JP6942718B2 - ３次元シリコン貫通配線（ｔｓｖ）パッケージ用のアンダーフィルフィルム用の樹脂組成物及びその調製に有用な組成物 - Google Patents

Description

本発明は、３次元シリコン貫通配線（ＴＳＶ）パッケージ用のウェハレベルアンダーフィル（ＷＡＵＦ）の調製のための混合樹脂系及びその使用方法に関する。一態様では、本発明は、少なくとも（１）エポキシ樹脂、（２）マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド、（３）強靭化剤、及び（４）充填材の組み合わせを含む組成物に関する。特定の態様では、本発明は、本発明の組成物から調製されたアンダーフィルフィルムに関する。特定の態様では、本発明は、本明細書に記載のアンダーフィルフィルムを備えた物品に関する。特定の実施形態では、本発明は、本明細書に記載の配合物の硬化アリコートによって第２の物品に永続的に接着された第１の物品を備えたアセンブリに関する。

本発明によれば、３次元貫通シリカ配線（ＴＳＶ）用のウェハレベルアンダーフィル（ＷＡＵＦ）の調製のための混合樹脂系及びその使用方法が提供される。

一態様では、少なくとも（１）エポキシ樹脂、（２）マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド、（３）強靭化剤、及び（４）充填材の組み合わせを含む組成物が提供される。特に、本発明の組成物はアクリレート樹脂を実質的に含有しない。

特定の態様では、本発明の組成物から調製されたアンダーフィルフィルムが提供される。

特定の態様では、本明細書に記載のアンダーフィルフィルムを備えた物品が提供される。

特定の態様では、本明細書に記載の配合物の硬化アリコートによって第２の物品に永続的に接着された第１の物品を備えたアセンブリが提供される。

本発明に係る配合物を用いてウェハレベルアンダーフィル（ＷＡＵＦ）を適用するために用いられる例示的なステップのフローチャートを表す。 実施例の配合物＃２のＤＳＣプロットを表す。

本発明の詳細な説明
本発明によれば、以下：
（ｉ）マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド、
（ｉｉ）エポキシ樹脂、
（ｉｉｉ）強靭化剤、及び
（ｉｖ）充填材
を含むが、ただし、前記組成物は、アクリレート樹脂を実質的に含有せず；
ここで：
前記マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、モノマー又はオリゴマーであり、かつ、ラジカル硬化してポリマーネットワークを形成することができ；
前記エポキシ樹脂は、硬化して３次元ポリマーネットワークとなることができる熱硬化性樹脂であり；
前記強靭化剤は、前記組成物の材料の脆性を低減し、かつその耐衝撃性を向上させ；かつ
前記充填材は、得られる組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を調節し；かつ
ここで、前記組成物は、硬化すると：
示差走査熱量計（ＤＳＣ）オンセットが１００℃〜２０５℃であり；
溶融粘度が２００ポアズ〜４０，０００ポアズの範囲であり、かつ
Ａｒｅｓレオメーターによって、１０Ｒａｄの周波数で、１０℃／分の昇温速度（ｒａｍｐ ｒａｔｅ）で、直径１インチかつ１ｍｍ厚のサンプルを使用して測定されるゲル化温度が１３０℃〜１８０℃である、組成物が提供される。

本明細書において使用が企図されるマレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、それぞれ以下の構造：

（式中：
ｍは、１〜１５であり、
ｐは、０〜１５であり、
各Ｒ^２は、水素又は低級アルキル（Ｃ_１−５など）から独立して選択され、そして
Ｊは、有機基又はオルガノシロキサン基、及びその２種以上の組み合わせを含む、一価又は多価の基である）
を有する化合物である。

本発明のいくつかの実施形態では、Ｊは、以下から選択される一価又は多価の基である：
−典型的には約６から最大約５００個の範囲の炭素原子を有するヒドロカルビル又は置換ヒドロカルビル種であって、該ヒドロカルビル種は、アルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリール、アルキルアリール、アリールアルキル、アリールアルケニル、アルケニルアリール、アリールアルキニル、又はアルキニルアリールから選択されるが、ただし、Ｊが２以上の異なる種の組み合わせを含む場合のみ、Ｊはアリールであることができる；
−典型的には約６から最大約５００個の炭素原子を有するヒドロカルビレン又は置換ヒドロカルビレン種であって、該ヒドロカルビレン種は、アルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、シクロアルケニレン、アリーレン、アルキルアリーレン、アリールアルキレン、アリールアルケニレン、アルケニルアリーレン、アリールアルキニレン、又はアルキニルアリーレンから選択される、
−典型的には約６から最大約５００個の範囲の炭素原子を有する複素環又は置換複素環種、
−ポリシロキサン、又は
−ポリシロキサン−ポリウレタンブロックコポリマー、並びに、
以下から選択されるリンカーを有する、上記の１又は複数の組み合わせ：共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、−Ｓ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、又は−ＮＲ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−（式中、各Ｒは、独立して、水素、アルキル、又は置換アルキルである）。

