KR100648463B1 - 난연성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

열적 안정성과 기계적 강도와 같은 물성이 우수하면서도 경화도를 조절할 수 있고, 비할로겐화 된 난연성 조성물이 제시되어 있다. 또한, 본 발명은 이와 같은 난연성 조성물을 사용하여 임프린팅 리소그라피 방식을 사용하기 적합한 회로기판이 제시되어 있다. 본 발명의 일 측면에 따르면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노블락 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지 및 인(phospher)계 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 난연성 수지 조성물이 제공된다.
에폭시 수지 조성물, 난연성, 기판, 임프린팅

Description

난연성 수지 조성물{flame retardant resin composite}
본 발명은 인쇄회로기판에 사용되는 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 임프린팅 리소그라피법을 사용하여 배선패턴을 형성하기 적합한 인쇄회로기판에 사용되는 수지 조성물에 관한 것이다.
근래 전자기기의 소형화, 박형화, 경량화되는 추세에 따라 고밀도 실장이 요구되고 있다. 배선을 형성하기 위한 배선 패턴을 형성시키는 방법으로 종래의 포토리소그라피 방식은 미세배선을 형성하기 위해서는 한계가 있으며 최근에 나노 사이즈까지 미세한 배선패턴을 형성할 수 있는 임프린팅 리소그라피 방법이 제안되고 있다. 종래의 경화도가 고정된 절연재료를 반경화 상태로 하여 이 임프린팅 리소그라피 방식으로 패턴을 형성하고 있다. 이 경우 경화도의 선택의 폭이 좁아 공정의 조건의 제약을 가져오고, 정확한 경화조건을 맞추기가 어려워 전사가 되지않는 다거나 스탬프의 이형성에 문제를 일으켜 기판의 불량률을 높이는 문제점이 있다.
일반적으로 인쇄회로기판이나 반도체 실장용 기판에 사용되고 있는 절연재료인 고분자 재료의 경우, 수지의 물성 한계를 극복하고 원하는 기능을 부여하기 위하여 무기 충전재가 사용되고 있다. 그러나 회로기판에 무기 충전재가 다량 포함될 경우 기판의 취성이 증가하고 수지와 도전성 배선간의 부착력이 떨어지며, 반경화 상태에서의 유동성이 저하되는 등의 문제가 발생한다. 따라서 무기 충전제에 의하여 원하는 물성을 살리면서도 임프린팅 공정을 수행하기 적합한 특성을 가지도록 제어할 필요가 있다.
또한 기판의 난연성을 부여해 주기 위하여 브롬이나 염소와 같은 할로겐 화합물을 사용하였으나 이는 연소 시 인체에 유해한 물질인 다이옥신을 생산하는 것으로 알려져 그 사용에 제한이 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 극복하기 위하여 열적 안정성과 기계적 강도와 같은 물성이 우수하면서도 경화도를 조절할 수 있고, 비할로겐화 된 난연성 조성물을 제공한다. 또한, 본 발명은 이와 같은 난연성 조성물을 사용하여 임프린팅 리소그라피 방식을 사용하기 적합한 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노블락 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지 및 인(phospher)계 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 난연성 수지 조성물을 제시할 수 있다.
여기서 상기 복합 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 700의 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 페놀 노블락 에폭시 수지, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 600인 상기 크레졸 노블락 에폭시 수지, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 고무 변성형 에폭시 수지 및 평균 에폭시 수지 당량은 400 내지 800인 상기 인계 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
또 여기서 상기 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 1 내지 40중량부, 상기 페놀 노블락 에폭시 수지는 1 내지 30 중량부, 상기 크레졸 노블락 에폭시 수지는 1 내지 10 중량부, 상기 고무 변성형 에폭시 수지는 1 내지 20 중량부 및 상기 인계 에폭시 수지는 1 내지 50 중량부로 혼합될 수 있다.
여기서 경화제는 페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물일 수 있고, 바람직한 실시예에 따르면 상기 복합 에폭시 수지의 에폭시 혼합 당량에 대하여 1당량비로 혼합된다.
여기서 상기 경화촉진제는 이미다졸계 화합물일 수 있고, 바람직한 실시예에 따르면 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 이미다졸계 화합물이다. 또 여기서 경화촉진제는 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다.
여기서 무기 충전제는 그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 무기물 일 수 있다. 또한 무 기 충전제는 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부로 혼합되는 것이 바람직하고, 실란 커플링제로 표면 처리되는 것이 바람직하며, 서로 다른 크기의 구형 충전제를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 상술한 난연성 수지 조성물을 포함하여 제조된 회로기판을 제시할 수 있다. 여기서 기판은 임프린팅 리소그라피에 의해 배선 패턴을 형성하데 사용되는 기판일 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 난연성 수지 조성물에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기에 앞서 임프린팅 리소그라피 공정에 대해서 개략적으로 설명하기로 한다.
