JP2017515705A - 単板エレメントの製造方法及び単板エレメント - Google Patents

Abstract

本開示は、単板エレメント（１０）の製造方法に関し、この製造方法は、基材（１）を提供する工程と、基材（１）の表面にサブ層（２）を付ける工程と、サブ層（２）に単板層（３）を付ける工程と、サブ層（２）の少なくとも一部（２ａ）が単板層（３）を浸透するように単板層（３）及び／又は基材（１）に圧力を加える工程とを含む。また本開示は、このような単板エレメント（１０）に関する。

Description

本開示は、単板エレメントの製造方法及びこのような単板エレメントに関するものである。

木材のような表面を持つ床材には、幾つかの様々な種類のものがある。無垢材フローリングは、厚板の形態の無垢材ピースで形成される。エンジニアード木材フローリングは、コアに接着した木材表面層で形成される。コアは、薄板コア、又は合板、ＭＤＦ、又はＨＤＦ等の木材ベースパネルであってもよい。木材表面層は、一例として、厚さが２ｍｍ乃至１０ｍｍであってもよい。

木材単板をコアに、例えばパーティクルボード、ＭＤＦ、又はＨＤＦ等の木材ベースパネルに接着することによって、木製床材を形成してもよい。木材単板は薄い木材層であり、例えば厚さが０．２ｍｍ乃至１ｍｍである。例えばＨＤＦ又は合板でできたコアに別の表面層が接着されたフローリングは、水分に関して無垢材フローリングよりも安定している。

無垢材フローリング及びエンジニアード木材フローリングを比較すると、木材単板フローリングは、薄い木材層しか使用していないため比較的低価格で製造できる。しかしながら、木材単板層には、無垢材フローリング及びエンジニアード木材フローリングで行うことができるようにサンド掛けを行うことはできない。

木材フローリングに対する変形例として、積層フローリングも利用できる。直接プレスした積層フローリングは、通常は、６ｍｍ乃至１２ｍｍのファイバボード製のコア、０．２ｍｍ厚の積層体でできた上装飾表面層、及び０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍ厚の積層体、プラスチック、紙、等でできた下バランシング層を含む。

積層体表面は、従来は、二枚の紙シート、即ち印刷が施された厚さが０．１ｍｍの装飾紙、及び装飾紙を擦れから保護するようになった厚さが０．０５ｍｍ乃至０．１ｍｍの透明なオーバーレイを含む。α−セルロースで形成された透明なオーバーレイは、表面層に高い耐磨耗性を与える硬質で透明な小さな酸化アルミニウム粒子を含む。

印刷が施された装飾紙及びオーバーレイは、メラミン樹脂が含浸されており、加熱加圧状態で木材繊維ベースコアに積層される。二枚の紙のプレス前の全厚は約０．３ｍｍであり、プレス後、約０．２ｍｍまで圧縮される。

木材単板は、衝撃抵抗が積層フローリングよりも低く、高品質の単板を使用しようとする場合には積層フローリングと比べて製造費が高い。

最近になって、繊維、バインダー、及び耐磨耗性粒子の実質的に均等な粉体混合物でできたＷＦＦ（木材繊維フロア）と呼ばれる中実表面を持つ、新たな「紙無し」型の床材が開発された。混合物を、ＭＤＦやＨＤＦ等の木材ベースパネルに付けた後、熱及び圧力を加え、パネル上に表面層を形成する。このようなフローリング及びプロセスは、ＷＯ２００９／０６５７６９に記載されている。

ＷＯ２００９／０６５７６９には、更に、木材単板層等の薄い表面層が開示されている。木材単板層は、例えばバインダーと混合したコルクや木材繊維を含むサブ層に付けられる。サブ層は、木材繊維ベースコアに付けられる。

米国特許第２，８３１，７９４号には、単板パネルの製造プロセスが開示されている。樹脂コーティングしたリグノセルロース繊維質粒子のコア粒子でできたマットに生単板を付ける。単板を繊維質コアに結合するため、及び繊維質コアに密な表面ゾーンを形成するため、接着剤を単板に塗布する。コアの材料は、単板の節穴又は割れ目を埋めるための機能を有する。熱及び圧力を加えると、単板にあった割れ目や穴を粒子でできた表面層が埋めたパネルが形成される。

米国特許第２，４１９，６１４号には、おが屑及び合成樹脂の混合物でできたカバリング又はオーバーレイ材料で合板をコーティングしたコーテッド木製品が開示されている。単板層は、もはや単板が見えないようにカバリング又はオーバーレイ材料でコーティングされている。カバリングは、製品の最上層を形成する。

以上の説明において、様々な種類の製品をフローリングに関して説明した。しかしながら、壁パネル、天井パネル、及び家具構成部材用パネル等の他の種類の建材パネルに同じ材料が付けられ、同様の問題点がある。

少なくとも本発明の実施例の目的は、上文中に説明した技術及び当該技術分野で公知の技術を越える改良を提供することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、単板表面の性質を改善することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、単板表面の耐水性を改善することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、見栄えのするデザインを持つ表面を製造するための費用を低減することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、低品質で薄い単板を使用することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、無垢材表面の外観を持つ木材単板表面を提供することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、見栄えのするデザインを持つ単板表面を提供することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、単板表面のデザインを制御することである。

少なくとも本発明の実施例の別の目的は、単板表面の耐水性を改善することである。

説明から明らかになるであろうこれらの及び他の目的及び利点の少なくとも幾つかは、単板エレメントの製造方法であって、
基材を提供する工程と、
基材の第１表面にサブ層を付ける工程と、
サブ層に単板層を付ける工程と、
サブ層の少なくとも一部が単板層を通って浸透するように単板層及び／又は基材に圧力を加える工程とを含む、方法によって達成された。

前記サブ層の少なくとも一部は、単板層を通して少なくとも部分的に浸透してもよく、又は単板層を通して完全に浸透してもよい。

好ましくは、方法は、単板層に熱可塑性材料でできた保護層を付ける工程を含んでいてもよい。保護層は、単板層及び／又は基材を加圧する工程の前又は後に単板層に付けられてもよい。保護層が単板層に加圧前に付けられる場合には、圧縮は、保護層を介して単板層に加えられる。一実施例では、保護層はプレス工程後に単板層に付けられ、追加の工程で、例えばプレスによって単板層に取り付けられる。

少なくとも特定の実施例の利点は、熱可塑性材料でできた保護層が単板層を保護するということである。熱可塑性材料でできた保護層を単板層に配置することによって、耐水性単板表面層を持つ基材が得られる。保護層は単板層に耐水性を与え、耐水性表面層が得られる。基材の装飾性は、単板層によって形成される。

更に保護層の光沢度は、保護層を単板層にプレスする場合、プレスプレート又はプレスベルトによって決定されてもよい。

保護層は、好ましくは透明であり、又は少なくとも実質的に透明である。

方法は、更に、保護層を、基材の縁部表面の少なくとも一部、例えば基材の縁部に沿って形成された面取り部に付ける工程を含んでいてもよい。これによって、基材の縁部部分もまた保護層によって保護され、単板エレメントの耐水性が更に向上する。

熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせであってもよい。保護層は、一つ以上の熱可塑性材料で形成されていてもよい。

保護層は一つ又はそれ以上の層を含んでいてもよく、層は、様々な熱可塑性材料でできていてもよいし、同じ種類の熱可塑性材料でできていてもよい。

保護層は少なくとも一つの熱可塑性ホイルであってもよい。

保護層は、更に、耐磨耗性粒子を含んでいてもよい。耐磨耗性粒子は、保護層の第１及び第２の層間に付けられてもよい。別の態様では、耐磨耗性粒子は保護層を付ける前に単板層に付けられてもよい。耐磨耗性粒子の少なくとも幾つかは保護層の上部分から突出し 、又はプレス後に保護層の上部分に配置されるようになる。これによって耐磨耗性粒子は保護層に耐磨耗性を与える。

保護層を付ける工程は、粉体形態の熱可塑性材料を単板層に付ける工程を含んでいてもよい。粉体形態の熱可塑性材料を耐磨耗性粒子と混合してもよい。

保護層を付ける工程は、第１熱可塑性材料でできた第１ホイルを単板層に付ける工程、及び第１熱可塑性材料と異なる第２熱可塑性材料でできた第２ホイルを第１ホイルに付ける工程を含む。

第１及び第２の熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせであってもよい。

一実施例では、第１熱可塑性材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。第２熱可塑性材料はポリウレタン（ＰＵ）であってもよい。実質的にポリ塩化ビニルでできた従来の保護層と比較すると、ポリウレタンでできた上部分を持つ保護層は、耐薬品性が向上する。その耐擦り傷性及び微小耐傷性も改善される。ポリウレタン製の上層は、更に、耐ブラックヒールマーク性が向上する。

方法は、更に、単板層を通したサブ層の浸透を制御することによって単板層のデザインを制御する工程を含んでいてもよい。好ましくは、単板層を通したサブ層の浸透レベルを決定することによって、単板層のデザインの制御を行う。浸透レベルの決定には、浸透を選択し又は調節する工程が含まれていてもよい。これには、加圧時のサブ層の流体圧力を選択し又は調節する工程が含まれていてもよい。

