KR20100134122A - 디스크 드라이브 테스트 시스템 내의 온도 제어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스크 드라이브 테스트 슬롯 제어 시스템에 관한 것으로, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 제어 시스템은 테스트 슬롯(500, 500a, 500b, 540)과 에어 무버(772a, 772b)를 포함하며, 상기 테스트 슬롯은 하우징(508, 550)을 포함하고, 상기 하우징은 외면(530, 559)과 내부 공동(517, 556)을 포함하며, 상기 내부 공동은 테스트를 위해 디스크 드라이브(600)를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(400)를 수납 및 지지하는 테스트 격실(526, 560)을 포함하고, 상기 하우징은 또한 상기 외면으로부터 상기 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍(528, 551)을 포함하며, 상기 에어 무버는 흡입 구멍을 통해 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 상기 내부 공동의 외측에 배열된다.

Description

디스크 드라이브 테스트 시스템 내의 온도 제어{TEMPERATURE CONTROL WITHIN DISK DRIVE TESTING SYSTEMS}

본 발명은 하드 드라이브 테스트 시스템의 온도 조절에 관한 것이다.

통상적으로, 디스크 드라이브 제조업자들은, 일련의 요건에 따라 제조된 디스크 드라이브들을 테스트한다. 다수의 디스크 드라이브들을 직렬 또는 병렬 형태로 테스트하기 위한 시험 장비 및 기술들이 존재한다. 제조업자들은 다수의 디스크 드라이브들은 일괄적으로 동시에 테스트하는 경향이 있다. 디스크 드라이브 테스트 시스템은, 통상적으로, 테스트를 위한 디스크 드라이브를 수용하는 복수의 테스트 슬롯(slot)을 갖는 하나 이상의 랙(rack)을 포함한다.

디스크 드라이브를 제조하는 동안, 디스크 드라이브의 온도를 제어하는 것, 예를 들어, 예정된 온도 범위에 걸쳐 상기 디스크 드라이브의 가동을 보장하는 것이 일반적이다. 이러한 이유로, 상기 디스크 드라이브에 바로 인접한 주변부의 테스트 환경은 엄밀하게 조절된다. 상기 테스트 환경에서의 최소한의 온도 변동은 정밀한 테스트 조건 및 디스크 드라이브의 안전에 매우 중요할 수 있다.

일부 공지된 디스크 드라이브 테스트 시스템에서는 모든 디스크 드라이브 장치에 공통된 냉·온풍(cooling or heating air)을 적용시킴으로써 복수의 디스크 드라이브의 온도를 조절한다.

본 발명의 일 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템(disk drive test slot thermal control system)은 테스트 슬롯을 포함한다. 상기 테스트 슬롯은 하우징 및 에어 무버(air mover)(예를 들면, 송풍기(blower) 또는 팬(fan))를 포함한다. 상기 하우징은 외면 및 내부 공동(cavity)을 포함한다. 상기 내부 공동은 테스트용 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(transporter)를 수납 및 지지하기 위한 테스트 격실(test compartment)을 포함한다. 또한, 상기 하우징은 상기 외면부터 내부 공동까지 연장되는 흡입구를 포함한다. 상기 에어 무버는 상기 흡입구를 통해 테스트 격실 쪽으로 공기를 제공하도록 상기 내부 공동의 외측에 배치될 수 있다.

실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 다음과 같은 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 디스크 드라이브 및 디스크 드라이브 이송기가 없는 경우, 상기 하우징은 실질적으로 아무런 이동 부품도 수용하지 않는다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 하우징에는 외면으로부터 내부 공동까지 연장되는 배출 구멍이 형성된다. 상기 에어 무버는 흡입 구멍과 유체 연통되는 공기 흡입구와 상기 배출 구멍과 유체 연통되는 공기 흡입구를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 에어 무버는 에어 무버 하우징 내에 장착된다. 상기 에어 무버 하우징은 가요성 재료로 형성될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 에어 무버 하우징은 상기 에어 무버를 에어 무버 하우징에 연결시키는 하나 이상의 차단체(isolator)를 포함한다. 소정의 예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 테스트 랙(test rack)을 포함한다. 상기 테스트 랙은 테스트 슬롯을 수납 및 지지하도록 구성된 슬롯 뱅크(slot bank)를 규정하는 섀시(chassis)를 포함한다. 상기 에어 무버 하우징은 상기 섀시에 장착될 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 또한 에어 무버로부터 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성되는 열전 장치(thermoelectric device)를 포함한다. 상기 열전 장치는 수동 장치(passive device)를 포함한다. 상기 열전 장치는 열전 냉각기(예컨대, 두꺼운 열전 냉각기 또는 박막 열전 냉각기)를 포함한다. 상기 에어 무버는 에어 무버로부터 열전 장치로 공기 흐름을 지향시키도록 구성된 개구를 포함한다. 상기 열전 장치는 에어 무버의 하류 및 흡입 구멍의 상류에 배치될 수 있다.

소정의 경우에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 또한 냉각 도관을 포함한다. 상기 열전 장치는 냉각 도관에 장착될 수 있으며, 상기 냉각 도관은 열전 장치에 의해 소산되는 열을 흡수하도록 구성될 수 있다. 상기 냉각 도관은 액체 냉각된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 열전 장치와 연결된 히트싱크를 포함할 수 있으며, 상기 에어 무버는 히트싱크를 향해 공기 흐름을 지향시키도록 구성될 수 있다.

소정의 예에 있어서, 상기 테스트 슬롯은, 내부 공동 내에 배치되고 흡입 구멍으로부터 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 운반하도록 구성되는 덕트 도관을 포함한다. 상기 덕트 도관은 테스트 격실 내에 배치된 디스크 드라이브의 아래로 공기 흐름을 지향시키도록 구성될 수 있다. 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은, 덕트 도관을 통해 운반되는 공기 흐름 및/또는 상기 에어 무버로부터 빠져나오는 공기 흐름을 가열하도록 구성되어 상기 내부 공동 내에 배치되는 전기 가열장치(예컨대, 저항 히터)를 포함할 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은, 상기 덕트 도관 내에 배치되어 전기 가열장치와 연결된 히트싱크를 또한 포함할 수 있으며, 상기 전기 가열장치는 히트싱크를 가열하도록 구성된다.

상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 열전 장치 및/또는 전기 가열장치와 전기적으로 연결된 테스트 전자장치를 또한 포함할 수 있다. 상기 테스트 전자장치는 열전 장치 및/또는 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어할 수 있도록 구성될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 열 제어 시스템은 내부 공동 내에 배치된 하나 이상의 온도 센서를 또한 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 온도 센서는 테스트 전기장치와 전기적으로 연결되고, 상기 테스트 전자장치는, 적어도 부분적으로, 상기 하나 이상의 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성된다. 상기 테스트 전자장치는 내부 공동의 외측에 배치될 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 전기 가열장치는 에어 무버의 하류 및 흡입 구멍의 하류에 배치된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에 적어도 하나 이상의 테스트 루틴을 전달하도록 구성되는 테스트 전자장치를 포함할 수 있다. 테스트 슬롯 커넥터는 상기 내부 공동 내에 배치될 수 있다. 상기 테스트 슬롯 커넥터는, 디스크 드라이브 상에서 맞물림 커넥터(mating connector)와 결합되도록 구성될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 테스트 슬롯 커넥터는 상기 테스트 전자장치와 전기적으로 연결된다. 소정의 예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은, 상기 하우징의 내부 공동 내에 배치되고, 상기 테스트 격실 내의 디스크 드라이브와 동일 평면 상에 배열되는 인쇄 배선기판을 더 포함하고, 상기 테스트 슬롯 커넥터는 인쇄 배선기판에 장착된다. 일부의 경우, 상기 테스트 전자장치들은 내부 공동의 외측에 배치된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 내부 공동 내에 배치된 접속 인터페이스 회로를 포함한다. 상기 접속 인터페이스 회로는 상기 테스트 슬롯 커넥터와 상기 테스트 전자장치들 간에 전기적 연결을 제공하도록 구성된다.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도를 조절하는 방법은 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 디스크 드라이브 테스트 슬롯의 하우징 내로 삽입시키는 단계; 상기 하우징의 외측에 장착된 에어 무버를 작동시켜 공기 흐름을 상기 하우징 내로 전달하는 단계; 및 열전 장치를 작동시켜 상기 하우징으로 들어가는 공기를 냉각시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 방법은 전기 가열장치를 작동시켜 상기 하우징 내의 공기 흐름을 가열시키는 단계를 더 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 상기 열전 장치를 작동시켜 상기 하우징으로 들어가는 공기를 가열시키는 단계를 더 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 열전 장치를 작동시키는 단계는 전류가 상기 열전 장치로 전달되도록 하는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 테스트 프로그램을 실행시키는 단계를 더 포함하며, 상기 테스트 프로그램은 열전 장치로의 전류 흐름을 자동적으로 조절한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 테스트 슬롯과 에어 무버를 포함한다. 상기 테스트 슬롯은, 외면과 내부 공동을 갖는 하우징을 포함한다. 상기 내부 공동은 테스트를 위해 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수납 및 지지하는 테스트 격실을 포함한다. 상기 에어 무버는 회전 블레이드를 포함하며 상기 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 구성된다. 상기 회전 블레이드는 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에 대해 면외(out-of-plane) 회전을 하도록 장착된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트 슬롯 조립체와 에어 무버 조립체를 포함한다. 상기 테스트 슬롯 조립체는 복수의 테스트 슬롯을 포함한다. 각각의 테스트 슬롯은 하우징을 포함한다. 상기 하우징은 외면과 내부 공동을 포함한다. 상기 내부 공동은 테스트를 위해 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수납 및 지지하는 테스트 격실을 포함한다. 상기 하우징은 또한 상기 외면으로부터 상기 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍을 포함한다. 상기 에어 무버 조립체는 상기 복수의 테스트 슬롯 중의 대응하는 일부와 연관되고, 상기 에어 무버 조립체는 상기 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 외측에 배치되며, 각각의 흡입 구멍을 통해 각각의 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 에어 무버 조립체는 복수의 에어 무버를 포함하며, 각각의 에어 무버는 대응하는 테스트 슬롯과 연관된다. 상기 에어 무버 조립체는 에어 무버 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 에어 무버는 상기 에어 무버 하우징 내에 장착될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 에어 무버 하우징은 가요성 재료로 형성된다. 일부 예에 있어서, 상기 에어 무버 하우징은 에어 무버를 에어 무버 하우징에 연결시키는 복수의 차단체를 포함한다. 소정의의 경우, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트 랙을 포함한다. 상기 테스트 랙은 복수의 테스트 슬롯을 수납 및 지지하도록 구성된 슬롯 뱅크가 형성되는 섀시를 포함하며, 상기 에어 무버 하우징은 섀시에 장착된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 에어 무버를 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성된 하나 이상의 열전 장치를 포함한다. 상기 하나 이상의 열전 장치는 열전 냉각기와, 두꺼운 열전 냉각기 또는 박막 열전 냉각기와 같은 수동 요소를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 열전 장치를 포함하며, 각각의 열전 장치는 대응하는 에어 무버와 연관되고, 연관된 에버 무버로부터 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성된다. 소정의 경우에 있어서, 상기 열전 장치는 에어 무저의 하류 및 연관된 테스트 슬롯의 흡입 구멍의 상류에 배치된다. 상기 에어 무버 조립체는 에어 무버 하우징을 포함할 수 있으며, 복수의 에어 무버가 에어 무버 하우징에 장착될 수 있다. 소정의 예에 있어서, 상기 에어 무버 하우징은 각각의 에어 무버로부터 연관된 열전 장치를 향해 공기 흐름을 지향시키도록 구성된다. 상기 에어 무버 하우징은 가요성 재료로 형성될 수 있으며, 상기 에어 무버 하우징은 에어 무버를 에어 무버 하우징과 연결시키는 복수의 차단체를 포함할 수 있다.

상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 냉각 도관을 포함할 수 있으며, 상기 열전 장치는 상기 냉각 도관에 장착될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 냉각 도관은 열전 장치에 의해 소산되는 열을 흡수하도록 구성된다. 상기 냉각 도관은 앨체 냉각된다.

상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 히트싱크를 또한 포함할 수 있으며, 각각의 히트싱크는 연관된 열전 장치와 연결된다. 각각의 에어 무저는 연관된 열전 장치의 히트 싱크를 향해 공기 흐름을 지향시키도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 전기 가열장치(예컨대, 저항 히터)를 포함하며, 각각의 전기 가열장치는 대응하는 테스트 슬롯과 연관된다. 각각의 전기 가열장치는 연관된 테스트 슬롯의 흡입 구멍을 통해 운반된 공기 흐름을 가열하도록 구성된다. 소정의 경우에 있어서, 각각의 전기 가열장치는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 내에 배치된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 열전 장치 및/또는 전기 가열장치와 전기적으로 연결된 테스트 전자장치를 포함한다. 상기 테스트 전자장치는 열전 장치 및/또는 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 온도 센서를 또한 포함할 수 있으며, 각각의 온도 센서는 대응하는 테스트 슬롯과 연관된다. 상기 온도 센서들은 테스트 전자장치와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 테스트 전자장치는, 적어도 부분적으로, 상기 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 온도 센서는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 내에 배치될 수 있다. 상기 테스트 전자장치는 내부 공동의 외측에 배치될 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 에어 무버 조립체를 포함하며, 각각의 에어 무버 조립체는 대응하는 쌍의 테스트 슬롯과 연관된다. 각각의 에어 무버 조립체는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 외측에 배치되며, 각각의 흡입 구멍을 통해 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실을 향해 대응하는 공기 흐름을 제공하도록 구성된다. 소정의 경우에 있어서, 각각의 에어 무버 조립체는 에어 무버의 쌍을 포함한다. 소정의 예에 있어서, 각각의 에어 무버 조립체는 연관된 에어 무버가 장착되는 에어 무버 하우징을 포함한다. 소정의 경우에 있어서, 각각의 에어 무버는 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에 대하여 면외 회전을 하도록 장착된다.

본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 시스템 냉각 회로는 복수의 테스트 랙을 포함한다. 각각의 테스트 랙은 테스트 슬롯 격실과 테스트 전자장치 격실을 포함한다. 각각의 테스트 슬롯 격실은 복수의 테스트 슬롯과 상기 테스트 슬롯을 행해 냉각액을 운반하도록 구성된 하나 이상의 냉각 도관을 포함한다. 각각의 테스트 전자장치 격실은, 테스트 알고리즘을 실행하기 위해 상기 테스트 슬롯과 연결되도록 구성된 테스트 전자장치와, 하나 이상의 냉각 도관과 유체 연통되는 열교환기를 포함한다. 상기 열교환기는 테스트 전자장치를 향해 지향된 공기 흐름을 냉각시키도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 흡입 도관은 냉각 도관과 액체 공급라인 사이에 배치되며, 상기 액체 공급라인으로부터 상기 냉각 도관을 향해 액체 흐름을 운반하도록 구성된다. 상기 흡입 도관은 액체 흐름으로부터 미립자를 제거하도록 구성된 여과기를 포함할 수 있다. 상기 흡입 도관은 냉각 도관으로 지향된 액체 흐름의 흡입 압력을 제어하도록 구성된 전방 압력 조절기를 또한 포함할 수 있다. 상기 흡입 도관은 복수의 티 연결부(tee connection)를 포함하는 분배 매니폴드를 또한 포함할 수 있으며, 각각의 티 연결부는 대응하는 테스트 랙으로 물을 분배하도록 구성된다. 소정의 경우에 있어서, 상기 흡입 도관은 액체 공급라인으로부터 테스트 랙을 격리시도록 구성된 차단 밸브를 포함한다. 소정의 예에 있어서, 상기 흡입 도관은 복수의 차단 밸브를 포함하며, 각각의 차단 밸브는 액체 공급라인으로부터 대응하는 테스트 랙을 격리시키도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 배출 도관이, 열교환기와 액체 복귀라인 사이에 배치되며 상기 열교환기로부터 액체 복귀라인을 향해 액체 흐름을 운반하도록 구성된다. 상기 배출 도관은 복수의 티 연결부를 포함하는 복귀 매니폴드를 포함할 수 있으며, 각각의 티 연결부는 대응하는 열교환기와 복귀 매니폴드 사이에 유체 연결을 제공한다. 상기 배출 도관은 액체 복귀라인으로부터 테스트 랙을 격리시키도록 구성된 차단 밸브를 또한 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 적어도 하나의 테스트 랙이 테스트 전자장치 격실 내에 배치된 에어 무버를 포함하며, 상기 테스트 전자장치를 냉각시키기 위하여, 공기 흐름을 지향시켜 열교환기를 지나 테스트 전자장치들을 향하게 하도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 테스트 전자장치 격실은 실질적으로 테스트 슬롯 격실로부터 격리되어, 테스트 전자장치 격실과 테스트 슬롯 격실 사이의 공기 흐름이 실질적으로 억제되도록 한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 시스템 냉각 회로는 테스트 전자장치 격실과 테스트 슬롯 격실을 포함하는 테스트 랙을 포함한다. 상기 테스트 슬롯 격실은 테스트 슬롯을 포함한다. 상기 테스트 전자장치 격실은, 테스트 알고리즘을 실행시키기 위해, 테스트 슬롯과 교신하도록 구성된 테스트 전자장치를 포함한다. 흡입 도관은 외부 소스로부터 상기 테스트 랙으로 액체를 운반하도록 구성된다. 배출 도관은 흡입 도관과 유체 연통되어 있으며 상기 테스트 랙으로부터 원거리의 위치까지 액체를 운반하도록 구성된다. 상기 디스트 드라이브 테스트 시스템은, 상기 흡입 도관과 유체 연통되는 흡입구와 상기 배출 도관과 유체 연통되는 배출구를 포함하는 열교환기를 또한 포함한다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은, 테스트 전자장치들을 냉각시키기 위하여, 열교환기로부터 테스트 전자장치들로 냉각된 공기를 지향시키도록 구성되는 제1 에어 무버를 포함한다. 냉각 도관은 상기 테스트 슬롯 격실 내에 배치되고 테스트 슬롯을 향해 냉각액을 운반하도록 구성된다. 상기 냉각 도관은 흡입 도관과 유체 연통되는 흡입 개구와 배출 도관과 연통되는 배출 개구를 포함한다. 열전 장치는 상기 냉각 도관과 연결되며 상기 테스트 슬롯으로 들어가는 공기 흐름을 냉각시키도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 열전 장치는 테스트 슬롯으로 들어가는 공기 흐름을 가열시키도록 작동된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 슬롯은 외면을 갖는 하우징과, 상기 하우징에 의해 형성되며 테스트를 위한 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수납 및 지지하는 테스트 격실을 포함하는 내부 공동과, 상기 하우징의 외면으로부터 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍을 포함한다. 소정의 경우에 있어서, 제2 에어 무버가 상기 내부 공동의 외측에 배치되고 공기 흐름을 흡입 구멍을 통해 테스트 격실 내로 지향시키도록 구성된다. 소정의 예에 있어서, 상기 열전 장치는 제2 에어 무버의 하류와 흡입 구멍의 상류에 배치된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 열전 장치는 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결되고, 상기 테스트 전자장치들은 열전 장치의 작동을 제어하도록 구성된다. 소정의 경우에 있어서, 상기 테스트 슬롯은 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결된 온도 센서를 포함하며, 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 상기 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 상기 열전 장치의 작동을 제어하도록 구성된다. 소정의 예에 있어서, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 예정된 테스트 알고리즘에 의거해서 열전 장치의 작동을 제어하도록 구성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 테스트 슬롯 클러스터 내의 대상 테스트 슬롯의 온도를 제어하는 방법은, 상기 대상 테스트 슬롯에 대한 온도 변화 요청을 평가하여, 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위해 충분한 전력이 사용 가능한지 여부를 판단하는 단계와, 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위해 충분한 전력이 사용 가능하다고 판단되지 안거나 또는 그렇게 판단될 때까지 상기 요청된 온도 변화를 억제시키는 단게를 포함한다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 요청된 온도 변화를 억제시키는 단계는 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위해 충분한 전력이 사용 가능하다고 판단될 때까지 상기 온도 변화 요청을 대시 상태로 유지시키는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 요청된 온도 세팅을 실제 온도 세팅과 비교하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 요청된 온도변화의 결과로 예견되는 상기 테스트 슬롯 클러스터에 대한 전력 소모의 변화를 산출하는 단계를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 방법은, 적어도 부분적으로, 산출된 전력 소모의 변화에 의거해서 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 증가할 것인지 또는 감소할 것인지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 방법은, 적어도 부분적으로, 산출된 전력 소모의 변화에 의거해서 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 증가할 것인지 또는 감소할 것인지 여부를 판단하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 증가할 것으로 판단되는 경우, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예상되는 전체 전력 소모를 상기 클러스터가 이용 가능한 전체 전력과 비교하는 단계를 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예상되는 전체 전력 소모는 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모와 상기 산출된 전력 소모의 변화의 합이다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예상되는 전체 전력 소모를 상기 클러스터가 이용 가능한 전체 전력과 비교하는 단계는 상기 예상되는 전체 전력 소모가 테스트 슬롯 클러스터에 이용 가능한 전체 전력을 초과하는지 여부를 판단하는 단계와. 상기 예상되는 전체 전력 소모가 테스트 슬롯 클러스터에 이용 가능한 전체 전력을 초과하는 것으로 판단되는 경우, 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위해 충분한 전력이 사용 가능하다고 판단될 때까지 상기 온도 변화 요청을 대시 상태로 유지시키는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예상되는 전체 전력 소모를 상기 클러스터가 이용 가능한 전체 전력과 비교하는 단계는 상기 예상되는 전체 전력 소모가 테스트 슬롯 클러스터에 이용 가능한 전체 전력을 초과하는지 여부를 판단하는 단계와. 상기 예상되는 전체 전력 소모가 테스트 슬롯 클러스터에 이용 가능한 전체 전력을 초과하지 않는 것으로 판단되는 경우, 상기 요청된 온도 변화를 실행하는 단계를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 방법은, 적어도 부분적으로, 산출된 전력 소모의 변화에 의거해서 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 증가할 것인지 또는 감소할 것인지 여부를 판단하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 감소할 것으로 판단되는 경우, 상기 요청된 온도 변화를 실행하는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은, 적어도 부분적으로, 산출된 전력 소모의 변화에 의거해서 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 증가할 것인지 또는 감소할 것인지 여부를 판단하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도변화에 의해 감소할 것으로 판단되는 경우, 상기 요청된 온도 변화를 실행하는 단계와, 대기 열에서 다른 온도 변화 요청을 검색하는 단계를 포함한다.

