또, 기판 (P) 에 대한 노광 처리가 실시되고 있는 동안, 반입용 테이블 (40) 에는 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 로부터 다음의 기판 (P) 이 수수되고 있다. 이로써, 반입용 테이블 (40) 은 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출용 테이블 (50) 에 기판 (P) 을 반출하고 있는 동안, 다음의 기판 (P) 을 재치한 상태로 플레이트 홀더 (9) 의 상방에서 대기하고 있다.

플레이트 홀더 (9) 는, 진공 펌프의 구동을 정지시키고, 흡인공 (K1) 을 개재한 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 흡착 유지를 해제한다. 계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다 (도 14a­14c 참조). 한편, 반출부 (5) 는 기판 (P) 을 받을 때, 반출용 테이블 (50) 의 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K5) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K5) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

도 22b 에 나타내는 바와 같이, 반출부 (5) 는 제 1 실시형태와 마찬가지로 흡착부 (52b) 가 유지한 기판 (P) 을 동 도면 중 Y 방향을 따라 이동시킨다. 이때, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 상에 부상한 상태로 지지되고 있으므로, 기판 (P) 은 반출용 테이블 (50) 상에 순조롭게 슬라이드 이동한다. 또, 반출용 테이블 (50) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다. 따라서, 기판 (P) 은 반출용 테이블 (50) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다.

기판 (P) 의 이동이 종료된 후, 반출용 테이블 (50) 은 기체 분사공 (K5) 으로부터의 기체 분사를 정지시킴과 함께, 흡인공 (K6) 을 개재하여 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 반출용 테이블 (50) 은 기판 (P) 을 흡착 유지한 상태로, 도 22c 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 을 하방으로 이동시킨다. 또한, 기판 (P) 의 사이즈가 커, 반출용 테이블 (50) 의 상면에서 밀려나온 상태로 재치되어 있는 경우에 있어서는, 반출용 테이블 (50) 은 기판 (P) 이 플레이트 홀더 (9) 에 간섭하지 않도록 플레이트 홀더 (9) 로부터 이간되는 동 도면 중 +Y 방향으로 퇴피한 상태로 상기 하강 동작을 실시한다.

한편, 반출용 테이블 (50) 이 하강 동작을 개시함과 함께, 도 22c 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 상방에서 대기하고 있던 반입용 테이블 (40) 이 플레이트 홀더 (9) 에 대해 기판 (P) 을 수수 가능한 위치까지 하강시킨다. 이로써, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 이 Y 방향을 따라 근접한 상태로 배열된다. 이때, 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 낮게 배치될 수도 있다 (도 8 참조).

반입용 테이블 (40) 은 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K3) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K3) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

반입부 (4) 는 반입용 테이블 (40) 상에 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로, 맞닿음부 (42b) 를 기판 (P) 의 일 단부에 맞닿게 한다. 맞닿음부 (42b) 는 오목부 (40a) 내의 가이드부 (42a) 를 따라 이동함으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킨다 (도 9, 10 참조).

기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 상에 부상한 상태로 되어 있으므로, 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드 이동된다. 또, 플레이트 홀더 (9) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있으므로, 기판 (P) 은 도 22d 에 나타내는 바와 같이 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 순조롭게 옮겨가게 된다.

기판 (P) 은 제 1 실시형태와 마찬가지로, 가이드용 핀 (36) 및 위치 결정 핀 (37) 에 의해 기판 재치부 (31) 에 대해 소정의 위치에 위치 맞춤된 상태로 재치할 수 있다 (도 9 참조). 그리고, 기판 (P) 에 대해 노광 처리를 실시한다.

본 실시형태에서는 기판 (P) 을 반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 반입하고 있는 동안, 또는 기판 (P) 에 대한 노광 처리 동안에, 반출용 테이블 (50) 에 재치되는 노광 처리가 완료된 기판 (P) 을 반출한다.

본 실시형태에 있어서는, 이와 같이 반입부 (4) 및 반출부 (5) 를 플레이트 홀더 (9) 에 대해 높이 방향 (Z 방향) 으로 이동시켜 교대로 액세스함으로써, 노광 장치 본체 (3) 에 대한 기판 (P) 의 반출입 동작을 실시할 수 있다. 또, 반입부 (4) 및 반출부 (5) 는 비사용시에 플레이트 홀더 (9) 의 상방에서 대기하고 있고, 각각이 상하 동작함으로써 플레이트 홀더 (9) 에 대해 액세스할 수 있으므로, 기판 (P) 의 반출입 동작에 수반되는 처리 시간 (소위, 택트) 을 단축할 수 있다.

또, 상기 서술한 실시형태에서는 반입용 테이블 (40) 및 플레이트 홀더 (9) 가 배열되는 제 1 방향과, 반출용 테이블 (50) 및 플레이트 홀더 (9) 가 배열되는 제 2 방향이 평행이 되는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 제 1 방향과 제 2 방향이 상이한 방향 (예를 들어, 직교한다) 이 되는 경우에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다.

(제 5 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 5 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 제 1 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 5 실시형태는 반입부 또는 반출부로서 기능하는 반출입부를 구비하는 점이 주로 차이가 있다.

도 23 은 챔버 내부의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 24a 및 도 24b 는 반출입부 (400) 의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.

도 23 에 나타내는 바와 같이, 반출입부 (400) 는 기판 재치 테이블 (401) 과 그 기판 재치 테이블 (401) 을 이동시키는 이동 기구 (402) 를 구비하고 있다. 또, 이동 기구 (402) 는, 제 1 실시형태의 제 1, 제 2 이동 기구 (33, 43) 와 동일한 구성으로 이루어지는 것이다. 이와 같은 구성에 기초하여, 기판 재치 테이블 (401) 은 기판 (P) 을 유지한 상태로, 광 사출측 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면 측) 에 있어서 가이드면의 소정 영역 내를 이동 가능하게 되어 있다. 또, 기판 재치 테이블 (401) 은 Z 축 방향을 따라서도 이동 가능하게 되어 있다. 따라서, 기판 재치 테이블 (401) 은 반입용 테이블 및 반출용 테이블로서 기능하고 있다.

도 24a 및 24b 에 나타내는 바와 같이, 반출입부 (400) 는 기판 (P) 을 기판 재치 테이블 (401) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 이송시키는 이송부 (405) 를 구비하고 있다. 이송부 (405) 는 가이드부 (406) 와, 기판 (P) 에 흡착 유지되는 흡착부 (408) 를 포함한다.

기판 재치 테이블 (401) 의 상면에는 일 방향 (동 도면에서 나타내는 Y 방향) 을 따라 형성되는 2 개의 홈상의 오목부 (401a) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (401a) 내에는 상기 가이드부 (406) 가 형성되어 있다. 가이드부 (406) 에는 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에서 돌출한 상태로 상기 흡착부 (408) 가 장착되어 있다. 흡착부 (408) 는, 예를 들어 진공 흡착에 의해 기판 (P) 을 흡착 유지하는 진공 흡착 패드를 포함한다.

또, 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에는 기판 (P) 의 하면에 대하여 에어 등의 기체를 분사함으로써, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상 지지하는 기체 분사공 (K7) 이 복수 형성되어 있다. 각 기체 분사공 (K7) 은 도시하지 않은 기체 분사용 펌프에 접속되어 있다. 또, 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에는 기판 (P) 을 이 면에 따라서 밀착시키기 위한 흡인공 (K8) 이 복수 형성되어 있다. 각 흡인공 (K8) 은 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 또, 기체 분사공 (K7) 과 흡인공 (K8) 은 서로 지그재그상으로 배치되어 있다.

또, 기판 재치 테이블 (401) 에는, 후술하는 바와 같이 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 와의 사이에서 기판 (P) 의 수수를 실시하기 위한 상하 이동 기구의 기판 지지 핀을 삽입 통과 가능하게 하는 관통공 (407) 이 형성되어 있다.