制御するというのは、決定し、選択し、及び／又は調節することを意味する。

決定するというのは、例えば、単板層のデザインの見た目の印象によって決定することを意味する。

好ましくは、サブ層の少なくとも一部が、基材とは反対側に向いた単板層の表面に見える。

基材は、好ましくは、既製の基材である。好ましくは、基材は、先立って行われた製造プロセスで製造される。

少なくとも特定の実施例の利点は、単板を通って浸透するサブ層の一部によって、単板エレメントの表面のデザインを変更してもよいということである。単板層及び／又は基材に圧力を加えることによって、サブ層の一部が単板の小孔、割れ目、又は穴を通って流れ、サブ層の一部が、基材とは反対側に向いた単板の表面に見える。これによって、特にサブ層が顔料を含む場合、単板のデザインが変化する。単板の表面に見えるサブ層によって、新たなデザインを形成でき、又は亀裂や節等の単板の特徴を際立たせることができる。

単板層は、単板エレメントの、目に見える表面を形成する。サブ層の少なくとも一部が浸透した単板層のデザインが、単板エレメントのデザインを形成する。

単板層は、サブ層上に配置されることによって強化されてもよい。更に、単板層は、サブ層が少なくとも部分的に浸透することによって、耐磨耗性が向上されてもよい。単板層の下に配置されたサブ層は、更に、単板の衝撃抵抗を向上する。サブ層は、単板に耐磨耗性を提供するバインダー又はラッカーを含んでいてもよい。サブ層は、更に、耐磨耗性粒子を含んでいてもよい。

プレス中にサブ層が基材にも流入するため、サブ層は、衝撃抵抗、表面健全性、接着性、耐膨潤性、等を向上させる。

少なくとも特定の実施例の別の利点は、単板層の耐水性が向上するということである。プレス中、単板層は圧縮される。更に、プレス中、バインダーが単板の小孔に流入し、熱硬化性バインダーを使用した場合、硬化し、硬化したバインダーが単板層をこの位置に保持するため、単板層をこの圧縮状態に少なくとも部分的にロックする。これによって、単板層の小孔は、単板エレメントの耐水性が向上するように、バインダーによって少なくとも部分的に充填される。

更に、少なくとも特定の実施例の利点は、サブ層が単板層の亀裂、穴、又は節を埋めるということである。これによって、単板層の亀裂、穴、又は節をパテで埋める必要がない、或いは少なくともその必要が低くなる。これによって、単板を基材に対してプレスするときに単板層をサブ層の上に配置することによって、多くの場合に手作業で行われる費用のかかる作業がなくなるか或いは少なくとも減少する。

単板をサブ層の上に配置することによって、及びサブ層の少なくとも一部を単板を通して流すことによって、亀裂、キャビティ、又は節がサブ層によって埋められ、比較的薄い単板を使用でき、又は例えばむらや欠陥が多い低品質の単板を使用できる。

更に、サブ層に顔料を含ませることによって、単板に色を付けてもよい。艶だし効果（glazing effect）、レイザリング効果（lazuring effect）、及び／又は染色効果（staining effect）が得られる。

サブ層に添加剤を含ませることによって、単板層の性質を変えてもよい。例えば、単板エレメントの吸音性を向上するため、コルク粒子等の吸音性充填材をサブ層に加えてもよい。サブ層に帯電防止剤を加えてもよい。単板エレメントの熱伝導性を向上する添加剤を加えてもよい。

基材がコアである実施例では、コア及びコアに接着された単板エレメントが建材パネル又は家具構成部材を形成する。建材パネルは、フロアパネル、天井パネル、壁パネル、扉パネル、調理台、巾木、モールディング、縁取り材、等であってもよい。

一実施例では、単板エレメントは、後に構成部材に接着される別のエレメントとして形成される。基材は、単板層及びサブ層の担体であってもよく、又は単板層及びサブ層を後で取り外す一時的担体であってもよい。

方法は、更に、単板層を通したサブ層の浸透を制御する工程を含んでいてもよい。本明細書中及び下文において、制御というのは、決定し、選択し、及び／又は調節することを意味する。これによって、流体圧力、バインダー濃度、バインダーの種類、充填材の濃度、単板の性質、等を変化し、制御することによって、表面のデザイン及び外観を変化し、制御してもよい。これらのパラメータを制御することによって、単板層に浸透するサブ層の量を制御でき、これによって単板層のデザインを、制御された態様で変化できる。

方法は、更に、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に、研磨加工によって単板層を加工する工程を含む。方法は、更に、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に、単板層にブラシ掛けする工程を含んでいてもよい。単板層を研磨加工することによって、単板層から材料を機械的に除去する。

一実施例では、単板層を通したサブ層の浸透を制御する工程は、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に、単板層を研磨加工する工程を含んでいてもよい。

一実施例では、単板層を通したサブ層の浸透を制御する工程は、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に、単板層にブラシ掛けする工程を含んでいてもよい。

単板層に研磨加工及び／又はブラシ掛けを施すことによって、単板層に、穴、キャビティ及び／又は亀裂が形成される。単板層に研磨加工及び／又はブラシ掛けを施すことによって、現存の穴、キャビティ及び／又は亀裂を拡大してもよく、及び／又は新たな穴、キャビティ及び／又は亀裂を形成してもよい。穴、キャビティ、及び亀裂を形成することによって、又はこれらを拡大することによって、サブ層は単板層により浸透し易くなる。単板層を通したサブ層の浸透量が増大し、単板層のデザインを制御し、変更できる。

サブ層に付ける前、又はサブ層に付けるとき、単板層にブラシ掛けをしてもよい。同じことが、単板層の研磨加工及び／又は加工に行われる。

単板層の研磨加工は、研磨工具によって行われてもよい。研磨工具は、ブラッシングデバイスであってもよい。研磨工具は、ブラシフィラメント、研磨ストリップ、研磨ベルト、研磨ディスク、研削砥石、切削工具、ウォータージェット等であってもよい。

低密度の単板材料が除去され、高密度の単板材料が残るように、単板層を研磨工具によって加工してもよい。研磨工具は、少なくとも単板層の部分よりも硬質であってもよい。

単板層の両面を研磨加工してもよく、又は片面だけを研磨加工してもよい。サブ層に面するようになった単板層の下面を加工してもよい。上方に向くようになった単板層の上面を加工してもよい。単板層の上面を研磨加工することによって、単板層の表面と平行な方向でのサブ層の流動を増大する。単板層の下面を研磨加工することによって、サブ層が、単板層の下面に形成されたキャビティを埋めてもよい。

単板層で研磨加工を様々なレベルで行ってもよい。キャビティ、穴及び／又は亀裂は、単板層を通って延びていてもよく、又は単板層を通って部分的に延びていてもよい。キャビティ、穴及び／又は亀裂の深さは、単板層の厚さとほぼ同じであってもよく、又は単板層の厚さよりも小さくてもよい。

圧力を加える前に単板層を加工する工程を、圧力を加えた後に行われる加工と組み合わせ、単板エレメントを形成してもよい。

単板層の研磨加工及び／又はプロセス加工には、例えば、ブラシ掛け、研磨、研削、ブラスト加工、局所的圧縮、引裂き、分割、圧縮空気、等が含まれる。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に単板層をプロセス加工する工程を含む。このようなプロセス加工には、単板層及び／又は基材に圧力を加える前に、例えば熱輻射、対流加熱、及び／又は誘導加熱、蒸気処理によって単板層を加熱する工程、及び／又は乾燥する工程が含まれる。浸透は、単板層を通したサブ層の浸透を調節する添加剤を単板層に加えることによって制御されてもよい。一例として、例えば浸透を阻害することによって、単板層を通したサブ層の浸透を減少する添加剤を加えてもよい。別の態様では、又はこれと組み合わせて、単板層を劣化し、かくして浸透を増大する添加剤を単板層に塗布してもよい。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、単板をサブ層に付ける前に単板を圧縮する工程を含んでいてもよい。単板を圧縮することによって、単板の少なくとも幾つかの部分の密度を高め、かくして、プレス中、単板層の少なくとも幾つかの部分を通したサブ層の浸透を減少する。圧縮は、エンボスを持つプレート及び／又はローラーを押し付けることによって行われてもよい。圧縮は、好ましくは加熱と組み合わされ、好ましくは１００℃を越える温度まで加熱することにより、残りの密度を高める。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、プレス中のサブ層の流体圧力を制御する工程を含む。サブ層の流体圧力は、単板層及び／又は基材に圧力を加えることによって形成される。一実施例では、サブ層は、基材に付けられるとき、流体形態であってもよく、又は粉体形態で付けられる熱硬化性バインダーの場合のように、熱及び圧力を加えることによって、流体に形態を変えてもよい。流体圧力を高めることによって、比較的大量のサブ層が単板層を通って浸透し、及び／又は単板層を通って比較的大きく移動し、及び／又は単板層の平面と平行な方向で単板層に浸透し、比較的大きなサブ層スポットが単板層の表面から見える。更に、サブ層が熱硬化性バインダーを含む場合、架橋反応により凝縮水が形成され、加わった熱及び圧力により蒸気となり、これによって流体圧力を高める。更に、架橋によりサブ層の一部が凝固し、かくして更にプレスすることにより、サブ層の未硬化バインダーが残る。

サブ層の流体圧力の制御は、サブ層中のバインダーの濃度を調節する工程を含んでいてもよい。サブ層中のバインダーの濃度を高めることによって、熱及び圧力を加えたときに流れるサブ層の部分が増大し、これによって、サブ層の比較的多くの部分が単板層を通って浸透する。バインダーが流れるとき、バインダーは、顔料を単板の上部分に運ぶ。

サブ層の流体圧力の制御は、サブ層で使用されるバインダーの種類を調節する工程を含む。バインダーが変わると、バインダーの硬化速度等の性質が変わる。急速に硬化するバインダーを使用する場合、サブ層の浸透は、ゆっくりと硬化し、かくして長時間に亘って液体形態を保ち単板層に浸透できるバインダーと比較して、小さい。

