JP5035415B2 - 天井搬送車 - Google Patents
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Description
この天井搬送車では、搬送車本体が搬送物品を吊り下げた状態で搬送しているときには、蓋落下防止部材は蓋の正面に近接して配置されている。したがって、搬送物品の蓋が外れても蓋が下方に落下しにくい。一方、搬送車本体が停止してさらに昇降機構が搬送物品を昇降させるときには、第1退避機構が蓋落下防止部材を蓋の正面から退避させる。この結果、昇降時に搬送物品が蓋落下防止部材に衝突しにくい。
この天井搬送車では、搬送車本体が搬送物品を吊り下げた状態で搬送しているときには、搬送物品落下防止部材は搬送物品の収納位置の下方に配置される。したがって、搬送物品が昇降機構から外れても搬送物品が下方に落下しにくい。一方、搬送車本体が停止してさらに昇降機構が搬送物品を昇降させるときには、第2退避機構が搬送物品落下防止部材を搬送物品の下方から退避させる。この結果、搬送物品が搬送物品落下防止部材に衝突しにくい。
さらに、駆動機構が第1退避機構と第2退避機構の両方を駆動するため、複数の動力源を用いる必要がない。
この天井搬送車では、蓋落下防止部材と搬送物品落下防止部材とが回動可能であるため、より確実に蓋及び搬送物品の落下を防止できる。
この天井搬送車では、第1退避機構と第2退避機構が動力伝達部を介して連結されており、共通の動力源によって駆動される。この結果、少ない部品点数で第1退避機構と第2退避機構を駆動することができる
この天井搬送車では、駆動力は、第1シャフトから一対のかさ歯車を介して第2シャフトに伝達される。
この天井搬送車では、一対の落下防止部材がリンク機構によって同時に駆動される。
図1は、給電線を用いた非接触給電供給方式による天井走行車システム1の模式図である。天井走行車システム1は、半導体工場などのクリーンルームなどに設けられ、後述するFOUP(Front Opening Unified Pod)を搬送する。天井走行車システム1は、主に、レール3と、レール3に沿って走行する天井走行車5とを有している。
レール3は、図2に示すように、複数の支柱7によって天井9から吊り下げられている。レール3は、主に、走行レール11と、走行レール11の下部に設けられた給電レール13とを有している。
走行レール11は、例えばアルミ製であり、図3に示すように、断面視逆U字状に構成されており、上面部11aと、両側面部11bとを有している。両側面部11bの下には、内側に延びる一対の第1走行面11cが形成されている。さらに、両側面部11bの内側面の上部には第2走行面11dが形成され、上面部11aの下側面に第3走行面11eが形成されている。
給電レール13は、走行レール11の下部両側に設けられた一対の給電線ホルダ15,15から主に構成されている。給電線ホルダ15,15には、銅線などの導電線を絶縁材料で被覆しリッツ線からなる一対の給電線17,17が配置されている。給電線17の一端には電力供給装置(図示せず)が設けられ、一対の給電線17,17に高周波電流が供給されるようになっている。
天井走行車5は、主に、走行部21と、受電部23と、昇降駆動部25とを有している。走行部21は、走行レール11内に配置され、レール3上を走行するための機構である。受電部23は、給電レール13内に配置され、一対の給電線17,17から電力を供給されるための機構である。昇降駆動部25は、給電レール13の下方に配置され、FOUP4を保持すると共に上下に昇降させるための機構である。
走行部21は、主に、走行レール11内に配置されており、一対の第1ガイド輪18,18と、一対の第2ガイド輪19,19と、走行駆動輪20と、モータ22とを有している。一対の第1ガイド輪18,18は、走行部21の下部両側に配置され、左右方向に延びる車軸に回転自在に支持されている。第1ガイド輪18,18は、走行レール11の第1走行面11c上に載置されている。
受電部23は、一対の給電線17,17から電力を得るための一対のピックアップユニット27を有している。具体的には、一対のピックアップユニット27,27は、給電レール13内で左右に並んで配置されている。各ピックアップユニット27は、断面が略E字型をしたフェライト製のコア29と、コア29に巻かれたピックアップコイル31とを有している。具体的には、コア29は、両側の突出部29aと、その間の中央の突出部29bとを有しており、ピックアップコイル31は中央の突出部29bに巻かれている。
昇降駆動部(ホイスト)25は、図2に示すように、主に、本体フレーム35と、横送り部37と、θドライブ39と、ホイスト本体41と、昇降台43とを備えている。
FOUP4は、内部に複数の半導体ウェハを収容しており、前面に取り外し可能な蓋4aが設けられている。FOUP4の上部にはフランジ49が設けられており、フランジ49は昇降台43でチャックされている。
次に、FOUP落下防止機構58について説明する。FOUP落下防止機構58は、搬送物品落下防止部材61と、搬送物品落下防止部材61を落下防止位置と退避位置と回動させる駆動機構60とから構成されている。
次に、図5〜図7を用いて、駆動機構60について説明する。なお、駆動機構60は前側フレーム45および後側フレーム47の両方に設けられているが、ここでは後側フレーム47に設けられた駆動機構60のみを説明する。なお、図6および図7において、図左側を第1側方向として、図右側を第2側方向とする。さらに、図5の図右側及び図7の図下側を搬送方向前側として、図5の図左側及び図7の図上側を搬送方向後側とする。
次に、蓋落下防止機構80について説明する。蓋落下防止機構80は、蓋落下防止部材62と、動力伝達機構82とから構成されている。
天井走行車5がFOUP4を搬送しているときには、図7に示すように搬送物品落下防止部材61が落下防止位置にあり、さらに図5に示すように蓋落下防止部材62が落下防止位置にある。これにより、例えば昇降台43のチャック機構からFOUP4が外れた場合やFOUP4のカセットから蓋4aが外れた場合でも、それらが下方に落下しにくい。このように、FOUP4や蓋4aの落下を防止できるため、レール3の下方への作業車の立ち入り規制を無くすことができる。このため、クリーンルームの有効利用が可能になる。
以上に述べたように、本発明に係る実施形態では、蓋落下防止部材62と、動力伝達機構82が設けられている。蓋落下防止部材62は、蓋4aの正面に近接して配置される。動力伝達機構82は、FOUP4の昇降時に蓋落下防止部材62を蓋4aの正面から退避させる。この天井走行車5では、FOUP4を吊り下げた状態で搬送しているときには、蓋落下防止部材62は蓋4aの正面に近接して配置されている。したがって、FOUP4の蓋4aが外れても蓋4aが下方に落下しにくい。一方、天井走行車5が停止してさらに昇降駆動部25がFOUP4を昇降させるときには、動力伝達機構82が蓋落下防止部材62を蓋4aの正面から退避させる。この結果、昇降時にFOUP4が蓋落下防止部材62に衝突しにくい。特に、FOUP4が揺れながら上昇してくる場合でも、FOUP4が蓋落下防止部材62に衝突しにくい。その結果、FOUP4内のウェハが揺動による衝撃を受けにくい。
動力伝達機構82は、蓋落下防止部材62の回動中心に設けられた第1シャフト85と、搬送物品落下防止部材61の回動中心に設けられた第2シャフト91と、第1シャフト85と第2シャフト91を動力伝達可能に連結する第1ベベルギア87および第2ベベルギア89とを有している。この結果、駆動力は、第1シャフト85から第1ベベルギア87および第2ベベルギア89を介して第2シャフト91に伝達される。
蓋落下防止部材62は、上下方向に離れて配置された一対の部材である。駆動機構60は、モータ63と、モータ63からの駆動力を一対の蓋落下防止部材62に伝達するための一対のリンク部材67、69を有するリンク機構とを有している。この結果、一対の蓋落下防止部材62がリンク機構によって同時に駆動される。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
