JP6056849B2 - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6056849B2 JP6056849B2 JP2014506268A JP2014506268A JP6056849B2 JP 6056849 B2 JP6056849 B2 JP 6056849B2 JP 2014506268 A JP2014506268 A JP 2014506268A JP 2014506268 A JP2014506268 A JP 2014506268A JP 6056849 B2 JP6056849 B2 JP 6056849B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- manufacturing
- mass
- resin composition
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 C*c1c(*)c(OC)c(*)c(C)c1C1C(*)=C(*)C(C)=C(*)C1O Chemical compound C*c1c(*)c(OC)c(*)c(C)c1C1C(*)=C(*)C(C)=C(*)C1O 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
- C08G65/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols from phenols (I) and other compounds (II), e.g. OH-Ar-OH + X-Ar-X, where X is halogen atom, i.e. leaving group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/427—Polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
- B32B2260/023—Two or more layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0276—Polyester fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/702—Amorphous
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
通常、プリント配線板用の積層板は、樹脂組成物における成分を有機溶媒に均一分散させ、得られたワニスをガラスクロス等の基材に含浸又は塗布し、乾燥させて得られたプリプレグを用いて作製される。
低誘電正接性を有する樹脂の主成分としてはポリフェニレンエーテル等の極性の低いものがよく用いられ、上述した有機溶媒も主成分の極性に合わせて極性の低いトルエン等が用いられる(例えば特許文献3参照)。
しかし、トルエンは環境汚染の観点から使用が自粛される傾向にあり、別の溶媒を使用することが求められている。
一方、このような低誘電正接用の樹脂成分として極性溶媒を使用することは一般に行われておらず、極性溶媒を使用した場合におけるプリプレグ中の溶媒残存量が作製されたプリプレグ等に与える影響について十分な検討がなされていない。
[1]ポリフェニレンエーテルを主成分として含有する樹脂組成物と、無機充填材及び極性溶媒とを含有するワニスを基材に含浸又は塗布し、その後乾燥工程を経て作製されるプリプレグであって、
該プリプレグ中の前記極性溶媒の含有量が3質量%以下であり、
該プリプレグを用いて作製した積層板の10GHzにおける誘電正接が、0.001〜0.007となる、プリプレグ。
[2]前記極性溶媒が、アセトン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、N,N―ジメチルホルムアミド及び、ジメチルアセトアミドからなる群より選択される少なくとも1種である、[1]に記載のプリプレグ。
[3]前記ワニス中における極性溶媒の含有量が、前記樹脂組成物及び前記無機充填材の合計100質量部に対し、10〜180質量部である、[1]又は[2]に記載のプリプレグ。
[4]前記乾燥工程においては、120〜200℃で2〜30分の処理を行う、[1]〜[3]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[5]前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアン酸エステル化合物及びポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも1種を更に含有する、[1]〜[4]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[6]前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が500〜3000である、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[7]前記樹脂組成物におけるポリフェニレンエーテルの含有量が、50質量%以上である、[1]〜[6]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[8]前記ポリフェニレンエーテルが、一般式(4):
(式中、−(O−X−O)−は、一般式(5):
(R21,R22,R23,R27,R28は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R24,R25,R26は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
又は一般式(6):
(R29,R30,R31,R32,R33,R34,R35,R36は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。−B−は、炭素数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の2価の炭化水素基である。)
で表される構造からなる。−(Y−O)−は、一般式(7):
(R39,R40は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R37,R38は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
で表され、1種類の構造又は2種類以上の構造がランダムに配列している。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜100の整数を示す。)
で表されるものである、[1]〜[7]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[9]前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有し、かつ該樹脂組成物における該エポキシ樹脂の含有量が、1〜30質量%である、[1]〜[8]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[10]前記樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物を含有し、かつ該樹脂組成物における該シアン酸エステル化合物の含有量が、1〜30質量%である、[1]〜[9]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[11]前記樹脂組成物が、臭素化ポリカーボネートオリゴマーを含有し、かつ該樹脂組成物における該ポリカーボネートオリゴマーの含有量が、2〜10質量%である、[1]〜[10]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[12]前記無機充填材が、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ、ガラス短繊維及びタルクからなる群より選択される少なくとも1種である、[1]〜[11]のいずれか一項に記載のプリプレグ。
[13]粉落ち量が5質量%以下である、[1]〜[12]のいずれか1項に記載のプリプレグ。
[14][1]〜[13]のいずれか一項に記載のプリプレグを用いて作製された、積層板。
[15][1]〜[13]のいずれか一項に記載のプリプレグ及び金属箔を用いて作製された、金属箔張積層板。
[16]絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、[1]〜[13]のいずれか一項に記載のプリプレグを含む、プリント配線板。
を、提供するものである。
また、本発明のプリプレグは、プリプレグの製造時、あるいは製造後に、プリプレグより樹脂粉の脱落する現象、粉落ちが抑制され、安定的に生産することが可能である。
(式中、R1、R2、R3、及びR4は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン、又は水素を表す。)
で表される繰り返し単位を少なくとも含んでなる重合体であることが好ましい。該重合体は、一般式(2):
(R5,R6,R7,R11,R12は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R8,R9,R10は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