サブ層の流体圧力の制御は、サブ層の性質が制御され、調節されるようにサブ層のバインダーの配合を調節する工程を含んでいてもよい。

サブ層の顔料とバインダーとの間の比を制御することによって、単板エレメントのデザインを行ってもよい。バインダーの濃度、及び顔料／バインダー比を調節することによって、単板層を通した顔料の浸透量を制御できる。プレス中、バインダーが流れるとき、バインダーが顔料を運ぶ。単板層を通って浸透する顔料の量を、顔料粒子の大きさを選択することによって制御し、調節してもよい。小さい顔料粒子は、大きい顔料粒子よりも容易に単板層を通して浸透する。

流体圧力の制御は、サブ層の含水量を調節する工程を含んでいてもよい。サブ層の含水量を多くすることによって、熱及び圧力を加えたとき、更に多くの蒸気が形成され、これにより高い流体圧力を発生し、単板層を通したサブ層の浸透が増大する。逆に、浸透が少ないのが望ましい場合には、例えばプレス前に乾燥することによってサブ層の含水量を減少してもよい。

流体圧力の制御は、単板層及び／又は基材に加えられる圧力を調節する工程を含んでいてもよい。圧力を増大することによって、サブ層の流体圧力を増大する。流体圧力を増大することによって、上文中に説明したように大量のサブ層が単板層を通って浸透する。

流体圧力の制御は、サブ層にガス圧力を発生する工程を含む。ガス圧力はサブ層の流体圧力を増大し、かくしてサブ層はサブ層を通って大量に浸透する。

ガス圧力の発生は、化学的及び／物理的発泡剤をサブ層に含ませる工程を含む。化学的及び／物理的発泡剤は、反応時にサブ層のガス圧力を発生する。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、サブ層に充填材を含ませる工程を含む。サブ層の充填材の量を増大することによって、単板層を通って浸透するサブ層が少なくなる。充填材は、サブ層の流れを減少し、サブ層が単板層を通って浸透するのが困難になる。更に、例えば木材粒子等の充填材はバインダーをある程度吸収し、これによって単板層を通って浸透する自由バインダーの量が減少し、これによって流体圧力も低下する。充填材は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子等の木材粒子を含んでいてもよい。木材粒子は、少なくとも部分的に漂白してあってもよい。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、例えば付けられたサブ層の量を調節することによってサブ層の厚さを調節する工程を含む。サブ層が粉体として付けられる場合、単板層を通したサブ層の浸透の制御は、サブ層を形成するために付けられた粉体の量を調節することによって制御されてもよい。サブ層を形成するための大量の粉体を付けることによって、サブ層は単板層を通って大量に浸透する。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、単板層に穴及び／又は亀裂を形成する工程を含んでいてもよい。穴及び／又は亀裂により、単板層を通したサブ層の浸透が容易になる。穴及び亀裂を形成することによって、単板層を通して浸透する上でのサブ層の抵抗を減少する。穴、キャビティ、及び／又は亀裂の形成は、圧力を単板層及び／又は基材に加える前にブラシ掛けによって行われてもよい。穴、亀裂、及びキャビティは既に存在していたが拡大されていないものであってもよく、及び／又は新たに形成した穴、亀裂、及びキャビティであってもよい。

単板層を通したサブ層の浸透の制御は、単板層の厚さを制御する工程を含んでいてもよい。薄い単板層では、サブ層が単板層の上面上に見えるまでサブ層が移動する距離が小さい。

サブ層の前記少なくとも一部は、単板層の小孔を通って浸透する。単板は、サブ層が浸透できる小孔を含む多孔質構造である。

サブ層の前記少なくとも一部は、単板層の亀裂及び穴を通って浸透してもよい。

プレス後、単板エレメントの所望の外観が得られるように、単板層を機械的及び／又は化学的に処理してもよい。例えば、プレス後、単板層にブラシ掛け及び／又は研磨を行ってもよい。

単板層は、木材単板、コルク単板、又は石材単板を含んでいてもよい。単板層は多孔質構造を持ち、サブ層の一部が単板層を通して浸透してもよい。木材単板は、カット単板、ソーン単板、ロータリカット単板、及び／又はハーフラウンドカット単板であってもよい。

サブ層は、バインダーを含んでいてもよい。

サブ層は、熱硬化性バインダーを含んでいてもよい。熱硬化性バインダーは、メラミンホルムアルデヒド、ユリヤ（尿素）ホルムアルデヒド、フェノールホルムアルデヒド、又はこれらの組み合わせ等のアミノ樹脂であってもよい。熱硬化性バインダーは、単板層をサブ層に同時に結合する。サブ層に熱及び圧力を加えたとき、熱硬化性バインダーは、架橋が起こる前に流体になる。熱及び圧力が加えられることにより、単板層をサブ層に結合すると同時にサブ層の熱硬化性バインダーが硬化する。

サブ層は、熱可塑性バインダーを含んでいてもよい。熱可塑性バインダーは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、及び／又はポリビニルアセテート（ＰＶＡｃ）、又はこれらの組み合わせであってもよい。熱可塑性バインダーは、単板層をサブ層に同時に結合する。

サブ層は、実質的にホルムアルデヒドを含まなくてもよい。

サブ層は、更に、顔料を含んでいてもよい。これによって、単板層を通って浸透したサブ層の部分によって単板層に着色してもよい。一つ又は幾つかの異なる色に合わせてサブ層に顔料を加えてもよい。様々な色を含むサブ層を使用することによって、単板層でできた様々な部品及び／又は様々な単板を様々な色にすることができる。顔料は、流動性があるバインダーによって単板層の上部分まで運ばれる。顔料は、単板の自然の色よりも濃い又は薄い色を提供してもよい。顔料は、ＴｉＯ２等の白色であってもよい。ＴｉＯ２等の白色の顔料は、例えば部分的に漂白した木材粒子と組み合わせて単板の淡染(pale staining)を形成してもよい。

サブ層は、耐水性粒子を含んでいてもよい。耐水性粒子は、サブ層のバインダーによって単板層の上部に運ばれ、単板層に耐水性を提供する。

基材は、木材ベースボード、例えば木材繊維をベースとした、ＭＤＦ又はＨＤＦ又は合板等のボードであってもよい。基材は、木材プラスチック複合材料（ＷＰＣ）であってもよい。基材は、鉱物質複合材料ボードであってもよい。基材は、繊維セメントボードであってもよい。基材は、酸化マグネシウムセメントボードであってもよい。基材は、セラミックボードであってもよい。基材は、熱可塑性プラスチックボード等のプラスチックボードであってもよい。

基材は、紙シート等のシートであってもよい。

流体圧力は均等に分配されてもよい。これによって、単板層が本質的に均等な構造を持つ場合、単板層を通してサブ層を本質的に均等に浸透できる。単板層が本質的に均等な構造を持つ場合、単板層を本質的に均等に着色できる。

流体圧力は不均等に分配されてもよい。流体圧力を不均等に分配することによって、サブ層の浸透度が単板の表面を変化し、不均等なパターンが得られる。

方法は、更に、単板層をサブ層に付ける前にサブ層に所定のパターンをデジタル印刷する工程を含んでいてもよい。方法は、更に、プレス前又はプレス後に単板層に所定のパターンをデジタル印刷する工程を含んでいてもよい。

単板層は、単板の連続層であってもよいし、不連続層であってもよい。単板層は幾つかの単板ピースで形成されていてもよい。単板層は、単板のパッチワークを形成する幾つかの単板ピースで形成されていてもよい。サブ層は、単板ピース間の隙間を埋めてもよい。

圧力を加えた後、単板層にエンボス部分が含まれていてもよい。サブ層の一部が、エンボス部分の下で、エンボス部分がない単板層部分の下よりも大きく圧縮されてもよい。

エンボス部分は、プレス後に自然に生じたものであってもよい。多孔質構造を持つ硬材（例えば被子植物）等の木材単板について、単板の多孔質部分がプレス後にエンボス部分を形成する。これは、圧力が解放されたとき、これらの部分が圧縮状態から復帰しないためである。これらの多孔質部分は、プレス中、サブ層のバインダーで埋められる。次いで、バインダーが硬化し、バインダーが多孔質部分の位置を圧縮状態でロックする。単板の高密度部分即ち非孔質部分は、プレス中に圧縮されるが、圧力を解放すると復帰して、かくして表面層の突出部を形成する。高密度部分は、プレス後に硬化したバインダーによってロックされるべきサブ層から十分なバインダーを吸収しない。

軟材（例えば裸子植物）等の非孔質構造を持つ木材単板について、高密度の夏材年輪（晩材年輪ともいう）は、プレス中に圧縮できない。その代わり、夏材年輪はサブ層に押し込まれ、サブ層が圧縮される。夏材年輪は、表面層のエンボス部分を形成する。春材年輪（早材年輪ともいう）は、プレス中に圧縮できる。プレス中、春材年輪は圧縮される。その後、圧力を解放すると、春材年輪は復帰して、突出部を形成する。

表面層のエンボス部分はエンボスプレスプレート等のエンボスプレスデバイスによるプレスによって形成されてもよい。

方法は、更に、基材の単板層とは反対側の表面にバランシング層を付ける工程を含んでいてもよい。バランシング層は粉体として付けられた粉体ベースバランシング層であってもよい。粉体ベースバランシング層は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子等の木材粒子及びバインダー、好ましくはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダーを含んでいてもよい。バランシング層は、好ましくは熱硬化性バインダーを含浸した樹脂含浸紙であってもよい。