前記実施形態では、搬送物品はFOUPであったが、他の部材であっても良い。
3 レール
4 FOUP
4a 蓋
5 天井走行車
11 走行レール
13 給電レール
15 給電線ホルダ
17 給電線
21 走行部(搬送車本体)
23 受電部
25 昇降駆動部(昇降機構)
27 ピックアップユニット
29 コア
31 ピックアップコイル
33 非接触給電部
35 本体フレーム
37 横送り部
39 θドライブ
41 ホイスト本体
43 昇降台
45 前側フレーム
47 後側フレーム
58 FOUP落下防止機構
60 駆動機構(第2退避機構)
61 搬送物品落下防止部材
62 蓋落下防止部材
63 モータ
64 ギア
65 ギア部材
67 リンク部材
69 リンク部材
68 回転軸
71 第1支持部
73 第2支持部
80 蓋落下防止機構
81 シャフト
82 動力伝達機構(第1退避機構)
85 第1シャフト
87 第1ベベルギア
89 第2ベベルギア
91 第2シャフト
Claims (9)
- 側面に蓋が取り外し可能に設けられた搬送物品を吊り下げた状態で収納・搬送する天井搬送車であって、
搬送車本体と、
前記搬送車本体に設けられ、前記搬送物品を昇降可能な昇降機構と、
前記蓋の正面に近接して配置される蓋落下防止部材と、
前記搬送物品の昇降時に前記蓋落下防止部材を前記蓋の正面から退避させる第1退避機構と、
を備えた天井搬送車。 - 前記搬送物品の収納位置の下方に配置される搬送物品落下防止部材と、
前記搬送物品の昇降時に前記搬送物品落下防止部材を前記搬送物品の収納位置の下方から退避させる第2退避機構と、
前記第1退避機構と前記第2退避機構の両方を駆動するための駆動機構と、
をさらに備えた請求項1に記載の天井搬送車。 - 前記蓋落下防止部材は、落下防止位置と退避位置との間で回動可能な部材であり、
前記搬送物品落下防止部材は、落下防止位置と退避位置との間で回動可能な部材である、請求項2に記載の天井搬送車。 - 前記第1退避機構と前記第2退避機構は、前記第1退避機構及び前記第2退避機構の一方の回転方向を前記第1退避機構及び前記第2退避機構の他方の回転方向に変換する動力伝達部を介して連結されている、請求項3に記載の天井搬送車。
- 前記動力伝達部は、前記蓋落下防止部材の回動中心に設けられた第1シャフトと、前記搬送物品落下防止部材の回動中心に設けられた第2シャフトと、前記第1シャフトと前記第2シャフトを動力伝達可能に連結するかさ歯車とを有している、請求項4に記載の天井搬送車。
- 前記搬送物品落下防止部材は、離れて配置された一対の落下防止部材を含み、
前記駆動機構は、回転駆動部と、前記回転駆動部からの駆動力を前記一対の落下防止部材に伝達するための一対のリンク部材を有するリンク機構とを有している、請求項2に記載の天井搬送車。 - 前記搬送物品落下防止部材は、離れて配置された一対の落下防止部材を含み、
前記駆動機構は、回転駆動部と、前記回転駆動部からの駆動力を前記一対の落下防止部材に伝達するための一対のリンク部材を有するリンク機構とを有している、請求項3に記載の天井搬送車。 - 前記搬送物品落下防止部材は、離れて配置された一対の落下防止部材を含み、
前記駆動機構は、回転駆動部と、前記回転駆動部からの駆動力を前記一対の落下防止部材に伝達するための一対のリンク部材を有するリンク機構とを有している、請求項4に記載の天井搬送車。 - 前記搬送物品落下防止部材は、離れて配置された一対の落下防止部材を含み、
前記駆動機構は、回転駆動部と、前記回転駆動部からの駆動力を前記一対の落下防止部材に伝達するための一対のリンク部材を有するリンク機構とを有している、請求項5に記載の天井搬送車。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8279603B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-10-02 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8405971B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-03-26 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8451608B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-05-28 | Teradyne, Inc. | Temperature control within storage device testing systems |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US8482915B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-07-09 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8655482B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-02-18 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for storage device testing systems |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8712580B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-04-29 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US10197617B2 (en) | 2014-12-24 | 2019-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card loading apparatus and probe card managing system including the same |
WO2019146278A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 村田機械株式会社 | 搬送車 |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101480785B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2015-01-09 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 반송 시스템 |
FI123784B (fi) * | 2011-03-25 | 2013-10-31 | Konecranes Oyj | Järjestely kuormauselimen heilahduksen vaimentamiseksi nosturissa |
CN103534798B (zh) * | 2011-05-17 | 2016-01-06 | 村田机械株式会社 | 空中搬运车 |
CN102419579B (zh) * | 2011-09-29 | 2013-09-04 | 北京首钢自动化信息技术有限公司 | 一种天车物流信息化控制系统 |
CN102514869A (zh) * | 2011-11-06 | 2012-06-27 | 公红军 | 齿轮齿条驱动托架输送装置 |
KR101940564B1 (ko) * | 2012-02-22 | 2019-01-21 | 삼성전자주식회사 | 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법 |
JP5949717B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2016-07-13 | 村田機械株式会社 | 蓋の有る容器の搬送装置と蓋の支持方法 |
