JP2016015485A5 - 撮像装置及び電子機器 - Google Patents
撮像装置及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016015485A5 JP2016015485A5 JP2015118006A JP2015118006A JP2016015485A5 JP 2016015485 A5 JP2016015485 A5 JP 2016015485A5 JP 2015118006 A JP2015118006 A JP 2015118006A JP 2015118006 A JP2015118006 A JP 2015118006A JP 2016015485 A5 JP2016015485 A5 JP 2016015485A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor layer
- region
- contact
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 21
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (6)
- トランジスタと、フォトダイオードと、容量素子を有する撮像装置であって、
前記トランジスタは、第1の電極と、前記第1の電極と接する第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜と接する第1の半導体層と、前記第1の半導体層と接する第2の電極および第3の電極を有し、
前記フォトダイオードは第4の電極と、第5の電極と、前記第4の電極と前記第5の電極との間に第2の半導体層を有し、
前記第1の半導体層は第2の絶縁層と接する領域を有し、
前記第2の電極は前記第2の絶縁層と接する領域を有し、
前記第3の電極は前記第2の絶縁層と接する領域を有し、
前記第2の絶縁層は第3の絶縁層と接する領域を有し、
前記第3の絶縁層は第4の絶縁層と接する領域を有し、
前記第4の絶縁層は前記第4の電極と接する領域を有し、
前記第1の電極と重なる領域において、前記第3の絶縁層は前記第4の電極と接する領域を有し、
前記第5の電極は前記第2の電極と電気的に接続され、
前記容量素子は、前記第3の電極が延在した領域と、前記第2の絶縁層と、前記第3の絶縁層と、前記第4の電極を含んで構成され、
前記フォトダイオードは、前記第4の電極と接する第3の半導体層と、前記第5の電極と接する第4の半導体層とをさらに有し、
前記第2の半導体層は前記第3の半導体層と前記第4の半導体層に接して挟まれ、
前記第3の半導体層の導電型はp型であり、
前記第4の半導体層の導電型はn型であり、
前記第2の半導体層の導電型はi型であることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1において、
前記第1の電極層と重なる領域において、前記フォトダイオードは前記第4の半導体層が欠損している領域を有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項2において、
前記第1の電極層と重なる領域において、前記フォトダイオードは前記第2の半導体層および前記第4の半導体層が欠損している領域を有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項3において、
前記第1の電極層と重なる領域において、前記フォトダイオードは前記第2の半導体層、前記第3の半導体層および前記第4の半導体層が欠損している領域を有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項において、
前記第1の半導体層は酸化物半導体層を有し、
前記酸化物半導体層は、InとZnとM(MはAl、Ti、Sn、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)を有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の撮像装置と、
表示装置と、
を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015118006A JP6523805B2 (ja) | 2014-06-11 | 2015-06-11 | 撮像装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014120472 | 2014-06-11 | ||
JP2014120472 | 2014-06-11 | ||
JP2015118006A JP6523805B2 (ja) | 2014-06-11 | 2015-06-11 | 撮像装置及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084974A Division JP6675511B2 (ja) | 2014-06-11 | 2019-04-26 | 撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016015485A JP2016015485A (ja) | 2016-01-28 |
JP2016015485A5 true JP2016015485A5 (ja) | 2018-07-19 |
JP6523805B2 JP6523805B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=54836835
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015118006A Expired - Fee Related JP6523805B2 (ja) | 2014-06-11 | 2015-06-11 | 撮像装置及び電子機器 |
JP2019084974A Active JP6675511B2 (ja) | 2014-06-11 | 2019-04-26 | 撮像装置 |
JP2020040611A Active JP6878642B2 (ja) | 2014-06-11 | 2020-03-10 | 撮像装置及び電子機器 |
JP2021075708A Withdrawn JP2021122053A (ja) | 2014-06-11 | 2021-04-28 | 撮像装置 |
JP2023018551A Active JP7406660B2 (ja) | 2014-06-11 | 2023-02-09 | 撮像装置 |
JP2023212259A Pending JP2024037925A (ja) | 2014-06-11 | 2023-12-15 | 撮像装置 |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084974A Active JP6675511B2 (ja) | 2014-06-11 | 2019-04-26 | 撮像装置 |
JP2020040611A Active JP6878642B2 (ja) | 2014-06-11 | 2020-03-10 | 撮像装置及び電子機器 |
JP2021075708A Withdrawn JP2021122053A (ja) | 2014-06-11 | 2021-04-28 | 撮像装置 |
JP2023018551A Active JP7406660B2 (ja) | 2014-06-11 | 2023-02-09 | 撮像装置 |
JP2023212259A Pending JP2024037925A (ja) | 2014-06-11 | 2023-12-15 | 撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9881954B2 (ja) |
JP (6) | JP6523805B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7082976B2 (ja) | 2016-11-14 | 2022-06-09 | アルマ マータ ストゥディオルム-ウニベルシータ ディ ボローニャ | 感応性電界効果デバイス及びその製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9685476B2 (en) * | 2015-04-03 | 2017-06-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and electronic device |
JP6704599B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2020-06-03 | 天馬微電子有限公司 | 半導体素子、半導体素子の製造方法、フォトダイオードアレイおよび撮像装置 |
JP2017152656A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | Tianma Japan株式会社 | イメージセンサおよびその製造方法 |
KR102506007B1 (ko) * | 2016-04-13 | 2023-03-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터의 제작 방법 |