例示的な組成物としては、Ｊが以下であるものが挙げられる：オキシアルキル、チオアルキル、アミノアルキル、カルボキシアルキル、オキシアルケニル、チオアルケニル、アミノアルケニル、カルボキシアルケニル、オキシアルキニル、チオアルキニル、アミノアルキニル、カルボキシアルキニル、オキシシクロアルキル、チオシクロアルキル、アミノシクロアルキル、カルボキシシクロアルキル、オキシシクロアルケニル、チオシクロアルケニル、アミノシクロアルケニル、カルボキシシクロアルケニル、複素環、オキシ複素環、チオ複素環、アミノ複素環、カルボキシ複素環、オキシアリール、チオアリール、アミノアリール、カルボキシアリール、ヘテロアリール、オキシヘテロアリール、チオヘテロアリール、アミノヘテロアリール、カルボキシヘテロアリール、オキシアルキルアリール、チオアルキルアリール、アミノアルキルアリール、カルボキシアルキルアリール、オキシアリールアルキル、チオアリールアルキル、アミノアリールアルキル、カルボキシアリールアルキル、オキシアリールアルケニル、チオアリールアルケニル、アミノアリールアルケニル、カルボキシアリールアルケニル、オキシアルケニルアリール、チオアルケニルアリール、アミノアルケニルアリール、カルボキシアルケニルアリール、オキシアリールアルキニル、チオアリールアルキニル、アミノアリールアルキニル、カルボキシアリールアルキニル、オキシアルキニルアリール、チオアルキニルアリール、アミノアルキニルアリール、又はカルボキシアルキニルアリール、オキシアルキレン、チオアルキレン、アミノアルキレン、カルボキシアルキレン、オキシアルケニレン、チオアルケニレン、アミノアルケニレン、カルボキシアルケニレン、オキシアルキニレン、チオアルキニレン、アミノアルキニレン、カルボキシアルキニレン、オキシシクロアルキレン、チオシクロアルキレン、アミノシクロアルキレン、カルボキシシクロアルキレン、オキシシクロアルケニレン、チオシクロアルケニレン、アミノシクロアルケニレン、カルボキシシクロアルケニレン、オキシアリーレン、チオアリーレン、アミノアリーレン、カルボキシアリーレン、オキシアルキルアリーレン、チオアルキルアリーレン、アミノアルキルアリーレン、カルボキシアルキルアリーレン、オキシアリールアルキレン、チオアリールアルキレン、アミノアリールアルキレン、カルボキシアリールアルキレン、オキシアリールアルケニレン、チオアリールアルケニレン、アミノアリールアルケニレン、カルボキシアリールアルケニレン、オキシアルケニルアリーレン、チオアルケニルアリーレン、アミノアルケニルアリーレン、カルボキシアルケニルアリーレン、オキシアリールアルキニレン、チオアリールアルキニレン、アミノアリールアルキニレン、カルボキシアリールアルキニレン、オキシアルキニルアリーレン、チオアルキニルアリーレン、アミノアルキニルアリーレン、カルボキシアルキニルアリーレン、ヘテロアリーレン、オキシヘテロアリーレン、チオヘテロアリーレン、アミノヘテロアリーレン、カルボキシヘテロアリーレン、ヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、オキシヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、チオヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、アミノヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、又はカルボキシヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造。

本明細書において使用が企図されるエポキシ樹脂としては、１又は複数のエポキシド基を有するポリマー骨格が挙げられる。多種多様なエポキシ官能化樹脂の使用が企図され、例えば、ビスフェノールＡをベースとする液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡをベースとする固形状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦをベースとする液状エポキシ樹脂（例えば、Ｅｐｉｃｌｏｎ ＥＸＡ−８３５ＬＶ）、ノボラック−エポキシ樹脂、フェノール−ノボラック樹脂をベースとする多官能性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（例えば、Ｅｐｉｃｌｏｎ ＨＰ−７２００Ｌ）、ナフタレン型エポキシ樹脂、シロキサン−変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等、及びこれらの任意の２種以上の組み合わせである。

本明細書において使用が企図される例示的なエポキシ官能化樹脂としては、脂環式アルコールのジエポキシド、水素化ビスフェノールＡ（Ｅｐａｌｌｏｙ ５０００として市販されている）、ヘキサヒドロフタル酸無水物の二官能性脂環式グリシジルエステル（Ｅｐａｌｌｏｙ ５２００として市販されている）、Ｅｐｉｃｌｏｎ ＥＸＡ−８３５ＬＶ、Ｅｐｉｃｌｏｎ ＨＰ−７２００Ｌ等、並びにこれらの任意の２種以上の混合物が挙げられる。

特定の実施形態では、エポキシ成分は、２種以上の異なるビスフェノール系エポキシの組み合わせを含んでもよい。これらのビスフェノール系エポキシは、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、若しくはビスフェノールＳエポキシ、又はそれらの組み合わせから選択され得る。加えて、同じタイプの樹脂（例えば、Ａ、Ｆ、又はＳ）内の２種以上の異なるビスフェノールエポキシを使用してもよい。

本明細書において使用が企図されるビスフェノールエポキシの市販の例としては、ビスフェノールＦ型エポキシ（例えば、日本化薬（Ｎｉｐｐｏｎ Ｋａｙａｋｕ）、日本からのＲＥ−４０４−Ｓ、並びに大日本インキ化学工業（Ｄａｉ Ｎｉｐｐｏｎ Ｉｎｋ ＆ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）からのＥＰＩＣＬＯＮ ８３０（ＲＥ１８０１）、８３０Ｓ（ＲＥ１８１５）、８３０Ａ（ＲＥ１８２６）、及び８３０Ｗ、並びにＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＲＳＬ１７３８及びＹＬ−９８３Ｕ）、並びにビスフェノールＡ型エポキシ（例えば、ＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＹＬ−９７９及び９８０）が挙げられる。

Ｄａｉ Ｎｉｐｐｏｎから市販されている上記のビスフェノールエポキシは、ビスフェノールＡエポキシをベースとする従来のエポキシよりもはるかに低い粘度を有する液体非希釈型エピクロロヒドリン−ビスフェノールＦエポキシとして推奨されており、かつ、液体ビスフェノールＡエポキシと類似した物性を有する。ビスフェノールＦエポキシは、ビスフェノールＡエポキシよりも低い粘度を有するが、その他の点ではこの２つの型のエポキシは同じであり、より粘度の低い、ひいては高流速のアンダーフィルシーラント材料を提供する。これら４つのビスフェノールＦエポキシのＥＥＷは、１６５〜１８０である。２５℃における粘度は、３，０００〜４，５００ｃｐｓ（その粘度上限が４，０００ｃｐｓであるＲＥ１８０１を除く）である。加水分解性塩素含量は、ＲＥ１８１５及び８３０Ｗについては２００ｐｐｍ、そしてＲＥ１８２６については１００ｐｐｍと報告されている。

Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎから市販されている上記のビスフェノールエポキシは、低塩素含量液体エポキシとして推奨されている。ビスフェノールＡエポキシは、１８０〜１９５のＥＥＷ（ｇ／ｅｑ）、及び２５℃で１００〜２５０ｃｐｓの粘度を有する。ＹＬ−９７９の全塩素含量は、５００〜７００ｐｐｍ、そしてＹＬ−９８０の全塩素含量は、１００〜３００ｐｐｍと報告されている。ビスフェノールＦエポキシは、１６５〜１８０のＥＥＷ（ｇ／ｅｑ）、及び２５℃で３０〜６０の粘度を有する。ＲＳＬ−１７３８の全塩素含量は、５００〜７００ｐｐｍ、そしてＹＬ−９８３Ｕの全塩素含量は、１５０〜３５０ｐｐｍと報告されている。

ビスフェノールエポキシに加えて、本発明の配合物のエポキシ成分として、他のエポキシ化合物の使用が企図される。例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカーボネートなどの脂環式エポキシを使用することができる。また、得られる樹脂材料の粘度を調整するため及び／又はＴｇを下げるために、単官能性、二官能性、又は多官能性反応剤希釈剤を使用してもよい。例示的な反応性希釈剤としては、ブチルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、又はポリプロピレングリコールグリシジルエーテル等が挙げられる。

本明細書における使用に好適なエポキシとしては、フェノール化合物のポリグリシジル誘導体、例えば、商品名ＥＰＯＮで市販されているもの、例えば、ＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎからのＥＰＯＮ ８２８、ＥＰＯＮ １００１、ＥＰＯＮ １００９、ＥＰＯＮ １０３１；Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．からのＤＥＲ ３３１、ＤＥＲ ３３２、ＤＥＲ ３３４、及びＤＥＲ ５４２；並びに、日本化薬からのＢＲＥＮ−Ｓが挙げられる。他の好適なエポキシとしては、ポリオール等から調製されるポリエポキシド、及び、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジル誘導体が挙げられ、後者は、例えば、Ｄｏｗ ＣｈｅｍｉｃａｌからのＤＥＮ ４３１、ＤＥＮ ４３８、及びＤＥＮ ４３９である。クレゾール類似体もまた、商品名ＡＲＡＬＤＩＴＥで、例えば、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＡＲＡＬＤＩＴＥ ＥＣＮ １２３５、ＡＲＡＬＤＩＴＥ ＥＣＮ １２７３、及びＡＲＡＬＤＩＴＥ ＥＣＮ １２９９が市販されている。ＳＵ−８は、Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎから入手可能なビスフェノールＡ型エポキシノボラックである。アミン、アミノアルコール、及びポリカルボン酸のポリグリシジル付加物もまた本発明において有用であり、その市販の樹脂としては、Ｆ．Ｉ．Ｃ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＧＬＹＡＭＩＮＥ １３５、ＧＬＹＡＭＩＮＥ １２５、及びＧＬＹＡＭＩＮＥ １１５；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ＣｈｅｍｉｃａｌｓからのＡＲＡＬＤＩＴＥ ＭＹ−７２０、ＡＲＡＬＤＩＴＥ ０５００、及びＡＲＡＬＤＩＴＥ ０５１０、並びにＳｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ Ｃｏ．からのＰＧＡ−Ｘ及びＰＧＡ−Ｃが挙げられる。

本明細書において任意選択で使用するための適切な単官能性エポキシ共反応性希釈剤としては、エポキシ成分の粘度よりも低い、通常、約２５０ｃｐｓ未満の粘度を有するものが挙げられる。

単官能性エポキシ共反応性希釈剤は、約６〜約２８個の炭素原子のアルキル基を有するエポキシ基を有するべきであり、その例としては、Ｃ_６−２８アルキルグリシジルエーテル、Ｃ_６−２８脂肪酸グリシジルエステル、Ｃ_６−２８アルキルフェノールグリシジルエーテル等が挙げられる。

そのような単官能性エポキシ共反応性希釈剤が含まれる場合、そのような共反応性希釈剤は、組成物の総重量を基準として、約０．５重量パーセント〜約１０重量パーセントの量で用いられるべきであり；いくつかの実施形態では、かかる共反応性希釈剤は、組成物の総重量を基準として、約０．２５重量パーセント〜約５重量パーセントの量で用いられるべきである。

エポキシ成分は、組成物中に、約１重量パーセント〜約２０重量パーセントの範囲の量で存在すべきであり；いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約２重量パーセント〜約１８重量パーセントのエポキシを含み；いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約５〜約１５重量パーセントのエポキシを含む。

いくつかの実施形態では、本明細書において用いられるエポキシ成分は、シラン変性エポキシ、例えば、以下を含む組成物である：
（Ａ）以下の構造に包含されるエポキシ成分：

（式中：
Ｙは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてＹが存在する場合、Ｙは、直接結合、ＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）_２、Ｃ＝Ｏ、又はＳであり、
ここでのＲ_１は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、及びハロゲンであり、そして
ここでのｘは、１〜４である）；
（Ｂ）以下の構造に包含されるエポキシ官能化アルコキシシラン：

（式中、
Ｒ^１は、オキシラン含有部分構造であり、そして
Ｒ^２は、１〜１０個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である）；及び
（Ｃ）成分（Ａ）と成分（Ｂ）との反応生成物。

そのようなシラン変性エポキシの例は、芳香族エポキシ、例えば、ビスフェノールＡ、Ｅ、Ｆ、若しくはＳエポキシ、又はビフェニルエポキシと、エポキシシランと、の反応生成物として形成され、ここで、エポキシシランは以下の構造に包含される：

（式中、
Ｒ^１は、オキシラン含有部分構造であり、その例としては、２−（エトキシメチル）オキシラン、２−（プロポキシメチル）オキシラン、２−（メトキシメチル）オキシラン、及び２−（３−メトキシプロピル）オキシランが挙げられ、そして
Ｒ^２は、１〜１０個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である）。

