JP6435707B2 - モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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<1>(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)マレイミド化合物、及び(E)無機充填剤を含有し、前記(C)硬化促進剤が下記一般式(I−1)で示される化合物を含む、モールドアンダーフィル用樹脂組成物。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)マレイミド化合物、(E)無機充填剤を含有し、前記(C)硬化促進剤が下記一般式(I−1)で示される化合物を含有する。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を挙げることができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂;アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂;スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂;ビスフェノールS等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂;メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物であるアラルキル型エポキシ樹脂;などが挙げられる。これらは1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
以下、好ましい特定エポキシ樹脂の具体例を示す。
また、一般式(III)〜(XI)における炭素数1〜18の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、(B)フェノール樹脂を含む。フェノール樹脂の種類としては特に制限はない。例えば、硬化剤として一般に使用される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂又は多価フェノールが挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、置換又は非置換のビフェノール等の1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物;フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノール樹脂;上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂;これら2種以上を共重合して得た共重合型フェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール樹脂は、1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
特定フェノール樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノール樹脂が特定フェノール樹脂を含む場合、特定フェノール樹脂の性能を発揮する観点からは、フェノール樹脂全量に対して、特定フェノール樹脂を合計で30質量%以上含有することが好ましく、50質量%以上含有することがより好ましい。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は(C)硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤は、下記一般式(I−1)で示される化合物から選ばれる少なくとも1種類の化合物を含む。
上記付加反応における反応温度は、反応が進行し、生成する一般式(I−1)で示される化合物(生成物)が安定に保持される温度であれば、特に限定されない。反応速度及び生成物の安定性の観点からは、−20℃〜200℃であることが好ましい。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、(D)マレイミド化合物を含む。マレイミド化合物としては、本発明の効果が得られるものであれば特に限定されない。具体的には、N−フェニルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等の分子中に1つのマレイミド基を有する化合物、4,4’−ジフェニルメタンジマレイミド(CAS:13676−54−5)、N,N’−1,3−フェニレンジマレイミド(CAS:3006−93−7)、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン(CAS:79922−55−7)、3,3’−ジメチル−5,5’−ジエチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(CAS:105391−33−1)、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド(CAS:6422−83−9)、1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサン(CAS:39979−46−9)、ポリフェニルメタンマレイミド(CAS:67784−74−1)等の分子中に2つ以上のマレイミド基を有する化合物などが挙げられる。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、(E)無機充填剤を含有する。無機充填剤を含むことにより、モールドアンダーフィル用樹脂組成物に求められる成形性を得ることができる。
無機充填剤の比表面積は5.0m2/g以下であることが好ましく、4.5m2/g以下であることがより好ましく、4.0m2/g以下であることが更に好ましい。無機充填剤の比表面積が5.0m2/g以下であると、チップと基板間のボイドの発生を抑制でき、充填性がより向上する傾向にある。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤等の各種添加剤を更に含有してもよい。なお、本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含有してもよい。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じてカップリング剤を含有してもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物;チタン系化合物;アルミニウムキレート化合物;アルミニウム/ジルコニウム系化合物;などの公知のカップリング剤が挙げられる。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、必要に応じてイオン交換体を含有してもよい。特に、モールドアンダーフィル用樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含有することが好ましい。イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素の含水酸化物等が挙げられる。これらのイオン交換体は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式(A)で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
