JP2022103223A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022103223A5
JP2022103223A5 JP2022074106A JP2022074106A JP2022103223A5 JP 2022103223 A5 JP2022103223 A5 JP 2022103223A5 JP 2022074106 A JP2022074106 A JP 2022074106A JP 2022074106 A JP2022074106 A JP 2022074106A JP 2022103223 A5 JP2022103223 A5 JP 2022103223A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
oxide semiconductor
conductive film
region
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022074106A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7378532B2 (ja
JP2022103223A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019217839A external-priority patent/JP7068257B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022103223A publication Critical patent/JP2022103223A/ja
Publication of JP2022103223A5 publication Critical patent/JP2022103223A5/ja
Priority to JP2023186603A priority Critical patent/JP2024020261A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7378532B2 publication Critical patent/JP7378532B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. 第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の酸化物半導体膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第2の導電膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第3の導電膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2の酸化物半導体膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜を介して、前記第2の酸化物半導体膜と重なる領域を有する第4の導電膜と、
    を有し、
    前記第1の導電膜は、トランジスタのゲートとして機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記トランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第1の開口部を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2の酸化物半導体膜上に第2の開口部を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第3の開口部を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第1の開口部及び前記第3の開口部を介して、前記第3の導電膜と電気的に接続され、
    前記第4の導電膜は、画素電極として機能する領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、容量素子の一方の電極として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記容量素子の他方の電極として機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記第1の絶縁膜を介して前記第1の導電膜と重なる第1の領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、前記第2の絶縁膜を介して前記第4の導電膜と重なり、且つ前記第2の開口部と重なる第2の領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも膜厚が小さい領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の各々は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)と、を有する半導体装置。
  2. 第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の酸化物半導体膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第2の導電膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第3の導電膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2の酸化物半導体膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜を介して、前記第2の酸化物半導体膜と重なる領域を有する第4の導電膜と、
    を有し、
    前記第1の導電膜は、トランジスタのゲートとして機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記トランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第1の開口部を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2の酸化物半導体膜上に第2の開口部を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第3の開口部を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第1の開口部及び前記第3の開口部を介して、前記第3の導電膜と電気的に接続され、
    前記第4の導電膜は、画素電極として機能する領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、容量素子の一方の電極として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記容量素子の他方の電極として機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記第1の絶縁膜を介して前記第1の導電膜と重なる第1の領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、前記第2の絶縁膜を介して前記第4の導電膜と重なり、且つ前記第2の開口部と重なる第2の領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも膜厚が小さい領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも低い抵抗率を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の各々は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)と、を有する半導体装置。
  3. 第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の酸化物半導体膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第2の導電膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第3の導電膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2の酸化物半導体膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜を介して、前記第2の酸化物半導体膜と重なる領域を有する第4の導電膜と、
    を有し、
    前記第1の導電膜は、トランジスタのゲートとして機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記トランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第1の開口部を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2の酸化物半導体膜上に第2の開口部を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第3の開口部を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第1の開口部及び前記第3の開口部を介して、前記第3の導電膜と電気的に接続され、
    前記第4の導電膜は、画素電極として機能する領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、容量素子の一方の電極として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記容量素子の他方の電極として機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記第1の絶縁膜を介して前記第1の導電膜と重なる第1の領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、前記第2の絶縁膜を介して前記第4の導電膜と重なり、且つ前記第2の開口部と重なる第2の領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも膜厚が小さい領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の各々は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、ナノビーム電子線回折パターンにより、円周状に複数のスポットが観察される領域を有する半導体装置。