一実施形態では、Ｒ^１は２−（エトキシメチル）オキシランであり、そしてＲ^２はメチルである。

シラン変性エポキシを調製するために使用される芳香族エポキシの理想的な構造としては、

（式中、
Ｙは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてＹが存在する場合、Ｙは、直接結合、ＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）_２、Ｃ＝Ｏ、又はＳであり、
Ｒ_１は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、又はハロゲンであり、そして
ｘは、１〜４である）
が挙げられる。

当然ながら、ｘが２〜４である場合、芳香族エポキシの鎖延長型もこの構造に包含されることが企図される。

例えば、芳香族エポキシの鎖延長型は、下記構造：

に包含され得る。

いくつかの実施形態では、シロキサン変性エポキシ樹脂は、構造：

（式中：
Ｚは、−Ｏ−（ＣＨ_２）_３−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ_２−Ｐｈ−Ｏ−（ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ_２−Ｐｈ−Ｏ−）_ｎ−ＣＨ_２−オキシランであり、そして
ｎは、約１〜４の範囲に入る）
を有する。

いくつかの実施形態では、シロキサン変性エポキシ樹脂は、その反応を促進するのに好適な条件下で、以下の成分の組み合わせを接触させることによって製造される：

（式中、「ｎ」は、約１〜４の範囲に入る）。

シラン変性エポキシはまた、芳香族エポキシ、エポキシシラン、及び芳香族エポキシとエポキシシランとの反応生成物、の組み合わせであってもよい。反応生成物は、１：１００〜１００：１の重量比、例えば１：１０〜１０：１の重量比の芳香族エポキシとエポキシシランとから調製され得る。

本発明の組成物において使用が企図されるエポキシモノマーの量は、得られる配合物が約１〜４０重量％の範囲の前記エポキシを含むのに十分な量である。特定の実施形態では、得られる配合物は、約２〜３０重量％の範囲の前記エポキシを含む。特定の実施形態では、得られる配合物は、約５〜２０重量％の範囲の前記エポキシを含む。

エポキシ硬化剤が任意選択でエポキシモノマーと組み合わせて用いられる。例示的なエポキシ硬化剤としては、尿素、脂肪族及び芳香族アミン、アミンハードナー、ポリアミド、イミダゾール、ジシアンジアミド、ヒドラジド、尿素−アミンハイブリッド硬化系、フリーラジカル開始剤（例えば、ペルオキシエステル、ペルオキシカーボネート、ヒドロペルオキシド、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、アゾ化合物等）、有機塩基、遷移金属触媒、フェノール、酸無水物、ルイス酸、ルイス塩基等が挙げられる。

エポキシ硬化剤が存在する場合、本発明の組成物は、約０．１〜２重量％の範囲のエポキシ硬化剤を含む。特定の実施形態では、本発明の組成物は、約０．５〜５重量％の範囲のエポキシ硬化剤を含む。

任意選択で、例えば、シアネートエステル、シリコーン、オキセタン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン、尿素−ホルムアルデヒド、フェノール−ホルムアルデヒド等のような１又は複数の追加的なモノマー、又はそれに由来する樹脂が、本発明の配合物中に存在してもよい。存在する場合、そのような材料は、最終配合物の総重量を基準として、約０．１〜最大約６０重量％の範囲で存在し得る。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるシアネートエステルモノマーは、加熱により環三量化して置換トリアジン環を形成する、２個以上の環形成シアネート（−Ｏ−Ｃ≡Ｎ）基を含む。シアネートエステルモノマーの硬化の間には、脱離基も揮発性副産物も形成されないため、硬化反応は付加重合と呼ばれる。本発明の実施において使用され得る好適なポリシアネートエステルモノマーとしては、例えば、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ブタン、１，３−ビス［２−（４−シアナトフェニル）プロピル］ベンゼン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、４，４’−ジシアナトジフェニル、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、トリス（４−シアナトフェニル）エタン、シアン化（ｃｙａｎａｔｅｄ）ノボラック、１，３−ビス［４−シアナトフェニル−１−（１−メチルエチリデン）］ベンゼン、シアン化フェノールジシクロペンタジエン付加物等が挙げられる。本発明に従って用いられるポリシアネートエステルモノマーは、酸受容体の存在下、適切な二価又は多価フェノールとハロゲン化シアンとを反応させることによって容易に調製され得る。

本発明に従ってポリシアネートエステルモノマーと任意選択で組み合わせることができるモノマーは、付加重合を受けるモノマーから選択される。そのようなモノマーとしては、ビニルエーテル、ジビニルエーテル、ジアリルエーテル、ジメタクリレート、ジプロパルギルエーテル、混合プロパルギルアリルエーテル、モノマレイミド、ビスマレイミド等が挙げられる。そのようなモノマーの例としては、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、トリアリルシアヌレート、１，１−ビス（４−アリルオキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−プロパルギルオキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−アリルオキシフェニル−４’−プロパルギルオキシフェニル）エタン、３−（２，２−ジメチルトリメチレンアセタール）−１−マレイミドベンゼン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン−１，６−ビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。

本発明の実施において使用が企図されるさらなるシアネートエステルは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第５，７１８，９４１号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるシリコーンは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第５，７１７，０３４号（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。