(0<X≦0.5、mは正の数)
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。これらの離型剤は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、カルナバワックス及びポリエチレンワックス等のポリオレフィン系ワックスが好ましい。ポリオレフィン系ワックスは、酸化型及び非酸化型のいずれであってもよい。ポリオレフィン系ワックスとしては、市販品ではヘキスト社製のH4、PE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500〜10000程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤を必要に応じて含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤(応力緩和剤)であれば特に限定されるものではない。具体的には、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、NR(天然ゴム)、NBR(アクリロニトリル−ブタジエンゴム)、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体(MBS)、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。これらの可とう剤は、1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系可とう剤が好ましい。シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、難燃性を付与する観点から、必要に応じて難燃剤を含有してもよい。難燃剤としては特に制限はなく、一般に使用されている公知の難燃剤から適宜選択できる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物などが挙げられる。これらの難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。モールドアンダーフィル用樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限はない。例えば、(A)エポキシ樹脂の総量に対して1質量%〜30質量%が好ましく、2質量%〜15質量%がより好ましい。
本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物は、必要に応じて着色剤を更に含有してもよい。着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、ピッチ、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。
モールドアンダーフィル用樹脂組成物の調製方法は特に制限されず、各種成分を充分に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌して混合し、予め70℃〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕することで得ることができる。モールドアンダーフィル用樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
本発明の電子部品装置は、素子と、前記素子を封止している本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物の硬化物と、を含む。本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物を用いて作製した電子部品装置は信頼性に優れる。
本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材又は実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などの素子を搭載して得られた素子部を本発明のモールドアンダーフィル用樹脂組成物で封止したフリップチップ実装型の電子部品装置などが挙げられる。
エポキシ樹脂として、以下を用意した。
・エポキシ樹脂1:エポキシ当量168g/eq、軟化点62℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名1032H60)
・エポキシ樹脂2:エポキシ当量195g/eq、軟化点60℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、商品名N−500P1)
・フェノール樹脂1:水酸基当量103g/eq、軟化点84℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂(エアウォーター株式会社製、商品名HE−910−10)
・フェノール樹脂2:水酸基当量106g/eq、軟化点85℃のフェノールノボラック樹脂(日立化成株式会社製、商品名HP−850N)
・硬化促進剤1:トリ−n−ブチルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加反応物
・硬化促進剤2:トリシクロヘキシルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加反応物
・硬化促進剤3:ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加反応物
・硬化促進剤4:シクロヘキシルジフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加反応物
・マレイミド1:ポリフェニルメタンマレイミド(大和化成工業株式会社製、商品名BMI−2300)
・マレイミド2:4,4’−ジフェニルメタンジマレイミド(大和化成工業株式会社製、商品名BMI−1000)
・マレイミド3:2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン(大和化成工業株式会社製、商品名BMI−4000)
・マレイミド4:3,3’−ジメチル−5,5’−ジエチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(大和化成工業株式会社製、商品名BMI−5100)
・無機充填剤1:平均粒径3.1μm、比表面積3.1m2/g、粒径が10μm以下である粒子の割合が全体の100質量%である結晶シリカ
・無機充填剤2:平均粒径15.5μm、比表面積3.42/g、粒径が39.9μm以下である粒子の割合が全体の90質量%、粒径が45μm以下である粒子の割合が全体の100質量%である球状溶融シリカ
・無機充填剤3:平均粒径5.0μm、比表面積3.1m2/g、粒径が15μm以下である粒子の割合が全体の90質量%、粒径が30μm以下である粒子の割合が全体の100質量%である結晶シリカ
・カップリング剤:エポキシシラン(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
・着色剤:カーボンブラック(三菱化学株式会社、商品名:MA−100)
・離型剤:カルナバワックス(株式会社セラリカNODA)