で表される繰り返し単位、及び/又は、一般式(3):
(R13,R14,R15,R16,R17,R18,R19,R20は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。−A−は、炭素数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の2価の炭化水素基である。)
で表される繰り返し単位をさらに含んでもよい。
(式中、−(O−X−O)−は、一般式(5):
(R21,R22,R23,R27,R28は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R24,R25,R26は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
又は一般式(6):
(R29,R30,R31,R32,R33,R34,R35,R36は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。−B−は、炭素数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の2価の炭化水素基である。)
で表される構造からなる。−(Y−O)−は、一般式(7):
(R39,R40は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R37,R38は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
で表され、1種類の構造又は2種類以上の構造がランダムに配列している。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜100の整数を示す。)
で表される変性ポリフェニレンエーテルを含むことが特に好ましい。
また、このような変性ポリフェニレンエーテルは、例えば、三菱ガス化学(株)(OPE−2St 1200など)から入手することができる。
ここで、樹脂組成物の量とは、ワニスにおける無機充填材及び溶媒を除いた各成分の合計質量をいうものとする。
この中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性したノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
スチレンオリゴマーの製法としては、例えば、ジビニル化合物との共重合、過酸化物の併用や放射線処理等が挙げられるが、これらに限定されず、例えばスチレンモノマーとジビニルベンゼンを使用し、重合触媒下で懸濁重合、又は溶液重合などにより製造する方法が挙げられる。
本発明で使用されるスチレンオリゴマー粉末の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、不定形状等、何れも使用可能である。
プリプレグの製造時における乾燥条件は、乾燥後のプリプレグ中の残存極性溶媒量が3質量%以下となるようにするものであれば特に限定されないが、以下の例を挙げることができる。
基材に含浸させるプリプレグの大きさは、幅100〜600mm、長さ200〜1000mmであることが、残存溶媒量を効率的に減らせる観点から好ましく、幅300〜550mm、長さ300〜700mmであることがより好ましい。
乾燥方法としては、5秒〜10分の間室温下で乾燥させた後、窒素気流による乾燥、スチーム式等の熱源を用いた乾燥方法が好ましい。
乾燥温度はプリプレグにおける溶媒の残存量と、樹脂組成物の硬化を促進させない観点から、120〜220℃の範囲で行うことが好ましく、150〜200℃の範囲で行うことがより好ましい。
乾燥時間は、溶媒の乾燥効率と樹脂組成物の硬化を促進させない観点から、2〜15分で行うことが好ましく、3〜10分で行うことがより好ましい。
また、乾燥時の圧力としては減圧でも常圧であってもよいが、コスト的な観点から常圧で行うことが好ましい。
温度計、攪拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、及び塩化メチレン44mlを仕込んだ。
この反応器内の温度を−5〜+5℃、pHを1以下を保ちながら、撹拌下、式(2)におけるRがすべて水素原子であるα−ナフトールアラルキル樹脂(SN485、OH基当量:214g/eq.軟化点:86℃、新日鐵化学(株)製)20g(0.0935mol)、及びトリエチルアミン14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mlに溶解した溶液を滴下漏斗により1時間かけて滴下し、滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g(0.047mol)を15分間かけて滴下した。
滴下終了後、同温度で15分間撹拌後、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水100mlで2回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で塩化メチレンを留去し、最終的に80℃で1時間濃縮乾固させて、α−ナフトールアラルキル樹脂のシアン酸エステル化物(α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル)が23.5g得られた。
一般式(4)における−(O−X−O)−が式(8)、−(Y−O)−が式(11)で表され、a及びbが0〜100であるポリフェニレンエーテル(OPE−2St 1200、三菱ガス化学(株)製、数平均分子量1187、ビニル基当量:590g/eq.)69質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1(E153、DIC(株)製、エポキシ当量:400g/eq.、重量平均分子量400〜800)11.5質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(N680、DIC(株)製、エポキシ当量:215g/eq.、重量平均分子量2400)1.0質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステル(CA210、三菱ガス化学(株)製、シアネート当量:139g/eq.)13.5質量部、臭素化ポリカーボネート(FG8500、帝人化成(株)製)5質量部、球状シリカ(SC2050、(株)アドマテックス製、平均粒子径0.5μm)50質量部、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートをそれぞれ35質量部混合し、固形分65質量%に希釈したワニスを得た。この得られたワニスを厚さ0.08mmのEガラスクロスに含浸塗工し、乾燥機(耐圧防爆型スチーム乾燥機、(株)高杉製作所製)を用いて170℃、5分加熱乾燥し、樹脂組成物55質量%のプリプレグを得た。この55質量%のプリプレグ8枚を重ねた両面に18μm銅箔(3EC―■、三井金属鉱業(株)製)を配置し、圧力30kg/cm2、温度210℃で150分間真空プレスを行い、厚さ0.8mmの18μm銅張り積層板を得た。得られたプリプレグと銅張り積層板を用いて、揮発分、燃焼性、誘電正接、粉落ち量の評価を行った。結果を表1に示す。
1)揮発分:プリプレグ(サイズ:520mm×345mm)を、作製直後に乾固させ(160℃、15分)、その前後でのプリプレグ重量減少率を算出し、3質量%以下である場合を(○)、3質量%より大きい場合を(×)とした。
2)燃焼性:銅張り積層板の銅箔をエッチングにより除去したのちに、UL94垂直燃焼試験法に準拠して評価し、V−0であった場合を(◎)、V−1であった場合を(○)とした。
3)誘電正接:厚さ0.8mmの銅張り積層板の銅箔を除去した試験片を使用し、空洞共振器摂動法(Agilent 8722ES、アジレントテクノロジー製)にて10GHzの誘電正接の測定を2回実施し、その平均値が0.0065より低かった場合を(◎)、0.0065〜0.007であった場合を(○)、0.007よりも大きい場合を(×)とした。
4)粉落ち量:プリプレグ(サイズ:40mm×345mm)をアルミ製シート上に配置し、プリプレグ上に円柱型SUS製ロール(重量:1kg、直径:25mm)を通過させ、その前後でのプリプレグ重量減少率を算出し、3回の測定結果の平均値が、5wt%以下である場合を(◎)、5wt%より大きく、10wt%より小さい場合を(○)とした。
実施例1で使用したビスフェノールA型シアン酸エステルに代えて合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを13.5質量部用いた以外は実施例1と同様にした。