TWI520258B (zh) * | 2013-09-27 | 2016-02-01 | 華亞科技股份有限公司 | 起吊裝置及自動化搬運系統 |
KR101530028B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2015-06-19 | 주식회사 에스에프에이 | 이송대차 시스템 |
JP6179406B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2017-08-16 | 株式会社ダイフク | 搬送装置 |
JP6064940B2 (ja) | 2014-04-07 | 2017-01-25 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
KR20150130850A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-24 | 삼성전자주식회사 | 오퍼헤드 호이스트 트랜스퍼 시스템 및 이를 채택하는 공장 시스템 |
CN107406195B (zh) * | 2015-03-26 | 2019-04-09 | 村田机械株式会社 | 物品的支承装置以及支承方法 |
JP6477439B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2019-03-06 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP6634882B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-01-22 | 株式会社リコー | シート昇降機構、シート昇降機構を備える装置、シート分離供給装置及びシート回収装置 |
JP6414134B2 (ja) * | 2016-05-09 | 2018-10-31 | 村田機械株式会社 | 搬送装置 |
US10899240B2 (en) * | 2016-09-09 | 2021-01-26 | Michael Steward Evans | Intelligent pod management and transport |
EP3533728B1 (en) * | 2016-10-25 | 2022-02-09 | Murata Machinery, Ltd. | Overhead transport vehicle |
JP6777166B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2020-10-28 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車 |
JP6769336B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2020-10-14 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
DE102017206652A1 (de) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | Kuka Deutschland Gmbh | Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern |
KR102247036B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2021-04-30 | 세메스 주식회사 | 카세트 고정 유닛 및 이를 갖는 비히클 |
JP6794946B2 (ja) * | 2017-07-11 | 2020-12-02 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
JP6844715B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2021-03-17 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車システム及び天井搬送車システムでの物品の一時保管方法 |
JP7004248B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-02-04 | 株式会社リコー | 連結装置、連結移動装置及び自律移動装置 |
KR102115363B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2020-05-26 | 시너스텍 주식회사 | 풉 도어 오픈 방지 유닛을 구비한 oht 장치 |
US11348816B2 (en) * | 2018-07-31 | 2022-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for die container warehousing |
JP7213056B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2023-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN109179207B (zh) * | 2018-10-24 | 2024-03-22 | 太原科技大学 | 一种轨道避障式起重输送系统 |
JP6881486B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2021-06-02 | 村田機械株式会社 | 搬送車 |
KR102167259B1 (ko) * | 2019-04-23 | 2020-10-19 | 시너스텍 주식회사 | 풉 도어의 개방을 방지하는 oht 장치 |
KR102264857B1 (ko) * | 2019-05-21 | 2021-06-14 | 세메스 주식회사 | 카세트 지지 유닛 및 이를 갖는 비히클 |
CN113998403B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-09-23 | 长鑫存储技术有限公司 | 转运系统及转运方法 |
JP7359171B2 (ja) * | 2021-02-17 | 2023-10-11 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
CN113603034A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-05 | 广东电网有限责任公司 | 一种起电缆盖板装置 |
CN118183512B (zh) * | 2024-05-16 | 2024-09-10 | 尊芯智能科技(苏州)有限公司 | 一种oht提升装置及其安全防护方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06286603A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 搬送装置における搬送物保持装置 |
JPH0977455A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2003128381A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-08 | Daifuku Co Ltd | 搬送設備 |
JP2003165687A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Murata Mach Ltd | 天井搬送車 |
