JP2023169147A - 事前接続された分析物センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】事前接続された分析物センサを提供する。【解決手段】事前接続された分析物センサは、分析物センサに取り付けられたセンサキャリアを含む。センサキャリアは、センサを試験、較正、またはウェアラブル機器に機械的に結合するように構成された基板を含む。センサキャリアは、センサ電極を試験、較正、またはウェアラブル機器に電気的に結合するための導電性接点も含む。【選択図】図１

Description

関連出願への参照による組み込み
出願データシートで特定されたあらゆる全ての優先権主張、またはそれに対するいかなる修正も、米国特許法施行規則１．５７の下で参照により本明細書に組み込まれる。本出願は、２０１７年１０月２４日に提出された米国仮特許出願第６２／５７６，５６０号の利益を主張する。前述の出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれ、本明細書の一部として明示的に作成される。
本開示は、概して、センサに関し、より具体的には、連続分析物センサなどの分析物センサに関する。
真性糖尿病は、膵臓が十分なインスリンを作ることができない（Ｉ型もしくはインスリン依存性）、かつ／またはインスリンが有効ではない（２型もしくは非インスリン依存性）疾患である。糖尿病の状態において、被害者は高血糖に悩まされ、それは、小血管の悪化と関連した多くの生理学的な障害、例えば、腎不全、皮膚潰瘍、または眼球の硝子体液への出血を引き起こす可能性がある。低血糖反応（Ｈｙｐｏｇｌｙｃｅｍｉｃ ｒｅａｃｔｉｏｎ）、低血糖（ｌｏｗ ｂｌｏｏｄ ｓｕｇａｒ）は、インスリンの不注意の過剰投与によって、または異常な運動もしくは不十分な食物摂取を伴うインスリンもしくはグルコース降下薬の正常な投与後に誘発され得る。
従来、糖尿病を患う人は、自己監視血糖（ＳＭＢＧ）モニタを持ち運び、それは典型的には、不快な指穿刺法を必要とする。快適さおよび便利さに欠けるため、糖尿病を患う人は通常、１日当たり２～４回グルコースレベルを測定するのみである。残念ながら、そのような時間間隔はあまりに離れて分散されるため、糖尿病を患う人は、高血糖または低血糖状態を知るのが手遅れになる可能性があり、時に危険な副作用を招く。グルコースレベルは、あるいは、皮膚上センサアセンブリを含むセンサシステムによって連続的に監視され得る。センサシステムは、測定データを受信機に送信する無線送信機を有してもよく、受信機は、測定値に基づき情報を処理および表示することができる。
この背景技術は、以下の発明の概要および発明を実施するための形態のための簡潔な文脈を導入するために提供される。この背景技術は、特許請求の範囲に記載される主題の範囲を決定するのを補助するよう意図されることも、特許請求の範囲に記載される主題を上記の不利点または問題のうちのいずれかまたは全てを解決する実装に限定するものと見なされることもない。
連続分析物センサなどの分析物センサの製造プロセスには、センサと試験および／または較正機器などの製造機器との間の一時的な機械的および電気的接続が使用される様々なステップが存在する。これらの接続は、試験および／または較正機器の機械的および電気的インターフェースへのセンサの正確な配置と位置合わせによって容易になる。「相互接続」、「インターポーザ」または「センサキャリア」などのデバイスは、取り扱い、並びに一時的および永続的な電気的および機械的接続の両方を支援するために、後述のようにセンサの細長い本体に取り付けることができる。センサキャリア（「センサインターポーザ」とも呼ぶ）は、相互および環境からのセンサ電極の追跡、データ保存、およびシーリングの機能も含む場合がある。以下の特許請求の範囲によって表される本実施形態の範囲を制限することなく、それらのより顕著な特徴が、ここで簡潔に考察される。本考察を考慮した後、特に「発明を実施するための形態」と題する節を読んだ後、本実施形態の特徴が本明細書に記載される利点をどのように提供するかを理解するであろう。
第１の態様によれば、センサを製造する方法が提供される。該方法は、細長い本体、第１の電極、第１の電極内に同軸に配置された第２の電極、およびセンサの長手方向軸に沿って長手方向に整列および離間している少なくとも２つの電気接点を有する分析物センサを提供することを含む。該方法は、センサキャリアを分析物センサに取り付けることを含み、センサキャリアは、中間本体、中間本体上に配置された第１の導電性部分、第１の電極と電気的に連絡する第１の導電性部分、中間本体上に配置された第２の導電性部分を含み、第２の導電性部分は、第２の電極と電気的に連絡する。第１および第２の導電性部分は、センサと別個のデバイスとの間の電気接続を確立するように構成された接続部分を形成する。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、外層を中間本体に結合することをさらに含む。外層は、識別子を含む。外層、センサ、および中間本体は、積層構成を形成することができる。識別子は、ＱＲコードシートであり得る。識別子は、光学識別子、無線周波数識別子、またはメモリ符号化識別子のうちのいずれかを含むことができる。識別子は、分析物センサ、分析物センサの較正データ、または分析物センサの履歴を識別できる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、センサをセンサキャリアに取り付けた後、センサを膜でコーティングすることをさらに含む。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および第２の導電性部分は、トレースである。トレースは、センサキャリアの遠位端から延在し、センサキャリアの近位端で終わることができる。トレースは、接続部分において露出した接触表面を形成することができる。第１および第２の導電性部分は、中間本体に埋め込むことができる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および第２の導電性部分は、はんだ溶接である。はんだ溶接により、センサをセンサキャリアに取り付けることができる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および第２の導電性部分は、導電テープである。導電性テープは、センサをセンサキャリアに取り付けることができる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、接続部分は、別個のデバイスと機械的に嵌合するように構成されている。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、別個のデバイスは、分析物データを測定するように構成された電子ユニットである。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、別個のデバイスは、製造ステーションの構成要素である。該方法は、センサと製造ステーションとの間に電気接続が確立されている間に、ポテンシオスタット測定、浸漬プロセス、硬化プロセス、較正プロセス、または感度測定のうちの少なくとも１つを行うことをさらに含むことができる。該方法は、センサと較正ステーションとの間の電気接続の確立を解除することをさらに含むことができる。該方法は、センサキャリアの接続部分を介して、センサと少なくとも１つの試験ステーションとの間に電気接続を確立することをさらに含むことができる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、中間本体は、中間本体の基板に対する分析物センサの位置および空間的配向を制御するデータム構造をさらに含む。データム構造は、分析物センサの少なくとも一部の上に折り畳まれた基板の可撓性部分を含むことができる。
第１の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および／または第２の導電性部分は、コイルばね、板ばね、または導電性エラストマーのうちの少なくとも１つを備える。
第２の態様によれば、細長い本体と、第１の導電性接点と電気的に連絡する第１の電極と、第２の導電性接点と電気的に連絡する第２の電極と、を有する分析物センサを含む装置が提供される。センサキャリアは、分析物センサに取り付けることができる。センサキャリアは、中間本体、中間本体上に配置された第１の導電性部分、第１の導電性接点と電気的に連絡する第１の導電性部分、および中間本体上に配置された第２の導電性部分を含むことができ、第２の導電性部分は、第２の導電性接点と電気的に連絡する。第１および第２の導電性部分は、第１および第２の導電性接点と別個のデバイスとの間の電気的な連絡を確立するように構成された接続部分を形成することができる。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、装置は、中間本体に結合される識別子をさらに含む。識別子、センサ、および中間本体は、積層構成を形成することができる。識別子は、ＱＲコードシートであり得る。識別子は、光学識別子、無線周波数識別子、またはメモリ符号化識別子のうちのいずれかである。識別子は、分析物センサ、分析物センサの較正データ、および分析物センサの履歴のうちのいずれかを識別するように構成することができる。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および第２の導電性部分は、トレースである。トレースは、接続部分において露出した接触表面を形成することができる。第１および第２の導電性部分は、少なくとも部分的に中間本体に埋め込むことができる。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性部分および第２の導電性部分は、はんだ溶接、導電テープ、コイルばね、板ばね、または導電性エラストマーのうちの少なくとも１つを含む。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、接続部分は、別個のデバイスと機械的に嵌合するように構成されている。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、別個のデバイスは、分析物データを測定するように構成された電子ユニットである。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、別個のデバイスは、製造ステーションの構成要素である。ポテンシオスタット測定、浸漬プロセス、硬化プロセス、較正プロセス、または感度測定のうちの少なくとも１つは、センサと製造ステーションとの間に電気接続が確立されている間に行われるように構成することができる。製造ステーションは、センサと較正ステーションとの間の電気接続の確立を解除し、センサキャリアの接続部分を介してセンサと少なくとも１つの試験ステーションとの間の電気接続を確立するように構成された較正ステーションを含む。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、中間本体は、中間本体の基板に対する分析物センサの位置および空間的配向を制御するように構成されたデータム構造をさらに含む。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の電極は、第２の電極内に同軸に配置されてもよく、第１の電気接点および第２の電気接点は、センサの長手方向軸に沿って長手方向に整列および離間していてもよい。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の電極および第２の電極は、可撓性平面基板に固定されてもよい。加えて、第１の電気接点および第２の電気接点は、可撓性平面基板に固定されてもよい。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の導電性接点および第２の導電性接点は、導電性接着剤で中間本体に固定される。
第２の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立に組み合わせることができる）において、第１の導電性接点および第２の導電性接点は、異方性導電フィルムで中間本体に固定される。
第３の態様によれば、事前接続された分析物センサのアレイが提供される。アレイは、基板、基板上に配置された第１の複数の電気接点、基板上に配置された第２の複数の電気接点、および基板上に配置された複数の分析物センサを含む。複数の分析物センサの各々は、基板上の第１の複数の電気接点のうちの対応する１つに結合された第１のセンサ電気接点と、基板上の第２の複数の電気接点のうちの対応する１つに結合された第２のセンサ電気接点とを含む。アレイは、１つ以上のストリップを備えてもよい。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１の複数の電気接点は、基板に沿って整列している。第１の複数の電気接点は、露出した接触表面から形成することができる。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第２の複数の電気接点は、基板に沿って整列している。第２の複数の電気接点は、露出した接触表面から形成することができる。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、第１および第２の複数の電気接点は、別個のデバイスと接続するように構成されている。別個のデバイスは、製造ステーションの構成要素とすることができる。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、基板は、基板を複数のセンサキャリアに容易に個片化するように構成された少なくとも１つの個片化機構を含み、複数のセンサキャリアの各々は、分析物センサのうちの対応する１つに取り付けられている。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、ストリップは、基板上に配置される複数の識別子をさらに含む。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、基板は、細長い寸法を含み、複数の分析物センサは、基板の縁部を越えて、細長い寸法に直交する方向に延在する。ストリップは、細長い寸法で基板の反対側の縁部に沿ったフィードガイドストリップをさらに含むことができる。基板は、リール上に巻くように構成された可撓性基板をさらに含むことができる。フィードガイドストリップは、基板から取り外すことができる。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、基板は、複数の分析物センサの位置および配向を制御する複数のデータム機構を有する成形熱可塑性樹脂を含み、第１の複数の電気接点および第２の複数の電気接点は各々、成形熱可塑性樹脂に埋め込まれた導電性トレースを備える。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、ストリップは、ストリップに結合された第１のデータム構造をさらに含み、第１のデータム構造は、複数の分析物センサを位置付けるように構成されている。第１のデータム構造は、第１のデータム構造を複数の第２のデータム構造に容易に個片化するように構成された少なくとも１つの個片化機構を含み、複数の第２のデータム構造の各々は、基板により形成された複数のセンサキャリアのうちの対応する１つに結合される。
第３の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、ストリップは、複数の分析物センサの少なくともポテンシオスタット測定を行うように構成された処理回路を有するキャリアをさらに含む。ストリップは、分析物センサの識別子とともに分析物センサの各々に関連付けられたデータを送受信するように処理回路によって動作可能な通信回路をさらに含むことができる。
第４の態様によれば、方法が提供される。該方法は、事前接続された分析物センサを提供することを含み、事前接続された分析物センサは、中間本体、中間本体に恒久的に取り付けられた分析物センサ、および中間本体に結合された識別子を含む。該方法は、中間本体を製造ステーションの対応する機構に結合することにより、分析物センサを製造ステーションの処理回路に通信可能に結合することを含む。該方法は、製造ステーションの処理回路を動作させて、事前接続された分析物センサと通信することを含む。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、処理回路の動作は、接続部分を介して分析物センサから信号を取得することを含む。処理回路を動作させることは、製造ステーションの光学、赤外線、または無線周波数リーダを動作させて識別子を取得することを含む。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、製造ステーションの処理回路を用いてかつ識別子に関連して、信号に対応するセンサデータを格納することをさらに含む。識別子は、分析物センサ、分析物センサの較正データ、および分析物センサの履歴のうちのいずれかを識別することができる。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定された態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、信号は、グルコース感度信号を含む。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、製造ステーションから事前接続された分析物センサを取り外して、中間本体の固定機構をウェアラブルデバイスの対応する機構に結合することにより、分析物センサをウェアラブルデバイスの処理回路に通信可能に結合することをさらに含む。該方法は、ウェアラブルデバイスの処理回路を用いて分析物センサから生体内測定データを取得することをさらに含むことができる。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、分析物センサは、導電性接着剤で中間本体に恒久的に取り付けられる。
第４の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、分析物センサは、異方性導電フィルムで中間本体に恒久的に取り付けられる。
第５の態様によれば、ウェアラブルデバイスが提供される。ウェアラブルデバイスは、ハウジングと、分析物センサ信号を処理するように構成された電子回路と、を備える。電子回路は、ハウジング内に封入されている。分析物センサは、ハウジングの外側に位置付けられた遠位部分を有する。中間本体は、分析物センサの近位部分とエレクトロニクスとの両方への電気接続を有し、中間本体と分析物センサの近位部分との間の電気接続は、ハウジングの外部にある。
第５の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、中間本体は、ハウジングの外面に隣接して位置付けられてもよい。このデバイスは、エレクトロニクスと中間本体との両方に結合された電気接点を含んでもよい。中間本体は、導電性エポキシで電気接点に電気的に接続されてもよい。中間本体は、異方性導電フィルムで電気接点に電気的に接続されている。中間本体は、封止されていてもよい。電気接点は、ハウジングを通って延在してもよい。中間本体は、ハウジングの外面上の凹部に位置付けられてもよい。電気接点は、凹部内のハウジングを通って延在し、ハウジング内に封入された電子回路に中間本体を電気的に結合してもよい。中間本体は、凹部内でポリマーで覆われてもよい。
第５の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定された態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、分析物センサは、被験者への経皮埋め込みのために構成された遠位部分と、中間本体に電気的に接続するために構成された近位部分と、を有する細長い本体として形成されている。分析物センサの遠位部分は、ハウジングを通る開口部から離れるように延在してもよい。電子回路は、ポテンシオスタットおよび／または無線送信部を備えてもよい。
第６の態様によれば、事前接続された分析物センサを作成する方法が提供される。該方法は、細長い導体の近位部分を中間本体の導電性部分に機械的および電気的に接続することと、接続後、細長い導体の遠位部分をポリマー膜でコーティングして、細長い導体の遠位部分における分析物検出のための電気化学反応をサポートするように構成された作用電極領域を有する分析物センサを形成することと、を含む。
第６の態様の一般に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、分析物センサを試験することをさらに含み、試験することは、中間本体を試験ステーションに電気的に結合することを含む。該方法は、分析物センサを較正することをさらに含むことができ、較正することは、中間本体を試験ステーションに電気的に結合することを含む。コーティングは、浸漬コーティングを含んでもよい。
第６の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、中間本体は、複数の結合された中間本体によって形成されたアレイの一部であってもよく、該方法は、複数の細長い電極の各々の近位部分をアレイの各中間本体の導電性部分に機械的および電気的に接続することをさらに含む。コーティングは、アレイの中間本体に接続された複数の細長い電極の各々の各遠位部分で並行して行われてもよい。該方法は、コーティング後にアレイの中間本体の１つ以上を個片化することを含んでもよい。
第６の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、機械的および電気的に接続することは、導電性ペーストを細長い導体および中間本体の導電性部分に塗布することを含む。いくつかの実施形態において、機械的および電気的に接続することは、細長い導体の近位部分と中間本体の導電性部分との間で異方性導電フィルムを圧縮することを含む。接続することは、コーティングから遠隔の場所で行われてもよい。いくつかの実施形態において、コーティング、試験、および較正はすべて、接続することから遠隔の場所で行われる。
第７の態様によれば、皮膚上ウェアラブルデバイスを作成する方法は、ハウジングの内容積内に電子回路を組み込むことであって、電子回路が、（１）分析物センサの作用電極での被験体の皮膚の下での電気化学反応から生成される信号を検出するために、かつ（２）別個のデバイスで処理および／または表示するためにハウジングの外側で検出された信号から導出されるデータを無線で送信するために構成されている、組み込むことを含む。電子回路をハウジングの内容積内に組み込んだ後に、分析物センサの近位部分を、電子回路に結合された外部電気インターフェースに取り付けて、電子回路が分析物センサに接続されてハウジングを開かずにそこから信号を受信するようにする。
第７の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、分析物センサの近位部分を取り付けた後に、インターフェースを封止することを含む。該本方法は、取り付けの前に、機能について電子回路を試験することを含んでもよい。本方法は、取り付けの前に、機能について分析物センサを試験することを含んでもよい。組み込むことは、取り付けから遠隔の場所で行われてもよい。
第７の態様の一般的に適用可能な実施形態（すなわち、本明細書で特定される態様または実施形態のいずれかと独立して組み合わせることができる）において、該方法は、中間本体を分析物センサの近位部分に結合することを含んでもよく、取り付けることは、中間本体を外部電気インターフェースに取り付けることを含んでもよい。次いで、該方法は、取り付けの前に中間本体を使用して、作用電極で少なくとも１つの製造または試験手順を実施することを含んでもよい。実施することは、分析物センサの作用電極をコーティングすることを含んでもよい。結合することは、第１の場所で行われ、組み込むことは、第２の場所で行われ、実施することは、第３の場所で行われ、第１、第２、および第３の場所は互いに遠隔にある。取り付けることおよび／または結合することは、異方性導電フィルムを用いて行われてもよい。該方法は、作用電極を被検体に埋め込むために、挿入器をハウジングに取り付けることをさらに含んでもよい。
主題の技術の様々な構成は、本開示から当業者に容易に明らかになり、主題の技術の様々な構成が例示として示され説明されることが理解される。理解されるように、主題の技術は他の異なる構成が可能であり、そのいくつかの詳細は、主題の技術の範囲からすべて逸脱することなく、様々な他の点で修正することができる。したがって、概要、図面、および詳細な説明は、本質的に例示的なものと見なされるべきであり、限定的なものと見なされるべきではない。
ここで、有利な特徴を強調することに重点を置いて、本実施形態を詳細に説明する。これらの実施形態は、例示のみを目的としており、縮尺通りではなく、代わりに本開示の原理を強調している。これらの図面は、以下の図を含み、これらの図では、同じ数字は同じ部品を示している。
いくつかの実施形態による、ホストに取り付けられ、複数の例示的なデバイスと通信する分析物センサシステムの概略図である。 いくつかの実施形態による、図１のセンサシステムに関連するエレクトロニクスを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による、分析物センサを有するウェアラブルデバイスを示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサを有するウェアラブルデバイスを示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサを有するウェアラブルデバイスを示す。 ポテンシオスタットに接続された細長いセンサの実装例を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサシステムの概略図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサシステムの別の概略図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサシステムの階層図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサシステムのアレイの概略図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサ用の、製造システムとウェアラブルデバイスを有するシステムのブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサ用の、製造システムとウェアラブルデバイスを有するシステムのブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサ用の、製造システムとウェアラブルデバイスを有するシステムのブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサ用の、製造システムとウェアラブルデバイスを有するシステムのブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサ用の、製造システムとウェアラブルデバイスを有するシステムのブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサを有するウェアラブルデバイスの概略断面図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサを有するウェアラブルデバイスの概略断面図を示す。 いくつかの実施形態による、事前接続された分析物センサを有するウェアラブルデバイスの概略断面図を示す。 いくつかの実施形態による、皮膚上センサアセンブリの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、ばねを有するセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、ばねを有するセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリアの一部の切断斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、ウェアラブルセンサアセンブリの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、ウェアラブルセンサアセンブリの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、ウェアラブルセンサアセンブリの構成要素の分解図を示す。 いくつかの実施形態による、別のウェアラブルセンサアセンブリの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、別のウェアラブルセンサアセンブリの斜視図を示す。 外部電気インターフェースの実施形態を含む、いくつかの実施形態による、別のウェアラブルセンサアセンブリの構成要素の分解図を示す。 事前接続されたセンサアセンブリを取り付けた状態の図１４Ｃの外部電気インターフェースの上面図を示す。 図１４Ｄの線Ｅ－Ｅに沿った断面図である。 センサキャリア用のプリント回路基板の別の実施形態を示す。 センサとセンサキャリアとをウェアラブルセンサアセンブリの電気インターフェースに結合するための代替実施形態を示す。 センサとセンサキャリアとをウェアラブルセンサアセンブリの電気インターフェースに結合するための代替実施形態を示す。 