본 발명의 또한 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 시스템 내의 테스트 슬롯의 온도를 제어하는 방법은 대상 테스트 슬롯과 이웃하는 하나 이상의 다른 테스트 슬롯들의 하나 이상의 작동 상태에 의거해서 상기 대상 테스트 슬롯의 온도 변화를 조절하는 단계를 포함한다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 대상 테스트 슬롯의 온도 변화를 조절하는 단계는 상기 대상 테스트 슬롯에 대한 온도 변화 요청을 상기 하나 이상의 이웃하는 테스트 슬롯들의 하나 이상의 작동 온도와 비교하는 단계와, 적어도 부분적으로, 상기 하나 이상의 이웃하는 테스트 슬롯들의 하나 이상의 작동 온도에 의거해서 상기 요청된 온도 변화를 억제시키는 단계를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 온도 변화 요청은 요청 온도 세팅을 포함한다. 상기 온도 변화 요청을 하나 이상의 다른 이웃한 테스트 슬롯의 하나 이상의 작동 온도와 비교하는 단계는 상기 대상 테스트 슬롯에 이웃하는 2 이상의 테스트 슬롯의 평균 작동 온도를 산출하는 단계와, 상기 요청된 온도 세팅과 산출된 평균 작동 온도 간의 차이를 판단하는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 요청된 온도 세팅과 산출된 평균 작동 온도 간의 차이가 예정된 오프셋 값 보다 큰지 연부를 판단하는 단계와, 상기 차이가 예정된 오프셋 값 보다 큰 경우, 상기 대상 테스트 슬롯의 온도 변화가 산출된 평균 작동온도와 예정된 오프셋 값의 합과 동일하게 되도록 제한하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 대상 슬롯의 온도 세팅의 변화 요구를 요구된 온도 세팅으로 대기시키는 단계, 및/또는 상기 대상 테스트 슬롯에 대한 온도 변화가 제한되는 것을 나타내는 피드백을 제공하는 단계를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 방법은 요청된 온도 세팅과 산출된 평균 작동 온도 간의 차이가 예정된 오프셋 값 보다 큰지 여부를 판단하는 단계와, 상기 차이가 상기 예정된 오프셋 값 보다 크지 않다고 판단된 경우, 상기 요청된 온도 변화를 실행시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 다른 이웃한 테스트 슬롯들이 대기 상태의 온도 변화 요청을 가지는지를 판단하는 단계와, 상기 다른 이웃한 테스트 슬롯들이 대기 상태의 온도 변화 요청을 가지는 것으로 판단되는 경우, 상기 대기 상태의 요청을 실행하는 단계를 또한 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 테스트 슬롯들을 포함하는 테스트 슬롯 클러스터를 포함하고, 각각의 테스트 슬롯은 테스트를 위한 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수용하도록 구성된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 상기 테스트 슬롯 클러스터와 전기적으로 연결되어 있으며 상기 테스트 슬롯에 공급되는 전력을 제어함으로써 상기 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성된 테스트 전자장치들은 또한 포함한다. 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 테스트 슬롯 클러스터가 이용 가능한 전체 전력에 의거해서 상기 테스트 슬롯의 작동 온도의 변화를 제한하도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 수동 요소들(예컨대, 열전 냉각기 및 저항 히터)을 포함하며, 각각의 수동 요소는 대응하는 테스트 슬롯과 연관되고 상기 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결된다. 상기 테스트 전자장치들은 수동 요소로의 전류의 흐름을 제어함으로써 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성될 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 각각의 테스트 슬롯은 상기 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 온도 센서를 포함하고, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 상기 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 상기 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 테스트 슬롯을 나타내는 적어도 하나의 테스트 랙을 포함하며, 각각의 테스트 슬롯은 테스트를 위한 디스크 드라이브를 운반하는 디스트 드라이브 이송기를 수용하도록 구성된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트 슬롯과 전기적으로 연결된 테스트 전자장치를 또한 포함한다. 상기 테스트 전자장치들은 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성되며, 또한 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 다른 테스트 슬롯의 작동 상태에 의거해서 테스트 랙 내에서의 각 테스트 슬롯의 작동온도의 변화를 조절하도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 적어도 하나의 이웃하는 테스트 슬롯의 작동 온도에 의거해서 상기 테스트 랙 내에서의 각 테스트 슬롯의 작동 온도의 변화를 조절하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 적어도 2개의 이웃하는 테스트 슬롯의 작동 온도에 의거해서 상기 테스트 랙 내에서의 적어도 하나의 테스트 슬롯의 작동 온도 변화를 조절하도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 각각의 테스트 슬롯은 테스트 전자장치들에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 온도 센서를 포함하고, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 상기 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 테스트 슬롯들의 작동 온도를 조절하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 온도 센서는 연관된 테스트 슬롯의 작동 온도를 측정하도록 작동한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 복수의 수동 요소들을 포함하며, 각각의 수용 요소는 대응하는 테스트 슬롯과 연관되고 상기 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결된다. 상기 테스트 전자장치들은 수동 요소로의 전류 흐름을 제어함으로써 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 컴퓨터로 실행 가능한 테스트 루틴에 의거해서 상기 테스트 슬롯의 작동 온도를 조절하도록 구성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 테스트 슬롯 클러스터 내의 하나 이상의 테스트 슬롯의 온도를 제어하는 방법은 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 전력 소모를 산출하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 실제 냉각액 전력 부하를 산출하는 단계와, 적어도 부분적으로, 상기 산출된 실제 전력 소모와 산출된 실제 냉각액 전력 부하 중의 적어도 하나에 의거해서 테스트 슬롯 클러스터의 하나 이상의 테스트 슬롯을 가열 또는 냉각시키기 위해 전력 흐름을 조절하는 단계를 포함한다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 방법은 테스트 슬롯 클러스터의 산출된 실제 전력 소모와 상기 테스트 슬롯 클러스터가 이용 가능한 전체 전력을 비교하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 산출된 실제 전력 소모가 상기 테스트 슬롯 클러스터가 이용 가능한 전체 전력을 초과하는 경우, 전력 흐름의 조절을 제한하는 단계를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 방법은 테스트 슬롯 클러스터의 산출된 실제 냉각액 전력 부하를 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예정된 최대 냉각액 전력 부하와 비교하는 단계와, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 산출된 실제 냉각액 전력 부하가 상기 테스트 슬롯 클러스터의 예정된 최대 냉각액 전력 부하를 초과하는 경우, 전력 흐름의 조절을 제한하는 단계를 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 슬롯 클러스터의 하나 이상의 테스트 슬롯을 가열 또는 냉각시키기 위해 전력 흐름을 조절하는 단계는 하나 이상의 테스트 슬롯과 연관된 하나 이상의 수동 요소로의 전류 흐름을 조절하는 단계를 포함한다.

본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 시스템은 하나 이상의 테스트 랙과, 상기 하나 이상의 테스트 랙에 의해 수용된 하나 이상의 테스트 슬롯을 포함하고, 각각의 테스트 슬롯은 테스트를 위한 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수납 및 지지하도록 구성된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트될 디스크 드라이브들을 공급하기 위한 이송 스테이션(transfer station)을 또한 포함한다. 상기 하나 이상의 테스트 랙과 이송 스테이션은 적어도 부분적으로 작동영역을 규정한다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은, 상기 작동영역 내에 배치되고 이송 스테이션과 하나 이상의 테스트 슬롯 사이에서 디스크 드라이브를 전달하도록 구성된 자동화 기기와, 적어도 부분적으로 상기 작동 영역을 감싸므로써 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 사이의 열교환을 억제시키는 커버를 또한 포함할 수 있다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 커버는 실질적으로 상기 작동 영역을 둘러쌈으로써 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 사이의 열교환을 실질적으로 억제시킨다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 커버는 테스트 랙과 연결된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 커버는 이송 스테이션과 연결된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 상기 커버와 테스트 랙 사이에 배치되는 시일(seal)을 포함한다. 상기 시일은 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 간의 열 교환을 억제시키도록 배열된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 인접한 테스트 랙들 사이에 배치되는 시일(seal)(즉, 밀봉부)을 포함한다. 상기 시일은 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 간의 열 교환을 억제시키도록 배열된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 이송 스테이션과 인접한 테스트 랙 사이에 시일이 배치된다. 상기 시일은 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 간의 열 교환을 억제시키도록 배열된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 커버와 이송 스테이션 사이에 시일이 배치된다. 상기 시일은 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 간의 열 교환을 억제시키도록 배열된다.

소정의 구현예에 있어서, 적어도 하나의 테스트 랙은 적어도 하나의 테스트 슬롯을포함하는 테스트 슬롯 격실과, 테스트 알고리즘을 실행하기 위해 적어도 하나의 테스트 슬롯과 교신하도록 구성되는 테스트 전자장치를 포함하는 테스트 전자장치 격실과, 상기 테스트 전자장치를 냉각시키기 위해 상기 작동 영역과 테스트 전자장치 격실 사이로 공기 흐름을 이동시키도록 배열되는 에어 무버를 포함한다. 소정의 경우에 있어서, 상기 에어 무버는 테스트 전자장치 격실 내에 배치된다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 상기 테스트 전자장치 격실 내에 배치되는 열교환기를 또한 포함할 수 있다. 상기 에어 무버는 공기 흐름이 열교환기를 지나도록 구성되고, 상기 열교환기는 이러한 공기 흐름을 냉각시키도록 구성될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 드립 팬이 상기 테스트 전자장치 격실 내에 배치되어 상기 열교환기로부터 응축된 수분을 회수하도록 배열된다. 소정의 예에 있어서, 상기 드립 팬 내에는 플로트 센서(float sensor)가 배치되어 드립 팬 내의 액체 수위를 감지하도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 상기 테스트 전자장치 및 플로트 센서와 연결되는 적어도 하나의 컴퓨터를 포함하며, 상기 컴퓨터는, 적어도 부분적으로, 상기 플로트 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 테스트 랙의 작동을 제어하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 전자장치 격실은 실질적으로 테스트 슬롯 격실로부터 격리되어, 상기 테스트 전자장치 격실과 테스트 슬롯 격실 사이의 공기 흐름이 억제되도록 한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트 슬롯 격실 내에 배치되고 상기 작동 영역과 테스트 전자장치 격실 사이를 지나는 공기 흐름을 여과하도록 배열되는 공기 필터를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 자동화 기기는 적어도 하나의 로봇 아암을 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 하나 이상의 테스트 랙과 이송 스테이션은 플로어 면 상에 지지되고, 상기 커버, 테스트 랙, 이송 스테이션 및 플로어 면은 실질적으로 상기 작동 영역을 감쌈으로써, 상기 작동 영역과 테스트 랙의 주변 환경 사이에서의 열교환이 실질적으로 억제되도록 한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 랙과 이송 스테이션은 상기 자동화 기기에 대해 적어도 부분적으로 폐쇄된 다각형으로 배열된다.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 외면을 갖는 하우징을 포함하는 테스트 슬롯과, 상기 하우징에 의해 형성되며 테스트를 위한 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기를 수납 및 지지하는 테스트 격실을 포함하는 내부 공동과, 상기 하우징의 외면으로부터 상기 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍을 포함한다. 상기 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템은 냉각 도관과, 상기 냉각 도관에 장착되는 열전 장치를 또한 포함한다. 상기 열전 장치는 흡입 구멍을 통해 내부 공동으로 들어오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 구현예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 냉각 도관은 열전 장치에 의해 소산되는 열을 흡수하도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 냉각 도관은 액체 냉각된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 열전 장치는 수동 요소를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 열전 장치는 열전 냉각기(예를 들어, 두꺼운 열전 냉각기 또는 박막 열전 냉각기)를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 슬롯 열 제어 시스템은 열전 장치와 연결되는 히트싱크를 포함한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 테스트 슬롯은 내부 공동 내에 배치되며 상기 흡입 구멍으로부터 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 운반하도록 구성되는 덕트 도관을 포함한다. 상기 덕트 도관은 테스트 격실 내에 배치된 디스크 드라이브 아래로 공기 흐름을 지향시키도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 슬롯 열 제어 시스템은 전기 가열장치(예컨대, 저항 히터)를 포함할 수 있다. 상기 전기 가열장치는 내부 공동 내의 공기 흐름을 가열하도록 구성될 수 있다. 소정의 경우에 있어서, 상기 전기 가열장치는 내부 공동 내에 배치되고 덕트 도관을 통해 운반되는 공기 흐름을 가열하도록 구성된다. 소정의 예에 있어서, 히트싱크가 덕트 도관 내에 배치되고 상기 전기 가열장치와 연결되며, 상기 전기 가열장치는 히트싱크를 가열하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 슬롯 열 제어 시스템은 열전 장치 및/또는 전기 가열장치와 전기적으로 연결되는 테스트 전자장치를 또한 포함할 수 있다. 상기 테스트 전자장치는 열전 장치 및/또는 전기 가열장치로의 전류를 제어하도록 구성된다. 하나 이상의 온도 센서가 내부 공동 내에 배치된다. 상기 하나 이상의 온도 센서는 내부 공동 내에 배치된다. 상기 하나 이상의 온도 센서는 테스트 전자장치와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 테스트 전자장치는, 적어도 부분적으로, 하나 이상의 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성될 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 슬롯 열 제어 시스템은 테스트 격실 내의 디스크 드라이브로 하나 이상의 테스트 루틴을 전달하도록 구성된 테스트 전자장치를 포함한다. 소정의 경우에 있어서, 테스트 슬롯 커넥터가 상기 내부 공동 내에 배치된다. 상기 테스트 슬롯 커넥터는 디스크 드라이브 상에서 맞물림 커넥터와 결합되도록 구성될 수 있으며, 상기 테스트 슬롯 커넥터는 테스트 전자장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 테스트 전자장치는 내부 공동의 외측에 배치된다. 소정의 예에 있어서, 접속 인터페이스 회로가 내부 공동 내에 배치되고, 상기 접속 인터페이스 회로는 테스트 슬롯 커넥터와 테스트 전자장치 사이에 전기적 연결을 제공하도록 구성된다.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 디스크 드라이브 테스트 랙은 복수의 테스트 슬롯, 상기 테스트 슬롯을 향해 액체를 운반하도록 구성되는 냉각 도관, 및 복수의 열전 장치를 포함하며, 각각의 열전 장치는 냉각 도관에 설치되고 대응하는 테스트 슬롯과 연관된다. 상기 열전 장치는 연관된 테스트 슬롯으로 들어오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성된다.

본 발명의 이러한 측면에 따른 실시예들은 다음과 같은 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 랙은 테스트 슬롯을 포함하는 테스트 슬롯 격실과, 냉각 도관과, 열전 장치를 포함한다. 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템은 테스트 알고리즘을 실행시키기 위해 테스트 슬롯과 교신하도록 구성되는 테스트 전자장치를 포함하는 테스트 전자장치 격실을 또한 포함할 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 랙은 테스트 전자장치 테스트 격실 내에 배치되고 냉각 도관과 유체 연통되는 열교환기를 포함한다. 상기 열교환기는 테스트 전자장치 내의 공기 흐름을 냉각시키도록 구성됨으로써 테스트 전자장치를 냉각시킬 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 랙은, 테스트 전자장치 격실 내에 배치되고, 테스트 전자장치를 냉각시키 위해 공기 흐름이 열교환기를 지나 테스트 전자장치로 지향되도록 구성되는 에어 무버를 포함한다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 에어 무버와 상기 열교환기 사이에는 공기 필터가 배치된다. 상기 공기 필터는 테스트 전자장치 격실 내에서 공기 흐름을 여과시키도록 구성될 수 있다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 에어 무버의 흡입구에 공기 필터가 배치되어, 상기 테스트 전자장치 격실로 지향된 공기 흐름을 여과시키도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 열전 장치는 테스트 전자장치와 전기적으로 연결되고, 상기 테스트 전자장치는 열전 장치의 작업을 제어하도록 구성된다.

소정의 실시예에 있어서, 각각의 테스트 슬롯은 테스트 전자장치와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 온도 센서를 포함한다. 상기 테스트 전자장치는, 적어도 부분적으로, 하나 이상의 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 열전 장치의 작동을 제어하도록 구성될 수 있다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 테스트 전자장치 격실은 테스트 슬롯 격실로부터 격리되어, 테스트 전자장치 격실과 테스트 슬롯 격실 사이의 공기 흐름이 실질적으로 억제되도록 한다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 냉각 도관은 열전 장치에 의해 소산되는 열을 흡수하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 열전 장치는 냉각 도관으로부터 열에너지를 제거하도록 작동된다.

소정의 실시예에 있어서, 상기 열전 장치는 냉각 도관 내에 흐르는 액체로부터 열에너지를 제거하도록 작동한다.

