TW201933520A - 搬送裝置、曝光裝置以及元件製造方法 - Google Patents

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Abstract

搬送裝置，具備：第1支承部，係對基板之一面供給氣體，能透過氣體懸浮支承基板；第2支承部，能支承基板之一面；驅動部，係使第1及第2支承部之至少一個移動，使第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列於第1方向；以及移送部，將藉由驅動部而排列之第1及第2支承部之一方所支承之基板沿第1方向往另一方側移動。

Description

搬送裝置、曝光裝置以及元件製造方法
本發明係關於搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件製造方法。
本申請案，係根據2010年2月17日提申之美國暫時申請第61/305,355號、及61/305,439號主張優先權，並將其內容援用於此。
在平面面板顯示器等電子元件之製程中，係使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板之處理裝置。在使用此等處理裝置之曝光步驟、檢查步驟中，係使用用以將大型基板(例如玻璃基板)搬送至處理裝置之如揭示於下述專利文獻之搬送裝置。
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-100169號公報
上述之大型基板之搬送裝置中，因在將被基板支承構件支承之基板往基板保持部移交時基板與基板保持部之間會介在空氣之層，故有時會有移交後之基板產生變形，或基板對基板保持部上之載置位置產生載置偏移之情形。若移交後之基板產生載置偏移或變形，則在例如曝光裝置中會產生無法對基板上之適當正確之位置進行既定曝光等曝光不良之問題。當產生基板之載置偏移或變形時，為了解除該問題而例如藉由重新進 行基板之移交，會產生基板之處理遲延之問題。又，若為了在移交後不使空氣之層殘留而例如降低基板之移交速度，則會產生基板之處理更加遲延之問題。
本發明之態樣，其目的在於提供能在不產生載置偏移或變形之情形下進行基板之移交之搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件製造方法。
根據本發明之第1態樣，係提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，係對基板之一面供給氣體，能透過該氣體懸浮支承前述基板；第2支承部，能支承前述基板之前述一面；驅動部，係使前述第1及第2支承部之至少一個移動，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列於第1方向；以及移送部，將藉由前述驅動部而排列之前述第1及第2支承部之一方所支承之前述基板沿前述第1方向往另一方側移動。
根據本發明之第2態樣，係提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，係對基板之一面供給氣體，能透過該氣體懸浮支承前述基板；第2及第3支承部，能支承前述基板之前述一面；第1驅動部，係使前述第1及第2支承部之至少一個移動，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列於第1方向；第2驅動部，係使前述第1及第3支承部之至少一個移動，使該第1及第3支承部彼此接近或接觸並排列於第2方向；第1移送部，將藉由前述第1驅動部而排列於前述第1支承部之前述第2支承部所支承之前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部側移動；第2移送部，將藉由前述第2驅動部而排列於前述第3支承部之前述第1支承部所支承之前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部側移動。
根據本發明之第3態樣，係提供一種搬送方法，係搬送基板，其包含：使能透過對前述基板之一面供給之氣體以懸浮支承前述基板之第1支承部、及能支承前述基板之前述一面之第2支承部之至少一方移動，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列於第1方向之動作；以及將所排列之前述第1及第2支承部之一方所支承之前述基板沿前述第1方向往另一方側移動之動作。
根據本發明之第4態樣，係提供一種搬送方法，係搬送基板，其包含：使能透過對前述基板之一面供給之氣體以懸浮支承前述基板之第1支承部及能支承前述基板之前述一面之第2支承部之至少一方移動，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列於第1方向之動作；將排列於前述第1支承部之前述第2支承部所支承之前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部側移動之動作；使前述第1支承部及能支承前述基板之前述一面之第3支承部之至少一方移動，以使該第1及第3支承部彼此接近或接觸並排列於第2方向之動作；以及將排列於前述第3支承部之前述第1支承部所支承之前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部側移動之動作。
根據本發明之第5態樣，係提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，係對基板之一面供給氣體，能透過該氣體懸浮支承前述基板；第2支承部，能支承前述基板之前述一面；驅動部，係使前述第1及第2支承部之至少一個移動，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列；移送部，將藉由前述驅動部而排列之前述第2支承部所支承之前述基板沿前述排列方向往前述第1支承部側移動；頂起機構，係藉由停止前述氣體之供 給，支承載置於前述第1支承部之載置部之前述基板並往該載置部之上方頂起；以及搬出機構，將藉由該頂起機構而被支承於前述載置部上方之前述基板從前述第1支承部搬出。
根據本發明之第6態樣，係提供一種搬送方法，係搬送基板，其包含：使能透過對前述基板之一面供給之氣體以懸浮支承前述基板之第1支承部及能支承前述基板之前述一面之第2支承部之至少一方移動，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸並排列之動作；將所排列之前述第2支承部所支承之前述基板沿前述排列方向往前述第1支承部側移送之動作；藉由停止前述氣體之供給，支承載置於前述第1支承部之載置部之前述基板並往該載置部之上方頂起之動作；以及將被支承於前述載置部上方之前述基板從前述第1支承部搬出之動作。
根據本發明之第7態樣，係提供一種曝光裝置，係以曝光用光使基板曝光，其具備：保持前述基板並使前述基板移動至前述曝光用光之照射區域之上述搬送裝置。
根據本發明之第8態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用上述曝光裝置於前述基板轉印前述圖案之動作；以及根據該圖案加工轉印有前述圖案之前述基板之動作。
根據本發明之態樣，能在不產生載置偏移或變形之情形下進行基板之移交。
1‧‧‧曝光裝置
2‧‧‧腔室
3‧‧‧曝光裝置本體
4,104‧‧‧搬入部
5‧‧‧搬出部
9,109‧‧‧板保持具
12‧‧‧叉部
19‧‧‧位置檢測感測器
31‧‧‧基板載置部
33‧‧‧第1移動機構
34‧‧‧保持部
35‧‧‧移動機構本體
36‧‧‧導引用銷
37‧‧‧定位銷
40,140‧‧‧搬入用台
42,149,249‧‧‧第1移送部
43‧‧‧第2移動機構
44‧‧‧保持部
45‧‧‧移動機構本體
50‧‧‧搬出用台
52‧‧‧第2移送部
53‧‧‧第3移動機構
54‧‧‧保持部
55‧‧‧移動機構本體
142‧‧‧滾子
148‧‧‧滾子機構
150‧‧‧頂起機構
205‧‧‧搬出機械臂
250‧‧‧吸附部
251‧‧‧保持部
252‧‧‧位置檢測感測器
350‧‧‧吸附機構
351‧‧‧保持部
401‧‧‧基板載置台
405‧‧‧移送部
408‧‧‧吸附部
P‧‧‧基板
IL‧‧‧曝光用光
M‧‧‧光罩
PL‧‧‧投影光學系統
K,K1,K4,K6,K8‧‧‧吸引孔
K2,K3,K5,K7‧‧‧氣體噴射孔
K205‧‧‧開口部
圖1係顯示曝光裝置之整體概略之剖面俯視圖。
圖2係顯示腔室內之具體構成之外觀立體圖。
圖3A係顯示板保持具之周邊構成之圖。
圖3B係顯示板保持具之周邊構成之圖。
圖4A係顯示搬入部之主要部位構成之圖。
圖4B係顯示搬入部之主要部位構成之圖。
圖5A係顯示搬出部之主要部位構成之圖。
圖5B係顯示搬出部之主要部位構成之圖。
圖6係說明基板對搬入用台之移交步驟之圖。
圖7A係板保持具及搬出部間之基板之搬送步驟之說明圖。
圖7B係板保持具及搬出部間之基板之搬送步驟之說明圖。
圖8係顯示於搬入用台上懸浮支承有基板之狀態之圖。
圖9係說明搬送搬入用台上之基板之步驟之圖。
圖10係說明基板移載至板保持具側之步驟之圖。
圖11係說明於板保持具上載置有基板之狀態之圖。
圖12係說明基板對搬出用台之移交步驟之圖。
圖13係顯示於搬出用台上懸浮支承有基板之狀態之圖。
圖14A係說明從板保持具往搬出部側之基板搬送之圖。
圖14B係說明從板保持具往搬出部側之基板搬送之圖。
圖14C係說明從板保持具往搬出部側之基板搬送之圖。
圖15係說明從搬出部搬出基板之動作之圖。
圖16A係顯示第2實施形態之搬入部之構成之圖。
圖16B係顯示第2實施形態之搬入部之構成之圖。
圖17係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖18係用以說明接續於圖18之步驟之圖。
圖19係顯示第3實施形態之板保持具構成之圖。
圖20A係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖20B係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖21係顯示第4實施形態之構成之圖。
圖22A係說明第4實施形態之基板之移交動作之圖。
圖22B係說明第4實施形態之基板之移交動作之圖。
圖22C係說明第4實施形態之基板之移交動作之圖。
圖22D係說明第4實施形態之基板之移交動作之圖。
圖23係顯示第5實施形態之腔室內部之構成之立體圖。
圖24A係顯示搬出入部之概略構成之俯視圖。
圖24B係顯示搬出入部之概略構成之俯視圖。
圖25係說明第5實施形態之基板之搬入步驟之圖。
圖26係說明從搬出入部往板保持具側之基板移交之圖。
圖27係說明從板保持具往搬出入部側之基板移交之圖。
圖28係顯示曝光裝置之整體概略之剖面俯視圖。
圖29係顯示腔室內之具體構成之外觀立體圖。
圖30A係顯示板保持具之周邊構成之圖。
圖30B係顯示板保持具之周邊構成之圖。
圖31A係板保持具及搬出部間之基板之搬送步驟之說明圖。
圖31B係板保持具及搬出部間之基板之搬送步驟之說明圖。
圖32係顯示於搬入用台上懸浮支承有基板之狀態之圖。