いくつかの実施形態による、導電性接着剤で分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、導電性接着剤で分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリア基板の凹部に導電性接着剤で分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリア基板の隅に導電性接着剤を用いて分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリア基板の丸い凹部に導電性接着剤で分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの端面図を示す。 ガイド構造のセンサキャリアに取り付けられた分析物センサの斜視図を示す。 ガイド構造のセンサキャリアに取り付けられた分析物センサの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、導電性テープで分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包んで取り付けられた基板を有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、溶着導電性プラスチックで分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、導電性プラスチックを用いて分析物センサにセンサキャリアを取り付けるための製造機器を示す。 いくつかの実施形態による、導電性プラスチックを用いて分析物センサにセンサキャリアを取り付けるための製造機器を示す。 いくつかの実施形態による、平坦化された電気コネクタ部分を有する分析物センサの近位部分を示す概略斜視図である。 いくつかの実施形態による、センサキャリアに取り付けられた図２４の分析物センサの側面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包むように構成された可撓性基板を有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包むように構成された可撓性部分を有する基板を有するセンサキャリアの斜視図を示す。 分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの別の実施形態を示す。 分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの別の実施形態を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサを取り付けるための可動ファスナーを有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、図２９の可動ファスナーの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、バレルファスナーとして実装されるセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包んだ可撓性基板を有するセンサキャリアの正面図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサの周囲を包んだ可撓性基板を有するセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、圧着コネクタを有するセンサキャリアの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、圧着コネクタにより分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの端面図を示す。 いくつかの実施形態による、圧着コネクタを有するセンサキャリアの側面図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、成形相互接続デバイスから形成されたセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、成形相互接続デバイスから形成されたセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、導電性カプラにより分析物センサに取り付けられたセンサキャリアの側面図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサへの取り付けのための細長い寸法を有するセンサキャリアの側面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包むための可撓性基板を有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包むための可撓性基板を有する別のセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサの周囲を包むための可撓性基板を有する別のセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサへの取り付けのための細長い寸法上にフィードガイドストリップを有するセンサキャリアの側面図を示す。 いくつかの実施形態による、リール上に巻かれた図４７Ａのセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、センサキャリアがセンサキャリアから個片化された状態の、図４７Ａのセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサの取り付けのためのばね付勢レセプタクルを有するセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサの位置決めおよび配向のための磁気データム機構を有するセンサキャリアの斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、複数の分析物センサの取り付けのためのリジッドフレックスパネルを有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、電気接続用の縁部カードコネクタパッドを有する、複数の分析物センサの取り付けのためのリジッドフレックスパネルを有するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、図４８のセンサキャリアから個片化され、分析物センサに取り付けられて事前接続されたセンサを形成するセンサキャリアの上面図を示す。 いくつかの実施形態による、Ｖ切り込み部分のない図４８Ｂの複数の分析物センサへの取り付けのためのリジッドフレックスパネルを有するセンサキャリアを示す。 いくつかの実施形態による、ウェアラブルデバイスに取り付けられる事前接続されたセンサを示す。 いくつかの実施形態による、ウェアラブルデバイスに取り付けられる折り畳まれた位置の事前接続されたセンサを示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサへの接続のためのドーターボードとして実装されたセンサキャリアを示す。 いくつかの実施形態による、ピンチクリップで実装されたセンサキャリアを示す。 いくつかの実施形態による、分析物センサへの接続のためのクリップを有するセンサキャリアを示す。 いくつかの実施形態による、事前接続されたセンサを製造および使用するために行われ得る例示的な動作のフローチャートである。 いくつかの実施形態による、溝付き可撓性チューブを有するセンサ保持装置の斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、図５８の装置の分解斜視図を示す。 いくつかの実施形態による、図５５の装置に取り付けられたセンサを含むデバイスを示す。 いくつかの実施形態による、事前接続されたセンサのためのキャリアの図を示す。
全体を通して同じ参照番号は同じ要素を指す。特に明記しない限り、要素は縮尺どおりではない。
以下の記載および実施例は、開示された発明のいくつかの例示的な実装、実施形態、および配置を詳細に例示する。当業者は、本発明の範囲によって包含される本発明の多くの変化形および修正形があることを認識するであろう。したがって、ある特定の例示的な実施形態の記載は、本発明の範囲を制限すると見なされるべきではない。
定義
本明細書で説明される様々な実施形態の理解を容易にするために、いくつかの用語が以下で定義される。
本明細書で使用される場合、「分析物」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、分析され得る体液（例えば、血液、間質液、脳脊髄液、リンパ液、または尿）中の物質または化学成分を指すが、これらに限定されない。分析物は、自然発生物質、人工物質、代謝産物、または反応生成物を含み得る。いくつかの実施形態では、センサヘッド、デバイス、および方法による測定のための分析物は、分析物である。しかしながら、他の分析物も同様に考えられ、アカルボキシプロトロンビン、アシルカルニチン、アデニンホスホリボシルトランスフェラーゼ、アデノシンデアミナーゼ、アルブミン、α－フェトプロテイン、アミノ酸プロファイル（アルギニン（クレブス回路）、ヒスチジン／ウロカニン酸、ホモシステイン、フェニルアラニン／チロシン、トリプトファン）、アンドレノステンジオン、アンチピリン、アラビニトールエナンチオマー、アルギナーゼ、ベンゾイルエクゴニン（コカイン）、ビオチニダーゼ、ビオプテリン、ｃ反応性タンパク質、カルニチン、カルノシナーゼ、ＣＤ４、セルロプラスミン、ケノデオキシコール酸、クロロキン、コレステロール、コリンエステラーゼ、共役１－β－ヒドロキシコール酸、コルチゾール、クレアチンキナーゼ、クレアチンキナーゼＭＭアイソザイム、シクロスポリンＡ、Ｄ－ペニシラミン、デ－エチルクロロキン、デヒドロエピアンドロステロンサルフェート、ＤＮＡ（アセチル化多型、アルコール脱水素酵素、α１－抗トリプシン、嚢胞性線維症、デュシェンヌ型／ベッカー型筋ジストロフィー、分析物－６－リン酸デヒドロゲナーゼ、ヘモグロビンＡ、ヘモグロビンＳ、ヘモグロビンＣ、ヘモグロビンＤ、ヘモグロビンＥ、ヘモグロビンＦ、Ｄ－パンジャブ、β－サラセミア、Ｂ型肝炎ウイルス、ＨＣＭＶ、ＨＩＶ－１、ＨＴＬＶ－１、レーベル遺伝性視神経症、ＭＣＡＤ、ＲＮＡ、ＰＫＵ、三日熱マラリア原虫、性分化、２１－デオキシコルチゾール）、デスブチルハロファントリン、ジヒドロプテリジン還元酵素、ジフテリア／破傷風抗毒素、赤血球アルギナーゼ、赤血球プロトポルフィリン、エステラーゼＤ、脂肪酸／アシルグリシン、遊離β－ヒト絨毛性ゴナドトロピン、遊離赤血球ポルフィリン、遊離チロキシン（ＦＴ４）、遊離トリ－ヨードチロニン（ＦＴ３）、フマリルアセトアセターゼ、ガラクトース／ｇａｌ－１－リン酸塩、ガラクトース－１－リン酸ウリジルトランスフェラーゼ、ゲンタマイシン、分析物－６－リン酸デヒドロゲナーゼ、グルタチオン、グルタチオンペリオキシダーゼ、グリココール酸、グリコシル化ヘモグロビン、ハロファントリン、ヘモグロビン変異体、ヘキソサミニダーゼＡ、ヒト赤血球炭酸脱水酵素Ｉ、１７－α－ヒドロキシプロゲステロン、ヒポキサンチンホスホリボシルトランスフェラーゼ、免疫反応性トリプシン、乳酸塩、鉛、リポタンパク質（（ａ）、Ｂ／Ａ－１、β）、リゾチーム、メフロキン、ネチルマイシン、フェノバルビトン、フェニトイン、フィタン酸／プリスタン酸、プロゲステロン、プロラクチン、プロリダーゼ、プリンヌクレオシドホスホリラーゼ、キニン、逆位トリ－ヨードチロニン（ｒＴ３）、セレン、血清膵臓リパーゼ、シソマイシン、ソマトメジンＣ、特異的抗体（アデノウイルス、抗核抗体、抗ゼータ抗体、アルボウイルス、オーエスキー病ウイルス、デング熱ウイルス、メジナ虫、単包条虫、赤痢アメーバ、エンテロウイルス、ランブル鞭毛虫（Ｇｉａｒｄｉａ ｄｕｏｄｅｎａｌｉｓａ）、ヘリコバクターピロリ、Ｂ型肝炎ウイルス、ヘルペスウイルス、ＨＩＶ－１、ＩｇＥ（アトピー性疾患）、インフルエンザウイルス、ドノバンリーシュマニア、レプトスピラ、麻疹／流行性耳下腺炎／風疹、らい菌、肺炎マイコプラズマ、ミオグロビン、回旋糸状虫、パラインフルエンザウイルス、熱帯熱マラリア原虫、ポリオウイルス、緑膿菌、呼吸系発疹ウイルス、リケッチア（ツツガムシ病）、マンソン住血吸虫、トキソプラズマ原虫、梅毒トレポネーマ（Ｔｒｅｐｅｎｏｍａ ｐａｌｌｉｄｉｕｍ）、クルーズ／ランゲルトリパノソーマ、水疱性口炎ウイルス（ｖｅｓｉｃｕｌａｒ ｓｔｏｍａｔｉｓ ｖｉｒｕｓ）、バンクロフト糸状虫、黄熱病ウイルス）、特異的抗原（Ｂ型肝炎ウイルス、ＨＩＶ－１）、アセト酢酸、スルファドキシン、テオフィリン、チロトロピン（ＴＳＨ）、チロキシン（Ｔ４）、チロキシン結合グロブリン、微量元素、トランスフェリン、ＵＤＰ－ガラクトース－４－エピメラーゼ、尿素、ウロポルフィリノーゲンＩシンターゼ、ビタミンＡ、白血球、および亜鉛プロトポルフィリンが挙げられるが、これらに限定されない。血液または間質液中で自然に発生する塩、糖、タンパク質、脂肪、ビタミン、およびホルモンもまた、ある特定の実施形態における分析物を構成し得る。分析物、例えば、代謝産物、ホルモン、抗原、抗体などは、体液中に自然に存在し得る。あるいは、分析物、例えば、画像診断のための造影剤、放射性同位体、化学薬剤、フッ化炭素ベースの人工血液、または薬物もしくは医薬組成物が体内に導入され得、インスリン、エタノール、大麻（マリファナ、テトラヒドロカンナビノール、ハシシ）、吸入剤（亜酸化窒素、亜硝酸アミル、亜硝酸ブチル、クロロ炭化水素、炭化水素）、コカイン（クラックコカイン）、刺激剤（アンフェタミン、メタンフェタミン、Ｒｉｔａｌｉｎ、Ｃｙｌｅｒｔ、Ｐｒｅｌｕｄｉｎ、Ｄｉｄｒｅｘ、ＰｒｅＳｔａｔｅ、Ｖｏｒａｎｉｌ、Ｓａｎｄｒｅｘ、Ｐｌｅｇｉｎｅ）、抑制剤（バルビツール酸塩、メタカロン、精神安定剤、例えば、Ｖａｌｉｕｍ、Ｌｉｂｒｉｕｍ、Ｍｉｌｔｏｗｎ、Ｓｅｒａｘ、Ｅｑｕａｎｉｌ、Ｔｒａｎｘｅｎｅ）、幻覚剤（フェンシクリジン、リゼルギン酸、メスカリン、ペヨーテ、サイロシビン）、麻薬（ヘロイン、コデイン、モルヒネ、アヘン、メペリジン、Ｐｅｒｃｏｃｅｔ、Ｐｅｒｃｏｄａｎ、Ｔｕｓｓｉｏｎｅｘ、Ｆｅｎｔａｎｙｌ、Ｄａｒｖｏｎ、Ｔａｌｗｉｎ、Ｌｏｍｏｔｉｌ）、デザイナードラッグ（フェンタニル、メペリジン、アンフェタミン、メタンフェタミン、およびフェンシクリジンの類似体、例えば、Ｅｃｓｔａｓｙ）、アナボリックステロイド、ならびにニコチンを、体内に導入することができる。薬物および薬学的組成物の代謝産物もまた、分析物として考えられ得る。体内で生成される神経化学物質および他の化学物質などの分析物、例えば、アスコルビン酸、尿酸、ドーパミン、ノルアドレナリン、３－メトキシチラミン（３ＭＴ）、３，４－ジヒドロキシフェニル酢酸（ＤＯＰＡＣ）、ホモバニリン酸（ＨＶＡ）、５－ヒドロキシトリプタミン（５ＨＴ）、および５－ヒドロキシインドール酢酸（ＦＨＩＡＡ）の中間物が分析され得る。
本明細書で使用される場合、「マイクロプロセッサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、コンピュータを駆動する基本命令に応答して処理する論理回路を用いて算術および論理演算を実行するコンピュータシステムやステートマシンなどを指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「較正」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、実時間で参照データを利用してもしなくても、センサデータを参照データと実質的に等しい意味のある値に変換するのに使用され得る、センサデータとそれに対応する参照データとの間の関係を決定するプロセスを指すが、これに限定されない。いくつかの実施形態、すなわち分析物センサでは、センサデータと参照データの間の関係の変化が、例えば、感度、ベースライン、輸送、代謝などの変化に起因して生じた際に、経時的に（工場で、実時間においておよび／または過去に照らして）較正を更新したり、または再較正したりすることができる。
本明細書で使用される場合、「較正済みデータ」および「較正済みデータストリーム」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、感度の使用によることを含む、関数、例えば、変換関数を用いて、その生の状態から別の状態へと変換されてユーザに意味のある値を提供するデータを指すが、これに限定されない。
本明細書で使用される場合、「アルゴリズム」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、例えばコンピュータ処理を用いて、ある状態から別の状態へと情報を変換するのに関与する計算プロセス（例えば、プログラム）を指すが、これに限定されない。
本明細書で使用される場合、「センサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、分析物を定量化するデバイスの構成要素または領域を指すが、これらに限定されない。センサの「ロット」とは概して、同じ日にまたはその前後に製造され、同じプロセスとツール／材料を使用するセンサのグループを指す。さらに、温度、圧力などを測定するセンサは、「センサ」と称する場合がある。
本明細書で使用される場合、「グルコースセンサ」および「生体サンプルのグルコースの量を決定するための部材」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、グルコースを定量化する任意のメカニズム（例えば、酵素化または非酵素化）を指すが、これに限定されない。例えば、いくつかの実施形態は、以下の化学反応によって示されるように、酸素およびグルコースを過酸化水素およびグルコン酸塩に変換することを触媒するグルコースオキシダーゼを含有する膜を利用する：
グルコース＋Ｏ２→グルコン酸＋Ｈ２Ｏ２
代謝される各グルコース分子について、共反応物Ｏ２および生成物Ｈ２Ｏ２に比例変化があるため、電極を使用して共反応物または生成物の電流変化を監視してグルコース濃度を決定することができる。
本明細書で使用される場合、「動作可能に接続される」および「動作可能に連結される」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、構成要素間の信号の伝送を可能にする方法で、１つ以上の構成要素が別の構成要素（複数可）に連結されることを指すが、これに限定されない。例えば、１つ以上の電極を使用して、サンプル内のグルコースの量を検出し、その情報を信号、例えば電気信号または電磁信号に変換でき、その後、その信号を電子回路に送信することができる。この場合、電極は、電子回路に「動作可能に連結」されている。これらの用語は、ワイヤレス接続を含めるのに十分に広義である。
「決定すること」という用語は、様々なアクションを包含する。例えば、「決定すること」は、計算、コンピューティング、処理、導出、調査、検索（例えば、表、データベースまたは他のデータ構造内での検索）、確認などが含んでもよい。また、「決定すること」は、受信（例えば、情報の受信）、アクセス（例えば、メモリ内のデータへのアクセス）などを含んでもよい。また、「決定すること」は、解決、選択、選択、計算、導出、確立などを含んでもよい。決定することは、しきい値を満たした、通過した、超過したことなどを含む、パラメータが所定の基準に一致することを確認することを含んでもよい。
本明細書で使用される場合、「実質的に」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、指定されたものの大部分ではあるが完全ではないことを指すが、これに限定されない。
本明細書で使用される場合、「ホスト」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、哺乳類、特に人間を指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「連続分析物（またはグルコース）センサ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、例えば、数分の１秒から例えば１、２、もしくは５分またはそれ以上までの範囲の時間間隔において、分析物の濃度、を連続的にまたは絶え間なく測定するデバイスを指すが、これらに限定されない。例示的な一実施形態では、連続分析物センサは、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第６，００１，０６７号に記載されているようなグルコースセンサである。
本明細書で使用される場合、「検知膜」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、２つ以上のドメインから構成することができ、典型的には数ミクロン以上の厚さの、酸素を透過することかできグルコースを透過し得るまたは透過しない材料で構築される透過性または非透過性の膜を指すが、これに限定されない。一例では、検知膜は、固定化グルコースオキシダーゼ酵素を含み、これにより電気化学反応を生じさせてグルコース濃度を測定することができる。
本明細書で使用される場合、「センサデータ」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、連続分析物センサのようなセンサに関連する任意のデータを指すが、これに限定されない。センサデータには、分析物センサからの測定対象分析物（または別のセンサから受信したその他の信号）に直接関連するアナログまたはデジタル信号の生データストリーム、または単にデータストリーム、ならびに較正および／またはフィルタ処理された生データが含まれる。一例では、センサデータは、アナログ信号（例えば、電圧またはアンペア）からＡ／Ｄコンバータによって変換された「カウント」のデジタルデータを含み、グルコース濃度を表す１つ以上のデータポイントを含む。したがって、「センサデータポイント」および「データポイント」という用語は、概して、特定の時間におけるセンサデータのデジタル表現を指す。用語は、数分の１秒から、例えば１、２、もしくは５分またはそれ以上までの範囲の時間間隔において行われた個々の測定を含む、実質的に連続グルコースセンサなどのセンサからの複数の時間間隔のデータポイントを広く包含する。別の例では、センサデータは、ある期間にわたって平均化された１つ以上のデータポイントを表す統合デジタル値を含む。センサデータは、較正データ、平滑化データ、フィルタ処理データ、変換データ、および／またはセンサに関連するその他のデータを含んでもよい。
本明細書で使用される場合、「センサエレクトロニクス」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、データを処理するように構成されたデバイスの構成要素（例えば、ハードウェアおよび／またはソフトウェア）を指すが、これらに限定されない。以下でさらに詳細に説明するように（例えば、図２を参照）、「センサエレクトロニクス」は、分析物センサに関連するセンサデータを測定、変換、保存、送信、通信、および／または検索するように配置および構成してもよい。
本明細書で使用される場合、「感度」または「センサ感度」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、測定対象分析物または測定対象分析物（例えば、グルコース）に関連する測定対象試料（例えば、Ｈ２Ｏ２）のある濃度によって生成される信号の量を指すが、これに限定されない。例えば、一実施形態では、センサは、１ｍｇ／ｄＬのグルコース分析物ごとに約１～約３００ピコアンペアの電流の感度を有する。
本明細書で使用される場合、「サンプル」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホスト体のサンプル、例えば、血液、血清、血漿、間質液、脳脊髄液、リンパ液、眼液、唾液、口腔液、尿、排泄物、または滲出液を含む、体液を指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「～に遠位の」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、特定の基準点と比較して様々な要素の間の空間的な関係を指すが、これらに限定されない。概して、この用語は、ある要素が別の要素よりも基準点から比較的遠くにあることを示す。
本明細書で使用される場合、「に近位の」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、特定の基準点と比較して様々な要素の間の空間的な関係を指すが、これらに限定されない。概して、この用語は、要素が別の要素よりも基準点に比較的近くにあることを示す。
本明細書で使用される場合、「電気接続」および「電気接触」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、当業者において知られている２つの電気導体の間の任意の接続を指すが、これに限定されない。一実施形態では、電極は、デバイスの電子回路と電気接続した状態にある（例えば、電気的に接続されている）。別の実施形態では、２つの金属などであるがこれに限定されない２つの材料は、電流が２つの材料の１つから他の材料に流れることができるように、および／または電位が付与されるように互いに電気的に接触することができる。
本明細書で使用される場合、「細長い導体」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、少なくとも導電材料の一部に形成され、そこに形成され得る任意の数のコーティングを含む細長い本体を指すが、これに限定されない。例として、「細長い導電性本体」は、裸の細長い導電性コア（例えば、金属ワイヤ）、材料の１、２、３、４、５、もしくはそれ以上の層（それらのうちの各々は導電性であってもまたはなくてもよい）で被覆された細長い導電性芯、トレース、および／または材料の１、２、３、４、５、もしくはそれ以上の層（それらのうちの各々は導電性であってもまたはなくてもよい）でその上が被覆された電極を意味してもよい。
本明細書で使用される場合、「生体外部分」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホストの生体の外部に留まるようにおよび／または存在するように適合されたデバイス（例えば、センサ）の一部を指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「生体内部分」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、ホストの生体の内部に挿入するためにおよび／または存在するために適合されたデバイス（例えば、センサ）の一部を指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「ポテンシオスタット」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、１つ以上のプリセット値で作用電極と参照電極との間の電位を制御する電気機器を指すが、これに限定されない。
本明細書で使用される場合、「プロセッサモジュール」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、コンピュータを駆動する基本命令に応答して処理する論理回路を用いて算術または論理演算を実行するように設計された、コンピュータシステム、ステートマシン、プロセッサ、それらの構成要素などを指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「センサセッション」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、センサを（例えば、ホストによって）埋め込んでからそのセンサを取り外す（例えば、ホストの体からセンサを取り外すおよび／またはシステムエレクトロニクスを取り外す（例えば、それとの接続を切る））までの期間を指すが、これらに限定されない。
本明細書で使用される場合、「実質的な」および「実質的に」という用語は、広義語であり、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり（かつ特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではなく）、所望の機能を提供する十分な量を指すが、これに限定されない。
「同軸２導線ベースのセンサ」：導電性の中心コアと、絶縁性の中間層と、電気接点のために導電層が一端で露出した導電性の外層とで構成される丸線センサ。
「事前接続されたセンサ」：「センサ相互接続／インターポーザ／センサキャリア」が接続されているセンサ。したがって、この「事前接続されたセンサ」は、センサ自体と相互接続／インターポーザ／センサキャリアとの２つの部分で構成される。「事前接続されたセンサ」ユニットという用語は、これらの２つの異なる部分の恒久的な結合によって形成されるユニットを指す。
他の定義は、以下の説明内で提供され、場合によっては用語の使用のコンテキストから提供される。
本明細書で使用される場合、以下の略語が適用される：ＥｑおよびＥｑ（同等）、ｍＥｑ（ミリ当量）、Ｍ（モル）、ｍＭ（ミリモル）μＭ（マイクロモル）、Ｎ（通常）、ｍｏｌ（モル）、ｍｍｏｌ（ミリモル）、μｍｏｌ（マイクロモル）、ｎｍｏｌ（ナノモル）、ｇ（グラム）、ｍｇ（ミリグラム）、μｇ（マイクログラム）、Ｋｇ（キログラム）、（リットル）、ｍＬ（ミリリットル）、ｄＬ（デシリットル）、μＬ（マイクロリットル）、ｃｍ（センチメートル）、ｍｍ（ミリメートル）、μｍ（マイクロメートル）、ｎｍ（ナノメートル）、ｈおよびｈｒ（時間）、ｍｉｎ．（分）、ｓおよびｓｅｃ（秒）、℃（摂氏）°Ｆ（華氏）、Ｐａ（パスカル）、ｋＰａ（キロパスカル）、ＭＰａ（メガパスカル）、ＧＰａ（ギガパスカル）、Ｐｓｉ（平方インチあたりのポンド）、ｋＰｓｉ（平方インチあたりのポンド）。
システムの概要／概説
生体内分析物検知技術は、生体内センサに依存し得る。生体内センサは、作用電極および参照電極などの１つ以上の電極を有する細長い導電性本体を含んでもよい。
例えば、白金金属で覆われたタンタル線は、分析物センサ用の１つ以上の参照電極または対向電極を有する裸のコア検知要素として使用される場合がある。この検知要素は、最終センサを得るために膜で被覆されている。
本明細書では、センサキャリアに取り付けられた分析物センサ（本明細書では「センサインターポーザ」とも称する）を含む事前接続されたセンサについて説明する。分析物センサは、細長い導電性本体の遠位端に作用電極と参照電極を含んでもよい。センサキャリアは、基板、センサの１つ以上の電気接点に結合された１つ以上の電気接点、およびセンサ接点（複数可）に結合された１つ以上の電気接点を、膜浸漬コーティングステーション、試験ステーション、較正ステーション、またはウェアラブルデバイスのセンサエレクトロニクスなどの外部機器に結合するための１つ以上の追加のまたは外部の電気接点などの回路を含んでもよい。いくつかの実施形態では、基板は、中間本体と称することができる。
以下の説明および実施例は、図面を参照して本実施形態を説明した。図面において、参照番号は、本実施形態の要素にラベルを付ける。これらの参照番号は、対応する図面の特徴の説明に関連して以下に再現される。
センサシステム
図１は、いくつかの例示的な実装態様による例示的なシステム１００を示している。システム１００は、センサエレクトロニクス１１２および分析物センサ１３８を含む分析物センサシステム１０１を含む。システム１００は、送薬ポンプ１０２およびグルコース計１０４などの他のデバイスおよび／またはセンサを含んでもよい。分析物センサ１３８は、センサエレクトロニクス１１２に物理的に接続されてもよく、センサエレクトロニクスと一体（例えば、取り外し不可能に取り付けられる）であっても、取り外し可能に取り付けられてもよい。例えば、連続分析物センサ１３８は、分析物センサ１３８をセンサエレクトロニクスと機械的および電気的にインターフェースするセンサキャリアを介してセンサエレクトロニクス１１２に接続されてもよい。センサエレクトロニクス１１２、送薬ポンプ１０２、および／またはグルコース計１０４は、ディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などの１つ以上のデバイスと結合してもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、システム１００は、ホスト（患者とも呼ぶ）に関連付けられたセンサシステム１０１およびディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などの他のデバイスから、ネットワーク４０９を介して（例えば、有線、無線、またはそれらの組み合わせを介して）提供される分析物データ（および／または他の患者関連データ）を分析して、特定の時間枠で測定された分析物に関して統計などの高レベル情報を提供するレポートを生成するように構成されたクラウド型分析物プロセッサ４９０を含んでもよい。クラウド型分析物処理システムの使用に関する詳細な説明は、２０１３年３月７日に提出され、米国特許出願公開２０１３／０３２５３５２として公開され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、「分析物データのクラウド型処理」と題された米国特許出願第１３／７８８，３７５号において見出し得る。いくつかの実装態様では、クラウドで工場較正アルゴリズムの１つ以上のステップを実行することができる。
いくつかの例示的な実装態様では、センサエレクトロニクス１１２は、分析物センサ１３８によって生成されたデータの測定および処理に関連する電子回路を含んでもよい。この生成された分析物センサデータは、分析物センサデータの処理と較正に使用できるアルゴリズムを含んでもよいが、これらのアルゴリズムは他の方法で提供されてもよい。センサエレクトロニクス１１２は、グルコースセンサなどの分析物センサを介して分析物のレベルの測定を提供するハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。センサエレクトロニクス１１２の例示的な実装態様については、図２に関して以下にさらに説明する。
一実装態様では、本明細書で説明される工場較正アルゴリズムは、センサエレクトロニクスによって行われてもよい。
上述のように、センサエレクトロニクス１１２は、ディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などの１つ以上のデバイスと（例えば、ワイヤレスなどで）結合されてもよい。ディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０は、ディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０での表示のためにセンサエレクトロニクス１１２によって送信されたセンサ情報などの情報を提示（および／または警報）するように構成されてもよい。
一実装態様では、本明細書で説明される工場較正アルゴリズムは、少なくとも部分的にディスプレイデバイスによって行われてもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、比較的小さいキーフォブのようなディスプレイデバイス１１４は、腕時計、ベルト、ネックレス、ペンダント、宝石、接着パッチ、ポケットベル、キーフォブ、プラスチックカード（例えば、クレジットカード）、識別（ＩＤ）カード、および／または同様なものを備えてもよい。この小さなディスプレイデバイス１１４は、比較的小さなディスプレイ（例えば、大きなディスプレイデバイス１１６よりも小さい）を含んでもよく、数値、矢印、またはカラーコードなどの特定のタイプの表示可能なセンサ情報を表示するように構成されてもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、比較的大型のハンドヘルドディスプレイデバイス１１６は、ハンドヘルド受信機デバイス、パームトップコンピュータなどを含んでもよい。この大型ディスプレイデバイスは、比較的大型のディスプレイ（例えば、小型ディスプレイデバイス１１４よりも大きい）を含んでもよく、センサシステム１００によって出力される現在および過去のセンサデータを含むセンサデータのグラフィック表現などの情報を表示するように構成されてもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、分析物センサ１３８は、酵素、化学、物理、電気化学、分光測光、偏光、測色、イオン導入、放射測定、免疫化学などの１つ以上の測定技術を使用して血液または間質液中のグルコースを測定するように構成されたグルコースセンサを備えてもよい。分析物センサ１３８がグルコースセンサを含む実装態様では、グルコースセンサは、グルコースの濃度を測定することができる任意のデバイスを備えてもよく、侵襲的、最小侵襲的、および非侵襲的検知技術を含む、様々な技術を使用してグルコースを測定して（例えば、蛍光モニタリング）、ホスト内のグルコース濃度を示すデータストリームなどのデータを提供してもよい。データストリームは、ユーザ、患者、または世話人（例えば、親、親戚、保護者、教師、医師、看護師、またはホストの健康に関心のある任意の他の個人）などのホストにグルコースの値を提供するために使用される較正済みデータストリームに変換され得るセンサデータ（生のおよび／またはフィルタリングされた）であってもよい。さらに、分析物センサ１３８は、次のタイプの分析物センサの少なくとも１つとして埋め込んでもよい：埋め込み型グルコースセンサ、ホストの血管内にまたは体外に埋め込まれる経皮グルコースセンサ、皮下センサ、詰め替え可能な皮下センサ、血管内センサ。
本明細書の開示は、グルコースセンサを備える分析物センサ１３８を含むいくつかの実装態様に言及しているが、分析物センサ１３８は、他の種類の分析物センサも同様に含んでもよい。また、いくつかの実装態様は、グルコースセンサを埋め込み型グルコースセンサと呼ぶが、グルコースの濃度を検出し、グルコース濃度を表す出力信号を提供することができる他のタイプのデバイスも同様に使用されてもよい。さらに、本明細書の説明は、測定される、処理されるなどの分析物としてグルコースに言及しているが、例えば、ケトン体（例えば、アセトン、アセト酢酸およびベータヒドロキシ酪酸、乳酸塩など）、グルカゴン、アセチル－ＣｏＡ、トリグリセリド、脂肪酸、クエン酸サイクルの中間体、コリン、インスリン、コルチゾール、試験ステロンなどを含む他の分析物も同様に使用してもよい。
いくつかの製造システムでは、センサ１３８は、手動で分類され、固定具に配置され、保持される。これらの固定具は、試験および較正動作用の電気測定機器とのインターフェースを含む様々なプロセスステップの製造中に、ステーションからステーションへ手動で移動される。ただし、センサの手動操作は非効率的となる可能性があり、理想的ではない機械的および電気的接続による遅延を引き起こす可能性があり、センサおよび／または試験および較正機器への損傷のリスクがあり、製造中に収集される不正確な検証データの原因となるセンサの変動を引き起こす可能性がある。加えて、センサ１３８をセンサエレクトロニクス１１２とともにウェアラブルデバイスにパッケージングするプロセスは、センサ１３８を損傷する可能性があるセンサのさらなる手動操作を伴う。
本明細書で説明される様々なシステム、デバイス、および方法は、センサとの手動の相互作用を低減または排除するのに役立つ。例えば、センサ電極に電気的に接続されて、ウェアラブルエレクトロニクス、自動化機器と正確にインターフェースするように、および／または測定機器に堅牢に接続するように構成された機械的および電気的機構を有する、センサ相互接続またはセンサキャリアを含む事前接続されたセンサが提供されてもよい。
各センサに関連する識別およびその他のデータは、製造、試験、較正、および生体内動作中に各センサのロギングおよび追跡のためにセンサキャリアに格納されてもよい。試験および較正動作の後、センサキャリアを使用して、センサを皮膚上センサアセンブリなどのウェアラブルデバイスのセンサエレクトロニクスに接続し、封止された電気的に堅牢な配置にしてもよい。
図２は、いくつかの例示的な実装態様に従って、センサエレクトロニクス１１２で使用され得る、または試験ステーション、較正ステーション、スマートキャリア、またはデバイス１０１の製造中に使用される他の機器などの製造ステーションで実装され得る、エレクトロニクス１１２の例を示す。センサエレクトロニクス１１２は、センサデータなどのセンサ情報を処理し、例えばプロセッサモジュールを介して、変換されたセンサデータおよび表示可能なセンサ情報を生成するように構成された電子部品を含んでもよい。例えば、プロセッサモジュールは、センサデータを以下の１つ以上に変換してもよい：フィルタリングされたセンサデータ（例えば、１つ以上のフィルタリングされた分析物濃度値）、生センサデータ、較正済みセンサデータ（例えば、１つ以上の較正済み分析物濃度値）、変化率情報、トレンド情報、加速／減速情報、センサ診断情報、位置情報、アラーム／アラート情報、本明細書に開示されている工場較正アルゴリズム、平滑化および／またはフィルタリングアルゴリズム、および／または同様なものにより決定され得るような較正情報。
いくつかの実施形態では、プロセッサモジュール２１４は、工場較正に関係するデータ処理を含むデータ処理のすべてではないにしてもかなりの部分を達成するように構成されている。プロセッサモジュール２１４は、センサエレクトロニクス１１２と一体であってもよく、および／またはデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０および／またはクラウド４９０のうちの１つ以上など、遠隔に配置されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、プロセッサモジュール２１４は、少なくとも部分的にクラウド型分析物プロセッサ４９０内またはネットワーク４０９の他の場所に配置されてもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、プロセッサモジュール２１４は、センサデータを較正するように構成されてもよく、データ格納メモリ２２０は、較正済みセンサデータポイントを変換済みセンサデータとして格納してもよい。また、プロセッサモジュール２１４は、いくつかの例示的な実装態様においては、デバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などのディスプレイデバイスから較正情報を無線で受信して、センサ１３８からのセンサデータの較正を可能にするように構成されてもよい。さらに、プロセッサモジュール２１４は、センサデータ（例えば、較正済みのおよび／またはフィルタリング済みのデータおよび／または他のセンサ情報）に対して追加のアルゴリズム処理を実行するように構成されてもよく、データ格納メモリ２２０は、変換済みセンサデータおよび／またはアルゴリズムに関連するセンサ診断情報を格納するように構成されてもよい。プロセッサモジュール２１４は、以下で説明するように、工場較正から決定された較正情報を格納および使用するようにさらに構成されてもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、センサエレクトロニクス１１２は、ユーザインターフェース２２２に結合された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）２０５を備えてもよい。ＡＳＩＣ２０５は、ポテンシオスタット２１０、センサエレクトロニクス１１２からデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などの１つ以上のデバイスにデータを送信するための遠隔測定モジュール２３２、および／または信号処理およびデータ格納のための他の構成要素（例えば、プロセッサモジュール２１４およびデータ格納メモリ２２０）をさらに含んでもよい。図２はＡＳＩＣ２０５を示しているが、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、センサエレクトロニクス１２によって行われる処理の一部（すべてではないにしても）を提供するように構成された１つ以上のマイクロプロセッサ、アナログ回路、デジタル回路、またはそれらの組み合わせを含む他のタイプの回路も同様に使用してもよい。
図２に示す例では、センサデータ用の第１の入力ポート２１１を介して、ポテンシオスタット２１０は、グルコースセンサなどの分析物センサ１３８に結合されて分析物からセンサデータを生成する。ポテンシオスタット２１０は、センサ１３８の一部を形成する作用電極２１１および参照電極２１２に結合されてもよい。ポテンシオスタットは、分析物センサ１３８の電極２１１、２１２の１つに電圧を供給して、ホスト内の分析物濃度（アナログ部分とも呼ばれる）の値（例えば、電流）の測定のためにセンサをバイアスしてもよい。ポテンシオスタット２１０は、分析物センサ１３８に組み込まれた電極（第３の電極としての対向電極など）の数に応じて、センサ１３８への１つ以上の接続を有してもよい。
いくつかの例示的な実装態様では、ポテンシオスタット２１０は、センサ１３８からの電流値を電圧値に変換する抵抗器を含んでもよく、いくつかの例示的な実装態様では、電流－周波数変換器（図示せず）が、例えば、電荷カウントデバイスを使用してセンサ１３８からの測定電流値を連続的に統合するように構成されてもよい。いくつかの例示的な実装態様では、アナログ－デジタル変換器（図示せず）が、センサ１３８からのアナログ信号をいわゆる「カウント」にデジタル化して、プロセッサモジュール２１４による処理を可能にしてもよい。結果として得られるカウントは、ポテンシオスタット２１０によって測定された電流に直接関係してもよく、これは、ホスト内のグルコースレベルなどの分析物レベルに直接関係し得る。
遠隔測定モジュール２３２は、プロセッサモジュール２１４に動作可能に接続されてもよく、センサエレクトロニクス１１２とディスプレイデバイス、プロセッサ、ネットワークアクセスデバイスなどの１つ以上の他のデバイスとの間の無線通信を可能にするハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェアを提供してもよい。遠隔測定モジュール２３２で実装できる様々な無線技術としては、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ－Ｅｎｅｒｇｙ、ＡＮＴ、ＡＮＴ＋、ＺｉｇＢｅｅ、ＩＥＥＥ８０２．１１、ＩＥＥＥ８０２．１６、セルラー無線アクセス技術、無線周波数（ＲＦ）、赤外線（ＩＲ）、ページングネットワーク通信、磁気誘導、衛星データ通信、スペクトル拡散通信、周波数ホッピング通信、近距離無線通信、および／または同様なものが挙げられる。いくつかの例示的な実装態様では、遠隔測定モジュール２３２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈチップを備えるが、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ技術は、遠隔測定モジュール２３２とプロセッサモジュール２１４との組み合わせで実装されてもよい。
プロセッサモジュール２１４は、センサエレクトロニクス１１２によって行われる処理を制御してもよい。例えば、プロセッサモジュール２１４は、センサからのデータ（例えば、カウント）を処理し、データをフィルタリングし、データを較正し、フェイルセーフチェックを実行し、および／またはそのようなことをするように構成されてもよい。
ポテンシオスタット２１０は、例えば電流－電圧変換器または電流－周波数変換器を使用して、離散時間間隔でまたは連続的に分析物（例えば、グルコースなど）を測定してもよい。
プロセッサモジュール２１４は、ディスプレイデバイス１１４、１１６、１１８、および／または１２０などのデバイスに送信するためのデータパッケージを生成するように構成されたデータジェネレータ（図示せず）をさらに含んでもよい。さらに、プロセッサモジュール２１４は、遠隔測定モジュール２３２を介してこれらの外部ソースに送信するためのデータパケットを生成してもよい。いくつかの例示的な実装態様では、データパッケージは、センサおよび／またはセンサエレクトロニクス１１２の識別子コード、生データ、フィルタリング済みデータ、較正済みデータ、変化率情報、トレンド情報、エラー検出または訂正、および／または同様なものを含んでもよい。
プロセッサモジュール２１４はまた、プログラムメモリ２１６および他のメモリ２１８を含んでもよい。プロセッサモジュール２１４は、通信ポート２３８などの通信インターフェース、およびバッテリ２３４などの電源に結合されてもよい。さらに、バッテリ２３４は、バッテリ充電器および／またはレギュレータ２３６にさらに結合されて、センサエレクトロニクス１１２に電力を提供し、および／またはバッテリ２３４を充電してもよい。
プログラムメモリ２１６は、結合センサ１３８の識別子（例えば、センサ識別子（ＩＤ））などのデータを格納するための、およびＡＳＩＣ２０５を構成して本明細書で説明される１つ以上の動作／機能を実行するためのコード（プログラムコードとも呼ばれる）を格納するための、準静的メモリとして実装されてもよい。例えば、プログラムコードは、データストリームまたはカウントを処理し、フィルタリングし、以下で説明する較正方法を実行し、フェイルセーフチェックを実行するなどのようにプロセッサモジュール２１４を構成してもよい。
メモリ２１８は、情報を格納するためにも使用されてもよい。例えば、メモリ２１８を含むプロセッサモジュール２１４は、システムのキャッシュメモリとして使用されてもよく、そこでは、センサから受信された最近のセンサデータのために一時的な記憶が提供される。いくつかの例示的な実装態様では、メモリは、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ、スタティックＲＡＭ、非スタティックＲＡＭ、電気的消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、書き換え可能なＲＯＭ、フラッシュメモリなどのメモリストレージ構成要素を備えてもよい。
データ格納メモリ２２０は、プロセッサモジュール２１４に結合されてもよく、様々なセンサ情報を格納するように構成されてもよい。いくつかの例示的な実装態様では、データ格納メモリ２２０は、１日分以上の分析物センサデータを格納する。格納されたセンサ情報には、以下のうちの１つ以上を含んでもよい：タイムスタンプ、生センサデータ（１つ以上の生分析物濃度値）、較正済みデータ、フィルタリング済みデータ、変換済みセンサデータ、および／またはその他の表示可能なセンサ情報、校正情報（例えば、基準ＢＧ値および／または工場較正からのような以前の較正情報）、センサ診断情報など。
ユーザインターフェース２２２は、１つ以上のボタン２２４、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）２２６、バイブレータ２２８、オーディオトランスデューサ（例えば、スピーカ）２３０、バックライト（図示せず）、および／または同様なものを含んでもよい。ユーザインターフェース２２２を構成する構成要素は、ユーザ（例えば、ホスト）と対話するための制御を提供してもよい。
バッテリ２３４は、プロセッサモジュール２１４（および場合によってはセンサエレクトロニクス１２の他の構成要素）に動作可能に接続され、センサエレクトロニクス１１２に必要な電力を提供してもよい。他の実装態様では、例えば、誘導結合を介して受信機に経皮的に電力を供給することができる。
バッテリ充電器および／またはレギュレータ２３６は、内部および／または外部充電器からエネルギーを受け取るように構成されてもよい。いくつかの例示的な実装態様では、バッテリ２３４（または複数のバッテリ）は、誘導および／または無線充電パッドを介して充電されるように構成されるが、他の充電および／または電力機構も使用されてもよい。
外部コネクタ（複数可）とも呼ばれる１つ以上の通信ポート２３８を提供して、他のデバイスとの通信を可能にしてもよい。例えば、ＰＣ通信（ｃｏｍ）ポートを提供して、センサエレクトロニクス１１２とは別のまたは一体化したシステムとの通信を可能することができる。通信ポートは、例えば、シリアル（例えば、ユニバーサルシリアルバスまたは「ＵＳＢ」）通信ポートを備え、別のコンピュータシステム（例えば、ＰＣ、携帯情報端末または「ＰＤＡ」、サーバなど）との通信を可能にしてもよい。いくつか例示的な実装態様では、センサまたはクラウドデータソースからアルゴリズムに工場情報を送信してもよい。
１つ以上の通信ポート２３８は、較正データを受信できる入力ポート２３７と、較正データまたは較正データを受信機またはモバイル機器に送信するのに使用できる出力ポート２３９と、をさらに含んでもよい。図２は、これらの態様を概略的に示す。ポートは、物理的に分離されてもよいが、代替の実装態様では、単一の通信ポートが第２の入力ポートと出力ポートとの両方の機能を提供し得ることが理解されるだろう。
いくつかの分析物センサシステムでは、センサエレクトロニクスの皮膚上の部分を簡素化して、皮膚上エレクトロニクスの複雑さやサイズを最小限に抑えて、例えば、センサデータの表示に必要な較正およびその他のアルゴリズムを実行するように構成された表示デバイスに生の、較正済みの、および／またはフィルタリング済みのデータを提供してもよい。しかしながら、センサエレクトロニクス１１２は（例えば、プロセッサモジュール２１４を介して）、変換済みセンサデータおよび／または表示可能なセンサ情報を生成するために使用される予測アルゴリズムを実行するように実装されてもよい。予測アルゴリズムは、例えば、基準の臨床的受容性および／またはセンサデータを評価し、包含基準に基づいて最適な較正のための較正データを評価し、その較正の品質を評価し、測定分析物値に対応する推定分析物値を経時的に比較し、推定分析物値の変動を分析し、センサおよび／またはセンサデータの安定性を評価し、信号アーチファクト（ａｒｔｉｆａｃｔ）（ノイズ）を検出し、信号アーチファクトを置換し、センサデータの変化率および／またはトレンドを決定し、動的かつインテリジェントな分析物値推定を実行し、センサおよび／またはセンサデータに対する診断を実行し、動作モードを設定し、データの異常について評価し、および／または同様なことを実行する。
図３Ａ、３Ｂ、および３Ｃは、皮膚上センサアセンブリ６００などのウェアラブルデバイスとして実装される分析物センサシステム１０１の例示的な実装態様を示す。図３に示すように、皮膚上センサアセンブリはハウジング１２８を備える。接着パッチ１２６は、ハウジング１２８をホストの皮膚に結合することができる。接着部１２６は、皮膚に取り付けるためのキャリア基板（例えば、スパンレースポリエステル、ポリウレタンフィルム、または他の好適なタイプ）に接合された感圧接着剤（例えば、アクリル系、ゴム系、または他の好適なタイプ）とすることができる。ハウジング１２８は、被検体の皮膚の下にセンサ１３８を埋め込むために使用されるセンサ挿入デバイス（図示せず）と協働する貫通孔１８０を含んでもよい。
ウェアラブルセンサアセンブリ６００は、グルコースセンサ１３８によって感知されたグルコースインジケータを測定および／または分析するように動作可能なセンサエレクトロニクス１１２を含むことができる。電子ユニット６００内のセンサエレクトロニクス１１２は、情報（例えば、測定値、分析物データ、およびグルコースデータ）を遠隔に位置するデバイス（例えば、図１に示す１１４、１１６、１１８、１２０）に送信することができる。図３Ｃに示すように、この実装態様では、センサ１３８は、その遠位端から貫通孔１８０内へと延在し、ハウジング１２８内の電子モジュール１３５にルーティングされている。作用電極２１１および参照電極２１２は、ポテンシオスタットを含む電子モジュール１３５内の回路に接続されている。
図３Ｄは、細長い本体部分を含む分析物センサ１３８の例示的な一実施形態を示す。細長い本体部分は、長くかつ薄いが、それでもなお可撓性がありかつ強力であってもよい。例えば、いくつかの実施形態では、細長い導電性本体の最小寸法は、約０．１インチ未満、約０．０７５インチ未満、約０．０５インチ未満、約０．０２５インチ未満、約０．０１インチ未満、約０．００４インチ未満、または約０．００２インチ未満である。細長い導電性本体は、ここでは円形の断面を有するものとして示されているが、他の実施形態では、細長い導電性本体の断面は、卵形、矩形、三角形、多面体、星形、Ｃ字形、Ｔ字形、Ｘ字形、Ｙ字形、不規則などであってもよい。
図３Ｄの実装態様では、分析物センサ１３８は、ワイヤコア１３９を備える。センサ１３８の遠位の生体内部分において、ワイヤコア１３９は、電極２１１ａを形成する。センサ１３８の近位の生体外部分において、ワイヤコア１３９は、接点２１１ｂを形成する。電極２１１ａおよび接点２１１ｂは、ワイヤコア１３９がセンサ１３８の細長い本体部分に沿って延在しているので、ワイヤコア１３９の長さにわたって電気的に連絡している。ワイヤコアは、プラチナやタンタルなどの単一の材料から作成することができるが、異なる導電性材料の外側コーティングを有する導電性または非導電性材料などの複数の層として形成してもよい。
層１０４は、ワイヤコア１３９の少なくとも一部を取り囲む。層１０４は、ポリイミド、ポリウレタン、パリレン、または他の既知の絶縁材料などの絶縁材料で形成されてもよい。例えば、一実施形態において、層１０４は、ワイヤコア１３９上に配置され、電極２１１ａが窓１０６を介して露出されるように構成される。
いくつかの実施形態では、センサ１３８は、導電性材料で構成されるスリーブのように、絶縁層１０４を取り囲む層１４１をさらに備える。センサ１３８の遠位の生体内部分において、スリーブ層１４１は、電極２１２ａを形成する。センサ１３８の近位の生体外部分において、スリーブ層１４１は、接点２１２ｂを形成する。電極２１２ａおよび接点２１２ｂは、スリーブ層１４１がセンサ１３８の細長い本体部分に沿って延在しているので、スリーブ層１４１の長さにわたって電気的に連絡している。このスリーブ層１４１は、絶縁層１０４上に塗布される銀含有材料から形成されてもよい。銀含有材料は、例えば、Ａｇ／ＡｇＣｌ－ポリマーペースト、塗料、ポリマー系導電性混合物、および／または市販されているインクなど、様々な材料のいずれかを含んでもよく、様々な形態であってもよい。この層１４１は、例えばダイ計量式浸漬コーティングプロセスを使用して、ペースト化／浸漬／コーティングステップを使用して処理することができる。例示的な一実施形態では、Ａｇ／ＡｇＣｌポリマーペーストは、本体を浸漬コーティングする（例えば、メニスカスコーティング技術を使用する）ことにより細長い本体に塗布され、次いで、ダイを通して本体を引き、コーティングを正確な厚さまで計量する。いくつかの実施形態では、複数のコーティングステップを使用して、コーティングを所定の厚さに構築する。
図３Ｄに示されるセンサ１３８はまた、センサ１３８の遠位の生体内部分の少なくとも一部を覆う膜１０８を含む。この膜は、典型的には、干渉ドメイン、酵素ドメイン、拡散抵抗ドメイン、および生体防御ドメインのうちの１つ以上を含み得る複数の層で形成される。この膜は、分析物の検出を可能にする電気化学プロセスをサポートするために重要であり、通常、浸漬コーティング、スプレー、またはその他の製造ステップによって細心の注意を払って製造される。センサ１３８の遠位の生体内部分は、膜１０８が形成されてからセンサ１３８の遠位の生体内部分が被検体に埋め込まれる時まで可能な限り少ない取り扱いを受けることが好ましい。いくつかの実施形態では、電極２１１ａは、電気化学測定システムの作用電極を形成し、電極２１２ａは、そのシステムの参照電極を形成する。使用中、両方の電極は、分析物モニタリングのためにホスト内に埋め込まれてもよい。
