JP2014199899A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014199899A5
JP2014199899A5 JP2013161385A JP2013161385A JP2014199899A5 JP 2014199899 A5 JP2014199899 A5 JP 2014199899A5 JP 2013161385 A JP2013161385 A JP 2013161385A JP 2013161385 A JP2013161385 A JP 2013161385A JP 2014199899 A5 JP2014199899 A5 JP 2014199899A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
semiconductor device
film
semiconductor
thru
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2013161385A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014199899A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013161385A priority Critical patent/JP2014199899A/ja
Priority claimed from JP2013161385A external-priority patent/JP2014199899A/ja
Publication of JP2014199899A publication Critical patent/JP2014199899A/ja
Publication of JP2014199899A5 publication Critical patent/JP2014199899A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (8)

  1. チャネル形成領域に透光性を有する半導体膜を含むトランジスタと、
    第1の電極と、第2の電極の間に誘電体膜が設けられた容量素子とを有し、
    前記容量素子において、
    前記第1の電極と、前記第2の電極と、前記誘電体膜は透光性を有する材料で形成され、
    前記トランジスタの前記透光性を有する半導体膜と同一表面上に形成される半導体膜が前記第1の電極として機能し、
    前記誘電体膜は窒化絶縁膜及び酸化絶縁膜の積層構造を有し、
    前記第2の電極は、前記窒化絶縁膜に接して形成されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記窒化絶縁膜は、窒化珪素膜であることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の電極は、酸化物半導体であることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記第1の電極は、前記トランジスタの前記透光性を有する半導体膜のチャネル形成領域よりも導電率が高い領域を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記第2の電極は、酸化物半導体であることを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記第1の電極または前記第2の電極の少なくとも一方は、
    ホウ素、窒素、フッ素、アルミニウム、リン、ヒ素、インジウム、スズ、アンチモン及び希ガス元素から選ばれた一種以上の元素が含まれていることを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記第1の電極は、画素電極に電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項7において、
    前記第2の電極の電位は、前記画素電極の電位よりも高い電位であることを特徴とする半導体装置。
JP2013161385A 2012-08-10 2013-08-02 半導体装置 Withdrawn JP2014199899A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013161385A JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2013-08-02 半導体装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012178909 2012-08-10
JP2012178909 2012-08-10
JP2013049973 2013-03-13
JP2013049973 2013-03-13
JP2013161385A JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2013-08-02 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018125831A Division JP6691173B2 (ja) 2012-08-10 2018-07-02 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014199899A JP2014199899A (ja) 2014-10-23
JP2014199899A5 true JP2014199899A5 (ja) 2016-08-25