存在する場合、オキセタン（すなわち、１，３−プロピレンオキシド）は、３個の炭素原子及び１個の酸素原子を有する４員環を有する、分子式Ｃ_３Ｈ_６Ｏを有する複素環式有機化合物である。オキセタンという用語はまた、一般に、オキセタン環を含有する任意の有機化合物も指す。例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．２０１０，４９，９０５２−９０６７におけるＢｕｒｋｈａｒｄら（その全内容は参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるポリエステルは、ポリオール（多価アルコールとしても知られている）と、飽和又は不飽和の二塩基酸との反応によって形成される縮合ポリマーを指す。使用される典型的なポリオールは、エチレングリコールなどのグリコールであり；一般的に使用される酸は、フタル酸及びマレイン酸である。エステル化反応の副生成物である水を連続的に除去して、反応を完了させる。不飽和ポリエステル及びスチレンなどの添加剤の使用は、樹脂の粘度を低下させる。最初は液体の樹脂を、鎖を架橋することによって固体に変換する。これは、不飽和結合においてフリーラジカルを生成させ、これが、連鎖反応において隣接する分子の他の不飽和結合に伝播し、プロセス中に隣接鎖を連結することによってなされる。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるポリウレタンは、カルバメート（ウレタン）結合によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリウレタンポリマーは、イソシアネートとポリオールとを反応させることによって形成される。ポリウレタンを製造するために使用されるイソシアネート及びポリオールは両方とも、１分子あたり平均して２個以上の官能基を含む。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるポリイミドは、イミド結合（すなわち、−Ｃ（Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−Ｃ（Ｏ）−）によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリイミドポリマーは、様々な反応によって、すなわち、二無水物とジアミンとを反応させること、二無水物とジイソシアネートとの反応、等によって形成することができる。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるメラミンは、メラミン（すなわち、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン）とホルムアルデヒドとから重合により製造される硬質の熱硬化性プラスチック材料を指す。そのブチル化された形態では、ｎ−ブタノール及び／又はキシレンに溶解させることができる。メラミンは、アルキド、エポキシ、アクリル、及びポリエステル樹脂などの他の樹脂と架橋するために使用することができる。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図される尿素−ホルムアルデヒドは、アンモニア又はピリジンなどの温和な塩基の存在下で加熱した尿素とホルムアルデヒドとから製造される不透明の熱硬化性樹脂又はプラスチックを指す。

存在する場合、本発明の実施において使用が企図されるフェノール−ホルムアルデヒドは、フェノール又は置換フェノールとホルムアルデヒドとの反応によって得られる合成ポリマーを指す。

本明細書における使用が企図される強靭化剤は、それらが導入される配合物の耐衝撃性を高める添加剤である。例示的な強靭化剤としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡとの中〜高分子量熱可塑性ポリマー、例えば、ポリヒドロキシルエーテルの構造を有し、かつ、末端ヒドロキシル基及びその骨格に沿った反復ヒドロキシル基を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。１つのそのような強靭化剤は、構造：

（式中、ｎは、約５０から最大約１５０の範囲に入る）
を有するフェノキシ樹脂である。

本発明の実施における使用が企図される粒子状充填剤としては、シリカ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化アルミニウム（ＡＩＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド、クレイ、アルミノケイ酸塩等、並びにこれらの任意の２種以上の混合物が挙げられる。いくつかの実施形態では、粒子状充填剤は、シリカである。

典型的には、本発明の配合物に用いられる充填剤は、約０．００５μｍ（すなわち、５ｎｍ）から最大約２０μｍの範囲の粒子サイズを有する。特定の実施形態では、本明細書において用いられる充填剤は、約０．１μｍ〜最大約５μｍの範囲の粒子サイズを有する。

本発明に係る組成物は、約３０〜７５重量％の範囲の前記粒子状充填材を含む。いくつかの実施形態では、本発明に係る組成物は、約４０〜６０重量％の範囲の前記粒子状充填剤を含む。

本発明の組成物は、任意選択で、約０．２〜２重量％の範囲のフリーラジカル重合開始剤をさらに含んでもよい。特定の実施形態では、本発明の組成物は、約０．２〜１重量％の範囲のフリーラジカル重合開始剤をさらに含んでもよい。

例示的なフリーラジカル開始剤としては、ペルオキシエステル、ペルオキシカーボネート、ヒドロペルオキシド、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、アゾ化合物等が挙げられる。

本発明の組成物は、任意選択で、１又は複数の流動性添加剤、接着促進剤、レオロジー改質剤、フラクシング剤、フィルム軟化剤、エポキシ硬化触媒（例えば、イミダゾール）、硬化剤（例えば、ジクミルペルオキシドなどのラジカル開始剤）、ラジカル重合調節剤（例えば、８−ヒドロキシキノリン）、及び／又はラジカル安定化剤、並びにこれらの任意の２種以上の混合物をさらに含む。

本明細書で使用される場合、用語「流動性添加剤」は、それらが導入される配合物の粘度を改変する化合物を指す。そのような特性を付与する例示的な化合物としては、シリコンポリマー、エチルアクリレート／２−エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトオキシムのリン酸エステルのアルキロールアンモニウム塩等、及びこれらの任意の２種以上の組み合わせが挙げられる。

本明細書で使用される場合、用語「接着促進剤」は、それらが導入される配合物の接着特性を向上させる化合物を指す。

本明細書で使用される場合、用語「レオロジー改質剤」は、それらが導入される配合物の１又は複数の物理的特性を改変する添加剤を指す。

本明細書で使用される場合、用語「フラクシング剤」は、溶融金属の表面上に酸化物が形成されるのを防止する還元剤を指す。典型的には、フラクシング剤は：
− 金属表面の酸化物と反応して、溶融金属の濡れを促進し、また
− 高温表面を被覆することによって酸素バリアとして作用して、その酸化を防止する。

例示的なフラクシング剤としては、カルボン酸、アルコール、ポリオール、ヒドロキシル酸、ヒドロキシル塩基等が挙げられる。

例示的なカルボン酸としては、ロジンガム、ドデンカン二酸（ＡｌｄｒｉｃｈからＣｏｒｆｒｅｅ Ｍ２として市販されている）、アジピン酸、セバシン酸、ポリセバシン酸ポリ無水物、マレイン酸、酒石酸、クエン酸等が挙げられる。フラクシング剤はまた、アルコール、ヒドロキシ酸、及びヒドロキシ塩基を包含し得る。例示的なフラクシング材料としては、ポリオール（例えば、エチレングリコール、グリセロール、３−［ビス（グリシジルオキシメチル）メトキシ］−１，２−プロパンジオール、Ｄ−リボース、Ｄ−セロビオース、セルロース、３−シクロヘキセン−１，１−ジメタノール等が挙げられる。

