JP2011518403A - ディスクドライブ試験システム内の温度制御 - Google Patents

Abstract

ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）を具える。この試験用スロットは、筐体（５０８、５５０）および送風機（７２２ａ、７２２ｂ）（例えば、ブロワーまたはファン）を具える。この筐体は外部表面（５３０、５５９）、および内部空洞（５１７、５５６）を具える。この内部空洞は、試験のためにディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を受けて支持するための試験区画（５２６、５６０）を具える。この筐体はまた、この筐体の外部表面から上記内部空洞へと延在する注入口開口部（５２８、５５１）をも具える。この送風機は、注入口開口部を通してこの試験区画に向かって空気の流れを提供するために、この内部空洞の外側に配置することができる。

Description

本開示は、ハードドライブ試験システムの温度を調節することに関する。

ディスクドライブ製造業者は、典型的には、一まとまりの必要条件の遵守について、製造されたディスクドライブを試験する。大量のディスクドライブを連続的にまたは並行して試験するための試験装置および技法が存在する。製造業者は、大量のディスクドライブを同時にバッチ式で試験する傾向がある。ディスクドライブ試験システムは、典型的には、試験のためにディスクドライブを受ける複数の試験用スロットを有する１以上の架台を具える。

例えば、ディスクドライブが所定の温度範囲にわたって機能的であることを保証するために、ディスクドライブの製造の間、ディスクドライブの温度を制御することが一般的である。この理由のため、そのディスクドライブのすぐ周りの試験環境は厳密に調節される。その試験環境の中の最小の温度変動が、正確な試験条件およびそのディスクドライブの安全性にとって非常に重要であることがある。

いくつかの公知のディスクドライブ試験システムでは、複数のディスクドライブ装置の温度は、それらのディスクドライブ装置のすべてにとって共通である冷却用または加熱用空気を使用して調整される。

１つの態様では、ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは試験用スロットを具える。この試験用スロットは、筐体および送風機（例えば、ブロワーまたはファン）を具える。この筐体は外部表面と内部空洞とを具える。この内部空洞は、試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するための試験区画を具える。この筐体はまた、筐体の外部表面から内部空洞へと延在する注入口開口部をも具える。この送風機は、この注入口開口部を通して試験区画に向かって空気の流れを提供するために、内部空洞の外側に配置することができる。

実施形態は以下の特徴の１以上を含むことができる。

いくつかの実施形態では、ディスクドライブおよびディスクドライブ運搬装置の不存在下では、当該筐体は実質的に可動部を保有しない。

いくつかの実施態様では、筐体は、外部表面から内部空洞へと延在する排出口開口部を画定する。この送風機は、注入口開口部と流体連通している空気吹き出し口と、排出口開口部と流体連通している吸気口とを具えることができる。

いくつかの実施形態では、送風機は送風機筐体の中に取り付けられる。この送風機筐体は可撓性材料から形成することができる。ある場合には、送風機筐体は、送風機をこの送風機筐体に連結する１以上の振動防止装置を具えることができる。いくつかの例では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、試験架台をも具えることができる。この試験架台は、試験用スロットを受けて支持するように構成されたスロット列（ｓｌｏｔ ｂａｎｋ）を画定するシャーシーを具えることができる。この送風機筐体はこのシャーシーに取り付けられてもよい。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、送風機を出る空気の流れを冷却または加熱するように構成された熱電素子をも具える。この熱電素子は、受動素子を含むことができる。この熱電素子は、熱電冷却器（例えば、バルク熱電冷却器または薄膜熱電冷却器）を具えることができる。この送風機は、送風機から熱電素子に向かって空気の流れを導くように構成された開口を具える送風機筐体の中に取り付けられてもよい。この熱電素子は、送風機の下流でかつ注入口開口部の上流に配置することができる。

ある場合には、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、冷却導管をも具えることができる。熱電素子はこの冷却導管に取り付けることができ、そしてこの冷却導管は熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成することができる。この冷却導管は液冷することができる。当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、熱電素子に連結されているヒートシンクを具えることができ、当該送風機は、空気の流れをこのヒートシンクに向かって導くように構成することができる。

いくつかの例では、試験用スロットは、内部空洞内に配置されかつ注入口開口部から試験区画に向かって空気の流れを運搬するように構成された通気用導管を具える。この通気用導管は、試験区画内に配置されたディスクドライブの下に空気の流れを導くように構成することができる。このディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、内部空洞内に配置されかつ通気用導管を通して運搬されている空気の流れおよび／または送風機を出る空気の流れを加熱するように構成された電熱装置（例えば、抵抗加熱器）をも具えることができる。ある場合には、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、通気用導管内に配置されかつ電熱装置に連結されているヒートシンクをも具えることができ、この電熱装置は、このヒートシンクを加熱するように構成することができる。

当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、熱電素子および／または電熱装置と電気通信している試験用電子機器をも具えることができる。この試験用電子機器は、熱電素子および／または電熱装置への電流を制御するように構成することができる。ある場合には、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは内部空洞内に配置された１以上の温度センサをも具える。この１以上の温度センサは、試験用電子機器に電気的に接続され、この試験用電子機器は、この１以上の温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、熱電素子および／または電熱装置への電流の流れを制御するように構成されている。この試験用電子機器は、内部空洞の外側に配置することができる。

いくつかの実施態様では、電熱装置は送風機の下流でかつ注入口開口部の下流に配置される。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、１以上のテストルーチンを試験区画内のディスクドライブに伝えるように構成されている試験用電子機器を具えることができる。試験用スロットコネクタを、内部空洞内に配置することができる。この試験用スロットコネクタは、ディスクドライブ上の嵌め合わせコネクタと係合するように構成することができる。ある場合には、試験用スロットコネクタは試験用電子機器に電気的に接続される。いくつかの例では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、筐体の内部空洞内に配置されかつ試験区画内のディスクドライブと実質的に同一平面上にあるように配置されるプリント配線板を具え、この試験用スロットコネクタはこのプリント配線板に取り付けられる。ある場合には、試験用電子機器は内部空洞の外側に配置される。このディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、内部空洞内に配置された接続インターフェース回路をも具えることができる。この接続インターフェース回路は、試験用スロットコネクタと試験用電子機器との間に電気通信を提供するように構成することができる。

別の態様では、ディスクドライブ試験用スロット内の空気温度を調整する方法は、ディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置をディスクドライブ試験用スロットの筐体の中へと挿入する工程と、筐体の外部に取り付けられた送風機を作動させて筐体の中へと空気の流れを届ける工程と、熱電素子を作動させて、これにより筐体に入る空気の流れを冷却する工程と、を含む。

本開示のこの態様の実施態様は、以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、当該方法は、電熱装置を作動させて、これにより筐体内の空気の流れを加熱することを含む。

いくつかの実施形態では、当該方法は、熱電素子を作動させてこれにより筐体に入る空気の流れを加熱することを含む。

いくつかの実施態様では、熱電素子を作動させることは、電流がこの熱電素子に届けられるようにすることを含む。

いくつかの実施形態では、当該方法はまた、熱電素子への電流を自動的に調整するテストプログラムを実行することを含むことができる。

別の態様によれば、ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは試験用スロットおよび送風機を具える。この試験用スロットは、外部表面を有する筐体と、内部空洞とを具える。この内部空洞は、試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するための試験区画を具える。当該送風機は回転翼を具え、かつ試験区画に向かって空気の流れを提供するように構成されている。この翼は、試験区画内のディスクドライブに対する面外の回転のために取り付けることができる。

別の態様では、ディスクドライブ試験システムは試験用スロットアセンブリと送風機アセンブリとを具える。この試験用スロットアセンブリは複数の試験用スロットを具える。この試験用スロットの各々は、筐体であって、外部表面と、この筐体によって画定されかつ試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するための試験区画を具える内部空洞と、外部表面から内部空洞へと延在する注入口開口部とを具える筐体を具える。この送風機アセンブリは複数の試験用スロットのうちの対応するものと関連付けられる。この送風機アセンブリは関連付けられた試験用スロットの内部空洞の外側に配置され、それぞれの注入口開口部を通してその関連付けられた試験用スロットの各々の試験区画に向かって対応する空気の流れを提供するように構成されている。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、送風機アセンブリは、各々試験用スロットの対応するものと関連付けられた複数の送風機を具える。この送風機アセンブリは、送風機筐体を具えることができ、この複数の送風機はこの送風機筐体の中に取り付けられてもよい。ある場合には、送風機筐体は可撓性材料から形成される。いくつかの例では、送風機筐体は、送風機を送風機筐体に連結する複数の振動防止装置を具える。ある場合には、当該ディスクドライブ試験システムは試験架台を具える。この試験架台は複数の試験用スロットを受けて支持するように構成されたスロット列を画定するシャーシーを具え、上記送風機筐体はこのシャーシーに取り付けられる。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システムは送風機を出る空気の流れを冷却または加熱するように構成された１以上の熱電素子を具える。この１以上の熱電冷却器は、受動素子、例えば、熱電冷却器、例えば、バルク熱電冷却器または薄膜熱電冷却器を含むことができる。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、各々送風機のうちの対応するものと関連付けられており、かつ各々その送風機のうちの関連付けられたものを出る空気の流れを冷却または加熱するように構成された複数の熱電素子を具える。ある場合には、この熱電素子は、送風機の下流でかつ試験用スロットのうちの関連付けられたものの注入口開口部の上流に配置される。この送風機アセンブリは、送風機筐体を具えることができ、複数の送風機はこの送風機筐体の中に取り付けられてもよい。いくつかの例では、送風機筐体は、送風機の各々から熱電素子のうちの関連付けられたものに向かって空気の流れを導くように構成されている。この送風機筐体は、可撓性材料から形成することができ、かつ／または送風機筐体は、送風機を送風機筐体に連結する複数の振動防止装置を具えることができる。

当該ディスクドライブ試験システムはまた、冷却導管をも具えることができ、熱電素子はこの冷却導管に取り付けることができる。ある場合には、この冷却導管は、熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成されている。この冷却導管は液冷することができる。

当該ディスクドライブ試験システムはまた、各々熱電素子のうちの関連付けられたものに連結されている複数のヒートシンクをも具えることができる。送風機の各々は、熱電素子のうちの関連付けられたもののヒートシンクに向かって空気の流れを導くように構成することができる。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システムは、各々試験用スロットの対応するものと関連付けられた複数の電熱装置（例えば、抵抗加熱器）を具える。この電熱装置の各々は、関連付けられた試験用スロットの注入口開口部を通して運搬されている空気の流れを加熱するように構成されている。ある場合には、電熱装置の各々は関連付けられた試験用スロットの内部空洞内に配置される。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、熱電素子および／または電熱装置と電気通信している試験用電子機器を具える。この試験用電子機器は、熱電素子および／または電熱装置への電流を制御するように構成することができる。当該ディスクドライブ試験システムはまた、各々試験用スロットの対応するものと関連付けられた複数の温度センサをも具えることができる。この温度センサは上記試験用電子機器に電気的に接続することができ、この試験用電子機器は、温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、熱電素子および／または電熱装置への電流の流れを制御するように構成することができる。この温度センサは、試験用スロットのうちの関連付けられたものの内部空洞内に配置することができる。この試験用電子機器は、試験用スロットの内部空洞の外側に配置することができる。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システムは、各々試験用スロットの対応する対と関連付けられた複数の送風機アセンブリを具える。この送風機アセンブリの各々は、関連付けられた試験用スロットの内部空洞の外側に配置され、それぞれの注入口開口部を通して関連付けられた試験用スロットの試験区画に向かって対応する空気の流れを提供するように構成されている。ある場合には、送風機アセンブリの各々は一対の送風機を具え、この送風機の各々は試験用スロットの対応するものと関連付けられる。いくつかの例では、送風機アセンブリの各々は送風機筐体を具え、この送風機筐体の中に関連付けられた送風機が取り付けられている。ある場合には、送風機の各々は、試験用スロットのうちの関連付けられたものの試験区画内のディスクドライブに対する面外の回転のために取り付けられている回転翼を具える。

別の態様では、ディスクドライブ試験システム冷却回路は複数の試験架台を具える。この試験架台の各々は、試験用スロット区画および試験用電子機器区画を具える。この試験用スロット区画の各々は、複数の試験用スロットと、試験用スロットに向かって冷却用液体を運搬するように構成されている１以上の冷却導管とを具える。試験用電子機器区画の各々は、テストアルゴリズムを実行するために試験用スロットと通信するように構成された試験用電子機器と、１以上の冷却導管と流体連通している熱交換器とを具える。この熱交換器は、試験用電子機器に向かって導かれる空気の流れを冷却するように構成されている。

本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、注入口導管が上記冷却導管と液体供給ラインとの間に配置され、この液体供給ラインから冷却導管に向かう液体の流れを運搬するように構成されている。この注入口導管は、この液体の流れから微粒子を除去するように構成された濾過器を具えることができる。この注入口導管はまた、冷却導管への液体の流れの注入口圧力を制御するように構成された正圧（ｆｏｒｗａｒｄ−ｐｒｅｓｓｕｒｅ）レギュレータをも具えることができる。この注入口導管はまた、各々が試験架台のうちの対応するものへの液体の流れを分けるように構成された複数のＴ継手を具える分配マニホルドをも具えることができる。ある場合には、注入口導管は液体供給ラインから試験架台を隔離するように構成された遮断弁を具える。いくつかの例では、注入口導管は、各々が試験架台のうちの対応するものを液体供給ラインから隔離するように構成された複数の遮断弁を具える。

いくつかの実施形態では、排出口導管が熱交換器と液体戻りラインとの間に配置され、この熱交換器から液体戻りラインに向かう液体の流れを運搬するように構成されている。この排出口導管は、複数のＴ継手を具える戻りのマニホルドを具えることができ、この複数のＴ継手は、各々熱交換器のうちの対応するものと戻りのマニホルドとの間の流体連結を提供する。この排出口導管はまた、試験架台を液体戻りラインから隔離するように構成された遮断弁をも具えることができる。ある場合には、排出口導管は、各々試験架台のうちの対応するものを液体戻りラインから隔離するように構成された複数の遮断弁を具える。

いくつかの実施態様では、試験架台のうちの少なくとも１つは、試験用電子機器区画内に配置されかつ試験用電子機器を冷却するために、熱交換器にわたっておよび試験用電子機器に向かって空気の流れを導くように構成された送風機を具える。

いくつかの実施形態では、試験用電子機器区画は試験用スロット区画から実質的に隔離され、その結果、試験用電子機器区画と試験用スロット区画との間の空気の流れは実質的に抑制される。

別の態様によれば、ディスクドライブ試験システム冷却回路は、試験用スロット区画と、試験用電子機器区画とを具える試験架台を具える。この試験用スロット区画は試験用スロットを具える。この試験用電子機器区画は、テストアルゴリズムを実行するために試験用スロットと通信するように構成された試験用電子機器を具える。注入口導管は、外部供給源から試験架台へと液体を運搬するように構成されている。排出口導管は、この注入口導管と流体連通しており、かつ試験架台から、その架台から離れた場所まで液体を運搬するように構成されている。当該ディスクドライブ試験システムはまた、この注入口導管と流体連通している注入口ポート、および排出口導管と流体連通している排出口ポートを具える熱交換器をも具える。当該ディスクドライブ試験システムは、試験用電子機器を冷却するためにこの熱交換器から試験用電子機器に向かって冷却された空気を導くように構成されている第１の送風機をも具える。冷却導管が試験用スロット区画内に配置され、試験用スロットに向かって冷却用液体を運搬するように構成されている。この冷却導管は、上記注入口導管と流体連通している注入口開口、および上記排出口導管と流体連通している排出口開口を具える。熱電素子がこの冷却導管に連結されており、試験用スロットに入る空気の流れを冷却するように構成されている。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、熱電素子は、試験用スロットに入る空気の流れを加熱するように動作可能である。

いくつかの実施態様では、試験用スロットは、筐体であって、外部表面と、この筐体によって画定されかつ試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するための試験区画を具える内部空洞と、筐体の外部表面から内部空洞へと延在する注入口開口部とを有する筐体を具える。ある場合には、第２の送風機がこの内部空洞の外側に配置され、注入口開口部を通って試験区画に向かって空気の流れを導くように構成される。いくつかの例では、上記熱電素子はこの第２の送風機の下流でかつ注入口開口部の上流に配置される。

いくつかの実施形態では、上記熱電素子は試験用電子機器と電気通信しており、この試験用電子機器は熱電素子の動作を制御するように構成されている。ある場合には、試験用スロットは試験用電子機器と電気通信している温度センサを備え、この試験用電子機器は、この温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、熱電素子の動作を制御するように構成される。いくつかの例では、この試験用電子機器は、所定のテストアルゴリズムに少なくとも一部は基づいて、熱電素子の動作を制御するように構成されている。

別の態様では、試験用スロットのクラスターの中の対象の試験用スロットの温度を制御する方法は、この対象の試験用スロットに対する温度変化についての要求を評価して、十分な電力がこの要求された温度変化を成し遂げるために利用できるかどうか判定する工程と、十分な電力がこの要求された温度変化を成し遂げるために利用できると判定されない場合または判定されるまで、要求された温度変化を抑制する工程とを含む。

本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、要求された温度変化を抑制する工程は、十分な電力がこの要求された温度変化を成し遂げるために利用できると判定されるまで、その温度変化についての要求を待ち行列に置く工程を含む。