플레이트 홀더 (9) 는 상기 서술한 실시형태와 마찬가지로, 그 측면부에 기판 재치 테이블 (401) 과의 상대 위치를 검출하는 상기 위치 검출 센서 (19) 를 구비하고 있다. 위치 검출 센서 (19) 는 기판 재치 테이블 (401) 에 대한 상대 거리를 검출하기 위한 거리 검출용 센서 (19a) 와, 기판 재치 테이블 (401) 에 대한 상대 높이를 검출하기 위한 높이 검출용 센서 (19b) 를 포함하고 있다 (도 3b 참조).

다음으로, 반출입부 (400) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 먼저, 반출입부 (400) 에 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제가 도포된 기판 (P) 을 반입한다. 이때, 기판 재치 테이블 (401) 의 하방에 위치하는 상하 이동 기구 (409) 는 관통공 (407) 을 개재하여 기판 지지 핀 (410) 을 기판 재치 테이블 (401) 의 상방에 배치해 둔다. 계속해서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 아암부 (48) 는, 도 25 에 나타내는 바와 같이 기판 지지 핀 (410) 의 사이에 삽입된다. 아암부 (48) 는 하강함으로써 기판 (P) 을 기판 지지 핀 (410) 에 수수한 후, 반출입부 (400) 로부터 퇴피한다. 상하 이동 기구 (409) 는 기판 (P) 을 지지한 기판 지지 핀 (410) 을 하강시킴으로써, 기판 재치 테이블 (401) 에 대한 기판 (P) 의 반입 동작이 종료된다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에 흡인공 (K8) 을 개재하여 흡착 유지된다.

계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는 반출입부 (400) 의 기판 재치 테이블 (401) 에 근접하도록 이동시킨다. 또한, 기판 재치 테이블 (401) 과 플레이트 홀더 (9) 를 배열할 때, 이송부 (405) 를 구동시킴으로써, 기판 재치 테이블 (401) 및 플레이트 홀더 (9) 를 기판 (P) 의 수수 위치에 단시간에 이동시켜서, 기판 (P) 의 반입 동작에 필요한 시간을 단축하도록 해도 된다. 이 경우, 기판 (P) 은 흡인공 (K8) 을 개재하여 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에 흡착 유지되고 있으므로, 이송부 (405) 의 구동시에 기판 (P) 이 기판 재치 테이블 (401) 상에서 움직여 버리는 것이 방지된다.

본 실시형태에서는, 도 26 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 을 지지하고 있는 기판 재치 테이블 (401) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 가 기판 재치 테이블 (401) 에 근접한다. 또, 플레이트 홀더 (9) 및 기판 재치 테이블 (401) 을 접촉시킨 상태로 배열됨으로써, 기판 (P) 의 이동 거리를 짧게 해서 수수를 보다 순조롭게 실시하도록 해도 된다.

계속해서, 기판 재치 테이블 (401) 은, 도 26 에 나타내는 바와 같이 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K7) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K7) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

반출입부 (400) 는 기판 재치 테이블 (401) 상에 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로, 흡착부 (408) 에 의해 기판 (P) 의 일 단부를 흡착 유지한다. 흡착부 (408) 는 오목부 (401a) 내의 가이드부 (406) 를 따라 이동함으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킨다 (도 24a 및 24b 참조).

기판 (P) 은 기판 재치 테이블 (401) 상에 부상한 상태로 되어 있으므로, 흡착부 (408) 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또, 플레이트 홀더 (9) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다.

따라서, 흡착부 (408) 에 의해 기판 재치 테이블 (401) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 도 26 에 나타내는 바와 같이 기판 재치 테이블 (401) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 플레이트 홀더 (9) 상으로 옮겨갈 수 있다.

기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 형성된 가이드용 핀 (36) 및 위치 결정 핀 (37) 에 맞닿음으로써, 기판 재치부 (31) 에 대해 소정의 위치에 위치 맞춤된 상태가 된다 (도 9 참조).

본 실시형태에서도 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 의 상면에 흡인공 (K1) 을 개재하여 흡착 유지된다. 그리고, 플레이트 홀더 (9) 에 기판 (P) 을 재치한 후, 기판 (P) 에 대해 노광 처리를 실시한다.

노광 처리가 종료되면, 플레이트 홀더 (9) 는 반출입부 (400) 의 기판 재치 테이블 (401) 에 근접하도록 이동시킨다. 본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 의 상면이 기판 재치 테이블 (401) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 및 기판 재치 테이블 (401) 을 근접시킨다.

또, 기판 재치 테이블 (401) 과 플레이트 홀더 (9) 를 배열할 때, 기판 재치 테이블 (401) 을 이동시킴으로써, 기판 (P) 의 반출 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또, 플레이트 홀더 (9) 및 기판 재치 테이블 (401) 을 접촉시킨 상태로 배열할 수도 있다. 이와 같이 하면, 플레이트 홀더 (9) 및 기판 재치 테이블 (401) 사이에 간극이 형성되지 않으므로, 기판 (P) 의 수수를 순조롭게 실시할 수 있다.

플레이트 홀더 (9) 는, 진공 펌프의 구동을 정지시키고, 흡인공 (K1) 을 개재한 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 흡착 유지를 해제한다. 계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는 도 27 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 의 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 반출부 (5) 는 기판 (P) 을 받을 때, 기판 재치 테이블 (401) 의 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K7) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K7) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

반출입부 (400) 는 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 상에 부상 지지되는 기판 (P) 측으로 이송부 (405) 의 흡착부 (408) 를 가이드부 (406) 를 따라 이동시킨다. 흡착부 (408) 는 기판 (P) 을 흡착 유지하고, 동 도면 중 ＋Y 방향을 따라 기판 (P) 을 이동시킨다 (도 24a 및 24b 참조).

이때, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 상에 부상한 상태로 지지되어 있으므로, 흡착부 (408) 는 기판 (P) 을 기판 재치 테이블 (401) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또, 기판 재치 테이블 (401) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다.

따라서, 기판 재치부 (31) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은 기판 재치 테이블 (401) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 의 상면이 기판 재치 테이블 (401) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 기판 재치 테이블 (401) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 기판 재치 테이블 (401) 상으로 옮겨갈 수 있다.

흡착부 (408) 에 의한 기판 (P) 의 이동이 종료된 후, 기판 재치 테이블 (401) 은 기체 분사공 (K7) 으로부터의 기체 분사를 정지시킴과 함께, 흡인공 (K8) 을 개재하여 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 반출입부 (400) 는 기판 (P) 을 흡착 유지한 상태로 이송부 (405) 를 구동시키고, 기판 재치 테이블 (401) 을 기판 (P) 의 반출 위치로 이동시킨다.

계속해서, 기판 재치 테이블 (401) 에 재치되는 노광 처리가 완료된 기판 (P) 을 반출한다. 이때, 기판 재치 테이블 (401) 의 하방에 위치하는 상하 이동 기구 (409) 는, 관통공 (407) 을 개재하여 기판 지지 핀 (410) 을 기판 재치 테이블 (401) 의 상방에 배치된다. 이로써, 기판 (P) 은 기판 지지 핀 (410) 에 지지됨으로써, 기판 재치 테이블 (401) 의 상방에 유지된 것이 된다 (도 25 참조). 계속해서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 아암부 (48) 가 기판 지지 핀 (410) 의 사이에 삽입되고, 기판 지지 핀 (410) 을 하강시킴으로써, 아암부 (48) 에 기판 (P) 이 수수된다. 아암부 (48) 는 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 기판 (P) 을 이동시키고, 현상 처리를 실시한다.

본 실시형태에 의하면, 부상 지지된 기판 (P) 을 슬라이드함으로써 반출입부 (400) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 반송할 수 있으므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다. 또, 반출입부 (400) 가 상기 제 1 ∼ 제 3 실시형태에 있어서의 반입부 (4) 및 반출부 (5) 를 겸하고 있으므로, 장치 구성을 간략화할 수 있다.

또, 제 5 실시형태에서는 기판 재치 테이블 (401) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 을 반송할 때, 기판 재치 테이블 (401) 의 상면을 경사지도록 할 수도 있다. 구체적으로는, 이동 기구 (402) 는 기체 분사공 (K7) 으로부터의 기체 분사에 의해 부상한 상태로 기판 (P) 을 지지하는 기판 재치 테이블 (401) 의 상면을 플레이트 홀더 (9) 측 (θY 방향) 으로 경사지도록 한다. 이로써, 기판 (P) 의 자중을 이용하여 그 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킬 수 있다.