圖33係說明搬送搬入用台上之基板之步驟之圖。
圖34係說明基板移載至板保持具側之步驟之圖。
圖35係用以說明搬出機器臂之動作之圖。
圖36A係說明從板保持具搬出基板之動作之前視圖。
圖36B係說明從板保持具搬出基板之動作之前視圖。
圖37係說明從板保持具搬出基板之動作之側視圖。
圖38係顯示第3實施形態之搬入部構成之圖。
圖39A係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖39B係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖40係顯示第4實施形態之曝光裝置本體之構成之圖。
圖41係顯示板保持具之俯視構成之圖。
圖42A係板保持具之側剖面圖。
圖42B係板保持具之側剖面圖。
圖43係顯示上下動部之構成之圖。
圖44A係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖44B係說明從搬入部往板保持具側搬送基板之構成之圖。
圖45係顯示於搬入用台上懸浮支承基板之狀態之圖。
圖46係顯示抵接部接處於基板之端部之狀態之圖。
圖47係說明基板從搬入用台移動至板保持具之步驟之圖。
圖48係用以說明搬出機械臂之動作之立體圖。
圖49A係從板保持具搬出基板之步驟之說明圖。
圖49B係從板保持具搬出基板之步驟之說明圖。
圖49C係從板保持具搬出基板之步驟之說明圖。
圖50A係顯示第5實施形態之吸附機構之構成之俯視圖。
圖50B係顯示第5實施形態之吸附機構之構成之側視圖。
圖51A係說明從板保持具搬出基板之動作之側視圖。
圖51B係說明從板保持具搬出基板之動作之側視圖。
圖52A係顯示吸附機構之變形例之構成之圖。
圖52B係顯示吸附機構之變形例之構成之圖。
圖53係用以說明微型元件之製程一例之流程圖。
參照圖式說明本發明之實施形態。此外，本發明並不限定於此。以下，說明具備本發明之搬送裝置且進行曝光處理(對塗布有感光劑之基板曝光液晶顯示元件用圖案)之曝光裝置，且說明本發明之搬送方法及元件製造方法之一實施形態。
(第1實施形態)
圖1係顯示本實施形態之曝光裝置之概略構成之剖面俯視圖。曝光裝置1如圖1所示具備對基板曝光液晶顯示元件用圖案之曝光裝置本體3、搬入部4、搬出部5，此等係被高度潔淨化，且收納於調整成既定溫度之腔室2內。本實施形態中，基板係大型玻璃板，其一邊之尺寸係例如500mm以上。
圖2係顯示腔室2內之具體構成之外觀立體圖。曝光裝置本體3如圖2所示，具備以曝光用光IL照明光罩M之未圖示照明系統、保持形成有液晶顯示元件用圖案之光罩M之未圖示光罩載台、配置於此光罩載 台下方之投影光學系統PL、設成能在配置於投影光學系統PL下方之基部(未圖示)上二維移動之作為基板保持具之板保持具9、以及保持板保持具9且使該板保持具9在腔室2內移動之第1移動機構33。
此外，以下說明中，相對設於腔室2之基部(未圖示)之板保持具9之二維移動係在水平面內進行，於在此水平面內彼此正交之方向設定X軸及Y軸。板保持具9對基板P之保持面，在基準狀態(例如進行基板P之移交時之狀態)下係與水平面平行。又，在與X軸及Y軸正交之方向設定Z軸，投影光學系統PL之光軸平行於Z軸。此外，將繞X軸、Y軸及Z軸之各方向分別稱為θX方向、θY方向及θZ方向。
第1移動機構33具有移動機構本體35與配置於移動機構本體35上且保持板保持具9之保持部34。移動機構本體35係藉由氣體軸承被以非接觸方式支承於未圖示之導引面(基部)，能在導引面上移動於XY方向。基於此種構成，板保持具9係在保持有基板P之狀態下，於光射出側(投影光學系統PL之像面側)在導引面之既定區域內移動。
移動機構本體35能藉由包含例如線性馬達等致動器之粗動系統之作動，在導引面上移動於XY平面內。保持部34能藉由包含例如音圈馬達等致動器之微動系統之作動，相對移動機構本體35移動於Z軸、θX、θY方向。保持部34能藉由包含粗動系統及微動系統之基板載台驅動系統之作動，在保持有基板P之狀態下，移動於X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向之六個方向。
曝光裝置1係在於上述板保持具9上載置有長方形基板P之狀態下進行步進掃描方式之曝光，將形成於光罩M之圖案依序轉印至基 板P上之複數個例如四個曝光區域(圖案轉印區域)。亦即，此曝光裝置1，係藉由來自照明系統之曝光用光IL，在光罩M上之狹縫狀照明區域被照明之狀態下，藉由未圖示之控制器透過未圖示之驅動系統使保持光罩M之光罩載台與保持基板P之板保持具9同步移動於既定之掃描方向(此處為Y軸方向)，而於基板P上之一個曝光區域轉印光罩M之圖案、亦即進行掃描曝光。此外，本實施形態之曝光裝置1，係構成所謂多透鏡型掃描曝光裝置，即投影光學系統PL具有複數個投影光學模組、上述照明系統包含與複數個投影光學模組對應之複數個照明模組。
在此一個曝光區域之掃描曝光結束後，進行使板保持具9於X方向移動既定量而達次一曝光區域之掃描開始位置之步進動作。接著，曝光裝置本體3，藉由反覆進行此種掃描曝光與步進動作，而依序於四個曝光區域轉印光罩M之圖案。
搬入部4，如圖2所示具備在相鄰曝光裝置1而配置之塗布顯影機(未圖示)搬入有塗布有感光劑之基板P時支承該基板P之一面(下面)之搬入用台40、以及移動該搬入用台40之第2移動機構43。此外，搬入部4能調整搬入至搬入用台40之基板P之溫度。
第2移動機構43具有移動機構本體45與配置於移動機構本體45上且保持搬入用台40之保持部44。移動機構本體45係藉由氣體軸承被以非接觸方式支承於未圖示之導引面，能在導引面上移動於XY方向。基於此種構成，搬入用台40能在保持有基板P之狀態下在導引面之既定區域內移動。此外，相對未圖示導引面之移動機構本體45之支承不限定於氣體軸承之支承，亦能使用與氣體軸承不同之周知之導引機構(相對導引面之 驅動機構)。
移動機構本體45與上述移動機構本體35為相同構成，能在導引面上移動於XY平面內。又，保持部44與上述保持部34為相同構成，能相對移動機構本體45移動於Z軸、θX、θY方向。保持部44能在保持有基板P之狀態下，移動於X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向之六個方向。
搬出部5，如圖2所示具備在移交已藉由曝光裝置本體3施以曝光處理之基板P時支承該基板P之一面(下面)之搬出用台50、以及移動該搬出用台50之第3移動機構53。
第3移動機構53具有移動機構本體55與配置於移動機構本體55上且保持搬出用台50之保持部54。移動機構本體55係藉由氣體軸承被以非接觸方式支承於未圖示之導引面，能在導引面上移動於XY方向。基於此種構成，搬出用台50能在保持有基板P之狀態下在導引面之既定區域內移動。
移動機構本體55與上述移動機構本體35、45為相同構成，能在導引面上移動於XY平面內。又，保持部54與上述保持部34、44為相同構成，能相對移動機構本體55移動於Z軸、θX、θY方向。保持部54能在保持有基板P之狀態下，移動於X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向之六個方向。
其次，參照圖3A及圖3B說明板保持具9之周邊構成。圖3A係顯示板保持具9之俯視構成之圖，圖3B係顯示板保持具9之側視構成之圖。如圖3A所示，於板保持具9形成有載置基板P之基板載置部31。 基板載置部31之上部作成具有板保持具9對基板P之實質保持面為良好之平面度。再者，於基板載置部31上面設有複數個用以使基板P仿傲此面而緊貼之吸引孔K1。各吸引孔K1連接於未圖示之真空泵。
又，於基板載置部31之上面，設有複數個藉由對基板P之下面噴射空氣等氣體而透過該氣體懸浮支承基板P之氣體噴射孔K2。各氣體噴射孔K2連接於未圖示之氣體噴射用泵。此外，吸引孔K1與氣體噴射孔K2交互配置成格子狀。
又，於板保持具9之周邊部設有在基板P搬入時用以導引該基板P之導引用銷36與規定基板P對板保持具9之基板載置部31之位置之定位銷37。此等導引用銷36及定位銷37能在曝光裝置本體3內與板保持具9一起移動。
板保持具9如圖3B所示，於其側面部9a具備檢測出與搬入用台40及搬出用台50之相對位置之位置檢測感測器19。位置檢測感測器19包含用以檢測出相對搬入用台40及搬出用台50之相對距離之距離檢測用感測器19a與用以檢測出相對搬入用台40及搬出用台50之相對高度之高度檢測用感測器19b。此外，於搬入用台40及搬出用台50中之與位置檢測感測器19對應之位置形成有凹部，藉此，防止位置檢測感測器19與搬入用台40及搬出用台50干涉。
其次，參照圖4A及圖5B說明搬入部4之主要部位構成。圖4A係顯示搬入用台40之周邊構成之俯視圖，圖4B係顯示圖4A之A-A線箭視剖面之圖。
如圖4A及4B所示，搬入部4設有將基板P從搬入用台40 往板保持具9移送之第1移送部42。第1移送部42包含導引部42a與抵接於基板P之抵接部42b。
於搬入用台40之上面形成有沿一方向(該圖所示之Y方向)形成之兩個槽狀凹部40a。於此凹部40a內設有上述導引部42a。於導引部42a，以從搬入用台40上面突出之狀態安裝有上述抵接部42b。抵接部42b係由例如橡膠等彈性構件構成，能減低抵接時對基板P之損傷。
又，於搬入用台40之上面，設有複數個藉由對基板P之下面噴射空氣等氣體而透過該氣體懸浮支承基板P之氣體噴射孔K3。各氣體噴射孔K3連接於未圖示之氣體噴射用泵。
再者，於搬入用台40之上面設有複數個用以使基板P仿傲此面而緊貼之吸引孔K4。各吸引孔K4連接於未圖示之真空泵。氣體噴射孔K3與吸引孔K4沿Y方向交互配置成格子狀。此外，氣體噴射孔K3與吸引孔K4不限定於此種格子狀之配置，亦可以各種形態配置(例如沿Y方向交互配置)。又，氣體噴射孔K3與吸引孔K4不限定於彼此獨立設置，亦可將同一孔兼作為氣體噴射孔K3及吸引孔K4。此情形下，可將各孔能適當切換連接於氣體噴射用泵與真空泵。
又，於搬入用台40形成有貫通孔47，該貫通孔47可供如後所述用以在與塗布顯影機(未圖示)之間進行基板P之移交之上下動機構之基板支承銷插通。
其次，參照圖5A及圖5B說明搬出部50之主要部分構成。如圖5A及圖5B所示，搬出部50係將基板P從板保持具9往搬出用台50移送之第2移送部52。第2移送部52包含導引部52a與吸附保持基板P之 吸附部52b。
於搬出用台50之上面形成有沿一方向(該圖所示之Y方向)形成之兩個槽狀凹部50a。於此凹部50a內設有上述導引部52a。於導引部52a，以從搬出用台50上面突出之狀態安裝有上述吸附部52b。吸附部52b包含例如藉由真空吸附吸附保持基板P之真空吸附墊。
又，於吸附部52b，設有在基板搬出時與從板保持具9押出之基板P抵接之抵接部58。此抵接部58係由例如橡膠等彈性構件構成。
又，於搬出用台50之上面，設有複數個藉由對基板P之下面噴射空氣等氣體而透過該氣體懸浮支承基板P之氣體噴射孔K5。各氣體噴射孔K5連接於未圖示之氣體噴射用泵。
再者，於搬出用台50之上面設有複數個用以使基板P仿傲此面而緊貼之吸引孔K6。各吸引孔K6連接於未圖示之真空泵。此外，氣體噴射孔K5與吸引孔K6交互配置成格子狀。
又，於搬出用台50形成有貫通孔57，該貫通孔57可供如後所述用以在與塗布顯影機(未圖示)之間進行基板P之移交之上下動機構之基板支承銷插通。