본 발명의 하나 이상의 구현예의 상세는 첨부 도면과 이하의 상세한 설명에 기술되어 있다. 기타 특징, 목적 및 이점들은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 도면 및 특허청구범위로부터 명백해질 것이다. 또, 각 도면에 있어서 유사한 참조 부호는 유사한 요소를 나타낸다.

도 1은 디스크 드라이브 테스트 시스템의 사시도;
도 2a는 테스트 랙의 사시도;
도 2b는 도 2a에 도시된 테스트 랙의 슬롯 뱅크에 대한 상세한 사시도;
도 3은 테스트 슬롯 조립체의 사시도;
도 4는 이송 스테이션의 사시도;
도 5는 토트(tote) 및 디스크 드라이브의 사시도;
도 6a는 디스크 드라이브 테스트 시스템의 상면도;
도 6b는 디스크 드라이브 테스트 시스템의 사시도;
도 7a 및 도 7b는 디스크 드라이브 이송기의 사시도;
도 8a는 디스크 드라이브를 지지하고 있는 디스크 드라이브 이송기의 사시도;
도 8b는 테스트 슬롯 내에 삽입되도록 정렬된 디스크 드라이브를 운반하는 디스크 드라이브 이송기의 사시도;
도 9 및 도 10은 자체 테스트 및 기능 테스트 회로의 개략적인 도면;
도 11a는 디스크 드라이브 테스트 시스템을 위한 액체 냉각 회로(liquid cooling circuit)의 개략적인 도면;
도 11b는 테스트 랙을 위한 냉각회로의 개략적인 도면;
도 11c는 테스트 랙의 슬롯 뱅크들 중의 하나의 열(row)을 나타내는 사시도;
도 12는 로봇 작동 영역이 둘러싸인 상태에 있는 디스크 드라이브 테스트 시스템의 사시도;
도 13은 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 사시도;
도 14a 내지 도 14c는 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 상면도, 측면도 및 정면 직교도;
도 15a 및 도 15b는 테스트 슬롯 조립체의 분해 사시도;
도 16은 덕트 도관(ducting conduit)을 포함하는 테스트 슬롯의 사시도.
도 17 및 18은 전기 가열 조립체를 포함하는 도 16에 도시된 테스트 슬롯의 사시도;
도 19는 접속 인터페이스 기판(connection interface board)을 포함하는 도 16 내지 18에 도시된 테스트 슬롯의 사시도;
도 20a 및 20b는 접속 인터페이스 기판의 사시도;
도 21a 및 21b는 단열 부재를 갖는 테스트 슬롯의 사시도;
도 21c는 단열부재와 맞물리는 돌기를 구비한 제2 커버를 포함하는 테스트 슬롯의 사시도;
도 22a 및 도 22b는 외부적으로 장착된 에어 무버(air mover)를 포함하는 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 사시도;
도 23a 내지 도 23c는 에어 무버 조립체의 사시도;
도 24는 한 쌍의 전기 히트펌프 조립체와 도 23a 내지 도 23c에 도시된 에어 무버 조립체의 사시도;
도 25는 도 23a 내지 도 23c의 에어 무버 조립체를 포함하는 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 사시도;
도 26은 한 쌍의 연관된 전기 히트펌프 조립체를 포함하는 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 사시도;
도 27은 전기 히트펌프 조립체의 분해 사시도;
도 28a는 냉각 도관과 접속된 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체의 측면도;
도 28b는 도 28a의 상세도;
도 29는 한 쌍의 테스트 슬롯 조립체를 통해 온도 조절된 공기의 흐름을 나타내는 개략적인 도면;
도 30a 및 도 30b는 테스트 랙의 단일 슬롯 뱅크의 사시도;
도 31은 도 30a 및 도 30b에 도시된 슬롯 뱅크의 제1 측벽의 사시도;
도 32는 에어 무버 조립체와, 도 30a 및 도 30b에 도시된 슬롯 뱅크의 제1 측벽 내에 배치된 연관된 한 쌍의 전기 히트펌프 조립체를 나타내는 측면도;
도 33은 도 32의 상세도;
도 34는 도 30a 및 30b에 도시된 슬롯 뱅크의 제1 측벽의 사시도;
도 35는 도 30a 및 30b에 도시된 슬롯 뱅크의 제2 측벽영역의 사시도;
도 36a 및 36b는 제2 측벽영역과 한 쌍의 연관된 테스트 슬롯 조립체의 정렬 상태를 나타내는 사시도;
도 37a는 복수의 테스트 슬롯을 지지하는 슬롯 뱅크의 정면 직교도;
도 37b는 도 37a의 상세도;
도 38a는 테스트 슬롯의 클러스터(cluster)에 사용 가능한 전체 전력에 의거해서 상기 테스트 슬롯 내의 온도 변화를 제어하는 알고리즘을 나타내는 도면;
도 38b 및 도 38c는 테스트 슬롯의 클러스터(cluster)에 사용 가능한 전체 전력에 의거해서 상기 테스트 슬롯 내의 온도 증감률(temperature ramp rate)을 제어하는 알고리즘을 나타내는 도면;
도 38d 및 도 38e는 이웃한 테스트 슬롯에 의거해서 상기 테스트 슬롯들 중 하나에서의 온도 변화를 제어하는 알고리즘을 나타내는 도면;
도 39a 및 도 39b는 테스트 슬롯 하우징의 사시도;
도 40a 내지 도 40c는 테스트 슬롯의 사시도;
도 41a 내지 도 41c는 에어 무버 조립체의 사시도;
도 42는 한 쌍의 전기 히트펌프 조립체와 도 41a 내지 도 41c의 에어 무버 조립체의 사시도;
도 43은 도 42의 에버 무버 조립체와 전기 히트펌프 조립체의 측면도;
도 44는 배플 부재(baffle member)의 사시도;
도 45a는 공기 흐름 패턴을 나타내는 도 42의 에버 무버 조립체와 전기 히트펌프 조립체의 바닥도;
도 45b는 공기 흐름 패턴을 나타내는 도 42의 에버 무버 조립체와 전기 히트펌프 조립체의 상면도.
도 46a 및 도 46b는 슬롯 뱅크의 제1 측벽의 사시도.

시스템 개요

도 1에 도시된 바와 같이, 디스트 드라이브 테스트 시스템(10)은 복수의 테스트 랙(100)(예를 들어, 도시된 바와 같이 10개의 테스트 랙)과, 이송 스테이션(200)과, 로봇(300)을 포함한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 각각의 테스트 랙(100)은 일반적으로 섀시(102)를 포함한다. 상기 섀시(102)는, 함께 고정되어 복수의 슬롯 뱅크(110)를 형성하는 복수의 구성부재(104)(예를 들어, 압출 알루미늄, 강관 및/또는 합성 부재)로 구성될 수 있다. 각각의 슬롯 뱅크(110) 복수의 테스트 슬롯 조립체(120)를 지지할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 상기 테스트 랙(100)은, 또한, 상기 섀시(102)를 적어도 부분적으로 감싸는(예를 들어, 도 1 참조, 하나 이상의 금속 박판(sheet metal)으로 형성되거나 및/또는 플라스틱 부품으로 성형되는) 몸체(107)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(107)는 전원 전자장치(power electronics)(109)(예를 들어, AC 대 DC 전원 공급장치)를 격리하는데 사용할 수 있는 웨지구역(wedge section)(108)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 테스트 슬롯 조립체(120)는 디스크 드라이브 이송기(400)와 테스트 슬롯(500)을 포함한다. 상기 디스크 드라이브 이송기(400)는 (예를 들어, 이송 스테이션(200)으로부터) 디스크 드라이브(600)를 포획하여 테스트를 위한 테스트 슬롯(500)들 중의 하나로 운반하는데(예를 들어, 도 8a 참조) 이용된다.

도 4를 참조하면, 소정의 구현예에 있어서, 상기 이송 스테이션(200)은 이송 스테이션 하우징(210)과, 상기 이송 스테이션 하우징(210) 상에 배치되는 복수의 토트 제시 지지 시스템(tote presentation support system)(220)을 포함한다. 각각의 토트 제시 지지 시스템(220)은 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)에 의한 서비스 제공(servicing), 즉, 작업하는 제시 위치에서 디스크 드라이브 토트(260)를 수납 및 지지하도록 구성된다.

소정의 구현예에 있어서, 상기 토트 제시 지지 시스템(220)들은 이송 스테이션 하우징(210)의 동일 측면 상에 각각 배치되며 서로에 대해 수직으로 배열된다. 각각의 토트 제시 지지 시스템(220)은 다른 토트 제시 지지 시스템(220)들에 대하여 다른 높이를 갖는다. 소정의 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 토트 제시 지지 시스템(220)은 상기 디스크 드라이브 토트(260)에 형성된 각각의 아암 홈부(arm groove)(266)(도 5)에 의해 수납되도록 구성되는 토트 지지 아암(226)들을 포함한다.

토트 무버(tote mover)(230)가 이송 스테이션 하우징(210) 상에 배치되어 이에 대해 상대적으로 이동하도록 구성된다. 상기 토트 무버(230)는, 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)에 의한(예를 들어, 로봇(300)(도 1)에 의한) 작업을 행하는 토트 제시 지지 시스템(220)과, (예를 들어, 작업자에 의해) 상기 토트(260)가 이송 스테이션(200)에 반입(load) 및 반출(unload)될 수 있는 스테이징 영역(staging area)(250) 사이에서 상기 토트(260)를 이송하도록 구성된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 토트(260)는 디스크 드라이브(600)를 수용하도록 구성된 복수의(예를 들어, 도시된 바와 같이 18개의) 디스크 드라이브 용기(264)를 형성하는 토트 몸체(262)를 포함한다. 상기 각각의 디스크 드라이브 용기(264)는 수납된 디스크 드라이브(600)의 중앙부를 지지하여 중앙이 아닌 다른 부분들을 따라(예를 들어, 디스크 드라이브의 측면, 전면 및/또는 후면을 따라) 디스크 드라이브(600)의 조작을 허용하도록 구성된 디스크 드라이브 지지부(265)를 포함한다. 또한, 상기 토트 몸체(262)는 이송 스테이션 하우징(210)의 토트 지지 아암(226)과 결합함으로써 (예를 들어, 로봇(300)에 의한 작업을 행하기 위하여(도 1)) 토트(260)를 지지하도록 구성된 아암 홈부(266)를 형성한다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 로봇(300)은 로봇 아암(310)과 상기 로봇 아암(310)의 말단에 배치된 조종기(manipulator)(312)(도 6a)를 포함한다. 상기 로봇 아암(310)은 바닥면(316)에 수직한 제1축(314)(도 6b)을 형성하며, 일정한 원호를 그리며 회전할 수 있고, 로봇 작동영역(318) 내에서 상기 제1축(314)으로부터 방사상으로 연장된다. 상기 로봇 아암(310)은 이송 스테이션(200)의 토트(260)와 테스트 랙(100) 사이에서 디스크 드라이브(600)를 이송하여 각각의 테스트 슬롯(500)을 독립적으로 제공하도록 구성된다. 특히, 상기 로봇 아암(310)은, 조종기(312)로 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 하나로부터 디스크 드라이브 이송기(400)를 제거한 후, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)로 이송 스테이션(200)의 디스크 드라이브 용기(264)들 중의 하나로부터 디스크 드라이브(600)를 픽업하여, 내부에 디스크 드라이브(600)를 수용한 상기 디스크 드라이브 이송기(400)를 디스크 드라이브(600) 테스트용 테스트 슬롯(500)으로 복귀시킨다. 테스트를 실시한 후, 상기 로봇 아암(310)은 테스트 슬롯(500)들 중의 하나로부터 내부에 지지된 디스크 드라이브(600)와 함께 디스크 드라이브 이송기(400)를 회수한 다음, (예를 들어, 조종기(312)를 이용한) 디스크 드라이브 이송기(400)의 조작에 의해 이송 스테이션(200)의 디스크 드라이브 용기(264)들 중의 하나에 상기 회수한 디스크 드라이브 이송기(400)를 복귀시킨다(또는 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 다른 하나로 이동시킨다).

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)는 프레임(410)과 클램핑 기구(clampling machanism)(450)를 포함하며, 상기 프레임(410)은 페이스 플레이트(face plate)(412)를 포함한다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 페이스 플레이트(412)에는 제1면(414)을 따라 노치부(indentation)(416)가 형성된다. 상기 노치부(416)는 상기 디스크 드라이브 이송기(400)를 파지 및 운반할 수 있도록 로봇 아암(310)의 조종기(312)(도 6a)에 의해 해제 가능하게 결합될 수 있다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 페이스 플레이트(412)는 또한 사면(beveled edge)(417)을 포함한다. 상기 프레임(410)이 테스트 슬롯(500)들 중의 하나에 삽입될 때, 상기 페이스 플레이트(412)의 사면(417)은 상기 테스트 슬롯(500)(도 15a)의 상보적 사면(515)(도 15a)과 인접하여, 후술되는 바와 같이, 테스트 슬롯(500)의 내외로 공기가 유동하지 못하도록 한다. 사용시, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)들 중의 하나는 로봇(300)에 의해 (예를 들어, 상기 로봇(300)의 조종기(312)로 디스크 드라이브 이송기(400)의 노치부(416)를 파지 또는 결합하여) 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 하나로부터 제거된다. 상기 프레임(410)에는 측벽(418)들과 기저판(420)에 의해 형성된 U자형의 개구(415)가 형성되어, 상기 프레임(410)이 토트(260)(도 5) 내의 디스크 드라이브 지지부(265)(도 5) 둘레에 끼워 맞춰지도록 함으로써, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)가 (예를 들어, 로봇 아암(300)을 통해) 상기 토트(260)의 디스크 드라이브 용기(264)들 중의 하나에 수용된 디스크 드라이브(600)의 아래쪽 위치로 이동할 수 있게 된다. 그런다음, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)는 (예를 들어, 상기 로봇 아암(310)에 의해) 상기 토트(260) 내의 디스크 드라이브 지지부(265)의 제거를 위해 디스크 드라이브(600)를 결합하는 위치로 들어 올려진다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 디스크 드라이브(600)가 상기 디스크 드라이브 이송기(400)의 프레임(410) 내에 위치된 상태에서, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)와 디스크 드라이브(600)는 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 하나에 배치되도록 로봇 아암(310)(도 6a)에 의해 이동될 수 있다. 상기 조종기(312)(도 6a)는 또한 디스크 드라이브 이송기(400) 내에 배치된 클램핑 기구(450)를 작동시키도록 구성된다. 상기 작동기의 상세한 설명과 여기서 설명된 구성요소들과 결합 가능한 다른 세부사항들 및 특성들은 함께 출원된 미국 특허출원 제12/104,536호 "디스크 드라이브 테스트 시스템 내에서의 디스크 드라이브의 이송(Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems)"(특허 사무소 문서번호: 18523-073001, 발명자: 이브게니 폴리아코프 등(Evgeny Polyakov et al.))에 기술되어 있으며, 상기 특허출원서의 전체 내용은 본 명세서에 참조하여 병합되어 있다. 이러한 구성은 상기 디스크 드라이브 이송기(400)가 토트(220)로부터 테스트 슬롯(500)으로 이동하기 이전에 상기 클램핑 기구(450)의 작동을 허용함으로써, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)의 이동 시, 디스크 드라이브(600)가 디스크 드라이브 이송기(400)에 대해 이동하는 것을 방지하도록 한다. 상기 테스트 슬롯(500) 내로의 삽입 이전에, 상기 조종기(312)는 클램핑 기구(450)를 다시 작동시켜 프레임(410) 내에서의 디스크 드라이브(600) 구속을 해제시킬 수 있다. 이는 상기 디스크 드라이브(600)가 테스트 슬롯 커넥터(524)(도 19)와 결합된 디스크 드라이브 커넥터(610)와 함께 테스트 위치에 있게 될 때까지, 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 하나에 디스크 드라이브 이송기(400)의 삽입에 대비하는 것이다. 상기 클램핑 기구(450)는 또한 테스트 슬롯(500)과 결합하도록 구성되어, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)가 일단 테스트 슬롯(500) 내부에 수용되면 테스트 슬롯(500)에 대해 이동하는 것을 방지하도록 할 수도 있다. 이러한 구현예에서는, 상기 디스크 드라이브(600)가 일단 테스트 위치에 놓이게 되면, 상기 클램핑 기구(450)가 다시 결합되어, 테스트 슬롯(500)에 대한 상기 디스크 드라이브 이송기(400)의 이동을 방지하도록 한다. 이러한 방식에 있어서, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)의 클램핑은 테스팅 동안의 진동을 감소시키는데 도움이 될 수 있다. 상기 클램핑 기구(450)의 상세한 설명과 여기서 설명된 구성요소들과 결합 가능한 다른 세부사항들 및 특성들은 2007년 12월 18일자로 출원된 미국 특허출원 제11/959,133호 "디스크 드라이브의 운반, 클램핑 및 테스트(DISK DRIVE TRANSPORT, CLAMPING AND TESTING)"(특허 사무소 문서번호: 18523-067001, 발명자: 브리안 메로우 등(Brian Merrow et al.))에 기술되어 있으며, 상기 특허출원서의 전체 내용은 본 명세서에 참조하여 병합되어 있다. 도 9를 참조하면, 소정의 구현예에 있어서, 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)은 또한 테스트 슬롯(500)들과 연결된 적어도 하나의 컴퓨터(130)를 포함한다. 상기 컴퓨터(130)는 상기 디스크 드라이브(600)의 재고 관리 및/또는 상기 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)을 제어하기 위한 자동 인터페이스(automation interface)를 제공하도록 구성될 수도 있다. 각각의 테스트 랙(100) 내에서는 테스트 전자장치(test electronics)(160)들이 각각의 테스트 슬롯(500)과 연결되어 있으며, 상기 테스트 전자장치(160)들은 테스트 슬롯(500) 내에 수용된 디스크 드라이드(600)와 연결되도록 구성된다.

도 10을 참조하면, (전원 전자장치(109)(도 2a)를 포함하는) 전원 시스템(170)은 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)에 전력을 공급한다. 상기 전원 시스템(170)은 상기 테스트 슬롯(50))내에 수용된 디스크 드라이브(600)로 공급되는 전력을 모니터 및/또는 조절할 수 있다. 도 10에 도시된 예에서, 각각의 테스트 랙(100) 내의 테스트 전자장치(160)들은 적어도 하나의 테스트 슬롯(500)과 연결된 적어도 하나의 자체 테스트 시스템(self-testing system)(180)을 포함한다. 상기 자체 테스트 시스템(180)은 테스트 슬롯(500)과 같은 특정 서브 시스템 및/또는 테스트 랙(100)이 적절히 기능 하는지를 테스트한다. 상기 자체 테스트 시스템(180)은 클러스터 컨트롤러(cluster controller)(181)와, 테스트 슬롯(500) 내에 수용된 디스크 드라이브(600)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 접속 인터페이스 회로(182)와, 상기 접속 인터페이스 회로(182)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 블록 인터페이스 회로(block interface circuit)(183)를 포함한다. 소정의 예에 있어서, 상기 클러스터 컨트롤러(181)는 120개의 자체 테스트 및/또는 60개의 디스크 드라이브(600)들에 대한 기능 테스트 용량을 갖는 하나 이상의 테스트 프로그램을 운영하도록 구성된다. 상기 접속 인터페이스 회로(182) 및 블록 인터페이스 회로(183)는 자체 테스트를 수행하도록 구성된다. 그러나, 상기 자체 테스트 시스템(180)은 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)의 하나 이상의 부품들에 대한 자체 테스트 루틴(self-testing routine)을 실행 및 제어하도록 구성된다. 상기 클러스터 컨트롤러(181)는 이더넷(Ethernet)(예를 들어, 기가비트 이더넷)을 통해 자체 테스트 회로(184)와 연결될 수 있으며, 상기 자체 테스트 회로(184)는 블록 인터페이스 회로(183)와 연결되고, 상기 블록 인터페이스 회로(183)는 범용 비동기 송수신기 직렬 링크(universal asynchronous receiver/transmitter(UART) serial link)를 통해 상기 접속 인터페이스 회로(182) 및 디스크 드라이브(600)와 연결된다. UART는 일반적으로 컴퓨터 또는 주변장치의 직력 포트를 통한 직렬 통신에 이용되는 각각의 집적회로(또는 그 일부)이다. 상기 블록 인터페이스 회로(183)는 테스트 슬롯(500)의 온도 및 이에 공급되는 전력을 제어하도록 구성된다.