  4. 第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の酸化物半導体膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第2の導電膜と、
    前記第1の酸化物半導体膜上の第3の導電膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2の酸化物半導体膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の導電膜上、前記第3の導電膜上及び前記第2の酸化物半導体膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜を介して、前記第2の酸化物半導体膜と重なる領域を有する第4の導電膜と、
    を有し、
    前記第1の導電膜は、トランジスタのゲートとして機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記トランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第1の開口部を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2の酸化物半導体膜上に第2の開口部を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第3の導電膜上に第3の開口部を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第1の開口部及び前記第3の開口部を介して、前記第3の導電膜と電気的に接続され、
    前記第4の導電膜は、画素電極として機能する領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、容量素子の一方の電極として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記容量素子の他方の電極として機能する領域を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記第1の絶縁膜を介して前記第1の導電膜と重なる第1の領域を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜は、前記第2の絶縁膜を介して前記第4の導電膜と重なり、且つ前記第2の開口部と重なる第2の領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも膜厚が小さい領域を有し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも低い抵抗率を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜及び前記第2の酸化物半導体膜の各々は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜は、ナノビーム電子線回折パターンにより、円周状に複数のスポットが観察される領域を有する半導体装置。
JP2022074106A 2013-05-03 2022-04-28 半導体装置 Active JP7378532B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023186603A JP2024020261A (ja) 2013-05-03 2023-10-31 表示装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013097195 2013-05-03
JP2013097195 2013-05-03
JP2019217839A JP7068257B2 (ja) 2013-05-03 2019-12-02 半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019217839A Division JP7068257B2 (ja) 2013-05-03 2019-12-02 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023186603A Division JP2024020261A (ja) 2013-05-03 2023-10-31 表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022103223A JP2022103223A (ja) 2022-07-07
JP2022103223A5 true JP2022103223A5 (ja) 2022-08-09
JP7378532B2 JP7378532B2 (ja) 2023-11-13

Family

ID=51840996

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014094578A Active JP6382566B2 (ja) 2013-05-03 2014-05-01 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2018145640A Withdrawn JP2018185541A (ja) 2013-05-03 2018-08-02 半導体装置
JP2019217839A Active JP7068257B2 (ja) 2013-05-03 2019-12-02 半導体装置
JP2022074106A Active JP7378532B2 (ja) 2013-05-03 2022-04-28 半導体装置
JP2023186603A Pending JP2024020261A (ja) 2013-05-03 2023-10-31 表示装置

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014094578A Active JP6382566B2 (ja) 2013-05-03 2014-05-01 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2018145640A Withdrawn JP2018185541A (ja) 2013-05-03 2018-08-02 半導体装置
JP2019217839A Active JP7068257B2 (ja) 2013-05-03 2019-12-02 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023186603A Pending JP2024020261A (ja) 2013-05-03 2023-10-31 表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9231002B2 (ja)
JP (5) JP6382566B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9853053B2 (en) 2012-09-10 2017-12-26 3B Technologies, Inc. Three dimension integrated circuits employing thin film transistors
KR102244553B1 (ko) 2013-08-23 2021-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 용량 소자 및 반도체 장치
US10008513B2 (en) 2013-09-05 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2015179247A (ja) 2013-10-22 2015-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6506545B2 (ja) 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9766517B2 (en) 2014-09-05 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and display module
WO2016099580A2 (en) 2014-12-23 2016-06-23 Lupino James John Three dimensional integrated circuits employing thin film transistors
WO2016199680A1 (ja) * 2015-06-08 2016-12-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
US9911762B2 (en) 2015-12-03 2018-03-06 Innolux Corporation Display device
US11659759B2 (en) * 2021-01-06 2023-05-23 Applied Materials, Inc. Method of making high resolution OLED fabricated with overlapped masks

Family Cites Families (194)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4470060A (en) 1981-01-09 1984-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display with vertical non-single crystal semiconductor field effect transistors
US5365079A (en) 1982-04-30 1994-11-15 Seiko Epson Corporation Thin film transistor and display device including same
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2616160B2 (ja) 1990-06-25 1997-06-04 日本電気株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ
US5245450A (en) 1990-07-23 1993-09-14 Hosiden Corporation Liquid crystal display device with control capacitors for gray-scale
FR2679057B1 (fr) 1991-07-11 1995-10-20 Morin Francois Structure d'ecran a cristal liquide, a matrice active et a haute definition.