其次，參照圖6~圖15說明曝光裝置1之動作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間之基板P之移交動作、以及板保持具9與搬出部50之間之基板P之移交動作。此外，本實施形態中，搬入部4之搬入用台40與搬出部5之搬出用台50配置於同一水平面內之相異位置。亦即，搬入用台40與搬出用台50配置於在俯視狀態(從圖2所示+Z方向觀看之狀態)下彼此不重疊之位置。
首先，對搬入部4搬入在塗布顯影機(未圖示)塗布有感光劑之基板P。此時，位於搬入用台40之下方之上下動機構49係透過貫通孔47先將基板支承銷49a配置於搬入用台40上方。其次，塗布顯影機(未圖示)之臂部48係如圖6所示插入基板支承銷49a之間。藉由臂部48下降而將基板P往基板支承銷49a移交後，從搬入部4退離。上下動機構49藉由使支承有基板P之基板支承銷49a下降而結束基板P對搬入用台40之搬入動作。其後，藉由驅動真空泵，基板P透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面。
其次，板保持具9係如圖7A所示，以接近搬入部4之搬入用台40之方式移動。具體而言，第1移動機構33係將板保持具9及搬入用台40以沿Y方向接近之狀態排列。此處，所謂板保持具9及搬入用台40接近之狀態，係指在後述之基板P之移交時分離了基板P之移動可順暢進行之距離之狀態。
又，在排列搬入用台40與板保持具9時能驅動第2移動機構43。如此，即能使搬入用台40及板保持具9在短時間移動至基板P之移交位置，能縮短基板P之搬入動作所需之時間。此情形下，搬出用台50係退離至不干涉搬入用台40之位置。
又，基板P由於透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面，因此能防止在第2移動機構43之驅動時基板P在搬入用台40上移動。
本實施形態中，如圖7B所示，在使搬入用台40及板保持具9接近時，基板P配置成較板保持具9高。亦即，第1移動機構33係以 支承有基板P之搬入用台40之上面較板保持具9之上面高之方式使板保持具9接近搬入用台40。此外，亦能藉由第2移動機構43使搬入用台40上升以使搬入用台40之上面較板保持具9之上面高。
此外，第1移動機構33亦能將板保持具9及搬入用台40在接觸之狀態下排列。如此，即能順利地進行後述之板保持具9及搬入用台40間之基板P之移交。
其次，搬入用台40係如圖8所示，從形成於上面之複數個氣體噴射孔K3噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。
搬入部4係在將基板P懸浮支承於搬入用台40上之狀態下，如圖9所示使抵接部42b抵接於基板P之一端部。抵接部42b係藉由沿凹部40a內之導引部42a移動而將基板P往板保持具9側移動。
由於基板P成為懸浮於搬入用台40上之狀態，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動至板保持具9側。此外，板保持具9之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3,K2噴射之氣體具有指向性。
藉由抵接部42b在搬入用台40上面滑動之基板P，係如圖10所示，往板保持具9之上面順利地移載。本實施形態中，由於搬入用台40之上面較板保持具9之上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側面之情形下順利地移載往板保持具9上。
基板P如圖9所示，係在被設於板保持具9周邊部之導引 用銷36規定在該圖中X方向之位置之狀態下滑動。抵接部42b，係使基板P移動至抵接於設於板保持具9中基板搬送方向下游側之定位銷37。基板P，係被導引用銷36規定在該圖中X方向之位置，且藉由被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向之位置被規定之狀態。板保持具9係停止來自氣體噴射孔K2之氣體噴射。基板P係如圖11所示，在對基板載置部31對齊之狀態下被載置。
此外，以往將基板載置於板保持具時，有可能產生基板之載置偏移(從既定載置位置之位置偏移)或基板之變形。產生此載置偏移之原因之一，可考量係例如在基板之載置前一刻因於基板與板保持具之間產生之薄空氣層使基板成為浮游狀態。又，使基板之變形產生之原因之一，可考量係例如在載置基板後於基板與板保持具之間介在空氣滯留而基板成為膨脹之狀態。
相對於此，本實施形態中，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此係無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具9。又，由於基板P係從被懸浮支承之高度往基板載置部31載置，因此可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，可抑制基板P成為膨脹狀態，防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。其後，藉由驅動真空泵，基板P即透過吸引孔K1被吸附保持於基板載置部31之上面。
於板保持具9載置基板P後，光罩M係被以來自照明系統之曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明之光罩M之圖案，係透過投影 光學系統PL投影曝光至載置於板保持具9之基板P。
曝光裝置1中，由於能如上所述地將基板P良好地載置於板保持具9上，因此能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
本實施形態中，在對基板P進行曝光處理中，或如後述在將曝光處理完畢之基板P搬送至搬出部5之期間，能將藉由塗布顯影機(未圖示)而塗布有感光劑之次一基板P載置於搬入部4之搬入用台40上。
其次，說明曝光處理結束後從板保持具9搬出基板P之搬出動作。
曝光處理結束後，板保持具9係如圖12所示，以接近搬出部5之搬出用台50之方式移動。具體而言，第1移動機構33係將板保持具9及搬出用台50以沿Y方向接近之狀態排列。此時，基板P由於透過吸引孔K1被吸附保持，因此能防止在第1移動機構33之驅動時基板P在基板載置部31上移動。
又，在排列搬出用台50與板保持具9時能驅動第3移動機構53。如此，即能使搬出用台50及板保持具9在短時間移動至基板P之移交位置，能縮短基板P之搬出動作所需之時間。此情形下，搬入用台40係退離至不干涉搬出用台50之位置。
本實施形態中，板保持具9及搬出用台50接近時，與使板保持具9及搬入用台40接近時同樣地，將基板P配置成較相當於基板P之搬送目的地之板保持具9高。亦即，第1移動機構33係以使支承有基板P之板保持具9之上面較搬出用台50之上面高之方式使板保持具9接近搬出 用台50。此外，亦能藉由第3移動機構53使搬出用台50下降以使搬出用台50之上面較板保持具9之上面低。
第1移動機構33亦能將板保持具9及搬出用台50在接觸之狀態下排列。如此，即能順利地進行後述之板保持具9及搬出用台50間之基板P之移交。
板保持具9係停止真空泵之驅動，解除透過吸引孔K1之基板P對基板載置部31之吸附保持。其次，板保持具9係如圖13所示，從形成於基板載置部31上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，搬出部5在接取基板P時，係先從形成於搬出用台50上面之複數個氣體噴射孔K5噴射氣體。
搬出部5係將第2移送部52之吸附部52b沿導引部52a往板保持具9之基板載置部31上所懸浮支承之基板P側移動。定位銷37係如圖14A所示按壓懸浮於基板載置部31上之基板P之端部。藉此，懸浮於基板載置部31上之基板P往搬出用台50側滑動，而如圖14B所示接觸安裝於吸附部52b之抵接部58。如此，藉由使用定位銷37使基板P往抵接部58側滑動，而無須使吸附部52b沿滑動部52a移動至與板保持具9上之基板P對向之位置。在基板P之端部接觸抵接部58後，吸附部52b即吸附保持基板P，如圖14C所示沿導引部52a沿該圖中Y方向移動。
此時，由於基板P係以懸浮於板保持具9上之狀態被支承，因此吸附部52b能使基板P順利地滑動至搬出用台50側。又，搬出用台50之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K2,K5噴射之氣體具有指向性。
藉由吸附部52b之移動而在基板載置部31上面滑動之基板P，係往搬出用台50之上面順利地移載。本實施形態中，由於板保持具9之上面較搬出用台50之上面高，因此基板P能在不接觸搬出用台50側面之情形下順利地移載往搬出用台50上。
藉吸附部52b使基板P之移動結束後，搬出用台50係停止來自氣體噴射孔K5之氣體噴射，且透過吸引孔K6吸附保持基板P。搬出部5係在吸附保持有基板P之狀態下，驅動第3移動機構53，將搬出用台50往基板P之搬出位置移動。
曝光裝置1在從板保持具9將基板P往搬出部5移交後，使板保持具9以接近搬入部4之搬入用台40之方式移動。接著，同樣地，在搬入用台40與板保持具9之間進行基板P之移交，而能對載置於板保持具9之基板P進行曝光處理。
本實施形態中，在將次一基板P從搬入部4搬入至板保持具9之期間，或在對該次一基板P進行曝光處理之期間，係搬出載置於搬出用台50之曝光處理完畢之基板P。此時，位於搬出用台50之下方之上下動機構60係透過貫通孔57將基板支承銷60a配置於搬出用台50上方。藉此，基板P因被支承於基板支承銷60a而被保持於搬出用台50之上方。其次，塗布顯影機(未圖示)之臂部48係如圖15所示插入基板支承銷60a之間。其後，藉由使基板支承銷60a下降而將基板P移交至臂部48。臂部48，係在塗布顯影機(未圖示)內移動基板P，以進行顯影處理。
如上述，板保持具9藉由對搬入部4與搬出部5在同一水平面(XY平面)內移動而交互接續，以進行基板P對曝光裝置本體3之搬出入 動作。本實施形態中，由於係沿搬入部4及搬出部5之排列方向移動板保持具9之構成，因此能在短時間進行將板保持具9與搬入部4及搬出部5排列成接近或接觸之狀態。因此，能縮短伴隨基板P之搬出入動作之處理時間(所謂產距(Takt))。
根據本實施形態，藉由能使被懸浮支承之基板P滑動而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層，能防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能進行信賴性高之曝光處理。
此外，第1實施形態中，亦能在從搬入用台40往板保持具9搬送基板P時，使搬入用台40之上面傾斜。具體而言，第2移動機構43之保持部44，係使以來自氣體噴射孔K3之氣體噴射而懸浮之狀態支承基板P之搬入用台40之上面往板保持具9側(θY)傾斜。藉此，能利用基板P之自重使該基板P往板保持具9側移動。
又，亦能在從板保持具9往搬出用台50搬送基板P時使板保持具9之上面傾斜。具體而言，第1移動機構33之保持部34，係使以來自氣體噴射孔K2之氣體噴射而懸浮之狀態支承基板P之板保持具9之上面往搬出用台50側(θY)傾斜。藉此，能利用基板P之自重使該基板P往搬出用台50側移動。