또, 플레이트 홀더 (9) 로부터 기판 재치 테이블 (401) 로 기판 (P) 을 반송할 때, 플레이트 홀더 (9) 의 상면을 경사지도록 할 수도 있다. 구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) (유지부 (34)) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터의 기체 분사에 의해 부상한 상태로 기판 (P) 을 지지하는 플레이트 홀더 (9) 의 상면을 기판 재치 테이블 (401) 측 (θY 방향) 으로 경사지도록 한다. 이로써, 기판 (P) 의 자중을 이용하여 그 기판 (P) 을 기판 재치 테이블 (401) 측으로 이동시킬 수 있다.

또, 본 실시형태에서, 이송부 (405) 로서 제 2 실시형태에 나타낸 바와 같은 롤러 기구 (148) 를 채용할 수도 있다. 또, 이송부 (405) 로서 제 3 실시형태에 나타낸 바와 같이 이송부 (405) 를 구성하는 흡착부 (408) 를 플레이트 홀더 (9) 측에 형성할 수도 있다.

(제 6 실시형태)

다음으로, 본 발명의 제 6 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또, 이하의 설명에서 상기 서술한 실시형태의 구성 요소와 동일하거나 또는 동등한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 간략하거나 또는 생략한다.

도 28 은 본 실시형태의 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 단면 평면도이고, 도 29 는 챔버 내의 장치 구성의 개략을 나타내는 사시도이다.

상기 서술한 실시형태와 마찬가지로, 노광 장치 (1) 는, 도 28 에 나타내는 바와 같이 노광 장치 본체 (3) 와 반입부 (4) 를 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (1) 는 반출 로봇 (205) 을 구비하고 있다. 이것들은 고도로 청정화되고, 또한 소정 온도로 조정된 챔버 (2) 내에 포함되어 있다.

도 29 에 나타내는 바와 같이, 반출 로봇 (205) 은 예를 들어 수평 관절형 구조를 갖는 것이며, 수직인 관절 축을 개재하여 연결된 복수 부분으로 이루어지는 아암부 (10) 와, 이 아암부 (10) 의 선단에 연결되는 포크부 (12) 와, 구동 장치 (13) 를 구비하고 있다. 아암부 (10) 는 구동 장치 (13) 에 의해, 예를 들어 상하 방향 (Z 축 방향) 으로 이동 가능하게 되어 있다. 구동 장치 (13) 는 도시하지 않은 제어 장치에 의해 그 구동이 제어되고 있다. 이로써, 반출 로봇 (205) 은 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 받도록 되어 있다. 또한, 반출 로봇 (205) 은 수평 관절형 구조의 로봇에 한정되는 것은 아니며, 공지된 로봇 (일반적으로는 반송 기구) 을 적절히 채용 또는 조합하여 실현 가능한 것이다.

도 30a 는 플레이트 홀더 (9) 의 평면 구성을 나타내는 도면이고, 도 30b 는 플레이트 홀더 (9) 의 측면 구성을 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서, 도 30a 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 에는 기판 (P) 이 재치되는 기판 재치부 (31) 가 형성되어 있다.

또, 본 실시형태에 있어서, 플레이트 홀더 (9) 에는 기판 (P) 의 반출시에 있어서 반출 로봇 (205) 의 포크부 (12) 를 수용하기 위한 홈부 (30) 가 형성되어 있다. 이 홈부 (30) 는 포크부 (12) 의 이동 방향 (동 도면 Y 방향) 을 따라 형성되어 있다. 플레이트 홀더 (9) 의 상면에 있어서의 홈부 (30) 이외의 영역은 상기 기판 재치부 (31) 를 구성하고 있다.

또, 포크부 (12) 의 두께는 홈부 (30) 의 깊이보다 작게 되어 있다. 이로써, 후술하는 바와 같이 포크부 (12) 를 홈부 (30) 내에 수용한 후, 상승시킴으로써 기판 재치부 (31) 상에 재치된 기판 (P) 이 포크부 (12) 에 수수되어서 재치되도록 되어 있다.

도 3b 와 마찬가지로, 플레이트 홀더 (9) 는 도 30b 에 나타내는 바와 같이 그 측면부 (9a) 에 반입용 테이블 (40) 과의 상대 위치를 검출하는 위치 검출 센서 (19) 를 구비하고 있다. 위치 검출 센서 (19) 는 반입용 테이블 (40) 에 대한 상대 거리를 검출하기 위한 거리 검출용 센서 (19a) 와, 반입용 테이블 (40) 에 대한 상대 높이를 검출하기 위한 높이 검출용 센서 (19b) 를 포함하고 있다. 또, 반입용 테이블 (40) 에 있어서의 위치 검출 센서 (19) 에 대응하는 위치에는 오목부가 형성되어 있고, 이로써, 위치 검출 센서 (19) 와 반입용 테이블 (40) 이 간섭하는 것을 방지하고 있다.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 도 6, 도 11, 31a ∼ 도 34 를 참조하면서 설명한다. 구체적으로는, 반입부 (4) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작, 및 플레이트 홀더 (9) 와 반출 로봇 (205) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작을 주로 설명한다.

먼저, 반입부 (4) 에 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제가 도포된 기판 (P) 을 반입한다. 이때, 반입용 테이블 (40) 의 하방에 위치하는 상하 이동 기구 (49) 는, 관통공 (47) 을 개재하여 기판 지지 핀 (49a) 을 반입용 테이블 (40) 의 상방에 배치해 둔다. 계속해서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 의 아암부 (48) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 지지 핀 (49a) 의 사이에 삽입된다. 아암부 (48) 는 하강함으로써, 기판 (P) 을 기판 지지 핀 (49a) 에 수수한 후, 반입부 (4) 로부터 퇴피한다. 상하 이동 기구 (49) 는 기판 (P) 을 지지한 기판 지지 핀 (49a) 을 하강시킴으로써, 반입용 테이블 (40) 에 대한 기판 (P) 의 반입 동작이 종료된다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡인공 (K4) 을 개재하여 흡착 유지된다.

계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는, 도 31a 에 나타내는 바와 같이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 근접하도록 이동시킨다. 또, 도 31a 및 31b 에 있어서는 반출 로봇의 도시를 생략하고 있다.

구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 Y 방향을 따라 근접시킨 상태로 배열한다. 여기서, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 이 근접한 상태란, 후술하는 기판 (P) 의 수수시에 기판 (P) 의 이동이 원활히 이루어지는 거리만큼 이간된 상태를 의미한다.

또, 반입용 테이블 (40) 과 플레이트 홀더 (9) 를 배열할 때, 제 2 이동 기구 (43) 를 구동할 수도 있다. 이와 같이 하면, 반입용 테이블 (40) 및 플레이트 홀더 (9) 를 기판 (P) 의 수수 위치에 단시간에 이동시킬 수 있어서, 기판 (P) 의 반입 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 이때, 기판 (P) 은 흡인공 (K4) 을 개재하여 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡착 유지되어 있으므로, 제 2 이동 기구 (43) 의 구동시에 기판 (P) 이 반입용 테이블 (40) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는 도 31b 에 나타내는 바와 같이, 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 근접시킬 때, 기판 (P) 이 플레이트 홀더 (9) 보다 높게 배치되어 있다. 즉, 제 1 이동 기구 (33) 는 기판 (P) 을 지지하고 있는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 를 반입용 테이블 (40) 에 근접시킨다. 또, 제 2 이동 기구 (43) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 반입용 테이블 (40) 을 상승시킬 수도 있다.

또, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 접촉시킨 상태로 배열할 수도 있다. 이와 같이 하면, 후술하는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수를 순조롭게 실시할 수 있다.

계속해서, 반입용 테이블 (40) 은, 도 32 에 나타내는 바와 같이 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K3) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지한다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다.

반입부 (4) 는 반입용 테이블 (40) 상에 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로, 도 33 에 나타내는 바와 같이 맞닿음부 (42b) 를 기판 (P) 의 일 단부에 맞닿게 한다. 맞닿음부 (42b) 는 오목부 (40a) 내의 가이드부 (42a) 를 따라 이동함으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킨다.