本発明の第２の態様によれば、本発明は、単板エレメントによって実現される。単板エレメントは、基材と、基材上に配置されたサブ層と、サブ層上に配置された単板層とを含み、サブ層の少なくとも一部が単板層を通して浸透している。

サブ層の少なくとも一部が、基材とは反対側に面する単板の表面に見えてもよい。

好ましくは、熱可塑性材料製の保護層が単板層上に配置される。

少なくとも特定の実施例の利点は、熱可塑性材料を含む保護層が単板層を保護するということである。熱可塑性材料を含む保護層を単板層上に配置することによって、単板表面層が耐水性の基材が得られる。保護層は単板層の耐水性に寄与し、耐水性表面層が得られ、単板層によって装飾性が形成される。

更に、保護層の光沢度は、保護層を単板層にプレスするときのプレスプレートで決まってもよい。

保護層は、好ましくは透明であり、又は少なくとも実質的に透明である。

保護層は、少なくとも一つの熱可塑性プラスチック製ホイルでできていてもよい。

熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせであってもよい。保護層は、一つ以上の熱可塑性材料でできていてもよい。

保護層は、一つ又はそれ以上の層を含んでいてもよく、様々な熱可塑性材料又は同じ種類の熱可塑性材料でできていてもよい。

保護層は、更に、耐磨耗性粒子を含んでいてもよい。耐磨耗性粒子は、保護層の第１及び第２の層間に配置されていてもよい。別の態様では、耐磨耗性粒子は、保護層の下の単板層に配置されていてもよい。耐磨耗性粒子のうちの少なくとも幾つかは保護層の上部分から突出しており、又はプレス後に保護層の上部分に配置される。これによって、耐磨耗性粒子は、保護層に耐磨耗性を提供する。

保護層は、耐磨耗性粒子と混合した粉体形態の熱可塑性材料で形成されていてもよい。

第１及び第２の熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせのうちの任意の材料であってもよい。

一実施例では、第１熱可塑性材料はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。第２熱可塑性材料はポリウレタン（ＰＵ）であってもよい。実質的にポリ塩化ビニルである従来の保護層と比べると、ポリウレタン製の上部分を持つ保護層は耐薬品性が向上する。耐擦り傷性及び耐微小傷性もまた改善する。更に、ＰＵ製の上層は、ブラックヒールマーク性を向上する。

サブ層は、更に、顔料を含んでいてもよい。

サブ層は充填材を含んでいてもよい。充填材は、例えば木材繊維又は木材粒子、又は鉱物粒子又は鉱物繊維等の粒子であってもよいし繊維であってもよい。木材粒子は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子であってもよい。木材粒子は少なくとも部分的に漂白してあってもよい。

サブ層は、耐磨耗性粒子を含んでいてもよい。

基材は、木材ベースボード、例えば木材繊維をベースとしたＭＤＦ又はＨＤＦ又は合板等のボードであってもよい。基材は、木材プラスチック複合材料（ＷＰＣ）であってもよい。基材は、鉱物質複合材料ボードであってもよい。基材は、繊維セメントボードであってもよい。基材は、酸化マグネシウムセメントボードであってもよい。基材は、セラミックボードであってもよい。基材は、熱可塑性プラスチックボード等のプラスチックボードであってもよい。

サブ層の少なくとも一部が単板層の小孔を通して浸透してもよい。

単板層は、木材単板、コルク単板、又は石材単板を含んでいてもよい。

単板層はエンボス部分を含んでいてもよい。サブ層の部分が、エンボス部分の下で単板層のエンボスがない部分の下よりも大きく圧縮される。

エンボス部分は、プレス後に自然に生じたものであってもよい。多孔質構造を持つ硬材（例えば被子植物）等の木材単板について、単板の多孔質部分がプレス後にエンボス部分を形成する。これは、圧力が解放されたとき、これらの部分が圧縮状態から復帰しないためである。これらの多孔質部分は、プレス中、サブ層のバインダーで埋められる。次いで、バインダーが硬化し、バインダーが多孔質部分の位置を圧縮状態でロックする。単板の高密度部分即ち非孔質部分は、プレス中に圧縮されるが、圧力を解放すると復帰して、かくして表面層の突出部を形成する。高密度部分は、プレス後に硬化したバインダーによってロックされるべきサブ層から十分なバインダーを吸収しない。

軟材（例えば裸子植物）等の非孔質構造を持つ木材単板について、高密度の夏材年輪（晩材年輪ともいう）は、プレス中に圧縮できない。その代わり、夏材年輪はサブ層に押し込まれ、サブ層が圧縮される。夏材年輪は、表面層のエンボス部分を形成する。春材年輪（早材年輪ともいう）は、プレス中に圧縮できる。プレス中、春材年輪は圧縮される。その後、圧力を解放すると、春材年輪は復帰して、突出部を形成する。

表面層のエンボス部分はエンボスプレスプレート等のエンボスプレスデバイスによるプレスによって形成されてもよい。

方法は、更に、基材の単板層とは反対側の表面にバランシング層を付ける工程を含む。バランシング層は粉体として付けられた粉体ベースバランシング層であってもよい。粉体ベースバランシング層は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子等の木材粒子及びバインダー、好ましくはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダーを含んでいてもよい。バランシング層は、好ましくは熱硬化性バインダーを含浸した樹脂含浸紙であってもよい。

本発明の第２の態様による単板エレメントは、上文中に論じた方法の全ての利点を併せ持つ。これによって、上述の議論は、単板エレメントにも適用できる。

本発明の第３の態様によれば、エレメントの製造方法が提供される。この方法は、
基材を提供する工程と、
基材の第１表面上にサブ層を付ける工程と
サブ層に多孔質構造の表面層を付ける工程と、
サブ層の少なくとも一部が表面層の多孔質構造を通って浸透するように表面層及び／又は基材に圧力を加える工程とを含む。

本発明の実施例を示す添付図面を参照して、本発明を例として更に詳細に説明する。

図１ａ乃至図１ｃは、実施例による単板エレメントを製造する方法の実施例を示す図である。 図２は、単板エレメントの一実施例を示す図である。 図３は、単板エレメントの断面図である。 図４は、単板エレメントの一実施例を示す図である。 図５は、単板エレメントの一実施例を示す図である。

図１ａ乃至図１ｃは、単板エレメント１０の製造方法の実施例を示す。単板エレメント１０は、家具の構成要素、床パネル、天井パネル、壁パネル、扉パネル等の建材パネル、調理台、巾木、モールディング、縁取り材等であってもよい。この方法は、基材１を提供する工程を含む。基材は、好ましくは、単板エレメント１０の製造方法前に製造された既製の基材である。基材１は、ボード、例えば図１乃至図４に示す実施例に示すように木材ベースボードであってもよい。木材ベースボードは、ＭＤＦやＨＤＦ等の木材繊維ベースボード、パーティクルボード等、又は合板であってもよい。他の実施例では、基材は、木材プラスチック複合材料（ＷＰＶ）であってもよい。基材は、鉱物質複合材料ボードであってもよい。基材は、繊維セメントボードであってもよい。基材は、酸化マグネシウムセメントボードであってもよい。基材は、セラミックボードであってもよい。基材は、熱可塑性プラスチックボード等のプラスチックボードであってもよい。別の実施例では、基材１は、図５に示すように、紙シート又は不織布等の担体又はコンベアであってもよい。

基材１の第１表面４にサブ層２が付けられている。図１ａに示す実施例では、サブ層２は、粉体形態２１で付けられる。サブ層２を形成するようになった粉体２１は、図１ａに示すように散布によって付けられる。サブ層２は、更に、顆粒体として付けられてもよい。他の実施例では、サブ層２は、液体として、ペーストとして、シートとして、又はその他の態様で付けられてもよい。サブ層２はローラーコーティング又はスプレー等によって付けられてもよい。

一実施例では、サブ層２は熱硬化性バインダーを含浸したシートでできている。このシートは紙シートであってもよい。このシートが着色されていてもよく、及び／又は含浸中にシートが着色されるように、シートの含浸に使用されたバインダー溶液が着色されていてもよい。

サブ層２はバインダーを含む。バインダーは、熱硬化性バインダー、熱可塑性バインダー、又はこれらの組み合わせであってもよい。バインダーは、木材マスチック(wood mastic)、木材目止め剤、又は任意の他の種類のパテ状ペーストであってもよい。熱硬化性バインダーは、メラミンホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ユリヤホルムアルデヒド樹脂、又はこれらの組み合わせ等のアミノ樹脂であってもよい。ユリヤホルムアルデヒド樹脂を単独で使用してもよいし、硬化中にサブ層２が発生する張力を、メラミンホルムアルデヒド樹脂だけを使用した場合と比較して低減するため、ユリヤホルムアルデヒド樹脂をメラミンホルムアルデヒド樹脂と組み合わせて使用してもよい。熱可塑性バインダーは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニルアセテート（ＰＶＡｃ）、及び／又は熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、又はこれらの組み合わせであってもよい。

バインダーは、付ける時に粉体形態であってもよい。

サブ層２は、上文中に説明した種類のバインダー及び充填材を含む混合物で形成されていてもよい。混合物は、更に、顔料を含んでいてもよい。混合物は、更に、添加剤を含んでいてもよい。混合物は、更に、耐磨耗性粒子及び／又は耐擦傷性粒子を含んでいてもよい。混合物に対する変形例として、バインダー、充填材、顔料、添加剤、及び任意の他の成分を基材１に別に加えてもよい。