(第2實施形態)
其次，說明本發明之第2實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第1實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第2實施形態，搬入部104中之第1移送部149之構成係與第1實施形態 相異。
圖16A及圖16B，係顯示本實施形態之搬入部104之構成之圖，圖16A係顯示搬入部104之俯視構成之圖，圖16B係顯示搬入部104之圖16A中A-A線箭視之側剖面之圖。
本實施形態之搬入部104之第1移送部149係如圖16A及16B所示，取代藉由對基板P之一面噴射氣體而懸浮支承之構成而具有滾子機構148。
於搬入用台140之一端側，如圖16A所示形成有複數個缺口141。於各缺口141分別支承有可繞軸143旋轉之構成上述滾子機構148之滾子142。滾子142能藉由未圖示之驅動機構自轉。滾子機構148係如圖16B所示，構成為滾子142能接觸基板P或從基板P離開。
根據此種構成，滾子機構148藉由一邊使複數個滾子142接觸於搬入用台140上所支承之基板P之下面，一邊使之旋轉於既定方向，而能將該基板P往板保持具9側移動。作為滾子142之形成材料，能使用在與基板P之間產生大摩擦力之例如橡膠等彈性構件。藉由使用此種彈性構件構成滾子142，而能防止對基板P之損傷(傷痕等)。又，於搬入用台140之上面僅設有上述吸引孔K4。
其次，說明本實施形態之曝光裝置1之動作。具體而言，係敘述與第1實施形態相異之在搬入部104與板保持具9之間之基板P之移交動作。
首先，對搬入部104搬入在塗布顯影機(未圖示)塗布有感光劑之基板P。基板P透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台140之上面。其 後，板保持具9係以接近搬入用台140之方式移動(參照圖7A)。
本實施形態中亦同樣地，最好係以支承有基板P之搬入用台140之上面較板保持具9之上面高之方式使板保持具9接近搬入用台140(參照圖7B)。
然而，本實施形態中，假使搬入用台140之上面較板保持具9之上面低，只要至少滾子142上面較板保持具9之上面高，即能將乘載於滾子142上之基板P從搬入用台140側往板保持具9側確實地搬送。
其次，搬入用台140係如圖17所示，使滾子機構148之滾子142抵接於基板P之下面且旋轉於既定方向。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。基板P藉由與滾子142之摩擦力而往板保持具9側順利地滑移。
此處，基板P之搬送目的地即板保持具9，係藉由從氣體噴射孔K2被噴射氣體而使基板P懸浮支承於基板載置部31上。
因此，藉由滾子機構148在搬入用台140之上面滑動之基板P係往板保持具9之上面順利地移載。
基板P如圖18所示，係在被設於板保持具9周邊部之導引用銷36規定在該圖中X方向之位置之狀態下滑動。滾子機構148，係使基板P移動至抵接於設於板保持具9中基板搬送方向下游側之定位銷37。基板P，係被導引用銷36規定在該圖中X方向之位置，且藉由被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向之位置被規定之狀態。板保持具9係停止來自氣體噴射孔K3之氣體噴射。基板P係在對基板載置部31對齊之狀態下被載置。
本實施形態中亦同樣地，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具9，可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。因此，能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
此外，曝光處理結束後之自板保持具9之基板P搬出動作由於與第1實施形態相同，因此省略其說明。
此外，上述說明中，雖說明採用滾子機構148作為搬入部104之第1移送部149，但亦能採用滾子機構作為搬出部5之第2移送部52。又，搬入用台140亦能與第1實施形態同樣地採用藉由氣體噴射懸浮支承基板P之構成。藉由此構成，由於基板P係在懸浮之狀態下被滾子機構148搬送，因此，能將基板P順利地往板保持具9側搬送。
(第3實施形態)
其次，說明本發明之第3實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第1、2實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第3實施形態主要差異點為板保持具109具備第1移送機構。
圖19，係顯示本實施形態之板保持具109之構成之圖。本實施形態之板保持具109，係如圖19所示具備將基板P從搬入用台40往板保持具109移送之第1移送部249。此第1移送部249包含吸附保持基板P寬度方向之兩側部之吸附部250。此吸附部250能在沿基板P面方向之XY平面內自由移動。
又，本實施形態中，係於板保持具109之周邊部設有用以檢測出藉第1移送部249搬入之基板P相對基板載置部31之位置之位置檢測感測器252。作為此位置檢測感測器252能例示例如電位計，本發明能使用接觸方式或非接觸方式之任一者之計器。
吸附部250，係吸附保持藉由來自氣體噴射孔K3之氣體噴射而被懸浮支承於搬入用台40上之基板P之端部，而如圖20A所示從搬入用台40往板保持具109側搬送。另一方面，板保持具109在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K3噴射之氣體具有指向性。
吸附部250係如圖20B所示，藉由使基板P之端部接觸位置檢測感測器252，而曝光裝置1能偵測基板P相對基板載置部31之位置偏移。此外，吸附部250係構成為根據上述位置檢測感測器252之檢測結果驅動。
因此，曝光裝置1能根據位置檢測感測器252之檢測結果修正保持於吸附部250之基板P相對基板載置部31之位置。
本實施形態中亦同樣地，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具109，可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，能於相對板保持具109之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。因此，能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
此外，曝光處理結束後之自板保持具109之基板P搬出動作由於與第 1實施形態相同，因此省略其說明。
(第4實施形態)
其次，說明本發明之第4實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第1實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第4實施形態如圖21所示，與第1實施形態之主要差異點為板搬入用台40及搬出用台50配置於在俯視狀態下彼此重疊之位置。亦即，在與板保持具9之間進行基板P之移交時，搬入用台40及搬出用台50係相對板保持具9進行上下動作。
以下，參照圖22A、圖22B、及圖22C說明本實施形態之基板P之移交動作。
在對載置於板保持具9之基板P之曝光處理結束後，搬出用台50係排列成沿Y方向接近板保持具9之狀態。本實施形態中，係如圖22A所示，相對板保持具9使在下方待機之搬出用台50上升至能接取基板P之位置。此時，亦能將搬出用台50之上面配置成較板保持具9之上面低(參照圖13)。
此外，在對基板P進行曝光處理之期間，係從塗布顯影機(未圖示)將次一基板P移交至搬入用台40。藉此，搬入用台40在從板保持具9將基板P搬出至搬出用台50之期間，係在載置有次一基板P之狀態下在板保持具9上方待機。
板保持具9係停止真空泵之驅動，解除透過吸引孔K1之基板P對基板載置部31之吸附保持。其次，板保持具9係從氣體噴射孔K2噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承(參照圖14A-14C)。另一方面，搬出部5在接取基板P時，係先從形成於搬出用台50上面之複數個 氣體噴射孔K5噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K5噴射之氣體具有指向性。
如圖22B所示，搬出部5係與第1實施形態同樣地，將吸附部52b所保持之基板P沿該圖中Y方向移動。此時，由於基板P係以懸浮於板保持具9上之狀態被支承，因此基板P係順利地滑移於搬出用台50上。又，搬出用台50之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。因此，基板P係順利地移載往搬出用台50之上面。
基板P之移動結束後，搬出用台50係停止來自氣體噴射孔K5之氣體噴射，且透過吸引孔K6吸附保持基板P。搬出用台50係在吸附保持有基板P之狀態下，如圖22C所示使基板P往下方移動。此外，在基板P之尺寸較大而以從搬出用台50之上面超出之狀態下被載置時，搬出用台50係以基板P不干涉板保持具9之方式以從板保持具9分離之往該圖中+Y方向退離之狀態進行上述下降動作。
另一方面，搬出用台50開始下降動作，且如圖22C所示，在板保持具9上方待機之搬入用台40係下降至能對板保持具9移交基板P之位置。藉此，板保持具9及搬入用台40以沿Y方向接近之狀態排列。此時，亦能將搬入用台40之上面配置成較板保持具9之上面低(參照圖8)。
搬入用台40係從形成於上面之複數個氣體噴射孔K3噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K5噴射之氣體具有指向性。
搬入部4係在將基板P懸浮支承於搬入用台40上之狀態 下，使抵接部42b抵接於基板P之一端部。抵接部42b係藉由沿凹部40a內之導引部42a移動而將基板P往板保持具9側移動(參照圖9,10)。
由於基板P成為懸浮於搬入用台40上之狀態，因此順利地滑動至板保持具9側。又，板保持具9之上面，由於係如上所述成為懸浮支承基板P，因此基板P係如圖22D所示從搬入用台40往板保持具9順利地移載。
基板P與第1實施形態同樣地，能藉由導引用銷36及定位銷37在對基板載置部31對齊於既定位置之狀態下載置(參照圖9)。接著，對基板P進行曝光處理。
本實施形態中，在將基板P從搬入部4搬入至板保持具9之期間，或在對基板P進行曝光處理之期間，係搬出載置於搬出用台50之曝光處理完畢之基板P。
本實施形態中，如上述將搬入部4與搬出部5相對板保持具9移動於高度方向(Z方向)而交互接續，而能進行對曝光裝置本體3之基板P之搬出入動作。又，由於搬入部4及搬出部5在非使用時係待機於板保持具9上方，並能藉由分別上下動作而對板保持具9接續，因此能縮短伴隨基板P之搬出入動作之處理時間(所謂產距(Takt))。
此外，上述實施形態中，雖說明搬入用台40及板保持具9所排列之第1方向、與搬出用台50及板保持具9所排列之第2方向係平行，但本發明並不限定於此，本發明亦能適用於上述第1方向與第2方向為相異之方向(例如證交)之情形。