いくつかの実施形態では、当該方法は、要求された温度設定を有効温度設定と比較する工程を含む。当該方法はまた、要求された温度変化から生じると予想される試験用スロットのクラスターについての消費電力の変化を算出する工程をも含むことができる。

いくつかの実施態様では、当該方法は、算出された消費電力の変化に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットのクラスターの有効消費電力がこの要求された温度変化によって増減するであろうかどうかを判定する工程をも含む。

当該方法はまた、算出された消費電力の変化に少なくとも一部は基づいて、その試験用スロットのクラスターの有効消費電力がこの要求された温度変化によって増減するであろうかどうかを判定する工程と、試験用スロットのクラスターの有効消費電力が要求された温度変化の結果として増加するであろうと判定された際に、試験用スロットのクラスターの予想される全消費電力を当該クラスターに対して利用できる全電力と比較する工程とを含むこともできる。

いくつかの実施形態では、試験用スロットのクラスターの予想される全消費電力は、試験用スロットのクラスターの有効消費電力と算出された消費電力の変化との和である。

いくつかの実施態様では、予想される全消費電力を試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力と比較する工程は、予想される全消費電力が試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力を超えるかどうかを判定する工程と、予想される全消費電力が試験用スロットのそのクラスターに対して利用できる全電力を超えると判定された際に、要求された温度変化を成し遂げるために十分な電力がそのクラスターに対して利用できると判定されるまでその温度変化についての要求を待ち行列に置く工程とを含む。

いくつかの実施形態では、予想される全消費電力を試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力と比較する工程は、予想される全消費電力が試験用スロットのそのクラスターに対して利用できる全電力を超えるかどうかを判定する工程と、予想される全消費電力が試験用スロットのそのクラスターに対して利用できる全電力を超えないと判定された際に、その要求された温度変化をもたらす工程とを含む。

いくつかの実施態様では、当該方法はまた、算出された消費電力の変化に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットのクラスターの有効消費電力が要求された温度変化によって増減するであろうかどうかを判定する工程と、試験用スロットのクラスターの有効消費電力がその要求された温度変化の結果として減少するであろうと判定された際に、その要求された温度変化をもたらす工程とを含む。

いくつかの実施形態では、当該方法は、算出された消費電力の変化に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットのクラスターの有効消費電力が要求された温度変化によって増減するであろうかどうかを判定する工程と、その試験用スロットのクラスターの有効消費電力が要求された温度変化の結果として減少するであろうと判定された際に、その要求された温度変化をもたらしかつ待ち行列から別の温度変化についての要求を読み出す工程を含む。

別の態様によれば、ディスクドライブ試験システムの中の試験用スロットの温度を制御する方法は、対象の試験用スロットに隣接する１以上の他の試験用スロットの１以上の動作状態に基づいて、その対象の試験用スロットの温度変化を調節する工程を含む。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、対象の試験用スロットの温度変化を調節する工程は、対象の試験用スロットについての温度変化についての要求を１以上の他の、隣接する試験用スロットの１以上の動作温度と比較する工程と、その１以上の他の、隣接する試験用スロットの１以上の動作温度に少なくとも一部は基づいて、要求された温度変化を抑制する工程とを含むことができる。

いくつかの実施態様では、温度変化についての要求は要求された温度設定を含む。温度変化についての要求を１以上の他の、隣接する試験用スロットの１以上の動作温度と比較する工程は、対象の試験用スロットに隣接する２以上の試験用スロットの平均動作温度を算出する工程と、要求された温度設定と算出された平均動作温度との間の差を判定する工程とを含むことができる。

いくつかの実施形態では、当該方法は、要求された温度設定と算出された平均動作温度との間の差が所定のオフセット値より大きいかどうかを判定する工程と、当該差が所定のオフセット値より大きいと判定された際に、算出された平均動作温度に所定のオフセット値を加えたものに等しいように対象の試験用スロットの温度変化を制限する工程とを含むことができる。当該方法はまた、対象の試験用スロットの温度設定を要求された温度設定へと変えるための要求を待ち行列に入れる工程、および／または対象の試験用スロットについての温度変化が制限されているということを示すフィードバックを提供する工程をも含むことができる。

いくつかの実施態様では、当該方法は、要求された温度設定と算出された平均動作温度との間の差が所定のオフセット値より大きいかどうかを判定する工程と、当該差が所定のオフセット値よりも大きくないと判定された際に、要求された温度変化をもたらす工程とを含むことができる。当該方法はまた、他の、隣接する試験用スロットが待ち行列に入れられた温度変化についての要求を有するかどうかを判定する工程と、その他の、隣接する試験用スロットのうちの１つが待ち行列に入れられた温度変化についての要求を有すると判定された際に、その待ち行列に入れられた要求を使用可能にする工程とを含むことができる。

別の態様では、ディスクドライブ試験システムは、複数の試験用スロットを含む試験用スロットのクラスターを具え、各試験用スロットは、試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けるように構成されている。当該ディスクドライブ試験システムはまた、試験用スロットのクラスターと電気通信しておりかつ、試験用スロットへと供給される電力を制御することにより試験用スロットの動作温度を調整するように構成されている試験用電子機器を具える。この試験用電子機器は、試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットの動作温度への変化を制限するように構成されている。

本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システムは、各々試験用スロットの対応するものと関連付けられかつ各々が試験用電子機器と電気通信している複数の受動素子（例えば、熱電冷却器および抵抗加熱器）を具える。この試験用電子機器は、受動素子への電流の流れを制御することにより試験用スロットの動作温度を調節するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、試験用スロットは、各々、この試験用電子機器に電気的に接続された少なくとも１つの温度センサを具え、この試験用電子機器は、この温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットの動作温度を調節するように構成されている。

別の態様によれば、ディスクドライブ試験システムは複数の試験用スロットを具える少なくとも１つの試験架台を具え、各試験用スロットは、試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けるように構成される。当該ディスクドライブ試験システムは、試験用スロットと電気通信している試験用電子機器をも具える。この試験用電子機器は、試験用スロットの動作温度を調整するように構成されており、この試験用電子機器は、試験用スロットの少なくとも１つの他のものの動作状態に少なくとも一部は基づいて、試験架台の中の各試験用スロットの動作温度への変化を調節するように構成されている。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、試験用電子機器は、試験用スロットの少なくとも１つの隣接するものの動作温度に少なくとも一部は基づいて、試験架台の中の各試験用スロットの動作温度への変化を調節するように構成されている。

いくつかの実施態様では、試験用電子機器は、試験用スロットの少なくとも２以上の隣接するものの動作温度に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットのうちの少なくとも１つの動作温度への変化を調節するように構成されている。

いくつかの実施形態では、試験用スロットは、各々、試験用電子機器に電気的に接続された少なくとも１つの温度センサを具え、この試験用電子機器は、この温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、試験用スロットの動作温度を調節するように構成されている。

いくつかの実施態様では、この温度センサは、各々試験用スロットのうちの関連付けられたものの動作温度を測定するように動作可能である。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、各々が試験用スロットの対応するものと関連付けられかつ各々が試験用電子機器と電気通信している複数の受動素子を含む。この試験用電子機器は、受動素子への電流の流れを制御することにより試験用スロットの動作温度を調節するように構成することができる。

いくつかの実施態様では、試験用電子機器は、コンピューターが実行可能なテストルーチンに少なくとも一部は基づいて、試験用スロットの動作温度を調節するように構成されている。

別の態様では、試験用スロットのクラスターの中の１以上の試験用スロットの温度を制御する方法は、その試験用スロットのクラスターの有効消費電力を算出する工程と、試験用スロットのクラスターの有効冷却用液体電力負荷を算出する工程と、算出された有効消費電力および算出された有効冷却用液体電力負荷のうちの少なくとも１つに少なくとも一部は基づいて、試験用スロットのクラスターの１以上の試験用スロットを加熱または冷却するための電力の流れを調整する工程とを含む。

本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、当該方法は、試験用スロットのクラスターの算出された有効消費電力を試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力と比較する工程と、試験用スロットのそのクラスターの算出された有効消費電力が試験用スロットのそのクラスターに対して利用できる全電力を超える場合に電力の流れの調整を制限する工程とを含むことができる。

いくつかの実施形態では、当該方法は、試験用スロットのクラスターの算出された有効冷却用液体電力負荷を試験用スロットのクラスターについての所定の最大冷却用液体電力負荷と比較する工程と、算出された有効冷却用液体電力負荷が所定の最大冷却用液体電力負荷を超える場合に電力の流れの調整を制限する工程とを含むことができる。

いくつかの実施態様では、試験用スロットのクラスターの中の１以上の試験用スロットを加熱または冷却するために電力の流れを調整する工程は、その１以上の試験用スロットと関連付けられた１以上の受動素子への電流の流れを調節する工程を含む。

別の態様によれば、ディスクドライブ試験システムは、１以上の試験架台と、この１以上の試験架台によって収容された１以上の試験用スロットとを具え、各試験用スロットは、試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するように構成されている。当該ディスクドライブ試験システムは、試験されるべきディスクドライブを供給するための搬送ステーションをも具える。この１以上の試験架台および搬送ステーションは、動作領域を少なくとも部分的に画定する。当該ディスクドライブ試験システムはまた、その動作領域内に配置され、かつ搬送ステーションと１以上の試験用スロットとの間でディスクドライブを移すように構成されている自動化された機械装置と、この動作領域を少なくとも部分的に囲み、これにより動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを少なくとも部分的に抑制するカバーとを具えることができる。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、このカバーは動作領域を実質的に囲み、これにより、この動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを実質的に抑制する。

いくつかの実施態様では、このカバーは試験架台に連結されている。

いくつかの実施形態では、このカバーは、搬送ステーションに連結されている。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システムは、カバーと試験架台との間に配置されるシールを具える。このシールは、動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを抑制するように配置することができる。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、試験架台のうちの隣接するものの間に配置されるシールを具える。このシールは、動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを抑制するように配置することができる。

いくつかの実施態様では、シールが、搬送ステーションと試験架台の隣接するものとの間に配置される。このシールは、その動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを抑制するように配置することができる。

いくつかの実施形態では、シールがカバーと搬送ステーションとの間に配置される。このシールは、動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えを抑制するように配置することができる。

いくつかの実施態様では、試験架台のうちの少なくとも１つは、試験用スロットのうちの少なくとも１つを含む試験用スロット区画と、テストアルゴリズムを実行するために試験用スロットのうちの少なくとも１つと通信するように構成された試験用電子機器を具える試験用電子機器区画と、その試験用電子機器を冷却するために動作領域と試験用電子機器区画との間で空気の流れを移動させるように配置される送風機とを具える。ある場合には、この送風機は試験用電子機器区画内に配置される。当該ディスクドライブ試験システムはまた、試験用電子機器区画内に配置された熱交換器をも具えることができる。上記送風機はこの熱交換器にわたって空気の流れを導くように構成することができ、この熱交換器はこの空気の流れを冷却するように構成することができる。ある場合には、滴受けが試験用電子機器区画内に配置され、熱交換器から凝縮した水分を集めるように配置される。いくつかの例では、フロートセンサがこの滴受け内に配置され、滴受けの中の液体レベルを検出するように構成される。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、試験用電子機器およびフロートセンサと通信している少なくとも１つのコンピューターを具え、このコンピューターは、このフロートセンサから受信する信号に少なくとも一部は基づいて、試験架台の動作を制御するように構成することができる。

いくつかの実施態様では、試験用電子機器区画は試験用スロット区画から実質的に隔離され、その結果、試験用電子機器区画と試験用スロット区画の間の空気の流れは実質的に抑制される。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験システムは、試験用スロット区画内に配置されかつ動作領域と試験用電子機器区画との間で通過する空気の流れを濾過するように配置されたエアフィルターを具える。

いくつかの実施態様では、当該自動化された機械装置は少なくとも１つのロボットアームを具える。

いくつかの実施形態では、１以上の試験架台および搬送ステーションは床面上に支持されており、上記カバー、試験架台、搬送ステーション、および床面は動作領域を実質的に囲み、その結果、動作領域と試験架台を取り囲む環境との間の空気の入れ替えは実質的に抑制される。

いくつかの実施態様では、試験架台および搬送ステーションは、この自動化された機械装置の周りに、少なくとも、部分的に閉じた多角形として配置される。

別の態様では、ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、筐体であって、外部表面と、この筐体によって画定されかつ試験のためにディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置を受けて支持するための試験区画を具える内部空洞と、この筐体の外部表面から内部空洞へと延在する注入口開口部とを有する筐体を具える試験用スロットを具える。当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、冷却導管と、この冷却導管に取り付けられた熱電素子とを具える。この熱電素子は、注入口開口部を通って内部空洞に入る空気の流れを冷却または加熱するように構成されている。

本開示のこの態様の実施態様は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施態様では、冷却導管は、熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成されている。

いくつかの実施形態では、冷却導管は液冷される。

いくつかの実施態様では、熱電素子は受動素子を含む。

いくつかの実施形態では、熱電素子は熱電冷却器（例えば、バルク熱電冷却器または薄膜熱電冷却器）を含む。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは熱電素子に連結されているヒートシンクを具える。

いくつかの実施形態では、試験用スロットは、内部空洞内に配置されかつ注入口開口部から試験区画に向かって空気の流れを運搬するように構成された通気用導管を具える。この通気用導管は、試験区画内に配置されたディスクドライブの下へ空気の流れを導くように構成することができる。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、電熱装置（例えば、抵抗加熱器）を具えることができる。この電熱装置は、内部空洞内の空気の流れを加熱するように構成することができる。ある場合には、この電熱装置は内部空洞内に配置され、通気用導管を通して運搬されている空気の流れを加熱するように構成されている。いくつかの例では、ヒートシンクが通気用導管内に配置され、かつ電熱装置に連結されており、この電熱装置は、ヒートシンクを加熱するように構成されている。

いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、熱電素子および／または電熱装置と電気通信している試験用電子機器をも具えることができる。この試験用電子機器は、熱電素子および／または電熱装置への電流を制御するように構成することができる。１以上の温度センサを、内部空洞内に配置することができる。この１以上の温度センサは上記試験用電子機器に電気的に接続することができ、この試験用電子機器は、この１以上の温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、熱電素子および／または電熱装置への電流の流れを制御するように構成することができる。この試験用電子機器は、上記内部空洞の外側に配置することができる。

いくつかの実施形態では、当該ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、１以上のテストルーチンを試験区画内のディスクドライブに伝えるように構成された試験用電子機器を具えることができる。ある場合には、試験用スロットコネクタが内部空洞内に配置される。この試験用スロットコネクタは、ディスクドライブ上に接続されている嵌め合わせと係合するように構成することができ、この試験用スロットコネクタは試験用電子機器に電気的に接続することができる。この試験用電子機器は、内部空洞の外側に配置することができる。いくつかの例では、接続インターフェース回路が内部空洞内に配置され、この接続インターフェース回路は、試験用スロットコネクタと試験用電子機器との間の電気通信を提供するように構成されている。

別の態様では、ディスクドライブ試験架台は、複数の試験用スロットと、この試験用スロットに向かって液体を運搬するように構成されている冷却導管と、各々この冷却導管に取り付けられかつ各々試験用スロットの対応するものと関連付けられた複数の熱電素子とを具える。この熱電素子は、各々、試験用スロットのうちの関連付けられたものに入る空気の流れを冷却または加熱するように構成されている。

本開示のこの態様の実施形態は以下の特徴のうちの１以上を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、このディスクドライブ試験架台は、試験用スロットと、冷却導管と、熱電素子とを具える試験用スロット区画を具える。このディスクドライブ試験架台はまた、テストアルゴリズムを実行するために試験用スロットと通信するように構成された試験用電子機器を含む試験用電子機器区画をも具えることができる。

いくつかの実施態様では、ディスクドライブ試験架台は、試験用電子機器区画内に配置されかつ冷却導管と流体連通している熱交換器を具える。この熱交換器は、試験用電子機器区画内の空気の流れを冷却し、これにより試験用電子機器を冷却するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、ディスクドライブ試験架台は、試験用電子機器区画内に配置されかつ試験用電子機器を冷却するために熱交換器にわたっておよび試験用電子機器に向かって空気の流れを導くように構成された送風機を具える。

いくつかの実施態様では、エアフィルターが送風機と熱交換器との間に配置される。このエアフィルターは、試験用電子機器区画内の空気の流れを濾過するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、エアフィルターが送風機の注入口に配置され、かつ試験用電子機器区画に向かって導かれる空気の流れを濾過するように構成される。

いくつかの実施態様では、熱電素子は試験用電子機器と電気通信しており、かつ試験用電子機器は熱電素子の動作を制御するように構成されている。

いくつかの実施形態では、試験用スロットの各々は、試験用電子機器と電気通信している１以上の温度センサを具える。この試験用電子機器は、この１以上の温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、熱電素子の動作を制御するように構成することができる。

いくつかの実施態様では、試験用電子機器区画は試験用スロット区画から実質的に隔離され、その結果、試験用電子機器区画と試験用スロット区画との間の空気の流れは実質的に抑制される。

いくつかの実施形態では、冷却導管は、熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成されている。

いくつかの実施態様では、熱電素子は、冷却導管から熱エネルギーを除去するように動作可能である。

いくつかの実施形態では、熱電素子は、冷却導管の中を流れる液体から熱エネルギーを除去するように動作可能である。

本発明の１以上の実施形態の詳細は、添付の図面および以下の説明で示される。本発明の他の特徴、対象、および利点は、当該説明および図面から、ならびに特許請求の範囲から明らかであろう。