実施例1で使用したビスフェノールA型シアン酸エステルを7.5質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを6質量部用いた以外は実施例1と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを67.5質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を3.0質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1を7.5質量部、臭素化ポリカーボネートを8.5質量部とした以外は実施例3と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを71.5質量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1を13.0質量部、臭素化ポリカーボネートを2.0質量部とし、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用しなかった以外は実施例3と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを81.8質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステルを5.7質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを4.5質量部とし、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び臭素化ポリカーボネートを使用せず、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂2(DER515、ダウケミカル社製、エポキシ当量:550g/eq.、重量平均分子量1060〜1120)を3.4質量部、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂(BREN、日本化薬(株)製、エポキシ当量:285g/eq.、重量平均分子量1940)を3.4質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂1(828EL、三菱化学(株)製、エポキシ当量:190g/eq.、重量平均分子量368〜388)を1.1質量部使用した以外は実施例3と同様にした。
実施例6で使用した臭素化ノボラック型エポキシ樹脂を使用せず、実施例1で使用したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を3.4質量部使用した以外は実施例6と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを52.0質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を9.0質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステルを15.0質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを12.0質量部とし、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1、臭素化ポリカーボネートを使用せず、実施例6で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂1を3.0質量部使用し、ビスフェノールA型エポキシ樹脂2(E−1051、DIC(株)製、エポキシ当量:475g/eq.、重量平均分子量900)を9.0質量部使用した以外は実施例3と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを68.0質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を6.0質量部、実施例6で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂1を2.0質量部、実施例8で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂2を6.0質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステルを10.0質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを8.0質量部とした以外は実施例8と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを76.0質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を4.5質量部、実施例6で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂1を1.5質量部、実施例8で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂2を4.5質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステルを7.5質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを6.0質量部とした以外は実施例8と同様にした。
実施例1で使用したポリフェニレンエーテルを69.0質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を5.0質量部、実施例8で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂2を2.0質量部、ビスフェノールA型シアン酸エステルを5.0質量部、実施例2で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステルを4.0質量部、臭素化ポリカーボネートを15.0質量部用い、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂1を使用しなかった以外は実施例1と同様にした。
乾燥機による温度及び乾燥時間を100℃、5分とし、揮発分が3wt%以上になった以外は実施例1と同様に行い、プリプレグ、銅張積層板を得た。結果を表1に示す。
Claims (16)
- ポリフェニレンエーテルを主成分として含有する樹脂組成物と、無機充填材及び少なくともプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含む極性溶媒とを含有するワニスを基材に含浸又は塗布し、その後乾燥工程を経て作製されるプリプレグの製造方法であって、
該プリプレグ中の前記極性溶媒の含有量が3質量%以下であり、
該プリプレグを用いて作製した積層板の10GHzにおける誘電正接が、0.001〜0.007となる、プリプレグの製造方法。 - 前記極性溶媒が、アセトン、メチルエチルケトン、N,N−ジメチルホルムアミド及び、ジメチルアセトアミドからなる群より選択される少なくとも1種を更に含む、請求項1に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記ワニス中における極性溶媒の含有量が、前記樹脂組成物及び前記無機充填材の合計100質量部に対し、10〜180質量部である、請求項1又は2に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記乾燥工程においては、120〜200℃で2〜30分の処理を行う、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアン酸エステル化合物及びポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも1種を更に含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が500〜3000である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記樹脂組成物におけるポリフェニレンエーテルの含有量が、50質量%以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記ポリフェニレンエーテルが、一般式(4):
(式中、−(O−X−O)−は、一般式(5):
(R21,R22,R23,R27,R28は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R24,R25,R26は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
又は一般式(6):
(R29,R30,R31,R32,R33,R34,R35,R36は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。−B−は、炭素数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の2価の炭化水素基である。)
で表される構造からなる。−(Y−O)−は、一般式(7):
(R39,R40は、同一又は異なってもよく、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。R37,R38は、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基である。)
で表され、1種類の構造又は2種類以上の構造がランダムに配列している。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜100の整数を示す。)