(第5實施形態)
其次，說明本發明之第5實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第1實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第5實施形態，主要差異點為具備發揮搬入部及搬出部功能之搬出入部。
圖23係顯示腔室內部構成之立體圖，圖24A及圖24B係顯示搬出入部400之概略構成之俯視圖。
如圖23所示，搬出入部400具備基板載置台401與移動該基板載置台401之移動機構402。此外，移動機構402係由與第1實施形態之第1、第2移動機構33,43相同構成所構成。基於此種構成，基板載置台401能在保持有基板P之狀態下，在光射出側(投影光學系統PL之像面側)移動於導引面之既定區域內。又，基板載置台401亦能沿Z軸方向移動。因此，基板載置台401係發揮搬入用台及搬出用台之功能。
如圖24A及24B所示，搬出入部400具備將基板P從基板載置台401往板保持具9移送之移送部405。移送部405包含導引部406與吸附保持於基板P之吸附部408。
於基板載置台401上面，形成有沿一方向(該圖所示之Y方向)形成之兩個槽狀凹部401a。於此凹部401a內設有上述導引部406。於導引部406以從基板載置台401上面突出之狀態安裝有上述吸附部408。吸附部408包含例如藉由真空吸附吸附保持基板P之真空吸附墊。
又，於基板載置台401之上面設有複數個藉由對基板P之下面噴射空氣等氣體而透過該氣體懸浮支承基板P之氣體噴射孔K7。各氣體噴射孔K7連接於未圖示之氣體噴射用泵。再者，於基板載置台401之上面設有複數個用以使基板P仿傲此面而緊貼之吸引孔K8。各吸引孔K8連 接於未圖示之真空泵。此外，氣體噴射孔K7與吸引孔K8交互配置成格子狀。
又，於基板載置台401形成有貫通孔407，該貫通孔407可供如後所述用以在與塗布顯影機(未圖示)之間進行基板P之移交之上下動機構之基板支承銷插通。
板保持具9與上述實施形態同樣地，於其側面部具備檢測與基板載置台401之相對位置之上述位置檢測感測器19。位置檢測感測器19包含用以檢測出相對基板載置台401之相對距離之距離檢測用感測器19a與用以檢測出相對基板載置台401之相對高度之高度檢測用感測器19b(參照圖3B)。
其次，參照圖式說明搬出入部400與板保持具9間之基板P之移交動作。首先，對搬出入部400搬入在塗布顯影機(未圖示)塗布有感光劑之基板P。此時，位於基板載置台401之下方之上下動機構409係透過貫通孔407先將基板支承銷410配置於基板載置台401上方。其次，塗布顯影機(未圖示)之臂部48係如圖25所示插入基板支承銷410之間。藉由臂部48下降而將基板P往基板支承銷410移交後，從搬出入部400退離。上下動機構409藉由使支承有基板P之基板支承銷410下降而結束基板P對基板載置台401之搬入動作。其後，藉由驅動真空泵，基板P透過吸引孔K8被吸附保持於基板載置台401之上面。
其次，板保持具9係接近搬出入部400之基板載置台401之方式移動。此外，亦可在排列基板載置台401與板保持具9時，藉由驅動移送部405使基板載置台401及板保持具9在短時間移動至基板P之移 交位置，而縮短基板P之搬入動作所需之時間。此情形下，又，基板P由於透過吸引孔K8被吸附保持於基板載置台401之上面，因此能防止在移送部405之驅動時基板P在基板載置台401上移動。
本實施形態中，如圖26所示，以支承有基板P之基板載置台401之上面較板保持具9之上面高之方式使板保持具9接近基板載置台401。此外，亦能藉由將板保持具9及基板載置台401以接觸之狀態排列，而縮短基板P之移動距離，以更順利地進行移交。
其次，基板載置台401係如圖26所示，從形成於上面之複數個氣體噴射孔K7噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K7噴射之氣體具有指向性。
搬出入部400係在將基板P懸浮支承於基板載置台401上之狀態下，藉由吸附部408吸附保持基板P之一端部。吸附部408係藉由沿凹部401a內之導引部406移動而將基板P往板保持具9側移動(參照圖24A及24B)。
由於基板P成為懸浮於基板載置台401上之狀態，因此吸附部408b能使基板P順利地滑動至板保持具9側。又，板保持具9之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。
因此，藉由吸附部408在基板載置台401上面滑動之基板P，係往板保持具9之上面順利地移載。本實施形態中，由於如圖26所示基板載置台401之上面較板保持具9之上面高，因此基板P能在不接觸板 保持具9側面之情形下順利地移載往板保持具9上。
基板P藉由抵接於設在板保持具9周邊部之導引用銷36及定位銷37而成為對基板載置部31對齊於既定位置之狀態(參照圖9)。
本實施形態中亦同樣地，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層，能防止基板P之載置偏移或變形。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。其後，藉由驅動真空泵，基板P即透過吸引孔K1被吸附保持於基板載置部31之上面。接著，於板保持具9載置基板P後，對基板P進行曝光處理。
曝光處理結束後，板保持具9以接近搬出入部400之基板載置台401之方式移動。本實施形態中，係以使板保持具9之上面較基板載置台401之上面高之方式使板保持具9及基板載置台401接近。
此外，亦能在排列基板載置台401與板保持具9時，藉由移動基板載置台401以縮短基板P之搬出動作所需之時間。又，亦能將板保持具9及基板載置台401以接觸狀態排列。藉此，由於在板保持具9及基板載置台401間不形成間隙，因此能順利地進行基板P之移交。
板保持具9係停止真空泵之驅動，解除透過吸引孔K1之基板P對基板載置部31之吸附保持。其次，板保持具9係如圖27所示從形成於基板載置部31上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，搬出部5在接取基板P時，係先從形成於基板載置台401上面之複數個氣體噴射孔K7噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K7噴射之氣體具有指向性。
搬出入部400係將移送部405之吸附部408沿導引部406往懸浮支承於板保持具9之基板載置部31上之基板P側移動。吸附部408係吸附保持基板P，沿該圖中+Y方向移動基板P(參照圖24A及24B)。
此時，由於基板P係以懸浮於板保持具9上之狀態被支承，因此吸附部408能使基板P順利地滑動至基板載置台401側。又，基板載置台401之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。
因此，在基板載置部31上面滑動之基板P，係往基板載置台401之上面順利地移載。本實施形態中，由於板保持具9之上面較基板載置台401之上面高，因此基板P能在不接觸基板載置台401側面之情形下順利地移載往基板載置台401上。
藉吸附部408使基板P之移動結束後，基板載置台401係停止來自氣體噴射孔K7之氣體噴射，且透過吸引孔K8吸附保持基板P。搬出入部400係在吸附保持有基板P之狀態下，驅動移送部405，將基板載置台401往基板P之搬出位置移動。
其次，搬出載置於基板載置台401之曝光處理完畢之基板P。此時，位於基板載置台401之下方之上下動機構409係透過貫通孔407將基板支承銷410配置於基板載置台401上方。藉此，基板P因被支承於基板支承銷410而被保持於基板載置台401之上方(參照圖25)。其次，塗布顯影機(未圖示)之臂部48係插入基板支承銷410之間，藉由使基板支承銷410下降而將基板P移交至臂部48。臂部48，係在塗布顯影機(未圖示)內移動基板P，以進行顯影處理。
根據本實施形態，由於能使被懸浮支承之基板P滑動而從 搬出入部400往板保持具9搬送，因此能防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層，能防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能進行信賴性高之曝光處理。又，由於搬出入部400兼作為上述第1~第3實施形態中之搬入部4及搬出部5，因此能簡化裝置構成。
此外，第5實施形態中，亦能在從基板載置台401往板保持具9搬送基板P時，使基板載置台401之上面傾斜。具體而言，移動機構402，係使以來自氣體噴射孔K7之氣體噴射而懸浮之狀態支承基板P之基板載置台401之上面往板保持具9側(θY)傾斜。藉此，能利用基板P之自重使該基板P往板保持具9側移動。
又，亦能在從板保持具9往基板載置台401搬送基板P時使板保持具9之上面傾斜。具體而言，第1移動機構33(保持部34)，係使以來自氣體噴射孔K2之氣體噴射而懸浮之狀態支承基板P之板保持具9之上面往基板載置台401側(θY)傾斜。藉此，能利用基板P之自重使該基板P往基板載置台401側移動。
此外，本實施形態中，亦能採用如第2實施形態所示之滾子機構148作為移送部405。又，作為移送部405，亦能如第3實施形態所示將構成移送部405之吸附部408設於板保持具9側。
(第6實施形態)
其次，說明本發明之第6實施形態之構成。此外，以下說明中，係對與上述實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以簡化或省略其說明。
圖28係顯示本實施形態之曝光裝置之概略構成之剖面俯視 圖，圖29係顯示腔室內之裝置構成之概略之立體圖。
與上述實施形態同樣地，曝光裝置1如圖28所示具備曝光裝置本體3與搬入部4。又，本實施形態中，曝光裝置1具備搬出機械臂205。此等係被收容於被高度淨化且調整於既定溫度之腔室2內。
如圖29所示，搬出機械臂205係例如具有例如水平關節型構造，且具備由透過垂直之關節軸連結之複數部分構成之臂部10、連結於此臂部10之前端之叉部12、驅動裝置13。臂部10能藉由驅動裝置13移動於例如上下方向(Z軸方向)。驅動裝置13係被未圖示之控制裝置控制其驅動。藉此，搬出機械臂205係從板保持具9接取基板P。此外，搬出機械臂205並不限定於水平關節型構造之機械臂，亦能適當採用或組合公知之機械臂(一般而言為搬送機構)來實現。
圖30A係顯示板保持具9之俯視構成之圖，圖30B係顯示板保持具9之側視構成之圖。本實施形態中，如圖30A所示，於板保持具9形成有載置基板P之基板載置部31。
又，本實施形態中，於板保持具9形成有在基板P之搬出時用以收容搬出機械臂205之叉部12之槽部30。此槽部30係沿叉部12之移動方向(該圖Y方向)形成。叉部9之上面中槽部30以外之區域構成上述基板載置部31。
此外，叉部12之厚度係較槽部30之深度小。藉此，如後所述地將叉部12收容於槽部30內後，藉由使之上升而使載置於基板載置部31上之基板P被移交載置於叉部12。