上記の説明は、特に同軸ワイヤタイプの構造に適用可能であるが、本明細書の実施形態は、電極の他の物理的構成にも適用可能である。例えば、２つの電極２１１ａおよび２１２ａは、薄くて平坦なポリマーフレックス回路などの平面基板の細長い可撓性ストリップの遠位の生体内部分に固定することができる。２つの接点２１１ｂおよび２１２ｂは、この可撓性平面基板の近位の生体外部分に固定することができる。電極２１１ａ、２１２ａは、各々の接点２１１ｂ、２１２ｂと、平面基板上の回路トレースに電気的に接続することができる。この場合、電極２１１ａおよび２１２ａならびに接点２１１ｂおよび２１２ｂは、図３Ｄに示すように同軸ではなく、平坦な表面上で互いに隣接していてもよい。
また、図３Ｄには、単純な電流－電圧変換器型のポテンシオスタット２１０に電気的に結合された接点２１１ｂおよび接点２１２ｂの図が示されている。ポテンシオスタットは、演算増幅器３２２の入力に結合された出力を有するバッテリ３２０を含む。演算増幅器３２２の出力は、抵抗器３２８を介して作用電極接点２１１ｂに電気的に結合されている接点３２４に結合されている。増幅器３２２は、接点３２４をバッテリ電圧Ｖｂにバイアスし、そのバイアスを維持するのに必要な電流ｉｍを駆動する。この電流は、作用電極２１１ａからセンサ１３８を取り巻く間質液を通って、参照電極２１２ａに流れる。基準電極接点２１２ｂは、バッテリ３２０の他方の側に接続されている別の接点３３４に電気的に結合されている。この回路では、電流ｉｍは、（Ｖｂ－Ｖｍ）／Ｒに等しく、ここで、Ｖｍは、増幅器３２２の出力で測定された電圧である。作用電極２１１ａ上の所定のバイアスに対するこの電流の大きさは、窓１０６の近くの分析物濃度の尺度である。
接点３２４および３３４は典型的には、回路基板上の導電性パッド／トレースである。試験中、このボードの表面には常に一定レベルの寄生リーク電流ｉｐがある。可能であれば、この漏れ電流は、分析物による電流の測定の一部を形成すべきではない。この漏れ電流が測定電流に与える影響を減らすために、オプションの追加パッド／トレース３３６をバイアス接点３２４とバッテリ出力に直接接続されたリターン接点３３４との間に設けてもよい。このオプションの追加パッド／トレースは、「ガードトレース」と呼ばれる場合がある。それらは同じ電位に保たれているため、バイアス接点３２４とガードトレース３３６とからの漏れ電流は特に重要ではない。さらに、ガードトレース３３６からリターン接点３３４への漏れ電流は、増幅器出力抵抗器３２８を通過しないため、測定に含まれない。ガードトレースの追加の態様および実装は、参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願公開第２０１７／０２８１０９２号明細書の段落［０１２８］および［０１２９］に見出すことができる。
製造中に、センサ１３８で様々なコーティング、試験、較正、および組み立て動作が行われる。ただし、個々のセンサを移送し、センサを複数の試験および較正機器の設置との間で電気的にインターフェースすることは困難である。これらのプロセスはまた、センサにおいて取り扱いによる損傷を受け易くする。これらの問題への対処を支援するために、センサ１３８は、以下により詳細に説明するセンサキャリアを含む事前接続されたセンサの一部として提供されてもよい。
図４Ａは、事前接続されたセンサ４００の概略図を示す。図４Ａに示すように、事前接続されたセンサ４００は、センサ１３８に恒久的に取り付けられたセンサキャリア４０２を含む。図４Ａの例では、センサキャリア４０２は、基板４０４などの中間本体を含み、第１の内部接点４０６および第２の内部接点４０８などの１つ以上の接点も含む。第１の内部接点４０６は、センサ１３８の近位端の第１の接点に電気的に結合され、接点内部接点４０８は、センサ１３８の近位端の第２の接点に電気的に結合される。センサ１３８の遠位端は、ホストの皮膚への挿入のために構成された自由端である。接点４０６および４０８は、例えば、いくつかの実装態様において、図３Ｄの接点３２４および３３４に対応してもよい。
図４Ａに示すように、第１の内部接点４０６は、第１の外部接点４１０に電気的に結合され、第２の内部接点４０８は、第２の外部接点４１２に電気的に結合され得る。以下でさらに詳細に説明するように、外部接点４１０および４１２は、ウェアラブルデバイス６００のセンサエレクトロニクス１１２と電気的にインターフェースするように構成されていてもよい。さらに、外部接点４１０および４１２は、１つ以上の試験ステーションおよび／または１つ以上の較正ステーションなどの製造機器の処理回路と電気的にインターフェースするように構成されてもよい。本明細書では、センサキャリア上の２つの外部接点４１０および４１２がセンサ１３８上の２つの対応する接点に結合される様々な例が説明されているが、これは単なる例示である。他の実装態様では、センサキャリア４０２およびセンサ１３８は各々、単一の接点を備えてもよく、または３つ以上の接点、例えばセンサキャリアの任意のＮ個の外部接点（例えば３つ以上の外部接点４１０および４１２）と、結合可能なセンサ１３８の任意のＭ個の接点（例えば、３つ以上の接点４０６および４０８）とを備えてもよい。いくつかの実装態様では、センサキャリア４０２およびセンサ１３８は、同じ数の接点を有してもよい（すなわち、Ｎ＝Ｍ）。いくつかの実装態様では、センサキャリア４０２およびセンサ１３８は、異なる数の接点を有してもよい（すなわち、Ｎ≠Ｍ）。例えば、いくつかの実装態様では、センサキャリア４０２は、製造ステーションの様々な構成要素に、またはそれらの間で結合するための追加の接点を有してもよい。
以下でさらに詳細に説明するように、基板４０４は、ウェアラブルデバイス６００のセンサエレクトロニクス１１２と結合するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、基板４０４は、ハウジング１２８と機械的にインターフェースし、ハウジング１２８内のセンサエレクトロニクス１１２と電気的にインターフェースするようなサイズおよび形状としてもよい。さらに、基板４０４は、製造機器、組立機器、試験ステーション、および／または１つ以上の較正ステーションと機械的にインターフェースするようなサイズおよび形状としてもよい。以下でさらに詳細に説明するように、センサキャリア４０２は、センサ１３８に取り付けられ、および／または電気的に結合されてもよい。センサ１３８は、例えば、導電性接着剤（例えば、カーボン充填、カーボンナノチューブ充填、銀充填、導電性添加剤など）を含む接着剤（例えば、ＵＶ硬化、水分硬化、マルチパート活性化、熱硬化、ホットメルトなど）、導電性インク、ばね接点、クリップ、ラップされた可撓性回路、導電性ポリマー（例えば、導電性エラストマー、導電性プラスチック、カーボン充填ＰＬＡ、導電性グラフェンＰＬＡ）、導電性発泡体、導電性ファブリック、バレルコネクタ、成形相互接続デバイス構造、縫製、ワイヤラッピング、ワイヤボンディング、ワイヤスレッディング、スポット溶接、スエージング、圧着、ステープリング、クリッピング、はんだ付けまたはろう付け、プラスチック溶接、またはオーバーモールドを使用することにより、センサキャリア４０２の構成要素（例えば、基板４０４）に恒久的に結合されてもよい。いくつかの実施形態では、センサ１３８は、組み立て、製造、試験、および／または較正動作の前または間にセンサキャリア４０２をセンサ１３８に機械的および電気的に取り付けるためのリベット、磁石、異方性導電フィルム、金属箔、またはその他の適切な構造または材料によって基板４０４に恒久的に結合されてもよい。いくつかの実施形態では、センサキャリア４０２は、センサ１３８の周囲に３Ｄ印刷されて、事前接続されたセンサ４００を形成してもよい。加えて、センサキャリア４０２は、センサキャリア４０２に対してセンサ１３８を位置合わせし、位置決めし、および配向するための凹部、開口部、表面または突起などのデータム機構４３０（データム構造と呼ばれることもある）を含んでもよい。センサキャリア４０２はまた、製造中に（例えば、製造ステーションに対して）分析物センサを固定および位置合わせするための１つ以上の固定機構を含むか、またはそれ自体を形成してもよい。加えて、センサキャリア４０２は、センサを識別するように構成された識別子４５０を含んでもよい。いくつかの実施形態では、識別子４５０は、基板４０４上に形成される。識別子４５０については以下でさらに説明する。
図４Ｂは、事前接続された分析物センサ４００の別の概略図を示す。図４Ｂに示される事前接続された分析物センサ４００は、図４Ａに示される事前接続された分析物センサ４００の同様の構成要素を含み得る。図４Ｂは、明確にするためにオプションのカバー４６０なしで示されている。図４Ｃは、図４Ｂに示されている事前接続された分析物センサ４００の分解図を示している。
図４Ｂの例では、センサキャリア４０２は、基板４０４などの中間本体を含み、第１のトレース４１４および第２のトレース４１６などの１つ以上のトレースも含む。第１のトレース４１４は、第１の内部接点４０６および第１の外部接点４１０を含んでもよい。第２のトレース４１６は、第２の内部接点４０８および第２の外部接点４１２を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の内部接点４０６は、センサ１３８の近位端の第１の接点に電気的に結合され、第２の内部接点４０８は、センサ１３８の近位端の第２の接点に電気的に結合される。センサ１３８の遠位端は、ホストの皮膚への挿入のために構成された自由端である。電気的結合は、クリップ、導電性接着剤、導電性ポリマー、導電性インク、金属箔、導電性発泡体、導電性布、ワイヤラッピング、ワイヤスレッディングまたは他の適切な方法など、本明細書の様々な実施形態に関連して説明されている。いくつかの実施形態では、非導電性接着剤４２６（例えば、エポキシ、シアノアクリレート、アクリル、ゴム、ウレタン、ホットメルトなど）を使用して、センサ１３８を基板４０４に取り付けることができる。非導電性接着剤４２６は、センサ１３８に張力緩和を固定、封止、絶縁、または提供するように構成されてもよい。センサ１３８は、上記の図４Ａで説明した方法など、他の方法によって基板４０４に取り付けてもよい。
図４Ｃに示されるように、感圧接着剤４２８は、トレース４１４および４１６の露出端を隔離するように構成されてもよい。例えば、感圧接着剤４２８は、基板４０４とカバー４６０との間にセンサ１３８を積層してもよい。そのような場合、センサ１３８、基板４０４、感圧接着剤４２８、およびカバー４６０は、積層構成を形成し得る。積層構成では、センサ１３８および１つ以上の接点（例えば、第１の内部接点４０６および第２の内部接点４０８）への接続は、１つ以上の露出接点（例えば、第１の外部接点４１０および第２の外部接点４１２）から隔離される。さらに、積層構成は、センサ１３８を取り囲む水分封止領域を作成し得る。湿気封止は、感圧接着剤４２８と非導電性接着剤４２６の組み合わせによって具現化されるように作成されてもよい。他の実施形態では、積層構造は、以下の材料および方法の１つまたは組み合わせによって作成することができる：非導電性接着剤、感圧接着テープ、エラストマー、熱接着、ホットプレート溶接、レーザ溶接、超音波溶接、ＲＦ溶接、または任意の適切なタイプの積層方法。カバー４６０は、基板４０４を少なくとも部分的に覆うポリマーシート、構造、またはフィルムから構成されてもよい。カバー４６０は、センサ１３８を識別することができる識別子４５０を任意選択で含んでもよい。いくつかの実施形態では、識別子４５０は、ＮＦＣ、ＲＦＩＤ、ＱＲコード、バーコード、Ｗｉ－Ｆｉ、トリミング抵抗器、容量値、インピーダンス値、ＲＯＭ、メモリ、ＩＣ、フラッシュメモリなどの様々な識別プロトコルまたは技術を組み込むことができるが、これらに限定されない。
オプションの構成要素であるガイド固定具４２０は、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、製造ステーションなどの作業ステーション、またはウェアラブルアセンブリの一部としてのインターフェースの例示的な実施形態である。ガイド固定具４２０は、センサキャリア４０２に対してセンサ１３８を位置合わせし、位置決めし、および配向するための凹部、開口部、表面または突起などのデータム機構（またはデータム構造）４３０を含む。データム機構４３０は、製造におよびウェアラブル電子部品への組み立てのために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、データム機構４３０は、基板４０４の対応するデータム機構４３２と整列するように構成された隆起した突起である。基板４０４の対応するデータム機構４３２は、切り欠き、スロット、穴、または凹部を特徴としてもよい。センサキャリア内の対応するデータム機構４３２は、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、または他の製造ステーションなどの作業ステーション内のデータム機構４３０とインターフェースすることができる配置機構としてもよい。ガイド固定具４２０は、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、または他の製造ステーションなどの作業ステーションに接続するために、露出した外部接点４１０および４１２を位置合わせするために、センサキャリア４０２の適切な配置を確実にするように構成されてもよい。他の実施形態では、データム機構４３０は、雌型の機構からなり、雄型の対応するデータム機構４３２と嵌合してもよい。
図４Ｄは、オプションの識別子４５０を有する複数の事前接続されたセンサ４００を有する事前接続された分析物センサ４００のアレイ４８０の概略図を示す。図４Ｄでは、事前接続された分析物センサ４００の１次元ストリップとして形成されたアレイが示されているが、２次元アレイを埋め込むこともできる。いくつかの実施形態では、事前接続された分析物センサのアレイ４８０は、カートリッジに配置されてもよい。複数の事前接続されたセンサ４００の各々は、個片化することができる。いくつかの実施形態では、個々の事前接続されたセンサ４００への個片化を容易にするために、スコアリング４０２０が提供されてもよい。いくつかの実施形態において、アレイ４８０は、複数のセンサ１３８の製造、試験、および／または較正を促進するのに、個別に連続的またはランダムに使用することができる。いくつかの実施形態では、アレイ４８０は、複数のセンサ１３８の製造、試験、および／または較正を促進するのに、同時に使用することができる。
図５Ａ～５Ｅは、事前接続された分析物センサ４００がその埋め込み前の寿命中に関連付けられ得る様々な機械およびアセンブリのブロック図を示す。そのような機械およびアセンブリは、１つ以上の製造ステーション５０９１、１つ以上の試験ステーション５００２および／または１つ以上の較正ステーション５００４、および皮膚上ウェアラブルアセンブリ６００などの製造機器を含んでもよい。これらのうちの少なくともいくつかは、センサキャリア４０２を受容し、センサキャリア４０２を介して機械およびアセンブリをセンサ１３８に通信可能に結合するように構成されている。
いくつかの実施形態の一態様では、上述の膜１０８が塗布される前に、センサキャリア４０２にセンサ１３８を結合する。センサ１３８をセンサキャリアに取り付けた状態で、かつ潜在的に図４Ｄに示すようにキャリアが取り付けられた複数のセンサが取り付けられた状態で、膜コーティング、試験、較正、ウェアラブルユニットへの組み立てなどの後続のデバイス製造ステップを、製造および試験機器への簡単な取り付けおよび取り外しで、センサの取り扱いを減らして、膜を損傷する可能性を減らして、生産効率の大幅な全体的な改善をもたらして、実行することができる。
事前接続されたセンサ構造のもう１つの利点は、様々な種類の製造および試験を、それらを取り扱うための設備の整った様々な施設で簡単に分離できることである。例えば、電極の製造には様々な種類の金属成形／押出機が必要になる場合があるが、膜の塗布、試験、および較正には湿式化学実験室および高感度の電子試験装置が必要である。したがって、センサ電極は、１つの場所の１つの施設でキャリアに形成および取り付けられ、その後、膜の塗布、試験、および較正のために装備された別の遠隔施設に出荷される。このコンテキストでの遠隔とは、同じ建物内の同じ生産施設にいないことを意味する。適切な製造および試験技術に特化した様々なタスクを実行することは、様々な営利団体にとっても有利である。
製造ステーション５０９１は、本明細書に記載の試験ステーション、本明細書に記載の較正ステーション、または別の製造ステーションを備えてもよい。製造ステーション５０９１は、試験動作、較正動作、および／または他の製造動作（センサ直線化動作、膜塗布動作、硬化動作、較正チェック動作、グルコース感度動作（例えば、感度勾配、ベースライン、および／またはノイズ較正動作）、および／または目視検査動作など）を実行するように動作可能な、処理回路５０９２および／または機械構成要素５０９４を含んでもよい。
事前接続された分析物センサ４００は、センサ１３８で試験動作を実行してセンサ１３８の動作の完全性を検証するように構成された処理回路５０１２を有する１つ以上の試験ステーション５００２に接続されてもよい。試験動作は、センサ１３８の電気的特性の検証、作用電極と接点４０８との間の通信の検証、参照電極または追加電極と接点４０６との間の通信の検証、および／またはセンサ１３８の他の電子検証動作を含んでもよい。処理回路５０１２は、接点４１０が試験ステーション５００２の接点５０１０に結合され、接点４１２が試験ステーション５００２の接点５００８に結合されるまで、基板４０４をレセプタクル５００６（例えば、試験ステーション５００２のハウジングの凹部）に挿入することにより、試験動作のためにセンサ１３８と通信可能に接続されてもよい。
システム５０００は、センサ１３８で較正動作を実行してセンサ１３８の生体内動作の較正データを取得するように構成された処理回路５０２０を有する１つ以上の較正ステーション５００４を含んでもよい。較正機器５００４によって取得された較正データは、センサ１３８の生体内での動作中に使用される皮膚上センサアセンブリ６００に提供されてもよい。処理回路５０２０は、接点４１０が試験ステーション５００２の接点５０１８に結合され、接点４１２が試験ステーション５００２の接点５０１６に結合されるまで、基板４０４をレセプタクル５０１４（例えば、較正ステーション５００４のハウジングの凹部）に挿入することにより、較正動作のためにセンサ１３８と通信可能に接続されてもよい。
図５Ａ～５Ｅの例では、試験ステーション５００２および較正ステーション５００４は、レセプタクル５００６および５０１４を含む。ただし、これは単なる例示であり、センサキャリア４０２は、把持、クリッピング、またはクランプの形状などの他の取り付け機構を使用して試験ステーション５００２および較正ステーション５００４および／または製造ステーション５０９１に取り付けられてもよい。例えば、製造ステーション５０９１は、把持構造５０９３および５０９５を含み、そのうちの少なくとも１つは、センサキャリア４０２（または複数のセンサキャリアおよびセンサを有するキャリア）を把持するために移動可能である。構造５０９３は、接点５００８などの１つ以上の電気接点を有する静止機構であってもよい。構造５０９５は、製造ステーション５０９１に対して電気的に結合された位置でセンサキャリア４０２を把持および固定するために移動する（例えば、方向５０９７にスライドする）可動機構であってもよい。他の実装形態では、機能５０９３および５０９５の両方が移動可能である。
センサキャリア４０２はまた、識別子４５０を含んでもよい（例えば、図４Ａ～４Ｄを参照）。識別子４５０は、基板４０４上に形成されるか、基板４０４内に埋め込まれてもよい。識別子４５０は、視覚的または光学的識別子（例えば、基板４０４上に事前印刷またはオンザフライで印刷されたか、基板４０４内でエッチングされたバーコードまたはＱＲコード）、無線周波数（ＲＦ）識別子、または電気的識別子（例えば、レーザトリミング抵抗、容量性識別子、誘導性識別子、または、識別子並びに／もしくは試験および較正の前、最中、もしくは後の他のデータでプログラム可能なマイクロストレージ回路（例えば、識別子が識別子のメモリ内でエンコードされた集積回路またはその他の回路））として実装されてもよい。識別子４５０は、そのセンサの製造プロセスを通じて各センサを追跡するために使用されてもよい（例えば、各センサの試験および／または較正データの履歴を格納することにより）。言い換えれば、識別子４５０は、分析物センサ、分析物センサの較正データ、および分析物センサの履歴のうちのいずれかを識別する。例えば、識別子４５０は、試験および較正性能データのビニングに使用され得る。識別子４５０は、個別な生の値であってもよいし、識別番号に加えて情報をエンコードしてもよい。識別子４５０は、基板４０４上の不揮発性メモリにデータをデジタル的に格納するために、またはセンサキャリア４０２の外部にデータを格納するための参照番号として使用されてもよい。
試験ステーション５００２は、識別子４５０を読み取ってセンサ１３８の一意の識別子を取得するリーダ５０１１（例えば、光学センサ、ＲＦセンサ、または集積回路インターフェースなどの電気インターフェース）を含んでもよい。試験ステーション５００２によって取得された試験データは、センサ１３８の識別子とともに格納および／または送信されてもよい。
較正ステーション５００４は、識別子４５０を読み取ってセンサ１３８の一意の識別子を取得するリーダ５０１１（例えば、光学センサ、ＲＦセンサ、または電気的インターフェース）を含んでもよい。較正ステーション５００４によって取得された較正データは、センサ１３８の識別子とともに格納および／または送信されてもよい。いくつかの実装態様では、較正ステーション５００４によって取得された較正データは、較正ステーション５００４によって識別子４５０に追加されてもよい（例えば、較正データを識別子にプログラミングすることにより）。いくつかの実装態様では、較正ステーション５００４によって取得された較正データは、較正ステーションによって識別子４５０とともにリモートシステムまたはデバイスに送信されてもよい。
図５Ａ～５Ｅに示され、以下でさらに詳細に説明されるように、皮膚上センサアセンブリ６００は、内部電子回路をセンサキャリア４０２の接点４１０および４１２に、したがってセンサ１３８に結合するように構成された接点５０２２などの１つ以上の接点を含んでもよい。センサキャリア４０２は、センサ１３８がセンサキャリア４０２を介してハウジング１２８内のエレクトロニクスに結合され、センサ１３８が生体内動作のための挿入のためにハウジングから延在するように位置的に固定されるように、ハウジング１２８内または上で空洞５０２４内に固定されるサイズおよび形状とすることができる。
図５Ａ～５Ｅには１つの較正ステーションと１つの試験ステーションが示されているが、生産の製造および試験段階で２つ以上の試験ステーションおよび／または２つ以上の較正ステーションを利用してもよいことを理解されたい。較正ステーション５００４および試験ステーション５００２は、図５Ａ～５Ｅでは別個のステーションとして示されているが、いくつかの実装態様では、較正ステーションおよび試験ステーションを１つ以上の較正／試験ステーション（例えば、試験および較正動作を実行するための処理回路が共通のハウジング内に提供されて、単一のインターフェース５００６に結合されているステーション）へと連結してもよい。
ウェアラブルアセンブリ６００はまた、識別子４５０を読み取ってセンサ１３８の一意の識別子を取得する接点５０２２の近くに位置付けられたリーダ（例えば、光学センサ、ＲＦセンサ、または電気インターフェース）を含んでもよい。センサエレクトロニクスは、読み取られた識別子４５０に基づいてセンサ１３８の生体内動作の較正データを取得し得る。較正データは、識別子４５０自体に格納されて、そこから取得されてもよいし、識別子４５０は、クラウド型システムなどの遠隔システムから設置されたセンサ１３８の較正データを取得するために使用されてもよい。
図６～８は、ウェアラブルアセンブリ６００内の事前接続されたセンサ４００の固定の様々な実装態様の概略図である。図６の例では、センサキャリア４０２は、ベース壁６０５およびハウジング１２８と直接接触しており、接点５０２２は、センサキャリア４０２の両方の接点４１０および４１２（例えば、両方ともセンサキャリア４０２の上面に位置する）に接触するための、ハウジング１２８上の複数の接点を含む。図７の例では、センサキャリア４０２を機械的に固定するために、機械的レシーバ７００がベース壁６０５に設けられている。図８の例では、機械的レシーバ８００は、レシーバ７０２と協働してセンサキャリア４０２を機械的に固定するためにベース壁６０５に設けられている。図８の例では、レシーバ７０２は、センサキャリアの背面に配置されたセンサキャリア４０２の接点４１０に接触するための追加の接点７０４を含む。
図９は、事前接続されたセンサ４００および封止構造１９２を含むセンサモジュール３００の詳細な例を示す。示されるように、封止構造１９２は、基板４０４上に配置されてもよく、封止構造１９２は、接点４１０および４１２への水分の侵入を防ぐように構成されてもよい。さらに、接点４１０および４１２は、センサエレクトロニクスに結合するための板ばね接点として実装されてもよい。いくつかの実施形態では、事前接続されたセンサ４００は、少なくとも１つの接点を含む。いくつかの実施形態では、事前接続されたセンサ４００は、少なくとも２つの接点を含む。いくつかの実施形態では、事前接続されたセンサ４００は、少なくとも３つの接点を含む。いくつかの実施形態では、事前接続されたセンサ４００は、少なくとも４つの接点を含む。接着部１２６は、ハウジング１２８をホストの皮膚１３０に結合することができる。接着部１２６は、皮膚に取り付けるためのキャリア基板（例えば、スパンレースポリエステル、ポリウレタンフィルム、または他の好適なタイプ）に接合された感圧接着剤（例えば、アクリル系、ゴム系、または他の好適なタイプ）とすることができる。図９に示すように、基板４０４は、基板４０４をハウジング１２８に機械的に固定するために、少なくとも１つのアーム２０２、またはベース１２８上の対応する嵌合機構（例えば、スナップフィット、クリップ、および／または干渉機構などの機械的インターロック）とインターフェースするための他の機械的機構を含んでもよい。アーム９０２などの結合機構および／または基板４０４の他の機構は、製造中およびハウジング１２８の機構９００への取り付け前の試験および／または較正動作のための図５Ａ～５Ｅの１つ以上のコネクタ５００６、５０１４、および／または５０９３／５０９５などの製造機器に関連するコネクタに基板４０４を解放可能に機械的に取り付けるサイズおよび形状とすることができる。
図１０は、コイルばね３０６を使用して接点４０６および４０８が実装される実装態様におけるセンサモジュール４００の斜視図を示す。図１０の例では、基板４０４上の突起３０８は、センサ１３８を位置合わせし、ばね３０６を基板４０４に固定することができる（図１０の明瞭性を高めるために、すべての突起３０８にラベルが付けられているわけではない。）。突起３０８は、遠位に突出することができる。
少なくとも３個、少なくとも４個、および／または１０個未満の突起３０８を、ばね３０６の周囲に接触するように構成してもよい。突起３０８は、隙間によって分離されてもよい。隙間は、ばね３０６が突起３０８の間に挿入される際に突起３０８が外側に曲がることを可能にする。電子ユニット５００をベース１２８に結合するための下向きの力が、ばね３０６をセンサ１３８に押し付けて、ばね３０６をセンサ１３８に電気的に結合することができる。センサ１３８は、少なくとも２つの突起３０８の間を沿うことができる。試験ステーション５００２および／または較正ステーション５００４は、基板４０４が凹部５００６または５０１４に挿入されると、ばね３０６を圧縮して、ばね３０６をセンサ１３８と処理回路５０１２または５０２０との間で電気的に結合する嵌合コネクタ構造を有してもよい。
センサ１３８は、皮下感知用に構成された遠位部分１３８ａと、電気相互接続（例えば、ばね３０６）を有するセンサキャリア４０２に機械的に結合された近位部分１３８ｂと、を含んでもよく、電気相互接続は、基板４０４に機械的に結合されかつ近位部分１３８ｂに電気的に結合される。ばね３０６は、円錐ばね、螺旋ばね、または本明細書で言及されるか、または電気接続に適した任意の他のタイプのばねとすることができる。
基板４０４は、ばね３０６の周囲に配置された少なくとも２つの近位の突起３０８を含むベース部分３１２を有してもよい。近位の突起３０８は、ばね３０６の方向付けを助けるように構成される。グルコースセンサ１３８のセグメントは、近位の突起３０８の間に（ばね３０６から遠い）配置される。
ベース部分３１２は、ハウジング１２８、製造機器５０９１、試験機器５００２、および／または較正機器５００４に機械的に結合されるように構成されてもよい。例えば、ベース部分３１２は、アーム２０２などの固定機構を含む。係留機構は、アーム２０２を含んでもよく、および／または、１つ以上のノッチ、凹部、突起などの機構、または、ベース３１２、アーム２０２、および／または基板４０４において、例えば、図５Ａ～５Ｅの５０１４のレセプタクル５００６のうちの１つなどのレセプタクル、または図５Ａ～５Ｅの機構５０９３および５０９５などのクランプコネクタ機構により形成されてセンサ１３８を固定および位置合わせするクランプコネクタの、対応する機構と機械的にインターフェースする他の機構を含んでもよい。１つの適切な例では、図５Ａ～５Ｅの機構５０９５などのスライド可能な（または他の方法で作動可能または回転可能な）機構は、１つ以上のアーム２０２、ベース３１２、および／またはセンサキャリア４０２の上または周囲をスライドして、または他の方法で嵌合して、センサキャリア４０２を完全に製造機器に固定するように配置されてもよい。例えば、アーム２０２が設けられていないセンサキャリア４０２の他の実装態様では、図５Ａ～５Ｅの５０１４のレセプタクル５００６のうちの１つなどのレセプタクルコネクタ、または図５Ａ～５Ｅの機構５０９３および５０９５などのクランプコネクタ機構により形成されるクランプコネクタは、クラムシェル構成要素、スライド構成要素、または、センサキャリア４０２を支えてもしくは覆ってセンサキャリア４０２を製造、試験、および／もしくは較正機器にラッチする他の可動構成要素を含んでもよい。