いくつかの実施形態では、本明細書において使用が企図されるフラクシング剤は、ポリオールである。

いくつかの実施形態では、本明細書における使用が企図されるフラクシング剤は、キノリノール又はキノリノール誘導体である。一般に、本発明の配合物は、フラックスとして良好に機能するのに十分に酸性であるが、ゲル化又は腐食を早期に引き起こす程酸性ではない。組成物はまた、キノリノール又はキノリノール誘導体を含有しない同様の組成物よりも高いＴｇ値を示す。

本明細書で使用される場合、用語「ラジカル安定化剤」は、ヒドロキノン、ベンゾキノン、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン（例えば、チオカルボニルチオ系化合物）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ニトロキシドラジカル系化合物等のような化合物、及びこれらの任意の２種以上の組み合わせを指す。

存在する場合、本発明の組成物は、約０．１〜１重量％の範囲の前記ラジカル安定化剤を含む。いくつかの実施形態では、本発明の組成物は、約０．１〜０．６重量％の範囲の前記ラジカル安定化剤を含む。

本発明の組成物はまた、任意選択で、１又は複数の希釈剤を含んでもよい。希釈剤が存在する場合、本発明の組成物は、組成物全体に対して約１０〜５０重量％の範囲の希釈剤を含む。特定の実施形態では、本発明の組成物は、約２０〜４０重量％の範囲の希釈剤を含む。

本明細書において使用が企図される例示的な希釈剤としては、存在する場合、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等）；飽和炭化水素（例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラデカン等）；塩化炭化水素（例えば、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエチレン等）；エーテル（例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、グリコールエーテル、エチレングリコールのモノアルキル又はジアルキルエーテル等）；ポリオール（例えば、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等）；エステル（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシプロピル等）；二塩基性エステル、アルファ−テルピネオール、ベータ−テルピネオール、ケロセン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコール及びそのエステル、グリコールエーテル、ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトン等）；アミド（例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセタミド等）；ヘテロ芳香族化合物（例えば、Ｎ−メチルピロリドン等）等、並びにこれらの任意の２種以上の混合物が挙げられる。

本明細書における使用が企図されるヒドロキシ含有希釈剤としては、水及びＣ_１〜最大約Ｃ_１０骨格を有するヒドロキシ含有化合物が挙げられる。例示的なヒドロキシ含有希釈剤としては、水、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセロール、テルピネオール等、及びこれらの任意の２種以上の混合物が挙げられる。

本発明に従った使用が企図されるヒドロキシ含有希釈剤の量は、広範に変えることができ、典型的には、組成物の約５〜最大約８０重量％の範囲で入る。特定の実施形態では、ヒドロキシ含有希釈剤の量は、組成物全体の約１０〜最大６０重量％の範囲に入る。いくつかの実施形態では、ヒドロキシ含有希釈剤の量は、組成物全体の約２０〜最大約５０重量％の範囲に入る。

任意選択で、本明細書に記載の組成物は、流動性添加剤等を含んでもよい。本明細書において任意選択の使用が企図される流動性添加剤としては、シリコンポリマー、エチルアクリレート／２−エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトオキシムのリン酸エステルのアルキロールアンモニウム塩等、及びこれらの任意の２種以上の組み合わせが挙げられる。

本発明の組成物は、典型的には：
少なくとも１５重量％の前記エポキシ樹脂、
少なくとも１重量％の前記マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド、
少なくとも５重量％の前記強靭化剤、及び
少なくとも４０重量％の前記充填材
を含む。

いくつかの実施形態では、本発明の組成物は：
少なくとも１重量％のフラクシング剤、及び／又は
少なくとも０．２重量％の接着促進剤
をさらに含んでもよい。

いくつかの実施形態では、本発明の組成物は：
約５〜最大４０重量％の範囲の前記エポキシ樹脂、
約１〜最大２５重量％の範囲の前記マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド、
約５〜最大２５重量％の範囲の前記強靭化剤、及び
約１０〜最大８０重量％の範囲の前記充填材
を含む。

このような組成物は：
少なくとも１、最大約１０重量％のフラクシング剤、及び／又は
少なくとも０．１、最大約２重量％の接着促進剤
をさらに含んでもよい。

本発明の別の実施形態によれば、本発明に係る組成物の硬化の反応生成物を含むアンダーフィルフィルムが提供される。

本発明に係るアンダーフィルフィルムは、典型的には、８５℃に相対湿度８５％で約２日間ばく露されると、２重量％未満の水分量を吸収し；いくつかの実施形態では、本発明に係るアンダーフィルフィルムは、典型的には、８５℃に相対湿度８５％で約２日間ばく露されると、１．５重量％未満の水分量を吸収し；いくつかの実施形態では、本発明に係るアンダーフィルフィルムは、典型的には、８５℃に相対湿度８５％で約２日間ばく露されると、１．２重量％未満の水分量を吸収し；いくつかの実施形態では、本発明に係るアンダーフィルフィルムは、典型的には、８５℃に相対湿度８５％で約２日間ばく露されると、１．０重量％未満の水分量を吸収する。

本発明に係るアンダーフィルフィルムは、Ｂ−ステージ化されると、硬化後に約８０℃より高いＴｇ（熱機械分析（ＴＭＡ）によって決定される）を有する。

本発明に係るアンダーフィルフィルムは、２６０℃において、少なくとも５ｋｇ／ｃｍ^２のダイシェア（ＳｉＮダイ／ＰＩダイ／ＳｉＯ_２（サイズ：３．８１×３．８１×７００ｍｍ^３）で試験される）を有するものとしてさらに特徴付けることができ、ここで、ダイは、ＢＴ基板上に１２０℃／１重量ｋｇ／５秒で取り付け、次いで室温から１７５℃まで３０分かけて昇温させることにより硬化させ、次いで１７５℃で５時間保持したものである。

本発明の別の実施形態によれば、アンダーフィルフィルムを調製する方法であって、前記方法は、本明細書に記載されるような組成物を、好適な基板に塗布した後に硬化させることを含む、方法が提供される。