기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 상에 부상한 상태로 되어 있으므로, 맞닿음부 (42b) 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또, 플레이트 홀더 (9) 의 상면은 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다. 여기서, 기체 분사공 (K3, K2) 으로부터 분사하는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

맞닿음부 (42b) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은, 도 34 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 플레이트 홀더 (9) 상으로 옮겨갈 수 있다.

기판 (P) 은, 도 33 에 나타낸 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 형성된 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태로 슬라이드한다. 맞닿음부 (42b) 는 플레이트 홀더 (9) 에 있어서의 기판 반송 방향의 하류측에 형성된 위치 결정 핀 (37) 에 맞닿게 할 때까지 기판 (P) 을 이동시킨다. 기판 (P) 은 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정됨과 함께, 위치 결정 핀 (37) 및 맞닿음부 (42b) 에 개재됨으로써 동 도면 중 Y 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태가 된다. 플레이트 홀더 (9) 는 기체 분사공 (K2) 으로부터의 기체 분사를 정지시킨다. 기판 (P) 은, 도 11 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 에 대해 위치 맞춤된 상태로 재치된다.

그러나 종래 기판을 플레이트 홀더에 재치하는 경우, 기판의 재치 어긋남 (소정의 재치 위치로부터의 위치 어긋남) 이나 기판의 변형이 발생할 가능성이 있었다. 이 재치 어긋남이 발생하는 원인의 하나로서, 예를 들어 기판의 재치 직전에 기판과 플레이트 홀더의 사이에 생기는 얇은 공기층에 의해 기판이 부유 상태가 되는 것을 생각할 수 있다. 또, 기판의 변형을 발생하게 하는 원인의 하나로서, 예를 들어 기판을 재치한 후에 기판과 플레이트 홀더의 사이에 공기류가 개재됨으로써 기판이 부풀은 상태가 되는 것을 생각할 수 있다.

이에 대해, 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수된다. 또, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있던 높이로부터 기판 재치부 (31) 로 재치되므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 기판 (P) 이 부풀은 상태가 되는 것이 억제되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 의 상면에 흡인공 (K1) 을 개재하여 흡착 유지된다.

플레이트 홀더 (9) 에 기판 (P) 을 재치한 후, 마스크 (M) 는 조명계로부터의 노광광 (IL) 에 의해 조명된다. 노광광 (IL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴은, 플레이트 홀더 (9) 에 재치되어 있는 기판 (P) 에 투영 광학계 (PL) 를 통해 투영 노광된다.

상기 서술한 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 상에 양호하게 기판 (P) 이 재치 되므로, 노광 장치 (1) 는 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실현할 수 있다.

본 실시형태에서는 기판 (P) 에 노광 처리를 실시하고 있는 한창 중, 또는 후술하는 바와 같이 노광 처리가 완료된 기판 (P) 을 반출 로봇 (205) 이 반송하고 있는 동안, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 의해 감광제가 도포된 다음의 기판 (P) 이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 상에 재치될 수 있다.

다음으로, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해 설명한다.

구체적으로는 반출 로봇 (205) 에 의해 기판 (P) 을 반출하는 방법에 대해 설명한다. 도 35 는 반출 로봇 (205) 의 동작을 설명하기 위한 사시도이고, 도 36a 및 36b 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출할 때에 Y 축 방향에서 보았을 때의 단면 구성도이며, 도 37 은 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출하는 동작을 X 축 방향에서 보았을 때의 측면도이다. 또한, 도 35 에 있어서는 포크부 (12) 만을 도시하고 있으며, 반출 로봇 (205) 의 전체 구성은 생략하고 있다. 또, 도 36a 및 36b 에 있어서는, 편의상 기판 (P) 을 지지하는 포크부 (12) 의 도시를 간략화하고 있다.

노광 처리가 종료되면, 진공 펌프에 의한 흡인공 (K1) 의 흡착이 해제되고, 플레이트 홀더 (9) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 계속해서, 반출 로봇 (205) 은, 도 35 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 에 형성된 홈부 (30) 에 포크부 (12) 를 -Y 방향 측에서 삽입한다.

그리고, 구동 장치 (13) 는 포크부 (12) 를 소정량 상방으로 이동시킴으로써, 도 36a 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 의 하면에 포크부 (12) 를 맞닿게 한다. 또, 도 36b 에 나타내는 바와 같이, 포크부 (12) 는 더욱 상방으로 이동됨으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 의 상방으로 들어올려서 기판 재치부 (31) 로부터 이간시킨다.

또, 반출 로봇 (205) 은 감광제가 도포된 다음의 기판 (P) 을 재치한 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 접촉하지 않는 높이까지 포크부 (12) 를 상승 (퇴피) 시킨다. 포크부 (12) 가 반입용 테이블 (40) 상의 기판 (P) 에 접촉하지 않는 위치까지 상승한 후, 도 37 에 나타내는 바와 같이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 은 플레이트 홀더 (9) 에 근접하도록 이동되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 반송한다.

반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 이 반송되고 있는 동안, 반출 로봇 (205) 은 포크부 (12) 에 재치된 기판 (P) 을 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 이동시킨다. 이상과 같이 하여, 노광 장치 본체 (3) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작이 완료된다.

이와 같이 본 실시형태에 의하면, 부상 지지된 기판 (P) 을 슬라이드함으로써 반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 반송할 수 있으므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는 기체 분사를 이용하여 기판 (P) 을 반입부 (4) 에서 플레이트 홀더 (9) 측으로 슬라이드시켜서 반입하므로, 종래의 트레이를 이용한 플레이트 홀더에 대한 기판 반입에 비해 택트 타임이 길어진다.

이에 대해, 본 실시형태에서는 반출 로봇 (205) 의 포크부 (12) 를 홈부 (30) 에 삽입하고 기판 (P) 을 하면에서 들어올려서 플레이트 홀더 (9) 로부터 기판 (P) 을 퇴피시킨 상태로, 반입부 (4) 가 다음의 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 에 반입할 수 있으므로, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 기판 (P) 의 반출입에 필요한 전체의 택트 타임을 종래의 트레이를 이용한 경우와 대략 동등하게 할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 반출입시에 있어서의 택트 타임을 증가시키지 않고, 기판 (P) 을 양호한 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 반입할 수 있다.

또, 본 실시형태에 있어서 반입용 테이블 (40) 에서 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 을 반송할 때, 반입용 테이블 (40) 의 상면을 경사지도록 할 수도 있다. 구체적으로는, 제 2 이동 기구 (43) 의 유지부 (44) 는 기체 분사공 (K3) 으로부터의 기체 분사에 의해 부상한 상태로 기판 (P) 을 지지하는 반입용 테이블 (40) 의 상면을 플레이트 홀더 (9) 측 (θY 방향) 으로 경사지도록 한다. 이로써, 기판 (P) 의 자중을 이용하여 그 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킬 수 있다.

(제 7 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 7 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 제 6 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 7 실시형태는 반입부의 구성이 제 6 실시형태와 차이가 있다.

본 실시형태에 있어서, 반입부 (104) 는 도 16a 및 도 16b 를 이용하여 설명한 것과 동일하다.

또, 본 실시형태에 있어서의 노광 장치 (1) 의 동작에 대해서도 도 17 및 도 18 을 이용하여 설명한 것과 동일하다.

본 실시형태에 있어서, 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수할 수 있고, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

(제 8 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 8 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또, 본 실시형태에 있어서는 제 6, 7 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 8 실시형태는 플레이트 홀더 (9) 가 이송부를 구비하는 점이 제 6 및 제 7 실시형태와 주로 차이가 있다.

도 38 은 본 실시형태에 관한 플레이트 홀더 (109) 의 구성을 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 관한 플레이트 홀더 (109) 는, 도 38 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 을 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 이송하는 제 1 이송부 (249) 를 구비하고 있다. 이 제 1 이송부 (249) 는 기판 (P) 의 폭 방향에 있어서의 양 측부를 흡착 유지하는 흡착부 (250) 를 포함한다. 이 흡착부 (250) 는 기판 (P) 의 면 방향에 따른 XY 평면 내에서 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다.

또, 본 실시형태에서는 플레이트 홀더 (9) 의 주변부에 제 1 이송부 (249) 에 의해 반입되는 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치를 검출하기 위한 위치 검출 센서 (252) 가 형성되어 있다. 이 위치 검출 센서 (252) 로는, 예를 들어 포텐셔미터를 예시할 수 있으며, 본 발명은 접촉 방식 또는 비접촉 방식 어느 미터를 이용할 수 있다.

흡착부 (250) 는 기체 분사공 (K3) 으로부터의 기체 분사에 의해 반입용 테이블 (40) 상에 부상 지지되는 기판 (P) 의 단부를 흡착 유지하고, 도 39a 에 나타내는 바와 같이 반입용 테이블 (40) 로부터 플레이트 홀더 (9) 측으로 반송된다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K2) 으로부터 기체를 분사해 둔다. 이때, 기체 분사공 (K2, K3) 으로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

흡착부 (250) 는 도 39b 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 의 단부를 위치 검출 센서 (252) 에 접촉시킴으로써, 노광 장치 (1) 는 기판 (P) 에 있어서의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 또, 흡착부 (250) 는 상기 위치 검출 센서 (252) 의 검출 결과에 기초하여 구동하도록 구성되어 있다.

따라서, 노광 장치 (1) 는 위치 검출 센서 (252) 의 검출 결과에 기초하여, 흡착부 (250) 에 유지된 기판 (P) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 위치를 보정할 수 있다.

본 실시형태에 있어서도 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수할 수 있어서, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 재치할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실시할 수 있다.

또, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해서는 제 1 실시형태와 동일하므로, 그 설명을 생략하는 것으로 한다.

(제 9 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 9 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 제 6 ∼ 8 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 9 실시형태는 노광 장치 본체의 구성이 제 6 ∼ 8 실시형태와 주로 차이가 있다. 도 40 은 본 실시형태에 관한 노광 장치 본체 (3) 의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.

도 40 에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 노광 장치 본체 (3) 는, 플레이트 홀더 (9) 와, 그 플레이트 홀더 (9) 에 형성된 기판 리프트 기구 (150) 와, 제 1 이동 기구 (33) 를 구비하고 있다. 기판 리프트 기구 (150) 는 기판 (P) 을 반출할 때에 기판 (P) 을 상방으로 들어올리기 위한 것이다.

도 41 은 플레이트 홀더 (9) 의 평면 구성을 나타내는 도면이고, 도 42a 및 도 42b 는 플레이트 홀더 (9) 에 있어서의 측단면도이며, 도 42a 는 기판의 수수 전의 상태를 나타내는 도면이고, 도 42b 는 기판의 수수 후의 상태를 나타내는 도면이다.

리프트 기구 (150) 는 도 41, 42a, 및 42b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 을 지지하는 복수의 기판 지지 부재 (151) 와, 그 기판 지지 부재 (151) 를 상하 이동시키는 상하 동작부 (152) (도 43 참조) 를 구비하고 있다.

기판 지지 부재 (151) 는 축부 (상하 이동 부재) (155) 에 대해, 도 41 중 X 방향 (제 1 방향) 에 가설 (架設) 되는 제 1 선상 부재 (119) 와, 도 41 중 Y 방향 (제 2 방향) 에 가설되는 제 2 선상 부재 (120) 를 포함하고 있으며, 전체로서 대략 격자상으로 형성되어 있다. 이들 제 1 선상 부재 (119) 및 제 2 선상 부재 (제 2 가설부) (120) 는 여기에서는 서로 용접되거나 또는 격자상으로 조합되어 있다. 각 기판 지지 부재 (151) 는 복수 (본 실시형태에서는, 예를 들어 6 개) 의 축부 (155) 사이에 가설되어 있다.

각 기판 지지 부재 (151) 를 구성하는 각 격자 형상은 모두가 기판 (P) 보다 작은 대략 사각형상의 복수의 개구부 (121) 를 가지고 있다. 또, 기판 지지 부재 (151) 의 형상은 도 41 에 나타내는 형상에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 개구부 (121) 가 하나만 형성된 프레임상의 단일 프레임이어도 된다.

본 실시형태에서는 4 개의 기판 지지 부재 (151) 가 제 2 선상 부재 (120) 의 연장 방향 (도 41 에 나타내는 Y 방향) 을 따라 간극 (S) 을 둔 상태로 배치되어 있다. 이와 같은 기판 지지 부재 (151) 간의 간극 (S) 은 후술하는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출시에 포크부 (12) 가 삽입되는 공간을 구성하기 위한 것이다.

또, 기판 지지 부재 (151) (제 1 선상 부재 (119) 및 제 2 선상 부재 (120)) 의 형성 재료로는 기판 지지 부재 (151) 가 기판 (P) 을 지지했을 때에 기판 (P) 의 자중에 의한 휨을 억제하는 것이 가능한 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 각종 합성 수지, 혹은 금속을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 나일론, 폴리프로필렌, AS 수지, ABS 수지, 폴리카보네이트, 섬유강화 플라스틱, 스테인리스강 등을 들 수 있다. 섬유강화 플라스틱으로는 GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastic：유리 섬유 강화 열경화성 플라스틱) 이나 CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic：탄소 섬유 강화 열경화성 플라스틱) 을 들 수 있다.

상하 동작부 (152) 는, 도 43 에 나타내는 바와 같이 축부 (상하 이동 부재) (155) 와, 그 축부 (155) 를 상하 구동시키는 구동 장치 (153) 를 가지고 있다. 구동 장치 (153) 는 각 축부 (155) 에 대해 형성되어 있으며, 이로써 각 축부 (155) 는 독립적으로 상하 동작을 실시한다.

이 구성에 기초하여, 기판 지지 부재 (151) 는 도 42a 및 도 42b 에 나타내는 바와 같이 상하 동작부 (152) (축부 (155)) 의 상하 이동에 따라 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 에 대해 상하 동작을 실시하도록 되어 있다.

한편, 플레이트 홀더 (9) 에는 기판 지지 부재 (151) 를 수용하기 위한 오목부 (130) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (130) 는 기판 지지 부재 (151) 의 프레임 구조에 대응해서 격자상으로 형성되어 있다. 플레이트 홀더 (9) 의 상면에 있어서의 오목부 (130) 이외의 영역 (부분 재치부) 은 기판 (P) 을 유지하는 기판 재치부 (31) 를 구성하고 있다.

기판 지지 부재 (151) 의 두께는 오목부 (130) 의 깊이보다 작게 되어 있다. 이로써, 도 42b 에 나타내는 바와 같이, 기판 지지 부재 (151) 가 오목부 (130) 내에 수용됨으로써 기판 지지 부재 (151) 상에 재치된 기판 (P) 만이 기판 재치부 (31) 에 수수되어 재치되도록 되어 있다.

또, 기판 재치부 (31) 는 기판 (P) 에 대한 플레이트 홀더 (9) 의 실질적인 유지면이 양호한 평면도를 갖도록 완성되어 있다. 또, 기판 재치부 (31) 의 기판 유지면 (상면) 에는 기판 (P) 을 이 면에 따라서 밀착시키기 위한 흡인구, 혹은 후술하는 기판 반입시에 에어 (기체) 를 분사함으로써 기판 (P) 을 이 면 상에 부상 지지하는 기체 분사구로서 기능하는 개구부 (K205) 가 형성되어 있다. 개구부 (K205) 에는 도시하지 않은 진공 펌프 및 기체 분사용 펌프가 각각 접속되어 있고, 이들 펌프의 구동을 전환함으로써 개구부 (K205) 를 상기 서술한 바와 같이 흡인구 혹은 분사구로서 기능하게 할 수 있다.

플레이트 홀더 (9) 의 주변부에는 기판 (P) 의 반입시에 그 기판 (P) 을 가이드하기 위한 가이드용 핀 (36) 과, 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 에 대한 기판 (P) 의 위치를 규정하는 위치 결정 핀 (37) 이 형성되어 있다 (도 44a 및 도 44b 참조). 이들 가이드용 핀 (36) 및 위치 결정 핀 (37) 은 노광 장치 본체 (3) 내를 플레이트 홀더 (9) 와 함께 이동 가능하게 되어 있다.