소정의 예에 있어서, 상기 테스트 전자장치(160)는 또한 적어도 하나의 테스트 슬롯(500)과 연결된 적어도 하나의 기능 테스트 시스템(190)을 포함할 수 있다. 상기 기능 테스트 시스템(190)은, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)에 의해 테스트 슬롯(500) 내에 수납되어 있는 디스크 드라이브(600)가 적절하게 기능하고 있는지 여부를 테스트한다. 기능 테스트는 상기 디스크 드라이브(600)에 의해 수용되는 전력량과, 작동온도, 데이터 판독 및 기록 능력과, 각각 다른 온도에서의 데이터 판독 및 기록 능력(예를 들어, 고온에서의 판독 및 저온에서의 기록, 또는 그 반대의 경우)의 테스트를 포함할 수 있다. 상기 기능 테스트는 상기 디스크 드라이브(600)의 모든 메모리 섹터를 테스트하거나 또는 일부를 무작위로 샘플링할 수도 있다. 상기 기능 테스트는 디스크 드라이브(600) 주변 온도의 작동온도와, 디스크 드라이브(600)와 주고 받는 데이타 무결성(data integrity)을 테스트할 수도 있다. 상기 기능 테스트 시스템(190)은 클러스터 컨트롤러(181)와, 상기 클러스터 컨트롤러(181)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 기능 인터페이스 회로(191)를 포함한다. 접속 인터페이스 회로(182)는 테스트 슬롯(500) 내에 수용된 디스크 드라이브(600) 및 기능 인터페이스 회로(191)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 기능 인터페이스 회로(191)는 기능 테스트 루틴(functional test routine)을 디스크 드라이브(600)에 전달하도록 구성된다. 상기 기능 테스트 시스템(190)은 클러스터 컨트롤러(181)와 상기 하나 이상의 기능 인터페이스 회로(191) 사이에 전기적 교신을 제공하도록 통신 스위치(communication switch)(192)(예를 들어, 기가비트 이더넷)를 포함한다. 바람직하게는, 상기 컴퓨터(130), 통신 스위치(192), 클러스터 컨트롤러(181) 및 기능 인터페이스 회로(191)가 이더넷 네트워크를 통해 연결된다. 그러나, 다른 형태의 교신을 이용할 수도 있다. 상기 기능 인터페이스 회로(191)는 병렬 ATA(Parallel AT attachment(IDE, ATA, ATAPI, UDMA 및 PATA로 알려진 하드 디스크 인터페이스), SATA, 또는 SAS(Seral Attached SCSI)를 통해 접속 인터페이스 회로(182)와 연결될 수도 있다.

온도 제어

도 11a는 디스크 드라이브 테스트 시스템(10) 내에서 냉각 액체(예를 들어, 냉각수)를 각각의 테스트 랙(100)(도 11a에는 1개만 도시됨)에 분배하기 위한 액체 냉각 회로(20)를 나타낸다. 상기 액체 냉각 회로(20)는 액체 공급라인(예를 들어, 설비 냉각수 시스템(facilities chilled water)(21)의 시설 냉각수 공급라인(23))으로부터 테스트 랙(100)(간략화를 위해 1개만 도시됨)으로 냉각 액체를 전달하는 흡입 도관(22)과, 상기 테스트 랙(100)으로부터 액체 복귀라인(예를 들어, 설비 냉각수 시스템(21)의 시설 냉각수 공급라인(23))으로 물을 복귀시키도록 하는 배출 도관(24)을 포함한다. 상기 흡입 도관(22)은 물로부터 미립자를 제거하기 위한 여과기(26)(예를 들어, 60 메쉬(mesh) 여과기)와, 상기 테스트 랙으로의 흡입 압력을 제어하기 위한 전방 압력 조절기(forward-pressure regulator)(27)를 포함할 수 있다. 상기 흡입 도관(22)은 또한 각각의 테스트 랙(100)으로 물을 분배하기 위해 티 연결부(tee connection)(29)가 제공되는 분배 매니폴드(distribution manifold)(28)(예를 들어, 큰 직경의 폴리머 호스(polymeric hose) 또는 용접된 폴리염화비닐(PVC))를 포함한다. 상기 흡입 도관(22)은 또한 테스트 랙(100)으로의 체적 유량을 제어하기 위한 유량 조절 밸브(36)를 포함할 수도 있다. 상기 배출 도관(24)은 냉각수 복귀 라인(25)까지 연결되는 복귀 매니폴드(30)(예를 들어, 큰 직경의 호스)를 포함한다. 차단 밸브(shut-off valve)(31)가 상기 흡입 도관(22) 및 배출 도관(24)에 제공되어 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)이 냉각수 시스템(21)으로부터 격리되도록 할 수 있다. 상기 냉각 액체를 테스트 랙(100) 내외로 운반하는 구성요소들(예를 들어, 흡입 도관(22), 배출 도관(24), 분배 매니폴드(28), 복귀 매니폴드(30) 등)은 상기 액체(예를 들어, 물)와 주변 환경 사이의 열에너지 전달을 방지하기 위해 단열 처리될 수도 있다.

도 11b에 도시된 바와 같이, 각각의 테스트 랙(100) 내에서, 상기 테스트 슬롯(500)과 테스트 전자장치(160)들이 분리된 격실에 배열되어 각각 온도 제어를 할 수 있다. 상기 테스트 슬롯(500)들은 테스트 슬롯 격실(700) 내에 배열되며, 테스트 전자장치(160)들은 테스트 전자장치 격실(800) 내에 배열된다. 상기 테스트 전자장치(160)들은 테스트 랙(100)의 웨지구역(108)(도 1) 내에서 전원 전자장치(109)(도 2a)들과 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 전자장치 격실(800)로 제공되는 전력이 모두 DC 전력이 되도록 한다. 상기 테스트 슬롯 격실(700)과 테스트 전자장치 격실(800)은 모두 상기 액체 냉각 회로(20)를 갖추고 있다. 상기 흡입 도관(22)은 설비 냉각수를 상기 테스트 슬롯 격실(700)로 전달한다. 상기 테스트 슬롯 격실(700) 내에서, 상기 흡입 도관(22)은 물을 하나 이상의 냉각 도관(710)으로 분배하는 하부 매니폴드(32)와 유체 연통되어 있다. 도 11c는 각각의 슬롯 뱅크(11)가 자신의 전용 냉각 도관(710)을 갖는 일 실시예를 나타낸다. 그러나, 소정의 경우에서는, 각각의 냉각 도관(710)이 테스트 랙(100)의 높이를 따라 연장되어 테스트 슬롯(500)들 전체에 작업할 수 있다. 상기 냉각 도관(710)은 파이프 및/또는 튜브(예를 들어, 구리 또는 알루미늄 파이프 또는 튜브)를 포함할 수도 있다. 도 11b를 참조하면, 상기 냉각수는, 추후에 설명되는 바와 같이, 테스트 슬롯 열 제어 시스템의 일부를 형성하는 상기 냉각 도관(710)을 통해 순환된다. 각각의 냉각 도관(710)은 흡입 도관(22)과 유체 연통되는 흡입구(714)와, 상부 매니폴드(33)와 유체 연통되는 배출구(714)를 포함한다. 상기 하부 및 상부 매니폴드(32), (33)는, 예를 들어, 구리 또는 폴리염화비닐(PVC) 파이프로 형성될 수 있다. 균등은 유량 분배를 위해, 각각의 흡입 도관(22)은 적절한 분배를 위해 필요한 부가 유량 저항(added flow resistance)을 제공하는 오리피스(orifice)를 구비할 수 있다. 상기 물은 냉각 도관(710)을 통과한 후, 상기 상부 매니폴드(33)에 모아진다. 상기 물은 상부 매니폴드(33)로부터 테스트 전자장치 격실(800) 내에 배치된 공기-대-액체 열교환기(810)의 흡입구(812)로 수송된다. 상기 열교환기(810)는 또한 배출 도관(24)과 유체 연통되는 배출구(814)를 포함한다. 상기 냉각 도관(710)을 떠난 냉각수는 테스트 전자장치 격실(800)과 로봇 작동 영역(318) 내에서 공기(815)를 냉각 및 제습하기 위한 열교환기(810)를 통해 순환되어, 테스트 슬롯(500)으로 들어는 공기의 습도를 조절한다. 그런 다음, 상기 물은 테스트 랙(100)을 떠나, 모든 테스트 랙(100)의 물을 복귀시키는 복귀 매니폴드(30)(도 11a)를 통해 냉각수 시스템(21)으로 복귀된다. 폴리머 호스는 테스트 랙(100) 내의 이러한 유량 구성요소들을 연결하는데 사용된다. 상기 구성요소들 간의 호스 이용은 액체 냉각 회로(20) 전체에 걸쳐 진동을 감소시키는데 도움이 된다.

차단 밸브(34)는 흡입 도관(22)에 위치되고, 차단 및 밸런싱 겸용 밸브(35)는 배출 도관(24)에 위치된다. 상기 차단 및 밸런싱 겸용 밸브(35)는 테스트 랙(100)과 차단 밸브(34) 간의 유량 분배를 설정하고, 또한 냉각수 시스템(26)으로부터 테스트 랙(100)을 차단하는데 이용될 수 있다.

도 11b에 도시된 바와 같이, 각각의 테스트 랙(100)은 로봇 작동 영역(318)으로부터 흡입구(131)를 통해 테스트 전자장치 격실(800) 내로 공기(815)를 이동시키는 에어 무버(예를 들어, 송풍기(816))를 포함할 수 있다. 상기 송풍기(816)는 진동 마운트(37) 상에 장착되어, 송풍기(816)로부터 발생된 진동이 상기 테스트 랙(100)과 테스트 랙(100)에서 테스트되는 디스크 드라이브(600)에 전달되지 않도록 한다. 상기 송풍기(816)는 공기가 냉각 및 제습되는 열교환기(810)를 거쳐 테스트 전자장치(160)를 향하도록 상기 공기(815)를 지향시킴으로써 상기 테스트 전자장치(160)를 냉각시키며, 상기 테스트 전자장치(160)는 이러한 공기 흐름에 의해 냉각된다. 상기 공기는 테스트 전자장치(160)를 통과한 후, 테스트 랙(100) 내의 배출구(132)를 통해 로봇 작동 영역(318)으로 배출된다. 상기 로봇 작동 영역(318) 내의 공기(815)는 로봇(300)을 냉각시키게 된다. 상기 테스트 전자장치 격실(800)는 실질적으로 테스트 슬롯 격실(700)과 격리되어, 테스트 전자장치 격실(800)과 테스트 슬롯 격실(700) 사이의 공기 흐름이 후방에서부터 억제되도록 한다. 그런 다음, 예를 들어, 상기 테스트 전자장치 격실(800)로부터, 로봇 작동 영역(318) 내의 공기 흐름은 상기 로봇 작동 영역(318)과 마주하는 테스트 슬롯(500)의 제1 개방 단부(525)를 지나도록 허용되지만, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)가 테스트 슬롯(500) 내에 위치하는 동안, 상기 테스트 슬롯 격실(700)은 실질적으로 로봇 작동 영역(318)으로부터 격리된다. 상기 테스트 전자장치 격실(800)과 테스트 슬롯 격실(700)의 격리는 확실하게 구별되는 별개의 공기 순한 시스템을 제공하여, 상기 테스트 슬롯 격실(700) 내의 테스트 슬롯(500)과 상기 테스트 전자장치 격실(800) 내의 테스트 전자장치(160)의 온도가 개별적인 공기 흐름에 의해 조절되도록 한다. 전술한 바와 같이, 상기 테스트 슬롯 격실(700)은 송풍기(816)를 통해 로봇 작동 영역(318)으로부터 상기 열교환기(810) 및 테스트 전자장치(160)를 지나 다시 로봇 작동 영역(318)으로 되돌아 가는 공기 흐름을 포함하는 하나의 공기 순환 시스템을 포함한다. 그리고, 후술되는 바와 같이, 상기 테스트 슬롯 격실(700)은 또한, 예를 들어, 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 대응하는 하나의 공기 온도를 조절하는데 도움이 되도록, 상기 테스트 슬롯(500)들 중의 대응하는 하나를 통해 순환하는 공기를 포함하는 적어도 하나의 분명하게 구별되는(상기 테스트 전자장치 격실(800)과는 확실하게 구별되는) 개별적인 공기 순환시스템을 포함할 수 있다. 상기 액체 냉각된 열교환기(810)는 공기(815)로부터 수분(40)을 응축시켜 습기가 없는 테스트 랙(100)을 유지하는데 도움이 된다. 상기 수분(40)은 열교환기(810) 상에 축적되어, 상기 테스트 전자장치 격실(800)의 바닥에 제공된 드립 팬(drip pan)(42)으로 흘러내리게 된다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 플로트 센서(float sensor)(44)가 상기 드립 팬(42)에 설치되어, 드립 팬(42) 내의 유체량에 대한 신호 정보를 시스템 컨트롤러(컴퓨터(130))에 제공하도록 할 수도 있다. 상기 플로트 센서(44)로부터의 신호가 드립 팬(42) 내의 유체 수위가 일정한 최대값을 초과한 것으로 나타나면, 상기 컴퓨터(130)는 경고음을 발생시키거나 및/또는 연관된 테스트 랙(100)의 작동을 중단시킬 수 있다. 상기 테스트 전자장치 격실(800)은 내부 온도를 측정하기 위한 하나 이상의 온도 센서(48)를 포함할 수도 있다. 상기 하나 이상의 온도 센서(48)는, 예를 들어, 테스트 전자장치(160)를 통해, 시스템 컨트롤러(컴퓨터(130))와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 소정의 경우에 있어서, 상기 로봇 작동 영역(318)이 커버(320)로 둘러싸여, 상기 테스트 랙(100)의 테스트 전자장치 격실(800)과 주변환경 간의 열교환을 제한할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(320)는 (예를 들어, 나사에 의해) 테스트 랙(100)에 고정된 금속판일 수 있다. 밀봉재 또는 개스킷재(322)(점선으로 표시됨)가 상기 커버(320)와 테스트 랙(100) 사이 및/또는 인접한 테스트 랙(100)들 사이에 제공되어, 상기 로봇 작동 영역(318)과 회부 환경 간의 공기 교환을 제한하도록 할 수 있다. 이렇게 둘러싸인 구조는 상기 로봇 작동 영역(318)과 테스트 전자장치 격실(800) 내의 습도를 더욱 줄이는데 도움이 될 수 있다. 이러한 둘러싸인 구조는 또한 상기 로봇 작동 영역(318)과 테스트 전자장치 격실(800) 내의 먼지 량을 감소시킬 수 있다. 상기 커버(320)는 또한 디스크 드라이브 시스템(10)의 전체적인 구조적 안전성에 기여한다. 또한, 각각의 테스트 랙(100)은 공기 필터(46)(도 11b)를 구비하여, 테스트 랙(100) 내의 먼지를 줄이는데 도움을 줄 수 있다. 각각의 테스트 랙(100) 내에서, 상기 공기 필터(46)는 열교환기(810)의 흡입면(817) 또는 상기 송풍기(816)의 흡입구(818)에 장착될 수 있다.

테스트 슬롯 열 제어 시스템

각각의 슬롯 뱅크 내에서, 상기 테스트 슬롯 조립체(120)는 쌍으로 배열된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯 조립체(120)의 각 쌍은 하부 테스트 슬롯 조립체(120a)와 상부 테스트 슬롯 조립체(120b)를 포함한다. 도 13 및 도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 상기 테스트 슬롯 조립체의 각 쌍에 대하여, 상기 하부 테스트 슬롯 조립체(120a)는 제1 테스트 슬롯(500a)과, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)들 중의 하나와, 제1 에어 무버(예를 들어, 제1 송풍기(722a) 및 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)를 포함한다. 이와 유사하게, 상기 상부 테스트 슬롯 조립체(120b)는 제2 테스트 슬롯(500b)과, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)들 중의 하나와, 제2 에어 무버(예를 들어, 제2 송풍기(722b) 및 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)를 포함한다.

도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 상기 각각의 제1 및 제2 테스트 슬롯(500a, 500b)은, 기부(510)와, 제1 및 제2 수직벽(512a, 512b) 및 제1 및 제2 커버(514a, 514b)를 갖는 하우징(508)을 포함한다. 상기 하우징(508)은 장착판(mounting plate)(513) 상에 지지된다. 상기 하우징(508)에는 후방부(518)와 전방부(519)를 포함하는 내부 공동(517)이 형성된다. 상기 전방부(519)에는 디스크 드라이브 이송기(400)들 중의 하나를 수납하여 지지하기 위한 테스트 격실(526)이 형성된다. 상기 기부(510), 수직벽(512a, 512b) 및 제1 커버(514a)에는, (예를 들어, 디스크 드라이브 이송기(400)를 삽입 및 제거하기 위해) 테스트 격실(526)로의 접근을 허용하는 제1 개방 단부(525)와, 상기 테스트 슬롯(500a, 500b) 내에 삽입된 디스크 드라이브 이송기(400)의 페이스 플레이트(face plate)(412)의 상보적 사면(complementary beveled edge)(417)과 인접하여 상기 제1 개구 단부(525)를 통한 테스트 슬롯(500a, 500b) 내외로의 공기 흐름을 방지하는 밀봉성을 제공하도록 하는 사면(515)을 형성한다. 소정의 경우에 있어서, 예를 들어, 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)의 사면(515) 및/또는 상기 디스크 드라이브 이송기(400)의 사면(417)은 밀봉재 또는 가스킷재(예를 들어, 발포 절연재(foam insulation))를 포함하여, 상기 제1 개구 단부(525)를 통한 테스트 슬롯(500a, 500b) 내외로의 공기 흐름을 더욱 억제시키는 데 도움이 되도록 할 수 있다. 상기 제1 수직벽(512a)에는 흡입 구멍(528)과 배출 구멍(529)이 형성된다. 상기 흡입 및 배출 구멍(528 및 529)는 하우징(508)의 외면(530)(도 15b)과 내부 공동(527) 사이에서 연장된다.

도 16에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)은 내부 공동(517) 내에 배치된 덕트 도관(532)을 또한 포함한다. 상기 덕트 도관(532)은 공기를 흡입 구멍(528)으로부터 테스트 격실(526)을 향해 운반하도록 구성된다. 상기 덕트 도관(532)은 공기 흐름이 테스트 격실(526) 내에 배치된 디스크 드라이브(600) 아래로 지향되어 상기 디스크 드라이브(600)를 지나 상기 배출 구멍(529)을 향해 되돌아가도록 구성된다. 도 17에 도시된 바와 같이, 전기 가열 조립체(726)가 내부 공동(517) 내에 배치되어, 상기 덕트 도관(532)을 통해 이송되는 공기를 가열하도록 구성된다. 상기 전기 가열 조립체(726)는 히터 히트싱크(heater heatsink)(728)와 전기 가열장치(예를 들어, 저항 히터(729))를 포함한다. 상기 저항 히터는 약 150℃ 내지 175℃ 범위의 작동 온도를 가질 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 전기 가열 조립체(726)는 덕트 도관(532)의 제1 개구(533) 내에 배치되어 있다. 소정의 경우에 있어서, 히트싱크 차단체(heatsink isolator)(539)(예를 들어, 발포절연재)는 히터 히트싱크(728)와 하우징(508) 사이에서 진동의 전달을 격리시키는데 도움이 될 수 있다.