本発明のさらに別の実施形態によれば、好適な基板に接着された本明細書に記載されるようなアンダーフィルフィルムを備えた物品が提供される。

本明細書において使用が企図される好適な基板としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ガラス、窒化ケイ素パッシベーションを有するＳｉダイ、ポリイミドパッシベーションを有するＳｉダイ、ＢＴ基板、ベアＳｉ、ＳＲ４基板、ＳＲ５基板等が挙げられる。

本発明の物品における前記基板に対する前記アンダーフィルフィルムの接着力は、ＳｉＮダイ／ＰＩダイ／ＳｉＯ_２（サイズ：３．８１×３．８１×７００ｍｍ^３）で試験した場合に、典型的には少なくとも５ｋｇ／ｃｍ^２であり、ここで、ダイは、ＢＴ基板上に１２０℃／１重量ｋｇ／５秒で取り付け、次いで温度を室温から１７５℃まで３０分かけて上昇させることによって硬化させ、次いで１７５℃で５時間保持したものである。

本発明の材料を用いて、例えば、フリップチップパッケージ、スタックダイ、ハイブリッドメモリキューブ、ＴＳＶデバイス等を含めた、様々な物品を製造することができる。

以下の非限定的な実施例によって本発明の様々な態様を示す。実施例は例示を目的とするものであり、本発明のいかなる実施を制限するものではない。本発明の本質及び範囲から逸脱することなく、変更及び改変を行うことができることが理解されよう。当業者であれば、本明細書に記載の試薬及び成分を合成する方法又は商業的に入手する方法が容易にわかる。

本発明に係るいくつかの配合物を、表１に要約するように調製した。

上記の配合物の各々を性能試験に供し、その結果を表２に示す。

表２の示差走査熱量測定（ＤＣＳ）データは、「ＤＳＣオンセット」温度と「ＤＳＣピーク」温度との間のデルタＴが２０℃未満であり、全ての配合物が高速硬化性を有することを示しており；いくつかの実施形態では、デルタＴは１５℃未満であり；そして、いくつかの実施形態では、デルタＴは１０℃未満である。

上述の結果は、本明細書に記載の樹脂系のようなユニークなハイブリッド樹脂系を用いて、高速硬化型のアンダーフィル材料を実現できることを実証している。

本明細書に示され、また記載されているものに加えて、本発明の様々な改変が、上記の記載の技術分野における当業者には明らかであろう。そのような改変もまた、添付の特許請求の範囲内に含まれることが意図される。

本明細書において言及されている特許及び刊行物は、本発明が属する技術分野の当業者の水準の指標である。これらの特許及び刊行物は、各々の個々の出願又は刊行物が具体的かつ個別に参照により本明細書に組み込まれるのと同程度に、参照により本明細書に組み込まれる。

前述の記載は、本発明の特定の実施形態の例示であるが、本発明の実施に対する制限となることを意味するものではない。その全ての均等物を含めた以下の特許請求の範囲が本発明の範囲を定めることが意図される。

Claims (16)

1. 組成物であって：
   （ｉ）少なくとも１重量％〜最大２５重量％の範囲のマレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド；
   （ｉｉ）少なくとも１重量％〜最大２０重量％の範囲のエポキシ樹脂；
   （ｉｉｉ）少なくとも５重量％〜最大２５重量％の範囲の強靭化剤；
   （ｉｖ）少なくとも４０重量％〜最大８０重量％の範囲のシリカ；及び
   ラジカル開始剤
   を含むが、ただし、前記組成物は、アクリレート樹脂を実質的に含有せず；
   ここで：
   前記マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、モノマー又はオリゴマーであり、かつ、ラジカル硬化してポリマーネットワークを形成することができ、
   該マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、それぞれ以下の構造：
   

   

   （式中：
   ｍは、１〜１５であり、
   ｐは、０〜１５であり、
   各Ｒ ^２ は、水素又はＣ _１−５ アルキルから独立して選択され、そして
   Ｊは、有機基又はオルガノシロキサン基、及びそれらの２種以上の組み合わせを含む、一価又は多価の基である）
   を有し；
   前記エポキシ樹脂は、硬化して３次元ポリマーネットワークとなることができる熱硬化性樹脂であり、１又は複数のエポキシ基を有するポリマー骨格を含み；
   前記強靭化剤は、前記組成物の材料の脆性を低減し、かつその耐衝撃性を向上させ、
   該強靭化剤は、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡとの中〜高分子量熱可塑性ポリマーであり、該強靭化剤は、ポリヒドロキシルエーテルの構造を有し、かつ、末端ヒドロキシル基及びその骨格に沿った反復ヒドロキシル基を有するフェノキシ樹脂であり；かつ
   前記シリカは、得られる組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を調節し；かつ
   ここで、前記組成物は、硬化する時に：
   示差走査熱量計（ＤＳＣ）オンセットが１００℃〜２０５℃である、組成物。
2. ＤＳＣオンセット温度（℃）とＤＳＣピーク温度（℃）との差であるデルタＴ（℃）が２０℃未満である、請求項１に記載の組成物。
3. 前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、シロキサン−変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ＤＣＰＤエポキシ樹脂、又は変性エポキシ樹脂、及びこれらの任意の２種以上の組み合わせから選択される、請求項１又は２に記載の組成物。
4. 前記エポキシ樹脂が、構造：
   

   

   （式中：
   Ｚは、−Ｏ−（ＣＨ_２）_３−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ_２−Ｐｈ−Ｏ−（ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−Ｏ−Ｐｈ−ＣＨ_２−Ｐｈ−Ｏ−）_ｎ−ＣＨ_２−オキシランであり、そして
   ｎは、１〜４の範囲に入る）
   を有するシロキサン変性エポキシ樹脂である、請求項３に記載の組成物。
5. 前記シロキサン変性エポキシ樹脂が、その反応を促進するのに好適な条件下で、以下の成分の組み合わせを接触させることによって製造される、請求項４に記載の組成物：
   

   

   （式中、「ｎ」は、１〜４の範囲に入る）。
6. 前記フェノキシ樹脂が、構造：
   

   