다음으로, 본 실시형태의 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 도 44a ∼ 도 50b 를 참조하면서 설명한다. 구체적으로는, 반입부 (4) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작, 및 플레이트 홀더 (9) 와 반출 로봇 (205) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작을 주로 설명한다.

먼저, 제 6 실시형태와 마찬가지로, 반입부 (4) 에 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 에 있어서 감광제가 도포된 기판 (P) 을 반입한다. 이때, 기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡인공 (K4) 을 통해 흡착 유지된다.

계속해서, 플레이트 홀더 (9) 는, 도 44a 에 나타내는 바와 같이 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 근접하도록 이동시킨다. 또, 도 44a 및 도 44b 에 있어서는 반출 로봇의 도시를 생략하고 있다. 구체적으로, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 Y 방향을 따라 근접시킨 상태로 배열한다. 이때, 제 2 이동 기구 (43) 를 구동시킴으로써, 반입용 테이블 (40) 및 플레이트 홀더 (9) 를 기판 (P) 의 수수 위치에 단시간에 이동시켜서, 기판 (P) 의 반입 동작에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또한, 기판 (P) 은 흡인공 (K4) 을 개재하여 반입용 테이블 (40) 의 상면에 흡착 유지되어 있으므로, 제 2 이동 기구 (43) 의 구동시에 기판 (P) 이 반입용 테이블 (40) 상에서 움직여 버리는 경우가 없다.

본 실시형태에서는, 도 44b 에 나타내는 바와 같이 제 1 이동 기구 (33) 는 기판 (P) 을 지지하고 있는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 플레이트 홀더 (9) 를 반입용 테이블 (40) 에 근접시킨다. 또, 제 2 이동 기구 (43) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높아지도록 반입용 테이블 (40) 을 상승시킬 수도 있다. 또, 제 1 이동 기구 (33) 는 플레이트 홀더 (9) 및 반입용 테이블 (40) 을 접촉시킨 상태로 배열될 수도 있으며, 이로써 기판 (P) 의 수수를 순조롭게 실시할 수 있다.

계속해서, 반입용 테이블 (40) 은 도 45 에 나타내는 바와 같이 상면에 형성된 복수의 기체 분사공 (K3) 으로부터 기체를 분사하고, 그 기체를 통해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태로 지지된다. 한편, 플레이트 홀더 (9) 는 기판 (P) 을 받을 때, 도시하지 않은 기체 분사용 펌프를 구동시키고, 기판 재치부 (31) 에 형성된 개구부 (K205) 에서 에어를 분사해 둔다.

반입부 (4) 는 반입용 테이블 (40) 상에 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로, 도 46 에 나타내는 바와 같이 맞닿음부 (42b) 를 기판 (P) 의 일 단부에 맞닿게 한다. 맞닿음부 (42b) 는 오목부 (40a) 내의 가이드부 (42a) 를 따라 이동됨으로써, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 이동시킨다.

기판 (P) 은 반입용 테이블 (40) 상에 부상한 상태로 되어 있으므로, 맞닿음부 (42b) 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 순조롭게 슬라이드시킬 수 있다. 또한, 플레이트 홀더 (9) 의 상면은, 상기 서술한 바와 같이 기판 (P) 을 부상 지지하도록 되어 있다. 여기서, 기체 분사공 (K3) 및 개구부 (K205) 로부터 분사되는 기체에 지향성을 갖게 하도록 해도 된다.

맞닿음부 (42b) 에 의해 반입용 테이블 (40) 의 상면을 슬라이드하는 기판 (P) 은, 도 47 에 나타내는 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 의 상면으로 순조롭게 옮겨가게 된다. 본 실시형태에서는 반입용 테이블 (40) 의 상면이 플레이트 홀더 (9) 의 상면보다 높게 되어 있으므로, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 의 측면에 접촉하지 않고, 순조롭게 플레이트 홀더 (9) 상으로 옮겨갈 수 있다.

기판 (P) 은 가이드용 핀 (36) 에 의해 동 도면 중 X 방향에 있어서의 위치가 규정됨과 함께, 위치 결정 핀 (37) 및 맞닿음부 (42b) 에 개재됨으로써 동 도면 중 Y 방향에 있어서의 위치가 규정된 상태가 된다. 플레이트 홀더 (9) 는 개구부 (K205) 로부터의 기체 분사를 정지시킨다. 이로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 에 대해 위치 맞춤된 상태로 재치된다.

본 실시형태에 있어서는 기판 (P) 이 상기 서술한 바와 같이 기체의 분사에 의해 부상한 상태로 반송되므로, 변형이 없고 평면도가 높은 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 수수된다. 또, 기판 (P) 은 부상 지지되었던 높이로부터 기판 재치부 (31) 로 재치되므로, 기판 (P) 과 기판 재치부 (31) 의 사이에 공기류나 공기층이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 기판 (P) 이 부풀은 상태가 되는 것이 억제되어, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 은 플레이트 홀더 (9) 에 대한 소정의 위치에 평면도가 높은 상태로 재치된다. 그 후, 진공 펌프가 구동됨으로써, 기판 (P) 은 기판 재치부 (31) 의 상면에 개구부 (K205) 를 개재하여 흡착 유지된다.

플레이트 홀더 (9) 에 기판 (P) 을 재치한 후, 마스크 (M) 는 조명계로부터의 노광광 (IL) 에 의해 조명된다. 노광광 (IL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴은 플레이트 홀더 (9) 에 재치되어 있는 기판 (P) 에 투영 광학계 (PL) 를 통해 투영 노광된다.

본 실시형태에 관한 노광 장치 (1) 는 상기 서술한 바와 같이 플레이트 홀더 (9) 상에 양호하게 기판 (P) 이 재치되므로, 기판 (P) 상의 적정한 위치에 소정의 노광을 고정밀도로 실시할 수 있어서, 신뢰성이 높은 노광 처리를 실현할 수 있다.

다음으로, 노광 처리 종료 후의 플레이트 홀더 (9) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작에 대해 설명한다.

구체적으로는 반출 로봇 (205) 에 의해 기판 (P) 을 반출하는 방법에 대해 설명한다. 도 48 은 반출 로봇 (205) 의 동작을 설명하기 위한 사시도이고, 도 49a, 도 49b, 및 도 49c 는 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출할 때에 Y 축 방향에서 봤을 때의 단면 구성도이다. 또, 도 48 에 있어서는 포크부 (12) 만을 도시하고 있으며, 반출 로봇 (205) 의 전체 구성은 생략하고 있다. 본 실시형태에서는 리프트 기구 (150) 의 형상에 대응하고, 포크부 (12) 에 있어서의 기판 지지부가 상기 실시형태와 차이가 있다. 또, 도 49a, 도 49b, 및 도 49c 에서는, 편의상 기판 (P) 을 지지하는 포크부 (12) 의 도시를 간략화하고 있다.

노광 처리가 종료되면, 진공 펌프에 의한 개구부 (K205) 를 통한 흡착이 해제되고, 플레이트 홀더 (9) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 계속해서, 리프트 기구 (150) 는 축부 (155) 를 구동시켜서 기판 지지 부재 (151) 를 상승시킨다. 이때, 도 49a 에 나타내는 바와 같이 기판 지지 부재 (151) 와 함께 기판 재치부 (31) 상에 재치되어 있는 기판 (P) 이 상방으로 들어올려진다. 이때, 기판 (P) 은 복수의 기판 지지 부재 (151) 에 의해 지지됨으로써 상방으로 들어올려지므로, 박리 대전의 발생을 방지할 수 있다. 또, 종래와 같이 핀에 의해 기판 (P) 을 들어올리는 경우에 비해, 넓은 면에서 기판 (P) 을 지지할 수 있으므로, 기판 (P) 에 생기는 휨량을 저감할 수 있고, 기판 (P) 에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

반출 로봇 (205) 은, 포크부 (12) 를 구동시키고, 도 48 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 의 상방에 배치되는 기판 지지 부재 (151) 간의 간극 (S) 및 X 축 방향 양 단부를 향해서 포크부 (12) 를 -Y 방향 측에서 이동시켜서, 간극 (S) 및 양 단부에 포크부 (12) 를 삽입한다 (도 49b).