JP2004067297A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2004277066A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Murata Mach Ltd | 搬送台車 |
JP2004345756A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2005187175A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2006298566A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Murata Mach Ltd | 天井走行車とそのシステム |
JP2006298535A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2008100791A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2008100635A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2762928B2 (ja) | 1994-05-17 | 1998-06-11 | 村田機械株式会社 | 物品移載装置 |
JP4895079B2 (ja) | 2005-04-20 | 2012-03-14 | 村田機械株式会社 | 天井走行車システム |
-
2009
- 2009-05-14 US US12/993,290 patent/US8490802B2/en active Active
- 2009-05-14 EP EP09750338.7A patent/EP2277759B1/en active Active
- 2009-05-14 CN CN200980117729.4A patent/CN102026858B/zh active Active
- 2009-05-14 KR KR1020107025602A patent/KR101227918B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-14 WO PCT/JP2009/002106 patent/WO2009141976A1/ja active Application Filing
- 2009-05-14 JP JP2010512929A patent/JP5035415B2/ja active Active
- 2009-05-19 TW TW098116570A patent/TWI457256B/zh active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06286603A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 搬送装置における搬送物保持装置 |
JPH0977455A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2003128381A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-08 | Daifuku Co Ltd | 搬送設備 |
JP2003165687A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Murata Mach Ltd | 天井搬送車 |
JP2004067297A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2004277066A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Murata Mach Ltd | 搬送台車 |
JP2004345756A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2005187175A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2006298535A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2006298566A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Murata Mach Ltd | 天井走行車とそのシステム |
JP2008100791A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
JP2008100635A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Murata Mach Ltd | 天井走行車 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8405971B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-03-26 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8467180B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8712580B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-04-29 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8451608B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-05-28 | Teradyne, Inc. | Temperature control within storage device testing systems |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8482915B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-07-09 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8655482B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-02-18 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for storage device testing systems |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8279603B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-10-02 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US10197617B2 (en) | 2014-12-24 | 2019-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card loading apparatus and probe card managing system including the same |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
WO2019146278A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 村田機械株式会社 | 搬送車 |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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