   （式中、ｎは、５０から最大１５０の範囲に入る）
   を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の組成物。
7. Ｊが、以下から選択される一価又は多価の基である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組成物：
   −典型的には６から最大５００個の範囲の炭素原子を有するヒドロカルビル又は置換ヒドロカルビル種であって、該ヒドロカルビル種は、アルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリール、アルキルアリール、アリールアルキル、アリールアルケニル、アルケニルアリール、アリールアルキニル、又はアルキニルアリールから選択されるが、ただし、Ｊが２以上の異なる種の組み合わせを含む場合のみ、Ｊはアリールであることができる；
   −典型的には６から最大５００個の炭素原子を有するヒドロカルビレン又は置換ヒドロカルビレン種であって、該ヒドロカルビレン種は、アルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、シクロアルケニレン、アリーレン、アルキルアリーレン、アリールアルキレン、アリールアルケニレン、アルケニルアリーレン、アリールアルキニレン、又はアルキニルアリーレンから選択される、
   −典型的には６から最大５００個の範囲の炭素原子を有する複素環又は置換複素環種、
   −ポリシロキサン、又は
   −ポリシロキサン−ポリウレタンブロックコポリマー、並びに、
   以下から選択されるリンカーを有する、上記の１又は複数の組み合わせ：共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、−Ｓ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、又は−ＮＲ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−（式中、各Ｒは、独立して、水素、アルキル、又は置換アルキルである）
8. Ｊが、オキシアルキル、チオアルキル、アミノアルキル、カルボキシアルキル、オキシアルケニル、チオアルケニル、アミノアルケニル、カルボキシアルケニル、オキシアルキニル、チオアルキニル、アミノアルキニル、カルボキシアルキニル、オキシシクロアルキル、チオシクロアルキル、アミノシクロアルキル、カルボキシシクロアルキル、オキシシクロアルケニル、チオシクロアルケニル、アミノシクロアルケニル、カルボキシシクロアルケニル、複素環、オキシ複素環、チオ複素環、アミノ複素環、カルボキシ複素環、オキシアリール、チオアリール、アミノアリール、カルボキシアリール、ヘテロアリール、オキシヘテロアリール、チオヘテロアリール、アミノヘテロアリール、カルボキシヘテロアリール、オキシアルキルアリール、チオアルキルアリール、アミノアルキルアリール、カルボキシアルキルアリール、オキシアリールアルキル、チオアリールアルキル、アミノアリールアルキル、カルボキシアリールアルキル、オキシアリールアルケニル、チオアリールアルケニル、アミノアリールアルケニル、カルボキシアリールアルケニル、オキシアルケニルアリール、チオアルケニルアリール、アミノアルケニルアリール、カルボキシアルケニルアリール、オキシアリールアルキニル、チオアリールアルキニル、アミノアリールアルキニル、カルボキシアリールアルキニル、オキシアルキニルアリール、チオアルキニルアリール、アミノアルキニルアリール、又はカルボキシアルキニルアリール、オキシアルキレン、チオアルキレン、アミノアルキレン、カルボキシアルキレン、オキシアルケニレン、チオアルケニレン、アミノアルケニレン、カルボキシアルケニレン、オキシアルキニレン、チオアルキニレン、アミノアルキニレン、カルボキシアルキニレン、オキシシクロアルキレン、チオシクロアルキレン、アミノシクロアルキレン、カルボキシシクロアルキレン、オキシシクロアルケニレン、チオシクロアルケニレン、アミノシクロアルケニレン、カルボキシシクロアルケニレン、オキシアリーレン、チオアリーレン、アミノアリーレン、カルボキシアリーレン、オキシアルキルアリーレン、チオアルキルアリーレン、アミノアルキルアリーレン、カルボキシアルキルアリーレン、オキシアリールアルキレン、チオアリールアルキレン、アミノアリールアルキレン、カルボキシアリールアルキレン、オキシアリールアルケニレン、チオアリールアルケニレン、アミノアリールアルケニレン、カルボキシアリールアルケニレン、オキシアルケニルアリーレン、チオアルケニルアリーレン、アミノアルケニルアリーレン、カルボキシアルケニルアリーレン、オキシアリールアルキニレン、チオアリールアルキニレン、アミノアリールアルキニレン、カルボキシアリールアルキニレン、オキシアルキニルアリーレン、チオアルキニルアリーレン、アミノアルキニルアリーレン、カルボキシアルキニルアリーレン、ヘテロアリーレン、オキシヘテロアリーレン、チオヘテロアリーレン、アミノヘテロアリーレン、カルボキシヘテロアリーレン、ヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、オキシヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、チオヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、アミノヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造、又はカルボキシヘテロ原子含有二価若しくは多価環状部分構造である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組成物。
9. シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン、芳香族エステル、芳香族アルケン、芳香族アルキン、芳香族ニトリル、又はこれらの任意の２種以上の組み合わせをさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の組成物。
10. 少なくとも１重量％のフラクシング剤、及び／又は
    少なくとも０．１重量％の接着促進剤
    のうちの１又は複数をさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の組成物。
11. シリカが、平均粒径が０．１μｍ以上１μｍ未満のシリカと０．１μｍ未満のシリカとを含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の組成物。
12. （ｉ）前記マレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミド；
    （ｉｉ）前記エポキシ樹脂；
    （ｉｉｉ）前記強靭化剤；
    （ｉｖ）前記シリカ；
    ラジカル開始剤；
    フラクシング剤；
    シランカップリング剤；及び
    任意にイミダゾール系硬化剤
    からなる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の組成物。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の組成物の硬化の反応生成物を含むアンダーフィルフィルム。
14. アンダーフィルフィルムの調製方法であって、前記方法は、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の組成物を、好適な基板に塗布した後に硬化させることを含む、方法。
15. 好適な基板に接着された請求項１３に記載のアンダーフィルフィルムを備えた物品。
16. 前記物品が、フリップチップパッケージ、スタックダイ、ハイブリッドメモリキューブ、又はＴＳＶデバイスである、請求項１５に記載の物品。

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