與圖3B同樣地，板保持具9如圖30B所示，於其側面部 9a具備檢測出與搬入用台40之相對位置之位置檢測感測器19。位置檢測感測器19包含用以檢測出相對搬入用台40之相對距離之距離檢測用感測器19a與用以檢測出相對搬入用台40之相對高度之高度檢測用感測器19b。此外，於搬入用台40中之與位置檢測感測器19對應之位置形成有凹部，藉此，防止位置檢測感測器19與搬入用台40干涉。
其次，參照圖6、圖11、31A~圖34說明本實施形態之曝光裝置1之動作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間之基板P之移交動作、以及板保持具9與搬出機械臂205之間之基板P之移交動作。
首先，對搬入部4搬入在塗布顯影機(未圖示)塗布有感光劑之基板P。此時，位於搬入用台40之下方之上下動機構49係透過貫通孔47先將基板支承銷49a配置於搬入用台40上方。其次，塗布顯影機(未圖示)之臂部48係如圖6所示插入基板支承銷49a之間。藉由臂部48下降而將基板P往基板支承銷49a移交後，從搬入部4退離。上下動機構49藉由使支承有基板P之基板支承銷49a下降而結束基板P對搬入用台40之搬入動作。其後，藉由驅動真空泵，基板P透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面。
其次，板保持具9係如圖31A所示，以接近搬入部4之搬入用台40之方式移動。此外，圖31A及31B中係省略搬出機械臂之圖示。
具體而言，第1移動機構33係將板保持具9及搬入用台40以沿Y方向接近之狀態排列。此處，所謂板保持具9及搬入用台40接近之狀態，係指在後述之基板P之移交時分離了基板P之移動可順暢進行之距離之狀態。
又，在排列搬入用台40與板保持具9時能驅動第2移動機 構43。如此，即能使搬入用台40及板保持具9在短時間移動至基板P之移交位置，能縮短基板P之搬入動作所需之時間。此時，基板P由於透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面，因此能防止在第2移動機構43之驅動時基板P在搬入用台40上移動。
本實施形態中，如圖31B所示，在使板保持具9及搬入用台40接近時，基板P配置成板保持具9高。亦即，第1移動機構33係以支承有基板P之搬入用台40之上面較板保持具9之上面高之方式使板保持具9接近搬入用台40。此外，亦能藉由第2移動機構43使搬入用台40上升以使搬入用台40之上面較板保持具9之上面高。
又，第1移動機構33亦能將板保持具9及搬入用台40在接觸之狀態下排列。如此，即能順利地進行後述之板保持具9及搬入用台40間之基板P之移交。
其次，搬入用台40係如圖32所示，從形成於上面之複數個氣體噴射孔K3噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。
搬入部4係在將基板P懸浮支承於搬入用台40上之狀態下，如圖33所示使抵接部42b抵接於基板P之一端部。抵接部42b係藉由沿凹部40a內之導引部42a移動而將基板P往板保持具9側移動。
由於基板P成為懸浮於搬入用台40上之狀態，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動至板保持具9側。此外，板保持具9之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3,K2噴射之 氣體具有指向性。
藉由抵接部42b在搬入用台40上面滑動之基板P，係如圖34所示，往板保持具9之上面順利地移載。本實施形態中，由於搬入用台40之上面較板保持具9之上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側面之情形下順利地移載往板保持具9上。
基板P如圖33所示，係在被設於板保持具9周邊部之導引用銷36規定在該圖中X方向之位置之狀態下滑動。抵接部42b，係使基板P移動至抵接於設於板保持具9中基板搬送方向下游側之定位銷37。基板P，係被導引用銷36規定在該圖中X方向之位置，且藉由被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向之位置被規定之狀態。板保持具9係停止來自氣體噴射孔K2之氣體噴射。基板P係如圖11所示，在對基板載置部31對齊之狀態下被載置。
此外，以往將基板載置於板保持具時，有可能產生基板之載置偏移(從既定載置位置之位置偏移)或基板之變形。產生此載置偏移之原因之一，可考量係例如在基板之載置前一刻因於基板與板保持具之間產生之薄空氣層使基板成為浮游狀態。又，使基板之變形產生之原因之一，可考量係例如在載置基板後於基板與板保持具之間介在空氣滯留而基板成為膨脹之狀態。
相對於此，本實施形態中，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此係無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具9。又，由於基板P係從被懸浮支承之高度往基板載置部31載置，因此可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。 因此，可抑制基板P成為膨脹狀態，防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。其後，藉由驅動真空泵，基板P即透過吸引孔K1被吸附保持於基板載置部31之上面。
於板保持具9載置基板P後，光罩M係被以來自照明系統之曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明之光罩M之圖案，係透過投影光學系統PL投影曝光至載置於板保持具9之基板P。
由於能如上所述地將基板P良好地載置於板保持具9上，因此能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
本實施形態中，在對基板P進行曝光處理中，或如後述在由搬出機械臂205搬送曝光處理完畢之基板P之期間，能將藉由塗布顯影機(未圖示)而塗布有感光劑之次一基板P載置於搬入部4之搬入用台40上。
其次，說明曝光處理結束後從板保持具9搬出基板P之搬出動作。
具體而言，係說明藉由搬出機械臂205搬出基板P之方法。圖35係用以說明搬出機械臂205之動作之立體圖，圖36A及36B係將基板P從板保持具9搬出時從Y軸方向觀看時之剖面構成圖，圖37係從X軸方向觀看將基板P從板保持具9搬出之動作時之側視圖。此外，圖35中僅圖示叉部12，搬出機械臂205之整體構成係省略。又，圖36A及36B中，為了說明方便，係簡化支承基板P之叉部12之圖示。
在曝光處理結束後，解除真空泵之吸引孔K1之吸附，以解 除板保持具9對基板P之吸附。其次，搬出機械臂205係如圖35所示將叉部12從-Y方向側插入形成於板保持具9之槽部30。
接著，驅動裝置13藉由將叉部12往上方移動既定量，而如圖36A所示使叉部12抵接於基板P之下面。又，如圖36B所示，叉部12進一步往上方移動，藉此將基板P頂起至板保持具9上方而從基板載置部31離開。
又，搬出機械臂205，係使叉部12上升(退離)至不接觸搬入部4之搬入用台40(載置有塗布有感光劑之次一基板P)之高度。叉部12上升至不接觸搬入用台40上之基板P後，如圖37所示，搬入部4之搬入用台40以接近板保持具9之方式移動，如上所述地將基板P往板保持具9側搬送。
在從搬入部4往板保持具9搬送基板P之期間，搬出機械臂205係使載置於叉部12之基板P移動至塗布顯影機(未圖示)內。以以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P之搬出動作即結束。
如上述，根據本實施形態，由於能使被懸浮支承之基板P滑動而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層，能防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能進行信賴性高之曝光處理。
又，本實施形態中，由於係使用氣體噴射將基板P從搬入部4往板保持具9滑動並搬入，因此與對使用習知托盤之板保持具9之基板搬入相較，產距時間變長。
相對於此，本實施形態中，由於能將搬出機械臂205之叉部 12插入槽部30並在從下面頂起基板P而從板保持具9使基板P退離之狀態下由搬入部4將次一基板P搬入板保持具9，因此對板保持具9之基板P之搬出入所需之整體產距時間能與使用習知托盤之情形大致同等。因此，可在不增加基板P之搬出入時之產距時間之情形下以良好狀態將基板P搬入板保持具9。
此外，本實施形態中，在從搬入用台40往板保持具9搬送基板P時，亦能使搬入用台40之上面傾斜。具體而言，第2移動機構43之保持部44，係使以來自氣體噴射孔K3之氣體噴射而懸浮之狀態支承基板P之搬入用台40之上面往板保持具9側(θY)傾斜。藉此，能利用基板P之自重使該基板P往板保持具9側移動。
(第7實施形態)
其次，說明本發明之第7實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第6實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第7實施形態，搬入部之構成係與第6實施形態相異。
本實施形態中，搬入部104係與使用圖16A及圖16B說明者相同。
又，本實施形態中之曝光裝置1之動作係與使用圖17及圖18說明者相同。
本實施形態中，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具9，可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。因此，能於 基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
(第8實施形態)
其次，說明本發明之第8實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第6、7實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第8實施形態與第6及第7實施形態主要差異點為板保持具109具備移送部。
圖38，係顯示本實施形態之板保持具109之構成之圖。本實施形態之板保持具109，係如圖38所示具備將基板P從搬入用台40往板保持具109移送之第1移送部249。此第1移送部249包含吸附保持基板P寬度方向之兩側部之吸附部250。此吸附部250能在沿基板P面方向之XY平面內自由移動。
又，本實施形態中，係於板保持具109之周邊部設有用以檢測出藉第1移送部249搬入之基板P相對基板載置部31之位置之位置檢測感測器252。作為此位置檢測感測器252能例示例如電位計，本發明能使用接觸方式或非接觸方式之任一者之計器。
吸附部250，係吸附保持藉由來自氣體噴射孔K3之氣體噴射而被懸浮支承於搬入用台40上之基板P之端部，而如圖39A所示從搬入用台40往板保持具109側搬送。另一方面，板保持具109在接取基板P時，係先從形成於上面之複數個氣體噴射孔K2噴射氣體。此時，亦可使從氣體噴射孔K2,K3噴射之氣體具有指向性。