도 19에 도시된 바와 같이, 상기 내부 공동(517)의 후방부(518)는 접속 인터페이스 회로(182)(도 9 및 도 10)를 수용하는 접속 인터페이스 기판(520)을 수용한다. 상기 접속 인터페이스 기판(520)은 연관된 테스트 랙(100) 내에서 접속 인터페이스 회로(182)와 테스트 전자장치(160)(예를 들어, 자체 테스트 시스템(180) 및/또는 기능 테스트 시스템(190)) 간의 전기적 연결을 제공하는 리본 케이블(522)(예를 들어, 가요성 회로 또는 케이블)을 포함한다. 상기 접속 인터페이스 기판(520)은, 또한, 접속 인터페이스 회로(182)와 테스트 슬롯(500a, 500b) 내의 디스크 드라이브(600) 간의 전기적 연결을 제공하는 테스트 슬롯 커넥터(524)를 포함한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯 커넥터(524)는 직각 커넥터일 수 있으며, 상기 접속 인터페이스 기판(520)은 테스트 격실(526) 내의 디스크 드라이브(600)(도 5)와 실질적으로 동일면 상에 위치하도록 상기 하우징(508) 내에 장착될 수 있다. 상기 저항 히터(729)는 접속 인터페이스 기판(520)과 전기적으로 연결되며, 또한 (예를 들어, 접속 인터페이스 회로(182)를 통해) 상기 테스트 전자장치(160)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 저항 히터(729)는 (예를 들어, 테스트 전자장치(160)에 의해 제공된) 전류를 열에너지로 변환하여, 히터 히트싱크(728)를 가열하고, 차례로, 덕트 도관(532)을 통과하는 공기를 가열하는데 사용되도록 한다.

도 20a 및 도 20b에 도시된 바와 같이, 상기 접속 인터페이스 기판(520)은 또한 하나 이상의 온도 센서(526)(예를 들어, 표면 장착 온도센서)를 포함할 수 있다. 상기 온도 센서(526)는 접속 인터페이스 기판(520)과 전기적으로 연결되며, 또한 접속 인터페이스 회로(182)를 통해 상기 테스트 전자장치(160)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 테스트 전기장치(160)는 적어도 부분적으로는 상기 온도 센서(526)로부터 수신된 신호에 의거해서 상기 저항 히터(729) 및/또는 전기 히트펌프 조립체(724a, 724b)에 공급되는 전류의 흐름을 제어하도록 구성될 수 있다. 도 20a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 온도 센서(526)가 접속 인터페이스 기판(520)의 상면(521) 상에 장착되며, 상기 내부 공동(517)(도 15a)의 후방부(518)(도 15a)에서, 테스트 격실(526) 내의 디스크 드라이브(600)(예컨대, 도 8b 참조)를 통과한 공기의 온도를 측정하도록 구성된다. 도 20b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 온도 센서(526)가 접속 인터페이스 기판(520)의 바닥면(523)에 장착된다. 상기 접속 인터페이스 기판(520)의 바닥면(523)에 장착된 온도 센서(526)는 덕트 도관(532)의 제2 개구(532)(도 16) 내에 배치되며, 테스트 격실(526) 내의 디스크 드라이브(600)(예컨대, 도 8b 참조)에 도착하기 이전의 공기 온도를 상기 덕트 도관(532) 내에서 측정하도록 구성된다.

상기 테스트 슬롯(500a, 500b)은, 또한, 내부 동공(517)으로부터 (예를 들어, 제2 커버(514b)를 통한) 주변 환경과의 열에너지 교환을 억제시키기 위하여, 단열재(예를 들어, 발포절연재)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 21a 및 도 21b에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)은 제2 커버(514b)와 접속 인터페이스 기판(520)의 사이에 배치되는 제1 단열부재(542)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단열부재(542)는 테스트 슬롯(500a, 500b) 둘레의 환경(예를 들어, 다른 이웃한 테스트 슬롯(500a, 500b))과 내부 공동(517) 간의 열에너지 전달을 억제시킨다. 상기 제1 단열재(542)는 내부 공동(517) 내에서 마주하는 제2 커버(514b)의 표면에 부착될 수 있다. 상기 히터 히트싱크(728)와 제2 커버(514b) 사이에 제2 단열재(544)가 배치되어 이들 간의 열에너지 교환을 억제시키며, 스프링으로서 작용하여 상기 히터 히트싱크(728)를 고정시켜 흔들리지 않도록 한다. 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)은 상기 제1 및 제2 수직벽(512a, 512b)을 따라 내부 공동(556)에 배치되는 제3 단열부재(546)를 포함할 수도 있다. 상기 제3 단열부재(546)는 테스트 슬롯(500a, 500b) 둘레의 주변과 내부 공동(517) 사이에서의 열에너지 전달을 더욱 억제시키는데 도움이 된다. 도 21c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커버(514b)는 제2 및 제3 단열부재(544 및 546)을 압축하는 돌기(509)를 포함하여 상기 히터 히트싱크(728)를 고정시키는데 도움이 될 수 있도록 한다.

도 22a에 도시된 바와 같이, 각 쌍의 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b)에 대하여, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a 및 722b)는 연관된 테스트 슬롯(500a, 500b)의 외측에 인접하게 배치된다. 각각의 제1 및 제2 송풍기(722a 및 722b)는 약 3500에서 7100RPM 사이의 작동 속도를 가지며, 약 1.66CFM 내지 3.88CFM 사이의 공기를 제공할 수 있다. 각각의 송풍기(722a 및 722b)는 공기 흡입구(730)와 공기 배출구(731)를 포함한다. 또한, 각각의 송풍기(722a 및 722b)는 축(733)에 대해 회전하도록 구성된 회전 블레이드(722a)를 포함한다. 상기 제1 송풍기(722a)의 공기 배출구(731)는, 예를 들어, 흡입 구멍(528)을 통해 제1 테스트 슬롯(500a)의 테스트 격실(526)을 향하는 공기 흐름을 제공하도록, 제1 테스트 슬롯(500a)의 흡입 구멍(528)과 유체 연통하도록 배열된다. 도 22b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 송풍기(722a)의 공기 흡입구(730)는, 예를 들어, 상기 배출 구멍(529)을 통해 내부 공동(517)으로부터 공기를 끌어오기 위해 상기 배출 구멍(529)에 인접하여 저압 영역을 형성하도록, 제1 테스트 슬롯(500a)의 배출 구멍(529)과 유체 연통된다. 마찬가지로, 도 22a를 참조하면, 상기 제2 송풍기(722b)의 공기 배출구(731)는, 예를 들어, 제2 테스트 슬롯(500b)의 테스트 격실(526)을 향하는 공기 흐름을 제공하도록, 제2 테스트 슬롯(500b)의 흡입 구멍(528)과 유체 연통하도록 배열된다. 상기 제2 송풍기(722b)의 공기 흡입구(730)는, 예를 들어, 제2 테스트 슬롯(500b)의 내부 공동(517)으로부터 공기를 끌어오기 위해 상기 배출 구멍(529)에 인접하여 저압 영역을 형성하도록, 제2 테스트 슬롯(500b)의 배출 구멍(529)과 유체 연통된다.

도 23a 내지 도 23c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a 및 722b)는 에어 무버 하우징(734)을 포함하는 에어 무버 조립체(746)의 일부를 형성한다. 상기 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b)(예컨대, 도 13 참조)의 각 쌍에 대하여, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a), (722b)는 에어 무버 하우징(734) 내에 장착될 수 있다. 상기 에어 무버 하우징(734)은 송풍기들(722a), (722b)에 의해 발생되는 진동을 감쇄시키는데 도움이 되는 우레탄과 같은 가요성 차단재(isolating material)로 형성(예를 들어, 성형)될 수 있다. 이하에 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 그 후, 상기 에어 무버 하우징(734)은 테스트 랙 섀시(102)에 장착된다. 도 23a 및 도 23b를 참조하면, 상기 에어 무버 하우징(734)에는 제1 송풍기(722a)를 수용하는 제1 포켓(735a)와 제2 송풍기(722b)를 수용하는 제2 포켓(735b)이 형성된다. 또한, 상기 에어 무버 하우징(734)에는 제1 덕트 구역(736a)이 형성된다. 상기 제1 덕트 구역(736a)은 실질적으로 제1 테스트 슬롯(500a)(도 13)의 배출 구멍(529)(도 15a)에 정렬되어, 상기 제1 테스트 슬롯(500a)의 배출 구멍(529)과 제1 송풍기(722a)의 공기 흡입구(730) 사이에 공기 흐름을 제공하는 덕트(duct)로서의 작용을 한다. 또한, 상기 에어 무버 하우징(734)에는 관통홀(737)을 포함하는 제2 덕트 구역(736b)이 형성된다. 상기 제2 덕트 구역(736a)은 실질적으로 제2 테스트 슬롯(500b)의 배출 구멍(529)에 정렬되어, 상기 제2 테스트 슬롯(500b)의 배출 구멍(529)과 제2 송풍기(722b)의 공기 흡입구(730) 사이에 공기 흐름을 제공하는 덕트(duct)로서의 작용을 한다. 상기 에어 무버 하우징(734) 내에서, 상기 제1 및 제2 송풍기들(722)은 후방을 마주하는 방식으로 장착되어, 상기 에어 무버 하우징(734)의 분할벽(738)에 의해 분할된다. 또한, 상기 에어 무버 하우징(734)은 제1 및 제2 덕트 구멍(740a, 740b)을 형성하는 제1 측벽(739)를 포함한다. 상기 제1 덕트 구멍(740a)은 제1 측벽(739)의 외면(741)으로부터 제1 포켓(745a) 내로 연장되고, 상기 제2 덕트 구멍(740b)은 제1 측벽(739)의 외면(741)으로부터 제2 포켓(745b) 내로 연장된다. 도 24에 도시된 바와 같이, 상기 제1 덕트 구멍(740a)은 제1 송풍기(722a)의 공기 배출구(731)로부터 빠져나간 공기를 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)로 지향시키는 덕트로서의 작용을 하며, 마찬가지로, 상기 제2 덕트 구멍(740b)은 제2 송풍기(722b)의 공기 배출구(731)로부터 빠져나간 공기 흐름(752)을 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)로 지향시키는 덕트로서의 작용을 한다.

도 25에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b)는, 그들의 회전축(733)이 상기 제1 및/또는 제2 테스트 슬롯(500a, 500b) 내의 디스크 드라이브(600)(또는 디스크 드라이브들)의 회전축(612)에 대해 면외(out-of-plane)(예를 들어, 실질적으로 수직이)가 되도록 장착된다. 이러한 구성은 송풍기(722a, 722b)에 의해 발생된 진동으로부터 테스트 중인 디스크 드라이브를 차단하는데 도움이 된다.

도 26에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 전기 히트펌프 조립체(724a, 724b)는 연관된 테스트 슬롯(500a, 500b)의 외측에 인접하게 배치된다. 도 27에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 전기 히트펌프 조립체(724a, 724b)의 각각은 열전장치(thermoelectric device)(예를 들어, 열전 냉각기(thermoelectric cooler)(742), 박막 또는 두꺼운 열전 냉각기) 및 히트펌프 히트싱크(heatpump heatsink)(743)을 포함한다. 도 28a 및 도 28b에 도시된 바와 같이, 상기 열전 냉각기(742)의 제1 면(744)은 히트펌프 히트싱크(743)에 연결되고, 상기 열전 냉각기의 제2 면(745)은 냉각 도관(710)들 중의 연관된 하나와 직접적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 열전 냉각기(742)는, 예를 들어, 열전도 에폭시(thermally conductive epoxy)로 냉각 도관(710)에 연결되거나, 또는 클립에 의해 장착된다. 상기 열전 냉각기(742)를 장착하기 위해 클립을 사용하는 경우와 같은 소정의 경우에 있어서, 냉각 도관(710)과 열전 냉각기(742) 간의 열전달을 향상시키기 위해, 열전도 그리스(grease)가 상기 냉각 도관(710)과 열전 냉각기(742) 사이에 배치될 수 있다. 상기 열전 냉각기(742)는 전기 에너지의 적용에 반응하여 상기 열전장치의 제1 면(744)으로부터 제2 면(745)으로 열을 전달하는 고상(solid-state) 히트펌프로서 작용한다. 열전달 방향은 전류의 방향에 의해 좌우된다. 예를 들어, 도시된 실시예에 있어서, 상기 열전 냉각기(742)는 히트펌프 히트싱크(743)를 냉각시키고(즉, 히트펌프 히트싱크(743)로부터 냉각 도관(710)으로 열에너지를 전달하고), 또한 히트싱크(743)를 가열시키는데(예를 들어, 테스트 슬롯(500)들 중 하나의 테스트 격실(526)을 향해 지향된 공기(750, 752)를 가열하기 위해, 상기 냉각 도관(710)으로부터 히트싱크(743)로 열에너지를 전달하는데) 이용된다. 상기 열전 냉각기(742)는 (예를 들어, 예정된 테스트 알고리즘 및/또는 접속 인터페이스 회로(182)로부터의 피드백에 의거해서) 열전 냉각기(742)로 공급되는 전류의 흐름을 제어하는 테스트 전자장치(160)와 전기적으로 연결되어 있다. 다음으로, 상기 냉각 도관(710)은 (예를 들어, 열전 냉각기(742)의 제2 면(745)으로부터 냉각수(도 11)로 열을 전달함으로써) 열전 냉각기(742)를 냉각시킨다.

도 29에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)는 제1 송풍기(722a)의 하류와 제1 테스트 슬롯(500a)의 흡입 구멍(528)의 상류에 배치된다. 이러한 위치에서, 상기 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)는, 제1 송풍기(724a)를 빠져나온 공기가 제1 테스트 슬롯(500a)에 들어가기 이전에, 상기 공기를 냉각 및/또는 가열하도록 배열된다. 마찬가지로, 도 29를 참조하면, 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)는 제2 송풍기(722b)의 하류와 제2 테스트 슬롯(500b)의 흡입 구멍(528)의 상류에 배치된다. 이러한 위치에서, 상기 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)는, 제2 송풍기(724b)를 빠져나온 공기가 제2 테스트 슬롯(500b)에 들어가기 이전에, 상기 공기를 냉각 및/또는 가열하도록 배열된다.

도 30a 및 도 30b에 도시된 바와 같이, 각각의 슬롯 뱅크(110)는 제1 측벽(111)과, 복수의 제2 측벽영역(113)으로 형성된 제2 측벽(112)을 포함한다. 도 30a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측벽(111)은 인접한 섀시 부재(104)들 사이에 장착된다. 도 31에 도시된 바와 같이, 제1 면(114)을 따라 상기 제1 측벽(111)에는 제1 및 제2 덕트 형상부(ducting features)(115a, 115b)가 형성된다. 도 32에 도시된 바와 같이, (에어 무버 하우징(734) 내에 장착된) 송풍기(722a, 722b)의 각 쌍은 인접한 제1 덕트 형상부(115a)들 사이에 수용된다. 상기 제1 면(114) 뿐만 아니라 제1 덕트 형상부(115a)는 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b)의 인접 쌍들의 공기 흐름을 서로 격리시키는데 도움이 되는 덕트로서의 역할을 한다. 또한, 상기 인접한 제1 덕트 형상부(115a)들 사이에는 제2 덕트 형상부(115b)들이 배치된다. 도 33에 도시된 바와 같이, 상기 제2 덕트 형상부들(115b)은 에어 무버 하우징(734)의 제1 측벽(739)에 인접하여 배치된다. 상기 제2 덕트 형상부(115b)들은 제1 덕트 형상부(115a)들 및 제1 면(114)과 함께 연관된 쌍의 인접한 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b)(도 13)의 공기 흐름을 격리시키는데 도움이 되는 덕트로서의 역할을 한다. 특히, 상기 제2 덕트 형상부(115b)들은 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b)를 빠져나온 공기 흐름을 격리하여 제1 및 제2 히트펌프 조립체(724a, 724b)로 보내는 역할을 한다. 도 34에 도시된 바와 같이, 제2 면(116)을 따라, 상기 제1 측벽(111)은 테스트 슬롯 장착판(513)들(도 15a) 중 하나의 제1 측면을 수납하여 지지하도록 구성되는 복수의 제1 카드 안내 조립체(117a)를 포함한다.

상술한 바와 같이, 각각의 슬롯 뱅크(110)는 또한 복수의 제2 측벽영역(113)을 포함한다. 각각의 제2 측벽영역(113)은 제1 측벽(111)들 중의 하나와 마주하는 인접한 섀시 부재들 사이에 장착된다. 도 35에 도시된 바와 같이, 각각의 제2 측벽영역(113)에는 한 쌍의 흡입 구멍(즉, 제1 및 제2 흡입 구멍(118a, 118b))과 한 쌍의 배출 구멍(즉, 제1 및 제2 배출 구멍(119a, 119b))이 형성되어 있다. 도 36a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 흡입 구멍(118a)은 제1 테스트 슬롯(500a)들 중의 대응하는 하나의 배출 구멍(529) 및 상기 에어 무버 하우징(734)의 제1 덕트구역(736a)에 정렬됨으로써, 상기 제1 테스트 슬롯(500a)들로부터 제1 송풍기(722a)로의 공기 흐름을 허용한다. 동시에, 상기 제1 배출 구멍(119a)은 제1 전기 히트펌프 조립체(724a) 및 제1 테스트 슬롯(500a) 중의 대응하는 하나의 흡입 구멍(528)에 정렬됨으로써, 상기 제1 송풍기(722a)로부터 제1 테스트 슬롯(500a)들로의 공기 흐름을 허용한다. 마찬가지로, 상기 제2 흡입 구멍(118b)은 제2 테스트 슬롯(500b)들 중의 대응하는 하나의 배출 구멍(529) 및 상기 에어 무버 하우징(734)의 제2 덕트구역(736b)에 정렬됨으로써, 상기 제2 테스트 슬롯(500b)들로부터 제2 송풍기(722b)로의 공기 흐름을 허용한다. 그리고, 상기 제2 배출 구멍(119b)은 제2 전기 히트펌프 조립체(724b) 및 제2 테스트 슬롯(500b) 중의 대응하는 하나의 흡입 구멍(528)에 정렬됨으로써, 상기 제2 송풍기(722b)로부터 제2 테스트 슬롯(500b)들로의 공기 흐름을 허용한다. 도 36a 및 도 36b를 참조하면, 절연체(insulator)(548)(예를 들어, 발포절연체)가 상기 테스트 슬롯들(500a, 500b) 및 연관된 제2 측벽영역(113) 사이에 배치될 수 있다. 도 36a에 도시된 바와 같이, 상기 절연체(548)는 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b)와 제1 및 제2 테스트 슬롯(500a, 500b) 사이의 공기 흐름을 허용하는 흡입 및 배출 구멍(528, 529)에 정렬되는 제1 및 제2 개구(549a, 549b)를 포함한다. 상기 절연체(548)는, 예를 들어, 접착제를 사용하여 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)에 연결될 수 있다. 상기 절연체(548)는, 예를 들어, 하우징(508)의 외면(530) 및/또는 장착판(513)의 표면에 연결될 수 있다. 테스트 슬롯 격실(700) 내에서 주변 환경으로의 공기 흐름의 손실을 억제시키기 위해(예컨대, 도 11b 참조), 상기 테스트 슬롯(500a, 500b)이 테스트 랙(100) 내에 장착될 때, 상기 절연체(548)는 제2 측벽영역(113)에 인접하도록 구성된다. 따라서, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b)와 제1 및 제2 테스트 슬롯(500a, 500b) 사이에서의 공기 흐름들은 실질적으로 서로에 대해 격리되며, 또한 상기 테스트 슬롯 격실(700)(도 11b 참조) 내에서 주변환경과도 실질적으로 격리된다.

