JP2015188083A5 - 撮像装置及び電子機器 - Google Patents

撮像装置及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2015188083A5
JP2015188083A5 JP2015050218A JP2015050218A JP2015188083A5 JP 2015188083 A5 JP2015188083 A5 JP 2015188083A5 JP 2015050218 A JP2015050218 A JP 2015050218A JP 2015050218 A JP2015050218 A JP 2015050218A JP 2015188083 A5 JP2015188083 A5 JP 2015188083A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
photodiode
silicon substrate
drain
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015050218A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015188083A (ja
JP6604729B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015050218A priority Critical patent/JP6604729B2/ja
Priority claimed from JP2015050218A external-priority patent/JP6604729B2/ja
Publication of JP2015188083A publication Critical patent/JP2015188083A/ja
Publication of JP2015188083A5 publication Critical patent/JP2015188083A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6604729B2 publication Critical patent/JP6604729B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. トランジスタと、フォトダイオードを有し、
    前記トランジスタは、酸化物半導体層を活性層に有し、
    前記フォトダイオードは、シリコン基板に設けられ、
    前記フォトダイオードは、第1の電極と第2の電極とを有し、
    前記第1の電極は、前記トランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1の電極は、前記トランジスタのゲート重なる領域を有することを特徴とする撮像装置。
  2. 第1の回路と、第2の回路と、を有する撮像装置であって、
    前記第1の回路は、第1のトランジスタおよび第2のトランジスタを有し、
    前記第2の回路は、第3のトランジスタおよびフォトダイオードを有し、
    前記第1のトランジスタおよび前記第3のトランジスタは、酸化物半導体層を活性層とするn−ch型トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタは、シリコン基板に活性領域を有するp−ch型トランジスタであり、
    前記フォトダイオードは前記シリコン基板に設けられ、
    前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタは絶縁層を介して互いに重なる領域を有し、
    前記第3のトランジスタおよび前記フォトダイオードは前記絶縁層を介して互いに重なる領域を有し、
    前記第2のトランジスタは前記シリコン基板の第1面に設けられ、前記フォトダイオードは前記シリコン基板の第1面とは逆の面に受光面を有することを特徴とする撮像装置。
  3. 第1の回路と、第2の回路と、を有する撮像装置であって、
    前記第1の回路は、第1のトランジスタおよび第2のトランジスタを有し、
    前記第2の回路は、第3のトランジスタ乃至第6のトランジスタおよびフォトダイオードを有し、
    前記第1のトランジスタおよび前記第3のトランジスタ乃至前記第6のトランジスタは、酸化物半導体層を活性層とするn−ch型トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタは、シリコン基板に活性領域を有するp−ch型トランジスタであり、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードの一方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの他方は、前記第4のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの他方は、前記第5のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第5のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第6のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記フォトダイオードは前記シリコン基板に設けられ、
    前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとは、絶縁層を介して互いに重なる領域を有し、
    前記第3のトランジスタ乃至前記第6のトランジスタと前記フォトダイオードとは、前記絶縁層を介して互いに重なる領域を有し、
    前記第2のトランジスタは前記シリコン基板の第1面に設けられ、前記フォトダイオードは前記シリコン基板の第1面とは逆の面に受光面を有することを特徴とする撮像装置。
  4. 請求項2又は請求項3において、
    前記シリコン基板の第1面における結晶の面方位は(110)面であることを特徴とする撮像装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記酸化物半導体層は、InとZnと、M(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)とを有することを特徴とする撮像装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の撮像装置と、表示装置と、を備えることを特徴とする電子機器。
JP2015050218A 2014-03-13 2015-03-13 撮像装置及び電子機器 Expired - Fee Related JP6604729B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015050218A JP6604729B2 (ja) 2014-03-13 2015-03-13 撮像装置及び電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014050267 2014-03-13
JP2014050267 2014-03-13
JP2015050218A JP6604729B2 (ja) 2014-03-13 2015-03-13 撮像装置及び電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019188797A Division JP2020031220A (ja) 2014-03-13 2019-10-15 撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015188083A JP2015188083A (ja) 2015-10-29
JP2015188083A5 true JP2015188083A5 (ja) 2018-04-19
JP6604729B2 JP6604729B2 (ja) 2019-11-13