ここで図１１および図１２を参照すると、ベース部分３１２ｄ、皮下感知用に構成された遠位部分１３８ａとベース部分３１２ｄに機械的に結合された近位部分１３８ｂとを有するグルコースセンサ１３８、および基板４０４に機械的に結合されかつ近位部分１３８ｂに電気的に結合される電気的相互接続（例えば、板ばね３０６ｄ）を含むセンサモジュール４００の別の実装態様が示されている。板ばね３０６ｄは、試験ステーションの接点、較正ステーションの接点、および／またはベース１２８と結合する電子ユニット５００からの圧力に応じて曲がるように構成することができ、事前接続されたセンサ４００は、ベース１２８と結合する電子ユニット５００の間に配置される。
本明細書で使用される場合、片持ちばねは、板ばねの一種である。本明細書で使用される場合、板ばねは、上下に一緒に保持される湾曲した金属の多数のストリップで作ることができる。本明細書で多くの実施形態で使用される場合、板ばねは、（湾曲した金属の複数の層ではない）湾曲した金属の１つのストリップ（例えば、１つの層）のみを含む。例えば、図１１の板ばね３０６ｄは、１層の金属または複数層の金属で作ることができる。いくつかの実施形態では、板ばねは、一端に固定された平坦金属の１つの層を含む（板ばねが片持ちばねであるように）。
図１１および図１２に示されるように、ベース部分３１２ｄは、近位部分１３８ｂの少なくとも一部が配置されるチャネル３２２ｄを有する近位の突起３２０ｄを含む。チャネル３２２ｄは、近位部分１３８ｂの第１の領域を位置決めし、その領域が板ばね３０６ｄに電気的に結合されるようにする。
図１２の断面斜視図に示されるように、板ばね３０６ｄは、第１の領域から離れて弧を描いて近位に突出して、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／またはウェアラブルアセンブリ６００と電気的に結合する。板ばね３０６ｄの少なくとも一部は、「Ｗ」形状を形成する。板ばね３０６ｄの少なくとも一部は、「Ｃ」形状を形成する。板ばね３０６ｄは、近位の突起３２０ｄの周囲で曲がる。板ばね３０６ｄは、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００を電気的に結合するために近位に突出している。シール１９２は、板ばね３０６ｄへの流体の進入を妨げるように構成される。
板ばね３０６ｄは、センサキャリア４０２を試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合することにより、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００の第１の電気接点と、グルコースセンサ１３８を試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に電気的に結合するためのグルコースセンサ１３８の第２の電気接点と、に対して板ばね３０６ｄを押すように配向される。シール１９２の近位の高さは、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００が板ばね３０６ｄに接触する前にシール１９２に接触するように、板ばね３０６ｄの近位高さより大きくてもよい。ばね３０６および／または板ばね３０６ｄは、示されるように、基板４０４上の下側機構（例えば、機構３０８）および／またはチャネル３２２ｄと協働して、センサキャリア４０２に対してセンサ１３８を固定および位置合わせするデータム機構を形成してもよい（例えば、製造、較正、試験、および／または生体内動作のために）。
図１３Ａおよび１３Ｂは、事前接続されたセンサ４００を含むウェアラブルアセンブリ６００の実施形態の斜視図を示す。ウェアラブルアセンブリ６００は、センサエレクトロニクスおよび接着パッチ（図示せず）を含んでもよい。事前接続されたセンサ４００は、図４Ａ～図４Ｄに記載のセンサキャリア４０２などのセンサキャリアを含んでもよい。センサキャリア４０２は、ハウジング１２８の中または上に配置されてもよい。ハウジング１２８は、上部ハウジング５２０と下部ハウジング５２２の２つのハウジング構成要素から構成されてもよい。上部ハウジング５２０および下部ハウジング５２２は、一緒に組み立てられてハウジング１２８を形成することができる。上部ハウジング５２０および下部ハウジング５２２は、ハウジング１２８の内部空洞への湿気の侵入を防ぐために封止することができる。封止されたハウジングは、カプセル化材料（例えば、エポキシ、シリコーン、ウレタン、または他の適切な材料）を含んでもよい。他の実施形態では、ハウジング１２８は、センサキャリア４０２およびセンサエレクトロニクスを収容するように構成された単一成分カプセル材（例えばエポキシ）として形成される。図１３Ａは、挿入構成要素（例えば、皮下注射針、Ｃ針、Ｖ針、オープンサイド針など）が挿入および／または引き込みのためにウェアラブルアセンブリ６００を通過できるように構成された上部ハウジング５２０内の開口部５２４を示す。開口部５２４は、下部ハウジング５２２の対応する開口部と位置合わせされてもよい。他の実施形態では、開口部５２４は、ハウジング１２８の中心から外れた位置を通って延在してもよい。他の実施形態では、開口部５２４は、ハウジング１２８の縁部を通って延在し、Ｃ字形チャネルを形成してもよい。いくつかの実施形態では、開口部５２４は、開口部５２４内に配置されたゲル、接着剤、エラストマー、または他の適切な材料などの封止材料を含む。
図１３Ｂは、ウェアラブルアセンブリ６００の底部の斜視図である。図示のように、事前接続されたセンサ４００は、ハウジング１２８内に配置されてもよい。事前接続されたセンサ４００は、下部ハウジング５２２の開口部５２６内に設置されてもよい。図に示されるように、センサ１３８は、開口部５２６から外に延在してもよい。開口部５２６は、事前接続されたセンサ４００を保持するようなサイズおよび形状としてもよい。さらに、開口部５２６は、センサ１３８が皮膚表面にほぼ平行に延在し、皮膚への挿入のための９０度の屈曲を形成する事前接続されたセンサ４００を保持するサイズおよび形状としてもよい。下部ハウジング５２２の底面は、ウェアラブルアセンブリをユーザの皮膚表面に接着するための取り付け部材（例えば、接着パッチ）を含むことができることを理解されたい。
図１３Ｃは、ウェアラブルアセンブリ６００の分解図を示す。ポテンシオスタット２１０などの様々な電子部品および図２に示される他の部品は、エレクトロニクスアセンブリ基板５３０、典型的には何らかの形のプリント回路基板の上またはへと取り付けてもよい。センサキャリア４０２は、エレクトロニクスアセンブリ基板５３０との電気的結合を有すると考えられる。様々な方法を使用して、外部接点４１０および４１２とエレクトロニクスアセンブリ基板５３０など、事前接続されたセンサ４００の１つ以上の接点間に電気接続（例えば、ピン、はんだ、導電性エラストマー、導電性接着剤など）を確立してもよい。センサキャリア４０２は、下部ハウジング５２２を介してエレクトロニクスアセンブリ基板５３０とインターフェースするように構成されてもよい。他の実装態様では、センサキャリア４０２は、上部ハウジング５２０を介してエレクトロニクスアセンブリ基板５３０とインターフェースするように構成されてもよい。いくつかの他の実装態様では、センサキャリア４０２は、ウェアラブルアセンブリ６００の側面を通してエレクトロニクスアセンブリ基板５３０とインターフェースするように構成される。また、図に示されるように、オプションの封止部材５２８は、潜在的な水分の侵入からセンサキャリア４０２の少なくとも一部を絶縁するように構成されてもよい。いくつかの例では、封止部材５２８は、分注された液体（例えば、接着剤、ゲル）または固体材料（例えば、エラストマー、ポリマー）であってもよい。封止部材５２８は、溶接されて（例えば、レーザまたは超音波、ホットプレート）、または恒久的に取り付けられて（例えば、異方性接着フィルム、感圧接着剤、シアノアクリレート、エポキシ、または他の適切な接着剤）封止領域を生成する組立部品であってもよい。封止部材５２８は、センサキャリア４０２の封止領域をウェアラブルアセンブリ６００に物理的に結合および／または提供するために使用されてもよい。
図１４Ａ～１４Ｅは、ウェアラブルアセンブリ６００の別の実装態様を示す。図１４Ａ～１４Ｅの実装態様は、図１３Ａ～１３Ｃに示される実装態様といくつかの類似点を共有する。図１４Ａに示されるように、ウェアラブルアセンブリ６００は、上部ハウジング５２０および下部ハウジング５２２として形成されたハウジングを含む。ウェアラブルアセンブリはまた、被検体へのセンサ１３８の侵入挿入中に使用するための貫通孔５２４を含む。特に図１４Ｂ、Ｃ、およびＤを参照すると、下部ハウジング５２２は、床７０４を有する凹部７２６を含む。床７０４は、床７０４および２つの開口部７２２および７２４から上方に延在する位置決めピン７８４および７８６を含んでもよい。位置決めピンは、例えばハウジングの成形中に床７０４の一体部分として形成されてもよく、または摩擦嵌め、接着剤、または任意の他の手段で床に結合される別個の部品であってもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの位置決めピンが存在する。いくつかの実施形態では、少なくとも２つの位置決めピンが存在する。いくつかの実施形態では、少なくとも３つの位置決めピンが存在する。床７０４の反対側には、センサ電子回路の一部または全部（例えば、ポテンシオスタット２１０または少なくともポテンシオスタットに接続するトレース）が取り付けられたプリント回路基板５３０（図１４Ｅで見える）がある。プリント回路基板５３０には、床７０４の開口部７２２および７２４を通って延在する導電性ピン７１２および７１４が取り付けられ、ハウジングを開かずにアクセス可能な外部電気インターフェースを形成してもよい。事前接続されたセンサ４００は、この凹部７２６内に落ち込む。穴７９４および７９６は、位置決めピン７８４および７８６上に落ち、導電性ピン７１２および７１４は、センサキャリア基板４０４の穴７０６および７０８を通って延在する。これらの穴７０６および７０８は、図４Ａ～図４Ｃの異なる実施形態に示されるものと同様に、基板４０４上のめっき金属（例えば銅）の接点４０６および４０８を通って延在する。一般に、基板４０４の穴７０６、７０８の数は、センサ１３８に存在する電極の数に対応し、センサ１３８は、ピン７１２、７１４の数に対応してもよい。例えば、作用電極、参照電極、および対向電極を備えた３電極系は、床７０４を通って上に延在する３つのピンに対応する基板内の３つの穴を有してもよい。ピン７１２および７１４は、はんだ、スエージング、または導電性接着剤、ペースト、接着剤、またはフィルムなどの様々な方法で接点４０８および４０６に電気的に接続されてもよい。この接続が行われた後、ハウジング内に配置された、分析物センサ信号を検出および／または処理するための電子回路が分析物センサに接続されてそこから信号を受信する。センサ１３８をセンサキャリア４０２に結合する接続材料は、図１４Ｄおよび１４Ｅにおいて７６２および７６４で示されている。これらの接続は、図４Ａを参照して上記で説明した方法のいずれかによって確立されてもよい。
基板４０４がピン７１２、７１４上に配置されると、センサ１３８の近位部分は、挿入器開口部５２４で下方に延在する前に、感圧接着剤７７２で床７０４に固定されてセンサの近位部分をハウジングの上または近くに保持する。これにより、正確なセンサ挿入位置が可能になり、挿入針への付勢力が制御される。この保持機能を実行するために、床７０４の突起または棚、オーバーモールド部品、センサ上に設置されたスナップフィットの追加のプラスチック片、または事前接続されたセンサが凹部７２６に配置される前または後に配置された任意の種類の接着のりまたは接着剤などの様々な方法および／または構造的機構を使用してもよい。図１３Ｃにも示されているように、オプションの封止部材５２８ａおよび５２８ｂは、潜在的な水分侵入からセンサキャリア４０２の少なくとも一部を封止および絶縁するように構成されてもよい。いくつかの例では、封止部材５２８は、分注された液体（例えば、接着剤、ゲル）または固体材料（例えば、エラストマー、ポリマー）であってもよい。封止部材５２８は、溶接されて（例えば、レーザまたは超音波、ホットプレート）、または恒久的に取り付けられて（例えば、感圧接着剤、シアノアクリレート、エポキシ、または他の適切な接着剤）、封止領域を生成する組立部品であってもよい。封止部材５２８は、センサキャリア４０２の封止領域をウェアラブルアセンブリ６００に物理的に結合および／または提供するために使用されてもよい。２つの封止部材５２８ａおよび５２８ｂは、壁７６６および７６８によって部分的に分離されている。これらの壁により、壁によって分離された凹部７２６の２つの異なる部分で２つの異なる封止方法を使用することが可能になる。例えば、５２８ｂは、壁の片側に開口部５２４を有する凹部分に圧入される固体ポリマーであってもよい。次いで、凹部７２６の他の部分は、硬化して封止部材５２８ａを形成する液体ＵＶ硬化エポキシで満たされてもよい。壁の両側の２つの凹部の深さは同じでも異なっていてもよい。
図１５Ａは、同様に潜在的にプリント回路基板の形態をとるセンサキャリア４０２の代替実施形態を示す。この実装態様では、図３Ｄのアイテム３３６を参照して上記で説明したようなガードトレース４０７が、センサキャリア４０２の基板４０４上に提供される。上で説明したように、このガードトレース４０７は、接点４０６と４０８の間に位置付けられ、センサエレクトロニクスによってバイアス電圧に接続される。ガードトレース４０７は、ピン７１２および７１４と同様に床７０４を通って延在する１つ以上の導電性ピン７１３（図１４Ａ～図１４Ｅには図示せず）でセンサエレクトロニクスに結合することができる。図１５Ａでは、ピンは、基板４０４の側面上のキャスタレーション接点に接続されて示されている。はんだマスクなどの絶縁層７８０をガードトレース４０７の上に位置付けられて、分析物センサ電極が短絡するリスクを排除し得る。
図１５Ｂおよび１５Ｃは、分析物センサ１３８が取り付けられたセンサキャリア４０２をウェアラブルセンサ内部の電子回路に接続する他の実装態様を示す。図１５Ｂでは、センサ１３８は、図１４Ｃおよび１４Ｄを参照して上で示されるように、導電性接着剤７６２および７６４でセンサキャリア４０２に結合される。センサキャリア基板の反対側には、導電性接点パッド８１２および８１４が存在する。回路基板５３０はまた、そこに接着された接点パッド８２６および８２８を有し、これらは凹部７２６の床７０４を通してアクセス可能である。異方性フィルム８２０を使用して、センサキャリア接点８１２を回路基板接点８２６に電気的および機械的に結合するとともに、センサキャリア接点８１４を回路基板接点８２８に結合する。異方性フィルム８２０は、接点間で熱で圧縮され、フィルム８２０内の導電性粒子が接点ペア８１２／８２６と８１４／８２８との間の隙間を垂直に埋める。フィルム８２０内の導電性粒子は、水平方向に離間して配置されているため、接点ペア間の短絡は発生しない。この電気的および機械的結合技術は、スマートフォンなどの小型エレクトロニクスのディスプレイアプリケーションで広く使用されており、生産環境での簡単で一貫した接続に適している。
図１５Ｃでは、センサ１３８の近位領域は、異方性フィルム８２０でセンサキャリア４０２の接点８１２および８１４に結合されている。同じ異方性フィルム８２０の異なる領域を使用して、センサキャリア接点８１２および８１４を各々回路基板接点８２６および８２８に接続してもよい。この実装態様では、センサ１３８を接点８１２および８１４に接続するフィルム８２０の領域は、回路基板接点８２６および８２８をセンサキャリア接点８１２および８１４に接続するフィルム８２０の領域に水平方向に隣接するか、そうでなければその領域から分離されてもよい。
図１０～図１５の例では、事前接続されたセンサ４００は、センサ１３８とセンサエレクトロニクスとの間のスタンドアロンインターフェースとして設置することができる。ただし、本明細書で説明するいくつかの実装態様では、事前接続センサ４００は、センサ１３８とウェアラブルアセンブリ６００内部のセンサエレクトロニクスとの間の追加のインターフェースに結合するセンサキャリアを含み得ることを理解されたい。例えば、チャネル３２２ｄおよび板ばね３０６ｄは、較正および試験動作に続いて、ウェアラブルアセンブリ６００に設置するためにシール１９２内のベース部分３１２ｄに機械的に取り付ける別個の基板上に形成することができる。
上述の分析物センサ接続技術の１つの利点は、事前接続されたセンサ４００の製作を、ハウジング内に封入されたエレクトロニクスの製作から分離し得ることである。事前接続されたセンサ構造とその後のコーティング、試験、および較正プロセスを参照して上述したように、内部に含まれるエレクトロニクスを備えたハウジングは、事前接続されたセンサ４００をセンサ電気インターフェースに取り付ける施設とは別の施設で製造することができる。これは、ハウジングの外部からアクセス可能な分析物センサ電子インターフェースを提供することにより可能になる。センサを取り付けるためにハウジングを開く必要はない。
いくつかの有利な方法では、事前接続されたセンサの電極が製作され、基板の第１の場所に取り付けられ、コーティングの試験および較正のために第２の場所に出荷される。エレクトロニクスを内蔵したハウジングは、３番目の場所で製造される。エレクトロニクスを備えたハウジングは、３番目の場所から２番目の場所に出荷される。２番目の場所では、完成した分析物センサが外部電気インターフェースに取り付けられる。３つの場所はすべて、互いに遠隔の場所にある。これにより、敏感な膜被覆センサの取り扱いが最小限に抑えられるが、完全なデバイスの他の構成要素を個別に製造できる。
図１６は、基板４０４が実質的に平坦な基板であり、センサ１３８が導電性接着剤１５００で基板４０４に取り付けられているセンサキャリア４０２の実装態様の上面図を示す。図１６に示すように、導電性接着剤１５００をセンサ１３８の接点１０００および１００２に塗布して、センサ１３８を基板４０４に機械的に取り付けてもよい。接点１０００および１００２上に導電性接着剤１５００が塗布されると、それ自体が試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するための接点４０８および４０６を形成してもよい。図１７は、図１６のセンサキャリア４０２の端面図を示しており、導電性接着剤１５００が近位端でセンサ１３８の一部を覆っていることがわかる。他の実施形態では、センサ１３８は、導電性接着剤１５００で、または、例えば、クリップ、導電性ポリマー、金属箔、導電性発泡体、導電性ファブリック、ワイヤラッピング、ワイヤスレッディングの使用による任意の他の適切な方法で基板４０４に取り付けられてもよい。
図１８、１９、および２０は、基板４０４上のセンサ１３８の位置および空間的配向を制御するための追加のデータム機構を備えた、図１６の基板４０４の例を示す。図１８の例では、基板４０４は、Ｖ字型凹部１７００を含む。センサ１３８は、凹部１７００内に部分的に配置されて凹部に沿った方向にセンサ１３８を向け、導電性接着剤１５００は、センサ１３８を実質的に覆い、かつセンサ１３８によって埋められていない凹部１７００の部分を埋めてセンサ１３８を凹部内に固定する。図１９の例では、基板４０４は、第１の平坦部分１８００と、第１の平坦部分に対して非平行な角度（例えば、垂直）で延在するおよび第２の平坦部分１８０２と、を含み、センサ１３８は、導電性接着剤１５００により第１および第２の平坦部分のインターフェースにおいて取り付けられる。図２０の例では、基板４０４は、センサ１３８を実質的にセンサ１３８を覆い、かつセンサ１３８によって埋められていない凹部１７００の部分を埋めてセンサ１３８を凹部内に固定する導電性接着剤１５００によって取り付けられた丸い凹部１９００を含む。
図２１Ａおよび２１Ｂは、一方または両方の接点４０６および４０８など、基板４０４上に形成された少なくとも１対のガイド構造２１０６および２１０８を有する例示的なセンサキャリア４０２を示す。これらのガイド構造は、導電性接着剤を塗布して２つを結合するときに、適切な場所にセンサ本体１３８を配置するのに役立つ。これにより、製造中にセンサをセンサキャリアに組み立てる際に、外部ガイド固定具が不要になる。構造２１０６、２１０８は、はんだまたは他の導電性接着剤で作ることができる。図２１Ａおよび図２１Ｂには示されていないが、製造中にセンサをガイド構造に固定するために、追加の接着剤結合材料をガイド構造の間に設けることができる。
導電性接着剤１５００は、例えば、導電性液体分注のりであってもよい。導電性液体分注のりは、硬化する一液型または二液型接着剤であってもよい（例えば、室温または上昇した硬化温度）。導電性液体分注のりは、スナップ硬化接着剤であってもよい。二液型導電性液体分注のりは、ベース接着剤（例えば、エポキシ、ポリウレタンなど）および導電性フィラー（例えば、銀、炭素、ニッケルなど）を含んでもよい。導電性接着剤１５００は、例えば、銀、銅またはグラファイトなどの１つ以上の埋め込まれた導電性材料を有する接着性樹脂を含んでもよい。導電性接着剤１５００は、熱硬化性導電性接着剤であってもよい。
図２２は、基板４０４が実質的に平坦な基板であり、センサ１３８が導電性テープ２０００で基板４０４に取り付けられているセンサキャリア４０２の実装態様の上面図を示す。図２２に示されるように、導電性テープ２０００は、センサ１３８の１つ以上の接点（例えば、接続領域１０００および１００２）に付与してセンサ１３８を基板４０４に機械的に取り付けてもよい。接点１０００および１００２上に導電性テープ２０００が付与されると、それ自体が試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するための接点４０８および４０６を形成してもよい。テープ２００は、図２２に示されるようにセンサ１３８上に付与されてもよく、または基板４０４とセンサ１３８との間に挿入されてもよい。テープ２０００が基板４０４とセンサ１３８との間に配置される実装態様では、基板４０４は、図２３の端面図に示されるようにセンサ１３８の周囲に巻かれるかまたは折り畳まれ得る可撓性基板であってもよい。図２３の巻かれた基板は、１つ以上の接点（例えば４０６または４０８）を形成することができる延長部分２１００を含む。
導電性テープ２０００は、１つ以上の導電性テープ２０００および非導電性テープセクションを有するマルチゾーンテープとして使用するために構成されてもよい。導電性領域と非導電性領域との組み合わせを使用して、接続領域を電気的に隔離することができる。マルチゾーンテープを使用すると、１回の組み立てステップで複数の接続領域の組み立てが簡単になる。テープ上の導電性領域のピッチは、センサワイヤ１３８の標的接続領域に一致させてもよい。他の実施形態では、テープの導電性領域のピッチは、センサワイヤ１３８の標的接続領域の間隔よりも著しく小さい。ピッチを短くすると、センサ１３８と基板４０４との間の隔離した接続を確保しながら、テープ配置のばらつきを大きくすることができるようにしてもよい。導電性テープ２０００は、導電性接着剤（例えば、炭素含浸接着剤、金属含浸接着剤）を有するポリマー基板から形成されてもよい。別の例として、導電性テープ２０００は、導電性および非導電性接着剤を有する金属基板であってもよい。非導電性基板のいくつかの例は、ポリイミド、複合材、ポリマーなどである。導電性基板のいくつかの例は、金属（例えば、箔、メッキ、クラッディングなど）、導電性ポリマー、および導電性エラストマーである。非導電性接着剤の例は、エポキシ、シアノアクリレート、アクリル、ゴム、ウレタン、ホットメルトなどである。導電性接着剤の例は、カーボン充填接着剤、ナノ粒子充填接着剤、金属充填接着剤（銀など）、導電性インクなどである。
図２４は、基板４０４が実質的に平坦な基板であり、非導電性（例えば、プラスチック）基板４０４に溶接または接合された導電性プラスチック２２００でセンサ１３８が基板４０４に取り付けられたセンサキャリア４０２の実装態様の上面図を示す。図２４に示すように、導電性プラスチック２２００をセンサ１３８の接点１０００および１００２に塗布して、センサ１３８を基板４０４に機械的に取り付けてもよい。接点１０００および１００２上に導電性プラスチック２２００が付与されると、それ自体が試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するための接点４０８および４０６を形成してもよい。
図２５および図２６は、導電性プラスチック２２００を基板４０４に溶接するための例示的な超音波溶接システムを示す。図２５に示されるように、基板４０４には、導電性プラスチック部材２２００上の突起をその中に受容できる凹部が設けられてもよい。センサ１３８は、導電性プラスチック部材２２００上の突起の凹部内に配置されてもよく、導電性プラスチック部材２２００は、方向２３０２に押され、超音波溶接ホーン２３００により振動して、ホーン２３００を取り外すと固化してセンサ１３８を基板４０４と導電性プラスチック２２００との間に固定し、センサ１３８への導電性接点を形成する溶融領域２４００を形成することができる。
いくつかの実装態様では、センサ１３８に基板４０４への接点のクリッピングまたははんだ付けのための追加の表面積を提供するために、センサ１３８の近位端は、図２７に示されるように丸められるか、そうでなければ平坦化されてもよい。図２７に示されるように、接点１０００Ｆおよび１００２Ｆは、円筒形ワイヤセンサ１３８に収束する平坦接点であってもよい。図２８のセンサキャリア４０２の側面図に示されるように、平坦接点１０００Ｆおよび１００２Ｆは、クリップ、はんだ溶接、異方性導電フィルム、導電性テープ、埋め込まれた導体を有するプラスチック部材、導電性ばね、またはエラストマーの導電性部材（例として）などの導電性取り付け部材２６００および２６０２で基板４０４に取り付けられてもよい。
一例では、接点１０００Ｆおよび１００２Ｆ（および／または本明細書に記載の他の形態の接点１０００および１００２）などのコネクタは、基板４０４上の対応する接点にレーザはんだ付けされてもよい。センサ１３８が基板４０４にレーザはんだ付けされる実装態様では、基板４０４のトレース表面は、はんだ付け位置でのレーザ照射により予熱されてもよい。表面の熱放射は、センサ１３９の両側に事前に堆積されたはんだ材料をリフローしてもよい。ホウケイ酸ガラスの「アングル」などのガイドをセンサの上に配置し、はんだを事前に堆積させてはんだを保持し、溶融はんだをセンサに向かって移動させてもよい。結果として得られる「クレードル」接合は、センサを基板４０４上のトレースにしっかりと固定してもよく、これは、トレースからはんだへのセンサ接点ワイヤボンディング領域を増加または最大化するのに役立ち得る。ホウケイ酸ガラスアングルなどのガイドを使用すると、はんだ付けプロセスの高温部分中にはんだデブリから基板上および／または基板内に含まれ得るプリント回路基板アセンブリエレクトロニクスを保護してもよい。
別の例では、接点１０００Ｆおよび１００２Ｆ（および／または本明細書に記載の他の形態の接点１０００および１００２）などのコネクタは、基板４０４上の対応する接点にレーザを用いないではんだ付けされてもよい。これらの例では、はんだワイヤをはんだごての先端に事前に供給して、先端に溶融はんだの小塊を作ってもよい。次に、小塊が基板上のセンサおよび導電性トレースに触れるように、こてを下に移動させてもよい。本明細書に記載のＡｇ／ＡｇＣｌコーティングなどのセンサ上のコーティングは、はんだを凍結させることなくセンサコーティングが迅速に加熱されるように低熱質量で提供されてもよい。コーティングが加熱されると、はんだがコーティングに濡れる。また、トレースの熱質量は最小限であるため、はんだを凍結させることなくすばやく加熱される。はんだマスクがトレースの周囲に提供され、はんだがトレースの端から流れ出ることを防ぐ。
いくつかの実装態様では、基板４０４は、少なくとも部分的に、センサ１３８の少なくとも一部の上および／または周囲でフレックス回路の導電性トレースへと折り畳まれるフレックス回路（例えば、導電性トレースまたは他の適切なフレックス回路を有するポリイミド基板）により形成されてもよい。図２９は、基板４０４のフレックス回路実装態様の上面図を示し、基板４０４は、中央の非導電性の細長い部分２７０２を有し、それに沿ってセンサ１３８が方向付けられ、中央部分２７０２の細長い寸法に垂直の方向に中央部分から延在する上下の延長部２７００および２７０４を有する可撓性回路である。延長部２７００および２７０４は各々、接点４０８および４０６を形成する導電性接点２７０６および２７０８を含む。導電性接点２７０６および２７０８は、基板４０４上または内部のトレースおよび／または導電性ビアを介して、接点４１２および４１０を形成する外部接点に結合してもよい。場合によっては、延長部２７００および２７０４により、試験、較正、センサエレクトロニクス、またはセンサが占有していない領域のセンサキャリア／センサアセンブリに接続する他の機器を使用できるようにしてもよい。これにより、接続タイプの追加を可能にしたり、および／または接続の電気的結合を改善したりしてもよい。
