JPH03117892U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03117892U JPH03117892U JP2722190U JP2722190U JPH03117892U JP H03117892 U JPH03117892 U JP H03117892U JP 2722190 U JP2722190 U JP 2722190U JP 2722190 U JP2722190 U JP 2722190U JP H03117892 U JPH03117892 U JP H03117892U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- casing
- cooling module
- cooling structure
- electronic cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す第2図のA−
A線断面図、第2図は同じく外観斜視図、第3図
は従来の装置の外観斜視図、第4図は第3図のB
−B線断面図である。 1……シヤーシ(筐体)、3……ケース、4…
…装置、6……電子冷却モジユール、9……ヒー
トパイプ、14……ヒートシンク。
A線断面図、第2図は同じく外観斜視図、第3図
は従来の装置の外観斜視図、第4図は第3図のB
−B線断面図である。 1……シヤーシ(筐体)、3……ケース、4…
…装置、6……電子冷却モジユール、9……ヒー
トパイプ、14……ヒートシンク。
Claims (1)
- 密閉筐体内に実装された装置の冷却構造におい
て、前記装置を収納するケースの上面に設けられ
た電子冷却モジユールと、この電子冷却モジユー
ルに一端が接続されたヒートパイプと、前記筐体
の外側に設けられ前記ヒートパイプの他端が接続
されたヒートシンクとを具備したことを特徴とす
る装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2722190U JPH03117892U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2722190U JPH03117892U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03117892U true JPH03117892U (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=31530087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2722190U Pending JPH03117892U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03117892U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011518403A (ja) * | 2008-04-17 | 2011-06-23 | テラダイン、 インコーポレイテッド | ディスクドライブ試験システム内の温度制御 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2722190U patent/JPH03117892U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011518403A (ja) * | 2008-04-17 | 2011-06-23 | テラダイン、 インコーポレイテッド | ディスクドライブ試験システム内の温度制御 |