그리고, 구동 장치 (13) 가 포크부 (12) 를 소정량 상방으로 이동시키면, 포크부 (12) 가 기판 (P) 의 하면에 맞닿는다. 또, 포크부 (12) 를 상방으로 이동시키면, 도 49c 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 이 플레이트 홀더 (9) 의 상방으로 들어올려짐으로써 리프트 기구 (150) 로부터 이간된다.

리프트 기구 (150) 는 기판 (P) 이 이간된 후, 기판 지지 부재 (151) 를 오목부 (130) 내에 수용한다. 오목부 (130) 내에 기판 지지 부재 (151) 를 수용한 후, 플레이트 홀더 (9) 는 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 에 근접하도록 이동시키고, 상기 서술한 바와 같이 하여 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 측으로 반송한다.

반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 이 반송되고 있는 동안, 반출 로봇 (205) 은 포크부 (12) 에 재치된 기판 (P) 을 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 이동시킨다. 이상과 같이 하여, 노광 장치 본체 (3) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작이 완료된다.

이와 같이 본 실시형태에 의하면, 부상 지지된 기판 (P) 을 슬라이드함으로써 반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 반송되므로, 기판 (P) 의 재치 어긋남이나 변형의 발생을 방지할 수 있다. 또, 본 실시형태에 있어서도, 플레이트 홀더 (9) 에 대한 기판 (P) 의 반출입에 필요한 전체의 택트 타임이 종래의 트레이를 이용한 경우와 대략 동등하게 할 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 반출입시에 있어서의 택트 타임을 증가시키지 않고, 기판 (P) 을 양호한 상태로 플레이트 홀더 (9) 에 반입시킬 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는 기판 재치부 (31) 에만 기체 분사구로서의 개구부 (K205) 를 형성하는 경우에 대해 설명했는데, 기판 지지 부재 (151) 의 상면에 기체 분사구를 형성할 수도 있다. 이와 같이 하면, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 에 반입할 때, 기판 반송면에 분사되는 기체의 양이 증가하므로, 기판 (P) 을 보다 순조롭게 반송할 수 있다.

(제 10 실시형태)

계속해서, 본 발명의 제 10 실시형태에 관한 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 제 6 실시형태의 구성 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 제 10 실시형태는, 플레이트 홀더 (9) 로부터 기판 (P) 을 반출하는 수단으로 비접촉 상태로 기판 (P) 을 흡착하는 흡착 기구를 구비하는 점이 상기 실시형태와 주로 차이가 있다.

흡착 기구는 기판 (P) 을 유지하고, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 의 기판 재치부 (31) 로부터 상방으로 들어올려서, 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 이동시키기 위한 것이다. 도 50a 는 흡착면의 구성을 나타내고, 도 50b 는 흡착 기구의 전체 구성을 나타내는 도면이다.

도 50a 및 도 50b 에 나타내는 바와 같이, 흡착 기구 (350) 는 비접촉 상태로 기판 (P) 을 유지하는 복수의 유지부 (351) 와, 이들 유지부 (351) 를 유지하는 베이스부 (352) 와, 그 베이스부 (352) 를 이동 가능한 구동 기구 (355) 와, 베이스부 (352) 를 구비하고 있다. 베이스부 (352) 는 기판 (P) 과 대략 동등한 크기를 갖는 판상 부재이다. 유지부 (351) 는 베이스부 (352) 상에 규칙적으로 배치되어 있으며, 이로써 기판 (P) 을 양호하게 유지할 수 있도록 되어 있다.

유지부 (351) 로는, 소위 베르누이 처크를 이용하였다. 유지부 (351) 는 압축 공기를 기판 (P) 과의 사이에 분사함으로써, 기판 (P) 과의 사이에 부압 (負壓) 을 발생시킨다. 이로써, 기판 (P) 을 유지부 (351) 측으로 누르는 누름력을 발생시킨다. 한편, 유지부 (351) 는 기판 (P) 과의 간극이 작아지면 압축 공기의 유속이 저하되고, 유지부 (351) 와 기판 (P) 의 사이의 압력이 상승된다. 이로써, 기판 (P) 을 유지부 (351) 로부터 떼어 놓고자 하는 힘을 발생시킨다. 유지부 (351) 는 이와 같은 2 개의 힘의 균형을 취하도록 압축 공기를 분사함으로써, 기판 (P) 과 유지부 (351) 의 간격을 일정하게 유지한 상태, 즉 비접촉 상태로 기판 (P) 을 유지할 수 있다.

다음으로, 노광 장치 (1) 의 동작에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 반입부 (4) 와 플레이트 홀더 (9) 의 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수 동작에 대해서는 제 1 실시형태와 동일하므로, 설명을 생략한다.

이하, 플레이트 홀더 (9) 로부터 기판 (P) 을 반출하는 동작에 대해 설명한다. 구체적으로, 상기 흡착 기구 (350) 에 의해 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출하는 방법에 대해 설명한다. 도 51a 및 도 51b 는, 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 로부터 반출하는 동작을 X 축 방향에서 봤을 때의 측면도이다.

노광 처리가 종료되면, 진공 펌프에 의한 흡인공 (K1) 의 흡착이 해제되고, 플레이트 홀더 (9) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 계속해서, 흡착 기구 (350) 는 플레이트 홀더 (9) 의 상방으로 이동한다. 그리고, 흡착 기구 (350) 는, 도 51a 에 나타내는 바와 같이 유지부 (351) 가 기판 (P) 을 유지할 수 있는 위치까지 하강한다. 그리고, 복수의 유지부 (351) 에 의해 기판 (P) 의 상면을 비접촉 상태로 유지한다. 이때, 복수의 유지부 (351) 는 동시에 구동시키거나 또는 순차적으로 구동시킴으로써 기판 (P) 을 유지할 수 있다.

흡착 기구 (350) 는 복수의 유지부 (251) 에 의해 기판 (P) 을 유지한 상태로, 구동 기구 (355) 에 의해 기판 (P) 을 플레이트 홀더 (9) 의 상방으로 들어올리고, 도 51b 에 나타내는 바와 같이 기판 재치부 (31) 로부터 이간시킨다. 이때, 유지부 (351) 는 기판 (P) 에 비접촉이므로, 기판 (P) 에 흡착 흔적이 남는 경우가 없다.

흡착 기구 (350) 가 반입용 테이블 (40) 상의 기판 (P) 에 접촉하지 않는 위치까지 상승한 후, 반입부 (4) 의 반입용 테이블 (40) 은 플레이트 홀더 (9) 에 근접하도록 이동된다. 그리고, 상기 실시형태와 마찬가지로, 기판 (P) 을 부상 지지한 상태로 반입용 테이블 (40) 에서 플레이트 홀더 (9) 로 반송한다.

반입부 (4) 로부터 플레이트 홀더 (9) 로 기판 (P) 이 반송되고 있는 동안, 흡착 기구 (350) 는 유지부 (351) 에 유지된 기판 (P) 을 코터·디벨로퍼 (도시 생략) 내로 이동시킨다. 이상과 같이 하여 노광 장치 본체 (3) 로부터의 기판 (P) 의 반출 동작이 완료된다.

또한, 도 52a 및 도 52b 에 나타내는 바와 같이, 베이스부 (352) 의 주위에 기판 (P) 의 하면을 지지하는 지지 부재 (353) 를 형성할 수도 있다. 지지 부재 (353) 는 기판 (P) 의 주위를 둘러싸는 프레임상 부재로 이루어지고, 기판 (P) 의 면 방향으로 장출 (張出) 된 장출부 (354) 를 복수 갖는다. 이 장출부 (354) 는 기판 (P) 의 하면에 맞닿도록 되어 있다. 이 구성에 의하면, 기판 (P) 의 처짐이 생길 우려가 있는 대형 기판을 유지하는 경우, 기판 (P) 의 주단부 (周端部) 가 장출부 (354) 에 의해 지지되므로, 대형 기판을 유지하는 경우라도 기판 (P) 의 단부에 처짐이 생기는 것을 방지하면서, 유지부 (351) 에 의해 평면도가 높은 상태로 기판 (P) 을 유지할 수 있다.