充填材は、粒子であってもよいし繊維であってもよく、例えば木材繊維又は粒子であってもよく、又は鉱物質粒子又は繊維であってもよい。木材粒子は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子であってもよい。木材粒子は、少なくとも部分的に漂白されていてもよい。充填材は、稲、藁、穀草、黄麻、亜麻糸、亜麻繊維、綿、大麻、竹、バガス、又はサイザル麻の粒子又は繊維であってもよい。サブ層２は、トウモロコシ澱粉、馬鈴薯澱粉等の澱粉を含んでいてもよい。

充填材は、吸音性を持つコルク粒子及び／又は硫酸バリウム等の充填材であってもよい。別の態様では、吸音層、例えばコルク層又はコルク単板層を中間層として配置してもよい。サブ層２は吸音層に付けられる。吸音層は、基材上に配置されてもよく、又は基材上のサブ層２上に配置されてもよい。

顔料は、単板層の自然の色よりも濃くてもよいし、薄くてもよい。顔料には、ＴｉＯ２等の白色顔料が含まれていてもよい。ＴｉＯ２等の顔料は、サブ層２を単板に浸透することによって単板をホワイト着色するため、少なくとも部分的に漂白した木材粒子と組み合わせることができる。一実施例では、ＴｉＯ２等の白色顔料及び木材粒子、好ましくは少なくとも部分的に漂白した木材粒子によって予備混合物を形成する。次いで、この予備混合物を残りの木材粒子、バインダー、添加剤等と混合する。

添加剤は、湿潤材、カーボン黒等の帯電防止剤、及びアルミニウム等の熱伝導性添加剤であってもよい。他の可能な添加剤は、磁性体である。

サブ層２は、ホイル又はシートをなしていてもよい。

サブ層２には、発泡剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は、ＥＸＰＡＮＣＥＬ（ＲＴＭ）等の物理的発泡剤、及び／又はＡＩＢＮ（アゾイソブチロニトリル）又はＡＤＣ（アゾジカーボナミド）等の化学発泡剤であってもよい。

耐磨耗性粒子及び／又は耐擦傷性粒子は、アルミニウム酸化物粒子及び／又はシリカ粒子であってもよい。

一実施例では、サブ層２は、本質的にバインダーを含み、随意に添加剤を含む。これは、サブ層２の少なくとも９０％がバインダーであり、随意の添加剤を含むということを意味する。一実施例では、サブ層２に繊維及び／又は充填材が含まれない。

サブ層２は、２００g/m2乃至６００g/m2の量で、好ましくは、３００g/m2乃至５００g/m2の量で、例えば約４００g/m2の量で付けられてもよい。サブ層２に付けられたバインダーの量は、１００g/m2乃至３００g/m2であってもよく、好ましくは１５０g/m2乃至２５０g/m2であり、例えば約２００g/m2である。サブ層２は、バインダーを、３０wt％乃至８０wt％含んでいてもよく、好ましくは４０wt％乃至６０wt％含んでいてもよく、例えば約５０wt％含む。

サブ層２は、単板層３を付ける前に予備プレスされていてもよい。

単板層３を、サブ層２に付ける。単板層３は、木材単板、コルク単板、又は石材単板であってもよい。単板は多孔質構造を有し、かくして浸透性である。単板層３の厚さは約０．２ｍｍ乃至１ｍｍであってもよい。単板層３は連続していてもよいし不連続であってもよい。単板層３は幾つかの単板ピースで形成されていてもよい。これらの単板ピースは、重なり合っていてもよいし、重なり合っていなくもよい。単板ピース間に隙間が形成されていてもよい。プレス後にこの隙間をサブ層２で埋めてもよい。単板ピースは、ランダムに付けられてもよく、又は所定のパターンを形成してもよい。単板ピースのパッチワークが形成されてもよい。単板ピースはヘリンボーンパターンやダッチパターン等の所定のパターンで配置されてもよく、幾つかの単板ピースが一枚の基材１に配置される。単板ピースは、更に、単板ピース又はこれらの単板ピース間の隙間がテンプレートを形成するように配置されてもよい。

サブ層２は、均等な色彩を有してもよく、様々な陰が付けてあってもよくサブ層２の様々な部分の色が異なっていてもよい。サブ層２の様々な部分を異なる色彩で着色することにより、多色単板層３を形成してもよい。単板層３が幾つかの単板ピースで形成された場合、第１の単板ピースセットの色を第２の単板ピースセットと異なる色に着色してもよい。別の態様では、各単板ピースの下のサブ層２の色を変えることによって、各単板ピースの色を変えてもよい。

一実施例では、好ましくはインクジェットプリンターでサブ層２にデジタルプリントを印刷してもよい。プリントの様々な色が単板層３を通って浸透し、サブ層２の色を単板層３の表面に転写する。サブ層２の色彩及び／又はパターンは、例えばＷＯ２０１４／０１７９７２に記載のバインダー及び印刷技術（ＢＡＰ）によって得てもよい。一実施例では、単板層３にデジタルプリントを印刷する。

コアに一枚以上の単板層３を配置してもよい。一実施例では、第１単板層を基材１上に配置してもよく、上文中に説明した種類のサブ層２を第１単板層上に配置し、第２単板層をサブ層２上に配置してもよい。第１単板層が見えるように、例えばプレス後に、第２単板層及びサブ層２に溝を形成してもよい。サブ層２及び／又は第１単板層が見えるように、第２単板層の様々な部分間に隙間を配置してもよい。単板層は、交差して配置された単板ピースを含んでいてもよい。

図１ｂに示す実施例では、単板層３上に保護層１１が配置される。保護層１１は、熱可塑性材料でできている。保護層１１を単板層３上に配置した後、サブ層２に流体圧力が形成されるように、保護層１１及び／又は基材１を介して単板層３に圧力を加える。圧力は、連続的プレス３０によって加えられてもよいし、又は不連続プレス（図示せず）によって加えられてもよい。好ましくは、熱を更に加える。保護層１１の光沢度は、保護層１１を単板層に対してプレスするとき、プレスプレート又はプレートベルトによって決定され、変化される。光沢が異なるプレスデバイスによって、様々な光沢度が得られる。プレスデバイスは、更に、構造的保護層１１が得られるように、エンボス部分を含んでいてもよい。

図１ｃに示す実施例では、サブ層２に流体圧力が形成されるように単板層３及び／又は基材１に圧力を加える。圧力は、連続的プレス３０によって加えられてもよいし、又は不連続プレス（図示せず）によって加えられてもよい。好ましくは、熱を更に加える。続いて行われる工程で、保護層１１を単板層３に付ける。保護層１１は熱可塑性材料でできている。保護層１１は、プレスや接着等の任意の従来の手段によって単板層３に取り付けられてもよい。図１ｃに示す実施例では、保護層１１を単板層３に取り付けるため、保護層１１及び／又は基材１に連続的プレス３１で圧力を加える。静圧プレス（図示せず）によって加えられてもよい。保護層１１の光沢度は、保護層１１を単板層３にプレスするとき、プレスプレート又はプレスベルトによって決定され、変化される。光沢が異なるプレスデバイスによって、様々な光沢度が得られる。プレスデバイスは、更に、構造的保護層１１が得られるように、エンボス部分を含んでいてもよい。

保護層１１は、更に、基材の縁部表面の少なくとも一部、例えば基材の縁部に沿って形成された面取り部に取り付けられていてもよい。これによって、単板エレメントの耐水性が更に向上するように、基材の縁部部分もまた保護層１１によって保護される。例えば、保護層１１が基材１の縁部に曲り込んで、基材の縁部部分に取り付けられるように、付けられた保護層１１の幅は基材１の幅よりも大きくてもよい。

保護層１１を付ける前に単板層３を様々な方法で処理してもよい。例えば、プレス後に単板層３にブラシ掛けをしてもよい。プレス後に単板層３に機械的処理及び／又は化学的処理を加えてもよい。

図１ｂ及び図１ｃに示す両実施例において、保護層１１は熱可塑性ホイルの形態である。熱可塑性ホイルは、熱可塑性材料でできている。熱可塑性材料には、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート、又はこれらの組み合わせであってもよい。熱可塑性ホイルは、一枚の層でできていてもよいし、数枚の層でできていてもよい。これらの層は、同じ熱可塑性材料でできていてもよいし、異なる熱可塑性材料でできていてもよい。一実施例では、保護層１１は、第１熱可塑性材料、好ましくは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）でできた第１ホイルを単板層３に付け、第２熱可塑性材料、好ましくは、ポリウレタン（ＰＵ）でできた第２ホイルを第１ホイルに付けることによって形成されている。

熱可塑性ホイルは、図１ｂ及び図１ｃに示すように、連続したウェブとして提供されてもよい。熱可塑性ホイルはシートとして提供されてもよい。

保護層１１は耐磨耗性粒子を含んでいてもよい。耐磨耗性粒子は、熱可塑性ホイルを付ける前に単板層３に付けられてもよい。耐磨耗性粒子は、保護層１１の二つの異なる層間に付けられてもよい。耐磨耗性粒子は、保護層１１に付けられてもよい。耐磨耗性粒子は、アルミニウム等のアルミニウム酸化物粒子であってもよい。別の態様では、又は一構成要素として、耐磨耗性粒子は、カーボランダム、石英、シリカ、ガラス、ガラスビーズ、ガラス球、シリコンカーバイド、ダイヤモンド粒子、硬質プラスチック、強化ポリマー、及び有機物であってもよい。耐磨耗性粒子の粒径は、好ましくは、１０μｍ乃至２００μｍであり、好ましくは５０μｍ乃至１００μｍである。耐磨耗性粒子は不規則な形状を備えていてもよい。耐磨耗性粒子４の屈折率は、１．４乃至１．７であってもよい。更に、耐擦傷性粒子を同様の方法で付けてもよい。