ディスクドライブ試験システムの斜視図である。 試験架台の斜視図である。 図２Ａの試験架台からのスロット列の詳細な斜視図である。 試験用スロットアセンブリの斜視図である。 搬送ステーションの斜視図である。 トートおよびディスクドライブの斜視図である。 ディスクドライブ試験システムの上面図である。 ディスクドライブ試験システムの斜視図である。 ディスクドライブ運搬装置の斜視図である。 ディスクドライブ運搬装置の斜視図である。 ディスクドライブを支持するディスクドライブ運搬装置の斜視図である。 試験用スロットへの挿入のために整列されたディスクドライブを運ぶディスクドライブ運搬装置の斜視図である。 自己診断および機能試験電気回路の概略図である。 自己診断および機能試験電気回路の概略図である。 ディスクドライブ試験システム用の液体冷却回路の概略図である。 試験架台用の冷却回路の概略図である。 試験架台からの一列のスロット列の斜視図である。 囲まれたロボット動作領域をもつディスクドライブ試験システムの斜視図である。 一対の試験用スロットアセンブリの斜視図である。 一対の試験用スロットアセンブリの上面図である。 一対の試験用スロットアセンブリの側面図である。 一対の試験用スロットアセンブリの正面図である。 試験用スロットアセンブリの分解斜視図である。 試験用スロットアセンブリの分解斜視図である。 通気用導管を具える試験用スロットの斜視図である。 電熱アセンブリを具える図１６の試験用スロットの斜視図である。 電熱アセンブリを具える図１６の試験用スロットの斜視図である。 接続インターフェースボードを具える図１６〜図１８の試験用スロットの斜視図である。 接続インターフェースボードの斜視図である。 接続インターフェースボードの斜視図である。 絶縁材料を具える試験用スロットの斜視図である。 絶縁材料を具える試験用スロットの斜視図である。 絶縁材料を係合するための突出部をもつ第２のカバーを具える試験用スロットの斜視図である。 外部に取り付けられた送風機を具える一対の試験用スロットアセンブリの斜視図である。 外部に取り付けられた送風機を具える一対の試験用スロットアセンブリの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 図２３Ａ〜図２３Ｃの送風機アセンブリおよび一対の電気ヒートポンプアセンブリの斜視図である。 図２３Ａ〜図２３Ｃの送風機アセンブリを具える一対の試験用スロットアセンブリの斜視図である。 関連付けられた対の電気ヒートポンプアセンブリを具える一対の試験用スロットアセンブリの斜視図である。 電気ヒートポンプアセンブリの分解斜視図である。 冷却導管と面を接する一対の試験用スロットアセンブリを示す側面図である。 図２８Ａの詳細図である。 一対の試験用スロットアセンブリを通る温度調節された空気の流れを図示する概略図である。 試験架台からの単独のスロット列の斜視図である。 試験架台からの単独のスロット列の斜視図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂのスロット列からの第１の側壁の斜視図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂのスロット列の第１の側壁内に配置された送風機アセンブリおよび関連付けられた対の電気ヒートポンプアセンブリを示す側面図である。 図３２の詳細図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂのスロット列からの第１の側壁の斜視図である。 図３０Ａおよび図３０Ｂのスロット列からの第２の側壁セクションの斜視図である。 第２の側壁セクションと、関連付けられた対の試験用スロットアセンブリとの整列を図示する斜視図である。 第２の側壁セクションと、関連付けられた対の試験用スロットアセンブリとの整列を図示する斜視図である。 複数の試験用スロットを支持するスロット列の正面図である。 図３７Ａの詳細図である。 試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力に基づいて、試験用スロット内の温度変化を制御するためのアルゴリズムである。 試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力に基づいて、試験用スロット内の温度ランプ速度を制御するためのアルゴリズムを図示する。 試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力に基づいて、試験用スロット内の温度ランプ速度を制御するためのアルゴリズムを図示する。 隣接する試験用スロットに基づいて、試験用スロットのうちの１つの内部の温度変化を制御するためのアルゴリズムを図示する。 隣接する試験用スロットに基づいて、試験用スロットのうちの１つの内部の温度変化を制御するためのアルゴリズムを図示する。 試験用スロット筐体の斜視図である。 試験用スロット筐体の斜視図である。 試験用スロットの斜視図である。 試験用スロットの斜視図である。 試験用スロットの斜視図である。 試験用スロットの斜視図である。 試験用スロットの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 送風機アセンブリの斜視図である。 図４１Ａ〜図４１Ｃの送風機アセンブリおよび一対の電気ヒートポンプアセンブリの斜視図である。 図４２の送風機アセンブリおよび電気ヒートポンプアセンブリの側面図である。 バッフル部材の斜視図である。 空気の流れパターンを図示する、図４２の送風機アセンブリおよび電気ヒートポンプアセンブリの底面図である。 空気の流れパターンを図示する、図４２の送風機アセンブリおよび電気ヒートポンプアセンブリの上面図である。 スロット列からの第１の側壁の斜視図である。 スロット列からの第１の側壁の斜視図である。

種々の図面における同じ参照記号は、同じ要素を示す。

システムの概観
図１に示すように、ディスクドライブ試験システム１０は、複数の試験架台１００（例えば、１０個の試験架台が示されている）、搬送ステーション２００、およびロボット３００を具える。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、各試験架台１００は通常、シャーシー１０２を具える。シャーシー１０２は、一緒に固定されて一緒に複数のスロット列１１０を画定する複数の構造部材１０４（例えば、押し出しアルミニウム、鋼管および／または複合部材）から構築することができる。各スロット列１１０は複数の試験用スロットアセンブリ１２０を支持することができる。図２Ａを参照すると、試験架台１００はまた、本体１０７（例えば、１以上の金属薄板および／または型で成形されたプラスチックの部品で形成される。例えば、図１も参照のこと）をも具えることができ、この本体１０７はシャーシー１０２を少なくとも部分的に囲む。本体１０７は、電力用電子機器１０９（例えば、ＡＣ−ＤＣ電力供給装置）を区画内に収めるために使用することができる楔形セクション１０８を具えることができる。図３に示すように、各試験用スロットアセンブリ１２０はディスクドライブ運搬装置４００および試験用スロット５００を具える。ディスクドライブ運搬装置４００は、（例えば、搬送ステーション２００から）ディスクドライブ６００を捕捉するため、および試験のためにディスクドライブ６００（例えば、図８Ａを参照のこと）を試験用スロット５００のうちの１つへ運搬するために使用される。

図４を参照すると、いくつかの実施態様では、搬送ステーション２００は、搬送ステーション筐体２１０および搬送ステーション筐体２１０の上に配置された複数のトート（ｔｏｔｅ）提示支持システム２２０を具える。各トート提示支持システム２２０は、ディスクドライブ試験システム１０によるサービス提供（ｓｅｒｖｉｃｉｎｇ）のために提示位置でディスクドライブトート２６０を受けて支持するように構成されている。

いくつかの実施態様では、トート提示支持システム２２０は、各々搬送ステーション筐体２１０の同じ側に配置され、互いに対して鉛直方向に並べられている。各トート提示支持システム２２０は他に対して異なる高さ位置を有する。いくつかの例では、図４に示すように、トート提示支持システム２２０は、ディスクドライブトート２６０によって画定されるそれぞれのアームの溝２６６（図５）によって受けられるように構成されたトート支持アーム２２６を具える。

トート移動装置２３０は、搬送ステーション筐体２１０上に配置され、搬送ステーション筐体２１０に対して移動するように構成されている。トート移動装置２３０は、（例えばロボット３００（図１）による）ディスクドライブ試験システム１０によるサービス提供のためのトート提示支持システム２２０と集結領域２５０（ここで、トート２６０は（例えば、オペレータにより）搬送ステーション２００の中へ入れられ、そして搬送ステーション２００から出されることができる）との間でトート２６０を移すように構成されている。

図５に図示されるように、トート２６０は、各々がディスクドライブ６００を収容するように構成された複数のディスクドライブ置き場２６４（例えば、１８個が示されている）を画定するトート本体２６２を具える。ディスクドライブ置き場２６４の各々は、受けられたディスクドライブ６００の中央部分を支持するように構成されたディスクドライブ支持体２６５を具え、これにより非中央部分に沿った（例えば、このディスクドライブの側面エッジ、前面エッジおよび／または背面エッジに沿った）ディスクドライブ６００の取扱いが可能になる。トート本体２６２はまた、搬送ステーション筐体２１０のトート支持アーム２２６（図４）と係合して、これにより（例えば、ロボット３００（図１）によるサービス提供のために）トート２６０を支持するように構成されているアームの溝２６６を画定する。図６Ａおよび図６Ｂに示すように、ロボット３００は、ロボットアーム３１０およびロボットアーム３１０の遠位端に配置されたマニピュレータ３１２（図６Ａ）を具える。ロボットアーム３１０は、床面３１６に対して法線方向の第１の軸３１４（図６Ｂ）を画定し、かつロボット動作領域３１８内で第１の軸３１４の周りで所定の弧を通して回転するように動作可能であり、第１の軸３１４から半径方向に延在する。ロボットアーム３１０は、搬送ステーション２００にあるトート２６０と試験架台１００との間でディスクドライブ６００を移すことにより独立に各試験用スロット５００にサービス提供するように構成されている。特に、ロボットアーム３１０は、マニピュレータ３１２を用いて試験用スロット５００のうちの１つからディスクドライブ運搬装置４００を取り出し、次に搬送ステーション２００でディスクドライブ置き場２６４のうちの１つからディスクドライブ運搬装置４００を用いてディスクドライブ６００を持ち上げ、次いでディスクドライブ６００の試験のために、ディスクドライブ６００が中に入っているディスクドライブ運搬装置４００を試験用スロット５００まで戻すように構成されている。試験後、ロボットアーム３１０は、ディスクドライブ運搬装置４００の操作により（すなわち、マニピュレータ３１２を用いて）、当該試験用スロット５００のうちの１つから、支持されたディスクドライブ６００とともにディスクドライブ運搬装置４００を回収し、それを搬送ステーション２００のディスクドライブ置き場２６４のうちの１つに戻す（または、それを試験用スロット５００のうちの別の１つに移動させる）。

図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、ディスクドライブ運搬装置４００は、フレーム４１０およびクランプ機構４５０を具える。フレーム４１０は面板４１２を具える。図７Ａに示すように、第１の表面４１４に沿って、面板４１２はくぼみ４１６を画定する。くぼみ４１６は、ロボットアーム３１０のマニピュレータ３１２（図６Ａ）によって解放可能に係合することができ、これによってロボットアーム３１０が運搬装置４００を掴んで移動させることができるようになる。図７Ｂに示すように、面板４１２は傾斜したエッジ４１７をも具える。フレーム４１０が試験用スロット５００のうちの１つに挿入されるとき、面板４１２の傾斜したエッジ４１７は、試験用スロット５００（図１５Ａ）の相補的な傾斜したエッジ５１５（図１５Ａ）に接してシールを形成し、これは、後述するように、試験用スロット５００の中へのおよび試験用スロット５００から外への空気の流れを抑制するのに役立つ。使用時には、ディスクドライブ運搬装置４００のうちの１つは、ロボット３００を用いて（例えば、ロボット３００のマニピュレータ３１２を用いて運搬装置４００のくぼみ４１６を掴むことにより、または別の態様で係合することにより）試験用スロット５００のうちの１つから取り出される。フレーム４１０は、側壁４１８および底板４２０によって形成される実質的にＵ字型の開口４１５を画定する。この側壁４１８および底板４２０は、フレーム４１０がトート２６０（図５）の中でディスクドライブ支持体２６５（図５）の周りに嵌合することを共同で可能にし、そのためディスクドライブ運搬装置４００は（例えば、ロボットアーム３００を介して）、トート２６０のディスクドライブ置き場２６４のうちの１つの中に収容されたディスクドライブ６００のうちの１つの下の位置へと移動できる。次にディスクドライブ運搬装置４００は、トート２６０の中でのディスクドライブ支持体２６５からの取り外しのためにディスクドライブ６００を係合する位置まで（例えば、ロボットアーム３１０によって）持ち上げられることができる。

ディスクドライブ６００がディスクドライブ運搬装置４００のフレーム４１０内の適所にある図８Ａおよび図８Ｂに図示されるように、ディスクドライブ運搬装置４００およびディスクドライブ６００は一緒に、試験用スロット５００のうちの１つ内での配置のために、ロボットアーム３１０（図６Ａ）によって移動させることができる。マニピュレータ３１２（図６Ａ）はまた、ディスクドライブ運搬装置４００の中に配置されたクランプ機構４５０の作動を開始するようにも構成される。本願明細書に記載されるものと組み合わせることができるマニピュレータならびに他の細部および特徴部の詳細な説明は、本願と同時に出願された以下の米国特許出願、代理人整理番号：１８５２３−０７３００１、発明者：Ｅｖｇｅｎｙ Ｐｏｌｙａｋｏｖらで、割り当てられた出願番号第１２／１０４，５３６号を有する発明の名称「Ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅｓ Ｗｉｔｈｉｎ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ディスクドライブ試験システム内でのディスクドライブの移動）」に見出すことができる。上述の出願の内容全体は、参照により本願明細書に援用したものとする。これにより、運搬装置４００がトート２２０から試験用スロット５００へと移動される前のクランプ機構４５０の作動によって、その移動の間、ディスクドライブ運搬装置４００に対するディスクドライブ６００の移動が抑制されるようになる。試験用スロット５００での挿入の前に、マニピュレータ３１２は、クランプ機構４５０を再度作動させてフレーム４１０内でディスクドライブ６００を解放することができる。これにより、ディスクドライブコネクタ６１０が試験用スロットコネクタ５２４（図１９）と係合している試験位置にディスクドライブ６００があるまで、ディスクドライブ運搬装置４００を試験用スロット５００のうちの１つへと挿入することが可能になる。クランプ機構４５０はまた、試験用スロット５００を係合して、ひとたび中に受けられると、試験用スロット５００に対するディスクドライブ運搬装置４００の移動を抑制するように構成されてもよい。このような実施態様では、ひとたびディスクドライブ６００が試験位置にあると、クランプ機構４５０は（例えば、マニピュレータ３１２によって）再度係合され、試験用スロット５００に対するディスクドライブ運搬装置４００の移動が抑制される。このような運搬装置４００のクランプ止めは、試験の間の振動を減少させるのに役立つ可能性がある。本願明細書に記載されるものと組み合わせることができるクランプ機構４５０ならびに他の細部および特徴部の詳細な説明は、以下の米国特許出願、代理人整理番号：１８５２３−０６７００１、発明者：Ｂｒｉａｎ Ｍｅｒｒｏｗらで、割り当てられた出願番号第１１／９５９，１３３号を有する、２００７年１２月１８日出願の発明の名称「ＤＩＳＫ ＤＲＩＶＥ ＴＲＡＮＳＰＯＲＴ，ＣＬＡＭＰＩＮＧ ＡＮＤ ＴＥＳＴＩＮＧ（ディスクドライブの運搬、クランプ止めおよび試験）」に見出すことができる。この特許出願の内容全体を、参照により本願明細書に援用したものとする。図９を参照すると、いくつかの実施態様では、当該ディスクドライブ試験システム１０はまた、試験用スロット５００と通信している少なくとも１つのコンピューター１３０をも具える。コンピューター１３０は、ディスクドライブ６００の在庫管理および／またはディスクドライブ試験システム１０を制御するための自動化インターフェースを提供するように構成されてもよい。試験架台１００の各々の内部で、試験用電子機器１６０は各試験用スロット５００と通信している。試験用電子機器１６０は、試験用スロット５００内に受けられたディスクドライブ６００と通信するように構成されている。

図１０を参照すると、電気系統１７０（これは電力用電子機器１０９、図２Ａを具える）はディスクドライブ試験システム１０に電力を供給する。電気系統１７０は、試験用スロット５００の中の受けられたディスクドライブ６００への電力をモニターおよび／または調節してもよい。図１０に図示される例では、各試験架台１００内の試験用電子機器１６０は、少なくとも１つの試験用スロット５００と通信している少なくとも１つの自己診断システム１８０を具える。自己診断システム１８０は、試験架台１００および／または試験用スロット５００などの特定のサブシステムが適正に機能しているかどうかを試験する。自己診断システム１８０は、クラスターコントローラ１８１、各々が試験用スロット５００内に受けられたディスクドライブ６００と電気通信している１以上の接続インターフェース回路１８２、および接続インターフェース回路１８２と電気通信している１以上のブロックインターフェース回路１８３を具える。クラスターコントローラ１８１は、いくつかの例では、ディスクドライブ６００のおよそ１２０の自己診断および／または６０の機能性試験の能力で１以上のテストプログラムを実行するように構成されている。接続インターフェース回路１８２およびブロックインターフェース回路（１つまたは複数個）１８３は、自己診断するように構成されている。しかしながら、自己診断システム１８０は、ディスクドライブ試験システム１０の１以上の構成要素に対して自己診断ルーチンを実行しかつ制御するように構成された自己診断回路１８４を具えてもよい。クラスターコントローラ１８１は、イーサネット（登録商標）（例えばギガビットイーサネット）を介して自己診断回路１８４と通信してもよく、自己診断回路１８４は、汎用非同期送受信機（ＵＡＲＴ）シリアルリンクを介してブロックインターフェース回路（１つまたは複数個）１８３と、そして接続インターフェース回路（１つまたは複数個）１８２およびディスクドライブ（１つまたは複数個）６００へと通信してもよい。ＵＡＲＴは通常は、コンピューターまたは周辺機器シリアルポートにわたってシリアル通信のために使用される個々の集積回路（または集積回路の一部）である。ブロックインターフェース回路（１つまたは複数個）１８３は、試験用スロット５００への電力および試験用スロット５００の温度を制御するように構成されており、各ブロックインターフェース回路１８３は１以上の試験用スロット５００および／またはディスクドライブ６００を制御してもよい。