Family

ID=54069777

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015050218A Expired - Fee Related JP6604729B2 (ja) 2014-03-13 2015-03-13 撮像装置及び電子機器
JP2019188797A Withdrawn JP2020031220A (ja) 2014-03-13 2019-10-15 撮像装置
JP2022043371A Withdrawn JP2022087122A (ja) 2014-03-13 2022-03-18 撮像装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019188797A Withdrawn JP2020031220A (ja) 2014-03-13 2019-10-15 撮像装置
JP2022043371A Withdrawn JP2022087122A (ja) 2014-03-13 2022-03-18 撮像装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9425226B2 (ja)
JP (3) JP6604729B2 (ja)
KR (3) KR20230062676A (ja)
TW (1) TWI660490B (ja)
WO (1) WO2015136418A1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6021762B2 (ja) * 2013-08-28 2016-11-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および製造方法、並びに、電子機器
KR102380829B1 (ko) 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102418666B1 (ko) 2014-05-29 2022-07-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 소자, 전자 기기, 촬상 소자의 구동 방법, 및 전자 기기의 구동 방법
US9881954B2 (en) 2014-06-11 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
JP6570417B2 (ja) 2014-10-24 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
US20160155803A1 (en) * 2014-11-28 2016-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor Device, Method for Manufacturing the Semiconductor Device, and Display Device Including the Semiconductor Device
US10522693B2 (en) 2015-01-16 2019-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
US11024725B2 (en) * 2015-07-24 2021-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including metal oxide film
WO2021035420A1 (zh) 2019-08-23 2021-03-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
US11600234B2 (en) 2015-10-15 2023-03-07 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Display substrate and driving method thereof
WO2021035415A1 (zh) 2019-08-23 2021-03-04 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
WO2021035414A1 (zh) 2019-08-23 2021-03-04 京东方科技集团股份有限公司 像素电路及驱动方法、显示基板及驱动方法、显示装置
CN105185816A (zh) * 2015-10-15 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
US9871067B2 (en) * 2015-11-17 2018-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Infrared image sensor component
JP2017108397A (ja) * 2015-11-30 2017-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 信号処理回路、及び該信号処理回路を有する半導体装置
US10020336B2 (en) 2015-12-28 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device using three dimentional (3D) integration
TWI720124B (zh) * 2016-02-12 2021-03-01 光澄科技股份有限公司 光學裝置
US10347681B2 (en) 2016-02-19 2019-07-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9936150B2 (en) * 2016-03-17 2018-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with a rolling shutter scanning mode and high dynamic range
JP2018049919A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102464131B1 (ko) * 2017-06-30 2022-11-04 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
WO2019150981A1 (ja) 2018-02-01 2019-08-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
CN108766989B (zh) * 2018-06-01 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种光学传感器件及其制作方法、显示器件、显示设备
KR20210021463A (ko) 2018-06-21 2021-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 그 동작 방법, 및 전자 기기
JPWO2020262643A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30
CN112740421A (zh) 2019-08-23 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN112771674B (zh) 2019-08-27 2022-02-22 京东方科技集团股份有限公司 电子装置基板及其制作方法、电子装置
US11842002B2 (en) 2019-10-04 2023-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11183534B2 (en) 2020-03-31 2021-11-23 Black Peak LLC Light emitting device with small footprint

