JPS62240025A - カテ−テル型センサ - Google Patents

カテ−テル型センサ

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JPS62240025A
JPS62240025A JP61083116A JP8311686A JPS62240025A JP S62240025 A JPS62240025 A JP S62240025A JP 61083116 A JP61083116 A JP 61083116A JP 8311686 A JP8311686 A JP 8311686A JP S62240025 A JPS62240025 A JP S62240025A
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sensor
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catheter
sensor according
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JP61083116A
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伊知郎 祖川
森川　武恒
幸朗 四谷
勝規 西口
今村　宗一
白倉　靖彦
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、血圧、血液のｐＨ１酸素飽 相変など生体情報を生体内で直接迎１定すべく血管など
生体内に挿入して使用するカテーテル型センサは関する
。
（従来技術とその問題点） 従来、血圧、血液のｐＨ１酸累酸相飽和ど生体情報を血
管内などに挿入して測定するカテーテル型センサは、第
３図（α）、　（Ａ）に示すごとく、血圧などの生体’
Ｎ’Ａｋを国・出するセンサ１と、該センサを支持する
基台３と、センサ１を外部計測器（図示せず）へ電気接
続するリード線５とを予め組立てたものを、予め成形さ
れた外装用チューブ７の内腔に挿入し、該センサ１の感
応面が外装用チューブ７に設けた測定窓９位置にくるよ
うに配置した状態で該外装用チューブ７とセンサ１、基
台３およびリード線５０組立体との間の隙間や外装用チ
ューブの先端部を封止用樹脂１１にて充填固定すること
により組立てが行われている。なお、この場合センサの
感応面を保護すべく測定窓９にセンサ保護膜１３が設け
られることがある。
しかしながら、上記従来のカテーテル型センサは、外装
用チューブ７の内腔にセ／す１と基台３とリード線５０
組立体を実装するものであるため、組立体の実装に有効
に使用できる空間は、横断面でみた場合カテーテル型セ
／すの最外径から外装用チューブ７の肉厚をさし引いた
空間となり、外装用チー−プの横断面を有効に利用でき
ないという欠点がある。すなわち、上記従来の構造では
、カテーテル型センサとしての強度の大部分を外装用チ
ューブ７に依存しているため、むやみにその肉厚を薄（
することはできず、それ故比較的厚い肉厚部分が組立体
の実装に使用できないこととなる。したがって、カテー
テル型センサを細径化する場合や、外径を維持したまま
複数のセンサを組込み複合化する場合や、薬液注入或は
採血用チューブなどを内蔵させ多機能化を図る場合には
その対応が困難である。
（問題点を解決するだめの手段） 本発明は上記従来の欠点を除去すべくなされたものであ
って、このため本発明は、先端部ないし中間部に少くと
も一つの基台と、該基台上に支持された少くとも一つの
生体情報を検出するセンサと、該センサと外部計測器と
を電気接続するリード線とを備えたカテーテル型センサ
において、前記基台とセンサとリード線とがカテーテル
形状に成型された生体適合性に優れた樹脂内に埋設固定
されたことを特徴とする。
（作用） センサと基板とリード線の組立体は、カテーテル形状に
成型された樹脂内に埋設固定され、該樹脂は従来の外装
用チューブのように内腔を有せず横断面全体を組立体の
実装空間として使用できるので、従来のカテーテル型セ
ンサと同一外径ならば本発明によるカテーテル型センサ
の方が大きな実装空間を確保することができる。したが
ってカテーテル型センサの複合化や多機能化に対する対
応が容易となるばかりではなく、同一サイズの内蔵セン
サに対しては′−−− 橙帥＃＃イ従来のカテーテル型センサに比べて外径を小
さくすることができる。
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について説明する。
第１図（α１．　（ｈ）、　（ＣＩ）は本発明の一実施
例を示すもので、該実施例は血管内に挿入して血圧を直
接測定するカテーテル型センサとして構成されたもので
ある。
第１図において、２１は半導体ダイヤフラム型圧力セン
サであって、該センサ２１は酸化アルミニウムを主成分
とする焼結体よりなる長尺板状の基台２３上に金−シリ
コン合金により溶着固定されている。基台２３にかかる
焼結体を用いたのは、かかる材料が従来より半導体ＩＣ
のパッケージとして使用されており当該センサの実装に
既存のＩＣ実装技術が使えること、およびかかる材料が
生体内で安定な物質であることによる。該基台２３には
センサ２１のダイヤフラム２５裏面に通ずる空気抜き口
２７が形成されている。また、該基台２３表面には配線
パターン２９が印刷されており、センサ２１と外部計測
器（図示せず）との間の電気的接続は該配線パターンを
介して行われる。すなわち、センサ２１と基台２３上の
配線パターン２９とはボンディングワイヤ３１によって
接続されており、一方該配線パターン２９と外部計測器
に接続されるリードＭ３３、例えばエナメル線、との間
はハンダ付によって接続されている。なお、ボンディン
グはワイヤ接続部のループ高さを低（し、これにより最
終組立状態のカテーテル型センサの細径化をより有利に
図るようにウェッジボンディングを採用することが好ま
しい。
センサ２１は、ダイヤフラム２５が血圧に応じてたわむ
のを電気的に検出するものであるが、大気圧を基準とし
て血圧を測定すべ（ダイヤフラム２５の裏面を大気圧に
保つ必要がある。このためダイヤプラム裏面に通ずる上
記基台２３の空気抜き口２７には空気抜きチューブ３５
の一端が接続されており、該チューブ３５の他端は大気
圧に開放されている。そして、センサ２１と基台の空気
抜き口２７と空気抜きチューブ３５の接続の気密性を保
持するためと、ボンディングワイヤ３１の補強の目的と
、センサ２１の角を落丁目的で、該センサ２１と、ボン
ディングワイヤ３１と、基台２３のまわりには保護樹脂
３７がコーティングされている。
このように、センサ２１と基台２３とリード線３３とを
接続されかつ空気抜きチューブ３５を接続されて保護樹
脂３７をコーティングされたものは、センサ２１のダイ
ヤフラム２５側表面が露出されるようにして成形樹脂３
９により一体にカテーテル型センサの先端部形状に成型
される。成形樹脂３９としては生体適合性に優れたウレ
タン樹脂ないしシリコン樹脂を用いることが好ましい。
また、このとき採血や薬液注入の目的で、成型体内部に
開口４１を有するルーメン４３を形成することができる
。なお、生体適合性をさらに高めかつセンサ全体を保護
する目的で、センサ２１表面を富むカテーテル型センサ
全体の表面をウレタン樹脂４５でコーティングすること
が望ましい。
このように構成されたものは、血管内に挿入され、ダイ
ヤフラム２５にかかる血圧を電気信号として取出し、外
部計測器により大気圧を基準とした血圧を測定するもの
であるが、センサ２１．基台２３．リード線３３等の構
成部品が全てカテーテル型センサの先端部形状に成型さ
れた成型樹脂３９内に埋設され、しかも成型樹脂はセン
サ等の構成部品を埋設するに必要最小限量にて十分なカ
テーテルとしての強度を与えることができるので、従来
のものに比しかなり断面寸法を小さくすることができる
。
第２図（Ｃ１，（ｂｌ、　（Ｃ１は本発明の他の実施例
を示すもので、該実施例のものは特に中心静脈圧を測定
（例えば腕の静脈から挿入して血圧を測定する場合）す
るのに好適なセンサ型カテーテルとして構成された場合
を示す。第２図において先の実施例と同一参照番号は同
一構成部品を示す。　　・静脈中は血流速度が遅いので
カテーテル外側に、血液が凝固付着しゃ丁い。それ故、
カテーテルの”外形はできるだけなめらかで一様な横断
面を有することが必要である。また、静脈圧の時間変化
の速度は小さい（はとんど静脈圧と考えてよい）ので、
測定系の時間応答はゆっくりでよい。そこで、該実施例
のものは、図示のように、センサ２１の周囲部をも含め
て断面形状が一様に円形となるように構成しである。こ
の場合、センサの周囲部には樹脂が厚（被覆されるが、
上述のように応答速度が遅くともよいので同等支障はな
い。なお、センサ２１の感度を上げかつ血管挿入を容易
にすべく、先端のセンサ２１周囲を特に柔軟な樹脂で成
型することが望ましい。
なお、上記いずれの実施例においても、センサ２１とリ
ード線３３とを基台２３上の配線パターン２９を介して
接続しているが、リード線３３を直接センサ２１に電気
接続することもできる。また、単一のカテーテル型セン
サに実装し得るセンサ２１と基台２３との数は適宜変更
し得る。
（発明の効果） 以上のように、本発明によれば従来のカテーテル型セン
サと比べ外径を小さくすることができ、また同一外径な
らば従来のものよりセンサ構成部品の実装空間が大きい
ので、センサの複合化や多機能化への対応が容易となる
。
【図面の簡単な説明】
第１図（α）および（，６１はそれぞれ本発明によるカ
テーテル型センサの一実施例を示す長手方向垂直断面図
および水平断面図、第１図（Ｃ１はほぼ第１図（α）の
線Ｃ−Ｃに沿う断面図、第２図（Ｃ１，（ｂＬ　（Ｃ）
は本発明によるカテーテル型センサの他の実施例を示す
それぞれ第１図（αｌ、　（ｂ）、　（Ｃ）と同様な図
、第３図（α）は従来のカテーテル型センサの構成例を
示す長手方向垂直断面図、第３図（，６１はほぼ第３図
（α）の線Ｂ−ＢＫ沿う断面図である。 特許出厩人　　住友電気工業株式会社 （外５名）