도 35를 다시 참조하면, 상기 제2 측벽영역(113)은 테스트 슬롯 장착판들 중 하나의 제2 측면을 수납 및 지지하도록 구성된 복수의 제2 카드 안내 조립체(117b)를 포함한다. 도 37a 및 도 37b에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯들(500a, 500b)은 인접한 제1 및 제2 카드 안내 조립체들(117a, 117b) 사이를 지지한다.

독립적인 온도 제어

전술한 바와 같이, 각각의 테스트 랙(100) 내에서, 상기 테스트 전자장치(160)는, 예를 들어, 상기 저항 히터(도 17) 및 전열 냉각기(742)(도 27)로 공급되는 전력의 흐름을 제어함으로써, 테스트 슬롯(500)의 작동 온도를 제어한다. 그러나, (예를 들어, 테스트 슬롯 간의) 단열, 이용 가능한 전력 및 냉각 액체(예를 들어, 냉각수)와 같은 시스템 자원의 분할은 온도 제의 유연성을 제한할 수도 있다. 이러한 제한된 유연성은 상기 테스트 슬롯(500)들 간에 일정한 의존성을 강제함으로써 조절될 수 있다.

소정의 경우에 있어서, 상기 테스트 랙(100)은 시스템 자원의 사용을 향상시키도록 하는 방식으로 연관된 테스트 슬롯(500)들의 온도를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 38a는 테스트 슬롯의 클러스터에 이용 가능한 전체 전력에 의거해서 테스트 슬롯(500)의 클러스터 내에서의 온도변화를 제어하기 위한 알고리즘(900)을 나타낸다. 상기 테스트 슬롯(500)의 클러스터는 예정된 갯수의 테스트 슬롯(500)들, 예를 들어, 2 이상의 테스트 슬롯(500)들, 하나의 슬롯 뱅크(110)(도 2b)에 만재된 테스트 슬롯(500)들, 하나의 테스트 랙(100)(도 2a)에 만재된 테스트 슬롯(500)들 및 복수의 테스트 랙(100)에 만재된 테스트 슬롯(500)들 등을 포함할 수 있다. 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)(도 1)은. 예를 들어, 테스트 슬롯(500)의 하나 이상의 클러스터를 포함할 수 있다. 상기 클러스터의 테스트 슬롯(500) 중 하나에서의 온도 변화 요청은, 먼저, 이러한 요청된 온도 변화가 테스트 슬롯 클러스터의 현재 실제 전력 소모(active power draw)에 미치는 충격을 산정하도록 평가과정을 거치게 된다. 상기 요청된 온도 변화는 현재의 실제 온도 설정치와 새롭게 요청된 온도 설정치 간의 차이이다. 이와 관련하여, 요청된 온도 설정치는 요청 대상인 테스트 슬롯(500)의 현재 실제 온도 설정치와 비교하여(910), 상기 요청된 온도 변화에 의해 영향을 받게 되는 클러스터의 전력 소모에 있어서의 예견되는 변화를 산출한다(912). 그런 다음, 상기 알고리즘(900)은 요청된 온도 변화로 인해 테스트 슬롯(500) 클러스터의 실제 전력 소모가 증가할 것인지 또는 감소할 것인지를 판단한다(914). 상기 테스트 슬롯(500) 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도 변화로 인해 증가할 것으로 판단되면, 상기 클러스터에 대한 예상되는 전체 전력 소모(즉, 테스트 슬롯(500) 클러스터의 실제 전력 소모 + 요청된 온도 변화에 따른 전력 소모의 예상되는 증가분)를 상기 클러스터에 이용 가능한 전체 전력과 비교한다(916). 상기 예상되는 전체 전력 소모가 이용 가능한 전체 전력을 초과하면(즉, 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위한 충분한 전력을 이용할 수 없다면), 부가적인 전력이 상기 클러스터에 이용 가능하게 될 때까지, 상기 온도 변화 요청은 대기 상태에 놓이게 된다(918). 상기 예상되는 전체 전력 소모가 이용 가능한 전체 전력을 초과하지 않는다면(즉, 상기 요청된 온도 변화를 이루기 위한 충분한 전력을 이용할 수 있다면), 상기 온도 변화 요청은 실행되며(920), 상기 전력 소모가 업데이트된다.

대신에, 상기 테스트 슬롯(500) 클러스터의 실제 전력 소모가 요청된 온도 변화로 인해 감소할 것으로 판단되면(즉, 전체 전력 소모량이 감소될 것으로 판단되면), 상기 온도 변화가 실행되며(922), 실제 전력 소모가 업데이트된다. 실제 전력 소모를 감소시키는 온도 변화 요청은 또한 대기 상태에 있는 온도 변화 요청을 실행할 수 있는 기회를 제공한다(924). 이러한 방식으로, 상기 클러스터 내의 각 테스트 슬롯(500)의 온도 제어가 클러스터에 이용 가능한 전체 전력에 따라 이루어 진다.

소정 온도를 이루기 위해, 상기 온도의 증감률(ramp rate), 즉 테스트 슬롯 내의 온도 변화율에 부가적인 제한이 부가될 수 있다. 예를 들면, 도 38b 및 도 38c는, 테스트 슬롯(500)의 클러스터에 사용 가능한 전체 전력에 의거해서, 상기 테스트 슬롯 내의 온도 증감률을 제어하는 알고리즘(940)을 나타낸다. 도 38b에 도시된 바와 같이, 클러스터 내의 각 테스트 슬롯(500)에 대하여, 상기 알고리즘(940)이 그 테스트 슬롯(500)에 대해 연관된 전력 소모를 판단한다(944). 상기 알고리즘(940)은, 평가 중인 테스트 슬롯(500)이 (저항 히터(729)(도 17)를 통해 테스트 슬롯내의 공기 흐름을 가열하는) 활성 저항 가열 모드, (열전 냉각기(742)(도 27)를 통해 테스트 슬롯으로 들어가는 공기 흐름을 가열하는) 활성 TEC 가열모드, 또는 (상기 열전 냉각기(742)(도 27)를 통해 테스트 슬롯으로 들어가는 공기 흐름을 냉각하는) 활성 TEC 냉각 모드에서 작동 중인지를 점검함으로써, 전술한 작업을 수행한다. 전술한 모드들 중의 하나에서 작동 중인 클러스터의 각 테스트 슬롯(500)은 상기 클러스터의 실제 전력 소모에 원인이 된다. 실제 전력 소모의 얼마만큼이 상기 클러스터의 각 테스트 슬롯(500)과 관련이 있는지를 모니터하기 위해, 상기 테스트 슬롯들의 작동 모드에 의거해서, 3가지 가변값을 조절한다. 상기 가변값은 저항 가열 부하(Res_HeatingLoad), 열전 냉각기 가열 부하(TEC_HeatingLoad) 및 열전 냉각기 냉각 부하(TEC_CoolingLoad)를 포함한다.

상기 테스트 슬롯(500)이 활성 저항 가열 모드에서 작동 중인 것으로 판단되면(946), 상기 알고리즘(940)은 저항 가열 부하(최초 0으로 설정(942))에 대한 현재 값과 가열 증감률(Heating_Ramp_Rate)의 합과 동일하게 되도록 상기 저항 가열 부하(Res_HeatingLoad)의 값을 산출(948) 및 재설정한다. 상기 가열 증감률은, 예를 들어, 테스트 소프트웨어 내에 프로그램되거나 또는 작업자에 의해 설정됨으로써, 특정 비율로(예컨대, 단위 시간당 온도) 상기 테스트 슬롯들 중의 하나를 가열시키는 것과 관련한 전력 소모에 대응하는 상수(constant value)가 될 수 있다. 이와 달리, 상기 테스트 슬롯(500)이 TEC 가열 모드에서 작동 중인 것으로 판단되면(950), 상기 알고리즘(940)은 열전 냉각기 가열 부하(최초 0으로 설정(942))에 대한 현재 값과 가열 증감률(Heating_Ramp_Rate)의 합과 동일하게 되도록 상기 열전 냉각기 가열 부하(TEC_HeatingLoad)의 값을 산출한다(952). 또는, 상기 테스트 슬롯(500)이 TEC 냉각 모드에서 작동 중인 것으로 판단되면(954), 상기 알고리즘(940)은 열전 냉각기 냉각 부하(최초 0으로 설정(942))에 대한 현재 값과 냉각 증감률(Cooling_Ramp_Rate)의 합과 동일하게 되도록 상기 열전 냉각기 냉각 부하(TEC_CoolingLoad)의 값을 산출한다(952). 상기 냉각 증감률은, 예를 들어, 테스트 소프트웨어 내에 프로그램되거나 또는 작업자에 의해 설정됨으로써, 특정 비율로(예컨대, 단위 시간당 온도) 상기 테스트 슬롯들 중의 하나를 냉각시키는 것과 관련한 전력 소모에 대응하는 상수(constant value)가 될 수 있다. 상기 클러스터의 연관된 각각의 테스트 슬롯(500)이 평가된 이후, 상기 저항 가열 부하의 값은 상기 클러스터 내에서의 저항 가열(즉, 테스트 슬롯 내에서의 저항 히터를 통한 가열)과 연관된 전체적인 실제 전력 소모량을 반영하고, 상기 TEC 가열 부하의 값은 상기 클러스터 내에서의 TEC 가열(즉, 열전 냉각기를 통한 가열)과 연관된 전체적인 실제 전력 소모량을 반영하며, 상기 TEC 냉각 부하의 값은 상기 클러스터 내에서의 TEC 냉각(즉, 열전 냉각기를 통한 냉각)과 연관된 전체적인 실제 전력 소모량을 반영한다.

일단 상기 알고리즘(940)이 클러스터 내의 각 테스트 슬롯(500)을 평가하고, 각각의 테스트 슬롯이 상기 저항 가열 부하, TEC 가열 부하 혹은 TEC 냉각 부하에 얼마 만큼의 원인을 제공하게 되는지를 판단하게 되면, 상기 알고리즘(940)은 저항 가열 부하의 값, TEC 가열 부하의 값 및 TEC 냉각 부하의 값을 합산함으로써 상기 클러스터의 실제 전력 소모(DC_Power_Load)를 산출하고(958), 상기 실제 전력 소모에 대해 산출된 값이 전체 이용 가능한 전력(DC_Load_Maximum)을 초과하는 지를 판단한다(960). 만약 상기 실제 전력 소모에 대한 산출된 값이 전체 이용 가능한 전력을 초과하면, 상기 알고리즘(940)은 전력 부하 스케일(power load scale(DC_Load_Scale))의 값을 산출하고(962), 상기 실제 전력 소모에 대한 현재 값(즉, 이전에 산출된 값)에 의해 나누어진 이용 가능한 전체 전력과 동일하게 되도록 상기 전력 부하 스케일(최초 1로 설정(942))을 재설정한 다음, 상기 클러스터의 실제 냉각액 전력 부하(cooling liquid power load(H20_Power_Load))를 산출한다. 이와 달리, 상기 실제 전력 소모에 대해 산출된 값이 전체 이용 가능한 전력을 초과하지 않는다면, 상기 전력 부하 스케일에 대한 값은 계속해서 1로 남아있게 되고, 상기 알고리즘(940)은 클러스터의 실제 냉각액 전력 부하을 산출한다(964).

상기 알고리즘(940)은, 상기 TEC 가열 부하의 값을 뺀 TEC 냉각 부하의 값을 상기 실제 냉각액 전력 부하에 대한 값으로 설정함으로써, 상기 클러스터의 실제 냉각액 전력 부하을 산출한다(964). 상기 냉각 모드에서 작동하는 열전 냉각기(745)(도 27)는 열 에너지를 상기 냉각액으로 전달한다. 이에 따라, 상기 실제 냉각액 전력 부하는, (상기 가열 모드에서 작동하는) 열전 냉각기를 통해 냉각액으로부터 소모된 힘의 총량을 뺀 (상기 냉각 모드에서 작동하는) 열전 냉각기를 통해 냉각액으로 전달된 힘(화력(thermal power))의 총량으로서 산출된다. 그런 다음, 상기 알고리즘(940)은 상기 실제 냉각액 전력 부하가 클러스터에 대해 예정된 최대 냉각액 전력 부하(즉, 상기 액체의 냉각 용량에 의거한 예정된 값)를 초과하는지 여부를 판단한다.

테스트 슬롯(500) 클러스터에 대해 산출된 실제 냉각액 전력 부하가 상기 클러스터에 대해 예정된 최대 냉각액 전력 부하를 초과하는 것으로 판단되는 경우, 상기 알고리즘(940)은 냉각액 부하 스케일(H20_Load_Scale)에 대한 상기 값을 산출하고(968), 실제 냉각액 전력 부하에 대한 현재 값(즉, 이전에 산출된 값)에 의해 나누어진 최대 냉각액 전력 부하와 동일하게 되도록 상기 냉각액 부하 스케일(최초 1로 설정(942))을 재설정한다. 그런 다음, 도 38c를 참조하면, 상기 알고리즘(940)은 전력 부하 스케일에 대한 값이 냉각액 부하 스케일에 대한 값 보다 작은지 여부를 판단한다(970). 만약 상기 전력 부하 스케일에 대한 값이 냉각액 부하 스케일에 대한 값보다 작다고 판단되는 경우, 상기 알고리즘(940)은 냉각액 부하 스케일에 대한 값을 상기 전력 부하 스케일에 대한 값과 동일하게 되도록 재설정한다. 한편, 상기와 다른 경우, 상기 냉각액 부하 스케일은 이전에 산출된 값으로 유지된다.

그 후, 상기 연관된 테스트 슬롯의 온도 증감률을 조절하기 위하여, 전력 부하 스케일 또는 냉각 부하 스케일에 대한 산출된 값에 의거해서 상기 저항 히터 및/또는 열전 냉각기로 전달되는 전력이 조절됨으로써 상기 테스트 슬롯(500)에 대한 온도 변화를 실행하게 된다. 특히, 상기 클러스터 내의 평가 중인 각 테스트 슬롯(500)이 저항 가열 모드, TEC 가열 모드 또는 TEC 냉각 모드에 있는지 여부를 판단하기 위해 다시 평가된다. 만약 상기 평가 중인 테스트 슬롯(500)이 저항 가열 모드에 있는 것으로 판단되면(980), 상기 연관된 저항 히터(729)로 전달되는 전력은 상기 가열 증감률과 전력 부하 스케일의 곱과 동일하게 되도록 조절된다(978). 만약 상기 테스트 슬롯(500)이 TEC 가열 모드에 있는 것으로 판단되면(980), 상기 연관된 열전 냉각기(745)에 제공되는 전력은 상기 가열 증감률과 전력 부하 스케일의 곱과 동일하게 되도록 조절된다(982). 만약 상기 테스트 슬롯(500)이 TEC 냉각 모드에 있는 것으로 판단되면, 상기 연관된 열전 냉각기(745)에 제공되는 전력은 상기 냉각 증감률과 냉각액 부하 스케일의 곱과 동일하게 되도록 조절된다. 이러한 방식으로, 상기 각각의 테스트 슬롯(500)에 분배되는 전력이 점진적으로 조절됨으로써 각기 소정의 온도를 이루게 된다.

소정의 경우에 있어서, 상기 테스트 슬롯(500)의 열성능(thermal performance)은 다른 이웃한 테스트 슬롯(500)들의 작동에 의해 영향을 받을 수도 있다. 예를 들면, 상기 테스트 슬롯(500)들 사이에 얼마 만큼의 단열을 제공하느냐에 따라, 하나의 테스트 슬롯(500)이 도달할 수 있는 온도가 하나 이상의 다른 주변 테스트 슬롯(500)의 작동 온도에 의해 제한될 수도 있다. 이러한 제한을 설명하기 위해, 각 테스트 슬롯(500)의 온도 제어가 이웃하는 테스트 슬롯(500)들에 좌우되도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 38d는 이웃한 테스트 슬롯(500)에 의거해서 테스트 슬롯(500)들 중 하나에서의 온도 변화를 제어하는 알고리즘(1000)을 나타낸다. 상기 테스트 슬롯(500)들 중 하나(대상이 되는 테스트 슬롯(500))에서의 온도 변화가 요청되는 경우, 가장 근접하여 이웃한 테스트 슬롯(500)들(예컨대, 상기 대상이 되는 테스트 슬롯(500)의 위, 아래 및 옆에 있는 테스트 슬롯(500)들)에 대한 평균 작동 온도가 산출된다(1010). 이러한 작동 온도들은 (예를 들어, 상기 이웃한 테스트 슬롯(500)들 내에 배치된 온도 센서(526)들(도 20a)에 의해 감지된) 측정값, 또는 테스트 루틴(test routine)을 따라 설정되는 목표값일 수 있다. 그 후, 상기 알고리즘(1000)은, 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대해 요청된 온도가 이웃한 테스트 슬롯(500)들의 작동 온도의 산출된 평균값과 예정된 오프셋(offset) 값의 합 보다 큰지 여부를 판단한다(1012). 소정의 경우에 있어서, 상기 예정된 오프셋 값은 인접한 테스트 슬롯(500)들 간의 최대 온도 차이에 대응하는 고정된 값으로, 이 값은 상기 테스트 슬롯(500)들 사이에서의 단열에 의해 좌우된다. 상기 오프셋 값 보다 작은 온도 차이를 위하여, 상기 대상 테스트 슬롯(500)과 이웃한 테스트 슬롯(500)들 사이의 단열은 소정의 온도를 이루기에 충분하다.

만약 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대해 요청된 온도가 이웃한 테스트 슬롯(500)들의 산출된 평균 작동온도와 예정된 오프셋 값의 합 보다 크지 않다면, 상기 대상 테스트 슬롯(500)을 요청된 온도로 설정하도록 상기 온도 변화가 수행된다. 상기 온도 변화가 대상 테스트 슬롯(500)에 대하여 수행된 후, 상기 알고리즘(1000)은 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대해 대기 상태의 온도 요청이 있는지 여부를 판단하며(1016), 만약 있다면, 차례대로 대기된 요청을 고려하게 된다(1018).

만약 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대해 요청된 온도가 이웃한 테스트 슬롯(500)들의 산출된 평균 작동온도와 예정된 오프셋 값의 합 보다 크다면, 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 온도는 상기 이웃한 테스트 슬롯(500)들의 산출된 평균 작동온도와 예정된 오프셋 값의 합이 되도록 제한된다. 상기 대상 테스트 슬롯(500)을 제한된 온도로 설정하도록 상기 온도 변화가 수행된다(1022). 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 온도를 (상기 제한된 온도로부터) 요청된 온도로 변화시키기 위한 요청은 대기 상태로 들어가며(1024), 상기 온도가 제한되었음을 나타내는 피드백이 제공된다(1026).