JP3150365B2 (ja) 1991-07-22 2001-03-26 株式会社東芝 液晶表示装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3245959B2 (ja) 1992-06-05 2002-01-15 松下電器産業株式会社 液晶画像表示装置の製造方法
JP3529153B2 (ja) 1993-03-04 2004-05-24 三星電子株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JPH06347826A (ja) * 1993-06-07 1994-12-22 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH07104312A (ja) 1993-09-30 1995-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
US5483366A (en) 1994-07-20 1996-01-09 David Sarnoff Research Center Inc LCD with hige capacitance pixel having an ITO active region/poly SI pixel region electrical connection and having poly SI selection line extensions along pixel edges
JP3339190B2 (ja) * 1994-07-27 2002-10-28 ソニー株式会社 液晶表示装置
TW289097B (ja) 1994-08-24 1996-10-21 Hitachi Ltd
TW347477B (en) 1994-09-30 1998-12-11 Sanyo Electric Co Liquid crystal display with storage capacitors for holding electric charges
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH08306926A (ja) 1995-05-07 1996-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JPH09146108A (ja) 1995-11-17 1997-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置およびその駆動方法
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH09292504A (ja) 1996-02-27 1997-11-11 Sharp Corp 反射板及びその作製方法及びその反射板を用いた反射型液晶表示装置
JP3634089B2 (ja) 1996-09-04 2005-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
KR100299381B1 (ko) 1998-08-24 2002-06-20 박종섭 고개구율 및 고투과율을 갖는 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100306546B1 (ko) 1998-09-28 2001-11-02 마찌다 가쯔히꼬 액정 표시 장치의 제조 방법
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3683463B2 (ja) 1999-03-11 2005-08-17 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、その製造方法、及び、該基板を用いたイメージセンサ
US6630977B1 (en) 1999-05-20 2003-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with capacitor formed around contact hole
KR100494682B1 (ko) 1999-06-30 2005-06-13 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
JP2001051300A (ja) 1999-08-10 2001-02-23 Toshiba Corp 液晶表示装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
TW495626B (en) 1999-09-13 2002-07-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure for a wide viewing angle liquid crystal display
JP4393662B2 (ja) 2000-03-17 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP2001324725A (ja) 2000-05-12 2001-11-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
TWI247182B (en) 2000-09-29 2006-01-11 Toshiba Corp Flat panel display device and method for manufacturing the same
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3750055B2 (ja) 2001-02-28 2006-03-01 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US6933528B2 (en) 2002-04-04 2005-08-23 Nec Lcd Technologies, Ltd. In-plane switching mode active matrix type liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
KR100930916B1 (ko) 2003-03-20 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정표시장치 및 그 제조방법
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4241238B2 (ja) 2003-08-29 2009-03-18 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP4483235B2 (ja) 2003-09-01 2010-06-16 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板
JP2005107489A (ja) 2003-09-12 2005-04-21 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法
TWI226712B (en) 2003-12-05 2005-01-11 Au Optronics Corp Pixel structure and fabricating method thereof
CN102856390B (zh) 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101074395B1 (ko) 2004-09-13 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정 표시 장치
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7382421B2 (en) 2004-10-12 2008-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film transistor with a passivation layer
KR100689316B1 (ko) 2004-10-29 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광다이오드소자 및 그 제조방법
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP2453480A2 (en) 2004-11-10 2012-05-16 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4623464B2 (ja) 2005-09-26 2011-02-02 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101667544B (zh) 2005-11-15 2012-09-05 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
US7745798B2 (en) 2005-11-15 2010-06-29 Fujifilm Corporation Dual-phosphor flat panel radiation detector
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
US9165505B2 (en) 2006-01-13 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electoric device having the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
EP2924498A1 (en) 2006-04-06 2015-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Liquid crystal desplay device, semiconductor device, and electronic appliance
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
US7847904B2 (en) 2006-06-02 2010-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic appliance
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
TWI357530B (en) 2007-09-11 2012-02-01 Au Optronics Corp Pixel structure and liquid crystal display panel