JP6832656B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2021-02-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置の製造方法 |
JP6892577B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-23 | 天馬微電子有限公司 | イメージセンサ及びセンサ装置 |
US20200408910A1 (en) * | 2017-09-11 | 2020-12-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Distance measuring method and distance measuring device |
JP7395490B2 (ja) | 2018-09-28 | 2023-12-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 画像処理方法、プログラム、及び撮像装置 |
WO2020076758A1 (en) | 2018-10-09 | 2020-04-16 | Micron Technology, Inc. | Devices including vertical transistors having hydrogen barrier materials, and related methods |
WO2020074999A1 (ja) | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
US20220139978A1 (en) * | 2019-02-15 | 2022-05-05 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging element and imaging device |
CN111987112A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-24 | 群创光电股份有限公司 | 放射线感测装置 |
KR20210137314A (ko) * | 2020-05-08 | 2021-11-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP7464447B2 (ja) | 2020-06-05 | 2024-04-09 | Tianma Japan株式会社 | イメージセンサ |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2014100A (en) | 1934-08-16 | 1935-09-10 | Textile Machine Works | Stitch regulating mechanism for knitting machines |
JPS63250171A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Sharp Corp | 密着型イメ−ジセンサ |
GB9520791D0 (en) * | 1995-10-13 | 1995-12-13 | Philips Electronics Nv | Image sensor |
JP4343893B2 (ja) | 1998-02-20 | 2009-10-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、放射線読取装置及び光電変換装置の駆動方法 |
JPH11311673A (ja) | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Shimadzu Corp | 放射線撮像装置 |
KR100577410B1 (ko) | 1999-11-30 | 2006-05-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스레이 영상 감지소자 및 그 제조방법 |
US6515310B2 (en) * | 2000-05-06 | 2003-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electric apparatus |
JP2003215255A (ja) | 2002-01-25 | 2003-07-30 | Toshiba Corp | X線検出器 |
JP4266656B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2009-05-20 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び放射線撮像装置 |
WO2006075525A1 (en) * | 2004-12-24 | 2006-07-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light exposure apparatus and manufacturing method of semiconductor device using the same |
JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
EP1998375A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method |
JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
JP5280671B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-09-04 | 富士フイルム株式会社 | 画像検出器および放射線検出システム |
JP5068149B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-11-07 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 光センサ素子、光センサ素子の駆動方法、表示装置、および表示装置の駆動方法 |
JP5191259B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-05-08 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 電気光学装置 |
TWI585955B (zh) * | 2008-11-28 | 2017-06-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 光感測器及顯示裝置 |
JP5439984B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-03-12 | ソニー株式会社 | 光電変換装置および放射線撮像装置 |
CN104485341A (zh) | 2009-11-06 | 2015-04-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
KR101727469B1 (ko) | 2009-11-06 | 2017-04-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
EP2497011A4 (en) | 2009-11-06 | 2013-10-02 | Semiconductor Energy Lab | TOUCH PANEL AND METHOD FOR CONTROLLING TOUCH PANEL |
KR102237655B1 (ko) | 2010-01-15 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 이를 구동하는 방법 |
WO2011099368A1 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device including the same |
WO2011099343A1 (en) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
KR101924318B1 (ko) | 2010-02-12 | 2018-12-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 구동 방법 |
US8928644B2 (en) | 2010-02-19 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for driving display device |
WO2011102183A1 (en) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101874784B1 (ko) | 2010-03-08 | 2018-07-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