いくつかの例では、試験用電子機器１６０はまた、少なくとも１つの試験用スロット５００と通信している少なくとも１つの機能試験システム１９０をも具えることができる。機能試験システム１９０は、ディスクドライブ運搬装置４００によって試験用スロット５００の中に保持および／または支持された、受けられたディスクドライブ６００が適正に機能しているかどうかを試験する。機能性試験は、ディスクドライブ６００によって受けら取られる電力量、動作温度、データを読取りおよび書き込みする能力、ならびに異なる温度でデータを読取りおよび書き込みする（例えば熱いときに読取って冷たいときに書き込むか、または熱いときに書き込んで冷たいときに読取る）能力を試験することを含んでもよい。この機能性試験は、ディスクドライブ６００のあらゆるメモリセクタを、または無作為抽出でのみ試験してもよい。この機能性試験は、ディスクドライブ６００の周りの空気の動作温度を、およびまたディスクドライブ６００との通信のデータの完全性をも試験してもよい。機能試験システム１９０は、クラスターコントローラ１８１およびクラスターコントローラ１８１と電気通信している少なくとも１つの機能インターフェース回路１９１を具える。接続インターフェース回路１８２は、試験用スロット５００内に受けられたディスクドライブ６００および機能インターフェース回路１９１と電気通信している。機能インターフェース回路１９１は、機能テストルーチンをディスクドライブ６００へと伝えるように構成されている。機能試験システム１９０は、クラスターコントローラ１８１と１以上の機能インターフェース回路１９１との間の電気通信を提供するための通信スイッチ１９２（例えばギガビットイーサネット）を具えてもよい。好ましくは、コンピューター１３０、通信スイッチ１９２、クラスターコントローラ１８１、および機能インターフェース回路１９１は、イーサネットネットワーク上で通信する。しかしながら、他の形態の通信が使用されてもよい。機能インターフェース回路１９１は、Ｐａｒａｌｌｅｌ ＡＴ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ（ＩＤＥ、ＡＴＡ、ＡＴＡＰＩ、ＵＤＭＡおよびＰＡＴＡとしても知られるハードディスクインターフェース）、ＳＡＴＡ、またはＳＡＳ（シリアル接続ＳＣＳＩ）を介して接続インターフェース回路１８２へと通信してもよい。

温度制御
図１１Ａは、ディスクドライブ試験システム１０における試験架台１００の各々（図１１Ａには１つのみ示される）への冷却用液体（例えば、冷水）の分配のための液体冷却回路２０を図示する。液体冷却回路２０は、液体供給ライン（例えば、施設用冷水系２１の施設用冷水供給ライン２３）から試験架台１００（簡単にするために１つが示されている）へと冷却用液体（例えば、施設用冷水フロー、例えば、約８℃の水の流れ）を届ける注入口導管２２と、試験架台１００から液体戻りライン（例えば、施設用冷水系２１の施設用冷水戻りライン２５）への戻りの水の流れを可能にする排出口導管２４とを具える。注入口導管２２は、この水から微粒子を除去するための濾過器２６（例えば、６０メッシュの濾過器）、および試験架台１００への水の注入口圧力を制御するための正圧レギュレータ２７を具えてもよい。注入口導管２２はまた、分配マニホルド２８（例えば、大直径のポリマーのホースまたは継ぎ目なしのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ））をも具え、分配マニホルド２８には、試験架台１００の各々に水を分配するためにＴ継手２９が設けられる。注入口導管２２はまた、試験架台１００への体積流量を制御するための流量制御弁３６を具えてもよい。排出口導管２４は、冷水戻りライン２５へと配管された戻りのマニホルド３０（例えば、大直径のホース）を具える。ディスクドライブ試験システム１０が冷水系２１から隔離されるように、注入口導管および排出口導管２２、２４の両方に遮断弁３１を設けることができる。この冷却用液体を試験架台１００へと、および試験架台１００から運ぶこれらの構成要素（例えば、注入口導管２２、排出口導管２４、分配マニホルド２８、戻りのマニホルド３０など）は、当該液体（例えば、水）と周囲環境との間の熱エネルギーの移動を抑制するために断熱することもできる。

図１１Ｂに示すように、各試験架台１００内で、試験用スロット５００および試験用電子機器１６０は別々の区画に配置され、各々温度制御が与えられる。試験用スロット５００は試験用スロット区画７００の中に配置され、試験用電子機器１６０は試験用電子機器区画８００の中に配置される。試験用電子機器１６０は、試験架台１００の楔形セクション１０８（図１）の中の電力用電子機器１０９（図２Ａ）と電気通信しており、そのため、試験用電子機器区画８００に入る電力はすべて直流（ＤＣ）である。試験用スロット区画７００および試験用電子機器区画８００はともに、液体冷却回路２０によってサービスを受ける。注入口導管２２は、施設用冷水を試験用スロット区画７００に届ける。試験用スロット区画７００内で、注入口導管２２は、この水を１以上の冷却導管７１０に分配する下部マニホルド３２と流体連通している。図１１Ｃは、各スロット列１１０がそれ自身の専用の冷却導管７１０を有する１つの実施形態を図示する。しかしながら、ある場合には、冷却導管７１０の各々は、試験架台１００の高さに沿って延在して、試験用スロット５００の全縦列にサービス提供することができる。冷却導管７１０は、パイプおよび／またはチューブ（例えば、銅またはアルミニウムの配管または管）を具えてもよい。再び図１１Ｂを参照すると、この冷水は冷却導管７１０を通って循環され、より詳細に後述するように、この冷却導管７１０は、今度は試験用スロット熱制御システムの一部を形成する。冷却導管７１０の各々は、注入口導管２２と流体連通している注入口７１２と、上部マニホルド３３と流体連通している排出口７１４とを具える。この下部および上部マニホルド３２、３３は、例えば、銅またはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のパイプで作製することができる。一様な流れの分配の目的のために、注入口導管２２の各々は、適正な分配のために必要な付加された流れ抵抗を与えるオリフィスを具えることができる。冷却導管７１０を通過した後、この水は後に上部マニホルド３３で集められる。上部マニホルド３３から、この水は、試験用電子機器区画８００内に配置される気液熱交換器８１０の注入口ポート８１２へとパイプ輸送される。熱交換器８１０はまた、排出口導管２４と流体連通している排出口ポート８１４を具える。冷却導管７１０を出る冷水は、試験用電子機器区画８００およびロボット動作領域３１８内の空気の流れ８１５を冷却しかつ減湿するために熱交換器８１０を通って循環され、その結果、試験用スロット５００に入るのを許容される空気の湿度が制御される。次いで水は架台１００を離れ、すべての試験架台１００の水の戻りを連結する戻りのマニホルド３０（図１１Ａ）を介して冷水系２１に戻される。試験架台１００内のこれらの水の流れの構成要素を連結するために、ポリマーのホースを使用することができる。これら構成要素間でのホースの使用は、液体冷却回路２０全体にわたって振動を減衰させるのに役立つ可能性がある。

遮断弁３４が注入口導管２２に置かれ、遮断バランス複合弁（ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ ｓｈｕｔ−ｏｆｆ ａｎｄ ｂａｌａｎｃｉｎｇ ｖａｌｖｅ）３５が排出口導管２４の中に置かれる。遮断バランス複合弁３５は、試験架台１００間の流れの分配を決め、弁３４、３５はまた試験架台１００を冷水系２６から隔離するためにも使用することができる。

図１１Ｂに示すように、試験架台１００の各々はまた、ロボット動作領域３１８から試験架台１００の中の注入口ポート１３１を通して空気の流れ８１５を試験用電子機器区画８００の中へと引き込む送風機（例えば、ブロワー８１６）をも具えることができる。ブロワー８１６は、ブロワー８１６で発生する振動を試験架台１００から、そして結果として試験架台１００の中で試験されているディスクドライブから隔離するために振動マウント３７上に取り付けられる。ブロワー８１６は、空気の流れ８１５を熱交換器８１０（ここで空気は冷却および減湿される）にわたって、および試験用電子機器１６０を冷却するために試験用電子機器１６０に向かって導く。試験用電子機器１６０はこの空気の溢れ出しによって冷却される。試験用電子機器１６０にわたって通過した後、空気の流れ８１５は、試験架台１００の中の排気口１３２を通ってロボット動作領域３１８の中へと排出される。ロボット動作領域３１８内の空気の流れ８１５はロボット３００に対する冷却を供給する。試験用電子機器区画８００は試験用スロット区画７００から実質的に隔離され、その結果、試験用電子機器区画８００と試験用スロット区画７００との間の空気の流れは実質的に背後から抑制される。例えば試験用電子機器区画８００からロボット動作領域３１８内を流れる空気は、次にロボット動作領域３１８の中へと面した試験用スロット５００の第１の開口端５２５を通過することができるが、運搬装置４００が試験用スロット５００内の適所にある間は、試験用スロット区画７００はロボット動作領域３１８から実質的に隔離されている。試験用スロット区画７００および試験用電子機器区画８００を隔離することにより、別々の空気の流れが試験用スロット区画７００の中の試験用スロット５００および試験用電子機器区画７００の中の試験用電子機器１６０の温度を調節することを可能にするために、明らかに異なりかつ別々の空気循環系が与えられる。上で論じたように、試験用スロット区画７００は、ロボット動作領域３１８から、ブロワー８１６を経由して熱交換器８１０および試験用電子機器１６０にわたり、そしてロボット動作領域３１８に戻るように移動する空気を含む１つの空気循環系を具える。そして、より詳細に後述するように、試験用スロット区画７００はまた、１以上の別々でかつ明らかに異なる（すなわち、試験用電子機器区画８００とは別々でかつ明らかに異なる）空気循環系をも具えることができ、この空気循環系は、各々、個々の試験用スロット５００のうちの対応するものを通って循環する空気を含み、例えば試験用スロット５００のうちの対応するものの内部の空気温度を調節するのを支援する。液冷式の熱交換器８１０は空気の流れ８１５から水分４０を凝縮させ、これは架台１００を低湿度に保つのに役立つ。水分４０は、熱交換器８１０に蓄積し、次いで試験用電子機器区画８００の底に設けられた滴受け４２の中へと垂れる。図１１Ｂに示すように、滴受け４２中の流体の量に関する信号情報をシステム制御装置（コンピューター１３０）に提供するために、フロートセンサ４４が滴受け４２中に設置されてもよい。フロートセンサ４４からの信号が滴受け４２の中の流体レベルが所定の最大値を超えるということを示すと、コンピューター１３０は警告音を鳴らしおよび／または関連付けられた試験架台１００の停止動作を行うことができる。試験用電子機器区画８００は、試験用電子機器区画８００内の温度を測定するための１以上の温度センサ４８を具えてもよい。この１以上の温度は、例えば試験用電子機器１６０を介してシステム制御装置（コンピューター１３０）と電気通信していることができる。

図１２に示すように、ある場合には、ロボット動作領域３１８は、架台１００の試験用電子機器区画８００と環境との間の空気の入れ替えを制限するためのカバー３２０で囲まれてもよい。カバー３２０は、例えば、（例えば、ねじで）試験架台１００に固定される金属薄板部品であってよい。シールまたはガスケット材料３２２（点線で示される）を、カバー３２０と試験架台１００との間および／または試験架台１００の隣接するものの間に設けて、ロボット動作領域３１８と外部環境との間の空気の入れ替えを制限することができる。この囲まれた構造は、ロボット動作領域３１８および試験用電子機器区画８００内の湿度をさらに減少させるのに役立つ可能性がある。この囲む構造は、ロボット動作領域３１８および試験用電子機器区画８００内の塵の量を減少させることもできる。カバー３２０は、全体としてディスクドライブ試験システム１０の全体的な構造的安定性にも寄与する。各試験架台１００は、架台１００内の塵を低下させることを支援するために、エアフィルター４６（図１１Ｂ）を設けることもできる。各架台１００内で、エアフィルター４６は、熱交換器８１０の注入口面８１７またはブロワー８１６の注入口８１８のいずれかに取り付けることができる。

試験用スロット熱制御システム
各スロット列１１０内で、試験用スロットアセンブリ１２０は対で配置される。図１３に示すように、試験用スロットアセンブリ１２０の各対は、下部試験用スロットアセンブリ１２０ａおよび上部試験用スロットアセンブリ１２０ｂを具える。図１３および図１４Ａ〜図１４Ｃを参照すると、試験用スロットアセンブリの各対について、下部試験用スロットアセンブリ１２０ａは、第１の試験用スロット５００ａ、ディスクドライブ運搬装置４００のうちの１つ、第１の送風機（例えば、第１のブロワー７２２ａ）、および第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａを具える。同様に、上部試験用スロットアセンブリ１２０ｂは、各々、第２の試験用スロット５００ｂ、ディスクドライブ運搬装置４００のうちの１つ、第２の送風機（例えば、第２のブロワー７２２ｂ）、および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂを具える。

図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、第１および第２の試験用スロット５００ａ、５００ｂの各々は、基部５１０、第１および第２の直立壁５１２ａ、５１２ｂならびに第１および第２のカバー５１４ａ、５１４ｂを有する筐体５０８を具える。筐体５０８は取付板５１３の上に支持される。筐体５０８は後方部分５１８および前方部分５１９を含む内部空洞５１７を画定する。前方部分５１９は、ディスクドライブ運搬装置４００のうちの１つを受けて支持するための試験区画５２６を画定する。基部５１０、直立壁５１２ａ、５１２ｂ、および第１のカバー５１４ａは一緒に、（例えば、ディスクドライブ運搬装置４００を挿入しおよび取り出すために）試験区画５２６へのアクセスを提供する第１の開口端５２５と、試験用スロット５００ａ、５００ｂの中に挿入されたディスクドライブ運搬装置４００の面板４１２の相補的に傾斜したエッジ４１７に接して、第１の開口端５２５を経由して試験用スロット５００ａ、５００ｂの中へおよびそこから外への空気の流れを抑制するシールを提供する傾斜したエッジ５１５とを画定する。ある場合には、例えば、試験用スロット５００ａ、５００ｂの傾斜したエッジ５１５および／または運搬装置４００の傾斜したエッジ４１７は、第１の開口端５２５を経由して試験用スロット５００ａ、５００ｂの中へおよびそこから外への空気の流れをさらに抑制するのに役立つためのシールまたはガスケット材料（例えば、発泡体絶縁）を具えてもよい。第１の直立壁５１２ａは、注入口開口部５２８および排出口開口部５２９を画定する。注入口開口部および排出口開口部５２８、５２９は、筐体５０８の外部表面５３０（図１５Ｂ）と内部空洞５１７との間に延在する。

図１６に示すように、試験用スロット５００ａ、５００ｂはまた、内部空洞５１７内に配置された通気用導管５３２をも具える。通気用導管５３２は、注入口開口部５２８から試験区画５２６に向かって空気の流れを運搬するように構成されている。通気用導管５３２は、試験区画５２６内に配置されたディスクドライブ６００の下に空気の流れを導くように構成されており、戻りの空気の流れは、ディスクドライブ６００にわたってかつ排出口開口部５２９に向かって戻るように流れる。図１７に図示されるように、電熱アセンブリ７２６は内部空洞５１７内に配置され、かつ通気用導管５３２を通して運搬されている空気の流れを加熱するように構成されている。電熱アセンブリ７２６は、加熱器ヒートシンク７２８および電熱装置（例えば、抵抗加熱器７２９）を具える。この抵抗加熱器は、約１５０℃〜約１７５℃の範囲の動作温度を有することができる。図１８に示すように、電熱アセンブリ７２６は、通気用導管５３２の中の第１の開口５３３内に配置される。ある場合には、加熱器ヒートシンク７２８と筐体５０８との間の振動の伝達を絶つことを支援するために、ヒートシンク振動防止装置５３９（例えば、発泡体絶縁）を設けることができる。

図１９に示すように、内部空洞５１７の後方部分５１８は接続インターフェースボード５２０を収容し、この接続インターフェースボード５２０は接続インターフェース回路１８２（図９および図１０）を有する。接続インターフェースボード５２０はリボンケーブル５２２（例えば、フレキシブル回路またはケーブル）を具え、このリボンケーブル５２２は、接続インターフェース回路１８２と、関連付けられた試験架台１００の中の試験用電子機器１６０（例えば、自己診断システム１８０および／または機能試験システム１９０）との間の電気通信を提供する。接続インターフェースボード５２０はまた試験用スロットコネクタ５２４をも具え、この試験用スロットコネクタ５２４は、接続インターフェース回路１８２と試験用スロット５００ａ、５００ｂの中のディスクドライブ６００との間の電気通信を提供する。図１９に示すように、試験用スロットコネクタ５２４は直角コネクタであってもよく、接続インターフェースボード５２０は、試験区画５２６の中のディスクドライブ６００（図５）と実質的に同一平面上にあるように、筐体５０８内に取り付けることができる。抵抗加熱器７２９は、接続インターフェースボード５２０へと電気的に接続され、かつ（例えば、接続インターフェース回路１８２を介する）試験用電子機器１６０との電気通信用に構成される。抵抗加熱器７２９は、（例えば、試験用電子機器１６０により供給される）電流を熱エネルギーへと変換するように動作可能である。この熱エネルギーは加熱器ヒートシンク７２８を加熱するために使用され、この加熱器ヒートシンク７２８は次に通気用導管５３２を通る空気の流れを加熱するために使用される。

図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、接続インターフェースボード５２０はまた、１以上の温度センサ５２６（例えば、表面実装型温度センサ）をも具えることができる。温度センサ５２６は接続インターフェースボード５２０へと電気的に接続され、接続インターフェース回路１８２を介する試験用電子機器１６０との通信用に構成される。試験用電子機器１６０は、温度センサ５２６から受信される信号に少なくとも一部は基づいて、抵抗加熱器７２９および／または電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂへの電流の流れを制御するように構成することができる。図２０Ａに示すように、温度センサ５２６のうちの１以上は接続インターフェースボード５２０の上面５２１に取り付けられ、試験区画５２６の中のディスクドライブ６００（例えば、図８Ｂを参照のこと）にわたって通過した後の内部空洞５１７（図１５Ａ）の後方部分５１８（図１５Ａ）内での空気の流れの温度を測定するように構成されている。図２０Ｂに示すように、温度センサ５２６のうちの１以上は接続インターフェースボード５２０の底面５２３へと取り付けられる。組み立て後、接続インターフェースボード５２０の底面５２３の上に取り付けられた温度センサ５２６は通気用導管５３２の第２の開口５３４（図１６）内に配置され、空気の流れが試験区画５２６（図１５Ａ）の中のディスクドライブ６００（例えば、図８Ｂを参照のこと）に到達する前の通気用導管５３２内のその空気の流れの温度を測定するように構成される。

試験用スロット５００ａ、５００ｂはまた、内部空洞５１７から周囲環境への（例えば、第２のカバー５１４ｂを通しての）熱エネルギーの交換を抑制するための絶縁材料（１つまたは複数個）（例えば、発泡体絶縁）を具えてもよい。例えば、図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように、試験用スロット５００ａ、５００ｂは、第２のカバー５１４ｂと接続インターフェースボード５２０との間に配置される第１の絶縁部材５４２を具えることができる。第１の絶縁部材５４２は、内部空洞５１７と試験用スロット５００ａ、５００ｂを取り囲む環境（例えば、他の隣接する試験用スロット５００ａ、５００ｂ）との間の熱エネルギーの移動を抑制する。第１の絶縁部材５４２は、内部空洞５１７のほうへ向く第２のカバー５１４ｂの表面に取り付けることができる。第２の絶縁部材５４４は、加熱器ヒートシンク７２８と第２のカバー５１４ｂとの間に配置され、それらの間の熱エネルギーの移動を抑制し、かつ加熱器ヒートシンク７２８が振動しないように加熱器ヒートシンク７２８を固定するためのばねとして作用する。試験用スロット５００ａ、５００ｂはまた、内部空洞５１７に第１および第２の直立壁５１２ａ、５１２ｂに沿って配置される第３の絶縁部材５４６を具えてもよい。第３の絶縁部材５４６は、内部空洞５１７と試験用スロット５００ａ、５００ｂを取り囲む環境との間の熱エネルギーの移動をさらに抑制するのに役立つ。図２１Ｃに示すように、第２のカバー５１４ｂは、第２および第３の絶縁部材５４４および５４６を押し付けて加熱器ヒートシンク７２８を固定するのに役立つ突出部５０９を具えることができる。

図２２Ａに示すように、試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂの各対について、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂが、それらの関連付けられた試験用スロット５００ａ、５００ｂに隣接してかつそれらの外側に配置される。ブロワー７２２ａ、７２２ｂの各々は約３５００〜約７１００ＲＰＭの動作速度を有し、かつ約１．６６ＣＦＭ〜約３．８８ＣＦＭの空気の流れを提供することができる。ブロワー７２２ａ、７２２ｂの各々は吸気口７３０および空気吹き出し口７３１を具える。ブロワー７２２ａ、７２２ｂの各々はまた、軸７３３の周りに回転するように構成された回転翼７３２をも具える。第１のブロワー７２２ａの空気吹き出し口７３１は、例えば、注入口開口部５２８を通して第１の試験用スロット５００ａの試験区画５２６に向かって空気の流れを提供するために、第１の試験用スロット５００ａの注入口開口部５２８と流体連通して配置される。図２２Ｂに示すように、この第１のブロワーの吸気口７３０は、例えば、排出口開口部５２９を通して内部空洞５１７から外へ空気の流れを引き出すための排出口開口部５２９に隣接した低圧領域を作り出すため、第１の試験用スロット５００ａの排出口開口部５２９と流体連通している。同様に、再び図２２Ａを参照すると、第２のブロワー７２２ｂの空気吹き出し口７３１は、例えば、第２の試験用スロット５００ｂの試験区画５２６に向かう空気の流れを提供するために、第２の試験用スロット５００ｂの注入口開口部５２８と流体連通して配置される。第２のブロワー７２２ｂの吸気口７３０は、例えば、第２の試験用スロット５００ｂの内部空洞５１７から外へ空気の流れを引き出すための排出口開口部７２９に隣接した低圧領域を作り出すため、第２の試験用スロット５００ｂの排出口開口部７２９と流体連通している。

図２３Ａ〜図２３Ｃに図示されるように、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂは送風機アセンブリ７４６の一部を形成し、この送風機アセンブリ７４６は送風機筐体７３４をも具える。試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂの各対（例えば、図１３を参照のこと）について、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂは送風機筐体７３４の中に取り付けられてもよい。送風機筐体７３４は、ウレタンなどの可撓性のある、絶縁材料（これは、ブロワー７２２ａ、７２２ｂによって生成される振動を減衰する際の助けとなる）から形成する（例えば、型で成形する）ことができる。より詳細に後述するように、次いで送風機筐体７３４は試験架台シャーシー１０２に取り付けられる。図２３Ａおよび図２３Ｂを参照すると、送風機筐体７３４は、第１のブロワー７２２ａを受けるための第１のポケット７３５ａ、および第２のブロワー７２２ｂを受けるための第２のポケット７３５ｂを画定する。送風機筐体７３４はまた、第１の通気用領域７３６ａを画定する。組み立て後、第１の通気用領域７３６ａは、第１の試験用スロット５００ａ（図１３）の排出口開口部５２９（図１５Ａ）と実質的に整列し、第１の試験用スロット５００ａの排出口開口部５２９と第１のブロワー７２２ａの吸気口７３０との間の空気の流れを提供するダクトとして作用する。送風機筐体７３４はまた、貫通孔７３７を具える第２の通気用領域７３６ｂを画定する。組み立て後、第２の通気用領域７３６ｂは、第２の試験用スロット５００ｂの排出口開口部５２９と実質的に整列し、第２の試験用スロット５００ｂの排出口開口部５２９と第２のブロワー７２２ｂの吸気口７３０との間の空気の流れを提供するダクトとして作用する。送風機筐体７３４内で、第１および第２のブロワー７２２は背中合わせの関係で取り付けられ、送風機筐体７３４の隔壁７３８によって隔てられる。送風機筐体７３４はまた、第１および第２の通気用開口部７４０ａ、７４０ｂを画定する第１の側壁７３９を具える。第１の通気用開口部７４０ａは第１の側壁７３９の外部表面７４１から第１のポケット７３５ａの中へと延在し、第２の通気用開口部７４０ｂは第１の側壁７３９の外部表面７４１から第２のポケット７３５ｂの中へと延在する。図２４に図示されるように、組み立て後、第１の通気用開口部７４０ａは、第１のブロワー７２２ａの空気吹き出し口７３１を出て第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａに向かう空気の流れ７５０を導くためのダクトとして動作し、同様に、第２の通気用開口部７４０ｂは、第２のブロワー７２２ｂの空気吹き出し口７３１を出て第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂに向かう空気の流れ７５２を導くためのダクトとして動作する。

図２５に図示されるように、組み立て後、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂは、それらの回転軸７３３が、第１および／または第２の試験用スロット５００ａ、５００ｂの中のディスクドライブ６００（または複数個のディスクドライブ）の回転軸６１２に対して実質的に面外にある（例えば、実質的に垂直である）ように取り付けられる。これは、試験されているディスクドライブ（１つまたは複数個）を、ブロワー７２４ａ、７２４ｂによって生成される振動からさらに絶縁する上で助けとなる可能性がある。

図２６に示すように、第１および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂは、それらの関連付けられた試験用スロット５００ａ、５００ｂに隣接してかつそれらの外側に配置される。図２７に示すように、第１および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂの各々は、熱電素子（例えば、熱電冷却器７４２、例えば、薄膜またはバルク熱電冷却器）およびヒートポンプのヒートシンク７４３を具える。図２８Ａおよび図２８Ｂに示すように、熱電冷却器７４２の第１の表面７４４はヒートポンプのヒートシンク７４３に連結されており、熱電冷却器７４２の第２の表面７４５は冷却導管７１０のうちの関連付けられたものに直接連結されていてもよい。例えば、熱電冷却器７４２は、例えば熱伝導性のエポキシを用いて冷却導管７１０へと連結されてもよいし、またはクリップで取り付けられてもよい。ある場合には、例えば熱電冷却器７４２を取り付けるためにクリップが使用される場合などは、冷却導管７１０と熱電冷却器７４２との間の伝熱を改善するために、熱伝導性のグリースを冷却導管７１０と熱電冷却器７４２との間に配置することができる。熱電冷却器７４２は、電気エネルギーの印加に対する反応として当該装置の第１の表面７４４から第２の表面７４５へと熱を移すソリッドステートヒートポンプとして動作する。伝熱の方向は電流の向きに依存する。例えば、示される実施形態では、熱電冷却器７４２は、ヒートポンプのヒートシンク７４３を冷却する（すなわち、ヒートポンプのヒートシンク７４３から遠ざけて冷却導管７１０に向かって熱エネルギーを移す）ため、およびまたヒートシンク７４３を加熱する（すなわち、例えば、試験用スロット５００のうちの１つの試験区画５２６に向かって導かれている空気の流れ７５０、７５２を加熱するため、冷却導管７１０から遠ざけてヒートシンク７４３に向かって熱エネルギーを移す）ための両方のために使用することができる。熱電冷却器７４２は試験用電子機器１６０と電気通信しており、この試験用電子機器１６０は、（例えば、所定のテストアルゴリズムに基づいて、および／または接続インターフェース回路１８２からのフィードバックに基づいて）熱電冷却器７４２への電流（すなわち、電流の流れ）を制御する。冷却導管７１０は、次に、（例えば、熱電冷却器７４２の第２の表面７４５から冷水の流れ（図１１）へと熱を移すことにより）熱電冷却器７４２を冷却する。

図２９に概略的に示すように、第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａは、第１のブロワー７２２ａの下流でかつ第１の試験用スロット５００ａの注入口開口部５２８の上流に配置される。この位置において、第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａは、第１のブロワー７２４ａを出る空気の流れが第１の試験用スロット５００ａに入る前に、第１のブロワー７２４ａを出るその空気の流れを冷却および／または加熱するように配置される。同様に、図２９をさらに参照すると、第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂは、第２のブロワー７２２ｂの下流でかつ第２の試験用スロット５００ｂの注入口開口部５２８の上流に配置される。この位置において、第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂは、第２のブロワー７２２ｂを出る空気の流れが第２の試験用スロット５００ｂに入る前に、第２のブロワー７２２ｂを出るその空気の流れを冷却および／または加熱するように配置される。

図３０Ａおよび図３０Ｂに示すように、各スロット列１１０は、第１の側壁１１１および複数の第２の側壁セクション１１３から形成された第２の側壁１１２を具える。図３０Ａに示すように、第１の側壁１１１は、隣接するシャーシー部材１０４間に取り付けられる。図３１に示すように、第１の表面１１４に沿って第１の側壁１１１は、第１および第２の通気用特徴部１１５ａ、１１５ｂを画定する。図３２に示すように、ブロワー７２２ａ、７２２ｂの各対（送風機筐体７３４内に取り付けられて示されている）は、第１の通気用特徴部１１５ａのうちの隣接するものの間に受けられる。第１の通気用特徴部１１５ａ、および第１の表面１１４は、試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂの隣接する対の空気の流れを互いから隔離する上で助けとなるダクトとして作用する。また、第２の通気用特徴部１１５ｂは第１の通気用特徴部１１５ａのうちの隣接するものの間に配置される。図３３に示すように、組み立て後、第２の通気用特徴部１１５ｂは、送風機筐体７３４の第１の側壁７３９に隣接して配置される。第２の通気用特徴部１１５ｂは、第１の通気用特徴部１１５ａおよび第１の表面１１４と一緒に、関連付けられた対の隣接する試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂ（図１３）の空気の流れを隔離する上で助けとなるダクトとして作用する。特に、第２の通気用特徴部１１５ｂは、第１および第２のヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂへ向かう途中で第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂを出る空気の流れを隔離するように動作する。図３４に示すように、第２の表面１１６に沿って第１の側壁１１１は、各々が試験用スロット取付板５１３（図１５Ａ）のうちの１つの第１の側面を受けて支持するように構成された複数の第１のカードガイドアセンブリ１１７ａを具える。

上で述べたように、各スロット列１１０はまた、複数の第２の側壁セクション１１３をも具える。第２の側壁セクション１１３の各々は、第１の側壁１１１のうちの１つに対向して隣接するシャーシー部材１０４間に取り付けられる。図３５に示すように、第２の側壁セクション１１３の各々は、一対の吸入開口部（すなわち、第１および第２の吸入開口部１１８ａ、１１８ｂ）および一対の排気開口部（すなわち、第１および第２の排気開口部１１９ａ、１１９ｂ）を画定する。図３６Ａおよび図３６Ｂ（分解組立図）に図示されるように、組み立て後は、第１の吸入開口部１１８ａは、第１の試験用スロット５００ａの対応するものの排出口開口部５２９と、および送風機筐体７３４の第１の通気用領域７３６ａと実質的に整列しており、これにより第１の試験用スロット５００ａから第１のブロワー７２２ａに向かう空気の流れの通過が許容される。同時に、第１の排気開口部１１９ａは、第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａと、および第１の試験用スロット５００ａの対応するものの注入口開口部５２８と実質的に整列しており、これにより第１のブロワー７２２ａから第１の試験用スロット５００ａの中への空気の流れの通過が許容される。同様に、組み立て後は、第２の吸入開口部１１８ｂは、第２の試験用スロット５００ｂの対応するものの排出口開口部５２９と、および送風機筐体７３４の第２の通気用領域７３６ｂと実質的に整列しており、これにより第２の試験用スロット５００ｂから第２のブロワー７２２ｂに向かう空気の流れの通過が許容される。そして、第２の排気開口部１１９ｂは、第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂと、および第２の試験用スロット５００ｂの対応するものの注入口開口部５２８と実質的に整列しており、これにより第２のブロワー７２２ｂから第２の試験用スロット５００ｂの中への空気の流れの通過が許容される。さらに図３６Ａおよび図３６Ｂを参照すると、絶縁物５４８（例えば、発泡体絶縁物）を、試験用スロット５００ａ、５００ｂと関連付けられた第２の側壁セクション１１３との間に配置することができる。図３６Ａに示すように、絶縁物５４８は、注入口開口部および排出口開口部５２８、５２９と整列して、それぞれ第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂと第１および第２の試験用スロット５００ａ、５００ｂとの間の空気の流れの通過を許容する第１および第２の開口５４９ａ、５４９ｂを具える。絶縁物５４８は、例えば、接着剤を用いて試験用スロット５００ａ、５００ｂへと連結されてもよい。絶縁物５４８は、例えば、筐体５０８の外部表面５３０へおよび／または取付板５１３の表面へと連結されてもよい。試験用スロット区画７００内の周囲環境（例えば、図１１Ｂを参照のこと）への空気の流れの減少を抑制する上で助けとなるように、絶縁物５４８は、試験用スロット５００ａ、５００ｂが試験架台１００内に取り付けられるとき、第２の側壁セクション１１３に接するように構成される。従って、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂと第１および第２の試験用スロット５００ａ、５００ｂとの間の空気の流れは互いから実質的に隔離されたまま留まり、試験用スロット区画７００内の周囲環境（図１１Ｂ）から実質的に隔離されている。

再び図３５を参照すると、第２の側壁セクション１１３はまた、各々が試験用スロット取付板５１３のうちの１つの第２の側面を受けて支持するように構成された複数の第２のカードガイドアセンブリ１１７ｂをも具える。図３７Ａおよび図３７Ｂに示すように、試験用スロット５００ａ、５００ｂは、各々、第１および第２のカードガイドアセンブリ１１７ａ、１１７ｂのうちの隣接するものの間に支持される。

依存型温度制御
上で論じたように、各試験架台１００内で、試験用電子機器１６０は、例えば、抵抗加熱器（図１７）および熱電冷却器７４２（図２７）への電力の流れを制御することにより、試験用スロット５００の動作温度を制御する。しかしながら、（例えば、試験用スロット間での）断熱、利用できる電力、および冷却用液体（例えば、冷水）などのシステム資源の共有利用は温度制御の柔軟性を制限する可能性がある。この制限された柔軟性は試験用スロット５００間の特定の依存性を強化することによって調整される可能性がある。