KR101375831B1 (ko) 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
CN103258857B (zh) 2007-12-13 2016-05-11 出光兴产株式会社 使用了氧化物半导体的场效应晶体管及其制造方法
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5540517B2 (ja) 2008-02-22 2014-07-02 凸版印刷株式会社 画像表示装置
JP5182993B2 (ja) 2008-03-31 2013-04-17 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
KR101461127B1 (ko) 2008-05-13 2014-11-14 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치 및 이의 제조 방법
US9041202B2 (en) 2008-05-16 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US8039842B2 (en) 2008-05-22 2011-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and display device including thin film transistor
TWI500159B (zh) 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
TWI642113B (zh) 2008-08-08 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP5602390B2 (ja) 2008-08-19 2014-10-08 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ、アクティブマトリクス基板、及び撮像装置
JP5345359B2 (ja) * 2008-09-18 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP2172804B1 (en) 2008-10-03 2016-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Display device
JP5430113B2 (ja) 2008-10-08 2014-02-26 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5442234B2 (ja) 2008-10-24 2014-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
EP2202802B1 (en) 2008-12-24 2012-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit and semiconductor device
JP5590877B2 (ja) 2008-12-26 2014-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2010243741A (ja) 2009-04-06 2010-10-28 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタアレイ基板、及びその製造方法、並びに液晶表示装置
JP5663214B2 (ja) 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101643835B1 (ko) 2009-07-10 2016-07-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
BR112012001655A2 (pt) 2009-07-24 2017-06-13 Sharp Kk método de fabricação de substrato de transistor de filme fino
WO2011013523A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP2460183A4 (en) 2009-07-31 2015-10-07 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
KR102153841B1 (ko) 2009-07-31 2020-09-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR101291434B1 (ko) 2009-07-31 2013-08-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
TWI604594B (zh) 2009-08-07 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及包括該半導體裝置之電話、錶、和顯示裝置
JP5458102B2 (ja) 2009-09-04 2014-04-02 株式会社東芝 薄膜トランジスタの製造方法
KR101779349B1 (ko) 2009-10-14 2017-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101812683B1 (ko) 2009-10-21 2017-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
KR101093268B1 (ko) * 2009-12-18 2011-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치의 제조 방법
US8629438B2 (en) 2010-05-21 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN102906804B (zh) 2010-05-24 2014-03-12 夏普株式会社 薄膜晶体管基板及其制造方法
JP2012018970A (ja) 2010-07-06 2012-01-26 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び液晶表示装置
US9029861B2 (en) * 2010-07-16 2015-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor and shift register
JP5330603B2 (ja) * 2010-08-07 2013-10-30 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びそれを備えた液晶表示装置
JP5848912B2 (ja) 2010-08-16 2016-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の制御回路、液晶表示装置、及び当該液晶表示装置を具備する電子機器
CN103081079B (zh) 2010-08-30 2014-08-13 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法
JP5626978B2 (ja) * 2010-09-08 2014-11-19 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
US9230994B2 (en) * 2010-09-15 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8686416B2 (en) * 2011-03-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP5052693B1 (ja) * 2011-08-12 2012-10-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
US20140014948A1 (en) 2012-07-12 2014-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
WO2014021356A1 (en) 2012-08-03 2014-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8937307B2 (en) 2012-08-10 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE102013216824A1 (de) 2012-08-28 2014-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
TWI575663B (zh) 2012-08-31 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
CN104620390A (zh) 2012-09-13 2015-05-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR20220145922A (ko) 2012-12-25 2022-10-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022103223A5 (ja) 半導体装置
JP2023143961A5 (ja)
JP2019179924A5 (ja) トランジスタ
JP2023181230A5 (ja) 半導体装置
JP2020194966A5 (ja)
JP2023181469A5 (ja)
JP2020109866A5 (ja)
JP2017028252A5 (ja) トランジスタ
JP2022043102A5 (ja)
JP2020167423A5 (ja)
JP2021114618A5 (ja)
JP2021114625A5 (ja)
JP2016105474A5 (ja) トランジスタ、メモリ、及び電子機器
JP2022002321A5 (ja)
JP2022050650A5 (ja)
JP2017120908A5 (ja) 半導体装置
JP2015165329A5 (ja) 表示装置の作製方法、及び表示装置
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2017201685A5 (ja)
JP2015181159A5 (ja)
JP2010263195A5 (ja)
JP2007537593A5 (ja)
JP2014003280A5 (ja) 半導体装置
JP2014099595A5 (ja)
JP2007537596A5 (ja)