で表されるものである、請求項1〜7のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。 - 前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有し、かつ該樹脂組成物における該エポキシ樹脂の含有量が、1〜30質量%である、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物を含有し、かつ該樹脂組成物における該シアン酸エステル化合物の含有量が、1〜30質量%である、請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記樹脂組成物が、臭素化ポリカーボネートオリゴマーを含有し、かつ該樹脂組成物における該ポリカーボネートオリゴマーの含有量が、2〜10質量%である、請求項1〜10のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 前記無機充填材が、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ、ガラス短繊維及びタルクからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のプリプレグの製造方法。
- 粉落ち量が5質量%以下である、請求項1〜12のいずれか1項に記載のプリプレグの製造方法。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の製造方法により作製されたプリプレグを用いて作製される、積層板の製造方法。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の製造方法により作製されたプリプレグ及び金属箔を用いて作製される、金属箔張積層板の製造方法。
- 絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層が、請求項1〜13のいずれか一項に記載の製造方法により作製されたプリプレグを含む、プリント配線板の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066574 | 2012-03-23 | ||
JP2012066574 | 2012-03-23 | ||
JP2012191444 | 2012-08-31 | ||
JP2012191444 | 2012-08-31 | ||
PCT/JP2013/058075 WO2013141298A1 (ja) | 2012-03-23 | 2013-03-21 | プリプレグ及び積層板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016159839A Division JP6299821B2 (ja) | 2012-03-23 | 2016-08-17 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013141298A1 JPWO2013141298A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP6056849B2 true JP6056849B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=49222755
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014506268A Active JP6056849B2 (ja) | 2012-03-23 | 2013-03-21 | プリプレグ及び積層板 |
JP2016159839A Active JP6299821B2 (ja) | 2012-03-23 | 2016-08-17 | プリプレグ及び積層板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016159839A Active JP6299821B2 (ja) | 2012-03-23 | 2016-08-17 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150044484A1 (ja) |
EP (1) | EP2829568B1 (ja) |
JP (2) | JP6056849B2 (ja) |
KR (1) | KR20140138677A (ja) |
CN (1) | CN104169343B (ja) |
MY (1) | MY167826A (ja) |
TW (1) | TWI572649B (ja) |
WO (1) | WO2013141298A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
JP6156075B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-07-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
CN104629341B (zh) * | 2013-11-08 | 2017-01-04 | 中山台光电子材料有限公司 | 低介电树脂组合物,应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板 |
JP6372240B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2018-08-15 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 電子写真感光体 |
JP6435707B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-12-12 | 日立化成株式会社 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 |
US20170226302A1 (en) * | 2014-09-09 | 2017-08-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Curable composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminate and printed wiring board |
US20180092218A1 (en) * | 2015-04-28 | 2018-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
JP2017031276A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板 |
TWI580714B (zh) * | 2016-03-10 | 2017-05-01 | 台燿科技股份有限公司 | 樹脂組合物及其應用 |
JP6910590B2 (ja) * | 2016-10-12 | 2021-07-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板 |
JP6998448B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-01-18 | 京セラ株式会社 | プリプレグおよび回路基板用積層板 |
WO2019208129A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 |
EP3805293A4 (en) * | 2018-06-01 | 2022-03-16 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOSITION OF RESIN, PREPREG, LAMINATE SHEET REINFORCED WITH METALLIC FOIL, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD |
KR20200038814A (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
KR102400111B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2022-05-19 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4912172A (en) * | 1987-09-03 | 1990-03-27 | General Electric Company | Compositions comprising polyphenylene ethers, polyepoxides and aluminum or zinc diketone salt |
CA1336845C (en) * | 1987-09-03 | 1995-08-29 | John Edward Hallgren | Curable polymer compositions comprising polyphenylene ethers and polyepoxides |
JPH11124433A (ja) | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | フェノールノボラック型シアン酸エステルプレポリマー |
DE60023752T2 (de) * | 1999-12-13 | 2006-04-20 | Dow Global Technologies, Inc., Midland | Feuerhemmende phosporenthaltende epoxidharzzusammensetzung |