一実施例（図示せず）において、粉体形態の熱可塑性材料を単板層３上に付けることによって保護層１１を付けてもよい。熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート、又はこれらの組み合わせであってもよい。保護層１１は、同じ熱可塑性材料でできた又は異なる熱可塑性材料でできた一つ又は幾つかの層として付けられてもよい。上文中に説明したように、粉体形態の熱可塑性材料によって形成された保護層１１を、単板層３及び／又は基材１に圧力を加える前後両方で付けてもよい。

上文中に説明した種類の耐磨耗性粒子を、熱可塑性粉体とともに、好ましくは熱可塑性材料及び耐磨耗性粒子を含む混合物として付けてもよい。混合物は、耐擦傷性粒子を含んでいてもよい。別の態様では、又は補足的に、粉体形態の熱可塑性材料を付ける前に、又は粉体形態の熱可塑性材料を付けた後に耐磨耗性粒子を単板層３に付けてもよい。

他の実施例では、上文中に説明した種類の熱可塑性材料でできた保護層１１をスラリー及び／又はペーストの形態で単板層３に付けてもよい。

図１ｂに示す実施例又は図１ｃに示す実施例におけるように十分な圧力が加えられた場合には、サブ層２は、単板層３の小孔、亀裂、及び穴を通って浸透する。サブ層２の少なくとも一部は、単板層３を完全に浸透し、前記サブ層２の少なくとも一部が単板層３上に見える。単板層３に浸透する又は単板層３を通って移行する前記サブ層２の少なくとも一部は、サブ層２の少なくとも一つの成分を含む。単板層３を通って浸透するサブ層２の物質は、サブ層２の成分のうちの一つ又は幾つかであってもよい。例えば、サブ層２のバインダーが単板層３を通って浸透してもよい。バインダーは、プレス中に溶融したとき、サブ層２の顔料を単板層３の上面まで運ぶ。

サブ層２は、付けられる時、流体形態であってもよいし、粉体形態であってもよい。サブ層２のバインダーは、例えば熱硬化性又は熱可塑性のバインダーであり、粉体として、又は分散液、溶液、又は懸濁液等の流体の形態で付けられてもよい。バインダーを付ける時、粉体形態で付けられる場合には、バインダーは、加圧時にバインダーの融点を越える熱が加わると溶融する。これによって、バインダーは液体形態になる。圧力を加えることによって、サブ層２の流体圧力が形成される。これによって、液体形態のバインダーが単板層３に浸透する。熱硬化性バインダーを使用した場合には、熱硬化性バインダーには、先ず最初に、第１温度まで主に溶融プロセスが加わり、その後、主に架橋プロセスが加わる。

単板層３を通したサブ層２の浸透度を制御することによって、単板エレメント１０のデザインを制御できる。単板層３に少なくとも部分的に浸透し、及びかくして単板層３の表面に見えるサブ層２によって、単板のデザインを変更できる。単板層３に亀裂、キャビティ、及び他の凹凸があると、単板層３に完全に浸透するのに必要な流体圧力が低下し、サブ層２の部分が単板層３を通って容易に浸透し、亀裂や穴を埋める。これによって、パテを使う必要をなくし、又は少なくとも減少できる。サブ層２に顔料を含ませることによって、単板のデザインを更に変化できる。

幾つかのデザインについては、浸透度が大きいのが望ましく、その他のデザインでは、浸透度が低いか或いは変化するのが望ましい。例えば、艶だし、レイザリング(lazuring)、染色等の単板の均等な着色が望ましい場合には、流体圧力が均等であるのが望ましい。好ましくは、単板層３は、厚さ及び構造が均等である。浸透度を変化し、単板のパターンを変化させるのが望ましい場合には、流体圧力を変化するのが好ましい。単板層３は、亀裂やキャビティを含む様々な構造を備えていてもよい。更に、サブ層２の浸透を制御することによって単板層３のデザインを制御するために単板層３の厚さを制御してもよい。単板層３が薄ければ薄いほど、大量のサブ層２が単板層３を通って浸透する。

サブ層２の浸透を制御することによる単板エレメント１０のデザインを制御は、幾つかの方法で行うことができる。流体圧力を制御し、調節してもよい。流体圧力を単板層３の表面に亘って変化してもよい。サブ層２の浸透度が高いのが所望である場合には、流体圧力を増大できる。サブ層２の浸透度が低いのが所望である場合には、流体圧力を減少できる。

流体圧力の制御は、幾つかの方法で行うことができる。基材２及び／又は単板層３に加わる圧力を制御することによって、流体圧力を制御できる。加えられた温度は、例えばサブ層２の粘度を変化することによって、浸透度に影響を及ぼすことがある。

サブ層２でガス圧力を発生することによって流体圧力を制御してもよい。サブ層２の内部でガス圧力を発生することによって、流体圧力を増大する。ガス圧力は、サブ層２に化学的及び／又は物理的発泡剤を含ませることによって発生してもよい。化学的及び／又は物理的発泡剤は、反応時に流体圧力を発生する。

サブ層２のバインダーの濃度を調節することによって、サブ層２の流体圧力を制御してもよい。サブ層２のバインダーの濃度を増大することによって、サブ層２の更に多くの材料が単板層３を通って浸透してもよい。熱及び圧力を加えたときに流動するサブ層２の部分が増大する。これによってサブ層２の大部分が単板層３を通って浸透する。更に、バインダーの種類を調節してもよい。サブ層２の熱硬化性バインダーの量を増大することによって、熱及び圧力を加えたときに流動化するサブ層２の部分が増大し、これによって流体圧力が増大する。

更に、サブ層２のバインダーの種類を調節することによって、サブ層２の流体圧力を制御してもよい。様々な種類のバインダーを使用することによって、サブ層２の流体圧力を変化でき、これによって浸透を変化できる。急速硬化バインダーは、単板層３を通ってサブ層２を浸透する量が減少する。サブ層２のバインダーの組成を調節することによって流体圧力を制御してもよい。これによって、サブ層２の特性を制御できる。

サブ層２の含水量を調節することによって流体圧力を制御してもよい。サブ層２の含水量が高いと、熱及び圧力を加えたとき更に多くの蒸気が発生し、これによって流体圧力を増大し、従って、単板層３を通したサブ層２の浸透が増大する。逆に、プレス前のサブ層２の含水量を減少することによって、例えばサブ層２を乾燥することによって、プレス中に発生する蒸気を少なくする。

サブ層２に充填材を含ませることによって、単板層３を通したサブ層２の浸透を制御してもよい。充填材は、バインダーの流れを減少することによってサブ層２の浸透を減少する。木材粒子及び他の有機充填材等の充填材は、バインダーを或る程度吸収し、単板層３を通って自由に浸透する残りのバインダーを減少する。これによって、流体圧力も低下する。

更に、サブ層２の厚さを調節することによって、例えば付けられたサブ層２の量を調節することによって、単板層３を通したサブ層２の浸透を制御してもよい。サブ層２が粉体として付けられた場合、単板層３を通してサブ層２を所望の通りに浸透するため、付けられた粉体の量を調節できる。サブ層２が厚ければ厚い程、即ち大量のサブ層２が付けられた場合には、単板層３を通して浸透するサブ層２が増大する。

単板層３に穴や亀裂を形成することによって、単板層３を通したサブ層２の浸透を制御してもよい。穴や亀裂を単板層３に形成することによって、又はこれらの穴や亀裂を拡大することによって、サブ層２は単板層３を通って容易に浸透する。キャビティ、穴、及び／又は亀裂を形成することによって、又は好ましくはブラシ掛けによって現存のキャビティ、穴、及び／又は亀裂を拡大することによって、単板層３を通したサブ層２の浸透を制御してもよい。

これらのパラメータを調節し、制御することによって、単板表面の所望の外見、例えば図２乃至図５に示す外見が得られるように単板層３を通したサブ層２の浸透を制御できる。

一実施例では、製造した建材パネルの厚さは、６ｍｍ乃至２５ｍｍであってもよく、好ましくはプレス後の厚さが８ｍｍ乃至１５ｍｍであり、コアの厚さは５ｍｍ乃至２２ｍｍであってもよく、好ましくは７ｍｍ乃至１４ｍｍである。サブ層２のプレス後の厚さは０．１ｍｍ乃至２ｍｍであってもよい。

更に、単板層３に保護層１１が付けられてもよい。保護層１１は、一つ又は幾つかのラッカー層等のコーティングであってもよい。コーティングは、ポリウレタンコーティング等のアクリレートコーティング又はメタクリレートコーティングであってもよい。コーティングは、耐磨耗性粒子及び／又は耐擦傷性粒子を含んでいてもよい。保護層１１は、耐磨耗性粒子を含むオーバーレイ紙であってもよい。保護層１１は、ＷＯ２０１１／１２９７５５に記載されているように、プロセスト木材繊維、バインダー、及び耐磨耗性粒子を含む、混合物として単板表面に付けられる粉体オーバーレイであってもよい。保護層１１がオーバーレイ紙又は粉体オーバーレイである場合、保護層１１は、好ましくは、加熱及び加圧工程の前に付けられる。これによって、保護層１１は、単板層３をサブ層２及び基材１に取り付けるのと同じ工程で硬化し、単板層３に取り付けられる。

単板エレメント１０は、更に、例えばブラシ掛け、オイル掛け、ラッカー掛け、ワックス掛け等の様々な方法で処理が加えられてもよい。加圧後、単板エレメント１０の所望の外観が得られるように、機械的及び／又は化学的処理を単板層３に加えてもよい。例えば、プレス後、単板層３にブラシ掛け及び／又はサンド掛けを行ってもよい。