임프린팅 리소그라피 공정은 일정한 온도에서 연화된 기판에 스탬프 역할을 하는 몰드를 적절한 압력으로 가압하여 기판상에 배선 패턴을 전사하는 방법을 말한다. 이 후 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진자라면 수행할 수 있는 기판제조 단계를 거치게 되며, 예를 들면 위와 같이 배선 패턴이 전사된 기판을 O2 플라즈마를 이용한 식각 공정을 통하여 기판 상에 최종 배선 패턴을 제작할 수도 있다. 따라서 이러한 임프린팅 리소그라피 공정을 수행하기 위해서는 반경화 단계(B-stage) 제조조건과 기판을 구성하는 절연재료의 경화도가 중요한 영향을 미친다.
본 발명에서 복합 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노블락 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지 및 인 (phospher)계 에폭시 수지를 포함한다.
여기서 비스페놀 A형 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량이 100 내지 700이고, 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1 내지 40중량부로 혼합될 수 있고, 메틸 에틸 케톤(MEK), 디메틸 포름 아마이드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS) 등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있다.
또 노블락 형태의 에폭시 수지로 페놀 노블락 에폭시 수지와 크레졸 노블락 에폭시 수지를 포함하는데 내열성이 높은 경화물을 얻을 수 있어, 형성된 기판의 열적 안정성을 향상시킬 수 있다. 이 노블락 형태의 에폭시 수지들은 메틸 에틸 케톤(MEK), 디메틸 포름 아마이드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS) 등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있다. 이 중 페놀 노블락 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500이고, 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1 내지 30 중량부로 혼합된다.
또 크레졸 노블락 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량은 300 내지 600이고, 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1 내지 10 중량부로 혼합된다.
고무 변성형 에폭시 수지는 DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A)와 ATBN (amine terminated butadiene acrylonitrile copolymer)를 혼합하여 얻어질 수 있으며, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500이 바람직하다. 이 고무 변성형 에폭시 수지는 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1 내지 20 중량부로 혼합되며, 메틸 에틸 케톤(MEK), 디메틸 포름 아마이드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS) 등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있다.
인(phospher)계 에폭시 수지는 난연성, 자기 소화성이 우수하다. 이 수지를 성형하여 제조된 기판에 난연성을 부여하기 위하여 첨가하며 할로겐이 함유되지 않아 환경 친화적인 난연성 기판을 얻을 수 있다. 이 인계 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량은 400 내지 800이 바람직하고, 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10 내지 50 중량부로 혼합되며, 메틸 에틸 케톤(MEK), 디메틸 포름 아마이드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS) 등의 혼합 용매에 용해시켜 사용할 수 있다.
본 발명에서 경화제는 페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 사용하여, 경화물의 열적 안정성을 향상시킬 수 있다. 경화제는 복합 에폭시 수지의 에폭시 혼합 당량과 1:1 당량비로 혼합되는 것이 바람직하다. 이 당량비로 혼합되면 형성된 경화물 즉, 기판의 경화도를 임프린팅 공정을 수행에 바람직하게 조절할 수 있다.
경화촉진제로는 이미다졸계 화합물을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니나 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 이 경화촉진제는 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부로 혼합되고, 0.4 내지 0.6 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 경화촉진제가 0.1 중량부 이하로 혼합되면 경화속도가 현저히 떨어지고 미경화가 일어날 수 있으며 임프린팅 공정에서 이형성의 문제가 발생할 수 있고, 1 중량부 이상으로 혼합되면 속경화가 일어나 임프린팅 공정 시 패턴이 전사되지 않을 수 있다.
이외에도 추가적으로 난연 보조제를 첨가하여 가격이 상대적으로 높은 인계 난연성 에폭시 수지의 함량을 낮출 수 있다. 이러한 난연보조제로 인(phospher)이 함유되어 있는 Al2O3와 같은 화합물을 사용할 수 있다.