Family Cites Families (161)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59126666A (ja) * 1983-01-10 1984-07-21 Seiko Epson Corp 固体イメ−ジセンサ
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0682817B2 (ja) * 1985-12-20 1994-10-19 松下電器産業株式会社 イメ−ジセンサ
JPS63174356A (ja) 1987-01-14 1988-07-18 Agency Of Ind Science & Technol 画像処理用半導体装置
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0714079B2 (ja) 1990-09-10 1995-02-15 株式会社日立製作所 酸化物超電導三端子素子
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
KR100265179B1 (ko) 1995-03-27 2000-09-15 야마자끼 순페이 반도체장치와 그의 제작방법
DE69631356T2 (de) 1995-08-02 2004-07-15 Canon K.K. Halbleiter-Bildaufnehmer mit gemeinsamer Ausgangsleistung
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3410976B2 (ja) 1998-12-08 2003-05-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 薄膜及びバルク・シリコン・トランジスタを組み合わせる併合化論理及びメモリ集積回路チップとその形成方法
US6204524B1 (en) 1999-07-14 2001-03-20 Micron Technology, Inc. CMOS imager with storage capacitor
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4323037B2 (ja) 1999-12-02 2009-09-02 シャープ株式会社 薄膜半導体装置
US6960817B2 (en) 2000-04-21 2005-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3899236B2 (ja) 2001-02-16 2007-03-28 シャープ株式会社 イメージセンサの製造方法
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3719947B2 (ja) * 2001-04-18 2005-11-24 シャープ株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
CN1316634C (zh) 2001-10-03 2007-05-16 株式会社东芝 X光平面检测器
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4115128B2 (ja) 2001-12-26 2008-07-09 キヤノン株式会社 光電変換装置及び画像形成システム
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP4342142B2 (ja) * 2002-03-22 2009-10-14 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体受光素子
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7115923B2 (en) 2003-08-22 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Imaging with gate controlled charge storage
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7160753B2 (en) * 2004-03-16 2007-01-09 Voxtel, Inc. Silicon-on-insulator active pixel sensors
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7427776B2 (en) 2004-10-07 2008-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin-film transistor and methods
GB0423599D0 (en) * 2004-10-23 2004-11-24 Univ Belfast Electro-optical device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
JP5118810B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP4725095B2 (ja) 2004-12-15 2011-07-13 ソニー株式会社 裏面入射型固体撮像装置及びその製造方法
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2006229047A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Renesas Technology Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
EP1858082A4 (en) * 2005-03-11 2011-01-19 Fujitsu Semiconductor Ltd IMAGE SENSOR WHERE A PHOTODIODE REGION IS EMBEDDED AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
KR100782463B1 (ko) 2005-04-13 2007-12-05 (주)실리콘화일 3차원 구조를 갖는 이미지 센서의 분리형 단위화소 및 그제조방법
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
FR2888989B1 (fr) 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
JP4303246B2 (ja) * 2006-01-06 2009-07-29 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体受光装置
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP2007250862A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Seiko Epson Corp 半導体装置、集積回路、及び電子機器
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US7419844B2 (en) 2006-03-17 2008-09-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Real-time CMOS imager having stacked photodiodes fabricated on SOI wafer
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP2007317768A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US7663165B2 (en) 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7916195B2 (en) 2006-10-13 2011-03-29 Sony Corporation Solid-state imaging device, imaging apparatus and camera
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
JP5105842B2 (ja) 2006-12-05 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP2008198791A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機トランジスタ
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
KR101612130B1 (ko) 2007-03-20 2016-04-12 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟, 산화물 반도체막 및 반도체 디바이스
TWI487118B (zh) 2007-03-23 2015-06-01 Idemitsu Kosan Co Semiconductor device
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR101092483B1 (ko) 2007-05-31 2011-12-13 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 사용한 박막트랜지스터의 제조 방법
WO2009031377A1 (ja) 2007-09-03 2009-03-12 National University Corporation University Of Toyama 二重自己整合プロセスによる多重チャネル自己整合トランジスタ及びその製造方法
KR20090040158A (ko) 2007-10-19 2009-04-23 삼성전자주식회사 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP2009158528A (ja) 2007-12-25 2009-07-16 Sharp Corp 半導体装置
JP2009176950A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101776955B1 (ko) 2009-02-10 2017-09-08 소니 주식회사 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기
JP4798232B2 (ja) * 2009-02-10 2011-10-19 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
KR101584664B1 (ko) * 2009-05-08 2016-01-13 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서
JP5564847B2 (ja) * 2009-07-23 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
CN103794612B (zh) * 2009-10-21 2018-09-07 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
CN104485341A (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101952065B1 (ko) * 2009-11-06 2019-02-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
FR2954831B1 (fr) * 2009-12-30 2013-02-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif imageur pixelise integre a transduction par diamant et procede de realisation
WO2011111549A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5684491B2 (ja) * 2010-04-27 2015-03-11 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 半導体装置及びその製造方法
JP2012084750A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Panasonic Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP6024103B2 (ja) 2011-06-30 2016-11-09 ソニー株式会社 撮像素子、撮像素子の駆動方法、撮像素子の製造方法、および電子機器
JP5794068B2 (ja) * 2011-09-16 2015-10-14 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
US9236408B2 (en) * 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
US8860022B2 (en) * 2012-04-27 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP6168331B2 (ja) * 2012-05-23 2017-07-26 ソニー株式会社 撮像素子、および撮像装置
JP6224931B2 (ja) * 2012-07-27 2017-11-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5725123B2 (ja) * 2013-10-04 2015-05-27 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015188083A5 (ja) 撮像装置及び電子機器
JP2015216369A5 (ja)
JP2017055403A5 (ja) 撮像装置、モジュール、電子機器
JP2016086172A5 (ja) 半導体装置、表示装置、及び表示モジュール
JP2015043064A5 (ja)
JP2015111706A5 (ja) 表示装置および電子機器
JP2016219824A5 (ja)
JP2014056246A5 (ja) 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
JP2017120908A5 (ja) 半導体装置
JP2013016831A5 (ja)
JP2015194577A5 (ja)
JP2017059856A5 (ja)
JP2014095895A5 (ja) 液晶表示装置
JP2015014786A5 (ja) 半導体装置
JP2016194703A5 (ja)
JP2015213165A5 (ja) 半導体装置
JP2016021563A5 (ja) 半導体装置
JP2011054957A5 (ja) 液晶表示装置
JP2015073101A5 (ja) 半導体装置
JP2011211171A5 (ja) 半導体装置及び電子機器
JP2016224437A5 (ja)
JP2014157357A5 (ja) 液晶表示装置
JP2013243355A5 (ja) 半導体装置
JP2015179818A5 (ja) 半導体装置
JP2016015485A5 (ja) 撮像装置及び電子機器