Family

ID=50065524

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013161385A Withdrawn JP2014199899A (ja) 2012-08-10 2013-08-02 半導体装置
JP2018125831A Active JP6691173B2 (ja) 2012-08-10 2018-07-02 半導体装置
JP2020070253A Active JP6999733B2 (ja) 2012-08-10 2020-04-09 半導体装置
JP2021207860A Active JP7460309B2 (ja) 2012-08-10 2021-12-22 半導体装置
JP2024044298A Pending JP2024088658A (ja) 2012-08-10 2024-03-20 表示装置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018125831A Active JP6691173B2 (ja) 2012-08-10 2018-07-02 半導体装置
JP2020070253A Active JP6999733B2 (ja) 2012-08-10 2020-04-09 半導体装置
JP2021207860A Active JP7460309B2 (ja) 2012-08-10 2021-12-22 半導体装置
JP2024044298A Pending JP2024088658A (ja) 2012-08-10 2024-03-20 表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9246047B2 (ja)
JP (5) JP2014199899A (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102354212B1 (ko) * 2012-08-03 2022-01-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2014199899A (ja) * 2012-08-10 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE102013216824A1 (de) 2012-08-28 2014-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
TWI611511B (zh) 2012-08-31 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9535277B2 (en) 2012-09-05 2017-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Conductive oxide film, display device, and method for forming conductive oxide film
KR102400509B1 (ko) 2012-09-13 2022-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US8927985B2 (en) 2012-09-20 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE112013006214T5 (de) 2012-12-25 2015-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
US9269315B2 (en) 2013-03-08 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
US9231002B2 (en) 2013-05-03 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US9704894B2 (en) 2013-05-10 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including pixel electrode including oxide
KR102244553B1 (ko) 2013-08-23 2021-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 용량 소자 및 반도체 장치
US10008513B2 (en) 2013-09-05 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2015179247A (ja) 2013-10-22 2015-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6506545B2 (ja) 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6303544B2 (ja) * 2014-01-29 2018-04-04 東洋紡株式会社 液晶表示装置及び偏光板
WO2015132694A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel
TWI657488B (zh) * 2014-03-20 2019-04-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、具有該半導體裝置的顯示裝置、具有該顯示裝置的顯示模組以及具有該半導體裝置、該顯示裝置和該顯示模組的電子裝置
WO2015166376A1 (en) 2014-05-02 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and input/output device
US9766517B2 (en) 2014-09-05 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and display module
WO2016063169A1 (en) 2014-10-23 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
US10680017B2 (en) 2014-11-07 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including EL layer, electrode which has high reflectance and a high work function, display device, electronic device, and lighting device
US10249644B2 (en) 2015-02-13 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP6705663B2 (ja) * 2015-03-06 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US9964799B2 (en) 2015-03-17 2018-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
JP6723225B2 (ja) 2015-04-20 2020-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子機器
US10002970B2 (en) 2015-04-30 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of the same, or display device including the same
JP6870926B2 (ja) * 2016-06-22 2021-05-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、および電子機器
JP6852296B2 (ja) * 2016-07-19 2021-03-31 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法
CN116203768A (zh) 2017-01-11 2023-06-02 株式会社半导体能源研究所 显示装置
US11659759B2 (en) * 2021-01-06 2023-05-23 Applied Materials, Inc. Method of making high resolution OLED fabricated with overlapped masks