CN102782622B (zh) | 2010-03-12 | 2016-11-02 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置的驱动方法 |
WO2011111529A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2011204797A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP5771079B2 (ja) | 2010-07-01 | 2015-08-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置 |
JP2012049289A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器 |
JP6081694B2 (ja) | 2010-10-07 | 2017-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光検出装置 |
US8716646B2 (en) * | 2010-10-08 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method for operating the same |
US9209209B2 (en) * | 2010-10-29 | 2015-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method for operating the same |
US8791419B2 (en) * | 2010-12-15 | 2014-07-29 | Carestream Health, Inc. | High charge capacity pixel architecture, photoelectric conversion apparatus, radiation image pickup system and methods for same |
US9048788B2 (en) | 2011-05-13 | 2015-06-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising a photoelectric conversion portion |
JP5978625B2 (ja) | 2011-06-07 | 2016-08-24 | ソニー株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像表示システムおよびトランジスタ |
WO2013011844A1 (en) | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for driving the same |
US8836626B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for driving the same |
WO2013099537A1 (en) | 2011-12-26 | 2013-07-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Motion recognition device |
CN107340509B (zh) * | 2012-03-09 | 2020-04-14 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置的驱动方法 |
US9541386B2 (en) | 2012-03-21 | 2017-01-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Distance measurement device and distance measurement system |
US8947155B2 (en) | 2012-04-06 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Solid-state relay |
US9236408B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-01-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor device including photodiode |
US8994891B2 (en) | 2012-05-16 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and touch panel |
US9147706B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having sensor circuit having amplifier circuit |
DE102013217278B4 (de) | 2012-09-12 | 2017-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photodetektorschaltung, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zum Ansteuern einer Photodetektorschaltung |
CN103268891B (zh) * | 2013-03-28 | 2016-08-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种薄膜晶体管、非晶硅平板探测基板及制备方法 |
US9379138B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device with drive voltage dependent on external light intensity |
US9324747B2 (en) | 2014-03-13 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device |
TWI660490B (zh) | 2014-03-13 | 2019-05-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 攝像裝置 |
TWI656631B (zh) | 2014-03-28 | 2019-04-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 攝像裝置 |
US9674470B2 (en) | 2014-04-11 | 2017-06-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and method for driving electronic device |
KR102380829B1 (ko) | 2014-04-23 | 2022-03-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 촬상 장치 |
KR102418666B1 (ko) | 2014-05-29 | 2022-07-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 촬상 소자, 전자 기기, 촬상 소자의 구동 방법, 및 전자 기기의 구동 방법 |
-
2015
- 2015-06-05 US US14/731,954 patent/US9881954B2/en active Active
- 2015-06-11 JP JP2015118006A patent/JP6523805B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-04-26 JP JP2019084974A patent/JP6675511B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-10 JP JP2020040611A patent/JP6878642B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-28 JP JP2021075708A patent/JP2021122053A/ja not_active Withdrawn
-
2023
- 2023-02-09 JP JP2023018551A patent/JP7406660B2/ja active Active
- 2023-12-15 JP JP2023212259A patent/JP2024037925A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7082976B2 (ja) | 2016-11-14 | 2022-06-09 | アルマ マータ ストゥディオルム-ウニベルシータ ディ ボローニャ | 感応性電界効果デバイス及びその製造方法 |