吸附部250係如圖39B所示，藉由使基板P之端部接觸位 置檢測感測器252，而曝光裝置1能偵測基板P相對基板載置部31之位置偏移。此外，吸附部250係構成為根據上述位置檢測感測器252之檢測結果驅動。
因此，曝光裝置1能根據位置檢測感測器252之檢測結果修正保持於吸附部250之基板P相對基板載置部31之位置。
本實施形態中亦同樣地，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持具109，可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，能於相對板保持具109之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。因此，能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
此外，曝光處理結束後之自板保持具109之基板P搬出動作由於與第1實施形態相同，因此省略其說明。
(第9實施形態)
其次，說明本發明之第9實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第6~8實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第9實施形態與第6~8實施形態主要差異點為曝光裝置之構成。圖40，係顯示本實施形態之曝光裝置本體3之概略構成之立體圖。
如圖40所示，本實施形態之曝光裝置本體3具備板保持具9、設於該板保持具9之基板頂起機構150、以及第1移動機構33。基板頂起機構150係用以在搬出基板P時將基板P往上方頂起者。
圖41係顯示板保持具9之俯視構成，圖42A及圖42B係板 保持具9之側剖面圖，圖42A係顯示基板之移交前之狀態之圖，圖42B係顯示基板之移交後之狀態之圖。
基板頂起機構150係如圖41、42A及42B所示，具備支承基板P之複數個基板支承構件151與使該基板支承構件151上下動之上下動作部152(參照圖43)。
基板支承構件151，包含對軸部(上下動構件)155架設於圖41中X方向(第1方向)之第1線狀構件119與架設於圖41中Y方向(第2方向)之第2線狀構件120，整體形成為大致格子狀。此第1線狀構件119及第2線狀構件(第2架設部)120，在此處係彼此熔接，或組合成格子狀。各基板支承構件151係架設於複數個(本實施形態中為例如六個)之軸部155間。
構成各基板支承構件151之各格子形狀，均具有較基板P小之大致矩形之複數個開口部121。此外，基板支承構件151之形狀不限定於圖41所示之形狀，例如亦可係開口部121僅形成有一個之框狀單一框架。
本實施形態中，四個基板支承構件151係以沿第2線狀構件120之延伸方向(圖41所示之Y方向)空出間隙S之狀態而配置。上述基板支承構件151間之間隙S係如後所述用以構成在如後述從板保持具9搬出基板P時供叉部12插入之空間。
此外，作為基板支承構件151(第1線狀構件119及第2線狀構件120)之形成材料，最好係使用在基板支承構件151支承基板P時能抑制因基板P之自重導致之撓曲，能使用例如各種合成樹脂或金屬。具體而言，可舉出尼龍、聚丙烯、AS樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯、纖維強化塑 膠、不鏽鋼等。作為纖維強化塑膠，可舉出GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic：玻璃纖維強化熱硬化型塑膠)或CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic：碳纖維強化熱硬化型塑膠)。
上下動作部152係如圖43所示具有軸部(上下動構件)155與上下驅動該軸部155之驅動裝置153。驅動裝置153係對各軸部155設置，藉此各軸部155獨立進行上下動作。
基於此構成，基板支承構件151係如圖42A及圖42B所示，隨著上下動作部152(軸部155)之上下動，相對板保持具9之基板載置部31進行上下動作。
另一方面，於板保持具9形成有用以收容基板支承構件151之凹部130。此凹部130與基板支承構件151之框架構造對應而設置成格子狀。板保持具9之上面之凹部130以外之區域(部分載置部)構成保持基板P之基板載置部31。
基板支承構件151之厚度較凹部130之深度小。藉此，如圖42B所示，藉由基板支承構件151被收容於凹部130內而僅載置於基板支承構件151上之基板P被移交至基板載置部31而載置。
又，基板載置部31作成具有板保持具9對基板P之實質保持面為良好之平面度。再者，於基板載置部31之基板保持面(上面)形成有發揮使基板P仿傲此面而緊貼之吸引口、或藉由在後述之基板搬入時噴射空氣(氣體)以將基板P懸浮支承於此面上之氣體噴射口功能之開口部K205。於開口部K205分別連接有未圖示之真空泵及氣體噴射用泵，藉由切換此等泵之驅動而使開口部K205如上述地發揮吸引口或噴射口功能。
於板保持具9之周邊部設有在基板P搬入時用以導引該基板P之導引用銷36與規定基板P對板保持具9之基板載置部31之位置之定位銷37(參照圖44A及圖44B)。此等導引用銷36及定位銷37能在曝光裝置本體3內與板保持具9一起移動。
其次，參照圖44A~圖50B說明本實施形態之曝光裝置1之動作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間之基板P之移交動作、以及板保持具9與搬出機械臂205之間之基板P之移交動作。
首先，與第6實施形態同樣地，對搬入部4搬入在塗布顯影機(未圖示)塗布有感光劑之基板P。此時，此時，基板P透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面。
其次，板保持具9係如圖44A所示，以接近搬入部4之搬入用台40之方式移動。此外，圖44A及44B中係省略搬出機械臂之圖示。具體而言，第1移動機構33係將板保持具9及搬入用台40以沿Y方向接近之狀態排列。此時，藉由驅動第2移動機構43使搬入用台40及板保持具9在短時間移動至基板P之移交位置，而縮短基板P之搬入動作所需之時間。此外，基板P由於透過吸引孔K4被吸附保持於搬入用台40之上面，因此能防止在第2移動機構43之驅動時基板P在搬入用台40上移動。
本實施形態中，如圖44B所示，第1移動機構33以支承有基板P之搬入用台40之上面較板保持具9之上面高之方式使板保持具9接近搬入用台40。此外，亦能藉由第2移動機構43使搬入用台40上升以使搬入用台40之上面較板保持具9之上面高。又，第1移動機構33亦能藉由將板保持具9及搬入用台40以接觸之狀態排列，藉此順利地進行基板P 之移交。
其次，搬入用台40係如圖45所示，從形成於上面之複數個氣體噴射孔K3噴射氣體，透過該氣體將基板P以懸浮狀態支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時，係先驅動未圖示之氣體噴射用泵，從設於基板載置部31之開口部K205噴射空氣。
搬入部4係在將基板P懸浮支承於搬入用台40上之狀態下，如圖46所示使抵接部42b抵接於基板P之一端部。抵接部42b係藉由沿凹部40a內之導引部42a移動而將基板P往板保持具9側移動。
由於基板P成為懸浮於搬入用台40上之狀態，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動至板保持具9側。此外，板保持具9之上面，係如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3及開口部K205噴射之氣體具有指向性。
藉由抵接部42b在搬入用台40上面滑動之基板P，係如圖47所示，往板保持具9之上面順利地移載。本實施形態中，由於搬入用台40之上面較板保持具9之上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側面之情形下順利地移載往板保持具9上。
基板P係被導引用銷36規定在該圖中X方向之位置，且藉由被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向之位置被規定之狀態。板保持具9係停止來自開口部K205之氣體噴射。藉此，基板P係在對基板載置部31對齊之狀態下被載置。
本實施形態中，由於基板P係如上述在藉由氣體之噴射而懸浮之狀態下被搬送，因此係無扭曲地在高平面度狀態下被移交至板保持 具9。又，由於基板P係從被懸浮支承之高度往基板載置部31載置，因此可防止於基板P與基板載置部31之間產生空氣滯留或空氣層。因此，可抑制基板P成為膨脹狀態，防止基板P之載置偏移或變形之產生。因此，能於相對板保持具9之既定位置以平面度高之狀態載置基板P。其後，藉由驅動真空泵，基板P即透過開口部K205被吸附保持於基板載置部31之上面。
於板保持具9載置基板P後，光罩M係被以來自照明系統之曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明之光罩M之圖案，係透過投影光學系統PL投影曝光至載置於板保持具9之基板P。
本實施形態之曝光裝置1，由於能如上所述地將基板P良好地載置於板保持具9上，因此能於基板P上之適當位置高精度地進行既定之曝光，而能實現信賴性高之曝光處理。
其次，說明曝光處理結束後從板保持具9搬出基板P之搬出動作。
具體而言，係說明藉由搬出機械臂205搬出基板P之方法。圖48係用以說明搬出機械臂205之動作之立體圖，圖49A、圖49B、及圖49C係將基板P從板保持具9搬出時從Y軸方向觀看時之剖面構成圖。此外，圖48中僅圖示叉部12，搬出機械臂205之整體構成係省略。本實施形態中，與頂起機構150之形狀對應地，叉部12中之基板支承部係與上述實施形態相異。又，圖49A、圖49B、及圖49C中，為了說明方便，係簡化支承基板P之叉部12之圖示。
在曝光處理結束後，解除透過真空泵之開口部K205之吸附，以解除板保持具9對基板P之吸附。其次，頂起機構150係驅動軸部 155而使基板支承構件151上升。此時，如圖49A所示，與基板支承構件151一起被載置於基板載置部31上之基板P係被往上方頂起。此時，基板P由於被複數個基板支承構件151支承而往上方被頂起，因此能防止剝離帶電之產生。又，由於與習知般藉由銷頂起基板P之情形相較能以較寬廣之面支承基板P，因此能減低於基板P產生之撓曲量，而能防止於基板P產生裂痕。
搬出機械臂205驅動叉部12，如圖48所示將叉部12從-Y方向側往配置於基板載置部31上方之基板支承機構151間之間隙S及X軸方向兩端部移動，而將叉部12插入間隙S及兩端部(圖49B)。
接著，驅動裝置13藉由將叉部12往上方移動既定量，使叉部12抵接於基板P之下面。進一步使叉部12往上方移動，藉此將基板P頂起至板保持具9上方而從頂起機構150離開。
頂起機構150在基板P離開後，將基板支承構件151收容於凹部130內。於凹部130內收容基板支承構件151後，板保持具9，以接近搬入部4之搬入用台40之方式移動，如上所述地將基板P往板保持具9側搬送。
在從搬入部4往板保持具9搬送基板P之期間，搬出機械臂205係使載置於叉部12之基板P移動至塗布顯影機(未圖示)內。以以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P之搬出動作即結束。