図３０は、基板４０４がくさび形のベース部分２８００および折り畳み可能な可撓性部分２８０２を含むセンサキャリア４０２の実装態様を示す。導電性接点２８０４は、ベース部分２８００から折り畳み可能部分２８０２まで延在し、センサ１３８がベース部分２８００上に配置され、これにより、任意選択的に折り畳み可能部分２８０２がセンサ１３８上に折り畳まれて（例えば、方向２８２０に）センサ１３８の上かつ周囲を包み込むときに、接点４１０および４１２がセンサ１３８に電気的に結合するようにしてもよい。ベース部分２８００は、剛性であってもよく、センサ１３８から離れる方向に先細りしてもよい。ベース部分２８００は、狭い端部に導電性接点４１０および４１２を含んでもよい。基部２８００は、例えば、試験および較正動作のために、試験ステーション５００２および較正ステーション５００４の凹部５００６および５０１４に取り外し可能に挿入されてもよい。図２７および図２８の例では、可撓性基板をセンサ上に折り曲げて固定してもよい（例えば、センサおよび／またはそれ自体に固定して、溶接はんだ付け、機械的圧着、ばね接点、リベット、エポキシなどの接着剤などによりセンサを固定する）。
図３１Ａおよび図３１Ｂは、センサキャリア４０２の別の実施形態を示す。この実施形態では、センサキャリア４０２は、ポリマーまたはセラミックなどの非導電性材料で作られたブロック４０４を備える。ブロック４０４は、分析物センサ１３８の近位の生体外部分が延在するｙ軸に沿って貫通する貫通孔１４２０を含む。スロットまたは止まり穴１４１０および１４１２は、貫通孔のｙ軸に直交するｚ軸上で貫通孔１４２０と交差する。導電性接点材料４０６および４０８は、上面がめっきされ、スロット１４１０および１４１２内に延在する。ｘ軸に沿って延在する追加の穴１４３０および１４３２は、貫通孔１４２０とスロット１４１０および１４１２との両方に交差する。各穴１４３０および１４３２は、各々のスロットを横切って、反対側の止まり穴または窪み１４４２、１４４４を形成する各スロットの反対側のブロック内に途中まで延在する。導電性または非導電性であるプラグ１４５１および１４５３を穴１４３０および１４３２に挿入し、ワイヤ分析物センサの接点２１２ｂおよび２１１ｂを窪み１４４２、１４４４に押し込み、接点２１２ｂおよび２１１ｂをセンサキャリア接点４０６および４０８と電気的に接触させる。
図３２は、基板４０４、データム機構２９００、および接点４０６および４０８の各々の可動コネクタ２９０２を有するセンサキャリアの上面図を示す。センサ１３８は、データム機構２９００に対して位置合わせされてもよく、可動コネクタ２９０２は、移動して、対応するデータム機構と可動コネクタの間に接点１０００および１００２の各々を固定してもよい。可動コネクタ２９０２および／またはデータム機構２９００は、接点１０００および１００２に導電的に結合する。可動コネクタ２９０２および／またはデータム機構２９００は、接点４１０および４１２を形成する基板４０４上の他の接点（図示せず）に導電的に結合されてもよい。図３３は、データム機構２９００の１つと、センサ１３８を固定するためにデータム機構２９００に向かう方向２９０４に移動可能な関連可動接点２９０２との斜視図である。接点１０００および１００２は、データム機構２９００および接点２９０２との接触を強化するために平坦化されてもよい。必要に応じて、センサ１３８との電気的接触を強化するために、データム機構２９００と接点２９０２との間の基板４０４上に追加の導電性材料２９０６を形成してもよい。追加の導電性材料は、基板４０４内の埋め込まれた導電層（例えば、銅または他の導電性金属層）の一部の露出した表面であってもよく、（例として）はんだまたは導電性接着剤であってもよい。
図３４は、センサ１３８を実質的に囲むバレルコネクタとして実装されたセンサキャリアから形成された事前接続されたセンサの斜視図を示す。図３４の例では、基板４０４は、接点１０００および１００２との内部接触から接点４１０および４１２を形成する外面まで延在する導電性バンドを有するセンサ１３８の周囲に形成された絶縁層であってもよい。図３４に示されるように、環状接点４１０および４１２は、デバイス３１００（例えば、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００）の導電性ブラケット３１０２および３１０４への圧入により取り外し可能に受容されてもよい。導電性ブラケット３１０２および３１０４は、センサ１３８とデバイス３１００（例えば、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００）との間の電気的な連絡を確立し得る。
図３５Ａは、可撓性基板の上部３２００および下部３２０２がセンサ１３８の両側に形成されるように、可撓性回路がセンサ１３８の端部に巻き付けられたセンサキャリア４０２の実装態様を示す。図３５Ｂに示されるように、上部３２００および下部３２０２は、可撓性回路ストリップ３４０４が複数のセンサのための共通のセンサキャリアを形成するように、複数のセンサ１３８の端部に巻き付けられてもよい。フレックス回路ストリップ３２０４は、各センサ１３８の接点１０００および１００２に結合するための内部接点のペアと外部接点のペアとを含んでもよく、各外部接点のペアは、対応する内部接点のペアに結合し、試験ステーション５００２および／または較正ステーション５００４に結合するための接点を形成する。このようにして、複数のセンサを移送し、グループとして試験および較正機器に結合することができる。ストリップセンサキャリア３２０４は、各センサの試験および／または較正データをログに記録され格納できるように、センサ１３８毎に識別子を含んでもよい。個々の事前接続されたセンサは、ストリップセンサキャリア３２０４を、図１３および１４のウェアラブルセンサユニットなどの電子ユニットに設置可能な各センサの個々のセンサキャリアに個片化することにより形成されてもよい。ストリップ３２０４は、個片化機構３２２０（例えば、個々の予め接続されたセンサへの個片化を容易にするマーキングおよび／またはスコアリングを含んでもよい。
図３５Ａおよび図３５Ｂは、センサ１３８の端部の周囲に巻かれた可撓性回路ストリップを示しているが、これは単に例示的なものである。１つ以上のセンサ１３８用のフレックスストリップキャリアは、他の方法でセンサ（複数可）に取り付けられてもよいことを理解されたい。例えば、センサ１３８の端部または他の部分は、可撓性回路ストリップ３２０４の基板内に延在してストリップ内の内部導電性接点に結合してもよく、またはセンサ１３８の端部または他の部分は、可撓性回路ストリップ３２０４の表面に取り付けられてもよい（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または他の導電性接着剤、レーザはんだまたは他のはんだ、クリップまたは他の取り付け機構および／またはセンサを位置決めし、位置合わせするデータム機構を使用して）。
図３６は、圧着コネクタ３３０１が基板４０４の一部を通って延在するセンサキャリア３０２の実装態様を示す。図３６に示されるように、圧着コネクタ３３０１は、基板４０４の第１の側から延在する（例えば、接点４１０および４１２の一方を形成するために）ベース部分３３００を有してもよい。圧着コネクタ３３０１はまた、基板４０４の反対側の第２の側から延在するアーム３３０２を含む。図３７に示されるように、アーム３３０２は、センサ１３８に機械的に固定し、導電的に結合するために、一緒に押されるかまたは圧着され、それにより、例えば、接点４０６を形成することができる。図３８は、図３６および３７のセンサキャリアの側面図を示し、基板４０４を貫通して第１の側に接点４０６および４０８を形成し、第２の側に接点４１０および４１２を形成する、２つの圧着コネクタを提供し得る方法を示す。図３８では、接点４１０および４１２は、基板４０４の第２の側に形成されているが、接点４１０および４１２は、第１の側、または基板４０４の側壁または縁部に形成することができることを理解されたい（例えば、基板４０４内の１つ以上の屈曲または他の導電性結合を含むことにより）。
図３９は、センサ１３８が少なくとも４５度のおよび／または１３５度未満の屈曲を含むようにセンサ１３８を遠位に向ける遠位配向チャネル３５８を含むセンサキャリア４０２内の、事前接続されたセンサの実装態様を示す。チャネルカバー３６２は、グルコースセンサ１３８を遠位配向チャネル３５８に固定する。図３９の例では、１つ以上の接点（例えば、４０８および４０６）は、導電性エラストマー部材１４００を使用して実装される。他の実施形態では、接点は、任意の適切なタイプ（例えば、コイルばね３０６、板ばね３０６ｄ）であってもよい。接点（例えば、導電性エラストマー部材１４００）は、センサ１３８と外部機器（例えば、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または皮膚上センサアセンブリ６００）との間の導電性結合を形成する。接点は、示されるように、基板４０４上の下側機構（例えば、突起３０８）および／またはチャネル３２２ｄと協働して、センサキャリア４０２に対してセンサ１３８を固定および位置合わせするデータム機構を形成してもよい（例えば、製造、較正、試験、および／または生体内動作のために）。いくつかの実装態様では、センサ１３８は、センサキャリア４０２内に固定されるように曲げ、接着、または接合されてもよい。
図４０は、基板４０４が成形相互接続デバイスであるセンサキャリア４０２の実装態様を示す。図４０の例では、基板４０４は、導電性トレース３７０２を含む成形熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂（例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン、液晶ポリマー、ポリイミド／ポリフタルアミドプラスチック、または他の熱可塑性または熱硬化性ポリマー材料）から形成される。導電性トレース３７０２は、基板４０４の表面上に形成されてもよく、および／または基板４０４の部分の内部におよび／またはその中を通過して適切な接続を形成してもよい。導電性トレースは、様々な技術を使用して成形基板上に形成されてもよい（例えば、レーザエッチングによる選択的めっき、めっき可能基板ポリマーと非めっき可能基板ポリマーとの組み合わせ、または他の適切な方法）。他の実施形態では、導電性材料（例えば、導電性ポリマー、金属スタンピング、めっきポリマー、金属構造）は、非導電性材料でオーバーモールドされてもよい。
図４０に示されるような適切な電気接続を作成するために、導電性トレース３７０２は、接点（例えば、センサ１３８上の接点領域１０００および１００２）と外部接点（例えば、接点４１０および４１２）との間で電気的に結合される。図３７の例では、センサ１３８が取り付けられている基板４０４の同じ表面上に接点（例えば４１０および４１２）が形成されているが、これは単なる例示である。接点（例えば、接点４１０および４１２）は、基板４０４の対向する表面または基板４０４の縁部もしくは側壁に形成され、基板４０４内のまたは上の導電性材料（例えば、導電層、構造、接着剤、クリップ、はんだ、または相互接続）により接点（例えば、接点４０８および４０６）に結合される。例えば、接点（例えば、接点４１０および４１２）は、センサ１３８が取り付けられた基板４０４の異なる表面または領域上の電気的結合をインターフェースするための指定された領域を形成してもよい。指定された領域は、センサを方向付けるためのチャネル、溝、凹部、スロット、または同様の位置合わせ機構を形成してもよい。
成形熱可塑性基板４０４は、センサ１３８のための試験、較正、およびウェアラブルデバイスの設置の様々な態様を促進する機構を有する射出成形基板であってもよい。例えば、成形熱可塑性基板４０４は、センサ１３８の近位端の形状を補完する形状を有する凹部３７００などのデータム機構または他の配置機構または位置決め機構を含んでもよい。例えば、凹部３７００は、図３Ｄに示されるような同軸分析物センサの異なる層間の段に対応する３つ以上の段領域を含んでもよい。他の構成では、成形熱可塑性基板４０４は、図１８の例のような平らな壁の凹部、図１９の例のような隅を形成する壁、または図２０の例のような丸い凹部を含んでもよい。さらに他の構成では、成形熱可塑性基板４０４は、センサ１３８を位置付けてかつ位置合わせする表面上の隆起機構または突起を含んでもよい。例えば、センサ１３８の形状に対応する形状を有する隆起チャネルが、成形熱可塑性基板４０４の表面上に提供されてもよい。別の例として、成形熱可塑性基板４０４の表面からさらに１つのポストが延在していてもよい。例えば、１つ以上の突起の線を、成形熱可塑性基板４０４の表面上に形成することができ、これに対しておよび／またはその間にセンサ１３８を位置付けてかつ位置合わせすることができる。このようにして、センサ１３８を好ましい位置で好ましい方向に向けるデータム機構を含む成形熱可塑性基板４０４に対して様々な構成を提供することができる。
成形熱可塑性基板４０４は、センサ１３８の把持、保持、および移送を容易にする、基板の反対側のフィンガーホールド３７２０などの他の形状の機構を含んでもよい。成形熱可塑性基板４０４はまた、製造機器５０９１の把持コネクタ機構５０９３／５０９５および／または試験機器５００２および較正機器５００４の凹部コネクタ５００６および５０１４など、製造機器５０９１、試験機器５００４、および較正機器５００４のためのコネクタの形状に対応する固定機構などの他の形状機構を含んでもよい。成形熱可塑性基板４０４上におよび／または成形熱可塑性基板４０４自体によって形成される固定機構は、ポストなどの１つ以上の突起、スナップフィット機構、アーム２０２などのアーム（例えば、図１１～１４を参照）、凹部、ノッチ、フック、および／または図２８に示されるテーパ部分と同様のテーパ部分（例として）を含んでもよい。いくつかの例では、成形熱可塑性基板４０４の一部または成形熱可塑性基板４０４全体は、製造機器５０９１、試験機器５００２、較正機器５００４、キャリア、および／またはウェアラブルデバイスのうちの１つ以上の上または内部の取り付けレセプタクルの形状に対応する形状を有してもよい。
基板４０４は、図４０では実質的に直線状のものとして示されているが、成形熱可塑性基板４０４には、製造および組み立て動作中にセンサ１３８を挿入、引っ張り、または他の方法で操作するための機構３７２０および／またはハンドル形状などの全体形状を提供することができる。例えば、成形熱可塑性基板４０４は、製造機器５０９１、試験機器５００２、較正機器５００４、および／またはウェアラブルデバイスと機械的および電気的にインターフェースするように構成された主要部分、および主要部分から延在する把持部分を含んでもよい。把持部分は、製造動作の後でまたは製造動作同士の間で機器からのセンサキャリア４０２およびセンサ１３８の取り外しを容易にするために、製造動作中に製造機器５０９１、試験機器５００２、または較正機器５００４から延在してもよい。把持部分は、主要部分と一体に形成されてもよく、または成形熱可塑性基板４０４の表面から、またはその内部から延在する別個の構成要素であってもよい。把持構成要素は、把持ツールまたは手（例えば、技術者による）による把持のために形作られた支柱、ストック、シャフト、またはアーチ型ハンドルであってよい。
図４０に示されるように、センサ１３８は、凹部３７００に配置され、接着剤３７０４（例えば、本明細書で説明される導電性接着剤）を使用して基板４０４に固定されてもよい。接着剤３７０４を塗布して、センサ１３８の接点１０００を基板４０４上の第１の導電性トレース３７０２に結合して、センサ１３８とセンサキャリア４０２との間に接点４０８を形成してもよい。また、接着剤３７０４を塗布して、センサ１３８の接点１００２を基板４０４上の第２の導電性トレース３７０２に結合して、センサ１３８とセンサキャリア４０２との間に接点４０６を形成してもよい。このようにして、成形熱可塑性基板４０４は、センサ１３８を移動および／または他の方法で取り扱うためのハンドルおよび／または張力緩和部材を提供することができる。
図４１は、図４０のセンサキャリア４０２の上面図を示す。図４０および４１に示すように、第１の導電性トレース３７０２は、凹部３７００内の接点１０００との接触部分から延在して、基板４０４の表面に、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するための外部接点４１２を形成する１つ以上の露出部分を形成してもよい。第２の導電性トレース３７０２は、凹部３７００内の接点１００２との接触部分から延在して、基板４０４の表面に、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するための外部接点４１０を形成する１つ以上の露出部分を形成してもよい。
図４２は、図４０および図４１に示されるセンサキャリア４０２の特定の実装態様を示す。センサキャリア４０２のこの実装態様では、センサ１３８は、例えば、クリップ、導電性接着剤、導電性ポリマー、金属箔、導電性発泡体、導電性ファブリック、ワイヤラッピング、ワイヤスレッディング、または任意の適切な方法などの導電性カプラ３９００で基板４０４に取り付けられる。図４３に示すように、基板４０００は、それに沿って平行な導電性ストリップ４００１および４００２が形成される細長い寸法を有してもよい。複数のセンサ１３８は、基板４０００に取り付けられ、基板の細長い寸法に垂直な方向に基板の縁部を越えて延在してもよい。センサ毎に基板４０００の個々のセンサキャリア基板４０４への個片化を容易にし、および／またはセンサ毎に導電性ストリップ４００１および４００２の部分を電気的に隔離するスコアリング４０２０などの個片化機構を提供してもよい。各センサは、例えば、クリップ３９００、または、導電性接着剤、導電性ポリマー、金属箔、導電性発泡体、導電性ファブリック、ワイヤラッピング、ワイヤスレッディングまたは任意の他の適切な方法の使用を含む他の方法を使用して基板４０００に取り付けられてもよい。センサ毎の識別子４５０は、基板４０００の対応する部分に提供されてもよい。
センサ１３８は各々、基板上のストリップ４００１および４００２から形成された対応する電気接点ペアに結合されたセンサ電気接点ペア（例えば、接点１０００および１００２）を有してもよい。基板４０００の開口部および／または基板４０００を貫通するビアは、各センサ１３８を試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００（例えば、ウェアラブルデバイスの電子ユニット）に結合するための複数の電気接点ペアを形成するストリップ４００１および４００２の露出部分を提供してもよい。複数の電気接点ペアの各々は、基板を介してストリップ４００１および４００２の部分の関連するペアに結合される。
図４４～４６は、図４３に示されるタイプのセンサキャリアストリップから個片化され得るセンサキャリア上の様々な接点構成を示す。図４４の例では、基板４０００上のｚ字形状の接点構成は、基板４０４として参照される基板のより小さな部分に事前接続されたセンサを形成するために個片化されている。この例では、ｚ字形状の接点構成により、試験、製造、または較正機器でコネクタ間の距離を長くするようにしてもよいが（例えば、より大きなピッチの接続）、ｚ字形状の基板で距離を長くさせる必要はなく、他の基板形状を使用することができる。図４５の例では、基板４０００の正方形部分が個片化されて、基板４０４上に事前接続されたセンサを形成している。図４６の例では、基板４０００の正方形部分が事前接続されたセンサを形成するために個片化されており、個片化された接点ストリップ部分４００１および４００２間の電気的隔離を改善するために個片化基板４０４に開口部４３００（例えば、エアギャップ）が設けられている。
図４７Ａに示すように、いくつかの実装態様では、複数のセンサ１３８用のセンサキャリアを形成する細長い基板４０００に、細長い基板の細長い縁部に沿っているフィードガイドストリップ４４０２を設けることができる。フィードガイドストリップ４４０２は、１つ以上の製造ステーションを通して事前接続されたセンサのストリップを移動および登録するためにアクセスおよび操作することができる位置決め機構４４０４を含んでもよい。
図４７Ａの実施態様において、センサ１３８は、基板４０００にバルクで取り付けられ、製造または試験動作後に基板４０４上で個片化されることができる。図４７Ｂに示されるように、図４７Ａに示されるような事前接続されたセンサのストリップは、バルク保管および／または移送のためにリール４４１０上に提供され、任意選択的に、１つ以上の試験ステーションおよび／または１つ以上の較正ステーションを介して移動させるフィードガイドストリップ４４０２を使用して自動的にリールから引き出すことができる。図４８は、基板４０００から個片化され、フィードガイドストリップ４４０２の個片化部分４４０２から分離されたセンサキャリアを有する事前接続されたセンサを示す。あるいは、フィードガイドストリップ４４０２は、事前接続された個々のセンサを個片化する前にストリップとして分離することができる。他の実施形態では、フィードガイドは、最終製品構成に一体化され、個片化中または個片化後にセンサキャリアから取り外されない。
図４９は、接点４０６および４０８の複数の組が対応する複数のセンサ１３８を受け入れるためのスロットを有するレセプタクル４６００から形成されるセンサキャリア４０２の実装態様を示す。いくつかの実装態様では、レセプタクル４６００は、弾性または可撓性の材料を含む細長い部材であってもよい。レセプタクル４６００は、任意選択的に、絶縁層を貫通するか、センサ１３８と接触するように外層の一部を変形させるスロットを有してもよい。
図５０は、各センサを正確な整列および位置に保持するためのデータム機構を形成する凹部４７００を有する複数のセンサ１３８用のセンサキャリアの実装態様を示す。相補的な磁気的機構をセンサ１３８および基板４０４に設けて、各センサを正確な整列および位置に保持し、それにより正確なセンサ処理を容易にしてもよい。
図５１Ａは、複数のセンサキャリア４０２を個片化することができる剛性の、可撓性の、または剛性／可撓性の組み合わせの基板からプリント回路基板技術を使用して形成された細長い基板４８００の実装態様を示す。基板の可撓性の部分は、ポリイミド、ＰＥＥＫ、ポリエステルまたは任意の適切なタイプなどの材料から製造してもよい。基板の剛性の部分は、ＦＲ４、ＦＲ５、ＦＲ６、絶縁金属基板（ＩＭＳ）、ＰＴＦＥ、または任意の適切なタイプなどの材料から製造してもよい。図５１Ａに示されるように、各センサキャリアは、センサ接続部分４８０４およびインターフェースまたは処理部分４８０２を含んでもよい。いくつかの実装態様では、各センサキャリアは、剛性または可撓性の部分から延在するセンサ接続部分４８０４と、剛性または可撓性の部分から延在するインターフェースまたは処理部分４８０２とを含んでもよい。これらの実装態様では、接点４０６および４０８などの１つ以上の接点を、各センサキャリア４０２のセンサ接続部分４８０４上に形成することができる。基板４８００のセンサ接続部分４８０４は、センサキャリア４０２の固定またはデータム機構を含んでもよい。
図５１Ｂは、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、または他の製造ステーションなどの作業ステーションに接続するためのオプションの電気接続インターフェース４８５０を有する、図５１Ａに示されるような細長い基板４８００の別の実装態様を示す。オプションの電気接続インターフェース４８５０は、回路基板の１つ以上の層上に構成された電気トレースを介して１つ以上のセンサキャリア４０２に結合されてもよい。図５１Ｂに示されるように、複数のセンサキャリア４０２は、パネルに組み立てられ、センサキャリア４０２の各々は、可能性のまたは剛性の部分から延在するセンサ接続部分４８０４と、可能性のまたは剛性の部分から延在するインターフェースまたは処理部分４８０２とを含んでもよい。これらの実装態様では、接点４０６および４０８などの１つ以上の接点を、各センサキャリア４０２のセンサ接続部分４８０４上に形成することができる。基板４８００のセンサ接続部分４８０４は、センサキャリア４０２の固定またはデータム機構を含んでもよい。いくつかの実装態様では、図５１Ｂに示される細長い基板４８００は、センサ１３８が基板の縁部を越えて延在することを可能にするように構成されてもよい。これは、さらなる処理のために細長い基板４８６０の一部を除去することにより達成されてもよい。いくつかの実施形態では、浸漬または較正のためにパネル４８６０の底部の除去を可能にするために、細長い基板４８００に穿孔（例えば、Ｖスコア、マウスバイト、または他の適切なタイプ）が含まれる。この実装態様では、図５２Ｂに記載されているように、細長い基板４８００を浸漬または較正のために構成することができる。
ここで図５２Ａを参照すると、センサ接続部分４８０４上の１つ以上のセンサ接点（例えば接点４０６および４０８）およびインターフェースまたは処理部４８０２上の１つ以上の１つ以上のインターフェース接点（例えば接点４１０および４１２）を有するセンサキャリア４０２の実装態様が示されている。１つ以上のインターフェース接点（例えば、４１０および４１２）は、試験ステーション５００２、較正ステーション５００４、および／または電子ユニット５００に結合するためのセンサキャリア４０２上に形成されてもよい。この構成では、部分４８０２を試験および／または較正機器に結合することにより、試験および／または較正動作を実行することができる。
図５２Ｂは、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、または他の製造ステーションなどの作業ステーションのエレクトロニクスとインターフェースするための電気接続インターフェース４８５０を有する複数のセンサキャリア４０２の例示的なパネル実装態様を示す。図５２Ｂの図は、底部パネル部分４８６０が（図５１Ｂの図から）取り外された後の、センサ１３８が１つ以上のセンサ接点（例えば接点４０６および４０８）を介して取り付けられた状態の図４８Ｂの細長い基板４８００を示す。いくつかの実装態様では、センサをセンサキャリア４０２に恒久的に接続（例えば、導電性接着剤、導電性ポリマー、導電性インク、はんだ、溶接、ろう付け、または他の適切な方法）することができ、両方の構成要素を一緒にまたは個別に較正することができる。他の実装態様では、センサは取り外し可能に取り付けることができる（例えば、クリップ、金属箔、導電性発泡体、導電性ファブリック、ワイヤラッピング、ワイヤスレッディングまたは任意の他の適切な方法を介して）。
試験および／または較正動作に続いて、可撓性の部分４８０２は、皮膚上センサアセンブリ６００内への設置のための包囲部分４８０４の周囲で折り畳まれ、上で折り畳まれ、周囲で包まれ、上で包まれ、またはそれに対して操作されてもよい。図５３Ａの例では、部分４８０２は、センサ１３８（例えば、センサエレクトロニクス１１２の実装態様）のための独立した処理回路を形成してもよい。他の実装態様では、部分４８０２は、アセンブリ６００用の信号処理回路に、センサエレクトロニクスのシステムインパッケージ（ＳＩＰ）実装に、またはセンサエレクトロニクス用のメインプリント回路基板に、直接結合されてもよい。図５３Ｂの例では、可撓性の部分４８０４は、生体内動作のための挿入のために（例えば開口部４８０８を通して）延在するように位置的に固定されたセンサ１３８を有するように、皮膚上センサアセンブリ６００内への設置のための包囲部分４８０２に折り畳まれる。
図５４は、センサキャリア４０２が、センサエレクトロニクス用のメインプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）５１００のためのドーターボードとしてプリント回路基板技術を使用して製造される実装態様を示す。図５４に示すように、接点５１０４などの１つ以上の接点（例えば、はんだ接点）をセンサキャリア４０２とメインＰＣＢ５１００との間に形成して、皮膚上センサアセンブリ６００内のセンサ１３８用のセンサ電子ユニットを形成してもよい。導電性トレース５１０２は、導電性取付機構５１０３（例えば、はんだ、導電性接着剤、導電性テープ、または本明細書で説明する他の導電性取付手段）を介して接点５１０４をセンサ１３８に結合してもよい。
図５５は、ピンチクリップ５２００が設けられて圧着コネクタ５２０２のアーム５２０４を閉じてセンサ１３８を基板４０４に固定するセンサキャリア４０２の実装態様を示す。コネクタ５２０４は、接点４１０および４１２のうちの一方を形成する導電性材料から形成されてもよい。図５５に示すように、ピンチクリップ５２００は、ピンチクリップ５２００が方向５２０６で基板４０４に向かって移動し、ピンチクリップ５２００を基板４０４に固定するためにスナップバックするときにアームを外側に押す傾斜面を有するクラスプアーム５２０８を含む。他の実装態様では、ピンチクリップ５２００がセンサキャリアの一部を形成しないようにアーム５２０４が挟まれて閉じられた後にピンチクリップ５２００が取り外し可能であるように、ピンチクリップ５２００はアーム５２０８を留めないで提供されてもよい。図５５に示されるように、１つ以上の電極ブレイクアウト５２２０を設けて、例えば、基板４０４上に１つ以上の接点４１０および４１２を形成してもよい。図５５の例では、センサ１３８が取り付けられている表面とは反対側にある基板４０４の表面にブレイクアウト５２２０が形成されているが、これは単なる例示である。接点４１０および４１２などの接点のブレイクアウトは、対向面、センサ１３８と同じ表面、または基板４０４の縁部または側壁に形成され、導電性ビアもしくは他の導電層、基板４０４内または上にある、構造、または相互接続によって接点４０８および４０６に結合されてもよいことを理解されたい。いくつかの実装態様では、ピンチクリップ５２００を使用して、圧着コネクタ５２０２と組み合わせて、または圧着コネクタ５２０２なしで基板に対して直接、センサ１３８に対して付勢力を加えてもよい。ピンチクリップ５２０２は、半径方向、軸方向、または適切な方向に力を加えて、センサ１３８および導電性経路に付勢力を提供してもよい。
図５６は、接点４０６および４０８が折り畳み可能な導電性クリップ５３００から形成されるセンサキャリア４０２の実装態様を示す。センサ１３８は、各クリップ５３００の開口部５３０２を通して挿入され、基板４０４に機械的に固定され、各クリップ５３００の部分５３０４をセンサ１３８上に折り重ねることによりクリップ５３００に導電的に結合されてもよい。