ある場合には、試験架台１００は、システム資源の使用を増強するように、関連付けられた試験用スロット５００の温度を制御するように構成することができる。例えば、図３８Ａは、試験用スロットのクラスターに対して利用できる全電力（クラスター最大値）に基づいて試験用スロット５００のクラスター内の温度変化を制御するための、アルゴリズム９００を示す。試験用スロット５００のクラスターは、いずれかの所定の数の試験用スロット５００、例えば、２以上の試験用スロット５００、試験用スロット５００の全スロット列１１０（図２Ｂ）、試験用スロット５００の全試験架台１００（図２Ａ）、試験用スロット５００の複数の試験架台１００などを含むことができる。ディスクドライブ試験システム１０（図１）は、例えば、試験用スロット５００の１以上のクラスターを含むことができる。このクラスターの試験用スロット５００のうちの１つの内の温度変化についての各要求が、要求された温度変化が試験用スロットのクラスターの現在の有効消費電力に与えるであろう影響を査定するために、まず評価される。この要求された温度変化は、現在の有効温度設定と新しい要求された温度設定との間の差である。これに関して、要求された温度設定は、対象の試験用スロット５００の現在の有効温度設定と比較され（１００）、要求された温度変化によってもたらされると予想されるそのクラスターについての予想される消費電力の変化が算出される（９１２）。次いでアルゴリズム９００は、試験用スロット５００のクラスターの有効消費電力が要求された温度変化によって増減するであろうかどうかを判定する（９１４）。

試験用スロット５００のクラスターの有効消費電力が要求された温度変化の結果として増加するであろうと判定される場合は、そのクラスターについての予想される全消費電力（すなわち、試験用スロット５００のクラスターの有効消費電力に要求された温度変化から生じる消費電力の予想される増加量を加えたもの）がそのクラスターに対して利用できる全電力と比較される（９１６）。予想される全消費電力が利用できる全電力を超える場合（すなわち、要求された温度変化を成し遂げるために十分な電力が利用できない場合）は、温度変化の要求は、さらなる電力がそのクラスターに対して利用できるようになるまで待ち行列に置かれる（９１８）。予想される全消費電力が利用できる全電力を超えない場合（すなわち、その温度変化を成し遂げるために十分な電力が利用できる場合）は、その温度変化がもたらされ（９２０）、消費電力が更新される。

代わりに、要求された温度変化の結果として有効消費電力が減少するであろう（すなわち、全体の電力消費は減少するであろう）と判定された場合は、その温度変化がもたらされ（９２２）、有効消費電力が更新される。有効消費電力を減少させる温度変化の要求はまた、待ち行列から温度の要求を使用可能にする（９２４）機会をも与える。このようにして、当該クラスター中の各試験用スロット５００の温度制御は、そのクラスターに対して利用できる全電力に依存するものとされる。

当該温度のランプ速度、すなわち、例えば所望の温度を成し遂げるための試験用スロット内の温度の変化の速度にさらなる制限が置かれてもよい。例えば、図３８Ｂおよび図３８Ｃは、試験用スロット５００のクラスターに対して利用できる全電力に基づいて、試験用スロット５００のクラスターの試験用スロット５００内の温度のランプ速度を制御するためのアルゴリズム９４０を示す。図３８Ｂに示すように、クラスターの中の各試験用スロット５００について、アルゴリズム９４０はその試験用スロット５００についての関連する消費電力を判定する（９４４）。アルゴリズム９４０は、査定されている試験用スロット５００が、アクティブ抵抗加熱モード（すなわち、抵抗加熱器７２９（図１７）を介して当該試験用スロット内の空気の流れを加熱する）、アクティブＴＥＣ加熱モード（すなわち、熱電冷却器７４２（図２７）を介して当該試験用スロットに入る空気の流れを加熱する）、またはアクティブＴＥＣ冷却モード（すなわち，熱電冷却器７４２（図２７）を介して当該試験用スロットに入る空気の流れを冷却する）で動作しているかどうかを調べようとチェックすることにより、これを行う。上述のモードのうちの１つで動作しているクラスターの中の各試験用スロット５００は、当該クラスターの有効消費電力に寄与する。当該有効消費電力のうちのどのくらいが当該クラスター中の各々と関連しているかをモニターするために、３つの変数値が当該試験用スロットの動作モードに基づいて調整される。これらの変数値としては、抵抗加熱負荷（Ｒｅｓ＿ＨｅａｔｉｎｇＬｏａｄ）、熱電冷却器加熱負荷（ＴＥＣ＿ＨｅａｔｉｎｇＬｏａｄ）、および熱電冷却器冷却負荷（ＴＥＣ＿ＣｏｏｌｉｎｇＬｏａｄ）が挙げられる。

試験用スロット５００がアクティブ抵抗加熱モードで動作していると判定される（９４６）場合、アルゴリズム９４０は、抵抗加熱負荷（Ｒｅｓ＿ＨｅａｔｉｎｇＬｏａｄ）の値を算出し（９４８）、抵抗加熱負荷（最初はゼロに設定される（９４２））についての現在の値に加熱ランプ速度（Ｈｅａｔｉｎｇ＿Ｒａｍｐ＿Ｒａｔｅ）を加えた和に等しくなるように再設定する。この加熱ランプ速度は例えばオペレータによって設定される一定値であってもよいし、またはテストソフトウェアの中へプログラム化されていてもよく、これは、特定の速度で（例えば、単位時間あたりの度で）当該試験用スロットのうちの１つを加熱することに関連する消費電力に対応する。そうではなくて、試験用スロット５００がアクティブＴＥＣ加熱モードで動作していると判定される（９５０）場合、アルゴリズム９４０は、ＴＥＣ加熱負荷（ＴＥＣ＿ＨｅａｔｉｎｇＬｏａｄ）がＴＥＣ加熱負荷（最初はゼロに設定される（９４２））についての現在の値に加熱ランプ速度を加えた和に等しいと算出する（９５２）。または、試験用スロット５００がアクティブＴＥＣ冷却モードで動作していると判定される（９５４）場合、アルゴリズム９４０は、ＴＥＣ冷却負荷（ＴＥＣ＿ＣｏｏｌｉｎｇＬｏａｄ）がＴＥＣ冷却負荷（最初はゼロに設定される（９４２））についての現在の値に冷却ランプ速度（Ｃｏｏｌｉｎｇ＿Ｒａｍｐ＿Ｒａｔｅ）を加えたものの和に等しいと算出する（９５６）。この冷却ランプ速度は例えばオペレータによって設定される一定値であってもよいし、またはテストソフトウェアの中へプログラム化されていてもよく、これは、特定の速度で（例えば、単位時間あたりの度で）試験用スロット５００のうちの１つを冷却することに関連する消費電力に対応する。そのクラスターの関連付けられた試験用スロット５００の各々が査定された後、この抵抗加熱負荷の値はそのクラスター内での抵抗加熱（すなわち、試験用スロットの中の抵抗加熱器を介して加熱すること）に関連する有効消費電力の全量を反映することになり、ＴＥＣ加熱負荷の値はそのクラスター内でのＴＥＣ加熱（すなわち、熱電冷却器を介して加熱すること）に関連する有効消費電力の全量を反映することになり、ＴＥＣ冷却負荷の値はそのクラスター内でのＴＥＣ冷却（すなわち、熱電冷却器を介して冷却すること）に関連する有効消費電力の全量を反映することになる。

ひとたびアルゴリズム９４０が当該クラスターの中の試験用スロット５００の各々を査定して（９４４）、各試験用スロットがどれだけ抵抗加熱負荷、ＴＥＣ加熱負荷、またはＴＥＣ冷却負荷のいずれかに寄与するかを判定すると、アルゴリズム９４０は、抵抗加熱負荷、ＴＥＣ加熱負荷、およびＴＥＣ冷却負荷の値を合計することによりそのクラスターの有効消費電力（ＤＣ＿Ｐｏｗｅｒ＿Ｌｏａｄ）を算出し（９５８）、次いで有効消費電力についての算出された値が利用できる全電力（ＤＣ＿Ｌｏａｄ＿Ｍａｘｉｍｕｍ）を超えるかどうかを判定する（９６０）。有効消費電力についての算出された値が利用できる全電力を超えると判定される場合、アルゴリズム９４０は、電力負荷スケール（ＤＣ＿Ｌｏａｄ＿Ｓｃａｌｅ）についての値を算出し（９６２）、電力負荷スケール（最初は１に設定される（９４２））を、利用できる全電力を有効消費電力についての現在の値（すなわち、それまでに算出された値）で除算したものに等しいように再設定し、次いでそのクラスターの有効冷却用液体電力負荷（Ｈ２Ｏ＿Ｐｏｗｅｒ＿Ｌｏａｄ）を計算する（９６４）。そうではなくて、有効消費電力についての算出された値が利用できる全電力を超えないと判定される場合、電力負荷スケールについての値は１で残され、アルゴリズム９６０はそのクラスターの有効冷却用液体電力負荷を計算する（９６４）。

アルゴリズム９４０は、有効冷却用液体電力負荷についての値を、ＴＥＣ冷却負荷の値からＴＥＣ加熱負荷の値を減じたものに等しいと設定することにより、当該クラスターの有効冷却用液体電力負荷を計算する（９６４）。冷却モードで動作している熱電冷却器７４５（図２７）は熱的な、熱エネルギーをその冷却用液体に届けており、他方で、加熱モードで動作している熱電冷却器はその冷却用液体から熱的な、熱エネルギーを取り除いている。従って、有効冷却用液体電力負荷は、その熱電冷却器（冷却モードで動作している）を介してその冷却用液体の中へと届けられる電力（熱出力）の全量からその熱電冷却器（加熱モードで動作している）を介して当該冷却用液体から消費される電力の全量を減じたものとして算出される。次に、アルゴリズム９４０は、その有効冷却用液体電力負荷がそのクラスターについての所定の最大冷却用液体電力負荷（すなわち、当該液体の冷却能力に基づいた所定の値）を超えるかどうかを判定する（９６６）。

試験用スロット５００のクラスターの有効冷却用液体電力負荷についての算出された値が試験用スロット５００のクラスターについての最大冷却用液体電力負荷についての値を超えると判定される場合、アルゴリズム９４０は、冷却用液体負荷スケール（Ｈ２Ｏ＿Ｌｏａｄ＿Ｓｃａｌｅ）についての値を算出し（９６８）、その冷却用液体負荷スケール（最初は１に設定される（９４２））が、最大冷却用液体電力負荷を有効冷却用液体電力負荷についての現在の値（すなわち、それまでに算出された値）で除算したものに等しいように再設定する。次に、図３８Ｃを参照すると、アルゴリズム９４０は、電力負荷スケールについての値が冷却用液体負荷スケールについての値未満であるかどうかを判定する（９７０）。電力負荷スケールについての値が冷却用液体負荷スケールについての値未満であると判定される場合、アルゴリズム９４０は、その冷却用液体負荷スケールの値を電力負荷スケールの値に等しいと再設定し（９７２）、そうでない場合は、冷却用液体負荷スケールはそれまでに算出された値で残される。

次に、この抵抗加熱器および／または熱電冷却器に届けられる電力は、関連付けられた試験用スロットの温度ランプ速度を調整し、これにより試験用スロット５００についての温度変化をもたらすために、電力負荷スケールまたは冷却用液体負荷スケールについての算出された値に基づいて調整される。より特定すれば、当該クラスターの中の各試験用スロット５００は、それが抵抗加熱モード、ＴＥＣ加熱モード、またはＴＥＣ冷却モードにあるかを判定するために、再度査定される（９７４）。査定されている試験用スロット５００が抵抗加熱モードにあると判定される場合（９７６）、関連付けられた抵抗加熱器７２９に届けられる電力は加熱ランプ速度と電力負荷スケールとの積に等しいと調整される（９７８）。試験用スロット５００がＴＥＣ加熱モードにあると判定される場合（９８０）、関連付けられた熱電冷却器７４５に与えられる電力は加熱ランプ速度と電力負荷スケールとの積に等しいと調整される（９８２）。当該試験用スロットがＴＥＣ冷却モードにあると判定される場合、関連付けられた熱電冷却器７４５に与えられる電力は冷却ランプ速度と冷却用液体負荷スケールとの積に等しいと調整される。このようにして、当該クラスター中の試験用スロット５００の各々に分配される電力は、それぞれの所望の温度を成し遂げるために漸増的に調整される。

ある場合には、試験用スロット５００の伝熱能力は他の隣接する試験用スロット５００の動作によって影響される可能性がある。例えば、試験用スロット５００間でどのくらい多くの断熱が与えられているかに応じて、１つの試験用スロット５００が到達できる温度は１以上の他の、周囲の試験用スロット５００の動作温度（１つまたは複数）によって制限される可能性がある。このような制限を克服するために、各試験用スロット５００の温度制御は、隣接する試験用スロット５００に依存するようにされてもよい。例えば、図３８Ｄは、隣接する試験用スロット５００に基づいて試験用スロット５００のうちの１つの内部での温度変化を制御するためのアルゴリズム１０００を図示する。試験用スロット５００のうちの１つ（例えば、対象の試験用スロット５００）の内部での温度変化が要求されている場合、最も近い隣接する試験用スロット５００（例えば、対象の試験用スロット５００の上、下および側方の試験用スロット５００）についての動作温度の平均が算出される（１０１０）。これらの動作温度は、（例えば、隣接する試験用スロット５００内に配置された温度センサ５２６（図２０Ａ）によって検出されるものような）測定された値であってもよいし、または例えばテストルーチンに従って設定される目標値であってもよい。次にアルゴリズム１０００は、対象の試験用スロット５００についての要求された温度が、隣接する試験用スロット５００の動作温度の算出された平均に所定のオフセット値を加えた和よりも大きいかどうかを判定する（１０１２）。ある場合には、この所定のオフセット値は、隣接する試験用スロット５００間の最大温度差に相当する固定値であり、この固定値は、試験用スロット５００間の断熱に依存する。このオフセット値未満の温度差については、対象の試験用スロット５００とその隣接する試験用スロットとの間の断熱は所望の温度を成し遂げるのに十分である。

対象の試験用スロット５００についての要求された温度が隣接する試験用スロット５００の動作温度の算出された平均に所定のオフセット値を加えた和以下である場合、その温度変化がもたらされ（１０１４）、対象の試験用スロット５００は要求された温度に設定される。次いで、その温度変化が対象の試験用スロット５００に対してもたらされた後に、アルゴリズム１０００は、隣接する試験用スロット５００が何らかの待ち行列に入れられた温度の要求を有するかどうかを判定し（１０１６）、有するならば、待ち行列に入れられた要求を順繰りに考慮する（１０１８）。

対象の試験用スロット５００についての要求された温度が隣接する試験用スロット５００の動作温度の算出された平均に所定のオフセット値を加えた和を超える場合、対象の試験用スロット５００の温度は、隣接する試験用スロット５００の動作温度の算出された平均に所定のオフセット値を加えた和であるように制限される（１０２０）。対象の試験用スロット５００をその制限された温度に設定するように温度変化がもたらされ（１０２２）、対象の試験用スロット５００の温度を（例えば、その制限された温度から）その要求された温度へと変える要求は、待ち行列に入れられ（１０２４）、温度が制限されているということを示すフィードバックが与えられる（１０２６）。

図３８Ｅは、他の、隣接する試験用スロット５００に基づいて、試験用スロット５００のうちの１つ（すなわち、対象の試験用スロット５００）の内部の温度変化を制御するためのアルゴリズムの別の例１０５０を図示する。図３８Ｅに示される例では、対象の試験用スロット５００についての目標温度（すなわち、要求された温度）は、プログラム化され（１０５２）、例えば、オペレータによって入力されるかまたはテストソフトウェアへとプログラム化され、そしてその対象の試験用スロットを取り囲む環境の温度（例えば、試験架台および／または試験用スロットのうちの隣接するものの温度）に対応する変数（ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐ）は最初にゼロ値に設定される（１０５４）。次いで、周囲の試験用スロット５００が対象の試験用スロット５００のすぐ上または下にあるかどうかを判定する（１０５８）ために当該周囲の試験用スロット５００（すなわち、その対象の試験用スロットを取り囲む試験用スロット）の各々を査定する（１０５６）ことによって、最も近い隣接する試験用スロット５００の動作温度の平均が算出される（１０１０）。

査定中の隣接する試験用スロット５００が当該対象の試験用スロット５００の上または下にある場合、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐ変数は、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐについての現在の値（すなわち、それまでに設定されたまたはそれまでに算出された値）に、第１の定数（この例では４）に、試験用スロット５００の温度センサ５２６（図１９）によって与えられるもののような隣接する試験用スロット５００の測定された温度（ＣｕｒｒｅｎｔＳｌｏｔＴｅｍｐ）を乗算した積を加えた和に等しいと再設定される（すなわち、計算される（１０６０））。

査定中の隣接する試験用スロット５００が対象の試験用スロット５００の上にも下にもない場合、アルゴリズム１０５０は、隣接する試験用スロットが対象の試験用スロット５００のすぐ側方（すなわち、左または右）に配置されているかどうかを判定する（１０６２）。査定中の隣接する試験用スロット５００が対象の試験用スロット５００のすぐ側方に配置されている場合、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐ変数は、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐについての現在の値に、第２の定数（この例では１）に、その試験用スロット５００の温度センサ５２６（図１９）によって与えられるもののような隣接する試験用スロット５００の測定された温度（ＣｕｒｒｅｎｔＳｌｏｔＴｅｍｐ）を乗算した積を加えた和に等しいと再設定される（１０６４）。