도 38e는 이웃한 다른 테스트 슬롯(500)들에 의거해서 상기 테스트 슬롯들 중 하나(즉, 대상 테스트 슬롯(500))에서의 온도 변화를 제어하는 알고리즘(1050)을 나타낸다. 도 38e에 도시된 예에서, 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대한 목표 온도(즉, 요청된 온도)는 테스트 소프트웨어 내에 프로그램되거나(1052), 또는 작업자에 의해 입력되며, 상기 대상 테스트 슬롯 주변의 온도(예를 들어, 상기 테스트 트랙 및/또는 이웃하는 테스트 슬롯들의 온도)에 대응하는 변수(주변 온도)는 최초 0으로 설정된다. 그런 다음, 주변 테스트 슬롯(500)(예컨대, 상기 대상 테스트 슬롯 주변의 테스트 슬롯)이 대상 테스트 슬롯(500)의 바로 위 또는 아래에 있는지 여부를 판단(1058)하기 위해, 상기 각각의 주변 테스트 슬롯(500)을 평가함으로써(1056), 상기 가장 근접한 이웃 테스트 슬롯(500)들에 대한 평균 작동 온도가 산출된다(1010).

평가 중인 이웃한 테스트 슬롯(500)이 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 위 또는 아래에 있는 경우, 상기 주변 온도 변수는, 온도 센서(526)(도 19)에 의해 제공되는 상기 이웃한 테스트 슬롯(500)의 측정된 온도(CurrentSlotTemp)와 제1 상수(본 예에서는 4)의 곱과 상기 주변 온도에 대한 현재 값(즉, 이전에 설정되거나 산출된 값)의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(즉, 산출된다)(1060).

만약 상기 평가 중인 이웃한 테스트 슬롯(500)이 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 위 또는 아래에 있지 않는 경우, 상기 알고리즘(1050)은 이웃한 테스트 슬롯이 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 바로 옆(즉, 좌 또는 우)에 배치되어 있는지 여부를 판단한다(1062). 만약 상기 평가 중인 이웃한 테스트 슬롯(500)이 상기 대상 테스트 슬롯(500)의 바로 옆에 배치되어 있는 경우, 상기 주변 온도 변수는, 온도 센서(526)(도 19)에 의해 제공되는 상기 이웃한 테스트 슬롯(500)의 측정된 온도(CurrentSlotTemp)와 제2 상수(본 예에서는 1)의 곱과 상기 주변 온도에 대한 현재 값의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(1064).

상기 제1 및 제2 상수는 미리 예정된 값으로, 일반적으로, 상기 대상 테스트 슬롯(500)과 바로 측면에 있는 이웃한 테스트 슬롯(500)들 간의 열저항(thermal resistance)과 비교되는, 상기 대상 테스트 슬롯(500)과 바로 위 아래에 있는 이웃한 테스트 슬롯(500)들 간의 열저항에 대응한다. 본 예에 있어서, 제1 상수 4와 제2 상수 1은, 상기 대상 테스트 슬롯(500)과 바로 측면에 있는 이웃한 테스트 슬롯(500)들 간의 열저항의 1/4인, 상기 대상 테스트 슬롯(500)과 바로 위 아래에 있는 이웃한 테스트 슬롯(500)들 간의 열저항을 반영하도록 선택되었다. 상기 제1 및 제2 상수는, 예를 들어, 상기 테스트 슬롯(500)들 사이에 제공되는 단열재의 양에 따라 달라질 수도 있다.

상기 이웃한 테스트 슬롯(500)들이 평가된 이후, 상기 알고리즘(1050)은, 상기 대상 테스트 슬롯(500)이 연관된 테스트 랙(100)의 상부 또는 바닥에 있는지, 즉 상기 테스트 슬롯(500)들의 맨 앞 또는 맨 뒤에 있는지 여부를 판단한다(1066). 상기 대상 테스트 슬롯(500)이 연관된 테스트 랙(100)의 상부 또는 바닥에 있는 경우, 상기 주변 온도 변수는, 상기 테스트 랙(100) 내의 온도 센서(48)(도 11b)에 의해 제공되는 상기 테스트 랙(100)의 측정된 온도(RackTemperature)와 상기 제1 상수의 곱과 상기 주변 온도에 대한 현재 값의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(1068).

그런 다음, 상기 알고리즘(1050)은, 상기 대상 테스트 슬롯(500)이 연관된 테스트 랙(100)의 좌측 또는 우측(즉, 상기 테스트 슬롯(500)들의 열(row)의 맨 앞 또는 맨 뒤)을 따라 배치되어 있는지 여부를 판단한다(1070). 상기 대상 테스트 슬롯(500)이 연관된 테스트 랙(100)의 좌측 또는 우측을 따라 배치되어 있는 경우, 상기 주변 온도 변수는, 상기 테스트 랙(100)의 측정된 온도(RackTemperature)와 상기 제2 상수의 곱과 상기 주변 온도에 대한 현재 값의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(1072).

다음으로, 상기 알고리즘(1050)은, (2 × 4) + (2 × 1) = 10으로 나타낸 본 예에 있어서, 상기 제2 상수 값의 2배와 상기 제1 상수 값의 2배를의 합에 걸쳐 상기 주변 온도의 평균을 산출하고, 상기 주변 온도의 값을 상기 산출된 평균과 동일하게 되도록 재설정한다(1074). 그런 다음, 상기 알고리즘(1050)은 상기 요청된 온도와 주변 온도 간의 차이와 동일한 온도 차이(DeltaTemp)를 산출한다(1076). 그 후, 상기 산출된 온도 차이는 미리 예정된 최대 가열 온도 차이(MaxHeatDeltaTemp)와 비교된다(1078). 만약 상기 산출된 온도 차이가 상기 예정된 최대 가열 온도 차이 보다 크면, 상기 요청된 온도에 대한 값은 주변 온도와 예정된 최대 가열 온도 차이와의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(1080).

그 후, 상기 산출된 온도 차이는 예정된 최대 냉각 온도 차이(MaxCoolDeltaTemp)와 비교된다(1082). 만약 상기 산출된 온도 차이가 상기 예정된 최대 냉각 온도 차이 보다 작다면, 상기 요청된 온도에 대한 값은 주변 온도와 예정된 최대 냉각 온도 차이와의 합과 동일하게 되도록 재설정된다(1084).

그런 다음, 상기 요청된 온도에 대한 현재 값에 의거해서, 상기 대상 테스트 슬롯(500)에 대해 온도 변화를 실행한다(1086).

작동 방법

사용시, 상기 로봇 아암(310)은 조종기(312)를 사용하여 테스트 슬롯(500)들 중의 하나로부터 디스크 드라이브 이송기(400)를 제거하고, 상기 디스크 드라이브 이송기(400)를 가지고 이송 스테이션(200)에서 디스크 드라이브 용기(264)들 중의 하나로부터 디스크 드라이브(600)를 픽업(pick-up)한 다음, 내부에 디스크 드라이브(600)를 구비한 상기 디스크 드라이브 이송기(400)를 상기 디스크 드라이브(600)의 테스트를 위한 연관된 테스트 슬롯(500)으로 복귀시킨다. 테스트를 하는 수행하는 동안, 상기 테스트 전자장치(160)들은, 특히 테스트 중인 디스크 드라이브(600)에 공기를 불어 넣기 위해 온도를 조절하는 작업을 포함하는 테스트 알고리즘을 실행한다. 예를 들어, 테스트를 수행하는 동안, 상기 디스크 드라이브(600)는 약 20℃ 내지 약 70℃의 온도 범위에 걸쳐 테스트 된다. 상기 송풍기들(예컨대, 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b) 각 쌍의 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b))은 상기 연관된 전자 히트펌프 조립체(724a, 724b)를 지나 연관된 테스트 슬롯(500a, 500b) 내로 안내되는 각기 격리된 공기 흐름을 제공한다. 상기 공기 흐름이 테스트 슬롯(500a, 500b) 내로 들어간 후, 상기 공기 흐름은 덕트 도관(532)에 의해 테스트 중인 디스크 드라이브(600)의 아래로 지향된다. 복귀하는 공기 흐름은 상기 디스크 드라이브(600)를 지나 테스트 슬롯(500a, 500b)의 배출 구멍(529)으로부터 배출되며, 적어도 그 일부는 재순환을 위해 상기 송풍기들(722a, 722b)을 향해 지향된다. 상기 테스트 전자장치들(160)은, 연관된 열전 냉각기(742) 및 저항 히터(729)로 전달되는 전류의 흐름을 조절함으로써, (예를 들어, 예정된 테스트 알고리즘 및/또는 상기 온도 센서(526)로부터의 피드백에 의거해서) 상기 공기 흐름의 온도를 조절할 수 있다. 테스트를 수행하는 동안, 상기 송풍기들(722a, 722b)은 정속도로 유지될 수 있으며, 이는 블레이드(732)의 회전과 연관된 진동(특히, 블레이드(732)의 가속도와 연관된 진동)을 최소화하는데 도움이 될 수 있다. 따라서, 각 테스트 슬롯 조립체(120a, 120b) 내에서의 공기 흐름의 온도는 주로 수동적인 부품만(예컨대, 열전 냉각기(742) 및 저항 히터(729))을 사용하여 조절할 수 있음으로써, 이동 부품의 필요성을 제한한다. 더욱이, 상기 송풍기들(722a, 722b)은 테스트 슬롯의 외측에 장착되기 때문에, 테스트 중인 디스크 드라이브를 제외하곤, 상기 테스트 슬롯들(500a, 500b)에 진동을 일으킬만한 부품이 없다. 테스트 이후, 상기 로봇 아암(310)은 테스트 슬롯(500)으로부터 상기 지지된 디스크 드라이브(600)와 함께 디스크 드라이브 이송기(400)를 회수하고, (예를 들어, 상기 조종기(312)를 사용하여) 상기 디스크 드라이브 이송기(400)를 조작함으로써 이송 스테이션(200)에서 상기 디스크 드라이브 용기(224)들 중의 하나로 복귀(또는 테스트 슬롯(500)들 중의 다른 하나로 이동)시킨다.

기타 실시예

여기서 설명된 구성요소들과 결합 가능한 다른 세부사항들 및 특성들은 다음의 미국 특허출원에 기재되어 있다: 미국 특허출원 제11/958,817호 "디스크 드라이브 테스트(DISK DRIVE TESTING)"(특허 사무소 문서번호: 18523-064001, 발명자: 에드워드 가르샤 등(Edward Garcia et al.)); 미국 특허출원 제11/958,817호 "디스크 드라이브 테스트(DISK DRIVE TESTING)"(특허 사무소 문서번호: 18523-064001, 발명자: 에드워드 가르샤 등(Edward Garcia et al.)). 또한, 여기서 설명된 구성요소들과 결합 가능한 다른 세부사항들 및 특성들은 함께 출원된 다음의 미국 특허출원들에 기재되어 있다: 미국 특허출원 제12/104,594호 "디스크 드라이브 에뮬레이터 및 그 사용 방법(Disk Drive Emulator And Method Of Use Thereof)"(특허 사무소 문서번호: 18523-065001, 발명자: 에드워드 가르샤(Edward Garcia)); 미국 특허출원 제12/104,536호 "디스크 드라이브 테스트 시스템 내로의 디스크 드라이브 이송(Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing System)"(특허 사무소 문서번호: 18523-073001, 발명자: 이브게니 폴야코프 등(Evegny Polyakov et al.)); 미국 특허출원 제12/104,869호 "디스크 드라이브 테스트 시스템으로의 대규모 디스크 드라이브 공급(Bulk Feeding Disk Drives To Disk Drive Testing System)"(특허 사무소 문서번호: 18523-077001, 발명자: 스콧 노블 등(Scott Noble et al.)); 및 미국 특허출원 제12/105,105호 "디스크 드라이브 테스트 시스템 내의 진동 차단(Vibration Isolation within Disk Drive Testing System)"(특허 사무소 문서번호: 18523-066001, 발명자: 브리안 메로우(Brian Merrow)). 상기 특허출원들의 전체 내용은 본 명세서에 참조하여 병합되어 있다.

다수의 구현예가 설명되었으나, 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 다양한 변경이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 도 39a 및 도 39b는 테스트 슬롯(540)의 다른 실시예를 나타낸다. 상기 테스트 슬롯(540)은 기부(552)를 갖는 하우징(550)과, 제1 및 제2 수직벽(533a, 533b)과, 제1 및 제2 커버(554a, 554b)를 포함한다. 도 39에 도시된 실시예에 있어서, 상기 제1 커버(554a)는 기부(552)와 제1 및 제2 수직벽(533a, 533b)과 일체로 성형된다. 상기 하우징(550)에는 후방부(557)와 전방부(558)를 포함하는 내부 공동(556)이 형성된다. 상기 전방부(558)에는 디스크 드라이브 이송기(400)들(도 7a) 중의 하나를 수납 및 지지하는 테스트 격실(560)이 형성된다. 상기 기부(552), 수직벽(533a, 533b) 및 제1 커버(554a)는 (예를 들어, 디스크 드라이브 이송기(400)를 삽입 및 제거하기 위해) 상기 테스트 격실(560)로의 접근성을 제공하는 제1 개방단부(561)와, 상기 제1 개방단부(561)를 통해 테스트 슬롯(500)의 내외로 공기의 흐름을 억제시키는 밀봉성을 제공하도록 상기 테스트 슬롯(500) 내에 삽입되는 디스크 드라이브 이송기(400)의 페이스 플레이트(412)와 인접한 사면(562)을 규정한다. 상기 제1 수직벽(553a)에는 흡입 구멍(551)과 배출 구멍(555)이 형성된다. 상기 흡입 및 배출 구멍(551, 555)은 하우징(550)의 외면(559)(도 39b)과 내부 공동(556) 사이로 연장된다.

도 40a 및 도 40b에 도시된 바와 같이, 상기 내부 공동(556)의 후방부(557)는 접속 인터페이스 회로(182)(도 9 및 도 10)를 수용하는 접속 인터페이스 기판(570)을 수납한다. 도 40a 및 도 40b에 도시된 실시예에 있어서, 상기 접속 인터페이스 기판(570)은 테스트 격실(560)과 하우징(550)의 제2 단부(567) 사이로 연장된다. 본 실시예에서는 도 19과 관련하여 전술한 리본 케이블(522)을 제거한다. 복수의 전기 커넥터(572)가 상기 접속 인터페이스 기판(570)의 말단부를 따라 배치된다. 상기 전기 커넥터(572)들은 연관된 테스트 랙(100)에서 테스트 전자장치(160)(예컨대, 자체 테스트 시스템(180) 및/또는 기능 테스트 시스템(190))와 접속 인터페이스 회로(182) 간의 전기적 연결을 제공한다. 또한, 상기 접속 인터페이스 기판(570)은, 해당 접속 인터페이스 기판(570)의 근위 단부(proximal end)에 배열되어, 상기 접속 인터페이스 회로(182)와 테스트 슬롯(500) 내의 디스크 드라이브(600) 사이에서 전기적 연결을 제공하는 테스트 슬롯 커넥터(574)를 포함한다.

도 40c 및 도 40d에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯(540)은 접속 인터페이스 기판(570)과 제2 커버(554b) 사이에 배치된 제1 단열부재(541)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단열부재(541)는 테스트 슬롯(540)의 주변 환경과 내부 공동(556) 사이에서 열 에너지의 전달을 억제한다. 상기 히터 히트싱크(728) 및 제2 커버(554b) 사이에는 제2 단열부재(543)가 배치되어 그들 사이에서의 열 에너지 전달을 억제시킨다. 상기 테스트 슬롯(540)은 또한 제1 및 제2 수직벽(512a, 512b)을 따라 내부 공동(556)에 배치되는 제3 단열부재(546)를 또한 포함한다. 상기 제3 단열부재(546)는 내부 공동(556)과 제2 커버(554b) 사이에서 열 에너지의 전달을 더욱 억제시키는데 도움이 되며, 또한 상기 제1 및 제2 수직벽(512a, 512b)과 제2 커버(554b) 사이의 인터페이스에서 상기 내부 공동(556)과 테스트 슬롯(540) 주변 환경 간의 공기의 교환을 억제시키는데 도움이 된다.

도 40e에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 슬롯(540)은 하우징(550)의 외면(559)에 (예컨대, 접착제로) 연결되는 절연체(548)(예컨대, 발포절연체)를 포함한다. 상기 절연체(548)는 흡입 및 배출 구멍(551, 555)과 정렬되는 제1 및 제2 개구(549a, 549b)를 포함한다. 예를 들어, 도 36a 및 도 36b와 관련하여 전술한 바와 같이, 상기 절연체(548)는 대응하는 에어 무버 조립체들과 교신이 허용되며, 동시에, 상기 테스트 슬롯 격벽(700)(예컨대, 도 11b 참조) 내에서 주변 환경으로의 공기 손실을 억제시키는데 도움이 된다.

전술한 에어 무버 조립체는 연관된 송풍기 쌍을 장착하기 위해 가요성 댐핑 재료로 형성되며, 상기 송풍기들은 이러한 가요성 에어 무버 하우징에 장착될 필요는 없다. 예를 들어, 도 41a 내지 도 41c에 도시되는 다른 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 송풍기(722a, 722b)는 실질적으로 견고한 에어 무버 하우징(754)(예컨대, 성형 플라스틱) 내에 장착된다. 복수의 차단체(753)가 에어 무버 하우징(754)에 연결된다. 상기 차단체(753)는 송풍기(722a, 722b) 상의 장착홀(723)과 결합함으로써 상기 송풍기(722a, 722b)를 에어 무버 하우징(754)에 장착하도록 구성된다. 상기 차단체(753)는 송풍기(722a, 722b)에 의해 발생된 진동을 차단하는데 도움이 되는 열가소성 수지와 열경화성 수지와 같은 댐핑 재료로 형성된다. 도 41a 및 도 41b에 도시된 바와 같이, 상기 에어 무버 하우징(754)에는 제1 송풍기(722a)를 수용하는 제1 포켓(755a)(도 41a)과, 제2 송풍기(722b)를 수용하는 제2 포켓(755b)(도 41b)이 형성된다. 또한, 상기 에어 무버 하우징(754)에는 제1 덕트 구역(756a)(도 41a)이 형성된다. 상기 제1 덕트 구역(756a)은 실질적으로 제1 테스트 슬롯(500a)(도 36a)의 배출 구멍(529)(도 36a)에 정렬되어, 상기 제1 테스트 슬롯(500a)의 배출 구멍(529)과 제1 송풍기(722a)의 공기 흡입구(730) 사이에 공기 흐름을 위해 제공되는 덕트로서의 작용을 한다. 상기 에어 무버 하우징(754)에는 관통홀(757)을 포함하는 제2 덕트 구역(756b)(도 41b)가 형성된다. 상기 제2 덕트 구역(756b)은 실질적으로 제2 테스트 슬롯(500b)(도 36a)의 배출 구멍(529)(도 36a)에 정렬되며, 상기 제2 테스트 슬롯(500b)의 배출 구멍(529)과 제2 송풍기(722b)의 공기 흡입구(730)(도 41a) 사이에 공기 흐름을 위해 제공되는 덕트로서의 작용을 한다. 상기 에어 무버 하우징(754) 내에서, 상기 제1 및 제2 송풍기(722)는 마주하도록 장착되며, 상기 에어 무버 하우징(754)의 분할벽(758)에 의해 분할된다. 다시 말해서, 상기 송풍기(722a, 722b)의 공기 흡입구(730)는 분할벽(758)의 마주하는 측면에 면하게 된다. 또한, 상기 에어 무버 하우징(754)은 제1 및 제2 덕트 구멍(760a, 760b)이 형성되는 제1 측벽(759)을 포함한다. 상기 제1 덕트 구멍(760a)은 제1 측벽(759)의 외면(761)으로부터 상기 제1 포켓(755a) 내로 연장되고, 상기 제 2 덕트 구멍(760b)은 제1 측벽(759)의 외면(761)으로부터 상기 제2 포켓(755b)(도 41b) 내로 연장된다. 도 41c는, 상기 제1 송풍기(722a)의 공기 흡입구(731)가 실질적으로 에어 무버 하우징(754)의 제1 덕트 구멍(760a)과 정렬된 상태에서의 상기 에어 무버 하우징(754) 내에 장착된 상기 제1 송풍기(722a)를 나타낸다.