如上述，根據本實施形態，由於能使被懸浮支承之基板P滑動而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止基板P之載置偏移或變形之產生。又，本實施形態亦同樣地，對板保持具9之基板P之搬出入所 需之整體產距時間能與使用習知托盤之情形大致同等。因此，可在不增加基板P之搬出入時之產距時間之情形下以良好狀態將基板P搬入板保持具9。
此外，上述實施形態中，說明了僅於基板載置部31形成作為氣體噴射口之開口部K205之情形，但亦能於基板支承構件151上面形成氣體噴射口。如此，在將基板P搬入板保持具9實，由於噴射於基板搬送面之氣體之量增加，因此能更順利地搬送基板P。
(第10實施形態)
其次，說明本發明之第10實施形態之構成。此外，本實施形態中，係對與第6實施形態之構成要素相同之要素賦予同一符號，以省略其說明。第10實施形態與上述實施形態之主要差異點，為具備以非接觸狀態吸附基板P之吸附機構作為從板保持具9搬出基板P之手段。
吸附機構係用以保持基板P，將基板P從板保持具9之基板載置部31往上方頂起，使之移動至塗布顯影機(未圖示)。圖50A係顯示吸附面之構成，圖50B係顯示吸附機構之整體構成之圖。
如圖50A及圖50B所示，吸附機構350具備以非接觸狀態保持基板P之複數個保持部351、保持此等保持部351之基部352、能移動該基部352之驅動機構355。基部352係具有與基板P大致同等大小之板狀構件。保持部351於基部352上規則地配置，藉此能良好地保持基板P。
使用了所謂貝努伊夾頭作為保持部351。保持部351藉由將壓縮空氣噴射於與基板P之間以使負壓於與基板P之間產生。藉此，產生將基板P按壓於保持部351側之按壓力。另一方面，保持部351在與基板P 之間隙變小時，壓縮空氣之流速係降低，保持部351與基板P間之壓力係上升。藉此產生使基板P從保持部351離開之力。保持部351係藉由噴射壓縮空氣以取得上述兩個力之平衡，藉此能以將基板P與保持部351之間隔保持於一定之狀態、亦即以非接觸狀態保持基板P。
其次，參照圖式說明曝光裝置1之動作。此外，關於搬入部4與板保持具9間之基板P之移交動作，由於與第1實施形態相同因此省略說明。
以下，說明從板保持具9搬出基板P之動作。具體而言，係說明藉由上述吸附機構350將基板P從板保持具9搬出之方法。圖51A及圖51B係從X軸方向觀看將基板P從板保持具9搬出之動作時之側視圖。
在曝光處理結束後，解除真空泵之吸引孔K1之吸附，以解除板保持具9對基板P之吸附。其次，吸附機構350係移動至板保持具9上方。接著，吸附機構350如圖51A所示下降至保持部351能保持基板P之位置。接著，藉由複數個保持部351以非接觸狀態保持基板P之上面。此時，能使複數個保持部351同時驅動或依序驅動以保持基板P。
吸附機構350係以藉由複數個保持部351保持基板P之狀態以驅動機構355將基板P頂起至板保持具9上方，而如圖51B所示從基板載置部31離開。此時，保持部351由於與基板P為非接觸，因此於基板P無殘留吸附痕。
在吸附機構350上升至不接觸搬入用台40上之基板P之位置後，搬入部4之搬入用台40係以接近板保持具9之方式移動。接著，與上述實施形態同樣地，將基板P以懸浮支承之狀態從搬入用台40往板保持 具9搬送。
在將基板P從搬入部4搬入至板保持具9之期間，吸附機構350係將保持部351所保持之基板P移動至塗布顯影機(未圖示)。藉由以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P之搬出動作即結束。
此外，如圖52A及圖52B所示，亦能於基部352周圍設置支承基板P下面之支承構件353。支承構件353係由包圍基板P周圍之框狀構件構成，具有複數個伸出於基板P之面方向之伸出部354。此伸出部354係抵接於基板P之下面。藉由此構成，在保持恐有產生基板P之壓陷之虞之大型基板時，由於基板P之周端部被伸出部354支承，因此即使係保持大型基板之情形，亦能防止基板P產生壓陷且能藉由保持部351以高平面度之狀態保持基板P。
又，作為上述實施形態之基板P，不僅是顯示元件用之玻璃基板，亦可以是半導體元件製造用之半導體晶圓、薄膜磁頭用之陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用之光罩或標線片之原版(合成石英、矽晶圓)等。
又，作為曝光裝置，除了能適用於使光罩M與基板P同步移動來以透過對光罩M之圖案之曝光用光IL進行基板P之掃描曝光的步進掃描方式之掃描型曝光裝置(掃描步進機)以外，亦能適用於在使光罩M與基板P靜止之狀態下，使光罩M之圖案一次曝光，並使基板P依序步進移動之步進重複方式的投影曝光裝置(步進機)。
又，本發明亦能適用於如美國發明專利第6341007號、美國發明專利第6208407號、美國發明專利第6262796號等所揭示之具備複數個基板載台之雙載台型之曝光裝置。
又，本發明亦能適用於如美國發明專利第6897963號、歐洲發明專利申請第1713113號等所揭示之具備保持基板之基板載台、以及不保持基板而搭載了形成有基準標記之基準構件及/或各種光電感測器之測量載台的曝光裝置。又，亦可採用具備複數個基板載台與測量載台之曝光裝置。
此外，上述實施形態中，雖係使用在光透射性基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)之光透射型光罩，但亦可取代此光罩，使用例如美國發明專利第6778257號公報所揭示，根據待曝光圖案之電子資料來形成透射圖案或反射圖案、或形成發光圖案之可變成形光罩(亦稱為電子光罩、主動光罩或影像產生器)。又，亦可取代具備非發光型影像顯示元件之可變成形光罩，而具備包含自發光型影像顯示元件之圖案形成裝置。
上述實施形態之曝光裝置，係藉由組裝各種次系統(含各構成要素)，以能保持既定之機械精度、電氣精度、光學精度之方式所製造。為確保此等各種精度，於組裝前後，係進行對各種光學系統進行用以達成光學精度之調整、對各種機械系統進行用以達成機械精度之調整、對各種電氣系統進行用以達成電氣精度之調整。從各種次系統至曝光裝置之組裝製程，係包含機械連接、電路之配線連接、氣壓迴路之配管連接等。當然，從各種次系統至曝光裝置之組裝製程前，係有各次系統個別之組裝製程。當各種次系統至曝光裝置之組裝製程結束後，即進行綜合調整，以確保曝光裝置EX整體之各種精度。此外，曝光裝置之製造最好是在溫度及清潔度等皆受到管理之潔淨室進行。
半導體元件等之微元件，如圖53所示，係經進行微元件之功能、性能設計之步驟201，根據此設計步驟製作光罩(標線片)之步驟202，製造元件基材之基板之步驟203，包含依據上述實施形態進行基板處理(曝光處理，包含使用光罩圖案以曝光用光使基板曝光之動作、以及使曝光後基板顯影之動作)的基板処理步驟204，元件組裝步驟(包含切割步驟、結合步驟、封裝步驟等之加工製程)205，以及檢查步驟206等而製造。此外，在步驟204中，包含藉由使感光劑顯影，而形成與光罩之圖案對應之曝光圖案層(已顯影之感光劑之層)，並透過此曝光圖案層加工基板之動作。
此外，上述各實施形態及變形例之要件可適當加以組合。又，亦有不使用一部分構成要素之情形。又，在法令許可範圍內，援用上述各實施形態及變形例所引用之關於曝光裝置等之所有公開公報及美國專利之揭示作為本文記載之一部分。

Claims (16)

  1. 一種搬送裝置，其相對於對基板進行處理之處理裝置所具有之支承部，進行前述基板之搬送，具備：支承裝置，可非接觸地支承前述基板；搬出裝置，將藉由前述處理裝置處理且被前述支承部非接觸地支承之第1基板，從前述支承部上往在既定方向並列排列之前述支承裝置搬出；以及搬入裝置，往前述第1基板被搬出之前述支承部上，搬入與被前述支承裝置非接觸地支承之前述第1基板不同之第2基板。
  2. 如請求項1所述之搬送裝置，其中，前述支承裝置，在前述第1基板之搬出動作中，非接觸地支承前述第1基板中被前述支承部非接觸地支承之區域外。
  3. 如請求項1或2所述之搬送裝置，其中，前述支承部，在前述第2基板之搬入動作中，非接觸地支承前述第2基板中被前述支承裝置非接觸地支承之區域外。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之搬送裝置，其中，前述搬出裝置，使前述第1基板相對於前述支承部與前述支承裝置往前述既定方向相對移動，將前述第1基板往前述支承裝置搬出。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之搬送裝置，其中，前述搬入裝置，使前述第2基板相對於前述支承裝置與前述支承部往前述既定方向相對移動，將前述第2基板往前述支承部搬入。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之搬送裝置，其具備驅動部，該驅動部 使前述支承部與前述支承裝置之一方往前述既定方向移動，且以往前述支承部與前述支承裝置之另一方接近或接觸之方式使前述支承部與前述支承裝置之一方移動。
  7. 如請求項6所述之搬送裝置，其中，前述支承裝置具有：第1載台，可非接觸地支承從前述支承部搬出之前述第1基板；以及第2載台，可非接觸地支承往前述支承部搬入之前述第2基板，前述第1及第2載台並列設置於與前述既定方向正交之直行方向。
  8. 如請求項7所述之搬送裝置，其中，當從前述支承部往前述第1載台搬出前述第1基板時，前述驅動部以前述支承部與前述第2載台排列於前述既定方向之方式使前述支承部往前述直行方向移動。
  9. 如請求項6所述之搬送裝置，其中，前述支承裝置具有：第1載台，可非接觸地支承從前述支承部搬出之前述第1基板；以及第2載台，可非接觸地支承往前述支承部搬入之前述第2基板，前述第1及第2載台並列設置於上下方向。
  10. 如請求項9所述之搬送裝置，其中，當從前述支承部往前述第1載台搬出前述第1基板時，前述驅動部以前述支承部與前述第2載台排列於前述既定方向之方式使前述支承部往前述上下方向移動。
  11. 如請求項1至10中任一項所述之搬送裝置，其具備調整部，該調整部調整藉由前述搬入裝置搬入之前述第2基板之相對於前述支承部之位置。
  12. 如請求項11所述之搬送裝置，其中，前述支承部吸附支承被搬入之前述第2基板。
  13. 一種曝光裝置，係以曝光用光使基板曝光，其具備： 如請求項1至12中任一項所述之搬送裝置，係使藉由前述支承部支承之前述第2基板往前述曝光用光之照射區域移動。
  14. 如請求項13所述之曝光裝置，其中，前述第1及第2基板，係用於平面面板顯示器裝置之基板。
  15. 如請求項13或14所述之曝光裝置，其中，前述第1及第2基板之至少一邊之長度係500mm以上。
  16. 一種元件製造方法，其包含：使用如請求項13至15中任一項所述之曝光裝置，進行塗布有感光材之前述基板之曝光，於前述基板轉印圖案的動作；使藉由前述曝光而被曝光之前述感光材顯影，形成與前述圖案對應之曝光圖案層的動作；以及透過前述曝光圖案層加工前述基板的動作。
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