Family Cites Families (162)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4470060A (en) 1981-01-09 1984-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display with vertical non-single crystal semiconductor field effect transistors
US5365079A (en) 1982-04-30 1994-11-15 Seiko Epson Corporation Thin film transistor and display device including same
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH07104312B2 (ja) 1986-03-25 1995-11-13 株式会社東芝 攪拌電極装置
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2619011B2 (ja) * 1988-09-16 1997-06-11 株式会社東芝 液晶表示素子
JP2616160B2 (ja) 1990-06-25 1997-06-04 日本電気株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ
JPH0467020A (ja) * 1990-07-05 1992-03-03 Oki Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ
US5245450A (en) 1990-07-23 1993-09-14 Hosiden Corporation Liquid crystal display device with control capacitors for gray-scale
JP3150365B2 (ja) 1991-07-22 2001-03-26 株式会社東芝 液晶表示装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3245959B2 (ja) 1992-06-05 2002-01-15 松下電器産業株式会社 液晶画像表示装置の製造方法
JPH0618921A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp マトリックス型表示装置
FR2702286B1 (fr) 1993-03-04 1998-01-30 Samsung Electronics Co Ltd Affichage à cristaux liquides et procédé pour le fabriquer.
US5483366A (en) 1994-07-20 1996-01-09 David Sarnoff Research Center Inc LCD with hige capacitance pixel having an ITO active region/poly SI pixel region electrical connection and having poly SI selection line extensions along pixel edges
TW289097B (ja) 1994-08-24 1996-10-21 Hitachi Ltd
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH08306926A (ja) 1995-05-07 1996-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JPH09146108A (ja) 1995-11-17 1997-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置およびその駆動方法
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH09292504A (ja) 1996-02-27 1997-11-11 Sharp Corp 反射板及びその作製方法及びその反射板を用いた反射型液晶表示装置
JPH1082996A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Advanced Display:Kk 液晶表示パネル
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
KR100299381B1 (ko) 1998-08-24 2002-06-20 박종섭 고개구율 및 고투과율을 갖는 액정표시장치 및 그 제조방법
US7106400B1 (en) 1998-09-28 2006-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making LCD with asperities in insulation layer under reflective electrode
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6630977B1 (en) 1999-05-20 2003-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with capacitor formed around contact hole
KR100494682B1 (ko) 1999-06-30 2005-06-13 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
TW457384B (en) 1999-09-13 2001-10-01 Ind Tech Res Inst Electrode structure for a wide viewing angle liquid crystal display
JP4393662B2 (ja) 2000-03-17 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP2001324725A (ja) 2000-05-12 2001-11-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4167796B2 (ja) * 2000-06-26 2008-10-22 セイコーエプソン株式会社 液晶装置およびその製造方法ならびに電子機器
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3750055B2 (ja) 2001-02-28 2006-03-01 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
KR100732877B1 (ko) * 2001-08-21 2007-06-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 엑스레이 영상 감지소자 및 그의 제조 방법
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4019697B2 (ja) * 2001-11-15 2007-12-12 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US6933528B2 (en) 2002-04-04 2005-08-23 Nec Lcd Technologies, Ltd. In-plane switching mode active matrix type liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
KR100930916B1 (ko) 2003-03-20 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정표시장치 및 그 제조방법
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4241238B2 (ja) 2003-08-29 2009-03-18 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP4483235B2 (ja) 2003-09-01 2010-06-16 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板
JP2005107489A (ja) 2003-09-12 2005-04-21 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
CN102867855B (zh) 2004-03-12 2015-07-15 独立行政法人科学技术振兴机构 薄膜晶体管及其制造方法
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101074395B1 (ko) 2004-09-13 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정 표시 장치
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7382421B2 (en) 2004-10-12 2008-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film transistor with a passivation layer
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
KR100889796B1 (ko) 2004-11-10 2009-03-20 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI445178B (zh) 2005-01-28 2014-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4623464B2 (ja) 2005-09-26 2011-02-02 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP1998374A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577281B (zh) 2005-11-15 2012-01-11 株式会社半导体能源研究所 有源矩阵显示器及包含该显示器的电视机
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
US9165505B2 (en) * 2006-01-13 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electoric device having the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
EP1843194A1 (en) 2006-04-06 2007-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device, semiconductor device, and electronic appliance
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR101375831B1 (ko) 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
US9041202B2 (en) * 2008-05-16 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
TWI642113B (zh) 2008-08-08 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP4844617B2 (ja) * 2008-11-05 2011-12-28 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ基板および表示装置
EP2202802B1 (en) 2008-12-24 2012-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit and semiconductor device
US20100224880A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101739154B1 (ko) * 2009-07-17 2017-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011010541A1 (en) * 2009-07-18 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011013522A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI596741B (zh) * 2009-08-07 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
KR101746198B1 (ko) * 2009-09-04 2017-06-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 전자기기
JP2011085800A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
WO2011132351A1 (ja) * 2010-04-21 2011-10-27 シャープ株式会社 半導体素子、半導体素子の製造方法、アクティブマトリクス基板及び表示装置
WO2011148537A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP5825895B2 (ja) * 2010-08-06 2015-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP5848912B2 (ja) * 2010-08-16 2016-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の制御回路、液晶表示装置、及び当該液晶表示装置を具備する電子機器
JP2012083391A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置
KR20120042029A (ko) * 2010-10-22 2012-05-03 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI657580B (zh) * 2011-01-26 2019-04-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
KR102354212B1 (ko) 2012-08-03 2022-01-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2014199899A (ja) * 2012-08-10 2014-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014199899A5 (ja)
JP2014199403A5 (ja)
JP2014199404A5 (ja)
JP2014199406A5 (ja)
JP2012151453A5 (ja) 半導体装置
JP2014178698A5 (ja) 素子基板
JP2014241404A5 (ja)
JP2013190824A5 (ja) El表示装置
JP2015144250A5 (ja)
JP2012134520A5 (ja) 表示装置
JP2012138590A5 (ja) 表示装置
JP2014059574A5 (ja) 液晶表示装置、携帯情報端末、携帯電話
JP2014195063A5 (ja)
JP2014017477A5 (ja)
JP2015164220A5 (ja)
JP2016015485A5 (ja) 撮像装置及び電子機器
JP2015128163A5 (ja)
JP2014225044A5 (ja) 表示装置、表示モジュール及び電子機器
JP2014078027A5 (ja) 液晶表示装置、携帯情報端末、携帯電話
JP2011054951A5 (ja) 半導体装置
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2011151383A5 (ja)
JP2014063179A5 (ja)
JP2013211573A5 (ja)
JP2013115433A5 (ja) 半導体素子