무기 충전제는 에폭시 수지만으로 이루어진 경화물에서 기계적 강도와 같이 부족한 물성을 보강하기 위하여 첨가될 수 있다. 이러한 무기 충전제로 그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 무기물을 예로 들 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는 무기 충전제로 실리카를 사용하였으며, 크기가 서로 다르고, 구형인 충전제를 사용하여 수지 조성물 내에서의 흐름성을 증가시킬 수 있다. 무기 충전제의 평균 입자 크기는 0.1 내지 3㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 무기 충전제는 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부로 혼합되는 될 수 있고, 30 내지 50 중량부로 혼합되는 것이 바람직하다. 무기 충전제가 10 중량부 이하로 혼합되면 물성을 향상시키려는 충전제 첨가 목적을 기대할 수 없고, 50 중량부 이상으로 혼합되면 상분리가 일어날 수 있기 때문이다.
이러한 무기 충전제, 예를 들면 실리카는 에폭시 수지와의 친화성을 높이기 위하여 에폭시기가 포함된 실란 커플링제를 이용하여 총전제를 표면 처리할 수 있다. 이러한 실란 커플링제로는 아미노계, 에폭시계, 아크릴계, 비닐계 등의 다양한 종류가 있으며, 그 종류에 제한 없이 사용될 수 있다.
이러한 난연성 수지 조성물을 경화시켜 연성 PCB, 경성 PCB, 연·경성 PCB, 빌트업 기판, FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)나 PBGA(Plastic Ball Grid Array) 등의 각종 BGA 등 다양한 기판의 절연재료로 사용될 수 있다.
이상에서 난연성 수지 조성물에 관하여 설명하였으며, 이하에서는 구체적인 실시예를 기준으로 설명하기로 한다.
<실시예 1>
평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 700의 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 28.8g, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 페놀 노블락 에폭시 수지 21.6g, 평균 에폭시 수지 당량은 300 내지 600인 상기 크레졸 노블락 에폭시 수지 7.2g, 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 고무 변성형 에폭시 수지 7.2g, 평균 에폭시 수지 당량은 400 내지 800인 상기 인계 에폭시 수지 7.2g; 경화제인 페놀 노블락계 경화제 KPH-F2002(코오롱 유화, 한국) 28.1g; 경화촉진제 2-메틸 이미다졸 0.36g을 2-메톡시 에탄올 71.9g에 녹이면서 난연보조제 SPB-100(국도화학, 한국) 20.6248g을 첨가한 후 1시간동안 혼합하였다. 이 후 실리카 충전제로 1.2㎛ 의 충전제 61.8g을 첨가하여 3시간 동안 혼합하여 난연성 수지 조성물을 제조하였다. 이렇게 제조된 수지 조성물을 구리 호일(foil)에 캐스팅(casting)하여 RCC 형태로 제조하여, 콘벤션 오븐(convection oven)내에서 80℃에서 30분, 110℃에서 5분 동안 열처리를 하여 반경화 상태의 RCC를 제조하였다.
<실시예 2>
실시예 1에서 경화촉진제 2-메틸 이미다졸 0.72g를 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 난연성 수지 조성물을 제조하였다.
<실시예 3>
실시예 1에서 경화제로 DICY (코오롱 유화, 한국) 3.3428g을 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 난연성 수지 조성물을 제조하였다.
<비교예 1>
실시예 1에서 반경화 상태의 열처리 방법을 달리하여 80℃에서 30분, 110℃ 에서 1분의 조건으로 반경화 상태의 RCC를 제조하였다.
<비교예 2>
실시예 1에서 경화제인 페놀 노블락 28.1g을 첨가하고 경화촉진제는 첨가하지 않은 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반경화 상태의 RCC를 제조하였다.
<샘플 제조 및 경화도, 모듈러스(modulus) 측정>
이렇게 얻어진 경화물들을 FT-IR 분석을 통하여 경화가 진행됨에 따라 에폭시 고리의 강도가 감소하는 것을 면적으로 계산하여 알았으며, 경화속도는 레오미터(reometer) 분석 장비를 이용하여 동일한 온도에서 같은 시간에 따른 점도의 증가속도를 바탕으로 각각의 조성물에 대한 경화속도를 유추해 내었다.
[표 1]
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
비스페놀 A형 에폭시 수지(g) 28.8 28.8 28.8 28.8 28.8
페놀 노블락 에폭시 수지(g) 21.6 21.6 21.6 21.6 21.6
크레졸 노블락 에폭시 수지(g) 7.2 7.2 7.2 7.2 7.2
고무 변성형 에폭시 수지(g) 7.2 7.2 7.2 7.2 7.2
인계 에폭시 수지(g) 7.2 7.2 7.2 7.2 7.2
경화제(g) 28.1 28.1 3.3428 28.1 28.1
경화촉진제(g) 0.36 0.72 0.36 0.36 -
실리카(g) 61.8 61.8 61.8 61.8 61.8
경화도(%) 20 40 25 8 1
임프린팅 후 완전경화 모듈러스(GPa) 4.0 3.8 3.9 4.0 3.9
위와 같은 실험결과를 통하여 반경화 제조 공정과 경화촉진제가 임계치 이하로 첨가되는 경우 경화가 일어나지 않거나 경화속도가 현저히 떨어지는 것을 알 수 있었다. 또한 경화제의 혼합량을 달리하면 얻어진 경화물의 경화도가 달라지는 것을 알 수 있었다. 또한 실시예 1 내지 3에서 얻어진 경화물의 강도는 기판을 제조하기 적합한 강도를 가지는 것을 알 수 있었다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 열적 안정성과 기계적 강도와 같은 물성이 우수하면서도 경화도를 조절할 수 있고, 비할로겐화 된 난연성 조성물을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 이와 같은 난연성 조성물을 사용하여 임프린팅 리소그라피 방식을 사용하기 적합한 회로기판을 얻을 수 있다.