도 42에 도시된 바와 같이, 상기 제1 덕트 구멍(760a)은 제1 송풍기(772a)의 공기 배출구(731)를 빠져나가는 공기 흐름(750)을 상기 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)로 지향시키는 덕트로서의 역할을 하며, 마찬가지로, 상기 제2 덕트 구멍(760b)은 제2 송풍기(772b)의 공기 배출구(731)를 빠져나가는 공기 흐름(752)을 상기 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)로 지향시키는 덕트로서의 역할을 한다. 도 42에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측벽(759)으로부터 외측으로 연장되는 제1 데크(deck)(762) 형태로 추가적인 덕트이 제공된다. 예를 들어, 상기 제1 데크(762)는 에어 무버 하우징(754)에 장착되는 분리된 피스(piece)로 형성되거나, 또는 상기 에어 무버 하우징(754)과 일체적으로 성형될 수 있다. 상기 제1 데크(762)는 에어 무버 하우징(754)을 빠져나가는 공기 흐름(752)을 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)로 지향시키는데 도움이 된다. 선택적으로 또는 부가적으로, 제2 데크(763)(은폐된 선으로 표시됨)는 에어 무버 하우징(754)을 빠져나가는 공기 흐름(750)을 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)로 지향시키는데 도움을 주기 위해 제공될 수 있다. 이러한 부가적인 덕트는 도 31과 관련하여 전술한 제1 덕트 형상(724a)을 대체할 수 있다. 또한, 이러한 부가적인 덕트는 테스트 슬롯과 에어 무버 조립체 사이를 지나는 공기 흐름을 격리시키는데 도움이 되며, 상기 테스트 슬롯 격실(700)(예컨대, 도 11b 참조) 내의 주변 환경으로의 공기 흐름의 손실을 억제시키는 역할을 한다.

도 43(부분 전개도)에 도시된 바와 같이, 상기 에어 무버 하우징(754)으로부터 제1 및 제2 전기 히트펌프 조립체(724a, 724b)를 향해 공기 흐름(750, 752)(도 42)을 지향시키기 위해 배플 부재(770)가 또한 제공될 수 있다. 도 44를 참조하면, 상기 배플 부재(770)는 제1 및 제2 배플(772a, 772b)과 숏 데크(short deck)(774)를 포함한다. 상기 배플 부재(770)가 에어 무버 하우징(754)과 제1 및 제2 전기 히트펌프 조립체(724a, 724b) 사이에 조립될 때, 상기 숏 데크(774)는 제1 및 제2 히트펌프 조립체(724a, 724b)의 히트싱크(743)들 사이에 배치되어, 실질적으로 서로에 대해 격리된 공기 흐름들(750, 752)을 유지하도록 작동한다. 이러한 방식으로, 상기 숏 데크(774)는 도 31과 관련하여 전술한 제2 덕트 형상(115b)을 대체할 수 있다. 도 45a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 배플(772a)은 제1 송풍기(772a)의 공기 배출구(731)를 빠져나가는 공기 흐름(750)을 제1 전기 히트펌프 조립체(724a)로 지향시키는 작용을 한다. 마찬가지로, 도 45b에 도시된 바와 같이, 상기 제2 배플(772b)은 제2 송풍기(772b)의 공기 배출구(731)를 빠져나가는 공기 흐름(752)(도 42)을 제2 전기 히트펌프 조립체(724b)로 지향시키는 작용을 한다. 상기 배플 부재(770)는 2개의 연관된 테스트 슬롯들(500a, 500b) 사이에서 동일한 흐름을 보장하도록 설계된다.

도 46a 및 도 46b는 도 41a 내지 도 41c의 에어 무버 하우징(754)을 수납 및 지지하도록 구성된 제1 측벽(140)의 실시예를 나타낸다. 도 46a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측벽(140)에는 제1 면(144)을 따라 복수의 장착 플랜지(145)가 형성되며, 상기 장착 플랜지(145) 사이에 상기 에어 무버 하우징(754)이 수납된다. 전술한 바와 같이, 상기 제1 측벽(140)은 제2 측벽(113)들(도 35) 중의 하나와 마주하는 인접한 섀시 부재(104)(예컨대, 도 32 참조) 사이에 장착되어, 상기 에어 무버 하우징(754)이 제1 측벽(140)과 제2 측벽(112) 사이에 배치되도록 한다. 도 46b에 도시된 바와 같이, 제2 면(146)을 따라, 상기 제1 측벽(140)은 테스트 슬롯 장착판(513)들(예컨대, 도 15a) 중 하나의 제1 측면을 수납하여 지지하도록 구성되는 복수의 제1 카드 안내 조립체(147a)를 포함한다.

테스트 슬롯 열 제어 시스템은 위에서 설명되었다. 여기서, 공기 흐름은 흡입 구멍을 통해 상기 테스트 슬롯으로 들어간 다음, 덕트 도관을 통해 테스트 격실 내의 디스크 드라이브 아래로 지향되며, 배출 구멍을 통해 배출된다. 소정의 경우에 있어서, 상기 공기 흐름 패턴은, 그 흐름이 반대로 되는 것과 같이, 달라질 수 있다. 예를 들어, 소정의 경우에 있어서, 상기 송풍기는 공기 흐름을 배출 구멍을 통해 연관된 테스트 슬롯으로 지향시키도록 배열될 수 있으며, 여기서, 공기 흐름은 테스트 격실 내에서 디스크 드라이브를 지나, 덕트 도관을 통해 흡입 구멍으로부터 지향된다.

테스트 슬롯 열 제어 시스템은 위에서 설명되었다. 여기서, 상기 제1 및 제2 송풍기(772a, 772b)(도 22a)는 정속도로 유지되어 블레이드(732)(도 22a)의 회전과 연관된 진동을 최소화하도록 하며, 소정의 경우에 있어서, 상기 제1 및/또는 제2 송풍기(772a, 772b)의 속도는 (예를 들어, 냉각을 실행하도록) 조절될 수 있다. 따라서, 다른 구현예들도 첨부된 청구범위의 범주 내에 있다.

Claims (58)

1. 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템(disk drive test slot thermal control system)으로서,
   테스트 슬롯(500, 500a, 500b, 540); 및
   에어 무버(air mover)(772a, 772b)를 포함하되,
   상기 테스트 슬롯은 하우징(508, 550)를 포함하고, 상기 하우징은 외면(530, 559)과 내부 공동(517, 556)을 포함하며, 상기 내부 공동은 테스트를 위해 디스크 드라이브(600)를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(400)를 수납 및 지지하는 테스트 격실(526, 560)을 포함하고, 상기 하우징은 또한 상기 외면으로부터 상기 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍(528, 551)을 포함하며,
   상기 에어 무버는 흡입 구멍을 통해 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 상기 내부 공동의 외측에 배열되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
2. 제1항에 있어서, 디스크 드라이브와 디스크 드라이브 이송기가 없는 경우, 상기 하우징은 실질적으로 이동 부품을 수용하지 않는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하우징에는 상기 외면으로부터 내부 공동까지 연장되는 연장되는 배출 구멍(529, 555)이 형성되고, 상기 에어 무버는 상기 흡입 구멍과 유체 연통되는 공기 흡입구(731)와, 상기 배출 구멍과 유체 연통되는 공기 흡입구(730)를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에어 무버는 에어 무버 하우징(734, 754) 내에 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
5. 제4항에 있어서, 상기 에어 무버 하우징(734)은 가요성 재료로 형성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
6. 제4항에 있어서, 상기 에어 무버 하우징(734)은 상기 에어 무버를 에어 무버 하우징에 연결시키는 하나 이상의 차단체(isolator)(753)를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 랙(100)을 더 포함하되, 상기 테스트 랙에는 테스트 슬롯을 수납 및 지지하도록 구성되는 슬롯 뱅크(slot bank)(110)가 형성되고, 상기 에어 무버 하우징은 상기 섀시에 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에어 무버를 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성되는 열전 장치(thermoelectric device)(742)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
9. 제8항에 있어서, 상기 열전 장치는 열전 냉각기를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 열전 장치는 에어 무버의 하류 및 흡입 구멍의 상류에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 냉각 도관(710)을 더 포함하되, 상기 열전 장치는 상기 냉각 도관에 장착되고, 상기 냉각 도관은 열전 장치에 의해 소산되는 열을 흡수하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
12. 제11항에 있어서, 상기 냉각 도관은 액체 냉각되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전 장치에 연결된 히트펌프 히트싱크(heatpump heatsink)를 더 포함하며, 상기 에어 무버는 공기 흐름을 히트펌프 히트싱크를 향해 지향시키도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
14. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트 슬롯은, 상기 내부 공동 내에 배치되고, 상기 흡입 구멍으로부터 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 운반하도록 구성되는 덕트 도관(532)을 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
15. 제14항에 있어서, 상기 덕트 도관은 테스트 격실 내에 배치된 디스크 드라이브 아래로 공기 흐름을 지향시키도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 내부 공동 내에 배치되어, 상기 덕트 도관을 통해 운반된 공기 흐름을 가열하도록 구성되는 전기 가열장치(729)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
17. 제16항에 있어서, 상기 덕트 도관 내에 배치되어, 상기 전기 가열장치에 연결되는 히터 히트싱크(728)를 더 포함하되, 상기 전기 가열장치는 상기 히트싱크를 가열하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 전기 가열장치는 저항 히터를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 가열장치는 에어 무버의 하류와 상기 흡입 구멍의 하류에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
20. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치와 전기적으로 연결되고, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성되는 테스트 전자장치(160)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
21. 제20항에 있어서, 상기 내부 공동 내에 배치된 하나 이상의 온도 센서(526)를 더 포함하되, 해당 하나 이상의 온도 센서는 상기 테스트 전자장치와 전기적으로 연결되고, 상기 테스트 전자장치는, 적어도 부분적으로, 상기 하나 이상의 온도 센서로부터 수신된 신호에 의거해서 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
22. 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 테스트 전자장치는 상기 내부 공동의 외측에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
23. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 테스트 루틴을 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에게 전달하도록 구성되는 테스트 전자장치(160)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
24. 제23항에 있어서, 상기 내부 공동 내에 배치되어, 디스크 드라이브 상에서 맞물림 커넥터와 결합되도록 구성되는 테스트 슬롯 커넥터(524, 574)를 더 포함하되, 상기 테스트 슬롯 커넥터는 상기 테스트 전자장치와 전기적으로 연결되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
25. 제24항에 있어서, 상기 하우징의 내부 공동 내에 배치되어, 상기 테스트 격실 내의 디스크 드라이브와 동일 평면 상에 배열되는 인쇄 배선기판(520, 570)을 더 포함하되, 상기 테스트 슬롯 커넥터는 인쇄 배선기판에 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 상기 테스트 전자장치는 내부 공동의 외측에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
27. 제26항에 있어서, 상기 내부 공동 내에 배치된 커넥터 인터페이스 회로(182)를 더 포함하되, 해당 커넥터 인터페이스 회로는 상기 테스트 슬롯 커넥터와 상기 테스트 전자장치 사이에 전기적 연결을 제공하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
28. 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도를 조절하는 방법으로서,
    디스크 드라이브(600)를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(400)를 디스크 드라이브 테스트 슬롯(500, 500a, 500b, 540)의 하우징(508, 550) 내로 삽입시키는 단계;
    상기 하우징의 외측에 장착된 에어 무버(722a, 722b)를 작동시켜 공기 흐름을 상기 하우징 내로 전달하는 단계; 및
    열전 장치(742)를 작동시켜 상기 하우징으로 들어가는 공기를 냉각시키는 단계를 포함하는, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도의 조절방법.
29. 제29항에 있어서, 전기 가열장치(729)를 작동시켜 상기 하우징 내의 공기 흐름을 가열시키는 단계를 더 포함하는, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도의 조절방법.
30. 제28항 또는 제29항에 있어서, 상기 열전 장치를 작동시켜 상기 하우징으로 들어가는 공기를 가열시키는 단계를 더 포함하는, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도의 조절방법.
31. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전 장치를 작동시키는 단계는 전류가 상기 열전 장치로 전달되도록 하는 단계를 포함하는 것인, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도의 조절방법.
32. 제28항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 테스트 프로그램을 실행시키는 단계를 더 포함하되, 해당 테스트 프로그램은 열전 장치로의 전류 흐름을 자동적으로 조절하는 것인, 디스크 드라이브 테스트 슬롯 내의 공기 온도의 조절방법.
33. 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템으로서,
    테스트 슬롯(500, 500a, 500b, 540); 및
    에어 무버(722a, 722b)를 포함하되,
    상기 테스트 슬롯은, 외면(530, 559)과 내부 공동(517, 556)을 갖는 하우징(508, 550)을 포함하며, 상기 내부 공동은 테스트를 위해 디스크 드라이브(600)를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(400)를 수납 및 지지하는 테스트 격실(526, 560)을 포함하고,
    상기 에어 무버는 회전 블레이드(732)를 포함하며 상기 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 구성되고, 상기 회전 블레이드는 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에 대해 면외(out-of-plane) 회전을 하도록 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 슬롯 열 제어 시스템.
34. 디스크 드라이브 테스트 시스템(10)으로서,
    테스트 슬롯 조립체(120, 120a, 120b); 및
    에어 무버 조립체(746)를 포함하되,
    상기 테스트 슬롯 조립체는 복수의 테스트 슬롯(500, 500a, 500b, 540)을 포함하며,
    각각의 테스트 슬롯은 하우징(508, 550)을 포함하고, 상기 하우징은 외면(530, 559)과 내부 공동(517, 556)을 포함하며, 상기 내부 공동은 테스트 대상인 디스크 드라이브(600)를 운반하는 디스크 드라이브 이송기(400)를 수납 및 지지하는 테스트 격실(526, 560)을 포함하고, 상기 하우징은 또한 상기 외면으로부터 상기 내부 공동까지 연장되는 흡입 구멍(528, 551)을 포함하며,
    상기 에어 무버 조립체는 상기 복수의 테스트 슬롯 중의 대응하는 일부와 연관되고, 상기 에어 무버 조립체는 상기 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 외측에 배치되며 각각의 흡입 구멍을 통해 각각의 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실을 향해 공기 흐름을 제공하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
35. 제34항에 있어서, 상기 에어 무버 조립체는 복수의 에어 무버를 가지며, 각각의 에어 무버는 테스트 슬롯들 중 대응하는 테스트 슬롯과 연관되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
36. 제35항에 있어서, 상기 에어 무버 조립체는 에어 무버 하우징(734, 754)을 포함하며, 상기 복수의 에어 무버는 상기 에어 무버 하우징에 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
37. 제36항에 있어서, 테스트 랙(100)을 더 포함하되, 해당 테스트 랙은 섀시(102)를 포함하고, 상기 섀시에는 복수의 테스트 슬롯을 수납 및 지지하도록 구성된 슬롯 뱅크(110)가 형성되며, 상기 에어 무버 하우징은 섀시에 장착되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
38. 제35항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에어 무버를 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성되는 하나 이상의 열전 장치(742)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 시스템.
39. 제38항에 있어서, 상기 열전 장치들 중의 적어도 하나는 열전 냉각기를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
40. 제35항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 열전 장치(742)를 더 포함하되, 각각의 열전 장치는 상기 에어 무버들 중 대응하는 에어 무버와 연관되고, 상기 연관된 에어 무버를 빠져나오는 공기 흐름을 냉각 또는 가열하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
41. 제40항에 있어서, 상기 열전 장치들은 에어 무버들의 하류 및 상기 연관된 테스트 슬롯의 흡입 구멍들의 상류에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
42. 제40항 또는 제41항에 있어서, 상기 에어 무버 조립체는 에어 무버 하우징(734, 754)을 포함하며, 상기 복수의 에어 무버들은 상기 에어 무버 하우징 내에 장착되고, 상기 에어 무버 하우징은 각각의 에어 무버로부터 상기 연관된 열전 장치로 공기 흐름을 지향시키도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
43. 제42항에 있어서, 상기 에어 무버 하우징(734)은 가요성 재료로 형성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
44. 제42항에 있어서, 상기 에어 무버 하우징(734)은 상기 에어 무버들을 에어 무버 하우징에 연결시키는 복수의 차단체(753)를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
45. 제40항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서, 냉각 도관(710)을 더 포함하되, 상기 열전 장치들은 상기 냉각 도관에 장착되고, 상기 냉각 도관은 상기 열전 장치들로부터 소산되는 열을 흡수하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
46. 제45항에 있어서, 상기 냉각 도관은 액체 냉각되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
47. 제40항 내지 제46항에 있어서, 복수의 히트펌프 히트싱크(743)를 더 포함하되, 각각의 히트펌프 히트싱크는 상기 열전 장치들 중 연관된 열전 장치와 연결되고, 각각의 에어 무버는 공기 흐름을 연관된 열전 장치의 히트펌프 히트싱크를 향해 지향시키도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
48. 제40항 내지 제47항에 있어서, 복수의 전기 가열장치(729)를 더 포함하되, 각각의 전기 가열장치는 대응하는 테스트 슬롯과 연관되고, 각각의 전기 가열장치는 연관된 테스트 슬롯의 흡입 구멍을 통해 운반된 공기 흐름을 가열하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
49. 제48항에 있어서, 각각의 전기 가열장치는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 내에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
50. 제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 전기 가열장치들 중 적어도 하나는 저항 히터를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
51. 제48항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치와 전기적으로 연결되며, 상기 열전 장치 및/또는 상기 전기 가열장치로의 전류 흐름을 제어하도록 구성되는 테스트 전자장치(160)를 더 포함하는 디스크 드라이브 테스트 시스템.
52. 제51항에 있어서, 복수의 온도 센서(526)를 포함하되, 각각의 온도 센서는 대응하는 테스트 슬롯과 연관되고, 상기 온도 센서들은 테스트 전자장치들과 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 전자장치들은, 적어도 부분적으로, 상기 온도 센서들로부터 수신된 신호에 의거해서, 상기 열전 장치들 및/또는 상기 전기 가열장치들로의 전류 흐름을 제어하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
53. 제52항에 있어서, 각각의 온도 센서는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 내에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
54. 제51항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트 전자장치들은 테스트 슬롯들의 내부 공동들 외측에 배치되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
55. 제34항에 있어서, 복수의 에어 무버 조립체를 포함하되, 각각의 에어 무버 조립체는 대응하는 쌍의 테스트 슬롯과 연관되며, 각각의 에어 무버 조립체는 연관된 테스트 슬롯의 내부 공동 외측에 배치되고, 각각의 흡입 구멍을 통해 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실을 향하여 대응하는 공기 흐름을 제공하도록 구성되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
56. 제55항에 있어서, 각각의 에어 무버 조립체는 한 쌍의 에어 무버(722a, 722b)를 포함하고, 각각의 에어 무버는 대응하는 테스트 슬롯과 연관되는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
57. 제56항에 있어서, 각각의 에어 무버 조립체는 연관된 에어 무버가 장착되는 에어 무버 하우징(734, 754)을 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.
58. 제57항에 있어서, 각각의 에어 무버는 연관된 테스트 슬롯의 테스트 격실 내의 디스크 드라이브에 대해 면외(out-of-plane) 회전을 하도록 장착되는 회전 블레이드(732)를 포함하는 것인 디스크 드라이브 테스트 시스템.

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