クリップ５３００の部分５３０４はまた、製造ステーション（例えば、試験ステーション、較正ステーション、組立ステーション、コーティングステーション、または他の製造ステーション）などの外部機器に結合するための接点４１０および４１２を形成してもよい。ただし、これは単なる例示である。他の実装態様では、例えば基板４０４上に接点４１０および４１２のうちの１つ以上を形成するために、クリップ５３００に導電的に結合される１つ以上の電極ブレイクアウトが提供されてもよい。このようなブレイクアウトは、センサ１３８が取り付けられている表面とは反対側にある基板４０４の表面、センサ１３８と同じ表面、または基板４０４の縁部または側壁に形成され、導電性ビアもしくは他の導電層、基板４０４内または上にある、構造、または相互接続によってクリップ５３００に結合されてもよい。
クリップ５３００はまた、基板４０４に対してセンサ１３８を位置決めおよび位置合わせするためのデータム機構を形成する。基板４０４は、製造ステーションおよび／またはウェアラブルデバイスのハウジングに対して基板４０４の固定機構を形成するサイズおよび形状（または構造機能を含んでもよい）であってもよい。このように、センサキャリア４０２を使用して、製造および組み立て動作の両方でセンサ１３８を容易に位置決めおよび位置合わせしてもよい（例えば、データム機構を使用して基板４０４に対してセンサを位置合わせし、固定機構を使用して製造またはウェアラブル機器に対して基板を位置合わせする）。
本明細書で説明される様々な実施形態におけるセンサキャリア４０２の導電性構成要素は、皮膚上センサアセンブリ６００に設置されたとき、互いにおよび環境から電気的に隔離される。例えば、接点４０６、４０８、４１０、および４１２は、一液型または二液型エポキシなどの非導電性接着剤を使用して、ポリウレタンを使用して、成形可能なポリアミドもしくは成形可能なポリオレフィンなどの低圧オーバーモールディングを使用して、射出オーバーモールド熱可塑性樹脂もしくはは熱硬化性樹脂を使用して、溶接クラムシェルプラスチック、接着クラムシェル、シーラント（エポキシ、ウレタン、シリコーンなど）でポッティングされた片面もしくは両面キャビティなどの非エラストマーを使用して、またはエラストマーを圧縮状態に保持する拘束された２部キャビティなどの工場で事前に圧縮されたエラストマーを使用して、互いにまたは環境から電気的に隔離されてもよい。２部キャビティは、スナップフィット、または、超音波溶接、レーザ溶接、溶剤接着、ヒートステークなどの接着、または、ねじ、リベット、クリップ、または、その他の留め具などの機械的留め具によってエラストマーを圧縮状態に保持してもよい。
事前接続された分析物センサを製造および使用するために実行し得る例示的な操作を図５７に示す。
ブロック５４００で、分析物センサ１３８などの分析物センサを提供してもよい。本明細書に記載されるように、分析物センサは、細長い本体（例えば、細長い導電性コアを有する細長い導電性本体）、および細長い本体上の（例えば、細長い本体の遠位端に）作用電極を有してもよい。分析物センサはまた、近位端または細長い本体に沿った他の場所に、作用電極および／または参照電極に各々結合された１つ以上の電気接点を含んでもよい。
ブロック５４０２で、本明細書に記載のセンサキャリア４０２の実装態様の１つなどのセンサキャリアを、例えば、細長い本体の近位端に取り付けてもよい。センサキャリアを取り付けることは、センサキャリアの（例えば、基板上の）１つ以上の接点を細長い本体上の１つ以上の対応する電気接点に結合することを含む。
ブロック５４０３で、製造ステーションなどの作業ステーションが提供される。本明細書に記載されるように、製造ステーションは、１つ以上の浸漬コーティングプロセスを実行して、作用電極上に上記の膜１０８を形成するように構成され得る。
ブロック５４０４では、センサキャリアを少なくとも１つの試験ステーションの回路に結合することにより、分析物センサを少なくとも１つの試験ステーション（例えば、試験ステーション５００２）に結合してもよい。センサキャリアを少なくとも１つの試験ステーションの回路に結合することは、基板上の１つ以上の外部接点が試験ステーションで１つ以上の対応する接点に結合されるように、センサキャリアの基板などの１つ以上の固定機構を試験ステーションの嵌合インターフェースに機械的に結合することを含む。センサキャリア上のセンサの識別子は、試験ステーションで読み取られてもよい。試験ステーションにより取得された試験データは、試験ステーションにより、識別子に関連付けて格納および／または送信されてもよい。
ブロック５４０６では、センサキャリアを少なくとも１つの較正ステーションの回路に結合することにより、分析物センサを少なくとも１つの試験ステーション（例えば、較正ステーション５００４）に結合してもよい。センサキャリアを少なくとも１つの較正ステーションの回路に結合することは、基板上の１つ以上の外部接点が較正ステーションで１つ以上の対応する接点に結合されるように、センサキャリアの基板などの１つ以上の固定機構を較正ステーションの嵌合インターフェースに機械的に結合することを含む。センサキャリア上のセンサの識別子は、較正ステーションで読み取られてもよい。較正ステーションにより取得された較正データは、較正ステーションにより、識別子に関連付けて格納および／または送信されてもよい。較正データは、センサキャリアに格納されるか、センサ１３８の生体内での使用中に皮膚上センサアセンブリ６００による後の使用のために送信されてもよい。
センサキャリア４０２は、必要に応じて１つ以上の追加の製造ステーションに結合されてもよい。追加の製造ステーションには、ポテンシオスタット測定ステーション、センサ直線化ステーション、膜浸漬ステーション、硬化ステーション、分析物感度測定ステーション、および／または検査ステーションが含まれてもよい。
ブロック５４０８で、センサキャリアは、皮膚上センサアセンブリ６００などのウェアラブルデバイスのセンサエレクトロニクス（例えば、電子ユニット５００のセンサエレクトロニクス１１２）に結合されてもよい。センサキャリアをセンサエレクトロニクスに結合することは、センサキャリア上の１つ以上の外部接点をセンサエレクトロニクスの対応する接点に結合することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、センサキャリアをセンサエレクトロニクスに結合することは、本明細書で説明されるように、ベース１２８などのベースと電子ユニット５００との間にセンサキャリアを固定することを含んでもよい。皮膚上センサアセンブリ６００のリーダは、センサキャリアからセンサの識別子を取得してもよい。センサの較正データは、識別子に基づいて取得してもよい。
ブロック５４１０で、作用電極（例えば、さらに参照電極も）からの生体内信号を取得し、センサエレクトロニクスで処理してもよい。作用電極（例えば、例えばさらに参照電極も）からの生体内信号は、センサキャリアの回路を通してセンサからセンサエレクトロニクスによって受信されてもよい。
本明細書で開示される方法は、説明された方法を達成するための１つ以上のステップまたはアクションを含む。本方法のステップおよび／またはアクションは、特許請求の範囲から逸脱することなく互いに交換してもよい。言い換えれば、ステップまたはアクションの特定の順序が指定されない限り、特定のステップおよび／またはアクションの順序および／または使用は、特許請求の範囲から逸脱することなく修正されてもよい。例えば、ブロック５４０４および５４０６に関連して上述された動作は、逆にしてもよく、および／または並行して行われてもよい。
いくつかのシナリオでは、センサ１３８を、好ましい位置および配向で基板上の１つ以上の接点に結合することが望ましい場合がある。図５８は、エラストマーチューブを使用してセンサ１３８が基板５５３０に向けられている例示的な装置５５３１を示す。図５８に示されるように、装置５５３１は、接点５５３２および５５３４（例えば、プリント回路基板上の露出銅パッド）などの１つ以上の導電性接点を有する基板５５３０と、エラストマーチューブ５５００とを含んでもよい。エラストマーチューブ５５００は、非導電性エラストマーから形成されてもよい。
示されるように、エラストマーチューブ５５００は、センサ１３８がその中に配置されるエラストマーチューブ５５００の底部に細長い切り欠き５５０３を有する「Ｄ」、「Ｏ」、楕円、ピラミッド、または半球形状の断面で形成されてもよい。このようにして、エラストマーチューブ５５００の細長い切り欠きの側壁は、センサ１３８を基板５５３０に対して位置合わせすることができる。
切り欠き５５０３の両側の底部分５５０２は、基板５５３０に取り付けられてもよい。底部分５５０２は、感圧接着剤などの接着剤５５０４を使用して基板に取り付けられてもよい。エラストマーチューブ５５００の細長い開口部５５０１および切り欠き５５０３は、装置を組み立てるために、チューブ５５００をセンサ１３８上に配置しつつセンサ１３８を基板５５３０上に配置できる十分なスペースを提供する。
図５９は、図５５の装置の分解斜視図を示し、接点５５３２および５５３４が基板５５３０上に見える。センサ１３８は、接点５５３２および５５３４などの１つ以上の接点の上に配置されてもよい。
センサ１３８は、チューブをセンサ上に最初に配置する際にチューブ５５００の開口部５５０１内に緩く保持され、次いでチューブが（例えば、ウェアラブルデバイスの上部ハウジングによって）圧縮された際にチューブによって基板５５３０に固定されてもよい。このようにして、センサ１３８は、はんだ付けまたは他の接合動作なしに、通信可能に結合され、基板に機械的に固定されてもよい。
製造動作中および／またはセンサ１３８の生体内での使用中、センサ１３８は、チューブ５５００の外部圧縮により基板４０４上の所定の位置に保持されてもよい。図６０は、ハウジング構造によるチューブ５５００の圧縮によりセンサ１３８が所定の位置に保持される例を示す。例えば、ハウジング５７００（例えば、ウェアラブルデバイスのハウジング、または製造ステーション用の蓋またはクリップ）は、組み立てられた構成において、チューブ５５００を圧縮してセンサ１３８を固定する突出部材５７０２を含んでもよい。
例えば、図３５Ｂ、図４３、図４７Ａ、図４７Ｂ、図５０、および図５１に関連して上述したように、製造動作中に、複数のセンサ１３８を共通のセンサキャリアによって運んでもよい。ただし、いくつかのシナリオでは、事前接続された複数のセンサの製造動作のために、インテリジェントキャリアなどの共通のキャリアが提供されてもよい。図６１は、複数の事前接続されたセンサのためのキャリアの例を示す。図５８に示されるように、キャリア５８００は、複数の事前接続されたセンサのためのインターフェース５８０４を有するハウジング５８０２を含んでもよい。ハウジング５８０２は、実質的に中実の基板であってもよく、または他の構成要素がその中に取り付けられおよび／または接続される内部空洞を形成するハウジングであってもよい。
各インターフェース５８０４は、本明細書で説明される実装態様のいずれかでセンサキャリア４０２を受容するように構成されてもよい。例えば、各インターフェース５８０４は、様々な実装態様に従って本明細書で説明されるようなセンサキャリアの１つ以上の対応する固定機構とインターフェースする１つ以上の機構を含んでもよい。キャリア５８００は、センサ１３８および／または外部コンピューティング機器と通信するように構成された回路５８０６（例えば、１つ以上のプロセッサおよび／またはメモリ）を含んでもよい。回路５８０６は、外部機器からデータを送信および／または受信するための１つ以上のアンテナなどの通信回路を含んでもよい。ハウジング５８０２は、キャリア５８００を製造装置に機械的に結合するための１つ以上の構造５８１０（例えば、クリップ、留め金、突起、凹部、ノッチ、ポストなど）を含んでもよい。キャリアを通って製造機器をセンサ１３８に通信可能に結合する１つ以上の導電性接点５８０８がハウジング５８０２に設けられてもよい。
示されるように、各インターフェース５８０４は、特定の識別番号（例として、図５８において、Ｉ１、Ｉ２・・・ＩＮ－１、ＩＮとして表される）に関連付けられてもよい。回路５８０６は、キャリア５８００のインターフェース５８０４に取り付けられたセンサを、そのインターフェースに関連付けられた識別番号で電子的に識別してもよい。ただし、これは単なる例示である。他の実装態様では、センサ１３８は、センサキャリア上の識別子４５０などの識別子を読み取るインターフェース５８０４の各々のリーダを使用する回路５８０６によって一意に識別されてもよい。試験および／または較正データは、処理回路５８０６によって収集され、各センサの識別子とともに格納および／または送信されてもよい。
製造中に、１つ以上の事前接続されたセンサにキャリア５８００をロードしてもよい。キャリア５８００は、事前接続されたセンサをその中に固定し、各センサのポテンシオスタット測定を実行してもよい（例えば、回路５８０６を使用して）。センサ１３８は、個々の取り付け機構によってインターフェース５８０４に固定されてもよいし、キャリア５８００には、摺動可能なバー５８１２などのロック機構が設けられてもよい。摺動可能なバー５８１２は、センサキャリアをインターフェース５８０４に挿入および取り外すことができる図示の開位置と、バー５８１２がインターフェースからのセンサキャリアの取り外しをブロックする閉位置との間で（例えば、ハンドル５８１４によって）摺動可能であってもよい。
いくつかのシナリオでは、キャリア５８００によって初期測定試験を行い、センサ相互接続電極とセンサ表面とを通ったポテンシオスタット接続を試験してもよい。キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作は、センサの直線化などのセンサの物理的動作を含み得る。キャリア５８００は、自動直線化機器を使用して、１回の動作で複数のセンサを直線化できるようにすることで、より効率的な製造を容易にし得る。
キャリア５８００は、センサ１３８の製造の様々な段階でポテンシオスタットおよび／または他の測定を容易にし得る。ポテンシオスタット測定は、直線化動作の前、最中、および／または後に行ってもよく、センサ損傷または直線化によって導入される可能性のある他の機械的応力に関する情報は、関連するセンサＩＤとともに格納および／または送信されてもよい。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作は、浸漬動作が行われてセンサ毎に膜５０８などの膜を形成する膜プロセスを含んでもよい。キャリア５８００に取り付けられた直線化されたセンサ１３８は同時に浸漬されてもよい。ポテンシオスタット測定は、膜動作の前、最中、および／または後に行ってもよく、センサの電気化学および浸漬プロセスに関連する情報は、キャリア５８００によって収集、処理、格納、および／または送信されてもよい。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作は、硬化プロセスを含んでもよい。キャリア５８００に取り付けられたセンサ群１３８の硬化を行うことにより、硬化プロセスがより少ないスペースを取ることができ、これにより、硬化機器によって使用される製造エリアの設置面積を削減することができる。ポテンシオスタット測定は、硬化動作の前、最中、および／または後に行ってもよく、センサの電気化学および硬化プロセスに関連する情報は、キャリア５８００によって収集、処理、格納、および／または送信されてもよい。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作は、較正プロセスを含んでもよい。キャリア５８００は製造プロセスの初期段階で接続試験を実行できるため、キャリア５８００自体によって、および／または外部の製造機器と連携して、改善された分析物／電気化学較正を実行することができる。較正データは、キャリア５８００によって収集、処理、格納、および／または送信されてもよい。
キャリア５８００で較正および／または試験データを収集すると、追加の外部機器を接続および切断する時間を節約することができる。特にセンサＩＤに関連してデータが自動的に収集および格納される場合、キャリア５８００で較正および／または試験データを収集すると、様々なプロセスを通して同じ機器によってデータが収集されるため、較正／試験エラーを減らすこともできる。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作はまた、分析物濃度測定を含んでもよい。例えば、キャリア５８００は、製造機器（例えば、ロボットアーム）により動かされて、様々な分析物浴（例えば、グルコース浴）を通してキャリアに取り付けられたセンサ１３８を曝露させてもよい。キャリア５８００は、様々な浴曝露中に電位測定値を収集してもよい。様々な浴曝露中の電位測定に関連する情報は、キャリア５８００によって収集、処理、格納、および／または送信されてもよい。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作はまた、分析物感度測定を含んでもよい。キャリア５８００によって行われ得る感度測定値は、分析物暴露なしの各センサからの信号を示すベースライン測定値、分析物量の信号変化を示すスロープ測定値、および／またはノイズ測定値を含んでもよい。これらの感度測定値は、キャリア５８００によって格納および／または送信されてもよい。
キャリア５８００に結合されたセンサ１３８に対して行われ得る製造動作は、視覚検査動作（例えば、技術者による）も含んでもよい。上記のすべての試験／較正／製造動作を既に行った、キャリア５８００に取り付けられた事前接続されたセンサのグループを提供することで、より効率的および／またはより自動化された視覚検査および拒否を可能にしてもよい（キャリア５８００内の各センサの物理的な位置は既知であるため）。製造動作中に異常な電気化学または機械的応力を示したセンサ１３８は、再試験または拒否のために、キャリア５８００によってフラグを立てることができる（例えば、ディスプレイ、視覚インジケータ、または外部デバイスへのフラグ情報の送信を使用して）。
いくつかの図に示されている要素間の接続は、例示的な通信経路を示している。要素間での情報交換をさらに容易にするために、直接または仲介物を介した追加の通信経路を含めてもよい。通信経路は、要素が情報を交換できるようにする双方向通信経路であってもよい。
上述の方法の様々な動作は、様々なハードウェアおよび／またはソフトウェア構成要素（複数可）、回路、および／またはモジュール（複数可）など、動作を実行できる任意の適切な手段によって行われてもよい。一般に、図に示されているいずれの動作も、動作を実行できる対応する機能的手段によって実行されてよい。
本開示に関連して説明される様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路（図２のブロックなど）は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ信号（ＦＰＧＡ）もしくは他のプログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、ディスクリートゲートもしくはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェア構成要素、またはここで説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組み合わせで、実装されるか実行されてもよい。プロセッサは、マイクロプロセッサでもよいが、代わりに、プロセッサは、任意の市販のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、またはステートマシンでもよい。プロセッサは、コンピューティングデバイスの組み合わせ、例えばＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携する１つ以上のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成として実装されてもよい。
１つ以上の態様では、説明される様々な機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせで実装されてもよい。ソフトウェアで実装される場合、機能は、コンピュータ可読媒体上の１つ以上の命令またはコードとして格納または送信されてもよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体と、ある場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を容易にする任意の媒体を含む通信媒体との両方を含む。記憶媒体は、コンピュータからアクセスできる任意の利用可能な媒体である。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、様々な種類のＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭまたは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気ストレージ、または命令またはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを実行または格納するのに使用できかつコンピュータからアクセスできる任意の他の媒体を含むことができる。また、いずれの接続も、コンピュータ可読媒体と適切と呼ばれる。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、または赤外線、ラジオ、およびマイクロ波などの無線技術を使用して、ウェブサイト、サーバ、またはその他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または赤外線、ラジオ、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＲＦＩＤ、ＮＦＣ、マイクロ波などのワイヤレステクノロジーが媒体の定義に含まれる。本明細書で使用される場合、ディスク（ｄｉｓｋ）とディスク（ｄｉｓｃ）には、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザディスク、光ディスク、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、フロッピーディスク、およびブルーレイ（登録商標）ディスクを含む。ここで、ディスク（ｄｉｓｋ）は通常磁気的にデータを再生するが、ディスク（ｄｉｓｃ）はレーザで光学的にデータを再生する。したがって、いくつかの態様では、コンピュータ可読媒体は、非一時的コンピュータ可読媒体（例えば、有形媒体）を含んでもよい。加えて、いくつかの態様では、コンピュータ可読媒体は、一時的なコンピュータ可読媒体（例えば、信号）を含んでもよい。上記の組み合わせもコンピュータ可読媒体の範囲内に含まれるべきである。
特定の態様は、本明細書に提示される動作を実行するためのコンピュータプログラム製品を含んでもよい。例えば、そのようなコンピュータプログラム製品は、本明細書に記載の動作を実行するために１つ以上のプロセッサにより実行可能な命令が格納（および／または符号化）されるコンピュータ可読媒体を含んでもよい。特定の態様では、コンピュータプログラム製品は包装材料を含んでもよい。
ソフトウェアまたは命令は、伝送媒体を介して送信してもよい。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、または赤外線、ラジオ、およびマイクロ波などの無線技術を使用して、ウェブサイト、サーバ、またはその他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または赤外線、ラジオ、マイクロ波などのワイヤレステクノロジーが伝送媒体の定義に含まれる。
さらに、本明細書に記載の方法および技術を実行するためのモジュールおよび／または他の適切な手段は、ユーザ端末および／または基地局によって適宜ダウンロードおよび／または取得できることを理解されたい。例えば、そのようなデバイスは、本明細書で説明される方法を実行するための手段の転送を容易にするためにサーバに結合され得る。あるいは、本明細書で説明する様々な方法は、記憶手段（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンパクトディスク（ＣＤ）またはフロッピーディスクなどの物理記憶媒体など）を介して提供され、ユーザ端末および／または基地局は記憶手段をデバイスに結合または提供すると、様々な方法を取得することができる。さらに、本明細書に記載の方法および技術をデバイスに提供するための任意の他の適切な技術を利用することができる。
特許請求の範囲は、上に示した正確な構成および構成要素に限定されないことを理解されたい。特許請求の範囲から逸脱することなく、上述の方法および装置の配置、動作、および詳細において、様々な修正、変更、および変形を行うことができる。
特に定義しない限り、全ての用語（専門用語および科学用語を含む）は、その通常の、かつ慣例的な意味が当業者に示されるものであり、本明細書でそのように明示的に定義されない限り、特別な、またはカスタマイズされた意味に限定されるものではない。本開示のある特定の特徴または態様を記載するときの特定の用語の使用が、その用語が関連する本開示の特徴または態様の任意の特定の特性を含むように制限されると、その用語が本明細書で再定義されていることを暗示すると解釈されるべきではないことに留意されるべきである。特に添付の特許請求の範囲において、本出願で使用される用語および句ならびにその変化形は、特に明示されない限り、限定的とは対照的に非限定的と解釈されるべきである。上記の例として、「含むこと」という用語は、「制限なく含むこと」、「挙げられるが、これらに限定されないこと」などを意味すると解釈されるべきであり、「備えること」という用語は、本明細書で使用される場合、「含むこと」、「含有すること」、または「特徴とすること」と同義的であり、包括的または非限定的であり、追加の列挙されていない要素または方法ステップを除外せず、「有すること」という用語は、「少なくとも有すること」と解釈されるべきであり、「含む」という用語は、「挙げられるが、これらに限定されない」と解釈されるべきであり、「実施例」という用語は、考察における事項の包括的または限定的なリストではなく、その例示的な例を提供するために使用され、「既知の」、「通常の」、「標準的な」、および同様の意味の用語などの形容詞は、記載される事項を所与の期間に、または所与の時点において利用可能な事項に制限すると解釈されるべきではなく、むしろ、現在または今後いかなるときでも利用可能であり得るか、または既知であり得る既知の、通常の、または標準的な技術を包含すると解釈されるべきであり、「好ましくは」、「好ましい」、「所望の」、または「望ましい」、および同様の意味の用語などの用語の使用は、ある特定の特徴が本発明の構造または機能にとって重大、本質的、または重要でさえあることを暗示すると理解されるべきではなく、むしろ、本発明の特定の実施形態で利用されても、またはされなくてもよい代替または追加の特徴を強調することを単に意図するべきである。同様に、「および」という接続詞で連結された事項の群は、それらの事項の１つ１つがその群内に存在することを必要とすると解釈されるべきではなく、むしろ、特に明記しない限り、「および／または」と解釈されるべきである。同様に、「または」という接続詞で連結された事項の群は、その群間の相互排他性を必要とすると解釈されるべきではなく、むしろ、特に明記しない限り、「および／または」と解釈されるべきである。
値の範囲が提供される場合、上限および下限ならびにその範囲の上限および下限の間の各介在値が実施形態内に包含されることが理解される。
本明細書の実質的に任意の複数形および／または単数形の用語に関して、当業者は、文脈および／または用途に適切であるように、複数形から単数形に、および／または単数形から複数形に変換することができる。様々な単数形／複数形の置換は、明確にするために本明細書において明示的に記載され得る。不定冠詞「ａ」または「ａｎ」は、複数形を除外しない。単一のプロセッサまたは他のユニットが、特許請求の範囲に記述されるいくつかの事項の機能を達成し得る。ある特定の基準が相互に異なる独立した特許請求の範囲に記述されるという単なる事実は、これらの基準の組み合わせが利益を得るために使用され得ないことを示さない。特許請求の範囲の引用符号は、範囲を制限すると解釈されるべきではない。