次に、実施例1〜17、及び比較例1、2によって得られたモールドアンダーフィル用樹脂組成物を、以下に示す各種試験によって評価した。評価結果を表3及び表4に示す。なお、モールドアンダーフィル用樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件下で行った。また、後硬化は175℃で6時間行った。
EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でモールドアンダーフィル用樹脂組成物を成形した。次いで、モールドアンダーフィル用樹脂組成物の成形物の流動距離(cm)を測定した。
モールドアンダーフィル用樹脂組成物を上記条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形した。成形後直ちにショアD型硬度計を用いてモールドアンダーフィル用樹脂組成物の成形物の硬度を測定した。
モールドアンダーフィル用樹脂組成物を上記条件で長さ80mm×幅10mm×厚さ3mmの大きさに成形し、後硬化した。予め測定した成形温度(175℃)での金型の長さと室温(25℃)での硬化物の長さから、下記式により成形収縮率(%)を求めた。
成形収縮率(%)=((D−d)/D)×100
D:金型のキャビティの長さ
d:試験片の長さ
パッケージサイズ15mm×15mm、基板厚み240μm、チップサイズ10mm×10mm、チップ厚み100μm、バンプ径90μm、バンプピッチ200μm、パンプ高さ60μmの半導体素子を、チップ上のモールド厚さが100μmとなるようにモールドアンダーフィル用樹脂組成物を用いて上記条件で成形した。その後、超音波探査装置を用いて、チップ下の充填性を確認した。充填性が良好なものを○として、充填されていない部分があるものを×とした。
パッケージサイズ15mm×15mm、基板厚み240μm、チップサイズ10mm×10mm、バンプ径90μm、バンプピッチ200μm、パンプ高さ90μmの半導体素子を、チップ上のモールド厚さが100μmとなるようにモールドアンダーフィル用樹脂組成物を用いて上記条件で成形した。その後、超音波探査装置を用いて、チップ下の充填性を確認した。充填性が良好なものを○として、充填されていない部分があるものを×とした。
モールドアンダーフィル用樹脂組成物を上記条件でパッケージサイズ15mm×15mm、基板厚み240μm、チップサイズ10mm×10mm、バンプ径90μm、バンプピッチ200μm、パンプ高さ120μmの半導体素子を、チップ上のモールド厚さが100μmとなるようにモールドアンダーフィル用樹脂組成物を用いて上記条件で成形した。その後、超音波探査装置を用いて、チップ下の充填性を確認した。充填性が良好なものを○として、充填されていない部分があるものを×とした。
Claims (11)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)マレイミド化合物、及び(E)無機充填剤を含有し、前記(C)硬化促進剤が下記一般式(I−1)で示される化合物を含む、モールドアンダーフィル用樹脂組成物。
〔式(I−1)中、R1〜R3は、それぞれ独立して、炭素数1〜18の脂肪族又は炭素数3〜18の脂環族の炭化水素基であり、R1〜R3のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R4〜R7は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、又は炭素数1〜18の有機基であり、R4〜R7のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。〕 - (E)無機充填剤は、平均粒径が4.5μm以下である請求項1に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- (E)無機充填剤は、比表面積が2.5m2/g以上である請求項1又は請求項2に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- 粒子径が10μm以下である無機充填剤の割合が全体の95質量%以上である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- (C)硬化促進剤が、下記一般式(I−2)で示される化合物を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
〔式(I−2)中、R1〜R3は、それぞれ独立して、炭素数1〜18の脂肪族又は炭素数3〜18の脂環族の炭化水素基であり、R1〜R3のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R4〜R7は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数1〜18の有機基であり、R4〜R7のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。〕 - (C)硬化促進剤が、下記一般式(I−3)で示される化合物を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
〔式(I−3)中、R1〜R3は、それぞれ独立して、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、R1〜R3のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、R4〜R6は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数1〜18の有機基であり、R4〜R6のうち2以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。〕 - (D)マレイミド化合物が、1分子中に2つ以上のマレイミド基を有する化合物を含む請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- (A)エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる1種以上のエポキシ樹脂を含む請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- (B)フェノール樹脂が、アラルキル型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、又はノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる1以上のフェノール樹脂を含む請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- (D)マレイミド化合物が、4,4’−ジフェニルメタンジマレイミド、N,N’−1,3−フェニレンジマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン及び1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサンからなる群より選ばれる1種以上のマレイミド化合物を含む請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物。
- 素子と、前記素子を封止している請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のモールドアンダーフィル用樹脂組成物の硬化物と、を含む電子部品装置。
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