Claims (14)

  1. (a) 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노블락 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지 및 인(phospher)계 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지로서, 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 1 내지 40중량부; 상기 페놀 노블락 에폭시 수지는 1 내지 30 중량부; 상기 크레졸 노블락 에폭시 수지는 1 내지 10 중량부; 상기 고무 변성형 에폭시 수지는 1 내지 20 중량부; 및 상기 인계 에폭시 수지는 1 내지 50 중량부로 혼합되는 복합 에폭시 수지;
    (b) 상기 복합 에폭시 수지의 에폭시 혼합 당량에 대하여 1당량비로 혼합되는 경화제;
    (c) 상기 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 1중량부로 혼합되는 경화촉진제; 및
    (d) 상기 복합 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부로 혼합되는 무기 충전제;
    를 포함하는 난연성 수지 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복합 에폭시 수지는 평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 700의 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지;
    평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 페놀 노블락 에폭시 수지;
    평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 600인 상기 크레졸 노블락 에폭시 수지;
    평균 에폭시 수지 당량은 100 내지 500인 상기 고무 변성형 에폭시 수지; 및
    평균 에폭시 수지 당량은 400 내지 800인 상기 인계 에폭시 수지를 포함하는 난연성 수지 조성물.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화제는 페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물인 난연성 수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화촉진제는 이미다졸계 화합물인 난연성 수지 조성물.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 경화촉진제는 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 난연성 수지 조성물.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기 충전제는 그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 무기물인 난연성 수지 조성물.
  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기 충전제를 실란 커플링제로 표면 처리되는 난연성 수지 조성물
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기 충전제는 서로 다른 크기의 구형 충전제를 포함하는 난연성 수지 조성물
  13. 청구항 1, 2, 4, 6, 7, 9, 11 및 12 중 어느 한 항의 난연성 수지 조성물을 포함하여 제조된 기판.
  14. 청구항 13에 있어서,
    임프린팅 리소그라피에 의해 배선 패턴을 형성하데 사용되는 기판.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100877342B1 (ko) * 2007-09-13 2009-01-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101044114B1 (ko) 2009-06-15 2011-06-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
KR101095136B1 (ko) 2009-04-23 2011-12-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
CN114907669A (zh) * 2021-02-06 2022-08-16 东莞市力源复合材料有限公司 一种低卤阻燃树脂及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265562A (ja) 2001-03-08 2002-09-18 Japan Epoxy Resin Kk リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物
KR20020082834A (ko) * 1999-12-13 2002-10-31 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 난연제 인 원소 함유 에폭시 수지 조성물
JP2003268210A (ja) 2002-03-15 2003-09-25 Nippon Shokubai Co Ltd 難燃性樹脂組成物
KR20040056169A (ko) * 2002-12-23 2004-06-30 에스케이케미칼주식회사 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판
KR20040066267A (ko) * 2003-01-17 2004-07-27 주식회사 엘지화학 할로겐 프리 난연성 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한프리프레그 및 적층판

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020082834A (ko) * 1999-12-13 2002-10-31 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 난연제 인 원소 함유 에폭시 수지 조성물
JP2002265562A (ja) 2001-03-08 2002-09-18 Japan Epoxy Resin Kk リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物
JP2003268210A (ja) 2002-03-15 2003-09-25 Nippon Shokubai Co Ltd 難燃性樹脂組成物
KR20040056169A (ko) * 2002-12-23 2004-06-30 에스케이케미칼주식회사 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판
KR20040066267A (ko) * 2003-01-17 2004-07-27 주식회사 엘지화학 할로겐 프리 난연성 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한프리프레그 및 적층판

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020040056169
1020040066267

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100877342B1 (ko) * 2007-09-13 2009-01-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101095136B1 (ko) 2009-04-23 2011-12-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
KR101044114B1 (ko) 2009-06-15 2011-06-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
CN114907669A (zh) * 2021-02-06 2022-08-16 东莞市力源复合材料有限公司 一种低卤阻燃树脂及其制备方法
CN114907669B (zh) * 2021-02-06 2023-11-28 东莞市力源复合材料有限公司 一种低卤阻燃树脂及其制备方法

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