導入された特許請求項の記述において特定の数が意図される場合、そのような意図が、その特許請求項中に明確に記述され、かつそのような記述がない場合は、そのような意図が存在しないことが、当業者によってさらに理解されるであろう。例えば、理解を補助するために、以下の添付の特許請求の範囲は、特許請求項の記述を導入するために、導入句「少なくとも１つの」および「１つ以上の」の使用を含み得る。しかしながら、そのような句の使用は、同一の特許請求項が、導入句「１つ以上の」または「少なくとも１つの」および「ａ」または「ａｎ」などの不定冠詞を含むときでさえ、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」による特許請求項の記述の導入が、そのような導入された特許請求項の記述を包含する特定の特許請求項を、そのような記述を１つのみ含む実施形態に制限することを暗示すると解釈されるべきではなく（例えば、「ａ」および／または「ａｎ」は、典型的には、「少なくとも１つの」または「１つ以上の」を意味すると解釈されるべきであり）、それは、特許請求項の記述を導入するために使用される定冠詞の使用にも当てはまる。加えて、導入された特許請求項の記述の特定の数が明示的に記述される場合でさえ、当業者は、そのような記述が、典型的には、少なくともその記述された数を意味すると解釈されるべきであることを認識するであろう（例えば、他の修飾語句なしの「２つの記述」の単なる記述は、典型的には、少なくとも２つの記述、または２つ以上の記述を意味する）。さらに、「Ａ、Ｂ、およびＣなどのうちの少なくとも１つ」に類似の慣習的表現が使用される場合、概して、そのような構造は、例えば、単独の要素を含んだ列挙した事項の任意の組み合わせを含むものとして、当業者がその慣習的表現を理解するであろうという意味で意図される（例えば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａ単独、Ｂ単独、Ｃ単独、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣなどを有するシステムを含むがこれらに限定されない）。「Ａ、Ｂ、またはＣなどのうちの少なくとも１つ」に類似の慣習的表現が使用される場合、概して、そのような構造は、当業者がその慣習的表現を理解するであろうという意味で意図される（例えば、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａ単独、Ｂ単独、Ｃ単独、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣなどを有するシステムを含むがこれらに限定されない）。２つ以上の代替用語を示す実質的にいかなる離接語および／または句も、本明細書、特許請求の範囲、または図面におけるかどうかにかかわらず、用語のうちの１つ、用語のうちのいずれか、または両方の用語を含む可能性を企図すると理解されるべきであることが、当業者によってさらに理解されるであろう。例えば、「ＡまたはＢ」という句は、「Ａ」または「Ｂ」または「ＡおよびＢ」の可能性を含むと理解される。
本明細書で使用される成分の量、反応条件などを表す全ての数字は、「約」という用語によって全ての場合に修正されるものとして理解されるべきである。したがって、そうでないことが示されない限り、本明細書に記載される数値パラメータは、得ようとする所望の特性に応じて変化し得る近似値である。最低限でも、かつ本出願に対する優先権を主張する任意の出願における任意の特許請求の範囲の範囲の同等物の原則の適用を制限する試みとしてではなく、各数値パラメータは、有意な桁の数および通常の四捨五入法を考慮して解釈されるべきである。
本明細書に列挙される全ての参考文献は、参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれる。参照により組み込まれる出版物および特許または特許出願が、本明細書に含まれる開示と矛盾する程度まで、本明細書は、任意のそのような矛盾する材料に取って代わり、かつ／または優先するよう意図する。
本明細書には、参照および様々なセクションの位置の特定を支援するために見出しが含まれている。これらの見出しは、それに関して説明される概念の範囲を制限することを意図したものではない。そのような概念は、明細書全体を通して適用の可能性がある。
さらに、上記が明確さおよび理解の目的で例示および実施例としてある程度詳細に記載されてきたが、ある特定の変更および修正が実施され得ることが、当業者には明らかである。したがって、説明および実施例は、本発明の範囲を本明細書に記載される特定の実施形態および実施例に制限すると解釈されるべきではなく、むしろ、本発明の真の範囲および趣旨に入る全ての修正物および代替物も包含すると解釈されるべきである。
説明される様々なシステムおよび方法は、任意の数のコンピューティングデバイスで完全に実施および／または制御されてもよい。典型的には、命令は、一般的に非一時的なコンピュータ可読媒体上に配置され、これらの命令は、コンピューティングデバイス内のプロセッサが本発明の方法を実施できるようにするのに十分である。コンピュータ可読媒体は、実行時にランダムアクセスメモリに展開される命令を有するハードドライブまたはソリッドステートストレージであってもよい。例えば、複数のユーザまたは任意の一人のユーザからのアプリケーションへの入力は、任意の数の適切なコンピュータ入力デバイスによるものであってもよい。例えば、ユーザはキーボード、マウス、タッチスクリーン、ジョイスティック、トラックパッド、その他のポインティングデバイス、またはその他のコンピュータ入力デバイスを使用して、計算に関連するデータを入力してもよい。データは、挿入されたメモリチップ、ハードドライブ、フラッシュドライブ、フラッシュメモリ、光メディア、磁気メディア、またはその他の種類のファイル－記憶媒体を介して入力してもよい。出力は、ユーザが見る可能性のあるディスプレイに接続されたビデオグラフィックカードまたは統合グラフィックチップセットによってユーザに配信されてもよい。あるいは、プリンタを使用して結果のハードコピーを出力してもよい。この教示が与えられると、任意の他の有形の出力も本発明によって企図されることが理解されるであろう。例えば、出力は、メモリチップ、ハードドライブ、フラッシュドライブ、フラッシュメモリ、光学メディア、磁気メディア、またはその他の出力に格納されてもよい。本発明は、例えば、パーソナルコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ネットブックコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、携帯情報端末、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、およびこれらの目的のために特に設計されたデバイスなど、任意の数の異なるタイプのコンピューティングデバイスで実施し得ることに留意されたい。一実装態様では、スマートフォンまたはｗｉ－ｆｉ接続デバイスのユーザは、ワイヤレスインターネット接続を使用して、サーバからアプリケーションのコピーをデバイスにダウンロードする。適切な認証手順と安全な取引プロセスにより、売り手への支払いを提供してもよい。アプリケーションは、モバイル接続、またはＷｉＦｉまたは他のワイヤレスネットワーク接続を介してダウンロードしてもよい。その後、ユーザがアプリケーションを実行してもよい。そのようなネットワーク化されたシステムは、複数のユーザがシステムおよび方法に別々の入力を提供する実装態様に適したコンピューティング環境を提供してもよい。工場での較正スキームが考えられる以下のシステムでは、複数の入力により、複数のユーザが関連データを同時に入力できるようにしてもよい。
１００ システム
１０１ 分析物センサシステム
１０２ 送薬ポンプ
１０４ グルコース計
１０８ 膜
１１２ センサエレクトロニクス
１１４、１１６、１１８、１２０ ディスプレイデバイス
１２６ 接着パッチ
１２８ ハウジング
１３５ 電子モジュール
１３８ 分析物センサ
１３８ａ 遠位部分
１３８ｂ 近位部分
１３９ ワイヤコア
１４１ スリーブ層
１８０ 貫通孔
１９２ 封止構造
１０００、１０００Ｆ、１００２、１００２Ｆ 接点
１４１０、１４１２ スロットまたは止まり穴
１４２０ 貫通孔
１４３０ １４３２ 追加の穴
１４４２、１４４４ 止まり穴または窪み
１４５１、１４５３ プラグ
１５００ 導電性接着剤
１７００ 凹部
１８００ 第１の平坦部分
１８０２ 第２の平坦部分
１９００ 凹部
２０２ アーム
２０５ 特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）
２１０ ポテンシオスタット
２１１ 作用電極
２１１ａ 電極
２１１ｂ 接点
２１２ 参照電極
２１２ａ 電極
２１２ｂ 接点
２１４ プロセッサモジュール
２１６ プログラムメモリ
２１８ メモリ
２２０ データ格納メモリ
２２２ ユーザインターフェース
２２４ ボタン
２２６ 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
２２８ バイブレータ
２３０ オーディオトランスデューサ
２３２ 遠隔測定モジュール
２３４ バッテリ
２３６ バッテリ充電器および／またはレギュレータ
２３７ 入力ポート
２３８ 通信ポート
２３９ 出力ポート
２０００ 導電性テープ
２１００ 延長部分
２１０６、２１０８ ガイド構造
２２００ 導電性プラスチック部材
２３００ 超音波溶接ホーン
２６００、２６０２ 導電性取り付け部材
２７００、２７０４ 延長部分
２７０２ 中央部分
２７０６、２７０８ 導電性接点
２８００ ベース部分
２８０２ 折り畳み可能部分
２９００ データム機構
２９０２ 可動コネクタ
２９０６ 導電材料
３００ センサモジュール
３０６、３０６ｄ コイルばね
３０８ 突起
３１２、３１２ｄ ベース部分
３２０バッテリ
３２０ｄ 突起
３２２ 演算増幅器
３２２ｄ チャネル
３２４、３３４ 接点
３２８ 抵抗器
３３６ ガードトレース
３５８ 遠位配向チャネル
３１００ デバイス
３１０２、３１０４ 導電性ブラケット
３２００ 可撓性基板の上部
３２０２ 可撓性基板の下部
３２０４ ストリップセンサキャリア
３２２０ 個片化機構
３３００ ベース部分
３３０１ 圧着コネクタ
３３０２ アーム
３４０４ 可撓性回路ストリップ
３７００ 凹部
３７０２ 導電性トレース
３７０４ 接着剤
３７２０ フィンガーホールド
４００ センサ
４０２ センサキャリア
４０４ 基板
４０６ 第１の内部接点
４０７ ガードトレース
４０８ 第２の内部接点
４０９ ネットワーク
４１０ 第１の外部接点
４１２ 第２の外部接点
４１４ 第１のトレース
４１６ 第２のトレース
４２０ ガイド固定部
４２６ 非導電性接着剤
４２８ 感圧接着剤
４３０、４３２ データム機構
４５０ 識別子
４６０ カバー
４８０ 分析物センサのアレイ
４９０ クラウド型分析物プロセッサ
４０００ 基板
４００１、４００２ 導電性ストリップ
４０２０ スコアリング
４３００ 開口部
４４０２ フィードガイドストリップ
４４０４ 位置決め機構
４６００ レセプタクル
４７００ 凹部
４８００ 基板
４８０２ 処理部分
４８０４ センサ接続部分
４８０８ 開口部
４８６０ パネル
５００ 電子ユニット
５２０ 上部ハウジング
５２２ 下部ハウジング
５２４、５２６ 開口部
５２８、５２８ａ、５２８ｂ 封止部材
５３０ エレクトロニクスアセンブリ基板
５００２ 試験ステーション
５００４ 較正ステーション
５００６ レセプタクル
５００８、５０１０ 接点
５０１１ リーダ
５０１２ 処理回路
５０１４ レセプタクル
５０１６、５０１８ 接点
５０２０ 処理回路
５０２２ 接点
５０２４ 空洞
５０９１ 製造ステーション
５０９２ 処理回路
５０９３、５０９５ 把持構造
５０９４ 機械構成要素
５１００ メインプリント回路基板
５１０３ 導電性取付機構
５１０４ 接点
５２００ ピンチクリップ
５２０２ 圧着コネクタ
５２０４ アーム
５２０８ クラスプアーム
５２２０ 電極ブレイクアウト
５３００ 導電性クリップ
５３０２ 開口部
５３０４ 導電性クリップの部分
５５００ エラストマーチューブ
５５０１ 開口部
５５０２ 底部分
５５０３ 切欠き
５５０４ 接着剤
５５３０ 基板
５５３１ 装置
５７００ ハウジング
５７０２ 突出部材
５８００ キャリア
５８０２ ハウジング
５８０４ インターフェース
５８０６ 回路
５８０８ 導電性接点
５８１０ キャリアを製造装置に機械的に結合するための１つ以上の構造
５８１２ 摺動可能なバー
５８１４ ハンドル
５５３２、５５３４ 接点
６００ 皮膚上センサアセンブリ
６０５ ベース壁
７００、８００ 機械的レシーバ
７０２ レシーバ
７０４ 接点
７０６、７０８ 穴
７１２、７１４ 導電性ピン
７２２、７２４ 開口部
７２６ 凹部
７６２、７６４ 接続材料
７６６、７６８ 壁
７７２ 感圧接着剤
７８０ 絶縁層
７８４、７８６ 位置決めピン
７９４、７９６ 穴 ８１２、８１４ 導電性パッド
８２０ フィルム
８２６、８２８ 接点パッド

Claims (88)

  1. 装置であって、
    分析物センサであって、
    細長い本体と、
    第１の導電性接点と電気的に連絡する第１の電極と、
    第２の導電性接点と電気的に連絡する第２の電極と、を備える、分析物センサと、
    前記分析物センサに取り付けられたセンサキャリアであって、
    中間本体と、
    前記中間本体上に配置された第１の導電性部分であって、前記第１の導電性接点と電気的に連絡する、第１の導電性部分と、
    前記中間本体上に配置された第２の導電性部分であって、前記第２の導電性接点と電気的に連絡する、第２の導電性部分と、を含む、センサキャリアと、を備え、
    前記第１および第２の導電性部分が、前記第１および第２の導電性接点と別個のデバイスとの間の電気的な連絡を確立するように構成された接続部分を形成する、装置。
  2. 前記中間本体に結合された識別子をさらに備える、請求項１に記載の装置。
  3. 前記識別子、前記センサ、および前記中間本体が、積層構成を形成する、請求項２に記載の装置。
  4. 前記識別子が、ＱＲコードシートである、請求項２または３に記載の装置。
  5. 前記識別子が、光学識別子、無線周波数識別子、またはメモリ符号化識別子のうちのいずれかである、請求項２または３に記載の装置。
  6. 前記識別子が、前記分析物センサ、前記分析物センサの較正データ、および前記分析物センサの履歴のうちのいずれかを識別するように構成されている、請求項２または３に記載の装置。
  7. 前記第１の導電性部分および前記第２の導電性部分が、トレースである、請求項１～６のいずれか一項に記載の装置。
  8. 前記トレースが、前記接続部分において露出した接触表面を形成する、請求項７に記載の装置。
  9. 前記第１および第２の導電性部分が、前記中間本体に少なくとも部分的に埋め込まれている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。
  10. 前記第１の導電性部分および前記第２の導電性部分が、はんだ溶接、導電性テープ、コイルばね、板ばね、または導電性エラストマーのうちの少なくとも１つを含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の装置。
  11. 前記接続部分が、前記別個のデバイスと機械的に嵌合するように構成されている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の装置。
  12. 前記別個のデバイスが、分析物データを測定するように構成された電子ユニットである、請求項１～１１のいずれか一項に記載の装置。
  13. 前記別個のデバイスが、製造ステーションの構成要素である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の装置。
  14. 前記製造ステーションが、ポテンシオスタット測定、浸漬プロセス、硬化プロセス、較正プロセス、または感度測定のうちの少なくとも１つを行うように構成されている、請求項１３に記載の装置。
  15. 前記製造ステーションが、較正ステーションであって、前記センサと前記較正ステーションとの間の電気接続の確立を解除し、前記センサキャリアの前記接続部分を介して、前記センサと少なくとも１つの試験ステーションとの間の電気接続を確立するように構成されている、較正ステーション、を備える、請求項１３に記載の装置。
  16. 前記中間本体が、前記中間本体の基板に対する前記分析物センサの位置および空間的配向を制御するように構成されたデータム構造をさらに備える、請求項１～１５のいずれか一項に記載の装置。
  17. 前記第１の電極が、前記第２の電極内に同軸に位置付けられている、請求項１～１６のいずれか一項に記載の装置。
  18. 前記第１の電気接点および前記第２の電気接点が、前記センサの長手方向軸に沿って長手方向に整列および離間している、請求項１７に記載の装置。
  19. 前記第１の電極および前記第２の電極が、可撓性平面基板に固定されている、請求項１～１６のいずれか一項に記載の装置。
  20. 前記第１の導電性接点および前記第２の導電性接点が、前記可撓性平面基板に固定されている、請求項１９に記載の装置。
  21. 前記第１の導電性接点および前記第２の導電性接点が、導電性接着剤で前記中間本体に固定されている、請求項１～２０のいずれか一項に記載の装置。
  22. 前記第１の導電性接点および前記第２の導電性接点が、異方性導電フィルムで前記中間本体に固定されている、請求項１～２１のいずれか一項に記載の装置。
  23. 事前接続された分析物センサのアレイであって、
    基板と、
    前記基板上に配置された第１の複数の電気接点と、
    前記基板上に配置された第２の複数の電気接点と、
    前記基板上に配置された複数の分析物センサと、を備え、前記複数の分析物センサの各々が、
    前記基板上の前記第１の複数の電気接点のうちの対応する１つに結合された第１のセンサ電気接点と、
    前記基板上の前記第２の複数の電気接点のうちの対応する１つに結合された第２のセンサ電気接点と、を備える、アレイ。
  24. 前記第１の複数の電気接点が、前記基板に沿って整列している、請求項２３に記載のアレイ。
  25. 前記第１の複数の電気接点が、露出した接点表面から形成されている、請求項２３または２４に記載のアレイ。
  26. 前記第２の複数の電気接点が、前記基板に沿って整列している、請求項２３～２５のいずれか一項に記載のアレイ。
  27. 前記第２の複数の電気接点が、露出した接点表面から形成されている、請求項２３～２６のいずれか一項に記載のアレイ。
  28. 前記第１および第２の複数の電気接点が、別個のデバイスと接続するように構成されている、請求項２３～２７のいずれか一項に記載のアレイ。
  29. 前記別個のデバイスが、製造ステーションの構成要素である、請求項２８に記載のアレイ。
  30. 前記基板が、前記基板の複数のセンサキャリアへの個片化を容易にするように構成された少なくとも１つの個片化機構を備え、前記複数のセンサキャリアの各々が、前記分析物センサのうちの個々の１つに取り付けられている、請求項２３～２９のいずれか一項に記載のアレイ。
  31. 前記基板上に配置された複数の識別子をさらに備える、請求項２３～３０のいずれか一項に記載のアレイ。
  32. 前記基板が、細長い寸法を備え、前記複数の分析物センサが、前記細長い寸法に直交する方向において、前記基板の縁部を越えて延在する、請求項２３～３１のいずれか一項に記載のアレイ。
  33. 前記細長い寸法において、前記基板の対向する縁部に沿っているフィードガイドストリップをさらに備える、請求項３２に記載のアレイ。
  34. 前記基板が、リール上に巻くように構成された可撓性基板を備える、請求項２３～３３のいずれか一項に記載のアレイ。
  35. 前記フィードガイドストリップが、前記基板から取り外し可能である、請求項３３に記載のアレイ。
  36. 前記基板が、前記複数の分析物センサの位置および配向を制御する複数のデータム機構を有する成形熱可塑性樹脂を備え、前記第１の複数の電気接点および前記第２の複数の電気接点が各々、前記成形熱可塑性樹脂に埋め込まれた導電性トレースを備える、請求項２３～３５のいずれか一項に記載のアレイ。
  37. 前記アレイに結合された第１のデータム構造であって、少なくとも１つの分析物センサを位置付けるように構成された、第１のデータム構造、をさらに備える、請求項２３～３６のいずれか一項に記載のアレイ。
  38. 前記第１のデータム構造が、前記第１のデータム構造の複数の第２のデータム構造への個片化を容易にするように構成された少なくとも１つの個片化機構を含み、前記複数の第２のデータム構造の各々が、前記基板によって形成された複数のセンサキャリアのうちの対応する１つに結合されている、請求項３７に記載のアレイ。
  39. 前記基板が、前記複数の分析物センサについて少なくともポテンシオスタット測定を実行するように構成された処理回路を含む、請求項２３～３８のいずれか一項に記載のアレイ。
  40. 前記分析物センサの識別子とともに前記分析物センサの各々に関連するデータを送受信するように前記処理回路によって動作可能な通信回路をさらに備える、請求項３９に記載のアレイ。
  41. 前記アレイが、１つ以上のストリップを備える、請求項２３に記載のアレイ。
  42. 方法であって、
    事前接続された分析物センサを提供することであって、前記事前接続された分析物センサが、
    中間本体と、
    前記中間本体に恒久的に取り付けられた分析物センサと、
    前記中間本体に結合された識別子と、を備える、提供することと、
    前記分析物センサを製造ステーションの処理回路に、前記中間本体を前記製造ステーションの対応する機構に結合することにより、通信可能に結合することと、
    前記製造ステーションの前記処理回路を動作させて、前記事前接続された分析物センサと通信することと、を含む、方法。
  43. 前記処理回路を動作させることが、前記分析物センサから信号を取得することを含む、請求項４２に記載の方法。
  44. 前記処理回路を動作させることが、前記製造ステーションの電気、光学、赤外線、または無線周波数リーダを動作させて前記識別子を取得することを含む、請求項４２または４３に記載の方法。
  45. 前記製造ステーションの前記処理回路を用いてかつ前記識別子に関連して、前記信号に対応するセンサデータを格納することをさらに含む、請求項４３に記載の方法。
  46. 前記識別子が、前記分析物センサ、前記分析物センサの較正データ、および前記分析物センサの履歴のうちのいずれか１つ以上を識別する、請求項４２～４５のいずれか一項に記載の方法。
  47. 前記信号が、グルコース感度信号を含む、請求項４３～４６のいずれか一項に記載の方法。
  48. 前記製造ステーションから前記中間本体を取り外すことと、前記中間本体をウェアラブルデバイスの対応する機構に結合することにより、前記分析物センサをウェアラブルデバイスの処理回路に通信可能に結合することと、をさらに含む、請求項４２～４７のいずれか一項に記載の方法。
  49. 前記分析物センサが、導電性接着剤で前記中間本体に恒久的に取り付けられている、請求項４２～４８のいずれか一項に記載の方法。
  50. 前記分析物センサが、異方性導電フィルムで前記中間本体に恒久的に取り付けられている、請求項４２～４８のいずれか一項に記載の方法。
  51. 前記ウェアラブルデバイスの前記処理回路を用いて前記分析物センサから生体内測定データを取得することをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
  52. ウェアラブルデバイスであって、
    ハウジングと、
    分析物センサ信号を処理するように構成された電子回路であって、前記ハウジング内に封入されている、電子回路と、
    前記ハウジングの外側に位置付けられた遠位部分を有する分析物センサと、
    前記分析物センサの近位部分とエレクトロニクスとの両方への電気接続を有する中間本体と、を備え、前記中間本体と前記分析物センサの前記近位部分との間の前記電気接続が、前記ハウジングの外部にある、ウェアラブルデバイス。
  53. 前記中間本体が、前記ハウジングの外面に隣接して位置付けられている、請求項５２に記載のデバイス。
  54. 前記エレクトロニクスと前記中間本体との両方に結合された電気接点を備える、請求項５２または５３のいずれか一項に記載のデバイス。
  55. 前記中間本体が、導電性エポキシで前記電気接点に電気的に接続されている、請求項５４に記載のデバイス。
  56. 前記中間本体が、異方性導電フィルムで前記電気接点に電気的に接続されている、請求項５４に記載のデバイス。
  57. 前記中間本体が封止されている、請求項５２～５６のいずれか一項に記載のデバイス。
  58. 前記電気接点が、前記ハウジングを通って延在する、請求項５４～５７のいずれか一項に記載のデバイス。
  59. 前記分析物センサが、被検体への経皮的埋め込みのために構成された遠位部分と、前記中間本体に電気的に接続するために構成された近位部分と、を有する細長い本体として形成されている、請求項５２～５８のいずれか一項に記載のデバイス。
  60. 前記中間本体が、前記ハウジングの前記外面上の凹部内に位置付けられている、請求項５２～５９のいずれか一項に記載のデバイス。
  61. 電気接点が、前記凹部内の前記ハウジングを通って延在し、前記ハウジング内に封入された前記電子回路に前記中間本体を電気的に結合する、請求項６０に記載のデバイス。
  62. 前記中間本体が、前記凹部内でポリマーで覆われている、請求項６０または６１のいずれか一項に記載のデバイス。
  63. 前記分析物センサの前記遠位部分が、前記ハウジングを通って開口部から離れて延在する、請求項５２～６２のいずれか一項に記載のデバイス。
  64. 前記電子回路が、ポテンシオスタットを備える、請求項５２～６３のいずれか一項に記載のデバイス。
  65. 前記電子回路が、無線送信部を備える、請求項５２～６４のいずれか一項に記載のデバイス。
  66. 事前接続された分析物センサを作成する方法であって、
    細長い導体の近位部分を中間本体の導電性部分に機械的および電気的に接続することと、
    接続後、前記細長い導体の遠位部分をポリマー膜でコーティングして、前記細長い導体の前記遠位部分における分析物検出のための電気化学反応をサポートするように構成された作用電極領域を有する分析物センサを形成することと、を含む、方法。
  67. 前記分析物センサを試験することであって、前記中間本体を試験ステーションに電気的に結合することを含む、試験することをさらに含む、請求項６６に記載の方法。
  68. 前記分析物センサを較正することであって、前記中間本体を試験ステーションに電気的に結合することを含む、較正することをさらに含む、請求項６７に記載の方法。
  69. 前記コーティングが、浸漬コーティングを含む、請求項６６～６８のいずれか一項に記載の方法。
  70. 前記中間本体が、複数の結合された中間本体によって形成されたアレイの一部であり、前記方法が、複数の細長い電極の各々の近位部分を前記アレイの各中間本体の導電性部分に機械的および電気的に接続することをさらに含む、請求項６６～６９のいずれか一項に記載の方法。
  71. 前記アレイの前記中間本体に接続された前記複数の細長い電極の各々の各遠位部分に並行して前記コーティングを行うことを含む、請求項７０に記載の方法。
  72. 前記コーティングの後に前記アレイの前記中間本体のうちの１つ以上を個片化することを含む、請求項７１に記載の方法。
  73. 機械的および電気的に接続することが、導電性ペーストを前記細長い導体および前記中間本体の前記導電性部分に塗布することを含む、請求項６６～７２のいずれか一項に記載の方法。
  74. 機械的および電気的に接続することが、前記細長い導体の前記近位部分と前記中間本体の前記導電性部分との間で異方性導電フィルムを圧縮することを含む、請求項６６～７３のいずれか一項に記載の方法。
  75. 前記接続することが、前記コーティングから遠隔の場所で行われる、請求項６６～７４のいずれか一項に記載の方法。
  76. 前記コーティング、前記試験、および前記較正がすべて、前記接続することから遠隔の場所で行われる、請求項７５に記載の方法。
  77. 皮膚上ウェアラブルデバイスを作成する方法であって、
    ハウジングの内容積内に電子回路を組み込むことであって、前記電子回路が、（１）分析物センサの作用電極での被験体の皮膚の下での電気化学反応から生成される信号を検出するために、かつ（２）別個のデバイスで処理および／または表示するために前記ハウジングの外側で検出された信号から導出されるデータを無線で送信するために、構成されている、組み込むことと、
    前記電子回路を前記ハウジングの前記内容積内に組み込んだ後に、前記分析物センサの近位部分を、前記電子回路に結合された外部電気インターフェースに取り付けて、前記電子回路が前記分析物センサに接続されて前記ハウジングを開かずにそこから信号を受信するようにすることと、を含む方法。
  78. 前記分析物センサの前記近位部分を取り付けた後に、前記インターフェースを封止することを含む、請求項７７に記載の方法。
  79. 前記取り付けの前に、機能について前記電子回路を試験することを含む、請求項７７または７８に記載の方法。
  80. 前記取り付けの前に、機能について前記分析物センサを試験することを含む、請求項７７～７９のいずれか一項に記載の方法。
  81. 前記組み込むことが、前記取り付けることから遠隔の場所で行われる、請求項７７～８０のいずれか一項に記載の方法。
  82. 中間本体を前記分析物センサの前記近位部分に結合することを含み、前記取り付けることが、前記中間本体を前記外部電気インターフェースに取り付けることを含む、請求項７７～８１のいずれか一項に記載の方法。
  83. 前記取り付けの前に、前記中間本体を使用して、前記作用電極上で少なくとも１つの製造または試験手順を実施することを含む、請求項８２に記載の方法。
  84. 前記実施することが、前記分析物センサの前記作用電極をコーティングすることを含む、請求項８２に記載の方法。
  85. 前記結合することが第１の場所で行われ、前記組み込むことが第２の場所で行われ、前記実施することが第３の場所で行われ、前記第１、第２、および第３の場所が互いに遠隔にある、請求項８３または８４のいずれか一項に記載の方法。
  86. 前記取り付けることが、異方性導電フィルムを用いて行われる、請求項７７～８５のいずれか一項に記載の方法。
  87. 前記結合することが、異方性導電フィルムを用いて行われる、請求項７７～８６のいずれか一項に記載の方法。
  88. 前記作用電極を被検体に埋め込むために、挿入器を前記ハウジングに取り付けることを含む、請求項７７～８７のいずれか一項に記載の方法。
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