US7413791B2 (en) * | 2003-01-28 | 2008-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet |
JP4487590B2 (ja) | 2004-02-24 | 2010-06-23 | パナソニック電工株式会社 | 積層板の製造に使用する樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
WO2007097209A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Ajinomoto Co., Inc. | エポキシ樹脂組成物 |
US7919567B2 (en) * | 2006-06-07 | 2011-04-05 | Dow Global Technologies Llc | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
JP5104507B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
JP2009027423A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Sony Computer Entertainment Inc | 通信システム、通信装置、通信プログラム、通信プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP5292783B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-09-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2009179730A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物およびプリプレグならびに銅張積層板 |
JP5233710B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-07-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板 |
JP5245496B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-07-24 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
DE602009000326D1 (de) * | 2008-04-01 | 2010-12-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Harzzusammensetzung, Prepreg und mit einer Metallfolie kaschiertes Laminat |
JP2011001411A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Risho Kogyo Co Ltd | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
JP5184480B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-04-17 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
TWI540170B (zh) * | 2009-12-14 | 2016-07-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
JP2010174242A (ja) | 2009-12-28 | 2010-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置 |
JP5408046B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-02-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2013
- 2013-03-21 KR KR1020147024447A patent/KR20140138677A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-03-21 MY MYPI2014002538A patent/MY167826A/en unknown
- 2013-03-21 JP JP2014506268A patent/JP6056849B2/ja active Active
- 2013-03-21 CN CN201380012278.4A patent/CN104169343B/zh active Active
- 2013-03-21 US US14/381,784 patent/US20150044484A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-21 WO PCT/JP2013/058075 patent/WO2013141298A1/ja active Application Filing
- 2013-03-21 EP EP13764176.7A patent/EP2829568B1/en active Active
- 2013-03-22 TW TW102110303A patent/TWI572649B/zh active
-
2016
- 2016-08-17 JP JP2016159839A patent/JP6299821B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140138677A (ko) | 2014-12-04 |
JPWO2013141298A1 (ja) | 2015-08-03 |
EP2829568B1 (en) | 2018-03-14 |
EP2829568A4 (en) | 2015-12-02 |
US20150044484A1 (en) | 2015-02-12 |
CN104169343A (zh) | 2014-11-26 |
JP2016191073A (ja) | 2016-11-10 |
EP2829568A1 (en) | 2015-01-28 |
JP6299821B2 (ja) | 2018-03-28 |
CN104169343B (zh) | 2018-09-14 |
TWI572649B (zh) | 2017-03-01 |
TW201348308A (zh) | 2013-12-01 |
WO2013141298A1 (ja) | 2013-09-26 |
MY167826A (en) | 2018-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6299821B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP5846396B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂シート並びに金属箔張り積層板 | |
JP6536565B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6010872B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板 | |
JP6168308B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP5369838B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板 | |
KR20200139837A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판 | |
JP6981007B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート及びプリント配線板 | |
WO2013047041A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
JP6156075B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP6994171B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 | |
JP6905683B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 | |
WO2022124129A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
WO2022124130A1 (ja) | 銅箔張積層板及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161121 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6056849 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |