JP2012197441A - 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】該エポキシ樹脂組成物が、(I)非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂及び/又はリン元素含有化合物との混合物または反応生成物、またはこれらの組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、(II)前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、(A)少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B)加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C)前記(A)および(B)の成分の混合物と、を含む難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(1) ロール塗り、浸漬、噴霧、他の周知の技術および/またはこれらの組み合わせによって、エポキシ含有配合物を基板に塗布するか、または基板内に含浸する。この基板は、例えばガラス繊維または紙を含有する製織または不織繊維マットであるのが典型的である。
(2) エポキシ配合物中の溶剤を引き抜き、任意には部分的にエポキシ配合物を硬化させるのに充分な温度で加熱することにより、含浸された基板をB段階にするので、含浸された基板を簡単に取り扱うことができる。「B段階化」ステップは普通、90℃〜210℃の温度で、1分〜15分の時間で行う。B段階化の結果得られる含浸基板は、「プレプレグ」と呼ばれる。温度は最も一般的には複合材料に対しては100℃であり、電気的な積層板に対しては200℃である。
(3) 1つまたは複数のプレプレグシートを積み重ね、あるいは電気的な積層板を所望の場合には、導電性材料、例えば銅フォイルから成る1つまたは複数のシートと交互に層を成すように積み上げる。
(4) 積み上げられたシートを高温および高圧で、樹脂を硬化して積層板を形成するのに充分な時間、プレスする。この積層化ステップの温度は通常100℃〜230℃であり、最も多くの場合165℃〜190℃である。積層化ステップは、2つ以上の段、例えば100℃〜150℃の第1段と165℃〜190℃の第2段とで行ってもよい。圧力は通常50N/cm2〜500N/cm2である。積層化ステップは通常1分〜200分の時間、最も多くの場合45分〜90分で行う。積層化ステップは任意には、(例えば連続的な積層化プロセスにおいて)より高い温度でより短い時間にわたって行ってよく、あるいは、(例えば低エネルギー・プレスプロセスにおいて)より低い温度でより長い時間にわたって行ってもよい。
(5) 任意には、結果として得られた積層板、例えば銅張積層板を所定の時間にわたって、高温および周囲圧で加熱することにより後処理することができる。後処理温度は普通120℃〜250℃である。後処理時間は普通30分〜12時間である。
(I) 以下の(A)〜(D)、すなわち:
(A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;
(B) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の混合物;
(C) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の反応生成物;または、
(D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、
から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、
(II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;
(B) 好ましくは前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または
(C) 前記(A)および(B)の成分の混合物と、
(III) 任意には、前記多官能フェノール架橋剤のフェノール/ヒドロキシ基と、前記エポキシ樹脂材料のエポキシ基との反応を促進可能な触媒
とから成るエポキシ樹脂組成物が提供される。
(a) 好ましくはエポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、(i) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤、または、(ii) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料、または、(iii) 前記(i)および(ii)の成分の混合物と、
(b) 好ましくはアミン、ホスフィン、ホスフェート、ヒドロキシ、無水物または酸の官能価を有し、また好ましくは最終硬化配合組成物中に0.2重量%〜3.5重量%のリンを提供するような量で存在するリン元素含有化合物と、
(c) 任意にはルイス酸阻害剤と
から成る。
a. フェノールまたはアルキルフェノールおよびホルムアルデヒドから得られるフェノール樹脂、例えばLee & Nevill第11〜14項に記載されたようなフェノールノボラックまたはレゾール;
b. 3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸(没食子酸としても知られる)またはその誘導体、またはピロガロール(1,2,3−トリヒドロキシベンゾールとしても知られる)、または1,2,4−トリヒドロキシベンゾール(ヒドロキシヒドロキノンとしても知られる);
c. 1,8,9−トリヒドロキシアントラセン(ジトラノールまたは1,8,9−アントラセントリオールとしても知られる)または1,2,10−トリヒドロキシアントラセン(アントラロビンとしても知られる);
d. 2,4,5−トリヒドロキシピリミジン;
e. トリス(ヒドロキシフェニル)メタン;
f. ジシクロペンタジエンフェノールノボラック;
g. テトラフェノールエタン;および
h. スチレンおよびヒドロキシスチレンの共重合体。
(a) エポキシ樹脂と反応可能なリン元素含有化合物と、エポキシ樹脂とを反応させるか、または、
(b) リン元素含有化合物、例えばジオールをエポキシ化する
ことによって得ることもできる。エポキシ樹脂と反応可能なリン元素含有化合物と、エポキシ樹脂とを反応させることにより得られる、本発明において有用な非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂(A)の例としては、次の(a)〜(d)が挙げられる。すなわち:
(c) エポキシ樹脂と亜リン酸塩との反応生成物;または、
(d) エポキシ樹脂とホスフィン酸との反応生成物。
実施例1および2
実施例1および実施例2において、電気的に駆動される機械的な攪拌器と、空気および窒素の取込口と、サンプルポートと、コンデンサとサーモカップルとを備えた5リットルのフランジ−トップ型ガラス反応器内で、エポキシ樹脂(D.E.N.*438)とリン元素含有化合物(Struktol Polydis PD 3710)とを窒素パージ下で、100℃まで加熱した。全固形分に基づく1000ppmの反応触媒、トリフェニルエチルホスホニウムアセテートを反応器に添加し、結果として生じた混合物を130〜140℃に加熱することにより反応を開始した。反応温度を(反応器のサイズに応じて)最低160℃まで上昇させた。理論エポキシ当量(D.E.N.*438およびPolydis PD 3710のリン元素含有化合物アダクトの場合EEW=310〜330)に達するまで、反応混合物を最低165℃で、30分間維持した。さらにメチルエチルケトン(MEK)とメトキシプロピルアセテート(Dowanol*PMA)(50/50)とで、固体樹脂を80重量パーセント固溶体に希釈し、室温(H20℃)に冷却した。
実施例5において、実施例1および2に関して上述したものと同じ条件下で、D.E.N.*438をSanko HCA−HQと反応させ、これによりほぼ264のEEWに達した。その結果生じた固体樹脂をMEKとDowanol*PMAとで、80重量パーセント固体に稀釈した。次いでStruktol Polydis PD 3710およびPerstorp85.36.28フェノールノボラックをDowanol PMA中でブレンドすることにより、50重量%溶液を提供した。
表Iに記載した量にしたがって、80重量%を超える固溶体と、50重量%を超える溶液とを一緒に混合することにより、ここではワニスとして役立つアダクトを結果として形成した。
実施例3および実施例4において、電気的に駆動される機械的な攪拌器と、空気および窒素の取込口と、サンプルポートと、コンデンサとサーモカップルとを備えた5リットルのフランジ−トップ型ガラス反応器内で、エポキシ樹脂(D.E.N.*438)とリン元素含有化合物(Struktol Polydis PD 3710)とを窒素パージ下で、110℃まで加熱した。均質な透明混合物が得られるまで、混合物を110℃で混合した。Dowanol*PMAとMEKとを添加することにより、80重量パーセント固溶体を製造し、室温に冷却した。
平均メトラー軟化点103℃、融解粘度150℃=1.2Pa.sおよび官能価4〜5を有する、フェノールおよびホルムアルデヒドから得られるフェノール樹脂であるPerstorp85.36.28を、Dowanol*PMAと室温で混合し、これにより50%固溶体を製造する。
下記の表IIに示した実施例6,7,8および9を、上述の「ポリエポキシおよびリン元素含有化合物アダクトのための一般的な製造手順」に従って、具体的には実施例5に関して記載したように調製する。結果として得られたアダクトの特性を表IIに示す。
以下に、本願発明に関連する発明の実施の形態を列挙する。
実施形態1
実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が
(I) 以下の(A)〜(D)、すなわち:
(A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;
(B) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の混合物;
(C) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の反応生成物;または、
(D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、
から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、
(II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;
(B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または
(C) 前記(A)および(B)の成分の混合物
とを含むことを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。
実施形態2
前記多官能フェノール架橋剤が、前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、実施形態1に記載の組成物。
実施形態3
前記リン元素含有化合物が、エポキシ、ホスフィン、ヒドロキシ、無水物、アミンまたは酸の官能価から選択された官能価を含有する、実施形態1に記載の組成物。
実施形態4
固体に基づく前記非ハロゲン化エポキシ樹脂材料の量が、前記組成物の30〜95重量パーセントである、実施形態1に記載の組成物。
実施形態5
前記リン元素含有化合物が、前記硬化組成物中に0.2重量%〜3.5重量%のリンを提供するのに充分な量で存在する、実施形態2に記載の組成物。
実施形態6
前記組成物が、
(III) 前記多官能フェノール架橋剤のフェノール/ヒドロキシ基と、前記エポキシ樹脂材料のエポキシ基との反応を促進可能な触媒
を含む、実施形態1に記載の組成物。
実施形態7
前記触媒が0.1重量%〜3重量%の量で存在する、実施形態6に記載の組成物。
実施形態8
前記組成物が、
(IV) ルイス酸
を含む、実施形態6に記載の組成物。
実施形態9
前記ルイス酸が、触媒1モル当たり最大4モルの量で存在する、実施形態8に記載の組成物。
実施形態10
前記触媒がアミン触媒化合物である、実施形態6に記載の組成物。
実施形態11
前記触媒が複素環式窒素含有化合物である、実施形態10に記載の組成物。
実施形態12
前記触媒が、2−フェニルイミダゾール;2−メチルイミダゾール;2−エチル,4−メチルイミダゾールおよびイミダゾールから成る群から選択される、実施形態10に記載の組成物。
実施形態13
前記ルイス酸がホウ素含有化合物である、実施形態8に記載の組成物。
実施形態14
前記ルイス酸が、ホウ酸、メタホウ酸、ボロキシンおよびホウ酸アルキルから成る群から選択される、実施形態13に記載の組成物。
実施形態15
前記組成物が(V)難燃剤を含む、実施形態1に記載の組成物。
実施形態16
前記難燃剤(V)が、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、赤リン、カプセル化赤リン、ポリリン酸アンモニウムおよびこれらの混合物である、実施形態15に記載の組成物。
実施形態17
前記難燃剤(V)が、10重量%未満の量のハロゲン化ビスフェノールAである、実施形態15に記載の組成物。
実施形態18
前記難燃剤(V)が、テトラブロモビスフェノールAである、実施形態17に記載の組成物。
実施形態19
前記組成物が、
(VI) 充填剤
を含む、実施形態6に記載の組成物。
実施形態20
前記充填剤(VI)が無機充填剤である、実施形態19に記載の組成物。
実施形態21
前記組成物が、
(VII) 前記多官能フェノール架橋剤(II)とは異なる多官能共架橋剤
を含む、実施形態1に記載の組成物。
実施形態22
前記多官能共架橋剤(VII)が、無水物、少なくとも2のアミン官能価を有する窒素含有架橋剤、およびスチレン無水マレイン酸共重合体から選択される、実施形態21に記載の組成物。
実施形態23
前記共架橋剤(VII)が、前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の0%〜40%の量で存在する、実施形態22に記載の組成物。
実施形態24
前記リン元素含有エポキシ樹脂(A)が、リン含有化合物をエポキシド化することにより得られる、実施形態1に記載の組成物。
実施形態25
前記リン元素含有エポキシ樹脂(A)が、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂と反応可能なリン元素含有化合物とを反応させることにより得られる、実施形態1に記載の組成物。
実施形態26
前記エポキシ樹脂(B1)または(C1)が、エポキシ−ポリイソシアネート共重合体である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態27
前記イソシアネートが、MDI,TDIまたはこれらの異性体である、実施形態26に記載の組成物。
実施形態28
前記組成物が、
(VIII) 溶剤
を含む、実施形態1に記載の組成物。
実施形態29
前記組成物が、
(IX) エポキシ樹脂組成物中のハロゲン含有率が10重量%未満であるような量のハロゲン化エポキシ樹脂化合物
を含む、実施形態1に記載の組成物。
実施形態30
前記エポキシ樹脂が、エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、クレゾールエポキシノボラック、ジシクロペンタジエン変性エポキシノボラック、テトラフェノールエタンのグリシジルまたはこれらの混合物である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態31
前記リン元素含有化合物が、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド;10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド;ビス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;トリス(2−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチル−1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメチルホネート;トリス(2−ヒドロキシ−4/5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチルホスフィット;ビニルホスホン酸;トリス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィネート、トリス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;またはこれらの混合物である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態32
前記多官能フェノール架橋剤が2〜10官能フェノールノボラックである、実施形態1に記載の組成物。
実施形態33
前記リン含有エポキシ樹脂が、(i)エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、ジシクロペンタジエン変性フェノールエポキシノボラック、またはテトラフェノールエタンのグリシジルと、(ii)9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドとの反応生成物である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態34
前記リン元素含有エポキシ樹脂が、(i)エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、ジシクロペンタジエン変性フェノールエポキシノボラック、テトラフェノールエタンのグリシジル、ビスフェノール−Aのジグリシジルエーテル、またはビスフェノール−Fのジグリシジルエーテルと、(ii)10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;トリス(2−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチル−1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメチルホネート;トリス(2−ヒドロキシ−4/5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチルホスフィット;ビニルホスホン酸;トリス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィネート、トリス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;またはこれらの混合物から選択されたリン元素含有化合物との反応生成物である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態35
前記多官能フェノール架橋剤が、フェノールまたはアルキルフェノールおよびホルムアルデヒドから得られるフェノール樹脂;トリス(ヒドロキシフェノール)メタン;ジシクロペンタジエンフェノールノボラック;テトラフェノールエタン;またはこれらの混合物から選択される、実施形態1に記載の組成物。
実施形態36
前記成分II(B)がベンゾオキサジンを基剤とする材料である、実施形態1に記載の組成物。
実施形態37
前記成分II(B)が、フェノールフタレインのベンゾオキサジン、ビスフェノール−Aのベンゾオキサジン、ビスフェノール−Fのベンゾオキサジン、フェノールノボラックのベンゾオキサジン、およびこれらの混合物から選択される、実施形態36に記載の組成物。
実施形態38
UL94(垂直テスト)に基づくV−Oの防火材料分類を提供する、実施形態1に記載の組成物。
実施形態39
実施形態1に記載の組成物から製造された「B段階」材料。
実施形態40
実施形態1に記載の組成物から製造された積層板。
実施形態41
実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物を製造する方法であって、該方法が
(I) 以下の(A)〜(D)、すなわち:
(A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;
(B) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の混合物;
(C) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の反応生成物;または、
(D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、
から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、
(II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C) 前記(A)および(B)の成分の混合物
とを混合するステップから成ることを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物を製造する方法。
実施形態42
エポキシ樹脂に添加可能な、実質的にハロゲンを含有しない、難燃性硬化剤組成物であって、該難燃性硬化剤組成物が:
(i) リン元素含有化合物と;
(ii) (a) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;
(b) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または
(c) 前記(a)および(b)の成分の混合物
を含むことを特徴とする、難燃性硬化剤組成物。
実施形態43
前記組成物がルイス酸阻害剤を含む、実施形態42に記載の組成物。
実施形態44
リン元素含有エポキシ樹脂アダクトであって、(1)非ハロゲン化エポキシ樹脂と、(2)リン元素含有化合物との反応生成物から成ることを特徴とする、リン元素含有エポキシ樹脂アダクト。
実施形態45
前記リン元素含有化合物が、10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドである、実施形態44記載のアダクト。
Claims (45)
- 実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が
(I) 以下の(A)〜(D)、すなわち:
(A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;
(B) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の混合物;
(C) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の反応生成物;または、
(D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、
から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、
(II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;
(B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または
(C) 前記(A)および(B)の成分の混合物
とを含むことを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。 - 前記多官能フェノール架橋剤が、前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン元素含有化合物が、エポキシ、ホスフィン、ヒドロキシ、無水物、アミンまたは酸の官能価から選択された官能価を含有する、請求項1に記載の組成物。
- 固体に基づく前記非ハロゲン化エポキシ樹脂材料の量が、前記組成物の30〜95重量パーセントである、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン元素含有化合物が、前記硬化組成物中に0.2重量%〜3.5重量%のリンを提供するのに充分な量で存在する、請求項2に記載の組成物。
- 前記組成物が、
(III) 前記多官能フェノール架橋剤のフェノール/ヒドロキシ基と、前記エポキシ樹脂材料のエポキシ基との反応を促進可能な触媒
を含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記触媒が0.1重量%〜3重量%の量で存在する、請求項6に記載の組成物。
- 前記組成物が、
(IV) ルイス酸
を含む、請求項6に記載の組成物。 - 前記ルイス酸が、触媒1モル当たり最大4モルの量で存在する、請求項8に記載の組成物。
- 前記触媒がアミン触媒化合物である、請求項6に記載の組成物。
- 前記触媒が複素環式窒素含有化合物である、請求項10に記載の組成物。
- 前記触媒が、2−フェニルイミダゾール;2−メチルイミダゾール;2−エチル,4−メチルイミダゾールおよびイミダゾールから成る群から選択される、請求項10に記載の組成物。
- 前記ルイス酸がホウ素含有化合物である、請求項8に記載の組成物。
- 前記ルイス酸が、ホウ酸、メタホウ酸、ボロキシンおよびホウ酸アルキルから成る群から選択される、請求項13に記載の組成物。
- 前記組成物が(V)難燃剤を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記難燃剤(V)が、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、赤リン、カプセル化赤リン、ポリリン酸アンモニウムおよびこれらの混合物である、請求項15に記載の組成物。
- 前記難燃剤(V)が、10重量%未満の量のハロゲン化ビスフェノールAである、請求項15に記載の組成物。
- 前記難燃剤(V)が、テトラブロモビスフェノールAである、請求項17に記載の組成物。
- 前記組成物が、
(VI) 充填剤
を含む、請求項6に記載の組成物。 - 前記充填剤(VI)が無機充填剤である、請求項19に記載の組成物。
- 前記組成物が、
(VII) 前記多官能フェノール架橋剤(II)とは異なる多官能共架橋剤
を含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記多官能共架橋剤(VII)が、無水物、少なくとも2のアミン官能価を有する窒素含有架橋剤、およびスチレン無水マレイン酸共重合体から選択される、請求項21に記載の組成物。
- 前記共架橋剤(VII)が、前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の0%〜40%の量で存在する、請求項22に記載の組成物。
- 前記リン元素含有エポキシ樹脂(A)が、リン含有化合物をエポキシド化することにより得られる、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン元素含有エポキシ樹脂(A)が、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂と反応可能なリン元素含有化合物とを反応させることにより得られる、請求項1に記載の組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B1)または(C1)が、エポキシ−ポリイソシアネート共重合体である、請求項1に記載の組成物。
- 前記イソシアネートが、MDI,TDIまたはこれらの異性体である、請求項26に記載の組成物。
- 前記組成物が、
(VIII) 溶剤
を含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記組成物が、
(IX) エポキシ樹脂組成物中のハロゲン含有率が10重量%未満であるような量のハロゲン化エポキシ樹脂化合物
を含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記エポキシ樹脂が、エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、クレゾールエポキシノボラック、ジシクロペンタジエン変性エポキシノボラック、テトラフェノールエタンのグリシジルまたはこれらの混合物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン元素含有化合物が、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド;10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド;ビス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;トリス(2−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチル−1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメチルホネート;トリス(2−ヒドロキシ−4/5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチルホスフィット;ビニルホスホン酸;トリス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィネート、トリス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;またはこれらの混合物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記多官能フェノール架橋剤が2〜10官能フェノールノボラックである、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン含有エポキシ樹脂が、(i)エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、ジシクロペンタジエン変性フェノールエポキシノボラック、またはテトラフェノールエタンのグリシジルと、(ii)9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドとの反応生成物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記リン元素含有エポキシ樹脂が、(i)エポキシノボラック、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンのエポキシ、ジシクロペンタジエン変性フェノールエポキシノボラック、テトラフェノールエタンのグリシジル、ビスフェノール−Aのジグリシジルエーテル、またはビスフェノール−Fのジグリシジルエーテルと、(ii)10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;トリス(2−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチル−1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメチルホネート;トリス(2−ヒドロキシ−4/5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;ジメチルホスフィット;ビニルホスホン酸;トリス(4−ヒドロキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィネート、トリス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド;またはこれらの混合物から選択されたリン元素含有化合物との反応生成物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記多官能フェノール架橋剤が、フェノールまたはアルキルフェノールおよびホルムアルデヒドから得られるフェノール樹脂;トリス(ヒドロキシフェノール)メタン;ジシクロペンタジエンフェノールノボラック;テトラフェノールエタン;またはこれらの混合物から選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記成分II(B)がベンゾオキサジンを基剤とする材料である、請求項1に記載の組成物。
- 前記成分II(B)が、フェノールフタレインのベンゾオキサジン、ビスフェノール−Aのベンゾオキサジン、ビスフェノール−Fのベンゾオキサジン、フェノールノボラックのベンゾオキサジン、およびこれらの混合物から選択される、請求項36に記載の組成物。
- UL94(垂直テスト)に基づくV−Oの防火材料分類を提供する、請求項1に記載の組成物。
- 請求項1に記載の組成物から製造された「B段階」材料。
- 請求項1に記載の組成物から製造された積層板。
- 実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物を製造する方法であって、該方法が
(I) 以下の(A)〜(D)、すなわち:
(A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;
(B) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の混合物;
(C) 以下の(1)(2)、すなわち:
(1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および
(2) リン元素含有化合物
の反応生成物;または、
(D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、
から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、
(II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C) 前記(A)および(B)の成分の混合物
とを混合するステップから成ることを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物を製造する方法。 - エポキシ樹脂に添加可能な、実質的にハロゲンを含有しない、難燃性硬化剤組成物であって、該難燃性硬化剤組成物が:
(i) リン元素含有化合物と;
(ii) (a) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;
(b) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または
(c) 前記(a)および(b)の成分の混合物
を含むことを特徴とする、難燃性硬化剤組成物。 - 前記組成物がルイス酸阻害剤を含む、請求項42に記載の組成物。
- リン元素含有エポキシ樹脂アダクトであって、(1)非ハロゲン化エポキシ樹脂と、(2)リン元素含有化合物との反応生成物から成ることを特徴とする、リン元素含有エポキシ樹脂アダクト。
- 前記リン元素含有化合物が、10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドである、請求項44記載のアダクト。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160110175A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 옥사졸리돈 고리 함유 에폭시 수지, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
Families Citing this family (119)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4972247B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2012-07-11 | 日立化成工業株式会社 | 難燃性熱硬化樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
KR100538176B1 (ko) * | 2000-07-18 | 2005-12-21 | 교세라 케미카르 가부시키가이샤 | 할로겐 프리 난연성 에폭시수지조성물, 할로겐 프리빌드업 다층판용 난연성 에폭시수지조성물, 프리프레그,동장 적층판, 프린트배선판, 동박부착 수지필름,캐리어부착 수지필름, 빌드업형 적층판 및 빌드업형 다층판 |
EP1270632A4 (en) * | 2000-09-12 | 2004-10-27 | Mitsui Chemicals Inc | PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN, FLAME-RETARDANT AND HIGH-HEAT-RESISTANT EPOXY RESIN COMPOSITION OF THIS RESIN AND LAMINATE |
JP2003040968A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 |
US20060099458A1 (en) * | 2001-02-15 | 2006-05-11 | Hanson Mark V | 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates |
US6733698B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-05-11 | Pabu Services, Inc. | Mixture of mono-, bis- and tris-(hydroxyaryl) phosphine oxides useful to make polyglycidyl ethers or in epoxy compositions |
US6887950B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Pabu Services, Inc. | Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins |
US6641923B2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-11-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Weldable coating compositions having improved intercoat adhesion |
CN1659217A (zh) * | 2002-05-30 | 2005-08-24 | 陶氏环球技术公司 | 无卤阻燃热塑性树脂组合物 |
JP2004051938A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-02-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
US20040101689A1 (en) | 2002-11-26 | 2004-05-27 | Ludovic Valette | Hardener composition for epoxy resins |
KR20040072440A (ko) * | 2003-02-12 | 2004-08-18 | 주식회사 금강고려화학 | 환경친화형 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 |
CN1788053A (zh) * | 2003-04-17 | 2006-06-14 | 互应化学工业株式会社 | 阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板 |
US6855738B2 (en) | 2003-06-06 | 2005-02-15 | Dow Global Technologies Inc. | Nanoporous laminates |
US6887574B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Curable flame retardant epoxy compositions |
DE602004014769D1 (de) * | 2003-06-12 | 2008-08-14 | Fuji Electric Holdings | Reaktive flammschutzmittel und flammgeschützte harzprodukte |
KR100569759B1 (ko) * | 2004-01-16 | 2006-04-11 | 주식회사 엘지화학 | 비할로겐계 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그및 적층판 |
EP1716201B1 (en) * | 2004-02-18 | 2016-09-07 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Fire retardant compositions using siloxanes |
WO2005082982A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Toray Industries, Inc. | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
WO2005118604A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Dow Global Technologies Inc. | Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers |
TWI374137B (en) * | 2004-09-28 | 2012-10-11 | Huntsman Adv Mat Switzerland | Organic compounds |
TW200626659A (en) * | 2004-11-05 | 2006-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same |
DE602005017509D1 (de) * | 2004-11-26 | 2009-12-17 | Lg Chemical Ltd | Nicht-halogene flammenhemmende epoxidharzzusammensetzung und prepreg sowie kupferkaschiertes laminat damit |
KR100587483B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2006-06-09 | 국도화학 주식회사 | 난연성 고내열 에폭시수지 조성물 |
KR100648463B1 (ko) * | 2005-09-26 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 난연성 수지 조성물 |
JP5502326B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2014-05-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体 |
TW200732448A (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-01 | Pont Taiwan Ltd Du | Non-halogen adhesive containing polyphosphate compounds |
TW200732412A (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-01 | Pont Taiwan Ltd Du | Non-halogen composition having phosphor-containing epoxy resin |
US7687722B2 (en) * | 2006-10-03 | 2010-03-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Halogen-free circuitized substrate with reduced thermal expansion, method of making same, multilayered substrate structure utilizing same, and information handling system utilizing same |
KR100781582B1 (ko) * | 2006-10-11 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물 및 이를 이용한인쇄회로기판 |
US8840967B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-09-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer |
TWI342322B (en) * | 2007-03-28 | 2011-05-21 | Grand Tek Advance Material Science Co Ltd | Halogen-free flame retardant epoxy resin composition, prepreg, and copper clad laminate |
TWI347330B (en) * | 2007-04-23 | 2011-08-21 | Ind Tech Res Inst | Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor |
KR101026531B1 (ko) | 2007-08-30 | 2011-04-01 | 한국화학연구원 | 할로겐프리형 난연성 접착제 조성물 |
JP2010540724A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | エポキシ樹脂組成 |
TWI388621B (zh) * | 2008-01-04 | 2013-03-11 | Iteq Corp | 樹脂組成物及其應用 |
KR101512623B1 (ko) | 2008-01-23 | 2015-04-21 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 에폭시 수지 경화제 조성물, 및 이러한 경화제 조성물을 함유하는 에폭시 수지 조성물 |
JP5438035B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2014-03-12 | ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ・アメリカズ・エルエルシー | 高tg用途のためのハロゲンを含まないベンゾキサジンをベースとする硬化型組成物 |
EP2410014B1 (en) * | 2008-02-26 | 2013-09-04 | Dow Global Technologies LLC | Brominated polymers as flame retardant additives and polymer systems containing same |
US20090258161A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Japp Robert M | Circuitized substrate with P-aramid dielectric layers and method of making same |
TWI381017B (zh) * | 2008-06-09 | 2013-01-01 | Taiwan Union Technology Corp | Composition and Manufacturing Method of Halogen - free Printed Circuit Board with Low Dielectric Loss |
CN101307170B (zh) * | 2008-07-10 | 2011-08-10 | 天津市凯华绝缘材料有限公司 | 一种阻燃含磷环氧粉末组合物 |
JP2012507599A (ja) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | アイシーエル−アイピー アメリカ インコーポレイテッド | リン含有難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびその積層板 |
CN101418205B (zh) * | 2008-12-10 | 2012-05-09 | 华烁科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃胶粘剂及其在半固化片和多层印制板方面的应用 |
SG172874A1 (en) * | 2009-01-06 | 2011-08-29 | Dow Global Technologies Llc | Metallic compounds in non-brominated flame retardant epoxy resins |
JP5136573B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-02-06 | 日立化成工業株式会社 | ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板 |
US7842401B2 (en) * | 2009-03-24 | 2010-11-30 | Iteq Corporation | Halogen-free varnish and prepreg thereof |
JP5720118B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2015-05-20 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
TWI422620B (zh) * | 2009-06-18 | 2014-01-11 | Kangnam Chemical Co Ltd | 製造阻燃及經磷改質之硬化劑的方法 |
GB2472423B (en) * | 2009-08-05 | 2012-01-11 | Gurit Uk Ltd | Fire-retardant composite materials |
CN101643570B (zh) * | 2009-08-24 | 2011-08-10 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 |
CN101684191B (zh) * | 2009-08-27 | 2012-03-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 |
CN101691449B (zh) * | 2009-09-04 | 2011-05-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 |
KR101091305B1 (ko) | 2009-10-09 | 2011-12-07 | 유니플러스 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법 |
US8088490B2 (en) * | 2009-10-25 | 2012-01-03 | Iteq Corporation | Varnish, prepreg, and substrate thereof |
US8980376B2 (en) | 2009-11-06 | 2015-03-17 | Dow Global Technologies Llc | Storage stable epoxy resin compositions for electrical laminates |
EP2507283B1 (en) | 2009-12-02 | 2013-10-23 | Dow Global Technologies LLC | Epoxy resin compositions |
CN102648247B (zh) | 2009-12-02 | 2015-10-14 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 涂料组合物 |
JP5922582B2 (ja) | 2009-12-02 | 2016-05-24 | ブルー キューブ アイピー エルエルシー | コンポジット組成物 |
SG182286A1 (en) | 2009-12-30 | 2012-08-30 | Dow Global Technologies Llc | Thermosetting monomers and compositions containing phosphorus and cyanato groups |
CN102858786A (zh) | 2010-01-29 | 2013-01-02 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含磷和氰氧基基团的热固性单体以及组合物 |
WO2011094004A2 (en) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Dow Global Technologies Llc | Compositions having phosphorus-containing compounds |
CN102834429B (zh) * | 2010-02-12 | 2014-10-22 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 含磷的环氧树脂 |
CN102250447B (zh) * | 2010-05-21 | 2014-10-22 | 台燿科技股份有限公司 | 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板 |
CN101914265B (zh) * | 2010-07-24 | 2012-08-29 | 日立化成电子材料(广州)有限公司 | 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 |
KR20130133754A (ko) | 2010-07-30 | 2013-12-09 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 경화성 조성물 |
CN102372903B (zh) * | 2010-08-18 | 2014-04-16 | 合正科技股份有限公司 | 无卤无磷热固型树脂组成物 |
CN101928444A (zh) * | 2010-08-20 | 2010-12-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤热固性树脂组合物、使用其制作的半固化片及覆金属箔层压板 |
CN102382420B (zh) * | 2010-09-06 | 2013-01-16 | 宏昌电子材料股份有限公司 | 印刷电路覆铜板用高cti环氧树脂组合物 |
US20120095132A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-19 | Chung-Hao Chang | Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition |
TWI418593B (zh) * | 2010-11-10 | 2013-12-11 | Iteq Corp | 無鹵環氧樹脂組合物及應用該無鹵環氧樹脂組合物所製成之膠片與基板 |
WO2012064703A1 (en) | 2010-11-12 | 2012-05-18 | Albemarle Corporation | Dopo-derived flame retardant and synthetic hydrogarnets for epoxy resin compositions |
US20120129414A1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-05-24 | Chung-Hao Chang | Thermosetting resin composition and prepreg or laminate using the same |
WO2012099713A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Dow Global Technologies Llc | High performance thermoset useful for electrical laminate, high density interconnect and interconnect substrate applications |
US9333454B2 (en) | 2011-01-21 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Silicone-based chemical filter and silicone-based chemical bath for removing sulfur contaminants |
JP5552075B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2014-07-16 | Jfeケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
CN102134304B (zh) * | 2011-03-03 | 2012-08-29 | 沈阳化工大学 | 一种反应型含磷环氧树脂阻燃剂及其制备方法 |
WO2012151171A1 (en) * | 2011-05-02 | 2012-11-08 | Dow Global Technologies Llc | Trimethyl borate in epoxy resins |
US8900491B2 (en) | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
US9145488B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-09-29 | Chemtura Corporation | Aluminum phosphorus acid salts as epoxy resin cure inhibitors |
DE112012001974B4 (de) * | 2011-05-28 | 2016-03-24 | Robert Valentine Kasowski | Flammhemmerzusammensetzungen |
CN102250383B (zh) * | 2011-06-28 | 2013-02-13 | 华南理工大学 | 含苯并噁嗪的无卤阻燃剂及含无卤阻燃剂的聚合物材料 |
US9186641B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-11-17 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field to enable easy removal of one substrate from another for enhanced reworkability |
JP5899497B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性組成物、ワニス、プリプレグ、プリプレグの製造方法、金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
US8741804B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field |
TWI421297B (zh) * | 2011-11-04 | 2014-01-01 | Elite Material Co Ltd | Halogen-free resin composition and its application of copper foil substrate and printed circuit board |
CN103131131B (zh) * | 2011-11-23 | 2015-07-15 | 台光电子材料股份有限公司 | 无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板 |
KR101976890B1 (ko) | 2011-12-20 | 2019-05-09 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 경화된 에폭시 수지 복합체의 제조 방법 |
CN102775730A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-11-14 | 深圳光启创新技术有限公司 | 低介电常数低损耗的浸润料及其应用 |
JP6056849B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2017-01-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
US8859098B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-10-14 | Lord Corporation | Acrylic adhesion promoters |
US9716055B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer |
WO2014165426A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | Basf Corporation | Flame retardant systems |
CN103382242B (zh) * | 2013-06-25 | 2015-06-24 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷阻燃酚醛树脂及以其为原料制备的阻燃环氧树脂固化物 |
WO2015001764A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
US20150148450A1 (en) * | 2013-11-24 | 2015-05-28 | Iteq Corporation | Halogen-free low-expansion resin composition |
CN103724945B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-09-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂组合物及其用途 |
CN103897385B (zh) * | 2014-03-21 | 2016-01-20 | 华南理工大学 | 一种阻燃扩链尼龙6组合物及其制备方法 |
CN104002525A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-08-27 | 南通诺德电子有限公司 | 高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法 |
US9822227B2 (en) | 2014-09-16 | 2017-11-21 | Isola Usa Corp. | High Tg epoxy formulation with good thermal properties |
US9534108B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-01-03 | Chemtura Corporation | Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants |
JP6579309B2 (ja) * | 2015-05-01 | 2019-09-25 | 味の素株式会社 | 硬化性組成物 |
TWI721024B (zh) * | 2015-11-13 | 2021-03-11 | 美商Icl Ip美國股份有限公司 | 用於熱固性樹脂之活性酯類固化劑化合物、包含彼之阻燃劑組成物、及由其所製成之物件 |
CN105368001B (zh) * | 2015-11-27 | 2017-11-17 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂组合物和制备方法及其应用 |
CN107227001B (zh) | 2016-03-25 | 2019-06-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 |
CN115340737A (zh) | 2016-07-25 | 2022-11-15 | 伊索拉美国有限公司 | 改进的sma树脂制剂 |
ES2901620T3 (es) * | 2016-12-14 | 2022-03-23 | Bromine Compounds Ltd | Composiciones de retardante de llama epóxido libres de antimonio |
CN106700548B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-04-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含有苯并噁嗪树脂组合物的制备方法及由其制成的预浸料和层压板 |
CN106832778B (zh) * | 2017-02-13 | 2019-04-02 | 广州仑利奇合成树脂有限公司 | 一种无卤阻燃环氧体系及其制备方法 |
CN108192281B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-12-15 | 江西生益科技有限公司 | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板 |
GB2571786B (en) * | 2018-03-09 | 2021-06-02 | Gurit Uk Ltd | Manufacture of fire-retardant sandwich panels |
GB201809830D0 (en) * | 2018-06-15 | 2018-08-01 | Hexcel Composties Ltd | Epoxy resin formulations |
CN109280456A (zh) * | 2018-07-28 | 2019-01-29 | 南京艾利克斯电子科技有限公司 | 一种电子元器件用涂层材料及其制备方法 |
KR102161362B1 (ko) * | 2018-12-24 | 2020-10-05 | 주식회사 하이플럭스 | 내화 조성물 |
WO2020197561A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Safran Cabin Inc. | Fire retardant epoxy resin |
US11884772B2 (en) | 2020-08-21 | 2024-01-30 | The University Of Southern Mississippi | Phenylphosphine oxide and oxygen stable epoxy polymers and methods of synthesis |
CN114685800A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 洛阳尖端技术研究院 | 含磷超支化多元醇、含磷超支化环氧树脂及其制备方法、组合物及氰酸酯树脂 |
DE102022102650A1 (de) | 2022-02-04 | 2023-08-10 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Kationisch polymerisierbare flammgeschützte Massen |
CN116554128A (zh) * | 2023-05-08 | 2023-08-08 | 四川大学 | 一种自固化、高模高强的本征阻燃磺胺环氧树脂及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10114853A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-05-06 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JPH10152545A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 |
WO1998031750A1 (en) * | 1997-01-21 | 1998-07-23 | The Dow Chemical Company | Latent catalysts for epoxy curing systems |
JPH10507787A (ja) * | 1994-10-21 | 1998-07-28 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | Vocの低い積層組成物 |
WO1999000451A1 (en) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | The Dow Chemical Company | A flame retardant epoxy resin composition |
JPH11166035A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-06-22 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
JPH11279258A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-10-12 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5124399B2 (ja) * | 1973-03-19 | 1976-07-23 | ||
US4066628A (en) | 1976-08-02 | 1978-01-03 | Mitsubishi Chemical Industries Ltd. | Oxazolidone catalyst |
JPS5933125B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1984-08-14 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPS61166822A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
US5066735A (en) | 1987-11-16 | 1991-11-19 | The Dow Chemical Company | Curable composition containing a difunctional epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a difunctional phenol and a polyfunctional phenol |
US4925901A (en) | 1988-02-12 | 1990-05-15 | The Dow Chemical Company | Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic hydroxyl-containing compounds |
ATE107676T1 (de) | 1989-03-03 | 1994-07-15 | Siemens Ag | Epoxidharz-formmassen. |
EP0384940B1 (de) | 1989-03-03 | 1994-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Epoxidharzmischungen |
JPH02240131A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH02240130A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US5112931A (en) | 1989-07-17 | 1992-05-12 | Miles Inc. | Blocked polyisocyanates for the production of powder coatings with flat finishes |
FI902943A0 (fi) | 1989-07-19 | 1990-06-12 | Siemens Ag | I hetta haerdbara reaktionshartsblandningar. |
US5086156A (en) | 1989-10-06 | 1992-02-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Novel phosphorus containing epoxy networks based on trihydrocarbyl phosphine oxides having active substituents |
US4973631A (en) | 1989-10-06 | 1990-11-27 | Virginia Tech Intellectual Properties Inc. | Novel phosphorus containing epoxy networks |
JPH03177451A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-01 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
DK0526488T3 (da) | 1990-04-02 | 1995-04-24 | Pfizer | Benzylphosphonsyre-tyrosinkinaseinhibitorer |
JP3092009B2 (ja) * | 1990-05-01 | 2000-09-25 | 東都化成株式会社 | 難燃剤及び該難燃剤を含有した熱硬化性難燃性樹脂組成物 |
EP0458502B1 (en) | 1990-05-21 | 2003-06-18 | Dow Global Technologies Inc. | Latent catalysts, cure-inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared therefrom |
DE4308187A1 (de) | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen |
FR2703689B1 (fr) * | 1993-04-09 | 1995-06-16 | Minnesota Mining & Mfg | Composition epoxyde ignifuge pratiquement exempte d'halogene. |
TW297034B (ja) | 1994-09-09 | 1997-02-01 | Siemens Ag | |
DE4432188A1 (de) | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Siemens Ag | Epoxidharzformmassen zur Umhüllung von elektronischen Bauelementen |
TW294694B (ja) | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Siemens Ag | |
EP0763566A4 (en) * | 1995-03-10 | 1997-05-28 | Toshiba Chem Corp | HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION |
JPH08337709A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
DE69609557T2 (de) | 1995-04-10 | 2001-04-19 | Ciba Sc Holding Ag | Epoxyharzmassen zur Einkapselung von Halbleitern, deren Herstellung und Verwendung, sowie damit eingekapselte Halbleiterbauteile |
US5919843A (en) * | 1995-05-24 | 1999-07-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Epoxy resin moulding compounds having halogen-free flame retardation |
US6214455B1 (en) * | 1995-09-29 | 2001-04-10 | Toshiba Chemical Corporation | Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrogen-containing phenolic resin |
US5955184A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-21 | Toshiba Chemical Corporation | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same |
DE19613064C2 (de) * | 1996-04-01 | 1998-12-17 | Clariant Gmbh | Phosphormodifizierte Epoxidharzmischungen aus Epoxidharzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
DE19613061C2 (de) * | 1996-04-01 | 1998-07-02 | Clariant Gmbh | Phosphormodifizierte Epoxidharze aus Epoxidharzen und phosphorhaltigen Verbindungen |
DE19613067C2 (de) * | 1996-04-01 | 1998-12-03 | Clariant Gmbh | Phosphormodifizierte Epoxidharzmischungen aus Epoxidharzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter, ein Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung |
US5859097A (en) | 1996-07-11 | 1999-01-12 | Shell Oil Company | Epoxy resin compositions containing red phosphorus |
EP0825217A1 (en) | 1996-08-23 | 1998-02-25 | Akzo Nobel N.V. | Adduct of bisepoxy compound and P-guanamine |
JP2000516659A (ja) | 1996-08-23 | 2000-12-12 | アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ | エポキシ化合物と環式ホスファイトとの付加生成物 |
JPH10330596A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料 |
US6297306B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-10-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
US6207786B1 (en) * | 1998-11-10 | 2001-03-27 | Edison Polymer Innovation Corporation | Ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins |
US6291627B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-09-18 | National Science Council | Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide |
JP2000273222A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性プリプレグ及び積層板 |
JP2001002960A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-01-09 | Sumitomo Durez Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂粉体塗料 |
JP3072099B1 (ja) * | 1999-08-17 | 2000-07-31 | 東芝ケミカル株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP4417494B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2010-02-17 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
JP4535214B2 (ja) * | 1999-10-08 | 2010-09-01 | 新日鐵化学株式会社 | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物 |
JP4423779B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
-
2000
- 2000-12-11 TW TW89126370A patent/TWI261059B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-12-11 US US09/734,537 patent/US6645631B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-11 KR KR1020027007559A patent/KR100721697B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-12-11 WO PCT/US2000/033647 patent/WO2001042359A1/en active IP Right Grant
- 2000-12-11 CN CN008183023A patent/CN1423678B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-11 AU AU20896/01A patent/AU2089601A/en not_active Abandoned
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-
2003
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-
2012
- 2012-05-17 JP JP2012113710A patent/JP5675698B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10507787A (ja) * | 1994-10-21 | 1998-07-28 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | Vocの低い積層組成物 |
JPH10114853A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-05-06 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JPH10152545A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 |
WO1998031750A1 (en) * | 1997-01-21 | 1998-07-23 | The Dow Chemical Company | Latent catalysts for epoxy curing systems |
WO1999000451A1 (en) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | The Dow Chemical Company | A flame retardant epoxy resin composition |
JPH11166035A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-06-22 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
JPH11279258A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-10-12 | Toto Kasei Co Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160110175A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 옥사졸리돈 고리 함유 에폭시 수지, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
KR20160110048A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-21 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 옥사졸리돈 고리 함유 에폭시 수지, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물, 및 경화물 |
JP2016169362A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
KR102375986B1 (ko) | 2015-03-13 | 2022-03-17 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 옥사졸리돈 고리 함유 에폭시 수지, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물, 및 경화물 |
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Also Published As
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