プレス前に保護コーティングを単板層３に付けてもよい。一実施例では、プレス前に、単板層３の基材１とは反対側の上面にワックス粉を付け、例えば散布する。プレス中、ワックス粉が単板エレメント１０の保護コーティングを形成する。

一実施例では、プレス前に、単板層３の基材１とは反対側の上面にプライマーを付ける。プライマーは、印刷プライマー、ラッカー掛けを行うために単板層３に付けるプライマー等であってもよい。

プレス前又はプレス後に単板層３に保護ホイルを付けてもよい。保護ホイルは、図１ｂ及び図１ｃを参照して上文中に説明したように、ＰＵ又はＰＶＣ製のホイル等の熱可塑性ホイルであってもよい。

図１乃至図４に示す実施例では、基材１は、合板、ＨＤＦ、ＭＤＦ、パーティクルボード、等の木材ベースボードでできている。この実施例では、単板エレメント１０は建材パネル又は家具構成部材であってもよい。単板エレメント１０が床パネル又は壁パネルである場合、床パネル又は壁パネルには、隣接した床パネル又は壁パネルに接合するための機械式係止システムが設けられていてもよい。機械式係止システムは、ＷＯ２００７／０１５６６９、ＷＯ２００８／００４９６０、ＷＯ２００９／１１６９２６、又はＷＯ２０１０／０８７７５２に記載された任意の種類のものであってもよい。単板エレメント１０が引き出し、棚、又は他の家具用の家具構成部材である場合には、家具には、引き出し、棚、又は家具構成部材の別の部分に接合するための機械式係止システムが設けられていてもよい。機械式係止システムは、ＷＯ２０１２／１５４１１３に記載された種類のシステムであってもよい。

単板エレメント１０には、装飾溝又は斜面（ベベル）が設けられていてもよい。装飾溝又はベベルは、サブ層２が見え、単板エレメント１０の上面を形成するようにサブ層２内に延びていてもよい。装飾溝又はベベルは、機械式係止システムが設けられた単板エレメント１０の縁部と隣接して配置されていてもよい。サブ層２内に延びる装飾溝を設けることにより船の甲板のような外観が得られる。

図２の実施例では、サブ層２は、単板層３の幾つかの部分で、単板の抵抗が低い場所、例えば単板層３の亀裂、穴、及びキャビティに単板層３を通って浸透しているが、単板層３の他の部分を通る浸透度は低い。サブ層２の部分２ａが、図２に示すように、単板層３の表面上に見える。サブ層２の浸透が単板の不規則なデザインを形成する。

図３は、単板エレメント１０の断面を更に詳細に示す。図３は、サブ層２の部分２ａが単板層３の露呈表面から見えるように、サブ層２の部分２ａが、単板層３を通ってどのように浸透したのかを示す。図３は、サブ層２が単板層３を通って浸透し、単板の穴６を埋め、サブ層２の部分２ａが単板層３を通して見えることを示す。穴６は、図３におけるように、節であってもよい。図３には、更に、サブ層２が単板層３を通って浸透し、単板の亀裂７を埋め、単板層３の部分２ａが単板層３の上面から見えることが示してある。更に、図３は、サブ層２の部分２ａが単板層３の小孔８を通って浸透し、サブ層２の部分２ａが単板層３の上面に見えることを示す。図３に示す実施例では、基材１は、合板、ＨＤＦ、ＭＤＦ、パーティクルボード、等の木材ベースボードでできている。単板エレメント１０には、更に、サブ層２とは反対側の基材１の第２表面９に配置されたバランシング層５が設けられている。バランシング層５は、粉体として付けられた粉体をベースとしたバランシング層であってもよい。粉体をベースとしたバランシング層は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子等の木材粒子、及びバインダー、好ましくはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダーでできていてもよい。バランシング層は、樹脂、好ましくは熱硬化性バインダーを含浸した紙であってもよい。基材１には、更に、保護層１１が設けられている。保護層１１は、例えば、上文中に説明したコーティングであってもよく、又は保護層１１は図１Ｂ及び図１Ｃを参照して上文中に説明した熱可塑性材料でできていてもよい。

図４には、更に、基材１が合板、ＨＤＦ、ＭＤＦ、パーティクルボード、等の木材ベースボードでできた、上文中に説明した種類の単板エレメント１０が示してある。この実施例でも、単板エレメント１０は建材パネル又は家具構成部材であってもよく、機械式係止システムが設けられていてもよい。しかしながら、この実施例では、図２に示す実施例と比較した場合、単板層３を通したサブ層２の浸透が比較的均等であり、比較的規則的なデザインの単板層３が得られる。これは、均等な圧力を加えること、及び均等な多孔質構造及び／又は均等な厚さを持つ単板層３を提供することによって達成される。

図５は、基材１が紙又はシートでできた、上文中に説明した種類の単板エレメント１０の一実施例を示す。基材１は、単板層３及びサブ層２の担体を形成する。この実施例による単板エレメント１０は曲げることができ及び／又は可撓性である。これによって単板エレメント１０の後形成が可能である。単板エレメント１０は、後に行われる作業で別のエレメントに接着できる。単板エレメント１０は、例えば家具構成部材の表面を形成してもよい。一実施例では、基材はコンベアであり、熱及び圧力を加えた後、単板エレメント１０をコンベアから取り外す。

本明細書中に説明した実施例には多くの変形例があると考えられる。これらの変形例は、添付の特許請求の範囲によって定義される本明細書の範疇に含まれる。

サブ層２は基材と直接的に接触していなくてもよく、基材とサブ層２との間に中間層が設けられていてもよいと考えられる。

更に、上文中に説明した種類の第２単板層（図示せず）が上文中に説明したのと同じ方法で付けられた建材パネルを提供することも考えられる。上文中に説明した種類のサブ層２を上文中に説明した種類の基材の第２表面に付ける。コアの第２表面は、図１乃至図４を参照して上文中に説明した単板層とは反対側に向いている。この実施例では、図１乃至図４を参照して上文中に説明した単板層を第１単板層とみなし、第２単板層を第１単板層の反対側に配置する。第２単板層のデザインは、図１乃至図５を参照して上文中に説明した第２単板層を通したサブ層２の浸透のレベルを決定することによって制御される。
例

例１：
サブ層を形成するため、木材繊維を４０重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を４９．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する４００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。サブ層を形成する粉体層に、剥離剤(PAT-660)の２０ｇ／ｍ２の水溶液をスプレーした。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、０．６ｍｍのオーク単板層をサブ層の上に位置決めした。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び亀裂があり、硬化したサブ層の粉体混合物がこれを埋める単板ＨＤＦであった。

例２：
サブ層を形成するため、木材繊維を４０重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を４９．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する８００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。サブ層を形成する粉体層に、剥離剤(PAT-660)の２０ｇ／ｍ２の水溶液をスプレーした。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、０．６ｍｍのオーク単板層をサブ層の上に位置決めした。結果的に得られた製品は、例１の製品と比較して、単板層に小孔及び大量の亀裂があり、硬化したサブ層の粉体混合物がこれを埋める単板ＨＤＦであった。

例３：
サブ層を形成するため、木材繊維を１７．５重量％、鉱物繊維を１７．５重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を５２．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する４００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。サブ層を形成する粉体層に、剥離剤(PAT-660)の２０ｇ／ｍ２の水溶液をスプレーした。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、０．６ｍｍのオーク単板層をサブ層の上に位置決めした。結果的に得られた製品は、例１の製品と比較して、単板層に小孔及び少量の亀裂があり、硬化したサブ層の粉体混合物がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。

例４：
サブ層を形成するため、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を８９．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する４００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。サブ層を形成する粉体層に、剥離剤(PAT-660)の２０ｇ／ｍ２の水溶液をスプレーした。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、０．６ｍｍのオーク単板層をサブ層の上に位置決めした。結果的に得られた製品は、例１の製品と比較して、単板層に小孔及び大量の亀裂があり、硬化したサブ層の粉体混合物がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。

例５：
サブ層を形成するため、木材繊維を４０重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、熱可塑性バインダー(Vinnapas 5010N)を４９．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する４００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。サブ層を形成する粉体層に、剥離剤(PAT-660)の２０ｇ／ｍ２の水溶液をスプレーした。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、０．６ｍｍのオーク単板層をサブ層の上に位置決めした。結果的に得られた製品は、例１の製品と比較して、単板層に少量の小孔及び亀裂があり、硬化した粉体混合物がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。

例６：
サブ層を形成するため、水を４５重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を１０重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を４４．５重量％、及びカーボンブラック(Printex 60)を０．５重量％含有する４００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。３０秒に亘る４０バールの１６０℃のプレスプレート温度の短サイクルプレスでアッセンブリをプレスする前に、サブ層を形成する液体層に０．６ｍｍのオーク単板層を位置決めした。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び亀裂があり、硬化した混合物がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。

例７：
サブ層を形成するため、２００ｇ／ｍ２のポリウレタン粉体(Desmomelt VP KA 8702)を１０．０ｍｍのＨＤＦボードに付けた。プレス前に、０．６ｍｍのオーク単板をサブ層に付けた。４０ｇ／ｍ２の酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)の形態の耐磨耗性粒子を、プレス前にオーク単板に付けた。更に、０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム(LPT 4802)を耐磨耗性粒子とともに、プレス前に、オーク単板に付けた。アッセンブリを、４０秒に亘って２０バール及び１４０℃の温度で短サイクルプレスでプレスし、その後５０℃まで冷却した。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び大量の亀裂があり、これをサブ層が埋めた単板ＨＤＦであった。単板層は、ポリウレタンフィルムによって保護されている。