この第１および第２の定数は所定の値であり、一般には、対象の試験用スロット５００とすぐ側方で隣接する試験用スロット５００との間の熱抵抗と比較した、対象の試験用スロット５００とすぐ上下で隣接する試験用スロット５００との間の熱抵抗に対応する。この例では、第１の定数、４、および第２の定数、１、は、対象の試験用スロットとすぐ側方で隣接する試験用スロットとの間の熱抵抗の１／４である、対象の試験用スロットとすぐ上下で隣接する試験用スロットとの間の熱抵抗を反映させるために選択された。この第１および第２の定数は、例えば試験用スロット５００間で与えられる断熱量に依存して異なってもよい。

隣接する試験用スロット５００が査定された後、アルゴリズム１０５０は、その対象の試験用スロット５００が関連付けられた試験架台１００の一番上または一番下、すなわち試験用スロット５００の縦列の最初のまたは最後のものにあるかどうかを判定する（１０６６）。その対象の試験用スロット５００が関連付けられた試験架台１００の一番上または一番下にある場合、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐ変数は、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐについての現在の値に、第１の定数に、試験架台１００内の温度センサ４８（図１１Ｂ）によって与えられるもののような試験架台１００の測定された温度（ＲａｃｋＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を乗算した積を加えた和に等しいと再設定される（１０６８）。

次いで、アルゴリズム１０５０は、対象の試験用スロット５００が関連付けられた試験架台１００の左または右の端（すなわち、試験用スロット５００の横列の最初のまたは最後のもの）に沿って配置されているかどうかを判定する（１０７０）。対象の試験用スロットが関連付けられた試験架台１００の左または右の端に沿って配置されている場合、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐ変数は、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐについての現在の値に、第２の定数に試験架台１００の測定された温度（ＲａｃｋＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を乗算した積を加えた和に等しいと再設定される（１０７２）。

次に、アルゴリズム１０５０は、第１の定数の２倍の値に第２の定数の２倍の値を加えた和（示される例では（２×４）＋（２×１）＝１０である）にわたってＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐを平均し、ＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐの値をこの算出された平均に等しいと再設定する（１０７４）。次いで、アルゴリズム１０５０は、要求された温度（ＲｅｑｕｅｓｔｅｄＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）とＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐについての値との間の差に等しい温度差（ＤｅｌｔａＴｅｍｐ）を算出する（１０７６）。次いで、この算出された温度差は、所定の最大加熱温度差（ＭａｘＨｅａｔＤｅｌｔａＴｅｍｐ）と比較される（１０７８）。算出された温度差がこの所定の最大加熱温度差よりも大きい場合、ＲｅｑｕｅｓｔｅｄＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅについての値はＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐに所定の最大温度差を加えた和に等しいと再設定される（１０８０）。

次いで、算出された温度差は所定の最大冷却温度差（ＭａｘＣｏｏｌＤｅｌｔａＴｅｍｐ）と比較される（１０８２）。算出された温度差が所定の最大冷却温度差未満である場合、ＲｅｑｕｅｓｔｅｄＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅについての値はＳｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇＴｅｍｐにその所定の最大冷却温度差を加えた和に等しいと再設定される（１０８４）。

次いで、ＲｅｑｕｅｓｔｅｄＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅについての現在の値に基づいて、対象の試験用スロット５００に対して温度変化がもたらされる（１０８６）。

動作の方法
使用時には、ロボットアーム３１０は、マニピュレータ３１２を用いて試験用スロット５００のうちの１つからディスクドライブ運搬装置４００を取り出し、次いで搬送ステーション２００でディスクドライブ置き場２６４のうちの１つからディスクドライブ運搬装置４００を用いてディスクドライブ６００を持ち上げ、次いでディスクドライブ６００の試験のために、ディスクドライブ６００が中に入っているディスクドライブ運搬装置４００を関連付けられた試験用スロット５００まで戻す。試験の間、試験用電子機器１６０は、とりわけ、試験中のディスクドライブ６００へと流れる空気の温度を調整することを含むテストアルゴリズムを実行する。例えば、試験の間、ディスクドライブ６００は各々約２０℃〜約７０℃の温度範囲にわたって試験される。ブロワー（すなわち、試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂの各対の第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂ）は、各々、関連付けられた電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂを過ぎる、そして関連付けられた試験用スロット５００ａ、５００ｂの中への隔離された空気の流れを提供する。この空気の流れが試験用スロット５００ａ、５００ｂに入った後、それは通気用導管５３２によって、試験されているディスクドライブ６００の下へと導かれる。戻りの空気の流れはディスクドライブ６００にわたって通過し、試験用スロット５００ａ、５００ｂの排出口開口部５２９から外へ排出され、この戻りの空気の流れの少なくとも一部分は再循環のためにブロワー７２２ａ、７２２ｂに向かって戻すように導かれる。試験用電子機器１６０は、温度センサ５２６から受信されるフィードバックに基づいて、試験用スロット５００ａ、５００ｂの各々の中の空気の流れの温度をモニターすることができる。試験用電子機器１６０はまた、関連付けられた熱電冷却器７４２および抵抗加熱器７２９への電流の流れを制御することにより、（例えば、所定のテストアルゴリズムに基づいて、かつ／または温度センサ５２６からのフィードバックに基づいて）空気の流れの温度を調整することができる。試験の間、ブロワー７２２ａ、７２２ｂは一定速度で維持することができ、このことは翼７３２の回転に付随する振動（特に翼７３２の加速に付随する振動）を最小にするのに役立つ可能性がある。このように、各試験用スロットアセンブリ１２０ａ、１２０ｂの中の空気の流れの温度は、主に受動素子（例えば、熱電冷却器７４２および抵抗加熱器７２９）のみを使用して調整することができ、これにより可動部に対する必要性を限定することができる。さらには、ブロワー７２２ａ、７２２ｂが試験用スロットの外部に取り付けられているため、試験されているディスクドライブを除いて、試験用スロット５００ａ、５００ｂの中で振動しているものは何もない。試験後、ロボットアーム３１０は、ディスクドライブ運搬装置４００の操作により（すなわち、マニピュレータ３１２を用いて）、試験用スロット５００から、支持されたディスクドライブ６００とともにディスクドライブ運搬装置４００を回収し、それを搬送ステーション２００のディスクドライブ置き場２２４のうちの１つに戻す（または、それを試験用スロット５００のうちの別の１つに移動させる）。

他の実施形態
本願明細書に記載されるものと組み合わせることができる他の細部および特徴部は、以下の米国特許出願、代理人整理番号：１８５２３−０６４００１、発明者：Ｅｄｗａｒｄ Ｇａｒｃｉａらで、割り当てられた出願番号第１１／９５８，８１７号を有する発明の名称「ＤＩＳＫ ＤＲＩＶＥ ＴＥＳＴＩＮＧ（ディスクドライブ試験）」；および代理人整理番号：１８５２３−０６２００１、発明者：Ｅｄｗａｒｄ Ｇａｒｃｉａらで、割り当てられた出願番号第１１／９５８，７８８号を有する「ＤＩＳＫ ＤＲＩＶＥ ＴＥＳＴＩＮＧ（ディスクドライブ試験）」に見出すことができる。本願明細書に記載されるものと組み合わせることができる他の細部および特徴部は、本願と同時に出願された以下の米国特許出願、代理人整理番号：１８５２３−０６５００１、発明者：Ｅｄｗａｒｄ Ｇａｒｃｉａで、割り当てられた出願番号第１２／１０４，５９４号を有する発明の名称「Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ Ｅｍｕｌａｔｏｒ Ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ Ｏｆ Ｕｓｅ Ｔｈｅｒｅｏｆ（ディスクドライブエミュレータおよびその使用方法）」；代理人整理番号：１８５２３−０７３００１、発明者：Ｅｖｇｅｎｙ Ｐｏｌｙａｋｏｖらで、割り当てられた出願番号第１２／１０４，５３６号を有する「Ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅｓ Ｗｉｔｈｉｎ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ディスクドライブ試験システム内でのディスクドライブの移動）」；代理人整理番号：１８５２３−０７７００１、発明者：Ｓｃｏｔｔ Ｎｏｂｌｅらで、割り当てられた出願番号第１２／１０４，８６９号を有する「Ｂｕｌｋ Ｆｅｅｄｉｎｇ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅｓ Ｔｏ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ディスクドライブ試験システムへのディスクドライブのバルク供給）」；および代理人整理番号：１８５２３−０６６００１、発明者：Ｂｒｉａｎ Ｍｅｒｒｏｗで、割り当てられた出願番号第１２／１０５，１０５号を有する「Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ ｗｉｔｈｉｎ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ディスクドライブ試験システム内での振動絶縁）」にも見出すことができる。上述の出願の内容全体を、参照により本願明細書に援用したものとする。

いくつかの実施態様を説明してきた。とはいうものの、本開示の技術思想および範囲から逸脱せずに、種々の改変がなされてもよいということを理解されたい。例えば、図３９Ａおよび図３９Ｂは、試験用スロットの別の実施形態５４０を図示する。試験用スロット５４０は、基部５５２、第１および第２の直立壁５５３ａ、５５３ｂならびに第１および第２のカバー５５４ａ、５５４ｂを有する筐体５５０を具える。図３９に図示される実施形態では、第１のカバー５５４ａは、基部５５２および直立壁５５３ａ、５５３ｂと一体成形されている。筐体５５０は、後方部分５５７および前方部分５５８を具える内部空洞５５６を画定する。前方部分５５８は、ディスクドライブ運搬装置４００（図７Ａ）のうちの１つを受けて支持するための試験区画５６０を画定する。基部５５２、直立壁５５３ａ、５５３ｂ、および第１のカバー５５４ａは一緒に、（例えば、ディスクドライブ運搬装置４００を挿入しかつ取り出すための）試験区画５６０へのアクセスを提供する第１の開口端５６１と、試験用スロット５００の中に挿入されたディスクドライブ運搬装置４００の面板４１２に接して、第１の開口端５６１を介した試験用スロット５００の中へのおよび試験用スロット５００から外への空気の流れを抑制するシールを提供する傾斜したエッジ５６２とを画定する。第１の直立壁５５３ａは注入口開口部５５１および排出口開口部５５５を画定する。注入口開口部および排出口開口部５５１、５５５は、筐体５５０の外部表面５５９（図３９Ｂ）と内部空洞５５６との間に延在する。

図４０Ａおよび図４０Ｂに示すように、内部空洞５５６の後方部分５５７は接続インターフェースボード５７０を収容し、この接続インターフェースボード５７０は接続インターフェース回路１８２（図９および図１０）を有する。図４０Ａおよび図４０Ｂに示される実施形態では、接続インターフェースボード５７０は、試験区画５６０と筐体５５０の第２の端部５６７との間に延在する。この実施形態は、図１９に関して上に記載したリボンケーブル５２２を削除している。複数の電気コネクタ５７２が、接続インターフェースボード５７０の遠位端５７３に沿って配置される。電気コネクタ５７２は、関連付けられた試験架台１００の中の接続インターフェース回路１８２と試験用電子機器１６０（例えば、自己診断システム１８０および／または機能試験システム１９０）との間の電気通信を提供する。接続インターフェースボード５７０はまた、接続インターフェースボード５７０の近位端５７５に配置された試験用スロットコネクタ５７４を具え、試験用スロットコネクタ５７４は接続インターフェース回路１８２と試験用スロット５００の中のディスクドライブ６００との間の電気通信を提供する。

図４０Ｃおよび図４０Ｄに示すように、試験用スロット５４０は、第２のカバー５５４ｂと接続インターフェースボード５７０との間に配置された第１の絶縁部材５４１を具えることができる。第１の絶縁部材５４１は、内部空洞５５６と試験用スロット５４０を取り囲む環境との間の熱エネルギーの移動を抑制する。第２の絶縁部材５４３は、加熱器ヒートシンク７２８と第２のカバー５５４ｂとの間に配置され、それらの間の熱エネルギーの移動を抑制する。試験用スロット５４０は、第１および第２の直立壁５５３ａ、５５３ｂに沿って内部空洞５５６に配置された第３の絶縁部材５４５を具えてもよい。この第３の絶縁部材５４５は、内部空洞５５６と第２のカバー５５４ｂとの間の熱エネルギーの移動をさらに抑制するのに役立ち、そして第１および第２の直立壁５５３ａ、５５３ｂと第２のカバー５５４ｂとの間の境界での内部空洞５５６と試験用スロット５４０を取り囲む環境との間の空気の交換を抑制するのにも役立つ可能性がある。

図４０Ｅに示すように、試験用スロット５４０はまた、（例えば、接着剤を用いて）筐体５５０の外部表面５５９に連結されている絶縁物５４８（例えば、発泡体絶縁物）をも具えることができる。絶縁物５４８は、注入口開口部および排出口開口部５５１、５５５と整列する第１および第２の開口５４９ａ、５４９ｂを具える。例えば図３６Ａおよび図３６Ｂに関して上で論じたように、絶縁物５４８は、上記送風機アセンブリのうちの対応するものとの連通を許容する一方で、同時に、試験用スロット区画７００内での周囲環境への空気の流れ（例えば、図１１Ｂを参照のこと）の損失を抑制するのに役立つ。

上記の送風機アセンブリは関連付けられた対のブロワーを取り付けるための可撓性のある制振材料から形成される送風機筐体を具える一方で、このブロワーはこのような可撓性の送風機筐体に取り付けることは必要とはされない。例えば、別の実施形態では、図４１Ａ〜図４１Ｃに図示されるように、第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂは実質的に剛直な送風機筐体７５４（例えば、型で成形されたプラスチックの部品）の中に取り付けられる。複数の振動防止装置７５３が送風機筐体７５４に連結されている。振動防止装置７５３は、ブロワー７２２ａ、７２２ｂ上の取り付け穴７２３と係合してこれによりブロワー７２２ａ、７２２ｂを送風機筐体７５４に取り付けるように構成されている。振動防止装置７５３は、ブロワー７２２ａ、７２２ｂによって生成される振動を隔離する上で助けとなる例えば熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック（ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｓ）などの制振材料から形成される（例えば、型で成形される）。図４１Ａおよび図４１Ｂを参照すると、送風機筐体７５４は、第１のブロワー７２２ａを受けるための第１のポケット７５５ａ（図４１Ａ）および第２のブロワー７２２ｂを受けるための第２のポケット７５５ｂ（図４１Ｂ）を画定する。送風機筐体７５４はまた、第１の通気用領域７５６ａ（図４１Ａ）を画定する。組み立て後、第１の通気用領域７５６ａは、第１の試験用スロット５００ａ（図３６Ａ）の排出口開口部５２９（図３６Ａ）と実質的に整列しており、第１の試験用スロット５００ａの排出口開口部５２９と第１のブロワー７２２ａの吸気口７３０との間の空気の流れを提供するダクトとして作用する。送風機筐体７５４はまた、貫通孔７５７を具える第２の通気用領域７５６ｂ（図４１Ｂ）を画定する。組み立て後、第２の通気用領域７５６ｂは、第２の試験用スロット５００ｂ（図３６Ａ）の排出口開口部５２９（図３６Ａ）と実質的に整列しており、第２の試験用スロット５００ｂの排出口開口部５２９と第２のブロワー７２２ｂの吸気口７３０（図４１Ａ）との間の空気の流れを提供するダクトとして作用する。送風機筐体７５４内で、第１および第２のブロワー７２２は向かい合わせの関係で取り付けられ、送風機筐体７５４の隔壁７５８によって隔てられる。つまり、ブロワー７２２ａ、７２２ｂの吸気口７３０は隔壁７５８の対向する側面に向く。送風機筐体７５４はまた、第１および第２の通気用開口部７６０ａ、７６０ｂを画定する第１の側壁７５９をも具える。第１の通気用開口部７６０ａは、第１の側壁７５９の外部表面７６１から第１のポケット７５５ａの中へと延在し、第２の通気用開口部７６０ｂは、第１の側壁７５９の外部表面７６１から第２のポケット７５５ｂの中へと延在する（図４１Ｂ）。図４１Ｃは、送風機筐体７５４内に取り付けられた第１のブロワー７２２ａを示す。第１のブロワー７２２ａの空気吹き出し口７３１は送風機筐体７５４の第１の通気用開口部７６０ａと実質的に整列している。

図４２に図示されるように、組み立て後は、第１の通気用開口部７６０ａは、第１のブロワー７２２ａの空気吹き出し口７３１を出て第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａに向かう空気の流れ７５０を導くためのダクトとして動作し、同様に、第２の通気用開口部７６０ｂは、第２のブロワー７２２ｂの空気吹き出し口７３１を出て第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂに向かう空気の流れ７５２を導くためのダクトとして動作する。図４２に示すように、さらなるダクト（ｄｕｃｔｉｎｇ）が、第１の側壁７５９から外側方向に延在する第１のデッキ７６２の形態で設けられる。第１のデッキ７６２は、例えば、送風機筐体７５４に取り付けられる別々のピースであってもよいし、または送風機筐体７５４と一体成形されてもよい。第１のデッキ７６２は、送風機筐体７５４を出て第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂに向かう空気の流れ７５２を導くのに役立つ。あるいはまたは加えて、送風機筐体７５４を出て第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａに向かう空気の流れ７５０を導くのに役立てるために、第２のデッキ７６３（隠線で示される）を設けることができる。このさらなるダクト（ｄｕｃｔｉｎｇ）は、図３１に関して上で記載した第１の通気用特徴部１１５ａの代替物としての役割を果たすことができる。このさらなるダクト（ｄｕｃｔｉｎｇ）はまた、試験用スロットと送風機アセンブリとの間を通る空気の流れを隔離する上で助けとなり、試験用スロット区画７００内での周囲環境への空気の流れ（例えば、図１１Ｂを参照のこと）の損失を抑制するのに役立つ。