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）先端部ないし中間部に少くとも一つの基台と、該
    基台上に支持された少くとも一つの生体情報を検出する
    センサと、該センサと外部計測器とを電気接続するリー
    ド線とを備えたカテーテル型センサにおいて、前記基台
    とセンサとリード線とがカテーテル形状に成型された生
    体適合性に優れた樹脂内に埋没固定されたことを特徴と
    するカテーテル型センサ。
  2. （２）前記樹脂がウレタン樹脂ないしシリコン樹脂であ
    る第１項のセンサ。
  3. （３）前記基台が酸化アルミニウムを主成分とした焼結
    体より構成されている第１項のセンサ。
  4. （４）前記センサは前記基台上に形成された配線パター
    ンを介して外部計測器と接続され、該基台の配線パター
    ンとセンサとの間の電気的接続がワイヤボンディングに
    より行われ、かつ該配線パターンとリード線との間の電
    気的接続がハンダ付けにより行われている第１項のセン
    サ。
  5. （５）前記ワイヤボンディングの方式がウェジボンディ
    ングである第４項のセンサ。
  6. （６）前記センサが半導体ダイヤフラム型圧力センサで
    ある第１項のセンサ。
  7. （７）前記半導体ダイヤフラム型圧力センサが金−シリ
    コン合金により基台上に溶着されている第６項のセンサ
    。
  8. （８）前記センサが感圧素子であり、かつ当該カテーテ
    ル型センサの生体内挿入部分の断面形状が該感圧素子周
    辺部分も含めてほぼ均一である第１項のセンサ。
  9. （９）前記感圧素子周辺部分のみが特に柔軟な樹脂によ
    り被覆されている第８項のセンサ。
  10. （１０）前記感圧素子が半導体ダイヤフラム型圧力セン
    サよりなる第９項のセンサ。
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