또, 상기 서술한 실시형태의 기판 (P) 으로는 디스플레이 디바이스용의 유리 기판뿐만 아니라, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼, 혹은 노광 장치에서 이용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.

또, 노광 장치로는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동시켜 마스크 (M) 의 패턴을 통한 노광광 (IL) 에 의해 기판 (P) 을 주사 노광하는 스텝·앤드·스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지시킨 상태로 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차적으로 스텝 이동시키는 스텝·앤드·리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다.

또, 본 발명은 미국 특허 제6341007호, 미국 특허 제6208407호, 미국 특허 제6262796호 등에 개시된 바와 같은, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형의 노광 장치에도 적용할 수 있다.

또, 본 발명은 미국 특허 제6897963호, 유럽 특허 출원 공개 제1713113호 등에 개시된 바와 같은, 기판을 유지하는 기판 스테이지와, 기판을 유지하지 않고, 기준 마크가 형성된 기준 부재 및/또는 각종 광전 센서를 탑재한 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 적용할 수 있다. 또, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치를 채용할 수 있다.

또, 상기 서술한 실시형태에서는 광 투과성의 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는, 위상 패턴·감광 패턴) 을 형성한 광 투과형 마스크를 이용했지만, 이 마스크 대신에 예를 들어 미국 특허 제6778257호 명세서에 개시된 바와 같이, 노광할 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 혹은 이미지 제너레이터라고도 한다) 를 이용해도 된다. 또, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 해도 된다.

상기 서술한 실시형태의 노광 장치는, 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해서, 이 조립 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 이루어진다. 각종 서브 시스템에서 노광 장치로의 조립 공정은, 각종 서브 시스템 상호의 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템에서 노광 장치로의 조립 공정의 전에 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있음은 말할 필요도 없다. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 이루어져, 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 실시하는 것이 바람직하다.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는, 도 53 에 나타내는 바와 같이 마이크로 디바이스의 기능·성능 설계를 실시하는 단계 201, 이 설계 단계에 의거한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 상기 서술한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴을 이용하여 노광광으로 기판을 노광하는 것 및 노광된 기판 (감광제) 을 현상하는 것을 포함하는 기판 처리 (노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함한다) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐서 제조된다. 또한, 단계 204 에서는 감광제를 현상함으로써, 마스크의 패턴에 대응하는 노광 패턴층 (현상된 감광제의 층) 을 형성하고, 이 노광 패턴층을 통해 기판을 가공하는 것이 포함된다.

또한, 상기 서술한 실시형태 및 변형예의 요건은 적절히 조합할 수 있다. 또, 일부의 구성 요소를 이용하지 않는 경우도 있다. 또, 법령에서 허용되는 한해서, 상기 서술한 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문 기재의 일부로 한다.

P…기판, K1, K4, K6, K8…흡인공, K2, K3, K5, K7…기체 분사공, K205…개구부, 1…노광 장치, 4, 104…반입부, 5…반출부, 9, 109…플레이트 홀더, 12…포크부, 19…위치 검출 센서, 33…제 1 이동 기구, 40, 140…반입용 테이블, 42, 149, 249…제 1 이송부, 43…제 2 이동 기구, 50…반출용 테이블, 52…제 2 이송부, 53…제 3 이동 기구, 109…플레이트 홀더, 142…롤러, 148…롤러 기구, 149…제 1 이송부, 150…리프트 기구, 205…반출 로봇, 250…흡착부, 251…유지부, 252…위치 검출 센서, 350…흡착 기구, 351…유지부, 401…기판 재치 테이블, 405…이송부, 408…흡착부

Claims (66)

1. 기판의 일면에 대해 기체를 공급하는 제 1 공급공을 가지고, 상기 기체를 통해서 상기 기판을 부상 (浮上) 지지할 수 있는 제 1 지지부와,
   상기 기판의 상기 일면에 대해 기체를 공급하는 제 2 공급공을 가지고, 상기 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 2 지지부와,
   제 1 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부와의 상대 위치를 검출하는 위치 검출부와,
   상기 위치 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부가 서로 상기 제 1 방향으로 근접해서 배열하도록, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부의 적어도 하나의 지지부를 상기 제 1 방향으로 이동시키는 구동부와,
   상기 구동부에 의해 배열된 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 일방의 지지부가 부상 지지하는 상기 기판이, 타방의 지지부에서 부상 지지되도록 상기 제 1 방향을 따라 이동시키는 이송부를 구비하는, 반송 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 구동부는 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 일방의 지지부가 지지하고 있는 상기 기판이, 타방의 지지부보다 높은 위치에 배치되도록 상기 제 1 및 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 배열하는, 반송 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 구동부는, 상기 기판을 지지하고 있는 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 일방의 지지부가, 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 타방의 지지부보다 높은 위치에 배치되도록 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 배열하는, 반송 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 구동부는 적어도 일부가 상기 제 2 지지부와 일체적으로 형성되는, 반송 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 구동부는 적어도 일부가 상기 제 1 지지부와 일체적으로 이동 가능하게 형성되는, 반송 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는 적어도 일부가 평면에서 봤을 때 상호 중첩되도록 배치되고, 상기 구동부는 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부를 적어도 연직 방향으로 이동시키는, 반송 장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부는 상기 기판의 하면에 접촉한 상태로 회전하는 롤러 기구와, 상기 제 1 지지부 또는 상기 제 2 지지부에 대한 상기 기판의 위치를 규정하는 위치 규정부를 갖고,
   상기 롤러 기구는 상기 위치 규정부에 맞닿게 하도록 상기 기판을 이동시키는, 반송 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부는 상기 기판의 단부를 흡착 유지하는 흡착 기구와, 상기 제 1 지지부 또는 상기 제 2 지지부에 대한 상기 기판의 위치를 검출하는 기판 위치 검출부를 갖고,
   상기 흡착 기구는 상기 기판 위치 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 기판을 이동시키는, 반송 장치.
9. 제 3 항에 있어서,
   상기 기판을 지지하는 상기 제 1 지지부 또는 제 2 지지부의 상기 지지부를 경사지도록 하는 경사 기구를 갖는, 반송 장치.
10. 기판을 반송하는 반송 방법으로서,
    상기 기판의 일면에 공급하는 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 일면에 공급하는 기체를 통해서 상기 기판을 부상 지지할 수 있는 제 2 지지부의 적어도 일방의 지지부에서 지지되는 상기 기판을 지지하는 것과,
    제 1 방향에 관해서, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부와의 상대 위치를 위치 검출부에 의해 검출하는 것과,
    상기 위치 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부가 서로 상기 제 1 방향으로 근접해서 배열하도록, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부의 적어도 일방을 상기 제 1 방향으로 이동시키는 것과,
    배열된 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 일방의 지지부가 부상 지지하는 상기 기판을, 상기 제 1 방향을 따라 타방의 지지부로 이송하는 것을 포함하는, 반송 방법.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 이동시키는 것에서는, 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 일방이 지지하고 있는 상기 기판이 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부의 타방보다 높은 위치에 배치되도록 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부를 상기 제 1 방향으로 배열하는, 반송 방법.
12. 노광광에 의해 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 기판을 유지하고, 상기 노광광의 조사 영역에 상기 기판을 이동시키는 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 반송 장치를 구비하는, 노광 장치.
13. 노광광에 의해 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 기판을 유지하고, 상기 노광광의 조사 영역에 상기 기판을 이동시키는 제 10 항 또는 제 11 항에 기재된 반송 방법을 포함하는, 노광 방법.
14. 제 13 항에 기재된 노광 방법에 의하여, 감광제가 도포된 상기 기판의 노광을 실시하고, 그 기판에 패턴을 전사하는 것과,
    상기 노광에 의해 노광된 상기 감광제를 현상하여, 상기 패턴에 대응하는 노광 패턴층을 형성하는 것과,
    상기 노광 패턴층을 통해 상기 기판을 가공하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
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