図４３（部分分解組立図）に示すように、送風機筐体７５４から第１および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂに向かって空気の流れ７５０、７５２（図４２）を導くために、バッフリング部材（ｂａｆｆｌｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）７７０が設けられてもよい。図４４を参照すると、バッフル部材７７０は第１および第２のバッフル７７２ａ、７７２ｂ、および短デッキ７７４を具える。バッフル部材７７０が送風機筐体７５４と第１および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂとの間に組み立てられるとき、短デッキ７７４は第１および第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａ、７２４ｂのそれぞれのヒートシンク７４３間に配置され、空気の流れ７５０、７５２を実質的に互いから隔離されたままに保つように動作する。このようにして、短デッキ７７４は、図３１に関して上に記載した第２の通気用特徴部１１５ｂの代替物として使用することができる。図４５Ａに図示されるように、第１のバッフル７７２ａは、第１のブロワー７２２ａの空気吹き出し口７３１を出て第１の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ａに向かう空気の流れ７５０を導くように動作する。同様に、図４５Ｂに図示されるように、第２のバッフル７７２ｂは、第２のブロワー７２２ｂの空気吹き出し口７３１を出て第２の電気ヒートポンプアセンブリ７２４ｂに向かう空気の流れ７５２（図４２）を導くためのダクトとして動作する。バッフリング部材７７０はまた、試験用スロット５００ａ、５００ｂの２つの関連付けられたものの間で等しい流れを確保するように設計される。

図４６Ａおよび図４６Ｂは、図４１Ａ〜図４１Ｃの送風機筐体７５４を受けて支持するように構成されている第１の側壁１４０の実施形態を図示する。図４６Ａに示すように、第１の表面１４４に沿って第１の側壁１４０は、あいだに送風機筐体７５４を受けるように適合された複数の取り付けフランジ１４５を画定する。上記のように、第１の側壁１４０は、第２の側壁１１３（図３５）のうちの１つに対向して隣接するシャーシー部材１０４（例えば、図３２を参照のこと）の間に取り付けることができ、その結果、送風機筐体７５４は第１の側壁１０４と第２の側壁１１２との間に配置される。図４６Ｂに示すように、第２の表面１４６に沿って第１の側壁１４０は、各々が試験用スロット取付板５１３（例えば、図１５Ａを参照のこと）のうちの１つの第１の側面を受けて支持するように構成された複数の第１のカードガイドアセンブリ１４７ａを具える。

空気の流れが注入口開口部を通って試験用スロットに入り、次いで通気用導管を経由して試験区画の中のディスクドライブの下に導かれ、次いで排出口開口部を通って排出される試験用スロット熱制御システムが上で説明されてきたが、ある場合には、この空気の流れパターンは異なってもよく、例えば、この空気の流れパターンは逆にされてもよい。例えば、ある場合には、上記ブロワーは、排出口開口部を通って試験用スロットのうちの関連付けられたものの中へと空気の流れを導くように配置することができ、その場合は、空気の流れは試験区画内のディスクドライブにわたって通過し、次いで通気用導管を経由して注入口開口部から外へと導かれることになる。

翼７３２（図２２Ａ）の回転に付随する振動を最小にするために第１および第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂ（図２２Ａ）が一定速度で維持される試験用スロット熱制御システムが上で説明されてきたが、ある場合には第１および／または第２のブロワー７２２ａ、７２２ｂの速度は、（例えば、冷却を行うために）調整することができる。従って、他の実施態様は添付の特許請求の範囲の内にある。

Claims (58)

1. ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムであって、
   試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）であって、
   筐体（５０８、５５０）であって、
   外部表面（５３０、５５９）と、
   前記筐体によって画定され、かつ試験のためにディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を受けて支持するための試験区画（５２６、５６０）を具える内部空洞（５１７、５５６）と、
   前記筐体の外部表面から前記内部空洞へと延在する注入口開口部（５２８、５５１）と、
   を具える筐体、
   を具える試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）と、
   前記内部空洞の外側に配置され、かつ前記注入口開口部を通して前記試験区画に向かって空気の流れを提供するように構成された送風機（７２２ａ、７２２ｂ）と、
   を具えるディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
2. ディスクドライブおよびディスクドライブ運搬装置の不存在下では、前記筐体は実質的に可動部を保有しない、請求項１に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
3. 前記筐体は、前記外部表面から前記内部空洞へと延在する排出口開口部（５２９、５５５）を画定し、前記送風機は、前記注入口開口部と流体連通している空気吹き出し口（７３１）と、前記排出口開口部と流体連通している吸気口（７３０）とを具える、請求項１または請求項２に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
4. 前記送風機は送風機筐体（７３４、７５４）の中に取り付けられる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
5. 前記送風機筐体（７３４）は可撓性材料から形成される、請求項４に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
6. 前記送風機筐体（７５４）は、前記送風機を前記送風機筐体に連結する１以上の振動防止装置（７５３）を具える、請求項４に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
7. 試験架台（１００）をさらに具え、前記試験架台はシャーシー（１０２）を具え、前記シャーシーは、前記試験用スロットを受けて支持するように構成されたスロット列（１１０）を画定し、前記送風機筐体は前記シャーシーに取り付けられる、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
8. 前記送風機を出る空気の流れを冷却または加熱するように構成された熱電素子（７４２）をさらに具える、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
9. 前記熱電素子は熱電冷却器を含む、請求項８に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
10. 前記熱電素子は前記送風機の下流でかつ前記注入口開口部の上流に配置される、請求項８または請求項９に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
11. 冷却導管（７１０）をさらに具え、前記熱電素子は前記冷却導管に取り付けられ、前記冷却導管は、前記熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成されている、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
12. 前記冷却導管は液冷される、請求項１１に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
13. 前記熱電素子に連結されているヒートシンクヒートポンプをさらに具え、前記送風機は、前記ヒートポンプのヒートシンクに向かって空気の流れを導くように構成されている、請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
14. 前記試験用スロットは、前記内部空洞内に配置されかつ前記注入口開口部から前記試験区画に向かって空気の流れを運搬するように構成された通気用導管（５３２）を具える、請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
15. 前記通気用導管は、前記試験区画内に配置されたディスクドライブの下に空気の流れを導くように構成されている、請求項１４に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
16. 前記内部空洞内に配置されかつ前記通気用導管を通して運搬されている空気の流れを加熱するように構成された電熱装置（７２９）をさらに具える、請求項１４または請求項１５に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
17. 前記通気用導管内に配置されかつ前記電熱装置に連結されている加熱器ヒートシンク（７２８）をさらに具え、前記電熱装置は前記ヒートシンクを加熱するように構成されている、請求項１６に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
18. 前記電熱装置は抵抗加熱器を含む、請求項１６または請求項１７に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
19. 前記電熱装置は、前記送風機の下流でかつ前記注入口開口部の下流に配置される、請求項１６から請求項１８のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
20. 前記熱電素子および／または前記電熱装置と電気通信しておりかつ前記熱電素子および／または前記電熱装置への電流を制御するように構成されている試験用電子機器（１６０）をさらに具える、請求項１６または請求項１７に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
21. 前記内部空洞内に配置された１以上の温度センサ（５２６）をさらに具え、前記１以上の温度センサは前記試験用電子機器に電気的に接続され、前記試験用電子機器は、少なくとも一部は前記１以上の温度センサから受信される信号に基づいて、前記熱電素子および／または前記電熱装置への電流の流れを制御するように構成されている、請求項２０に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
22. 前記試験用電子機器は前記内部空洞の外側に配置される、請求項２０または請求項２１に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
23. １以上のテストルーチンを前記試験区画内のディスクドライブに伝えるように構成された試験用電子機器（１６０）をさらに具える、請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
24. 前記内部空洞内に配置されかつディスクドライブ上の嵌め合わせコネクタと係合するように構成された試験用スロットコネクタ（５２４、５７４）をさらに具え、前記試験用スロットコネクタは前記試験用電子機器に電気的に接続されている、請求項２３に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
25. 前記筐体の前記内部空洞内に配置されかつ前記試験区画内のディスクドライブと実質的に同一平面上にあるように配置されるプリント配線板（５２０、５７０）をさらに具え、前記試験用スロットコネクタは前記プリント配線板に取り付けられている、請求項２４に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
26. 前記試験用電子機器は前記内部空洞の外側に配置されている、請求項２４または請求項２５に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
27. 前記内部空洞内に配置された接続インターフェース回路（１８２）をさらに具え、前記接続インターフェース回路は、前記試験用スロットコネクタと前記試験用電子機器との間の電気通信を提供するように構成されている、請求項２６に記載のディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
28. ディスクドライブ試験用スロット内の空気温度を調整する方法であって、
    ディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を、ディスクドライブ試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）の筐体（５０８、５５０）の中へと挿入する工程と、
    前記筐体の外部に取り付けられた送風機（７２２ａ、７２２ｂ）を作動させて前記筐体の中へと空気の流れを届ける工程と、
    熱電素子（７４２）を作動させて、これにより前記筐体に入る空気の流れを冷却する工程と
    を含む方法。
29. 電熱装置（７２９）を作動させて、これにより前記筐体内の空気の流れを加熱する工程をさらに含む、請求項２９に記載の方法。
30. 前記熱電素子を作動させてこれにより前記筐体に入る空気の流れを加熱する工程をさらに含む、請求項２８または請求項２９に記載の方法。
31. 前記熱電素子を作動させる工程は、電流が前記熱電素子に届けられるようにする工程を含む、請求項２８から請求項３０のいずれか１項に記載の方法。
32. 前記熱電素子への電流を自動的に調整するテストプログラムを実行する工程をさらに含む、請求項２８から請求項３１のいずれか１項に記載の方法。
33. ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムであって、
    試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）であって、
    筐体（５０８、５５０）であって、
    外部表面（５３０、５５９）と、
    前記筐体によって画定され、かつ試験のためにディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を受けて支持するための試験区画（５２６、５６０）を具える内部空洞（５１７、５５９）と、
    を具える筐体、
    を具える試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）と、
    回転翼（７３２）を具え、かつ前記試験区画に向かって空気の流れを提供するように構成された送風機（７２２ａ、７２２ｂ）であって、前記翼は前記試験区画内のディスクドライブに対する面外の回転のために取り付けられる、送風機（７２２ａ、７２２ｂ）と、
    を具えるディスクドライブ試験用スロット熱制御システム。
34. ディスクドライブ試験システム（１０）であって、
    試験用スロットアセンブリ（１２０、１２０ａ、１２０ｂ）であって、
    複数の試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）であって、前記試験用スロットの各々が、
    筐体（５０８、５５０）であって、
    外部表面（５３０、５５９）と、
    前記筐体によって画定され、かつ試験のためにディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を受けて支持するための試験区画（５２６、５６０）を具える内部空洞（５１７、５５６）と、
    前記外部表面から前記内部空洞へと延在する注入口開口部（５２８、５５１）と、
    を具える筐体（５０８、５５０）、
    を具える複数の試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）
    を具える試験用スロットアセンブリ（１２０、１２０ａ、１２０ｂ）と、
    前記複数の試験用スロットのうちの対応するものと関連付けられた送風機アセンブリ（７４６）であって、前記送風機アセンブリは、前記関連付けられた試験用スロットの前記内部空洞の外側に配置され、かつそれぞれの前記注入口開口部を通して前記関連付けられた試験用スロットの各々の試験区画に向かって対応する空気の流れを提供するように構成されている送風機アセンブリ（７４６）と、
    を具えるディスクドライブ試験システム（１０）。
35. 前記送風機アセンブリは、各々が前記試験用スロットの対応するものと関連付けられている複数の送風機を具える、請求項３４に記載のディスクドライブ試験システム。
36. 前記送風機アセンブリは送風機筐体（７３４、７５４）を具え、前記複数の送風機は前記送風機筐体の中に取り付けられている、請求項３５に記載のディスクドライブ試験システム。
37. 試験架台（１００）をさらに具え、前記試験架台はシャーシー（１０２）を具え、前記シャーシーは前記複数の試験用スロットを受けて支持するように構成されたスロット列（１１０）を画定し、前記送風機筐体は前記シャーシーに取り付けられている、請求項３６に記載のディスクドライブ試験システム。
38. 前記送風機を出る空気の流れを冷却または加熱するように構成された１以上の熱電素子（７４２）をさらに具える、請求項３５から請求項３７のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
39. 前記熱電素子のうちの少なくとも１つは熱電冷却器を含む、請求項５２に記載のディスクドライブ試験システム。
40. 各々が前記送風機のうちの対応するものと関連付けられており、かつ各々が前記送風機の関連付けられたものを出る空気の流れを冷却または加熱するように構成されている複数の熱電素子（７４２）をさらに具える、請求項３５から請求項３７のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
41. 前記熱電素子は、前記送風機の下流でかつ前記試験用スロットの関連付けられたものの前記注入口開口部の上流に配置される、請求項４０に記載のディスクドライブ試験システム。
42. 前記送風機アセンブリは送風機筐体（７３４、７５４）を具え、前記複数の送風機は前記送風機筐体の中に取り付けられ、前記送風機筐体は、前記送風機の各々から前記熱電素子の関連付けられたものに向かって空気の流れを導くように構成されている、請求項４０または請求項４１に記載のディスクドライブ試験システム。
43. 前記送風機筐体（７３４）は可撓性材料から形成される、請求項４２に記載のディスクドライブ試験システム。
44. 前記送風機筐体（７５４）は、前記送風機を前記送風機筐体に連結する複数の振動防止装置（７５３）を具える、請求項４２に記載のディスクドライブ試験システム。
45. 冷却導管（７１０）をさらに具え、前記熱電素子は前記冷却導管に取り付けられ、前記冷却導管は、前記熱電素子によって消散された熱を吸収するように構成されている、請求項４０から請求項４４のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
46. 前記冷却導管は液冷される、請求項４５に記載のディスクドライブ試験システム。
47. 各々が前記熱電素子のうちの関連付けられたものに連結されている複数のヒートポンプのヒートシンク（７４３）をさらに具え、前記送風機の各々は、前記熱電素子のうちの関連付けられたものの前記ヒートポンプのヒートシンクに向かって空気の流れを導くように構成されている、請求項４０から請求項４６のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
48. 各々が前記試験用スロットのうちの対応するものと関連付けられた複数の電熱装置（７２９）をさらに具え、前記電熱装置の各々は、前記関連付けられた試験用スロットの前記注入口開口部を通して運搬されている空気の流れを加熱するように構成されている、請求項４０から請求項４７のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
49. 前記電熱装置の各々が前記関連付けられた試験用スロットの前記内部空洞内に配置されている、請求項４８に記載のディスクドライブ試験システム。
50. 前記電熱装置のうちの少なくとも１つは抵抗加熱器を含む、請求項４８または請求項４９に記載のディスクドライブ試験システム。
51. 前記熱電素子および／または前記電熱装置と電気通信しておりかつ前記熱電素子および／または前記電熱装置への電流を制御するように構成されている試験用電子機器（１６０）をさらに具える、請求項４８から請求項５０のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
52. 各々が前記試験用スロットのうちの対応するものと関連付けられた複数の温度センサ（５２６）をさらに具え、前記温度センサは前記試験用電子機器に電気的に接続され、前記試験用電子機器は、前記温度センサから受信される信号に少なくとも一部は基づいて、前記熱電素子および／または前記電熱装置への電流の流れを制御するように構成されている、請求項５１に記載のディスクドライブ試験システム。
53. 前記温度センサの各々は前記試験用スロットのうちの前記関連付けられたものの前記内部空洞内に配置されている、請求項５２に記載のディスクドライブ試験システム。
54. 前記試験用電子機器は前記試験用スロットの前記内部空洞の外側に配置される、請求項５１から請求項５３のいずれか１項に記載のディスクドライブ試験システム。
55. 各々が前記試験用スロットの対応する対と関連付けられた複数の送風機アセンブリを具え、前記送風機アセンブリの各々は、前記関連付けられた試験用スロットの前記内部空洞の外側に配置され、かつそれぞれの前記注入口開口部を通して前記関連付けられた試験用スロットの試験区画に向かって対応する空気の流れを提供するように構成されている、請求項３４に記載のディスクドライブ試験システム。
56. 前記送風機アセンブリの各々は一対の送風機（７２２ａ、７２２ｂ）を具え、前記送風機の各々は前記試験用スロットのうちの対応するものと関連付けられている、請求項５５に記載のディスクドライブ試験システム。
57. 前記送風機アセンブリの各々は、前記関連付けられた送風機が取り付けられている送風機筐体（７３４、７５４）を具える、請求項５６に記載のディスクドライブ試験システム。
58. 前記送風機の各々は、前記試験用スロットのうちの前記関連付けられたものの前記試験区画内のディスクドライブに対する面外の回転のために取り付けられている回転翼（７３２）を具える、請求項５６または請求項５７に記載のディスクドライブ試験システム。

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