JP2009290896A - 高周波回路部品及びこれを用いた通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子と、1つ以上のスイッチ回路と、2つ以上のフィルタ回路とを有する高周波回路部品であって、スイッチ回路は、アンテナ端子と送信端子との間の経路と、アンテナ端子と受信端子との間の経路とを切り替えるのに用いられ、第一の通信システム用の第一の送信端子及び第一の受信端子はそれぞれ第一のアンテナ端子に接続可能であり、第一の通信システム用の第二の受信端子は第二のアンテナ端子に接続可能であり、電源端子を共用し、受信信号を増幅する2つ以上のローノイズアンプ回路を備える高周波回路部品。
【選択図】 図1(a)
Description
前記スイッチ回路は、アンテナ端子と送信端子との間の経路と、アンテナ端子と受信端子との間の経路とを切り替えるのに用いられ、
前記第一の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第一の通信システム用の第二の受信端子は前記第二のアンテナ端子に接続可能であり、
電源端子を共用し、受信信号を増幅する2つ以上のローノイズアンプ回路を備えることを特徴とする。
同じ通信システムが有する第一及び第二の受信端子を別のアンテナ端子に接続することにより、受信回路を同時に作動させることができる。またアンテナ端子の少なくと1つを送信端子及び受信端子に接続可能とすることにより、高周波回路部品の小型化を図ることができる。
Claims (18)
- 少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子と、1つ以上のスイッチ回路と、2つ以上のフィルタ回路とを有する高周波回路部品であって、
前記スイッチ回路は、アンテナ端子と送信端子との間の経路と、アンテナ端子と受信端子との間の経路とを切り替えるのに用いられ、
前記第一の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第一の通信システム用の第二の受信端子は前記第二のアンテナ端子に接続可能であり、
電源端子を共用し、受信信号を増幅する2つ以上のローノイズアンプ回路を備えることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1に記載の高周波回路部品において、
前記ローノイズアンプ回路は前記スイッチ回路と分波回路との間に設けられていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1又は2に記載の高周波回路部品において、
前記ローノイズアンプ回路はキャパシタンス素子を介して前記スイッチ回路と接続していることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の高周波回路部品において、
前記ローノイズアンプ回路は飽和を防ぐためのバイパススイッチを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の高周波回路部品において、
電源端子を共用し、送信信号を増幅する2つ以上の高周波増幅回路を有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の高周波回路部品において、
前記高周波回路部品は、導電体パターンが形成された複数のセラミック誘電体層からなる一体的な積層基板を備えることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項6に記載の高周波回路部品において、
前記導電体パターンがインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を構成する積層基板と、前記積層基板上に搭載された少なくとも1つの半導体素子とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の高周波回路部品において、
第二の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子を有し、前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子は前記第二のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1に記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、第一の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子と、2つ以上のスイッチ回路と、2つ以上のフィルタ回路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項9に記載の高周波回路部品において、
第二の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子を有し、前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第二の通信システム用の前記第二の送信端子及び前記第二の受信端子はそれぞれ前記第二のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項9又は10に記載の高周波回路部品において、
第三のアンテナ端子と、前記第一の通信システム用の第三の受信端子とを有し、前記第一の通信システム用の前記第三の受信端子は前記第三のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜11のいずれかに記載の高周波回路部品において、前記第三の通信システム用の送受信端子を有することを特徴とする高周波回路部品。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子と、第二の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子とを有する高周波回路部品であって、
(A)前記第一のアンテナ端子に接続する第一の経路は、(a)前記第一のアンテナ端子から第一のスイッチ回路、第一の分波回路、第一の高周波増幅回路、第一のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の第一の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第一の分波回路から第二の高周波増幅回路、第二のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第一のスイッチ回路から第二の分波回路、第三のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第二の分波回路と前記第二の通信システム用の第一の受信端子とが接続した経路とを有し、
(B)第二のアンテナ端子に接続する第二の経路は、(a)前記第二のアンテナ端子から第三の分波回路、第四のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の受信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第三の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子とが接続した経路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜13のいずれかに記載の高周波回路部品において、
前記積層基板の少なくとも一面に、少なくとも2つのアンテナ端子電極、少なくとも1つの送信端子電極、少なくとも2つの受信端子電極、少なくとも1つのグランド電極、及び少なくとも1つの回路制御用端子電極が形成され、前記アンテナ端子電極は前記積層基板の第一の辺に沿って配置され、前記送信端子電極は前記第一の辺に対向する第二の辺に沿って配置されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項14に記載の高周波回路部品において、前記受信端子電極のうち同じ通信システムのものが離隔して配置されていることを特徴とする高周波回路部品。
- 請求項14又は15に記載の高周波回路部品において、前記受信端子電極は前記第二の辺に沿って配置されていることを特徴とする高周波回路部品。
- 請求項14〜16のいずれかに記載の高周波回路部品において、前記回路制御用端子電極は、前記第一及び第二の辺の両側で対向する2つの辺に沿って配置されていることを特徴とする高周波回路部品。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の高周波回路部品を具備することを特徴とする通信装置。
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