例８：
サブ層を形成するため、木材繊維を４４重量％、フェノールホルムアルデヒド樹脂(Prefere 4976)を４６重量％、酸化チタンを５重量％、及び酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180 ST-180)を５重量％含有する２１０ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに散布した。プレス前に、０．６ｍｍのオーク単板をサブ層に付けた。プレス前に、０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム(LPT 4802)をオーク単板に付けた。アッセンブリを、４０秒に亘って２０バール及び１４０℃の温度で短サイクルプレスでプレスし、その後５０℃まで冷却した。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び亀裂があり、硬化したサブ層がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。単板層は、ポリウレタンフィルムによって保護されている。

例９：
サブ層を形成するため、木材繊維を３０．４１重量％、メラミンホルムアルデヒド樹脂(Kauramin 773)を５２．５重量％、酸化チタンを３．４重量％、酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)を８．８重量％、顔料リッヒトグロー(Lichtgrau)Ｇ１０５１２を４．７重量％、顔料ゲルブ(Gelb)２６５を０．１５重量％、及び顔料カーボンブラック(Black920)を０．０４重量％含有する３００ｇ／ｍ２の粉体混合物を、１０．０ｍｍのＨＤＦボードに付けた。プレス前に、０．０６ｍｍのオーク単板をサブ層に付けた。プレス前に、０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム(LPT 4802)をオーク単板に付けた。アッセンブリを、１２０秒に亘って２０バール及び１６０℃の温度で短サイクルプレスでプレスした。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び亀裂があり、硬化したサブ層がこれを埋めた単板ＨＤＦであった。単板層は、ポリウレタンフィルムによって保護されている。

例１０：
サブ層を形成するため、４０ｇ／ｍ２のポリウレタン粉体(Desmomelt VP KA 8702)を１０．０ｍｍのＨＤＦボードに付けた。プレス前に０．９ｍｍのコルク単板をサブ層に付けた。４０ｇ／ｍ２の酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)の形態の耐磨耗性粒子を、プレス前にコルク単板に付けた。更に、０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム(LPT 4802)を耐磨耗性粒子とともに、プレス前に、コルク単板に付けた。アッセンブリを、４０秒に亘って２０バール及び１４０℃の温度で短サイクルプレスでプレスし、その後５０℃まで冷却した。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び大量の亀裂があり、これをサブ層が埋めた単板ＨＤＦであった。単板層は、ポリウレタンフィルムによって保護されている。

例１１：
サブ層を形成するため、４０ｇ／ｍ２のポリウレタン粉体(Desmomelt VP KA 8702)を１０．０ｍｍのＨＤＦボードに付けた。プレス前に０．９ｍｍのコルク単板をサブ層に付けた。第１の０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム(LPT 4802)をコルク単板に付けた。４０ｇ／ｍ２の酸化アルミニウム(Alodur ZWSK 180-ST)の形態の耐磨耗性粒子を、プレス前にコルク単板に付けた、第２の０．０５ｍｍのポリウレタンフィルム（ＬＰＴ４８０２）ｗｏ第１ポリウレタンフィルム及び耐磨耗性粒子に付けた。アッセンブリを、４０秒に亘って２０バール及び１４０℃の温度で短サイクルプレスでプレスし、その後５０℃まで冷却した。結果的に得られた製品は、単板層に小孔及び大量の亀裂があり、これをサブ層が埋めた単板ＨＤＦであった。単板層は、ポリウレタンフィルムによって保護されている。

Claims (32)

1. 単板エレメント（１０）の製造方法であって、
   基材（１）を提供する工程と、
   前記基材（１）の表面上にサブ層（２）を付ける工程と、
   前記サブ層（２）に単板層（３）を付ける工程と、
   前記単板層（３）に熱可塑性材料でできた保護層（１１）を付ける工程と、
   前記サブ層（２）の少なくとも一部（２ａ）が前記単板層（３）を通って浸透するように前記単板層（３）及び／又は前記基材（１）に圧力を加える工程とを含む、方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、前記熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせを含む、方法。
3. 請求項１又は２に記載の方法であって、前記保護層（１１）は、少なくとも一つの熱可塑性ホイルを含む、方法。
4. 請求項１、２、又は３に記載の方法であって、前記保護層を付ける工程は、第１熱可塑性材料、好ましくはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を含む第１ホイルを前記単板層（３）に付ける工程と、第２熱可塑性材料、好ましくはポリウレタン（ＰＵ）を含む第２ホイルを前記第１ホイルに付ける工程とを含む、方法。
5. 請求項１又は２に記載の方法であって、前記保護層（１１）を付ける工程は、粉体形態の前記熱可塑性材料を前記単板層（３）に付ける工程を含む、方法。
6. 請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記保護層（１１）は、更に、耐磨耗性粒子を含む、方法。
7. 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記サブ層（２）は、更に、顔料を含む、方法。
8. 請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記基材（１）は、木材ベースボードである、方法。
9. 請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載の方法であって、更に、
   前記単板層（３）を通した前記サブ層（２）の浸透を制御することによって、前記単板層のデザインを制御する工程を含む、方法。
10. 請求項９に記載の方法であって、前記単板層（３）を通した前記サブ層（２）の浸透を制御する前記工程は、前記サブ層（２）の流体圧力を制御する工程を含む、方法。
11. 請求項１０に記載の方法であって、圧力を加えるとき、前記サブ層（２）の流体圧力を制御する工程は、以下のパラメータのうちの一つ又はそれ以上を調節する工程を含む、方法。
    前記サブ層（２）のバインダーの濃度、
    前記サブ層のバインダーの種類、
    前記サブ層のバインダーの配合、
    前記サブ層（２）の含水量、
    前記単板層（３）及び／又は前記基材（１）に加わえられる圧力、
    前記サブ層（２）のガス圧力、
    前記サブ層（２）の充填材の濃度、及び
    前記単板層（３）の厚さ
12. 請求項１１に記載の方法であって、ガス圧力を発生する工程は、化学的及び／又は物理的発泡剤を前記サブ層（２）に含める工程を含む、方法。
13. 請求項９乃至１２のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記単板層（３）を通した前記サブ層（２）の浸透を制御する前記工程は、前記単板層（３）及び／又は前記基材（１）圧力を加える前に前記単板層（３）を研磨加工する工程を含む、方法。
14. 請求項１３に記載の方法であって、前記研磨加工工程は、前記単板層（３）及び／又は前記基材（１）に圧力を加える前に前記単板層（３）にブラシ掛けを施す工程を含む、方法。
15. 請求項９乃至１４のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記単板層（３）を通した前記サブ層（２）の浸透を制御する前記工程は、前記単板層（３）に穴（６）、キャビティ（６）、及び／又は亀裂（７）を形成する工程を含む、方法。
16. 請求項１乃至１５のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部（２ａ）が、前記単板層（３）の小孔（８）を通って浸透する、方法。
17. 請求項１乃至１６のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部（２ａ）が、前記単板層（３）の前記亀裂（７）及び／又は穴（６）を通って浸透する、方法。
18. 請求項１乃至１７のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記単板層（３）は、木材単板、コルク単板、又は石材単板を含む、方法。
19. 請求項１乃至１８のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記サブ層（２）はバインダーを含む、方法。
20. 請求項１９に記載の方法であって、前記バインダーは熱硬化性バインダー又は熱可塑性バインダーである、方法。
21. 請求項１乃至２０のうちのいずれか一項に記載の方法であって、前記サブ層（２）は耐磨耗性粒子を含む、方法。
22. 請求項１乃至２１のうちのいずれか一項に記載の方法であって、圧力を加えた後、前記単板層はエンボス部分を含み、前記サブ層（２）の一部は、前記エンボス部分の下で、非エンボス表面部分の下よりも大きく圧縮される、方法。
23. 単板エレメント（１０）であって、
    基材（１）と、
    前記基材（１）上に配置されたサブ層（２）と、
    前記サブ層（２）上に配置された単板層（３）と、
    前記単板層（３）上に配置された、熱可塑性材料製の保護層（１１）とを含み、
    前記サブ層（２）の少なくとも一部（２ａ）が、前記基材（１）とは反対側の前記単板層（３）の表面に見えるように、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部（２ａ）が前記単板層（３）を通って浸透する、単板エレメント。
24. 請求項２３に記載の単板エレメントであって、前記保護層（１１）は、更に、耐磨耗性粒子を含む、単板エレメント。
25. 請求項２３又は２４に記載の単板エレメントであって、前記熱可塑性材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、メタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの組み合わせである、単板エレメント。
26. 請求項２３、２４、又は２５に記載の単板エレメントであって、前記保護層（１１）は、少なくとも一つの熱可塑性ホイルを含む、単板エレメント。
27. 請求項２３乃至２６のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記保護層は、第１熱可塑性材料、好ましくはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を含む第１ホイルと、第２熱可塑性材料、好ましくはポリウレタン（ＰＵ）を含む第２ホイルとを含む、単板エレメント。
28. 請求項２３乃至２７のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記サブ層（２）は顔料を含む、単板エレメント。
29. 請求項２３乃至２８のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記サブ層（２）は耐磨耗性粒子を含む、単板エレメント。
30. 請求項２３乃至２９のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記サブ層（２）は充填材を含む、単板エレメント。
31. 請求項２３乃至３０のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部（２ａ）は、前記単板層（３）の小孔（８）を通って浸透する、単板エレメント。
32. 請求項２３乃至３１のうちのいずれか一項に記載の単板エレメントであって、前記単板層（３）はエンボス部分を含み、前記サブ層（２）の一部は、前記エンボス部分の下で、非エンボス表面部分の下よりも大きく圧縮される、単板エレメント。

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